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LHCb-ProjektLHCb-Projekt
Visuelle Inspektion
Überblick über 95 Sensoren
Sensorenverpackung
Sensor-ID
Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors
Date:Name:Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400):Sensor ID (on envelope):1. Sensor envelope free of any debris:(yes/no, if no what debris found?)2. Sensor backplane and edges inspected (by eye):3. Sensor full area inspected (with lens):4. Serial number on sensor checked:5. Sensor surface edges checked (5-10x):(note the # of detected chips and rough size)6. Sensor fiducials/targets checked?7. Polysilicon bias resistors andimplant’s end checked?8. AC bonding pads clean and free of residual?9. Other pads checked as well?10. Grading (Good/Medium/Poor):Further comments (e.g. to general appearance of sensor) :Estimated time for visual inspections:
Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors
Date:Name:Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400):Sensor ID (on envelope):1. Sensor envelope free of any debris:(yes/no, if no what debris found?)2. Sensor backplane and edges inspected (by eye):3. Sensor full area inspected (with lens):4. Serial number on sensor checked:5. Sensor surface edges checked (5-10x):(note the # of detected chips and rough size)6. Sensor fiducials/targets checked?7. Polysilicon bias resistors andimplant’s end checked?8. AC bonding pads clean and free of residual?9. Other pads checked as well?10. Grading (Good/Medium/Poor):Further comments (e.g. to general appearance of sensor) :Estimated time for visual inspections:
Sensorenquerschnitt
Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors
Date:Name:Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400):Sensor ID (on envelope):1. Sensor envelope free of any debris:(yes/no, if no what debris found?)2. Sensor backplane and edges inspected (by eye):3. Sensor full area inspected (with lens):4. Serial number on sensor checked:5. Sensor surface edges checked (5-10x):(note the # of detected chips and rough size)6. Sensor fiducials/targets checked?7. Polysilicon bias resistors andimplant’s end checked?8. AC bonding pads clean and free of residual?9. Other pads checked as well?10. Grading (Good/Medium/Poor):Further comments (e.g. to general appearance of sensor) :Estimated time for visual inspections:
Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch
Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante
Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch
Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante
Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken • Zu oft geprüfte AC Bonding Pads • Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch
Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante
Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch
Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante
Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch
Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante
Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch
Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante
Sensorbewertung
• Praktisch keine Fehler und Defekte
• Keine Trümmer im Umschlag gefunden
• Keine tiefen Kratzer• Makellose Pads• Wenig
oberflächlicher Staub und Schmutz
• Leicht angebrochene Ecken
• Wenige Kratzer, die aber Streifen nicht komplett durchbrechen
• Viel Schmutz und Staub auf Sensoroberfläche
• Verätzungen von unter vier Bahnen
Good Medium
Sensorbewertung
• Bis ins Aluminium abgebrochene Ecke
• Tiefe Kratzer• Verätzungen von
mehr als vier Bahnen• Defekte Pads• Targets nicht mehr
klar sichtbar (verunmöglicht Ausrichtung des Sensors beim späteren Einbau)
• Tiefe, lange Kratzer• extrem schmutzig
• => solche Sensoren werden zurückgeschickt (bis 3Monate nach Erhalt)– unbrauchbar!
Poor Rejected
Resultat
•36.84% aller Sensoren sind zerkratzt (leicht oder stark)
•20% aller Sensoren sind makellos und perfekt
Bewertung
GOOD49%
MEDIUM36%
POOR14%
REJECTED1%
