COMAN

Statusseminar 11.07.2007, Stuttgart

Bidirektionaler Transceiver für OLT Anwendungen

Stefan Schelhase

MergeOptics GmbH, Berlin

Regelung von PAVG mit Monitordiode

Lasertreiber: MAX3735/3735A

Regelung von PAVG mit Monitordiode

Lasertreiber: MAX3735/3735A

Stabilität der APC:

Abh. von Abstand der 3dB-Grenzfrequenzen der APC-Loop und CMD-Tiefpass

MAX3735 (Maxim Appl. Note HFDN-23.0):

Soll: f3bd,APC < 100Hz

f3dB, APC = 80Hz

CAPC = 10µF (0805 (2x1.25mm²), 6.3V oder 1206 (3.2x1.6mm²), 16V)

(Ith=5mA, Imod=30mA, ER=10dB, SE=0.3mW/mA, mon=0.06mA/mW)

ton > 50ms

(XFP: ton = 2ms, toff = 10µs, tinit = 300ms)

MAX3735: CMD 20x kleiner als CAPC DC-Auskopplung vergl. Mit CMD?

Noch zu klären:

• Baugröße des Bias-Tee

• „Abstand“ der 3dB-Frequenzen von MD und APC groß genug?

Regelung von PAVG mit Monitordiode

Regelung der Laserleistung ohne Monitordiode

Vcc

TxD

TX_Dis

I²C

Gegenüberstellung LDD mit/ohne APC

APC „look-up-table“

Monitordiode notwendig (ggf. Nutzung einer mon-PD)

nicht notwendig, evtl. Einsparung einer Cube-Durchführung (s. Laser Safe.)

Tracking Error vorhanden (falls mon-PD nicht MD-Aufgabe erfüllt)

nicht vorhanden

T-Kompensation (PAVG, ER)

ja ja

Alterung (Ith) ja nein (Alterungsvorhalt)

Platzbedarf hoch (Auskopplung DC-Signal)

keine zus. Komponenten

Stabilität der Regelung ? --

ton (Einschaltzeit nach TX_Enable)

>>2ms (d.h. ausserhalb XFP-Spec.)

Abh. von LDD (MAX3536: Ibias=2µs, Imod=1µs)

Flexibilität (LD-Lieferant) mon, T-abh. T-Abh., Alterung

Laser Safety MAX3735: Basisfunktionen vorhanden

MAX3736: eigene Logik erforderlich (Microcontroller)

TIA/LA Kombination für „Burst-Mode“-AnwendungHersteller

IC P/N Einsatz Status DS Samples

Bemerkung

Vitesse TIA VSC7716 GEPON P ja verfügbar

Vitesse LA VSC7961 GEPON P ja verfügbar

2.5G SONET

Vitesse TIA VSC7718 GPON PP/Waiv.

ja verfügbar

Reset v. LA

Vitesse LA VSC7728 GPON PP/Waiv.

ja verfügbar

Reset v. MAC

PMC-Sierra

TIA PAS5351 GEPON Sampl. pre. verfügbar

PMC-Sierra

LA PAS5361 GEPON Sampl. pre. verfügbar

PMC-Sierra

TIA PAS7351 GPON Sampl. pre. verfügbar

PMC-Sierra

LA PAS7361 GPON Sampl. pre. verfügbar

SCOP TIA SCOP623 GPON Dev. pre. nein

SCOP LA SCOP643 GPON Dev. pre. nein

Mindspeed

LA M020404 GEPON P ja verfügbar

Helix TIA&LA

HXR1101C GEPON ? ja ? 1-Chip-Lsg.

Micrel LA SY88903 GEPON P ja verfügbar

Eudyna TIA F0100408B

GPON CSP ja verfügbar

GaAs

TIA/LA für GPON: Reset von MAC

Vitesse VSC7718/7728

TIA/LA für GPON: Reset für Vref von MAC

Reset-Signal für BM-LA muss von MAC erzeugt werden

Bei GE-PON aufgrund von großzügigeren Timing-Anforderungen nicht notwendig:

G-PON: Guard-Time: 25.6nsPreamble: 35.2nsDelimiter: 16ns

GE-PON: AGC settling time: 400ns

Elektrischer XFP-Connector: Anpassung an OLT-TRX

Pin XFP GPON-OLT1 GND GND2 -5.2V Supply -5.2V3 Mod_DeSel WP_Enable4 \Interrupt5 TX_DIS TX_DIS6 +5V Supply +5V7 GND GND8 +3.3V

Supply+3.3V

9 +3.3V Supply

+3.3V

10 SCL SCL11 SDA SDA12 Mod_Abs Mod_Abs13 Mod_NR TX_Fault14 RX_LOS RX_LOS15 GND GND

Pin XFP GPON-OLT16 GND GND17 RD- RD-18 RD+ RD+19 GND GND20 +1.8V

Supply21 P_Down/RST22 +1.8V

Supply23 GND GND24 RefCLK+ Reset+25 RefCLK- Reset-26 GND GND27 GND GND28 TD- TD-29 TD+ TD+30 GND GND

Elektrische Verbindung innerhalb des XFP-Moduls

• Durchkontaktierung für TX und RX-Leitungen notwendig

• Aufbauprozess (Vorschlag):

1. LP1 und LP2 mittels Flex1 verbinden (LP bestückt)

2. Cube-Modul und LP1 mittels Flex2/3 verbinden

HF-Leitungen

Steuerleitungen

Cube

Flex2/3

Flex1LP1

LP2

Zusammenfassung

• Keine endgültige Klärung, ob Laserregelung verwendet werden kann

- Auswirkungen von „langsamer“ MD nicht komplett geklärt

- Platzbedarf/Durchführbarkeit von DC-Auskopplung

Testboard mit/ohne APC

• TIA/LA Chip-Paarung für GPON nur begrenzt verfügbar

Vitesse oder PMC-Sierra derzeit einzige Anbieter für kmpl. Chipsatz

• Verbindung der Leiterplattenteile mittels Flex erfordert Durchkontaktierung

Einfluss auf Reflexion noch zu bestimmen

•OTDR-TIA benötigt +/-5V

zusätzliche Durchführungen am Cube-Modul notwendig

+/-5V aus XFP-Schnittstelle beziehen