AUGE e.V. - Der Verein der Computeranwender Die Sandy Bridge-Prozessoren von Intel Peter G. Poloczek M5543

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Die „Sandy Bridge“-Prozessoren von Intel

Peter G. PoloczekM5543


PGP I/11

Neuer Sockel: 1155

Der „alte“ Sockel 775 aus der Pentium 4-Zeit wird damit endgültig zu den Akten gelegt.

Auch der S1156 (ca. 1,5 Jahre alt) soll durch den neuen Sockel ersetzt werden.

Der S1368 soll als High-End-Sockel bestehen bleiben.

Notebook-CPUs werden hier nicht betrachtet.


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Intels Produktlinie


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Neu vs. Alt

Die neuen CPUs haben vierstellige Nummern

Zum Start: alle Varianten mit vier Kernen, Flaggschiff Core i7-2600 (mehr als 250€) bis zum kleinsten Quad-Core i5-2300, (<150€)

Abgelöst werden: Core i3-500, Core i5-600, Core i5-700 und Core i7-800 (Mittelklasse)


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Neue „Hitliste“

Der 6-Kern-Prozessor i7-980X führt sie immer noch an.

Zweiter Platz: Core i7-2600K Dritter: Core i5-2500 Insgesamt sollen verschiedene neue

CPUs erscheinen: (.doc)


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Benchmarks


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Prozessoren im Vergleich:

Links: i5 , rechts „Sandy Bridge“


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Der „Die“ und die Funktionalität


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Produktlinie


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Werbeaussagen - 1


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Werbeaussagen - 2


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Werbeaussagen - 3


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Fähigkeiten – Grafik etc.

Grafikcontroller jetzt auf dem gleichen Chip wie CPU.

Es gibt HD3000 und HD2000 (12 vs. 6 Execution units)

Top-CPU mit HD3000 belegt mit 995.126.547 Transistoren eine Fläche von ca. 215 mm²


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Modellvarianten

Ohne Zusatzbuchstaben: „normale“ CPU „K“ für Overclocking-Fans (= frei

wählbarer Multiplikator) „S“ = „Low Power“, also deutlich

geringere TDP „L“ = „Lifestyle“: Zwischen „S“ und

„normal“


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Turbo-Boost 2.0

Turbo Boost 2.0 kann jetzt auch bei 2, 3 oder 4 Kernen eingesetzt werden

Ausnutzung der verzögerten Wärmeleitung: für ca. 30s sogar ÜBER der TDP.

Neues Logo:


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S1155

Neu designte Spannungsversorgung Unterstützung von „native Display-Port“ Alter Kühler kann aber beibehalten

werden.


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Interna

Neue Verarbeitungsstrukturen im Prozessor

AVX: Weiterentwicklung von SSE mit 256-Bit-Daten:−Schnellere Video-Decodierung

−Unterstützt Verschlüsselungsalgorithmen

−3D-Unterstützung

Ringarchitektur in der Kommunikation


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Funktionsdiagramm


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Grafik

Direkt an den L3-Cache angebunden. Profitiert jetzt vom Turbo-Mode (max.

1350 MHz, vorher: max. 900)! DirectX 10.1, OpenGL 3.0, HDMI 1.4 Quick Sync (schnellere Videobearbeitung)

& InTru 3D (stereoskopische Darstellung: HD mit 120Hz)

Leistung: wie Einsteigergrafikkarte


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Speicher

Dual-Channel DDRIII Speicher wird unterstützt

Es gibt 2 Memory-Controller auf dem Chip

Maximal also Platz für 4 Module zu jeweils 8 GB(!)


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PCI-Express

An die CPU angebunden ist 16x PCI-Express 2.0, was praktisch doppelt so schnell wie bisher ist.

Eine gefundene PCI-Expr.-Karte desaktiviert die eingebaute Grafik


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Chipsatz

Anbindung jetzt mit 5 GT/s (2x so schnell wie bisher)

SATA 6GB/s nun unterstützt USB 3.0 immer noch nicht! Grafikausgabe: DisplayPort, DVI oder

HDMI 1.4a Geplant: PCI-Unterstützung fällt weg


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H67-Chipsatz


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Board in der RealitätAsrock H67DE3 (< 100.- €)

Supports Dual Channel DDR3 1333 Intel® HD Graphics 2000/3000 and new Visual Features, DX10.1, Pixel Shader 4.1 Supports Blu-ray Stereoscopic 3D with HDMI 1.4a Multi VGA Output options: D-Sub, DVI-D and HDMI 2 x USB 3.0 ports, 2 x SATA3 connectors

- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (blue @ x16 mode)- 3 x PCI Express 2.0 x1 slots- 2 x PCI slots


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Ausblick

2011/2012: „Ivy Bridge“ 22 nm Grafik: DirectX 11 Eventuell 1GB eigener Speicher „on Die“ Auch Sockel 1155


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Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit!

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