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SMTCONNECT 2019Zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate S. 22

LEITERPLATTENMARKT5G als Wachstumsmotor: Worauf die Branche sich einstellen muss, um erfolgreich zu bleiben S. 36

KI UND GESELLSCHAFTDas Für und Wider von Künst-licher Intelligenz S. 48

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Editorial

EDITORIAL

Der Moment des Unerwarteten

130.000 öffentliche Telefonzellen gab es in Deutschland im Jahr 1984. Rund 2,3 Mio. Haushalte in

Deutschland waren in jenem Jahr noch auf die gern als Groschengrab bezeich-neten Telefonzellen angewiesen. Oder anders formuliert: 0,002 Telefonzellen kamen im Jahr 1984 auf einen Westdeut-schen. Dass wir von jeher eine kommu-nikative Spezies sind, lässt sich vielleicht daraus ableiten, dass an der Tür eines jeden gelben Häuschens das Schild „Fas-se dich kurz“ prangte und die Bundes-post 30 Pfennige im 8-Minuten-Takt ein-forderte. Und wie schnell 8 min vorbei sein konnten, merkten vorzugsweise Ver-liebte, wenn sich ihr veritables 10-Pfen-nig-Arsenal zügig in Luft auflöste.

In unserer Kommunikationsstrateige hat sich seither einiges geändert: Vor 10 Jah-ren hat Whatsapp das Licht der Welt erblickt, als Firmengründer Jan Koum am 24. Februar 2009 in Kalifornien seine Fir-ma WhatsApp Inc. eintragen ließ. Galt SMS als massentauglich, weil Freunde untereinander Botschaften verschicken konnten, so potenzierte sich dieser Umstand nun mit Whatsapp. Mit Smart-phones, die inzwischen fast eine Verlän-gerung unseres Körpers sind, mutierten wir binnen dieser 10 Jahre zu einer Gesell-schaft der Dauerchatter.

Ein zartes Bing löst unwillkürlich Vorfreu-de aus. Wer hat da gerade an mich gedacht? Je nach Studie fragen sich das täglich 1,5 Mrd. whatsappnutzende Men-schen, die ca. 65 Mrd. Nachrichten täglich versenden. Allein in Deutschland sollen, genaue Zahlen gibt es nicht, 40 bis 60 Mio. Menschen auf die App zugreifen, die mittlerweile zu Facebook gehört. Den Sie-

von Chefredakteurin Marisa Robles

Marisa [email protected]

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geszug feierte Whatsapp weil– anders als bei SMS – Nachrichten kostenlos sind. Beflügelt durch den Smartphone-Boom konnte sich diese App einfach gegen andere durchsetzen.

Sicherlich hat sich mit Whatsapp auch die Art, wie wir untereinander kommunizie-ren verändert, weil verlagert: Viele per-sönliche Gespräche und Telefonate gehen jetzt vorzugsweise über diese praktische App. Wer auf die Schnelle eine Nachricht loswerden will, kommt an diesem Main-stream-Tool kaum noch vorbei. Es ist nicht nur Ersatz für Telefonate oder per-sönliche Gespräche geworden, sondern auch für E-Mails. Zudem dient es als Anrufbeantworter, den man mit „Spra-chis“ vollquatschen kann.

Anderseits kann gerade dieses zarte Bing auch nervige Ausmaße annehmen. Etwa in öffentlichen Verkehrsmitteln, wenn der Signalton lautstark über längerem Zeitraum in sekundenbruchteilen aus dem Mobilo des Sitznachbarn dröhnt. Signaltöne können also auch routinierte Ignoranz und Stress auslösen – spätestens dann, wenn im Gruppenchat die Frage aufploppt „Wer trägt die Waschmaschi-ne in den fünften Stock?“ Da kann es durchaus passieren, dass als prompte Reaktion „XY hat die Gruppe verlassen“ auftaucht. So einfach aus der Affäre hät-te man sich vor dem Whatsapp-Zeitalter im verrauchten Stickicht einer Telefon-zelle wohl nicht ziehen können.

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Inhalt März 2019

4 productronic 03 / 2019 www.all-electronics.de

MÄRKTE & TECHNOLOGIEN

06 Gleich zwei NPI-Awards Ersa erhält Auszeichnung

09 Gelebte Smart Factory Auszeichnung für ASM

COVERSTORY

10 Rundum-Service für Etiketten Etiketten jeglicher Formate und Materialien zuverlässig aufbringen

BAUGRUPPENFERTIGUNG

14 Sicher prüfen, messen, schützen und vernetzen Sicherheit und Zuverlässigkeit für sensible Elektronik

16 Leichter Löt-Einstieg Selektive Löttechnologie für die Zellenfertigung

17 Baugruppen prüfen Schnelltest für Schutzbeschichtung

18 Qualität rauf, Durchlaufzeiten runter EMS VTS Elektronik erweitert Maschi-nenpark mit Selektivlötanlage Smartfl ow 2020

20 Multikulturelles Produktions-Sha-ring Interview mit IPTE Germany: Globaler Partner für die Elektronikfertigungsin-dustrie.

22 Zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate Messe SMTconnect 2019 will die Elektronikfertigungs-Community

stärkenRUBRIK XYZ 26 Anwenderbezogener Mix aus

Theorie und Praxis ETFN 2019: Virtuelle SMT-Fertigungslinie ermöglicht Technik zum Anfassen

29 Präzise virtuelle Prototypen entwickeln Leiterplatten-Designplattform unter-stützt mehrdimensionale Verifi kation

30 Fehlerminimierende Prozessaus-richtung Hochfl exibler Lotpastenauftrag und Lötprozess ab der Losgröße 1

32 µ-genauer Einsinkweg beim Thermodenlöten Frei defi nierbare Parameter schaff en neue Prozessmöglichkeiten

32 Buchveröff entlichung Refl owtech-nik Refl ow Technologie, Teil 4

34 Zuverlässig und präzise dosieren Hochgefüllte Klebstoff e gut dosierbar

34 Kurze Zykluszeiten möglich Lötpastendrucker mit 3S-Köpfen

LE ITERPLATTENFERTIGUNG

36 5G ist Wachstumsmotor Vielversprechende Ausblicke für die Leiterplattenbranche

39 Schrittmacher für die Elektromobili-tät Leiterplatten- und Packaging-Technolo-gien

40 Qualitätskontrolle im stromlosen Vernicklungsprozess Röntgenfl uoreszenz-Technologie ermöglicht simultane Messung

43 Kraft, Gewicht, Balance und Druck messen Heraeus und Volvo investieren

44 Integration in bestehende Prozess-ketten Laserverfahren für funktionsintegrierte Composites

45 Effi ziente Kühllösungen sorgen für Leistung Leistungssteigerung von Laser- und Photonikkomponenten

Messeschau22 SMTconnect 2019

SMTconnect 2019 will die Community stärken. Zahl- reiche Neuerungen und bewährte Formate warten auf den Fachbesucher, wenn sich in Nürnberg die Tore vom 07.-09. Mai 2019 öff nen.

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45 Intelligente Design-Engine mit höherer Geschwindigkeit 3D-CAD-Modellierungstool um Teilebibliothek erweitert

SPECIAL DIGITALISIERUNG

48 Das Für und Wider der KI Künstliche Intelligenz und Gesellschaft

52 Industrielle Digitalisierung Vorgehensweise zur Umsetzung der Digitalisierungsstrategie in der Produktion

TEST & QUALITÄT

55 Schattenfrei inspizieren Lacon entscheidet sich für AOI von TRI

56 Auszeichnung für den EMS-Dienst-leister Logistikperformance und Qualitätsmaß-

stäbe R

56 Optimale Einstellung von Regelko-effi zienten Kombinierbare, modulare Messtechnik-

Plattform UBRI

RUBRIKEN 00 05_ih_st Mu

03 Editorial 57 Bezugsquellenverzeichnis 58 Verzeichnisse

Special48 Künstliche Intelligenz

Das Für und Wider der KI in unserer heutigen Gesellschaft. Welche technischen Innovationen durch KI gibt es schon und welche sind in naher Zukunft zu erwarten? Welche Auswirkungen werden diese Innovationen haben und wie kann man sinnvoll damit umgehen?

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Berufskleidung

wie ich sie mag!

In dieser Ausgabe sind die Aussteller der SMTconnect 2019 mit einem Messehinweis gekennzeichnet.

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Märkte & Technologien Meldungen

Ersa erhält AuszeichnungGleich zwei NPI-Awards

Für das Reworksystem HR 600 XL und die Selek-tiv-Lötanlage Versaflow 4 XL ist Ersa auf der IPC Apex Expo in San Diego mit dem NPI-Award ausgezeichnet worden. Damit wurde Ersas En-gagement gewürdigt, Systeme für die Verarbei-tung von übergroßen Flachbaugruppen bereit-zustellen. Die Versaflow 4 XL lötet XXL-Boards mit Abmessungen von bis zu 610 x 1200 mm. Sie beherbergt bis zu fünf Heizzonen und drei Ver-saflex-Module (je zwei Tiegel auf zwei unab-hängigen Achsen). Ebenso wurde Ersa auch für sein automatisches Hybrid-Reworksystem ge-ehrt. Mit einer aktiven Heizfläche von 625 mm x 625 mm und einer verarbeitbaren Leiterplatten-stärke von bis zu 10 mm ermöglicht das System Anwendungen in der Telekommunikation, Netzwerktechnologie und IT-Infrastruktur.

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Selektivlöten im Großformat und in Topqualität: Ersa hat sich mit der Versaflow 4 XL und dem HR 600 XL um den NPI-Award verdient gemacht.

Komax: Positives GeschäftsjahrHoher Bestelleingang

Ihre führende Marktposition konnte die Komax -Gruppe im Geschäftsjahr 2018 weiter ausbauen: Während der Bestellungseingang um 10.4 Pro-zent auf 496.7 Mio. Schweizer Franken (Vorjahr: 449.7 Mio. CHF) anstieg, wuchs der Umsatz um rund 17 Prozent auf 480 Mio. Schweizer Franken (Vorjahr: CHF 408.5 Millionen). Jahresabschluss und Geschäftsbericht werden anlässlich der Me-dien- und Analystenkonferenz am 14. März 2019 veröffentlicht. Im 1. Halbjahr 2018 hat sich die Entwicklung der Fremdwährungen positiv auf das Ergebnis ausgewirkt (+1.3 Prozentpunkte bei der EBIT-Marge). Die im 2. Halbjahr stattfin-dende Abschwächung der für Komax wesentli-chen Währungen (EUR, USD, CNY) konnte nicht vollständig durch zusätzliche Produktivitätsstei-gerungen kompensiert werden.

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Das gute Geschäftsjahr 2018 wurde vor allem durch den hohen Bestelleingang erreicht, zum Beispiel auch für den Wire Stripper Mira 230 Q.

Dr. Ralf Hasler von LaconIm Senat der Wirtschaft Deutschland

In den Senat der Wirtschaft Deutschland wurde Dr. Ralf Hasler, CEO der Lacon-Gruppe, berufen. Am 1. Dezember 2018 erhielt er auf dem Jahres-

V.l.n.r.: Dieter Härthe (Vorstandsvorsitzender des Senats der Wirtschaft), Dr. Ralf Hasler (CEO Lacon Gruppe), Prof. Dr. Dr. Dr. h.c. Franz-Josef Radermacher (Präsident des Senats der Wirt-schaft) und Dr. Christoph Brüssel (Vorstand des Senats der Wirtschaft).

convent in München durch den Präsidenten des Senats, Prof. Dr. Dr. Dr. h.c. Franz-Josef Raderma-cher, und den Vorstand des Senats der Wirt-schaft, Dieter Härthe und Dr. Christoph Brüssel, seine Senatsurkunde. Er vertritt seit diesem Jahr als Senator die Lacon-Gruppe, ein mittelständi-scher EMS-Anbieter aus Karlsfeld, im Senat der Wirtschaft Deutschland. Dieser setzt sich aus Persönlichkeiten der Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft zusammen, die sich ihrer Ver-antwortung gegenüber Staat und Gesellschaft besonders bewusst sind. Sie tragen gemeinsam dazu bei, die gemeinwohlorientierten Ziele ei-ner Nachhaltigkeit im Sinne der Ökosozialen Marktwirtschaft praktisch umzusetzen. Dr. Hasler sieht sich nicht nur als Geschäftsfüh-rer eines Fullservice-Mechatronik-Anbieters, sondern nutzt das langjährige Know-how, um engagierte Start-Ups aus der Region zu unter-stützen. Bereits eine Reihe von jungen Unter-nehmen arbeiten mit Hasler zusammen.


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Märkte & Technologien Meldungen

Photonics Systems übernimmt LSLaser-AkquisitionMit der Übernahme von LS Laser Systems will die Photonics Systems Gruppe zu einem global führen-den Lasermaschinenbauer für die Mikromaterialbear-beitung avancieren. LS Laser Systems, Spezialist für das sogenannte Laser-Trimming, ergänzt das Techno-logieportfolio von Photonics und öffnet Wachstums- sowie Synergiepotenzial im Elektronikbereich. Die bisherigen Eigentümer Maximilian Zöpfl, Werner Senser und Alfons Bimsner behalten mittelfristig ihre

operativen Rollen im Unternehmen, bevor sie sich al-tershalber zurückziehen. Mit dem Verkauf sichern sie die Zukunft der Firma, der etablierten Marke und der Arbeitsplätze. Nebst organischem Wachstum soll die Photonics Systems Gruppe durch weitere Zusatzak-quisitionen neue Endmärkte erschließen.

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Auszeichnung für ASMGelebte Smart Factory

Das ASM Business-Segment SMT Solutions hat den Wettbewerb “Fabrik des Jahres/Global Excellence in Operations 2018“ (Geo Award) in der Kategorie „Hervorragendes Produktionsnetzwerk“ gewonnen. Nach 2012 und 2016 wird ASM Assembly Systems bereits zum dritten Mal mit dem Award ausgezeich-net. Die Jury würdigt diesmal die hohen gemeinsa-men Standards bei Prozessen im globalen ASM-Pro-duktionsverbund mit seinen Werken in München, Weymouth, Singapur und Malaysia. „Durch Standar-disierung von Prozessen, Equipment und Werkzeu-gen ermöglicht ASM ein flexibles und wahrhaft glo-bales Produktionsnetzwerk gleichgestellter Partner. Punkte sammelte das globale Team in München, Singapur und Malaysia vor allem durch den durch-gängigen Fokus auf Lieferantenentwicklung und In-tegration“, begründet die Geo-Jury ihre Entschei-

Jedes ASM-Werk produziert Maschinen nach ge-meinsamen Standards, um die Nachfrage im regio-nalen Markt ressourcenschonend befriedigen zu können.

Rehm Thermal Systems stockt Vertrieb aufPersonelle Veränderungenim Vertrieb

Mit Julian Klaiber hat Rehm Thermal Systems einen neuen Leiter im Vertriebsinnendienst. Zuvor war er im Vertrieb von Anschütz tätig und will künftig ge-meinsam mit dem Kunden neue Technologien und Prozesse entwickeln sowie weitere Geschäftsfelder wie etwa Elektromobilität erschließen. Für das Ver-triebsgebiet Deutschland Süd-Ost wird künftig Christoph Maier zuständig sein. Sein Ziel ist es, indi-viduelle Projekte zu realisieren – von der Idee über die Umsetzung bis hin zum fertigen Produkt.

infoDIREKT 121pr0219➤ Halle 4A, Stand 100

Julian Klaiber (li.) ist der neue Leiter im Vertriebsin-nendienst von Rehm Thermal Systems. Christoph Maier (re.) ist zukünftig für das Vertriebs-gebiet Deutschland Süd-Ost zuständig.

ULT optimiert VertriebAbsaug- und Filteranlagen

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dung nach der Inspektion der SMT-Werke von ASM in Singapur und Malaysia.


Benjamin Zander ( li.) hat nun die Verantwortung für das ULT-Vertriebsbüro Mitte. Wolfgang Schönheinz (re.) betreut die Kunden in Südwest-Deutschland vom ULT-Vertriebsbüro Baden-Württemberg.

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ULT stellt seine Vertriebsstruktur neu auf: Der bishe-rige Exklusiv-Vertriebspartner IVH Absaugtechnik ist seit Beginn des dritten Quartals 2018 nicht mehr al-leiniger Ansprechpartner für den süddeutschen Raum. Große Bereiche in Bayern übernimmt der Ver-triebspartner Georg Cipe - Industrievertretung. Kun-den in Südwest-Deutschland werden vom ULT-Ver-triebsbüro Baden-Württemberg von Dieter und Wolfgang Schönheinz betreut. Benjamin Zander hat seit kurzem die Verantwortung für das Vertriebsbüro Mitte übernommen, das für große Teile Hessens so-wie Rheinland-Pfalz und das Saarland zuständig ist.


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Coverstory Kennzeichnungstechnik


Rundum-Service für EtikettenEtiketten jeglicher Formate und Materialien zuverlässig aufbringen

Immer mehr Elektronikfertiger müssen die von ihnen produzierten Baugruppen kennzeichnen, um die Rück-verfolgbarkeit sicherstellen zu können. Eine etablierte und effiziente Kennzeichnungsmethode ist das Aufbrin-gen von bedruckten Etiketten auf Leiterplatten. Prozesswissen eines Gesamtlieferanten kann den reibungslo-sen Ablauf sicherstellen. Autor: Erhard Hofmann

Bereits seit 2012 liefert AdoptSMT Komplettlösungen rund um Eti-kettenfeeder und hochtemperatur-

feste Etiketten. Solche Sorglos-Pakete werden nun den Kundenanforderungen entsprechend auch für Etikettendruck-Anwendungen angeboten.

Etikettenfeeder für diverse FormateDas händische Aufbringen von Etiketten erfordert keine Investition, ist aber arbeits-intensiv und beinhaltet ein hohes Fehler-risiko. Eine Etikettierzelle eliminiert die-se Nachteile, belegt aber teuren Stellplatz in einer Produktionslinie und versursacht einen erheblichen Investitionsbedarf. Abhilfe schafft da ein Etikettenfeeder. Der Zuführungs-Spezialist Hover-Davis ent-wickelte Etikettenfeeder bereits vor über

15 Jahren als weitere Produktgruppe neben SMT-Gurtfeedern und Wafer-Fee-dern. Mit einem Etikettenfeeder lassen sich Etiketten automatisch bestücken. Vor-teil: Auf Achssystem und Leiterplatten-transport kann verzichtet werden, weil auf die Ressourcen eines SMT-Bestückauto-maten zurückgegriffen wird. Der Etiket-tenfeeder wird wie ein normaler SMT-

Erfolgreiche Etiketten-Trilogie

Ein kontinuierlicher Wissens- und Erfahrungsaustausch von CCL Design (ehemals Nortec), Ad-optSMT und Hover-Davis sorgt für bestens aufeinander abgestimmte Lösungen. Größte Sorgfalt und Sicherstellung kleinster Toleranzen während des Produktionsprozesses stellen störungsfreie Abläufe beim Kunden sicher. Zudem stellt AdoptSMT einen 20-seitigen Katalog „Kennzeichnen und Abdecken“ als Download auf www.AdoptSMT.com zur Verfügung. Fertige Testmustersamm-lungen und technische Beratung können bei AdoptSMT jederzeit angefordert werden.

Eck-DATEN

Gurtfeeder auf einen Bestückautomaten gestellt und präsentiert diesem jeweils ein vom Trägerband abgelöstes Etikett zur Abholung.

Für handelsübliche SMT-Bestückauto-maten ist es kein Problem, ein dafür geeig-netes Etikett genauso wie ein SMT-Bauteil zu bestücken. Die Etikettenfeeder von Hover-Davis sind geeignet für die Bestück-automaten der Marken Siplace von ASM Assembly Systems , K&S Assembleon , Fuji , Juki Automation Systems , Panasonic , Hanwha Samsung , Universal Instruments , Yamaha Motors , Mydata und Essemtec . Die Etikettenfeeder von Hover-Davis sind mit mehreren Hundert Installationen zum Industriestandard geworden. AdoptSMT ist seit vielen Jahren Vertriebs- und Ser-vicepartner von Hover-Davis und konnte im Jahr 2013 auch die Betreuung der AdoptSMT-Kernmärkte Deutschland, Österreich und Schweiz übernehmen.

Ende 2014 brachten AdoptSMT und Hover-Davis eine neue Generation des Etikettenfeeders, den Axium Media Pre-senter, auf den Markt. Dieser kann nun mit einem Präsentations-Modul betrieben werden, das vom Anwender auf verschie-dene Etikettenmaße und -Materialien ein-gestellt werden kann. Zudem lässt sich die Fördergeschwindigkeit einstellen, um auch bei nicht optimalen Etiketten oder anderen Teilen eine sichere Ablösung vom Trägermaterial sicherzustel len. Die Bezeichnung „Media Presenter“ zeigt,

AdoptSMT bietet ei-nen umfassenden Service für das Auf-bringen von Etiketten , unabhängig vom For-mat und Material.

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dass neben Etiketten auch andere auf Trä-gerband zugeführte Teile wie Folien, Iso-lierungen oder Antennen verarbeitet wer-den können. Das können beispielsweise Abdeckpunkte, Abdecketiketten und Bestückhilfen sein.

Etikettenvielfalt: Immer das pas-sende paratIn logischer Konsequenz hat AdoptSMT sein Vertriebsprogramm um Etiketten erweitert, die sich mit Hover-Davis-Eti-kettenfeedern bestücken lassen. Wichtig war hierbei, den Kunden ein Rundum-Sorglos-Paket anzubieten. Bereits 2012 wurde Nortec als kompetenter Partner ausgewählt: In deren Heimatmarkt ist Nortec ebenfalls ein Vertriebspartner von Hover-Davis. Überdies ist Nortec heute einer der weltweit führenden Anbieter im Bereich industrielle Kennzeichnung und darüber hinaus auch ein namhafter Her-steller für Abdecketiketten und Abdeck-bänder.

Im Jahr 2018 wurde Nortec vom weltweit größten Etikettenhersteller, CCL Indust-ries, übernommen und in CCL Design eingegliedert. Zum kanadischen Konzern CCL Industries gehören auch Avery Zweckform mit Office-Produkten und Checkpoint mit RFID-Lösungen für den Einzelhandel. Die Produktion von tech-nischen Etiketten wird in der Division CCL Design gebündelt, deren Sparte CCL Design Electronics sich mit der Übernah-me von Nortec ein Spezialwissen im Bereich Hochtemperaturetiketten und eine erfolgreiche Distribution erworben hat.

CCL Design produziert technische Eti-ketten, die speziellen Anforderungen wie Temperatur, Reinigungs- oder Lösungs-mitteln und Umwelteinflüssen wie Son-

neneinstrahlung widerstehen müssen. Durch intensive Forschungstätigkeit auch in Zusammenarbeit mit industriellen Part-nern und Universitäten konnten bereits mehrere technisch anspruchsvolle Lösun-gen erarbeitet werden. Hervorzuheben ist hierbei ein manipulationssicheres, aber doch extrem langlebiges Etikett für die Gasindustrie oder das lasermarkierbare LML-Material, das extrem hochtempera-turfest ist. Den größten Umsatzanteil erzielt AdoptSMT jedoch (derzeit noch) mit hochtemperaturfesten, automatisch bestückbaren Etiketten, die sich auf SMT-Bestückautomaten mittels Etikettenfee-dern von Hover-Davis aufbringen lassen.

Hochtemperaturfeste Etiketten handhabenHochtemperaturfeste Etiketten werden aus Polyimid gefertigt und überstehen kurzfristig 500°C, Lötzyklen bis 300°C stellen ebenfalls kein Problem dar. Besser bekannt ist Polyimid unter der von Dupont registrierten Marke Kapton.

Etiketten, die automatisch aufgebracht werden (Auto Apply), müssen genauer und sorgfältiger hergestellt werden als händisch aufgebrachte Etiketten. Wenn bei der Her-stellung zu tief gestanzt und damit das Trä-germaterial verletzt wird, kann der in das verletzte Trägermaterial eingedrungene Kleber das Etikett beim Abziehen stärker als normal halten. Manuell kann dem mit Fingernageleinsatz begegnet werden. Beim automatischen Abziehen besteht jedoch die Gefahr, dass sich Etiketten an der Abzieh-kante nicht lösen und mit dem Trägerma-terial in Richtung Abfallbehälter gezogen werden. Bei Etiketten für Leiterplatten ver-schärfen sich diese Anforderungen an den Etikettenhersteller noch deutlich.

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Winzige Etiketten zuverlässig auf-bringenAnders als auf Verpackungskartons etc. ist auf Leiterplatten meistens sehr wenig freier Platz und Etiketten sind daher deut-lich kleiner, weswegen noch genauer gestanzt werden muss. Es haben sich daher aus den vielen Etikettenherstellern einige wenige herauskristallisiert, die kleine Eti-ketten für technische Anwendungen so genau stanzen, dass sich die Etiketten pro-blemlos automatisch verarbeiten lassen. Mit Nortec-CCL Design hat AdoptSMT einen solchen Partner mit hervorragendem Ruf in der Elektronikindustrie gewinnen können. CCL Design fertigt mit 2D-Code bedruckte Etiketten mit Abmessungen von bis zu 3 mm x 3 mm und die Axium-Eti-kettenfeeder sind auch bis zu diesem Maß spezifiziert. Einzelne Anwendungen gehen nach Prozessabklärung sogar noch unter diese Maße.

Sehr kleine Etiketten enthalten aus Platzgründen meist nur eine fortlaufende Nummer in einem 2D-Code-Format. Die für eine Rückverfolgung benötigten Infor-mationen werden in einer Datenbank gehalten und mit der Nummer auf dem Etikett verknüpft. Für solche Anwendun-gen empfiehlt AdoptSMT fertig bedruck-te Etiketten. CCL Design stellt sicher, dass kein Code öfter als einmal an den Kunden geliefert wird, überprüft und dokumentiert die Lesbarkeit – nach Vereinbarung bis zur lückenlosen 100-Prozent-Kontrolle, wie sie zum Beispiel von vielen Kunden aus der Medizintechnik gefordert wird.

Wenn mit etwas mehr Platz auf der Lei-terplatte auch eine Chargennummer, ein Datum oder eine andere, erst kurz vor dem Aufbringen verfügbare Information auf dem Etikett abgedruckt sein soll, kommt

Mit den GMP-Modulen, die seit

Ende 2014 mit dem Axium Media Presenter verfügbar

sind, lassen sich verschiede-ne Etikettenformate prob-

lemlos handhaben.

Bei älteren Etikettenfedern war für jede Etiketten-größe ein angepasstes Etikettenmodul notwendig. Diese Module sind auf Axium weiterhin einsetzbar.




Bändern konkurrenzfähig anbieten.Die Bemühungen von AdoptSMT gehen aber in die Richtung, den Kun-den möglichst viel manuelle Arbeit

zu ersparen. Dafür werden Abdeck-punkte in Standardgrößen ange-boten und auch das Portfolio an rechteckigen Ab-decketiketten und an Sonderformen laufend erweitert. Damit entfällt das Aus-schneiden der benötigten For-

men. Der nächste Automatisierungsschritt ist dann, auch Abdeck-etiketten automa-tisch zu bestücken. Wenn SMT-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden, können solche Abdecketiketten wiederum mit einem Hover-Davis-Etikettenfeeder zuge-führt und von einem SMT-Bestückauto-maten gesetzt werden. In anderen Fällen hilft AdoptSMT mit Etikettierzellen oder teilweise auch mit günstigen älteren Bestückautomaten mit Etikettenfeeder. Das rückstandsfreie Abziehen des Abdeckma-terials nach dem Löten ist bei Abdeckbän-dern wie auch bei Abdecketiketten von CCL Design sichergestellt. Aus Kosten-gründen wird für die manuelle Bestückung meist ein dünnes Polyimidmaterial ver-wendet. Automatisch bestückbare Abde-cketiketten werden aus einem stärkeren Material angeboten, das sich sicherer abzie-hen lässt und mit den Kameras der Bestück-automaten besser erkannt wird.

Sensoren, Spulen und andere Bauteile haben teilweise eine Oberfläche, die für die Aufnahme mit normalen Vakuumpi-petten nicht geeignet ist. Um solche Bau-teile trotzdem mit Bestückungsautomaten setzen zu können, gibt es neben Sonderpi-petten (im AdoptSMT-Vertrieb vom ame-rikanischen Hersteller Count On Tools ) die Möglichkeit, die Bauteile mit darauf aufgebrachten Bestückhilfen zu bestü-cken. Diese können nach dem Löten rück-standsfrei abgezogen werden. Überdies reduzieren sie die Kosten und den Mate-rialverbrauch auch im Vergleich zu Bestückhilfen aus Kunststoff. (mrc) ■

AutorErhard HofmannGeschäftsführer, AdoptSMT


der Etikettenanwender nicht darum he-rum, die Etiketten selbst zu bedrucken. Auch in diesen Fällen bietet AdoptSMT dem Kunden eine Komplettlösung mit aufeinander abgestimmten Etiketten, Farbgeberband, Etikettendrucker, Soft-ware und Einrichtungen zur Verifikation und Protokollierung der Druckergebnisse.

Typenschild-EtikettenCCL Design fertigt auch technische Eti-ketten, die nicht auf Leiterplatten aufge-bracht werden, sondern außen am End-produkt. Diese Etiketten mit Farbgeber-rollen, Druckern und Software werden – nach den guten Erfahrungen mit den AdoptSMT-Gesamtlösungen im Hoch-temperaturbereich – von immer mehr Kunden im nächsten Schritt auf die Kom-bination AdoptSMT-CCL Design umge-stellt. Mit solchen meist farbig vorbedruck-ten Etiketten kommt AdoptSMT bei den Kunden über den reinen SMT-Bestückbe-reich hinaus.

Abdecketiketten und Abdeck-bänderFertigungsnäher wird hingegen diese Pro-duktgruppe eingesetzt: Für das Abdecken von Steckerleisten, Montagebohrungen und anderen Bereichen auf einer Leiterplatte, an die kein Lötzinn kommen soll, setzen die meisten Anwender von Wellenlötanla-gen so genannte Kapton-Tapes ein. Kor-rekterweise müssten die meisten dieser Abdeckbänder Polyimid-Tapes genannt werden, da das Material meist nicht von Dupont stammt. Die Alternative Lotmaske ist relativ kostenintensiv und kann aus geo-metrischen Gründen nicht in allen Fällen verwendet werden. Auch ist das Aufbringen von Polyimid-Bändern arbeitsintensiv, in vielen Fällen aber nicht vermeidbar. AdoptSMT hat daher Polyimid-Abdeck-bänder mit ins Vertriebsprogramm aufge-nommen. Obwohl dies Markenbänder von CCL Design sind, kann AdoptSMT diese nach der durchgeführten Optimierung der Logistik auch im Vergleich zu No-Name-

Der Etikettendrucker von Cab ist im Ver-

triebsprogramm von AdoptSMT und eignet

sich auch für sehr kleine Etikettenformate.

Bild:Cab

Bild: AdoptSMT

Die Polyimid-Abdeckbänder und Abdeckpunkte von CCL Design haben eine hohe Qualitätsgüte, wes-halb sie sich für sämtliche Anwendungen eignen.


1 Nanometer kannerfolgsentscheidend sein.Darum brauchen Sie leistungsstarke Schichtdickenmessgeräte, für die moderne Elektronik von heute und die Nano-Analyse von morgen.

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Baugruppenfertigung Schutz & Sicherheit

Sicher prüfen, messen, schützen und vernetzenSicherheit und Zuverlässigkeit für sensible Elektronik

Moderne Elektronik wird heute in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt und ist dadurch den unterschiedlichsten Temperaturen ausgesetzt. Vor allem elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen müssen unter allen Temperaturbedin-gungen zu 100 Prozent zu-verlässig funktionieren und vor äußeren Einflüssen ge-schützt sein. Autor: Harald Wollstadt

Sichere Prüf- und Messverfahren werden immer relevanter, um die Beständigkeit elektronischer Kom-

ponenten zu analysieren und deren Lebensdauer zu verlängern. Für solche Anwendungsfelder bietet Rehm Thermal Systems zwei Systeme: Die Securo Plus und die Securo Minus. Diese Anlagen sorgen durch gezieltes Aufheizen oder Herunterkühlen der Baugruppe dafür, dass diese für die entsprechenden Test- und Prüfverfahren die optimale Tempe-ratur haben. Eine Funktionsprüfung unter praxisnahen Bedingungen bietet die größtmögliche Sicherheit, weshalb die Prüfsysteme einen Temperaturbereich

Hermes Standard

Der Hermes Standard bietet ein herstelle-runabhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikati-on (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit und elektrische Verdrah-tung über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern und zu vereinfachen. Als Technologie der nächsten Generation ist der Hermes Standard offiziell anerkannt und geht aus dem IPC-SMEMA-9851-Standard hervor. Langfristig ist „The Hermes Stan-dard“ darauf ausgelegt, die bestehende SMEMA – Schnittstelle zu ersetzen.

Eck-DATEN

von -50 °C bis +120 °C abdecken. Um die Elektronikbauteile effektiv abzukühlen und zu erwärmen, kommt der Luft oder dem Stickstoff in der Prozesskammer eine entscheidende Rolle zu. Im Falle des Sys-tems Securo Minus wird die Atmosphäre über einen Ventilator angesaugt und zu einem Wärmetauscher transportiert, der durch ein Kälteaggregat angetrieben wird. Die im Wärmetauscher gekühlte Atmosphäre wird anschließend wieder in die Prozesskammer eingeleitet. Damit sie dort optimal zirkulieren kann und auch alle Baugruppen in der Prozesskammer erreicht, wird sie durch einen Ventilator in Bewegung gebracht. Leitbleche lenken sie

Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen müssen unter allen Temperaturbedin-

Das selektive Beschichten mit einem Schutzlack (Conformal Coating) bietet zahlreiche Möglichkeiten.

Bild: Rehm Thermal Systems

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Rehm

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dabei so exakt durch die Prozesskammer, dass für eine gleichmäßige Temperatur-verteilung gesorgt ist. Beim System Secu-ro Plus sind anstelle des Wärmetauschers Heizschlangen zum Erwärmen der Luft angebracht. Heizspiralen in der Prozess-kammer unterstützen zusätzlich, um so schnell wie möglich auf den gewünschten Heizgradienten zu kommen.

Um sich in die unterschiedliche Ferti-gungslandschaften optimal einfügen zu können, gibt es verschiedene Integra-tionskonzepte. So sind die Systeme sowohl als Inline-Variante sowie als Batch-System integrierbar. Großen Wert wurde auch darauf gelegt, ausreichend Aufnahme-

Bei diesem volumetrischen Dosier-system werden zwei unterschiedli-che Materialkomponenten gleich-mäßig und pulsationsfrei sowie un-abhängig von eventuellen Druck-, Temperatur- oder Viskositäts-schwankungen aufgebracht.

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Der neue ALU1-Lötdraht von Stannol ermöglicht durch ein speziell entwickeltes und opti-miertes Flussmittel das unkom-plizierte und qualitativ hochwer-tige Weichlöten von Aluminium und Aluminiumlegierungen. Schon ab einer Temperatur von 230°C kann mit dem Flussmittel gelötet werden.

Mit diesem No-Clean-Produkt hat Stannol eine weltweit neue Lö-sung auf den Markt gebracht, die in dieser Qualität bisher noch nicht erreicht worden ist.

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kapazität vorzusehen, damit auch große Teile bei kurzer Taktzeit zuverlässig auf die gewünschte Prüftemperatur tempe-riert werden. Durch diese individuell anpassbare Anzahl an Beladeöffnungen (Schotts) der Anlagen wird die gesamte Systembreite ausgenutzt und dabei der Durchsatz erhöht. Die Beladung kann hierbei sowohl manuell als auch automa-tisch erfolgen.

Die gleiche Menge im richtigen VerhältnisZudem ist es in der modernen Elektronik-fertigung wichtig, die empfindlichen Bau-gruppen zuverlässig, sicher und bestmög-lich vor äußeren Einflüssen zu schützen. Die stetige Weiterentwicklung und Mini-aturisierung der Elektronik führt zu immer komplexeren Baugruppen, die einen noch präziseren Schutz verlangen. Korrosion, Feuchtigkeit oder Vibrationen sind nur einige der Gefahren, die eine Baugruppe von außen beschädigen können. Um ein-zelne Bauteile oder die gesamte Baugrup-pe nach dem Löten zu schützen, ist es möglich, diese mit einem Schutzlack zu versehen. Das selektive automatische Beschichten von elektronischen Baugrup-pen mit einem Schutzlack (Conformal Coating) bietet hierfür zahlreiche Mög-lichkeiten.

Die Lackiersysteme Protecto können zum Beispiel mit ihren multifunktionalen Lackapplikatoren den Lack je nach Anwendung durch Sprühen, Dispensen oder Jetten auftragen – selbst an engen Räumen zwischen den Bauteilen. Für die

Bild: Rehm Thermal Systems

Systeme steht eine breite Palette an Appli-katoren zur Verfügung, über welche es möglich ist, das passende Equipment für die entsprechende Anwendung auszu-wählen und so immer das bestmögliche Ergebnis zu erzielen. Von diesen Applika-toren können bis zu vier gleichzeitig ver-wendet werden, beispielsweise das 2K-System. Bei diesem volumetrischen Dosiersystem werden zwei unterschiedli-che Materialkomponenten gleichmäßig und pulsationsfrei sowie unabhängig von eventuellen Druck-, Temperatur- oder Vis-kositätsschwankungen aufgebracht. So ist sichergestellt, dass immer exakt die gleiche Materialmenge im richtigen Mischungs-verhältnis, unabhängig von Temperatur und Druckschwankungen, bereitgestellt wird.

Anlagen innerhalb der SMT-Fertigung vernetzenGemeinsam mit zahlreichen weiteren Her-stellern von Fertigungsequipment für die SMT-Produktion hat sich Rehm intensiv mit dem Thema einer digitalen Schnitt-stelle für die M2M-Kommunikation inner-halb einer Fertigungslinie befasst. Der Hermes Standard bietet ein herstellerun-abhängiges, übergreifendes Protokoll für die Machine-to-Machine-Kommunikati-on (M2M) in der Baugruppenfertigung. Ziel ist es, das Board-Flow-Management und die Rückverfolgbarkeit und elektrische Verdrahtung über alle Stationen einer SMT-Linie hinweg zu verbessern und zu vereinfachen. Moderne Kommunikations-technologie und standardisierte Daten-

Bild:

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Die Beladung kann sowohl manuell als auch automatisch er-folgen.



Baugruppenfertigung Schutz & Sicherheit

AutorHarald Wollstadtfester freier Redakteur Productronic, nach Unterlagen von Rehm Thermal Systems.

infoDIREKT 201pr0319➤ Halle 4A, Stand 100

formate für die M2M-Kommunikation (TCP/IP und XML basierendes Protokoll) werden hierbei intensiv genutzt. Als Tech-nologie der nächsten Generation ist der The Hermes Standard offiziell als IPC-SMEMA-9851 anerkannt. Langfristig ist „The Hermes Standard“ darauf ausgelegt, die bestehende SMEMA-Schnittstelle zu ersetzen. Mit der IPC-Anerkennung hat die „The Hermes Standard“-Initiative hat einen wichtigen Meilenstein für die Digi-tal isierung der Elektronikfert igung erreicht.

„Innerhalb der Initiative „The Hermes Standard“ herrschte schnell Klarheit da-rüber, dass das Reflowlötsystem einer der Knackpunkte für eine durchgängige digi-tale Schnittstelle sein wird“, erläutert Mar-

kus Mittermair, Leiter Softwareentwick-lung von Rehm Thermal Systems. Ent-scheidend hierbei ist die Tatsache, dass sich in einem Lötsystem immer mehrere Bau-gruppen zeitgleich befinden. Hier gilt es, diese nach dem Lötprozess eindeutig zu identifizieren, um die Informationen der gefertigten Baugruppe zuverlässig zuord-nen zu können. Kommuniziert werden hierbei der Barcode auf der Baugruppe, die Hermes-Board-ID-Nummer sowie die Daten der Baugruppe. Dies sind Breite, Länge, Gewicht, Geschwindigkeit, Failed-Board (Gut/Schlecht Weitergabe), Flipped-Board (Lage der PCB), Thickness, Top-ClearanceHeight und BottomClearance-Height. „Rehm bietet bereits heute für die Reflow-Lötanlagen VisionXP+ zwei unter-

Bild:

Rehm

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Diese Anlage sorgt durch gezieltes Auf-heizen oder Herunter-kühlen der Baugrup-pe dafür, dass diese die optimale Tempe-ratur für die entspre-chenden Test- und Prüfverfahren haben.

Wer für die Zellenfertigung von mittleren Losgrößen erstmals das selektive Löten einsetzen möchte, findet bei Nordson Select eine Anlage mit stabilem Lötprozess und einer automatischen Wellenhöhen-messung sowie Lot-Niveau-Erkennung.Die maximale Lötfläche der Lötanlage Novo300 beträgt 300 mm x 300 mm bei einer max. Platinenaufnahme von 300 mm x 500 mm und einer Aufstellfläche von nur 1 m². Die komplette Tiegeleinheit ist aus Titan-Vollmaterial gefertigt. Der war-tungsfreie Microdrop Fluxer für präzisen Flussmittelauftrag lässt sich optional mit einer automatischen Überwachung des Flussmittelauftrages ausstatten. Zudem infoDIREKT 205pr0319

Lötanlage mit einer automatischen

Wellenhöhenmessung sowie Lot-Niveau-

Erkennung.

Bild:

Nord

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elect

SELEKTIVE LÖTTECHNOLOGIE FÜR DIE ZELLENFERTIGUNG

Leichter Löt-Einstieg verfügt die Anlage über ein Infrarot-Vor-heizmodul. Für einen stabilen Lötprozess hat die Anlage zusätzlich eine automati-sche Wellenhöhenmessung und eine Lot-Niveau-Erkennung im Tiegel integriert. Zur Prozessvisualisierung kann zusätzlich eine HD-Kamera installiert werden. Das Erstellen von Lötprogrammen erfolgt mit einem Offline-Editor. Hierfür müssen lediglich ein Bild der Platine oder die CAD-Daten importiert werden. Die einfache Point-and-Click-Programmierung ermög-licht eine schnelle und komfortable Pro-grammerstellung binnen weniger Minu-ten. Für eine Rückverfolgbarkeit aller Pro-zessparameter kann die Lötanlage mit

einem Hand-Scanner für 2D-Data-Matrix oder Barcode inklusive Prozessverriege-lung und Tracability Software ausgestattet werden. Die Anlage findet ihren Einsatz in der Zellenfertigung bei mittleren Los-größen. (hw) ■

schiedliche Hermes-Lösungen an. Zum einen ohne Scanner am Auslaufband, zum anderen mit Scanner am Auslaufband. Dadurch können wir unseren Kunden den Weg zu einer vernetzten Fertigung und einer Smart Factory bereits heute ebnen“, erläutert Michael Hanke, Gesamtvertriebs-leiter Rehm Thermal Systems. (hw) ■


productronic 03 / 2019 17www.all-electronics.de

Zestron Europe präsentiert mit dem Coating-Layer-Test ein System, mit dem Defek-te der Schutzbeschichtung bei elektronischer Baugrup-pen schnell nachweisbar sind. Die Störungsfreiheit und Geschlossenheit der Schutzbeschichtung elektronischer Baugrup-pen hinsichtlich Klima- und Schadgassicherheit wirkt sich auf deren Zuverlässigkeit aus. Besonders die Kantenflucht an Anschlusskontakten und Porenkanälen in Lack-Poolingbereichen können schädigend sein. Durch die Anwendung des Coa-ting Layer Tests werden Defekte in Schutzlackie-rungen oder nicht geschlossenen Schichten bei sogenannten µ-Coatings sichtbar, indem sie schwarz angefärbt werden. Die genormten Ver-fahren zur Schichtdickenmessung werden somit um einen zerstörungsfreien Nachweis geschlos-sener und dichter Beschichtungen ergänzt. Des-halb ist der Test auch produktionsbegleitend für kostengünstige Stichproben einsetzbar. (mrc) ■

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Defekte sind schwarz sichtbar.

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Baugruppenfertigung Selektivlöten


Qualität rauf, Durchlaufzeiten runterEMS VTS Elektronik erweitert Maschinenpark mit Selektivlötanlage Smartflow 2020

VTS Elektronik mit Sitz im niedersächsischen Fürstenau ist der Spezialist für Leiterplattenherstellung und SMD-Bestückung mit umfassendem Service in puncto Baugruppen. Der EMS-Anbieter ist mit seinem Maschinen-park für Projekte in jeder Größenordnung gerüstet – seit August 2018 setzt das VTS-Team auch Selektivlöt-technologie in Form einer Smartflow 2020 von Ersa ein. Autor: Phillip Haar

Das Ziel von Viktor und Sergej Tscherneuwa-now ist es stets, den Kunden höchste Qua-lität, kombiniert mit sehr gutem Service, zu

bieten. Allen Hürden und der weltweiten Wirt-schaftskrise trotzend, standen die Zeiger stets auf Wachstum und somit wurde die Produktion konti-nuierlich ausgebaut. Innerhalb weniger Jahre entwi-ckelte sich so aus dem Garagen-Startup ein moderner Fertigungsbetrieb, der mit weitreichender Erfahrung und hochmodernem Equipment jeden Auftrag in hoher Qualität realisieren kann. Heute zählt VTS Elektronik 20 Beschäftigte und produziert auf einer Fläche von inzwischen 1350 m². SMD-Bestückung, Layout, Design, Bestückung und Fertigung von Pla-tinen erfolgen deshalb auf höchstem technologischen Niveau – unabhängig davon, ob es sich dabei um Pro-totypen, Mittel- oder Großserien handelt.

Die Bestückung von Leiterplatten erfolgt in SMT, THT und in Mischtechnik – der VTS-Maschinenpark

ist darauf ausgelegt, Baugruppen bis zu einer Größe von 460 mm x 410 mm in einem Durchlauf zu fertigen. Auf Wunsch übernimmt VTS Elektronik auch die gesamte Materialbeschaffung über sein Distributoren-Netzwerk von der Leiterplatte über Standardwider-stand bis hin zum hochkomplexen Prozessor und mechanischen Komponenten nach Kundenvorgaben.

Position ausbauen mit SelektivlötsystemUm weiterhin für Kundenanforderungen gut gerüstet zu sein, wollten die beiden Gesellschafter von VTS Elektronik, Viktor und Sergej Tscherneuwanow, in eine Selektivlötanlage investieren. Mit Ersa wurden verschiedene mögliche Lösungsansätze erörtert. Der Praxistest unter realen Bedingungen im voll ausge-statteten Demo- und Applikationscenter von Ersa in Wertheim am Main war angesetzt, um auf der Smart-flow 2020 die VTS-Boards eingehend auf Herz und Nieren zu testen.

In realer Umgebung sollte also geprüft werden, ob die Smartflow 2020 tatsächlich hält, was auf dem Papier steht: extrem niedrige Verbrauchswerte von Stickstoff, Flussmittel, Lot und Strom für einen wirt-

Bilde

r: Ersa

Die Maschinensoftware Ersasoft 5 sorgt auf der Smartflow 2020 nicht nur für eine leichte, intuitive Bedienung, sondern mit der PIP-Funktion auch für den optimalen Überblick.

Die VTS-Chefs hatten hohe Anforderungen an die Selektivlötanlage ihrer Wahl: Die Smartflow 2020 sollte das Handlöten ablö-sen und zugleich zuverlässig eine wieder-kehrend reproduzierbare hohe Qualität und Flexibiltät sicherstellen.

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Baugruppenfertigung Selektivlöten


AutorPhillip HaarArea Sales Manager, Ersa

infoDIREKT 216pr0319➤ Ersa: Halle 4, Stand 111 und Halle 5, Stand 434

schaftlichen Betrieb zu geringen Betriebskosten, moderne Steuerungstechnik für einfache Bedienung, Vernetzung des Systems in MES/ERP-Architekturen, Offline-Programmierung und eine mögliche Fern-wartung.

Hohe Baugruppenqualität wie bei großen SystemenDie leichte Bedienung der kompakten Selektivlötan-lage und die schnelle Programmerstellung sowie der Support durch das Ersa-Team überzeugten den VTS-Geschäftsführer Sergej Tscherneuwanow auf ganzer Linie. Erstmals vorgestellt wurde die Smartflow 2020 im Jahr 2015 auf der Elektronikfertigungsmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Die Selektivlöt-anlage erfreute sich im Markt schnell großer Beliebt-heit dank eines ausgewogenen Preis-Leistungs-Ver-hältnisses und einer Stellfläche von weniger als 2,5 m². Durch die schnelle Verfügbarkeit konnte der erste große Auftrag auf der Smartflow 2020 angenom-men und produziert werden. Das „Plug and Play“-Konzept war kein Marketing-Gag, sondern wurde vor Ort direkt eingelöst durch eine schnelle Inbetrieb-nahme.

Dank der professionellen Unterstützung des Ersa-Serviceteams war das VTS-Team im Handumdrehen produktionsbereit und nutzte ohne großen Vorlauf die Maschinensoftware Ersasoft 5 und ihre nutzer-orientierte Oberfläche. Ebenso konnte die Funktion „Picture in Picture“ angewendet werden, die im Zusammenspiel mit der Prozessbeobachtungskame-ra ein Livebild des Lötvorgangs auf dem Touchscreen bereitstellt.

Die Smartflow 2020 ist nun seit August 2018 in Betrieb und hat ihren ersten großen Auftrag laut

Tscherneuwanow mit ausgezeichneter und reprodu-zierbarer Qualität bewältigt. Trotz ihrer kompakten Dimensionen von 1750 x 1450 x 1520 mm packt die Universal-Maskenaufnahme eine maximale Baugrup-pengröße von 508 mm x 508 mm und arbeitet in allen Prozessschritten mit derselben bewährten Ersa-Tech-nologie wie die großen Lötsysteme – ohne Kompro-misse in Sachen Qualität und Genauigkeit. Der Fluxer arbeitet mit größter Positioniergenauigkeit und geringster Auftragsmenge. Für die Prozesssicherheit sorgen Features wie Sprühstrahlüberwachung und Prozesskamera. Ebenso ist eine vollflächige Vorhei-zung integriert – die Unterheizung hat acht Strahler, mit deren Hilfe die Leistung an Energiebedarf und Größe der Baugruppe optimal angepasst werden kann. Die Oberheizung ist auf die Unterheizung abgestimmt und sorgt für eine effektive, reproduzierbare Durch-wärmung auch bei äußerst anspruchsvollen Baugrup-pen wie Multilayer oder Heavy-Mass.

Das VTS-Team ist froh, dass das Handlöten durch die Smartflow 2020 ersetzt wurde. „Wir konnten unse-re Qualität nochmals erhöhen und kürzere Durch-laufzeiten erzielen, wobei der Qualitätsaspekt für uns als VTS die höchste Priorität hat“, freut sich VTS-Geschäftsführer Sergej Tscherneuwanow. (mrc) n

Seit August 2018 ist die kompakte Selektivlötanlage Smartflow 2020 von Ersa in der VTS-Elektronikfertigung im niedersächsischen Fürstenau in Be-trieb.

Freuen sich über die gemeinsame Zusammenarbeit (v.l.n.r.): Philipp Haar, Area Sales Manager von Ersa, und die Brüder Viktor und Sergej Tscherneu-wanow, Geschäftsführer von VTS Elektronik.

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Baugruppenfertigung Sondermaschinenbau

Wolf Erdmann ist kaufmännischer Geschäftsführer mit langjähriger Erfahrung in der Elektronik-/Maschi-nenbaubranche und ein Kenner Chinas. IPTE kennt

er aus seiner Zeit in China sowie aus Zeiten, in denen IPTE ein Wettbewerber zu ihm war. Karl Schmaußer ist technischer Geschäftsführer und hat sehr große Erfahrung in Produktion und Maschinenbau aufzuweisen. Rainer Krohmann ist ein ver-sierter Vertriebsleiter mit hoher Expertise in der Elektronikferti-gung. Mit diesen drei Experten ihres jeweiligen Fachs hat die Mutter IPTE Holding bei IPTE Germany eine komplett neue Führungsriege in Heroldsberg aufgesetzt und mit einer schwie-rigen Aufgabe betraut: den Standort wieder stramm auf Kurs zu bringen.

trieben und auf die jeweiligen Projekte fokussiert. Aber wir müs-sen uns als IPTE – also mit den Bereichen Test, Assembly und Systems – entsprechend den absehbaren Trends weiterentwickeln. Zwischenzeitlich sind wir auf einer sehr stabilen Basis, um künf-tig eine größere Kundenbreite angehen zu können. 75 Prozent unseres Umsatzes bestreiten wir aber weiterhin mit Kunden der Automobilindustrie.Trends sind sicherlich sinnvoll abzuwägen für eine neue strategi-

sche Ausrichtung. Die weitere Marktentwicklung sollte jedoch

parallel dazu ebenfalls mit ins Kalkül gezogen werden.

Wolf Erdmann: Derzeit haben wir einen sehr guten Auftragsbe-stand. Aber sicherlich müssen wir uns auf ein der Konjunktur bedingtes geringeres Wachstum des Markts zumindest vorbe-reiten. Wir sehen uns hier gut aufgestellt. Sollte es beispielswei-se zum drastischen Markteinbruch oder zur Rezession kommen, sehen wir Möglichkeiten des weiteren Wachstums darin, dass wir unter den verschiedenen Standorten sozusagen atmen und etwa ein Produktions-Sharing vornehmen. Außerdem sind wir unter anderem in Märkten wie Batterie und E-Mobilität etabliert, welche aktuell stetig wachsen. Können Sie ein Beispiel nennen, wie das Atmen zwischen den Stand-

orten aussieht?

Wolf Erdmann: Sollte es beispielsweise zum Abschwung oder gar zu einem Markteinbruch kommen, gehen wir nicht davon aus, dass alle Bereiche gleichzeitig betroffen sein werden. Wenn Kun-den zum Beispiel in unserem Geschäftsbereich Test und Assem-bly zögerlicher werden, dann können wir intern die Ressourcen von Test und Assembly auf den Bereich Systems verlagern und entsprechend ausbauen. Dieser Geschäftsbereich läuft übrigens momentan sehr gut.Wir sind natürlich sehr eng in Kontakt mit der Industrie, also nicht nur mit den Kunden, sondern auch unseren Lieferanten, um den Markt besser beobachten zu können. Und natürlich schauen wir uns an, was unsere Wettbewerber machen. Rainer Krohmann: Durch die strategische internationale Ausrichtung von IPTE sehen wir große Entwicklungschancen. Wir können einerseits bei Lieferengpässen mit unseren anderen Fertigungs-stätten weltweit kooperieren. Das erlaubt es uns beispielsweise, Aufträge in ein so genanntes Produktions-Sharing aufzuteilen. Andererseits profitieren alle Niederlassungen auch vom Know-how untereinander. Das sind wichtige Voraussetzungen, um einen global agierenden Kunden auch international begleiten zu können. Karl Schmaußer: Das Gute ist, wir haben in allen unseren drei Bereichen Test, Assembly und Systems die gleiche Auslastung. Dadurch können wir nicht nur zwischen den Ressourcen, son-

INTERVIEW MIT IPTE GERMANY: Globaler Par tner für die E lektronik- und Mechanikfer t igungsindustr ie

Multikulturelles Produktions-SharingDas Jahr 2018 war für IPTE ein Jahr des Umbruchs: Werke wurden erweitert und die Geschäftsführung in Deutschland neu positioniert. Diese will künftig mehr Internationalität nach Franken holen, um global agierende Kunden besser zu unterstützten. Das Trio der Chefetage verspricht sich einen fließenden Know-how-Transfer. Productronic sprach exklusiv mit der neuen Führungsspitze von IPTE Germany. Das Interview führte Marisa Robles

Sehen positiv in die Zukunft (v.l.n.r.): Wolf Erdmann (kaufmännischer Ge-schäftsführer), Karl Schmaußer (technischer Geschäftsführer) und Rainer Krohmann (Vertriebsleiter) von IPTE Germany.

In den letzten zwei Jahren hat IPTE Germany eine schwierige Zeit durchlebt, stark geprägt durch ein auf Folgeprojekte ausge-legtes Großprojekt, das letztlich nicht im geplanten Umfang umgesetzt wurde. Wie umgehen mit einem großen Bestand an Lagerkapazitäten und Personal? Und wie die verflossene Zeit wieder aufholen, in der keine Akquise für weitere Projekte vor-genommen wurde? Daraus lernend wurde die bisherige Strategie überdacht und ein neues, multikulturelles Produktions-Sharing-Programm aufgebaut. Denn schließlich gilt es, global agierende Kunden vor Ort zu unterstützten, wo auch immer sie produzie-ren Damit ist IPTE strategisch über die gesamte Erde gut aufge-stellt.In welche Richtung wollen Sie die künftige Ausrichtung des Unter-

nehmens prägen?

Wolf Erdmann: Die erste Frage, die wir uns als neue Führungsrie-ge gestellt haben war, wo wir uns in fünf Jahren positioniert haben wollen. Denn im Projektgeschäft ist man sehr kundenge-

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Baugruppenfertigung Sondermaschinenbau

dern auch zwischen den Standorten atmen. Und dieses Switchen zwischen Standorten betreiben wir intensiv. Erst kürzlich waren Mitarbeiter aus Mexiko hier in Heroldsberg, um unser Team zu unterstützen und somit Produktionsspitzen rasch abzubauen. Dadurch eliminieren wir diese Hire-and-Fire-Mentalität und sorgen für eine hohe Stabilität innerhalb der IPTE. Dadurch wird gewissermaßen eine langfristige Planung ermöglicht. Wolf Erdmann: Deutschland und China ist für uns eine sehr star-ke Achse, vor allem, weil wir stark im Automotive-Sektor enga-giert sind. Denn jeder Automobilhersteller, der hier präsent ist, ist automatisch auch in China aktiv. Deshalb – um ein weiteres Beispiel zu nennen – haben wir derzeit einige Mitarbeiter aus unserem chinesischem Standort in Shanghai für ein Projekt eines chinesischen Kunden hier in Heroldsberg zu Gast. Diese Mitar-beiter begleiten das Projekt ganzheitlich, weil sie später die Ver-antwortung für dieses Projekt in China haben werden. Damit stellen wir unseren Know-how-Transfer sicher. Anfänglich stand bei der Unternehmensgründung die Idee im Mit-

telpunkt, universelle Lösungen für die Testautomatisierung anzu-

bieten. Welche Synergieeffekte ergeben sich mit den weiteren

Geschäftsbereichen Assembly und Systems?

Rainer Krohmann: Heute entwickelt IPTE schlüsselfertige Auto-matisierungssysteme für Produktion, Test und Bearbeitung von Leiterplatten und Baugruppen sowie für Endmontage und Test elektrischer, elektronischer und anderer, auch sehr komplexer Geräte. Daraus ergeben sich durchaus Synergieeffekte, da wir uns nicht mit einer Second-Source auseinandersetzen müssen. Wir bieten alles aus einer Hand – und zwar ab Losgröße 1.

Innerhalb der IPTE haben sich über die Jahre einige Speziali-täten herauskristallisiert. Bestes Beispiel ist IPTE Platzgrummer in Dachau. Die Tochter entwickelt maßgeschneiderte Produkti-onsausrüstungen und Montagelösungen. Überdies hat sich der Standort im spanischen Reus nahe Barcelona zu Vision-Spezia-listen entwickelt. Zudem holen wir uns aus Belgien das Know-how für das Laser-Durchstrahlschweißen. Und so ergänzen wir uns über die Standorte hinweg.Dafür sind sicherlich auch langfristige Planungen notwendig.

Wolf Erdmann: Das ist richtig. Als neue Führungsriege haben wir viel Zeit darauf verwandt, eine vorausschauende Planung auf den Weg zu bringen. Dafür haben wir einen Fünf-Jahres-Plan aufge-setzt, um unsere Technologien und die Kundenbindung zu ver-bessern. Parallel dazu haben wir unsere Lieferantenstruktur gestrafft. Im Fokus stand und steht die Kapazitätsplanung, die unter anderem Tools und Software einschließt, um interne Arbeits-prozesse zu verbessern. So wurden die Lagerverwaltung und die Durchlaufzeiten in der Fertigung und damit letztendlich die Qua-lität optimiert. Uns geht es um die Auslastung und damit einher um die Kapazitäten, um diese standortübergreifend über alle Fer-tigungsstätten hinweg ausgleichen zu können.Inwiefern werden Ihre Planungen von Faktoren wie Fachkräfte-

mangel und den Anforderungen im Maschinenbau beeinträchtigt?

Wolf Erdmann: Wir hinterfragen Projekte, ob und wie diese zu uns passen. Wir können nicht jedem Trend folgen, jedoch sind unse-re Maschinen beispielsweise für Industrie 4.0 gerüstet. Der immer höhere Anteil an Software in Maschinen kann für den Maschi-nenbau Fluch und Segen zugleich sein. Der Blick nach Asien

zeigt, dass man in China hier schon sehr viel weiter ist und fle-xibler auf Anforderungen eingehen kann.

Der Anteil an Software steigt rapide und wir haben deshalb einen sehr hohen Bedarf an Software-Ingenieuren. Software ist als Stärke und Chance anzusehen, die man ausbauen und vo-rantreiben muss. Eine unserer größten Stärken ist ja, dass wir nicht nur die Software auf der Maschine schreiben, sondern wir arbeiten mit unseren Großkunden im Automobilbereich auf deren Softwareplattform mit. Aber wir sind hier in Heroldsberg in einer boomenden Region und wir tun uns gerade im Mechatronik- und Softwarebereich schwer, passende Fachkräfte zu finden. Derzeit sind etwa 20 Mitarbeiter bei uns im Softwarebereich beschäftigt. Parallel dazu beträgt der weltweite Anteil an Engineering-Kräf-ten rund 43 Prozent aller Mitarbeiter. Rund 10 Prozent des Gesamtumsatzes fließen ins Unternehmen für F&E und Res-sourcen für Business-Development zurück. Im Jahr 2018 erziel-te IPTE insgesamt einen Umsatz von gut 133 Mio. Euro. Karl Schmaußer: Im Bereich Systems konnten wir unsere Kapazi-täten bündeln und so vor kurzem die gesamte Aktivität inklusi-ver aller Mitarbeiter vom Standort in Fürth nach Heroldsberg zurückholen. Hierbei war es möglich, große Entwicklungssprün-ge im Bereich standardisierter Systeme zu realisieren. Die Stan-dardisierungen haben nicht nur den Zweck, die Nutzentrenner schneller aufbauen zu können, sondern die Systeme arbeiten selbst viel flotter. Rainer Krohmann: Hinsichtlich der Software profitieren wir über unser hauseigenes Netzwerk. Denn unser rumänischer Standort hat sich über die Jahre zu einer sehr guten Softwareschmiede etabliert. Dennoch: Der Mangel an Talenten – sei es für Software, Mechatronik oder Fertigungsspezialisten – ist enorm und wir nutzen jede Gelegenheit, um an solche Talente ranzukommen. Wir sind zuvesichtlich, dass uns dies gelingen wird. n

AutorinMarisa RoblesChefredakteurin Productronic

infoDIREKT 213pr0319➤ Halle 5, Stand 434B

Straffere Strukturen und eine langfristigere Kapazitätsplanung ermögli-chen es IPTE, die Kunden auf dem weltweiten Parkett zuverlässig zu be-treuen und mit prozesssteigernden Maschinen und Anlagen auszustatten.

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Baugruppenfertigung SMTconnect 2019

Anthula Parashoudi ist sich sicher, dass mit dem neuen Messekon-zept eine neue Elektronikferti-

gungs-Community geschaffen wird: „Mit der SMTconnect wollen wir einen Raum zum Austausch bieten, der die Player der Elektronikfertigung zusammenbringt – also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber. SMTconnect soll daher Verbindungen schaffen, die bleiben“, betont die Bereichsleiterin von Mesago Messe Frankfurt und merkt weiter an: „Schließlich betrachtet die Messe die mikroelektronischen Baugruppen und Systeme mit einem ganzheitlichen Ansatz – von der Entwicklung über die Fertigung bis zur Dienstleistung.“ Das Ergebnis beschreibt Parashoudi so: „2019 präsen-

Zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate

Messe SMTconnect 2019 will die Elektronikfertigungs-Community stärken

Die gesamte Elektronikfertigungs-Community, also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber, zu ei-nem spannenden und interessanten dreitätigen Event zusammenbringen – das will Messeveranstalter Mesago mit der neuen Ausrichtung der SMT-Messe „SMTconnect“ erreichen. Mit neuem Schwung wird die Messe vom 07. bis 09. Mai 2019 in Nürnberg ihre Tore öffnen. Autorin: Marisa Robles

Durchstarten mit neuem Outfit: Neben einem neuen Namen nebst Untertitel, einer neuen Bildsprache und einem völlig überarbeiteten Messe- und Kongress-programm will Veranstalter Mesago mit SMTconnect 2019 der Elektronikfertigungs-Community praxis- und anwenderorientiert unter die Arme greifen.

Mesago will künftig verstärkt ausbaufähige Themen angrei-fen, mit dem Ziel, neue Ziel-gruppen zu erschließen und der Community dadurch noch mehr Möglichkeiten zum Aus-tausch zu geben. Bi

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Bild: Mesago

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tiert sich die Veranstaltung nicht nur mit neuem Namen, sondern hat noch mehr Weiterentwicklungen zu bieten.“

Vor allem anwenderorientiertAlte Zöpfe wurden abgeschnitten; die gesamte bisherige Struktur infrage gestellt. Die Generalüberholung beginnt bereits beim Namen: Der neue Name „SMTconnect“ soll-te das Thema und die Besonderheit der Ver-anstaltung auf den ersten Blick erkennen lassen und gleichzeitig die Bedürfnisse der Community widerspiegeln. Neben dem Namen wurden weitere Bestandteile des Ver-anstaltungsauftritts angepasst. Der Unter-titel wurde auf „Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ aktualisiert. Außerdem wurden Änderungen am opti-schen Auftritt der Veranstaltung vorgenom-men, um der Messe „in Form einer neuen Bildsprache“ ein frisches Gesicht zu geben.

Die Messe, die sich für die nächsten Jahre „SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ nennen wird, soll verdeutlichen, wohin die Reise künftig geht: „anwenderorientiert“ soll sie vor allem wer-den. Überarbeitet wurde daher auch die bis-herige Messestruktur, weshalb Parashoudi unterstreicht: „Wir wollen künftig verstärkt ausbaufähige Themen aufgreifen. Ziel ist es, neue Zielgruppen zu erschließen und der Community noch mehr Möglichkeiten zum Austausch und zum gemeinsamen Arbeiten an den Herausforderungen der Branche zu bieten.“

Aktionsfläche „EMS-Park“Aus diesem Grund wird das Thema Auf-tragsfertigung mit der Aktionsfläche „EMS Park“ neu inszeniert. „Der Park, mit seiner naturnahen offenen Gestaltung, soll zum Networking einladen. Damit wird den Aus-stellern die Möglichkeit gegeben, sich mit den verschiedenen Zielgruppen zu vernet-zen“, merkt die Bereichsleiterin weiter an. Ausgestattet wird der EMS-Park mit vielen Pflanzen und Bänken, um auf diese Weise tatsächlich an einen Park zu erinnern. In dieser entspannten Atmosphäre, etwas ent-rückt von der Messehektik, will Mesago effi-ziente Networkingmöglichkeiten bieten. „Dadurch wird es den ausstellenden Unter-nehmen besonders leichtgemacht, unter den zahlreichen Fachbesuchern mit ihren Ziel-gruppen, beispielsweise aus den Bereichen Medizintechnik, Automotive oder Maschi-nenbau, in Kontakt zu treten und sich noch intensiver mit der Community zu vernetzen“,

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Podiumsdiskussion zu Selektivlöten

Auch dieses Jahr organisiert und veranstaltet die Fachzeitschrift Productronic vom Hüthig Verlag eine Podiumsdiskussion während der SMTconnect 2019. Diesjähriges Thema der am zweiten Messetag (Mittwoch, 08. Mai 2019) auf dem Messeforum in Halle 4, Stand 401 stattfin-denden Diskussionsrunde: „Selektives Wellen-löten in der Zwickmühle zwischen THR und Ef-fektivität“. Neben Maschinen- und Anlagen-herstellern werden auch Anwender und Dienstleister aus ihrer Erfahrung berichten und praxisrelevante Tipps geben.

Eck-DATEN

Die Messe „SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ will sich künftig vor allem anwenderorientiert zeigen.

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Bild: Mesago

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Baugruppenfertigung SMTconnect 2019



Neu in Szene gesetzt wurde die Auftragsferti-gung mit dem EMS-Park. In offener, parkähnlicher Struktur soll das Networ-king leichter und effizi-enter gelingen.

Anthula Parashoudi. Die anwenderorien-tierten Seminare, die sich in 1,5- bis 3- stündige Sessions aufteilen, werden von Experten ihres jeweiligen Fachs bestritten. Ziel sei es, den Teilnehmern die Möglich-keit zu bieten, fundiertes Spezialwissen vertiefen zu können. Das Programm wird ergänzt durch 25-minütige Special-Ses-sions, die sich mit der Abhandlung von aktuellen Themenbereichen beschäftigen. Den Auftakt am ersten Tag bildet eine Wel-come Session. Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM wird das Grußwort halten, während Daniel Müller vom VDMA und Volker Pape ( Viscom ) die aktuellen Markttrends in der Elektronik-fertigung beleuchten werden. ■

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„Mit der SMTconnect wollen wir einen Raum zum Austausch bie-ten, der die Player der Elektronik-

fertigung zusammenbringt. SMTconnect soll Verbindungen

schaffen, die bleiben.“ Anthula Parashoudi, Mesago

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Kein Kongress, dafür praxisorien-tierte Technology DaysMarkante Themen kurzweilig in neuen Formaten präsentieren, das soll künftig mit den praxis- und anwenderorientieren Technology Days gelingen, die parallel zur Fachmesse stattfinden werden. Die Tech-nology Days lösen das bisherige Konzept des Kongresses, der forschungs- und wis-senschaftlich relevante Themen vertiefte, gepaart mit den praxisorientierten Tuto-rials ab. Inhaltlich wird sich die Wissens-plattform an drei Tagen in 20 Sessions mit drei Themen beschäftigen:

• Löten – Herausforderungen in der Praxis

• Substrate – wichtige Träger für Bauele-mente

• Erfolgreich kleben in der ElektronikDamit will Mesago gemeinsam mit dem Kongressbeirat dem Zeitgeist Rechnung tragen. „Mit diesem neuen Format wollen wir den Bedürfnissen der Fachbesucher begegnen, da sich die Teilnehmer Praxis-wissen einholen können“, verdeutlicht

ist Parashoudi zuversichtlich. Die Ausstel-ler der ersten Stunde des EMS-Parks sind Rawe Electronic , Technisat Digital , Heka-tron Technik , Hinrichs Elektronik , Valtro-nic Technologies , Weytronic , Fraunhofer IKTS , Tremol SMD , Dibtronic Computer Components und Teledyne e2v Semicon-ductors SAS . Weitere namhafte EMS-Anbieter haben ihr Interesse bekundet.

Unverändert bleibt das Angebot der Messehighlights. Traditionell wird auch wieder die Fertigungslinie „Future Packaging“, organisiert vom Fraunhofer IZM , in Halle 5, Stand 434 zum Publi-kumsmagneten avancieren. Das diesjäh-rige Thema heißt: „Get in the Ring – He-rausforderungen an die moderne Ferti-gung“. Ebenfalls wieder dabei ist der IPC -Handlötwettbewerb (Halle 4, Stand 400), bei dem Lötprofis und Young Professionals die Möglichkeit haben, ihr Können unter Beweis zu stellen. Darüber hinaus bündeln Gemeinschaftsstände in den Hallen 4 und 5 aktuelle Themen wie etwa PCB meets Components, den EMS-Park, das Cluster Mechatronik und Automation und den Newcomer Pavillon. Neu ist allerdings die Start-Up-Area, die in Zusammenarbeit mit VDMA EMINT vorgestellt und orga-nisiert wird. Fester Bestandteil der Messe sind auch die ZVEI -Tage auf dem The-menforum in Halle 4A, Stand 400. Schwerpunkte bilden hierbei die Bauteil-sauberkeit und integrierte Schichtschal-tungen. Eine Roadmap für technische und nichttechnische Trends der Komponen-tenindustrie runden das Programm vom ZVEI ab. Für Ausstellerpräsentationen wird auch 2019 das Messeforum zur Verfügung stehen.

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Neu:EMS Park

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Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme

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Baugruppenfertigung ETFN 2019


Die diesjährige ETFN 2019 spiegelte die aktuellen Trends der AVT wider: Was tut sich derzeit in der Elektronik-fertigung? Welche Forschungsergebnisse erlauben den

Ausblick auf die künftige Marschrichtung in der elektronischen Baugruppenfertigung? Die kleine aber feine Kongressmesse ETFN, die am 23. und 24. Januar 2019 ihre Tore öffnete, gibt Ant-worten hierauf, ist sich Heike Schlessmann sicher: „Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem die technologi-sche Kompetenz. Mit der Kongressmesse bieten wir einen auf den Anwender bezogenen Mix aus Theorie und Praxis bei kurzen Wegen.“ Die Marketingleiterin von Seho Systems und Organi-satorin der im zweijährigen Rhythmus stattfindenden Techno-logieplattform ETFN will mit dem ausgewogenen Konzept von

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Anwenderbezogener Mix aus Theorie und PraxisETFN 2019: Virtuelle SMT-Fertigungslinie ermöglicht Technik zum Anfassen

Wissen und Netzwerk gekonnt ausbauen, darauf fokussiert sich die Kongressmesse ETFN. Zum siebten Mal gaben sich Aussteller entlang der elektronischen Baugruppenfertigung in Hamburg ein Stelldichein. Sie bildeten den Rahmen für Referenten, deren Vorträge die aktuellen Brennpunkte in der AVT behandelten. Autorin: Marisa Robles

Mit dem Segen des Wasserträgers Hans Hummel: Zum siebten Mal öffnete die klei-ne, aber feine Kongressmesse ETFN 2019 ihre Tore in Hamburg-Schnelsen.

Technik zum Anfassen, das versprach die Kongressmesse mit ihrer virtuellen Fertigungslinie, die die gesamte Wertschöpfungskette entlang der SMT-Fer-tigung abbildete. Im Bild ist der Messestand von Seho Systems zu sehen.

Theorie und Praxis vor allem das norddeutsche und auch nord-europäische Fachpublikum ansprechen. „Mit der ETFN bilden wir eine stabilisierende Balance zu den SMT-Metropolen Mün-chen, also der Productronica, und Nürnberg mit der SMTcon-nect.“ Dass sich das Elektronik-Technologie-Forum-Nord, kurz ETFN, auch über den nördlichen Horizont hinaus etabliert hat, zeigen die Anmeldungen. Die Fachbesucher kommen mitunter aus dem deutschsprachigen – und somit südlichen – Raum.

Aus der Praxis für die Praxis – aber mit RuheFachbesucher hatten zwischen den Vortragsblöcken genug Zeit, um sich mit den 15 Ausstellern auszutauschen – nicht nur an den Maschinen und Anlagen, sondern auch im Lounge-Bereich. „Mit den Ausstellern wollten wir sozusagen eine virtuelle Fertigungs-linie abbilden. Technik zum Anfassen an innovativem Equipment, die auch neue Fertigungslösungen gepaart mit fundierten Exper-tenwissen vorstellen“, erläutert Schlessmann das Forumskonzept. So beginnt die virtuelle Fertigungslinie mit Leiterplattentechnik „Made in Germany“ von Jenaer Leiterplatten . Balver Zinn stell-te hochwertige Anoden diverser Legierungen sowie Weichlote und Spezialdrähte vor. Mit vertreten am Stand von Balver Zinn war auch MTM Ruhrzinn . Beide Unternehmen kooperieren hin-sichtlich der fachgerechten Entsorgung und Recycling von Alt-loten, respektive Zinnabfällen. Ausstellungsschwerpunkt stellten bei LTC Laserdienstleistungen die lasergeschnittenen Metall-schablonen für den Lotpastenauftrag dar.

Asys Group stellte seine Materiallogistikkonzepte vor und ließ einen seiner autonomen Transportroboter fahren. Die smarten

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ETFN 2019Im zweijährigen Rhythmus findet das Elektronik-Technologie-Forum-Nord in Hamburg Schnelsen statt. Dieses Jahr beleuchtete die Kon-gressmesse vor allem neue Prozesstechnologien und stellte neue For-schungsergebnisse vor. Die Ausstellung spiegelte die Wertschöpfungs-kette der SMT-Fertigung wider.

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Helfer sind vielseitig einsatzfähig und übernehmen in der SMT-Fertigungslinie den Transport von Magazinen, Feederbänken und weiteren Materialien. ASM Assembly Systems schickte seinen Bestückautomaten E-by-Siplace ins Rennen. Damit will der Her-steller neue Kunden in kleinen und mittleren Fertigungen über-zeugen. Immerhin bietet es neben einem komfortablen Teaching an der Maschine auch eine hohe Bestückleistung (Bestückkopf CP14: bis zu 45.300 BE/h) bei einem Bauteilespektrum von 01005 bis 200 mm x 100 mm und 120 Rüstplätze an.

Als Spezialist für Stickstoff- und Sauerstoffgeneratoren ist Inmatec Teil der virtuellen Fertigungslinie. Führend in der Ent-wicklung und Herstellung von Lötrahmen und Maskensystemen für die Bestückung von Leiterplatten ist Schnaidt . Seho fuhr mit den Lötanlagen Power Selective und Go Reflow 2.3 auf. Die Power Selective überzeugt durch ihren konsequent modularen Aufbau, der für eine sehr hohe Flexibilität sorgt. Dadurch lässt sich die Selektiv-Lötanlage für unterschiedliche Applikationen konfigurieren und auch Schritt für Schritt erweitern, wenn die Durchsatzanforderungen dies erfordern. Die Power Selective kann mit bis zu zwei verschiedenen Löteinheiten ausgestattet werden. Parallel dazu ist die 2350 mm lange Go Reflow 2.3 für die kleine bis mittlere Serienfertigung ausgelegt. Die Reflow-Lötan-lage ist flexibel für ein- oder zweiseitige Reflowprozesse, für Hoch-temperaturprozesse und zum Aushärten von Klebstoffen und Underfills einsetzbar. Mit Streamline hat Seho auch intelligente Konzepte für das Baugruppenhandling und Materialmanagement im Programm.

Göpel Electronic stellte seine 3D-Inspektionssysteme vor und fokussierte dabei auch die Inspektion von THT-Lötverbindungen. Wie Nutzentrenntechnik mit minimalem Stress für die Bauteile

Dr. Andreas Reinhardt, Mit-glied der Geschäftsleitung von Seho Systems, ging in sei-nem Vortrag der Frage nach, wie viel Intelligenz die Elekt-ronikfertigung weiterhin be-nötigen wird. Er war Modera-tor am zweiten Tag.

Prof. Dr. Mathias Nowottnik, Direktor des Instituts für Ge-rätesysteme und Schal-tungstechnik der Universität Rostock, hielt die Keynote und moderierte das Forum am ersten Tag.

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funktioniert, darüber konnten sich die Fachbesucher bei Schunk Electronic ein Bild machen. ULT zeigte, wie der Einsatz von Absauganlagen Mitarbeiter, Ferti-gungsequipment und Produkte zuverlässig vor luftgetragenen Schadstoffen wie Laser- oder Lötrauch schützt. Mit dabei seit der ersten Stunde ist Kolb Cleaning Technolo-gy , Hersteller im Bereich der Reinigungs-systeme und Reinigungschemie für die Elektronikfertigung. Optimale Reinigung ist eine Frage des richtigen Reinigungs-tuchs, das Vliesstoff Kasper bietet.

Ein Ausstellungs-Highlight stellte die jüngst vorgestellte Kooperation zwischen Asscon Systemtechnik und Mycronic dar. Beide Hersteller sind davon überzeugt, dass das Fertigen der Losgröße 1 oder auch die integrierte Herstellung kleiner Stückzahlen in einem Umfeld für Serienproduktion eini-ge Herausforderungen birgt. Dabei spielt besonders die Profilumstellung in einer vollautomatischen Produktionslandschaft eine entscheidende Rolle. Im Tandem mit dem Jetprinter MY 700, der durchaus einen Schablonendrucker ersetzen kann, und der Dampfphasen-Lötanlage VP800 von Ass-con soll das Löten von Prototypen- und Kleinserien sowie Losgröße 1 zuverlässig und schnell gelingen.

Vorträge vermitteln LösungsansätzeRingförmig umrahmten die Aussteller das für die Vorträge vor-gesehene Forum. Auf zwei Tage verteilt, stellten die Referenten sowohl Forschungsergebnisse als auch aktuelle Trends und Lösungen entlang der elektronischen Baugruppenfertigung vor. Die Keynote wurde von Prof. Dr. Mathias Nowottnik, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Uni-versität Rostock , gehalten. Sein Thema: Energieeffizienter Reflow-

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Lötprozess durch integrierte Heizstrukturen in Leiterplatten. Er stellte das aktuelle BMWi-geförderte Forschungsprojekt ERFEB vor und zeigte dabei verschiedene Lösungsansätze und erste Untersuchungsergebnisse auf. Motivation für dieses Forschungs-projekt war, dass die Temperatur sowohl in der Herstellung als auch in der Anwendung und beim Testen von elektronischen Baugruppen eine immer wichtigere Rolle spielt. Wie also kann man Baugruppe, Bauelemente und Komponenten einerseits vor zu viel Hitze schützen, andererseits während des Lötprozesses eine höhere Energieeffizienz realisieren? Eine Antwort darauf könnten integrierte Heizstrukturen sein, womit sich thermische Prozesse deutlich flexibler gestalten lassen und es gleichzeitig möglich wird, neue Einsatzfelder zu erschließen.

Besondere Beachtung fand der Vortrag von Sven Nehrdich, Geschäftsführer von Jenaer Leiterplatten und langjähriges Mitglied im FED-Vorstand. Er ging auf die aktuelle Diskussion über die Forderungen von Underwriters Laboratories (UL) zu neuen Solder

Gezieltes Nachfragen hilft immer: Christoph Hippin von Endress + Hauser und Prof. Dr. Mathias Nowottnik von der Uni Rostock diskutieren angeregt eine Fragestellung.

Die interessierten Fachbesucher folg-ten der Einladung in den hohen Norden, um sich über aktuelle Forschungsergebnis-se, Trends und Tipps zu Prozesstechnolo-gien zu informieren.

Welchen Einfluss hat die Stickstoffreinheit auf die Lötprozesse? Das wissen die Exper-ten von Inmatec ganz genau.

Bilder: Marisa Robles

Die Ausstellungs-schwerpunkte stellten bei LTC Laserdienst-leistungen die laser-geschnittenen Metall-schablonen für den Lotpastenauftrag dar.

Limits ein und informierte über den aktuellen Status. Bislang galt für fast alle Zertifizierungen nur ein Solder Limit, das allgemein für die Bestückung von Baugruppen verwendet wurde. UL stellt dieses System jetzt in Frage und will differenzieren, zum Beispiel im Fall von mehreren Lötzyklen. Eine Übergangsfrist von zwei Jahren ist im Gespräch, nach der alle bestehenden Zertifizierungen außer Kraft gesetzt werden könnten. FED und ZVEI haben eine gemeinsame Initiative ins Leben gerufen, um die Interessen der Branche in dieser Sache, die massive Auswirkungen auf Unter-nehmen haben könnte, mit starker Stimme zu vertreten.

„The Ticking Time Bomb“ – was sich hinter dieser plakativen Aussage verbirgt, erläuterte Wolfgang Motzek von Coronex Elect-ronic. Tagtäglich haben Elektronikfertigungs-Dienstleister mit gefälschten Bauteilen zu tun. Wie sich so genannte Counterfeit Electronics Components zweifelsfrei erkennen und vermeiden las-sen, erläuterte er anschaulich an zahlreichen Beispielen. Als proba-te Maßnahmen formulierte er unter anderem den Obsoleszenzen vorzubeugen und auf eine sorgfältige Auswahl der Beschaffungs-quellen genauso zu achten wie auf den Zustand der Verpackung.

Günter Lorenz, Product Development Manager Laser Systems von Asys stellte die Technologien und Trends beim Einsatz von Lasern zum Trennen moderner Leiterplatten vor. Dabei hob er hervor, dass die aktuelle Elektronik mit hoher Packungsdichte auf starren und/oder flexiblen Schaltungsträgern besonders emp-findlich gegenüber mechanischem Stress, Partikeln und geome-trischen Abweichungen beim Nutzentrennen sei. In seinem Vortrag erläuterte er deshalb die für die unterschiedlichen Sub-strate ausgelegten Lasertechnologien und stellte technische Lösungen zum Nutzentrennen vor.

Linienübergreifende LösungenWie viel Intelligenz braucht die Elektronikfertigung? Dieser Fra-ge widmete sich Dr. Andreas Reinhardt, Mitglied der Geschäfts-leitung von Seho Systems. Er beleuchtete die Herausforderungen der modernen High-Mix-/Low-Volume-Fertigung und stellte Lösungen aus dem Hause Seho vor.

Mit „KPIs in der Smart SMT Factory“ zeigte Haithem Jeridi von ASM Assembly Systems, wie sich eine mit intelligenter Prozess-organisation, innovativer Technik und den passenden Skills Qua-lität, Flexibilität und Produktivität optimieren lässt. Dass ASM dies nicht nur propagiert, sondern auch aktiv in der eigenen Fertigung weltweit umsetzt, zeigt die jüngst zugesprochene Auszeichnung für gelebte Smart Factory. Das ASM Business-Segment SMT Solu-tions hat den Wettbewerb “Fabrik des Jahres/Global Excellence in Operations 2018“ (Geo Award) in der Kategorie „Hervorragendes Produktionsnetzwerk“ gewonnen. Nach 2012 und 2016 wurde der Hersteller bereits zum dritten Mal mit dem Award ausgezeichnet.

Alles übers LötenEine effiziente Absaugung und Filterung ist daher essenziell. Über die Auswirkungen einer Vakuumfertigung referierte Axel Wolff, Vertriebsleitung von Asscon Systemtechnik-Elektronik. „Eine der Herausforderungen beim SMT-Lötprozess ist die Aus-bildung einer optimalen intermetallischen Zone, ohne Schädi-gung der Baugruppe und mit einem geringstmöglichen Lunker-anteil“, erläutert er, und zeigt auch gleich die Lösung auf: „Durch

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Optimierung der Fertigungsschritte vor dem eigentlichen Löt-prozess lassen sich Lunker reduzieren – oder aber auch durch den Einsatz von Vakuumtechnik.“

Große Resonanz fand der Vortrag von Peter Koller, Geschäfts-leitung von PKS Systemtechnik . Darin machte er mit einem Handstreich den Schablonendrucker und die damit notwendige Infrastruktur wie die Schablonenreinigung obsolet – zumindest für kleinere Losgrößen: Seiner Ansicht nach ist dem Lotpasten-auftrag mit dem Lotpastenjet eine große Zukunft bestimmt. Denn gerade kleinere Losgrößen, gepaart mit einer hohen Baugrup-penvielfalt mit häufigen Produktwechseln, ungünstigen Pad-geometrien, etc., rufen förmlich nach neuen Fertigungsstrategi-en beim Lotpastenauftrag. In seinem Unternehmen kommt übri-gens ein Jetprinter MY 700 von Mycronic zum Einsatz.

Welchen Einfluss die Stickstoffreinheit auf die Lötprozesse hat, darüber informierte Maximilian Meindl, Vertriebsleiter von Inma-tec. Er erläuterte die Vor- und Nachteile der verschiedenen Ver-sorgungsmöglichkeiten. Auf der Basis von Erfahrungswerten ver-schiedener Elektronikhersteller lässt sich der Prozess optimieren. In seinem Vortrag „Luftreinhaltung und Schadstofferfassung mit-tels Absaug- und Filtertechnik“ führte Wolfgang Richter, Leiter Vertrieb von ULT vor, wie wichtig die Erfassung sämtlicher Emis-sionen für den Anwender und Werker in der Elektronikfertigung ist. Luftschadstoffe wie Löt- und Laserrauch können erhebliche negative Auswirkungen auf die Gesundheit von Mitarbeitern, die Fertigungsqualität sowie die Produktionsanlagen selbst haben.

Die Welt der InspektionslösungenGleich zwei Vorträge bestritt Göpel Electronic: Am ersten Tag vermittelte Martin Borowski die Wichtigkeit des Design-for-Testability. „Wer früh ans Testen denkt, spart sich später Ärger“, argumentierte der Vertriebsmann. Probleme mit fehlender Test-abdeckung sind häufig der Miniaturisierung und dem damit oft einhergehenden fehlenden elektrischen Zugriff geschuldet. „Umgehen lässt sich dies, indem die Testabdeckung frühzeitig in den Entwicklungsprozess mit aufgenommen wird“, erläutert er weiter und führte dies an einigen Beispielen vor.

Wie die 3D-Inspektionslösungen in der Praxis aussehen, da-rüber informierten Jens Kokott (Produktmanager AOI) und And-reas Türk (AXI-Produktmanager). Systemkonzepte und Anwen-dungsbeispiele standen im Fokus der beiden Referenten, die aktuelle Technologien aus den Bereichen 3D-SPI, 3D-AOI und 3D-AXI aufzeigten. Auch erläuterten sie, wie durch die Vernet-zung von Prüfsystemen eine praxisnahe Umsetzung von Indus-trie 4.0 aussehen kann. ■

LE ITERPLATTEN-DESIGNPLATTFORM UNTERSTÜTZT MEHRDIMENSIONALE VERIF IKATION

Präzise virtuelle Prototypen entwickelnDie Tools von Mentor, a Siemens business , ermöglichen es Ingenieuren, innerhalb einer einzigen Authoring-Umgebung eine breite Palette einfach zu bedienender Veri-fikations-Tools in eine Leiterplatten-De-signplattform zu integrieren, um Probleme in der Schaltplan- oder Layout-Phase zu erkennen. Die Verifikationsplattform Xpe-dition nutzt Best-Practice-Prozesse. Inte-grierte Verifikationstechnologien, die innerhalb des Authoring-Tools des De-signers eingeführt wurden, ermöglichen automatische Modellerstellung, gleichzei-tige Simulation, Cross-Probing aus Ergeb-nissen und Fehlerüberprüfungen in einer einzigen Umgebung. Die Plattform umfasst ein breites Spektrum an robusten Technologien: Schaltplananalyse, Signal-Integritäts- (SI) und Power-Integritäts (PI)-Analyse, Überprüfung der elektri-schen Regeln (ERC), thermische Simula-tion, Schwingungsanalyse, Design-for-Fab (DFF), -Assembly (DFA) und -Test

(DFT) sowie Prüfung der Herstellbarkeit. Diese integrierten Technologien ermögli-chen das frühe Erstellen von virtuellen Designprototypen. Die Plattform reicht vom Konzept bis zur Übergabe des Designs und sorgt für die Herstellbarkeit. Dabei hilft ein vollautomatisches Tool zur Integritätsprüfung von Schaltplänen. Die-ses ersetzt die manuelle visuelle Schalt-planprüfung und reduziert Respins in einem frühen Designstadium um bis zu 70 Prozent. Eine Design-for-Test-Analyse identifiziert die Testpunktanforderungen. Diese werden als Bedingungen automa-tisch vom Schaltplan an das Layout über-geben und verbessern die Testbarkeit. Die Funktion erzeugt Test- und Inspektions-daten für Maschinen in der Prozessvorbe-reitung mit frühzeitiger Diagnose und senkt so die Gesamtkosten der Prüfung. Zudem umfasst die Design-for-Manufac-turability-Analyse (DFM) die Fertigung, Montage, Test, Flex/Starrflex, Substrat-

und Panel-Validierung frühzeitig und während des Leiterplattendesigns, ohne das Layout in der neuen Integrationsum-gebung zu verlassen. Durch die automa-tische Überprüfung der elektrischen Regeln (ERC) simultan zum Leiterplatten-Layout lassen sich kritische Signal-Integ-rität, Power-Integrität und EMI/EMC-Pro-bleme schnell identifizieren und die De-signüberprüfung von Tagen auf wenige Minuten beschleunigen. (hw) ■

Die Leiterplatten-Designplattform unterstützt umfangreiche mehrdimensionale Verifikationen.

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Baugruppenfertigung Jet-Dispensen


Fehlerminimierende Prozessausrichtung Hochflexibler Lotpastenauftrag und Lötprozess ab Losgröße 1

Um künftig den Elektronikfertigern vor allem für die Fertigung ab Los-größe 1 einen hochflexiblen Produktionsprozess zu ermöglichen, haben Asscon Systemtechnik-Elektronik und Mycronic eine Kooperation verein-bart. Autorin: Marisa Robles

automaten angelegt wer-den, müssen auch für den

Lotpastenauftrag sowie das f inale Löten der Baugruppe gelten.“

Konzepte für De- signänderungen

Meik Hauke, Geschäftsfüh-rer von Mycronic, präzisiert: „Im

Grunde genommen lassen sich die Maschinenkonzepte auf eine Kernanfor-derung herunterbrechen: eine leichte Pro-filumstellung des Bearbeitungsprozesses, basierend auf einer hohen Layout- und Designunabhängigkeit bezüglich des Lei-terplattendesigns.“ Um diese Anforderun-gen zu erfüllen, müssen die Maschinen-konzepte so ausgelegt sein, dass sich De-signänderungen schnell und unkompli-ziert durch den Anwender umsetzen las-sen. „Wird im Rahmen der Prototypen-entwicklung eine Anpassung des Lotpads vorgenommen, so ist es durch den flexib-len Jet-Dosierprozess möglich, diese Änderung sofort umzusetzen“, erläutert Hauke. Dadurch seien keine Druckscha-blonen mehr erforderlich, da sich die Dosiervorgaben softwareseitig anpassen ließen. „Alle Pad-Designs und Depothö-hen sind möglich. Das Jet-Dispensen ermöglicht quasi eine Freestyle-Bearbei-tung von Lotpastendepots“, erklärt Hau-ke den flexiblen Lotpastenauftrag mittels Jet-Dispensens.

Gleiches gilt für das Löten dieser Bau-gruppen. „Beim Dampfphasenlöten spielt

es keine Rolle, wie die Lotdepots designt sind“, unterstreicht Axel Wolff. Sollten nach dem Löten, beim Prüfen oder den Funktionstests der Baugruppe Designan-passungen erkannt werden, sind diese ohne Änderungen im Lötprozess umsetz-bar, weshalb Wolff ausführt: „Das heißt, dass die Änderungen im Dispensprozess umgesetzt werden und die Baugruppe nach dem Bestückungsprozess ohne Änderungen durch den Lötprozess läuft.“ Diese nicht vorhandenen Prozessein-schränkungen beim Lotpastenauftrag und dem Löten ermöglichen eine erhebliche Flexibilität und Reduzierung des Aufwan-des beim Produzieren ab der Losgröße 1.

In Kombination mit einem hochflexiblen Bestückungsautomaten eignen sich diese flexiblen Produktionsprozesse für die Pro-totypen- und Kleinserienfertigung. „Elek-tronikfertiger, die in diesem Bereich pro-duzieren, stehen unter dem gleichen Zeit- und Qualitätsdruck wie die Großserien-fertiger: sie müssen in möglichst kurzer Zeit viele unterschiedliche Stückzahlen in hoher Qualität zu geringen Kosten her-stellen“, erklärt Hauke. Dem pflichtet Wolff zu, wenn er verdeutlicht, dass dabei neben der hohen Maschinenflexibilität auch die Kostenoptimierung des Gesamt-prozesses beachtet werden muss. „Da durch diese Maschinenauslegung keine Rüstzeiten entstehen, sind kostenopti-mierte Fertigungen ab der Losgröße 1 möglich. Zeit ist Geld und entfallende Rüstzeiten ermöglichen ein schnelleres Produzieren. Der Stundensatz für den Betrieb einer gesamten Fertigungslinie sinkt dadurch enorm. Fehler, die immer

Dispensen statt druckenBeide Unternehmen stellten ihre Systeme auf dem 7. Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN) in Hamburg aus. Dadurch konn-ten die Fachbesucher die MY700 und die VP800 zusammen begutachten. Auch war es möglich, Evaluationen durchzuführen. Wer den Weg nach Hamburg nicht geschafft hat, kann sich in den Demoräumen von Mycro-nic in Unterhaching bei München ein Bild machen und ebenfalls Evaluationen an bei-den Maschinen durchführen. Des Weiteren wurde eine Website (www.losgroesse-1.de) eingerichtet, die zu beiden Prozessen weiter-führende Informationen bereithält.

Eck-DATEN

Nahezu grenzenlos viele Lötprofile lassen sich mit einer Dampfphasen-Lötanlage wie

die VP800 von Asscon einsetzen. Dadurch erhält der Anwender eine große Flexibilität.

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Nach wie vor birgt das Ferti-gen der Losgröße 1 oder auch die integrierte Herstellung klei-

ner Stückzahlen in einem Umfeld für Serienproduktion einige Herausforde-rungen. Gerade bei der Kleinserien- und Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse notwendig, um eventuelle Änderungen im Layout schnell und präzise umzusetzen. Dabei spielt die Profilumstellung in einer vollautomati-schen Produktionslandschaft eine ent-scheidende Rolle: Wenn es um die Ein-richtung von neuen Fertigungsmöglich-keiten für den Prototypenbau oder die Produktion von Kleinserien geht, steht der Bestückungsautomat mit seinen Funktionen und Mehrwerten im Zentrum der Entscheidung.

Eine hohe Flexibilität sowie ein leichter Wechsel von diversen Bestückungsprofi-len ist dabei entscheidend. Gerne wird dafür eine hohe Bestückungsgeschwin-digkeit geopfert. „Oftmals werden aller-dings die Prozesse um den Bestückungs-automaten bei diesen Überlegungen ver-nachlässigt“, weiß Axel Wolff zu berichten. Der Vertriebsleiter von Asscon System-technik Elektronik merkt weiter an: „Die Eigenschaften, die für einen Bestückungs-

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Baugruppenfertigung Jet-Dispensen

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Assco

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ein Kostenfaktor sind, werden ebenfalls vermieden, da es keine Linienumstellung in Folge eines Produktwechsels gibt.“

Punkt für Punkt präziseDurch die Software ist der Jetprinter MY700 von Mycronic auch für Prototy-penserien oder die Fertigung der Losgrö-ße 1 geeignet. Die Punktmenge, die Grö-ße und die Form lassen sich einfach ein-stellen und für jede einzelne Komponen-te und jedes Pad optimieren. Das Gesamt-system kommt ohne oder nur mit wenigen Eingriffen seitens des Bedieners aus. Dabei spielt die Maschinensoftware eine ent-scheidende Rolle. Durch den Import von CAD- oder Gerber-Daten können neue Aufträge offline in wenigen Minuten vor-bereitet und für besonders komplexe Bau-teile im Anschluss optimiert werden. Ein-fachere Aufträge werden direkt an der Maschine für Änderungen geplant.

Der Jetprinter lässt sich zudem ohne großen Aufwand in eine vollautomatische Produktionsanlage integrieren, sodass Produktumstellungen bis hin zu Losgrö-ße 1 ohne menschlichen Eingriff möglich sind. Auch bei Änderungen der Baugrup-pe unterstützt die Software den Bediener. „Die Software ermöglicht einen schnellen Profilwechsel, da nur die abgespeicherten Jetprogramme abgerufen werden müssen. So ist ein Profilwechsel von einem Leiter-plattenlayout zum anderen in unter 35 Sekunden möglich“, argumentiert Hau-

ke und verspricht: „Lange Umrüstzeiten wie bei herkömmlichen Schablonendru-ckern werden eliminiert, ebenso wie die Nachbestellung von Druckschablonen.“

Optimierte LötprozesseÄhnlich verhält es sich mit der Dampfpha-se VP800 von Asscon. „Die VP800 wurde für das Löten von Prototypen- und Klein-serien entwickelt und ist sehr leicht zu bedienen. Zudem ist der Prozess des Dampfphasenlötens einfach zu kontrollie-ren“, merkt Wolff an. Beim Dampfphasen-löten wird die Prozessflüssigkeit Galden bis zum Siedepunkt erhitzt. In dem aufstei-genden Dampf wird die zu lötende Bau-gruppe eingebracht. Um die einzelnen Bau-teile kondensiert der Dampf und bildet einen geschlossenen Flüssigkeitsfilm. Dabei wird die Energie des Flüssigkeitsfilms auf die Bauteile übertragen und der Löt-prozess in Gang gesetzt. Diese Übertra-gung wird über das Lötprofil geregelt, in

dem die Dampfmenge, die Menge der zu kondensierenden Flüssigkeit sowie die zu übertragende Wärmemenge gesteuert wird.

„Nahezu grenzenlos viele Lötprofile lassen sich einsetzen, wodurch der Anwender eine große Flexibilität erhält“, erläutert Wolff. Diese wird umso größer, da der Aufheizvorgang der Baugruppe unabhängig von Form oder Layout der Leiterplatte ist. „Besonders für die Los-größe 1 oder bei häufig wechselnden Lay-outs ist dies wichtig, da der Einstellauf-wand für Profile, wie bei der Reflow-Löt-anlage, entfällt. Somit sind nur wenige Lötprogramme notwendig und layoutspe-zifische Werkstückträger entfallen. Profil-umstellungen lassen sich ebenfalls in weniger als fünf Minuten umsetzen“, führt Wolff weiter aus. Auch hier spielt die Soft-ware eine entscheidende Rolle. Lötprofile können mit nur fünf Eingaben anhand von vorgegebenen Sollwerten definiert wer-den. Das Lötprofil und die dazugehörigen Maschinenparameter werden automatisch erstellt und gesteuert. ■

AutorinMarisa RoblesChefredakteurin Productronic, Nach Unterlagen von Asscon undMycronic

infoDIREKT 209pr0319➤ Asscon: Halle 4, Stand 141 Mycronic: Halle4, Stand 349

Flexibler Lotpastenauftrag mittels Jet-Dispen-sen: Sind schnelle Designanpassungen nötig, er-möglicht das Jet-Dispensen quasi eine Free-style-Bearbeitung von Lotpastendepots.

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Baugruppenfertigung Highlights


Das erste kraft- und tempera-turgeregelte Thermoden-Löt-modul diente der Messung des Einsinkweges der Thermode und überwachte den eigentli-chen Prozess. Die Weiterent-wicklung eröffnet nun dank frei definierbarer Parameter neue Prozessmöglichkeiten.

Ein kraft- und temperatur-geregeltes Thermodenmodul muss mehr können als nur einen Prozess zu überwachen, ist die Aussage von Eutect. Des-halb achtete man bei der Wei-terentwicklung des Thermo-den-Lötmodul darauf, dass alle prozessrelevanten Parameter definierbar sind. Dies bezieht sich insbe-sondere auf den Anpressdruck, den Ein-sinkweg und das Temperaturprofil. Der Anwender erhält so einen zu 100 Prozent

weg kontrolliert werden. Die Einsinkkon-trolle liegt bei 1 µm, was im Bereich des Thermodenlötens nicht üblich ist. Der frei in µm einstellbare Einsinkweg ermöglicht so einen definierten Lotspalt und damit optimale intermetallische Phasenausbil-dung. Darüber hinaus kann das Tempe-raturprofil über die neue Steuerung eben-falls geregelt und über eine redundante Temperaturmessung kontrolliert werden. Die maximale Thermoden-Temperatur beträgt 450 °C. Widerstandsmessungen zur Überwachung der Kontaktflächen sind ebenfalls möglich. Durch den Einsatz von kleineren, enganliegenden Kapton-Abrol-lern konnte der Gesamtbauraum mini-miert und der Arbeitshub optional bis zu 50 mm erhöht werden. (hw)� n

FRE I DEF INIERBARE PARAMETER SCHAFFEN NEUE PROZESSMÖGLICHKEITEN

µm-genauer Einsinkweg beim Thermodenlöten

Die Handbücher zum Thema „Grundlagen des Ref lowlötens“ mit den Inhalten „Werkstofftechnische Grundlagen der Löttechnologie“ sowie „Reflow-Lötver-fahren“ und „Zuverlässigkeit und Fehler-management“ von Dr. Hans Bell, Entwick-lungsleiter von Rehm Thermal Systems, kan man direkt bei Rehm bestellen.

Nicht ohne Stolz kündigte Johannes Rehm in seiner offiziellen Begrüßungsre-de bei den Rehm-Technologietagen 2018 die Veröffentlichung des vierten Bandes zur Reflow-Technologie an, das sich mit den Konsequenzen der Miniaturisierung befasst. Das Handbuch erstellt haben Dr. Hans Bell, Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung von Rehm und die Experten Günter Grossmann (EMPA), Christoph Hippin (Endress + Hauser), Bernhard Lange (Texas Instruments), Heinz Wohlrabe (TU Dresden) und Hel-mut Öttl (Rehm). Rainer Taube (Taube

REFLOWTECHNOLOGIE, TE IL 4

Buchveröffentlichung Reflowtechnik


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abgestimmten und definierbaren Prozess und kann so auch die Taktzeit optimieren. Der An-pressdruck der Thermode liegt bei 1-60 N. Die Anpresskraft wird in Schritten von 0,5 N angezeigt und geregelt. Dieser Anpress-druck kann über die neue visuel-le Steuerungsansicht je nach Applikation und Materialien ein-gegeben werden. Ein vor- und nachlaufender Niederhalter fixiert die zu verlötenden Ober-flächen. Durch den anwendungs-optimierten Anpressdruck und

den ebenfalls neuen Niederhalter lässt sich die Taktzeit bis zu 70 Prozent, abhängig von der Wärmesenke der Lötstellen, opti-mieren. Des Weiteren kann der Einsink-

Frei definierbare Parameter beim Thermodenlöten schaffen neue Pro-zessmöglichkeiten.

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Eutec

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Elektronik) und Stefan Lau (Wilo SE) stan-den den Experten ebenfalls zur Seite. Das Buch teilt sich in fünf Bereiche ein und

Standardwerk zur Reflowtechnik: Mit dem vier-ten Band setzt Rehm die erfolgreiche Reihe fort.

zeigt die Bandbreite an Anforderungen in der Löttechnik auf. Die Wertschöpfungs-kette reicht dabei von Bottom Terminated Components (BTC) im Wechselspiel mit Voids, dem Schablonendruck und Layout über intermetallische Phasen und deren Zuverlässigkeit bis hin zu Migration und Korrosion auf elektronischen Baugruppen. Hilfreiche mathematische Abschätzungen für die Designgestaltung runden das The-menspektrum des Buches ab. Mit den Technologiehandbüchern will Rehm den Elektronikfertigern, Entwicklern und Designern von elektronischen Baugruppen mit der Komplexität des Reflowlötprozes-ses und der Wechselwirkung der beteilig-ten Materialien vertraut machen. (mrc)� n

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Rehm

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Baugruppenfertigung Highlights


Füllstoffe in Klebstoffen und Vergussmas-sen können in Dosieranlagen zu mechani-schem Abrieb führen. Trotz dieses poten-ziell abrasiven Verhaltens lassen sie sich langfristig zuverlässig und präzise dosieren, belegen experimentelle Versuche von Viscotec und Delo Industrie Klebstoffe .

Dabei wurden die Viscotec-Dosiergerä-te Eco-Pen- und die RD-Baureihe mit je zwei Elastomer-Statoren untersucht. Als Klebstoffe kamen sechs Epoxidharze von Delo mit jeweils unterschiedlichen Füll-stoffen zum Einsatz. Der Füllstoffanteil lag in allen Fällen zwischen für Klebstof-fe typischen 25 und 50 Prozent. Zunächst wurden die Statore 168 h in Klebstoff ein-gelegt, um ihre grundsätzliche chemische Eignung für einen Langzeit-Kontakt zu prüfen. Im Anschluss wurde die Verände-rung der Masse, die Maßhaltigkeit sowie die Härte und Elastizität der Elastomere untersucht. Dabei kam es zu keinen Auf-

paare gegeben. „Die Versuche zeigen, dass selbst harte Füllstoffe in Kombination mit hohen Füllgraden einer dauerhaft zuver-lässigen und reproduzierbaren Dosierung unserer High-Performance-Klebstoffe nicht im Weg stehen“, sagt Karl Bitzer, Gesamtleiter Produktmanagement von Delo. Vor und nach den Dauerlaufversu-chen wurden die aus hartverchromtem Edelstahl bestehenden Rotoren und die Elastomer-Statore der Dosiergeräte ver-messen. Das Ergebnis: Nach den jeweils knapp 300.000 Dosierzyklen waren an den Rotoren keine und an den Statoren nur minimale Verschleißerscheinungen erkennbar. Die Veränderungen an den Statoren war dabei so gering, dass die Maße noch innerhalb der Fertigungstole-ranzen lagen. „Für alle Dispenser und Statore war eine dauerhaft wiederholge-naue und präzise Dosierung möglich. Dies zeigt sich dadurch, dass trotz der abrasiven Testmedien und der vielen Dosierzyklen ein Ende der Lebenszeit unserer Dosierge-räte innerhalb der Testdauer nicht erreicht werden konnte“, ergänzt Manuel Paint-mayer, Relationship Management Mate-rial Manufacturing von Viscotec. (hw) ■

HOCHGEFÜLLTE KLEBSTOFFE GUT DOSIERBAR

Zuverlässig und präzise dosieren


Bei den Versuchen wurden unterschied-liche Dosiergeräte mit je zwei Elastomer-Sta-toren untersucht.Bil

d: Vis

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fälligkeiten oder Abweichungen außerhalb der engen Fertigungstoleranzen. Somit konnten chemische Wechselwirkungen zwischen den beiden Komponenten aus-geschlossen werden.

In 24 Langzeit-Versuchen wurde zyk-lisch dosiert: Auf zwei Sekunden dosieren folgte eine Sekunde Pause, um ein typi-sches Dosierverhalten von automatisierten Fertigungsprozessen zu simulieren. Pro Versuchsreihe kam es so zu knapp 300.000 Dosierzyklen, was für die Eco-Pen-Dispenser in etwa 30 kg und für die RD-Dispenser in etwa 240 kg dosierter Klebstoffmenge entsprach. Nach je 20 h wurden drei Dosierschüsse gewogen und über den Zeitverlauf verglichen. Eine Veränderung ihrer Masse würde auf einen Verschleiß am Dispenser durch eine abra-sive Wirkung der Klebstoffe hindeuten. Tatsächlich war eine präzise und wieder-holgenaue Dosierung über alle Versuchs-

Die Produktionsumstellung nimmt im Druckwesen einen großen Teil der Arbeits-zeit ein. Um diese schneller umsetzen zu können, wurde ein neuer Lötpastendru-cker vollständig automatisiert.

Der Lötpastendrucker YSP10 von Yama-ha Motor ist ein Drucker der Oberklasse mit 3S-Köpfen und Matrizen-Ansaugmecha-nismus als Standardausstattung. Der von Grund auf neu entwickelte Drucker verfügt über eine umfängliche Automatisierung, um schnelle Produktionsumstellungen zu ermöglichen. Neben dem bestehenden auto-

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Die vollständige Automatisierung des neuen Lötpastendruckers ermöglicht eine schnelle Produktionsumstellung.

matischen Programmwechsel- und Drusta-bilitätskontroll-System (PSC) sind zudem ein neuartiger automatischer Unterstüt-zungs-Stiftwechsel, ein automatischer Mat-rizenaustausch und ein automatischer Lot-transfer inplementiert. Dadurch lässt sich die Zykluszeit, einschließlich Matrizenrei-nigung, gegenüber bisherigen Modellen um 20 Prozent verkürzen. Weitere Verbesserun-gen sind eine breitere Palette an Platinen-größen und eine wesentliche Reduzierung des Reinigungspapierverbrauchs durch einen neuen Reinigungskopf. (hw) ■

LÖTPASTENDRUCKER MIT 3S-KÖPFEN

Kurze Zykluszeiten möglich

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Entdecken Sie einen Partner, der Sie weiter bringt! Hinter außergewöhnlichen Produktlösungen zum Kleben oder Dichten, zum Vergießen oder Beschichten steht ein einzigartiges Unternehmen. Eines, das herausfindet, was Sie für Ihre Anwendung benötigen. Das dafür sorgt, dass Sie die passende Lösung für Ihre individuellen Anforderungen erhalten. Direkt ab Lager oder speziell für Sie entwickelt. Ein Unternehmen, das Ihnen hilft, Ihre Produktion mit intelligenten Lösungen effizienter zu gestalten. Und ein Unternehmen, das zuverlässig und pünktlich liefert.

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Leiterplattenfertigung Märkte


5G ist WachstumsmotorVielversprechende und doch gedämpfte Ausblicke für die Leiterplattenbranche

Leiterplattenhersteller auf dem ganzen Erdenrund können weiterhin zuversichtlich in die Zukunft bli-cken. Politische Faktoren wie der Brexit und die belastete Handelsbeziehung zwischen den USA und China werden zwar für eine Verlangsamung der Konjunktur sorgen. Doch an 5G knüpft die Elektronik-industrie große Hoffnungen. Autorin: Marisa Robles

Ohne unsere elektronischen Hel-fer könnten wir heute nicht mehr bestehen: Die Elektronik

hat sich beginnend mit dem Smartphone als Wecker am Morgen bis hin zum Fern-seher am Abend unentbehrlich gemacht. Kein Wunder also, wenn Analysten davon ausgehen, dass die Elektronikindustrie mit einem Gesamtumsatz von 2,032 Mrd. Dollar (2017) nach der Chemieindustrie die zweitgrößte der Welt ist. Unterteilt in Segmente bildet die C-Gruppe (Compu-ter, Communication und Consumer) mit 60 Prozent (1,190 Mrd. Dollar in 2017) den größten Anteil der Elektronikindustrie. In der Herstellung profitieren die europäi-schen Leiterplattenhersteller kaum davon, denn die Musik spielt unangefochten in Asien. Doch die Analysten tun sich zunehmend schwerer, die Segmente sau-ber zu trennen, berichtet Michael Gasch, Geschäftsführer von Data4PCB: „Bestes Beispiel ist hier das Smartphone: ist es ein

Computer, ein Consumer oder letztlich ein Communication Device? Die Grenzen verschwimmen hier zusehends.“

Goldgrube 5GRund ein Fünftel der weltweiten Elektro-nikproduktion wird durch das Marktseg-ment Communication bestritten. Darunter fallen mobile und ortsfeste Geräte und deren Infrastruktur. Gerade die mobilen Geräte treiben die Nachfrage nach starr-flexiblen und flexiblen Substraten an. Beherbergte ein iPhone 7 lediglich eine starrflexible und 14 flexible Platinen, so benötigt das jetzige Modell iPhone X bereits acht starrflexible und 15 flexible Platinen.

Mit dem neuen Mobilfunkstandard 5G, der aller Voraussicht nach ab 2020 instal-liert werden wird, wird sich der Hunger nach mobilen Geräten und auch nach fort-schreitender „smarter“ Digitalisierung noch weiter vergrößern. Als Nachfolge-standard von LTE verspricht 5G eine deut-lich höhere Bandbreite, als sie bisherige Netze auffahren können. Konkret: Ultra-kurze Latenzzeiten von unter 1 ms, Spit-zenübertragungsraten von 10 Gbit/s oder höher, weltweit verfügbare, robuste Funk-

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Mari

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Michael Gasch, Geschäftsführer von Data4PCB: „Der Mobilfunkstandard G5 wird voraussichtlich eine Goldgrube für die Leiterplattenhersteller darstellen.“

verbindungen bei drastisch geringerem Stromverbrauch kombiniert mit der Mög-lichkeit, die Position der Objekte zu bestimmen. Damit bringt 5G wichtige Voraussetzungen für professionelle Anwendungen mit, wie die flotte Kom-munikation zwischen Objekten und deren automatisierte Steuerung. Deshalb haben die Elektroindustrie und die Telekommu-nikationsbranche die Initiative „5G-ACIA“ gegründet.

Gespannt blickt auch die Automobilin-dustrie auf den kommenden 5G-Standard, als zukunftsweisende Technologie, mit denen Fahrzeuge miteinander kommuni-zieren können. Denn 5G nutzt andere Fre-quenzbänder mit sehr hoher Datenfluss-geschwindigkeit. Damit sollen künftig Autos in die Lage versetzt werden, riesige Mengen von Daten weitaus schneller aus-zutauschen als dies heute möglich ist. Das wiederum ist die Grundvoraussetzung für autonomes Fahren. „Der Mobilfunkstan-dard 5G wird voraussichtlich eine Gold-grube für die Leiterplattenhersteller dar-stellen“, ist Michael Gasch zuversichtlich. Allerdings hat der Branchenkenner auch mahnende Worte parat. „Um davon pro-

Die weltweite Platinenindustrie hat eine wechselvolle Geschichte hinter sich. Neben den gefürchte-ten Schweinezyklen, setzte den regionalen Herstellern auch die massive Produktionsverlagerung zu.

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fitieren zu können, werden hohe Investi-tionen nötig, da andere Leiterplattentech-nologien und Prozesse gefordert sein wer-den. Das werden nur wenige Leiterplat-tenhersteller leisten und somit von den Auswirkungen von 5G profitieren kön-nen.“ Weiterhin zu kämpfen haben werden die Platinenhersteller mit den immer kür-zeren Produktlebenszyklen.

Der europäische PlatinenmarktEuropäische Platinenhersteller halten auch weiterhin die Stellung in den Marktseg-menten Industrieelektronik und Medizin-technik. Wenngleich auf diese Marktseg-mente 15 Prozent des weltweiten Platinen-umsatzes entfallen, stammen gut 10 Pro-zent davon aus der europäischen Produk-tion. Dass dem so ist, liegt daran, dass „diese Marktsegmente dedizierte Zertifi-zierungen fordern, die nicht einfach zu bekommen sind“, begründet Michael Gasch den starken europäischen Markt-anteil in der Industrie- und Medizinelek-tronik. Beide Branchen treiben die Mini-aturisierung kontinuierlich voran, da die Nachfrage nach mobilen Geräten immer höher wird. Auch in diesen Marktsegmen-ten werde 5G die Entwicklungen voran-treiben, prognostiziert Gasch: „Durch die hohe Bandbreite wird es künftig leichter sein, Fernwartungen von Maschinen und Anlagen kombiniert mit sofortigem Ein-greifen durchführen zu können.“

Den Hunger nach Leiterplatten spürt auch die Automobilindustrie. Derzeit stel-len elektronische Geräte und Steuerungen etwa 35 Prozent der Herstellungskosten eines Mittelklassewagens dar. Bis zum Jahr

2030 soll dieser Anteil auf 50 Prozent klet-tern, prognostizieren Marktforscher, die hierbei nicht die Elektroautos oder auto-nome Fahrzeuge berücksichtigt haben.

Das hört sich im ersten Moment positiv an. Doch der Schein trügt. 10 Prozent der weltweiten Leiterplattenproduktion flie-ßen in den Automotivebereich. Komfort-

Der europäische Leiterplattenmarkt behauptet sich auf dem internationalen Parkett durch für einige Märkte unabdingbare Zertifizierungen. Deutschland nimmt eine Spitzenstellung ein.

Aufteilung nach Technologien: In Europa wächst kontinuierlich der Anteil an HDIs, starrflexiblen und flexiblen Leiterplatten, bedingt durch die immer komplexer werdenden Baugruppen.

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Branchenkenner Michael Gasch stellte während der electro-nica 2018 die aktuelle Marktsituation der weltweiten und europäischen Leiterplattenhersteller vor.

elektronik und Sicherheitsanforderungen und der langsam zunehmende Anteil an Elektroautos beflügelt zwar den weltwei-ten Umsatz auf 8 Mrd. Dollar bis 2020. Jedoch hat sich der europäische Welt-marktanteil von 13 Prozent in 2010 bis 2017 halbiert. Unter den 10 wichtigsten Auto-mobilzulieferern aus der Leiterplattenin-dustrie findet sich nur AT&S als einziger europäischer Leiterplattenhersteller.

Die weltweite Leiterplattenproduktion stagnierte in den Jahren 2011 bis 2016, stieg aber in den Jahren 2017 und 2018 deutlich an. Dies wurde durch eine Ände-rung der Erfassungs-Methodik bei starr-flexiblen und flexiblen Platinen verursacht, berichtet Gasch: „Da diese Substrate ext-rem dünn und damit schwer zu handhaben sind, müssen die Leiterplattenhersteller bestimmte Bestückungen anbieten.“

Der Prozentsatz war in früheren Jahren relativ stabil und galt für fast alle Anwen-dungen gleichermaßen. Inzwischen hat sich aber im Spitzensegment der Wert der zu bestückenden Bauteile erheblich ver-

Europa ist klar die Hochburg für Automobil- und Industrieelektronik. Starrflexible und flexible Plati-nen sind vor allem für mobile Geräte in der Industrie- aber auch Medizinelektronik gefragt.

Unaufhaltsam hat sich China in wenigen Jahren zur Nummer 1 der weltwei-ten Leiterplattenproduktion vorgekämpft. Auch Asiens Anteil ist steigend.

Deutschland ist der Platzhirsch in der europäischen Platinenproduktion. Die DACH-Region nimmt zwei Drittel der paneuropäischen Produktion ein.

ändert, sodass nunmehr der Bruttowert deutlich gestiegen ist.

Etwa 223 Platinenhersteller gibt es laut Data4PCB derzeit in Europa (Stand: 2017). Sie erzielten einen Umsatz von 1832,8 Mio. Euro. Die Spitzenposition belegt Deutsch-

land: 61 Unternehmen trugen mit 788,3 Mio. Euro zum euro-päischen Gesamtumsatz bei. Die DACH-Region nimmt zwei Drit-tel der paneuropäischen Produk-tion ein. Für 2018 geht Gasch von einem moderaten Wachstum auf etwa 1847 Mio. Euro aus.

Bremsend wirken sich seiner Ansicht nach die politischen Unabwägbarkeiten wie der Bre-xit und der sich zuspitzende Handelskonflikt zwischen den USA und China aus. Aber auch die Verknappung von Bauteilen und der Nachfragerückgang in der Automobilindustrie haben einen Einfluss auf die Marktent-wicklung. Die schwache Kon-

junktur und der Zollkrieg führen zu weni-ger Autoabsatz und damit auch zu weniger Elektronik. Hinzu kommt der WLTP-Standard, wodurch der Autoverkauf eben-falls gedrosselt wird. Die Zulieferindustrie, wie etwa Schweizer Electronic, hat schon teilweise Kurzarbeit angemeldet.

Die Kupfer-Lieferengpässe des Vorjah-res, die durch die rasante Nachfrage in der Batterieherstellung für Elektro- und Hyb-ridfahrzeuge verursacht waren, sind inzwischen weitgehend überstanden, doch stiegen die Lieferzeiten und Preise für Kupferfolie. n

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Leiterplattenfertigung Leistungselektronik

Hybride und elektri-sche Antriebe benöti-gen eine effiziente

Leistungselektronik für die wesentlichen Subsysteme wie Inverter, Onboard-Charger oder DC/DC-Wandler. Letztendlich erfordert die Umset-zung der Elektromobilität auch leistungsfähige, Platz sparende und zuverlässige Verbindungs- und Packaging-Lösungen. Zudem sind auf dem Weg zum autonomen Fahren neue leistungsfähige Sensorsysteme mit Sen-sor-Fusion und eine schnelle Kommunikation erforderlich, alles unter Wahrung der funktionalen Sicherheit und Security. All diese wesentlichen Automotive-Trends adressiert AT&S mit innovativen Verbindungs- und Packaging-Lösungen.

Effiziente PowerDas Unternehmen erwartet in den nächsten Jahren ein über-durchschnittliches Wachstum bei Anwendungen im Zusammen-hang mit Elektromobilität und setzt hier unter anderem auf Embedded-Power-Technologien, also der Einbettung von Leis-tungshalbleitern wie MOSFETs in die Leiterplatte. Zu den wesent-lichen Vorteilen von ECP (Embedded Components Packaging) gegenüber der konventionellen Leiterplatten-Bestückung gehö-ren die signifikante Miniaturisierung dank der höheren Integ-ration sowie die verbesserte Zuverlässigkeit und das gute ther-mische Verhalten. Außerdem ermöglicht ECP eine integrierte EMI-Schirmung und unterstützt die Anpassung unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten (CTE, Coefficients of Thermal Expansion) für eine schnelle und einfache Systeminte-gration. Nachdem Silizium-basierte Lösungen langsam an ihre Grenzen kommen, verspricht der Einsatz von Wide-Band-Gap-Materalien wie GaN eine effizientere Leistungsumwandlung, mit einem höheren Wirkungsgrad und höherer Leistungsdichte. AT&S konnte hier in enger Zusammenarbeit mit Partnern sowohl die Abmessungen als auch die Kosten für diese neuen Bauele-mente reduzieren und so zur schnelleren Adaptierung der neu-en Technologien beitragen.

Basis für leistungsfähige Radar-KomponentenMit zunehmendem Automatisierungsgrad und damit anspruchs-volleren Fahrerassistenzsystemen (ADAS) steigt im Auto auch der Bedarf an Sensoren und unterschiedlichen Sensor-Techno-logien. Während bis Level 2 eine Kombination aus Kamera- und

Radar-Systemen ausreicht, spielt ab Level 3 auch Lidar eine entscheidende Rolle. Aufgrund der immer höheren Fre-quenzen wie beispielsweise beim Rader müssen auch die Leiter-bahnen auf den Leiterplatten als HF-Komponenten betrachtet und entsprechend ausgelegt werden. AT&S hat Leiterplatten entwickelt, die laut eigenem Bekunden im Frequenzbereich bis zu 80 GHz die erforderliche, auch kosteneffiziente Performance bieten. Diese Technologien sind beispielsweise die Basis für leis-tungsfähige Radar-Komponenten (Long-Range Radar mit 77/79 GHz) in Fahrerassistenzsystemen und damit unabdingba-re Voraussetzung für autonomes Fahren.

Entscheidend ist eine möglichst schnelle, störungsfreie Signal-übertrag mit minimierten Verlusten. Die Verluste lassen sich in dielektrische, resistive, reflexionsbedingte sowie Verluste bedingt durch Abstrahlung unterteilen. So wird das HF-Signal in der Lei-terplatte durch verschiedene Parameter wie Länge des Leiters, Basismaterial (Verlustfaktor und Dielektrizitätskonstante), Reflek-tionen aufgrund von Bohrungen und Fehlanpassung der Impe-danzen, Übersprechen zwischen Leitern (Crosstalk) und Störein-strahlung von externen Quellen (EMV-Abschirmung) beeinflusst.

Der Leiterplattenhersteller adressiert all diese Aspekte. So arbeitet man zudem intensiv an neuen Materialien, um die Dielek-trizitätskonstanten und den Verlustfaktor weiter zu senken. Wei-tere Lösungen umfassen sehr dünne Kupferfolien mit geringer Rauigkeit (bei ausreichender Haftung) für maximale Geschwin-digkeit oder asymmetrische Hybrid- oder Sandwich-Aufbauten (FR4 für die Digital-Layer und Keramikmaterialien wie PTFE für die High-Speed-Layer) für kosteneffiziente Leiterplattentech-nologien bis zu Frequenzen von 80 GHz. (hw) ■


Schrittmacher für die ElektromobilitätLeiterplatten- und Packaging-Technologien für die Leistungselektronik

Elektromobilität und automatisiertes Fahren sind die Trends in der Automobilindustrie mit hohem Wachstums-potenzial, aber auch mit technologischen Herausforderungen. Die Grundlage, um diese Herausforderungen umsetzen zu können, wird eine effiziente Leis-tungselektronik sein.

Bild: AT&S

Hybride und elektrische Antriebe benöti-gen eine effiziente Leistungselektronik für die wesentlichen Subsysteme wie Inverter, Onboard-Charger oder DC/DC-Wandler.

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Leiterplattenfertigung RFA


Qualitätskontrolle im stromlosen VernickelungsprozessRöntgenfluoreszenz-Technologie ermöglicht simultane Messung

Die Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) ist eine Analysetechnik, bei der die Probe mit einem primären Rönt-genstrahl mit ausreichend Energie bestrahlt wird, um Elektronen aus den Innenschalen eines Atoms zu ent-fernen. Mit RFA lässt sich die Schichtdicke in einer Phase des Beschichtungsprozesses von der Eingangs- inspektion bis hin zur letzten Qualitätsprüfung messen. Autor: Johannes Eschenauer

Der chemische Vernickelungsprozess (EN) ist ein modernes Beschichtungsverfahren, in dem eine Nickel-Phosphor-Legierung auf

einem Metall- oder Kunststoffsubstrat in einer kon-trollierten chemischen Reaktion aufgetragen wird. Dieses Beschichtungsverfahren wird oftmals für bestimmte Anwendungen aufgrund der sich hieraus ergebenden Eigenschaften, der Stabilität und des Glanzes der Beschichtung bevorzugt. Dieser Beschichtungstyp gilt als zuverlässige, wiederholba-

re Beschichtung in einheitlicher Stärke, durch die sich in einigen Fällen das Schleifen nach der Beschichtung erübrigt. Andere Vorteile sind der hochwertige Kor-rosionsschutz, Schmierung, Lötbarkeit und Ver-schleißfestigkeit. Aus diesem Grund wurde der che-mische Vernicklungsprozess in der Automobil-, Luft-fahrt- und Militärindustrie eingeführt, wie auch in der Leiterplattenindustrie, die auch den Bedarf an hochgradig zuverlässigen Elektronikartikeln in die-sen Industrien bedient.

Ablagerungen in einer einheitlichen DickeEN-Anwendungen sind in der heutigen Automobil-industrie weitgehend akzeptiert, beispielsweise für Einzelteile wie Getriebemontagen, Lager, Einspritz-systeme, Aluminium-Kraftstofffilter, Sollbruchbolzen und Entlüftungsventile und Ähnliches in der Luft-fahrtindustrie zum Schutz von rotierenden Teilen und Wellen. Ein weiterer signifikanter Vorteil der strom-losen Vernickelung und der Grund für die große Bedeutung für die Luftfahrt- und Automobilindustrie besteht in ihrer Fähigkeit, Ablagerungen in einer ein-

Spitzentechnologie

Hitachi High-Technologies ist ein Handelsunternehmen mit Fokus auf Kreativität und Spitzentechnologie. Hitachi High-Technologies ist Mitglied der Hitachi Gruppe. In Eu-ropa betreut das Unternehmen eine Vielfalt von Produk-ten: von Computern und Peripheriegeräten über wissen-schaftliche Instrumente und Systeme, bis hin zu elektro-nischen Geräten, Industriemaschinen und Werkstoffen.

Eck-DATEN

Durch die Röntgenfluoreszenzanalyse werden die Elemente ermittelt, die in der Probe vorhanden sind.

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heitlichen Dicke zu erzeugen, auch wenn das Werk-stück komplexe Formen und Geometrien aufweist. Es wird sichergestellt, dass die Beschichtung auf schar-fe Kanten, tiefe Einschnitte und Blindlöcher in ein-heitlicher Stärke aufgetragen werden kann. Es ist zu beachten, dass es gelegentlich zu Variationen der Beschichtung an den Kanten, Gewinden, kleinen Bohrungen oder tiefen Einschnitten kommen kann. In einigen Fällen erübrigen sich durch diese Beschich-tungsmethode industrielle Schmierstoffe für Kom-ponenten und Einzelteile. Die stromlose Vernickelung wird daher immer beliebter und das Verfahren wird fortlaufend in neuen Industrien wie der Elektronik-, Chemie- und Erdöl-, Eisenbahn-, Druck-, Textil-, Holz- und Papierindustrie und anderen Branchen eingesetzt.

Anwendungen in der ElektronikDie Gemische Chemisches Nickel – Chemisches Gold (ENIG) und Chemisches Nickel – Chemisches Palla-dium – Chemisches Gold (ENEPIG) werden auf Lei-terplatten verwendet, um das Nickel gegen Oxidation zu schützen. Dieser Schutz ist erforderlich, um die Qualität für hochgradig zuverlässige Elektronik in der Automobil-, Luftfahrt- und Militärindustrie sicherzustellen. Die primäre Funktion von ENIG und ENEPIG besteht darin, eine lötfähige Oberfläche mit ausgeprägtem Verbundverhalten zu erzeugen, die schließlich eine Leiterplatte mit hoher Lebensdauer ergibt, die für alle Oberf lächenmontagen und Through-Hole-Bestückungen geeignet ist. Aufgrund der Qualitätssicherung muss es ermöglicht werden, den Phosphorgehalt unter einer dünnen Goldschicht oder Stapeln aus Gold- und Palladiumschichten zu prüfen. Für beide Leiterplattenanwendungen ist es wünschenswert, die Analysen ohne die Zerstörung des Werkstücks durchzuführen. Hier kommt die Rönt-genfluoreszenzanalyse ins Spiel.

Die Röntgenfluoreszenzanalyse ist eine Analyse-technik, bei der die Probe mit einem primären Rönt-genstrahl mit ausreichend Energie bestrahlt wird, um Elektronen aus den Innenschalen eines Atoms zu entfernen. Dadurch entsteht ein instabiles Elektro-nenloch. Ein Elektron aus einem höheren Energieni-veau verlangsamt sich spontan, um die Lücke zu fül-len. Dadurch entsteht ein Energieverlust, was zum Beispiel zur Emission von sekundären Röntgenstrah-len, sogenannter Röntgenfluoreszenz führt. Diese Röntgenfluoreszenz weist eine diskrete Energie auf, die charakteristisch für jedes chemische Element und dessen spezifische Übergänge ist. Durch die Identi-fikation der Energie dieser Röntgenfluoreszenz ist zu ermitteln, welche Elemente in der Probe vorhanden sind. Durch die Intensität der jeweiligen Röntgenflu-oreszenz kann das RFA-Gerät die Menge, also Schichtdicke und Zusammensetzung, jedes Elements ermitteln, das in der Probe vorhanden ist.

RFA-Geräte werden bereits seit vielen Jahren ein-gesetzt, um die Elementzusammensetzung und Beschichtungsstärke zu ermitteln. Die Geräte werden zunehmend spezialisiert, um anspruchsvollere Ana-lyseanforderungen zu erfüllen. Mikro-RFA-Geräte sind darauf ausgelegt kleine Messpunkte auf der Pro-be anzuregen, indem ein großer primärer Röntgen-strahl auf Mikrometerebene reduziert wird.

Einsatzgebiet erweitertDer Einsatz dieser Geräte war einstmals auf relativ wenige Anwendungen mit einer begrenzten Anzahl von Elementen oder Schichten, minimalen oder kei-nen spektralen Überlappungen beschränkt. Es konn-ten nur Elemente mit einer höheren Ordnungszahl erkannt werden. Diese Systeme wurden kontinuierlich weiterentwickelt und sind in der Lage, komplexere Anwendungen mit einer höheren Anzahl an Elemen-

Mikro-RFA ermöglichen die Bestimmung von Schichtdicke- und Zusammen- setzung der stromlosen Vernickelung auf Automobil-, Luftfahrt- und PCB-Komponenten.

Mikro-RFA-Geräte sind darauf ausgelegt kleine Messpunkte auf der Probe anzuregen, indem ein großer primärer Röntgenstrahl auf Mikrometerebe-ne reduziert wird.

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AutorJohannes EschenauerProduct Sales Manager BTXRF


ten oder Legierungen oder Schichten und einer grö-ßeren Abdeckung des Periodensystems zu erfassen. Dieser RFA-Typ ist eine ideale Testmethode, da er eine zerstörungsfreie Messung der Dicke und Zusammen-setzung gewährt und präzise, wiederholbare Analy-sen nur wenige Sekunden dauern, ohne dass Chemi-kalien oder Spülgase erforderlich sind. Die RFA ist eine Methode, die von der American Society for Metals (ASM) , der Association Connecting Electronic Indus-tries (IPC) , American Society for Non Destructive testing (ASNT) und der Society of Manufacturing Engineers (SME) anerkannt wurde, um nur einige Beispiele zu nennen. RFA dient als ein Instrument für Ingenieure, die mit Normen der Qualitätskontrolle beziehungsweise Qualitätssicherung betraut sind, um die Schichtdicke in einer Phase des Beschichtungs-prozesses von der Eingangsinspektion bis hin zur letzten Qualitätsprüfung zu messen. Die Verwendung der RFA während des gesamten Beschichtungspro-zesses weist große Vorteile auf, beispielsweise Kostenoptimierung und Einhaltung von Normen.

Zerstörungsfreie EchtzeitmessungNeue Fortschritte in der µ-RFA-Technologie, wie bei-spielsweise Hochleistungs-Silicon-Drift-Detektoren (SDD) haben es ermöglicht, Nickel und Phosphor direkt zu messen, sodass sowohl die Schichtdicke als

auch die chemische Zusammensetzung simultan ermittelt werden kann. Um die größtmögliche Präzi-sion bei der Messung von Nickelphosphor mit Mikro-RFA sicherzustellen, ist es erforderlich, eine Mikro-sonden-Einheit zu wählen, die eine geeignete Röhren-Detektor-Kombination und eine optimale Geometrie (minimaler Abstand zwischen Muster und Detektor) besitzt. Dies ist der Schlüsselfaktor für eine präzise und direkte Messung des Phosphorgehalts und der Dicke der Schicht. Das Verfahren kann präzise Mes-sungen der Beschichtung liefern, wenn Messing-Nickel-Legierungen in verschieden Verhältnissen erzeugt werden sollen. In diesem Fall kann die RFA sicherstellen, dass das gewünschte Merkmal erreicht wird. Da die physikalischen und chemischen Eigen-schaften der stromlosen Vernickelung entscheidend vom zugrunde liegenden Phosphoranteil abhängen, ist es von großer Bedeutung, den korrekten Phosphor-konzentrationsbereich zu bestätigen, um eine homo-gene Verteilung der Schichtdicke sicherzustellen und den Phosphoranteil entsprechend zu regulieren.

Beschichtungsprozesse überwachen und Effizienz steigernDie Entwicklungen bei der Mikrofokus-RFA ermög-lichen die Bestimmung von Schichtdicke und Zusam-mensetzung der chemischen Vernickelung auf Auto-mobil-, Luftfahrt- und PCB-Komponenten. Die Methoden gelten als zerstörungsfrei und unterstützen Qualitätssicherungsmanager dabei, die chemischen Bedingungen beizubehalten und die Beschichtung zu kontrollieren. Die Integration von RFA in ein Qua-litätssicherungsprogramm kann Unterstützung dabei bieten, die Produktionsprozesse während aller Phasen des Beschichtungsprozesses zu überwachen, die Effi-zienz zu steigern, Kosten zu senken und vor allem die Risiken eines Produktrückrufs zu minimieren.

Angesichts der globalen Bedeutung der Regulierung von Blei und Chrom in den heutigen Herstellungspro-zessen und mit dem Ziel, den Einfluss von gefährlichen Stoffen auf die Umgebung zu reduzieren, kann die Ver-wendung von RFA darüber hinaus im Gegenzug die einwandfreie Entsorgung von Elektronik und Altfahr-zeugen sicherstellen und wertvolle qualitative und quan-titative Analysen bieten, um im Recyclingprozess zu ermitteln, ob eine Blei- oder Chromlegierung im Her-stellungsprozess der entsorgten elektronischen oder mechanischen Komponente verwendet wurde. (hw) ■

RFA-Geräte werden eingesetzt, um die Elementzusammenset-zung und Beschichtungsstärke zu ermitteln. Die Geräte wer-den zunehmend spezialisiert, um anspruchsvollere Analyse-anforderungen zu erfüllen.

Die Röntgenfluores-zenz weist eine dis-krete Energie auf, die charakteristisch für jedes chemische Ele-ment ist. Dadurch wird die Identifikati-on der Elemente möglich.

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Leiterplattenfertigung Highlight


Das Technologie-Startup-Unternehmen Forciot hat eine anpassungsfähige Elekt-ronik- und Algorithmuslösung entwickelt, mit es möglich ist, Kraft, Gewicht, Balan-ce und Druck präzise zu messen und aus-zuwerten. Nun investiert neben der Hera-eus Holding auch Volvo Cars Technology Fund in den Startup. Das System kann auch als HMI-Touchsteuerung angewendet wer-den. Dank der Investitionen von Heraeus und Volvo kann das Startup-Unternehmen seinen internationalen Geschäftseinstieg und den Betrieb der Lieferkette erweitern. Heraeus kombiniert seine Materialexper-tise mit technologischem Know-how, um in den wachsenden Zukunftsmarkt der fle-xiblen Elektronik und Sensorik einzustei-gen. Volvo Cars sieht ein großes Potenzial in den Technologien, um die Sicherheit für die Fahrzeuginnenausstattung der nächs-

bei unseren Wachstumsplänen in den Bereichen Global Sales, Marketing und Technologie unterstützt“, ist Maria Alm, Mitbegründerin und CEO von Forciot, zuversichtlich. (hw) ■

HERAEUS UND VOLVO INVESTIEREN

Kraft, Gewicht, Balance und Druck messen

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ten Generation voranzubringen und den Grundstein für neue Funktionen zu legen und somit den Fahrkomfort zu verbessern. Forciot ist bereits weltweit tätig und liefert seine Technologielösungen an B2B-Groß-kunden. „Dank dieser Investition können wir unseren Betrieb weiter ausbauen, um uns auf die Massenproduktionsphase vor-zubereiten. Außerdem werden wir dadurch

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Leiterplattenfertigung Lasertechnik

Integration in bestehende ProzesskettenLaserverfahren für funktionsintegrierte Composites

Composites vereinen die Vorteile artungleicher Materialien und schöp-fen damit zum Beispiel Potenziale im Leichtbau aus. Experten des Fraunhofer ILT erforschen und entwickeln Laserprozesse für das wirt-schaftliche Fügen, Schneiden, Abtragen oder Bohren von Verbundma-terialien – insbesondere vor dem Hintergrund der Integration in beste-hende Prozessketten. Autor: Harald Wollstadt

Kunststoffe und Metalle bieten spezielle Eigenschaften, etwa bei Formbarkeit, Festigkeit oder Wär-

meleitfähigkeit, die durch die Herstellung von Hybridbauteilen kombiniert werden können. Bei Hybridverbindungen müssen die Metalloberflächen zunächst vorberei-tet werden. Dazu kommt die Mikrostruk-turierung per cw-Laser oder die Mikro- oder Nanostrukturierung mit Ultrakurz-pulslaser mit diversen Maschinenkon-zepten infrage. Magnesium ist der leich-teste metallische Konstruktionswerkstoff und hat eine sehr hohe Wärmeleitfähig-keit. Gemeinsam mit dem Institut für Kunststoffverarbeitung IKV der RWTH Aachen entwickelt das Fraunhofer ILT Laserprozesse zur Mikrostrukturierung von Magnesium, das anschließend stabi-le und formschlüssige Verbindungen mit verschiedenen thermoplastischen Kunst-stoffen ermöglicht.

Ein Single-Mode Faserlaser (mit 1064 nm Wellenlänge) bringt mit Flächen-raten von bis zu 1.000 mm2 pro Sekunde präzise Hinterschnitte in die Magnesi-umoberfläche ein, die sich im Spritzguss-verfahren mit Kunststoff ausfüllen lassen. Da keine Klebstoffe nötig sind, finden Alterungsprozesse zudem langsamer statt als bei konventionellen geklebten Verbin-dungen.

Materialschonende Trennverfah-ren für CompositesBeim Laserstrahlschneiden von Faserver-bundmaterialien, insbesondere carbonfa-serverstärkten Kunststoffen, zielt die Pro-zessauslegung auf eine möglichst kleine Wärmeeinflusszone. Gleichzeitig soll eine

produktivitätsorientierte, kurze Bearbei-tungszeit eingehalten werden. Durch wie-derholtes, schnelles Scannen des Laser-strahls entlang der Schneidbahn entsteht ein sukzessiver, schonender Abtrag. Laser-leistung, Scangeschwindigkeit und die Abkühlzeit zwischen den Scans beeinflus-

sen die Wärmeeinflusszone und die Bear-beitungszeit. Die Wissenschaftler opti-mieren diese Parameter und ermitteln so die materialabhängig besten Einstellun-gen, die bei hybriden, aus einem Materi-almix bestehenden Teilen auch innerhalb eines Bauteils adaptiert werden können. Selbst wenn unterschiedliche Werkstoffe wie glasfaser- und kohlefaserverstärkte Kunststoffe getrennt werden sollen, die in übereinanderliegenden Schichten ange-ordnet sind, lässt sich ein Schnitt in nur einem Bearbeitungsschritt ausführen – effizient und ohne Werkzeugverschleiß.

Laserbohren für produktive CFK-BauteilfertigungIm Leichtbaubereich wird die Integration von Funktionselementen in CFK-Struk-turbauteilen häufig über eingesetzte Gewindehülsen (Inserts) durchgeführt, in Preforms für Bauteile in der Automobil- und Flugzeugindustrie. Die Inserts werden formschlüssig in typischerweise mecha-nisch gebohrte Bauteile eingesetzt und dann geklebt. Qualität und Festigkeit der Fügestelle hängen dabei maßgeblich von der Fehlerfreiheit des gebohrten Lamina-tes und der Klebung ab. Besonders halt-bare und hochqualitative Verbindungen entstehen, wenn das noch ungetränkte Carbonfasertextil mittels ultrakurz gepuls-ter (UKP) Laserstrahlung gebohrt wird, in das anschließend Funktionselemente formschlüssig eingesetzt werden. Laser-scanner ermöglichen auch anspruchsvol-le Bohrkonturen wie sternförmige Form-bohrungen und damit die Integration von belastungsangepassten Einlegeteilen. Im späteren Infusionsprozess dient die Mat-rix als Klebstoff zwischen den Carbonfa-sern und dem Insert, wodurch kein wei-terer Klebstoff erforderlich ist. Durch UKP-Laserstrahlbearbeitung können Preforms sowie konsolidierte CFK-Bauteile hoch-qualitativ gebohrt werden. Die Prozess-zeiten liegen bei typischerweise wenigen Sekunden bis zu einer Minute. (hw)� n

AutorHarald Wollstadtfreier Redakteur Productronic, nach Vorlagen des Fraunhofer ILT


Mikrostrukturierter Hybridträger aus Magnesi-um und kurzglasfaserverstärktem Kunststoff (PP-GF30).

UKP-Laserstrahl gebohrter Carbonfaser-Preform mit sternförmiger Formbohrung und form-schlüssigem Metallinsert.

Besäumen eines PKW-Dachspiegels aus glas- und carbonfaserverstärktem Kunststoff.

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Als moderner Fachverlag richten wir uns an Fach- und Führungskräfte aus den verschiedensten Industriezweigen – immer kompetent und auf dem neuesten Stand des Wissens. Unser großes Medienangebot reicht von Print und Online über Veranstaltungen und Events bis hin zu speziellen Dienstleistungen. Das ermöglicht Ihnen eine erfolgreiche und zielgerichtete Kommunikation. www.huethig.de

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Leiterplattenfertigung Highlights


Die Photonics West ist laut Veranstalter die weltweit größte multidisziplinäre Ver-anstaltung für Produkte und Technologi-en aus den Bereichen Laser, Photonik und biomedizinische Optik. Die Rogers-PES-Gruppe hat hier seine Materiallösungen zur Leistungssteigerung von Laser- und Photonikkomponenten und -systemen vorgestellt.

Die Rogers-PES-Gruppe, zu der auch Rogers Germany gehört, präsentierte dabei Produkte für eine effiziente Wär-mekontrolle und eine verlängerte Lebens-dauer bei Laser- und Photonikprodukten, darunter auch Curamik Cool Performance Plus. Dieser aktiv wassergekühlte Laser-diodenkühler kühlt selbst leistungsstarke Laserdioden und verlängert so auch die Lebensdauer. Die sehr hohe Wärmeleit-fähigkeit wird durch die Kombination aus

und Curamik Cool Easy werden aus meh-reren Schichten reinem Kupfer für eine effiziente Wärmeableitung auf kleinst-möglichen Flächen hergestellt. Um her-metische, mehrschichtige Strukturen ohne Lötmetall oder zusätzliche Klebeschichten zu erreichen, nutzt man einen besonderen Keramikbindeprozess. Die Curamik Cool Easy-Kühler wurden speziell zur direkten Kühlung von Hochleistungslaserdioden und Laserdiodenbalken entwickelt. Um Ebenheitsanforderungen für die Montage von Laserdioden zu erfüllen und poten-zielle Hotspots in der Diode zu vermeiden, lassen sich die Kühler präzise bearbeiten und fräsen. (hw)� n

LE ISTUNGSSTEIGERUNG VON LASER- UND PHOTONIKKOMPONENTEN

Effiziente Kühllösungen sorgen für Leistung


OFHC-Kupfer und einem Keramiksubst-rat für hohe Isolierung erreicht, wodurch sich ein kontrollierbarer Wärmeausdeh-nungskoeffizient (CTE) von 6,5...7 ppm/K zwischen +25 °C und +300°C ergibt. Auch die Kühllösungen Curamik Cool Power-

Um potenzielle Hotspots in der Diode zu vermei-den, lassen sich die Kühler präzise bearbeiten und fräsen.

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RS Components hat eine neue Version von Design Spark Mechanical vorgestellt. Die Version 4.0 des 3D-CAD-Modellierungs-tools bietet neue Funktionen und eine intelligentere Design-Engine.

Die Software Design Spark Mechanical richtet sich an Studierende, professionel-le Entwickler sowie Maschinenbau- und Elektrotechnik-Ingenieure in Unterneh-men jeder Größe und ermöglicht Benut-zern eine schnelle Prototypenentwicklung und schnelles Reverse Engineering von physischen Objekten. Die neue Version bietet eine Reihe von Verbesserungen der Benutzeroberfläche und die Einführung eines Blending- (oder Ausformungs-)Tools. Das Blending-Tool kann Rotations-, periodische oder Blechübergänge schaffen. Darüber hinaus ist die Version 4.0 das ers-te kostenlose Software-Tool, das die Open Source-Slicing-Software Ultimaker Cura

ren sich damit die zeitaufwendige und potenziell fehleranfällige Aufgabe, Teile-bibliotheken manuell zu erstellen. Die Schaltplansymbole und -Footsprints in der Teilebibliothek können in allen füh-renden Platinendesign-Softwarepaketen verwendet werden, einschließlich des Leiterplatten-Tools Design Spark. (hw)� n

3D-CAD-MODELL IERUNGSTOOL UM TE ILEBIBL IOTHEK ERWEITERT

Intelligente Design-Engine mit höherer Geschwindigkeit


nahtlos integrieren kann. Die Funktion ermöglicht es Benutzern, ihre Entwürfe mithilfe von Profilen für 3D-Drucker und 3D-Materialien zu optimieren und den Arbeitsablauf so zu gestalten, dass die bestmögliche Effizienz erreicht wird. Wei-tere wichtige Funktionen sind die Unter-stützung von 4K- und Ultra-HD-Monito-ren, Umschalten zwischen mehreren Gra-fiktreibern und -modi, die Möglichkeit, 3D-Geometrie in das Open Source-Open-VDB-Dateiformat von DreamWorks zu exportieren und verschiedene kleinere Softwareoptimierungen.

Mit dem Anbieter hochwertiger Leiter-plattensymbole und Platinen-Footprints Samacsys entwickelte RS eine Teilebiblio-thek für das Leiterplattendesign. Die Bib-liothek bietet einen schnellen und einfa-chen Zugang zu Bauteilmodellen. Leiter-platten- und Elektronikentwickler erspa-

Die Bibliothek bietet einen schnellen und einfa-chen Zugang zu Bauteilmodellen.

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Special Digitalisierung Künstliche Intelligenz

Das Für und Wider der KIKünstliche Intelligenz und Gesellschaft

Selbstfahrende Autos, Serviceroboter und Smart Homes werden das Leben stark verändern. Welche techni-schen Innovationen durch KI gibt es schon und welche sind in naher Zukunft zu erwarten? Welche Auswirkun-gen werden diese Innovationen haben und wie kann man sinnvoll damit umgehen? Sollten wir eventuell auch steuernd eingreifen, um unseren Kindern eine lebenswerte Welt zu hinterlassen? Autor: Prof. Dr. Wolfgang Ertel

Die Künstliche Intelligenz (KI) beschäftigt sich seit über 60 Jah-ren mit der Frage, ob und wie

Computer und Roboter Dinge tun kön-nen, die wir Menschen noch besser kön-nen. Viele für uns Menschen kognitiv schwierige Aufgaben wie etwa das Schach spielen oder große Bereiche der numeri-schen Mathematik, der Logik und der Mustererkennung können heute von Com-putern besser gelöst werden als von Men-schen. Auch Dank der Methoden der KI. Andere Aufgaben, wie etwa das Greifen eines Schlüssels in einer Tasche oder das Finden einer Tür in einem Raum fallen uns Menschen leicht, den Robotern aber schwer. Aber heute wird mit Hochdruck an Aufgaben wie etwa lernfähiges Greifen von Objekten oder Objektwahrnehmung in komplexen Umgebungen geforscht.

KI wird Spezialisten ersetzenSchon in naher Zukunft werden ganz vie-le schwierige Spezialaufgaben von lern-fähigen Algorithmen besser gelöst als von Menschen. Bei Spielen wie Schach, Go und Poker können die besten Spieler nicht mehr mit den Lernalgorithmen mithalten. KI-Systeme sind aus mehreren Gründen überlegen, denn ein Computer hat poten-ziell mehr verschiedene Sensoren als der Mensch. Maschinelle Lernalgorithmen sind heute in der Lage, das Wissen aus sehr großen Datenmengen in sehr hoch-dimensionalen Räumen schnell und effi-zient zu extrahieren und anzuwenden. Und Computer sind, im Unterschied zum Menschen, in der Lage, ihren kompletten Speicherinhalt und damit ihr komplettes Wissen in wenigen Sekunden mit anderen Rechnern zu teilen. Das Lernen in der KI

Bild: diablosiatr − AdobeStock

kann daher verteilt erfolgen. Das ist bei uns Menschen aufgrund der physikali-schen Eigenschaften von Gehirn und Kör-per nicht möglich. Bei uns ist das Wissen stark an das im Körper fest verankerte Gehirn gebunden. Der Austausch von Wissen erfolgt, im Unterschied zur Infor-matik, umständlich und zeitaufwendig durch Sprache und Bilder. Menschen sind keine rationalen Wesen, sondern jeder Mensch hat seine eigene Moral. Bei Maschinen kann diese, zumindest annä-herungsweise vorgegeben und implemen-tiert werden. Wir Menschen lernen kom-plexe, zum Beispiel motorische, Tätigkeiten als Kind am besten. Bei der Wahrnehmung von Objekten ist unser Gehirn optimiert auf die Erkennung von Dingen, die wir schon als Baby oft sehen, wie etwa Gesich-ter von Menschen. Das Erkennen von

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Marvin the paranoid Robot

Der Serviceroboter Marvin wurde im Rahmen des Projektes AsRoBe (Assistenzroboter für Men-schen mit körperlicher Behinderung) entwickelt. Als mobile Basis wird eine MPO- 700 von Neobotix verwendet. Diese ermöglicht durch ihre vier omnidirektionalen Antriebe Bewegungen in alle Richtun-gen und bietet durch 120 kg Eigengewicht einen stabilen Stand. Es werden zwei Sick S300-B 2D- La-serscanner und ein Ultraschallgürtel, aus SRF08 Ultraschallsensoren, für die Navigation, Kollisionsver-meidung und Selbstlokalisierung verwendet. Auf einer Linearführung von Festo ist ein Jaco 2 Arm der Firma Kinova angebracht. Durch die Linearführung können Objekte vom Boden bis zu einer Höhe von 2.30 m gegriffen werden. Auf der Linearführung befindet sich eine PTU (Pan-Tilt Unit) von Flir, wel-che verwendet wird, um eine ASUS Xtion Pro Live RGB-D Kamera für die Objekterkennung zu be-wegen. Der Serviceroboter wiegt ungefähr 150 kg und die Maße betragen 1750 mm x 509 mm x 348 mm (L x B x H). Die Daten der Sensoren und Aktoren werden auf einem Intel Xeon E3-1275v3 3.50GHz Prozessor verarbeitet. Es wird das industrielle DFI HD310-Q87 MicroATX Motherboard und 32 GB DDR3 Arbeitsspeicher verwendet.

Eck-DATEN

Krebsgewebe auf verrauschten MRT-Bil-dern hingegen gehört nicht zum Erfah-rungsschatz eines Kleinkinds, sondern wird erst im Erwachsenenalter erlernt, wo das menschliche Gehirn nicht mehr so gut und so schnell lernen kann. Die zeitliche Entwicklung der Technologie zeigt seit der Erfindung der Dampfmaschine im acht-zehnten Jahrhundert ein exponentielles Wachstum. Das heißt, bezogen auf die KI, dass wir in den nächsten zehn Jahren ein höheres Innovationstempo erwarten dür-fen als in den letzten zehn Jahren.

Die Grenzen der KITrotz allem sind die lernfähigen KI-Sys-teme uns Menschen in vielen Bereichen noch unterlegen. Das Reagieren auf völlig neue unerwartete Situationen stellt noch ein großes Problem dar. Ein weiteres Pro-blem stellt das Bewusstsein dar. In der Phi-losophie hat die Bewusstseins-Forschung eine lange Tradition. In der KI gibt es noch keine erfolgsversprechenden Modelle für die Implementierung oder Entwicklung von Bewusstsein. Damit zusammen hängt unsere Fähigkeit, auf verschiedensten Ebe-nen uns selbst zu reflektieren und daraus dann Schlüsse zu ziehen.

Im Januar 2016 publizierte das Weltwirt-schaftsforum eine in der deutschen Pres-se viel zitierte Studie[SS16] mit der Progno-se, in den Industriestaaten würden durch Industrie in den nächsten Jahren über 5 Mio. Arbeitsplätze vernichtet werden. Vermutlich ist sich die Mehrheit der Men-schen einig darin, dass schwere, schmut-zige und ungesunde Arbeiten besser von Maschinen erledigt werden und wir daher zumindest solche Tätigkeiten gerne an

Maschinen abgeben. Die Automatisierung ist also durchaus ein Segen für die Menschheit. Viele der erwähnten unan-genehmen Arbeiten werden von den Maschinen schneller, exakter und vor allem kostengünstiger erledigt.

Leider befinden wir uns aber nicht auf diesem Weg. Wir arbeiten seit vielen Jahr-zehnten oft sogar mehr als 40 Stunden pro Woche, sind gestresst, leiden an Burn Out und anderen Krankheiten und die Real-löhne sinken. Warum, wenn doch die Pro-duktivität immer weiterwächst? Als Grund hierfür wird von vielen Ökonomen der Konkurrenzdruck genannt. Aufgrund des Wettbewerbs müssen die Firmen billiger produzieren und in der Folge Arbeiter ent-lassen. So entsteht die erwähnte Arbeits-losigkeit. Damit aufgrund der gesunkenen Preise für die Produkte der monetäre Umsatz nicht sinkt, müssen nun also mehr Produkte hergestellt und verkauft werden. Die Wirtschaft muss wachsen.

Wenn in einem Land wie Deutschland (und in den meisten anderen Industrielän-dern, zum Beispiel auch in China), in dem die Bevölkerung nicht mehr wächst, die Wirtschaft weiterwächst, muss zwangsläu-fig jeder Bürger mehr konsumieren. Dazu müssen neue Märkte geschaffen werden und die Werbung hat die Aufgabe, uns davon zu überzeugen, dass wir die neuen Produkte wollen. Nur so kann – angeblich – der Wohlstand nachhaltig gesichert wer-den. Anscheinend gibt es keinen Ausweg aus dieser Wachstums- und Konsumspi-rale. Dies hat zwei fatale Auswirkungen. Zum einen werden die Menschen durch mehr Konsum nicht glücklicher, im Gegen-teil: psychische Krankheiten nehmen zu.

Den fatalen Wachstumspfad verlassenNoch viel offensichtlicher und vor allem fataler sind die Auswirkungen des Wachs-tums auf unsere Lebensbedingungen. Es ist kein Geheimnis, dass die Grenzen des Wachstums für die Erde insgesamt schon längst überschritten sind [MMZM72, Ran12]. Das heißt, wir betreiben Raubbau an der Natur mit ihren endlichen Ressourcen und leben deshalb auf Kosten unserer Kinder und Enkel. Auch ist bekannt, dass jeder weite-re Euro an wachsender Wirtschaft die Umwelt – zum Beispiel durch zunehmen-de CO2-Konzentration in der Atmosphä-re und den daraus resultierenden Klima-wandel – weiter belastet [Pae16]. Es ist also offensichtlich, dass wir im Sinne einer lebenswerten Zukunft diesen fatalen Wachstumspfad verlassen sollten.

Ein paar Denkanstöße und Handlungs-empfehlungen: Obwohl die Produktivität der Wirtschaft in fast allen Bereichen ste-tig wächst, wird von den Arbeitern ver-langt, dass sie bei sinkendem Reallohn weiterarbeiten [Pik14]. Daher müssen wir die Frage stellen, wo denn nun die Produkti-vitätsgewinne bleiben? Offenbar nicht bei den Menschen. Stattdessen wird ein Teil der Gewinne für Investitionen und damit

Serviceroboter, autonome Fahrzeuge und Smart Home sind alles KI-Anwendungen und werden das Leben stark verändern.

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für das Wachstum verbraucht und der Rest landet bei den Kapitaleignern [Pik14]. Das wiederum führt zu Spannungen mit Fol-gen. Was fehlt, ist eine gerechte Verteilung der Produktivitätsgewinne. Wie kann man zu einer besseren Verteilungsgerechtigkeit kommen? Es müssen vor allem die Wirt-schafts- und Finanzwissenschaftler nun beginnen, die Systemfrage zu stellen und nach Alternativen suchen. Elemente in einer Wirtschaftsreform könnten eine Umstellung des aktuellen Zinssystems und eine Steuerreform sein, deren wich-tigsten Elemente die Abschaffung der Lohnsteuer und eine deutliche Erhöhung der Umsatzsteuer für Energie und Res-sourcenverbrauch wären [SR17].

Künstliche Intelligenz im VerkehrIn den letzten 130 Jahren haben die Inge-nieure der Automobilindustrie Großes geleistet. Jeder zweite Mensch in Deutsch-land besitzt heute ein eigenes Auto. Dadurch sind wir mobil und nutzen diese bequeme Mobilität in Beruf, Alltag und Freizeit. Mehr noch, wir sind darauf ange-wiesen. Wir können ohne ein Kraftfahrzeug heute fast nicht mehr auskommen, insbe-sondere in ländlichen Gegenden mit schwa-cher öffentlicher Verkehrsinfrastruktur.

Die nächste Stufe des Komfortgewinns im Straßenverkehr steht uns unmittelbar bevor. In einigen Jahren werden wir elek-

trisch betriebene selbstfahrende Automo-bile, sogenannte Roboterautos kaufen können, die uns autonom zu fast jedem Ziel bringen. Ähnlich wie im Zug können alle Mitfahrer dann während der Fahrt lesen, arbeiten oder schlafen. Und dies – im Unterschied zu öffentlichen Verkehrs-mitteln – zu jeder Uhrzeit und auf jeder beliebigen Strecke. Die nächste Stufe wären dann Robotertaxis. Via Smartpho-ne-App werden wir für jeden nur denkba-ren Transportzweck innerhalb von Minu-ten, ein bezüglich der Größe und Ausstat-tung optimal passendes Taxi bestellen können. Wir benötigen dann kein eigenes Auto mehr. Alle damit verbundenen Pflichten und Aufwände, wie etwa Tan-ken, Kundendienst, Reinigung, Parkplatz-suche, Autokauf, Garagenmiete fallen weg, was uns Kosten und Mühe spart.

Die Sicherheit der Fahrgäste wird viel höher sein. Aktuelle Expertenschätzungen der zu erwartenden Unfallzahlen liegen zwischen Null und zehn Prozent im Ver-gleich zu heute. Emotionale oder unkon-zentrierte Fahrweise oder Fahren unter Drogeneinfluss wird es nicht mehr geben. Aber ein ernstzunehmendes Problem stellt die zwangsläufig notwendige Vernetzung der Roboterautos dar. Hacker und Terroris-ten haben im Prinzip die Möglichkeit, über Sicherheitslücken in den Netzwerkproto-kollen auf die Steuerung der Autos zuzu-greifen und diese zu manipulieren. Ist dies einem Hacker einmal gelungen, so kann er den Angriff eventuell im großen Stil wie-derholen und eventuell ganze Fahrzeug-flotten zum Stillstand bringen, Unfälle provozieren, die Insassen überwachen oder andere kriminelle Aktionen initiieren.

Neue Märkte schaffenWie die neuen Autos, bieten uns auch die Serviceroboter einen großen Gewinn an Komfort und Bequemlichkeit. Denken wir an die Hilfe, die ein Assistenzroboter, für Menschen mit Behinderung oder für alte Menschen leisten könnte [SPR+16]. Im Unter-schied zu den Roboterautos stehen den genannten Vorteilen aber auch einige Pro-bleme entgegen. Es werden völlig neue Märkte geschaffen, mehr natürliche Roh-stoffe und mehr Energie verbraucht und es ist nicht sicher, dass sich das Leben der Men-schen durch den Einsatz der Serviceroboter in allen Bereichen vereinfachen würde.

Eine der ersten Anwendungen für Robo-ter wie den von Boston Dynamics im Auf-trag von Google entwickelten Atlas wird vermutlich der militärische Kampfeinsatz sein. Ein schockierendes Video auf www.autonomousweapons.org zeigt, wie win-zige autonome Killerdrohnen mit heutiger Technik, unter anderem aus der KI, selbst-ständig ihre Opfer finden und töten kön-nen. Insbesondere in den USA gehören derartige Waffen heute zum ganz norma-len Arsenal der Armeen. Es gibt Petitionen von tausenden Wissenschaftlern gegen solche Waffen. Die Politiker aller Staaten und der Vereinten Nationen müssen sich mit diesem Thema auseinandersetzen und Ethiker beschäftigen sich damit.

Die Situation ist vergleichbar mit der Erfindung der Atombombe. Die Atombom-be wurde eingesetzt. Und es ist zu befürch-ten, dass die Killerdrohnen auch ihre Anwendung finden werden. Müssen wir deshalb die Forschung in der KI einstellen? Sollte die Antwort auf diese Frage ein „Ja“ sein, so hätte das zur Konsequenz, dass Teile der Mathematik, der Neuro-wissen-schaften und anderer Disziplinen auch ver-boten werden müssten. Abgesehen davon, dass viele Organisationen solche Verbote missachten würden, hätte das in letzter Konsequenz zur Folge, dass Wissenschaft generell verboten werden müsste. Das wol-len wir nach Erkenntnisgewinn strebenden Menschen aber sicher nicht. Also muss die Frage nach Ethik und Moral bei der Anwen-dung der Forschungsergebnisse in diesem Fall der KI, gestellt werden. Wir müssen also in der Gesellschaft diskutieren, ob wir autonome Waffen wollen, die selbstständig über Leben und Tod entscheiden.

Die Singularität: Mensch und/oder Maschine?Durch die immer schneller werdende tech-nologische Entwicklung werden die KI-Systeme im Eiltempo immer besser. Im Vergleich dazu nimmt die Intelligenz des Menschen im Laufe der Zeit, wenn über-haupt, dann nur langsam, zu. Teilweise wird argumentiert, dass Menschen nie eine Maschine bauen können werden, die klüger ist als ihr Erfinder. Bei dieser Argu-mentation wird aber übersehen, dass die Maschinen lernfähig sind. Noch ist die Lernfähigkeit auf Spezialaufgaben beschränkt. Es ist jedoch nicht ausge-

Serviceroboter bieten einen großen Gewinn an Komfort und Bequemlichkeit.




AutorProf. Dr. Wolfgang Ertellehrt am Institut für KünstlicheIntelligenz an der HochschuleRavensburg-Weingarten


schlossen, dass Algorithmen entwickelt werden, die dazu führen, dass Maschinen auch auf einer Meta-Ebene lernen und sich dadurch selbst weiterentwickeln. (hw) ■

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Ein Assistenzroboter, wie et-wa Marvin, ist eine Hilfe für Menschen mit Behinderung oder für alte Menschen.

Der im Forschungs-projekt AsRoBe ein-gesetzte Assistenz-robotor Marvin.



Special Digitalisierung Prozessintegration

Industrielle DigitalisierungVorgehensweise zur Umsetzung der Digitalisierungsstrategie in der Produktion

Kaum ein Schlagwort hat solch einen Nachhall erlebt wie der Begriff „Industrie 4.0“. Der Hype um die Themen Industrie 4.0, Smart Factory, Internet der Dinge und Digitalisierung hält unvermindert an. Dennoch ist es nach wie vor eine Herausforderung, eine laufende Produktion auf die Anforderungen von Industrie 4.0 umzustellen. Autoren: Ludwig Pirkl, Maximilian Frank

Der Weg zur digitalen Prozess-steuerung hält einige Tücken bereit: Die vorherrschenden

Steuerungsfunktionen in der Automati-sierungstechnik sind oft strikt hierarchisch organisiert und über verschiedene Ebe-nen verteilt. Die Produktion im Sinne von Industrie 4.0 muss sich jedoch schnell an neue Produkt- und Produktionsanforde-rungen anpassen. Dies erfordert flexible und wandlungsfähige Automatisierungs-systeme: Im Gegensatz zu hierarchisch verteilten werden bei heterarchisch ver-teilten Steuerungsansätzen die Steue-rungsaufgaben auf autonome und gleich-berechtigte Steuerungseinheiten aufge-teilt, die direkt miteinander kooperieren.

Zukünftige Automatisierungssysteme müssen zudem in der Lage sein, das zu fertigende Produkt jederzeit eindeutig identifizieren und innerhalb des Produk-tionsprozesses verfolgen zu können. Dadurch ist möglich, die dem Produkt zugeordneten Produktionsparameter indi-viduell zu erfassen und abzuarbeiten. Das individuell zu fertigende Produkt markiert somit den Ausgangspunkt für die Steue-rung des Produktionsprozesses. Durch die Kennzeichnung mit einem Barcode oder Data-Matrix-Code wird das Produkt zu einem smarten Produkt und erhält ein digitales Produktgedächtnis. Dadurch kann es den Produktionsprozess selbst aktiv beeinflussen oder autonom steuern.

Das smarte ProduktIm Allgemeinen besteht das digitale Pro-duktgedächtnis aus einem Mechanismus zur automatischen Produktidentifikation beziehungsweise zum Auslesen der Pro-duktdaten (Auto-ID-Technologie) und einem Leitsystem zur Speicherung, Rück-kopplung und Interpretation der hinter-legten Produktdaten. Durch das Konzept des digitalen Produktgedächtnisses wird die physische Komponente des Produkts um eine Cyber-Komponente erweitert. In vorliegendem Beispiel findet durch den Informationsaustausch zwischen dem Produkt und dem Leitsystem Orbit 4.0 von IST unter anderem die Anpassung respek-tive Ausführung der Prozesssteuerung bei Montage- und Prüfprozessen statt. Das herkömmliche Produkt wird somit zu einem smarten Produkt oder cyber-phy-sischen Produkt, das seinen Produktions-prozess selbstständig beeinflusst und steu-ert (Bild 1).

Das digitale Produktgedächtnis wird typischerweise mit dem jeweiligen Pro-duktionsauftrag initiiert und beinhaltet Informationen, die das individuelle Pro-dukt und seinen Herstellungsprozess näher spezifizieren. Es bildet dabei die Produktinformationen sowohl in zu-kunfts- als auch in vergangenheitsorien-tierter Perspektive ab:

Industrielle Digitalisierung

Bild:

IST

Bild: fotohansel − AdobeStock

Bild 1: Das digitale Pro-duktgedächtnis erwei-tert die physische Pro-duktkomponente um eine Cyber-Produkt-komponente und macht so das herkömm-liche Produkt zu einem smarten Produkt.

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• Allgemeine Produktinformationen: Auftragsnummer, Produktbeschrei-bung, durchzuführende Herstellungs-prozesse, durchzuführende Prüfprozes-se, Priorität etc.

• Episodische Produktinformationen (Page forwarding): abgeschlossene Her-stellungsprozesse, verbrauchte Energie etc.

Bei der Implementierung des digitalen Produktgedächtnisses kann darüber hi-naus zwischen zwei Arten der Datenhal-tung unterschieden werden [1]:

• Bei der dezentralen Datenhaltung wer-den die Produktinformationen physi-kalisch auf dem Produkt selbst hinter-legt (z.B. mittels RFID-Transponder). Die Informationen sind damit orts- und zeitunabhängig am Objekt verfügbar.

• Bei der zentralen Datenhaltung (auch in der Cloud möglich; nahezu unbegrenzte Datenhaltung) werden die Produktinfor-mationen zentral verwaltet und gespei-chert (z.B. in der Cloud). Auf dem Produkt wird lediglich eine Referenz abgelegt, mit der die Informationen aus externer Quelle abgerufen werden können.

Unter den vielzählig vorhandenen Auto-ID-Technologien werden 1D-/2D-Codier-verfahren und Verfahren mit Radiofre-quenzidentifikation (RFID) unterschieden. Während es sich bei den für die zentrale Datenhaltung geeigneten 1D-/2D-Codier-verfahren um optische Verfahren handelt, die auf Sichtkontakt zwischen Lesegerät und Informationsträger angewiesen sind, ermöglichen Verfahren der Radiofrequenz-identifikation (RFID) eine berührungslo-se Kommunikation mittels eines elektro-magnetischen Feldes. Produkte mit RFID-Tag sind insbesondere für Systeme mit dezentraler Datenhaltung geeignet.

Arten der ProzessintegrationIST bietet mit ihrem flexiblen und skalier-baren Leitsystem Orbit 4.0 in der diskreten Fertigung ein ideales Instrument zur Erfassung, Visualisierung, Auswertung und Weitersendung aller anfallenden Daten des Produktionsprozesses. Dieses System ist seit über 10 Jahren bei einem führenden und weltweit tätigen Hersteller von Leistungshalbleitern sehr erfolgreich im Einsatz. Im Rahmen von Maßnahmen

Bild 2: Die Integration von Anlagen mit dem flexiblen und skalierbaren Leitsystem Orbit 4.0 von IST gelingt problemlos.

Bild:

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Bild: fotohansel − AdobeStock

Bild 3: Automatisierte Prozesssteuerung und Integration der Feldebene durch die Erzeugung von di-gitalen Zwillingen.

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Special Digitalisierung Prozessintegration

zur Verbesserung der Produktqualität sol-len die Montage- und Prüfprozesse so optimiert werden, dass eine effektivere Pro-duktion zu verbesserten und qualitativ hochwertigeren Prozessen und damit zur Verbesserung von Durchlaufzeiten, Rüst-zeiten, Ausbeute und Qualität der Produk-te führt. Dieser Schritt hin zur digitalen Transformation wurde durch die Integra-tion der kompletten Fertigung in die digi-tale Welt (Bild 2), konkret in das Datenma-nagementsystem Orbit 4.0, möglich. Dabei wurden auch alle weiteren fertigungsrele-vanten Systeme vernetzt, wie etwa das ERP-System, Prüfvorschriftensysteme oder die Produkt- und Prozessdatenbank.

Ausgangspunkt der Anlagenintegration bei Montage- und Prüfprozessen ist stets die Kennzeichnung der Bauteile mit einem Bar-Code oder einem Data-Matrix-Code. Durch die Erzeugung eines digitalen Zwil-lings im zentralen Datenhaltungssystem Orbit 4.0 ist somit eine Visualisierung von Produkt- und Prozessinformationen, Arbeitsanweisungen und Prüf- und Pro-zessergebnissen möglich (Bild 3). Die Datenerfassung wird durch die eingesetzten intelligenten Clients online von den Steue-rungssystemen der Produktionsanlagen durchgeführt. Diese Schnittstellen zu Sen-soren, Aktoren und PLCs sorgen auch dafür,

dass Messdaten und Messkurven dem Bediener über ein HMI einfach und ver-ständlich visualisiert werden und außerdem der Mitarbeiter darüber geführt wird.

Im konkreten Projekt der Leistungs-halbleiterfertigung wurde eine Neube-trachtung der Fertigungsprozesse mit dem finalen Ziel der Produktverbesserung vor-genommen. Dabei wird in der Fabrik vor Ort zwischen drei Formen [2] der techni-schen Integration unterschieden (Bild 4):

1. Die Einbindung und Steuerung manu-eller Prozesse/Arbeitsplätze. Der Mitar-beiter wird dabei über ein HMI mit den relevanten Bauteilinformationen von Orbit 4.0 versorgt. Er führt den Prozess eigen-ständig anhand von Arbeitsanweisungen und Prüfvorschriften (welche Bedingun-gen an den Tester angelegt werden sollen) durch. Die Messergebnisse werden manu-ell in das HMI eingegeben.

2. Bei halbautomatisierten Prozessen und Arbeitsplätzen bekommt der Opera-tor alle für seinen Arbeitsprozess notwen-digen Informationen vom Leitsystem Orbit 4.0, wodurch er den Montage- oder Prüf-prozess ausführen kann. Der Mitarbeiter wird also durch Arbeitsanweisungen und Prüfvorschriften auf dem HMI zur Durch-führung verschiedenster Aufgaben qua-lifiziert. Eine vom Tester übermittelte

XML-Datei wird eingelesen, wodurch die Messergebnisse in das HMI übertragen werden (keine manuelle Eingabe).

3. Bei vollautomatisierten Prozessen ist die Auswertesoftware im Tester integriert. Der Tester holt sich die notwendigen Infor-mationen vom Leitsystem Orbit 4.0 und erhält dadurch die Messgrenzen, die ein-gehalten werden sollen. Anhand derer führt der Tester die Bewertung des einzel-nen Bauteils durch (Pass oder Fail). Orbit arbeitet rein im Hintergrund und wird über eine DLL-Schnittstelle gesteuert.

Die gezeigte Online-Erfassung erhöht die Datenqualität und erlaubt die Berech-nung von Kennzahlen in Echtzeit. In gro-ßen Produktionen sammelt Orbit mehr als tausend Messdaten pro Minute. Die Prä-sentation und Auswertung aller Daten erfolgt mit der Orbit Business-Intelligence-Funktion. Dadurch werden komplexe Daten der Produktion in wertvolle Busi-ness Insights verwandelt, die im ganzen Unternehmen geteilt werden können. Somit stehen alle Informationen jederzeit an jedem beliebigen PC im Unterneh-mensnetzwerk zur Verfügung.

Gemeinsam mit dem Kunden wurde mit Orbit 4.0 ein Prozessmanagementsystem für die komplexe Industrie 4.0 entwickelt. Orbit 4.0 bietet ergänzend zu den oben erwähnten Charakteristika weitere Vor-teile, wie beispielsweise die kundenindi-viduelle Massenfertigung in Losgröße 1, die Reduzierung von Retouren, mehr Transparenz in der Fertigung, eine Erhö-hung der Anlagenauslastung, die Rück-verfolgbarkeit bis auf das einzelne Bauteil und die Rückverfolgung von kritischen Materialien (Tabelle). (mrc)� n

Literatur und Quellenverzeichnis[1] Gorecky, D.; Hennecke, A.; Schmitt, M.; Wey-er, S.; Zühlke, D. (2017): Wandelbare modulare Automatisierungssysteme. In: Handbuch Indust-rie 4.0, Geschäftsmodelle, Prozesse, Technik.[2] Beitz W., Grote K.-H.: Dubbel, 20. Auflage; S. 101.

AutorenLudwig Pirkl (li.)Geschäftsführer ISTMaximilian FrankVertriebsleiter Industrielle Digitalisierung, IST


Bild 4: In der Fabrik vor Ort werden zwischen den drei Formen der technischen Integration unter-schieden: manuelle, halbautomatisierte und vollautomatisierte Prozesse.

Tabelle: Vorteile durch Digitalisierung mit Orbit 4.0.

Bild:

IST

Maßnahme Vorteil/Nutzen

Reduzierung von Retouren Imageverbesserung, Kosteneinsparungen

Transparenz in der Fertigung Reduktion von Folgekosten bei plötzlich auftretenden Qualitätsproblemen

Erhöhung der Anlagenauslastung „Uptime“ Vermeidung von unnötigen/vorzeitigen Anlageninvestitionen

Rückverfolgung bis auf das Einzelstück- Entspricht heutigen Kundenanforderungen- Unterstützung im After Sales Service- Automotive Requirements

Rückverfolgung von Materialien- Basis für Vendor Management- Verbesserung von Produkt- und Prozesstechnik- Korrelation Material zu Produktqualität

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Der Elektronikfertigungs-Dienstleister und Kabelkonfektionierer Lacon hat in ein 3D- AOI-System des Herstellers TRI investiert.

Die hohe Auslastung und die technologische Entwicklung der letzten Jahre machten die Investi-tion in ein Inspektionssystem not-wendig. Angepasst an die Bedürf-nisse, den Maschinenpark zu modernisieren und die Qualitäts-sicherung zu erhöhen, fiel die Wahl in enger Abstimmung mit dem TRI-Vertriebspartner Multi-Compo-

nents auf das 3D-AOI TR7500QE. Überzeugend waren dabei das hochauf-

lösende 3D-Messverfahren mittels Moire-Technik, die vier Seitenkameras sowie der geringe Programmieraufwand. Die Moire-Technik erkennt Bildstörungen/störende Muster/falsche Rasterwinklung zuverläs-

sig. Auch ermöglicht dieses Verfahren eine schattenfreie Ins-pektion (Quad digital Fringe Pattern) von Baugruppen und Lötstellen.

Integriert in eine SMT-Linie prüft das AOI jedes Produkt vollautomatisch. Dabei werden Bauteile auf Board-Größen von 50 x 50 mm bis hin zu 510 x 460 mm hinsichtlich Polari-sation, Koplanarität, Lötstellen sowie viele weiterer Kriterien geprüft. Dank der integrierten Bauteil-Bibliothek sind neue Produkte innerhalb von wenigen Minuten programmiert.Mit dem schnell programmierbaren 3D-AOI erreicht Lacon auch die benötigte Flexibilität für eine High-Mix-Produktion, weshalb sich Andreas Lederer zufrieden zeigt: „Das neue AOI von TRI hat uns die Arbeit deutlich erleichtert: Eine Platine mit 2000 Bauteilen können wir jetzt in nur drei Stunden pro-grammieren, früher haben wir für die gleiche Platine drei Tage benötigt.“ Der Leiter der QS/Prüffelder von Lacon schätzt zudem die enge Zusammenarbeit mit Multi-Components: „Die SMT läuft komplett über Maschinen von Multi-Compo-nents, der uns als Generalunternehmer als Ansprechpartner für alles dient.“

Die größten Vorteile sieht Andreas Lederer im 2D-Bereich in der RGBW-Farbbeleuchtung, die eine exakte Analyse des Lötzinn-Verlaufs ermöglicht. In der 3D-Messung erkennt das Inspektionssystem zuverlässig Auflieger und Tombstones. Die große Anzahl intelligenter Algorithmen ermöglicht es, jedes noch so exotische Bauteil zuverlässig zu vermessen und erleichtert die Programmierung alltäglicher Bauteile. (mrc) ■

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Lacon hat sich für ein 3D-AOI-System TR7500QE von TRI entschieden.

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Test & Qualität Highlights


Qualität und Ausführung müssen stim-men, wenn sich ein Fullservice-Dienst-leister im Markt der Elektronikfertigung positionieren will. Auszeichnungen wie die des BestEMS-Dienstleisters oder der E²MS-Award sind dabei hilfreich, aber auch hohe Qualitäts- und Sicherheitsmaß-stäbe.

In allen Bereichen, von der Medizin-technik bis zur Energietechnik, sind hohe Qualitäts- und Sicherheitsmaßstäbe unverzichtbar und nur wenige Unterneh-men werden dem gerecht. In Zeiten von Bauteilknappheit und langen – teilweise über ein Jahr währenden Lieferfristen – ist ein exakter Kenntnisstand der vorhande-nen Materialbestände notwendig. Nur so kann verhindert werden, dass Produkti-onsunterbrechungen entstehen und wich-tige Bestandteile für die Herstellung von medizinischen Geräten nicht ausgeliefert werden können. Elektron Systeme steht hinter der Entwicklung des automatischen

der Geräte- und Maschinenpark den modernen Standards angepasst werden. Deshalb erweiterte man mit dem neuen 3D-AOI-System Viscom S 3088 Ultra Chrome auch das optische Prüfsystem. Durch die Schrägblick-Anordnung der Kamerasysteme erfolgt eine dreidimensi-onale Auswertung der bildgebenden Dar-stellung des Testergebnisses. Die Bildwie-dergabe in Farbe lässt eine wesentlich genauere Bewertung zu. Außerdem kön-nen Bauteilformate bis 01005 bis 0,2 mal 0,4 Millimeter geprüft werden. Die Pro-zesszeiten sind kürzer und das Statistik-tool sichert die statistische Auswertung, die Archivierung und den nötigen Daten-fluss für die Vernetzung. (hw)� n

LOGIST IKPERFORMANCE UND QUAL ITÄTSMASSSTÄBE

Auszeichnung für den EMS-Dienstleister

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Mit dem AOI-System lässt sich durch die Schräg-blick-Anordnung der Kamerasysteme eine drei-dimensionale Auswertung der bildgebenden Darstellung des Testergebnisses ermöglichen.

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Bauelementezählers OC-Scan CCX von Optical Control. Das Unternehmen mit Sitz in Weißenohe, gehört zur Elsysko Group, zu der auch Optical Control gehört. Optical Control entwickelt röntgentech-nische, bildgebende Maschinen. Der EMS-Anbieter Elektron Systeme hatte die Idee, die Logistik, die Lagererhaltung und den Produktionsfluss innerhalb des Unterneh-mens zu optimieren. Neben genauester Logistikperformance muss natürlich auch

Die anspruchsvolle und innovative Mess-technik im weiten Feld der naturwissen-schaftlichen und industriellen Forschung und Entwicklung wird immer komplexer. Die kombinierbare, modulare Messtech-nik-Plattform SIM900 von SI Scientific Instruments bietet hierfür sowohl manu-elle, von der Frontplatte aus, als auch über IEC-Bus- oder serielle Schnittstelle bedienbare Funktionen. Sie ist robust und eignet sich für eine weitreichende Anzahl von Applikationen. Bis zu 8 beliebig wähl-bare Anzeige-, Konditionierungs- oder Sensormessgeräte passen in einen Haupt-rahmen. Der Anwender wählt aus 20 ver-schiedenen Modulen die passenden aus. Derzeit sind folgende Konditionierungs-module erhältlich: invertierende und nicht invertierende Messverstärker für unter-schiedliche Sensoren verschiedener Band-breiten, Spannungsbegrenzer, Bessel- und

peratursensoren sind anschließbar. Zur Störsignal- oder Rauschminimierung gibt es eine batteriegepufferte Spannungsver-sorgung. Zur hochgenauen Simultanmes-sung dient eine Rubidium-Taktquelle. Der Hauptrahmen liefert neben der Span-nungsversorgung für die jeweiligen Modu-le auch die notwendige Synchronisation, die Kommunikationsmöglichkeit mit exter-nen Computern sowie den Status des jewei-ligen Moduls. Die einzelnen Module kön-nen aber auch ohne Hauptrahmen betrie-ben werden. Die eingebaute Zeitbasis bildet den Mastertakt für alle Module. Der Rah-men enthält zusätzlich ein Start-Memory, in welchem der Zustand der einzelnen Module festgehalten wird. (hw)� n

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8 Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 BlaubeurenT: +49 7344 96060F: +49 7344 [email protected]

Seit über 20 Jahren gehört Rehm Thermal Systems zu den weltweit führenden Anbietern von Fertigungstechnologien für die Elektronikindustrie. Insbesondere die Entwicklung von N2-Refl ow-Lötanlagen und kundenspezifi schen Systemen setzt Maßstäbe in der wirtschaftlichen Elektronik-Baugruppenfertigung. Ständiger technologischer Dialog mit unseren Kunden – Kreativität, Kompetenz und persönlicher Einsatz, bilden die Grundlage für den globalen Erfolg von Rehm.

9 CADiLAC Laser GmbHCAD industrial LasercuttingBoschring 291161 HilpoltsteinTel.: +49 9174 4720-0Telefax:+49 9174 [email protected]

CADiLAC Laser GmbH ist Ihr Partner für die Herstellung von lasergeschnittenen Lotpastenschablonen, das Microbearbeiten von Flachteilen, das Konturschneiden von fl exiblen Schaltungen und das Laserbohren von MicroVias. Zahlreiche Materialien werden präzise und schnell nach Ihren Anforderungen mit unseren Lasersystemen, darunter ein Hybridlaser mit IR- und UV-Strahlquelle, bearbeitet. Die Zertifi zierung nach DIN EN ISO 9001:2015 garantiert Ihnen fehlerfreie und hochwertige Produkte und die individuelle Betreuung macht uns zu einem zuver-lässigen Partner.

9 SEHO Systems GmbHFrankenstraße 7 – 1197892 KreuzwertheimTelefon +49 9342 889-0Fax +49 9342 [email protected]

Anlagen von SEHO stehen für Flexibilität, Leistungsstärke und Effi zienz. Unsere Erfahrung und unser hoher Qualitätsanspruch haben uns zu einem der marktfüh-renden Unternehmen der Branche werden lassen.Unsere Kunden profi tieren von Gesamtlösungen, die technisch perfekt aufeinan-der abgestimmt sind: Systeme für alle Bereiche des automatisierten Lötens, AOI, Baugruppenhandling sowie innovative Automatisierungstechnik.

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Verzeichnisse


AdoptSMT TSAsscon 37BJZ 7, 8CADiLAC 17ELABO 6Ersa 3

GTL Knödel 17Hitachi 13KK Elektrotechnik 9Kurz 23Mesago 25NOFFZ 53

Otto 33, 35PHOTOCAD 9Piek 31Rehm 43Reinhardt 55SMT 17

Stannol 15Vieweg 55Wetec 5Wolf 27

AdoptSMT 10

American Society for Metals (ASM) 40

American Society for Non Destructive testing (ASNT) 40

ASM Assembly Systems 9, 26

Asscon Systemtechnik-Elektronik 26, 30

Association Connecting Electronic Industries (IPC) 40

Asys Group 26

AT&S 36, 39

Avery Zweckform 10

Avnet EMEA 6

Balver Zinn 26

BMWi 26

Boston Dynamics 48

Cab 10

CCL Design 10

CCL Industries 10

Coronex Electronic 26

Count On Tools 10

Data4PCB 36

Delo Industrie Klebstoffe 34

Dibtronic Computer Components 22

Die Rogers-PES-Gruppe 45

DMASS 6

Elektron Systeme 56

Elsysko Group 56

EMPA 32

Endress + Hauser 32

Ersa 6, 18

Essemtec 10

Eutect 32

FBDi 6

FED 26

Forciot 43

Fraunhofer IKTS 22Fraunhofer ILT 44

Fraunhofer IZM 22

Fuji 10

Google 48

Göpel Electronic 26

Hanwha Samsung 10

Hekatron Technik 22

Heraeus Holding 43

Hinrichs Elektronik 22

Hitachi High-Technologies 40

Hover-Davis 10

Inmatec 26

Institut für Künstliche Intelligenz an der Hochschule Ravensburg-Weingarten 48

IPC 22

IPTE 20

IST 52

Jenaer Leiterplatten 26

Juki Automation Systems 10

K&S Assembleon 10Kolb Cleaning Technology 26Komax 6

Lacon 6, 55

LS Laser Systems 9LTC Laserdienstleistungen 26

Mentor, a Siemens business 29

Mesago Messe Frankfurt 22

MTM Ruhrzinn 26Multi-Components 55Mycronic 26, 30Mydata 10

Nordson Select 16

Optical Control 56

Panasonic 10

Photonics Systems 9

PKS Systemtechnik 26

Rawe Electronic 22

Rehm Thermal Systems 9, 14, 32

RS Components 45

RWTH Aachen 44

Samacsys 45

Schnaidt 26

Schunk Electronic 26

Seho Systems 26

SI Scientific 56

Society of Manufacturing Engineers 40

Taube Elektronik 32

Technisat Digital 22

Teledyne e2v Semiconductors SAS 22

Texas Instruments 32

Tremol SMD 22

TRI 55

TU Dresden 32

ULT 9, 26

Universal Instruments 10

Universität Rostock 26

Valtronic Technologies 22

VDMA EMINT 22

Viscom 22, 56

Viscotec 34

Vliesstoff Kasper 26

Volvo Cars Technology Fund 43

VTS Elektronik 18

Weytronic 22

Wilo SE 32

Yamaha Motor 34

Yamaha Motors 10

Zestron Europe 17

ZVEI 22, 26, 36

Unternehmen

Inserenten

Impressum

Angeschlossen der Informationsgemeinschaft zur Feststellung der Verbreitung von Werbeträgern (IVW), (Printed in Germany)

Für unverlangt eingesandte Manuskripte wird keine Haftung übernommen. Mit Namen oder Zeichen des Verfassers gekennzeichnete Beiträge stellen nicht unbedingt die Meinung der Redaktion dar. Es gelten die Allgemeinen Geschäftsbedingungen für Autorenbeiträge.

AUSLANDSVERTETUNGENSchweiz, Liechtenstein: Interpress, Katja Hammelbeck Ermatinger Straße 14, CH-8268 Salenstein Tel: +41 (0) 71 55202-12, Fax +41 (0) 71 55202-10 E-Mail: [email protected]

USA, Kanada, Großbritannien, Österreich: Marion Taylor-Hauser, Max-Böhm-Ring 3, 95488 Eckersdorf, Tel: +49/921/31663, Fax: +49/921/32875, E-Mail: [email protected]

VR China, Taiwan, Singapur, Thailand, Philippinen, Indonesien und Vietnam: Judy Wang, +86 13810325171, [email protected]

Für Mitglieder des FED e.V. – Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung ist der Bezug der Zeitschrift „productronic“ im Mitgliedsbeitrag enthalten.

www.productronic.dewww.all-electronics.de 39. Jahrgang ISSN 0930-1100

IHRE KONTAKTE: Redaktion: Tel: +49 (0) 8191 125-492 Anzeigen: Tel: +49 (0) 6221 489-363, Fax: -482 Abonnement- und Leser-Service: Tel: +49 (0) 8191/125-777, Fax: -799, E-Mail: [email protected]

REDAKTION

Chefredaktion: Marisa Robles (mrc), Tel: +49 (0) 8191 125-492, E-Mail: [email protected]

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Ständig freie Mitarbeiter: Jessica Mouchegh, Harald Wollstadt

ANZEIGEN

Anzeigenleitung: Frank Henning, Tel: +49 (0) 6221 489-363, E-Mail: [email protected]

Anzeigendisposition: Sabine Greinus, Tel: +49 (0) 6221 489-598, E-Mail: [email protected] Zeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 38 vom 01.10.2018

VERTRIEB

Vertriebsleitung: Hermann Weixler

Abonnement: http://www.productronic.de/abo/

Bezugspreis Jahresabonnement: Inland € 132,00 (zzgl. € 13,00 Versand & MwSt. = € 155,15) Ausland € 132,00 (zzgl. € 26,00 Versand & MwSt. = € 169,06) Einzelverkaufspreis € 19,50 (inkl. MwSt. & zzgl. Versand) Der Studentenrabatt beträgt 35% Kündigungsfrist: Jederzeit mit einer Frist von 4 Wochen zum Monatsende.Leserservice: E-Mail: [email protected] Tel: +49 (0) 8191/125-777, Fax: -799Erscheinungsweise: 9 x jährlich

VERLAG

DATENSCHUTZHINWEISIhre Angaben werden von uns für die Vertragsabwicklung und für interne Marktforschung gespeichert, verarbeitet und genutzt und um von uns und per Post von unseren Kooperationspartnern über Produkte und Dienstleistungen informiert zu werden. Wenn Sie dies nicht mehr wünschen können Sie dem jederzeit mit Wirkung für die Zukunft unter [email protected] widersprechen. Ausführliches zum Datenschutz und den Informationspflichten finden Sie unter: www.huethig.de/datenschutz

Hüthig GmbH, Im Weiher 10, 69121 Heidelberg www.huethig.de, Amtsgericht Mannheim HRB 703044Geschäftsführung: Fabian MüllerVerlagsleitung: Rainer SimonLeitung Zentrale Herstellung: Hermann WeixlerProduktmanager Online: Philip FischerHerstellung: Herbert SchiffersArt Director: Jürgen ClausLayout: Aida SaljicDruck: Grafisches Zentrum Cuno GmbH, Gewerbering West 27, 39240 Calbe© Copyright Hüthig GmbH 2019, Heidelberg. Eine Haftung für die Richtigkeit der Veröffentlichung kann trotz sorgfältiger Prüfung durch die Redaktion, vom Verleger und Herausgeber nicht übernommen werden. Die Zeitschrift und alle in ihr enthaltenen Beiträge und Abbildungen sind urheberrechtlich geschützt. Jede Verwertung außerhalb der engen Grenzen des Urheberrechtsgesetzes ist ohne Zustimmung des Verlages unzulässig und strafbar. Das gilt insbesondere für Vervielfältigungen, Übersetzungen, Mikroverfilmungen und die Einspeicherung und Bearbeitung in elektronischen Systemen.Mit der Annahme des Manuskriptes und seiner Veröffentlichung in dieser Zeitschrift geht das volle Verlagsrecht für alle Sprachen und Länder einschließlich des Rechts zur Übersetzung, zur Vergabe von Nachdruckrechten, zur Einspeicherung und Bearbeitung in elektronischen Systemen, zur Veröffentlichung in Datennetzen sowie Datenträgern jedweder Art, namentlich der Darstellung im Rahmen von Internet- und Online-Dienstleistungen, zur Herstellung von Sonderdrucken, Vervielfältigungen und Mikroverfilmungen an den Verlag über. Dies gilt auch für die auszugsweise Wiedergabe sowie den Nachdruck von Abbildungen. Die Wiedergabe von Gebrauchsnamen, Handelsnamen, Warenbezeichnungen und dgl. in dieser Zeitschrift berechtigt auch ohne besondere Kennzeichnung nicht zu der Annahme, dass solche Namen im Sinne der Warenzeichen- und Markenschutz-Gesetzgebung als frei zu betrachten wären und daher von jedermann benutzt werden dürfen.


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Tel. +49 (0) 6221 489-232Fax +49 (0) 6221 489-482www.huethig.de

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