CMS an der Uni Hamburg:Hardware Aktivitäten

Strategieworkshop

Bonn6.Mai.2005

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1. Bonden von Silizium Modulen für den Tracker End Cap Detektor (TEC)

• In Hamburg: Bonden von insgesamt 1000 Modulen in 3 (von insgesamt 7) Sensorgeometrien.

• Qualifikation der gebondeten Module mit dediziertem Testystem.

• Bisher 200 Module fertiggestellt. Bonden der verbleibenden Module bis ~Ende 2005.

•Feindraht-Bonden von Si-Modulen in Ultraschall-Technik.

• In enger Kollaboration mit DESY Bond-Labor: Ausnutzung langjähriger Erfahrung mit HERA Experimenten.

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2. Montage von Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals

• Bestückung von TEC Detektorstrukturen („Petals“) mit Si-Modulen nur möglich, wenn Module in allen Geometrien gleichzeitig vorhanden sind.

• Unterbrechung der Modulproduktion seit Sommer 2004.

• Zeitgewinn in der Petal-Integration durch Vormontage und Testen der Analog Opto Hybrids (AOHs) auf alle 288 Petals in Hamburg.

AOHs

Auslesetests Siliziu

m

Petal (in Rahmen)Auslese über Lichtleiter.

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2. Montage von Analog Opto Hybrids (AOHs) auf Petals

AOH Montage in Hamburg findet in eigens dafür eingerichtetem Reinraum statt.

•AOH Montage und Auslese-Tests an zwei Arbeitsplätzen mit je zwei Technikern.

• Ziel: Bestückung von zwei Petals/ Tag in HH

•AOH Montage in HH läuft seit ~März 2005! (voraussichtlich bis ~Ende 2005)