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hdt.de
VERGIESSEN IN DER ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIKSEMINAR
TERMIN 11. - 12. Juni 2018
ORT Best Western Premier Hotel, Regensburg
LEITUNG Prof. Dr. Andreas Hartwig, Bremen
hdt.de
Haus der Technik e. V.
Hollestraße 1
45127 Essen
TELEFON +49 (0)201 1803-1
TELEFAX +49 (0)201 1803-269
E-MAIL [email protected] www.hdt.de/anmeldung
Anmeldungen unter:
Anmeldung und Veranstaltungsservice
VERANSTALTUNGEN AlleVeranstaltungenfindenSieunter: www.hdt.de/themen_und_seminare
ANMELDUNG ONLINE BeiOnline-BuchungfindenSievorausgefüllteFormulare, Hotel- und DB-Ticket-Buchungsmög-lichkeitsindindenAnmeldevorgangintegriert. E-MAIL [email protected]
ANMELDUNG PER FAX EvaGorter TEL +49 (0)201 1803-211 FAX -280 Monica Martins TEL +49 (0)201 1803-212 FAX -280
ANMELDUNG PER POST Haus der Technik e. V., 45117 Essen
UMBUCHUNG UmbuchungundRechnungsänderungenüber: E-MAIL [email protected]
HOTELBUCHUNG KostenloserHotelbuchungsservicefüralle Veranstaltungsorte:www.hdt.de/hotel E-MAIL [email protected]
DB-TICKET-BUCHUNG DB-Ticket-ReservierungSonderpreis139,-€2.Kl.bundesweit:www.hdt.de/bahn E-MAIL [email protected] Nuri Grohnert TEL +49 (0)201 1803-322 FAX -276
Weitere Fragen beantworten Ihnen gerne
PROJEKTLEITER Dipl.-Phys.HelmutReffTECHNISCHE FACHREDAKTION TEL +49 (0)201 1803-312 FAX -256
BEREICH Christa BollingerTECHNISCHE FACHREDAKTION TEL +49 (0)201 1803-271 FAX -256
E-MAIL [email protected]
AGB findenSieunterwww.hdt.de/agb
ZAHLUNGSWEISE PerÜberweisungoderperKreditkarte (VISA, MASTERCARD, AMEX und Diners Club)
UMBUCHUNG ODER Bei Umbuchung oder Stornierung einer AnmeldungSTORNIERUNG kanndasHDTeineGebührvon50,-€erheben.
DieseGebührentfälltfürHDT-Mitglieder.FüralleAnmeldungen,dienichtschriftlichbis7TagevorVeranstaltungsbeginnzurückgezogenwerden,mussdieTeilnahmegebührvollberechnetwerden.
UMSATZSTEUER TeilnahmegebührendesHDTe.V.sindgem.§4 Nr. 22 UStG umsatzsteuerfrei.
Quellangaben für Bilder
SONSTIGE © Fraunhofer IFAM
FB160/35554
PROGRAMM
Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr08:30 Trends in der Verkapselung von mikroelektroni-
schen Aufbauten (AktuelleVerkapselungsverfahren,ChiponBoard,FlipChip,BGA) Dipl.-Ing.Karl-F.Becker
09:50 Kaffeepause
10:20 UV härtende Materialien in der Elektronik (Funk-tionsweise und Praxis der UV-Härtung, Performance trotz Schnellhärtung) Dr. Stefanie Wellmann
11:15 Polyurethane für 1001 Anwendungen (Eigenschaf-ten,Auswahl,Chemie,ÖkologischeAspekte) Dr.MichaelPiepho
12:35 Mittagspause
13:45 Praxis des Vergießens (Eingliederung in den Bau-gruppenschutz,VergussmethodenimÜberblick)Dipl.-Ing.(FH)Jens-HendrikKlingel
14:40 Auswahlregeln für Vergussmassen (Konstruktion, Glastemperatur,Schrumpf,Viskosität,Medienbe-ständigkeit) Prof. Dr. Andreas Hartwig
15:35 Zusammenfassung Prof. Dr. Andreas Hartwig
15:45 AusklangmitKaffeepauseundDiskussionsmöglichkeit
KOMMENDE THEMEN
Betriebswirtschaft für Ingenieure, Techniker und Nicht-Kaufleute 17. - 18. September 2018 HansaApart-Hotel,Regensburg
Organisationen und Teams agil gestalten 18. - 19. September 2018 Grundig Akademie, Nürnberg
High-Speed Baugruppen optimal designen 24. - 26. September 2018 Hansa Apart-Hotel, Regensburg
Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung 16. - 17. Oktober 2018 ZESTRON Europe, Ingolstadt
ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIK
INHALT
Sie erhalten eine Übersicht zu Anwendungsbereichen und der Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Über-sichtüberVergussmaterialienunddasEinsatzpotenzialun-terschiedlichster Vergussmaterialien ebenso, wie neuere Ent-wicklungen bei den Materialien. Daneben wird die Chemie undTechnologieverschiedenerVergussmaterialienvorge-stellt.DiessindvorallemPolyurethane,aberauchSilikone,EpoxideoderPolybutadiene.AuchdieAuswahl,Charakteri-sierungundQualifikationvonVergussmaterialiendarfnichtfehlen.DieApplikationstechnikein-undvorallemzweikom-ponentigerVergussmassenstellteinenweiterenSchwer-punktdar.HierzugehörtnebenderBerücksichtigungderKonstruktion und Größe des Bauteils auch der notwendige Grad der Automatisierung. Abgerundet wird das Seminar mit FragendesArbeitsschutzesunddurchAnwendungsbeispie-len aus Elektrotechnik und Elektronik.
ZIELSETZUNG
DerElektrovergusskommttrotzseinerBedeutungfaktischinkeinerAusbildungvor,sodassvieleAnwenderdanninderPraxisvorunbekanntenHerausforderungenstehen.DieseLückewilldasSeminarschließenundwendetsichzunächstan Einsteiger die neu in das Thema hinein kommen wollen und einen Überblick brauchen. Es werden aber auch aktuel-leAspekteundPraxisbeispieleausdergesamtenBreitedesGebietes aufgegriffen, so dass Anwender mit langjähriger ErfahrungihrWissenzumElektrovergussausbauenkönnen.Das Seminar richtet sich an Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionstechniker aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie ebenso wie an Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler.
TEILNEHMERKREIS
Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Vergussmaterialien und deren Anwendung Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktions-mitarbeiter aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
TEILNAHMEGEBÜHR
HDT-Mitglieder:€1.060,00unterAngabederMitgliedsnummer Nichtmitglieder:€1.160,00
mehrwertsteuerfrei,einschließlichveranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken
SEMINAR
VERGIESSEN IN DER ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIKTERMIN / ORT
von: 11.06.2018,09:00Uhr bis: 12.06.2018,16:00Uhr
Best Western Premier Hotel Ziegetsdorfer Str. 111, 93051 Regensburg
LEITUNG
Prof. Dr. Andreas Hartwig Fraunhofer-InstitutfürFertigungstechnikundAngewandteMaterialforschung IFAM, Bremen
REFERENTEN
› Dipl.-Ing.Karl-FriedrichBecker Fraunhofer-InstitutfürZuverlässigkeitundMikrointegrationIZM, Berlin
› Dr. Markus Jandke Wacker Chemie AG, Burghausen
› Dipl.-Ing.(FH)Jens-HendrikKlingel KC-Produkte GmbH, Friolzheim
› Florian Kössl TycoElectronicsRaychemGmbH,Berlin
› Dipl.-Ing.UteKutscher BGEnergieTextilElektroMedienerzeugnissePräventions- zentrumNürnberg
› Dipl.-Ing.(FH)MichaelOtto HenkelAG&Co.KGaA,Düsseldorf
› Dr.MichaelPiepho ISO-ELEKTRA Elektrochemische Fabrik GmbH, Elze
› Dr. Stefanie Wellmann Wellmann Technologies GmbH, Friedelsheim
VERANSTALTUNGSNUMMER / KURZTITEL
Veranst.-Nr.:E-H160-06-033-8Kurztitel:Elektroverguss
ZUM THEMA
VergießenistunverzichtbarfürzuverlässigeElektronik.Esstelltsich nur die Frage wie macht man es richtig? Welches sind die passendenMaterialienundVergussmethodenfürdasProdukt?
PROGRAMM
Tag 1, 09:00 bis 17:35 Uhr09:00 Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer
09:30 Für das Vergießen verwendete Materialien – Eine Übersicht (Epoxidharzen,PolyurethanenundSilikonen, Eigenschaften und Anwendungsgebiete) Prof. Dr. Andreas Hartwig
10:25 Kaffeepause
10:45 Gesundheitsgefährdung bei Tätigkeiten mit Gießharzen in der Elektroindustrie (Einstufung derStoffe,GefährdungenundSchutzmaßnahmen,Gesetzliches Regelwerk) Dipl.-Ing.UteKutscher
11:40 Silicone und Silicongele als Vergussmaterialien in elektronischen Anwendungen (TypenundEigen- schaften, Anwendungseigenschaften, Silicongele und deren Einsatzmöglichkeiten)
Dr. Markus Jandke
12:35 Mittagspause
13:45 Applikation von Vergussmassen mit und ohne Vakuum (Vakuumverguss/Atmosphärenverguss,Materialaufbereitung,Dosierung,Mischverfahren) Bernd Frohn
15:25 Kaffeepause
15:45 Die kennzeichnungsfreie Alternative – Verguss-massen auf Basis von Polybutadien (Zusammen-setzung,Verarbeitung,Kälteflexibilität,Vibrations-dämpfung,Kennzeichnungsfreiheit) Florian Kössl
16:40 Low Pressure Moulding – Die Alternative zum Verguss (VergleichzumklassischenVerguss,Verfüg-bare Materialien, Konstruktionsrichtlinien) Dipl.-Ing.(FH)MichaelOtto
17:35 Ende des ersten Tages
Abendprogramm18:15 Shuttleservice
18:30 Stadtführung
19:30 Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen