FPGA Evaluation Board - heenes.deheenes.de/fpga/fpga.pdf · 2 FPGA Evaluation Board Das PLD besteht aus: • I/O Elementen Diese Elemente kontaktieren die eigentlichen Ein- und Ausgabepins

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  • Fachbereich InformatikFachgebiet Rechnerarchitektur

    FPGA

    Evaluation Board

    W. HeenesJ.-P. SchwickerathC. Spahn

    J. Jendrsczok

  • Wer aufhrt, besser zuwerden, hrt auf, gut zusein.

    Hartmut Eklh

    c Copyright 2005 W. Heenes, J.-P. Schwickerath, C. Spahn, J. Jendrsczok

    Alle Rechte vorbehalten.

    Ausgabe 2005, Stand Juli 2005

  • iii

    Vorwort

    Das Fachgebiet Rechnerarchitektur hat in den vergangenen Semestern wiederholt das Praktikum

    der Rechnertechnologie angeboten. In vier Versuchen (von insgesamt neun) wurden Grundlagen

    des modernen Hardware-Entwurfs vermittelt. Zur Simulation und Synthese wurden die Entwick-

    lungsumgebungen MAX+plus II und Quartus II 4.1 der Firma Altera verwendet. Zum Hardware-

    Test wurde das Education Board UP 2 verwendet, welches einen FLEX 10K70 FPGA besitzt.

    Dieses ber das University Program vertriebene Board kostet ca. 200.- e .

    Viele Studierende haben wiederholt den Wunsch geuert eine solche Plattform zur Verfgung

    zu haben, um eigene Projekte durchzufhren. Die hohen Kosten fr kommerzielle Boards haben

    allerdings viele Interessenten abgeschreckt. Aus diesem Grund wurde ein einfaches LowCost

    Board entwickelt, welches auerdem einfach nachzubauen ist und dessen Materialkosten 50.- e

    nicht bersteigen.

    Die folgende Dokumentation beschreibt alle Designentscheidungen und die berlegungen, die

    zur Auswahl der Hard- und Software gefhrt haben. Auerdem werden kurz die Funktionsblcke

    beschrieben. Hinweise zum Aufbau des Boards und zum Funktionstest schlieen diese Doku-

    mentation ab.

    Allen Studierenden, die durch Ihre Neugier den Ansto zu diesem Projekt gegeben haben, sei

    hiermit herzlich gedankt. Christian Spahn hat die technische Realisierung (Schaltplan, Layout,

    Prototyping) bernommen, die besser nicht durchzufhren ist. Jean-Pierre Schwickerath und Jo-

    hannes Jendrsczok haben die undankbare Aufgabe der Dokumentation meisterhaft gelst.

    Wolfgang Heenes

    Darmstadt, Juli 2005

  • iv FPGA Evaluation Board

    Inhaltsverzeichnis

    1 Einfhrung 1

    1.1 Programmable Logic Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

    2 Boarddesign 4

    2.1 Schaltplan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

    2.2 Layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

    3 Hinweise zum Aufbau 11

    3.1 Lten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

    4 Funktionstests 13

    4.1 Inbetriebnahme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

    4.2 Test der Komponenten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

    5 Ausblick 14

    A Software 15

  • KAPITEL 1. EINFHRUNG 1

    Kapitel 1

    Einfhrung

    Seit der Einfhrung der FPGAs1 Mitte der 80er Jahre ist, wie in allen Bereichen der Mikroelektro-

    nik ein fortlaufender Integrationsprozess zu beobachten. Sowohl die Anzahl der Logic Elements,

    als auch der maximal erreichbare Takt wurden deutlich gesteigert. Neue Entwicklungen integrie-

    ren auerdem CPUs2 und FPGAs auf einem Die.

    1.1 Programmable Logic Devices

    Die Grobstuktur eines PLD3 der Familie FLEX 10K ist ein Abbildung 1 zu sehen. Das Datenblatt

    zum FLEX 10K ist im ZIP-Archiv zu finden.

    Abb. 1: Grobstruktur des FLEX 10K

    1Field Programmable Gate Arrays2Central Processing Units3Programmable Logic Devices

  • 2 FPGA Evaluation Board

    Das PLD besteht aus:

    I/O Elementen

    Diese Elemente kontaktieren die eigentlichen Ein- und Ausgabepins des PLDs. Sie enthal-

    ten Treiber und Register.

    Logic Arrays

    Die Logic Arrays bestehen aus Gruppen von Logik-Elementen, den kleinsten Einheiten zur

    Realisierung der eigentlichen logischen Funktion. Die Logik-Elemente enthalten ein Regi-

    ster und eine Funktionstabelle zur Realisierung logischer Funktionen mit vier Variablen.

    Embedded Array Blcke

    Diese Blcke enthalten hauptschlich RAM4.

    Verbindungskanle

    Die einzelnen Elemente werden durch programmierbare Verbindungen verschaltet.

    Abb. 2: Logic Array Block

    4Random Access Memory

  • KAPITEL 1. EINFHRUNG 3

    Abb. 3: Logic Element

    Whrend das Altera Education Board einen FLEX 10K70 mit 3744 Logic Elements besitzt, wurde

    fr das LowCost Board ein FLEX 10K10 ausgewhlt. Dieser Baustein besitzt 576 Logic Elements

    und ermglicht die Durchfhrung aller Versuche aus dem Rechnertechnologiepraktikum. So be-

    legt der WKP-Prozessor nach der Synthese mit Quartus II 5.0 ca. 25 % der Ressourcen.

    Um einen einfachen Nachbau zu ermglichen, wurde ein 84-Pin PLCC Gehuse ausgewhlt.

    Dies ermglicht ggf. auch den einfachen Aufbau auf Lochrasterplatinen.

    Die Kosten fr das FPGA betragen ca. 22.- e .

    Bei der Entwicklungsumgebung fiel die Wahl auf Quartus II 5.0 Web Edition der Firma Altera5.

    Diese entegrierte Entwicklungsumgebung enthlt alle Programme, die zur Eingabe (AHDL6, Ve-

    rilog HDL, VHDL7), Synthese und Programmierung des Boards notwendig sind.

    Das Layout wurde mit dem Programm EAGLE der Firma CadSoft8 durchgefhrt. Dieses Pro-

    gramm ist fr nicht-kommerzielle Nutzung mit einigen Einschrnkungen kostenlos verfgbar. Als

    wichtigste Einschrnkung bei der Entwicklung des Evaluation Boards ist die Begrenzung auf eine

    halbe Euro-Karte (100mmx80mm) zu nennen.

    5www.altera.com6Altera Hardware Description Language7Very High Speed Integrated Circuit HDL8www.cadsoft.de

    www.altera.comwww.cadsoft.de

  • 4 FPGA Evaluation Board

    Kapitel 2

    Boarddesign

    Bei der Entwicklung elektronischer Schaltungen ist die Anzahl der Freiheitsgrade sehr hoch. Die

    unzhligen verfgbaren Gehusetypen tragen ebenso dazu bei, wie die zur Verfgung stehende

    Flche des PCB1. Auerdem hat man noch die Mglichkeiten, die Verbindungen auf verschie-

    denen Layern zu realisieren. Fr komplexe Schaltungen ist die Multilayertechnik unersetzlich.

    Mehrere Layer machen das Board in der Herstellung aufwendiger und damit teurer.

    2.1 Schaltplan

    Abbildung 4 zeigt den Schaltplan des Boards.

    Abb. 4: Schaltplan des LowCost Boards

    1Printed Circuit Board

  • KAPITEL 2. BOARDDESIGN 5

    2.2 Layout

    Abb. 5: Layout des Boards

    Abb. 6: Bestckung des Boards

    Auf dem Board sind mehrere Baugruppen vorhanden.

    Stromversorgung: Die Versorgungsspannung wird ber einen Spannungsregler 7805 sta-

    bilisiert. Eine Leuchtdiode signalisiert das Vorhandensein einer Versorgungsspannung. Au-

    erdem ist ber eine Diode ein verpolungssicherer Anschlu gewhrleistet.

    Programmier-Interface: Das Programmier-Interface ermglicht die Programmierung des

    FPGAs ber die parallele Schnittstelle. Als Bustreiber kommt ein 74HCT244 zum Einsatz.

    Taster: Es stehen zwei entprellte Taster zur Verfgung.

  • 6 FPGA Evaluation Board

    Anzeigeeinheit: Zur Anzeige steht eine Bargraph-Anzeige mit 10 Elementen zur Verfgung.

    Quarz: ber eine dedizierte Taktleitung ist ein 25 MHz Quarz angeschlossen.

    FPGA: Altera FLEX 10K10 FPGA im PLCC-Gehuse.

    Die einzelnen Bauteile finden sich in folgender Tabelle. Mit Hilfe der Bestellnummern sind diese

    Bauteile bei Reichelt Elektronik2 im Online-Shop zu beziehen. Die Datenbltter befinden sich im

    Anhang.

    2http://www.reichelt.de

    http://www.reichelt.de

  • KAPITEL 2. BOARDDESIGN 7

    Menge Bestellnummer Bezeichnung1 HEBW 21 Einbaubuchse fr Hohlstecker, Geschlossene Bauform, 2.1 mm,

    gewinkelt. Plastikausfhrung mit Ltfahnen. Max. Strom: 2 A bei16 VDC. Nicht fr Schwallltverfahren geeignet.

    1 A 7805 Spannungsregler 1 A positiv. Gehuse: TO-2201 1N 4004 Diode.1 RAD 100/25 Elektrolytkondensator 100 F / 25 Volt. Radiale Bauform, Toleranz:

    20%. Temperaturbereich: -40 bis +85 C. Max.-Mae: Durchmes-ser: 6.3 mm, Hhe: 11 mm, RM: 2.5 mm.

    1 OSZI25,000000

    Quarzoszillator, C-Mos/TTL-kompatibel Frequenz: 25.00 MHz,Frequenztoleranz: 100 ppm, Temperaturbereich: 070 C, Spei-sespannung: 5 V, Ausgang fr 2 TTL oder 10 LS-Gatter. Ausgn-ge: 1: nicht beschaltet, 7: Masse, 8: Ausgang, 14: Speisespan-nung.

    1 PLCC 84 IC-Fassung, 84-polig, PLCC.1 WSL 14G Wannenstecker, vergoldet. Ausfhrung: gerade, 14-polig. Raster-

    ma: 2.54 mm.1 PFL 14 Pfostensteckverbinder, vergoldet, mit Zugentlastung fr Flach-

    bandkabel, 14-polig. Rasterma: 2.54 x 2.54 mm.1 D-SUB ST 25 25-poliger D-Subminiatur-Stecker, in Ltkelch-Ausfhrung mit ver-

    goldeten Kontakten.1 KAPPE 25PM Kappe fr 25-poligen D-Sub-Verbinder. Ausfhrung: mit langer

    Verschraubung, Kunststoff.1 SIL 6-3 100 Widerstands-Netzwerk, 1/8 Watt, 100 , 6 Pins, 3 Widerstnde.

    Toleranz: 2%, max. Spannung: 100 V, Temperaturkoeffizient: 200.

    2 SIL 8-4 100 Widerstands-Netzwerk, 1/8 Watt, 100 , 8 Pins, 4 Widerstnde.Toleranz: 2%, max. Spannung: 100 V, Temperaturkoeffizient: 200.

    1 SIL 7-6 2,2K Widerstands-Netzwerk, 1/8 Watt, 2.2 k, 7 Pins, 6 Widerstnde.Toleranz: 2%, max. Spannung: 100 V, Temperaturkoeffizient: 200.

    2 SIL 6-5 180 Widerstands-Netzwerk, 1/8 Watt, 180 , 6 Pins, 5 Widerstnde.Toleranz: 2%, max. Spannung: 100 V, Temperaturkoeffizient: 200.

    1 74HC 244 8-Bit-Bustreiber.1 74HC 00 High-Speed CMOS 4x 2-Input NAND.1 SIL 5-4 10K Widerstands-Netzwerk, 1/8 Watt, 10 k, 5 Pins, 4 Widerstnde.

    Toleranz: 2%, max. Spannung: 100 V, Temperaturkoeffizient: 200.

    1 LED 3MM STBL

    Standard-LED, 3 mm, blau. Gehuse eingefrbt, diffus. Abstrahl-winkel: 60, (430 nm)/12.540 mcd.

    1 LED 3MM STGN

    Standard-LED, 3 mm, grn. Gehuse eingefrbt, diffus. Abstrahl-winkel: 60, (565 nm)/832 mcd.

    4 KERKO 100N Keramischer Miniatur-Scheibenkondensator, EGPU, Rasterma:2.55 mm, 63 V bis 100 V. Kleine Kapazittstoleranzen, hoheResonanzfrequenz. Toleranz: 2%.

    1 RBG 1000 Bargraph-Anzeige. Farbe: rot. 10.16 x 25.4 mm, Bauhhe: 8 mm,10 Elemente. (625 nm)/22005600 cd. Kingbright-Serie DC10.

    3 SL 2X17G 2,54 2-reihige Stiftleiste, gerade2 1/4W 220 220 Ohm Widerstand2 1/4W 1,0k 1 kOhm Widerstand2 DIT 1 rt Eingabetaster ITT4 DI 8mm Distanzbolzen Innengewinde M34 SZK M3x6mm Zylinderkopfschrauben

  • 8 FPGA Evaluation Board

    1 GS 14P Przisionsfassung IC1 GS 20P Przisionsfassung IC

    Auf dem Board sind drei Extension Ports verfgbar. Die folgenden Tabellen zeigen, wie die ein-

    zelnen Pins des FPGAs an die Stiftleisten angeschlossen sind.

    SW0 SW1

    Ext B

    Quarz

    1

    1

    90

    1

    1

    Ext

    . A

    Ext

    . CLEDs

    Abb. 7: Schematischer Aufbau des Evaluation Boards

  • KAPITEL 2. BOARDDESIGN 9

    Ext. A FLEX Verwendung

    1 VCC

    2 GND

    3 1 Oszillator

    4 2

    5 3

    6 5

    7 6

    8 7

    9 8

    10 9

    11 10

    12 11

    13 16

    14 17

    15 18

    16 19

    17 21

    18 22

    19 23

    20 24

    21 25

    22 Nicht angeschlossen

    Tabelle 2.2: Verbindungen zwischen den Pins des FPGAs und Ext. A

    Ext. B FLEX Verwendung

    1 VCC

    2 GND

    3 27 LED 0

    4 28 LED 1

    5 29 LED 2

    6 30 LED 3

    7 35 LED 4

    8 36 LED 5

    9 37 LED 6

    10 38 LED 7

    11 39 LED 8

    12 42 SW0

    13 43

    14 44 SW1

    15 47 LED 9

    16 48

    17 49

    18 50

    19 51

    20 52

    21 53

    22 54

    Tabelle 2.3: Verbindungen zwischen den Pins des FPGAs und Ext. B

  • 10 FPGA Evaluation Board

    Ext. C FLEX Verwendung

    1 VCC

    2 GND

    3 58

    4 59

    5 60

    6 61

    7 62

    8 64

    9 65

    10 66

    11 67

    12 69

    13 70

    14 71

    15 72

    16 73

    17 78

    18 79

    19 80

    20 81

    21 83

    22 84

    Tabelle 2.4: Verbindungen zwischen den Pins des FPGAs und Ext. C

  • KAPITEL 3. HINWEISE ZUM AUFBAU 11

    Kapitel 3

    Hinweise zum Aufbau

    Der Aufbau kann entweder auf einem PCB oder auf einer Lochrasterplatine erfolgen. Lochra-

    sterplatinen erfordern allerdings mehr Erfahrung. Auerdem ist es unerllich, jede Verbindung

    sofort auf Durchgang zu berprfen und in dem Schaltplan zu makieren.

    3.1 Lten

    Es gibt mehrere Mglichkeiten elektronische Bauelemente zu verbinden. Neben Steckbrettern

    gibt es z. B. noch die Wire Wrap Technik. Steckbretter haben den Nachteil relativ teuer und

    unzuverlig zu sein. Der Aufwand fr Wire Wrap ist zumindest fr ein solches Projekt zu hoch.

    Ltverbindungen stellen immernoch die zuverlssigste Art elektrischer Verbindungen dar und

    sind auerdem einfach und kostengnstig zu realiseren.

    Zum Lten des Evaluationsboards eignet sich z. B. der Ltkolben ERSA Tip 260. Dieser Ltkol-

    ben besitzt 16 Watt und austauschbare Spitzen.

    Hinweise, zum Teil mit Bildern zum richtigen Lten finden sich unter den folgenden Links:

    Seite mit Links zu Bilderfolgen, die das optimale Lten dokumentieren:

    http://www.elektor.de/links/details/k1203.htm

    Verhalten beim Lten, Tipps zur Fehlersuche:

    http://www.tams-online.de/htmls/tippsundtricks.html

    Allgemeine lttechnische Hinweise:

    http://www.hornbach.com/tips/de/data/2_Anleitung_Loeten_neu.pdf

    Tipps zur Auswahl des Ltgerts und der Betriebstemperatur:

    http://www.oe5.oevsv.at/basteln_js/technik/tipps/richtig_loeten/hp-loeten.pdf

    http://www.elektor.de/links/details/k1203.htmhttp://www.tams-online.de/htmls/tippsundtricks.htmlhttp://www.hornbach.com/tips/de/data/2_Anleitung_Loeten_neu.pdfhttp://www.oe5.oevsv.at/basteln_js/technik/tipps/richtig_loeten/hp-loeten.pdf

  • 12 FPGA Evaluation Board

    Grundstzliches zum Lten und Entlten:

    http://www.electronicsplanet.ch/Praxis/Loeten/loeten.htm

    Allgemeines zum Lten, Lten von bedrahteten Bauteilen, SMD-Bauteilen, Entlten:

    http://home.t-online.de/home/hraeuchle/titelseiten/ttl_d05.htm

    Halbleiter sind temperaturempfindlich und drfen nicht zu hei werden. In diesem Fall ist sowohl

    bei den Leuchtdioden, der Bargraph-Anzeige und beim 7805 besondere Vorsicht geboten. Alle

    ICs sind mit Sockel zu versehen, denn zum Entlten von DIL-Gehusen bentigt man Spezial-

    werkzeug.

    http://www.electronicsplanet.ch/Praxis/Loeten/loeten.htmhttp://home.t-online.de/home/hraeuchle/titelseiten/ttl_d05.htm

  • KAPITEL 4. FUNKTIONSTESTS 13

    Kapitel 4

    Funktionstests

    Der Aufbau des Boards wird mit einem Funktionstest abgeschlossen. Der Funktionstest ist in

    zwei Teile unterteilt.

    4.1 Inbetriebnahme

    Bei der ersten Inbetriebnahme sollte, wenn der Strom einstellbar ist, ein Strom von ca. 200 mA als

    Maximalstrom eingestellt werden. Nach Anlegen der Betriebsspannung sollte die Power-On LED

    leuchten. Ist dies nicht der Fall, sollte die Platine sofort wieder spannungslos gemacht werden.

    In diesem Fall ist eine berprfung auf Kurzschlsse notwendig. Dies kann mit einem Vielfach-

    megert erfolgen.

    4.2 Test der Komponenten

    Zum Testen der Taster, Leuchtdioden und des Quarzes steht ein Testprogramm in AHDL, Verilog

    HDL und VHDL zur Verfgung. Whrend und nach der Programmierung leuchtet die Programmier-

    LED. Danach kann mit dem linken Taster das Clock-Signal fr einen 4-Bit Zhler generiert wer-

    den. Beim berlauf leuchten alle Leuchtdioden fr eine Dauer von zwei Sekunden auf. Durch

    drcken des rechten Tasters luft der Zhler rckwrts.

    Sollten die Testprogramme dieses Verhalten nicht zeigen, so liegt entweder ein Bestckungsfeh-

    ler vor (z. B. falsche Polung des Widerstand-Arrays) oder fehlerhafte Ltstellen. Luft der Zhler

    nicht rckwrts, kann evt. ein defekter Taster dafr verantwortlich sein.

  • 14 FPGA Evaluation Board

    Kapitel 5

    Ausblick

    Fr welche Anwendungen kann das vorgestellte Board eingesetzt werden? Wie schon erwhnt

    lassen sich alle Versuche des Rechnertechnologiepraktikums damit durchfhren. Dies ermglicht

    es interessierten Studenten, die Versuche ggf. zu Hause vorzubereiten bzw. bei Zeitproblemen

    die Versuche zu Hause abzuschlieen. Die Platine kann, nach Erweiterung mit entsprechen-

    der Leistungselektronik, z. B. auch zur Steuerung von Lampen (Dmmerungsschalter, Lauflicht

    etc.) eingesetzt werden. Fr zeitkritische Anwendungen, die eine bestimmte Komplexitt nicht

    bersteigen, ist das ggf. einem Mikrocontroller vorzuziehen. Ein Nachteil ist allerdings der ver-

    gleichweise hhe Preis.

    Fr Hardware-/Software-Co-Design kann eine Kopplung z. B. mit einem Atmel Mikroprozessor

    erfolgen. Das FPGA kann dann zur Berechnung aufwendigerer Algorithmen verwendet werden.

    Ein entsprechendes Board ist in Vorbereitung.

  • ANHANG A. SOFTWARE 15

    Anhang A

    Software

    ZIP-Archiv

    Fr dieses Projekt wird ein ZIP-Archiv mit allen verwendeten Programmen zur Verfgung gestellt.

    Auerdem enthlt das Archiv verschiedene Skripte, Tutorials und Papers.

    ausblick: Verschiedene Tutorials und Simulatoren fr VHDL und Verilog.

    VLSI-Entwurfsprogramm, auerdem Skripte ber VLSI-Entwurf.

    altera: Im Verzeichnis ahdl befindet sich eine Kurzanleitung fr AHDL. Einige Papers zu

    PLDs, FPGAs befinden sich in pld. Das Tutorial Getting Started und die Dokumentation fr

    das Board befinden sich im Verzeichnis altera.

    rtpprozessor: Im Verzeichnis RTPSim befindet sich ein Simulator und ein Assembler fr den

    RTP-Prozessor. Im Verzeichnis speicher befindet sich der Speicher.

    1 Einfhrung1.1 Programmable Logic Devices

    2 Boarddesign2.1 Schaltplan2.2 Layout

    3 Hinweise zum Aufbau3.1 Lten

    4 Funktionstests4.1 Inbetriebnahme4.2 Test der Komponenten

    5 AusblickA Software