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smtconnect.com Nürnberg, 07. – 09.05.2019 Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme Technology Days Programm Praxiswissen, das Sie nach vorn bringt.

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smtconnect.com

Nürnberg, 07. – 09.05.2019

Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme

Technology Days ProgrammPraxiswissen, das Sie nach vorn bringt.

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Technology Days

2 Seminare & 3 Sessions

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Dienstag, 07.05.2019

Welcome Session

09:30 – 10:00 Uhr VDMA Geschäftsklimaumfrage des Elektronik-Maschinenbaus

Grußwort: Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM Daniel Müller, VDMA Electronics Volker Pape, Viscom AG

Kaffeepause

Seminar 1

10:15 – 11:45 Uhr Verbindungstechniken: Löten, Sintern, TLPB – für höhere Betriebstemperaturen

Dr. Matthias Hutter, Fraunhofer IZM Constanze Weber, Fraunhofer IZM

Special Session 1

12:00 – 12:25 Uhr Automotive PCBA & No-Clean Solder Paste – Enhanced Electrical Reliability for High-Power Components

Karthik Vijay, Indium Corporation

Mittagessen

Special Session 2

13:00 – 13:25 Uhr High Reliability Lead-Free Alloys for Performance Critical Applications

Ralph Christ, Alpha Assembly Solutions Germany GmbH

Seminar 2

13:30 – 15:00 Uhr Herausforderungen bei der Verarbeitung von kritischen LGA-Bauelementen

Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH Henryk Maschotta, Thales Deutschland GmbH Dr. Heinz Wohlrabe, TU Dresden

Kaffeepause

Seminar 3

15:15 – 16:45 Uhr Implementation of a low melting point soldering alloy in electronics assembly

Steven Teliszewski, Interflux Electronics NV

Donnerstag, 09.05.2019

Special Session 1

08:30 – 08:55 Uhr Kleben im Spiegel aktueller Trends Holger Best, Isgatec GmbH

Seminar 1 »Projektmanagement und Normen«

09:00 – 10:30 Uhr Erfolgreich kleben in der Elektronik – eine Frage der ganzheitlichen Vorgehensweise?

Marco Rodriguez, as adhesive solutions e.K.

Aktuelle Normen nutzen um bestehende und zukünftige Klebprozesse zu optimieren

Thomas Stein, Klebnorm Consulting GmbH

Kaffeepause

Seminar 2 »Entwicklung und Klebstoffauswahl«

11:00 – 12:30 Uhr Kleben und trotzdem Recyceln? Das Beispiel »Smartphone«

Ansgar van Halteren, Vera Haye, Industrieverband Klebstoffe e. V.

Klebstofftechnologien in der Elektronik-Fertigung Mahmoud Awwad, Jochen Schilling, Henkel AG & Co. KGaA

Mittagessen

Seminar 3 »Prozesssicher kleben«

13:00 – 15:00 Uhr Openair-Plasma® für sichere Haftverbunde in der Elektronik Industrie

Joachim Schüßler, Nico Coenen, Plasmatreat GmbH

Kleinserien und Prototypen mit hoher Qualität manuell kleben

Joachim Rapp, Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH

Qualitätssicherung 4.0 – welche zerstörungsfreien Prüfverfahren bieten sich für die Elektronikindustrie an?

Dr. Johannes Vrana, Vrana GmbH

Kaffeepause

Seminar 4 »Die richtige Dosiertechnik wählen – Praxisbeispiele«

15:30 – 17:00 Uhr Elektronik schützen – Kleben und Vergussmöglich-keiten und Praxisbeispiele

Gerd Schulze, Nordson Asymtek

Wärmemanagement – Abrasive Materialien prozess-sicher dosieren

Markus Frey, ViscoTec Pumpen -u. Dosiertechnik GmbH

Dosieren im Mikroliterbereich von 1K- und 2K-Materialien

Volker Streit, bdtronic GmbH

Mittwoch, 08.05.2019

Special Session 1

08:30 – 08:55 Uhr Substrate für Schaltungsträger: Basiseigenschaften und Metallisierungen zur Ankontaktierung

Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

Seminar 1

09:00 – 12:00 Uhr Lieferspezifikation und Designrules für drahtgebondete Substrate und Baugruppen

Stefan Schmitz, Bond-IQ GmbH Dr. Josef Sedlmair, Uwe Nacke, F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH

(inkl. Kaffeepause)

Special Session 2

12:15 – 12:40 Uhr Stretchable und Conformable PCB / Electronics als neue Herausforderung für den Elektronikentwickler – TWINflex-Stretch

Dr. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG

Mittagessen

Special Session 3

13:30 – 13:55 Uhr Nan Ya millimeter-wave, high reliability materials for automotive radar and safety applications

Gavin Chen, Nan Ya Plastics Corp.

Seminar 2

14:00 – 15:30 Uhr Recent Advancements in Thin and Thick Film Technology Dr. Alexander Kaiser, Cicor Reinhardt Microtech GmbH

Dr. Günter Reppe, RHe Microsystems GmbH

Mittwoch, 08.05.2019

Special Session 3

08:30 – 08:55 Uhr Miniaturization Trends Dr. Ning-Chen Lee, Indium Corporation

Seminar 4

09:00 – 12:00 Uhr Reliability of Solder Joints Dr. Ning-Chen Lee, Indium Corporation (inkl. Kaffeepause)

Mittagessen

Seminar 5

14:00 – 17:00 Uhr DFM for Advanced Soldering Technology Dr. Ning-Chen Lee, Indium Corporation (inkl. Kaffeepause)

Löttechnologien KlebetechnologienSubstrattechnologien

Medienpartner Verbandspartner Fachliche UnterstützungVorsitz Komitee

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang Fraunhofer IZM

Mehr Infos zum Komitee unter smtconnect.com

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Auf einen Blick

Teilnahmegebühren

Svenja SpeidelConference Assistant Tel.: +49 711 [email protected]

Mesago Messe Frankfurt GmbHRotebühlstraße 83 – 8570178 Stuttgartmesago.com

Veranstalter

Buchung bis 04.04.2019

Buchung ab 05.04.2019

1 Seminar (1,5 Stunden) 210,00 EUR 260,00 EUR

1 Seminar (3 Stunden) 380,00 EUR 470,00 EUR

1-Tagesticket 575,00 EUR 720,00 EUR

2-Tagesticket 920,00 EUR 1.150,00 EUR

3-Tagesticket 1.123,00 EUR 1.404,00 EUR

Welcome Session & Special Sessions inklusive inklusive

Gebühren zzgl. 19% MwST. Anmeldung vor Ort: zzgl. 30,00 EUR vor-Ort-GebührAnmeldebedingungen unter smtconnect.com/anmeldung

Ihre Leistungen

Teilnahme an gebuchten Seminaren inkl. Handout Teilnahme an Welcome Session am 07.05.2019 Teilnahme an Special Sessions am gebuchten Veranstaltungstag Kaffeepause(n) & Mittagessen am gebuchten Veranstaltungstag Eintritt zur Fachmesse Ticket für Welcome Party am 07.05.2019

Anspruch auf diese Leistungen besteht nur nach erfolgter Zahlung der Teilnahmegebühr.

Ihre Ansprechpartnerin