December 12th, 2001 Pioneering 300 - Infineon

Pioneering 300Dr. Ulrich SchumacherDresden, Dec. 12, 2001

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December 12th, 2001Pioneering 300Setting the Pace for Semiconductor Manufacturing

Infi

neo

n December 12, 2001

Dr. Ulrich SchumacherPresident and CEOInfineon Technologies AG


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19941993 1995 1996 1999

149 204132

1992 1997 1998 2000 2001

37%

19%-8%4%-9%

42%

31%24%

1027760 144 137 126

2002

6%

3%

245(+20%)

-29% (145)

Entwicklung des Halbleitermarktes

in Mrd US $

-32% (139)

Prognose:

WSTS 10/00

IC Insights 12/00

IC Insights 04/01

SIA 06/01

VLSI 07/01

IC Insights 06/01WSTS 10/01

Infineon 09/01WSTS 10/01


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08/00 10/00 12/00 02/01 04/01 06/01 08/01 10/01

Markteinbrüche in Zielmärkten von Infineon

Personal Computer

Breitband-Kommunikation

Mobiltelefone

Sicherheits- und Chipkarten-ICs

TraditionelleTelekom Infrastruktur


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Harter Verdrängungswettbewerb auf dem DRAM-Markt

! Umfassende Nachfrageschwäche im Speichermarkt: nicht nur bei PC‘s und Notebooks, sondern auch bei Server und Workstations

! Zum ersten mal seit 15 Jahren schrumpft der PC-Markt weltweit um rund 6 Prozent*

! Massiver Preisverfall für 128-MBit-SDRAM Standard-Speicherchip: von durchschnittlich 15 US $ im September 2000 auf unter 1 US $ im Oktober 2001

! Derzeit findet ein harter Verdrängungswettbewerb unter den DRAM-Herstellern statt

! Massive Wettbewerbsverzerrungen durch direkte und indirekte staatliche finanzielle Unterstützung von mehr als 7 Mrd. US $ anHynix Semiconductors seit Dezember 2000, die eindeutig das WTO Regelwerk über Subventionen verletzen

*Quelle: Infineon 11/2001


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Konvergenz in der vernetzten Internet-Gesellschaft

Mobilität

Kommunikation

Sicherheit

Datenspeicherung

Multimedia Vernetzung

Informations-verarbeitung

Transport


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Infineon auf einen Blick

*Stand Ende 09/01

! Infineon - ein Halbleiterunternehmen unter den Top Ten weltweit

! Umsatz von 5,67 Mrd. Euro im Geschäftsjahr (GJ) 2001

! Sicherung der Position unter den Top-3-Unternehmen in unseren Zielmärkten trotz massivem Einbruch des Halbleitermarktes

! Ausbau Marktanteile in unseren Wachstumssegmenten

! rund 33.800 Mitarbeiter, davon rund 5.500 Entwickler*

! Starke technologische Basis mit mehr als 32.000 Patentenund Anmeldungen; 29 Hauptstandorte für Forschung und Entwicklung

! Modernste Fertigung und Weltmarktführer bei 300-mm-Produktion

! Exzellente Positionierung für konvergierende Märkte in dervernetzten Internet-Gesellschaft

! Fokus auf Kommunikation, Automobil und Speicher


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Infineon wächst schneller als der Markt

42%

-9%

4%

-8%

19%

37%

-32%

51%

11%

23%

10%

33%

72%

-22%

1995 1996 1997 1998 1999 2000

2001Marktwachstum Infineon Umsatzwachstum

Quelle: WSTS Marktwachstum pro Kalenderjahr, 2001 PrognoseInfineon Ende Geschäftsjahr 30. September


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Infineons Kernkompetenzen für Konvergenz-Applikationen

Mobiles Internet

e-Spiele

e-Shopping

e-Commerce

Information

Musik& Video

e-mail

Zugang

Kontrolle

e-Lernen

Home Office/Private Netze

Transport/Automobil

Infineons KernkompetenzenBreitband / Zugang

Mobile Kommunikation

Sicherheit

Automobil

Speicher


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Infineons Ziel-Applikationen

Infineons KernkompetenzenBreitband / Zugang

Mobile Kommunikation

Sicherheit

Automobil

Speicher

Sicherheits-ICs

VerschlüsselungZugang / ID-Systeme

Kontaktlose IDFingertip

Telematik

NavigationInfotainment

Sicherheit / KomfortFahrzeugsteuerung

DRAM

Graphik RAM

Mobile RAM RLDRAM

DDR / Rambus

MRAM / FRAM

xDSLFiber Optics

Fiber to the homeOptische Netzwerke

Kabel ModemsLAN/WAN/MAN

GSM/GPRSUMTS

BluetoothGPS


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! Infineon hat weltweit eine führende Position in vier technologischen Kernkompetenzen, die Motor für die vernetze Internet-Gesellschaft sind:

– Breitband und Zugang: xDSL und optische Netzwerklösungen " für wesentlich schnellere Kommunikation ...

– Mobile Kommunikation:GSM/GPRS, UMTS, Bluetooth, Telematik " Menschen verbinden jederzeit an jedem Ort ...

– Sicherheit: Sicherheits-ICs, modernste ID-Systeme, Biometrie " für Zugangskontrolle und Datenschutz ...

– Speicherbedarf: DRAM, Spezial DRAM, mobile DRAM " den enorm wachsenden Bedarf an Speicherplatz bewältigen ...

! Infineon ist einzigartig positioniert mit führenden Halbleiterlösungen für das gesamte Spektrum der vernetzten Internet-Gesellschaft

Infineon - Einzigartige Kombination von Kernkompetenzen


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Highlights Drahtgebundene Kommunikation

! Ausbau Marktführerschaft bei Breitbandkommunikation- VDSL/10BaseS - „Ethernet to the home“-Lösungen mit mehr als 2 Millionen gelieferten 10BaseS-Chipsätzen

- erster ADSL-Chipsatz ohne Splitter

! Stärkung der Marktposition bei optischen Netzwerken, vor allem bei 10/40 Gigabit pro Sekunde Lösungen

! Sicherung der starken Marktposition bei traditioneller Telekom-Infrastruktur (ISDN / Analoge Anschlusskarte)

! Erfolgreiche Ausrichtung auf Zielmärkte Access, LAN, WAN, MAN


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Führerschaft bei Optischen Netzwerken

! Umfassende Hochgeschwindigkeitslösungen -von elektronischen und optischen Komponenten bis zum Protokoll

! Weltweit Anbieter der ersten 40G (Gigabit) Lösung sowie der ersten 10G und 40G Framer / Mapper Systeme

! Modernste OC-48 & OC-192 Transponderfür Telekom-Infrastruktur und 10 GigabitNetzwerke bis 10 km Entfernung und darüber

! Nächste Generation PAROLI 2 für starkesWachstum der Netzwerke bei begrenztem Raum - mit Datenübertragungsraten von bis zu 30 Gigabit pro Sekunde

! Marktdurchdringung bei allen Schüsselkundenfür optische Netzwerke: u.a. Cisco, Alcatel, Sycamore, Fujitsu, Nortel Networks, Siemens

PAROLI ® 2

PAROLI 1


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Highlights Drahtlose Kommunikation

! Ausbau der Expertise für drahtlose System-Lösungen, z.B. Komplettlösung für GSM/GPRS Mobiltelefone

! Stärkung der Technologieführerschaft bei Bluetooth durch erfolgreiche Markteinführung der Infineon BluemoonTM Bluetooth-Lösung bei führenden Kunden, z.B. Acer, Panasonic, Samsung, Sony, Murata, Siemens and Nokia

! Reorganisation des Geschäftsbereichs nach Zielmärkten


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System Design + Software Expertise für 2G, 2.5G und 3G

! Infineon stellt bis zu 80% des Halbleiteranteils eines Mobiltelefons her! Unter den ersten 3 Anbietern von GSM ICs! Nummer 1 bei diskreten Hochfrequenz-Bausteinen

Mobile Kommunikation mit kompletten Systemlösungen

BluetoothTM ICs

Power Amp ICs

Baseband ICs

RF ICs

Connectivity

RF Section & Power Amplifier

Baseband

Protocol SoftwareApplication Software

Software

Power Management ICs

PCB ReferenceDesign (Fully

Type Approved)

Silicon DiscretesDiscretes

SoftwareExpertise


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Highlights Sicherheits- & Chipkarten ICs

! Seit drei Jahren Weltmarktführer bei Sicherheits- und Chipkarten-ICs

! Stärkung Systemexpertise für Sicherheitsbausteinemit höchstem Zertifizierungsgrad

! Verbesserung der Marktposition bei MultiMediaCard durch strategische Verträge mit Palm und Siemens ICM sowie Gründung des Joint Ventures Ingentix

! Technologisch führend bei biometrischen Systemen(z.B. Fingertip-Sensor)

! Strategische Zusammenarbeit mit Sony für kontaktlose Chipkarten-Systeme für neue Zugangssysteme, z.B. elektronische Tickets/ öffentlicher Nahverkehr


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! Zugangskontrollen

! Elektronisches Banking

! Elektronisches Einkaufen

! Informations- und Service Zugang(Internet, Intranet, Telefon)

! Zeiterfassungssysteme

! Mobile Telefone

! Automobil

! Ausweis (ID-Systeme)

Führend bei biometrischen Lösungen mit dem FingerTIP™


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! Qualifizierung der 256-Mbit-Chips in 0,14-µm-Technologie bei zwei Technologie-Partnern; erste Muster des 512-Mbit-Chips in 0,14-µm-Technologie an Kunden ausgeliefert

! erfolgreicher Hochlauf und Qualifizierung der 256-MBit Double Data Rate (DDR) Speicherchips bei Schlüsselkunden

! INTEL validiert Infineon als ersten Zulieferer für 512-Mbit-Module (Basis 256-Mbit-Chips in 0,14-µm-Technologie)

! Erschließung der Märkte für mobile Kommunikation und Netzwerke mit Spezial-DRAMs (RLDRAM, mobile RAM)

! Ausbau Technologieführerschaft - mit Strukturverkleinerung bis auf 0,07 µm Strukturgrößen im Jahr 2005

! Entwicklungspartnerschaften mit IBM und Toshiba für nicht-volatile Speicher (FRAM, MRAM)

Speicherprodukte - Innovation und Technologieführerschaft


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97

0,15app. 95

0,15

0,17

Speicherprodukte – Führerschaft bei Strukturverkleinerung

Kleinste Chipflächen

0,18

0,15

Chipfläche(mm2)

Strukturgröße (µm)

256-Mbit0,175

128-Mbit

0,17

0,18

77

0,18

0,18

154

124

0,17123

0,18

0,15

118

0,16

0,14

64

71

256-Mbit2. Hälfte 2001

65

105

0,175

0,17

93

69

68

55

48

47

64

W e t t b e w e r b

e rW e t t

b e w e r b e r


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Highlights Automobil- & Industrieelektronik

! # 1 Marktposition bei Automobilelektronik in Europa*; # 2 Marktposition weltweit*

! Erfolgsjahr für Audo 32-bit Tricore Microcontroller mit Design-winsbei allen führenden Automobil-Zulieferern elektronische Motorsteuerungen der nächsten Generation

! Erfolgreicher Ausbau Marktanteile Automotive Power, insbesondere in Asien/Japan und schnelles Wachstum bei Stromversorgungssystemen

! Geschäftsübergreifende Systemexpertise für Zukunftsmarkt Telematik (Infotainment + Navigation)

! Herausragendes Wachstum bei Modulen für elektrische Antriebe (Leistungsmodule)

*(ohne Autoradio)


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Systemexpertise für Telematik: Navigation & Infotainment

! Der Telematik-Weltmarkt wird auf 47.2 Mrd. US Dollar im Jahr 2010 wachsen; “jedes neue Auto wird damit ausgestattet sein”*

! Infineon bietet spezielle Komplettlösungen im Bereich Fahrzeuganwendungen an in enger Kooperation mit Marktführern (z.B. Mecel, Trimble)

! Schlüsselprodukte beinhalten: – Bluetooth, GPS und Chipsätze für mobile

Kommunikation (inkl. Software) und Module

– Skalierbare Controller-basierteSystemlösungen

– Breites Angebot an ICs für die Stromversorgung

Führerschaft bei Infotainment durch Kombination unseresKnow-Hows für Mobilkommunikation & Automobilelektronik

G PTAG PTU

2x SS C

TwinCAN

2x A SC

J 1850

ADC-dig ital

ADC-analog

DM Uincl.

40 kB SRAM

PCPincl. 20kB

SRAMProgram Flash

768 kB

Po

rt 2

Port 10

PLL

AUDO-1A stepC9FL

Port 8Port 9 Ctrl

JTA

GP

ort

5P

ort

3X

TA

L

Port 1 P4, EB U _ck_outP0, E BU _ck_in

Po

rt 1

2P

ort

11

Po

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3P

ort

6

Po rt 7EBU, port logic grp 0

Port logic grp 2 RTC

EB

U, p

ort

lo

gic

grp

1

Po

rt lo

gic

grp

3

FP

I

PM U incl. 1kB cache32kB scratch-pad

**Quelle UBS Warburg, 8/2000


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Umsatzentwicklung nach Segmenten im Jahresvergleich

GJ 2001GJ 2000

Umsatz nach Segmenten

Gesamt: EUR 7.283 Mio Gesamt: EUR 5.671 Mio

Kommunikation (a)

EUR 2.261

Automobil& IndustríeEUR 880

Speicher-produkteEUR 3.473

Andere (c)

EUR 669

48%

31%

12%

9%Kommunikation(b)

EUR 2.353

Automobil & IndustrieEUR 1.099

Speicher-produkteEUR 1.588

Andere (c)

EUR 631

28%42%

19%

11%

(nach US GAAP in EUR Mio)

(a) beinhaltet COM: EUR 665 (9%); WS: EUR 1.221 (17%); CC: EUR 375 (5%)(b) beinhaltet COM: EUR 768 (14%); WS: EUR 997 (18%); CC: EUR 588 (10%)

(c) beinhaltet Konzernfunktionen und sonstige Geschäftsbereiche ohne CC


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Umfassende Kundenorientierung

! Starke Partnerschaft mit globaler Kundenbasis - Infineon bietet umfassenden Kundenservice und individuelle Unterstützung

! Infineons “Go to the Market” Model besteht aus Corporate Accounts, Accounts, Electronic Manufacturing Services und Distributoren

! Strategische Kundenpartnerschaften auf der Basis unserer hervorragenden Technologie- und Systemexpertise, z.B.:- Nokia: Hochfrequenz-ICs für Mobilkommunikation der nächsten Generation - Cisco: Partnerschaft für komplette Framer/Mapper 40Gigabit-Lösung- Giesecke & Devrient: Langjährige Partnerschaft bei Chipkarten-ICs:

Bankenanwendungen, Gesundheitswesen, Kommunikation (Prepaid, GSM)- Bosch: langjährige Partnerschaft für die Entwicklung elektronischer

Fahrzeugsteuerungen (32bit Power Train) und Telematik-Lösungen- Compaq: Top-Zulieferer-Ranking mit hervorragendem Produktportfolio,

Logistik, weltweitem Service und Unterstützung - Infineon erhielt den Compaq Supplier Partnership Award 2000 (2 von 400 Zulieferern prämiert)

- Siemens: Strategische Partnerschaft bei traditioneller Telekommunikation(ISDN, ADSL), Mobilkommunikation (GSM/GPRS, BB&HF) und Automobil


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Weltmarktführer 300-mm-Produktion

Weltweit erste voll funktionsfähige 300-mm-Pilotlinie in DresdenErfolgreiche Produktion von Standard-Speicherchips auf 300 mm seit 1999300-mm-Modul Dresden: Investitionen 1.1 Mrd. Euro, Hochlauf: seit Oktober 2001 mit 256MBit in 0,14 µmVolumenproduktion: 256-MBit / 512-MBit in 0,14 µmKapazität: rund 16.000 WSPM Ende 2002, max. 25.000 WSPMKünftige Produkte: 512-MBit / 1-GBit in 0,14/0,11/0,09µm

Chips pro Wafer (%)

200mm Wafer

300mm Wafer

Kosten pro Chip (%)

100

70

-- 30%30%

200mm Wafer

300mm Wafer

250

100


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Strategische Bedeutung der 300-mm-Fertigung

! Infineon geht in Dresden weltweit als erstes Halbleiterunternehmen mit einem Fertigungsmodul für Speicher in Dresden in die 300-mm Massenproduktion

! Langfristig enormer Produktivitätsschub durch technologischen Vorsprung von rund 15 Monaten gegenüber Wettbewerbern

! Infineon hat als weltweit erstes Unternehmen bereits 1999 DRAMs (64-MBit) aus der 300-mm-Pilotlinie an Kunden ausgeliefert und liefert bereits heute weltweit als erstes Unternehmen qualifizierte 128-MBit-DRAMs aus der 300-mm-Pilotlinie an Kunden aus

! Infineons 300-mm-Fertigungsqualität wird heute von keinem Wettbewerber erreicht

! Strategisch wichtige Positionierung für Ausbau unserer Marktposition bei zukünftigen Hochleistungsspeicherchips (512-MBit und 1-GBit)


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Key Facts Pioneering 300

! 1998: Gründung Semiconductor 300 Joint Venture Infineon/Motorolaunterstützt durch Forschungsförderung BMBF

! April 2000: Grundsteinlegung! April 2001: Beginn Installation Fertigungsequipment! Ende 2001: Beginn 300-mm-Volumenfertigung mit 256-MBit-DRAM

auf 0,14 µm Struktur => kleinste Chips auf größten Wafern! Im 300-mm-Fertigungsmodul werden künftige Generationen von

Hochleistungsspeicherchips hergestellt (512-MBit und 1-GBit) ! Frühjahr 2002: Ramp-up der Kapazität in Abhängigkeit der

Marktsituation! Bei maximaler Kapazität der 300-mm-Linie annähernd doppelte

Fertigungskapazität in Dresden (Standort gesamt)! Gesamtinvestitionsvolumen: 1,1 Milliarden Euro; Beteiligung:

Messe-Leipzig GmbH 118 Mio. Euro, M+W Zander 51 Mio. Euro! Förderung Bund und Freistaat Sachsen: 219 Mio. Euro beantragt

(z. Z. Genehmigungsverfahren der EU-Kommission)


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Beschäftigungswirkung

Infineon Technologies Dresden

Direkte Beschäftigungswirkung:

ca. 4.300 Mitarbeiter

Indirekte Beschäftigungswirkung bundesweit:

ca. 7.740 Arbeitsplätze

(Die Region Dresden/Land Sachsen profitieren zu 80% von der indirekten Beschäftigungswirkung)

Beschäftigungswirkung insgesamt:

rund 12.000 Arbeitsplätze


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300-mm-Wettbewerbsszenario DRAM

Unternehmen Standort Beginn Produktion

Infineon Dresden Pilotlinie 4. Quartal 1999Dresden Volumenproduktion 4. Quartal 2001

ProMOS Hsinchu Volumenproduktion (Taiwan) 1. Quartal 2002

Micron(a) Boise Pilotlinie (Idaho/USA) 2. Halbjahr 2002Lehi Volumenproduktion (Utah/USA) (2. Quartal 2003)(a)

Macronix(b) Hsinchu (Taiwan) 1. Quartal 2002

PowerChip Hsinchu Pilotlinie (Taiwan) 2. Quartal 2002Hsinchu Volumenproduktion 1. Halbjahr 2003

Elpida Hiroshima (Japan) 3. Quartal 2003

Samsung Hwasung Pilotlinie (Korea) 4. Quartal 2001 Hwasung Volumenproduktion 4. Quartal 2002

(a) Feb. 2001 Ankündigung Verschiebung Installation Equipment abhängig von Marktentwicklung(b) Produktion von nicht-volatilen Speichertechnologien und Logik-Produkten


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Infineon Fertigungsstrategie - 300-mm-Migration

! Die Logikoffensive verdrängt DRAM mittelfristig aus den 200-mm-Fertigungen

! Infineon hat sich mit dem 256-MBit im DRAM High-End (Server-Segment) erfolgreich etabliert und wird mit dem 512-Mbit-DRAMund 1-Gbit-DRAM Chip seine Marktposition weiter ausbauen

! Infineon plant mittelfristig DRAM ausschließlich auf 300-mm-Wafern zu fertigen und die 200-mm-Werke verstärkt für Logik-Produkte zu nutzen

! Kooperation mit UMCi zur Produktion von Logik-Produkten auf 300mm

! Um den erreichten Marktanteil im DRAM-Geschäft zu halten, ist der weitere Ausbau unserer 300-mm-Kapazitäten erforderlich


Page 29Richmond, Virginia

Roadmap - Pioneering 300

300mm Modul, Dresden

ProMOS, Taiwan

! Dresden 300mm-ModulRamp-up: Q3 2001Technologie: 256-MBit in 0,14 µm

! Promos TaiwanRamp-up: Q4 2001Technologie: 256-MBit 0,14 µmInfineon-Beteiligung: 26 %, Kapazitätsanteil 48 %

! JV UMCi Singapurgeplanter Ramp-up: 2003Technologie: Advanced Logic 0,13 µmInfineon-Beteiligung: 30 %, Kapazitätsanteil bis zu 37,5 %

! Infineon Richmond, VirginiaInvestition 300-mm-Modul abhängig vonMarktentwicklung

JV UMCi, Singapur


Page 30

„Never stop thinking“

Documents

December 12th, 2001 Pioneering 300 - Infineon