Orignal Baupläne / Nr. 51 / 1970

7/21/2019 Orignal Baupläne / Nr. 51 / 1970

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apla 51Preis 1, M

öfauge

mit Bohung

Cu-Ft/- L

Lerplae

•



. Einleitung. Sinn und Zweck von Leiterplatten3. Materialfragen

4 Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten(kurze Übersicht)5. Vom Stromlaufplan zum Leiterbild5 Grundregeln

5. Der Weg zum Leiterbild53. Versuchsschaltungen auf Mehrzweckplatten5.4. Zweiebenen-Leiterplatten6. Wege zur Leiterplatte6 Mechanisches Abtragen

6 Zeichnen einer ätzfesten Deckschicht63. typox: perfekte Leiterplatten durch Haftdruck

folie64. Ammoniumpersulfat und typox

Einleitung

65 Fotomechanisces Verfahen6.6. Nachbehande der Leiterplatte. Von der Leiterplatte zur •gedruckten Shlung<<

. Bestücken und Löten.. Schützen und Prüfen.3. Reparaturen an Leiterplatten8 Leitrplatten in der Amateurpraxis8. Weg - Universaleiterplatte (vgl. Abschnit

ISVrsuchsplatte8 Weg Mechanisches Abtraen

(vgl. Abschnitt 6..) Zeitschalter83. Weg 3- gezeichnete Deckschicht mt •typfi«

Punkten (vgl Abschnitt 6.. und Abschnitt 63)84 Weg 4- Komplette Leiterplatten von de •tx« Folie Viertonkreisel «

Literatur·. •typofix«Folie zum Bauplan

V or nun schon rund einem V ierteljahrhundert wurde in der Amaeurliteratur zum er stenmal über

Einsatz von Leiterplaten berichtet. Vr über 20 Jahren erschien dazu in der Reihe »Der praktisc unkmteu« de este sche, und meh ls 1 Jhe snd egngen, set estmls en upln et-

stnd, de ushlch ds Hestelen n Letepltten bescheb Es st n de Zet dem gegenwätge

Stnd gepe Anletungen zum nellen Aneten n Letepltten zustelen en Lesen druplehe de n jedem neu eschenenden up um Enstz de »geduckten Schltung<< ngeegt



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b h d S h G L l



Sägezähne und Bohrer beim Bearbeiten stark verschleißen. Seine beseren Isolationseigenscaftewerden in Anfängerscaltungen onehin kaum enötigt. Abgesehen vom öheren Preis ist es . B. üeinfache Ritzscaltungen nicht zu empfehlen, da die Oberäcenstruktur saueres Ritzen erscwerund weil die (meist) ausgeeichnet haftende Folie auch dem gwollten bziehen rect gut widersteBesitzer einer kräftigen FotoHebelschere können etwas Übung vorusgesetzt dieses Materiaaber rationell schneiden, statt es zu sägen. Kleiner Tip am Rande: Die Rauhigkeit der entsteendeKnten kann man durc Aneinanderreiben der Kanten von 2 Stücken leicht gltten. Iübrigen: Einatmen des dabei sowie beim Sägen und Bohren entstehende Glasstaubs vermeide!

Kupferkaschiertes Hartpapier läßt sich mit der Laubsäge und auch mit handgetriebener Bormascingut berbeiten; eine Ständerbormaschine ist allerdings wegen der kleinen Bohrerdurchmesser zweckmäßiger. Auc die Handbormascine sollte man einspannen und die Leiterplatte von Hand üren.

as kupferkaschierte Halbzeug ist Ausgangsmaterial r die Leiterplatte, die prinzipiel 2 Funktione

erfüllt: Auf ihr benen sic die Bauelemente (mechanisch in ihrer Sollage xiert, sie ist also eineArt modernes Chassis), und sie stellt die Verbindungen zwischen inen her. »Verdrahtung ud >>Chassis bilden lso in Form der Leiterplatte eine Einheit. Die mit Bauelementen bestückte Leiter-platte nennt a gedruckte Schaltung (Bld 2). Die Verbindungsstellen zwiscen den Bauelemente-nschlüssen und dem Leitungsmuster heißen Lötaugen. Sie umscließen das och, durch das (von der e-stückungssete her) der Bauelementeanschluß geführt wid. Kurz über dem Lötauge schneidet man inab und lötet ihn an die Folie. Aus mechanischen Gründen und wegen möglicher Toleranzen zwiscenLeiterlächen und Löcern kann das Lötauge ncht beliebig klein werden. Auch die Leiterüge zwischenden Anschlüssen unteriegen bestimmten Forderungen: Ihre kleinste reite wird nict nur von denöglichkeiten des Herstellverfahrens bestimmt, sondern auch von der Belastbarkeit. Der heute nunoch 25 m dicke Leiter hat nämlich bereits einen merklichen Widestand; außerdem ist sein Querscnittziemlich klein. Wenn aber gegenüber einem runden Leiter gleichen Querschnitts diese Folie eine bessereWärmebfuhr gewärleistet, muß man doch Grenzwerte bechten, die von den Daten der Scatungher o schnell erreict werden. (Bild gibt dazu die notwendigen Informationen, bezogen auf die bisernoch vorwiegend benutzte Folie von 35 m Dicke Umrechnen düre problemlos sein!)



rwnn nr 2 hrn l m hrn roblmn b Enwur opplr Aunrlln un Bün ow b hrr rüun roln von Lrzün.

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5 mm or 1 mm l o ß jd nu Lrpl n unvrll uln Frunnrhunn pß. Bnm brnn Formbhränunn nh nn h r Amur brnur rhn muß wnn r h wrr Konruonlmn olhr Sm bn . En bnnBpl uh r Amur nh mr hr prh Svrbun. Im llmnn nü n Amurblnn wnn mn lnmß m Rrprun von 25 ml un Knn u Rrlnn l. Bl wr h br zn ß pß n Grävorhbn n lnorm ür n Enbr nün j nh wählr ThnBulmnuwn un Ghäuorm.

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erade Wderständ und Dden beanspruen auf dese Wese ene ret re Fläe. Daer st desteende ntae bem Amateur der a nt m asnell bestüt n all den Fällen snnvll be denennen sn dur andere Bauelemente ene röere Bauöe braut rd für de ene etrementabltätsfrderunen vrleen und Platz espart erden mu. Bld 6 bt au dazu Empfelunen.Neben dem »lasssen Ausleen des eterbldes n Frm resrunder ötauen und smaler eterzüe (für das »PtvZenen des usters und für Klebeverfaren zum ennen vn Vrlaense n der » leterzuntensven<< Dtalten ünst) benutzt man ft ene Art rennlnenmustermt fleenden Übränen (Bld Freelet erden drt nur de Umrandunen der vnenander zutrennenden Fläen. Das erbt en amum an ötfläe se nederme etunen und mmalen Ätzmttelverbrau. Prats st das erfarunsemä nfle der Abläufe m Ätzbad meis sarn mt vermnderter Ätzzet verbunden . Ween deser Vrtele sllte man daer bem Zenen vnDesten de etas röeren Zetbearf nt seuen. Wendet man das ftmeanse Ver

faren (Varante mt NeatvKperla) mt ezenetem Neatv an dann erfrdert umeert deseusterart sar den ernsten Zeenaufand da enfa nur de späteren rennlnen auf der snstdurst blebenden Fle sarz abedet erden.

Wen eenet snd sle uster allerdns be öeren Spannunen und unünsten Umeltbednunen (Versmutzun Feute dadur letende Brüen). Bedes trtt aber n der Späre desAnfäners aum auf.

Der Wegzum Leiterbild

Bleben de eterblde für Versussaltunen unberüstt de für den Anfäner nur seltenn Frae mmen s mu zunäst der Strmlaufplan der eünsten Baurupe der des erätslar sen bevr man mt dem Enturf der eterplatte bennen ann. Daraus erbt s de Stülsteder benötten Bauelemente. Unter mereren anebtenen Varanten ält man das »leterplattenfreundlste<< Bauelement. Das bedeutet mölst nur Anslüsse de n das Standardl passen m

Verle zu den übren Bauelementen ünstes Verältns vn Brete zu Höe (Füllrad derSaltun !) lete Auseselbaret be Reparaturen lenstmöles Vlumen mölst slerter



TGL df sließen knn . De ist es ünsti dß lle eleente keli lieen eLeiteild nd estüknsln entwfen weden . s elint nn ei entseenden estndnissenn die Leitelttenße ne llziel D enkeit nd Pieen s de Stlfln eine keznsfei estete Leiteltte z entwieln. Ds knn ei kleineen ineiten ssließli f

de Pie eseen. Diese Sitte sind weite nten destellt. ei ßeen Sltnen dednn wenn Mindestfdeen n die Pknsdite esteen efielt si ein diensinleAndnnskntle wend de ielleit einie eleente die znst lieen steend ne-dnet weden weil ds fü ds Gestlen ünstie eseint . As diese ntlle ekennt nz. . die ünstiste Le n eleenten im Get die si ßel de Leiteltte efindenedienns nd Inftinsne nd die li it i zsenssen sllen. Fü einenslen ntllf n ne Vedten einen si Lsteltten se t wie n siez. . füe i Ft 5 80 ls Teil des Sys tes »lexe Ateelektni« eielt .

Sie ten in ede Pnkt des 5Rstes einen 1D. iese Pltte lßt si füestüknsese sntzen wenn mn sie z. . f eine Slystylltte let. Die eleentenslüsse nnen eist ie lle Lne elten üssen nit een weden ndfinden i Sstffsezeineten lt ild 9)

Mn knn n eine estiten ineitnszeit sft mit de s de Stlflneknnten lien Andnn f eine slen Rsteltte einnen de sließli fst ne sieskmen. ei entseende Ün wid dnn de ntwf n elti en ekten Leite

ltten elinen wei stens n eile de Andnn f eine Lsteltte wend desEntwfs f ie lssikei in üeüft weden . nni n diesen >>fnsstfen« eltendie felnen fü die flenden Sitte. Sie wden f die >>ittlee Stfe« estit d . . fden Fll dß n it de Andnn f de Lsteltte einnt. Als nstes üett n diente eüksitin n Telle eittelte Andnn f Millieteie. Dt weden lleAnslßnkte nd die eleenteisse kiet. Af Gnd de Üene n de Lseltte it ds die Ansit de estünsseite >>estünsln« e l ei de ls este esieenen Metde . Die eß Stlfln dneieen eleente n ezitet

esten f >>R« nd >>C« sw. nd wlt s Üesitsünden dlfende len wedenf diese ltt neiet A lle ndeen Teile die f de Leiteltte Pltz finden sllen



At I lleeie wid de Ate it lik f die Leiteseite etwefen, denn ds ent-sit de steen Aeitsseite ei den e de wenie »diekte Vefen id ed dieZei des eiteilds in iendeie eise fü diektes Kieen f eie it Ftlk esi-tete ltte etzt (dsitie Leite ei sitik wie KL 1 . . ls ezeinetes Psitidsitie Leite it dsitien stee Feiflen ei Netilk ls ezeinetes Ne-ti) s zeinet n esse >>seiteeket« it lik >>d die eiteltte ind Af dieseeise sid die edekte Flen wikli dsf e Stelit. I de Indstie wedenete s Fetisüde eenfls ft se iteekete Dstelne ewlt.

ild 1 1 zeit wie ds eeit ist Mn edeke dß die Anslüsse z. . iteieten Sltkeiseneeflls >> en« destellt weden s dß si fü Etwüfe n de Leiteseite s estene die etite Asßilde zeie sllte As ll de flt nedit e Entwüfeezüli de ewlte ettsitn eideti kennzeinen nd d ie eweis zteffenden

eleetenslßilde entzenN de Mkiee >>neüke« kte (z z efestin de d die efdeteAndn ßee eeente edite Fle) wid nn de eenfs lieende Stlfln>>n liks n ets« i leie Rit f de Pie eeitet Den Anslßnkten nße (z. . Einn As ls Mis) dnet n Stektsen z Sfen es keine Ptzleeit wede list lle idestde nd Kndensten it xilen Anslüssen lieendntiet As kleinstes (i Rste eiedes ) Aieeß knn fü Ateelne Aieen etw

1 eleeteke elte we dd keine fü ds eleent nzlssien Einwi-ke entsteen (enis de ste ei Lten teis). Ein idestd deße 3 1 1 (ls ßte Desse 3 ßte Kene 1 1 ) ßt fü den Ate>>ntflls« ins Rsteß 1 25 ; 1 5 sid ed z ezen. ei den eenseitie A-stnde diese ft entzten eleente ist eie Rsteeieit eienti z kn ße n>>zet« Die ße 20 (2 Desse Lne) ist d ünstie nd ßt ßede10 Rste z s esffns de Lstüden de ßee Ke einesetzt weden ßkn tflls f ste sewien weden s 1 5 d . 3, 75 Astnd fü 2 ide-

stnde 31 1 .Sle Mkienskte exkt z teffen let dn lledis eie eßete Entwfszeinn



3 Versuchsschaltungen auf Mehrzweckplatten

Im Handel werden au Indutriepoten biweilen Mehrzwecleiterplatten angeboten, auf denen ich vieleverchiedene Scaltungen aufbauen laen Sie eignen ich auch gut fr Veruche al moderne »Lötöen-leiten In dieen Fällen it der Betcunglan dem vorgegebenen Muter unterzuordnen Grundätz-lich verucht man dabei o zu betcen, daß an den fr Änderungen in Frage ommenden Puntenimmer noch Löcher und damit Lötaugen in Reerve bleiben Durchgehende Leitungen eignen ich alStromzufhrung und Maeverindung

Die einfachte und vielleicht (zumindet in einer Richtung) auch vieleitigte Platte it die Strefenlei-terplatte Am freizgigten, aber auch am arbeitintenivten it die Lötpuntplatte (Bild 1 2a) ; denn ieerfordert erhebliche Verdrahtungarbeit auf der Leitereite Die Kupferineln ind eigentlich nur Puntezum Fetlegen der Bauelemente; auf dieen Löttellen enden alle ie leitereitig (! ) verbindenden Drat-

tce Man ann an Stelle je einer Inel mit nur einem Durchbruch z B 2er oder 3ergruppen anordnen,o daß die Verbindungdrähte eigene Durchbrche erhalten und auch ioliertoffeitig, zuammen mitden Bauelementen, verlegt werden önnen Da ergibt aber eine verhältnimäßig chwer berchaubareAnordnung Relativ unberichtlich it auch die in Bild 1 2b dargetellte Gittermuterplatte, deren nichtbenötigte Brcen heraugeratzt werden men Zwichen Streifenleiter und Lötpuntmuter liegendie obengenannten Mehrzwecplatten, fr die Bild 13 einige mögliche Mutertruturen wiedergibt ImVorgriff auf die Möglicheiten, die inzwichen da >>typofixVerfahren gebracht hat, ei fr olche

Struturen bereit auf die urprnglich zu Band 26 und Band 2 7 der Reihe »Der junge Funer ge"chaffenen ätzfeten Mehrzwecbilder hingewieen Se ind beonder fr Anfänger intereantDie Veruchchaltung auf einer Mehrzwecplatte ann, nachdem i e erfolgreich erprobt wurde, zum

Ableiten de Muter einer Spezialleiterplatte genutzt werden, auf der die Bauelemente o dicht an-geordnet ind, wie e die vom gewnchten Gerät her fetliegenden Dimenionen verlangen Auch aufMehrzwecplatten, wenn ie einer betimmten Gruppe von Schaltungen angepaßt erden, ann manallerding mit relativ leinem Raum auommen Fr Anfänger wurden z B zum »PolytronicABC -Bauaten gemäß Bauplan 1/9 10 Leiterbilder entwicelt, die ich fr etwa 0 Schaltungen eignen



Wg z Lp

De Amateu· enzt na ierigeitsgra und ögliite zuminest r izlsteute auptsäli a meanise Abragen nur einae eitriler sinnll) un as zn

eine irt u i lie auraten esi. Die lassier benutzen dai ausliligeegnes ienrzeug un nen Ala ärend seit eta are ie eältle ätzst»typix«eli eitrplattn mdestens ein a mnires erarn rtila rshein lä n r lgnen Ausellung ir dem »tpx«erarn ensrenr Plaz ngeräut n reisgeminsaten r man gegeenals au s tmanise erarn ta ne den meg r ein tgais eselltes egai anenen r as manisraen lte man ei rstaendng öglist n eitere iteratr erazien

unszli säuet m abngig gel eraen ie lt r e Bartn .

as lät si mit » ein« erien mu anslien n en esirrsplitl inestztedn i lie ird da i n stänen an sllte s ie ansien au e lisitnit mer ere aue i ein manise btagen). s ann allegs rmmn es si au einer rar grli gereten n it im sueren Lappn grntn Plate ntbesndrs gut zenen lä eie Delae auen abei rit r iesen all git es inesns gliiten e in Breitlen rnern nteder lät n i Plate a em br unSln eina an d ut n ur sie ier anl sie ezet si it em

nnen geiigen xim er man at e ur i stärer erdnns Ätzmite n spltann sr grnli a ar etset en ganz leie uii em Znprz enalls entgenmt lil at si au gleimäge Beareitn mit einm liapir strörn t bt Die erläe änelt dan gisserman einart.

6.1. Mechanises Atre

ie n is m die Kuperlie lät si reits mit inr Rasirline er t eine arnes it rennen n au das sn smal rie ereitt bei artpaptrr



Es mpfihlt sich übrigens, nicht unnötig schmale Partien herauszuschälen, da sich sons bei Lötenlich unrwünschte Zinnbrücken bildn Außerdm neigen diese schmalen Rillen zum Verschuzen,so daß sich der Islationswierstand zwischen den Leiern mrklich verringern kann

Zeihnen eine äzfesen Dekshih

Ein nur vom zichnrischen Gschick ud von den verendten itteln abhängige Leitungsdicherrict man mit geigntn Dklackn und iner handelsübichen Röhrchenfeder von 0, bis 1 mmÖffnng (ild ) bw mit inm Skribnt-Tuschefüller (ild 16) Dies Schicht wird in For dsgwnshtn itrbilds augtragn; die freibleibenden Kupferpartin löst man anschließend in eine

Ätad hraus ür das gsamt Verfahrn bitet der Amateurhandl dn bewährten Amateur-tzsat (vgl ild 7) an Dr Satz enthält ätzfstn Abdecklack, der auch zum Schützen der ferige Plategignt ist, und in Ätzmittel in orm eins wißn Sazs (Ammonium-Prsulat) Infolge der uscheähnlihn Konsistnz ds acks läßt r sich gut mit Zih und Redisfdern verarbeiten Für das zbadwird tw Eßlöffl (dn man nicht wiedr für peisen verenden darf) Ammonium-Persufa n 1 50 cmWassr glöst Das tba sollt man mölichst auf 40 °C halten Di höhre Tmperatur beschleunigdn Ätzgang, dr snst immerhin bis 2 Studen betragn kann Ein wgn der Literplate i tz

bad vrkürzt di Ätzzeit kau Die anfangs wassrklar Lösung färbt sich mit zunhmnde Kerantil immr strk blau Verbraucht Lösung muß zusammen mit vil Wassr in den Ausguß geschüttetwrdn Außrdm ist grünlich nchzuspülen Das Ätzmittl muß sowohl on Nahrungsmitteln als auchvn Kleidungsstückn unbdingt frnghaltn wrdn Profis ätzn libr mit EisenIII)-Chlorid(FC) mit läßt sich wsntlich scnllr ätzn, und man kann s mit inm über die Plae gefürtn Wattbausch, durch wgen und durch Lftzufuhr noch bschlunign Allerdings ist beiUmgang mit disr Substan, di es in kristallinr Form, abr auch als Lösng gibt, sehr große Vosichgbtn snds di trckn Variant löst sich unter grßr Wärmeentwicklung in Wasser, so

daß man wrmefst, stabil, nichtmallish Gfäße braucht ; si grift di Atemwege an und verursachtauf Kleidungsstckn und andrn Ggenständn glbbraun fas ni widr zu enfernende Fleke Nur



typox: pfkt itttn uh Hukoi

Seit den erfolgreichen Versuchen von Thws zum unmittelbaren Einsatz von typofix«- Abreibefoliefür das Herstellen von Leiterplatten entstand eine Reihe von typofix-electronic-universal<<-lätternmit geraden und geinkelten Leiterzügen, mit Lötaugen und Lötaugegruppen für die verschiedenstenauelemente. Parallel dazu urden seit auplan systematisch alle interessierenden Leiterbilder deraupläne auf Folie genommen<<. Sie bilden die Reihe der >>typofix-electronic-special<<-lätter. Überlappungen entstanden im Zuge der Enticklung neuer Leiterplatten kleiner (bauplantypscher) Formate.Die relativ langen Leiterbahnen der Universalfolie lassen sich nicht besonders gut in kleine Stücketeilen, und außer runden Lötaugen boten sich z. . für Schaltkreise solche größerer Lötfläche in ovalerStruktur an. Diesen Wünshen kommen Gruppen von kurzen Leiterzügen und speziellen Lötaugen entgegen. Anfängerspezifische Anordnungen entstanden außerdem für die Hefte 6 und 7 der Reihe

>>Der junge Funker<< . Die Lötaugen verschiedener Durchmessr, die IS-Ansclußgruppen und die kurzenLeiterzuganordnungen auf dem >>typofix<<- latt zu auplan eignen sich gut für kombinierte Eigenschöpfungen (Kombinationen von gezeichneten Details und mit Decklack gefüllten Flächen mit rastergenau aufgebrachten >>typofix<< -Lötaugen soie kurzen Verbindungsstücken) vgl. ild 8 . Auf dem>>typofix<< -att zu auplan 46 befinden sich größere IS-Gruppen, die z. . auch den genauen Einsatz on4-, 8- oder 40poligen Schaltkreisen gestatten. Die großflächigen Lötaugen im ,-mmAbstand sindgünstige Anschlußelemente auch außerhalb solcher Eisatzfälle (siehe ebenfalls ild 8}. chließlichenthält das genannte latt aber noch eine Reihe kurze Leiterzugstücken, mit denen man die oft bnötiten Verbindungen zischen Lötaugen im einfachen und im doppelten Rastersprung soie indiagonalen Anordnungen ohne Kürzen herstellen kann. Diese Elemente haben sich inzischen ausgezeichnet beährt.

Eine Leiterplatte aus solchen Elementen entsteht beim Autor meist so (vgl. auch Abschnitt 6. 4. ! ) Aufder gesäuberten Kupferfolie erden einige >>Ausgangspunkte<< des Leiterbilds markiert, z. . durchleichtes Ankörnen. (an kann auch alle Punkte anörnen, aber z. . bei IS- Gruppen ist die Folie meistgenauer, als es das Übertragen mit dem Krner zuläßt.)

Al le auf diese Weise bereits eindeutig übertragbaren Lötaugengruppen erden nun auf die Kupferfoliegebracht Von ihnen aus den lick dafür geinnt man bald lassen sich eitere Punkte des Enturfs



Ammoniumersufat zwischen 60 und 80 oc enscheidend. Doch auch mit 40 bis 50 oc werden bruchbare Zeiten (bei frischer Lösung 30 min as Erfahrungswert) erziel. 50 oc sind auf Grund entsprechenderVersuche auch as oberster Grenzwert für das Verareiten von Haftdruckfolie-Leiterbidern zu betrachten. Deshab bevorzugten einige nwender das Eisen() -chlorid.

Kritischer verhät sich Ammoniupersufat bezügich abösender Kräfte au Deckschichten beiebigerArt. it zunehender Temperatur (und hauptsächich bei neuangesetzter Lösung treten Sauerstoffbasen auf, die auf die Deckschicht mechanisch einwirken. Damit die Deckschicht während des Ätzprozesses gut hät, sote man deshab besonders arauchten, daß die Kanten der abgeriebenen Leiterzüge gut haften iese Haftung wird jedoch durch die dem Ätzvorgang orangestelten Arbeitsgängebestimmt Schießic hängt die notwendige Ätzdauer auch stark von der schaffenheit der unbeeckenKupferpartien ab. Daher ist e in sauberes ertragen der Haftdruckfoie auf die Kupferfläche ohne Abdrücken von Wachs neben dem Vermeiden von Fettspuren eine entscheiende Voraussetzung für die

Quaität der Leitrpatte. Wo sich soche Abdrücke nicht vermeiden eßen (was bei dem notwendigerweise stückweisen Verarbeiten von typofixeectronicuniversal häufiger der Fal sein wird als bei denkompetten Leiterbidern von tyofix-eectronic-special « ) , ist ein sachgemäßes Entfernen diser Fremdschicht vor dem Ätzen als wesentichr Arbeitsgang vorzusehen Dabei hat sich das früher oft empfoheneWaschbenin mit attebausch aus Gründen als reativ probematisch erwiesen: Zum einen wird dasWachs u. mehr verteilt als entfernt, zum anderen sind vor alem schmae Leiterzüge stärker gefärdet.Auch Spiritus ist weniger zu empfehlen Selbst konzentrierte Spümitteösung sote nicht verwendetwerden. n einer Vrdünnung von etwa : 000 (Spümitte : Wasser) in saugfähigem weichem Papier(z Papiertaschentuch) eignet es sich jedoch zum Entfernen von Fett- und achsspuren gut.

Zusammengefaßt empfieht sich als einer von mehreren möglichen Wegen beim Verarbeiten vonLeiterbiern aus Haftdruckfoie dieser Abauf: mechanisches Säubern und dabei eichtes ( ! ) Aufrauen der Kupferschicht mit Schleifpapier einster

Körnung ; Scheuerputzmittel führen dagegen zu schecht zu entfernenden, wasserabweisenden Schichten ; bei ihrer Verwendung dahr besonders gut entfetten, z mi ürste !Entfernen mit Spümittel oder (und) kurzes aden in Silberputzmittel (z. lanka blink« )

Trocknen mi t sauberem, saugfähigem TuchAufbringen der Leitezüge konsequent nur durch Nachziehen der schwarzen Flächen mit Kugel



Nachbehandeln der Leiterplatte

Gleichgltig, nach welchem Verfahren die Leiterplatte enttanden it, wird ie mit »ATA fein, vielWaer und Gechirrplmittel geäubert Manche Decchichten laen ich mit Löungmitteln ent-fernen , aber auch in dieen Fällen ollte man anch ließend noch cheuern Nach dem Splen reibt mandie Folie mit einem auberen Tuch trocen und bringt ofort lötfähigen Schutzlac auf Fall dazu nichtder handelbliche Schutzlac benutzt wird, verwendet man eine möglicht gefilterte Löung vonKolophonium in Spiritu, die man mit einem Pinel dnn und gleichmäßig aufträgt (Keine Löttinturverwenden, d a ie vielleicht doch nicht völlig frei von aggreiven Betandteilen it ! ) Gute Erfahrungenwurden auch mit Haarpray gemacht; diee Methode it ehr bequem (einfach aufprhen, trocnetin wenigen Seunden) Der Lac behindert nicht da pätere Löten, und die Folie darunter bleibt blan Da aber it j a der Hauptzwec de Schu tze , denn da eigentliche Flußmittel wird ert beim Betcen

Löttelle fr Löttelle zugeetzt Bei Kolophoniumberzug muß man brigen im Fall einer mechanichen Be arbeitung der fertigen Platte (Konturchneiden n ach dem fotomechanichen Verfahren, beidem die Pltte ert nach dem Ätzen die eigentlichen Maße erhält) darauf achten, daß ich die Sägepänenicht in die Schicht eindrcen, weil dadurch da Löten behindert wird

7 Von der Leiterpltte zur »gedruckten Schltung«

Nach der laichen efinition entteht au einer Leiterplatte die (eletrich funtionfähige) »ge-dructe Schaltung, wenn man ie mit allen Bauelementen betct hat Diee Arbeitgänge ind imfolgenden Abchnitt bechrieben

7 Bestücken und Löten

Lage und Anordnung der Bauelemente wurden bereit gemäß Abchnitt fetgelegt E gilt nun ie



fogee Beiguge zu erfe: zuerfree aureich aber ich ropfe verze Lökobep ze ere Zi mi Fußmie oxifrei gehae wir ; Fußmie auch auf em zu verzie eAchuß aufbrge Die Löobepize oe oof a ög i geäuber were z B urchAbrefe er verbrae Fußmerckäe a eiem Leieappe Zuer beeiig ma imkae Zu a mi Drahbre oer Feie fa e ich um eie vergee zuerichere Spize hae Ege Wore zum Lökobe eb : Geege fr Leierpae Lökobe zwiche ea 2 Wu 4 W fr 22 u i 1 W u 2WAufhrug ie a Neerpaug öobe fr 6 1 2 u 24 ageboe were Eie gewie Apaug a e Forerug ach opimaer Löemperaurr kurze Lözei u am errägiche Beapruchug e Keber er ie Foie auf er Pae hä)äß ich bei vee Löobeype aurch erreiche iem ma ie Eieckiefe er Spize im Heiz-yem verriger De weiere ka ma e Löpaue mi Habweepeiug ber eie Siiziumioe arbee Diee Maßahme arf jeoch ur er im mgag m Nezpaug augebiee

Amaeur awee gefährich aber auch aufweger ei Seraformaor Die Nieerpaugökobe ae ch agege urch Azapfuge a er Neerpaugeie e Speeraformaor echer auf ie gige Temperaur brige Sebveräch ka ma auch eieThyroreer beuze Der Lökoe muß fogee Beguge erfe: Der berei auberverzie Drah ewa 8 mm Durchmeer) uß ich m em Löauge b ewa mm Durchmeer)erhab eer Sekue zu eer eiwafree Löee vereige ae bei er währe e Lö-vorgag a Zi eeug e Drah umfieß Tegige Koiez beeue zu »chwache Lö-kobe zu we heraugezogee Spize oer zu erge Berebpaug Eie zu hohe Temperaurzeg ch bere am Lökobe aurch aß ch a Zi auf eier Spize i krzeer Zei i eiigeSekue) m eer graue Hau berzieh bzw aß beim Löe a ußmie verbre a ieOberächepaug e Zi zu verriger u Oxhäue zu beeiige Bi 2 gib eigeEmpehuge fr Lökobepize Beach geh aber bei jeem Lövorgag auch ewa Kupfer e Löee e o aß ic ie Spze agam abuz So ha zwar e Gabeform e orzugaß ma i eem Aaz e Drah rig um a Löauge u e Ach uß m Z verorg och wra e afr of acharbeie me Die yraepze oer auch er abgefache Kege) eraub

ei ahre e au em Löauge herauragee Achue u ie Löze wir ur uwee chgrößer A beer Kompromiß fr ee Mehrzweckökobe beib jeefa ie eze im Bi ar



7 Schützen und Prüfen

Damit die fertige Schalung sauber wirt, ann man sie leiterseiig mit Spritus abwaschen D abei sollmöglichst eine Lösung auf die Bauelementeseite geangen, de diese ecen stören de Gesam-eindruc Anschließend wird die Leiterseite mit frischem Schutzlac, einer KolophoniumSpiritus-Lösung oder Haarlac analog Abschnitt 6 6 überzogen D ie fertige Einhei muß nun noch einige Testsunterzogen werden, beor man sie mit der ollen Betriebsspannung fährt

An dieser Stelle sei noch die Empfehlung nachgeragen, scho die Leiterplae m eier Lampe uduchleuchten, so daß sich noch or dem Bestücen Brücen oder nterbrechungen erenen assenit Fehlstellen muß beim Ätzprozeß infolge fehlerhafter Decschicht immer gerechne werden!

Es ist nich möglich, für en untionstest einer gedrucen Schaltung sehr spezelle Hinwese zugeben, denn das hängt star on der Art der Schaltung ab Auf jeden all wird man so orgehen, daß

der Test zeigt, ob Gefahrenstellen durch falsch eingebaute Bauelemente oder durch Zinnbrücen be-stehen

73 Reparaturen an Leiterplatten

Der Grudsatz für Reparaturen a Leiterplatten laute : Jede mechanische Be anspruchung, die on derPlate weg weist, ist on der Folie fernzuhalten Diese Forderung läßt sch or allem bei umgebogenen

Anschlüssen schwer efüllen Bei umgebogenen Drähten (überhaupt bei jeder Lötstelle, die geöfnetwerden soll) ersucht man zunächs, so schnell wie möglich iel Zinn zu entfernen Dazu erwendetman lußmiel auf der Lötstelle Auch die Lötolbespitze wird orher n ußmtel geaucht udabgestreift oder abgeschüttelt, so daß sie nur noch ganz dünn erzinn bleibt, aber oxidfre s Manhält dann die Platte mit der Leiterseite nach unen ud zieht dadurch das Zinn on der Lötstele Daslußmittel reduziert dabei die berflächenspannung In schwierigen Fällen und or allem beim Auslöeinegrierter Schalreise bedient man sich enes urze Süces Kupfergefecht on enem Schrmabe

Es wird mit lußmittel benetzt und auf die Löstellen gedrüct om Kolben erwärmt, saugen die Ge-webeporen das Zinn sogar aus den Bohrungen, in denen es den Anschluß fest umschlossen hae



Weg Universalleiterplatte (vgl. Abschnitt 3IS-Versuchsplatte

Die Mögichkeien von Univeaeiepaen wuen beei in en voangegangenen Abchnien e-

äue E möge ahe gengen, auf einen ez häufig aufeene Fa hinzuweien: Einaz eieinegieen Schakeie mi einigen exenen paiven B aueemenen un Tanioen ie Kombina-ion von 2 Teickn e zu en Hefen 26 un 27 e Reihe »De unge unke echienenen>>ypofix Foie Bi 2 1 ) egi af eine vieei ig einezbae Leiepae

Weg echanisches Abtragen (vgl. Abschnitt

ZeitschalterMechanich ezeuge Tenninienmu e elen infoge ihe nowenigen >>geainigen << eauf umo höhee Anfoeungen an ihe Heeung , e meh Löelen auf eine gegebenen Fäche unezu-bingen in Gegenbe inuie angeboenen) Sifenleiepaen geaen ie aeing gößeeFeizgigkei im Leiungveauf Tenninien können äng, que un auch chäg agebach weenF mechaniche Heeen vogeehee Leiebi muß man mi Rckich auf ie zu ewaenenUnvokommenheien Teffichehei beim Rizen, Fächenbeaf e Tenninien, ami ie Foieeifen behaup noch, ohne änig zu eiß en, abgezogen ween können, Löbckengefah) en-wefen Zwichen 2 voneinane zu ennenen Löpunken oen ahe wenigen 5 mm Abanein von unkmie zu unkmie gemeen) Da beeue u a, aß ich aioen mi kuzeAnchen im 2,5mmRae ebenowenig f Rizechnik eignen wie e ech inegiee Scha-keie in biche LBauweie ao ua in ine, 2 Anchußeihen mi Löpunken im einfacheRaepung) Dioen mi ängeen Anchen könne agegen wie aanioen behaneween vg Tabee 2) Sie in abe une Beachung e zuäigen mechanichen Beanpuchung

wiee o wei gepeiz einzuezen, aß ie 5 mmBeigung ef wi hnich vefäh man z B mi nomaeweie i meinfachen Raepungm oniebaen ehenen Eekoykoenaoen neuee



ötaugemt Bng

H- Träger C -Fe -Le eLeeate

•

"edre hng

2

Bild 1

Solche Bauelemente sind heute»leiterplattenüblich<<. Viele traen Anschlüsse in nur 5 mmAbstand

Bild 2Aus dr Leiterplatte wird durchEinsetzen und inlten der Bauelemente die >>edruckte chaltun«

Bild 3Belastbarkeit von 35 m dickenFolieleitern hinsichtlich einer zulässien Übertemperatur

Bild 4n die Kreuzunspunkte diesesedachten Rasternetzes let manauf dr Leiterplatte die Bohrunen für die Bauelemente (Lochdurchmesser vorwieend I mmsiehe Text; estrichelt: ekundärraster 1 5 mm)

Leierbree b[mm]

t Prmeer : Übermp

Flendcke

5m

0 6 8 -

Srom }

3

5

6

7

41bzw.Jmm

Leerpe

4

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�x�0,3mm

a)

0

.

Bild 5

Unter mateurbedinunen übliche Leiterbreiten Ltauengrößen und -abstände Verringertman die Durchmesser der linkenDiaonalanordnun auf I 8 bis2 mm bzw schneide die Kreiseentsprechend an, o kann auchdort noch ein schmaler Leiterdurchgelet werden Mindestabstände > 0 mm halten!

RE

b)

Mssflregez



a)

=Kreuzungen

b)

9B Bauelemente als Brück

id Vertkal onterte Baueleente

für ursprünglc legene Montage rngen groe Bestückungscte aer auc taltäts(Berürungs) Prüfu n Reparaturprolee Mascnelles Bestücken st (nestens) starkerscwert

id Leterlforen a für gezecnete eckscct un für tpof<<Bl ontage günstg (sowenustrell für ascnelles Zecnen); groe Kupferfläcen

rngen klenen Ätzttelearfsn neerog un erlauenHF-günstge Leterer As»Trennlnenuster« gezecnetergeen sc enface rektnegate für as fotoecansceVerfaren t Negatlack

id Auf ese Wese lest an ausene trolaufplan (a) enekreuzungsfree Letungsfürunga ()

8

id 1 Bauplan escreezu Leterl

Weg I Solaufpl

Sskunr (nhu anagi Sromlaufian e eg 3 mit

�Zfctm: Lerbd�le

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stückngpt derLe tersei

craster-2 Anornung auf Loplatte gestattet Erproen gre-rer Baueleentecte

er Üung nac entsprecengelngt er Entwurf aufeterpaperone Zwscenstufen

Mll --

IIJ

Lebld.

10

id 9Locrasterplatte t caupolstrolUnterlage für Anornungsproen e Baueleente

ansclüsse üssen e ausrecen cke Materal nctgekürzt weren

Abeitsmtel udDokumeaon

r · - � Itro m lau fpl an

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Leeblzu

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Lch m v 1r �- j -_=� �erschablon ��;= F m Zeichnung)FotolackJ-cu�� p

) �2,5 . 35mma (lhabängig)

T t • �

ido üssen lc tunurclässge

cct (Leterzüge e ostTrennlnen e Negatkoperlack) un Fotolackscct auf erKupferfole er Leterplatte zuenaner legen at ranscarfkopert wr (arstellung zuesseren Erkennen ausenanergezogen; t Glasplatte anrücken)

13

EH&

·-

b) ac Bedarf uneen

2

id 12Ltpunktplatte (a) un r Ge

genstück Gtteruster<< () Be(a) sn e ntgen Vernungent rat erzustellen e ()e üerflüssgen Brückenerauszuscälen a () auc ntpof<< orlegt epfelt essc erets auf er Fole enct entgten Parten erauszukratzen

id 1Mglce erzweckplattenstrukturen



aparalleler Druk� auf beide Schneden

ild 1Tschefüller Skribent, erhältlich inden Linienbreiten vn 0,2 bis12 mm Für Leiterplatten mittleren Schwierigkeitsgrads gt geeignet ist die Breie 0,6

16

Lneal

14

ild 1Ritzen einer Leiterplatte mitscharfgeschliffener Ziehfeder

ild 1

Diese Röhrchenfedern gibt es inmehreren Drchmessern

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18a

ild 1n slchen Plastflaschen werdenAbdecklack (1 ) nd Ätzmittel(2 ) als Ätzsatz gehandelt

ild 1a Rnde Lötagen verschie

dener Drchmesser, Anschlßgrppen für integrierte Schaltkreise nd krzeeiterbahnen im» t ypfi x electrnic speci al <Blatt z Baplan 7; b Anschlßgrppen f ür integrierteSchaltkreise nd nach Rasterabständen gestfte krze Leiterbahnen im >>typfixelectrnicspecial«Blatt z Baplan 46

i i i i i i i l l l l l l l l l l l l l l

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a aa a a aa a

a a • •a •a • a•

18b



9 Literatur

Abgeehen von geegenichen Beirägen, vor aem im >>FNKAMATER, un Hinweien in enaufenen Baupänen, in biher ie umfaenen Informaionen >>on er Leierpae bi uGerä in er 19 76 erchienenen (ark berbeieen) 2 Aufage e Buche >>Amaeurechnoogie voner Schaung u Gerä ena en

10. »typofix«-Folie zum Bauplan

Diee Foie enhäiema 3 Komponenen: en >> ieronkreie nach bchni 84 a gewohnekompee Leierbi um Abreiben, einige Löaugen un Leiergruppen ur Se bmonage von Ein-eeierpaen geäß Abchni 83 un eine Ar Zugabe, ie für a Sebheree auberer ver-größerer Foovoragen geeigne i 'E hane ich um Löaugen i Maßab 1,5 : 1 un i Abänenvon 3, 75 mm bw iefachen avon ueinaner, außerem um e nprechen vergrößere Leierugücken Leg man auf a in Bi 27 enhaene 1 5 : Raer Tranparenpapier (gegen erchiebenichern!) , o kann arauf a Leierbi uer kiier un anchießen vergrößer >>agekeb werenggf i Tucheparien ergän So eneh eie gu verwenbare Foovorage für >>Profi!

Tbee 1 Verfahren zr Herstellng vn Leiterplattenfefhr n mögliche Poduktivität Anwendung technologischeLeitedichte Umng

mechanisches klein sehr klein Einzelstücken sehr kleinAbtragen (aßer beim beim Amater (aßer beim

maschinellen nd im Entwick maschinellenFäsen) lngslabr Fräsen)

it speziellen kein Ätzen!Einrichtngenach Serien

gezeichnete Deckschit nd nachflgendes Ätzen mittel klein Einzelstücken sehr klein

beim Amaternd im Entwick

ätzfeste typfix<< mitte l b is hch klein lngslabrFlie

ftmechanisches sehr hch mittel Entwicklngs mittelVerfahren (mit abr, KleinÄtzen) serien, Amater

(Arbeitsgemeinschaften)

Siebdrck mittel hch mittlere Serien, mittel(mit Ätzen) Arbeitsgemein

schaften

Offsetdrck hch sehr hch Grßserien hch(mit Ätzen)

additive Ver mittel bis hch, hch bis Grßserien sehr hchfahren chemi besnders bei sehr hch wichtiges Detail:sces Afbringen drchkntaktier Drchkntaktierenvn Leiterbahnen) ten Löchern (Mehrlagenschal

tngen)

Eina eine pagünigen 6,3Typ nabiiier ieße ich anfang eine ängere Zei erreiche,ie an aber ägich kürer würe

Die in Bi 2 3 argeee Richaung paß in ie Hüe ei ner Sreichhochach e Man oe aoie ögichkeien ieer Technoogie rchau nich unerchäen Auf eich angerauhe Kuferfoiekönnen a Trenniienbi un ogar ie Bohrpunke i Bau oer Ormigpapier irek au eBapan überragen weren Beim Löen wähe man übrige einen ewa eiungfähigeren Lökobena en on für Leierpaen gewohnen, B 40 W Die größeren Kupferfächen führen vie Wärme ab!

3 Weg 3 gezeichnete Deckschicht mit »typofix«-unkten(vgl Abschnitt und Abschnitt 3

Hierfür möge a Foo eine Tranverer für en Berieb eie au MOS un aaogen OPSha kreien beehene Gerä über Monoeen bw 6Aobaerie genüge (Bi 24) (Den Srom-aufpan einer ieer ähniche Schaung fine ma B i Baupan 43 )

Weg Komplette Leiterplatten v on de r »typofix«-Folie:» Viertonkreisel«

Auf er >>ypoxFoie u ieem Baupan i a ewa pieeriche Anwenung für kompee Leier-bier ein Mehrongeneraor enhaen Dieer einfache >>Meoiegeneraor iefer 4 aufeinaner-fogene Töne mi perioicher Lauärkeänerung: 4 aue öne fogen 4 eien uw, o a ob ihie Schaquee >>rehen würe Die Tofoge muß nih bei einem beimmen Ton beginnen unenen, wenn e nur um en Signaeffek geh Daher genüg um Berieb eine Baerie, ie für iegewünche Zei eingechae wir A weckmäßige Quee bieen ich rei 2Tachenamenakkumuaoren an un eine Dioe in Serie, o aß au 6 ewa mehr a ie nöigen 5 werenBi 25 eig en Sromaufpan un Bi 26 ie Leierpae e Bauein Die Wieräne in ehenu monieren Ihre Were können je nach erreichem Efek ewa variieren

Tbee 2Empfhlene Lötagenabstände für die gebrächlichsten Baelemente ( RE = 2, 5 mm)

lgende Montae

}5 ?15

n R E

( n : 1, 3 . )

IE = 2,5m

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shende Monae

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Oraanschlüss .

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0

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e)

Bild 19Mögliche Arbeitsgäg für eie

kombiiert aeriebee ud gezeichete Leiterplatte (als Skzze argestellt, da otos wegeder Foliereflexe weigr Dtails .liefer ) : a eiige Körerpuktearkiere die age vo zurOrietierug beutze Lötauge; b Aufreibe der o gekezeichete Lötauge; c vo de Zielpukt aus köe

die weitere Lötaugegrupperastergeau abgerieb werde;

d mit Bleistift vorgezeicheteVerbiduge werde mit Leiterzug

stüce aufgeriebe;eFreifläche (meist asefläche)bei Bearf mit Decklac aus

fülle

Bild 21

2

19

Fr Afäger geeigete Uiversalplattestruure gemäß>>typofix<<Folie zu Bad 2 6/27der Reihe »D er juge Fuker«

Bild 2ötkolbespitze für Leierplattearbeite a Gabelb- Kegel c Pyramidenstumpf

"Unversa- eerber fü ansilo, zur Broscüre.Exprimnte Elkro· d Funtenik"

�--- �toncRca_khD2 <enrt r un9e u r

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Bild22

Für Ritztechnik geeigneter Zeitschalter für Taschenempfgeru. ä

Bild 23

a - Ritzplatte (zum direktenKopieren der Trennlinien und Punkteübe Blaupapier auf Kupferfolie

geeignet!) , b - Bestückungsplanzu Bild 22; c - Leiterseite desMusters, d - Bestückungsseite

Bild24

n Kombination von >>typofix<<und Decklack (hier für die Beschriftung) entstandene Leiterplatte für einn speziellen Transverterbaustein (s Text)

3a

(+)Gerät

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1 . Auflage © Miltärverlag der Deutschen Demokratiscen Republik (VEB) B e rl in , 1 983 · izenz-Nr 5 LSV:

3539 Lektor: ainer Erlekampf Typografie: Helmut Herrmann · Printed in the German Democratic Republic

Gesamt herstellung: Grafischer Großbetrieb Sachsendruck Plauen Redaktionsschuß: 20 April 1982 estell

nummer: 746 467 0



Diden: SYJO o .ä

Bid 2» Viertonkreisel« für Signal-tonzwecke Lautsprechersymbol bedeutet400 oder 54- Hörkapsel, ggf.SAY I 7 parallellegen Katode an Plus

Bid 2a Leiterbild b Bestückungsplan zu Bild 25 Das Leiterbild entstand ursprünglich ausFoliestücken der »typofix«Blätter zu den Bauplänen 37 und46 c Musterplatte

Bid 2aRasternetz im Maßstab 1,5 : 1 fürde Entwurf vergrößerter Leiterbildvorlagen in Verbindung mit15 : 1- >>typofix«-Rasterfolieauf Transparentpapier (vgl. >>ypofix«Blatt zu diesem Bauplan! b Punktraster in gleichem Mßstab

5

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Documents

Orignal Baupläne / Nr. 51 / 1970