electronica Daily News Tag 1 / Day 1

Wireless Power Transfer, RFID, Microblower/pump,Wireless ConnectivityModules, Flexible speaker, Supercapacitor and Sensor demonstrations.Solutions for consumer, automotive,and industrial electronics

Come and seeat MurataStand B5-107

_09IG3_Murata_TZ1-4 NEU.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);26. Oct 2012 11:16:54

Zusätzliche Plattform für die Leiterplattenindustrie

Die electronica setzt das Erfolgsmodell des PCB Marketplace fortIn enger Zusammenarbeit mit dem ZVEI (Zentralverband der Elek-trotechnik- und Elektronikindustrie) wird die Kommunikationsplatt-form PCB Marketplace erstmals auch auf der electronica initiiert.

Nach dem erfolgreichen Start auf der productronica 2011 sind ein Fo-rum sowie eine Netwoking-Area auch auf der electronica der zentra-le Treffpunkt für die Leiterplatten-branche.

Mit einem breit gefächerten Vor-tragsprogramm im Forum und Netz-werkmöglichkeiten lädt der PCB Marketplace zum intensiven Aus-tausch rund um das Thema Leiter-platten, andere unbestückte Schal-tungsträger und EMS ein. Der Marktplatz befindet sich in der Hal-le C1.

Der Ausstellungsschwerpunkt ist in den Hallen B1 und C1 unterge-bracht mit Firmen wie FELA Leiter-plattentechnik, Flextronics Interna-tional Germany, Multek Europe, Italia, Sanmina - SCI Holding, Würth Elektronik und Zollner Elektronik. Christoph Stoppok, Geschäftsführer der Fachverbände »Electronic Com-ponents and Systems« sowie »PCB and Electronic Systems« des ZVEI: »Das Konzept des PCB Marketplace als zentraler Kommunikationstreff-

te Qualität« ein. Anschließend wird die »Zuverlässigkeit von Leiterplat-ten« von Vertretern wie Robert Bosch, Lackwerke Peters und Vario-print diskutiert. Alle Vorträge des PCB Marketplace sind in der elec-tronica-Termindatenbank zu sehen.

Nähere Informationen gibt es un-ter: www.electronica.de/rahmen-programm. (zü) ■

punkt hat sich bestens bewährt, deshalb führen wir dieses Erfolgs-modell auch auf der electronica ein.« Schwerpunkte des Vortrags-programms sind Steckverbinder, PCB & EMS (Electronic Manufactu-ring Services) sowie MCD (Material Content Data) und IMDS (Internati-onal Material Data System).

Einer der Programmpunkte: Am 14. November lädt der ZVEI zur Po-diumsdiskussion »Die Welt des Tes-tens – mit Sicherheit die gewünsch-

Christoph Stoppok, Geschäftsführer der Fachverbände »Electronic Components and Systems« und »PCB and Electronic Systems« im ZVEI:

» Das Konzept des PCB Marketplace als zentraler Kommunikationstreffpunkt hat

sich bestens bewährt. Deshalb führen wir dieses Erfolgsmodell auf

der electronica ein. «580,- €SPAREN!

hameg.com/xmas2012

Halle A1 | Stand 315

_09KV3_Hameg_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);05. Nov 2012 11:43:35Anzeige / Advertisement

Yokogawa

First 8-channel mixed signal oscilloscope

Microprecision Electronics SA

Surface mount precision foil resistors

➜ Seite 6

Yokogawa draws attention to itself with a so far unseen class of oscilloscope. The Japanese instrumentation specialist has introduced the industry’s first mixed signal oscilloscope (MSO) with eight analog channels and 24-bits of logic input. The DLM4000 Series combines the eight-channel capability of Yokogawa’s earlier DL7480 digital oscilloscope with the mixed-signal technology of the company’s DLM2000 Series as well as a large 12.1-inch screen. Yokogawa’s new MSOs are especially suited for applications in the em-bedded systems, automotive, power electronics and mechatronics sec-tors. “For a long time, there have obviously been signs of a move in the direction of eight channels. This is shown by the demand ➜ Seite 6

The NEVO+1200M is a modular and userconfigurable power supply offering unri-valled performance and flexibility. Delivering up to 1200 watts from a 1.2kg 6” x 6” x 1U package, the NEVO is the ultimate power solution for applications where size and weight are vital factors. Each system consists of an input module with 8 slots where any combination of outputs can be fitted to create a power solution with up to sixteen isolated outputs. The series carry full UL60601 safety approvals and comply with EN61000-3, EN61000-4 and EN550022-B EMC standards. The power supply is available from MEV. (zü)Hall A4, Booth 260, www.mev-elektronik.com

MEV

Modular power supply

Microprecision Electronics SA announces that it is ad-ding surface mount precision foil resistors to its pro-duct line. Microprecision through its subsidiary Wilbrecht LEDCO, Inc. has been a manufacturer of precision Bulk Metal® Foil resistors based on Vishay Precision Group (VPG) technology for over 15 years. Microprecision is responding to the growing demand for surface-mount products by making models VSM and VSMP (Z-Foil) available to its customers.

These resistors are available in five different sizes (between 0805 and 2512) and are constructed to con-sistently meet strict low temperature coefficients (TCR) and tight absolute tolerances. Bulk Metal® Foil resistors supplied by Microprecision offer a TCR of ±0.2 ppm/°C over the range -55°C to +125°C and resis-tance tolerances to ±0.01%. The resistors offer load life stability to ±0.005% at 70°C, thermal stabilization time <1s (nominal value achieved within 10 ppm of steady state value) and electrostatic discharge (ESD) at least to 25 kV.

Bulk Metal® Foil resistors are not restricted to stan-dard values, but can be trimmed to any « as required » value. For example, a resistor can be supplied as readily with a value of 10K073 as with a standard value of 10K. The resistors’ tight tolerances and high stability also have the advantage of enabling longer intervals between calibrations of the circuit; they, therefore, serve to lower operating costs. (dg)www.microprecision.ch, Hall B5, Booth 451

Avnet Memec

Energieernte und erneuerbare Energien Übersichtlich in verschiedene Berei-che gegliedert, widmet Avnet Me-mec seinen Messeauftritt ganz den Themen Energy Harvesting und er-neuerbare Energien. Im New-Tech-nology-Bereich des Messestands zeigt Avnet Memec Lösungen für die Near Field Communication, Wind- und Solarenergie sowie Anwendun-gen für Energy Harvesting. Diese umfassen sowohl dedizierte Power Management ICs von Maxim, die ein vollständiges System für Energy Harvesting bilden, sowohl zum La-den als auch für den Schutz der Energie-Speicherzellen. Außerdem zu sehen sind Stromsensoren von Allegro, Dioden und IGBT-Module von Microsemi sowie leistungsstar-ke MCUs für Steuerungsanwendun-gen von Silicon Labs und Renesas.

Das Herzstück der Präsentationen im Teilbereich Building & Home Au-tomation bildet die LonWorks-Lö-sung von Echelon. In diesem Teil zeigt der Distributor zudem drahtge-bundene als auch

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day 1

25. Weltleitmesse für Komponenten, systeme und AnWendungen vom 13. bis 16. november 2012

The Official Daily13. november 2012

HerAusgegeben von

3 1

_09C2U_DigiKey_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);12. Oct 2012 12:48:03

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_09IVH_Rohm_TZ1.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 381.00 mm);29. Oct 2012 10:49:18

electronica 2012 Meinung

The Official electronica Daily 3

Das große Thema dieses Jahres ist die Ener-giewende, und sie wird es auch 2013 blei-ben. Kein Wunder, dass die Besucher der electronica 2012 den Schlagworten Smart Grid, Smart Metering, Smart Home, Energie-effizienz und Elektromobilität nicht entge-hen können. Und das ist gut so, denn nach einer Umfrage des VDE unter seinen Mitglie-dern sehen 80% für Smart Grid wichtige Standortchancen, 74% sehen Deutschland an der Weltspitze.

Erst ein Jahr ist es her, dass die Politik recht plötzlich die Energiewende verkündet hat. Zwölf Monate später sagen viele schon wieder den Tod der Energiewende voraus. Verkehrte Welt: Die Energiewirtschaft und die Industrie insgesamt betrachteten die Wende vor einem Jahr noch eher mit Skep-sis. Inzwischen haben sich die Hersteller der elektronischen Komponenten bis zu den Energieversorgern und Netzbetreibern die Sache genauer angeschaut, und die Skepsis ist einer Aufbruchsstimmung gewichen. »Wer, wenn nicht wir, können es schaffen?«, sagen viele selbstbewusst.

Allerdings sollte niemand die aktuellen Probleme klein reden. Das größte Problem in Deutschland liegt in der Koordination der vielen neuen Akteure. Und vor allem: Was soll reguliert, was soll der freien Marktwirt-schaft überlassen werden? Hier sind die Po-litik und der Gesetzgeber gefordert. Doch wie lässt sich einer der wichtigsten Akteure, der Endkunde, für die Sache begeistern? Nur

wenn er für sich einen Nutzen sieht – mehr Komfort, mehr Spaß, mehr Sicherheit –, nur dann wird er Energie sparen, Lastmanage-ment ermöglichen und der Energiewende zum Erfolg verhelfen. Ohne den Endkunden geht nichts!

Wer über die electronica 2012 geht, wird sehen, welch großen Beitrag die Elektronik-industrie zum Gelingen der Energiewende leisten kann – und nicht nur der deutschen oder europäischen, denn in anderen Weltre-gionen stellen sich, wenn auch aus anderen Gründen als in Deutschland, ganz ähnliche Probleme, die nach ähnlichen Lösungsan-sätzen verlangen.

Global gesehen, ist die deutsche Energie-wende sicherlich interessant – der Nabel der Welt ist sie nicht. Sehr wohl sind aber ener-gieeffiziente Systeme die Voraussetzung, um auf globaler Ebene die drängendsten Proble-me der Menschen zu lösen. Deshalb ist es auf der electronica 2012 erfrischend zu sehen, mit wie vielen neuen Ideen die Firmen daran arbeiten, die Aufbruchsstimmung in die neue Energiewelt in Produkte umzusetzen – um damit mitzuhelfen, die Voraussetzung für ein menschenwürdiges Leben auf unserem Pla-neten zu schaffen.

Ihr

Aufbruch in die neue Energiewelt

Editorial»

Heinz ArnoldE-Mail: [email protected]

The start of a new energy worldThe hottest topic this year will be energy transition and so it will remain thru 2013. Small wonder then that visitors to Electro-nica 2012 will be unable to avoid buzz-words like – smart grid, smart metering, smart home, energy efficiency and electro mobility. This is very appropriate because in a survey conducted by VDE among its members 80% saw significant domestic opportunities for Smart Grid, while 74% viewed Germany as the world-leader.

It was only a year ago when our politi-cians suddenly announced a turnaround in energy policy. Now, just twelve months later many people are already predicting its death. What a topsy-turvy world: A year ago the energy industry, in fact indus-try in general, was quite skeptical about the changes. In the meantime however, as manufacturers of electronic components thru manufacturers of embedded systems to energy suppliers and network operators investigate a little closer, skepticism has given way to optimism. „If anyone can solve it, we can“ they say confidently.

Mind you, no one should make little of the problem. The biggest issue in Germany is the co-ordination of the many new play-ers. Moreover, what should be regulated and what should be left to the free market economy? Here is where politicians and legislators have to take a stand. The ques-tion is, how can one enthuse the key play-

ers, namely the end-customers? Only when a customer sees an advantage for himself - such as greater comfort, more enjoyment or higher security, will he save energy and facilitate load management and thus help the energy transition to suc-ceed. Nothing works without the end-customer!

Anyone visiting Electronica 2012 won’t fail to observe the great contributions which the electronics industry can make to the success of energy transition – and not only in Germany or Europe, because other regions of the world, albeit for rea-sons different to those in Germany, face similar problems which in turn require similar solutions.

When viewed from a global perspective Germany’s energy transition is, for sure, interesting but hardly the center of the world. Energy efficient systems are indeed the pre-requisite to us solving some of the most urgent problems of mankind at the global level. That’s why it’s so refreshing to see how many new ideas companies are presenting at Electronica 2012 which translate the optimism of the new energy world into products, and thereby contri-bute to more humane life on our planet.

YoursHeinz Arnold

Editor in Chief, Markt&Technik

Cherfredakteur Markt&Technik

_09KV7_MIcrosemi_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);05. Nov 2012 11:43:33

Die Zukunft der Batterie- und Energiespeicherfertigung in München

electrical energy storageParallel zur electronica findet dieses Jahr erstmals die electrical energy storage (ees), die Internationale Fachmesse für Batterien, Energiespeicher und inno-vative Fertigung, statt.

30 Aussteller der ees in Halle C2, wie AEG Power Solutions, Freescale, Leclanché, Manz oder M.Braun Inertgas-Systeme, und 67 Aussteller der electronica mit Schwerpunkt Strom-versorgung in Halle B2 (beispielsweise Duracell, FIAMM, Maxell Europe und Saft) zeigen ihre Produkte und Lösungen zum Thema Batterien, Energiespeicher und Fertigung ent-lang der gesamten Wertschöpfungskette.

Sonderschau »Batterieproduktion«: Sie zeigt die gesamte Prozesskette zur Herstellung von Lithium-Ionen-Zellen und Batteriesystemen. Gestaltet wird die Sonderschau vom Ins-titut für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften (iwb) der Technischen Universität München (TUM), in Zu-sammenarbeit mit den Lehrstühlen für Technische Elektro-chemie (TEC), Elektrische Energiespeichertechnik (EES) und der Forschungsneutronenquelle Heinz Maier-Leibnitz (FRM II). Präsentiert werden Forschungsprojekte aus der Elektro-chemie, Analytik, Montage- und Fügetechnik sowie Elektro-technik. Weitere Highlights der Sonderschau sind Batterie-systeme für mobile und stationäre Anwendungen sowie Elektrofahrzeuge der BMW AG, KTM und Tesla Motors.

Experten-Forum: Das Forenprogramm von 13. bis 15. No-vember eröffnet Prof. Andreas Jossen, Inhaber des Lehrstuhls für Elektrische Energiespeichertechnik (EES) der TU Mün-chen. Thema der Keynote sind die »Entwicklungstrends bei Energiespeichern«. Der Vortrag geht auf die heutige Lithium-Ionen-Technologie ein und zeigt die Entwicklungstrends der nächsten Jahre auf. Anschließend bieten zahlreiche Sessions einen intensiven Einblick in sämtliche Module der Fertigung. Die Themenblöcke sind: Chemie, Zellfertigung Frontend, Zellfertigung Backend, Modulfertigung, Batteriepack sowie Systemintegration, Technologie, Markt und Anwendungen. Inhaltlich gestaltet werden die einzelnen Vorträge vom VD-MA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbauer), vom Fachverband Productronic und dem ZVEI.

ExZellTUM: Um die Forschungsaktivitäten und den Tech-nologietransfer auf dem Gebiet der Batterie-Technologien zu fördern, hat das BMBF das Programm »ExcellentBattery« ini-tiiert. Als erstes Vorhaben ist das Exzellenz-Zentrum für Batterie-Zellen an der TU München (ExZellTUM) gestartet. Gemeinsam mit der Fraunhofer-Gesellschaft und mehreren führenden Unternehmen verfolgt die TUM das Ziel, neuarti-ge Energiespeicher zu entwickeln. In den nächsten drei Jah-ren unterstützt das BMBF das Vorhaben ExZellTUM mit 4,3 Mio. Euro. Am Mittwoch stellen von 12:45 bis 13:30 Uhr die Projektleiter des Exzellenz-Zentrums das Vorhaben ExZell-TUM mit anschließender Diskussionsrunde vor. (dg) ■

4 The Official electronica Daily

electronica 2012 Meinung

Freuen Sie sich mit mir auf vier Tage voller Impulse und konstruktiver Gespräche für eine leistungsstarke Zukunft.

Im Mittelpunkt stehen in diesem Jahr Smart Energy So-lutions, E-Mobility Solutions, Embedded Solutions und über-greifend die Leistungselektronik. Die electronica ist integra-ler Bestandteil der Elektronikindustrie und damit Impuls-geber zukünftiger Technologien und neuer Entwicklungen. Mehr als 2.650 Aussteller aus aller Welt präsentieren ihre Produkte und Innovationen.

Begleitend zur Messe erwarten Sie drei Konferenzen und fünf Foren. Ein Highlight, das Sie auf keinen Fall verpassen sollten, findet heute um 11:00 Uhr im electronica Forum statt, der CEO Round Table. Carlo Bozotti von STMicroelectronics, Rick Clemmer von NXP Semiconductors, Gregg A. Lowe von Freescale Semiconductor und Dr. Reinhard Ploss von Infi-neon Technologies diskutieren zum Thema »Semiconductor Solutions for the Smart Grid Challenge«.

Neu in diesem Jahr ist die zweitägige »embedded platforms conference«, die heute beginnt. Systemarchitekten und Ent-wickler erhalten hier einen Überblick über Lösungswege und Services für die Entwicklung von Embedded- Plattformen. Als zusätzliche Drehscheibe für die Leiterplatten-industrie lädt in diesem Jahr der »PCB & Components Market Place« ein, der in Zusammenarbeit mit dem ZVEI gestaltet wird.

Dies ist nur ein kleiner Auszug aus unserem Programm. Werfen Sie einen Blick in unseren Visitor Guide oder laden Sie sich noch schnell unsere electronica App auf ihr Smart-phone, damit Sie keinen Termin verpassen!

Ich wünsche Ihnen eine erfolgreiche electronica!Ihr

Norbert Bargmann stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung,

Messe München GmbH

Liebe Aussteller und Besucher,herzlich willkommen zur 25. electronica!

Gastkommentar»

Norbert Bargmann, Messe München GmbH

Dear Exhibitors, Dear Visitors, Welcome to the 25th electronica!Join us in looking forward to four days full of impetus and constructive conversations for a successful future.

This year’s fair focuses on smart-energy solutions, e-mobility solutions, embedded solutions and power elect-ronics for applications in all segments. electronica is an integral part of the electronics industry, which makes it a source of impetus for future technologies and new deve-lopments. More than 2,650 exhibitors from around the world present their products and innovations here.

Three conferences and five forums accompany the fair. One highlight that you definitely should not miss is the CEO Round Table, which takes place at the electronica Forum today at 11:00 o’clock. Carlo Bozotti from STMicroelectro-nics, Rick Clemmer from NXP Semiconductors, Gregg A. Lowe from Freescale Semiconductor and Dr. Reinhard Ploss from Infineon Technologies will discuss the topic "Semicon-ductor Solutions for the Smart Grid Challenge".

A new attraction at this year’s fair is the two-day em-bedded platforms conference, which begins today. The conference gives system architects and developers an overview of solution approaches and services for deve-loping embedded platforms. Another hub for the PCB industry at this year’s fair is the PCB & Components Mar-ketplace, which is being organized in conjunction with the ZVEI.

This is just a brief excerpt from our program of events. Take a look at our Visitor Guide or take a moment to quickly upload our electronica App to your Smartphone to ensure that you do not miss any important events!

I wish you all a successful electronica!Sincerely yours,

Norbert BargmannDeputy CEO, Messe München GmbH

Distribution is today.Tomorrow is EBV!ebv.com/de

Besuchen Sie uns in Halle A5, Stand 575!

Wir unterstützen unsere Kunden bereits ganz gezielt in sehr beratungsintensiven Märkten wie beispielsweiseAllgemeinbeleuchtung, Automotive, Consumer, Erneuerbare Energien, FPGAs, Medizintechnik und RF &Wireless.Nun gehen wir einen Schritt weiter und heben unsere Dienstleistungen mit einem neuen und revolutionären Serviceauf die nächste Stufe:

Unter dem Namen EBVchips definieren wir nun eigene Halbleiter-Produkte, die wir mit und für unsere Kundenentwickeln!Diese Produkte werden bei unseren Lieferanten gefertigt und erfüllen spezielle Anforderungen von Kunden, dieüber bereits verfügbare Produkte nicht abgedeckt werden. Damit ist EBV der erste Halbleiter-Spezialist weltweit,der einen solchen Service bietet. Mit EBVchips ermöglichen wir unseren KundenWettbewerbsvorteile, weil sie nungenau die Produkte undTechnologien bekommen, die sie für ihre individuellen Anwendungen benötigen. Für weitereInformationen kontaktieren Sie bitte Ihren EBV-Partner vor Ort oder besuchen Sie uns Online unter ebv.com/chips.

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analyzed, for example, digital sig-nals from electronic control units (ECUs) or entire bus systems. “The capability to analyze eight analog signals and at the same time pro-vide a multichannel logic analysis makes the DLM4000 an ideal tool for today’s complex embedded sys-tems.” However, the requirements from practical experience go a lot further. For testing today’s IGBTs, beside the bandwidth of 500 MHz, several math channels are also needed in order to demodulate and to analyze control pulses (for ex-ample, pulse width modulation with inverters and motor drives).

With four math channels, the DLM4000 provides a practical fea-ture. The optional math computa-tion feature offers users a means to combine complex mathematic functions and measured waveform parameters. (nw)www.yokogawa.com, Hall A1, Booth 231

shown by the demand in three-phase drive and inverter systems where on the secondary side it is usual to measure three currents and three voltages,” explained Jo-hann Mathä, Marketing Manager at Yokogawa Deutschland. “Then, in addition, there is usually the ac-cess side, for instance the battery supply before the inverter with electric vehicles. Therefore, in elec-tromobility, renewable energy and energy efficiency development, four channels are mostly not enough; they only show a very li-mited view of the system status to be measured.”

In general, the trend towards ever more complex tasks and sys-tems in all sectors leads to the ne-cessity of providing a higher num-ber of oscilloscope channels. In order to additionally be able to car-ry out a verification of the system status, further signals must also be

➜ continued from page 1

First 8-channel mixed signal . . .

➜ Fortsetzung von Seite 1

Energieernte und erneuerbare . . .drahtlose Systeme für die intelli-gente Steuerung von zum Beispiel Klimaanlagen, Beleuchtung, und Metering-Anwendungen.

Die im Sektor Data Processing & Communication vorgestellten Technologien umfassen Ethernet Switches von Marvell für Embed-ded-, SOHO- und Enterprise-Appli-kationen sowie optische Transcei-

ver, Transponder und aktive opti-sche Kabel von Finisar.

Zudem haben Besucher die Möglichkeit, bei einem Gewinn-spiel ihre Geschicklichkeit unter Beweis zu stellen und Evaluations-Boards von Energy Micro, Intersil, Maxim, Microsemi, Renesas oder Silicon Labs zu gewinnen. (zü)www.avnet-memec.eu, Halle A5, Stand 476

Texas Instruments

KeyStone multicore SoCs for the cloudreduce system cost and power con-sumption, allowing developers to sup-port the develop-ment of more cost-efficient, green ap-plications and wor-kloads, including high performance computing, video delivery and media and image proces-sing. With the matchless combi-nation TI has inte-grated into its ne-west multicore SoCs, developers of media and image processing appli-cations will also create highly dense media solutions.

TI’s 66AK2Hx SoCs are currently available for sampling, with broader

device availability in January 2012 and EVM availability in March. AM5K2Ex and 66AK2Ex samples and EVMs will be available in the second half of 2013. (st)Texas Instruments, Hall A4, Booth 420

Texas Instruments is unveiling six new KeyStone devices. The 28-nm devices integrate TI’s fixed-and floa-ting-point TMS320C66x DSP cores cores – yielding the best power per performance watt ratio in the DSP industry – with multiple ARM Cor-tex-A15 MPCore processors – delive-ring unprecedented processing ca-pability combined with low power consumption – facilitating the deve-lopment of a wide-range of infra-structure applications that can ena-ble more efficient cloud experiences. The combination of Cortex-A15 pro-cessors and C66x DSP cores, with built-in packet processing and Ether-net switching, is designed to ef- ficiently offload and enhance the cloud’s first generation general pur-pose servers; servers that struggle with big data applications like high performance computing and video processing.

TI’s six new high-performance SoCs include the 66AK2E02, 66AK2E05, 66AK2H06, 66AK2H12, AM5K2E02 and AM5K2E04, all based on the KeyStone multicore architecture. With KeyStone’s low latency high bandwidth multicore shared memory controller (MSMC), these new SoCs yield 50 percent higher memory throughput when compared to other ARM-based SoCs. Together, these processing elements, with the integration of security pro-cessing, networking and switching,

electronica TV & twitter The official electronicaTV Team will be on the job for you again from November 13 - 16. We will report directly from the trade-fair center and shed light on the latest trends and tech-nologies on each day of the fair. Follow us on twitter! The electronica Team will tweet the latest news about electronica and exchange information with industry representatives under the hashtag #elec12. Additional information is available at www.electronica.de.


electronica 2012 New products

Distribution is today.Tomorrow is EBV!


ebv.com/de

vTARIC ist ein programmierbares SOC (ASIC+MCU) zur Regelung von12 V/24 V-Lichtmaschinen. Es unterstützt verschiedene Kommunikationsprotokolleund bietet Schnittstellen wie RVC, PWM, C-Term, bit-serial, LIN 2.1. Die bisherunerreichte Flexibilität bezüglich Regelschleife, Steuerung des Lastverhaltens,Laden der Batterie, Fehlerdiagnose undTopologie der Erregerspule machendiesen Chip zu einer Universallösung. Die vTARIC Programmierung erfolgt mitCode-Generation-Tools und GUI-Applikation.

Weitere Informationen, Design-Unterstützung und Anwendungsberatung zuvTARIC erhalten Sie bei Ihrem lokalen Vertriebspartner von EBV Elektronik, demführenden Spezialisten der Halbleiter-Distribution in EMEA. Besuchen Sie unsauch im Internet unter ebv.com/vtaric.

Konfigurierbare Hardware mit Kommunikation fürbeliebige Kfz-Lichtmaschinen

vTARIC


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Quarze, Oszillatoren und Filter

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Arrow

Vertikale Märkte im FokusArrow stellt seine Messepräsenz ganz unter das Motto der ver-tikalen Märkte und Services, die den gesamten Lebenszyklus eines Produktes abdecken, vom Design über produktionsbe-gleitende Services bis hin zu End-of-Life-Strategien. Dedizierte Teams aus den Bereichen Automotive, LED Lighting, Aero-space/Defence, Industrie-Automation, Smart Energy und Pow-er stehen den Messebesuchern Rede und Antwort zum Pro-dukt- und Systemspektrum des Broadliners aus den Bereichen Halbleiter, passive und elektromechanische Komponenten und Steckverbinder. (zü)Halle 4, Stand 225, www.arroweurope.com

Schukat electronic Vertriebs GmbH

Alle Produkte in bedarfsgerechten Mengen

Einen Messe-Schwer-punkt von Schukat bildet das MeanWell-Stromver-sorgungs-Programm – al-len voran die Neuerun-gen für den LED-Be-leuchtungsbereich. Hin-zu kommen neue Schnitt-stellen für das Dimmen wie DALI bei der LCM-Serie, Hochvoltausgänge und noch kompaktere

Gehäuseformen. Zu sehen sind u.a. LED-Netzteile, 960-W-Modelle der DIN-Rail-Serie SDR und Schaltnetzteile für den Medical-Bereich, die auf die neue EN60601-Richtlinie abge-stimmt sind. Ein anderer Fokus liegt auf den aktiven und pas-siven Kühlmodulen von Sunon, die sich durch hohe Variabili-tät in Design und Leistung bei niedrigem Systemgewicht aus-zeichnen. Weitere Highlights sind die Lüfter der PF-Serie, die als Besonderheit PWM-tauglich sind und damit nicht nur auf den Einsatz in der Kommunikationstechnik abzielen. Die Lüf-ter von Sunon zeichnen sich durch ein sehr niedriges Betriebs-

geräusch, hohe Förderleistung sowie langlebige und hochwer-tige Technik aus. Ausgewählte Serien sind mit Kühlkörpern kombiniert ab Werk lieferbar. Neben den Produkten stehen auch Service-Themen im Mittelpunkt des Messeauftritts: 20.000 der wichtigsten Bauteile liefert Schukat ab Lager und bietet darüber hinaus schnelle Sonderbeschaffungen von allen Herstellern der Linecard an. Die Kunden müssen bei Schukat auch keine vollen Hersteller-Verpackungseinheiten abnehmen, sondern können Rahmen- oder Terminaufträge in produktions-gerechten Mengen erteilen. (zü)Halle A5, Stand 354, www.schukat.com

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH

Gütesiegel für Produkte ohne »Sollbruchstelle«

Mit dem Life-Gütesiegel greift HTV das Problem kurzlebiger Konsumprodukte auf. Dass Konsumprodukte oft bewusst nur für eine kurze Lebenszeit konzipiert sind, weil der Hersteller Sollbruchstellen mit einbaut, ist eine Tatsache, die gerne unter den Teppich gekehrt wird.

HTV möchte mit einem Gütesiegel Herstellern, die sich von solchen Strategien distanzieren, die Möglichkeit geben, ihre Produkte entsprechend zu kennzeichnen. Produkte mit HTV-Life-Gütesiegel haben keine Sollbruchstelle, verspricht das Unternehmen. Um den hohen Ansprüchen dieser Zertifizie-rung zu entsprechen, untersucht HTV die Produkte akribisch und prüft sie auf mögliche Sollbruchstellen. (zü) Halle A4, Stand 234, www.htv-gmbh.de

Glyn

Linux und Grafik auf Multitouch-Applikationen

Auspacken, konfigurieren und schnell in die Embedded-Linux-Welt starten: Das bietet Glyn mit seiner Starterkit-Serie GLYN-GUI-Kit. Es soll dem Entwickler den Einstieg in Smartphone-Bedienkonzepte für die Industrie deutlich erleichtern: Ent- wickelt auf Basis der Computer-on-Modules des Herstellers Ka-Ro, lassen sich Embedded-Linux- und Embedded-Windows-Systeme schnell und einfach konfigurieren. Je nach Leistungs-anforderung stehen verschiedene Prozessor-Pattformen als Basisplatine von ARM9 bis Cortex A8 mit bis zu 1,2 GHz zur Verfügung. Das Starterkit lässt sich einfach an TFTs des EDT-Familienkonzepts von Glyn anbinden. Eine einheitliche 40-po-lige Schnittstelle sorgt für kompatible Austauschbarkeit von 3,5 bis 7 Zoll. Dank der projektiv kapazitiven PolyTouch-Tech-nologie sind neuartige Bedienkonzepte über Multi-Touch und Gestensteuerung direkt umsetzbar. Mit dem Software-Toolkon-zept »µCross« von kernel concepts wird die Starterkitserie zum vollständigen GUI-System auf Embedded-Linux-Basis. Im Lie-ferumfang des Starterkits sind Multitouch-TFT sowie Linux mit µCross Tools enthalten.

Weitere Produkt- und Support-Schwerpunkte auf dem Glyn-Messestand sind Ansteuer-, Speicher-, Visualisierungs- und Kommunikationssysteme mit Mikrocontrollern, Displays, Leis-tungselektronik, Sensoren und Flash-Medien sowie der Bereich Wireless. (zü)Halle A4, Stand 558 und 553, www.glyn.de

electronica 2012 Distribution


Distribution is today.Tomorrow is EBV!


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electronica 2012 Event

Abgekündigte Bauteile verursachen nicht nur Ärger, sondern auch Kosten

14. November: Obsolescence Day auf der electronicaAbgekündigte Bauteile sind ohne Zweifel ein Ärgerthema, die Folgekos-ten liegen im dreistelligen Millionenbereich, die Schäden durch Fäl-schungen noch gar nicht mitgerechnet. Auf der electronica will die COG (Component Obsolescence Group) mit einem »Obsolescence Day« am 14. November das Thema einer breiten Öffentlichkeit nahebringen.

werden. Weitere Informationen zu den Aktivitäten der COG Deutschland fin-den Interessenten auf der Verbands-Homepage unter www.cog-d.de.

Wer sich über die vielfältigen von Verbandsmitgliedern genutzten oder selbst angebotenen Möglichkeiten der Prävention und Risikominimierung in-formieren will, hat während des 1. Obsolescence Day der COG Deutsch-land am 14. November auf der electro-nica 2012 bei folgenden Firmen Gele-genheit dazu:

● Beim EMS-Dienstleister BMK Group (Halle B1, Stand 218) besteht am Ob-solescence Day die Möglichkeit, Pro-dukte anhand eines speziellen Frage-bogens hinsichtlich möglicher Obsole-scence-Risiken überprüfen zu lassen. ● BuS Elektronik (Halle B1, Stand 351) arbeitet seit vielen Jahren permanent an der Optimierung von Obsolescence-Strategien. Im Fokus stehen Lösungs-ansätze, beginnend bei der Recherche alternativer Komponenten bis hin zur Entwicklung und Fertigung von Adap-terplatinen und Ersatzschaltungen.● Cicor Electronic Solution (Halle A2, Stand 207) zeigt Interessenten auf sei-nem Messestand anhand von konkre-ten Beispielen, wie ganzheitliches Ob-solescence Management mit Einbin-dung entsprechender Entwicklungs-dienstleistungen zu optimierten und verbesserten Produkten führen kann.● e2v technologies (Halle A5, Stand 181) hat mit SLiM™ ein eigenes Halb-leiter-Lifecycle-Management-Pro-gramm für die sichere Versorgung von Luft-, Raumfahrt und Verteidigungs-Programmen über den vollständigen System-Lebenszyklus entwickelt. ● HTV (Halle A4, Stand 234) forscht

Immer kürzere Produktlebenszyklen im Consumer-Bereich haben dazu ge-führt, dass inzwischen auch viele in-dustriell genutzte Elektronikkompo-nenten schon nach ein, zwei Jahren nur noch schwer oder so gut wie gar nicht mehr verfügbar sind. Für Herstel-ler langlebiger Wirtschaftsgüter, allen voran Unternehmen aus den Bereichen Militär-, Bahn-, Kraftwerks-, Automa-tisierungs- und Medizintechnik, wird dadurch sowohl die Produktentwick-lung als auch die Kostenkalkulation immer häufiger zum Drahtseilakt.

»Das Obsolescence-Thema hat in den vergangenen Jahren enorm an Be-deutung gewonnen. Allein in Deutsch-land bewegen sich die durch abgekün-digte, auf dem regulären Markt nicht mehr erhältliche Bauteile verursachten Kosten inzwischen im dreistelligen Millionenbereich, durch immer häufi-ger auf dem Markt angebotene ge-fälschte Bauteile verursachte Schäden noch gar nicht mitgerechnet«, so Ul-rich Ermel, Vorstandsvorsitzender der COG Deutschland e.V.

Die Idee hinter dem Obsolescence Day

Die Idee des Obsolescence Day auf der electroncia 2012 in München sei es nach Worten Ermels, alle Beteiligten – Halbleiterhersteller, Distributoren und vor allem natürlich die Anwender selbst – für dieses brisante Thema noch stärker zu sensibilisieren. »Den absoluten Schutz vor Obsolescence wird es zwar nie geben, aber es gibt inzwischen viele Möglichkeiten der Risikominimierung. Mit dem Obsole-scence Day wollen wir deshalb auch Nichtmitgliedern unseres Verbandes die seltene Chance bieten, sich an ei-nem einzigen Tag und an einem Ort umfassend über die verschiedenen Fa-cetten der Obsolescence-Thematik zu informieren«, so der COG-Deutsch-land-Vorstandsvorsitzende.

Non-Profit-Organisation

Die 2004 gegründete Non-Profit-Organisation COG Deutschland mit ihren inzwischen fast 90 Mitgliedern hat sich zum Ziel gesetzt, von der Obsolescence-Problematik betroffenen Unternehmen eine herstellerunabhän-gige Diskussionsplattform zu bieten, Erkenntnisse über Verfahren und Lö-sungen zu teilen und gemeinsam die Entwicklung effizienter Obsolescence-Strategien voranzutreiben.

Ausführliche Veranstaltungsinformationen

Ausführliche Veranstaltungsinfor-mationen können über die E-Mail- Adresse [email protected], Stichwort »Obsolescence Day 2012«, angefordert

als Testhaus und Analytikspezialist mittlerweile bereits mehr als ein Jahr-zehnt auf dem Gebiet der »Lebenser-haltung« von elektronischen Bauteilen und Baugruppen und bietet mittels des weltweit einzigartigen HTV-TAB-Ver-fahrens Perspektiven von bis zu 50 Jahren für die Langzeitlagerung an.● IHS Global (Halle A6, Stand 508) stellt als einer der weltweit führenden Anbieter technischer Informationen im Rahmen des Obsolescence Day 2012 die Produkte CAPS Universe und Co-met anhand praktischer Beispiele vor.● Kamaka Electronic Bauelemente (Halle A5, Stand 166) offeriert eine Vielzahl von Instrumenten zum Schutz vor Obsolescence wie Last Time Buy, EOL- und PCN-Services, Process Porting und Device Replication. Neu ist das Anti-Counterfeiting-Programm mit Traceability der gelieferten Ware.● municom (Halle A5, Stand 114): Ne-ben dem Vertrieb von Hochfrequenz- und Optoelektronik-Komponenten kommt der Beschaffung von obsoleten und schwer am Markt erhältlichen Halbleitern für municom besondere Bedeutung zu. Das Unternehmen ist seit mehr als zwanzig Jahren der Dis-tributor von Rochester Electronics im deutschsprachigen Raum.● Die 1962 gegründete russische RD Alpha Microelectronics (Halle A5, Stand 166) informiert am Obso- lescence-Day über seine zumeist sehr langfristig verfügbaren analogen und analog-digitalen Bausteine.● Rochester Electronics (Halle A5, Stand 120) ist der weltweit führen-de Anbieter abgekündigter Halbleiter. Das von inzwischen mehr als 60 Halblei-terherstellern autorisierte Unterneh-men übernimmt abgekündigte Produk-te der Originalhersteller einschließlich Wafer/Die, Hersteller-IP, Fertigungsan-lagen, Testprogramme usw. und fertigt diese bei Bedarf weiter.● Serma (Halle A6, Stand 216) ist eine Unternehmensgruppe, die über meh-rere Tochtergesellschaften verschiede-ne reaktive Obsolescence-Leistungen anbietet. Schwerpunkte sind u.a. Ent-wicklungsdienstleistungen im Bereich PCB und ASIC-Design. Abgerundet wird das Portfolio durch ein eigenes IC-Testhaus. ● SILICA (Halle A4, Stand 175), pan-europäischer Halbleiterdistributor der Avnet Gruppe, bietet ein umfangreiches Produktportfolio im Halbleiterbereich mit entsprechendem technischen Sup-port einschließlich Logistik und Supply Chain Management Services an.● TQ–Systems (Halle A6, Stand 307) bietet als EMS-Dienstleister neben Ent-wicklungs- und Fertigungsdienstleis-tungen u.a. auch umfassendes Obsole-scence Management von der Konzept-phase über die Serienproduktion bis zur Ersatzteilversorgung an. ● Würth Elektronik eiSos (Halle B6, Stand 404), größter europäischer Her-steller von passiven Bauelementen, unterstützt unter anderem die von der COG Deutschland vorgeschlagenen SMART-PCN-Standards für die Stan-dardisierung der Produktänderungs-mitteilungen. (zü) ■

Ulrich Ermel, COG:

» Den absoluten Schutz vor Obsole-scence wird es zwar nie geben. Aber es gibt inzwischen viele Möglichkeiten der Risikominimierung. «

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electronica 2012 Entwicklungsbeschleuniger

Ob einfache USB-Staterkits, Referenz-Designs oder aufwändige Evaluierungsboards: Entwicklungsbeschleuniger vom Distributor erfreuen sich großer Nachfrage. Gefragt ist alles, was die Einstiegs-hürden in ein neues Projekt für den Entwickler so niedrig wie mög-lich hält.

Referenz-Designs, Demo-Boards & Co vom Distributor

Wie sich Entwicklungszeiten verkürzen lassen

zip bietet MSC für Architekturen wie die RX-Familie von Renesas Electro-nics eigene Evalution- und Referenz-Design-Kits an: so beispielsweise das VISURDK-RX62N-WQVGA-Kit, ein Kosten sparender Single-Chip-Ansatz, mit dem sich TFT-Displays bis zu einer Auflösung von 480 x 272 Pixeln direkt ansteuern lassen.● Um die Embedded-Welt besser mit Linux zusammenzubringen, hat die Vertriebsfirma Glyn das GUI- Linux-Starterkit »GLYN-GUI-Kit« entwickelt, das komfortable Smart-phone-Bedienkonzepte für die In-dustrie unterstützt und den Einstieg in diese neue Welt erleichtern soll. Linux verbreitet sich im Embedded-Bereich immer weiter, speziell für ARM-basierende Systeme erweist es sich als gute Wahl. Entwickelt hat Glyn sein Starterkit auf Basis der Computer-on-Module Systeme des Herstellers Ka-Ro. Damit lassen sich Embedded-Linux- und Embed-ded-Windows-Systeme schnell und einfach konfigurieren. Je nach Leis-tungsanforderung stehen verschie-dene Prozessor-Pattformen als Ba-sisplatine von ARM9 bis Cortex A8 mit bis zu 1,2 GHz zur Verfügung.

Angesichts immer komplexerer Pro-dukte und enormen Zeit- und Kos-tendrucks bleibt dem Entwickler kaum Zeit, sich umfassend in neue Technologien oder Architekturen einzuarbeiten. Also wieder auf die bewährte alte Technologie bzw. Ar-chitektur zurückgreifen? Oder ein-fach ein Referenz-Design vom Her-steller verwenden?

Das ist eine – oft allerdings recht einseitige – Möglichkeit, um schnell zu einem Entwicklungsergebnis zu kommen.

Ein Stück mehr Objektivität bie-ten da schon die Design-Hilfen der technisch versierten Distributoren: Die Referenz-Designs der Distribu-toren haben im Gegensatz zu reinen Hersteller-Kits einen großen Vorteil: Sie entstehen nicht aus der Marke-ting-Intention heraus, ein bestimm-tes Bauteil in bestem Licht darzu-stellen, sondern aus dem unmittel-baren Bedarf der Kunden und sind »der größte gemeinsame Nenner aus zig verschiedenen Kundenanforde-rungen«, wie die Distributoren be-stätigen. Im Gespräch mit den Kun-den erfährt der Distributor ganz konkret und aus erster Hand, wel-che Schwierigkeiten die Entwickler haben. Erfahrungen, Anforderun-gen und das Feedback der Kunden fließen also unmittelbar in die Refe-renz-Designs ein. Deshalb sind die Referenz-Kits der Distributoren oft näher am Markt als die reinen Her-steller-Boards. Auch geht es nicht immer darum, praktisch alle mögli-chen Anwendungsfälle mit einem möglichst komplexen Referenz-Board abzudecken, denn oft braucht der Entwickler ein einfaches Kon-zept, das er schnell umsetzen kann.

Die Größe des Distributors lässt übrigens keineswegs Rückschlüsse auf die technischen Kompetenz zu: So stechen neben Größen wie MSC, Silica, EBV und Arrow auch Mittel-

ständler wie Glyn und MEV mit ei-genen und sehr probaten Entwick-lungs-Tools bzw. Boards hervor. Das Angebot an Entwicklungshilfen der Distributoren lässt insgesamt – fast – keine Wünsche offen, wie die fol-genden Beispiele zeigen: ● Ganz ohne die Beteiligung von Herstellern entwickelt Future Elec-tronics seine zahlreichen Referenz-Designs. Mit dem Blox-Board-Ansatz verfolgt Future das Ziel, eine Hard-ware-Entwicklungsumgebung für unterschiedliche Märkte, z.B. Ener-gy Harvesting und Lighting. anzu-bieten. Future Electronics gestaltet seine Referenz-Boards so vollstän-dig wie möglich – auch im Hinblick auf die Software. Entweder wird ein Betriebssystem mitgeliefert oder ein Support-Paket, das die Treiber für die Peripherie abdeckt. Eines der jüngsten Produkte aus der Entwick-lungsschmiede von Future ist ein Energy Harvesting Board, das Ent-wicklern von Energy-Harvesting-Applikationen die Komponenten-auswahl für sein energieautarkes System erleichtern soll: Es kann die Energieausbeute unterschiedlicher Harvesting-Quellen evaluieren und visualisiert über eine grafische Be-nutzeroberfläche die Energiewand-lung und Speicherung bis hin zum Verbrauch durch die Applikation. ● Kurz nach dem Start der Mikro-controller-Initiative Core’n More hat Silica das erste Referenz-Board im Rahmen der Initiative auf den Markt gebracht: Das Xynergy Evaluation Board verbindet, wie der Name schon andeutet, zwei Welten mitei-nander: In der Version 2 hat Silica den STM32F4xx von STMicroelect-ronics mit Cortex-M4 Core inklu-diert. Außerdem enthalten ist die Spartan-6-FPGA-Familie von Xilinx. ● Eine sehr umfangreiche Unter-stützung lässt Arrow den Entwick-lern mit seinem Embedded Platform Konzept angedeihen: Es beinhaltet

Um die Embedded-Welt besser mit Linux zusammenzubringen, hat Glyn das GUI-Linux Starterkit »GLYN-GUI-Kit« entwickelt,

das komfortable Smartphone-Bedienkonzepte für die Industrie unterstützt und den Einstieg in diese neue Welt erleichtern soll.

Das Starterkit lässt sich einfach an TFTs des EDT-Familienkonzepts von Glyn anbinden.

Die meisten Referenz-Designs sind als Produkt über die Distribu-toren bestellbar. Die Preise dabei sind so unterschiedlich wie die Komplexität der Boards. Future gibt seine Boards sogar grundsätzlich kostenlos ab. Bedingung ist aber, dass der Kunde ein potenzielles Projekt vorweisen kann, für das sich das Board eignet. Über eines muss sich der Kunde allerdings bei jeder Entwicklungshilfe im Klaren sein: Ein Referenz-Board ist noch kein fertiges Design, sondern ledig-lich, wie der Name schon sagt, eine Art Probeaufbau, der die Funkti-onsweise belegen soll.

Und bei allen Vorteilen, die ein Referenz-Design mit sich bringt: Ei-ne Funktionsgarantie kann weder ein Distributor noch ein Hersteller übernehmen. So sind beispielsweise UL-Zulassungen und EMV-Prüfun-gen zumindest in den meisten Fällen nicht inkludiert bzw. gelten wenn, dann nur exakt für den Referenz-Aufbau. Viele Referenz-Designs der Distributoren entstehen, wie die auf-geführten Beispiele zeigen, zusam-men mit einem Hersteller, und daher ist die Auswahl der Referenz-Bautei-le nicht immer komplett unabhän-gig, wie man ehrlicherweise auch feststellen muss. (zü) ■


Tools und Produkte aus den Berei-chen Hardware, Software, IP, Servi-ces und Trainings. Die Module des EPC hat Arrow teils intern oder mit der Unterstützung externer Partnern für ganz unterschiedliche Anwen-dungsbereiche entwickelt. ● Bei MEV gehören Demo-Boards zum Beispiel zum Leistungsspekt-rum des Segments »Powermanage-ment«: Diese Boards sind entweder speziell auf die Kundenanforderun-gen zugeschnitten oder auch als allgemeine Plattform aufgebaut, so dass sie mehrere Einzelbereiche ab-decken können. Und daraus ergeben sich in der Praxis weitreichende Möglichkeiten. Eine davon ist ein Aufbau zur Unterstützung des De-sign-in-Supports für Power-over-Ethernet-Anwendungen mit einer Stromversorgung für 60W-Device-Anwendungen. Die Idee dahinter ist, die Leistungsfähigkeit einer Stromversorgung über PoE zu zei-gen.● MSC hat seine Referenz-Kits so angelegt, dass möglichst viele Funk-tionen integriert sind. Der Kunde soll sich das herausgreifen können, was er braucht. Nach diesem Prin-

Hall A6, Stand 243

_09JRC_Renesas_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);30. Oct 2012 16:29:15


electronica 2012 Touch panels

The share of displays with touch panels “continues to grow and in our company is currently around 60 percent,” said Konrad Szabo, Product Marketing Displays at Data Modul. Until recently, displays up to 15-inch diagonal were mostly used in the industrial sector, “but now, bigger displays up to 27-inch diagonal are not uncommon.”

The trend towards touch was reco-gnized “early” by the display speci-alist and hence timely investments were made in additional clean rooms. “Here, every touch techno-logy can be applied under profes-sional ambient conditions,” assured Konrad Szabo. Technologically, the direction is clearly towards projec-ted capacitive (PCAP) touch (“this technology will completely replace surface capacitive touch”) and mul-ti-touch, whereby for most current applications operation with two to four fingers is sufficient. However, resistive touch panels, due to low costs and simple installation under almost all conditions “will only partly be replaced by PCAP.”

With regard to diagonal screen size, there are two opposing trends: Some years ago, TFT diagonals bigger than 15-inches were hardly used in industrial and medical sec-tors, however, in the meantime si-zes up to 21.5-inches have “estab-lished themselves and are being produced in large quantities.” The other trend is towards small TFT diagonals between 2 inches and 5 inches. “It is particularly important here to define a suitable product, together with the customer, that ensures both the optical/mechani-cal requirements and sufficient long term availability.” As regards dia-gonal format, since a few years, an additional stronger demand for wide diagonals has been observed. This demand is now covered by display manufacturers with a wide range of products.

As far as the viewing angle is concerned, this is dependent on the specific application because tech-nologies with wide viewing angles, in comparison with TN panels, are “expensive, and price is an impor-tant factor when deciding which panel will be used,” explained Kon-rad Szabo. Meanwhile, the viewing angle of many TN panels is also “very good” and sufficient for most applications. Konrad Szabo esti-mates that the share of applications where wide-angle technology is an absolute must is “not very high.”

OLED displays, which now at least with smaller diagonals domi-nate the consumer sector, at pre-sent “for a number of reasons” hardly play a role in the industrial environment: There is currently no manufacturer that even comes close to offering such a suitable spectrum of diagonals (“at approximately 4.3-inches, you are basically at the

end”). The available OLEDs can not be compared with industrial speci-fications in the TFT range “and be-cause there is no industrial pro-duction, there is also no long-term availability.” There is no reason why it should remain that manufac-turers currently only offer OLEDs in the commercial sector, “however, in the foreseeable future, we do not see any manufacturer with the ap-propriate product spectrum.” Tech-nologies such as e-paper are “not a factor” in the industrial sector and a retraction can be observed in the commercial sector. Indeed, Ama-zon uses TFT and color in its new Kindle Fire e-book reader.

As regards backlighting, LED backlight has already mostly re-placed cold cathode fluorescent lamp (CCFL): “CCFL tubes will cease to exist by the end of 2013,” predicted Konrad Szabo. At pre-sent, Data Modul only delivers around 15 percent of displays with CCFL tubes. New designs are “on-ly” made with LED backlight. In addition to other benefits, the energy efficiency aspect of LED also ensures its triumph. In com-parison with CCFL, LED saves roughly 30 percent on electricity. Moreover, the energy needed can be further re-duced by other mea-sures: For example, there are diver-se displays with RGBW from AUO: “Through additional white pixels, power consumption can be reduced with the same image con-

tent and brightness,” said Konrad Szabo.

Rudolf Sosnowsky, Vice Presi-dent Marketing at Hy-Line, likewise to Konrad Szabo, stated that “an increasing number of customers are changing over from the classic vi-sualization with keyboard, mouse and monitor to touch operation.” Thus, a change in the GUI often also goes hand in hand with this in order to ensure the ergonomics when working directly on the screen: “A changeover without adaptation is in most cases not pos-sible.” To allow for the use of touch-screens a suitable technology should be available, however, some

Rolf Sosnowsky, Hy-Line

”LEDs as backlighting have already surpassed CCFL

with respect to lifespan – up to 100,000 hours at high brightness is

no longer a problem. ”

Konrad Szabo, Data Modul

”CCFL tubes will cease to exist by the end of 2013. ”

Data Modul / Hy-Line: Big screen sizes are a growing trend in industrial displays

Touch is also gaining widespread acceptance in the industrial sector

applications impose requirements “that can not easily be fulfilled, such as robustness, protection against vandalism and suitability for medical devices.” Hy-Line focu-ses technologically on PCAP, be-cause it can fulfill many require-ments such as high transparency (no loss of brightness), flat surface up to the housing edge (no dirty edges), glass front (resistant to ag-gressive detergents) and a thick front panel (vandal-resistant). By sourcing standard touchscreens from manufacturers in Asia, who have not committed themselves to consumer applications, and the further processing in Germany, “industrial applications with only moderate quantities can also be addressed.” PCAP will see further growth and that “not necessarily at the expense of other already long-established technologies.”

With diagonal screen sizes, the trend is “clearly towards bigger screen sizes larger than 21.5 inches diagonal.” With regard to viewing angle, many customers are not pre-pared to pay more for technologies, such as IPS, MVA and FFS, that are associated with increased viewing angles. However, Hy-Line can par-ticipate in large projects by LG Dis-play and offer IPS displays with a viewing angle of more than 85 de-grees in all directions in 4.3-, 7.0- und 10.1 inch diagonal screen sizes “at a price, for which other manu-facturers deliver TN technology.” Rudolf Sosnowsky, likewise to Kon-rad Szabo, also noted that there are diverse reasons why OLED displays, which are manufactured in very large quantities for consumer appli-

cations, hardly play a role in the industrial environment: “The diago-nal screen sizes are relatively small, there aren’t yet any standards as with TFTs and we are still far away from a long-term delivery commit-ment due to the rapid technological progress.” In addition, the manufac-turers have fundamental problems such as aging – “although moderate, however, not completely overcome.” As a result, the emitted brightness deteriorates and because further-more the primary colors age diffe-rently, a color shift in continuous operation is likely. Unlike TV opera-tion, where the image content is constantly changing, this is not the case for a machine tool: “It is often the case here that the same screen content is displayed for a long time. This leads to aging effects.” More-over, e paper is defi-nitely justifi-able in the industrial environment, because the technology is “unbeat-able” with respect to current con-sumption and stands out especially in bright ambient light. However, the use of e-paper is currently limi-ted to the display of gray-scales and static image contents.

Rudolf Sosnowsky is convinced that CCFL as backlighting, “not least for environmental reasons, will cease to exist: LEDs as back-lighting have already surpassed CCFL with respect to lifespan – up to 100,000 hours at high brightness is no longer a problem.” Further-more, LEDs also stand out with respect to their use in the extended temperature range and simple dim-ming capability, which is why CCFL will have to adapt itself to filling niche market requirements. (es) ■

AUO Optronics uses projected capacitive (PCAP) as touch technology with its G150XG01V4 01 15-inch TFT display, which is offered by Data Modul.

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_09HWD_Texas_TZ1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);25. Oct 2012 14:16:38


electronica 2012 Leiterplatten

Mittlerweile ist der Microstrap in Serie, erste Kunden und Partner hat Murata für seine Neuentwicklung auch schon gewonnen: Beta Layout beispielsweise hat ein Starter Kit für den Magicstrap entwickelt, mit dem der Kunde die Funktionalität des Moduls sehr einfach testen kann. Außerdem bietet der Leiterplatten-hersteller die Möglichkeit, Ma-gicstrap in Prototypen einzusetzen. Dadurch sind Entwickler in der La-ge, die Funktion des Moduls bereits in der Entwicklungsphase zu tes-ten.

Seit kurzem stattet außerdem der Auftragsfertiger Jabil bestückte Boards für seinen Kunden Cisco mit dem Modul aus: »Jabil hat durch den Einsatz des RFID-Moduls von Murata eine Effizienzsteigerung der Linie um 80 Prozent erzielt und da-bei 30 bis 50 Prozent Kosten einge-spart«, betont Alexander Schmoldt, Business Development Manager Eu-rope von Murata.

Alle Produktionsdaten sind direkt auf der Leiterplatte

gespeichert

Das RFID-Modul dient in diesem Beispiel dazu, die Boards durch ver-schiedene Fertigungsschritte hin-durch eindeutig und automatisch identifizieren zu können. Sämtliche Produktionsdaten sind direkt auf der Leiterplatte gespeichert. Bislang musste ein Arbeiter an der Linie alle Informationen für jeden Fertigungs-schritt per Hand abscannen, jetzt lesen die RFID-Lesegeräte an der Linie die Informationen automatisch aus. Bevor die Boards die Jabil-Fer-tigung verlassen, passieren sie eine »Pack-out-Station«. Dort werden die Serien- und Fertigungs-ID-Nummer sowie der Cisco Header auf den RFID Tag geschrieben. Auf diese Produkthistorie kann wiederum der OEM als Nächster in der Wertschöf-pungskette zugreifen. Dass Murata damit einen wichtigen Beitrag zur »Industrie 4.0« leistet, davon ist

SMD-RFID-Modul im Miniformat sorgt für lückenlose Traceabilty

Die Leiterplatte wird »Industrie 4.0«-tauglich Wer Leiterplatten als Plagiatschutz oder zu Traceability-Zwecken mit RFID ausstatten wollte, musste bisher auf Leiterplatten mit ein-gebetteten RFID-Bausteinen zurückgreifen. Murata hat einen alter-nativen Weg eingeschlagen und das Mini-RFID-Modul »Magicstrap« entwickelt, das sich einfach im SMT-Bestückprozess auf die Leiter-platte montieren lässt und über UHF-Band kommuniziert.

Keine Industrie 4.0 ohne RFIDEin elektronisches Produkt er-zählt seine Historie vom CAD-Layout bis zur Firmware, Ferti-gungsanlagen verwalten sich selber und kommunizieren welt-weit miteinander. So lautet die Vision der High-Tech-Initiative »Industrie 4.0«. RFID wird dabei eine entscheidende Rolle spie-len, denn der Produktrohling soll der Maschine mitteilen, wie er bearbeitet werden möchte. Diese Informationen werden auf einem RFID-Tag gespeichert und bleiben

über die komplette Wertschöp-fungskette des Produktes erhal-ten bzw. werden im Idealfall in jeder Wertschöpfungsstufe er-gänzt. Nach Meinung der Exper-ten ist »Industrie 4.0« ein Mittel, um die Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Industrie langfristig zu sichern: Deutschland soll über »Industrie 4.0« seine Wettbe-werbsfähigkeit stärken und damit gegen Billigregionen aus Asien und auch Osteuropa bestehen können. (zü)

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Schmoldt überzeugt: »Unsere Tech-nologie hilft dabei, die Informations-brüche in der Wertschöpfungskette zu beseitigen.« Denn dass ein Pro-dukt seine Historie selbst speichert, wie es der Grundgedanke der Indus-trie 4.0 ist, findet man noch selten. In den meisten Fällen liegen die Pro-duktinformationen irgendwo auf der Welt verteilt zwischen Entwick-lung, Produktion und Logistikcen-ter.

Bis zu fünf Meter Reichweite

Der patentierte Magicstrap funkt auf einer Distanz von wenigen Zentime-tern bis zu fünf Metern die Identifi-kationsdaten an das Lesegerät. Eine Sichtverbindung zum Objekt braucht das Lesegerät nicht. Das Herz des Magicstrap bildet ein konventionel-ler RFID-IC, der NXP Ucode, der auf einer mehrlagigen LTCC-Keramik-schicht (Low Temperature Coifired Ceramics) sitzt. Darin ist der Mat-ching-IC eingebettet, der für die Fre-quenzanpassung zuständig ist. Weil das Modul das UHF-Band nutzt und damit auf Frequenzen von 840 bis 960 MHz kommuniziert, ist es welt-weit einsetzbar. HF- und LF-RFID-Lösungen sind laut Schmoldt als Leiterplatten-Tags ungeeignet. Sie nutzen relativ niedrige Frequenzen (LF: 125 kHz, HF: 13.56 kHz) in Kombination mit langen Wellenlän-gen. Dadurch brauchen sie große Antennen, um überhaupt Leseent-fernungen von einigen Zentimetern zu erreichen. Die für die Übertra-gung erforderliche Energie bezieht das Modul über das vom Lesegerät ausgesendete Funksignal.

Der Magicstrap nutzt als Antenne das Metall in der Leiterplatte, wie Kupfer- oder Aluminium. Aber auch Goldleiterbahnen kommen grund-sätzlich in Frage. Zwei Leiterbahnen verbinden das Modul mit der Grund-platte. Die Daten für die Leiterbah-nen sind bei Murata kostenlos er-hältlich. »Man kann den Magicstrap

auch ohne Verbindung zur Masse-fläche auf die Leiterplatte setzen«, erklärt Schmoldt, »dann liegt die Reichweite aber nur bei wenigen Millimetern bis zwei Zentimetern.«

Prinzipiell lässt sich das Modul auf allen Leiterplatten bestücken. Auch am Platz dürfte es nicht schei-tern, denn der Minibaustein benö-tigt nur 3,2 x 1,6 mm Fläche auf der Platine. Einzige Bedingung: Die Stel-le, auf der das RFID-Modul auf der Leiterplatte sitzt, muss durch alle Lagen metallfrei sein. Je mehr nicht-metallisierter Platz auf der Leiter-platten zur Verfügung steht, umso größer wird die maximale Kommu-nikationsreichweite.

RFID: mehrere Vorteile in Kombination

Leiterplatten mit RFID auszu-statten, bringt gleich mehrere Vor-teile in Kombination: Durch die

batterielose Funk-Identifikations-technologie lässt sich im Sinne ei-ner ganzheitlichen Traceability die Wertschöpfung eines Produktes von der Leiterplatte über die Trans-port- und Lagerlogistik und den Handel bis hin zum Recycling nach-verfolgen. Im Idealfall liegen alle relevanten Informationen eines Endproduktes auf dem RFID-Modul und können jederzeit abgerufen werden.

Der RFID-Baustein von Murata kann im Gegensatz zu herkömmli-chen Kennzeichnungsmethoden der Leiterplatte wie »Data Matrix Code« oder »Barcode« Daten schrei-ben und speichern. Nützlich ist ein solcher RFID-Tag auch, wenn es um den Plagiatschutz geht. Zusätz-lich lassen sich aber auch die Fer-tigungsprozesse über RFID besser steuern, wie das Beispiel von Cisco und Jabil zeigt. Nun ist RFID in der Leiterplatte nicht wirklich etwas

Schneller Entwicklungseinstieg Unkompliziert und kostengünstig evaluieren lässt sich der Ma-gicstrap mit dem UHF RFID Kit von Beta Layout. Das Paket umfasst ein USB-Schreib-Lese-Gerät, das USB-Kabel zum PC sowie zwei An-tennen. Außerdem sind im Kit noch vier Mini-PCBs mit RFID-Chip für verschiedene Reichweiten ent-halten sowie viermal 10 RFID-Chips für verschiedene Antennen-De-signs.

Mit den Komponenten kann der Entwickler sowohl die Kommu-nikation mit einem einzelnen Tag als auch das Auslesen meh-rerer Tags evaluieren. Die benö-tigte Software (WIN XP/Vista/7) steht auf der Webseite von Beta Layout (www.beta-layout.com) zum Download zur Verfügung. Dort ist auch das UHF RFID Star-terkit über den e-Shop für 279 Euro zu bestellen. (zü)

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Der RFID-Baustein von Murata kann im Gegensatz zu herkömmlichen Kennzeichnungsmethoden der Leiterplatte wie Data Matrix Code oder Barcode Daten schreiben und speichern.

Neues: RFID-Tags in der Leiterplat-te gibt es in unterschiedlichen Va-rianten: als diskreter RFID-Tag, plan eingettet in die Leiterplatte oder als vollständig in die Leiter-platte eingebettete Bare Dies. Letz-teres bietet beispielsweise das Un-ternehmen Würth unter dem Na-men »Chip+ RFID inside« an.

Ein großer Vorteil dieser Einbet-technik ist, dass der RFID-Tag nicht entfernt werden kann, ohne dass er dabei zerstört wird. Unter den As-pekten des Plagiat- und Diebstahl-schutzes und der Rückverfolgbar-keit ist das sicher ein großer Plus-punkt.

Allerdings ist die Einbett-Tech-nik komplex. Deutlich einfacher und auch kostengünstiger ist es, wenn man den RFID-Baustein im Leiterplattenlayout und der an-schließenden Bestückung wie ein Standard-SMD-Bauteil behandeln kann. (zü) ■

Der Magicstrap nutzt das Metall in der Leiterplatte als Antenne

VIN VOUT

12VIN to 3.3VOUT EfficiencyIN OUT Efficiency100

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Load Current (A)Ef

ficie

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FSW = 700kHz

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PI Ceramic

Piezoaktoren für Energy Harvesting

Für Energy Harvesting eignen sich die robusten, in Kunst-stoff einlaminierten Piezoaktoren der Serie »DuraAct« von PI Ceramic (PIC). Sie sind leicht handzuhaben und verar-beiten selbst große Auslenkungen von bis zu einigen Milli-metern. Zusätzlich bietet PIC eine passende Wandler- und Speicherelektronik mit sehr geringem Eigenverbrauch als erstes Funktionsmuster an. Besonders kleine Abmessungen in Chip-Größe werden derzeit untersucht. Das Energy-Har-vesting-System arbeitet in einem breiten Frequenzbereich von einigen Hertz bis zu mehreren tausend Hertz. Für kur-ze Dauer erreicht es eine elektrische Ausgangsleistung bis in den Milliwatt-Bereich, die bei einer stabilen Ausgangs-spannung zwischen 1,8 und 5 V abgegriffen werden kann. Damit lassen sich bereits viele handelsübliche elektrische Schaltungen und Systeme betreiben. (ak)Halle A2, Stand 420, www.pi.ws

Bühler Motor

Bürstenloser DC-Motor (BLDC)

Bühler Motor ergänzt seine BLDC-Familie »ec4more« um einen RoHS-konformen BLDC mit 62 mm Durchmesser und 142 mm Baulänge. Der Motor erreicht Spitzenleistungen von bis zu 400 W und eine Lebensdauer von mehr als 20.000 Stunden. Das Nennabtriebsmoment liegt bei 45 Ncm, das Blockiermoment beläuft sich auf 3,5 Nm, und die Nennab-gabeleistung beträgt 200 W. Der Wirkungsgrad des mit Seltene-Erden-Magneten bestückten Motors erreicht über 80 Prozent. Die dreiphasige Ausführung mit Sternschaltung und achtpoligem Rotor erlaubt den Betrieb an den meisten verfügbaren Steuerungen. Mit drei im Winkel von 120 Grad angeordneten digitalen Hallsensoren lässt sich der Motor mit den verschiedensten Sensorsystemen kombinieren. Mit einer fast sinusförmigen Back-EMF ist die Kommutierung nicht nur über Blockkommutierung und Sinuskommutie-rung, sondern auch sensorlos möglich. (ak)Halle A2, Stand 220, www.buehlermotor.de

Sonceboz

Lineare Antriebstechnik

Sonceboz präsentiert neue Antriebssysteme für Automobil-, Medizin- und Industrie-Anwendungen. Zu sehen sind bei-spielsweise vier modulare Linear-Antriebelemente, die prä-zise, robuste Bewegungen ermöglichen und deren Schritt-motortechnik sich individuell anpassen lässt: der Smart-Linearaktuator 8210 mit eingebundener Antriebselektronik,

der Antrieb 7217 mit integriertem Fail-Safe, der mechatroni-sche Antrieb 8310 mit einem absoluten Positionssensor und der Antrieb 7211 mit flexibler Leiterplatte (FPC). Die An-triebskraft erstreckt sich von 40 bis 120 N. Neu sind auch bürstenlose »LoadSense«-NEMA-23- und -24-Motoren mit bis zu 9 Nm Drehmoment sowie geringem Geräuschpegel und Stromverbrauch. Die Kombination von Hybridschritt-motor und »LoadSense«-Technik ermöglicht ein hohes Dreh-moment bei geringer Drehzahl und eine geringe Wärmeent-wicklung. (ak)Halle A2, Stand 321, www.sonceboz.com

Kumavision

ERP-System in Neuauflage

Kumavision präsentiert die neueste Programmversion der ERP-Branchenlösung »Kumavision electronics«. Erstmals ist zusätzlich zum RTC (Role Tailored Client) auch ein vollstän-diger Web-Client verfügbar, der mobilen Benutzern jederzeit und überall den schnellen und einfachen Zugriff auf das ERP-System ermöglicht. Dabei unterstützt der Web-Client alle gängigen Browser. Die neue RTC-Benutzeroberfläche bietet individuelle Funktionalität und Darstellung für jeden Benutzer. Rollengestützte Benutzeroberflächen in »Microsoft Dynamics NAV« erlauben genau diese Individualisierung. Für jeden Anwender ist die Arbeitsoberfläche so eingerich-tet, dass er die für seine Aufgaben relevanten Daten über-sichtlich und im direkten Zugriff hat. Über eine neue Addon-Technik ist ein DMS (Dokumenten Management System) eingebettet. Direkt daneben zeigen die jeweils zugehörigen Dokumente (Word, E-Mails, Scans etc.) strukturierte ERP-Informationen (Artikel, Aufträge ...). (ak)Halle B5, Stand 161, www.kumavision.com/electronics

Éolane

Video/Audio- Aufzeichnungssystem

Éolane entwickelt, fertigt, installiert und wartet Video-Si-cherheitssysteme für Busse, Straßenbahnen, U-Bahnen und Züge im regionalen und überregionalen Einsatz. Das Unter-nehmen zeigt nun das hybridfähige Video/Audio-Aufzeich-nungssystem »Scene4«. Es ist ohne Einschränkung in allen öffentlichen Verkehrsmitteln einsetzbar, wiegt einschließlich Festplatte 3 kg und ist 240 x 215 x 77 mm groß. Sein Betrieb-stemperaturbereich erstreckt sich von –10 bis +60 °C. Als Schnittstellen sind RS-232 und RS-422 vorhanden. Insge-samt zwölf Netzwerkkameras (ohne Typenbeschränkung) lassen sich anschließen, wobei die maximale Framerate pro Kamera 25 Bilder/s beträgt. (ak)Halle C1, Stand 408, www.eolane.com

Ultratronik

HMI für diverse BranchenUltratronik zeigt auf der Messe ausgewählte HMI-Produkte für die unterschiedlichsten Branchen. Zu sehen ist unter anderem ein Bedienpanel mit PCAP-Technologie und


electronica 2012 Neuheiten

_09JZR_Maxim_TZ1.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 297.00 mm);31. Oct 2012 11:29:30

durchgehender Glasfront, ausgezeichnet mit dem »reddot design award«. Ein robustes Touch-Hand-held für die Gastronomie mit OLED-Display und Touchscreen sowie ergo-nomischem Design ist ebenfalls zu sehen. Auch Produkte für die Medizin werden präsentiert: ein modulares, lüfterloses und echtzeitfähiges Patienten-Kommunikationssystem mit WLAN, Bluetooth, USB und LAN sowie ein telemedizinisches Monito-ring-Device mit einem 7-Zoll-TFT-Display und Glas-Touchscreen.

Darüber hinaus befin-det sich der Industrie-T ablet-PC »ZWOP4« mit ka-pazitiver Touch-Technik auf dem Messestand. Ge-zeigt werden ferner von Drittherstellern stammen-de Industriedisplay-Lö-sungen von 3,5 bis 19,2 Zoll, die sich durch Leis-tungsmerkmale wie helle Hintergrundbeleuchtung, weite Betrachtungswinkel und fertig assemblierte Touch-Techniken aus-zeichnen. (ak)Halle A3, Stand 43 www.ultratronik.de

Sonceboz

Mecha-tronische AntriebeSonceboz hat mechatro-nische Antriebe für Auto-mobilanwendungen mit anspruchsvollen Bedin-gungen wie starken Er-schütterungen, Vibratio-nen und extremen Tem-peraturen entwickelt. Die neuesten Smart-Antriebs-systeme für verstellba- re Jalousien haben ein Drehmoment von bis zu 1,2 Nm, so dass sie sich in Front-Ends großer Fahrzeuge einbauen lassen. Der Schrittmotor 6405R47x mit 1,5-mm-Welle und kuppelförmiger Halterung ist so ausge-legt, dass er starke me-chanische Vibrationen in Kombiinstrumenten aus-halten kann. Das Motor-steuerventil erfordert das neueste Smart-BLDC-An-triebselement 5846 mit einem Drehmoment-Out-put von über 6 Nm. Der neue 5642R017 ist ein sehr kompakter BLDC-Motor mit hoher Drehmo-mentdichte, ausgelegt für harte Umgebungen, mit hochauflösenden Senso-ren – weniger als 0,1° – und Redundanz für ASIL-Anforderungen. (ak)Halle A2, Stand 321 www.sonceboz.com

PI Ceramic

Multilayer-Piezobiegeaktorvor Luftfeuchtigkeit und Ausfällen durch erhöhten Leckstrom geschützt. Die Piezobiegeaktoren zeichnen sich durch einen großen Hub aus. Eine ge-ringe transversale Längenänderung der aktiven Schichten wird in eine große Biegeauslenkung senkrecht zur Kon-traktion umgewandelt. So lassen sich Auslenkungen bis zu 2 mm bei An-

Neu in der Produktlinie der »PICMA«-Bender von PI Ceramic ist ein Multilay-er-Piezobiegeaktor in runder Form. Die Firma fertigt den Biegeaktor in der Grö-ße Ø 44 x 0,65 mm für eine Auslenkung bis 270 µm. Das Herstellungsverfahren erlaubt eine rundum vollkeramische Isolierung. Die aktiven Schichten sind durch die vollkeramische Isolierschicht

sprechzeiten im Millisekundenbereich erzielen. Die hohe Resonanzfrequenz der Multilayer-Biegeaktoren bietet beste Voraussetzungen für hochdynamische Anwendungen. Wegen des Herstel-lungsverfahrens sind die Pizobiege- aktoren in fast beliebigen Konturen und Abmessungen fertigbar. (ak)Halle A2, Stand 420, www.pi.ws


Operationsverstärker

PDAs = DVGA und FDA in einem Texas Instruments hat vor kurzem die ersten programmierbaren Differenzverstärker, kurz PDAs, vorgestellt. Das Unternehmen bie-tet zwei Varianten an: den LMH6881 mit einem Kanal und den LMH6882 mit zwei Kanälen.

TI sieht sich damit in einer Füh-rungsposition, denn laut Paul Mc-Cormack, EMEA Business Develop-ment Manager, High Performance Analog – High Speed Products, Te-xas Instruments, gibt es von keinem konkurrierenden Hersteller ähnli-che Produkte. Die LMH688x-Familie ist schlichtweg die erste PDA-Fami-lie im Markt.

Der Vorteil des neuen Ansatzes besteht laut McCormack darin, dass damit das Beste aus der Welt der voll-differenziellen Verstärker (FDA) mit der Welt der digitalen Verstärker mit variabler Verstärkung (DVGAs) kombiniert werden konnte: Die Bausteine sind einerseits program-mierbar, andererseits sind das Rauschverhalten, die Verzerrung und die Bandbreite über den ge-samten Verstärkungsbereich kons-tant bzw. nahezu konstant (Band-breite).

Bei so vielen Pluspunkten stellt sich natürlich die Frage, welche Nachteile dafür in Kauf genommen wurden? Doch McCormack winkt ab: Die neuen PDAs hätten keine bekannten Nachteile, und er betont noch einmal, dass die neue Archi-tektur im Vergleich zu bestehenden Verstärkertypen eine Verbesserung im Rauschverhalten und in der Ver-zerrung ermöglicht, und das über den gesamten Verstärkungsbereich.

Dank der programmierbaren Ver-stärkung der LMH6881 und LMH-6881 kann auf externe Widerstände für Verstärkungseinstellung ver-zichtet werden. Damit gehören die damit verbundenen Anpassungs-fehler ebenfalls der Vergangenheit an. Somit seien laut McCormack deutlich robustere Systeme mög-lich, wie sie in Anwendungen in der Medizintechnik, Messen und Tes-ten, im militärischen Bereich, in der drahtlosen Kommunikation und für »Microwave Backhaul«-Systeme ge-fordert werden.

Besseres Rauschverhalten, kleinere Verzerrungen

TI hat auch DVGAs im Pro-duktspektrum, jedoch betont Mc-Cormack, dass die neuen PDAs eben nicht nur programmierbar sind, sondern auch im Rauschver-halten und in der Verzerrung ver-bessert wurden, und das Ganze noch mit einem größeren Eingangs-bereich und kleineren Verstärkungs-stufen kombiniert wurde. McCor-mack beziffert bei einer maximalen Verstärkung und einer Eingangsfre-quenz von 100 MHz die Rauschzahl mit 9,7 dB, den Ausgangs-Intercept-Punkt (OIP3) mit 44 dBm und die harmonische Verzerrung dritter Ordnung (HD3) mit –100 dBc. Die

Verstärkung kann dynamisch ent-weder über den seriellen SPI-Bus oder parallel über dedizierte Pins geregelt werden. Die Bausteine sind einfach anzuwenden und können sowohl voll-differenzielle Verstär-ker als auch Verstärker mit variabler Verstärkung ersetzen. Sie unterstüt-zen eine Verstärkung von 6 bis ma-ximal 26 dB mit 0,25 dB großen Verstärkungsschritten. Dank der Eingangsimpedanz von 100 Ohm kann der LMH6881/2 mit einer Viel-zahl von Quellen wie Mixer oder Filter angetrieben werden. Die Bau-steine unterstützen aber auch 50-Ohm-Single-Ended-Signalquel-len und eignen sich sowohl für DC- als auch AC-gekoppelte Applikatio-nen.

Welche Alternativen gibt es?

Nachdem TI mit seinen Baustei-nen quasi eine neue Produktkatego-rie auf den Markt gebracht hat, existieren natürlich keine solchen Komponenten von konkurrierenden Anbietern. Allerdings gibt es den-noch Alternativen, die in einzelnen Parametern durchaus mit besseren Werten als die neue TI-Familie auf-warten. Außerdem gibt es aus der Sicht von Brian Black, Product Mar-keting Manager von Linear Techno-logy, durchaus auch Nachteile, die der neuen TI-Familie anhaften. So erklärt er, dass die meisten Kunden, die so einen TI-Baustein einsetzen wollen, eine Komponente suchen, die eine stabile Verstärkung ermög-licht. Dies sei aber mit dem LMH6881/2-PDAs nicht möglich. Black: »Der neue LMH6881 hat eine Verstärkungsbandbreite von 2,4 GHz, aber aus dem Datenblatt ist zu ersehen, dass die Verstärkung mit 6 dB oder mehr variiert.« Außerdem bemängelt Black die geringe Stabi-lität über den Temperaturbereich. Er konkretisiert: »Aus dem Daten-blatt geht hervor, dass sich die max. Verstärkung rund 1 dB über den Temperaturbereich ändert, was sich in einem Temperaturkoeffizienten von über 600 ppm/°C ausdrückt.«

Darüber hinaus kritisiert er auch, dass bei den TI-Bausteinen die HD2- und HD3-Werte tatsächlich

auf 100 MHz optimiert zu sein scheinen. Denn mit niedrigerer oder höherer Frequenz und Leistung würden die HD2- und HD3-Werte deutlich schlechter sein. Black: »Die Verzerrungswerte fallen vor allem in Single-Ended-Anwendungen hoch aus, das gilt insbesondere für den HD2-Wert.«

Dass die Programmierbarkeit von Vorteil ist, stellt auch Black nicht in Frage, deshalb empfiehlt er als Alternative zu den TI-Verstär-kern DVGAs von Linear Technology, die zum Teil mit besseren Werten aufwarten könnten. In diesem Zu-sammenhang weist er auf den LTC6412 oder den LT5554 hin, wo-bei er hinzufügt, dass sich weitere Produkte bereits in der Planung be-fänden. Der LTC6412 ist ein 800-MHz-Verstärker mit variabler, analog gesteuerter Verstärkung, der sich laut seiner Aussage durch sehr geringes Rauschen und Verzerren, sehr gute Verstärkungslinearität und flachen Frequenzgang aus-zeichnet. Linear Technology garan-tiert eine maximale Verstärkungsli-nearitätsabweichung von nur 0,45 dB. Der LTC6412 wurde für 1 bis 500 MHz optimiert und erlaubt eine kontinuierliche Verstärkungsein-stellung von –14 dB bis 17 dB. Der Intercept-Punkt dritter Ordnung (OIP3) liegt bei 35 dBm (bei 240 MHz, über den vollen Verstärkungs-bereich). Auch der Ausgangsrausch-pegel des LTC6412 ist über den ge-samten Verstärkungsbereich kons-tant; die Rauschzahl beträgt 10 dB bei maximaler Verstärkung. Daraus resultiert eine über den vollen Ver-stärkungsbereich konstante SFDR-Charakteristik, die bei 240 MHz noch über 120 dB liegt. Der LT5554 wiederum ist ein Breitband-ZF-Ver-stärker, in diesem Fall ist die Ver-stärkung digital programmierbar. Linear Technology spezifiziert für diesen Baustein einen OIP3 von 48 dBm bei 200 MHz. Die Verstärkung ist über einen 7-Bit-Paralleleingang in kleinen 0,125-dB-Schritten zwi-schen 2 und 18 dB programmierbar. Der LT5554 zeichnet sich durch ei-ne Verstärkungsgenauigkeit von ±0,1 dB über –40 bis 85 °C aus.

Maxim Integrated hält den An-satz von TI zumindest für attraktiv,

allerdings erklärt Maurizio Gavar-doni, Executive Business Manager Amplifiers von Maxim Integrated, dass »die guten Eigenschaften die-ses Bausteins natürlich ihren Preis haben: Sie müssen mit einer hohen Leistungsaufnahme erkauft wer-den.«

Die Stromaufnahme pro Kanal beträgt 135 mA, was einer mehr als beträchtlichen Verlustleistung von 0,5 W entspricht. Gavardoni weiter: »Das widerspricht aber der allge-meinen Tendenz, den Verbrauch insgesamt zu reduzieren. Selbst in traditionellen Segmenten wie der industriellen Steuerungs- und Auto-matisierungstechnik, in der Nach-richtentechnik sowie im Prüf- und Messwesen spielt der Strombedarf mittlerweile eine Rolle. Es hat den Anschein, als ginge das Zeitalter, in dem Performance ohne Rücksicht auf die Stromaufnahme gefordert wird, allmählich zu Ende.«

Nachdem einfache Anwendung aber ein gutes Verkaufsargument ist, bietet auch Maxim Integrated Verstärker an, die dem Designer die Arbeit erleichtern. Allerdings ver-folgt das Unternehmen einen ande-ren Ansatz: So hat Maxim Integra-ted vor einiger Zeit Produktfamilien eingeführt, die sich selbst kalibrie-ren können – entweder nach dem Einschalten oder nach Aufforde-rung durch den Anwender.

Dieser Kalibriervorgang beseitigt einige der systemimmanenten Feh-ler, mit denen Verstärker behaftet sind. Dazu zählt beispielsweise die Offsetspannung. Ein Beispiel für eine solche Produktfamilie ist die Reihe MAX44260. Produkte dieser Art ermöglichen den Entwicklern hochpräziser Systeme die Verwen-dung einfacherer Kalibrieralgorith-men. Gavardoni abschließend: »Wir widmen uns vorrangig den High-Speed-Verstärkern und haben Pro-dukte in der Pipeline, die in demsel-ben Anwendungsbereich konkur-rieren können wie der kürzlich vorgestellte TI-Baustein. Allerdings sind wir keineswegs allein auf Ver-stärker fokussiert, sondern bezie-hen die gesamte analoge Signalket-te mit ein. Unser Augenmerk gilt also den Lösungen für die komplet-te Signalkette.« (st) ■Die neuen LMH6881/2 von Texas Instruments Bild: Texas Instruments

Der LTC6412 mit variabler, analog gesteuerter Verstärkung von Linear TechnologyBild: Linear Technology

Der LT5554 mit digital programmierbarer Verstärkung von Linear TechnologyBild: Linear Technology

Paul McCormack, Texas Instruments

» Werden in der Systementwicklung unsere neuen PDAs genutzt, dann

erhöht sich die Design-Flexibilität, die Entwicklungszeit wird deutlich

verkürzt, die Größe reduziert und das Bill of Material gesenkt. Und diese

Aussage gilt für eine Vielzahl unter-schiedlichster Applikationen.«


electronica 2012 Analog-ICs

8-bit8-bitSimplicitySimplicity

32-bit

Introducing the newest member of the LPC Go Family:the NXP LPC800 Microcontroller

4 Exceptional ease of use

4 32-bit ARM® Cortex-M0+ CPU

4 Game-changing peripherals

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_09KTR_NXP_LPC800_TZ_1+2_diver_ad_168x201_press.pdf;S: 1;Format:(168.00 x 201.00 mm);05. Nov 2012 10:45:28

Global Lighting Technologies

Custom LED-based LCD backlighting

Global Lighting Technologies (GLT) shows new high-brightness backlight solutions for high-efficiency sunlight-readable dis-plays. GLT can design and build the new high brightness light guides in different sizes – e.g., 5-, 7-, 9- and 12-inch diagonal – to fit the customer’s requirements. They are for applications such as automotive, avionics, marine, commercial signage, point of purchase and a variety of other displays that must be clearly readable in direct sunlight. The new light guide assem-blies utilize mid-power LEDs mounted on a metal core PCB with passive thermal management and can be seamlessly inte-grated into customers’ end-product displays. GLT’s capabilities

include design and build of a 7-inch diagonal backlight that consumes less than 15 watts of power and produces a bright-ness of 50,000 cd/m2 at the surface of the backlight, as well as a 12-inch diagonal backlight that requires less than 32 watts of power and produces 35,000 cd/m2 brightness. (mk)Hall A6, Booth 430/3, www.gtlhome.com

Präzisionsoptik Gera

Optical microstructures with OLEDsThe cooperation between POG Präzisionsoptik Gera (POG) and the Fraunhofer COMEDD in the field of OLED microstructures for optical systems exists already for a while. For the first time at the electronica 2012 show they present OLED structures coa-ted in the range of micrometers at opaque or transparent glass substrates, which can be used in complex optical and opto-electronical systems for measurement engineering, for indust-rial image processing, for medical applications, in laser, aero-space and semiconductor industry or for sports optics. The aim of the cooperation is the development of transparent optical devices with stand-alone, selfshining single figures, points or lines. In contrast to the current state of the art - to couple in the luminous structures into the field of view e. g. via prisms - the active luminous areas are now integrated directly into the glass substrate. POG is able to add finest structures to glass substra-tes for optical instruments. These will be coated precisely with OLEDs at Fraunhofer COMEDD. (mk)Hall A5, Booth 121, www.pog.eu

Data Modul

Qseven module with Cortex A9

Data Modul presents its first in-house developed Qseven mo-dule the „eDM-QMX6“. It supports the in September 2012 released Standard Revision 1.2 which is optimized for dedica-ted ARM-support with the I/O extension UART and CAN. This module with the Freescale i.MX6 ARM Cortex A9 processor family is scalable from one to four ARM-cores and has a 3D-capable HD graphic-engine. The Qseven module will be avail-able in three processor-configurations, from the free scale i.MX6 Solo ARM Cortex A9, 1.0GHz, 512kB cache up to the free scale i.MX6 Quad ARM Cortex A9, 1.2GHz, 1 MByte cache. The eDM-QMX6 module is already equipped with the barebox-bootloader (former known as u-boot-v2). Most atten-tion was aimed on the graphic driver (video process unit and image process unit) for the Linux BSP. (mk)Hall A3, Booth 207, www.data-modul.com

Swissbit

Industrial SATA II SSD With the Industrial SATA II SSD (solid state drive) of the „X 500 Series“, Swissbit is extending its successful Induistrial 2.5-inch SSD product line. This storage solution achieves a data rate on SATA II of up to 260 MByte/sec and an impres-sive 15,000 IOPS with 4k random accesses. Added to this are such features as NCQ, TRIM, the ATA security set and in-field update. To ensure the absolute reliability of the power fail protected X 500 Series, Swissbit combines sophisticated me-chanisms and augments these with the S.M.A.R.T. (self-mo-nitoring, analysis and reporting technology) protocol, the lifetime monitoring tool or SDK and an efficient BCH-ECC (error correction code) unit. The X-500 Series is available in storage densities from 16 GByte to 512 GByte as SLC (single level cell) and in MLC (multi level cell) versions. (mk)Hall A6, Booth 121, www.swissbit.com

Kontron

ULP-COM with Tegra 3

Kontron launched its first ultra low power, low profile ARM-based Computer-on-Module: The „ULP-COM-sAT30“ offers a low profile solution that measures 82 x 50 mm and integrates Nvidia Tegra 3 Quad Core ARM 1.2 GHz technology. The mo-dule delivers an advanced, rugged and scalable building block for industrial tablet and imaging-centric applications where power consumption must be extremely low such as for those in the POS/POI, infotainment, digital signage, security/surveil-lance, medical and military markets. The combination of the low power Tegra 3 ARM processor and ULP-COM’s optimized ARM/SoC pin-out definition enables designers to build fanless, passively cooled systems. (mk)Hall A6, Booth 506, www.kontron.com



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electronica 2012 Single board computer


As versatile as a LEGO brick

Raspberry Pi: How a simple idea can get so much hype worldwide Hardly any other product from Farnell’s range of products has ever attracted so much attention as the $30 Raspberry Pi single board computer (SBC). The initial production run was sold out within minu-tes of the Raspberry Pi being launched on February 29, 2012. Even months after-wards, suppliers were hardly able to keep pace with the demand. What makes a cre-dit card sized SBC get so much hype throughout the world.

“We started with 700 orders per second,” ex-plained Bee Thakore, European Technical Mar-keting Manager at Farnell element14. Farnell element14 is one of the two exclusive distribu-tors who sell the Raspberry Pi worldwide through their online portals. The other distribu-tor is RS Components.

In the first months, there was even an order limit of one Raspberry Pi per customer in order to be able to serve as many customers as pos-sible. In the meantime, the order limit has been lifted, but the waiting time for delivery is still several weeks.

Both distributors use contract manufacturers for production of the Raspberry Pi. The batches from Farnell are currently being produced in Asia, however, according to Holger Ruban, Re-gional Sales Director Central at Farnell ele-ment14: “We are working on transferring the

production to Europe.” At around $30 per Ras-pberry Pi, there is not much margin left, there-fore, why does a distributor enter into such a deal? “We liked the vision of the Raspberry Pi Foundation,” asserted Holger Ruban. “Further-more,” he conti-nued, “the product is very in-teresting for new target groups – such as hob-byists, teachers and instructors – as well as for our electronics developer community.” The remark-able success of the Raspberry Pi con-firms the statements from Holger Ruban. Hard-ly any other product from Farnell’s range of products has ever enjoyed so much popularity as the Raspberry Pi credit card sized single board computer.

“What makes the Raspberry Pi so popular?” This question is not only asked by employees of both distributors. Given the waiting time of several weeks for delivery, some customers may also be very surprised. Probably the only other products so sought-after, shortly after the mar-ket launch, are those from Apple. As a mini-mum, both have a fruit in their name in com-mon. However, that is the only thing they have in common, because Raspberry Pi is not a com-merce-driven concept, but instead is based on a charitable organization: the Raspberry Pi Foundation. The idea for the Raspberry Pi sin-gle board computer originated from Eben Up-ton, co-founder of the Raspberry Pi Foundation, who lectured at the faculty for studies in com-puter science at the University of Cambridge. He noticed that applicants for studies in com-

The board without housing is intended to encourage developers and hobbyists to learn by trial and error. The user can easily connect the board to a whole range of different peripheral units and thus implement numerous applica-tions such as a control system for the home or a printer driver.

• Klemmenfamilie für Datenübertragung von 10 Megabit bis 10 Gigabit Ethernet• geschirmte und ungeschirmte Klemmenvarianten 4- oder 8-polig• PoE+fähig nach IEEE 802.3at• geringe Anschlusszeiten durch Montage ohne Spezialwerkzeug

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Die Gigabit-Klemme – das neue Anschlusssystem für Datenleitungen in Wandgeräten.

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ABS Jena

PCI-Express-Schnittstelle für Kameras

ABS Jena hat für die High-End-Ka-mera PK51xxx eine kabelgebundene PCI-Express-Schnittstelle entwi-ckelt. Das Interface realisiert prak-tisch Datenraten bis etwa 800 MByte/s (sustained) und ist univer-sell für Messsysteme einsetzbar. Das Konzept erlaubt Kabellängen bis zu 7 m. In der Kamera sind ein digitaler Signalprozessor (BF548 von Analog Devices) und ein FPGA (ECP3 von Lattice) eingebaut, so dass das Gerät eine umfangreiche Bilddatenvorver-arbeitung mit hohem Datendurch-satz durchführen kann. Das System eignet sich für alle PCs mit PCI Ex-press ab Version V2.0 und einem freiem x4-Slot. Auf Basis der CCD-Sensorfamilie KAI von Truesense Imaging (früher Kodak) unterstützt es Auflösungen bis 29 MPixel und erreicht Frameraten von bis zu 120 Frames/s. (ak)Halle A6, Stand 507, www.kameras.abs-jena.de

puter science courses had little or no idea about how a computer functioned. He wanted to change this and developed an inexpensive product with which computer tech-nology could be shown in a clear and fascinating way.

The Raspberry Pi runs under Linux and is supported by Debian GNU/Linux, Fedora ARM, Arch Li-nux operating systems. There are SBCs available on the market, inclu-ding some that are completely open source – for example, the Beagle-Board family: BeagleBoard-xM, BeagleBone and PandaBoard. How-ever, in terms of price-performance ratio, the Raspberry Pi is one step ahead of the rest.

The System-on-Chip (SoC) on the Raspberry Pi is a special ver-sion. Details can be found on a shortened datasheet (without GPU, but with description of parts, whose intellec-tual property is not decisive for the core competency of Broadcom) for BCM2835 SoC used in the Raspber-ry Pi. It is aimed at allowing devel-opers to take over their own opera-ting system as well as helping users to understand Linux kernel-sources. Furthermore, the design was sup-ported through funding of the PCB design and production of the first 50

(alpha) prototype boards. A closer inspection of the Rasp berry Pi shows that the developer, Pete Lomas, Vice President of Engineering of the Rasp-berry Pi Foundation, has created a piece of modern electronic art: It is impressive how the power densities have been housed on a small board. “In a conversation with the ele-ment14 team immediately before the Raspberry Pi launch, Pete Lomas made it clear that one of the biggest challenges was avoiding a 0.65 mm BGA, with-out applying a large num-ber of high density interconnect (HDI) on a 6-layer board, while at

the same time implementing good power and ground planes as well as large tracks and gaps,” emphasized Bee Thakore.

Learning by trial and error

The Raspberry Pi comes without display, adapter, keyboard and mouse. However, accessories are available at http://bit.ly/raspberry-pibundle. The board without hous-ing is intended to encourage devel-opers and hobbyists to learn by trial and error. The user can easily connect the board to a whole range

of different peripheral units and thus implement numerous applica-tions such as a control system for the home or a printer driver. “The Raspberry Pi is well on the way to becoming a tool as versatile as the LEGO brick,” said Bee Thakore.

The Raspberry Pi is available in 2 versions. Model B is already avail-able. The Model A version without Ethernet is optimized for educatio-nal use and will be launched at the end of 2012. Detailed information, suggestions for „do-it-yourself“ and programming are available from the Farnell community at www.ele-ment14.com/rasp-berrypi.

In conclusion, Bee Thakore answered the burning question: Where does the name Raspberry Pi come from? “According to Eben Up-ton, the foundation collected ideas for the name for a short while. The foundation wanted to build upon the tradition of naming computers after fruit, such as Apricot and Acorn – and a certain consumer brand with headquarters in Cuper-tino, California, USA. In the end, the name ‚Raspberry‘ followed this tradition, whereby the ‚Pi‘ symboli-zes a connection with Python, the main programming language of the Raspberry Pi.” (zü) ■

electronica 2012 Single board computer

Hardly any other product from Farnell’s range of products has ever attracted so much attention as the $30 Raspberry Pi single board computer.

Binder

Umweltsimulations-Prüfschrank

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Für dynamische Temperaturwech-sel zwischen –70 und +180 °C ausgelegt ist der neue Umweltsi-mulations-Schrank MKFT 115 von Binder. Er basiert auf der elektro-nisch geregelten »APT.line«-Kli-matechnologie, bei der ein hori-zontaler Luftdurchfluss von bei-den Geräteseiten für eine hohe

Temperaturgenauigkeit und reproduzierbare Ergebnisse sorgt. Das elektro-nisch geregelte Be- und Entfeuchtungssystem nutzt einen kapazitiven Feuchtesensor, der unabhängig von den Umweltbedingungen wartungsfrei arbeitet und schnell und präzise meldet. Dadurch kann auch das Befeuch-tungssystem dynamisch reagieren. Die neu entwickelte Dampfdruckbefeuch-tung unterstützt diesen Vorgang und sorgt im gesamten Innenraum für eine homogene Befeuchtung.

Der Schrank kann ein Klima mit einer relativen Feuchte von 10 bis 98 Prozent und einer Temperatur von +10 bis +95 °C realisieren. Ohne Feuch-te ist sogar ein Temperaturbereich von –70 °C bis +180 °C darstellbar. Die Schränke der MKFT-Serie eignen sich auch für rapide Temperatur- und Kli-mawechsel, wie sie etwa bei Materialprüfungen Anwendung finden. Wie schon sein größerer Vorgänger MKFT 240 punktet auch der MKFT 115 mit der Fähigkeit zum schnellen Abkühlen bei konstanten Geschwindigkeiten (5 K/min).

Das Bedienteil ist mit einem LCD-Bildschirm ausgestattet. Dank des neu-en Innenraumkonzepts lässt sich das Gerät leicht beladen, und das Prüfgut bleibt besser zugänglich. Selbst das Befüllen des integrierten Wasservorrats-behälters ist von der Gerätevorderseite aus möglich. Der MKFT 115 verfügt über ein stabiles Fahrgestell mit Rollen und lässt sich damit bei Bedarf leicht bewegen. Ein beheiztes Sichtfenster mit LED-Innenbeleuchtung, ein pro-grammierbarer Betauungsschutz für Proben sowie über den Programmeditor einstellbare Rampenfunktionen sind ebenfalls vorhanden. (nw)Halle A1, Stand 538, www.binder-world.com

Spansion

Serielle FlashspeicherSpansions serielle Flash-Speicher-Familie FL-2K weist Speicherkapazitäten von 4, 8 und 16 MByte. Die beson-ders für Code-Speicherung geeigneten Bausteine haben eine Lesegeschwindigkeit von bis zu 85 MHz für schnel-les Booten und weisen einen erweiterten Temperaturbe-reich (–40 bis +85 °C) für industrielle Applikationen auf. Zudem bemustert Spansion serielle Double-Data-Rate-Flashs (DDR) mit der derzeit höchsten Performance in der Branche. Die FL-S-Flash-Speicher haben Kapazi-täten von 128 und 256 MByte und bieten mit bis zu 80 MByte/s einen 40% schnelleren Datendurchsatz als ver-gleichbare Lösungen. (es)www.spansion.com, Halle A6, Stand 263

Swissbit

2,5-Zoll-SSD mit 260 MByte/sSwissbit erweitert seine SSD-Produktlinie (Solid State Disk) um die »Industrial SATA II SSD« der X-500-Serie. Die 2,5-Zoll-Speicherlösung erreicht eine Datenrate auf SATA II bis zu 260 MByte/s und 15.000 IOPS bei 4000 Random-Zugriffen. Hinzu kommen Features wie NCQ, TRIM, das ATA-Security-Set und das In-Field-Update.

Die X-500-SSDs sind von –40 bis +85 °C einsetzbar und bieten hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit. Wie für alle Swissbit-Speicherlösungen gilt auch für die X-500-Serie die Langzeitverfügbarkeit und eine kontrollier-te Stückliste (»fixed BOM«). Mit internen System- und Speicherspezialisten leistet Swissbit neben dem Design-In-Support auch lokale FAE-Betreuung inklusive Lebens-dauersimulationen und Anwendungsoptimierungen im Zielsystem mit Stresstests sowie Joint Qualification. Die Serienproduktion beginnt im April 2013. (es)www.swissbit.com, Halle A6, Stand 121

ept

Stecker für Embedded-PCHighspeed-Backplane-Anwendungen mit 10 GBit/s ad-ressiert ept mit dem modularen Steckverbindersystem Velox. Die Velox-Steckverbinder haben ein robustes De-sign, dessen Kontakte eine Goldoberfläche von 1,27 μm Dicke aufweisen. Die Kontakte sind dabei innenliegend und somit zusätzlich geschützt. Diese Merkmale tragen zu einer sehr langen Lebensdauer von mindestens 200 Steckzyklen bei. Zu Velox gehören vier unterschiedliche Steckverbinder-Typen, die sich modular aneinanderrei-hen lassen. Zudem kann der Kunde die Anzahl der Kon-takte (72 oder 144) selbst wählen. Erhältlich ist dabei entweder der voll bestückte Steckverbinder oder eine individuelle Kontaktbestückung für mehr Flexibilität beim Aufbau von Leiterplatten. (es)www.ept.de, Halle 3, Stand 139

Rubyquartz

Second Source für OszillatorenAls Second-Source für die Xpresso-Familie von Fox Elec-tronics hat Rubyquartz seine XCO- und XVO-Oszillatoren konzipiert. Beide Serien sind jeweils in Keramikgehäu-sen mit Abmessungen von 5 x 7 mm, 5 x 3,2 mm und 3,2 x 2,5 mm erhältlich mit LVCMOS-, LVPECL- and LVDS-Ausgängen. Der niedrige Jitter ist mit 0,6 ps im Frequenzbereich von 12 kHz bis 20 MHz angegeben. Als Stromversorgung sind Oszis mit 3,3 und 2,5 V verfügbar. Die Frequenzstabilität beträgt im weiten Temperaturbe-reich von –40 bis +85 °C ±20 ppm. Mustermegen der beiden Familien sind binnen 48 h lieferbar. (es)www.rubyquartz.com, Halle B6, Stand 516

IQD

Platzsparende SMD-QuarzeEine erhebliche Platzersparnis gegenüber dem aktuellen Industriestandard HC49/4HSMX (11,4 x 4,9 x 4,3 mm) s bieten IQDs SMD-Quarze der IQXC-74-Serie mit Ab-messungen von 7 x 4 x 2,3 mm. Die bedrahtete Bauform

IQXC-75-Serie ist mit Abmessungen von 6 x 4 x 1,8 mm noch kleiner. Der Frequenzbereich reicht von 12 bis 40 MHz bei einem Betriebstemperaturbereich von –40 bis +85 °C. Frequenztoleranzen und -stabilitäten über den Temperaturbereich sind bis ±10 ppm möglich. Die Nennbelastung ist mit 10 bis 100 μW spezifiziert, die statische Kapazität beträgt maximal 5 pF. Mit weniger als ±5 ppm im ersten Jahr ist die Frequenzabweichung durch Alterung angegeben. Beide Modelle werden in hermetisch dichten Metallgehäusen gefertigt und kön-nen für den automatischen Bestückprozess als Rollen-ware geliefert werden. (es)www.iqdfrequencyproducts.de, Halle B5, Stand 314

Fortec

Lüfterloser Panel-PC

Ein 10,4 Zoll großes SVGA-TFT-Panel mit einer Auflösung von 800 x 600 Pixel und einer Helligkeit von 400 cd/m2 hat Fortecs lüfterloser Panel-PC HMIsy 10T für industri-elle Anwendungen. Wahlweise ist der Panel-PC entwe-der mit einem resistiven Touchscreen (Standard), mit einem zusätzlichen Polfilter (Sonnenlicht ablesbar) oder mit einer Glas/Film/Glas-Oberfläche für raue Bedingun-gen ausgestattet werden. Für Multi-Touch-Betrieb ist zusätzlich eine kapazitive Variante verfügbar. Ausgestat-tet ist der PC mit Intels Atom-D2550-CPU (1,86 GHz) oder der N2600-CPU (1,6 GHz). Der Arbeitsspeicher lässt sich mit DDR3-SO-DIMMs auf bis zu 4 GByte auf-rüsten, für die Massenspeicheranbindung ist ein mSATA-Slot vorhanden. Der miniPCI-e-Erweiterungssockel er-möglicht optional die WLAN-Anbindung. Zu den Stan-dard-Schnittstellen des HMIsy 10T zählen neben dem Grafikinterface Intel Gfx mit 640 bzw. 400 MHz zwei 10/100/1000 LAN-GBit-Ports, vier USB-Anschlüsse, 3 x RS232, 1 x RS 232/422/485 und ein Audio-Anschluss. Die Versorgungsspannung beträgt 12 V bis 24 V, der Arbeitstemperaturbereich reicht von 0 bis +40 °C. Als Betriebssystem ist entweder Windows Embedded Stan-dard (XP) oder Windows Embedded Standard 7 vorkon-figuriert. (es)www.fortecag.de, Halle A3, Stand 241

PEAK electronics

DC/DC-Wandler mit Kühlkörper

PEAK electronics offeriert seine PO/HS-Serie von DC/DC-Wandlern mit integrier-tem Kühlkörper. Der als Heat-sink ausgeführte Kühlkörper aus Aluminium wiegt je nach Ausführung nur 16, 19 bzw. 128 g und ist direkt auf dem Gehäuse des DC/DC-Wand-lers angebracht. Die Leis-tungs der Wandlerserie reicht

von 20 W (1 x 2 Zoll-Gehäuse) bis 60 W (2 x 2 Zoll-Gehäuse). Alle Typen sind mit einem weiten 4:1-Ein-gangsspannungbereich von 9 bis 36 V bzw. 18 bis 72 V erhältlich. Aus den Eingangsspannungen liefern die Wandler 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V, 5 V, 12 V oder 15 V. Der Wirkungsgrad ist mit 87 % angegeben. Zu den weiteren Features zählen der Kurzschluss-Schutz am Ausgang, ein Clamp-Mode-Ausgangs-Überspannungsschutz und der Schutz gegen zu hohe Temperatur. Die Eingangs-/Ausgangsisolation liegt bei 1,5 kV DC. Die Schaltfre-quenz beträgt konstant 300 kHz. (es)www.peak-electronics.de, Halle B2, Stand 339



Bühler Motor bietet jetzt auch Stahl-Pla-netengetriebe mit Durchmessern von 42, 52 und 62 mm an. Sie entstammen dem Planentengetriebe-Baukasten des Getrie-beherstellers IMS Gear, der jetzt das Büh-ler-Sortiment von Planetengetrieben in Kunststoffausführung mit bisher 22 und 31 mm leistungsmäßig nach oben abrun-det. In 1-, 2- oder 3-stufiger Auslegung lassen sich die Planetengetriebe mit einer großen Anzahl bürstenloser und bürsten-behafteter Bühler-DC-Motoren kombinie-ren. Die neuen Motor-Getriebe-Kombina-tionen eignen sich für Kunden, die auf die Übertragung hoher Drehmomente und die

Erfüllung großer Anforderungen an lange Lebensdauer unter hoher Last angewie-sen sind. (ak)Halle A2, Stand 220, www.buehlermotor.de

PI Ceramic bietet die in Edelstahl g e k a p s e l t e n Stack-Multilayer-Piezoaktoren der Marke »PICMA«

jetzt als Standardprodukte. Die Kapselung ermöglicht es, die Zuverlässigkeit und lan-ge Lebensdauer der Multilayer-Piezoakto-ren auch unter extremen Einsatzbedingun-gen zu gewährleisten, wenn Öl, Spritzwas-ser oder dauerhaft hohe Luftfeuchtigkeit die Applikationsumgebung bestimmen. Die Piezoaktoren befindet sich in einem hermetisch verschweißten Edelstahlge-häuse, das mit trockenem Inertgas gefüllt ist. Diese Kapselung macht sie für raue

Industrieumgebungen geeignet. Die Piezo-aktoren sind UHV-kompatibel bis 1 Milli-ardstel hPa. Eine große Auslenkung ist bereits bei einer Ansteuerspannung von –20 bis 120 V erzielbar. Die gekapselte Aus-führung der Piezoaktoren gibt es in der Größe Ø 11,2 x 22,5 mm für 14 µm Stellweg und in der Größe Ø 11,2 x 40,5 mm für eine Auslenkung bis 30 µm. Höhere Kräfte erzielt die Variante in der Abmessung Ø 18,6 x 22,5 mm mit einer maximalen Aus-lenkung bis 14 µm. Die Montage im Ge-häuse erfolgt durch Einklemmen oder Ver-kleben. Zur elektrischen Kontaktierung sind Anschlusslitzen aus dem Gehäuse herausgeführt. (ak)Halle A2, Stand 420, www.pi.ws

Bühler Motor

Stahl-Planetengetriebe

PI Ceramic

Multilayer-Piezoaktoren

Catalogue

Massquotation

Procurement

PCN

www.rutronik.com/webgate

Around the world. Around the clock.Procurement. Purchase.

_09KXO_Rutronik_TZ1_3_NEU.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 381.00 mm);05. Nov 2012 13:35:52

Mazet

Sensorboard für LED-LichtquellenAuf zwei IC-Lösungen für die LED-Licht-steuerung basiert Mazets Sensorboard MTCS-NT-AB3. Das True-Color-Sensor-IC auf dem Board realisiert die Farbmessung nach Standard CIE1931, die Sensorsignale können direkt als XYZ-Werte im Lab/Luv-Farbraum verarbeitet werden. Der Signal-verarbeitungs-IC MCDC04AQ, ein Strom-Digital-Wandler mit hoher Bandbreite und

I2C-Ausgang, arbeitet mittels Charge-Ba-lancing-Verfahren und wandelt auch mini-male Fotoströme mit hoher Genauigkeit (16 Bit). Sein FullScale-Range ist an die Applikation durch Programmierung vor/im Betrieb anpassbar. Damit ist eine Emp-findlichkeit von 20 fA/LSB bei einer Dyna-mik von 1 bis 1.000.000 umsetzbar. (es)www.mazet.de, Halle A2, Stand 520

GL Optic

Messgerät im Taschenformat



Eine zuverlässige spektrale Lichtmessung ermöglicht GL Optics Minispektrometer GL SPECTIS 1.1. Zusammen mit der als Zube-hör erhältlichen handlichen Ulbricht-Kugel »GL OPTI SPHERE 48« lassen sich nun Hel-ligkeitswerte mit einer Stromprägedauer von 25 ms und ±4% Genauigkeit ermit-teln. Der Trig-out-Anschluss gibt zum fest-gesetzten Zeitpunkt der Messung ein Sig-nal an eine externe Spannungsquelle, so-dass die LED genau im Messzeitraum leuchtet. Im Verbund mit der ebenfalls mo-bil einsetzbaren Ulbricht-Kugel wurde das

Gerät so konzipiert, dass es Lumen-Werte sowie alle photometrischen Größen nicht nur einzelner LEDs, sondern auch anderer kleiner Lichtquellen misst. Zudem skaliert das System zugleich die Spektren. Es las-sen sich auch Messungen an LEDs durch-führen, die bereits auf einer Leiterplatte bestückt sind. Die proprietäre, im Liefer-umfang enthaltene Software GL Spektro Soft beinhaltet ein Binning-Tool, das die Spezifizierung der Binning-Gruppierung erlaubt. (es)www.gloptic.com, Halle A1, Stand 671

Yamaichi

Test contactor system for embedded modules

In the European Design Centre, Yamaichi de-veloped a test adapter for testing and program-ming embedded modules such as Qseven or MXM. The testing system is mounted on the customer‘s application board. The interface between the test adapter and application board is built by the Yamaichi BEC connector. Com-patibility with the MXM connector has also been taken into consideration. The module is inserted into the test adapter and held there during the testing or programming process. The modules are contacted by probe pins si-multaneously on both sides, with 230 pins at a pitch of 0.5 mm. Other pin pitches and con-figurations are also possible. The core of the test adapter is a multilayer flex/rigid PCB which ensures a high speed connection bet-ween module, probe pins and connector on the customer application test board. The impe-dance-controlled design of the flex/rigid PCB guarantees the high quality of time-critical si-gnals. The design of the flex/rigid PCB com-plies with the Qseven standard and/or custo-mer-specific requirements. (rj)Yamaichi Electronics, www.yamaichi.eu, Hall B4, Booth 425

TI: PFET high-side load switch

Level shift and slew-rate control

Texas Instruments‘ high-side load switch inte-grates a power PFET and a control NFET in a 6-pin package. Offering support for a supply voltage range from 1.0 V up to 8 V, the TPS27081A is a flexible replacement for dis-crete FET switches. The load switch also offers an adjustable slew-rate control so designers can implement the device in any application that requires load switching or power sequencing. The supply inputs are fully protected against ESD strikes on all pins, thus providing ESD compatibility with other on-board components. The switch operates at high efficiency because the low on-resistance with the high-current PFET ensures low voltage drop across the PMOS transistor. A high-pulsed current rating allows reliability under short-circuit conditions, which ensures longer product lifetimes. The TPS27081A is available in a 2.9-mm x 1.6-mm x 0.75-mm thin SOT-23 (DDC) package. Sugges-ted retail pricing in 1000-unit quantities is $0.12. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420

Texas Instruments

Energy saving deep sleep capability

Texas Instruments‘ two new power manage-ment ICs combine a Power over Ethernet po-wered device (PD) manager with a DC/DC controller. The TPS23751 and TPS23752 con-trollers deliver high conversion efficiency over a wide load range and light load efficiency that is 20-percent higher than other solutions on the market. These ICs are designed for use in IEEE 802.3at type 2 and generate up to 25.5 W to the PoE loads over Ethernet CAT-5 cables. During light load conditions, both devices switch off the synchronous rectifier and go into variable frequency operation. (rj)Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420

Maxim

Complete smart-meter system-on-a-chip Maxim‘s Zeus is a complete smart-meter sys-tem-on-a-chip (SoC) that offers accurate me-trology, multiple layers of security, and pro-cessing power for today’s communication protocols. The Zeus platform includes the MAX-71616, MAX71617, MAX71636, and MAX71637. Multiple ADC channels that each run at 10 kSPS offer 0.1 percent accuracy over a 5000:1 dynamic range. It uses a 120 MHz ARM Cortex M3 application processor and a 40 MHz, 32-bit MAXQ30 microcontroller with DSP support for the metering function. A built-in cryptographic module secures com-munication. A secure bootloader prevents unauthorized firmware modification and tam-per detection assures providers that any at-tempts to physically attack the meter will be detected, recorded, and reported. (rj)Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Hall A6, Booth 163

Analog Devices

Octal ultrasound receiverAnalog Devices‘ octal ultrasound receiver AD9671 features an on-chip 5-Gbps JESD204B serial interface to reduce ultrasound system I/O data routing. The AD9671 receiver conditions eight channels of data from RF to a baseband frequency, reducing the processing load on the system FPGA. The AD9671 integrates a low-noise amplifier, variable gain amplifier, anti-aliasing filter, and a 14-bit A/D converter with 125 MSPS sample rate and 75 dB SNR. The AD9671 integrates a digital I/Q demodulator, programmable-oscillator and 16-tap FIR (finite-impulse response) decimation filter to reduce FPGA data bandwidth requirements, while ad-ditionally combining multiple channels into a single CML (current-mode logic) data lane. The AD9671 provides a continuous wave (CW) pro-cessing path with an analog I/Q demodulator that has harmonic rejection to the 13th order. The CW-mode output dynamic range is more than 160 dBc/√Hz per channel. (rj)Analog Devices, www.analog.com, Hall A4, Booth 159

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Mit Schadsoftware wie »Stuxnet«, »Duqu« und »Flame« ist auch die Industrie zum Ziel illegaler Cyber-Machenschaften geworden. Die Embedded-Branche unterstützt zwar tatkräftig seine Anwender, ohne deren aktive Mithilfe bleiben aber viele Sicherheitsrisiken bestehen.

Security im Embedded-Bereich

Sicherheitspartnerschaft mit Anwendern

Bis zum Jahr 2010 galt die Industrie und ihre Anlagen als scheinbar zu uninteressant für Hacker und Ent-wickler von Schadsoftware – mit »Stuxnet« änderte sich das dann sehr öffentlichkeitswirksam. Als »Duqu« kurz darauf folgte, wurde klar, dass es kein Einzelfall war. Mit den aktuellsten Erkenntnissen über »Flame« datieren nun die ersten An-griffe auf die Industrie bis auf das Jahr 2006 zurück. »Die Angriffe wurden mit einem riesigen Aufwand betrieben – es war nicht mehr der gelangweilte Hacker, der aus Jux und Tollerei versuchte, Schaden an-

zurichten, sondern es standen Orga-nisationen dahinter, die ganz be-stimmte Ziele verfolgten«, erklärt Klaus-Dieter Walter, Business Deve-lopment Manager von SSV Software Systems.

»Ich habe einen Hype erwartet nach diesen ganzen Vorfällen, aber es ist relativ ruhig geblieben«, kom-mentiert Christian Eder, Director Marketing von congatec. »Wir bie-ten seit Jahren TPM-Funktionen an, mit denen man manche Sache siche-rer machen könnte, je nach dem, wie man es softwaretechnisch reali-siert. Die Nachfrage ist aber nach wie vor relativ gering.«

Das Problembewusstsein scheint dabei, in Abhängigkeit von der Branche, unterschiedlich zu sein. »Die Telekommunikationsbranche war schon immer sensitiv«, bestätigt Norbert Hauser, Executive Vice Pre-sident Marketing von Kontron. »Der Maschinenbau hat die letzten 10 bis 15 Jahre alles getan, um Remote-Service-Management und -Software-Updates zu forcieren, damit kein Mechaniker mehr mit einem USB-Stick oder einer DVD vor Ort hantie-ren muss – man braucht nur noch das Netzwerk.« Damit hat diese Branche aber ein Einfallstor für An-greifer geschaffen, das es nun abzu-sichern gilt. Dabei muss der Kunde mit aktiv werden, mahnt Walter: »Sicherheit ist ein Prozess und kein Baustein. Lieferanten von Modulen und Software können nur Teilbau-steine liefern, der Zusammenbau muss letztendlich durch den Kunde erfolgen.«

»Wir können ihm nur Hilfestellung geben«, bestätigt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D., »wenn er Fernwartung machen will, dann können wir ihm wenigsten so weit helfen, die Verbindung nach Außen abzusichern. Wir verfolgen dabei ei-nen Hardware-Ansatz, weil die Kun-den einfache Lösungen bevorzugen.« So haben viele Standard-Boards mitt-lerweile zwei Ethernet-Ports. Einer davon dient für die Außenkommuni-kation und kann mit einfachen Mit-teln so stark beschränkt werden, dass nur noch mit ganz bestimmten Perso-nen oder Rechnern kommuniziert werden kann.

Gefahr für die Rechnertechnik kommt aber nicht nur aus dem In-ternet: »Das große Problem ist der Mitarbeiter. Es muss nur mal ein USB-Stick auf dem Firmenparkplatz herumliegen, schon ist der Virus im Haus«, warnt Klaus Rottmayr, Gene-ral Manager von ICP Deutschland. Abhilfe schafft in diesem Fall das Sperren von einfach zugänglichen USB-Ports: Entweder schaltet man die Schnittstelle komplett ab, oder der Port arbeitet nur mit speziellen, im BIOS registrierten Sticks zusam-men.

Gegen gestreute Attacken wie Spam, Viren und Würmer kann man sich mit diesen beiden Maßnahmen relativ gut schützen. »Ein sicheres System gibt es im klassischen Sinn aber nicht«, betont Blersch, »gegen ein Drive-by-Downloading kann man sich aber wehren.«

Um sich gegen gezielte, mehrstu-fige Angriffe zu wehren, bedarf es aber deutlich mehr: »Wir diskutie-ren mit den Kunden, die Systeme mit der Software integral zu verbin-den, das heißt der Kunde hat eine Systemhardware, die nur mit seiner Software funktioniert – jede Verfäl-schung der Software wird erkannt,

Klaus-Dieter Walter, SSV Software Systems

» Sicherheit ist ein Prozess und kein Baustein. Lieferanten von

Modulen und Software können nur Teilbausteine liefern, der Zusam-

menbau muss letztendlich durch den Kunde erfolgen.«

und das System bleibt stehen«, be-richtet Wolfgang Eisenbarth, Vice President Marketing der MSC Ver-triebs GmbH. »Das kann heute TPM noch nicht realisieren, weil es ein reines Messinstrument ist. Aber mit der nächsten Generation TPM 2.0, das jetzt langsam vor der Tür steht, sehen wir ganz neue Möglichkei-ten«.

Auch TPM ist nur ein Teilbau-stein, in weiten Teilen der Industrie fehlt aber eine Infrastruktur für wei-tergehende Schutzmaßnahmen. »Man muss sich nur vorstellen, man schickt ein Gerät nach Brasilien und muss es dann freischalten«, verdeut-licht Eisenbarth. »Dafür haben die wenigsten eine Infrastruktur. Mit dem Stand von heute fehlen noch zu viele Einzelteile, damit es leicht von der Hand geht.«

Aufklärungsarbeit alleine kann aber oft nicht das Problembewusst-sein schärfen. »In einigen Bereichen müssen Vorgaben von staatlicher Seite auf den Weg gebracht werden. Bei dem Smart Grid wird das passie-ren«, ist sich Walter sicher. »Zertifi-zierungen oder Ähnliches werden ganz einfach durch Gesetze vorge-geben, und die Hersteller von Em-bedded Systemen müssen diese dann erfüllen. Damit haben die Kun-den dann ein Framework, das sie nur noch zu implementieren brau-chen.« Aber selbst dann müssen Anwender und Anbieter von Em-bedded-Technologien sich ständig auf dem Laufenden halten, denn Sicherheit ist ein ständiges Katz-und-Maus-Spiel. Leider scheinen momentan die Angreifer eine höhe-re Motivation zu haben. (mk) n

Christian Blersch, E.E.P.D.

» Ein sicheres System gibt es im klassischen Sinn nicht, aber gegen ein Drive-by-Downloading kann man sich wehren.«

electronica 2012 Embedded computing

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_09KUN_Meder_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.08 x 131.19 mm);05. Nov 2012 11:24:28

Spulen für Wireless Power Charging Design Kit Energy Harvesting Solution Power Module LEDs Neue Applikationshandbücher

www.we-online.de

Vorbeischauen

electronicaHalle B6, Stand 404

_09HZG_Wuerth_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.00 mm);25. Oct 2012 14:39:31

Schulz-Electronic

E-Mobility im Fokus

Schulz-Electronic fokussiert seinen Messeauftritt auf das Thema Elektromobilität. Als Vertriebspartner diverser Hersteller reicht das Angebot des Unternehmens von Gleichspannungsversorgungen über elektronische Las-ten und Hochspannungsstromversorgungen bis zu Vier-Quadranten-Lösungen, Pulsgeneratoren und Laser-Dio-den-Treibern. Eine Neuheit im Bereich »AC-Power« ist ein kompletter Satz von Testroutinen für die Untersu-chung von Geräten gemäß EN 61000-4, der soeben von Pacific Power Source freigegeben wurde. Eingebettet in die »UPC Studio«-Steuersoftware der AC-Quellen dieses Herstellers bieten sie dem Anwender alles, was er für EMV-Tests benötigt. Zudem zeigt Schulz-Electronic Neu-heiten des französischen Herstellers Technix im Bereich High Voltage. (nw)Halle B2, Stand 325, www.schulz-electronic.de

VS-Sensorik

Impulsgeber in ATEX-Ausführung

Zum berührungslosen Abtasten von Zahnrädern, Schlitzscheiben und Schaltmarken aus Stahl eignet sich der ATEX-zertifizierte magnetische Impulsgeber HDI2-NS-M/L16-105P…EXm von VS-Sensorik. Er entspricht den Zündschutzarten II 2 G Ex mb IIC T4 Gb und II 2 D Ex mb IIIC T120°C Db für den Einsatz in Zone 1 bzw. 21. Am Ausgang des Gebers werden zwei um 90° pha-senverschobene OC-NPN-Rechtecksignale ausgegeben, die zur Regelung von Drehzahl/Geschwindigkeit ver-wendet werden können. Der Sensor steckt in einer ge-schlossenen Gewindehülse aus Edelstahl, im Inneren ist er vollständig vergossen. Der elektrische Anschluss erfolgt über ein aus dem Geber geführtes flexibles Ka-bel. (nw)Halle A2, Stand 128, www.vs-sensorik.com

smartGAS

Ethylen-Sensor

Das »smartMODUL-FLOW« von smartGAS Mikrosensorik ist jetzt auch in verschiedenen Bauformen für den Nach-weis von Ethylen (C2H4) erhältlich. Damit lassen sich Konzentrationen von Ethylen im Bereich bis 2,4 Vol. % detektieren. Der Sensor weist einen Messbereich von 0 bis 2000 ppm auf und arbeitet auf Basis von Infrarotabsorpti-on. Dadurch gibt es praktisch keine Querempfindlichkei-ten gegenüber anderen Gasen – auch nicht gegenüber CO2. Bedingt durch das IR-Zweistrahlverfahren altern die Sensoren im Gegensatz zu anderen Gassensoren praktisch nicht. Als Standardschnittstellen stehen unter anderem 4-20 mA, RS485, UART, etc. zur Verfügung. (nw)Halle A2, Stand 227, www.smartgas.eu

Seica

ATE-Systeme für den Baugruppentest

Mit sechs unterschiedlichen Modellen zeigt Seica erst-mals die komplette Produktfamilie der Testerserie »Com-pact«. Sie basiert auf der Software/Hardware-Plattform »VIP« und umfasst Systeme für den In-Circuit-Test, den Funktions- und End-of-Line-Board-Test (EOL), für die On-Board-Programmierung digitaler Bausteine sowie Systeme mit manuellem oder voll automatisiertem UUT-Laden/Entladen. Zudem zeigt Seica Prüfadapter und Programme, die in der »VIVA«-Software und in NI Lab-view/TestStand implementiert sind, die wiederum voll-ständig kompatibel mit der »Compact«-Hardware-Archi-tektur sind. (nw)Halle A1, Stand 459, www.seica.com

Amsys

OEM-Drucksensor mit I²C-Schnittstelle

Amsys stellt die 3,3-V-Drucksensoren der Serie AMS 5915 mit digitalem I²C-Interface vor. Sie sind im Temperatur-bereich –25 bis +85 °C kalibriert, kompensiert und line-arisiert. Am I²C-Ausgang stehen sowohl der gemessene Druck als auch die Temperatur zu Verfügung. Die Senso-ren stecken im Dual-In-Line Package (DIP) zur Leiterplat-tenmontage und sind ohne weitere Komponenten be-triebsbereit. Die auf einem Keramiksubstrat aufgebauten und mit einer Keramikkappe geschützten OEM-Sensoren sind in verschiedenen Varianten verfügbar: von 0 – 5 mbar bis zu 0 – 1000 mbar als differentielle und relative Varianten sowie bis 1 Bar als Absolutdruck- und von 750 – 1250 mbar als barometrische Variante. Für den Druck-bereich –5/+5 mbar bis –1000/+1000 mbar werden sie als bidirektionale differentielle Version angeboten. (nw)Halle A2, Stand 229, www.amsys.de

DataPhysics

Multisinus-Schwingprüfung Data Physics hat für die Schwingregelsysteme der »SignalStar«-Serie eine Multisinus-Regelsoftware entwickelt, die ohne Einschränkungen in Re-gelgenauigkeit und Leistungsfähigkeit die Prüfzeiten gegenüber norma-len Gleitsinusprüfungen reduziert. Die Zeitersparnis resultiert aus der Unterteilung des gesamten Frequenzbereiches in Bänder, in denen je eine eigene Sinus-Sweep-Komponente läuft. So verkürzt sich die Prüfzeit laut Hersteller z.B. bei vier gleichzeitig sweependen Sinuskomponenten um 75 Prozent gegenüber einer Einzelsinusprüfung. (nw)Halle A1, Stand 441, www.dataphysics.com

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Temperatur- und UmweltprüfschränkeMit den Temperaturprüfschränken TTC sowie den Klimaprüfschränken CTC prä-sentiert Memmert auf der electronica zwei Geräte, die die Prozesse in der Material- und Funktionsprüfung erheblich verkür-zen sollen. Mit einem Innenraumvolumen von 256 Litern und ausgelegt für Tempera-turen von -42 bis +190 °C arbeiten die Prüfschränke trotz hoher Nennleistung sehr energieeffizient. Das ursprünglich für die Luft- und Raumfahrt entwickelte Isola-tionssystem verhindert die Durchfeuch-tung und stellt so die dauerhafte Isolations-leistung sicher. Darüber hinaus zeigt Mem-mert neue Wärme- und Trockenschränke sowie Konstantklima-Kammern. (nw)Halle A1, Stand 135, www.memmert.com

InfraTec

Thermografische Erfassung kleinster Strukturen

In der hochauflösenden Thermografieka-mera »ImageIR 9300« von InfraTec kommt erstmals ein gekühlter Focal-Plane-Array-Photonendetektor im Format 1280 x 1024 IR-Pixel zum Einsatz. In Kombination mit der thermischen Auflösung von 0,02 K, Bildraten von bis zu 390 Hz und Integrati-onszeiten im Mikrosekundenbereich eignet sich die Kamera zur thermischen Analyse sehr schneller Vorgänge, zur Erfassung ge-ringster Temperaturgradienten sowie für die Mikrothermografie zur effizienten Mes-sung extrem kleiner Strukturen. Mittels des neuen achtfach-Mikroskops können groß-flächige Detailaufnahmen elektrischer Bau-gruppen und Komponenten mit einer Pixel-größe von bis zu 2 μm erstellt werden. Ihr modularer Grundaufbau aus Optik-, Detek-tor- und Interfacemodul ermöglicht eine einfache Anpassung an die jeweilige An-wendung. (nw)Halle A1, Stand 114, www.infratec.de

Sekels

Magnetische Stör-felder beherrschen

Das Team von Sekels zeigt seine Kompe-tenz im Bereich der messtechnischen Er-fassung von magnetischen Störfeldern sowie der Berechnung, Entwicklung und Fertigung von magnetischen Abschirmun-

gen. Zum Angebot gehören Störfeldmes-sungen (auch vor Ort), Materialauswahl, Prototypenbau, Abschirmlegierungen in diversen Abmessungen, magnetische Wärmebehandlung sowie Qualitätssiche-rung und Dokumentation. Die Wirksam-keit der Maßnahmen (Abschirmfaktor) kann auch bei größeren und komplexen Abschirmgeometrien hochauflösend in Helmholtzspulen mit bis zu 2 m Durch-messer vermessen werden. (nw)Halle B2, Stand 405, www.sekels.de

Pickering Interfaces

PXI-Multiplexer und -Matrizen

Zu den Highlights auf dem Stand von Pi-ckering Interfaces gehört die 6-GHz-4x4-RF-Matrix 40-884, die erste verfügbare PXI-Matrix auf Halbleiterbasis. Sie punktet mit sehr guten Crosstalk- und Isolations-eigenschaften, schnellen Schaltzeiten und hoher Lebensdauer. Die neue BRIC-Matrix 40-567 ergänzt Pickerings BRIC-Technolo-gie um eine hochintegrierte 2A-1-Pol-Ma-trix. Darüber hinaus erweitert Pickering mit dem PXI-Multiplexer 40-611 sein An-gebot um ein Modul mit der eigenen An-gaben zufolge höchsten Relais-Packungs-dichte im 2A-Bereich. (nw)Halle A1, Stand 530, www.pickeringtest.com

Endress+Hauser

Drucksensoren für kritische AnwendungenFür extreme Anwen-dungsbedingungen konzipiert sind die neuen Drucksen-soren »Ceracore« von Endress+Hau-ser. Die vom Medium berührte Membran des Sensors besteht aus 99,9 Prozent reiner Keramik – nach Diamanten das härteste verfügbare Material. Je höher die Reinheit, desto weniger Sinterzusätze werden be-nutzt und desto geringer ist die Partikel-größe (Ra < 0,3 μm). Daher ist diese hochreine Variante mechanisch extrem fest und widerstandfähig. Die Messzelle punktet mit einem sehr guten Überlastver-halten; ein Sensor mit einem Messbereich von 0 bis 100 mbar kann beispielsweise bis zum vierzigfachen seines Nominal-drucks überlastet werden. Die geringe Partikelgröße der Keramik verhindert, dass korrosive Medien den Sensor angrei-fen und zerstören. Die Widerstandsfähig-keit gegen Abrieb durch Feststoffe sowie die toxische Zulässigkeit des Materials ist sichergestellt. Das System ist vollständig frei von Öl und garantiert einen beständi-gen Nullpunkt auch unter Vakuum. (nw)

Halle A2, Stand 231 www.sensoren-komponenten.endress.com



For two months, Micron has been manufacturing quantities of 1-Gbit phase-change memories (PCMs) as an alternative to lower-capacity NOR and SLC NAND memory. Customers, however, will have to wait at least to 2014 and possibly even up to 2016 until 3D-DRAM memory components (HMC) are introduced. With a high storage density and data-transfer rate, these space-saving memo-ry components stand out.

The US memory manufacturer is planning to “start off using them in mobile phones,” says Philippe Ber-gé, Senior Director Business Deve-lopment for Wireless at Micro Tech-nology. However, he is convinced that “they will also create their own markets,” such as in the embedded market. “PCM improves boot time and the rewriteable memory simp-lifies software development, consu-mes little power and is extremely reliable.” Like SLC (single-level cell) NAND, the JEDEC-compliant, LPDDR2 PCM chip can be written over as many as 100,000 times, making it far superior to the MLC (multi-level cell) NAND. For now, at least, they won’t replace high-capacity NAND memories, but will be used in tandem. Micron has al-ready developed their own hybrid systems that combine PCM and DRAM ICs in a single housing, the-reby increasing efficiency and redu-cing space requirements. According to Bergé, by making XIP (execute in place) possible, the PCM demonst-rated “significant improvements; how-ever it isn’t yet ready to repla-ce DRAM memory.”

The mass production of PCM ICs was launched in Agrate, Italy, where “a few million chips” will be produced on 8-inch wafers in 2012. In addition, Micron is planning to produce “a few tens of millions” of PCM chips on 12-inch wafers in 2013 and is already planning “hun-dreds of millions for 2014.” As for the price of this new type of memo-ry, the “overall costs and improved performance” are thrown into the equation. Apart from that, the phase-change memory went

through a learning curve and since the structure sizes are also reduced, prices per bit will go down further. “While other storage technologies hit their limits on shrinking struc-tures, PCM-types can be easily scaled down,” says Bergé. Even so, Micron will utilize its current 45-nm process technology in parallel to accelerating R&D activities for smaller structure widths “for at least the next three years.”

Micron and Samsung began first drafting a definition of the interface specifications for 3D memory three months ago. Like the high-band-width memory (HBM) being dis-cussed for JEDEC, the hybrid me-mory cube (HMC) also employs a new type of die stacking: through-silicon-via (TSV) technology.

Gerd Schauss, Director of Mar-keting Intelligence at Samsung Se-miconductor Europe, is expecting the first such component – the HMC-DRAM memory chip – to be-come commercially available “in 2014/2015, depending on how fast standardization issues can be resol-ved.” In multi-chip packaging (MCP), 3-dimensional chips are mounted in one housing by connec-ting the end of the chips with solder wires. HMC employs TSV technolo-gy to position the chips over each other by drilling countless holes to join the indivi-dual chips (dies) to-gether vertically. To ensure functio-nality, it takes more than 1,000 connections from hole (via) to hole. Another difference between HMC and MCP is a logic layer on the lo-wer end that can be used to opti-mize and differentiate the HMC. In theory, the HMC architecture is

suitable for all types of memory: from DRAM to SRAM to NAND. “But so far, the DRAM version – probably starting with DDR4 – seems by far to be the most popu-lar,” says Schauss. While a 3D-NAND-flash version appears to be both logical and realistic in the ne-ar future, a 3D-SRAM version should make an appearance as “an exotic exception at most.” In addi-tion to NAND, the HMC can be used for non-volatile memories as well as PRAM and STT-MRAM.

HMC increases in storage den-sity are associated with an up to 90-percent savings in space. There are, however, a “whole number of really significant, technical advan-tages,” says Schauss. Compared with DDR3 modules, current HMC technology ensures a data transfer rate of up to 15 times and energy savings of 70 percent. With the extremely short connection paths inside the HMC (compared with DRAM-DIMMs) and the extremely close spatial connection between the memory and processor (side-by-side or package-on-package (POP)) expected, HMC can be used for bandwidth-sapping applications such as supercomputing and net-working, thereby increasing system performance substantially. The gap between CPU and memory perfor-mance has been increasing for years and, as a result, the CPU spends most of the time waiting. As the Samsung manager sums up, “The increase in memory band-width has a direct impact on the system’s overall performance.”

Spansion changed its strategy in the middle of the year. While it has

Hurdles below 10 nmThe end of the shrink process used for memory blocks is close at hand. The main manufacturer of DRAM memory, Samsung, is producing the lion’s share of 30-nm-class and 20-nm class for NAND. According to Samsung Manager Gerd Schauss, the most

they can achieve “in DRAM is 20-nm class. For NAND, we expect to encounter big technological hurdles for anything below 10-nm.” As far as DRAM shrinking is concerned, there barely any more room. However, NAND offers at least one further step. (es)

An end to the shrink process in sight

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Trends in memory ICs: 3D-DRAM memory modules (HMC) coming earliest in 2014

Phase-change memory as an alternative to NOR and NAND

mainly focused on NOR flash me-mory, Spansion is now entering into SLC-NAND flash for the em-bedded market as a second main-stay. “Since we were profitable in the first two quarters of 2012, our short-term success is not depen-dent on NAND memory,” stresses Rainer Flattich, Sales Director EMEA at Spansion. But with the global industry decrease in NOR-flash sales – IHS iSuppli expects $3.4 billion in 2012 and $3.2 billion

in 2014 – “to generate growth, we need to establish a second foothold over the long-term.” SK Hynix will use Spansion specifications to ma-nufacture the first NAND chips for 1.8 and 3.0 V. The roll out of the 3x-nm process is planned for the end of the year; 2x-nm technology in 2014. However, this will not re-place previous technology used for smaller structures such as MLC-NAND; 4x-nm production will con-tinue to be used until 2017. (es) ■

Samsung’s 16-GByte DDR4 modules

with 20-nm-class structure widths are designed to be used in the servers

of large enterprise networks.

_09G9J_Codico_TZ1.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);22. Oct 2012 15:54:23

electronica 2012 Memory ICs

Telemeter showcases the compact single output power supply CPX400S from TTI. The compact design (quarter rack 3U) takes up minimum space for bench or system use. »Po-werFlex« regulation enables the 420 watts of power to be configured to suit many specific applications. Three versions are available: manu-al control only (S), with isolated analog remote control (SA) or with digital remote control via USB, RS232, GPIB and LAN (SP). (nw)Hall A1, Booth 425, www.telemeter.info

Telemeter

Compact power supply


_09IFV_TDK_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(93.00 x 381.00 mm);26. Oct 2012 11:10:31

Maxim Integrated Products hat zusammen mit Clearbridge VitalSigns und Orbital Research ein Referenzdesign entwickelt, für ein hoch inte-griertes Telemedizin-Fitness-Shirt (»Fit-Shirt«), das der Patientenüber-wachung dient und die Kosten für medizinische Diagnosen senkt.

Maxim zeigt Medical-Anwendung am Stand

T-Shirt überwacht Gesundheit

Die Idee ist einfach: Ein zur Überwa-chung von Vitalsignalen dienendes T-Shirt ermöglicht es dem medizinischen Personal, zu geringeren Kosten, die regelmäßige Beobachtung und Über-prüfung des Gesundheitszustands ei-nes Patienten. Damit werden die Vor-aussetzungen für eine effektivere, prä-ventive medizinische Versorgung ge-schaffen.

Die Ausführung ist anspruchsvoll: Das hoch integrierte High-Tech-Hemd nimmt mit drei Ableitungen ein EKG auf, misst die Körpertemperatur und registriert Körperbewegungen. Sämtli-che Diagnosehilfsmittel sind in dem angenehm zu tragenden Hemd zusam-mengefasst. In dem Fit-Shirt sind Tro-ckenelektroden-EKG-Technik, komple-xe Signalverarbeitungstechnik, ein Temperatur- und ein Bewegungssen-sor, ein extrem wenig Strom aufneh-mender Mikrocontroller sowie Elektro-nik für die drahtlose Kommunikation integriert.

Das Design ist das Ergebnis der kom-binierten Erfahrung, des Know-Hows und der erfinderischen Synergien aller drei kooperierenden Unternehmen: Ma-xim Integrated, Clearbridge VitalSigns und Orbital Research. Das Hemd steht stellvertretend für einen neuen Ansatz der präventiven medizinischen Versor-gung, mit dem sich die Kosten für die gesundheitliche Versorgung auf ein Zehntel verringern könnten.

Die Marktforscher von ABI Research rechnen damit, dass der Markt für sol-che am Körper zu tragende Geräte bis 2016 auf jährlich über 100 Mio. Stück wachsen wird. Viele dieser Geräte wer-den dabei eine genauere Aufzeich-nung, Überwachung und Versorgung ermöglichen und sich dabei nicht sel-ten auf eine Kommunikation per Mo-biltelefon stützen.

»Maxim arbeitet im Rahmen von Geschäftsbeziehungen mit Unterneh-men wie Clearbridge VitalSigns und Orbital Research daran, den Weg für neue integrierte Lösungen zu ebnen, die schon jetzt neue Techniken der me-

dizinischen Versorgung vorantreiben«, erklärt dazu Chris Neil, Senior Vice President bei Maxim. Die Beiträge von Maxim zu diesem Projekt sind: l Mikrocontroller MAXQ622 mit ext-rem geringer Leistungsaufnahme für die einfach anzuwendende, leicht zu programmierende Anbindung mehre-rer Technologien. l Power-Management-IC MAX8671 für effiziente Erzeugung und Steue-rung rauscharmer Spannungsversor-gungen für die verschiedenen Sensor-systeme. l Temperatursensor MAX6656 mit ex-trem geringer Leistungsaufnahme und der Möglichkeit der Plug-and-Play-In-tegration in das System. l USB Protector MAX3204 für eine si-chere Handhabung und den Schutz der Elektronik vor Risiken durch Überspan-nung und elektrostatischer Entladung.

»Das Engagement von Clearbridge VitalSigns gilt dem Design einer neuen Generation von extrem flachen, extrem leichten und besonders angenehm zu tragenden medizinischen Vitalsignal-Geräten für die Langzeitaufzeichnung. Dabei greifen wir auf unsere proprie-tären Designs für integrierte biomedi-zinische Chips zurück«, erläutert John-son Chen, Managing Director von Clearbridge VitalSigns. Die Projektbei-träge im Einzelnen sind:

l Mehrkanalige, extrem sparsame EKG-on-a-Chip-Lösung CBVS1202 für die Langzeit-EKG-Aufzeichnung mit drei Ableitungen. l Spezielle Algorithmen von Clear-bridge VitalSigns unterdrücken Bewe-gungsartefakte und separieren das EKG-Signal vom Rauschen. Dies hilft die mechanischen Probleme zu lösen, damit das Hemd von Personen mit nahezu beliebiger Statur angenehm zu tragen ist und gleichzeitig eine gute Platzierung der Elektroden und eine hohe Signalqualität gewährleistet.l Innovatives, ultraflaches »CardioLeaf«-Gehäusedesign mit drei Ableitungen von Clearbridge VitalSigns. l Vollintegrierte GUI-Applikation (Gra-phical User Interface) für Desktop und Mobilgeräte.

Als drittes an diesem Projekt betei-ligtes Unternehmen lieferte Orbital Research das Know-how über paten-tierte, von der FDA (Food and Drug Administration, behördliche Lebens-mittelüberwachungs-/Arzneimittelzu-lassungsbehörde der Vereinigten Staa-ten) freigegebene Trockenelektroden

zur Erfassung sämtlicher Nuancen der EKG-Wellenform-Morphologie, ohne Unannehmlichkeiten für den Träger des Hemds. Die Trockenelektroden er-fordern weder eine spezielle Vorberei-tung der Haut noch die Verwendung von Haftmitteln. Auf diese Weise las-sen sich vom Patienten kontinuierlich Langzeit-EKGs aufzeichnen, die klini-schen Ansprüchen genügen. (mk)

Halle A6, Stand 163, www.maximintegrated.com

Das »Fit-Shirt« überwacht Vitalsignale und liefert fortlaufend Echtzeitdaten über Körperfunktionen für die sofortige medizinische Diagnose.

Omron Electronic Components

MEMS thermal sensor detects presence without motionOmron has introduced a non-contact MEMS thermal sensor that can reli-ably detect the presence of humans without the need for movement. The sensor is an alternative to pyroelec-tric sensors or PIR detectors in buil-ding automation, healthcare, security and industrial applications. Most hu-man presence sensors rely on move-ment, but the D6T is able to detect occupation by sensing body heat. This provides a more reliable basis for switching off lighting, air condi-

tioning and other services when the space is empty as conventional sen-sors often fail to distinguish between an unoccupied space and a stationa-

ry person. As D6T sensors are able to monitor the temperature of a room, they can also be used to control the level of heating and air conditioning systems and maintain optimal room temperature levels without wasting energy. Unusual changes in tempera-ture can also be used to detect line stoppages, identify hot spots before a fire breaks out or in clinical applica-tions to check whether a patient has left the bed. (nw)Hall A5, Booth 163, www.components.omron.eu


electronica 2012 Medizintechnik


Data Physics

Multi frequency sine vibration testing shortens test time

The new Multi Frequency Sine control software for the Data Physics »SignalStar« vibration controllers enables multi fre-quency sine testing without sacrificing control accuracy and performance. The time reduction comes from dividing the sweep frequency range into multiple intervals. According to Data Physics, for example four sine tones swept simultane-ously across the same frequency range at the same sweep rate will reduce the time required to produce the same fatigue by 75 percent compared to a single frequency swept sine test. This can reduce a typical test that takes 84 hours per axis to just 21 hours per axis. The intervals are defined so that they cover the entire test frequency range. All sine tones are swept at the same rate, as it is done with single frequency sine. The interval start and end frequencies are automatically selected so that when the sine tones are swept, each sine tone will complete a sweep over its frequency interval at the same time, covering the entire frequency range. Multi Frequency Sine enables control of up to eight simultaneous swept sine tones. Each sine tone is generated as a continuous swept analog sine wave with very low total harmonic distortion.

By generating a continuous sweeping sine instead of a stepped sine, Multi Frequency Sine ensures the excitation of all resonance frequencies. (nw)Hall A1, Booth 441, www.dataphysics.com

Sensirion

Low-cost differential pressure sensor

Sensirion has launched the SPD500 low-cost positive differen-tial pressure sensor. This fully calibrated and temperature com-pensated sensor is suitable for measuring differential pressure in the range of 0 to 500 Pa and is able to detect even minute pressure differences (less than 10 Pa). With a zero-point accu-racy of 0.2 Pa, the sensor offers both low cost and highly de-veloped specifications. Integration of the sensor element and signal conditioning circuitry on a tiny CMOS silicon chip en-ables noise-free and precise amplification and digitization of sensor signals. As a result, the differential pressure sensor achieves high measurement accuracy and long-term stability. The underlying »CMOSens« technology allows the microchips to be produced in large volume at competitive end-user prices with consistently high quality. With an accuracy of 4.5 % of the measured value, zero-point stability and I²C digital output, the new differential pressure sensor is especially suitable for applications in the HVAC industry. (nw)Hall A2, Booth 206, www.sensirion.com

InfraTec

Thermographic capturing of smallest structuresInfraTec introduces the thermographic high-resolution came-ra »ImageIR 9300«. This is the first application of the cooled Focal-Plane-Array photon detectors of the latest generation with a format of 1,280 x 1,024 IR pixels. In combination with

the thermal resolution of 0.02 K, frame rates of up to 390 Hz and extremely short integration times of only a few microse-conds, this technology opens up new fields of application. The »ImageIR 9300« was conceived for users in research and development, for thermal analysis of very quick processes, secure detection of smallest temperature gradients and for microthermography tasks for efficient measurements of small structures. (nw)Hall A1, Booth 114, www.infratec.de

Supertex ultrasound receiver

Front end ultrasound receiverEach of the eight channels of Supertex‘ MD3872 front end ultrasound receiver features an SPI-programmable low noise pre-amplifier (LNA), a voltage-controlled attenuator (VCA), a programmable gain amplifier (PGA), an anti-aliasing filter (AAF) and a 12 bit, 50 MHz analog-to-digital converter (ADC). The LNA gain can be set to either 14 or 18 dB and its input range can be up to 480 mV peak-to-peak. The PGA gain can be set to one of four discrete values: 23.5, 29, 34.5 and 40 dB. The VCA can be continuously varied by a control voltage from -47 to a maximum of 0 dB. Input voltage noise is 1.1 nV/√Hz, and input current noise is 1.0 pA/√Hz at 5.0 MHz. (rj)Supertex, www.supertex.com, hall A3, booth 235

Bedea

EMC of HV cables and components for E-vehiclesBedea presents its new development called »Triaxial Cell« including backgrounds about the triaxial test procedure. With the triaxial test procedure, users can measure transfer impedance and screening or coup-ling attenuation with one test set-up. The triaxial test method which was originally designed for communi-cations cables and components was now extended and matched to the requirements of cables and com-ponents of electric vehicles. The characteristic impe-dances of power lines and HV cables for electric ve-hicles are in the range of about 10 to 12 ohms, where standard impedance matching devices are not com-mercially available. The Standards to measure transfer impedance and screening or coupling attenuation (IEC 62153-4-3 and IEC 62153-4-4) were revised by IEC TC 46/WG5 and are matched to the difficulties of HV cables and compo-nents, (46/428/CDV und 46/399/CD). In both proce-dures, users can now mea-sure with mismatch; an impedance matching device is no longer requi-red. Bedeas Software »Win- CoMeT« includes already the new versions of the re-vised standards.

In order to measure the EMC of larger components, the triaxial test procedure

was extended by the »Triaxial Cell«. It allows taking up HV-cables, cable assemblies and splitters for E-Vehicles.

The test principle is the same as the triaxial test procedure but with larger room for test samples. De-pendent on the size of the Cell, users can measure screening effectiveness of components for E-Vehicles from DC up to 1.41 GHz. The advantages of the Tria-xial Cell versus other test procedures are amongst others a fast and easy sample preparation, the closed test set-up as well as the possibility to measure trans-fer impedance and screening or coupling attenuation with one test set-up. (nw)Hall B5, Booth 551, www.bedea.com

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Excelitas

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Excelitas introduces its new Silicon Photomultiplier (SiPM) Module »LynX«. It features a high sensitivity from near-UV to NIR wavelengths and is therefore well-suited for analytical measurement OEM applications. The LynX SiPM mo-dule (LynX-A-33-050-T1-A) is a com-pact, easy-to-use, analog module based on Excelitas’ new C30742 Series low noise, ultra-fast timing resolution, low cross-talk SiPM chips. The module con-sists of a single-stage TE-cooled detector head, DC-DC power supply and a low-noise transimpedance amplifier. It con-tains a 3 x 3 mm2 active area SiPM with 50 x 50 µm2 microcells for optimum dynamic range and photon detection efficiency (PDE). (nw)Hall A2, Booth 107, www.excelitas.com

Gauss Instruments

EMI Test receiver with spectrum analyzer modeGauss Instruments showcases the EMI Test Receiver »TDEMI« covering the fre-quency range 10 Hz to 40 GHz with an – according to Gauss – 4000 times faster EMI Receiver Mode than the previous

technology. It now features also a Spec-trum Analyzer Mode for measurements according to communication standards. Additionally this mode can be used for fast pre-scanning during EMI measure-ments. The Spectrum Analyzer Mode offers 145 quasi continuous variable 3 dB bandwidths in the range of 1 Hz to 300 MHz. A Multichannel Mode allows to improve the scanning speed in com-parison to sweeped spectrum analyzers. In additon a high precision regarding amplitude accuracy and frequency reso-lution is achieved. These features are supported by memory depth of each tra-ce of 200.000. This combination allows to perform measurements with high resolution over larger bands. The Spec-trum Analyzer Mode allows also to per-form accurate pre-scans. The observa-tion time (dwell time) can be increased by several orders of magnitude, while the sweeping time is reduced in compa-rision to conventional sweeped Spec-trum Analyzers. This allows fast and accurate measurements of modulated signals. The Spectrum Analyzer Mode is available for TDEMI 1G, 3G, 6G, 18G, 26G and 40G as option SAM-UG. (nw)Hall A1, Booth 269, www.gauss-instruments.com

Ansmann

Test center for lithium batteries Ansmann, specialist in rechargeable batteries and chargers, has set up a new test center for carrying out UN transport regulation testing for Lithium batteries. The team does not only test its own bat-tery packs but also offers this service to its customers. Six different testing pro-cedures simulate many different and dangerous situations that may occur during transportation. Using state-of-the-art equipment the cells are pushed to their very limit: The testing program

includes a thermal test, a short circuit and overcharge test as well as an alti-tude simulation (air freight). A vibration generator, also called a »shaker«, produ-ces different vibrations and shock loads simulating similar conditions that may occur during regular transport. All re-sults are recorded electronically in a test report. After successfully having passed all tests according to UN manual 38.3 a certificate is issued. (nw)Hall B2, Booth 574, www.ansmann.de


die Apps«, sagt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D., »die kann man zwischen x86 und ARM austauschen. Allerdings mit ver-schiedensten Auflagen, zum Bei-spiel ist eine Mindestsauflösung für das Display gefordert. Wenn ich nur die Apps tauschen kann, dann sind wir jedoch weit weg von einer Platt-form, die kompatibel ist.« Denn dies würde für die Industrie praktisch einen Neuanfang bedeuten, da kaum ein Industriekunde eine App für Windows 8 hat. Zudem bestehen Zweifel an der Performance. »Das ist ein zusätzlicher Abstraktions-Layer, mit dem man nicht so richtig auf die Hardware zugreifen kann«, erklärt Eder. »Themen wie Echtzeitfähigkeit sind damit wieder ganz groß in Fra-ge gestellt.«

Fraglich ist für Huber auch die Hardware-Basis: »Es ist gar nicht mal gesagt, dass man Windows RT auf eine beliebige ARM-Plattform portieren kann. Es soll wohl eine Hand voll Referenzplattformen ge-ben, auf denen es läuft und das war es dann schon. Man kann also nicht einfach ein Windows RT für sein Embedded-Design bauen. Ich glau-be daher nicht, dass es einen Ein-fluss auf die Embedded- und Indus-trie-Welt hat.«

»Microsoft hat Jahre lang unter Hochdruck gearbeitet, um das Rad neu zu erfinden. Die vermeintliche Durchgängigkeit hatten andere Technologien wie Java schon vor vielen Jahren als Thema«, resümiert Klaus-Dieter Walter von SSV Soft-ware Systems. »Das kann man mitt-

lerweile auch mit Web-basierten Technologien wie HTML5 – Web-Apps sind ebenfalls nicht mehr an ein Betriebssystem oder Prozessor gebun-den.« Nach so viel Er-nüchterung über die ARM-Kompatibi l i tät mangelt es den Bran-chen-Insidern auch an Vorteilen von Windows 8 für die x86-Industrierech-ner. »Ich habe ein Bedi-enkonzept, das ist so halb bis dreiviertel Touch, es braucht aber doch eine Tastatur, um wichtige Einstellungen zu machen«, ärgert sich Blersch.«

Arbeit haben die Em-bedded-Hardware-An-bieter mit Windows 8 trotzdem bereits jetzt schon. »Letztendlich werden wir es unterstüt-zen, auch wenn wir mo-mentan nicht den großen Bedarf erkennen kön-nen«, erklärt Eder. »Wir müssen mit dabei sein, wenn ein Kunde das eine oder andere Feature von Windows 8 haben will.« (mk) n

Systemintegratoren haben im Em-bedded-Bereich eine große Auswahl an Betriebssystemen. Angefangen von harten Echtzeitbetriebssyste-men (RTOS) bis hin zu bedarfsopti-mierten Server- und Consumer-Be-triebssysteme gibt es für die meisten Anwendungen eine geeignete Lö-sung. RTOS-Anwender bekommen mit schöner Regelmäßigkeit Updates für neue Prozessorgenerationen, wobei das Augenmerk verstärkt auf den ARM-Prozessoren liegt. Auch bei Server-artigen Lösungen kommt es zu keinen dramatischen Verände-rungen der Betriebssystemland-schaft. Beide Bereiche profitieren davon, dass ihre Anwendungen oft-mals ohne Display und Benutzer-schnittstelle auskommen. Ist aber ein modernes Mensch-Maschine-Interface gefragt, dann kommt es zu deutlichen Veränderungen in der Betriebssystemlandschaft.

Multitouch-fähige Geräte, deren Bedienkonzepte an Tablet-PCs und Smartphones angelehnt sind, gehört nach Ansicht von vielen Branchen-Insidern die Zukunft. Dies wirkt sich auch auf die Wahl der Betriebssyste-me aus, denn die Gestensteuerung gehört heute häufig zum Pflichten-heft. »Egal ob Automotive, Kaffee- oder Drehmaschine, das intuitive Look&Feel ist schon in uns allen drin – man will die Bedienung so und daher kommt sie auch in die Embed-ded-Anwendungen hinein«, betont Bodo Huber, Technische Geschäfts-leitung von Phytec Messtechnik.

Allerdings wird dies noch etwas dauern, ist sich Christian Eder, Direc-tor Marketing von congatec sicher: »Wie lange hat die Industrie ge-braucht, um Windows in echten Pro-dukten einzusetzen? In so einer Pha-se sind wir jetzt auch. Jeder schaut es sich sehr genau an, schließlich ist es attraktiv und interessant. Es muss sich aber erst noch in der Industrie bewähren – die Projekte starten aber bereits jetzt. Bis die Stückzahlen und Umsätze da sind, werden sicherlich noch zwei Jahre vergehen.« Es ist also Zeit zu handeln, doch welches Betriebssystem soll zum Einsatz kom-men? »Das Angebot das es auf ARM gibt, um eine moderne Bedienung in Produkte einzuführen, halte ich für ungleich größer als bei x86. Auf ARM habe ich Android und Linux mit Qt, um vernünftige Bedienkon-zepte zu realisieren«, erklärt Huber.

Linux kann weiterhin in Embedded-Projekten

punkten

Obwohl Android dank zahlloser Tablet-PCs und Smartphones viel Aufmerksamkeit hat, kann Linux weiterhin in Embedded-Projekten punkten, speziell dank der größeren Hardwarebasis. »Man sieht im Ma-schinenbau den Trend von Windows hin zu Linux. Denn wenn man Li-nux einsetzt, kann man es sowohl für ARM als auch x86 nutzen – ich sehe Linux daher als Brücke zwi-schen den Prozessorwelten«, berich-

tet Norbert Hauser, Executive Vice President Marketing von Kontron. »Wenn es um allgemeine Bedien-konzepte geht, dann kann man Li-nux auch für TI und Freescale ein-setzen. Ebenso gibt es für Linux genügend Erweiterungskarten und Module – bei Android sieht die Sa-che anderes aus.«

Eine Brücke zwischen den Pro-zessorwelten schlagen will auch Microsoft mit der Ankündigung, »Windows 8« als Variante »Windows RT« auch für ARM anzubieten. Nach der anfänglichen Begeisterung ist die Embedded-Branche mittlerweile aber ziemlich ernüchtert. »Derzeit ist der Code nicht kompatibel, das heißt Office läuft nicht unverändert auf Windows RT für ARM. Das ein-zige das Code-kompatibel ist, sind

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electronica 2012 Embedded Computing

Der Markt für Embedded-Betriebssysteme ist in Bewegung: Andro-id ist in aller Munde und fordert die etablierten Betriebssysteme heraus – deren Reaktion darauf überzeugt aber nicht immer.

Neue Herausforderungen für Embedded-Betriebssysteme

Multitouch und ARM verteilen die Karten neu

Bodo Huber, Phytec » Egal ob Automotive, Kaffee- oder Drehmaschine, das intuitive Look&Feel durch

Multitouch ist schon in uns allen drin. «

Christian Eder, congatec » Letztendlich werden wir Windows 8 unterstützen, auch wenn wir momentan nicht

den großen Bedarf erkennen können. «

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National Instruments’ completely new product philosophy promises significantly more freedom in the configuration of system bus instru-ments: based on a software-centric architecture, engineers will be able to use NI LabVIEW system design software to precisely tailor large parts of the FPGA based hardware to their exact individual requirements. The NI PXIe-5644R RF vector signal transceiver (VST) is the first representative of the new generation.

RF vector signal transceiver lays the foundation for a new instrument philosophy

New generation of software-designed instrumentation

It has almost become a tradition for National Instruments to use NIWeek – its annual global conference, in Austin, Texas, USA – to present new innovative technologies.

This year, NI came up with so-mething very special: even more than in the past, customers will now be able to „build“ their instruments themselves through software – not only with regard to software-designed analysis routines, but also large parts of the actual hardware.

The new philosophy is built on LabVIEW 2012, the latest version of National Instruments’ powerful sys-tem design software, as well as a complex FPGA architecture together with further hardware in a PXI sys-tem bus unit.

The NI PXIe-5644R RF vector sig-nal transceiver (VST) is the first re-presentative of this new generation of software-designed instrumenta-

tion. The VST, which is built on Lab-VIEW programmable FPGA technolo-gy, combines a vector signal gene-rator and vector signal analyzer with a user-programmable FPGA into a single PXI modular instrument. En-gineers can transform the vector sig-nal transceiver into a new instrument or enhance its existing functionality using NI LabVIEW system design software.

The NI PXIe-5644R features up to 6.0 GHz frequency coverage and 80 MHz instantaneous RF bandwidth, and is therefore well suited for testing the latest wireless standards such as 802.11ac and LTE. It easily expands to support multiple input, multiple output (MIMO) configurations or pa-rallel testing in a single PXI chassis and, according to National Instru-ments, offers more than 10 times fas-ter measurements than comparable solutions. National Instruments is

proud of the further development of its software-designed system bus in-strumentation: “A quarter-century ago, NI redefined instrumentation with LabVIEW system design soft-ware, and now we are doing it again with our vector signal transceiver,” said Dr. James Truchard, president, CEO and cofounder of National In-struments. “When we first started our company, we envisioned the cen-tral role software would play in in-strumentation, and now we are truly seeing LabVIEW revolutionize the way engineers approach RF design and test.” (nw) ■

»The user defines the path« Markt&Technik: National Instru-ments has introduced a completely new generation of software-designed system bus instruments. What types of requirements led to this new approach? Rahman Jamal, National Instru-ments: Well the fact is, if you take a realistic view of the basic model of instrumentation, you realize that nothing has changed significantly over the past few years. There are a large number of functions that, right from the start, are fixed by the test and measurement suppliers. Users repeatedly call the functions or use them in certain combina-tions. By means of software on a standard desktop PC, users then extend the functionality of the hardware with, for example, signal processing and measurement au-tomation. With our new FPGA- and software-centric concept, we want to offer users more flexibility with regard to the actual hardware.

But the present approach has pro-ven to be successful . . .Rahman Jamal: Yes, the present ap-proach has been the best solution over a number of years; how-ever, nowadays it is no longer in keeping with the times. Just take the examp-le of traditional mobile telephones that are almost impossible to up-grade and therefore cannot keep up with the new software-based smart-phones. However, customers are demanding the ability to tailor their

phones to match specific, individu-al needs using software running within these devices. This is pre-cisely the basic philosophy of smart-phones and their applications eco-system. So why should instrumen-tation be any different?

And how does National Instruments apply these finding? With the new class of instrumenta-tion, National Instruments lifts the common restrictions that users face. Above all, users are now no longer limited to functionalities forced upon them by suppliers. For engineers that need to design and implement, for example a RF test system of any kind whatsoever, a new class of instrumentation – the vector signal transceiver (VST) – is now offered. The VST combines the RF functionalities of a vector signal generator with that of a vector signal analyzer, and an open firmware and software model. In contrast to tra-ditional RF measurement systems, the PXI-based VST enables engi-neers to design their own user spe-cific RF measurement instrument and, above all, gives engineers the ability to directly incorporate their custom signal processing and con-trol algorithms into measurement hardware. This new approach can best be described as „software-de-signed in-strumentation“.

And what role does LabVIEW play? It is understandable that many peo-

ple continue to think in terms of traditional instrumentation, mean-ing that an instrument is ad-dressed via a piece of software from the PC. This is where National In-struments goes much further: a quarter-centu-ry ago, measurement and testing technology experienced a perspec-tive shift in the direction of software – based on the motto „the software is the instrument“. But now, users can define the in-strument functio-nality itself through software. Only now, the primary initiator is no lon-ger the supplier, but rather the users themselves. (nw)

Rahman Jamal, technical & marketing director Europe, National Instruments

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Rahman Jamal, National Instruments: »A quarter-century ago, measurement and testing technology experienced a perspec-tive shift in the direction of software. But now, users can define the instrument functionality itself through software.«

The NI PXIe-5644R RF vector signal transceiver (VST) is the first representative of this new ge-neration of software-designed instrumentation


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JTAG Technologies

Express boundary-scan controller

One of the highlights at the booth of JTAG Technologies is the latest extension to JTAGs line of high-performance boundary-scan IEEE Std. 1149.1 controllers. Known as the „DataBlaster JT 37x7/PXIe“ the new unit offers support for the PXIe/Compact PCI-express slot format that now features in some of the latest Automatic Test Equip-ment based on the PXI(e) stan-dards. JTAG has developed the new boundary-scan controller to satisfy the requirements for high-speed In-system programming (ISP) of flash memories, serial me-mories and CPLDs as well as com-plex digital circuit testing. The new module offers users sustained test clock speeds of up to 40 MHz by use of JTAG Technologies’ pro-prietary „ETT“ system (Enhanced Throughput Technology) and fea-tures an on-board flash image buf-fer memory. Supplied with the complementary „QuadPOD“ sys-tem, the new DataBlaster/PXIe offers four synchronised TAPs (Test Access Ports) able to support multi-TAP test targets (UUTs) or

gang programming of four single TAP targets. QuadPOD can also house the full range of JTAG Tech-nologies’ SCIL modules, allowing the user to deploy custom test in-terfaces (BDM, I2C etc.) or the mixed signal DAF (digital, analog, frequency) measurement module. (nw)Hall A1, Booth 221, www.jtag.com

Pickering Electronics

Reed relays for multiple applications

Pickering Electronics shows its competence in Reed Relays for In-strumentation and Automatic Test Equipment (ATE), High voltage switching, Low thermal EMF, Di-rect drive from CMOS, RF swit-ching and other specialist applica-tions. Relays are available in Sur-face Mount, Single-in-Line (SIL), Dual-in-Line (DIL) and many other package styles. At electronica Pi-ckering Electronics will highlight the following products:

Pickering Electronics’ 117 Se-ries Reed Relays are developed for very high density applications such as ATE switching matrices or multiplexers. They are available in 3 V and 5 V, 1 Form A and 2 Form A variants and are construc-ted using Pickering Electronics

„SoftCenter“ technology. Picke-ring Electronics’ Series 113 change-over single-in-line reed relays are magnetically screened and require a board area of only 0.15 inches (3.8 mm) by 0.5 inches (12.7 mm). They have a 3 Watts rating and are constructed in „SoftCenter“ tech-nology as well.

The SERIES 104 fits on a Board area of 0.25 x 1.0 inches (1 Form A). They are available up to 3 kV with Rhodium plated, vacuum switches in a Single-in-Line plastic package. Three voltage ratings are available. l 1 kV stand-off, 500 V switching at 10 W (one or two Form A or one Form B).l 1.5 kV stand-off, 1 kV switching at 10 W (One or two Form A or one Form B).l 3 kV stand-off, 1 kV switching at up to 20 W (One Form A only).

SERIES 60/65 fit on a Board area of 0.65 x 2.3 inches. These are available up to 15 kV with Tungs-ten plated, vacuum switches. Se-ries 60 are for chassis mounting with solder tag connections, Series 65 are for PCB mounting. Three voltage ratings are available.l 5 kV stand-off, 3.5 kV switching at 50 W (One Form A or one Form B).l 10 kV stand-off, 7.5 kV switching at 50 W (One Form A or one Form B). l 15 kV stand-off, 12.5 kV swit-ching at up to 50 W (One Form A only).

The „Reed RelayMate“ is a pu-blication which looks in detail at reed relays. It is available for free from the home page of Pickering Electronics’ website. (nw)Hall A1, Booth 350, www.pickeringrelay.com

In 2012 Pickering Interfaces has released a bundle of new products for the LXI and PXI platforms. At the show Pickering will showcase the following new equipment: l 40-727/728/729 Expandable RF Matrices – Building on Pickerings 40-726A RF Matrix, these new mo-dules provide a family of expanda-ble RF Matrices for a broad range of RF applications.l 40-884 4x4 6 GHz RF Matrix – This is the first 4x4 RF Solid State matrix available in PXI as an addi-tion to Pickerings family of 40-88X Solid State Switching.l 40-567 BRIC Matrix – The latest addition to Pickerings range of BRIC options, providing high den-sity matrix configurations for 2A switching & maximized connec-tion elegance for 1-pole applica-tions.l 40-611 Multiplexer – Enhance-ment of Pickerings PXI Multiplexer portfolio with the highest density 2A multiplexers in PXI, featuring very low channel cost.

Furthermore Pickering Inter-faces focusses on PXI and LXI so-lutions for aerospace applications. Here Pickering provides Avionics Bus interface cards, programmable power supplies, arbitrary wave-

form/function generators, 7½ di-git DMMs, digitizers, signal condi-tioning, high current switching, sensor simulators, switching ma-trices and PXI Chassis. (nw)Hall A1, Booth 530, www.pickeringtest.com

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sogar den einen oder anderen DSP ersetzen. Passend dazu gibt es mit OpenCL einen offenen Standard zur Programmierung, den auch Intel und Freescale unterstützen.«

Als weitere Alternative wird im-mer gerne die ARM-Architektur ins Spiel gebracht. »Man muss die Per-formance-Anforderungen sehr stark differenzieren. Für Anwendungen mit sehr hohem Rechenleistungsbe-darf gibt es momentan keine Alter-

native zu x86«, betont Bodo Huber, Technische Geschäftsleitung von Phytec Messtechnik. »x86 wird dar-über hinaus auch weiterhin die Schnittstellenstandards setzen. USB und PCI Express sind Schnittstellen, die bekanntlich aus der x86-Welt in den ARM-Bereich hinein vererbt wurden.« Für die Embedded-Com-puting-Branche wird also die x86-Architektur noch lange ein wichtiger Umsatzträger bleiben. (mk) n

Auch wenn jeder Embedded-Board- und -System-Anbieter momen-tan gerne seine neuen ARM-Baugruppen präsentiert, bleibt die x86-Architektur der Platzhirsch der Branche.

Weiterhin erfolgreich bei Embedded-Systemen

x86 bleibt Hausmacht

Die Netbooks haben die Entwick-lung von Intels »Atom« ganz klar vorangetrieben, und die Embed-ded-Branche hat davon profitiert. Doch die kleinste Bauform für Notebooks hat ihren Zenith des Er-folges längst überschritten und ver-liert die Kunden.

Erste Reaktionen sind bereits bei den beiden bislang größten An-bietern von Netbooks zu beobach-ten: Asustek beendet die Produk-tion seiner »Eee PC«-Netbooks, die dieses Geräteformat ursprünglich einmal weltweit populär gemacht haben. Von Netbook-Schwerge-wicht Acer wurde zwar noch kein offizielles Aus bekannt gegeben, allerdings hat das Unternehmen auch keine neuen Netbooks ange-kündigt, was von vielen Marktbe-obachtern als ein klares Zeichen für das nahende Ende gewertet wird.

Für den Atom bleiben nur noch kleinere Märkte

Mit dem Aus für Netbooks ver-bleiben für Intels Atom-Prozesso-ren nur noch deutlich kleinere Märkte, unter anderem die Embed-ded-Systeme. Angesicht der Domi-nanz von ARM-Prozessoren bei Tablet-PCs und Smartphones ist eine Wiederholung des Erfolges für Intels Atom in diesen beiden Segmenten eher unwahrschein-lich. Eine Anpassung der Roadmap ist daher nur eine Frage der Zeit. Entweder Intel optimiert den Atom für Mobiltelefone und Smartpho-nes, was vermutlich mit starken Architekturänderungen und Kom-patibilitätsverlusten einhergeht, oder der Chip-Primus gibt die Serie komplett auf und versucht, die

verbliebenen Kunden von seinen anderen Prozessorserien zu über-zeugen.

Die Anbieter von Embedded-Boards und -Systemen beobachten deshalb die Entwicklung sehr auf-merksam. »Mit dem Verschwinden der Low-Power-Netbook-Plattform gibt es keine Stückzahlenbasis mehr. Nur mit industriellen Pro-dukten als Basis ist das für einen Halbleiterhersteller ein recht dün-nes Eis, auf dem er laufen müsste, um solche komplexen Chips zu fertigen – damit bekommt er ein-fach nicht die benötigten Stück-zahlen«, fasst Klaus-Dieter Walter, Business Development Manager von SSV Software Systems, das wirtschaftliche Problem zusam-men.

Das Aus für die Atom-Prozesso-ren wäre für die Embedded-Bran-che sehr unangenehm. »Der Atom hat in der Industrie einen gut Platz gefunden, denn sein Vorteil ist, dass man sich mit ihm im Soft-warebereich in vertrauten Gefilden befindet. Man hat zudem eine ge-ringe Stromaufnahme und einen güns-tigen Preis«, zählt Christian Eder, Director Marketing von con-gatec, die Vorteile auf. »ARM und Atom überlappen sich zwar in ei-nem gewissen Bereich, es bedarf aber bei vielen Anwendungen ei-nes relativ großen Aufwandes, um die Software auf ARM zu portie-ren.«

Obwohl der Atom von großer Bedeutung für die Branche ist, ge-ben sich die Industrie-Insider ge-lassen. »Was unsere Industrie an-geht, wird Intel sicherlich noch zwei bis drei Generationen Atom-Prozessoren bauen – einfach weil sie den Tablet-Markt wollen«, be-tont Christian Blersch, Geschäfts-

führer von E.E.P.D. »Ob sie den kriegen oder nicht, lassen wir mal dahin gestellt sein, wenn es aber nicht hinhaut, dann dürfen wir uns warm anziehen zum Thema Atom.«

»Selbst wenn Intel im Tablet-Markt Fuß fasst, müssen wir im Embedded-Markt darüber nicht zwangsläufig glücklich sein«, be-fürchtet Peter Lippert, Managing Director von Lippert Adlink Tech-nology. »Es werden wohl aus Kos-tengründen wichtige Interfaces wegfallen. Das ist zwar dann ein Markterfolg für Intel, für die Em-bedded-Branche darf ich das aber stark bezweifeln.«

Eine Ausrichtung auf Consu-mer-Tablets könnte sich so ironi-scherweise sehr negativ auf Indus-trie-Tablets auswirken. »Der bis-herige Atom hat viele I/O-Möglich- keiten, besonders auch im Hin-blick auf Erweiterungen«, erklärt H.-Günther Weisenahl, CEO von Industrial Computer Source (Deutschland). »Wo man I/Os braucht, da braucht man Intels Atom, denn mit ARM kann man es wegen des zu hohen Aufwands einfach nicht machen.«

Welche x86-Alternativen bieten sich dann für den Atom an? »Die APUs von AMD sind eine interes-sante Plattform, die Low-Power und gleichzeitig hohe Grafikleis-tung miteinander vereint – was bei den jetzigen Atom-Prozessoren doch ein ziemlicher Flaschenhals ist. Die Grafik oder der Treiber-Support waren bei Atom nicht im-mer optimal – die Hardware könn-te möglicherweise mehr, als die Software herausholt«, erklärt Eder. »AMD hat mit ATI hingegen eini-ges an Grafik-Know-how im Haus. und die haben das auch bereits sehr gut eingebracht. Die Grafik-Engine lässt sich darüber hinaus auch für rechenintensive Operati-onen verwenden und kann damit

Peter Lippert, Lippert Adlink Technology

» Selbst wenn Intel im Tablet-Markt Fuß fasst, müssen wir im Embedded-Markt

darüber nicht zwangsläufig glücklich sein. «

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H.-Günther Weisenahl, Industrial Computer Source (Deutschland)

» Der bisherige Atom hat viele I/O-Möglichkeiten, besonders auch im Hinblick auf Erweiterungen. «

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electronica 2012 Embedded computing

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_095O3_Mikrap_TZ1_4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.98 mm);21. Sep 2012 13:33:43

_09J38_Microprecision_TZ1+3.ps;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 13:12:04

Atmel

Cortex-M4 MCUs consume 66 % less powerAtmel announces its new SAM4L family, which is based on Cortex-M4 processor. It’s the first family in which Atmel combines its ultra-low power picoPower technology of the AVR world with Cor-tex processors from ARM. The result: SAM4L family is the industry’s first device to provide ultra-low power consumption bundled with unrivaled wake-up times while delivering the highest total appli-cation performance in all operating modes.

“The SAM4L family consumes down to 90µA/MHz in active mode, lower than any competitor in the market”, says Jens Kahrweg, Direc-tor Field Application Engineering EMEA of Atmel. He emphasizes: “The new devices are the most ef-ficient MCUs in the market today, achieving up to 28 CoreMark/mA using IAR Embedded Workbench, version 6.40. In sleep mode, the SAM4L devices consume 1.5µA with full RAM retention, and 700nA in back-up mode.”

With wake-up times down to 1.5µs from even the deepest sleep modes, the SAM4L family is ideal for battery-powered consumer, in-dustrial and portable healthcare products. The devices take advan-tage of the numerous Atmel pico-Power power-saving innovations, including SleepWalking, Peripheral Event System, unrivaled wake-up times and intelligent peripherals.

The Peripheral Event System is a real-time network that allows pe-ripherals to communicate directly with one another without using the central processing unit (CPU). In addition, SleepWalking technology allows a peripheral to qualify and evaluate incoming data without the use of the CPU, eliminating unnee-ded, power-consuming CPU wake-ups to conserve power. This allows the peripherals to qualify an event and decide to wake-up whether it is from capacitive touch, I2C address match or an ADC threshold.

The SAM4L devices feature pe-ripherals designed to reduce the overall power consumption such as the innovative LCD controller that include ASCII character mapping, hardware scrolling and blinking support.

“We are excited to integrate our proven AVR picoPower technology into the new SAM4L family of Cor-

tex M4-based devices,” say Alf-Egil Bogen and Vegard Wollan, co-in-ventors of the AVR architecture, Atmel. “By incorporating some of the the best technologies of the AVR platform into our new Cortex-M4 MCU portfolio of products, we’re delivering unprecedented low pow-er to the ARM community and a new level of compatibility and fa-miliarity between our two popular microcontroller families.”

“From small battery operated de-vices to big data centric automated systems, power efficiency is a key element for design success that of-ten hinges on an energy-efficient microcontroller choice such as the Atmel SAM4L MCU. Energy effici-ency can no longer be just lowest applications power or even sleep power, the successful MCU for ener-gy-efficient design must innovate less wake time and more efficient applications processing to get to lo-wer power states faster for the grea-test overall energy efficiency,” exp-lains Tom Hackenberg, principal analyst for MCUs and DSPs, at IHS. The SAM4L family has two series

available, the LS series and the full-featured LC series. There are 48-, 64- and 100-pin package options available in both QFP and QFN.

Atmel’s SAM4L-EK evaluation kit is also available with the SAM4L family to help accelerate designs. The SAM4L-EK includes an embed-ded debugger, power measurement, LCD, USB and capacitive touch. In addition, the SAM4L-EK measures the current consumed by the MCU through independent circuitry, and displays this in real time. The SAM4L-EK is supported by the Atmel Studio 6 integrated develop-ment environment (IDE), which features project examples, debug-ging support and other resources.

Engineering samples of the Atmel SAM4L family are available now with production availability in November 2012. Engineering sam-ples in QFP and QFN packages are available in October 2012. The 64-pin WLCSP and 100-pin BGA pa-ckages are scheduled for January 2013. Pricing for the SAM4L family ranges from 3.90 to 4.12 Dollar in 1000-piece quantities. (st) ■

Block diagram of SAM4LSource: Atmel

Overviews of SAM4L Source: Atmel

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electronica 2012 Microcontroller

that are set for us by the clock IC,” explained Nándor Forgács. What is remarkable is that the clock ICs are smaller than the dimensi-ons of the MEMS ICs, which is due to the fact that the quartz crystal itself “has better stability over temperature than the MEMS resonator.” This must be corrected by a com-plex compensation circuitry and consequent-ly has a “considerably larger” IC. Even though miniaturization plays a role, custo-mers give special attention to the specifica-tion, power consumption and quality. New developments in smaller form factors are on display at Jauch’s exhibition booth. For ex-ample, the JXS11 AT-cut quartz crystal with dimensions of 1.2 mm x 1.3 mm x 0.35 mm and the JO21 crystal oscillator in a 2.0 mm

x 1.6 mm x 0.75 mm package. Anke Allen, General Manager Central Europe at IQD, ci-ted beside the continuing trend towards mi-niaturization “tighter specifications, particu-larly for quartz crystals, SPXOs and TCXOs.” With oven controlled crystal oscillators (OC-XOs) the direction is moving “ever more strongly” towards higher precision as well as low phase noise, lower jitter and higher short-term stability, “but also tighter stabi-lity in the extended temperature range is increasingly important for most of our cus-tomers.” IQD meets this requirement with a new OXCO series which was designed for the extended temperature range from -40°C to +85°C and “features excellent temperature stability.” This consists of advanced develop-ments involving the latest process and ma-nufacturing technologies. Furthermore, the frequency range is increasingly shifting to higher frequen-cies. “Previously, an OCXO with 10 MHz was the most commonly used high precision reference clock. For some time, the demand for OXCOs with frequen-cies around 100 MHz is increasing.”

A “considerably increased demand for ever more precise real-time clocks,” recog-nized Paul Nunn, Business Manager at Ma-xim Integrated. Customers’ requirements include high accuracy (deviations of less than 0.5 s/day) in a wide temperature range (-40°C to +85°C) as well as high cost-effec-tiveness (pricing), compact package and low power consumption. (es)

In order to ensure the rapid availability of crystal oscillators, Epson focuses on intro-ducing programmable devices for all pa-ckage sizes, “we develop low jitter oscilla-tors for specific markets,” explained Stefan Hartmann Epson’s timing devices strategy. At electronica 2012, the new SG-2xx oscilla-tor series measuring 2.5 mm x 2.0 mm is being presented.

This now means that the product portfo-lio in this form factor not only includes pro-grammable versions for fast sampling, but also versions which, thanks to a special design and construction, set “new bench-marks” in terms of price/performance ratio and delivery time. Therefore, one is in a “strong” position in order to stand up to the challenge of micro-electro-mechanical-sys-tems (MEMS) timing devices, given that the parameters for cost-optimization of the since many decades established quartz crys-tal technology “are well known.” With tem-perature compensated crystal oscillators (TCXOs), besides smaller form factors, attention is paid to lower phase noise. In addition, these oscillator types are trimmed to a wide temperature range in order to im-prove the performance of, for example, GPS or to replace various clocks.

Particularly interesting for WDI AG, one of Europe’s largest specialist distributors of frequency control products, is the growing market for real time clock (RTC) applica-tions “with ultra-low power consumption as well as the increasingly diversifying auto-motive segment,” said Christian Dunger, CEO of WDI AG. An increasing demand is also seen for components that are exposed to harsh ambient conditions such as high temperatures as well as massive shock and vibration. This segment is addressed by ma-nufacturers such as Greenray, Statek, Mtron-PTI and MTI-Milliren. Christian Dunger closely observes the challenge of MEMS technology, which not only includes the MEMS oscillators of SiTime and Discera, but also IDT’s pMEMS and Epson’s QMEMS de-vices. “Increasing fierce competition for the initially small market shares of this techno-logy can be seen here.”

The trend towards, “constantly decrea-sing component sizes,” confirmed Nándor Forgács, Managing Director at Jauch Quartz, whereby the customers, “only focus on a few form factors.” For example, the quartz crys-tal in a 3.2 mm x 2.5 mm package has deve-

loped to become standard in Europe and has also “achieved an excellent price/perfor-mance ratio, which is why this package will remain on the European market over many years.” However, the demand for significant-ly smaller form factors, such as 2.5 mm x 1.6 mm und 2.0 mm x 1.6 mm, is very low. As regards to pressure for further miniaturizati-on, there are distinct regional differences: With European customers, this pressure is less because sufficient space is available in

their applications. On the other hand, the situation in Asia is different because it is he-re that consumer electronics is dominant and hence small packages with dimensions of 1.6 mm x 1.2 mm are in demand. This will how-ever not remain so. In future, Jauch will also provide smaller packages with 1.2 mm x 1.0 mm (planned for 2013) and 1.0 mm x 0.8 mm. Even for a package size of 2.0 mm x 1.6 mm, the quartz crystal blanks must be so small that they can no longer be produced using conventional manufacturing methods: “The quartz crystal wafer can then only be processed using photolithography like in semiconductor manufacturing.”

Not only does the trend towards minia-turization continue with quartz crystals but also with crystal oscillators. “However, at a package size of 1.6 mm x 1.2 mm (planned for 2013), we are currently reaching limits

With crystal oscillators, Stefan Hartmann, Department Manager QD at Epson Europe Electronics, observes, “a trend towards smaller packages, less power con-sumption and higher frequencies in the fundamental mode.” Extremely power efficient real time clocks (RTCs) are also in demand.

Epson, Hall A5, Booth 276 or Hall A4, Booth 224Jauch Quartz, Hall B6, Booth 506IQD, Hall B5, Booth 314Maxim, Hall A6, Booth 163WDI AG, Hall B6, Booth 257

_09CMD_WECO_MT44_nochmal_neu.pdf;S: 1;Format:(72.00 x 297.00 mm);15. Oct 2012 11:14:38


The trend towards timing devices in smaller packages continues

Crystal oscillators with less power consumption are in demand

IQD has two new quartz crystal models. The IQXC-74 measures just 7 mm x 4 mm with a height of 2.3

mm and the IQXC-75 which is even smaller at 6 mm x 4 mm x 1.8 mm. Frequencies are available from 12

MHz to 40 MHz over operating temp erature ranges as wide as

-40°C to +85°C.

electronica 2012 Timing devices

Nándor Forgács, Jauch Quartz

”With miniaturized quartz crystals, the quartz crystal wafer can only be

processed using photolithography like in semiconductor manufacturing. ”

Paul Nunn, Maxim

”With MEMS technology, we have overcome the conventional restrictions

of quartz-based designs for extremely precise timekeeping. ”

Wir stellen aus:SPS IPC Drives, Nürnberg:

27.-29.11.2012Halle / Stand: 6 - 157

_09GZ1_Boersig_Neu_TZ1-4.ps;S: 1;Format:(45.00 x 277.00 mm);24. Oct 2012 13:13:33

Sensirion

Smallest humidity and temperature sensorSensirion presents the smallest hu-midity and temperature sensor of its class. The tiny SHTC1 sensor is specifically designed for electronic entertainment devices where size is a critical factor. The sensor mea-suring 2 x 2 x 0.8 mm is based on

the “CMOSens”-Technology, which allows the sensor and the signal processing electronics to be com-bined on a single silicon chip to achieve small device size.

The supply voltage of 1.8 V is also fully in line with the needs of

the target industry. The SHTC1 measures relative humidity over a range of 0 to 100 % with a typical accuracy of ±3 %.

The emperature measuring range is –40 to +125 °C with a ty-pical accuracy of ±0.3 °C. The sen-

sor is fully calibrated, has a digital I²C interface, and is suitable for re-flow soldering. This makes it com-patible with standard industrial mass production processes for elec-tronic modules. (nw)Hall A2, Booth 206, www.sensirion.com

Anzeige Rutronik

ISM-Funk- Transceiver in der AntenneDer zum Patent angemeldete »RF-DANT« von RF Digital (Vertrieb: Rutronik) ist ein 2,4-GHz-ISM-Funk-Transceiver mit dem ebenfalls zum Patent angemeldeten RFDP8-Proto-koll. Er ist vollständig in einen An-tennen-Formfaktor integriert, sodass sich der komplette Funk-Transceiver außerhalb des jeweiligen Produkts befindet. Lediglich die Strom- und Signalkabel verlaufen in das Pro-duktgehäuse und werden dort per 1,5-mm-SMT-Anschluss oder per Durchkontaktmontage an die Plati-ne angeschlossen. In den Ausfüh-rungen RFD21742 (nach CE/ETSI geprüft) und RFD21743 (nach CE/ETSI und FCC zugelassen und zerti-fiziert) sind Reichweiten von bis 600 m möglich. (mk)Halle A5, Stand 260, www.rutronik.com

u-blox

UMTS/HSPA- Moduleu-blox erweitert seine »Lisa 3G«-Serie um zwei neue Produkte: »Lisa-U260«, das die hauptsächlich in Nord-, Mittel- und Südamerika ge-nutzten Frequenzbänder II und V unterstützt, und »Lisa-U270«, das die überwiegend in EMEA und den meisten Teilen Asiens eingesetzten Bänder I und VIII unterstützt. Um moderne Telematikanwendungen wie die Positionsbestimmung in Ge-bäuden zu erleichtern, unterstütz-ten die Module die Mobilfunkor-tungstechnologie CellLocate. Die Module zeichnen sich durch Merk-male wie Kompatibilität mit Quad-Band-GPRS/EDGE, geringen Strom-verbrauch (1,5 mA bei Inaktivität) aus. Lisa-Module werden gemäss ISO/TS 16949 in für die Belieferung von Automobilelektronik zertifizier-ten Fabriken hergestellt. (mk)Halle A4, Stand 270, www.u-blox.com

devolo

PLC für E-Mobilitydevolo adressiert mit seinen »Home-Plug Green PHY«-Produkten den Wachstumsmarkt E-Mobility. Home-Plug Green PHY wurde in der Norm 15118 als europaweiter Standard für die Kommunikation zwischen Lade-säule und Elektrofahrzeug festge-legt. Neben der Übermittlung des

Ladestands ermöglichen die devolo-Module auch neue Dienste wie Ac-counting, Authentifizierung und Datenaustausch mit der Fahrzeug-elektronik. Die kompakten Module lassen sich nach Small-Footprint-Standard einfach und kosteneffizi-ent in bestehende Ladesäulen inte-grieren. Sie werden nach allen für die Ladesystemkommunikation rele-vanten Normen hergestellt und ge-prüft. (mk)Halle A5, Stand 507, www.devolo.de

Rutronik / Molex

Wasserdichte Wire-to-Wire- Verdrahtung

Der Elektronikdistributor Rutronik vertreibt den Miniatur-Steckverbin-der Mizu-P25 von Molex mit einem Raster von 2,50 mm sowohl in einer Niederspannungsversion bis 125 V als auch in einer Hochspannungs-version bis 250 V. Das System für Wire-to-Wire Verdrahtungen ist nach IP67 abgedichtet. Dafür sor-gen eine integrierte Dichtungsarre-tierung und ein Kappenverschluss-system. Farbcodierte Gehäuse und niedrige Steckkräfte vereinfachen die Montage. Verpolungsschutz bietet eine Kontaktausführung in Stiftform mit erhabenem Körper. Das Kontaktdesign mit Federbalken bietet hohen Druck und geringe Durchbiegung bei hohen Schwin-gungen. (rj)Rutronik, www.rutronik.com, Halle B5, Stand 260 und 159

MC Technologies

Funkterminal für M2M-LösungenMit dem von MC Technologies ent-wickelten und produzierten Quad-band-GSM/GPRS-Terminal »MC66« können alle grundlegenden M2M-Aufgaben realisiert werden. Es ist speziell für industrielle Applikatio-nen entwickelt worden und basiert auf der Technologie des Cinterion Wireless-Moduls BG2-W. Das Termi-nal ermöglicht eine einfache und

schnelle Integration in alle Anwen-dungen, bei denen Datenkommuni-kation günstig und effizient realisiert werden soll. Es bietet einen TCP/IP-Stack, eine RS232-Schnittstelle und die »Always On«-Funktion, die so-fern eingeschaltet, ein versehentli-ches Ausschalten des Terminals ver-hindert. Weitere Daten sind eine Eingangsspannung von 8 V bis 30 V, einen Temperaturbereich von –30°C bis 85°C, kleine Abmessungen von 65 x 74 x 33 mm, ein Gewicht von 110 g und eine FME-Antennenan-schluss. (mk)Halle A4, Stand 472, www.mc-technologies.net

Push-Push-SIM-Kartenleser

1,73 mm Bauhöhe

Suyins neuer 8-Pin-SIM-Kartenleser zeichnet sich durch eine flache Bau-höhe von 1,73 mm bei einer Grund-fläche von 19,3 mm x 26,65 mm (L x B) aus und verfügt über einen Push-Push-Mechanismus. Ein inte-grierter Schalter sorgt für eine siche-re Kartenerkennung. Vier seitlich angebrachte SMT-Lötlaschen ge-währleisten eine stabile Veranke-rung auf der Leiterplatte. Der für 5.000 Steckzyklen spezifizierte Kar-tensteckverbinder arbeitet in einem Betriebstemperaturbereich von –40 bis +85 °C und ein weist einen An-fangskontaktwiderstand von maxi-mal 100 mΩ am Steckerkontakt auf. Er ist für Spannungen von 10 VDC bei maximal 0,5 A pro Kontakt aus-gelegt. Die Mindestbestellmenge für den Serienbedarf beträgt 80.000 Stück pro Jahr. (rj)Suyin, www.suyin-europe.com, Halle B4, Stand 624

Rohm: neue EEPROM-Serie

Doppelt geschütztDie neuen EEPROMS von Rohm ge-hören zur BR24-Familie mit I2C-Bus und bieten Speicherdichten von 512 kBit und 1 MBit bei einer Betriebs-spannung von 1,7 bis 5,5 V. Sie eig-nen sich auch als Alternative zu den existierenden Bausteinen von 1 kBit bis 256 kBit mit der Möglichkeit, die Geschwindigkeit auf bis zu 1 MHz zu steigern. Sämtliche EEPROMs

besitzen eine Doppelzellen-Struktur. Sie ordnet jedem Speicherbit zwei Zellen zu, um zufällige Fehler zu vermeiden. Zusätzlich stattet Rohm die Bausteine mit einer doppelten Schutzschaltung zur Vermeidung von Schreibfehlern aus. Diese be-steht zum einen aus einem POR-Block (Power-On Reset), der beim Einschalten einen Reset auslöst, und zum anderen aus einer LVCC-Schal-tung (Low Voltage Write Error Pro-tection Circuit), die bei unzurei-chender Versorgungsspannung Schreibvorgänge unterbindet und einen Reset ausführt. Gespeicherte Daten können bis zu 1.000.000 Mal überschrieben werden und bleiben über einen Zeitraum von 40 Jahren erhalten. Die Bausteinserie, die mit Speicherkapazitäten von 32 kBit bis 1 MBit angeboten wird, ist in Stan-dardgehäusen wie etwa SO8 und TSSOP8 lieferbar. (rj)Rohm Semiconductor, www.rohm.com, Halle A5, Stand 542

Rutronik

Lüfter mit Fuzzy-Technik

Der über den Distributor Rutronik erhältliche OSmart AC Lüfter von Adda verfügt über einen eingebau-ten AC-Temperatur-Matrixregelkreis. Fuzzy-Technik regelt linear die Ge-schwindigkeit des Lüfters entspre-chend der Umgebungstemperatur. In einer Größe von 120 x 120 x 38 mm läuft er mit Spannungen von 115 und 230 V und liefert einen Luft-strom von CFM 88,5 bis 95 bei 50 Hz. Außerdem ist eine Führungs-schiene erhältlich. Die Lüfter eignen sich für Gefrierapparate, Schweiß-maschinen, UPS und Server-Racks und elektrische Autoladegeräte. (rj)Rutronik, www.rutronik.com, Halle B5, Stand 260 und 159



"innovation distinguishes betweena leader and a follower."

at ams, the future of sensors is here today.electronica. hall a5. booth 107.

www.ams.com

- steve jobs

_09CMX_AMS_TZ1-4.pdf;S: 4;Format:(280.00 x 95.00 mm);15. Oct 2012 11:22:19

Emtron Electronic

LED-Power im FokusLEDs verlangen nach einer Konstantstromquelle mit genau definierten Parametern. Für diese Anforderungen hat Emtron ein breites Spektrum aus mehr als 20 Produktfamilien des taiwanesischen Herstellers Mean Well im Programm. Diesen Netzteilen widmet Emtron nicht nur einen eigenen Katalog, sondern sie bilden auch einen der Schwerpunkte des Messe-auftritts des Spezialdistributors. (zü)Halle B2, Stand 556, www.emtron.de

Rutronik Elektronische Bauelemente

Die Zukunft live

Unter dem Motto »Meet tomorrow now!« präsentiert sich Ru-tronik auf der electronica mit technischen und logistischen Entwicklungen für die Zukunft und zeigt Produkttrends und Neuheiten für die verschiedensten Marktsegmente anhand von Anwendungsbeispielen.

Messebesucher können auf Touchscreens Applikationen anwählen und passende Komponenten mit ihren technischen Daten einsehen. Funktionsfähige Anwendungen zu jedem Markt demonstrieren die Machbarkeit. Mit dem Multisense-system »illumotion« stellt Rutronik beispielsweise moderne Präsentationsmöglichkeiten vor.

Außerdem präsentieren Rutronik-Partner ihre Produktneu-heiten, darunter ist auch das Rutronik-Tochterunternehmen Rusol mit PV-Modulen, Wechselrichtern, Montagesystemen und Zubehör.

Zu den Highlights von Rutronik zählt die weiter entwickel-te Online-Plattform Webg@te, die die Besucher »live« testen können. Mehr als eine Million Produkte aus dem Rutronik-Spektrum sind zu kundenindividuellen, aktuellen Preisen be-stellbar.

Die Echtzeit-Übersicht gibt Auskunft zur aktuellen Verfüg-barkeit, über Liefertermine und Tracking. Verschiedene Ver-sand- und Bezahlarten stehen zur Auswahl. Produktpro-gramm, Herstellerlinks, Datenblätter, PCN-Daten, Preise, Ver-fügbarkeit und Procurement-Daten sowie Alternativ- und Referenzprodukte ergänzen das Angebot. Eine Version für Smartphones ermöglicht auch den mobilen Zugang. (zü)Halle A5, Stand 159 und 260, www.rutronik.com

electronica 2012 News

electronica and productronica go Asia

International electronics network Part of the global electronics network are the electronica and productronica spin offs in China and India. electronica China and productronica China as well as electronica India and pro-ductronica India are established platforms and leading trade fairs in China, India and South Asia. They take place each year and each trade fair is success story for itself.

electronica India and productronica India:India is known for its software competence, however, the coun-try is also making good progress in the electronics hardware manufacturing services. The Indian electronics market appears currently in a robust condition. The long term outlook for India as an outsourcing location seems to be very good. If experts are to be believed, electronic hardware manufacturing in India will reach 155 billion US-Dollar by 2015. The global market for electronic hardware will increase by 30 percent to 320 billion US-Dollar by 2015. This atmosphere was displayed at the 13th edition of electronica India and productronica India 2012. The show ended in September in Bangalore on a high-note with record number of exhibitors and visitors. The number of trade visitors at electronica India and productronica India 2012 recor-ded 11,085 visitors, a growth of eight percent over the previous edition. 315 exhibitors from 25 countries presented their pro-ducts, solutions and services at the trade fair.

electronica China & productronica China:Each spring, electronica China and productronica China are taking place in China’s most important industrial city, in Shang-hai. The last electronica China and productronica China wel-comed 664 exhibitors from 19 countries in March 2012. The

number of exhibitors saw an increase of more than 38 per-cent compared to 2011. 41,847 visitors, 10 percent more than 2011, had a look on core technologies from renowned origi-nal leaders worldwide. The shows displayed the latest de-velopment of worldwide electronic industry and unveiled the future market opportunities. Total 132 speeches attrac-ted over 13,000 visitors at twelve intriguing „Innovation Forums“. Visionary experts and leading companies were invited to share the latest technologies, analysis and com-ments on the industry development according to “the 12th Five Year plan” in China focusing on the energy saving and environmental protection.

Next dates at a glance:l electronica China and productronica China, March 19-21, 2013, Shanghai New International Expo Centre l electronica India and productronica India, September 4-6, 2013, New Delhi, Pragati Maidan

Funktionsintegriert und nachhaltig:

hybridica 2012 zeigt hybride MultimaterialsystemeBei der Konstruktion von Elektroautos, E-Bikes und Solaran-lagen sind hybride Bauteile bereits unersetzlich. In Zukunft werden sie aber noch weitere Absatzmärkte in der Hoch-stromtechnik, Elektromobilität und Infrastruktur für erneu-erbare Energien erobern. Welches Potential hybride Bauteile aus Multimaterialsystemen und Leichtbaulösungen haben, zeigt die Fachmesse zur Entwicklung und Herstellung von hybriden Bauteilen und hybridem Leichtbau – hybridica –, die parallel zur electronica in Halle C1 auf dem Gelände der Messe München stattfindet.

Schon zum dritten Mal seit ihrer Premiere im Jahr 2008 öffnet die hybridica ihre Tore. Sie gilt als innovative Zuliefer- und Verarbeitungsmesse für hybride Bauteile aus Metall, Kunststoff und Keramik. Schwerpunkte sind »Entwicklung & Konstruktion«, »Fertigungsverfahren«, »Hybrid-Komponen-ten«, »hybrider Leichtbau«, »Materialien«, »Oberflächentech-nik« und „Fügetechnik“ liegen. Die noch sehr junge Veran-staltung hat sich mittlerweile fest in der Branche etabliert,

wie Projektleiterin Ellen Richter-Maierhofer erläutert: »Hyb-ride Bauteile aus Metall, Kunststoff, Keramik und Composites erfordern ein hohes Fachwissen bei Materialien, Konstrukti-on und Verarbeitungstechnologien. Die Verarbeiter und Zu-lieferer von Hybridkomponenten schätzen die hybridica als die Messeplattform, die genau dieses Kompetenzspektrum für ihre Industrie-Kundschaft bündelt.«

Auch im begleitenden Fachforum (13. bis 15. November) stehen die Themen Nachhaltigkeit und Energieeffizienz im Mittelpunkt. Themenschwerpunkte sind: Innovative Hybrid-lösungen und neue Anwendungsbereiche, Entwicklung und Materialeffizienz sowie Integrierte Fertigungsverfahren. Zu den heutigen Höhepunkten im Forum zählen unter anderem die Vorträge zu Hochleistungswerkstoffe für innovative Ver-bindungstechniken, Hybridtechnik in mechatronischen Sys-temen sowie Keramikkompetenz in 3D.

Mehr zur hybridica erfahren Sie in Halle C1 und unter www.hybridica.de.

_09HVR_Harting_TZ1.pdf;S: 1;Format:(210.00 x 148.00 mm);25. Oct 2012 14:15:12

Simply saving energy is not enough

Smart Home – what counts is comfort and enjoyment

Future Energy-Management-Gate-ways will not be required to con-form to the BSI protection profile. This means that two things could show-up at the house at the very same time. Firstly, comfort and en-joyment and secondly, energy ef-ficiency and the possibility to prac-tise load management. In the opi-nion of Til Landwehrmann from the EEBus Initiative potential users are now beginning to turn their at-tention towards the Smart Home. “A lot of people are already interes-ted in the Smart Home, the market is there and by 2017 it should have reached a volume of $ 2,4 Billion.”

Professor Christian Pätz from the Z-Wave-Alliance agrees. Google Trends statistics demonstrate how frequently „Smart Home” has been Googled over the last few years. Following the initial market enthu-siasm interest waned but then pi-cked-up again in 2011. “This is a quite normal process during the introduction of any new technology – at first there is euphoria then the-re is a reality check and after that interest grows again”

Nevertheless, the Smart Home concept has existed for more than 20 years without having established itself in the broad market. Making a house more intelligent involved

There are many different transmis-sion protocols, from meter to gate-way, from gateway to utility. Zig-Bee, Z-Wave, KNX, MBus, wireless MBus as well as various Powerline protocols, to name but a few.

One possibility to shed light on the standards jungle is EEBus. The EEBus-Initiative was established six months ago and today numbers 23 members, from power suppliers to manufacturers of household goods. Al-though the initiative’s name suggests otherwise, EEBus is not another bus, but rather middle-ware which translates various dif-ferent protocols and forwards them in a uniform format. EEBus thus con-tributes to Maschine-to-Maschine interface and with that greatly sim-plifies the creation of a Smart Home. The objective is to establish an on-

going dialog between the energy in-dustry and consumers. ”EEBus is the abstraction layer for different fieldbus systems. It is thus possible to create a value add across the board and integrate additional tech-nologies. That’s where the future lies” said Landwehrmann.

Another approach is to combine several elements at the operating system level over Java. “At the Java-One Conference in San Francisco there were some sessions on Em-bedded Java. Oracle wants to make Java the leading language for em-bedded systems” said Thomas Hott from ProSyst Software. That’s why he advocates the creation of a plat-form based on OSGi-Frameworks. Smart Home applications could then run on this platform. “ Tele-phone companies – including, for

ex-ample,Telekom have been run-ning their Remote Device Manage-ment on OSGi-Basis for a long time, among other things because it is very scalable” declared Hott.

Only recently Prosyst Software, Intel and RocketHome introduced a Smart-Home- and Energy-Manage-ment-System based on Intel’s Atom-Platform. ProSys were also on-board with the OSGi-platform and a soft-ware development kit for 3rd party designers. The OSGi-Stack from ProSyst ensures that various Smart Home standards and applications can be integrated. Authorised users can control their household equip-ment and entertainment centers via the system at home and also re-motely while travelling. In addition to the OSGi-Stack from ProSys, the Cloud En-gagement Platform from RocketHome, which controls and visualises Smart-Home- and Smart-Metering-applications, is on the Gateway from Intel.

Can such developments really give Smart Home new impetus? Yüksel Sirmasac, Founder and Ma-naging Director of RocketHome, is convinced they can. In the first place utilities have to differentiate their range of services, develop new business areas and present a fresh image. That’s why, according to Sirmasac, many providers are now actively engaging with the Smart Home concept since customers showed little interest in pure ener-gy-efficiency portals. Furthermore, future users will enjoy making their homes intelligent “Providing that the systems are thoroughly functio-nal and easy to use. They have to recognise the advantages – and we have to provide them with a unique product experience”.

“Simple installation, straightfor-ward configuration, automation of every application and the possibility to easily purchase new function pa-ckages – these prerequisites must be fulfilled before the Smart Home can penetrate the broader market” says Jörg Nastelski, Head of Product Management at GreenPocket. How-ever, before that can happen there are several hurdles to be overcome: the perfect combination of hard and software, as well as the balance be-tween functionality and complexity, are still to be found. The question of what the business model will look like is also still to be clarified. He is already considering adverti-sing platforms and shopping-links. Other possibility are premium mo-dels – which are already the norm in many areas of the Internet. A cer-tain level of basic service comes free of charge but customers will have to pay for additional services. “The chance to help shape this abun-dance of opportunities from scratch has to be every software company’s dream”. (ha) ■

Increasing energy efficiency while cutting electricity bills? That alone is not enough to convince consumers to purchase an intel-ligent meter. On the other hand enjoyment and comfort appear at the top of most consumer’s wish lists. That’s precisely what the Smart Home promises to deliver.

complicated installations and was far too expensive. “The fieldbus system conflict meant that no criti-cal mass could be created, the sys-tems failed to reach a worthwhile level of penetration and prices could not be reduced to an accep-table, mass-market level” said Til Landwehrmann from the EEBus-Initiative.

With this Landwehrmann raises one of the fundamental problems.

Yüksel Sirmasac, RocketHome

”Endusers have to recognise the advantages – and we have to provide

them with a unique product experience. ”

electronica 2012 Smart home technology

Til Landwehrmann, EEBus Initiative

”EEBus is the abstraction layer for different fieldbus systems. It is thus possible to create a value add across the board and integrate additional technologies. That’s where the future lies. ”

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productronica 2013

20 years of innovative electronics manufacturing in MunichIn just over a year – from 12 until 15 Novem-ber 2013 – the productronica will open its doors for the 20th time. For over 35 years, the world‘s leading trade fair for innovative electronics manufacturing has been taking place on an alternating basis with the elec-tronica. Time to have a detailed look at the topic-related trade fair.

Markt&Technik: The productronica will be ce-lebrating its 20th anniversary next year. Time to have a quick look back.Christian Rocke: First of all, I‘d like to look to the future. We‘re really looking forward to the forth-coming productronica. The preparations are well under way, new ideas and concepts are being developed, and the first exhibitors have already registered. Incidentally, the discount for early booking still applies until the end of November.

Looking back, the first productronica took place in 1975 and it‘s fair to say that, at the tender age of 20 years, it‘s become an established feature within the electronics manufacturing sector. Of course, it too has had its highs and lows, yet again and again it has proven that it is THE platform for the sector.

What is it about the productronica that makes it the most important platform?The many innovations that our exhibitors unveil here in Munich every two years. This alone is proof of how important the trade fair is, especially

for key international players. After all, companies are keen to take advantage of the networking op-portunities it provides. Of course, the trade fair is a trend-setter for the sector too. As the leading event of its type, the productronica encourages global growth within the industry during strong economic periods and acts as an engine for stabi-lizing the market during difficult times.

We also work closely with the most important sector associations. These include the Productro-nics Association in the German Engineering Fede-ration (VDMA) – the ideal body for supporting what we do, the ZVEI (German Electrical and Elec-tronic Manufacturers’ Association), the EIPC and many others. For example, the nomenclature for every event is revised with the help of the VDMA

Productronic in order to take into account deve-lopments within the market and to ensure that they are evident during the productronica.

We also try to talk directly to exhibitors and visitors and endeavor to take into account their suggestions and wishes. In 2011, for example, we received requests for a dedicated platform for the printed circuit board sector. Working together with the ZVEI, we created the PCB Community Area which was so successful that it will feature at this year‘s electronica too.

Will there be further platforms of this type at the productronica 2013?The PCB Community Area will definitely be there again in 2013 – further developed and adapted to

meet the needs and wi-shes of customers. We‘re also working on a dedi-cated highlight area for the cable processing and coilware production sec-tors, and the topic of clean rooms will be gi-ven a high profile too. At the same time, we and the exhibitors are consi-dering various other in-teresting concepts. More information about this will be available in the coming year.

Are there any areas which will be particu-larly emphasized at the productronica 2013?Yes of course. The pro-ductronica‘s highlight segments are an establis-

hed part of the trade fair. Once again, the close cooperation between the trade fair and sector re-presentatives will play an important role.

The highlight segments focus attention on the areas that are of considerable importance for the market in light of current or future developments. In 2013, these will be efficient production manage-ment (MES), electronic manufacturing services (EMS), technologies for cable processing and con-nectors and coilware production, LED production and discrete devices. With the help of our sector and media partners, these areas will be looked at in detail. For example, in dedicated trade-fair forums where, in addition to the talks, exhibitors can present their own products, solu-tions and topics. ■

International trade fair for innovative electronics productionDate: November 12 – 15, 2013Place: Messe München

Highlight segments:l Technologies for cable processing and connectors l Coilware production, LED production and discrete devices l Efficient production management l Electronic Manufacturing Services

Supporting program:l CEO Round Tablel productronica foruml innovation foruml Speakers Corner, PCB Marketplacel Highlight-Area cable and coilware production

More informations under www.productronica.com

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Christian Rocke, Messe München

electronica 2012 Event


TDK and Epcos present an extensive range of components for automotive electronics

Saving fuel, protecting the environmentOptimized fuel consumption, increased environmental compati-bility, better safety and reliability are the innovation drivers in automotive electronics. This applies to conventional combustion engine vehicles as well as all kinds of electric vehicles. The TDK Group offers a wide range of TDK and Epcos products and new pioneering technologies to meet the most exacting demands of this market.

The great importance of economy for automobiles is also confirmed by the following milestone: The 100 millionth Epcos piezo actuator for fuel injection systems was shipped in May 2012. This means that some 20 million vehicles around the globe are today equipped with piezo actu-ators from world market leader TDK. A new generation of piezo ac-tuators with copper electrodes now offers even higher performance and ensures even lower fuel consump-tion while simultaneously increa-sing the engine performance. Im-proved combustion leads to lower

emissions, thus minimizing the load on the environment.

Extensive range of sensors for efficient engine

management

To run internal combustion engi-nes at their optimal operating point and optimize their consumption and exhaust values, the tempera-tures of the operating fluids, air in-take as well as of the exhaust gases must be measured with accuracy. This is done by Epcos NTC thermis-tors. They are manufactured for the

wer train. Thus, powerful magnets, such as the TDK neodymium mag-nets of the NEOREC series (Figure 2), are in demand for efficient elec-tric motors as well as for generators. They offer an energy density more than ten times higher than that of ferrite permanent magnets. This technology is able to realize a ma-ximum energy product (BHmax) of up to 60. Such outstanding values are achieved by a reduced contami-nation of the magnetic materials by

oxides, a significantly finer micro-structure, and the High Anisotropy field Layer (HAL) process developed by TDK.

World’s first neodymium magnet without

dysprosium

TDK has achieved a technologi-cal milestone with the first neody-mium magnet worldwide suitable for series production containing no

_09JML_UR_TZ1.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.97 mm);30. Oct 2012 14:57:24

most diverse temperature ranges as well as in various application-speci-fic versions. TDK is world market lea-der in these products. Equally indis-pensable for efficient engine ma-nagement are rugged Epcos pres-sure sensors (Figure 1). The portfo-lio includes absolute and differen-tial pressure sensors as well as ba-rometric pressure sensors. They are needed in applications such as ex-haust-gas recirculation systems or to control turbochargers and com-pressors. The product range for en-gine management applications is rounded off by magnetic TDK gear or angle sensors that are also ideally suited for ESP and steering systems.

Innovative partner for electromobility

Electromobility is picking up mo-mentum – at least in the form of hybrid drives. With its extensive range of technologies and products TDK is a competent and innovative partner for manufacturers of hybrid and electric vehicles. The company enables technologically superior so-lutions, especially with components for use in converters and in the po-

Figure 1: Rugged Epcos pressure sensors for efficient engine management systems.Picture: Epcos

Figure 2: Strong TDK neodymium magnets of the NEOREC series for powerful electric motors. Picture: TDK


electronica 2012 Automotive

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trace of either dysprosium or ter-bium. Series production for auto-motive applications of this powerful new magnet from the NEOREC fa-mily is expected to start at the be-ginning of 2013. The company has set itself the long-term technological target of implementing extremely powerful magnets that need no rare earth metals at all.

Converters are key systems in hybrid and fully electric drives. They are used for the automotive power system, for charging and for the drives. TDK has developed a DC/DC converter platform that co-vers powers between 1.5 and 2.4 kW. They are implemented with air or liquid cooling depending on the customer requirements.

CeraLink opens up new horizons in converter

development

Transformers, chokes and DC link capacitors are key elements of every converter topology in additi-on to power semiconductors such as MOSFETs and IGBT modules. The wide range of TDK and Epcos components designed to satisfy the high demands of automotive elec-tronics has now been extended by the innovative CeraLink capacitor technology from Epcos (Figure 3). CeraLink was developed specifically as a DC link solution for converters with high switching frequencies and rapid rise times. This ceramic capacitor can achieve ESL values of less than 4 nH and ESR values of below 4 mΩ. Depending on the type, this new component offers ca-pacitance values of between 1 µF and 100 µF. With the aid of Cera-Link, Infineon Technologies was able to develop a reference design for a fast-switching 2.7 kW on-board converter for the first time.

Epcos PCC (Power Capacitor Chip) film capacitors are also suita-ble for converters in automotive electronics. A special benefit of this technology is the compact design of the capacitors. Conventional win-ding technologies produce round or

flattened round windings. Not so the PCC, which employs a layered winding technology that gives the implemented active capacitor a volume fill factor of nearly 1. An-other benefit of this technology is its flexibility. Its dimensions and form factor can be varied across a very wide range and can thus be matched optimally to the converter design. In the same way, its electri-cal and mechanical terminals can be ideally adapted to the system re-quirements. PCCs can thus be mounted directly on the IGBT mo-dule. Even ring-shaped PCCs have already been implemented. They can be mounted directly on the sta-tor windings of starter generators, for example.

The new Epcos e-mobility plat-form offers a range of inductors and

transformers. Typical representatives are the highly compact PFC chokes that can handle peak cur-rents of up to 22 A.

Accurate current measurement is required in order to control the high powers and associated high cur-rents flowing in hybrid and electric vehicles. TDK has developed special current sensors for this purpose that permit efficient power management of the converter, motor or battery.

Optimized MLCC types for automobile safety

applications

TDK has developed three special MLCC series to meet the high de-

mands of automotive electronics: The CGA, CEU and CKG series (Figure 4) satisfy the very high re-quirements of systems relevant to safety.

The performance features of the CGA series of MLCCs include a soft termination with improved flex strength as well as an optimized temperature response. The soft ter-mination is available for most case sizes. In the CEU series, two series-connected capacitors are combined in a compact component. This highly reliable design is suitable for applications in automotive batte-ries, for example.

In addition, the series offers greater flex strength and an opti-

mized temperature response. Thanks to its leading-edge design, the TDK MegaCap Type capacitors of the CKG series offer twice the capacitance with the same footprint.

The extensive TDK range of components for automotive elec-tronics covers diverse applications. In addition to the new product highlights described above, it in-cludes miniaturized chokes for CAN bus and FlexRay systems, SAW filters for telematics appli-cations as well as for keyless en- try and tire pressure monitoring systems. And not least, the multi-layer varistors of the Epcos E series assure protection from overvolta-ges. (eg) ■

Figure 3: The innovative CeraLink capacitor technology opens up new design possibilities for developers of converters. Possible terminal configurations include press-fit busbar, press-fit, SMD, low profile and solder-pin versions. Picture: Epcos

Figure 4: The new CGA, CEU and CKG series of TDK MLCCs for automotive safety applications are distinguished by improved power values.Picture: TDK


electronica 2012 Passive components



ImpressumChefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)Stellv. Chefredakteure: Engelbert Hopf (eg/1320), Dieter Grahnert (dg/1318)Chefreporter: Engelbert Hopf (eg/1320)Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Engelbert Hopf (eg/1320), Manne Kreuzer (mk/1322), Andreas Knoll (ak/1319), Willem Ongena (wo/1328), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)Volontärin: Ramona Jeßberger (rj/1344)Redaktionsassistenz: Rainer Peppelreiter (rap/1312)Übersetungen ins Englische: Marilee Williams, David Earwaker, James Bryant, Peter NicholsonMediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)

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Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375)Mediaberatung Produktanzeigen: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Katrin Hühn (1370), Tanja Lewin (1377), Martina Niekrawietz (1309), Christine Philbert (1386), Jeanette Rober (1372)Assistenz: Michaela Stolka (1376)Seminarführer/Geschäftsanzeigen: Martina Berger (1374)Mediaberatung Beruf&Karriere: Martina Berger (1374)Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1475), Kerstin Jeschke (1474)International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651)

Auslandsrepräsentanten:Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: [email protected]: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628 E-Mail: [email protected]: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355 , Phone/Fax: +1-860-536-6677 E-Mail: [email protected]

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Publisher ITK: Matthäus Hose (1302)Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected])Erscheinungsweise: »The Official electronica Daily 2012« erscheint täglich vom 13. bis 16. 11. 2012

Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)Sonderdruck-Dienst: Alle in dieser Ausgabe erschienenen Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden. Anfragen an Dominik Popp, Tel. 089 / 255 56-1450, E-Mail: [email protected]

Druck: ADV - Augsburger Druck- und Verlagshaus GmbH, Aindlinger Straße 17-19, 86167 Augsburg

Urheberrecht: Alle in »Markt&Technik – Die unabhängige Wochenzeitung für Elektronik« erschienenen Beiträge sind urheberrechtlich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, ob Fotokopie, Mikrofilm oder Erfassung in Datenverarbeitungsanlagen, nur mit schriftlicher Genehmigung des Verlags. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene Lösung oder verwendete Bezeichnung frei von gewerblichen Schutzrechten sind.

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Geschäftsführer: Kurt Skupin, Werner Mützel, Wolfgang Materna© 2012 WEKA FACHMEDIEN GmbH

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Inserenten in dieser AusgabeAdvanced Interconnections www.advanced.com 36 America II Electronics europe.americaii.com 29 ams AG www.ams.com 41 Avnet www.avnet-scs.eu 24 Börsig www.boersig.com 40 CODICO www.codico.com 12, 30 CUI Inc. www.cui.com 33 Digi-Key Corporation www.digikey.com Flappe, 2 EBV Elektronik www.ebv.com 5, 7, 9 ELECTRONIC ASSEMBLY www.lcd-module.de 6 EMTRON electronic www.emtron.de 26 erfi-Ernst Fischer www.erfi.de 18 FMB-Technik www.fmb-technik.de 27 FORTEC ELEKTRONIK AG www.fortecag.de 6, 8 FUTURE ELECTRONICS www.futureelectronics.com 48 HAMEG Instruments www.hameg.com 1 HARTING Deutschland www.harting-deutschland.de 42 HKR Elektrotechnischer www.HKRweb.de 32 KAMAKA Electronic Bauelemente www.kamaka.de 43 Linear Technology www.linear.com 17 Maxim Integrated Products www.maximintegrated.com 19 MEDER electronic AG www.meder.com 28 MICROPRECISION ELECTRONICS www.microprecision.ch 38 Microsemi Corporation www.microsemi.com 4 Mikrap www.mikrap.com 38 Mill-Max MFG. www.mill-max.com 37 MURATA Elektronik www.murata-europe.com 1 NEXUS COMPONENTS www.nexus-de.com 36 Nidec Copal Electronics www.nidec-copal-electronics.de 22 NXP Semiconductors www.nxp.com/microcrontrollers 21 ODU Steckverbindungssysteme www.odu.de 34, 36 Panasonic Industrial Devices www.industrial.panasonic.com 45 Pickering Interfaces www.pickeringtest.com 26 POLYRACK Electronic www.polyrack.com 10 Productivity Engineering www.pe-gmbh.com 36 Renesas Electronics www.renesas.eu 13 RIA CONNECT www.ria-connect.de 23 Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 47 ROHM Semiconductor www.rohm.com/eu 3 Rutronik www.rutronik.com 25 Semtech www.semtech.com 35 Silica www.silica.com 11 TDK Corporation www.global.tdk.com 31 Texas Instruments www.ti.com 15 UR www.ur-group.com 44 Vishay Electronic www.vishay.com 33 WDI www.wdi.ag 8, 22 WECO Contact www.wecogroup.de 39 Würth Elektronik www.we-online.de 28 Yokogawa Europe www.tmi.yokogawa.com 43 ZMD - Zentrum Mikroelektronik www.zmdi.com 22

Diese Ausgabe enthält eine Beilage der Firma Aaronia

COG Deutschland presents its standardized PCN format ”Smart PCN”

PCN: „We need to standardize communication“A mid-sized chip customer receives several hundred Product Change Notifications (PCN) every month. However, no norm exists for the format of PCNs. On the contrary there are count-less different formats – every manufacturer and distributor uses its own. Anyone looking to quickly fish out product phase-out notices from this flood of PCNs must be prepared to do some detective work.

This is quite unreasonable pointed out Anke Bartel from the BMK Group during the Markt&Technik Roundtable “Obsolescence Management” and was supported by the majority of participants. Manufac-turers and distributors issue PCNs (change notifica-tions) as soon as either a product change is an-nounced, production is transferred to another plant or a phase-out is imminent. Every distributor then uses its own format to inform customers of product changes.

Customers are confronted with a mass of un-coordinated data

The way in which these communications should be handled is currently not standardized. Even JE-DEC norms 46 and 48 do not stipulate the format. These norms simply define that customers must be

given 6 months between product cancellation notifi-cation and Last-Time-Buy but without defining how the market should be informed. Customers are con-fronted with a mass of un-coordinated data. That’s what COG Deutschland aims to change with its stan-dardized PCN format “Smart PCN”, as Ulrich Ermel, Chairman of COG Deutschland explains „We need a standardized methodology with which manufacturers and distributors communicate changes to buyers”.

The format developed by COG Deutschland can be read automatically and imported into every ERP system. Some distributors are already using the sys-tem, but in order for it to really take off the standard needs to gain a wider acceptance. COG Deutschland is therefore currently promoting the format, among other things at the “Obsolescence Day”, which takes place on 14th November during Electronica. A stan-dardization of PCNs is urgently needed and would represent a huge benefit to customers. A quick scan

of the PCN does not, in most cases, allow one to differentiate between information relating to a change of manufacturing location and a phase-out. “Even the best product phase-out notification is of no use to me if I only discover it weeks later among the flood of PCNs” Bartel points out. “We receive 150 PCNs eve-ry week, which have to be sifted and processed. Ma-ny are doubles since we order our components from several suppliers” Most, according to Bartel, relate to minor issues like package changes, different labeling or a switch to an alternative Fab. Although some-where in the pile there could be a phase-out, but the customer first has to find it. If the industry could agree on a standard form of communication it could at least avoid such delays because the more time it takes for a phase-out notification to be found by the customer the less time he has to take action. A clas-sification of PCNs, or at least a clear and unified marking system, is conceivable, as Karl Bayer, Senior Project Manager at Hy-Line Computer Components proposes „To get a quick overview over the flood of PCNs arriving at the desks of those responsible for sorting and processing them it would perhaps help if signal words such as “EOL” or the date of the Last-Time-Buy were written in CAPs or highlighted on color.

Rainer Maier, Technical Sales Manager Germany of Avnet Memec, reminds us that some manufactures – even large ones, have been known to completely forget to issue phase-out notifications. The product

is then withdrawn without it ever being officially phased-out. The notification to the distributor hap-pens, at best, by telephone. In such “Tough luck” cases even a standard would be of no help.

Worldwide standards for phase-outs are not feasible

Could standards in general help solve the problem of short availability times? The majority of the mem-bers of the Roundtable discussion thought not. In the first place a standardization committee would be re-quired to act globally and that would be difficult con-sidering the differing interests of parties around the world. Furthermore, according to Bayer, „Given the wide diversity of reasons which lead to phase-outs and the steps which have to be taken by manufactu-rers to put in place replacement parts, such an un-dertaking would not work”. (zü) ■

Anke Bartel, BMK Group

”We receive 150 PCNs every week, which have to be sifted and

processed. Many are doubles since we order our components from

several suppliers. ”

Ulrich Ermel, COG

” We need a standardized methodology with which

manufacturers and distributors communicate changes

to buyers. ”

Karl Bayer, Hy-Line Computer Components

” It would perhaps help if signal words such as “EOL” or the date of

the Last-Time-Buy were written in CAPs or highlighted on color. ”

electronica 2012 Product Change Notifications

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_094OR_Rohde_TZ1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);18. Sep 2012 15:04:48

Solid-State Beleuchtung ist eine komplexe Aufgabe für Entwickler: Optimierte Integration vonoptischen, thermischen, elektronischen und mechanischen Bauteilen gilt es in Einklang zubringen mit Lichtausbeute, Leistung und Produktlebensdauer.

Die Ingenieure von Future Lighting Solutions sind Innovationsexperten für SSL-Beleuchtung.Sie beschleunigen die Markteinführung Ihres Produkts: Von der Entwicklung des Produktkonzeptsbis hin zu kompletten Systemlösungen und einer nachhaltigen LED-Versorgung.

Und mit der Leistungsfähigkeit der globalen Lieferkette von Future Electronics im Hintergrundkann Future Lighting Solutions seine Kompetenz – und die von Ihnen benötigten Komponenten– unabhängig von Ihrem Standort und Ihrer Fertigung bereitstellen.

Besuchen Sie Future Lighting Solutions auf der electronica 2012 (Halle A4.259) und sehen Siesich Demos der neuesten LED-Beleuchtungstechnik an.

Photographer:IvaneGoliadze.LightingDesign:PhilippeMartinaud

LightingSystemDesignandManagement:MarcodeBoer/PrimoExposures.Ledsystem&Design:RENAelectronica

_09JXJ_Future_Day_1_FLS_GER.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 381.00 mm);31. Oct 2012 11:00:30

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electronica Daily News Tag 1 / Day 1