VICO 520 M - Multi Chip & 3D Mikromontageanlage © HÄCKER Automation GmbH | Inselsbergstr. 17 | 99891 Schwarzhausen | Germany Tel: +49 (0)36259/300 0 |

VICO 520 M - Multi Chip & 3D Mikromontageanlage

© HÄCKER Automation GmbH | Inselsbergstr. 17 | 99891 Schwarzhausen | GermanyTel: +49 (0)36259/300 0 | Fax: +49 (0)36259/300 29

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Bestücken und Dosieren komplexer Mikrosysteme

• Die Bonder, Dispenser & AOI auf einer Plattform• Positioniergenauigkeit ±10 µm @ 3 sigma• 3D Mikromontage über Neigungswinkel > 90° • Dosierpunkt ±0,1 nl @ 6 sigma• Volumendosierung und 3D Dosierbahn ±0,01 µl @ 6 sigma• Umrüstzeit < 5 min• Maschinenfähigkeit cmk > 2,0• Verfügbarkeit > 97%



Bestücken und Dosieren komplexer Mikrosysteme

• Multi Chip on Board - induktive und kapazitive Mikrosensoren• Flip Chip on Glass - optische Längenmeßsysteme• Chip on Flex - Wettersensoren• 3D Multi Chip on MID - Sonnenstand Sensor• Multi Chip & SMD on Ceramic - Mikrowellen Anwendungen• MEMS Montage - Optische Mikrosensoren



3D Bilderkennung

• Körper-Erkennung mittels zwei schräg angeordneten Kameras• Errechnung einer echten vektorischen Raumlage von Körpern und Oberflächen inklusive Höheninformation• Inspektion von Körpern und Ermittlung von Maßhaltigkeiten



Bauteilmagazine

• Multi-Wafer-System bis 8 inch mit Wechsler und Mapping• Waffle- und Gel-Packs• SMD-Magazin (Feeder, Stick und Trays)• Magazine für Sonderbauteile



Kraftentkoppelte Werkzeugaufnahmen

• Werkzeugaufnahme für Standard-Tools• Bestückkräfte bis unter 0,5 N• Sensibles Handling aller Bauteile



Direktdosierung, Stamping und Fluxen

• Kombinierte Station für Kleberstempel, Direkt Dosierung und Benetzung

• Direkt Dosierung: Zuverlässiger sehr präziser Kleberauftrag im Bestückungsprozess

• Einstellbare Materialhöhe 5 bis 500 µm• Drehzahlgeregelter einstellbarer Vorschub• Sparsamer Materialverbrauch• Pflegeleicht und wartungsarm



Volumengeregelter Dosierkopf LGD 30

• Präzisionsdosierer mit integrierter Volumenregelung• Dosierauflösung < 10 pl• Genauigkeit: 0,01 µl @ 6s; Cmk > 2,0 • Vollautomatischer Ausgleich von Dosierschwankungen und Viskositätsänderungen• Integrierte Füllstandskontrolle• Verarbeitung direkt aus Einwegkartuschen und Einwegnadeln ohne Reinigungsaufwand



Substrataufnahmen

• Universal-Substrataufnahme• Conveyor nach SMEMA-Standard oder kundenspezifisch• Substratheizung• Substratklemmung• Kundenspezifische Aufnahmen



3D Substrataufnahmen

• Vorrichtung mit zwei zusätzlichen Rotationsachsen A und B• Bearbeitungsbereich über 90° Schwenkung• 6-Achs-Bahntauglichkeit



Prozessbeobachtung über Monitor

• Kamera mit Zoomobjektiv wird direkt am Bestückkopf mitgeführt• Permanente Anzeige des Werkzeuges im Prozess• Gute Verfolgbarkeit von außen über Monitor



Prozessüberwachung durch integrierte optische Inspektion

• 3D Bilderkennung zur Inspektion der Bestückergebnisse• Prozessunterbrechung mit Störmeldung programmierbar• Protokollierung der Inspektionsergebnisse in Chargendateien



Frei kombinierbare Zusatzmodule

• Selbstinstallierende Ansteuerung der Zusatzmodule über CAN-Bus• Zentrale Bedienung der Module über die Hauptkonsole

Zusatzmodule• Direktdispensstation• Flipstation



Integration in Fertigungsstraßen

• Einbindung der Anlagen in Fertigungsstraßen• Anbindung an Leitsysteme• Transportsystem nach Standard SMEMA / Siemens• Kundenspezifische Anpassungen



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