Bachelorarbeit: FPGA On-Chip Heizung Am Fraunhofer AISEC wurde ein Array aus ¨ uber 200 FPGA-Boards aufgebaut um die Eigenschaften von PUF-Implementierungen statistisch untersuchen zu k¨ onnen. Ein wichtiger Untersuchungsaspekt ist da- bei, wie sich das PUF-Verhalten ¨ uber der Tempera- tur ver¨ andert. F¨ ur derartige Messungen ist es ¨ ublich, die FPGAs extern, z.B. ¨ uber Peltier-Elemente oder Temperaturschr¨ anke, zu heizen. Als Alternative hier- zu wollen wir untersuchen, ob sich eine interne On- Chip-Methode zur Heizung der FPGAs realisieren l¨ asst. Ihre Aufgabe Entwerfen Sie ein FPGA Design welches: • eine On-Chip-Heizung enth ¨ alt, die gezielt Strom verbraucht um den FPGA zu heizen • die Ist-Temperatur des FPGAs durch Auslesen des integrierten Temperatursensors bereitstellt • mithilfe der On-Chip-Heizung die Ist-Temperatur auf einen zur Laufzeit konﬁgurierbaren Soll- wert regelt. Eichen Sie zun ¨ achst das Design mithilfe unserer Temperaturkammer um anschließend eine existie- rende PUF-Implementierung zu charakterisieren. Anforderungen • Sehr gute VHDL Kenntnisse • Erfahrung mit Xilinx FPGAs und Vivado • Kenntnisse in Signalverarbeitung und Regelungstechnik Kontakt Robert Hesselbarth Fraunhofer-Institut f¨ ur Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC Abteilung Hardware Security Parkring 4, 85748 Garching [email protected] Phone: +49 89 3229986-182 http://www.aisec.fraunhofer.de Ausschreibungsdatum: 15. Mai 2018

Bachelorarbeit: FPGA On-Chip Heizung · Bachelorarbeit: FPGA On-Chip Heizung Am Fraunhofer AISEC wurde ein Array aus uber 200¨ FPGA-Boards aufgebaut um die Eigenschaften von PUF-Implementierungen

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Bachelorarbeit: FPGA On-Chip Heizung

Am Fraunhofer AISEC wurde ein Array aus uber 200FPGA-Boards aufgebaut um die Eigenschaften vonPUF-Implementierungen statistisch untersuchen zukonnen. Ein wichtiger Untersuchungsaspekt ist da-bei, wie sich das PUF-Verhalten uber der Tempera-tur verandert. Fur derartige Messungen ist es ublich,die FPGAs extern, z.B. uber Peltier-Elemente oderTemperaturschranke, zu heizen. Als Alternative hier-zu wollen wir untersuchen, ob sich eine interne On-Chip-Methode zur Heizung der FPGAs realisierenlasst.

Ihre AufgabeEntwerfen Sie ein FPGA Design welches:

• eine On-Chip-Heizung enthalt, die gezielt Strom verbraucht um den FPGA zu heizen

• die Ist-Temperatur des FPGAs durch Auslesen des integrierten Temperatursensors bereitstellt

• mithilfe der On-Chip-Heizung die Ist-Temperatur auf einen zur Laufzeit konfigurierbaren Soll-wert regelt.

Eichen Sie zunachst das Design mithilfe unserer Temperaturkammer um anschließend eine existie-rende PUF-Implementierung zu charakterisieren.

Anforderungen

• Sehr gute VHDL Kenntnisse

• Erfahrung mit Xilinx FPGAs und Vivado

• Kenntnisse in Signalverarbeitung und Regelungstechnik

KontaktRobert HesselbarthFraunhofer-Institut fur Angewandte und Integrierte Sicherheit AISECAbteilung Hardware SecurityParkring 4, 85748 Garching

[email protected]: +49 89 3229986-182

http://www.aisec.fraunhofer.de