Embed Size (px)
Citation preview
(0.635 mm) .025"
Entworfen für Rugged Applikationen
integrierte Masseebene
QMS–026–06.75–L–D–A
QMS–032–06.75–L–D–DP–A
Achtung: Einige Längen, Formen und Optionen sind keine Standardausführungen und können nicht zurückgenommen werden
WWW.SAMTEC.COM
Für eine vollständige Übersicht der technischen Daten siehe www.samtec.com?QMS
Kontaktträger:Liquid Crystal PolymerMaterial (Anschlüsse und Masseebene): Phosphor BronzeOberfläche:Au über 50 µ" (1.27 µm) Ni(Anschluss Masseebene: Zinn)Strombelastbarkeit: Kontakt: 2.6 A pro Kontakt (2 Kontakte belegt)Masseebene: 15.7 A pro masseebene (1 masseebene belegt)Betriebstemperatur:-55 °C bis +125 °CNennspannung:300 VAC mit QFSRoHS Konform:Ja
Bleifrei Lötbar:JaSMD-Koplanarität:(0.10 mm) .004" max. (026-052)(0.15 mm) .006" max. (078)**(Bitte kontaktieren Sie [email protected] für die Verfügbarkeit einer .004" Schablonen Lösung)Platinenstapelung:Für Anwendungen, die mehr als zwei Steckverbinder pro Platine kontaktieren Sie bitte [email protected]
D-218 (Rev 04OCT17)
Passende Steckverbinder:QMS
Passende Kabelkonfektionen:6QCDAbstandshalter:SO, JSOM
QMS Kontakte pro ReiheAnzahl Signalpaare
Kontakt-material A OptionenTyp
- K= Ø (5.50 mm) .217" Polyamid
Film Pick & Place Pad
Leiter- form
Auswahl der
Leiter-form nachder
Tabelle
- D= Single-
Ended
- D-DP= Differential
Pair
- L(Nur Leiterform
-05.75 und -06.75)= 10 µ" (0.25 µm) Gold auf Signalkontakten
und Masseebene(Signalkontakt-Anschlüsse und
Masseanschlüsse verzinnt)
- SL(Nur Leiterform -09.75) = 10 µ" (0.25 µm) Gold auf Signalkontakten
und Masseebene(Signalkontakt-Anschlüsse und
Masseanschlüsse verzinnt)
- 026, - 052, - 078(52 Signalkontakte pro Gruppe = -D)
- 016, - 032, - 048(16 Signalpaare pro Gruppe = -D-DP
(-078 und -048 nicht mit leiterform -09.75)
02
01(21.34) .840
(0.23).009
(7.26).286
(Anzahl Gruppen) x (21.34) .840 - (0.51) .020
(0.635).025
(2.29) .090
(0.25) .010
(6.35).250
(7.52).296
A
–D –D–DP
Robuste Stiftleisten Mit Masseebene
Erfordert Abstandsbolzen SO-1524-03-01-01-L oder
JSOM-1524-02 für 15.24 mm oder SO-2215-02-01-01-L für 22 mm. Dieser Steckverbinder ist so ausgelegt,
dass er beim Zusammenfügen nicht vollständig einschnappt.
Anwendungsbeispiel
(0.44).017
15.24 mmPlatinen-abstand
Serie QMS
(1.60 mm) .063"
NOMINAL WIPE
Technische Daten:
Verarbeitung:
Alle Zertifikate finden Sie unter www.samtec.com/quality
FILE NO. E111594
Zertifikate:
• SUMIT™
• PCI/104-Express™
• 100 GbE • FIbre Channel • XAUI • PCI Express®
• SATA
Anwendung-shinweise:
Industrie Standards:
G b p s25
HIGH-SPEED CHANNEL PERFORMANCEQMS-DP/QFS-DP @ 10 mm Stapelhöhe
Bewertung basiert auf dem Samtec Referenzkanal. Für die vollständigen SI-Performance Daten
kontaktieren Sie bitte [email protected] oder besuchen uns unter www.samtec.com
Stapelhöhe*Leiter-form A
QFS Leiterform
-04.25 -06.25- 05.75 (5.38) .212 10 mm 12 mm
- 06.75 (6.35) .250 11 mm 13 mm
- 09.75 (9.35) .368 14 mm 16 mm
*Verarbeitungsprozess kann Höhe im gesteckten Zustand beeinflussen. Siehe SO Serie für Abstandstoleranzen der Leiterplatten.
ebenfalls erhältlich(Mindestbestellmenge
erforderlich)
• Weitere Beschichtungen • Führungspfosten• Ohne Zentrierstift-Option
(nur 05.75 und 06.75)• Hot Pluggable• 64 (-DP) und 104 Kontakte pro Reihe Kontaktieren Sie Samtec.
Power/SignalApplikation
Kompatibel mit den Serien UMPT/UMPS für eine flexible
zweiteilige Power/Signal Lösung
Industrie-Standard
Verbinder
Stifte Buchse Gruppen Platinen-abstand
SUMIT™ ASP-129637-01 ASP-129646-01 1 15.24 mmPCI/104-Express™ ASP-129637-03 ASP-129646-03 3 15.24 mmPCI/104-Express™ ASP-129637-13 ASP-129646-22 1 15.24 mmPCI/104-Express™ ASP-142781-01 ASP-129646-01 1 22 mmPCI/104-Express™ ASP-142781-02 ASP-129646-02 2 22 mmPCI/104-Express™ ASP-142781-03 ASP-129646-03 3 22 mm
