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hdt.de VERGIESSEN IN DER ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIK SEMINAR TERMIN 11. - 12. Juni 2018 ORT Best Western Premier Hotel, Regensburg LEITUNG Prof. Dr. Andreas Hartwig, Bremen hdt.de Haus der Technik e. V. Hollestraße 1 45127 Essen TELEFON +49 (0)201 1803-1 TELEFAX +49 (0)201 1803-269 E-MAIL [email protected] www.hdt.de/anmeldung Anmeldungen unter: Anmeldung und Veranstaltungsservice VERANSTALTUNGEN Alle Veranstaltungen finden Sie unter: www.hdt.de/themen_und_seminare ANMELDUNG ONLINE Bei Online-Buchung finden Sie vorausgefüllte Formulare, Hotel- und DB-Ticket-Buchungsmög- lichkeit sind in den Anmeldevorgang integriert. E-MAIL [email protected] ANMELDUNG PER FAX Eva Gorter TEL +49 (0)201 1803-211 FAX -280 Monica Martins TEL +49 (0)201 1803-212 FAX -280 ANMELDUNG PER POST Haus der Technik e. V., 45117 Essen UMBUCHUNG Umbuchung und Rechnungsänderungen über: E-MAIL [email protected] HOTELBUCHUNG Kostenloser Hotelbuchungsservice für alle Veranstaltungsorte: www.hdt.de/hotel E-MAIL [email protected] DB-TICKET-BUCHUNG DB-Ticket-Reservierung Sonderpreis 139,- € 2. Kl. bundesweit: www.hdt.de/bahn E-MAIL [email protected] Nuri Grohnert TEL +49 (0)201 1803-322 FAX -276 Weitere Fragen beantworten Ihnen gerne PROJEKTLEITER Dipl.-Phys. Helmut Reff TECHNISCHE FACHREDAKTION TEL +49 (0)201 1803-312 FAX -256 E-MAIL h.reff@hdt.de BEREICH Christa Bollinger TECHNISCHE FACHREDAKTION TEL +49 (0)201 1803-271 FAX -256 E-MAIL [email protected] AGB finden Sie unter www.hdt.de/agb ZAHLUNGSWEISE Per Überweisung oder per Kreditkarte (VISA, MASTERCARD, AMEX und Diners Club) UMBUCHUNG ODER Bei Umbuchung oder Stornierung einer Anmeldung STORNIERUNG kann das HDT eine Gebühr von 50,- € erheben. Diese Gebühr entfällt für HDT-Mitglieder. Für alle Anmeldungen, die nicht schriftlich bis 7 Tage vor Veranstaltungsbeginn zurückgezogen werden, muss die Teilnahmegebühr voll berechnet werden. UMSATZSTEUER Teilnahmegebühren des HDT e. V. sind gem. § 4 Nr. 22 UStG umsatzsteuerfrei. Quellangaben für Bilder SONSTIGE © Fraunhofer IFAM FB160/35554 PROGRAMM Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr 08:30 Trends in der Verkapselung von mikroelektroni- schen Aufbauten (Aktuelle Verkapselungsverfahren, Chip on Board, Flip Chip, BGA) Dipl.-Ing. Karl-F. Becker 09:50 Kaffeepause 10:20 UV härtende Materialien in der Elektronik (Funk- tionsweise und Praxis der UV-Härtung, Performance trotz Schnellhärtung) Dr. Stefanie Wellmann 11:15 Polyurethane für 1001 Anwendungen (Eigenschaf- ten, Auswahl, Chemie, Ökologische Aspekte) Dr. Michael Piepho 12:35 Mittagspause 13:45 Praxis des Vergießens (Eingliederung in den Bau- gruppenschutz, Vergussmethoden im Überblick) Dipl.-Ing. (FH) Jens-Hendrik Klingel 14:40 Auswahlregeln für Vergussmassen (Konstruktion, Glastemperatur, Schrumpf, Viskosität, Medienbe- ständigkeit) Prof. Dr. Andreas Hartwig 15:35 Zusammenfassung Prof. Dr. Andreas Hartwig 15:45 Ausklang mit Kaffeepause und Diskussionsmöglichkeit KOMMENDE THEMEN Betriebswirtschaft für Ingenieure, Techniker und Nicht-Kaufleute 17. - 18. September 2018 Hansa Apart-Hotel, Regensburg Organisationen und Teams agil gestalten 18. - 19. September 2018 Grundig Akademie, Nürnberg High-Speed Baugruppen optimal designen 24. - 26. September 2018 Hansa Apart-Hotel, Regensburg Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung 16. - 17. Oktober 2018 ZESTRON Europe, Ingolstadt ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIK

PROGRAMM Anmeldung und Veranstaltungsservice Tag 2, … · INHALT Sie erhalten eine Übersicht zu Anwendungsbereichen und der Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Über-sicht

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hdt.de

VERGIESSEN IN DER ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIKSEMINAR

TERMIN 11. - 12. Juni 2018

ORT Best Western Premier Hotel, Regensburg

LEITUNG Prof. Dr. Andreas Hartwig, Bremen

hdt.de

Haus der Technik e. V.

Hollestraße 1

45127 Essen

TELEFON +49 (0)201 1803-1

TELEFAX +49 (0)201 1803-269

E-MAIL [email protected] www.hdt.de/anmeldung

Anmeldungen unter:

Anmeldung und Veranstaltungsservice

VERANSTALTUNGEN AlleVeranstaltungenfindenSieunter: www.hdt.de/themen_und_seminare

ANMELDUNG ONLINE BeiOnline-BuchungfindenSievorausgefüllteFormulare, Hotel- und DB-Ticket-Buchungsmög-lichkeitsindindenAnmeldevorgangintegriert. E-MAIL [email protected]

ANMELDUNG PER FAX EvaGorter TEL +49 (0)201 1803-211 FAX -280 Monica Martins TEL +49 (0)201 1803-212 FAX -280

ANMELDUNG PER POST Haus der Technik e. V., 45117 Essen

UMBUCHUNG UmbuchungundRechnungsänderungenüber: E-MAIL [email protected]

HOTELBUCHUNG KostenloserHotelbuchungsservicefüralle Veranstaltungsorte:www.hdt.de/hotel E-MAIL [email protected]

DB-TICKET-BUCHUNG DB-Ticket-ReservierungSonderpreis139,-€2.Kl.bundesweit:www.hdt.de/bahn E-MAIL [email protected] Nuri Grohnert TEL +49 (0)201 1803-322 FAX -276

Weitere Fragen beantworten Ihnen gerne

PROJEKTLEITER Dipl.-Phys.HelmutReffTECHNISCHE FACHREDAKTION TEL +49 (0)201 1803-312 FAX -256

[email protected]

BEREICH Christa BollingerTECHNISCHE FACHREDAKTION TEL +49 (0)201 1803-271 FAX -256

E-MAIL [email protected]

AGB findenSieunterwww.hdt.de/agb

ZAHLUNGSWEISE PerÜberweisungoderperKreditkarte (VISA, MASTERCARD, AMEX und Diners Club)

UMBUCHUNG ODER Bei Umbuchung oder Stornierung einer AnmeldungSTORNIERUNG kanndasHDTeineGebührvon50,-€erheben.

DieseGebührentfälltfürHDT-Mitglieder.FüralleAnmeldungen,dienichtschriftlichbis7TagevorVeranstaltungsbeginnzurückgezogenwerden,mussdieTeilnahmegebührvollberechnetwerden.

UMSATZSTEUER TeilnahmegebührendesHDTe.V.sindgem.§4 Nr. 22 UStG umsatzsteuerfrei.

Quellangaben für Bilder

SONSTIGE © Fraunhofer IFAM

FB160/35554

PROGRAMM

Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr08:30 Trends in der Verkapselung von mikroelektroni-

schen Aufbauten (AktuelleVerkapselungsverfahren,ChiponBoard,FlipChip,BGA) Dipl.-Ing.Karl-F.Becker

09:50 Kaffeepause

10:20 UV härtende Materialien in der Elektronik (Funk-tionsweise und Praxis der UV-Härtung, Performance trotz Schnellhärtung) Dr. Stefanie Wellmann

11:15 Polyurethane für 1001 Anwendungen (Eigenschaf-ten,Auswahl,Chemie,ÖkologischeAspekte) Dr.MichaelPiepho

12:35 Mittagspause

13:45 Praxis des Vergießens (Eingliederung in den Bau-gruppenschutz,VergussmethodenimÜberblick)Dipl.-Ing.(FH)Jens-HendrikKlingel

14:40 Auswahlregeln für Vergussmassen (Konstruktion, Glastemperatur,Schrumpf,Viskosität,Medienbe-ständigkeit) Prof. Dr. Andreas Hartwig

15:35 Zusammenfassung Prof. Dr. Andreas Hartwig

15:45 AusklangmitKaffeepauseundDiskussionsmöglichkeit

KOMMENDE THEMEN

Betriebswirtschaft für Ingenieure, Techniker und Nicht-Kaufleute 17. - 18. September 2018 HansaApart-Hotel,Regensburg

Organisationen und Teams agil gestalten 18. - 19. September 2018 Grundig Akademie, Nürnberg

High-Speed Baugruppen optimal designen 24. - 26. September 2018 Hansa Apart-Hotel, Regensburg

Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung 16. - 17. Oktober 2018 ZESTRON Europe, Ingolstadt

ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIK

Page 2: PROGRAMM Anmeldung und Veranstaltungsservice Tag 2, … · INHALT Sie erhalten eine Übersicht zu Anwendungsbereichen und der Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Über-sicht

INHALT

Sie erhalten eine Übersicht zu Anwendungsbereichen und der Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Über-sichtüberVergussmaterialienunddasEinsatzpotenzialun-terschiedlichster Vergussmaterialien ebenso, wie neuere Ent-wicklungen bei den Materialien. Daneben wird die Chemie undTechnologieverschiedenerVergussmaterialienvorge-stellt.DiessindvorallemPolyurethane,aberauchSilikone,EpoxideoderPolybutadiene.AuchdieAuswahl,Charakteri-sierungundQualifikationvonVergussmaterialiendarfnichtfehlen.DieApplikationstechnikein-undvorallemzweikom-ponentigerVergussmassenstellteinenweiterenSchwer-punktdar.HierzugehörtnebenderBerücksichtigungderKonstruktion und Größe des Bauteils auch der notwendige Grad der Automatisierung. Abgerundet wird das Seminar mit FragendesArbeitsschutzesunddurchAnwendungsbeispie-len aus Elektrotechnik und Elektronik.

ZIELSETZUNG

DerElektrovergusskommttrotzseinerBedeutungfaktischinkeinerAusbildungvor,sodassvieleAnwenderdanninderPraxisvorunbekanntenHerausforderungenstehen.DieseLückewilldasSeminarschließenundwendetsichzunächstan Einsteiger die neu in das Thema hinein kommen wollen und einen Überblick brauchen. Es werden aber auch aktuel-leAspekteundPraxisbeispieleausdergesamtenBreitedesGebietes aufgegriffen, so dass Anwender mit langjähriger ErfahrungihrWissenzumElektrovergussausbauenkönnen.Das Seminar richtet sich an Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionstechniker aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie ebenso wie an Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler.

TEILNEHMERKREIS

Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Vergussmaterialien und deren Anwendung Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktions-mitarbeiter aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

TEILNAHMEGEBÜHR

HDT-Mitglieder:€1.060,00unterAngabederMitgliedsnummer Nichtmitglieder:€1.160,00

mehrwertsteuerfrei,einschließlichveranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken

SEMINAR

VERGIESSEN IN DER ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIKTERMIN / ORT

von: 11.06.2018,09:00Uhr bis: 12.06.2018,16:00Uhr

Best Western Premier Hotel Ziegetsdorfer Str. 111, 93051 Regensburg

LEITUNG

Prof. Dr. Andreas Hartwig Fraunhofer-InstitutfürFertigungstechnikundAngewandteMaterialforschung IFAM, Bremen

REFERENTEN

› Dipl.-Ing.Karl-FriedrichBecker Fraunhofer-InstitutfürZuverlässigkeitundMikrointegrationIZM, Berlin

› Dr. Markus Jandke Wacker Chemie AG, Burghausen

› Dipl.-Ing.(FH)Jens-HendrikKlingel KC-Produkte GmbH, Friolzheim

› Florian Kössl TycoElectronicsRaychemGmbH,Berlin

› Dipl.-Ing.UteKutscher BGEnergieTextilElektroMedienerzeugnissePräventions- zentrumNürnberg

› Dipl.-Ing.(FH)MichaelOtto HenkelAG&Co.KGaA,Düsseldorf

› Dr.MichaelPiepho ISO-ELEKTRA Elektrochemische Fabrik GmbH, Elze

› Dr. Stefanie Wellmann Wellmann Technologies GmbH, Friedelsheim

VERANSTALTUNGSNUMMER / KURZTITEL

Veranst.-Nr.:E-H160-06-033-8Kurztitel:Elektroverguss

ZUM THEMA

VergießenistunverzichtbarfürzuverlässigeElektronik.Esstelltsich nur die Frage wie macht man es richtig? Welches sind die passendenMaterialienundVergussmethodenfürdasProdukt?

PROGRAMM

Tag 1, 09:00 bis 17:35 Uhr09:00 Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

09:30 Für das Vergießen verwendete Materialien – Eine Übersicht (Epoxidharzen,PolyurethanenundSilikonen, Eigenschaften und Anwendungsgebiete) Prof. Dr. Andreas Hartwig

10:25 Kaffeepause

10:45 Gesundheitsgefährdung bei Tätigkeiten mit Gießharzen in der Elektroindustrie (Einstufung derStoffe,GefährdungenundSchutzmaßnahmen,Gesetzliches Regelwerk) Dipl.-Ing.UteKutscher

11:40 Silicone und Silicongele als Vergussmaterialien in elektronischen Anwendungen (TypenundEigen- schaften, Anwendungseigenschaften, Silicongele und deren Einsatzmöglichkeiten)

Dr. Markus Jandke

12:35 Mittagspause

13:45 Applikation von Vergussmassen mit und ohne Vakuum (Vakuumverguss/Atmosphärenverguss,Materialaufbereitung,Dosierung,Mischverfahren) Bernd Frohn

15:25 Kaffeepause

15:45 Die kennzeichnungsfreie Alternative – Verguss-massen auf Basis von Polybutadien (Zusammen-setzung,Verarbeitung,Kälteflexibilität,Vibrations-dämpfung,Kennzeichnungsfreiheit) Florian Kössl

16:40 Low Pressure Moulding – Die Alternative zum Verguss (VergleichzumklassischenVerguss,Verfüg-bare Materialien, Konstruktionsrichtlinien) Dipl.-Ing.(FH)MichaelOtto

17:35 Ende des ersten Tages

Abendprogramm18:15 Shuttleservice

18:30 Stadtführung

19:30 Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen