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Lim a-SD R - 1 - Lim a-SD R BOARD 1 (RX) Hardware / Software Handbuch Version 1.10 ab Platinenversion 4.0 3.12.2009 Bernd Wehner DL9WB Talbahnstraße 17 47137 Duisburg [email protected]

Manual Board 1 RX Teil1

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Lim a-SD R

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Lim a-SD RB O A R D 1 (R X)

Hardware / Software

Handbuch Version 1.10ab Platinenversion 4.0

3.12.2009

Bernd WehnerDL9WB

Talbahnstraße 1747137 Duisburg

[email protected]

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Inhalt:

1. Eigenschaften und Funktionsbeschreibung 3

2. Hardwarespezifikation 5

3. Baumappe 5

3A. Aufbaubeschreibung, Stücklisten 9

4. Bestückungspläne 29

5. Programmieranleitung der Controller 46

6. Steckverbinder und Anschlüsse 49

7. SDR-Software 50

8. Nützliche Hinweise zum Betrieb 51

9. Schaltbilder 53

10. Bestelllisten u. Bezugsquellen 58

11. Literaturhinweise u. Internetadressen 62

12. Änderungshinweise 62

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1. Eigenschaften & FunktionsbeschreibungDer SDR Bausatz LIMA beinhaltet alle notwendigen Hardwarekomponenten für die Realisierungeines vollständigen Software Defined Radio für den Frequenzbereich von 225 kHz bis 30 MHz.Das LIMA-SDR ist ein Analog-Front-End welches mittels USB-Schnittstelle und zweierStereoaudiokabel über die Soundkarte eines PCs angeschlossen wird. Die Erzeugung derbeiden Audiosignale (I und Q) aus dem Antennensignal übernimmt ein sogenannter Quadratur-Sampling-Detektor. Der digitale Signalprozess erfolgt auf einem PC mit entsprechenderSoftware.

Ziel bei der Entwicklung dieses Bausatzes war in erster Linie die Vermeidung von SMD-Bauteilen, die beim Aufbau dem einen oder anderen mehr oder weniger Schwierigkeitenbereiten könnten, und ein kostengünstiger Aufbau mit handelsüblichen Bauteilen.

Das LIMA-SDR besteht im Endausbau aus zwei Platinen im Europakartenformat160*100 mm. Board 1 (RX) enthält alle Komponenten für den Receiver; Board 2 (TX) enthält dieKomponenten zur Aufbereitung des Sendesignals und eine kleine HF-Endstufe mit einerAusgangsleistung von max. 1 Watt PEP.

Blockschaltbild LIMA-SDR Board1 (RX)

Frequenzaufbereitung, das Herz des LIMA SDRDurch den Einsatz eines DSPLL-Synthesizers vom Typ SI570 (CMOS) der über den USB-Porteines PCs angesprochen wird, kann der gesamte Frequenzbereich von 225 kHz bis 30 MHz in1 Hz Schritten abgestimmt werden. Die USB-Schnittstelle im LIMA-SDR besteht aus einemAVR-Microcontroller vom Typ Attiny45-20 der über einen I²C-Bus den Synthesizer steuert.Zusätzlich wird aus dem AVR-Microcontroller noch das PTT-Signal ausgekoppelt. Die Firmwarestammt von Toni, DG8SAQ, QRP2008-Team. Der SI570 ist als CMOS-Variante vorgesehenund liefert somit eine Taktfrequenz von 4 – 160 MHz. Beim I/Q-Verfahren benötigt man zurErzeugung der niedrigen ZF von 12 kHz eine Mischfrequenz, die genau der vierfachenEmpfangsfrequenz entspricht. Eine Teilung der Taktfrequenz durch 4 wird bereits durch dieSignalaufbereitung für die Mischerstufe realisiert. Wir erreichen somit bei einerOszillatorfrequenz von 4 – 160 MHz des SI570 und ohne weitere Teilung der Frequenz einenEmpfangsbereich von 1 – 40 MHz. Damit auch das 160m Band und auch das MW-Banderreicht werden kann, ist eine weitere Teilerkette vorgesehen. Mittels Steckbrücke oderUmschalter können so auch die Bereiche 0,5 MHz – 20 MHz oder 0,250 MHz – 10 MHz erreichtwerden.

Preselector, ohne Filter kein GenußDas LIMA-SDR ist ein Superhet mit IQ-Mischer und einer niedrigen ZF von 12 kHz. DieSpiegelfrequenz wird durch das I/Q-Verfahren um ca. 40 – 60 dB unterdrückt. Durch die

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rechteckförmige Mischfrequenz gibt es auch einen gleichzeitigen Empfang der dreifachen undfünffachen Empfangsfrequenz. Eine Filterung des HF-Signals ist also unerläßlich.Das HF-Signal wird sowohl beim Empfang als auch beim Senden mittels einerRelaisumschaltung einem Preselector zugeführt. Der Preselector ist in insgesamt acht Bereicheunterteilt, die je nach eingestellter Frequenz automatisch umgeschaltet werden.Die automatische Umschaltung erledigt ein PIC-Controller vom Typ PIC16F84-4 unabhängigvon der verwendeten Software in Ihrem PC. Der Eingang RA4 des Controllers erhält dienochmals um den Faktor 4 herunter geteilte Mischfrequenz und ein aus dem I²C-Bus des Si570generiertes Bussy-Signal am Eingang RB0. Sobald der SI570 über den I²C-Bus einen Befehlzum Frequenzwechsel erhält, wird der PIC-Controller durch das Bussy-Signal gestartet und eserfolgt nach einer Wartezeit von ca. 200 ms eine Frequenzmessung der Mischfrequenz. AlsErgebnis wird ein dreistelliger Binärwert einem 3 zu 8 Decoder übermittelt. Der Decoder schaltetjetzt mit einem L-Pegel an einem seiner Ausgänge die beiden Pin-Dioden des entsprechendenFilters auf Durchgang. Nach erfolgter Arbeit geht der PIC-Controller im Standby-Mode, schaltetseinen Clockoszillator aus und wartet auf das nächste Ereignis. Die 4 MHz Taktfrequenz desPICs können so das Empfangssignal nicht stören. Die Firmware stammt von Bernd, DL9WB.

Vorverstärker, 3 S-Stufen für schwache SignaleZur Anhebung der Antennenspannung kann ein Vorverstärker mit 20 dB über ein Relaiszugeschaltet werden. Als HF-Transistor kommt der BFR96 zum Einsatz der mit einemKollektorstrom von ca. 33 mA betrieben wird. Das Rauschmaß beträgt bei diesem Strom ca. 4,9dB.

I/Q-Mischer, mal andersBeim LIMA-SDR werden zur Mischung nicht die sonst üblichen CMOS-Schalter wie bei anderenBausätzen verwendet, sondern es werden vier Feldeffekttransistoren als Schalter eingesetzt.Einziger Nachteil ist, dass mit einem Trimmpotentiometer einmal die Arbeitspunkte derTransistoren eingestellt werden müssen. Die Schaltung arbeitet als Quadratur-Sampling-Detektor (QSD) der aus vier Stufen zu je einem Integrationskondensator dem entsprechendenFeldeffekttransistor als Schalter und einem Ausgleichswiderstand in der Drainstrecke besteht.Die Ausgleichswiderstände sind an einer Seite zusammengeführt und bilden den Eingang desDecoders. Über eine Induktivität, die als Sperre für die zu verarbeitenden HF-Signale dient, wirddieser Eingang auf eine Spannung von etwa 2,1V vorgespannt. Diese Spannung ist über dasTrimmpotentiometer einstellbar und bestimmt den Arbeitspunkt der Transistoren. DasAntennensignal wird zur galvanischen Trennung über einem Kondensator auf den Einganggeschaltet. Die vier Gateanschlüsse der Feldeffekttransistoren erhalten die vier um je 90°Phasenverschobenen Impulse der Mischfrequenz. An den Integrationskondensatoren stehenjetzt die vier zeitversetzten Spannungspegel der Empfangsfrequenz zur weiteren Verarbeitungan. Die beiden Operationsverstärker subtrahieren jeweils zwei der Spannungswerte undverstärken den Pegel um 26 dB. Die so gewonnen I/Q-Signale werden über eine Klinkenbuchseder Soundkarte zugeführt.

Weiterführende Informationen und Grundlagen zu I/Q-Mischern finden Sie imLiteraturverzeichnis am Ende dieses Manuals.

Ich hoffe, dass LIMA-SDR Ihnen hilft, einen ersten Einstieg in die neue SDR-Technologiezu bekommen, wofür es sich lohnt, den Lötkolben anzuheizen; und das zu einemunschlagbaren Preis.

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2. Hardwarespezifikation

Lima-SDR Board 1 (RX) Spezifikation

RX Frequenzbereich 1 1,0 MHz bis 30 MHz

RX Frequenzbereich 2 0,50 MHz bis 20 MHz

RX Frequenzbereich 3 250 kHz bis 10 MHz

Durchlaßdämpfung Preselector + 3 dB

Eckfrequenzen PreselectorUmschaltung erfolgt automatisch

Bereich 1: 0,25 - 0,59 MHzBereich 2: 0,59 - 1,18 MHzBereich 3: 1,18 - 2,16 MHzBereich 4: 2,16 - 4,11 MHzBereich 5: 4,11 - 8,22 MHzBereich 6: 8,22 - 15,06 MHzBereich 7: 15,07 - 22,10 MHzBereich 8: 22,10 - 30,00 MHz

Spiegelfrequenzunterdrückung3. Oberwelle

+ 36 dB

Spiegelfrequenzunterdrückung f0 + 65 dB *

IP3 ohne Vorverstärker + 28 dBm

MDS ohne Vorverstärker -130 dBm

MDS mit Vorverstärker -125 dBm

Kleinster Abstimmschritt 1 Hz

Max. Receiverbandbreite 48, 96, 192 kHz

DSPLL Oszillatorfrequenz 10 MHz bis 160 MHz

PC-Schnittstelle USB 2.0 Buchsentyp B

Antenneneingang 50 Ohm über Schraubklemme

Soundkartenanschluß 3,5mm Klinkenbuchse Stereo

Stromversorgung DC 9V bis 12V über SchraubklemmeDC 13,8V bei gekühlten Spannungsreglern

StromaufnahmeFvfo=3,600 MHz

ca. 300 mA

Mech. Abmessung 100 X 160 X 22 mm

Beachten Sie bitte, dass die hier angegebenen Empfangsleistungen starkvon der verwendeten Soundkarte abhängig sind.Die oben angegebenen Werte wurden mit einer 7.1 Onboard-Soundkarte vonRealTec ALC888 auf einem P7N SLI Board von MSI gemessen.

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(Vorwort zum Arbeitsbeginn)

LIMA SDR - Baumappe –Allgemeines und im Besonderen:

Erfahrene Funkamateure und Fachleute der Rundfunk-Technik mögen sich bei derDurchsicht dieser Einleitung und der Hinweise langweilen; dennoch muss dieseAnleitung für weniger geübte sein.

Einführung:Der Inhalt dieser Bauanleitung beschäftigt sich mit dem Zusammenbau des LIMA SDRRX und TRX.Bedienungsanleitung, Fehlersuche, Schaltplan und Serviceinformationen befinden sichim Handbuch.

Benötigte Werkzeuge:- Lötstation mit feiner Lötspitze (0,8 – 1,2 mm), mit galvanischer Trennung,

Temperatur einstellbar 370-430°C.- Hochleistungslötkolben (ca. 100 W) zum Löten von Weißblech und ähnlich

beschaffene Konstruktionsteile.- 0,5 mm Elektroniker- Lötzinn.

Benutze kein säurehaltiges Lötzinn, Lötzinn mit wasserlöslichem Flussmittel undirgendwelche anderen Lötzusätze, andernfalls können keineerfolgsversprechenden Bauergebnisse erzielt werden.

- kleiner Kreuzschraubenzieher- Spitzzange- Schlüssel für verschiedene Muttergrößen- kleiner Elektroniker Seitenschneider (empf. „KNIPEX 78 71 125“)- Digital-Multimeter (DMM) mit Gleichspannung, Widerstand und Diodentest.

Kapazitätsmessbereich ist wünschenswert, aber nicht unbedingt erforderlich- Lupenbrille oder Lupenleuchte- Entlötwerkzeuge und Entlötlitze sind unentbehrlich- Frequenzzähler- Ideal ist ein Oszilloskop, aber nicht Bedingung.

Wir empfehlen dringend die Benutzung eines leitfähigen ESD Armbandes und einerAnti-Statik-Matte als Arbeitsunterlage, wenn mit den hochsensiblen IC – Bauteilenhantiert werden muss oder die Platine mit den bestückten MC- Teilen angefasst werdenmuss.

Auspacken und Inventur:

Schutz vor elektrostatischer Beschädigung der Bauteile DSPLL-Synthesizer SI570, MCAttiny45-20, dem PIC-Controller PIC16F84A und den Feldeffekttransistoren BS170.:

Diese Bauteile sind besonders empfindlich gegen Beschädigung durch ESD( Elektro- Statik). Solche Beschädigungen sind oft nicht so geartet, dass das gesamteGerät ausfällt. Häufig zeigen ESD beschädigte Bauteile im Betrieb aber merkwürdiges

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Verhalten. Solche Fehler sind extrem schwer zu finden. Deshalb wird hier nochmaldringend angeraten, dass beim Umgang mit diesen extra aufgeführten Bauteilen strengnach folgenden Regeln vorgegangen wird:- Lassen Sie die Bauteile in der Verpackung, bis sie gebraucht werden- Tragen Sie ein leitfähiges Armband oder berühre mit der Hand blanke, geerdete

Flächen (z.B. Heizkörper) bevor Sie die Bauteile anfassen.- Achtung: Verbinden Sie sich niemals direkt mit Masse(!!), das könnte

lebensgefährlich werden. Die Erdung muss immer hochohmig sein (=1M? )erfolgen.

- Benutzen Sie eine ESD-sichere Lötstation mit Potentialausgleich (galvanischgetrennt).

- Benutzen Sie eine leitfähige Arbeitsunterlage, ebenfalls hochohmig geerdet.

Einordnen von Kondensatoren:

Kondensatoren werden nach K-Wert und Rastermaß (RM) eingeordnet.

Festkondensatoren mit kleinen Werten sind normalerweise mit 1, 2 oder3 Ziffern ohne Dezimalpunkt gekennzeichnet. Wenn 1 oder 2 Ziffern zu sehen sind, istdas der Wert in pF (Picofarad). Wenn es 3 Ziffern sind, ist die dritte Ziffer einMultiplikator (einfacher: die dritte Ziffer gibt die Zahl der Nullen an, die hinter den beidenersten Ziffern stehen). Als Beispiel: Steht auf einem Kondensator die Zahl 151, so hat er150 pF (15 * 10¹), 330 bedeutet also 33 pF, und 102 bedeutet 1000 pF (oder 1nF).Abweichungen von dieser Regel werden in der Baumappe an entsprechender Stellebeschrieben.

Festkondensatoren mit Werten von 1000pF oder mehr werden oft mit Dezimalzahlenbeschrieben wie z.B.001, .047, oder 2.2. Diese Angaben beziehen sich immer aufMikrofarad (µF). 1 µF entspricht 1.000.000 pF = 1.000nF.

Die meisten Kondensatoren haben ein Rastermaß (RM) von 5 mm. An Stellen, andenen ein Kondensator mit 2,5 mm benötigt wird, wird in der Baumappe ausdrücklichdarauf hingewiesen.

Einordnen von Widerständen:

Die Widerstände werden nach Widerstandswert und vorgegebener Leistung geordnet.In der Regel werden hier Metallfilmwiderstände mit ¼ Watt eingesetzt.Sie sind ausgesucht nach der IEC-Widerstandsgrundwerte- Tabelle und können miteiner W-Dekade oder mit einem W- Werte- Schieber („Widerstand-Uhr“) ermitteltwerden. Erfahrene Elektroniker kennen diese Werte auswendig.

Löttechnik:

Umwelt: Achten Sie auf ausreichende Be- und Entlüftung wenn Sie löten undvermeiden Sie das Einatmen der Lötdämpfe. Waschen Sie nach der Arbeit sorgfältig dieHände, da Blei- Rückstände hochgiftig sind.

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Lebensmittel, aber auch Zigaretten, haben während der Lötarbeiten nichts amArbeitsplatz zu suchen, da sonst die gesundheitsschädliche Aufnahme von Bleiunvermeidlich ist.

Geben Sie immer nur soviel Lötzinn zu wie eben benötigt wird, um das Bauteilbeinchenzu „umfließen“ und Kontakt zum Lötauge herzustellen. Die Bohrung in der Platinebraucht nicht durchgängig gefüllt zu sein, ein „Berg“ an Lötzinn auf der anderen Seiteder Platine ist nicht nur überflüssig, sondern sogar gefährlich. Sparsamer Umgang mitLötzinn vermeidet Kurzschlüsse.

Das Lötzinn muss sowohl am Bauteil, als auch am Lötauge richtig fließen. Damit daszuverlässig funktioniert, müssen Bauteilanschluss und Lötauge gleichzeitig erhitztwerden. Dazu wird die Lötkolbenspitze so platziert, dass Bauteilanschluss und Lötaugegleichzeitig berührt werden. Lötzinn erst zugeben, wenn beide Teile erhitzt sind.

Gute Lötstellen glänzen und sehen glatt und sauber aus. Erscheint eine Lötstelle stumpfoder rissig, ist sie möglicherweise „kalt“. Kalte Lötstellen müssen erst gesäubert unddann neu gelötet werden. Entfernen Sie als erstes möglichst viel von dem Lötzinn, indem Sie es mit Entlötlitze absaugen und löten Sie die Lötstelle dann neu mit frischemLötzinn. Entdecken Sie häufig kalte Lötstellen, so ist das ein Hinweis darauf, dassmöglicherweise die Löttemperatur zu niedrig ist oder die Lötkolbenspitze defekt oderverschmutzt ist.

Entlöttechnik:

Die beste Entlöttechnik besteht darin, dass man die Notwendigkeit ein Teilauszulöten vermeidet. !! (Hi).

Prüfen Sie jeden Wert des Bauteils und die richtige Einbaurichtung vor dem Einbauzweimal, bevor Sie löten und beachten Sie die ESD Schutzmaßnahmen, damit die Teilenicht während des Einbaus beschädigt werden.

Wenn Teile ausgelötet werden müssen:

- Zerren Sie nicht an einem Bauteilbeinchen wenn nicht entweder das Zinn restlosentfernt ist oder aber die Lötstelle nicht auf Schmelztemperatur erhitzt ist. Esbesteht die Gefahr, dass die Platine beschädigt wird.

- Begrenzen Sie den Kontakt zwischen Lötkolben und Lötstelle auf wenige Sekundenpro Versuch

- Wenn Sie mit einer Entlötpumpe arbeiten wollen, benutzen Sie eine großeAusführung, denn die Kleinen arbeiten nicht besonders effizient.

- Der sicherste Weg ein IC und andere mehrbeinige Bauteile zu entfernen ist es, sieerst „bergmännisch“ zu zerlegen und dann jedes einzelne Beinchen individuellauszulöten. Es macht wenig Sinn beim Versuch das Bauteil zu retten die Platine zuzerstören. Besser noch verwendet man zum Einbau IC-Lötsockel.

- Dringend angeraten sei an dieser Stelle sich einen stabilen Platinenhalter für dieseArbeiten zu besorgen. Bitte nicht diese billige sogenannte „DRITTE HAND“, bei derdie Platine mit Krokodilklemmen befestigt wird.Einen wirklich guten Platinenhalter erhält man über den Leserservice des„FUNKAMATEUR“. Mit einem solchen Platinenhalter hat man beide Hände frei fürden Lötkolben und z.B. eine Zange.

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3. Aufbaubeschreibung

Leiterplatte Lima-SDR Board 1 (RX)

Bevor wir mit der Bestückung des LIMA-SDR Board 1 (RX) beginnen, prüfen wir dievorhandenen Bauteile auf Vollständigkeit. Eine ausführlichere Stückliste finden Sie auf denbeiden folgenden Seiten.

Anzahl der Bauteile bei vollständiger Bestückung:62 Widerstände95 Kondensatoren38 Spulen46 Halbleiter11 Kleinteile wie Leiterplatte, Quarz, Steckverbinder usw.

Anzahl der Bauteile bei Minimalbestückung für das 80m Band:32 Widerstände41 Kondensatoren15 Spulen20 Halbleiter7 Kleinteile wie Leiterplatte, Quarz, Steckverbinder usw.

Mutige und ungeduldige Bastler können natürlich die Leiterplatte sofort mit allen Bauteilenbestücken und dann hoffen, dass alles funktioniert. Es ist jedoch ratsam, sich an meine Schrittfür Schritt Vorgehensweise zu halten. Durch Teilaufbauten (Schritt 1 bis 17) können dieaufgebauten Schaltungsteile auf Funktion getestet werden, wodurch eine erforderlicheFehlersuche vereinfacht wird. (Die durchzuführenden Messungen sind kumulierend). Bei einemFehler braucht dann nur der zuletzt bestückte Schaltungsteil untersucht werden. Es wäre auchschade, wenn durch eine Fehlbestückung in der Spannungsversorgung der doch recht teuereSI570 in Rauch und Flammen aufgehen würde. Beachten Sie aber unbedingt die besondereVorbereitung einiger Bauteile.Ich wünsche nun viel Erfolg (55) beim Basteln...

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Gesamtstückliste LIMA-SDR Board 1 (RX) komplett , Stand 15.11.2009

Anzahl Wert Bezeichnung Anzahl Wert BezeichnungWiderstände: Spulen:1 1M Metallfilmwiderstand br/sw/grü 8 100µ Festinduktivität4 20k Metallfilmwiderstand rt/sw/or 1 47µ Festinduktivität1 10k Metallfilmwiderstand br/sw/or 3 33µ Festinduktivität10 4k7 Metallfilmwiderstand ge/vio/rt 1 22µ Festinduktivität3 2k2 Metallfilmwiderstand rt/rt/rt 2 15µ Festinduktivität20 1k Metallfilmwiderstand br/sw/rt 7 10µ Festinduktivität1 470R Metallfilmwiderstand ge/vio/br 1 6µ8 Festinduktivität1 390R Metallfilmwiderstand or/ws/br 2 4µ7 Festinduktivität1 330R Metallfilmwiderstand or/or/br 1 3µ3 Festinduktivität1 220R Metallfilmwiderstand rt/rt/br 7 2µ2 Festinduktivität3 180R Metallfilmwiderstand br/gr/br 1 1µ Festinduktivität1 110R Metallfilmwiderstand br/br/br 1 0µ47 Festinduktivität2 100R Metallfilmwiderstand br/sw/br 1 0µ15 Festinduktivität2 68R Metallfilmwiderstand bl/gr/sw 1 0µ1 Festinduktivität1 56R Metallfilmwiderstand gr/bl/sw 1 10Wdg. bif. Ringkern (s.Text)5 47R Metallfilmwiderstand ge/vio/sw1 5R6 Metallfilmwiderstand gr/bl/gold Halbleiter:2 2x2k2 NTC (s. Text) 1 PIC16F84A PIC CONTROLLER1 250k Trimmer 1 ATTINY45-20 Atmel AVR-RISC-Control1 5k Trimmer 1 SI570 CMOS Synthesizer PLL

2 LT1037 OperationsverstärkerKondensatoren: 1 74HC138N TTL-IC1 470µ/16V Elko radial 3 74AC74N TTL-IC8 3µ3/16V Tantalelko 1 74AC00N TTL-IC2 1µ Folienkondensator 2 LM317T Spannungsregler31 100n Vielschichtkondensator 1 µA7805 Spannungsregler3 33n Vielschichtkondensator 1 BFR96 HF Transistor4 22n Keramikkondensator 7 BS170 FET3 4n7 Keramikkondensator 2 BC547C Transistor1 2n7 Keramikkondensator 2 FZ3V6 Zenerdiode1 1n8 Keramikkondensator 1 FZ6V2 Zenerdiode2 1n5 Keramikkondensator 3 1N4004 Diode2 1n2 Keramikkondensator 17 1N4148 Diode3 680p Keramikkondensator1 470p Keramikkondensator Sonstiges:3 390p Keramikkondensator 1 4MHz Quarz 4MHz3 330p Keramikkondensator 1 USB-Buchse USB-Buchse Serie B2 180p Keramikkondensator 1 Buchsenleiste 1x112 150p Keramikkondensator 1 Stiftleiste 2x35 100p Keramikkondensator 2 Schraubklemme 2 pol.2 82p Keramikkondensator 1 Stereo-Klinkenbuchse 3,5 mm2 68p Keramikkondensator 2 Relay2 33p Keramikkondensator 1 Jumper2 22p Keramikkondensator 1 Leiterplatte 100 x 160 mm Board 1 RX6 18p Keramikkondensator 1 Kleinteile Schrauben, Kabel etc.2 15p Keramikkondensator1 10p Keramikkondensator Zubehör:1 4p7 Keramikkondensator 1 USB-Kabel 1m A->B

1 IC-Sockel (optional) 8-polig1 IC-Sockel (optional) 18-polig1 Weißblechgehäuse1 Audiokabel

Eine ausführliche Stückliste mit Bestellnummern und Bezugsquellenangaben finden Sie imAnhang dieses Manuals.

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Stückliste für LIMA-SDR Board 1 (RX) nur 80m, Stand 15.11.2009

Anzahl Wert Bezeichnung Anzahl Wert BezeichnungWiderstände: Halbleiter:1 1M Metallfilmwiderstand 1 ATTINY45-20 Atmel AVR-RISC-Control4 20k Metallfilmwiderstand 1 SI570 CMOS Synthesizer PLL6 4k7 Metallfilmwiderstand 2 LT1037 Operationsverstärker1 2k2 Metallfilmwiderstand 2 74AC74N TTL-IC6 1k Metallfilmwiderstand 1 74AC00N TTL-IC1 220R Metallfilmwiderstand 2 LM317T Spannungsregler3 180R Metallfilmwiderstand 1 µA7805 Spannungsregler1 110R Metallfilmwiderstand 4 BS170 FET2 68R Metallfilmwiderstand 2 FZ3V6 Zenerdiode4 47R Metallfilmwiderstand 1 FZ6V2 Zenerdiode2 2x2k2 NTC 1 1N4004 Diode1 5k Trimmer 2 1N4148 Diode

Kondensatoren: Sonstiges:1 470µ/16V Elko radial 1 USB-Buchse USB-Buchse Serie B6 3µ3/16V Tantalelko 2 Stiftleiste 2x32 1µ Folienkondensator 1 Schraubklemme 2 pol.17 100n Vielschichtkondensator 1 Stereo-Klinkenbuchse 3,5 mm1 33n Vielschichtkondensator 1 Jumper4 22n Keramikkondensator 1 Leiterplatte 100 x 160 mm Board 1 RX1 1n5 Keramikkondensator 1 Kleinteile Schrauben, Kabel etc.2 330p Keramikkondensator4 100p Keramikkondensator Zubehör:2 18p Keramikkondensator 1 USB-Kabel 1m A->B1 10p Keramikkondensator 1 Weißblechgehäuse

1 IC Sockel (optional) 8-poligSpulen: 1 IC Sockel (optional) 18-polig7 100µ Festinduktivität 1 Audiokabel7 10µ Festinduktivität1 2µ2 Festinduktivität

Eine ausführliche Stückliste mit Bestellnummern und Bezugsquellenangaben finden Sie imAnhang dieses Manuals.

Achtung,wenn Sie die beiden Controller PIC16F84-4 und den Attiny45-20 selbst direktbeschafft haben, dann denken Sie bitte vor dem Einbau an die entsprechendeProgrammierung der ICs! Eine Programmieranleitung finden Sie in diesemManual.

Controller die Sie von mir bezogen haben sind bereits programmiert und getestet!

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Besondere Vorbereitung einiger Bauteile:

NTCsAls erstes suchen Sie unter den Bauteilen die beiden NTC-Widerstände. Es handelt sich hierbeium Bauteile, die wie kleine Keramikkondensatoren aussehen und mit einer Farbcodierungversehen sind.Die NTCs, hier als ein Widerstand mit R3 bezeichnet, werden wie im folgenden Bild parallelzusammengelötet und danach an einem Stück Zwillingslitze von ca. 30 mm angelötet. Dasandere Ende der Litze wird auch abisoliert und verzinnt.

Die freien Enden der Litze werden später an der Position des NTCs R3 auf der Leiterplatteeingelötet und auf die beiden Heizwiderstände des SI570 geklebt.

SpannungsreglerBei den beiden Spannungsreglern LM317T IC1, IC2 und IC3 müssen die Anschlüsse etwasabgewinkelt werden, so dass bei der Montage auf der Leiterplatte die Rückseite der TO220-Gehäuse in einer Flucht mit der seitlichen Leiterplattenkante liegt. Die Spannungsregler könnendann später zur Kühlung mit Glimmerscheiben isoliert an das Gehäuse geschraubt werden.

Atmel-ControllerDer Atmel-Controller IC4 muß ein Programm enthalten, damit er als USB-Schnittstellenbausteinarbeiten kann. Er kommuniziert über den USB-Port mit einem PC und reicht die empfangenenBefehle als I²C-Bus-Signal zur DSPLL IC8 weiter. Haben Sie den Controller zusammen mit derLeiterkarte bei mir bezogen, so ist der Controller bereits programmiert und getestet.

Neue Controller, die Sie selbst bezogen haben, müssen Sie vor der Bestückungprogrammieren.(Eine entsprechende Programmieranleitung finden Sie in diesem Manual).

PIC-ControllerDer PIC-Controller IC11 wird nur beim Aufbau des vollständigen Preselector gebraucht undmuss ein Programm enthalten, damit er die Filterstufen je nach Frequenz umschalten kann.Sollten Sie auch diesen Controller bei mir bezogen haben, so ist dieser bereits programmiertund getestet.

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Wie bei jeder Software kann es auch für diese Controller in Zukunft Updates der Softwaregeben. Aus diesem Grund ist es ratsam, für eine spätere Programmierung dieser beiden v.g.ICs, zu sockeln. IC-Sockel sind nicht in der Stückliste aufgeführt.

Ringkern L16Die Spule L16 wird nur beim Aufbau des Vorverstärkers benötigt. Es handelt sich hierbei umeinen 1:1 Balun der auf einen Ringkern vom Typ FT 50-77 gewickelt wird. Als Drahtmaterialkönnen Sie, zur besseren Unterscheidung der beiden Wicklungen, Reste von mehrfarbigenFlachbandkabel (AWG26, Leiterquerschnitt 0,13mm²) verwenden. Schneiden Sie sich also zweiStücke Draht mit einer Länge von ca. 30 cm zurecht. Die beiden Drahtstücke werden jetztmiteinander verdrillt und nach folgendem Schema 10 Windungen auf dem Ringkern gewickelt:

Die Numerierung der Kabelenden finden Sie später bei der Bestückung der Spule auf demPlatinenaufdruck wieder.

Bestückung der Platine: BOARD 1 (RX) Nachdem Sie die Vorbereitung abgeschlossenhaben, beginnen Sie mit der Bestückung.Wie bereits erwähnt, wird die Bestückung in Funktionsgruppen unterteilt, die jeweils am Endeder Bestückung getestet werden sollten (bessere Fehlereingrenzung!).Achten Sie unbedingt darauf, dass Sie jedesmal nach einem abgeschlossenen (und hoffentlicherfolgreichen) Test die Versorgungsspannung abschalten und alle Verbindungskabel zum PCtrennen. Bei der Fortsetzung der Bestückung könnten sonst Kurzschlüsse durch IhreWerkzeuge erhebliche Schäden an dem Bausatz oder an dem noch angeschlossenen PCverursachen.Auch sollten Sie unbedingt darauf achten, dass statische Aufladungen vermieden werden.Besondere Hinweise hierzu gebe ich an entsprechender Stelle. (Geerdeter Arbeitsplatz).

Bestückung und Test der Stromversorgung:

Materialliste:1 x Leiterplatte Lima-SDR Board 1 RX2 x Spannungsregler LM317T IC1, IC31 x Spannungsregler µA7805 IC21 x Diode 1N4004 D11 x Diode FZ6V2 D231 x Schraubklemme X11 x Metallfilmwiderstand 220R R11 x Metallfilmwiderstand 180R R41 x Metallfilmwiderstand 110R R22 x NTC 2k2 (s.Text) R3 (siehe Text)1 x Trimmer 5k R211 x Elko 470µF/16V C16 x Tantalelko 3µ3/16V C7, C14, C16, C19, C22, C31

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11 x Vielschichtkondensator 100nF C2, C3, C4, C5, C6, C15, C17, C18, C20, C21, C325 x Festinduktivität 100µH L1, L5, L6, L7, L93 x Festinduktivität 10µH L2, L3, L4

Beginnen Sie jetzt mit der Bestückung der oben aufgeführten Bauteile gemäß der ZeichnungSchritt 1. Achten Sie auf die Polarität der Diode D1, D23, des Becherelkos C1 und der sechsTantalelkos. Sorgen Sie dafür, dass die Schraubklemme X1 ohne Abstand direkt auf die Platinemontiert ist. Vergessen Sie nicht die Drahtbrücke an JP3. Hier wird die Auswahl derSpannungsversorgung für den USB-Controller vorgenommen. In der dargestellten Positionerfolgt die Versorgung über das Lima-Board.

Test der StromversorgungLegen Sie die Leiterplatte auf eine isolierte Unterlage und schließen Sie an die SchraubklemmeX1 laut Zeichnung eine Gleichspannung von 12V an. Nach dem Einschalten der Spannungsollte die Stromaufnahme einen Wert von ca. 30mA nicht überschreiten. Mit einemVielfachmessgerät können Sie jetzt die Spannungen der einzelnen Meßpunkte laut derfolgenden Tabelle überprüfen. Gemessen wird gegen GND.

MP1 5VMP2 3,3VMP3 5VMP4 11,2VMP5 11,2VMP6 2,08V mit Trimmer R21 einstellenMP7 ca. 6-8V je nach Temperatur der NTCs

Sollte der aufgenommene Strom zu hoch sein, so prüfen Sie Ihre Lötstellen auf Kurzschlüsseund kontrollieren Sie die Polarität aller Elkos. Bei fehlenden Spannungen kontrollieren Siezuerst den korrekten Einbau der Diode D1 und suchen Sie nach nicht gelöteten Bauteilen.Hierbei sind besonders die Festinduktivitäten zu begutachten. Stimmen die Spannungen an denMesspunkten MP2 oder MP7 nicht mit den Werten in der Tabelle überein, so kontrollieren Sieden Wert des Widerstandes R1 für die Spannung am Messpunkt 7 und die Werte derWiderstände R2 und R4 für die Spannung am Messpunkt 2.

Wenn alle Spannungen stimmen, können Sie die Versorgungsspannung wieder abschalten undmit der Bestückung der Leiterplatte fortfahren.

Bestückung und Test der DSPLL:

Materialliste:1 x DSPLL SI570 IC84 x Metallfilmwiderstand 4k7 R19, R20, R22, R261 x Vielschichtkondensator 100nF C30

Beginnen Sie jetzt als erstes mit der Bestückung des SI570 SMD-IC8 gemäß der ZeichnungSchritt 2. Achten Sie hierbei auf den kleinen Punkt auf der IC-Bedruckung der den Pin 1markiert. Dieser Punkt muß bei der Plazierung des ICs mit der Markierung auf demBestückungsplan übereinstimmen.Löten Sie zunächst nur einen Pin fest und korrigieren Sie gegebenenfalls die Lage des ICs miteiner Pinzette und gleichzeitiges aufschmelzen der Lötstelle. Wenn Sie sicher sind, dass das

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Bauteil richtig sitzt, können Sie die anderen sieben Pinne des ICs verlöten. Danach können Siealle anderen Bauteile bestücken und verlöten.

Test der DSPLLSchalten Sie die Stromversorgung ein und messen Sie zuerst die Stromaufnahme. DieStromaufnahme sollte jetzt ca. 90 mA betragen. Am Messpunkt MP1 muß anschließend miteinem Frequenzzähler eine Frequenz von 15 MHz zu messen sein. Steht kein Frequenzzählerzur Verfügung, so kann auch mit einem KW-Empfänger und einem kurzem Stück Draht alsAntenne im Bereich des SI570 ein starker Träger bei 15MHz empfangen werden.Sollte kein HF-Signal anstehen, so kontrollieren Sie bitte die Lötstellen am SI570 aufUnterbrechungen oder Kurzschlüsse mit dem Metallgehäuse des ICs. Reicht der Pegel amMesspunkt nicht aus, so prüfen Sie die Lötstellen und die Werte von C30, R22 und R26. Nacherfolgreichem Test trennen Sie bitte wieder die Stromversorgung.

Bestückung und Test der USB-Schnittstelle:

Materialliste:1 x Atmel-Controller Attiny45-20P IC4 (optional 8-pol. IC-Sockel)2 x Z-Diode FZ3V6 D2, D31 x Metallfilmwiderstand 1M R82 x Metallfilmwiderstand 4k7 R7, R151 x Metallfilmwiderstand 2k2 R92 x Metallfilmwiderstand 68R R11, R122 x Festinduktivität 10µH L8, L101 x USB-Einbaubuchse Serie B X2

Beginnen Sie jetzt mit der Bestückung der Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 3.Achten Sie auch hier besonders auf die Polarität der beiden Z-Dioden D2 und D3 sowie auf dierichtige Richtung der Kerbe des IC4. Achten Sie besonders darauf, dass L10 nicht versehentlichin die rechts daneben befindliche Durchkontaktierung bestückt wird!

Test des USB-PortVor dem eigentlichen Test müssen Sie auf Ihrem PC den erforderlichen Treiber für die USB-Schnittstelle und ein kleines Programm zur Bedienung und Test des SI570 installieren bzw.starten. Für unseren Test benötigen Sie den Treiber für den AVR und das Programm SI570-USB Controller von DG8SAQ. Im Internet unterhttp://www.mydarc.de/dg8saq/SI570/index.shtml zu finden. Schalten Sie Ihren PC ein undverbinden Sie die LIMA-SDR Platine mit einem USB-Kabel an einem freien USB-Port IhresPCs. Kurz nachdem Sie die Versorgungsspannung an Ihrer LIMA SDR Platine eingeschaltethaben, sollte Ihr PC folgende Meldung zeigen:

Neue Hardware gefunden – DG8SAQ – I2C -> AVR USB Device

Die Stromaufnahme der Schaltung beträgt jetzt ca. 110 mA. Sollte Ihr PC die neue Hardwarenicht erkennen, so schalten Sie sofort die Versorgungsspannung an Ihrer Platine wieder ausund überprüfen Sie die Bestückung und die Werte der Bauteile R8, R9, R11 und R12, diebeiden Dioden D2 und D3 und den korrekten Sitz des IC4. Prüfen Sie auch besonders an derUSB-Buchse X2 die Lötstellen auf Kurzschlüsse oder Unterbrechungen.

Wurde die neue Hardware erkannt, so startet der Hardware-Assistent von Windows und eserscheint die folgende Maske:

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Wie im Bild zu sehen ist, wählen Sie bitte den letzten Menüpunkt Nein diesmal nicht und klickendanach auf Weiter.

Es erscheint jetzt eine weitere Maske, in der Sie aufgefordert werden, die Quelle des Treibersanzugeben:

Belassen Sie die Voreinstellung Software automatisch installieren und klicken Sie auf Weiter.Geben Sie jetzt noch das Verzeichnis an, in dem Sie den Treiber entpackt und gespeicherthaben. Nach einigen Sekunden erscheint die Meldung:

Neue Hardware gefunden – Die neue Hardware wurde installiert und kann jetzt verwendetwerden

Der Treiber für den USB-Port ist jetzt eingerichtet und Sie können nun die Anwendungssoftwarestarten bzw. installieren. Für unseren Test benötigen wir das Programm SI570-USB Controllervon DG8SAQ.

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Fenster des SI570-USB-Controller

Mit diesem Programm können Sie über die USB-Schnittstelle den SI570 auf Ihrer Platineansteuern und die gewünschte Frequenz einstellen. Wenn Sie später eine SDR-Softwareverwenden, die nicht den SI570 unterstützt, so verwenden Sie zur Frequenzeinstellung diesesTools parallel zur Ihrer SDR- oder RDM-Software. Zuvor müssen aber noch einige Parameter inder Software eingestellt werden. Hierzu klicken Sie in der oberen Befehlszeile auf Setup und esöffnet sich folgendes Setupfenster:

Setupfenster des SI570-USB-Controller

In der ersten Eingabemaske müssen Sie die I²C-Adresse des SI570 eintragen. Wie im Bild zusehen ist, tragen Sie bitte hier den Wert 55 ein. Die I²C-Adresse kann sich je nach Lieferungvom Hersteller ändern. Schauen Sie diesbezüglich auf Ihren Lieferschein. In der nächsten Zeilewird der Teilungsfaktor der Frequenzaufbereitung der Platine eingetragen. Hier geben Siezunächst den Wert 1 ein, da wir direkt den Ausgang des SI570 messen werden. Im Feld FactoryStartup Frequency tragen Sie bitte den Wert 15 ein. Alle anderen Eingaben können so bleiben,wie sie vorgegeben sind. Schließen Sie jetzt die Setupmaske über das Kästchen mit demKreuz.Im Hauptfenster des Programms sollte jetzt der farbige Kreis (LED-Darstellung) grün leuchten.Hierdurch wird angezeigt, dass das Programm mit dem USB-Port eine Verbindung aufnehmenkonnte. Schließen Sie bitte jetzt an den Messpunkt 1 laut Zeichnung Schritt 3 einenFrequenzzähler an und vergleichen Sie die eingestellte Frequenz in der Software mit dem

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gemessenen Wert des Frequenzzählers. Jede Frequenzänderung, die Sie manuell in derSoftware vornehmen, muss auch auf dem Frequenzzähler sichtbar werden. Da die Softwarenoch nicht kalibriert ist, werden Sie eine Frequenzabweichung am Frequenzzähler zumeingestellten Wert in der Software von einigen kHz feststellen. Dies ist aber normal. Wenn Siekeinen Frequenzzähler zur Verfügung haben, können Sie sich auch bei diesem Test mit einemKW-Empfänger den Träger auf der eingestellten Frequenz kontrollieren.

Wurde der USB-Port vom PC richtig erkannt, aber es findet keine Frequenzänderung statt, soüberprüfen Sie bitte die Lötstellen und die Wertigkeit der beiden Festinduktivitäten L8 und L10,sowie die beiden Lötstellen Pin 8 und Pin 7 des SI570 IC8. Die Spannung an diesen beidenAnschlüssen des SI570 sollte 3,3V betragen. Können Sie diese Spannung nicht messen, soüberprüfen Sie besonders die Lötstellen und Werte der beiden Widerstände R19 und R20.Die Gesamtstromaufnahme der Schaltung sollte weiterhin ca. 90mA betragen.

Nach erfolgreichem Test schalten Sie wieder die Stromversorgung an Ihrer Platine aus, trennenalle Verbindungen zum PC und fahren Sie mit der Bestückung fort.

Bestückung und Test der beiden DSPLL-Heizwiderstände:

Materialliste:2 x Metallfilmwiderstand 180R R5, R6

Die beiden Widerstände R5 und R6 gemäß Zeichnung Schritt 4 müssen mit ihremKeramikkörper direkten thermischen Kontakt mit der Gehäuseoberfläche des SI570 IC8 haben.Nach Montage und Lötung der beiden Widerstände werden jetzt noch die beiden, bereits miteiner Zwillingslitze auf der Platine bestückten NTCs R3, mit einem Tropfen Sekundenklebergenau zwischen die beiden Widerstandskörper der gerade montierten Widerstände geklebt.

Test der DSPLL HeizungSchalten Sie die Versorgungsspannung ein und messen Sie die Stromaufnahme. Die in denfolgenden Tests angegebenen Stromaufnahmen beziehen sich auf einer eingestellten VFO-Frequenz von ca. 3,600 MHz bei einem Teilungsfaktor von 8. Je nach Umgebungstemperatursollten Sie jetzt einen Strom von ca. 180 mA messen. Nach etwa einer Minute können Sie miteiner Fingerprobe feststellen, dass R5 und R6 sich leicht erwärmt haben. Wenn vorhanden,können Sie jetzt noch mit einem Fön und etwas Kältespray den Temperaturgang der Heizungprüfen. Bei Abkühlung des PLL-Blocks steigt die Stromaufnahme und bei Erwärmung fällt dieStromaufnahme. Bei 20°C Raumtemperatur sollte der PLL-Block eine Temperatur von ca. 40°Cerreichen. Für die weitere Bestückung schalten Sie die Stromversorgung wieder aus.

Bestückung und Test der Frequenzaufbereitung:

Materialliste:2 x TTL-IC 74AC74 IC6, IC91 x TTL-IC 74AC00 IC73 x Vielschichtkondensator 100nF C10, C12, C131 x Stiftleiste 2X3 JP11 x Jumper

Beginnen Sie jetzt mit der Bestückung der Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 5. Achten Sieauch hier besonders auf die richtige Richtung der Kerben der ICs.Den Jumper stecken Sie, wie auch in der Zeichnung dargestellt, auf die mittlere Position der

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6-pol. Stiftleiste. Hierdurch haben Sie einen Teilungsfaktor von insgesamt 8 eingestellt. DieserTeilungsfaktor muss, wie bereits erwähnt, in einigen SDR-Programmen eingetragen werden. Mitdem Teilungsfaktor 8 können Sie einen Empfangsbereich von 1,25 MHz – 20 MHz abdecken.

Test der FrequenzaufbereitungSchalten Sie die Versorgungsspannung ein und messen Sie die Stromaufnahme. Je nachUmgebungstemperatur sollten Sie jetzt wieder eine Stromaufnahme von ca. 180 mA messen.Verbinden Sie jetzt die USB-Schnittstelle mit Ihrem PC und warten Sie, bis der Port vom PCerkannt wurde. Starten Sie jetzt wieder das Programm USB_Synth.exe und tragen Sie im Setupden Teilungsfaktor 8 ein. Stellen Sie jetzt in der Software eine Frequenz von exakt 1MHz ein.

Mit einem Frequenzzähler prüfen Sie dann die Frequenzen an den Messpunkten nachfolgender Tabelle:

MP1 8 MHzMP2 4 MHzMP3 2 MHzMP4 1 MHz

Fehlen die Signale an den Messpunkten MP2 und MP3 so kontrollieren Sie die Lötstellen undden richtigen Sitz des IC6. Fehlt das Signal an den Messpunkten MP4, so prüfen Sie dieLötstellen und die korrekte Montage von IC9. Für die weitere Bestückung schalten Sie dieStromversorgung wieder aus und trennen alle Verbindungen zum PC.

Bestückung und Test des IQ-Mischers:

Materialliste:2 x Operationsverstärker LT1037 IC5, IC104 x FET BS170 Q1, Q2; Q3, Q64 x Metallfilmwiderstand 20k R10, R18, R28, R354 x Metallfilmwiderstand 1k R14, R16, R31, R334 x Metallfilmwiderstand 47R R13, R17, R27, R322 x Folienkondensator 1µF C24,C341 x Vielschichtkondensator 33nF C534 x Keramikkondensator 22nF C25, C27, C37, C384 x Keramikkondensator 100pF C23, C29, C33, C401 x Klinkenbuchse 3,5mm X31 x Drahtbrücke

Beginnen Sie jetzt mit der Bestückung der Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 6. Achten Sieauch hier besonders auf die richtige Richtung der Kerben der ICs. Die Kondensatoren C26,C28, C36 und C39 werden nicht bestückt.

Achtung!Die vier Feldeffekttransistoren BS170 können durch statische Aufladung zerstört werden.Erden Sie also Ihre Arbeitsunterlage, Lötkolben und ggf. Ihr Handgelenk oder fassen Sieeinen geerdeten Gegenstand an. Vermeiden Sie ein direktes Berühren derAnschlußdrähte der Transistoren.

Für die anschließenden Tests und für die Bausätze, die nur für 80m bestimmt sind, bestückenSie auch die in grün gezeichnete Drahtbrücke.

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Test des IQ-MischersDie Platine ist jetzt soweit bestückt, dass Sie die ersten Signale empfangen können.Damit Sie den mittleren Empfangsbereich von 1,25 MHz – 20 MHz empfangen können, steckenSie den Jumper JP1 auf die mittlere Position 2 für den Teilungsfaktor 8.

Jumperposition von links nach rechts: 1 | 2 | 3 |

Verbinden Sie provisorisch eine Antenne (Mittelseele des Koaxialkabels) an die in derAufbauzeichnung gezeigten Stelle von C53. Die Schirmung des Koaxialkabels verbinden Siemit GND. Verbinden Sie Ihren PC mit der USB-Schnittstelle und die Klinkenbuchse X3 IhrerPlatine mit einem entsprechenden Audiokabel an die blaue Buchse (Line-In) der SoundkarteIhres PCs. Alternativ können Sie auch die rosa Buchse (Mikrofoneingang) verwenden. Hier istaber sicherzustellen, dass es sich bei diesem Eingang um einen Stereoeingang handelt. EinigeNotebooks besitzen hier nur einen Monoeingang den wir nicht verwenden können. Schalten Siedie Versorgungsspannung an Ihrer Platine ein und warten Sie bis Ihr PC den USB-Port erkannthat. Die Gesamtstromaufnahme sollte weiterhin ca. 180 mA betragen. Starten Sie jetzt wiederdas Programm USB_Synth.exe und stellen Sie im Setup den Teilungsfaktor auf 8. ImHauptfenster stellen Sie jetzt die Frequenz 6.06 MHz ein.

Damit Sie die ersten Signale auch hören können, müssen Sie noch eine SDR-Software aufIhrem PC installieren. Wir verwenden zunächst die einfach zu bedienende Software SDRadiovon I2PHD. Im Internet finden Sie unter http://www.sdradio.eu/sdradio/ das Programmsdradio_99.exe welches die Software SDRadio auf Ihrem PC installiert. Folgen Sie derInstallationsanleitung und starten Sie anschließend das Programm SDRadio über das neuerzeugte Icon auf Ihrem Desktop oder direkt über Start -> Ausführen im VerzeichnisC:/Programme/SDRadio/SDRadio.exe.

Auch bei dieser Software müssen Sie vor der Inbetriebnahme einige Einstellungen vornehmen.Klicken Sie, wie im Bild zu sehen ist, auf Options und anschließend im Pulldownmenü aufSelect Sound Card. Hier sollte bereits die aktuelle Soundkarte Ihres PC eingetragen sein.

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Beim Klick auf Select Audio Input wird, wie im folgenden Bild gezeigt, der Aufnahme-Mixer IhrerSoundkarte eingeblendet.

Stellen Sie zunächst alle Pegelregler auf eine mittlere Stellung und setzen Sie die Häkchen inden unteren Kontrollkästchen so, dass nicht benutze Geräte bzw. Eingänge ausgeschaltet sind.An unserem Beispiel ist die Aufnahme grundsätzlich eingeschaltet (1. Kästchen links) und alsEingang wird der Mikrofoneingang verwendet (3. Kästchen). Der CD-Eingang und der Line-Eingang sind ausgeschaltet. Haben Sie dagegen Ihre Platine mit dem Line-Eingang Ihres PCsverbunden, so müssen Sie den Mikrofoneingang ausschalten und den Line-Eingangeinschalten.Im Optionsmenü von SDRadio klicken (aktivieren) Sie bitte jetzt Swap I <-> Q und stellen zumSchluss noch die Samplingrate auf 48 kHz Sampling. Damit die Frequenzanzeige im SDRadiokorrekt anzeigt, klicken Sie auf die Frequenzanzeige oberhalb des Spektrumfensters. Es öffnetsich jetzt eine Eingabemaske, in der Sie die Oszillatorfrequenz von 6060 kHz eintragen. DieseFrequenzangabe entspricht der gerade eingestellten Frequenz im Softwaretool SI570-USB-Controller. Sobald Sie auf den linken Knopf Rx klicken, sollte, wenn Sie alles richtig gemachthaben, das erste Signal im Lautsprecher Ihres PCs zu hören sein. Mit dem kleinen Knopfoberhalb der roten Linie des Spektrumfensters können Sie die Empfangsfrequenz innerhalb der48 kHz Bandbreite Ihrer Soundkarte verändern. Stellen Sie jetzt diesen Knopf auf 6075.00 kHzund wählen Sie im unteren Bereich des Programmfensters die Modulationsart AM. Sie solltenjetzt die „Deutsche Welle“ empfangen.

Damit die Soundkarte nicht übersteuert wird, sollten Sie mit dem Pegelregler für den Mikrofon-oder Lineeingang Ihrer Soundkarte den Grundpegel im Spektrum vom SDRadio bei ca. –90 dBeinstellen.

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Mit dem Trimmer R21 auf der LIMA-SDR Platine stellen Sie den IQ-Mischer jetzt noch aufgeringsten Spiegelfrequenzempfang. Das folgende Bild zeigt eine sehr schlechteSpiegelfrequenzunterdrückung von ca. 20 dB:

Bei gut abgeglichenem Trimmer können bereits mehr als 40 dB Spiegelfrequenzunterdrückungerreicht werden. Einen Feinabgleich ermöglicht Ihnen noch die SDRadio-Software unter Optionsund dann im Menüpunkt Soundcard Channel Skew Calibration. Hier können Sie mit mehrerenSchiebereglern für Amplitude und Phase eine weitere Verbesserung derSpiegelfrequenzunterdrückung bis ca. 60 dB und mehr erzielen.

Tipps bei Empfangsproblemen oder FehlfunktionenSollten Sie wiedererwarten überhaupt kein Signal empfangen, so prüfen Sie zuerst, ob Sie denrichtigen Eingang Ihrer Soundkarte benutzen. Ziehen Sie für einen kleinen Test denKlinkenstecker an der Platine ab und berühren Sie mit einem Finger die Spitze desKlinkensteckers. Es sollte jetzt im Spektrum bei f0 (6,06 MHz) durch die eingespeisteBrummspannung eine leichte Signalerhöhung zu sehen sein. Ist dies nicht der Fall, so prüfenSie noch einmal die Soundkarteneinstellungen im SDRadio.

Ist keine Spiegelfrequenzunterdrückung möglich, so prüfen Sie die Stereotauglichkeit desSoundkarteneingangs und das Audiokabel und deren Klinkenstecker auf Kurzschlüsse.

Ist nur ein Rauschpegel mit erheblicher Amplitude beim Einstecken des Klinkensteckers zuverzeichnen, so kontrollieren Sie noch einmal die Einstellung von R21. In der erstenAufbauzeichnung Schritt 1 muss am Messpunkt MP6 zunächst eine Spannung von 2,08V fürden Arbeitspunkt der FETs eingestellt werden. Ein falsch eingestellter Arbeitspunkt kann diesesRauschen verursachen.

Sollten Sie noch immer keinen Erfolg haben, so messen Sie bei beiden OperationsverstärkernIC5 und IC10 die Spannungen an den Pinnen 2, 3 und 6. Hier sollten Sie überall die eingestellteArbeitspunktspannung von ca. 2.08V messen.

In den Abendstunden kann sich der fehlende Preselector durch Phantomempfang der 3. Und 5.Oberwelle bemerkbar machen. Ein vernünftiger Abgleich kann somit unmöglich sein.Haben Sie bereits einige Stationen mit ausreichend Pegel empfangen können, dann haben Siedas Schwierigste bereits geschafft. Schalten Sie jetzt die Stromversorgung zum LIMA SDR aus,trennen Sie die provisorisch angeschlossene Antenne, alle Verbindungen zum PC undbestücken Sie jetzt einen Teil des Preselector.

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Bestückung und Test des Preselector für 80m, 2 – 4 MHz:

Materialliste:

2 x Diode 1N4148 D13, D142 x Metallfilmwiderstand 1k R52, R532 x Vielschichtkondensator 100nF C46, C861 x Keramikkondensator 1,5nF C702 x Keramikkondensator 330pF C68, C692 x Keramikkondensator 18pF C66, C671 x Keramikkondensator 10pF C712x Festinduktivität 100µH L12, L132x Festinduktivität 10µH L24, L251x Festinduktivität 2,2µH L261 x Schraubklemme 2 pol. X42 x Drahtbrücke

Die Drahtbrücke aus dem vorangegangenen Test bleibt bis auf Weiteres bestückt.Beginnen Sie jetzt mit der Bestückung der Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 7. Für denanschließenden Test und für die Bausätze, die nur für 80m bestimmt sind, bestücken Sie auchdie in grün gezeichneten Drahtbrücken am Relais K1 und am IC13 zwischen Pin 8 und Pin 12.

Test des Preselector für 80m, 2 – 4 MHzMit einem Frequenzgenerator und der SDRadio-Software können Sie jetzt die Filterkurve desPreselector im Bereich 2 – 4MHz prüfen. Bei einer konstanten Signalspannung von 50µV sollteüber dem genannten Frequenzbereich keine nennenswerte Pegeländerung im S-Meter zusehen sein. Prüfen Sie auch den Bereich der 3. Oberwelle 6 – 12 MHz auf ausreichendeBedämpfung des Antennensignals.

Die Bestückung der Minimalversion des LIMA-SDR ist hiermit abgeschlossen. Sie können jetztmit Ihren Empfangsversuchen mit anderer Software z.B. mit PowerSDR von FlexRadiofortfahren und die Platine in einem geeigneten Gehäuse einbauen. Ich verweise hier auch aufdas Kapitel 8 „Nützliche Hinweise“ in diesem Handbuch. Auch diejenigen, die den Bausatzkomplett aufbauen möchten, können an dieser Stelle vorab bereits einige Empfangsversuchemit LIMA-SDR im 80m-Band durchführen.

Um den Bausatz vollständig aufzubauen, fehlen noch einige Komponenten, wie Vorverstärker,Preselector für die restlichen Bänder und die Vorbereitung zur PTT-Ansteuerung des Board 2TX, die jetzt bestückt werden können.

Bestückung und Test des Vorverstärkers:

Materialliste:1 x HF-Transistor BFR96 Q81 x Transistor BC547 T21 x Diode 1N4004 D101 x Metallfilmwiderstand 2k2 R471 x Metallfilmwiderstand 470R R401 x Metallfilmwiderstand 390R R371 x Metallfilmwiderstand 330R R451 x Metallfilmwiderstand 56R R461 x Metallfilmwiderstand 47R R361 x Metallfilmwiderstand 5R6 R441 x Tantalelko 3µ3/16V C43

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4 x Vielschichtkondensator 100nF C42, C45, C58, C59,1 x Keramikkondensator 33nF C411x Festinduktivität 100µH L111x Festinduktivität 33µH L191x Ringkern FT 50-77 bewickelt L161 x Relay FIN 30.22.9 12V K21 x Buchsenleiste 1x11 pol. JP21 x Drahtbrücke

Achtung: Die 11 pol. Buchsenleiste muß beim Einsatz des Borad 2 (TX) von der Lötseitebestückt werden! Das Board 2 (TX) wird später unter das Board 1 (RX) montiert.Vor der Bestückung entfernen Sie nur die Drahtbrücke zwischen K2 und C41 und reinigen Siedie Lötpunkte. Bestücken Sie jetzt die Bauteile nach der Zeichnung Schritt 8. Achten Sie aufden korrekten Einbau des HF-Transistors Q8. Basis, Kollektor und Emitter sind nur durch dieunterschiedlich langen Beine gekennzeichnet. Der Kollektor hat den längsten Anschluss. Da dieAnschlüsse des Transistors für den Einbau auf der Platine zu lang sind, müssen Sie dieAnschlüsse des Emitters und der Basis auf etwa 3mm kürzen. Den Anschluss des Kollektorskürzen Sie auf ca. 5mm. Den Transistor bauen Sie jetzt so ein, dass der längere Anschluss inRichtung L16 zeigt. Auch hier ist es ratsam, erst einen Anschluss zu löten und dann mit einerPinzette und gleichzeitigem Aufschmelzen dieser Lötstelle den Transistor in seiner Lage zukorrigieren. Danach können die anderen beiden Anschlüsse verlötet werden. Die Spule L16haben Sie bereits gewickelt. Achten Sie darauf, dass die Drähte mit ihrer Nummerierung in derAufbauanleitung mit der Nummerierung des Bestückungsaufdrucks der Platine übereinstimmt.1 -> Anfang Spule 14 -> Ende Spule 12 -> Anfang Spule 23 -> Ende Spule 2

Halten Sie die Anschlußdrähte der Spule so kurz wie möglich.Nach dem Test können Sie die Spule L16 mit etwas Alleskleber (z.B. Pattex) auf der Platinefixieren.

Test des VorverstärkersVerbinden Sie wieder alle Anschlüsse zum PC und zur Stromversorgung und schalten Sie dieVersorgungsspannung ein. Starten Sie die SDRadio-Software und suchen Sie einen Sendermittlerer Signalstärke. Wenn Sie jetzt eine Drahtbrücke von Pin1 nach Pin 2 der BuchsenleisteJP2 stecken, muss sich das Signal um 20 dB anheben. Solange Sie das Board 2 TX nichtverwenden, können Sie hier einen Schalter zum Ein- bzw. Ausschalten des Vorverstärkersanschließen. Bei eingeschaltetem Vorverstärker beträgt die Stromaufname ca. 260 mA.

Bestückung und Test der Preselectorsteuerung:

Materialliste:1 x PIC-Controller PIC16F84A IC111 x TTL-IC 74HC138 IC131 x TTL-IC 74AC74 IC121 x FET BS170 Q71 x Metallfilmwiderstand 10k R502 x Metallfilmwiderstand 4k7 R29, R341 x Metallfilmwiderstand 100R R513 x Vielschichtkondensator 100nF C8, C9, C112 x Keramikkondensator 15pF C72, C731 x Quarz 4 MHz Q9

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Bevor Sie mit der Bestückung beginnen, entfernen Sie bitte jetzt die Drahtbrücke an IC13.Beginnen Sie mit der Bestückung der Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 9. Achten Sieauch hier besonders auf die richtige Richtung der ICs.

Test der PreselectorsteuerungVerbinden Sie wieder alle Anschlüsse zum PC und zur Stromversorgung und schalten Sie dieVersorgungsspannung ein. Über das Softwaretool SI570-USB-Controller stellen Sie jetztverschiedene Frequenzen ein und prüfen mit einem Vielfachmessinstrument, ob die einzelnenMesspunkte von 5V auf 0V wechseln. Die folgende Tabelle zeigt Ihnen bei welcher Frequenzwelcher Messpunkt 0V haben muss. Alle anderen Messpunkte müssen dann 5V zeigen:

Jumperposition von links nach rechts: 1 | 2 | 3 |

Messpunkt =0V

Empfangsfrequenz(? 10kHz)

JumperpositionJP1

In Software Teilungsfaktoreinstellen

MP1 0,25 - 0,59 MHz 3 16MP2 0,59 - 1,18 MHz 3 16MP3 1,18 - 2,16 MHz 2 8MP4 2,16 - 4,11 MHz 2 8MP5 4,11 - 8,22 MHz 2 8MP6 8,22 - 15,06 MHz 2 8MP7 15,07 - 22,10 MHz 1 4MP8 22,10 - 30,00 MHz 1 4

Der SI570 kann eine Oszillatorfrequenz im Bereich von 10 MHz bis 200 MHz erzeugen.Diese Frequenzen werden auf eine einstellbare Teilerkette geführt, wo eine Teilung aufden gewünschten Empfangsbereich erfolgt. Mit der Steckbrücke JP1 können drei Teilungs-faktoren 1/4, 1/8 und 1/16 gewählt werden. Je nach gewähltem Teilungsfaktor erreicht manfolgende Empfangs- bzw. Sendebereiche:

Teilungsfaktor JumperpositionJP1

Sende- Empfangsbereich

1/4 1 2,5 - 30 MHz (50MHz möglich, aber nicht getestet)1/8 2 1,25 - 25 MHz1/16 3 0,625 - 12,5 MHzBeachten Sie auch, dass der eingestellte Teilungsfaktor in der entsprechenden Softwarez.B. SI570-USB-Controller oder in PowerSDR angegeben werden muß.

Bestückung und Test der restlichen Preselectorfilter:

Materialliste 0-0,5 MHz Filter:2 x Diode 1N4148 D5, D62 x Metallfilmwiderstand 1k R38, R391 x Festinduktivität 47 µH L15

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1 x Festinduktivität 22 µH L141 x Vielschichtkondensator 100nF C892 x Keramikkondensator 4,7nF C47, C49 1 x Keramikkondensator 1,8nF C481 x Keramikkondensator 330pF C50

Bestücken Sie die Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 10.

Materialliste 0,5-1 MHz Filter:2 x Diode 1N4148 D8, D92 x Metallfilmwiderstand 1k R42, R432 x Festinduktivität 33 µH L17, L181 x Festinduktivität 6,8 µH L201 x Vielschichtkondensator 100nF C881 x Keramikkondensator 4,7nF C561 x Keramikkondensator 1,5nF C572 x Keramikkondensator 1,2nF C54, C552 x Keramikkondensator 180pF C51, C52

Bestücken Sie die Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 11.

Materialliste 1-2 MHz Filter:2 x Diode 1N4148 D11, D122 x Metallfilmwiderstand 1k R48, R492 x Festinduktivität 15 µH L21, L221 x Festinduktivität 3,3 µH L231 x Vielschichtkondensator 100nF C871 x Keramikkondensator 2,7nF C642 x Keramikkondensator 680pF C62, C631 x Keramikkondensator 470pF C652 x Keramikkondensator 18pF C60, C61

Bestücken Sie die Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 12.

Filter 2-4 MHz ist bereits bestückt

Materialliste 4-8 MHz Filter:2 x Diode 1N4148 D15, D162 x Metallfilmwiderstand 1k R54, R552 x Festinduktivität 4,7 µH L27, L281 x Festinduktivität 1 µH L291 x Vielschichtkondensator 100nF C851 x Keramikkondensator 680pF C782 x Keramikkondensator 150pF C76, C771 x Keramikkondensator 100pF C792 x Keramikkondensator 22pF C74, C75

Bestücken Sie die Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 13.

Materialliste 8-15 MHz Filter:2 x Diode 1N4148 D17, D182 x Metallfilmwiderstand 1k R56, R57

Page 27: Manual Board 1 RX Teil1

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2 x Festinduktivität 2,2 µH L30, L311 x Festinduktivität 0,47 µH L321 x Vielschichtkondensator 100nF C841 x Keramikkondensator 390pF C902 x Keramikkondensator 82pF C80, C811 x Keramikkondensator 68pF C91

Bestücken Sie die Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 14.

Materialliste 15-22 MHz Filter:2 x Diode 1N4148 D19, D202 x Metallfilmwiderstand 1k R58, R592 x Festinduktivität 2,2 µH L33, L341 x Festinduktivität 0,15 µH L351 x Vielschichtkondensator 100nF C831 x Keramikkondensator 390pF C941 x Keramikkondensator 68pF C952 x Keramikkondensator 33pF C92, C93

Bestücken Sie die Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 15.Achtung beim bestücken von C93. Die Einbaurichtung des Kondensators C93 ist imBestückungsaufdruck bei der Leiterplattenversion V4.0 falsch angegeben. Bestücken Sie denKondensator auch bei späteren Leiterplattenversionen so, wie es im Bestückungsplan dieserAnleitung gezeigt ist.

Materialliste 22-30 MHz Filter:2 x Diode 1N4148 D21, D222 x Metallfilmwiderstand 1k R60, R612 x Festinduktivität 2,2 µH L36, L371 x Festinduktivität 0,1 µH L381 x Vielschichtkondensator 100nF C821 x Keramikkondensator 390pF C982 x Keramikkondensator 18pF C96, C971 x Keramikkondensator 4,7pF C99

Bestücken Sie die Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 16.Achtung beim bestücken von C97. Die Einbaurichtung des Kondensators C97 ist imBestückungsaufdruck bei der Leiterplattenversion V4.0 falsch angegeben. Bestücken Sie denKondensator auch bei späteren Leiterplattenversionen so, wie es im Bestückungsplan dieserAnleitung gezeigt ist.

Test des PreselectorMit einem Frequenzgenerator und der SDRadio-Software können Sie jetzt die Filterkurven desPreselector über den gesamten Frequenzbereich prüfen. Bei einer konstanten Signalspannungvon 50µV sollte keine nennenswerte Pegeländerung im S-Meter zu sehen sein. Prüfen Sie auchden Bereich der 3. Oberwelle 6 – 12 MHz auf ausreichende Bedämpfung des Antennensignals.

Bestückung und Test der PTT-Steuerung:

Materialliste:2 x FET BS170 Q4, Q51 x Transistor BC547 T1

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1 x Diode 1N4004 D71 x Diode 1N4148 D42 x Metallfilmwiderstand 4k7 R23, R241 x Metallfilmwiderstand 2k2 R411 x Metallfilmwiderstand 100R R251 x Trimmer 250k R301 x Tantalelko 3µ3/16V C351 x Vielschichtkondensator 33nF C441 x Relais K1

Vor der Bestückung entfernen Sie bitte die Drahtbrücke im Bereich des Relais K1 und reinigenSie die Lötstelle. Bestücken Sie die Bauteile gemäß der Zeichnung Schritt 17. Stellen Sie dasTrimmpotentiometer auf Linksanschlag.Bei der PTT-Steuerung wird über die USB-Schnittstelle mittels Relais K1 das Antennensignalauf den Steckverbinder JP2 geschaltet und dem Board 2 TX zur Verfügung gestellt. Einen Testder Umschaltung können Sie z.B. mit der Software PowerSDR-IQ v.1.12. durchführen.Die Software finden Sie im Internet unter http://groups.yahoo.com/group/powersdr-iq/

Die Bestückung des LIMA-SDR Board 1 (RX) ist hiermit abgeschlossen.

An dieser Stelle möchte ich noch einmal auf das Kapitel 8 „Nützliche Hinweise“ in diesemHandbuch verweisen. Hier beschreibe ich, wie Sie z.B. den Empfang durchAbschirmmaßnahmen weiter verbessern können.

Ich wünsche Ihnen viel Freude mit Ihrem neuen SDR-Empfänger und freue mich, wenn Siespäter auch mit dem LIMA-SDR Board 2 (TX) auf Sendung gehen werden.

Bernd Wehner, DL9WB