PCB Editor starten und Design laden · Als Input Board File wird ein Template oder eine frühere Version verwendet. Wählen Sie Output Board File = Input Board File Name mit einer

2016/05/19 10:26 1/35 PCB Editor starten und Design laden

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ORCAD PCB Designer

PCB Editor starten und Design laden

Der PCB Editor kann gestartet werden unter:

Start→All Programs→Cadence→Release<Nr>→ PCB Editor

Vorteilhaft ist allerdings der Start direkt aus OrCAD Capture. So wird das Schema automatisch mitdem Board-Layout verknüpft:

Wählen Sie in OrCAD Capture das Register „Design“Selektieren Sie das Design <projektname>.dsnTools > Create Netlist

Es erscheint das untere Fenster:

Sinnvollerweise werden Backups von Boards generiert, die fortlaufend nummeriert werden. Als InputBoard File wird ein Template oder eine frühere Version verwendet. Wählen Sie Output Board File =Input Board File Name mit einer um 1 erhöhten Nummer. OK

Das OrCAD PCB Designer Fenster geht auf.Bei einem vorbereiteten Template-Board mit bereits definierter Printgrösse kann direkt mit demEinlesen und Platzieren der Bauteile begonnen werden.Ist das Board noch nicht definiert, muss zuerst eine Board-Vorlage erzeugt werden

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:pcbeditor1.jpg

Last update: 2016/02/29 12:53 hardware:orcad_pcb https://imes-wiki.hsr.ch/doku.php?id=hardware:orcad_pcb

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Board mit dem PCB Wizard erstellen

In diesem Kapitel ist beschrieben, wie man eine PCB-Vorlage mit dem Board Wizard erstellt. Mit dieserVariante müssen jedoch alle Constraints selbst gesetzt werden.

Boardvorlagen für die Leiterplattenfertigung bei Eurociurcuits, PCB-Pool oder für die HSR-interneFräse können unter https://git.hsr.ch/git/OrCadTemplates heruntergeladen werden. EineAnleitung für die korrekte Verwendung befindet sich ebenfalls auf dem GIT-Repository.

File→NewBoard-Verzeichnis angeben: (U:\Projekt1\ORCAD\PCB_Desiger\Boards)Name mit Versionsnummer eingeben, zum Beispiel: „Board_V_1_0“Board (Wizard) auswählenKlick auf okDie ersten vier Fenster des Wizards können mit Next übersprungen werden

Auf der Seite General Drawings werden folgende Einstellungen empfohlen:

mmA1At the center of the drawingKlick auf Next

Auf der nächsten Seite General Parameters (Continued):

0.01 mmAnzahl der Kupferlayers angeben, üblicherweise sind das 2 oder 4. Die Einstellungen könnenauch später noch geändert werden.Die Artworkfilms werden später definiert. Don’t generate artwork films auswählen

Auf der nächsten Seite werden die Layer benannt. Für PCB’s mit zwei Layers wählt man am besten:

TopBottom

Für vier Layers:

TopInner TopInner BottomBottom

Auf der nächsten Seite können die Spacing Constraints eingestellt werden. Diese bestimmen, wowelcher Abstand eingehalten werden muss.

Für eine Produktion bei Eurocircuits wird überall 0.2 empfohlen.Bei Default Via Padstack wird das Standard-Via ausgewähöt. Das Pad mit dem Namen „Via“eignet sich hier (0.3 mm Loch)Auswahl treffen ob das Board rund oder rechteckig sein sollNext

Länge und die Breite der Platine eingeben (nachträglich veränderbar)

https://git.hsr.ch/git/OrCadTemplates



Falls Cuttoffs an den Ecken gewüschnt sind, hier eingebenFür Route Keepin Distance 0.2 mm angebenDie Package Keepin Distance auf 0 belassenWizard beenden und Board abspeichern

Koordinatenursprung versetzen

Falls der Koordinatenursprung noch in der Mitte des Boards ist, kann dieser nun in die untere, linkeEcke versetzt werden.

Zoom auf die untere, linke Ecke und Cursor dort hin setzenNotiere der Cursorkoodinaten (sie werden unten rechts angezeigt)Setup→Design parametersDie Registerkarte Design auswählenUnter Move Origin die neuen Koordinaten eintragen

Der Nullpunkt wird gleich nach der Zahleneingabe versetzt und die Zahlen werden wieder auf 0zurückgesetzt.

Layer im Nachhinein einfügen

Layer können auch im Nachhinein eingefügt werden unter:

Setup → Cross-section…Mittels Rechtsklick auf entsprechende Zeile, bei der der Layer eingefügt werden soll, AddLayer above/below auswählengewünschte Abstände von Layer zu Dielektrikum eintragen (Defaultwerte vom 2-Lagen Printübernehmen)OK

Graphical User Interface (GUI)

In diesem Kapitel werden die wichtigsten Funktionen des GUIs erklärt.



Die 4 grünen Quadrate stellen den Haupt-Modus ein. Von links nach rechts sind dies:

General editPlacement edit (Platzieren der Bauteile)Etchedit (Leitungen zeichnen)Signalintegrity (zur Simulation der Schaltung mit den Leitungseigenschaften)Zum Platzieren muss der 2. Knopf von links, Placement edit gewählt werden.

Auf der rechten Seite des Fensters sind Register Find, Options und Visibility. Diese könnenpermanent aktiviert werden mit dem Stecknadel-Symbol.




Options Tab

Zeigt momentane Parameter und Werte für das aktive KommandoZeigt Felder, die es erlauben, das aktuelle Kommando zu kontrollieren

Find Tab (Find Filter)

Kontrolliert welche Objekte selektierbar sind • Es können auch Objekte durch Eingabe IhresNamens selektiert werden

Visibility Tab

Kontrolliert Sichtbarkeit von Routing Elementen (Etch, Pin, Via, DRC) auf Conductor und PlaneLagen

World View Window

Zeigt den aktuellen Bildausschnitt relativ zum gesamten DesignErlaubt auch die aktive Anzeige eines Teilbereiches ihres Designs (interaktiv)

Command Fenster

Erlaubt Koordinaten- / Kommandoeingabe, und zeigt Systemmeldungen an




Short Key definieren/ändern

Speicherort der globalen Short Key definitionen ist im Installation-Pfad von Cadence im env-File.

(z.B. C:\Cadence\PCB_16.6\share\pcb\text\env)

z.B. rotieren um 90°:

funckey r iangle 90

Zeile hinzufügen und speichern

z.B. spiegeln:

funckey m mirror

Zeile hinzufügen und speichern

Wichtig: Danach muss OrCAD PCB Editor neu gestartet werden, dann sind die selbst definiertenTastenbefehle aktiv.

Icons, Toolbars

Zoomen, Ausschnitt verändern





Ein und Aus-Zoomen wird mit dem Scroll-Rad, resp. der mittleren Maustaste gemacht. Am Raddrehen: Zoom Taste drücken und Maus verschieben: Ausschnitt verändern Ist die Command Line leer,kann auch mit den Pfeiltasten der Ausschnitt verändert werden.

Der Kreis in der Mitte repräsentiert den originalen Selektionspunkt 1. Klick durch die mittlereMaustaste (MMB). Die Pfeile repräsentieren die Richtung, in die die Maus bewegt wird. Anschließend2. Klick (MMB). Halten Sie die mittlere Maustaste gedrückt und bewegen Sie die Maus. So können Sieden aktuellen Bildausschnitt verschieben (pannen). Wird die Maus nach dem ersten Klick (MMB) nichtbewegt und ein zweiter Klick (MMB) erfolgt, dann wird das Kommando Zoom Center ausgeführt.

Wichtige Bezeichnungen

Etch Leiterbahn (etch: ätzen)Cline: Connecting line, Segment KupferleitungVia: DurchkontaktierungRatsnest Gummifäden, die zu zeichnende Verbindungen anzeigenPadstack (deutsch Lötaugenstapel)Das Padstack definiert die geometrische Form eines Lötauges auf jeder einzelnen Lage einerLeiterplatte, sowie den Durchmesser der Bohrung die der bedrahtete Pin eines Bauteilsaufnimmt.ECO Engineering Change Order: Wenn nachträglich das Schema geändert wird

Befehle / Commands

Es wird unterschieden, ob zuerst ein Befehl aktiviert wird und dann ein Bauteil oder Pin, oderumgekehrt. Einen Command langfristig aktivieren:

Nichts markieren, zur Sicherheit in den General Edit Mode1.Command auswählen (z.B. „move“)2.Im Find Fenster markieren, was verschoben werden möchte (z.B. Symbols)3.Symbol anklicken (LMB) > Symbol am Cursor4.Erneut klicken (LMB) um es am neuen Ort zu fixieren5.Neues Symbol anklicken um es zu verschieben6.




Einen Command einmalig aktivieren:

Im Find-Fenster markieren, was verschoben werden soll (z.B. Symbols)1.Gewünschtes Symbol markieren2.Command auswählen (z.B. „move“)3.Bauteil verschieben durch zwei Klicks4.RMB > Done5.Command ist nicht mehr aktiv6.

Design Rules / Constraints festlegen

Alle Regeln im PCB Editor werden über den Constraint Manager erstellt und verwaltet. Der Aufruf desCM erfolgt über: Setup > Constraints > Constraint Manager… oder das CM-Icon

Im PCB Editor gibt es 4 Typen von Design Rules:

Spacing Rules: Abstand zwischen Linien, Pads, Vias, und Kupferflächen (Shapes)1.Physical Rules: Linienbreiten, Vias und Lagen Restriktionen2.Same Net Rules: Abstand zwischen Elementen eines gleichen Netzes3.Design Constraints: Package check (Platzierung), Soldermask check (Lötstopmaske) und4.Negative Plane Islands check (Floating Potential) u.v.m.

Diese Regeln gliedern sich in zwei Levels:

Standard Rules: Beschreibt die Mehrheit der Netze in einem Design, d.h. alle Netze, die keine1.spezielle Regelzuweisung haben folgen diesen Regeln (default).Extended Rules: Unterliegen speziellen Zuweisungen, und basieren auf einer Klasse, oder2.Klasse zu Klasse Beziehung. Darüber hinaus sind einige weitere Einstellungen möglich.

Einstellungen von Leiterbahnbreite und Abständen

Im Constraint-Manager wird festgelegt, wie breit die Leiterbahnen und wie gross dieIsolationsabstände zwischen zwei Kupferflächen sein müssen. Diese Information wird für den DesignRule Check DRC benötigt. Ausserdem werden die automatisch generierten Isolationen zwischenShapes und Leiterbahnen mit diesen Vorgaben erstellt.

Klicke auf die Schaltfläche

Der Constraint-Manager erscheint:

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:pcbeditor_cm.jpg



Für den Leiterbahnabstand:

Wählen Sie Links das Worksheet SpacingWählen Sie die Kategorie, deren Minimalabstand zu einer anderen Kategorie Sie verändernwollen. Z.B. SMD-Pad zu Shape oder Leiterbahn zu Leiterbahn.Tragen Sie einen neuen Wert ein.Beenden Sie den Constraint-Manager, indem Sie das Fenster schliessen. Speichern ist nichtnötig.

Der Fräser der HSR verlangt einen Minimalabstand von 0.2 mm (besser 0.21 mm einstellen, damit esnicht zu Raster oder Rundungsfehler kommen kann).

Fehlerbehebung

Die Meldung WARNING(SPMHNI-194): Symbol ‘Symbolname' for device 'Bauteilname' notfound in PSMPATH or must be „dbdoctor“ed weist darauf hin, dass der PCB Editor den Footprintnicht finden kann, weil das Verzeichnis in dem sich der Footprint befindet nicht in den psmpathsdefiniert ist. Siehe Kapitel Footprintverzeichnis definieren.

Die Meldung WARNING(SPMHNI-194): Symbol ‘Symbolname' for device 'Bauteilname' notfound in PSMPATH or must be „dbdoctor“ed erscheint, obwohl der Dateiname und derPfadkorrekt ist. Mögliche Ursache 1: Hast du den Dateinamen manuell (im Windowsexplorer)geändert? Überprüfe, ob sowohl die *.dra wie auch die *.psm Datei den korrekten Namen haben.Beide Namen müssen identisch sein.

Mögliche Ursache 2: Hast du den Pfad gerade erst zu den pspaths hinzugefügt? Schliesse den PCB-Desiger.

Die Meldung WARNING(SPMHNI-337): Unable to load symbol ‘Symbolnme' for device'Bauteilname': WARNING(SPMHUT-127): Could not find padstack Padstackname. sagt, dassdas Verzeichnis in dem der Padstack ist noch nicht definiert ist. Definiere den Pfad wie in KapitelPadverzeichnis definieren beschrieben ist.

Bauteile platzieren

Achten Sie darauf, dass Sie im Placement edit Modus sind (2. Grüner Knopf von links). An den Eckendes Boards sollte für Befestigungslöcher noch ein wenig Platz freigelassen werden.

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:pcbeditor_cm2.jpg



Quickplace

Um die Bauteile in den PCB Editor einzufügen, ist wie folgt vorzugehen

Place→Quickplace:

Das Quickplace Fenster erscheint:

Selektieren der folgenden Optionen:Place all componentsAround Package keepinEdge TopBoardside TopKlick auf Place

Die Bauteile werden am oberen Rand des Boards platziert.

Klick auf ok

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbquikplace.jpg



Ein Bauteil manuell platzieren

Wenn nachträglich ein Bauteil eingefügt wird (z.B. Referenzlöcher), platziert man es am bestenmanuell:

Place→Manual

Das Placement Fenster erscheint

Das Bauteil in der Liste auswählenPlatzieren, ohne das Placement Fenster zu schliessenKlick auf ok

Ein Bauteil verschieben

Selektieren Sie im Find Fenster die Option Symbols

Rechtsklick auf das zu verschiebende Bauteil→Move (am besten selektiert man ein Bauteil,indem man den Cursor auf einen Pin bewegt)Verschieben des BauteilsBestätigen mit einem Linksklick

Wenn beim verschieben des Bauteils die rats (Gumifäden)verschwinden, kann man mit rechtsclick - options denHaken bei 'slide' oder 'strech' entfernen!

Ein Bauteil drehen

Find: SymbolsRechtsklick auf das Bauteil→ SpinDrehen des Bauteils mit der MausBestätigen mit Linksklick

Ein Bauteil von Top auf Bottom Layer versetzen

Find: SymbolsRechtsklick auf das Bauteil→ Mirror

Bauteile suchen und platzieren

Wird ein Bauteil in Capture selektiert, so wird es im PCB Editor grau hervorgehoben. So können



einzelne Bauteile einfacher gefunden werden.

Bauteilbezeichnungen

Bei jedem Bauteil werden mehrere Bauteilreferenzen angezeigt. Eigentlich reicht die NummerierungRefDes (R1, C1, etc). Dies kann eingestellt werden mit:

Display→ Color/Visibility

Der Color Dialog erscheint:

Linksklick auf ComponentsEntfernen Sie alle Häckchen ausser der Spalte RefDesKlick auf ok

Jetzt sind nur noch die RefDes Bezeichnungen sichtbar.

Bauteile verbinden (Routen)

Das Routing ist das Verlegen der Kupferbahnen entsprechend der vorhandenen Netzliste. Es istsowohl manuell (interaktiv) als auch automatisch über den im Bundle enthaltenen Automatic Router(Specctra) durchführbar. Beide Routing Typen sind sowohl über Icons als auch Pull Down Menüs(Kommando) aufrufbar. Wir verwenden das manuelle Routen.

Wichtig: Stellen Sie vor dem Routen die minimalen Leiterbahn-Breiten und Abstände ein.

Leitungen müssen die Pins (und nicht die Kupferflächen der Pads) von Bauteilen verbinden, damit derDRC die Leitungen als solche erkennt. Pins müssen daher selektierbar sein. Mit Slide net sind dieLeitungen später verschiebbar, Anfangs und Endpunkte bleiben aber auf den Pins.

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Rats All / Unrats All: (Display > Show/Blank Rats) Ein-Aus der Ratsnets/Gummibändchen. AddConnect: (Route > Connect) Manuelles Routen der elektrischen Verbindungen. Slide: (Route >Slide) Verschieben von existierenden Bahnen. Create Fanout: (Route > Create Fanout) Hinzufügenvon Fanout/PinEscape vor dem Routen Custom Smooth: (Route > Custom Smooth) Optimieren derLeiterbahnführung. Edit Vertex: (Edit > Vertex) Hinzufügen/Entfernen von Vektoren an existierendenBahnen. Auto Route Param/Route: (Route > PCB Router > Route Automatic) Öffnen derParameterform und starten des PCB Routers im Hintergrund.

Sichtbarkeit einzelner Layer

Layers können ein- und ausgeblendet werden, indem man im Visibility Fenster die Häkchen rechtsvon den farbigen Feldern setzt oder entfernt.

Top Layer: GrünBottom Layer: Gelb

Genauere Einstellungen zur Sichtbarkeit der einzelnen Objekte können über den Color Dialogvorgenommen werden: Display→ Color/Visibility

Tipps zum Routen

Die Speisung benötigt in der Regel die breitesten Leiterbahnen. Deshalb macht es Sinn, zuerstdie Speisung und alle anderen Leitungen, die einen hohen Strom führen, zu verbinden. Diese

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:pcbeditor_drawtoolbar.jpg

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:pcbeditor_color.jpg



Leitungen sollten breit sein (z.B. 0.6mm).Wenn allerdings eine Ground-Plane vorgesehen ist, muss das gesamte GND-Netz nicht geroutetwerden, weil alle GND-Pins später automatisch auf die Fläche verbunden werden.Filter- und Glättungskondensatoren sind nahe bei den Bauteilen zu platzieren und diedazugehörigen Leitungen müssen so direkt wie möglich zum Pad.Für Signale empfiehlt sich bei dichten PCBs 0.35mm, da dies perfekt auf die kleinsten ICs miteinem Bein-Abstand (Pitch) von 0.625 mm passt. Ist genügend Platz vorhanden, sind 0.6mmvorteilhafter.Löschen von Leitungen: Selektieren, Ctrl-DIm Find-Fenster muss Clines selektiert sein

Leiterbahn zeichnen (Routen)

Wählen Sie den Modus Etchedit (3. Kästchen von links):

Sie sind jetzt im Edit Modus. Wenn Sie die Maus auf einen Pin setzen, erscheint ein Text mit Ratsnestund der Netznummer.

Mit einem Links-Klick starten Sie mit dem Zeichnen einer Leiterbahn.Links-Klicks fixieren die gezeichnete Leitung, platzieren z.B. EckenRechts-Klicks ermöglichen den Lagenwechsel (Add Via) oder einfacher Durch DoppelklickRechts-Klicks ermöglichen den Stopp (Done).

Leiterbahndicke anpassen

Für ganze Leiterbahnen:

Design Object Find Filter: Clines muss selektiert sein * Für einzelne Leiterbahnsegmente:Design Object Find Filter: Cline segs muss selektiert sein

Markieren der Leiterbahnen oder Segmente, deren Dicke eingestellt werden wollen:Rechtsklick → Change widthDas Change Width Fenster erscheintNeue Breite eingebenKlicke auf ok

Vias setzen und Layer wechseln

Ziehen Sie die Leiterbahn bis dorthin, wo das Via gesetzt werden will und fixieren Sie dasLeiterbahnende dort mit einem LinksklickRechtsklick→AddViaDesign Object Find Filter: Vias muss selektiert seinJetzt kann auf der anderen Seite der Platte weitergeroutet werden (die Farbe der Leitungwechselt von grün auf gelb oder umgekehrt)

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Ein Via kann auch mit einem Doppelklick erzeugt werden

Leiterbahnen verschieben

In den General Edit Mode wechselnDesign Object Find Filter: Cline SegsMit der “Slide” Funktion können die Leiterbahnen verschoben werden, ohne dass sich Anfangs-und Endpunkt von Pin entfernenMit der „Move“ Funktion verschiebt man die gesamte Leiterbahn (oder Segment), sodass dieEnden auch mit verschoben werden.

Editieren existierender Leiterbahnen

Route > Slide: Verschieben von Leiterbahnen entsprechend den verwendeten Optionen.Edit > Vertex: Erzeugen von neuen Vektorpunkten oder Verschiebung bestehenderKnickpunkteEdit > Change: Veränderung der Lagenzuordnung oder Breite bestehenderLeiterbahnsegmente. Bei Lagenänderung werden automatisch Vias platziert.

Gloss und Custom Smooth dienen beide der Verbesserung der Leiterbahnführung hinsichtlich einerFertigungsoptimierung. Es sollen hierdurch, z.B. durch interaktive Arbeit entstandene, überflüssigeBeulen (Bubbles), Treppchen (Jogs) und sogenannte Antennen (Dangling lines) weitestgehendautomatisch beseitigt werden. Darüber hinaus ermöglichen diese Funktionen ein Konvertieren von 90auf 45 Grad oder mit Custom Smooth sogar das Ausrichten der Bahnen auf jeden Winkel, d.h.kürzeste Verbindung (Luftlinie), bzw. ein Abrunden der Ecken. In jedem Fall ist auf die Einstellung derweiteren Parameter zu achten.

Kupferfläche einfügen

Wird die Leiterplatte gefräst, sollten nur die Leitungen ausgefräst werden, um die Fräszeit minimal zuhalten und den Fräser zu schonen. Zudem können die Kupferflächen als Ground-Plane wirken und dieZuleitungswiderstände verringern.

Eine Kupferfläche zeichnen

Eine Groundfläche soll auf beiden Seiten eingefügt werden.

In der Shape Toolbar Shape Add Rect wählen

Rechts erscheinen bei den Options die Einstellungen für die Shapes. Wählen der Einstellungen:

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbtoolshapebar.gif



Active Class and Subclass: Etch & BottomShape Fill: Dynamic copperAssign net name: GND (nicht Dummy net)Zeichnen des Rechtecks über das ganze PCB

Wiederholen Sie den Vorgang für den Top Layer.

Um den Abstand zur Fläche einzustellen wählen Sie:

Shape > Global dynamic Params…

Es erscheint unteres Fenster:

Wechseln Sie ins Register „Clearances“Für 1 mm füllen Sie überall 1.0 ein.

Routen auf bereits gezeichneten (Masse)- Flächen

Die Leiterbahnen, die nicht am selben Netz sind wie die Shape werden automatisch von ihr isoliert. Sokönnen Leiterbahnen aber nicht verändert oder neu gezogen werden. Um auf einer Fläche zu routen,muss das automatische Anpassen der Fläche deaktiviert werden:

Shape→ Global Dynmic Params…Dynamic Fill: Disabled selektieren.Auf ok klicken

Bei der nächsten Modifikation einer Shape gehen die dynamischen Isolationen verloren und es könnenneue Leiterbahnen auf der Shape gezogen werden. Um die Isolationen wieder herzustellen:

Shape→Global Dynamic Params…Schaltfläche Update to Smooth betätigen

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbtoolkupferflaecheoptions.gif

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:pcbeditor_copperconstraint.jpg



Shapes zusammenfügen

Zwei Kupferflächen die sich berühren und das selbe Netz haben, können zusammengefügt werden:

Shape→Merge shapesKlick auf die erste ShapeKlick auf die zweite ShapeRechtsklick→Done

Überprüfen des Designs

Display→ Status

Das Statusfenster erscheint Hier kann man folgendes überprüfen:

Sind alle Symbole platziert?Sind alle Netze geroutet?Gibt es ungeroutete Verbindungen?Gibt es isolierte Kupferflächen?Gibt es Kupferflächen die zu keinem Netz gehören?Gibt des Designrulefehler?

Hier kann man auch den Designrulecheck updaten.



Wenn ein Punkt gelb oder rot ist, klickst du ihn an und ein Detailfenster öffnet sich. Wenn du dort aufdie Koordinaten klickst, zentriert sich der Bildschirm auf das problematische Objekt. Dabei hilft es,wenn du vorher eingezoomt hast.

Design Rules modifizieren und Fehler beheben

Modifizieren der Minimalabstände zwischen Kupferelementen

Die Minimalabstände werden vom Platinenhersteller vorgegeben. Im Constraintmanager wirdfestgelegt, wie gross die Isolationsabstände zwischen zwei Kupferflächen, die nicht zum selben Netzgehören, sein müssen. Diese Information wird für den DCR benötigt. Ausserdem werden dieautomatisch generierten Isolationen zwischen Shapes und Leiterbahnen mit diesen Vorgaben erstellt.

Klicke auf die Schaltfläche

Der Constraint Manager erscheint

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbdrc.gif

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbconsttraintmanagerschaltflaeche.gif



Wähle Links das Worksheet SpacingWähle die Kategorie deren Minimalabstand zu einer anderen Kategorie du verändern willst. Z.B.SMD-Pad zu Shape oder Leiterbahn zu Leiterbahn.Trage einen neuen Wert ein.Beende den Constraint Manager indem du das Fenster Schliesst. Speichern ist nicht nötig. DerPrototypenservie von Eurocircuits verlangt einen Minimalabstand von 0.15mm. Mit 0.2mm istman auf der sicheren Seite.

Nachträgliches Einfügen, Löschen und neu verbinden vonBauteilen

Ein Schemafehler entdeckt? Ein neues Bauteil muss her? Hier erfährst du, wie du Schemaänderungenins Layout übernehmen kannst.

Öffne dein Schema in CaptureEditiere das Schema und weise jedem neuen Bauteil einen Footprint zuSpeichere das SchemaGeneriere eine neue Netzliste gemäss Kapitel [[ORCAD PCB Designer #Netzlisteerstellen|Netzliste erstellen|}}

Als Input Board File gibst du deine neuste Boardversion an Als Output Board File gibst du den Pfad füreine neue Datei ein. Am besten mit erhöhter Versionsnummer im Dateinamen Mit der Boardlaunching Option kannst du das neue Board gleich öffnen lassen

Platziere die neuen Bauteile gemäss Kapitel [[ORCAD PCB Designer #Quickplace|Quickplace|}}oder [[ORCAD PCB Designer #Ein Bauteil manuell platzieren|Ein Bauteil manuell platzieren|}}

Silkscreen gestalten

Wen dein Platinenhersteller einen Bestückungsdruck anbietet, kannst du diesen auf dem Silkscreengestalten.

Bauteilreferenzen platzieren

Momentan werden bei jedem Bauteil zwei Bauteilreferenzen angezeigt. Die Silkscreen- Beschriftungund die Assemblyinformation. Es ist nicht notwendig, dass wir die Assemblyinformation andauerndsehen. Deshalb blenden wir sie aus:

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbconstraintmanager.gif



Display→ Color/Visibility

Der Color Dialog erscheint

Klicke links auf ComponentsEntferne rechts in den Zeilen Assembly Top und Assembly Bottom die Häckchen der SpalteRefDesKlicke auf ok

Jetzt sind nur noch die Silkscreen- Beschriftungen sichtbar.

Find: Text

Die Bauteilreferenzen können jetzt so zurechtgerückt werden, dass sie gut lesbar neben denjeweiligen Bauteilen liegen. Als Hilfe wird während dem Verschieben eine Linie zum entsprechendenBauteil angezeigt. Fällt dir eine Beschriftung auf, die eine sehr dünne Liniendicke hat (1 Pixel) solltestdu im Footprinteditor die Schriftdicke anpassen (Kapitel [[ORCAD PCB Designer #BauteilReferenzbeschriftung sichtbar machen|Bauteil Referenzbeschriftung sichtbar machen)

Zusätzlichen Text oder geometrische Formen auf den Silkscreen zeichnen

Wähle, was du auf das Board zeichnen willst:Add → TextAdd → LineAdd Circle

Achtung: Der Punkt Rectangle funktioniert in diesem Fall nicht. Ein Rechteck muss mit einzelnenLinien gezeichnet werden.

Im Options Fenster wählst du als Active Class and Subclass: Board Geometry & Silkscreen Topoder BottomFür Text wählst du einen Textblock (Schriftart) aus. In der Regel ist Textblock Nr. 3 geeignet, damit ihm auch die Bauteilreferenzen geschrieben werden.Für alle anderen Elemente gibst du einfach eine Linienbreite an.Zeichne dein Objekt in die ArbeitsflächeZum Beenden wählst du: Rechtsklick → Done

Weitere nützliche Funktionen

Verschieben von Bauteilen mit Koordinateneingabe

Wenn Objekte an exakten x-y Positionen liegen sollen, ist es einfacher, sie zu platzieren, indem mandie Koordinaten eingibt.

Im Find Fenster die richtige Kategorie auswählenDas Objekt markierenRechtsklick auf das Objekt → MoveTastatureingabe:



x space x-koordinate space y space y koordinate enter Bauteile fixieren Bauteile die nicht mehrverschoben werden sollen, können fixiert werden. Besonders beliebt ist diese Funktion fürBefestigungslöcher und Platinenverbinder.

Find: SymbolsRechtsklick auf das Bauteil → Fix

Die Fixierung kann im selben Menu mit dem Unfix- Befehl rückgängig gemacht werden.

Weitere Kupferlayers hinzufügen

Um weitere Kupferflächen hinzuzufügen, oder eine zu entfernen, klickt man auf die x-section

Schaltfläche:

Es erscherint die Layout Cross Section

Mit einem Rechtsklick in die Layerliste können weitere Layers hinzugefügt werden. Wichtig ist, dasssich immer ein Conductorlayer und ein Dielectriclayer abwechseln. In der Spalte Subclassname sollteein Name eingegeben werden, der etwas über die Reihenfolge der Layers aussagt. So haben Platinenmit vier Layers üblicherweise folgende Layernamen: Top Inner Top Inner Bottom Bottom

PCB überprüfen (Status, Design Rule Check)

Display→ Status

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbxsection.gif

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcblayoutcrosssection.gif



Das Statusfenster erscheint. Hier kann folgendes überprüft werden:

Sind alle Symbole platziert?Sind alle Netze geroutet?Gibt es nicht geroutete Verbindungen?Gibt es isolierte Kupferflächen?Gibt es Kupferflächen, die zu keinem Netz gehören?Gibt es Design-Rule-Fehler?

Auch den Design-Rule-Check kann man hier updaten.

Wenn ein Punkt gelb oder rot ist, kann dieser angeklickt werden und ein Detailfenster öffnet sich.Wenn dort auf die Koordinaten geklickt wird, zentriert sich der Bildschirm auf das entsprechendeObjekt.

Durch einen Klick auf das farbige Kästchen neben DRC errors erscheint die DRC Errorliste:

Durch einen Klick auf die Koordinaten zentriert das Arbeitsfenster auf den entsprechenden Error. Imobigen Bild sind drei Leiterbahnsegmente zu nahe am Pad. Jedes Segment hat einen eigenenErrormarker. Die Fehler müssen manuell behoben werden.

Isolated Shapes

Isolierte Flächen entstehen unter Umständen beim Generieren der Ground-Plane. Diese könnenentweder ignoriert werden oder mit einem Via auf die 2. Ground-Plane eliminiert werden (wenn aufder anderen Seite eine Plane vorhanden ist). Sie können auch entfernt werden mittelsShape→Delete Islands.

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcblayoutdrc.gif



Dangling Lines & Vias

Dangling Lines und vias können über den Report lokalisiert und manuell entfernt werden.

Export > Reports (im Legacy-Menu: Tools > Reports)Bei Available Reports den Eintrag Dangling Lines, Via and Antenna Report auswählenKlick auf Report

Fertigungsausgabe

Die Ausgabe der Fertigungsdaten erfolgt in zwei Teilen: Gerberausgabe (Artwork) und Bohrfile (NC-Drill) Bei der Gerberausgabe, auch Artwork genannt, wird die gesamte Datenbasis (xxx.brd) ineinzelnen Lagen zerlegt und in Form einzelner Fertigungsfilme ausgegeben.

Gerber Daten erzeugen

Die Platine wird jetzt ins Gerber- und Drillformat konvertiert. Die Gerber Daten enthalten dann dieFiles, welche es braucht, um den Print tatsächlich herzustellen. Wir erzeugen nun die Gerber- undDrilldaten mit denen das Board gefertigt wird.

Vorbereitung

Shape→ Global Dynamic Params…Gehen Sie in die Registerkarte Void ControlStellen Sie sicher, dass das Artwork Format auf Gerber RS274x eingestellt ist.Schliessen Sie das Fester wieder.

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:pcbeditor_fertigung.jpg



Allgemeine Parameter einstellen

Manufacture→ Artwork

Das Artwork-Fenster erscheint:

Gehen Sie in die Registerkarte General ParametersBei Device Typ „Gerber RS274x“ auswählenBei Output units „Millimeters“ auswählenBei Format „Integer Places“ und „Decimal Places“ jeweils 5 auswählenBei Suppress muss ein Häkchen bei Equal Coordinates stehenScale for Output muss 1 betragen

Filme definieren

Kupferlayers

Wechseln Sie in die Registerkarte Film Control

Entfalten Sie die Filme Bottom und Top und stellen Sie sicher, dass sie die Klassen

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbartworkcontrol.gif



Etch/BottomPin/BottomVia Class/BottomEtch/TopPin/TopVia Class/Top

enthalten. Dies sind die Filme, welche die beiden Kupferlayer beschreiben. Sie enthalten dieLeiterbahnen, die Pads und die Vias.

Mit einem Rechtsklick auf eines der rosa Klassensymbole können die fehlenden Klassenhinzugefügt oder vorhandene gelöscht werden.

Bei einer Platine mit zwei Layern sieht das so aus:

Fabrikationslayer

Der Fabrikationslayer FABRICATION enthält die Board Outline und eventuelle Aussparungen. FügenSie in diesen Film folgenden Layer ein:

Selektieren Sie Bottom

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbartworkcontrolfilmcontroll.gif



Rechte Maus: Add ManualTippen Sie FABRICATION

Wählen Sie in der Auswahl: Board Geometry/ Outline

Textlayer

Der Text auf dem Layer der Class USER PART NUMBER Subclass Display Top wird bei der Fräs-Vorbereitung in eine Schrift mit 0.2mm Fräser umgesetzt.

Selektieren Sie BottomRechte Maus: Add ManuallyTippen Sie Text

Wählen Sie in der Auswahl: USER PART NUMBER Subclass Display Top

Zusammenfassung

Folgende Tabelle gibt einen Überblick über die Klassen die für jeden Film eingefügt werden müssen:

Filmname Klassen Wird benötigt fürTOP ETCH/ TOP PIN/ TOP VIA CLASS/ TOP Alle Platinen

INNER_TOP ETCH/ INNER_TOP PIN/ INNER_TOP VIA CLASS/INNER_TOP Vierlagige Platinen

INNER_BOTTOM ETCH/ INNER_BOTTOM PIN/ INNER_BOTTOM VIACLASS/ INNER_BOTTOM Vierlagige Platinen

BOTTOM ETCH/ BOTTOM PIN/ BOTTOM VIA CLASS/ BOTTOM Zwei- und VierlagigePlatinen

SOLDERMASK_TOPPIN/SOLDERMASK_TOP, PACKAGE_GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP,BOARD_GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP

Alle extern gefertigtenPlatinen

SOLDERMASK_BOTTOMPIN/ SOLDERMASK_BOTTOM, PACKAGE_GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM,BOARD_GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

Extern gefertigte,zweiseitigen Platinen

SILKSCREEN_TOPREF DES/ SILKSCREEN_TOP PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

Extern gefertigtePlatinen, sofern derBedruckungsserviceangeboten wird.

SILSCREEN_BOTTOMREF DES/ SILKSCREEN_BOTTOM PACKAGEGEOMETRY/ SILKSCREEN_BOTTOM BOARDGEOMETRY/ SILKSCREEN_BOTTOM

Zweiseitige, externgefertigten Platinen,sofern derBedruckungsservicebeidseitig angebotenwird.

FABRICATION BOARD GEOMETRY/OUTLINE Alle Platinen

PASTEMASK_TOP PIN/ PASTEMASK_TOPExtern gefertigtePlatinen die maschinellbestückt werden



PASTEMASK_BOTTOM PIN/ PASTEMASK_BOTTOMExtern gefertigtePlatinen die beidseitigmaschinell bestücktwerden

Board Outline in alle Filme einfügen

Einige Platinenhersteller (z.B. Eurocircuits) wollen, dass alle Filme die Boardoutline beinhalten, damitdie Filme genau übereinander gelegt werden können. Die benötigte Klasse heisst BOARDGEOMETRY/OUTLINE

Undefinierte Liniendicke festlegen

Auf dem Board gibt es möglicherweise Linien mit undefinierter Dicke (z.B. die Boardoutline). Diesewerden vom Gerbertool wegoptimiert. Um dies zu verhindern, muss für jeden Film ein Wert für dieLinien angegeben werden, deren Dicke nicht definiert ist. Dies wird für jeden Film einzeln im FeldUndefined line width gemacht: Die Grösse des Werts spielt keine Rolle. (z.B. 0.0001)

Dieses Bild ist ein Beispiel einer Filmliste für eine zweiseitige Platine die extern gefertigt wird und imPrototypenservice von Eurocircuits nur einen einseitigen Bestückungsdruck erhält. Die Undefinierte

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbundefinierteliniendicke.gif



Liniendicke ist auf 0.0001 festgelegt.

Artwork generieren

Selektieren aller FilmeKlick auf Create Artwork

Unten im Kommandofenster erscheint Starting Create artwork films… artwork completedsuccessfully, use Viewlog to review the log file.

Unten im Kommandofenster viewlog eingeben und enter drückenAus der erscheinenden Liste die Datei photoplot.log auswählen

Die Gerberfiles werden im PCB-Editor Verzeichnis erzeugt.

Gerberfiles in das richtige Verzeichnis kopieren

ORCAD hat im Board-Verzeichnis mehrere Files mit der Endung .art erstellt. Wenn die Files schonmehrere Male erstellt wurden, ist die vorherige Version noch mit der Endung .art1 vorhanden.Kopieren Sie nach dem Beheben aller Fehler die .art Files in das Artwort-Verzeichnis.

Fehlermeldungen

WARNING: Photoplot window (84000000 x 59400000) exceeds film size (2400000 x1600000)

Verändere die Film size Limits bei den General Parameters

WARNING: DRC OUT OF DATE on this layout.

Update den DRC unter Display→ Status

WARNING: 0 width line found at (0.0000 0.0000)

Du hast eine Linie mit der Dicke 0. Verwende den Befehl Change width um dies zu beheben, falls eseine ist, die z.B. auf dem Silkscreen sichtbar sein soll.

Drilldaten erzeugen

Die Gerberfiles enthalten keine Informationen über die Bohrungen. Diese müssen in einem Drill-Filegespeichert werden.

Parameter einstellen

Manufacture → NC → NC Parameters



Das NC Parameters Fenster öffnet sich: Stellen Sie die Parameter folgendermassen ein:

Format: 5.5 (sollte dem Format entsprechen, das bei Artwork angegeben wurde)Coordinates: AbsoluteOutput Units: MetricHäkchen bei Enhanced Excellon FormatKlick auf Close

Drillfile erzeugen

Manufacture → NC → NC Drill

Das Drill Fenster öffnet sich: Stellen Sie die Optionen folgendermassen ein:

Tool sequence: increasingHäkchen bei Auto Tool selectHäkchen bei: Seperated files for plated / nonplated holeDrilling: Layer PairAls Pfad geben Sie an: U:\Projekt1\ORCAD\GerberKlicke auf DrillKlicken Sie auf Close

Es werden ein oder zwei Files in dein Gerber Verzeichnis erzeugt. Eines für durchkontaktierte Löcherund eines für nicht durchkontaktierte Löcher. (plated und non plated)

Anhang A: Definieren der Leiterplatte

Board Outline, Package Keepin und Route Keepin definieren

Es gibt drei Bereiche, die sauber definiert werden müssen:

Board-Outline: Dies ist die Aussenkante des Boards. Die Platinenfräse benötigt dieseInformation für die Herstellung.Package Keepin: Der Bereich, in dem die Bauteile platziert werden. Der „Design Rule Check“(DRC) benötigt diese Information um sicherzustellen, dass kein Bauteil ausserhalb des Boardsist.Route Keepin: Der Bereich, in dem die Leiterbahnen und alles andere Kupfer liegt. Der„Design Rule Check benötigt diese Information um sicherzustellen, dass kein Kupfer zu nahe ander Boardkante (Board-Outline) ist oder gar über die Boardkante hinausragt.

Board Outline festlegen

Nachdem alle Bauteile platziert sind, kann die definitive Boardgrösse festgelegt werden.

Find: Other SegsOptions; Active Class and Subclass: Board Geometry, Outline



Die bestehende Outline, die im Boardwizard festgelegt wurde, wird in den Vordergrund geholt. Fallssie nicht sichtbar ist und das kleine Kästchen im Optionsfenster schwarz ist, kann die Outline sichtbargemacht werden, indem auf das schwarze Kästchen geklickt wird.

Den Cursor auf eine Ecke, die verschoben werden soll, bewegen, sodass der Cursor zu einemKästchen mit vier Pfeilen wird.Rechtsklick→Move VertexVerschieben der Ecke mit Verwendung des Mausrad zum ZoomenLinksklick zum bestätigenWiederholen für alle Ecken die verschoben werden müssen

Route Keepin festlegen

Find: ShapesOptions; Active Class and Subclass: Package Keepin, AllAusblenden des Package Keepins, indem man im Options Fenster auf das kleine Kästchen klickt,so dass es schwarz wird.Options; Active Class and Subclass: Route Keepin, AllSicherstellen, dass das kleine Kästchen im Optionsfenster nicht schwarz ist.

Der Route Keepin Bereich wird hervorgehoben.

In der Toolbar über der Arbeitsfläche auf Shape Edit Boundary klickenEinmal auf die Route Keepin Shape klicken, um sie zu selektierenEinmal an die Stelle der Route Keepin Shape klicken, an der sie zugeschnitten werden möchte(nicht auf eine Ecke, sondern auf eine Linie klicken)Shape so zuschneiden, dass sie auf allen Seiten 0.2 mm kleiner ist als die Board-OutlineRechtsklick auf die Arbeitsfläche→Done

Mit diesem Tool lassen sich alle erdenklichen Shape Formen erstellen. Dies wird später auch fürKupferflächen nützlich sein.

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:orcadpcbroutekeepin.gif

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:pcbeditor_shape.jpg



Package Keepin festlegen

Nach demselben Verfahren können:

Die Package Keepin Shape sichtbar gemacht werdenDie Route Keepin Shape ausgeblendet werdenDie Package Keepin shape so geformt werden, dass sie auf allen Seiten 0.1 mm kleiner ist alsdie Board-Outline

Wenn alles geklappt hat, sehen die Outline, das Package Keepin und das Route Keepin jetzt an allenvier Ecken des Boards so aus.

Anhang B: Pfade setzen

Setup > User Preferences > unter Category – Paths > LibraryPadpath:Ergänzen Sie den Eintrag mit <Projekt>\PadsPsmpathErgänzen Sie den Eintrag mit <Projekt>\Symbols

Setup > User Preferences > unter Category – Filemanagement > Outputdirads_sdart (für Gerber-File Outputs)Tragen Sie Gerber im Wertefeld hinzu

Anhang C: Nachträgliches Ändern des

https://imes-wiki.hsr.ch/lib/exe/detail.php?id=hardware%3Aorcad_pcb&media=hardware:orcad:pcbeditor_edgeoutline.jpg



Schemas

Schema in Capture öffnenEditieren Sie das Schema und weisen Sie jedem neuen Bauteil einen Footprint zuSpeichern Sie das SchemaGenerieren Sie eine neue NetzlisteAls Input Board File geben Sie die neuste Boardversion anAls Output Board File geben Sie den Pfad für eine neue Datei ein, am besten mit erhöhterVersionsnummer im DateinamenMit der Board launching Option kann das neue Board gleich geöffnet bleiben lassenPlatzieren Sie die neuen Bauteile im PCB Editor mittels Place→Quickplace

Anhang D: Weitere nützliche Funktionen

Verschieben von Bauteilen mit Koordinateneingabe

Wenn Objekte an exakten x-y Positionen liegen sollen, ist es einfacher, sie zu platzieren, indem mandie Koordinaten eingibt:

Im Find Fenster die richtige Kategorie auswählenDas Objekt markierenRechtsklick auf das Objekt → MoveTastatureingabe:xspacex-koordinatespaceyspacey koordinateenter

Bauteile fixieren

Bauteile die nicht mehr verschoben werden sollen, können fixiert werden. Besonders beliebt ist dieseFunktion für Befestigungslöcher und Stecker.

Find: SymbolsRechtsklick auf das Bauteil → Fix

Die Fixierung kann im selben Menu mit dem Unfix- Befehl rückgängig gemacht werden.



Vias kopieren

Wenn man auf beiden Seiten der Platine Masseflächen hat, ist es sinnvoll, an mehreren Stellen Vias zuplatzieren. So können die Masseströme ihre Wege direkter zurücklegen. Es entstehen nur kleineStromschleifen und die elektrischen Eigenschaften des Layouts werden besser.

Erstellen Sie ein Via , das beide Masseflächen verbindet:Find: ViaRechtsklick auf das Via→ CopyKlicken Sie auf der rechten Seite des Bildschirms auf Retain Nets of ViasRechtsklick dorthin, wo das Via platziert werden soll→ PasteWiederholen Sie den letzten Schritt, ohne neu zu kopieren. Genau gleich kann bei allen Shapesvorgegangen werden, die sich auf mehreren Layern überlappen. Zum Beispiel beiSpeisespannungsflächen.

Isolierte Flächen verbinden

Den Statusdialog aufrufen:

Menu: Display→Status

Dort findet man den Punkt „Isolated Shapes“. Ein Klick auf das farbige Quadrat liefert eine Liste mitden isolierten Flächen und ihren Koordinaten. Wenn es sich dabei um Masseflächen handelt und diePlatine zweiseitig ist, können diese mit kopierten Vias verbunden werden.

Ganze Bauteilgruppen mit Vias und Leiterbahnenverschieben

Um ganze Gruppen zu verschieben, kann wie folgt vorgegangen werden;

Find: Cline Segs

Löschen Sie einen Teil jeder Leiterbahn die zur zu verschiebenden Gruppe führt. So dass ein Ring umdie Gruppe entsteht, durch den nur Ratsnets führen.

Find: Parts, Vias & Clines (Nur die drei. Cline Segs wieder deaktivieren)Selektieren Sie alles, was verschoben werden mussMenu: Edit → Move (Funktioniert nicht mit Rechtsklick-Menu)Klick auf eines der Elemente, das markiert wurdeDie Bauteilgruppe hängt jetzt am Cursor und sie kann mit einem Linksklick wieder platziertwerden

Löcher anzeigen

Setup → Design Parameters → Display



Häkchen setzen bei „Display plated holes“

User Einstellungen

Stehen im Home Directory: File: Allegro.ini

Textblock verändern

Hinweis: Auch diese Änderung funktioniert wie viele im Orcad. Zuerst muss eingestellt werden, zu wasdas Objekt verändert werden soll und erst danach kann das zu ändernde Objekt angewählt werdenund wird dadurch verändert.

Um einen vorhandenen Text in einen anderen Textblock umzuwandeln geht man folgendermassenvor:

im Placementedit auf Edit → Changein den Options unter Text Block die Nummer des gewünschten Blocks eingebenim Design Object Find Filter nur den Text auswählenden zu ändernden Text anwählen und mit Done bestätigen

Anhang E: Verwendung von Scripts und SkillFiles

Bei komplexen geometrischen Figuren oder sich wiederholenden Zeichnungsvorgängen, kann es vonVorteil sein, wenn mit Scripts gearbeitet werden kann. Sie Scripts mit der Endung *.scr beinhaltenText mit entprechenden Befehlen, welche jeweils im Command-Window erscheinen.

Script Record

Um ein neues Scriptfile zu erstellen kann man Befehle, welche man ausführt aufnehmen lassen.

File→Script Namen eingebenRecordAlle Befehle, welche von nun an ausgeführt werden, werden in diesem Script File abgelegtACHTUNG: Auch ZOOM usw. ergibt jedes Mal eine Zeile Code, also nur die allernötigsten Befehleausführen

Script Replay

Um ein bestehender Script-File auszuführen, geht man wie folgt vor:



File→Script Browse, Script auswählenReplayBefehle werden ausgeführt

Achtung: Find-Einstellungen oder Optionen, welche für einen Befehl eingegeben wurden,verändern sich für jeden Befehl. Auch der Modus (Etchedit oder Generaledit) speichert seineEinstellungen.

Bei komplexen Strukturen eignet sich Matlab, um das textfile (*.scr) zu erzeugen. Alle Variablenkönnen so berechnet und dynamisch ins textfile geschrieben werden.

Skill Files

Der Cadence Support bietet verschiedene „Skill-Files“ an, um z.B. die Bauteilebeschriftungen alle indie selbe Richtung zu drehen. Um ein Befehl aus einem Skill-File ausführen zu können, mussfolgendes beachtet werden:

Für den PCB Editor sind mehrere Umgebungsvariablen gesetzt, in denen verschiedene Pfadeabgespeichert sind. Der „HOME“ Pfad ist in der HSR standardmässig auf demBenutzerverzeichnis „U\:“. Im PCB Editor kann mit dem Command „set“ eine Liste allerdefinierten Pfade aufgerufen werden.Im „HOME“ Verzeichnis wird ein Ordner „pcbenv“ erstellt, welcher alle Initialisierungsfiles fürORCAD enthält.Im File „allegro.ilinit“ müssen die Skillfiles angegeben werden, welche Commands enthalten, diespäter im ORCAD PCB EDITOR ausgeführt werden könnenFolgender Inhalt muss im File stehen: „load(„skill_file_name.il)“Das Skillfile „skill_file_name.il“ muss anschliessend im selben Ordner „pcbenv“ sein, damit esvom PCB EDITOR gefunden wirdUm Commands auszuführem, startet man den PCB EDITOR und öffnet das Skillfile in einemTexteditor, um die Befehlsnamen zu entnehmen, welche dann über die Command-Lineausgeführt werden können

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Last update: 2016/02/29 12:53

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