Qualitätsmanagement-Norm Elektrik/Elektronik für …kundennormen.forschner.de/dbl/MBN_10447_2015-12.pdf · Mercedes-Benz MBN 10447 Werknorm Ausgabe: 2015-12 Übergangsfrist: 0 Monate

Mercedes-Benz MBN 10447Werknorm Ausgabe: 2015-12

Übergangsfrist: 0 Monate

Seiten insgesamt (inkl. Anhang): 61

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Qualitätsmanagement-Norm Elektrik/Elektronik für Mercedes-Benz

Vorwort

Diese Qualitätsmanagement-Norm Elektrik/Elektronik für Mercedes-Benz Cars enthält die von der Daimler AG festgelegten Anforderungen an Lieferanten von Elektrik-/Elektronik-Komponenten und Elektrik-/Elektronik-Steuergeräten für Mercedes-Benz Cars.

Diese Norm ist eine mitgeltende Unterlage zum Komponentenlastenheft für die Entwicklung, Herstellung und Serien-Fertigung dieser Komponente durch einen Auftragnehmer der Daimler AG.

Diese Ausgabe ersetzt die vorherige Ausgabe 2010-05 dieser Norm.

Anwendungsvermerk:

Entsprechend dem Anwendungsbereich ist die Anwendung der vorliegenden Fassung dieser Werknorm übergreifend für neue Fahrzeugprojekte oder Komponenten zu prüfen, für die zum Ausgabedatum dieser Fassung noch kein Konzeptheft/Rahmenheft oder Komponentenlastenheft verabschiedet wurde.

Die verbindliche Anwendung der vorliegenden Fassung dieser Werknorm durch den Zulieferer regeln die jeweiligen Vertragsunterlagen.

Änderungen

Gegenüber der Ausgabe 2010-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen:

Norm wurde neu strukturiert, dadurch haben sich die Kapitelnummerierungen geändert

Anforderungen an Bondprozesse aufgenommen

Anforderungen an die Zuverlässigkeit der verwendeten Bauelemente aktualisiert

Anforderungen an den Zuverlässigkeitsnachweis von nicht AEC-Q qualifizierten Bauelementen ergänzt

Anforderungen an die Zuverlässigkeitsnachweis von Leiterplatten aufgenommen

Anforderungen bei Änderungen an Produkt und Prozess aktualisiert

Anforderungen an Requalifikation aktualisiert

Anforderungen an Schneidklemmtechnik aufgenommen

Anforderungen an Mechanische Herstell- und Montageprozesse um Nietverbindungen, Verpressen, Verklipsen, Kontaktierungen und Polymere Abdeckverfahren erweitert.

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Inhaltsverzeichnis

1 Anwendungsbereich .............................................................................................................. 4 2 Normative Verweisungen ...................................................................................................... 4 3 Begriffe und Definitionen ....................................................................................................... 6

Abkürzungsverzeichnis .......................................................................................................... 6 3.1 Nomenklatur .......................................................................................................................... 7 3.2

4 Allgemeine Anforderungen .................................................................................................... 7 Ansprechpartner der Daimler AG .......................................................................................... 8 4.1 Ansprechpartner beim Lieferanten und dessen Unterlieferanten .......................................... 8 4.2 Hauptprozesse ....................................................................................................................... 8 4.3

5 Präventives Reifegradmanagement ...................................................................................... 8 6 Änderungen an Produkt und Prozess ................................................................................... 9

Allgemeine Anforderungen .................................................................................................... 9 6.1 Prozess- und Teilprozessverlagerung ................................................................................... 9 6.2 Ersatz oder Austausch von Maschinen oder Anlagen........................................................... 9 6.3 Wechsel eines Unterlieferanten ........................................................................................... 10 6.4 Änderungen bei einem Unterlieferanten .............................................................................. 10 6.5

7 Prozessfähigkeit und Produktzuverlässigkeit ...................................................................... 10 Allgemeine Anforderungen an die Prozessfähigkeit ............................................................ 10 7.1 Maschinen- u. Prozessfähigkeitsnachweis für SMT-Prozesse ........................................... 11 7.2 Zuverlässigkeitsnachweis der Aufbau- und Verbindungstechnik ........................................ 11 7.3 Zuverlässigkeit der verwendeten Bauelemente .................................................................. 12 7.4 Durchbiegeuntersuchung von Leiterplatten und Baugruppen ............................................. 15 7.5 Requalifikation ..................................................................................................................... 16 7.6

8 Herstellprozesse elektronischer Komponenten ................................................................... 16 Allgemeine Anforderungen an eine Fertigung ..................................................................... 16 8.1 ESD-Schutzmaßnahmen ..................................................................................................... 17 8.2 Lagerhaltung ........................................................................................................................ 18 8.3 Handling und Transport von Bauelementen, Baugruppen und Komponenten ................... 19 8.4 Pastendruck ......................................................................................................................... 19 8.5 Bestückung .......................................................................................................................... 21 8.6 Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) .......................................................................... 22 8.7 Mechanische Herstell- und Montageprozesse .................................................................... 32 8.8

9 Nacharbeit ........................................................................................................................... 40 10 Prüfungen in der Serienfertigung ......................................................................................... 41

Allgemeine Anforderungen an Prüfungen ........................................................................... 41 10.1 Testabdeckungsanalyse ...................................................................................................... 42 10.2 Prüfparameter ...................................................................................................................... 42 10.3 Kontaktierung von Komponenten ........................................................................................ 43 10.4 Inspektion von Lötverbindungen .......................................................................................... 43 10.5 Inspektion von Bondverbindungen ...................................................................................... 45 10.6 In-Circuit-Test und Boundary Scan ..................................................................................... 46 10.7 Inspektion von Vergelungen ................................................................................................ 46 10.8 Inspektion nach dem Dispensen von Klebern und Pasten z.B. Wärmeleitpasten .............. 46 10.9

Inspektion nach Lackieren ................................................................................................... 47 10.10 Mechanische Schnittstellen ................................................................................................. 47 10.11 End-of-line -Test .................................................................................................................. 47 10.12 Haptikprüfung ...................................................................................................................... 47 10.13 Prüfung der Funktions- und Suchbeleuchtung .................................................................... 49 10.14 Geräusch-Prüfung ............................................................................................................... 49 10.15 Kalibrierung/Abgleich ........................................................................................................... 49 10.16

11 Prozess-Dokumentationen und Prozess-Aufzeichnungen .................................................. 50 Allgemeine Anforderungen .................................................................................................. 50 11.1 Wareneingangsprüfung ....................................................................................................... 50 11.2 Pastendruck ......................................................................................................................... 50 11.3 Bestücker ............................................................................................................................. 51 11.4 Reflowlöten .......................................................................................................................... 51 11.5 Selektivlöten ........................................................................................................................ 51 11.6 Bonden ................................................................................................................................ 51 11.7 Nacharbeit ........................................................................................................................... 51 11.8

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Prüfparameter ...................................................................................................................... 51 11.9 Auswertungen und Berichte der internen Prüfergebnisse ................................................... 52 11.10

12 Produktaudit und Hochlaufabsicherung .............................................................................. 52 Allgemeine Anforderungen an ein Produktaudit .................................................................. 52 12.1 Temperaturzyklusprüfung .................................................................................................... 53 12.2 Zusätzliche, komponentenspezifische Prüfungen ............................................................... 53 12.3

13 Fehler-Früherkennung ......................................................................................................... 54 Allgemeine Anforderungen zur Fehler-Früherkennung ....................................................... 54 13.1 Statistische Methoden zur Fehler-Früherkennung .............................................................. 54 13.2 Aktiver Run-In zur Fehler-Früherkennung ........................................................................... 54 13.3

14 Rückverfolgbarkeit von Bauelementen und Komponenten (Traceability) ........................... 55 Allgemeine Anforderungen an die Rückverfolgbarkeit ........................................................ 55 14.1 Wareneingang ..................................................................................................................... 55 14.2 Leiterplattenbestückung und Montage ................................................................................ 55 14.3 Prüfungen ............................................................................................................................ 56 14.4 End-of-Line-Test .................................................................................................................. 56 14.5 Kalibrierung .......................................................................................................................... 56 14.6 Nacharbeit ........................................................................................................................... 56 14.7 Warenausgang .................................................................................................................... 56 14.8

15 Flashen von Bauelementen, Baugruppen und Komponenten ............................................ 56 Allgemeine Anforderungen an Flashprozesse .................................................................... 56 15.1 Anforderungen an Flashprozesse in der Serienfertigung .................................................... 57 15.2 Anforderungen an Flashprozesse von fertigen Geräten (Update) ...................................... 58 15.3

16 Analyse-Berichte.................................................................................................................. 59 Prio-Ausfälle ........................................................................................................................ 59 16.1 NTF-Ausfälle ........................................................................................................................ 59 16.2 Ausfallanalyse vor Ort ......................................................................................................... 59 16.3

17 Vor-Ort-Unterstützung ......................................................................................................... 59 Fachliche Anforderungen an die Mitarbeiter ....................................................................... 59 17.1 Zeitliche Anforderungen ...................................................................................................... 59 17.2 Sonstige Anforderungen ...................................................................................................... 59 17.3

Anhang A (informativ) ........................................................................................................................... 60 Übersicht Standards für Leiterplatten .......................................................................................................... 60

Übersicht Standards für das Design von Leiterplatten ........................................................ 60 A.1 Übersicht Standards für Oberflächenbeschichtungen von Leiterplatten ............................. 60 A.2 Übersicht Spezifikation Materialien von Leiterplatten .......................................................... 60 A.3 Übersicht Leistungsspezifikationen von Leiterplatten ........................................................ 61 A.4

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1 Anwendungsbereich

Diese Norm enthält die von der Daimler AG festgelegten Anforderungen an Lieferanten von Elektrik-/Elektronik-Komponenten und Elektrik-/Elektronik-Steuergeräten für Mercedes-Benz Cars.

Diese Qualitätsmanagement-Norm Elektrik/Elektronik ist typunabhängig und gilt allgemein für sämtliche Elektrik-/ Elektronik-Komponenten, auch wenn diese durch den Lieferanten an Unterauftragnehmer vergeben bzw. von Unterlieferanten bezogen werden.

2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind für die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschließlich aller Änderungen).

IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies

IPC-TM-650 Test Methods Manual

IPC/JEDEC J-STD-033 Handhabung, Verpackung, Transport und Anwendung von feuchte-/auflöseempflindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen

IPC J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes

IPC/JEDEC J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices

IPC/JEDEC-9704 Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline

IPC-1601 Printed Board Handling and Storage Guidelines

IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards

IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

IPC-6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards

IPC-4101 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-SM-840 Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cove

IPC‐4550 Series of Plating Specifications

IPC-7525 Stencil Design Guidelines

IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook

IPC-J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes

IPC-70795 Design and Assemply Process Implementation for BGAs

MBN 10463 Design Rules für E/E-Komponenten

MBN 10527-1 Elektrische und elektronische Komponenten in Kraftfahrzeugen - Halbleiterbauelemente - Allgemeine Anforderungen

MBN 10527-2 Elektrische und elektronische Komponenten in Kraftfahrzeugen - Halbleiterbauelemente - Spezifische Anforderungen

DIN EN 60068-2-82 Whisker test methods for electronic and electric components

DIN EN 60352-3 Solderless connections - Part 3: Solderless accessible insulation displacement connections; general requirements, test methods and practical guidance

DIN EN 60352-4 Solderless connections - Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections; General requirements, test methods and practical guidance

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DIN EN 60352-5 Solderless connections - Part 5: Press-in connections - General requirements, test methods and practical guidance

DIN EN 61190-1-1 Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

DIN EN 61190-1-2 Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

DIN EN 61190-1-3 Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

DIN EN ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms

DIN EN 61340-4-1 Standard-Prüfverfahren für spezielle Anwendungen - Elektrischer Widerstand von Bodenbelägen und verlegten Fußböden

DIN EN 61340-4-3 Standard-Prüfverfahren für spezielle Anwendungen – Schuhwerk

DIN EN 61340-4-5 Standard-Prüfverfahren für spezielle Anwendungen – Verfahren zur Charakterisierung der elektrostatischen Schutzwirkung von Schuhwerk und Boden in Kombination mit einer Person

DIN EN 61340-5-1 Elektrostatik - Teil 5-1: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Allgemeine Anforderungen

DIN EN 61340-5-1 Beiblatt 1 Elektrostatik – Teil 5-2: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene – Benutzerhandbuch

DIN EN 61340-5-3 Elektrostatik - Teil 5-3: Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene - Eigenschaften und Anforderungen für die Klassifizierung von Verpackungen, welche für Bauelemente verwendet werden, die gegen elektrostatische Entladungen empfindlich sind

DIN EN ISO 14644-1 Reinräume und zugehörige Reinraumbereiche Teil 1: Klassifizierung der Luftreinheit anhand der Partikelkonzentration

AEC-Q100 Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Integrated Circuits

AEC-Q101 Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors

AEC-Q200 Stress Test Qualification For Passive Components

VDA BAND 1 Leitfaden zur Dokumentation und Archivierung von Qualitätsforderungen und Qualitätsaufzeichnungen

VDA Band 2 Sicherung der Qualität von Lieferungen Produktionsprozess- und Produktfreigabe PPF

VDA BAND 5 Prüfprozesseignung - Eignung von Messsystemen; Eignung von Mess- und Prüfprozessen; Erweiterte Messunsicherheit; Konformitätsbewertung

VDA Band 19 Teil1 Qualitätsmanagement in der Automobilindustrie - Prüfung der Technischen Sauberkeit - Partikelverunreinigung funktionsrelevanter Automobilteile

VDA Band 19 Teil 2 Qualitätsmanagement in der Automobilindustrie - Technische Sauberkeit in der Montage - Umgebung, Logistik, Personal und Montageeinrichtungen

VDA BAND REIFEGRADABSICHERUNG

Das gemeinsame Qualitätsmanagement in der Lieferkette - Produktentstehung - Reifegradabsicherung für Neuteile - Methoden, Messgrößen, Dokumentationen

VDA LEITFADEN SITUATIONS- UND RISIKOANALYSE

Das gemeinsame Qualitätsmanagement in der Lieferkette - Produktentstehung, Produktherstellung und Produktlieferung - Leitfaden zur Situations- und Risikoanalyse beim Einsatz von Komponenten aus der Consumer Electronic (CE) im Fahrzeug

VDI/VDE 2862 BLATT 1 Mindestanforderungen zum Einsatz von Schraubsystemen und -werkzeugen - Anwendungen in der Automobilindustrie

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ZVEI Leitfaden Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik

Leitfaden Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik

Quelle: http://www.zvei.org/Verband/Publikationen

ZVEI PCN-Delta-Qualification-Matrix

Delta-Qualification-Matrix des Zentralverbandes Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. Quelle: http://www.zvei.org/PCN

3 Begriffe und Definitionen

Abkürzungsverzeichnis 3.12D Zweidimensional

3D Dreidimensional

AEC Automotive Electronics Council

AOI Automatische Optische Inspektion

AV Ausführungsvorschrift

BGA Ball Grid Array-Komponenten

BTC Bottom Termination Components z.B. QFN, DFN, SON, LGA, MLP, etc

BR Fahrzeug-Baureihe

cmk Maschinenfähigkeitsindex, Kurzzeituntersuchung

cpk Prozessfähigkeitsindex, Langzeituntersuchung stabiler Prozess

CSP Chip Scale Package

DBL Daimler-Benz Liefervorschrift

DoE statistische Versuchsplanung (englisch Design of Experiments)

DS Identifikation und Dokumentation von Sicherheits-Relevanz

DZ Identifikation und Dokumentation von Zertifizierungs-Relevanz

E/E-Komponente Elektrik/Elektronik-Komponente

EDV Elektronische Datenverarbeitung

EOL End of Line-Test

ESD Electro Static Discharge (Elektrostatische Entladung)

FC Flip Chip

FMEA Fehlermöglichkeiten- und Einflussanalyse

FPY First-Pass-Yield

HAL Hot Air Levelling-technology (Heißluftverzinnungs-Techologie)

HIL Hardware in the Loop

HW Hardware

HW-DQM HW-Deltaqualifizierungsmatrix

ISO International Organisation for Standardization

IC Integrated Circuits

ICT In-Circuit-Test

KLH Komponentenlastenheft

MBN Mercedes-Benz Norm

MBST Mercedes-Benz Special Terms

MES Manufacturing Execution System

MDS Mercedes-Benz Development System

MHD Mindesthaltbarkeitsdatum

MMI Mensch-Maschine-Interface

MSD Moisture Sensitive Device (Feuchte-empfindliches Bauelement)

MSL Moisture Sensitive Level (Feuchte-Empfindlichkeits-Schwellwert)

MPS Mercedes Benz Produktionssystem

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MTTF Mean Time To Failure (Mittelwert der ausfallfreien Zeit)

NTF No Trouble Found (Fehleranalyse ohne Fehlerursache)

OSP Organic Surface Protection

PPF Produktionsprozess- und Produkt-Freigabe

ppk Prozessleistungsindex, Langzeituntersuchung instabiler Prozess

PRG Produkt-Reifegrad

PV Produktvalidierung

QFN Quad Flat No Leads Package

QFP Quad Flat Package

QG Quality Gate

QM Qualitätsmanagement

Q-Stand Qualitätsstand

RAM Random Access Memory

RT Raumtemperatur

SMT Surface Mounted Technology

SOP Start of Production (Beginn der Serienproduktion)

SPC Statistische Prozesssteuerung (englisch statistical process control)

SW Software

THT Through Hole Technology (Durchsteckmontage)

VDA-RGA Methode des VDA Reifegradabsicherung für Neuteile

ZVEI Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.

Nomenklatur 3.2Im Folgenden wird der Auftragnehmer der Daimler AG als ‚Lieferant’ bezeichnet.

Im Folgenden werden Elektrik-/Elektronik-Komponenten und Elektrik-/Elektronik-Steuergeräte vereinfacht ‚Komponente’ genannt.

Im Folgenden werden die Unter-Komponenten einer Komponente wie Leiterplatten, elektronische Bauelemente (z.B. Controller, Transceiver, mikromechanische Halbleiter) und mechanische Bauelemente (z.B. Gehäuse) vereinfacht als ‚Bauelemente’ bezeichnet. Als Baugruppe werden teilfertige Komponenten, insbesondere mit Bauelementen bestückte Leiterplatten bezeichnet.

Alle alternativen Formen von Schaltungsträgern (PCB, Keramikträger) werden im Folgenden als Leiterplatte oder PCB bezeichnet.

Die Handhabung von Lötpaste und Silberleitkleber ist identisch zu betrachten. Im Folgenden wird vereinfachend für alle Pasten zur Herstellung einer elektrischen Verbindung der Begriff „Paste“ verwendet.

Im Folgenden werden Anforderungen an Dokumentation und Aufzeichnung von Daten gestellt. In diesem Zusammenhang bezieht sich die Formulierung ‚Dokument’ bzw. ‚dokumentieren’ auf anweisende bzw. vorgebende Daten (z.B. Arbeitsanweisungen, Prozessbeschreibungen, Prüfplanung, etc.). Bei der Formulierung ‚Aufzeichnung’ bzw. ‚aufzeichnen’ handelt es sich um Daten mit nachweisendem Charakter (z.B. ausgefüllte Checklisten, Audit-Nachweise, etc.).

4 Allgemeine Anforderungen Für Sicherheitsanforderungen, Zertifizierung (insbesondere Abgasemission) und Qualität sind alle relevanten rechtlichen Vorschriften und Gesetze zu erfüllen. Zusätzlich gelten die relevanten Anforderungen des Daimler Konzerns.

In Bezug auf Inhaltsstoffe und Wiederverwertbarkeit müssen Materialien, Verfahrens- und Prozesstechnik, Bauelemente und Systeme alle geltenden gesetzlichen Bestimmungen erfüllen.

In dieser Norm werden unter anderem einzuhaltende Gesetze, Normen und Vorschriften genannt. Der Lieferant trägt die Verantwortung dafür, sämtliche zum Zeitpunkt des Vertragsabschlusses gültigen Gesetze, Normen und Vorschriften einzuhalten und die Komponente dem Stand der Technik entsprechend zu entwickeln und herzustellen. Der Lieferant ist verpflichtet Gesetzesänderungen, Normen und Vorschriften zu beobachten und relevante Änderungen anzuzeigen.

Dabei ist zu berücksichtigen, dass die Fahrzeuge der Daimler AG, welche diese Komponente erhalten, weltweit vertrieben werden.

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In dieser Qualitätsmanagement-Norm Elektrik/Elektronik wird Bezug auf mitgeltende Unterlagen des KLHs (Spezifikationen, Prüfverfahren, Ausführungsvorschriften, Handlungsanweisungen der Daimler AG) genommen. Enthält diese Qualitätsmanagement-Norm Elektrik/Elektronik abweichende oder widersprüchliche Angaben gegenüber anderen Normen, Spezifikationen oder Ausführungsvorschriften, ist die schärfere Angabe gültig. Im Zweifelsfall sind klärende Vereinbarungen in Abstimmung mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG schriftlich festzulegen.

Der Lieferant muss an die Daimler AG fehlerfreie Produkte liefern und der Lieferant muss das 0-Fehler-Ziel einhalten.

Sind dem Lieferanten qualitäts- oder zuverlässigkeitserhöhende Maßnahmen oder Alternativen bekannt, muss der Lieferant diese dem Qualitätsmanagement der Daimler AG anzeigen.

Alle Abweichungen von den Anforderungen dieser Qualitätsmanagement-Norm Elektrik/Elektronik bedürfen der schriftlichen Genehmigung durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG.

Ansprechpartner der Daimler AG 4.1Die für Daimler zuständigen Qualitätsingenieure, Komponenten-Entwickler und weitere Ansprechpartner sind im KLH aufgeführt.

In den Aufbauwerken der Daimler AG und deren Kooperationspartner sind weitere Mitarbeiter für die Reklamationsbearbeitung zuständig.

Ansprechpartner beim Lieferanten und dessen Unterlieferanten 4.2Der Lieferant muss dem Qualitätsmanagement der Daimler AG ein Organigramm vorlegen, aus dem alle Projekt-Verantwortliche und ihre Aufgaben hervorgehen. Veränderungen im Projektverlauf sind zeitnah an die Daimler AG zu kommunizieren.

Entsprechend MBST 13 muss der Lieferant die Beschaffungsstruktur seiner Lieferanten dokumentieren und diese dem abnehmenden Daimler-Standort auf Verlangen zur Verfügung stellen. Dabei muss der Lieferant Lieferumfang und Lieferantenname für jedes Bauelement dokumentieren.

Hauptprozesse 4.3Für die erfolgreiche Durchführung des Projektes muss der Lieferant in der Konzeptvorstellung dokumentierte Prozessstrukturen in den folgenden Hauptprozessen nachweisen:

1. Anforderungsanalyse-Prozess 2. Test-Strategie-Prozess 3. Konfigurations- und Änderungsmanagement-Prozess 4. Problemanalyse-Prozess 5. Projektmanagement

5 Präventives Reifegradmanagement Das Ziel eines präventiven Reifegradmanagements ist es, bereits während der Entwicklungsphase der Komponente qualitätsrelevante Probleme und Defizite am Produkt und/oder am Fertigungsprozess zu erkennen und rechtzeitig Gegenmaßnahmen einleiten zu können.

Dabei müssen alle am Produktentstehungsprozess beteiligten Bereiche des Lieferanten dem Reifegradmanagement unterzogen werden.

Der termingerechte Projektabschluss und die fehlerfreie Implementierung aller spezifizierten Funktionen hat für die Daimler AG oberste Priorität.

Wenn vom zuständigen Qualitätsmanagement der Daimler AG keine anderweitige Festlegung erfolgt, ist das Reifegradmanagement nach der Methode des VDA BAND REIFEGRADABSICHERUNG, im nachfolgenden mit VDA-RGA bezeichnet, anzuwenden.

Die Durchführung erfolgt im Rahmen von "Runden Tischen" oder durch eine "Selbstauskunft des Auftragnehmers" und umfasst die Bewertung und Bestätigung von Messgrößen.

Die Art, Umfang und Durchführung wird vom Qualitätsmanagement der Daimler AG nach einer Risikoklassifizierung festgelegt. Die Risikoklassifizierung erfolgt durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG.

Durch fest vorgegebene Regeln sind sowohl der Auftragnehmer von Lieferumfängen als auch die interne Organisation des Auftraggebers frühzeitig gemeinsam in den Produktrealisierungsprozess eingebunden.

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Zusatzaufwand kann vermieden werden, wenn die Elemente der Reifegradabsicherung bewusst und frühzeitig in das Projektmanagement integriert werden.

Der Lieferant muss mit dem Reifegradmanagement unmittelbar nach Projektstart beginnen.

Der Lieferant muss auch mit den am Projekt beteiligten Unterlieferanten (Tier 2, Tier 3, …) ein präventives Reifegradmanagement dokumentieren, durchführen und aufzeichnen.

Die Art, Umfang und Durchführung ist auf Basis einer Risikoklassierung zu planen. Die Risiko-klassifizierung ist bei Bedarf mit der Daimler AG abzustimmen.

Zur Gewährleistung einer durchgängigen Berichterstattung in der Lieferantenkette empfiehlt die Daimler AG die Anwendung der Methode VDA-RGA.

Der Lieferant muss das Qualitätsmanagement der Daimler AG über den Status des präventiven Reifegradmanagements informieren, wenn das Projektziel bei den am Projekt beteiligten Unterlieferanten gefährdet ist.

Der Lieferant muss dem Qualitätsmanagement der Daimler AG auf Anforderung Einsicht in Aufzeichnungen über das Reifegradmanagement bei den am Projekt beteiligten Unterlieferanten gewähren.

6 Änderungen an Produkt und Prozess Allgemeine Anforderungen 6.1

Jede Veränderung an der Komponente oder an einem bestehenden Herstellprozess muss durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG genehmigt und mittels eines PPF-Verfahrens freigegeben werden.

Der Lieferant muss jede Änderung, z.B. Änderung an Bauelementen, Komponenten oder beim Herstellungsprozess der Komponenten und Bauelemente, gemäß KLH qualifizieren und die Qualifikation nachweisen und aufzeichnen.

Der Umfang dieser Qualifikation ist vom Lieferanten auf der Basis der HW-Deltaqualifizierungsmatrix (HW-DQM) zu ermitteln und muss vom komponentenverantwortlichen Entwickler und Qualitätsmanagement der Daimler AG freigegeben werden.

Die in der HW-DQM geforderten Technologievalidierungen und Risikobewertungen müssen vom Lieferanten durchgeführt und nachgewiesen werden. Die HW-DQM erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit und stellt eine Mindestanforderung hinsichtlich des Qualifizierungsaufwandes dar.

Die Qualifizierung muss mit Komponenten erfolgen, die auf den Serienanlagen am Serienstandort und unter Serienbedingungen gefertigt wurden.

Die Dokumentation und Komponentenkennzeichnung von Änderungen muss in Abstimmung mit dem komponentenverantwortlichen Entwickler und dem Qualitätsmanagement der Daimler AG erfolgen.

In den unten genannten Fällen muss der Lieferant folgende Bereiche der Daimler AG informieren: Qualitätsmanagement, Entwicklung, Einkauf und Logistik.

Prozess- und Teilprozessverlagerung 6.2Bei jeder Art von Prozess- und Teilprozessverlagerung muss der Lieferant das Qualitätsmanagement der Daimler AG mindestens 9 Monate vor der geplanten Änderungsumsetzung informieren.

Dies gilt ebenfalls für die Auslagerung/Verlagerung von Prozessen oder Teilprozessen an Unter-Lieferanten.

Beim Umzug /Verlagerung einer vorhandenen Linie innerhalb eines Standorts/Werk ist das Qualitätsmanagement der Daimler AG mindestens 3 Monate vor der geplanten Änderungsumsetzung zu informieren.

Der Lieferant muss ein Verlagerungsszenario vorlegen und sich dieses vom Qualitätsmanagement der Daimler AG genehmigen lassen.

Die durch die Auslagerung/Verlagerung entstehenden Mehraufwendungen der Daimler AG für notwendige Standort,- Prozess- und Produktfreigaben können dem Lieferanten über Leistungsvereinbarungen in Rechnung gestellt werden.

Ersatz oder Austausch von Maschinen oder Anlagen 6.3Bei einem Ersatz oder Austausch von Maschinen oder Anlagen oder sonstigen Einrichtungen muss der Lieferant das Qualitätsmanagement der Daimler AG mindestens 3 Monate vor der geplanten Änderungsumsetzung informieren.

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Wechsel eines Unterlieferanten 6.4Bei einem Wechsel eines Unterlieferanten oder eines Herstellers für ein Bauelement der Komponente muss der Lieferant dem Qualitätsmanagement der Daimler AG ein Wechselszenario vorlegen und sich dieses vom Qualitätsmanagement der Daimler AG genehmigen lassen.

Der Lieferant muss das Qualitätsmanagement der Daimler AG mindestens 6 Monate vor der geplanten Änderungsumsetzung informieren.

Änderungen bei einem Unterlieferanten 6.5Änderungen bei einem Unterlieferanten (Material, Herstellprozess, Produktionsort, etc. des Bauelements) muss der Lieferant dem Qualitätsmanagement der Daimler AG ein Änderungsszenario vorlegen und sich dieses vom Qualitätsmanagement der Daimler AG genehmigen lassen. Der Lieferant muss das Qualitätsmanagement der Daimler AG mindestens 6 Monate vor der geplanten Änderungsumsetzung informieren.

Änderungen an Halbleiterbauelementen

Es muss sichergestellt werden, dass Änderungen am Halbleiterbauelement oder am Herstellprozess des Halbleiters keinerlei negativen Einfluss auf die Produkteigenschaften, Produktqualität oder Produktzuverlässigkeit haben.

Der Lieferant muss das Änderungsvorhaben der Daimler AG mit einem zeitlichen Vorlauf von mindestens 6 Monaten vor der Umsetzung melden. Der Lieferant ist verantwortlich dafür, dass eine entsprechende Vereinbarung hierzu mit dem Halbleiterhersteller bzw. Halbleiter-Lieferant abgeschlossen wird. Bei einer unzureichenden Vorlaufzeit des Änderungseinsatzes muss der Lieferant dem Qualitätsverantwortlichen bei der Daimler AG eine Ursachenanalyse vorlegen.

Der Lieferant muss die Versorgung mit Halbleitern rechtzeitig vor der Änderung und vollständig absichern.

Änderungen an einem Halbleiterbauelement oder an einem Halbleiter-Herstellprozess müssen mindestens gemäß den Vorgaben der Daimler AG oder bei fehlenden Vorgaben mindestens gemäß der ZVEI PCN Delta-Qualifizierungsmatrix deltaqualifiziert werden. Die Einstufung von Änderungen in der ZVEI PCN Delta-Qualifikationsmatrix (A-, B- oder C-level) muss der Lieferant mit dem Qualitäts-verantwortlichen der Daimler AG abstimmen. Eine detaillierte Beschreibung des Änderungsumfanges ist vom Lieferant bereitzustellen.

Auf Anfrage ist vom Lieferant ein Erfolgs-Nachweis über die durchgeführten Qualifikationstests bereitzustellen.

Änderungen sind vom Lieferant im Rahmen eines internen Änderungs- und Risikomanagements (FMEA) zu genehmigen und lückenlos zu dokumentieren.

Werden im Rahmen einer Halbleiter-Änderung (PCN) oder aufgrund einer Abkündigung (PTN) Risiken identifiziert, welche zu einem unmittelbaren Risiko bei der Daimler AG führen können, ist die Daimler AG aktiv vom Lieferant in den Qualitätssicherungsprozess einzubinden.

7 Prozessfähigkeit und Produktzuverlässigkeit Allgemeine Anforderungen an die Prozessfähigkeit 7.1

Gemäß VDA Band 2 muss der Lieferant Prozessfähigkeiten für seine Fertigungsprozesse nachweisen.

Für definierte Merkmale sind die Prozessfähigkeiten zu ermitteln und zu dokumentieren. Die Untersuchungsmethoden und Fähigkeitskennwerte sind zwischen Daimler AG und Lieferant zu vereinbaren.

Sind in den Komponentenlastenheften keine komponentenspezifischen Festlegungen definiert, sind mindestens folgende Werte (siehe Tabelle 1) einzuhalten.

Tabelle 1: Prozessfähigkeit

Untersuchungsart Fähigkeit Maschinenfähigkeitsindex, Kurzzeit-Prozessfähigkeit Cmk ≥ 2,0 Prozessfähigkeitsindex, Langzeituntersuchung stabiler Prozess Cpk ≥ 1,67 Prozessleistungsindex, Langzeituntersuchung instabiler Prozess Ppk ≥ 1,67

(siehe VDA Band 4)

Für besondere Merkmale können darüber hinaus höhere Fähigkeitskennwerte vom Kunden gefordert werden.

Die Untersuchung und Bewertung der Maschinen- und Prozessfähigkeit muss auf der Grundlage des VDA-Bandes 4, Sicherung der Qualität vor Serieneinsatz, erfolgen.

MBN 10447:2015-12, Seite 11


Der Lieferant muss zusammen mit dem Einreichen der Erstmuster einen abschließenden Nachweis über die geforderten Prozessfähigkeiten und Produktzuverlässigkeiten dokumentieren.

Der Lieferant muss Prozessfähigkeiten für die gesamte Fertigung bzw. für jeden Fertigungsprozess regelmäßig nachweisen und hierzu Aufzeichnungen führen.

Die Erstmuster müssen auf den Serienanlagen am Serienstandort unter Serienbedingungen gefertigt werden und zufällig ausgewählt werden.

Abweichungen hiervon muss sich der Lieferant durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG genehmigen lassen.

Maschinen- u. Prozessfähigkeitsnachweis für SMT-Prozesse 7.2

Maschinen- u. Prozessfähigkeit Pastendruck 7.2.1

Der Lieferant muss die Maschinenfähigkeit seines Pastendruckers einmal jährlich überprüfen und darüber Aufzeichnungen führen.

Die Maschinenfähigkeit des Pastendruckers kann der Lieferant mit einer Referenzschablone nachweisen.

Die relevanten Parameter hierfür sind die Positioniergenauigkeiten in x- und y- Lage der Lotdepots.

Der Lieferant muss die Prozessfähigkeit des Pastendruckers mit der produktspezifischen Originalschablone überprüfen und darüber Aufzeichnungen führen.

Hierzu muss der Lieferant Referenzpunkte dokumentieren und deren Positioniergenauigkeiten in x- und y- Lage (Position) und das Volumen bestimmen.

Der Lieferant kann hierzu auch die Pasten AOI verwenden, wenn die AOI-Messdaten für eine statistische Auswertung geeignet sind.

Maschinenfähigkeit Bestücker 7.2.2

Der Lieferant muss die Maschinenfähigkeit mindestens alle zwei Jahre überprüfen und darüber Aufzeichnungen führen.

Der Lieferant muss die Maschinenfähigkeit mittels einer Glasplatte und Glas- Bauelementen oder Keramik-Pads überprüfen und darüber Aufzeichnungen führen. Für diesen Nachweis muss der Lieferant die kritischen Bauformen dokumentieren und abprüfen.

Verifizierung Lötprofil 7.2.3

Der Lieferant muss einen Eignungsnachweis erbringen, dass mit dem festgelegten Lötprofil an jeder Lötstelle die erforderliche Löttemperatur und der erforderliche Temperaturverlauf erreicht werden.

Der Lieferant muss die Vorgaben der Leiterplatten-, Bauelemente- und Lotpasten-Hersteller berücksichtigen und deren Einhaltung nachweisen, insbesondere hinsichtlich des Temperaturverlaufs inklusive der Gradienten plus Min und Max Temperaturwerte seiner Lötanlage.

Der Lieferant muss nachweisen, dass eine Vorschädigung von Bauelementen und Leiterplatte ausgeschlossen wird.

Das Temperaturprofil muss zur Verifizierung mit der bestückten projektspezifischen Leiterplatte aufgenommen werden, die unter Serienbedingungen auf der Serienanlage gefertigt wurden.

Die Anforderungen der IPC-A-610 und IPC/JEDEC J-STD-020 sind zu berücksichtigen.

Zur Beurteilung des Gefüges und der Homogenität sind Schliffbilder an ausgewählten Stellen über den gesamten Nutzen anzufertigen, insbesondere auch an kritischen Bereichen und bei Verwendung von Flächenkontaktierten Bauelementen (BGA, QFN/QFD, CSP, FC, etc.).

Bei BGA’s ist darauf zu achten, dass bei der Reflowlötung beide Lotdepots komplett verschmelzen.

Eine erneute Verifizierung ist nach jeder Änderung eines freigegebenen Lötprofils durchzuführen, siehe Kapitel 6 und im Rahmen der Requalifikation.

Der Lieferant muss die korrekte Funktion und Regelung der Lötanlage regelmäßig und nach Wartungs- und Instandsetzungsmaßnahmen überprüfen und Aufzeichnungen darüber führen, dies wird in den Kapiteln 8.7.3.5 und 8.7.4.7 beschrieben.

Zuverlässigkeitsnachweis der Aufbau- und Verbindungstechnik 7.3Der Lieferant muss bei jeder Auslieferung von Musterteilen den Entwicklungs-Fortschritt dokumentieren.

Der Lieferant muss die Eignung der Technologie für die Aufbau- und Verbindungstechnik frühzeitig bis spätestens zum Design- Freeze für die C-Mustern nachweisen.

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Insbesondere für neue Technologien, kritische Bauformen von Bauelementen und neue Standorte muss der Lieferant in der frühen Phase der Entwicklung absichernde Maßnahmen, z.B. Design of Experiments (DoE), anwenden und die Eignung durch eine Validierung spätestens zum Design- Freeze für die C-Mustern nachweisen.

Der Lieferant muss spätestens mit dem Einreichen der Erstbemusterung die Durchführung einer vollständigen Qualifikation (Produktvalidierung- PV) auf Basis der Forderungen des KLHs und der mitgeltenden Unterlagen dokumentieren und nachweisen.

Der Lieferant muss die Anzahl und den Umfang der Tests mit der Entwicklung und dem Qualitätsmanagement der Daimler AG abstimmen und dokumentieren.

Die Validierung muss mit Komponenten erfolgen, die auf den Serienanlagen am Serienstandort unter Serienbedingungen gefertigt wurden, siehe hierzu auch die MBST und VDA Band 2.

Zuverlässigkeit der verwendeten Bauelemente 7.4

Allgemeine Anforderungen 7.4.1

Der Lieferant muss spätestens mit Beginn der Produktvalidierung (PV) eine Eignung inkl. Bauelemente-Qualifikation nach AEC-Q (Grad 1 bzw. gemäß der Applikationsanforderung lt. KLH) nachweisen.

Der Lieferant muss anhand des Einsatzprofils der Komponente den Qualifikationsumfang für die Bauelemente ableiten. Die Normen AEC-Q100 (für integrierte Schaltkreise), AEC-Q101 (für diskrete Halbleiterbauelemente), AEC-Q200 (für passive Bauelemente) und AEC-Q006 (für Halbleiterbauelemente mit Kupferverbindungen) bilden eine Mindestanforderung an die Qualifikationen, siehe hierzu auch die MBN 10527-1 und MBN 10527-2.

Die Erfüllung dieser Normen entbindet daher den Lieferanten nicht von seiner Pflicht, die aus dem Einsatzprofil der Komponente abgeleiteten Qualifikationsanforderungen oder die hausinternen Zuverlässigkeitsstandards zu erfüllen.


Bei der Verwendung von Bauelementen mit besonders kritischen Bauformen oder Dimensionen ist der Nachweis der Qualifikation nach AEC-Q, wegen der komponentenspezifischen Randbedingungen (Layout, Verlustleistung, thermischer und mechanischer Stress, etc.), bezüglich der AVT oft nicht ausreichend.

Wenn die Bauelemente in weniger kritischen Bauformen verfügbar sind, sollten diese vorrangig verwendet werden.

Zu den kritischen Bauformen gehören insbesondere alle Stecker (Board to Board Connectoren) und alle flächenkontaktierte Bauelemente (BGA, DFN/QFN, CSP, FC).

Insbesondere für diese kritischen Bauelemente muss der Lieferant in der frühen Phase der Entwicklung absichernde Maßnahmen, z.B. Design of Experiments (DoE), anwenden und die Eignung durch eine Validierung spätestens mit dem C-Mustern nachweisen.

Zu berücksichtigende Einflussgrößen sind u.a..

- Größe/Dicke des Bauelements

- Größe des exposed Pads

- Verhältnis von Siliziumchip zu Package - Verlustleistung, Temperaturhub - Layout/Position auf der PCB - Ausdehnungskoeffizienten PCB/ Mold Compound/Gehäuse/Kühlflächen/-körper - Mechanischer Stress durch Anbindung an Komponentengehäuse - DFN/QFN mit benetzbaren Flanken und Corner Pins - Lotlegierung, Lotvolumen

Bei Verwendung von flächenkontaktierten Bauelementen (BGA, DFN/QFN, CSP, FC Flip-Chip) ist zu beachten:

Diese Bauelemente lassen keine nachträgliche optische Beurteilung der Lötstellen zu. Auch die Röntgenkontrolle benötigt zusätzliche Auswerteroutinen oder Maßnahmen im Layout um Lötfehler und Schwachstellen sicher zu entdecken.

Deshalb erfordern flächenkontaktierte Bauelemente deutlich höhere Anforderungen an die Prozessführung und -kontrolle. Die kritischen Prozessschritte müssen definiert und qualifiziert werden. Geeignete Absicherungsmöglichkeiten (z. B. 3D–AOI des Lotdruckes, AXI) sind im Prozess einzuplanen.

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Bei der Verwendung von BGAs sind die Vorgaben der IPC-70795 Design and Assemply Process Implementation for BGAs zu beachten.

Zuverlässigkeitsnachweis von nicht AEC-Q qualifizierten Bauelementen 7.4.2

Der Lieferant muss in der Vergabephase alle nicht AEC-Q-qualifizierten elektronischen Bauelemente gesondert als kritische ausweisen.

Der Lieferant muss in Vergabephase alle Risiken darstellen, die mit der Verwendung von nicht-AEC-Q qualifizierten Bauelementen verbunden sind (z.B. Einschränkung der technischen Anwendung, Ausfallrate, Teileversorgung, Reklamationsmanagement).

Die Qualifikationen der nicht-AEC-Q-qualifizierten Bauelemente sind vom Lieferanten den Qualifikations-anforderungen der Normen AEC-Q100 (für integrierte Schaltkreise mindestens Grade 1 bzw. Einstufung nach Komponentenlastenheftanforderung), AEC-Q101 (diskrete Halbleiter), AEC-Q200 und AEC-Q006 (Halbleiter mit Kupferverbindungen) gegenüberzustellen.

Bei allen abweichenden Qualifikationen muss der Lieferant Vorschläge für weiterführende Qualifikationsschritte einreichen und den Nachweis erbringen, dass das Bauelement alle Anforderungen der Zielapplikation erfüllt.

Sollten Bauelemente für Automobil-Anwendungen von der Daimler AG angefragt werden, die nicht für Anwendungen im Automobil entwickelt wurden, muss der Lieferant in der Vergabephase alle Risiken darstellen, die mit der Verwendung verbunden sind. Der Lieferant muss hierbei zusätzlich zu der AIAG-FMEA-Methodik den VDA LEITFADEN SITUATIONS- UND RISIKOANALYSE anwenden.

Für jedes Risiko muss der Lieferant seine Maßnahmen zur Risikoeliminierung darstellen (z.B. in Design, Layout, Unterlieferantenmanagement, Teileversorgung, Qualitätsplanung, Reklamationsmanagement, Kundenunterstützung).

Der Lieferant haftet vollumfänglich für diese Risiken.

Der Lieferant muss sich die Verwendung der nicht-AEC-Q-qualifizierten Bauelemente durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG bestätigen lassen.

Der Lieferant muss spätestens mit Beginn der Produktvalidierung PV eine Eignung incl. der Bauelemente-Qualifikation nachweisen.

Anforderungen an die Zuverlässigkeitsnachweis von Leiterplatten 7.4.3

Allgemeine Anforderungen 7.4.3.1

Für das Design, die zu verwendeten Materialien und Beschichtungen und Leiterbahnen sind die relevanten Normen und Standards bei der Auswahl und Umsetzung im Layout zu berücksichtigen und nachzuweisen. Eine Übersicht zu den existierenden Standards sind im Anhang A Anhang A aufgeführt, jedoch ohne den Anspruch auf Vollständigkeit.

Die unbestückte Leiterplatte muss, aus Gründen der Zuverlässigkeit und Lebensdaueranforderungen, die Abnahmekriterien nach IPC-A-600 (Klasse 3) erfüllen. Abweichungen hiervon muss sich der Lieferant durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG genehmigen lassen.

Zusätzlich zu den IPC Standards sind die Design Rules nach MBN10463 einzuhalten und nachzuweisen.

Als Basismaterial für Leiterplatten ist ein Material mit Materialkennung FR4 oder ein qualitativ höherwertiges Material zu verwenden.

Eine Leiterbahn als Sicherung ist nicht zulässig.

Alle von Lötstopplack freigestellten Löt- und Kontaktflächen müssen einen Oxidationsschutz (Oberflächenmetallisierung oder Oberflächenpassivierung) aufweisen.

Der Oxidationsschutz der Leiterplatten muss alle Anforderungen an die Verbindungsprozesse entsprechend IPC-6011, IPC-6012 und IPC-6013 erfüllen.

Abweichend zum IPC Standard, ist auf Grund der vergleichsweise hohen Neigung zu Migration und Korrosion, die Verwendung von Leiterplatten mit Oberflächen, die Chemisch Silber (chem. Ag) enthalten, in Komponenten und anderen elektronischen Baugruppen nicht zugelassen.

Beim Oxidationsschutz insbesondere für Kupfer/OSP sind freiliegende Kupferflächen nach dem Löten aufgrund großer Korrosionsneigung nicht zulässig.

Es dürfen nur Basismaterialien (qualifiziert nach IPC-4101]), Lötstopplacke (qualifiziert nach IPC-SM-840]) und Oberflächenmetallisierungen (qualifiziert nach IPC-4550) verwendet werden.

Das Leiterplattenlayout ist mit allen am Herstellprozess der Leiterplatte sowie der weiteren Verarbeitungsschritte beteiligten Bereichen abzustimmen.

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Der Einsatz von Lötstopplack zur Isolation zu metallischen Teilen (z. B. Gehäuse oder Kühlkörper, etc.) ist nicht zulässig.

Bei mehrlagigen Leiterplatten erfolgen die Verbindungen ausschließlich durch metallisierte Bohrungen oder metallisierte Sacklöcher. Diese Durchkontaktierungen sind für ihren Einsatz zu dimensionieren. Löcher können hierbei gebohrt oder gelasert werden. Gestanzte Löcher für Durchkontaktierungen sind nicht zulässig.

Der Lieferant ist für die Einhaltung der Kennwerte des Basismaterials verantwortlich. Dies ist über regelmäßige und geeignete Prüfungen sicherzustellen und zu dokumentieren. Es sind nur CAF-beständige Materialien zulässig.

Die verwendeten Basismaterial-, Lötstopplack- und Leiterplatten Hersteller müssen UL-gelistet sein.

Bei Einsatz ab 4-Lagen Leiterplatten ist bis zum SOP eine Second Source zu qualifizieren, um Versorgungs- und Qualitätsrisiken im Life Cycle vorzubeugen. Abweichungen hiervon muss sich der Lieferant durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG genehmigen lassen.

Aus Gründen der Rückverfolgbarkeit müssen in dem dafür vorgesehenem Sperrfeld Informationen zum Fertigungsdatum und dem dazugehörigen Los erfolgen.

Fertigung der Leiterplatte 7.4.3.2

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die Leiterplatten alle Fertigungsschritte in der erforderlichen Reihenfolge durchlaufen haben. Dabei ist sicherzustellen, dass nur der nächste Bearbeitungsschritt vollzogen werden kann, wenn der vorherige erfolgreich durchlaufen ist (Batch Steuerung mit Traceability und Vermeidung von Skip Prozess).

In der Leiterplattenfertigung ist darauf zu achten, dass die notwendige Infrastruktur für stabile Produktionsprozesse vorhanden ist und zuverlässig funktioniert (z. B. Medienversorgung und Entsorgung, Stromversorgung).

Die Fertigungspanele (Nutzen) sind im gesamten Fertigungsdurchlauf gegen Durchbiegung zu schützen.

Die Kenndaten in der Leiterplattenherstellung müssen regelmäßig erfasst, statistisch ausgewertet und dokumentiert werden.

- Die Zusammensetzung der chemischen Bäder muss stetig überwacht und dokumentiert werden. - Regelmäßige Kontrolle und Überwachung der Bohreinrichtung (Detektion von

defekten/abgebrochenen Bohrern) ist zu gewährleisten. - Qualitätsanforderungen an eine metallisierte Durchkontaktierung sind zu definieren (z. B. keine

Luftblasen in Bohrungen, Karbonisierungsgefahr, Schichtstärke) - Eigenschaften der verwendeten Materialien (Laminat und Prepreg) und Oberflächen.

Die Positionierung der einzelnen Lagen zu einander muss durch geeignete Maßnahmen, z.B. Passermarken mit automatischer Positionierung, sichergestellt werden.

Bei der Konturbearbeitung und Nutzentrennung muss sichergestellt werden, dass keine Beeinträchtigung der nachfolgenden Prozesse und der endmontierten Baugruppe in Funktion, Zuverlässigkeit und Optik durch Glasfaser- oder Staubpartikel erfolgen kann, siehe Konzept Technische Sauberkeit im Kapitel 8.1.

Die Leiterplatten müssen frei sein von jeder Art von Verunreinigungen. Während dem gesamten Fertigungsprozess, einschließlich der Verpackung, ist darauf zu achten, dass die Schaltungsträger nicht mit Handschweiß, Fetten, Silikonen, o. ä. in Berührung kommen.

Die ionischen Verunreinigungen von unbestückten Leiterplatten müssen kleiner 0,4 μg/cm2 NaCl sein.

Nach dem Fertigungsprozess ist die Leiterplatte sorgfältig zu reinigen. Die verwendeten Reinigungsmittel dürfen keine verändernde oder schädigende Wirkung auf die Oberfläche und die Leiterplatte haben. Eine manuelle Reinigung ist nicht zulässig.

Nacharbeit an Leiterplatten und während des gesamten LP-Fertigungsprozess ist nicht zulässig.

Die Verpackung der Leiterplatte darf nur im trockenen Zustand erfolgen. Die Verpackung ist so zu gestalten (z.B. Beutel mit Vakuum und Feuchteschutz), dass während Transport und Lagerung keine Beschädigung oder Verunreinigung der Leiterplatte erfolgen kann und die Weiterverarbeitbarkeit (z.B. Lötbarkeit) erhalten bleibt.

Das Mindesthaltbarkeitsdatum (MHD) muss am verpackten bzw. versandbereiten Leiterplattenpaket ersichtlich sein.

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Prüfungen 7.4.3.3

Der Lieferant muss eine geeignete Testabdeckungsstrategie in der LP-Fertigung einführen und auf Nachfrage der Daimler AG zur Verfügung stellen. Dabei müssen die Anforderungen nach den Kriterien der IPC-A-600 und dem Handbuch IPC-TM-650 eingehalten werden.

Vor der Weiterverarbeitung der Innenlagen ist eine 100% optische Kontrolle mittels eines AOI zwingend notwendig.

Das Layout der Außenlagen, Lötstopplack, Lötoberfläche, Bearbeitung, Aussehen, Ebenheit, Bezeichnung und Sauberkeit der Leiterplatte muss automatisch optisch überprüft (100%-Prüfung) werden.

Zur Sicherung der LP-Qualität gehören zerstörende Tests, bei denen unter anderem anhand von Schliffbildern die Bohrqualität, Haftung und Schichtdicke beurteilt werden muss.

Der letzte Prozessschritt ist die 100% elektrische Prüfung sämtlicher Leiterbahnen und Durchkontaktierungen auf Durchgang und Kurzschluss zu benachbarten Leitern. Die Kontaktierung darf ausschließlich auf dafür vorgesehenen Messpads erfolgen.

Bei zerstörenden Prüfung, die nur als Stichprobe durchgeführt werden , müssen sich alle Baugruppen, die seit der letzten Stichprobe produziert wurden, noch im Zugriff des Produktionswerkes befinden und im Fehlerfall gesperrt werden. Eine Lieferfreigabe darf erst nach Abschluss der Analyse von Ausfallteilen und deren Bewertung erfolgen.

Prüfungen und deren Ergebnisse müssen dokumentiert und archiviert werden.

Qualitätsmethoden 7.4.3.4

Eine Leiterplatten-Norm/Richtlinie des Lieferanten ist in der Vergabephase der Daimler AG vorzulegen und mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG abzustimmen.

Der Fertigungsprozess der Leiterplatte muss durch den verantwortlichen Lieferanten der Elektronik mittels Audits oder Prozessabnahmen beim LP-Hersteller freigegeben und anschließend mindestens jährlich überprüft werden.

Bei einem für den Lieferanten der Elektronik neuen Leiterplatten-Lieferanten muss zwingend vor Vergabe eine Potentialanalyse mit einer Bewertung der Prozesse vor Ort durch den verantwortlichen Lieferanten der Elektronik durchgeführt werden.

Die Freigabe der projektspezifischen Leiterplatten inklusive der second-Source muss mittels Bemusterung durch die verantwortlichen Lieferanten der Elektronik spätestens bis zum QGC oder Start der PV erfolgen. Der Inhalt der Bemusterung (Qualifikationsumfang, Freigabedokumentation, Prüfungen etc.) muss auf Nachfrage der Daimler AG vorgestellt werden.

Leiterplatten für Qualifikationsmuster und Serienteile dürfen nur vom auditierten und freigegebenen Serienlieferanten geliefert werden. Schnelldienst- Leiterplatten sind nur für Entwicklungsmuster zulässig.

Durchbiegeuntersuchung von Leiterplatten und Baugruppen 7.5Der Lieferant muss sicherstellen, dass gelötete Leiterplatten oder Bauelemente durch mechanische Belastung nicht beschädigt werden. Durch zu hohe mechanische Belastungen besteht die Gefahr, dass die Leiterplatte oder Bauelemente durch Mikrorisse vorgeschädigt werden.

Der Lieferant muss die Leiterplatten mittels geeigneter Vorrichtungen während und ggfs. beim Transport zwischen den Prozessschritten unterstützen.

Der Lieferant muss ein geeignetes Messverfahren zur Durchführung der Durchbiegeuntersuchung einsetzen. Der Nachweis hat nach IPC/JEDEC-9704 zu erfolgen.

Mit einer Durchbiegeuntersuchung (Board Bending Test) von Leiterplatten kann die mechanische Belastung, welche auf eine gelötete Leiterplatte während der Fertigungsprozesse einwirkt, ermittelt werden.

Der Lieferant muss für die folgenden Fertigungs-Schritte eine Durchbiegeuntersuchung mit der komponentenspezifischen Leiterplatte durchführen und darüber Aufzeichnungen führen:

- Pastendrucker (nur notwendig beim Bestücken der 2. Seite) - Bestücker, (sofern keine Setzkraftüberwachung vorhanden, z.B. manuelles Bestücken) - In-Circuit-Test (ICT), Boundary Scan - Nutzentrennen - Einpress-Vorgang für Kontakte - Einpress- bzw. Montage-Vorrichtungen zur Montage der Leiterplatten in ein Gehäuse - Transportanlagen, einschließlich Greif-Vorrichtungen - bei händischen Prozessen (z.B.: Einlegen der Leiterplatte in Gehäuse, Verschrauben, etc.)

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- am Nacharbeitsplatz, sofern Nacharbeit erlaubt ist (z.B. Gehäusemontage, …) siehe Kap. Nacharbeit

Ein generischer Ansatz und Nachweis ist nur bei vergleichbaren Produkten (Geometrie, Bestückung, Bauelementanforderungen ...) zulässig.

Der Lieferant muss die Durchbiegeuntersuchung in regelmäßigen Zeitabständen sowie bei Wartung/Änderungen der Vorrichtungen wiederholen und die Ergebnisse daraus aufzeichnen.

Der Lieferant muss die Durchbiegeuntersuchung zur Fehlersuche einsetzen, wenn Bauelemente-Ausfälle (z.B. Beschädigungen, Mikrorisse von Keramik-Kondensatoren) auftreten. Der Lieferant muss die Ergebnisse daraus aufzeichnen und diese auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorlegen.

Die maximale, kritische Durchbiegung von Leiterplatten hängt individuell von der Leiterplatte oder von den verwendeten Bauelementen ab. Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Platzierung der Sensoren auf der Leiterplatte am Ort der maximalen Durchbiegung und an Positionen mit kritischen Bauelementen oder kritischen Pfaden (z.B.: KL30 Anwendung) erfolgt. Die Bauelemente muss der Lieferant anhand einer Risikoabschätzung oder der Produkt FMEA ermitteln.

Gibt es keine gesonderten Vorgaben der Bauelementehersteller, beträgt die max. zulässige Durchbiegung 500 µm/m.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Leiterplatte dem jeweils zu untersuchenden Prozess-Schritt entsprechend bestückt und gelötet ist.

Der Lieferant muss bei Verarbeitung von Keramikkondensatoren die Einhaltung der Vorgaben der MBN 10463 „Design Rules für E/E-Komponenten“ für alle gefertigten Komponenten sicherstellen.

Requalifikation 7.6Der Lieferant ist entsprechend der MBST 14 verpflichtet, jährlich zu überprüfen, ob seine Lieferungen den Spezifikationen der Daimler AG (einschließlich Maß, Werkstoff, Zuverlässigkeit, gesetzliche Vorgaben, Umwelt sowie Produktionslenkungsplan) entsprechen.

Der Lieferant muss dem komponentenverantwortlichen Qualitätsingenieur und Entwickler der Daimler AG in der Vergabephase ein Konzept zur Realisierung der Requalifizierung vorstellen und während der Entwicklung der Komponente projektspezifisch abstimmen.

Die Ergebnisse der Requalifikation sind in einem Protokoll aufzuzeichnen und der Daimler AG auf Anfrage nachzuweisen. Die Anfrage kann auch systemgestützt durch z.B. das System SQMS erfolgen. Dazu ist der Daimler AG auf Anfrage Einsicht in die bei der Requalifikation bewerteten Daten und Informationen zu gewähren. Die Nachweise sowie Daten und Informationen sind der Daimler AG kurzfristig und zentral zugänglich zu machen.

Abhängig von den Ergebnissen der Requalifikation ist der Lieferant verantwortlich für die Definition und Umsetzung von erforderlichen Maßnahmen zur Spezifikationseinhaltung.

Etwaige Ansprüche der Daimler AG wegen Mängeln, die trotz Durchführung der Requalifikation unentdeckt geblieben sind, bleiben vorbehalten.

8 Herstellprozesse elektronischer Komponenten Allgemeine Anforderungen an eine Fertigung 8.1

Die Klimakonditionen in der Produktion (Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Druck in Reinraumbereichen) müssen definiert, eingehalten und protokolliert werden. Der Einfluss der Klimakonditionen über die gesamte Lieferkette ist zu überprüfen. Zur Orientierung kann J-STD-001 herangezogen werden.

Während der gesamten Fertigung, einschließlich der Prüfungen, dürfen die Komponenten, Bauelemente, einschließlich der Leiterplatte nicht elektrisch, thermisch oder mechanisch überlastet, vorgeschädigt oder zerstört werden (z. B. Delamination, Bruch, elektrische oder mechanische Überlastung).

Aufgrund der Herausforderungen der Elektromobilität und zunehmender Komplexität der Komponenten und Bauelement für die Automobilindustrie ist die technische Sauberkeit von besonderer Bedeutung.

Bei der Entwicklung und Industrialisierung von Komponenten ist ein ganzheitlicher Ansatz zur technischen Sauberkeit, VDA-Band 19 Teil1 und VDA-Band 19 Teil2 und die MBN LV 126 anzuwenden sowie der ZVEI Leitfaden zur Technischen Sauberkeit zu berücksichtigen. Die Methode bezieht sich auf die gesamte Wertschöpfungskette inklusive Lieferkette von der Entwicklung bis zur Herstellung der Komponenten.

Der Lieferant muss dem Qualitätsmanagement der Daimler AG in der Vergabephase ein ganzheitliches Sauberkeitskonzept vorstellen und während der Entwicklung der Komponente projektspezifisch abstimmen. Im Konzept hat der Ansatz Vermeidung von Partikeln Vorrang vor der Entfernung am Entstehungsort und/oder Reinigung der Komponente in einem nachgelagerten Prozessschritt.

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Über eine Risikobewertung ist die Robustheit der Komponente insbesondere hinsichtlich elektrischer Kurzschlüsse, HV-Überschläge an Luft- und Kriechstecken, optische Schwächung/Unterbrechung, mechanische Auswirkung, etc. durch die bestimmten Partikel zu ermitteln und durch Maßnahmen abzusichern. Hierbei sind das Produktdesign mit funktionellen Schnittstellen, die Bauelemente und die Herstellprozesse zu bewerten und interdisziplinär abzugleichen. Zur Risikobewertung müssen Qualitäts-Methoden wie D-, P-, FMEA oder FTA (Fehlerbaumanalysen) eingesetzt werden. Die Gewichtung und Priorisierung der möglichen Fehler ist dem komponentenverantwortlichen Entwickler und dem Qualitätsmanagement der Daimler AG abzustimmen.

Für elektrische Abstände gilt: Die leitfähigen Partikel dürfen in ihrer größten Ausdehnung nicht größer als die Hälfte des kleinsten elektrischen Abstands in den Stromkreisen sein. Für Luft- und Kriechstrecken gilt: Die definierten Mindestabstände (elektrische Sicherheitsabstände) dürfen nicht unterschritten werden.

Während der gesamten Produktion ist darauf zu achten, dass Bauelemente, Leiterplatten und Baugruppen weder mit Handschweiß, noch mit Fetten o. ä. in Berührung kommen.

Kartonagen und Holzpaletten sind im Bereich der SMT-Produktionen und Montage nicht zulässig.

Das Verpackungskonzept ist bezüglich Technischer Sauberkeit analog VDA Band 19 und ZVEI “Leitfaden Technische Sauberkeit“ auszulegen.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die Baugruppen und Komponenten alle Fertigungs- und Prüfschritte in der erforderlichen Reihenfolge durchlaufen haben. Dabei ist sicherzustellen, dass nur der nächste Bearbeitungsschritt vollzogen werden kann, wenn der vorherige erfolgreich durchlaufen ist (Batch Steuerung mit Traceability und Vermeidung von Skip Prozess).

ESD-Schutzmaßnahmen 8.2Durch elektrostatische Entladung (ESD) besteht die Gefahr, dass elektronische Komponenten vorgeschädigt werden.

Zur Vermeidung von Schädigungen muss der Lieferant geeignete ESD-Schutzmaßnahmen in der Fertigung inklusive der angrenzenden Bereiche (Lager, Transport, Labore etc…) realisieren.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die ESD Schutzmaßnahmen und Personenerdung den Normen der DIN EN 61340-4-3, DIN EN 61340-4-5, 61340-5-1 und 61340-5-1 Beiblatt 1 entspricht.

In Bereichen in denen offene Komponenten oder bestückte Leiterplatten gelagert, transportiert oder bearbeitet werden, ist eine EPA Zone mit ESD- Überprüfung und automatisierter Zutrittskontrolle der Einzelpersonen einzurichten (z.B. Drehkreuze oder Schleusen). Das Ergebnis der ESD-Prüfung ist zu dokumentieren.

Für ständiges Personal in der EPA Zone müssen personenbezogene ESD Schutzmittel (Schuhe, ESD Kleidung, Armbänder, etc.) zur Verfügung gestellt werden und regelmäßig auf Eignung überprüft werden. Nur für nicht ständiges Personal in den EPA Bereichen sind ESD Fersenbänder oder ESD Einweg Schutzmittel zulässig.

Eine Person (ESD-Koordinator) muss durch den Lieferanten für den Fertigungsstandort benannt werden, mit der Verantwortung die Anforderung der DIN EN 61340 einzuhalten, inklusive Erstellung, Dokumentation, Unterhaltung und Verifizierung der Einhaltung des Schutzmaßnahmen.

Der ESD Koordinator muss über eine entsprechende Befähigung und Kenntnisse der DIN EN 61340 verfügen und diese durch Weiterbildungs- und Schulungsmaßnahmen aufrechterhalten.

Alle Mitarbeiter, die mit ESD empfindlichen Komponenten umgehen oder Zutritt zu den EPA Bereichen haben, müssen entsprechend ihrer Tätigkeit regelmäßig geschult werde. Die Schulungen sind zu planen und nachzuweisen.

Der Lieferant muss die Wirksamkeit der ESD-Schutzmaßnahmen periodisch, mindestens jährlich, durch ein ESD-Audit nachweisen und dokumentieren. Der Nachweis muss entsprechend der Norm DIN EN 61340-5-1 und DIN EN 61340-5-2 erbracht werden. Die Audits dürfen nur durch entsprechend geschultes Personal durchgeführt und dokumentiert werden.

Die Erstabnahme des Fertigungsstandortes muss durch eine unabhängige, übergeordnete Fachstelle (ESD –Koordinator) des Lieferanten oder einen externen Dienstleiter gemäß der oben genannten Norm erfolgen und dokumentiert werden.

Der Lieferant muss sicherstellen und nachweisen, dass Veränderungen und Umbaumaßnahmen in der Fertigung den geforderten ESD- Schutzanforderungen entsprechen.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass Analysen (z.B. von 0km- oder Feldausfällen), Nacharbeiten und Sonderaktionen an elektronischen Komponenten nur unter Einhaltung der oben genannten ESD-Schutzanforderungen vorgenommen werden.

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Lagerhaltung 8.3

Allgemeine Forderungen an die Lagerhaltung 8.3.1

Der Lieferant muss die Lager- Verpackungs- und Transportvorschriften der Hersteller der Bauelemente, Leiterplatten, Verbrauchs- und Hilfsstoffe einhalten, auch für Restmengen. Die Einhaltung des Mindesthaltbarkeitsdatums (MHD) ist zu gewährleisten und durch ein EDV gestütztes System abzusichern.

Sind keine besonderen Angaben durch die Hersteller vorgegeben, so muss der Lieferant durch geeignete Maßnahmen hohe Klimaschwankungen, Feuchteeinwirkung, Sonneneinstrahlung sowie Verunreinigungen (Partikel, etc.) innerhalb der Lagerhaltung und im Ladungsträger ausschließen.

Es wird empfohlen, unbestückte Keramiken unter Stickstoffumgebung und insbesondere ohne den Einfluss von Schwefel zu lagern.

Bei der Lagerung von Leiterplatten ist die IPC-1601 Handhabung und Lagerung von Leiterplatten zu berücksichtigen.

Zur Vermeidung von Verunreinigungen und Verschleppung ist, insbesondere für Ladungsträger und Transporthilfsmittel die in der Elektronikfertigung eingesetzt werden, ein geeigneter Reinigungsprozess und Zyklus zu installieren, siehe VDA 19 Teil 2.

Ein- und Auslagerungen müssen dem FIFO-Prinzip folgen. Dies ist durch eine entsprechende Systematik sicherzustellen.

Der Lieferant muss ESD-Bauelemente und Baugruppen sowie Komponenten die mit ESD-Bauelementen in Kontakt kommen im gesamten Prozess so handeln und lagern, dass eine elektrostatische Aufladung von Verpackung und Bauelement nicht möglich ist, siehe Kapitel 8.2.

Sperrlager/-bereiche müssen eindeutig erkennbar sein und verdächtiges Vormaterial, Halbfertig- und Fertigprodukte müssen separiert und dokumentiert werden. Eine versehentliche Verwendung und Verarbeitung ist durch geeignete Maßnahmen, z.B. durch Zutrittsbeschränkungen, EDV Unterstützung auszuschließen.

Feuchtigkeitsempfindliche Bauelemente 8.3.2

Bei Verarbeitung und der Lagerung von feuchtigkeitsempfindlichen Bauelementen (MSD) muss der Lieferant den Standard IPC/JEDEC J-STD-033 anwenden und für die verschiedenen Feuchte-Empfindlichkeits-Einstufungen (MSL) die im Standard IPC/JEDEC J-STD-033 angegebenen Verarbeitungszeiten einhalten.

Die Lagerung von feuchtigkeitsempfindlichen Bauelementen außerhalb der Verpackung ist nur in speziellen Schränken erlaubt. Diese Schränke müssen gemäß den ESD-Richtlinien aufgebaut sein und müssen die Einhaltung der erforderlichen Temperatur und Feuchtigkeit gewährleisten. Der Lieferant muss die Funktion dieser Schränke automatisiert überwachen.

Der Lieferant muss die Bauelemente mit einer unverwechselbaren Bezeichnung, mit der jeweiligen Feucht-Empfindlichkeits-Einstufung und der zulässigen Restlaufzeit kennzeichnen.

Beim Einsatz von Bauelementen mit MS Level 2a und höher, muss der Lieferant die Öffnungs- und Prozesszeiten EDV-gestützt dokumentieren und überwachen (z.B. als Teil des Traceability-, oder MES- Systems). Die Verarbeitungszeit und das Verarbeitungsdatum muss durch den Lieferanten minutengenau dokumentiert werden. Bei einer Zeitüberschreitung muss das System die Weiterverarbeitung ohne eine vorherige Rücktrocknung unterbinden.

Zudem muss der Lieferant die Gesamtprozesszeit der feuchtigkeitsempfindlichen Bauelemente und Baugruppen EDV-gestützt überwachen. Dabei muss der Lieferant alle für die MSD empfindlichen Prozess-Schritte berücksichtigen, vom Öffnen der Verpackung, Bestückung, Reflow, Bestückung der 2. Seite, Reflow der 2. Bestückseite, Nacharbeit, und Zwischenlager.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass eine Wiedereinstellung in das Lager nur möglich ist, wenn die Bauelemente in einem speziellen Lagerschrank gelagert werden oder die Anlieferbedingungen der Bauelemente wieder hergestellt werden z.B. durch Evakuieren und Verschweißen des Beutels.

Der Lieferant muss die Verpackung mit einem Feuchte-Indikator und einem Trockenbeutel versehen. Der Lieferant muss die Dichtheit prüfen. Nach erfolgreicher Prüfung muss der Vorgang mit Datum EDV-systemseitig und auf der Verpackung dokumentiert werden.

Ein Ofen zur Trocknung von feuchtigkeitsempfindlichen Bauelementen muss die Einhaltung der erforderlichen Temperatur und Feuchtigkeit gewährleisten und in die EDV gestützte Überwachung eingebunden sein.

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Handling und Transport von Bauelementen, Baugruppen und Komponenten 8.4Der Transportweg und die Transportzeit von Rohmaterial und halbfertiger Ware vom Lager bis zur finalen Verarbeitung muss so gewählt werden, dass die Eigenschaften der Bauelemente, Verbrauchs- oder Hilfsstoffe, durch Umwelteinflüsse insbesondere durch Oxidation oder Hydration, nicht beeinflusst werden.

Eine Verschmutzung der Leiterplatten, Baugruppen und Komponenten ist wirksam zu verhindern (z.B. vollständige Abdeckung im SMT Fertigungsbereich).

Bei entpackten Leiterplatten muss die Verweildauer bis zum letzten Lötprozess überwacht und dokumentiert werden. Angebrochene Leiterplattenpakete müssen vor einer Einlagerung in das Leiterplattenlager wieder verschweißt und vakuumiert werden oder in entsprechende Trockenschränke gelagert werden.

Für (teil-)bestückte Leiterplatten oder Baugruppen muss eine maximale Lagerzeit bis zur Endmontage definiert werden. Insbesondere sind hier auch die MSD Anforderungen des Kapitels 8.3.2 zu beachten.

Ungebondete Hybridbaugruppen dürfen ab einer Lagerzeit von 24h grundsätzlich nur vakuumiert oder in Stickstoffschränken gelagert werden.

Der Lieferant muss beim Handling der unbestückten oder bestückten Platine sicherstellen, dass von den Mitarbeitern geeignete fusselfreie und ESD-taugliche Handschuhe oder Fingerlinge getragen werden. Zudem muss die Sauberkeit der Handschuhe oder Fingerlinge durch regelmäßiges Wechseln sichergestellt werden.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass bestückte Leiterplatten bei der Aufbewahrung und beim Transport in Magazinen eindeutig gekennzeichnet sind und nicht beschädigt werden. Ein Schutz gegen ESD muss gewährleistet sein.

Die Einstellung von Magazinen auf die erforderliche Breite muss durch den Lieferanten mit zwei Schablonen erfolgen, die gleichzeitig in der obersten und untersten Lage eingelegt werden.

Der Abstand der nutzbaren Aufnahmen muss größer als die maximale Höhe der bestückten Leiterplatte sein. Beim manuellen Handling ist die korrekte Zuführung z.B. mittels Masken sicherzustellen.

Baugruppen, die während einer Anlagenstörung produziert wurden, müssen gesperrt werden. Die weitere Verwendbarkeit ist abhängig von der Störung und dem Einfluss auf die Baugruppe zu definieren und nachzuweisen. Kann eine negative Auswirkung nicht ausgeschlossen werden, sind die Baugruppen zu verschrottet.

Pastendruck 8.5

Allgemeine Anforderungen zum Pastendruck 8.5.1

Im Folgenden wird in dieser Norm vereinfachend für alle Pasten (Lotpaste, Leitkleber), etc. zur Herstellung einer elektrischen Verbindung der Begriff „Paste“ verwendet.

Die Qualität des Pastendrucks bestimmt maßgeblich die Qualität der gefertigten Komponente. Die nachfolgenden Anforderungen stellen den von der Daimler AG geforderten Standard an diese Prozess-schritte dar.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass alle Leiterplatten vor dem Pastendruck sauber und fusselfrei sind.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass alle Leiterplatten zu jedem Zeitpunkt elektrostatisch neutral sind.

Die Anforderungen der IPC-7525 Stencil Design Guidelines sind für das Design und Herstellung von Schablonen für Lotpaste und SMT-Kleber zu berücksichtigen.

Umgang mit Pasten 8.5.2

Es sind Lotpasten einzusetzen die gemäß J-STD-005 klassifiziert sind und die Anforderungen nach DIN EN 61190-1-2 erfüllen.

Der Lieferant muss die vom Pastenhersteller vorgegebenen Anforderungen zur Lagerung und Verarbeitung einhalten. Dies umfasst die Lagerung von ungeöffneten Verpackungen und Restmengen, die Konditionierung zur Verarbeitung und maximale Verweildauer im Pastendrucker bzw. bei geöffnetem Zustand der Verpackung.

Die Pasten sind in die Rückverfolgbarkeit (Traceability Typ, Charge) aufzunehmen, siehe Kapitel 14.

Bei gekühlter Lagerung ist die Paste rechtzeitig vor der Verarbeitung aus dem Kühlschrank zu nehmen. Die Verpackungseinheit darf erst nach der kompletten Durchwärmung geöffnet und verwendet werden. Für die Einhaltung des MHD ist ein geeignetes System einzusetzen. Verfallsdatum, Lagerzeit und Vorwärmzeit sind zu dokumentieren und aufzuzeichnen.

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Die Verwendung der Paste nach Öffnen der Verpackung ist nur innerhalb der vom Pastenhersteller angegebenen Zeit zulässig.

Bei Überschreiten der maximalen Verweildauer im Drucker ist die Paste zu entsorgen, Maschinen-stillstände sind zu berücksichtigen.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren (z.B. Verwendung von Barcode) sicherstellen, dass Pasten von unterschiedlichen Herstellern, Legierungen und / oder Flussmitteln nicht vermischt werden.

Pastenauftrag 8.5.3

In der Fertigungslinie muss der Lieferant durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen (z.B. Verwendung von Barcode), dass nur die Paste zum Einsatz kommen kann, die zu der jeweiligen Komponente freigegeben ist.

Beim Einsatz unterschiedlicher Pasten an der gleichen Linie muss der Lieferant für jede Paste ein eigenes, separates Werkzeugset zum Aufbringen und Entfernen der unterschiedlichen Pasten verwenden. Die Werkzeuge müssen durch den Lieferant eindeutig gegen Vertauschung gekennzeichnet sein und getrennt aufbewahrt werden. Dies gilt insbesondere bei Verwendung von bleifreien und bleihaltigen Pasten in einer Fertigung.

Der Auftrag der Paste erfolgt im Schablonendruck. Nur in Ausnahmefällen dürfen andere Auftragsverfahren verwendet. Diese sind mit geeigneten Maßnahmen abzusichern.

Beim Druck von Silberleitkleber dürfen nur dann Siebe eingesetzt werden, wenn Schablonen aus konstruktiven Gründen nicht eingesetzt werden können (z.B. Druck von Leiterbahnen).

Der Lieferant muss zum Schutz gegen Staub und Schmutzpartikel einen Pastendrucker mit geschlossener Kammer einsetzen.

Die maximal zulässige Standzeit muss der Lieferant der Spezifikation der entsprechenden Paste entnehmen und durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass diese eingehalten wird.

Der Lieferant muss die maximale Stillstandszeit ohne Drucke, die Topfzeit und Reinigungsintervalle der Düsen gemäß dem Hersteller der Paste ermitteln und einhalten.

Bei überschrittenen Standzeiten muss der Lieferant die Schablone aus der Maschine herauszunehmen, reinigen und darüber Aufzeichnungen führen.

Der Lieferant muss das Druckergebnis auf Blasenfreiheit, Position und Form prüfen, siehe hierzu Kapitel 10.5.2.

Die Ausrichtung der Leiterplatte zur Schablone muss automatisch mit dem druckerinternen Kamerasystem erfolgen.

Das Nachfüllen der Paste erfolgt bevorzugt automatisch. Andernfalls ist sicherzustellen, dass der Nachfüllzyklus richtig gewählt ist und immer genug, aber nie zu viel Paste auf der Schablone vorhanden ist.

Wird eine Leiterplatte zweiseitig mit Bauelementen bestückt, so muss der Lieferant durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die Leiterplatte beim Bedrucken oder Dispensen der zweiten Seite mit Paste nur so stark belastet wird, dass die maximal zulässigen mechanischen Belastungen der Leiterplatte und der Bauelemente eingehalten werden, siehe Kapitel 7.5..

Der Lieferant muss die Leiterplatte mittels einer geeigneten Vorrichtung unterstützen.

Der Lieferant muss einen Nachweis durch geeignete Messaufbauten bei der Prozessfähigkeitsabnahme durchführen und darüber Aufzeichnungen führen.

Druckkontrolle, Erststückfreigabe in der laufenden Serie 8.5.4

Der Lieferant muss nach Inbetriebnahme bzw. Rüstwechsel des Pastendruckers eine Erststückfreigabe durchführen.

Hierzu muss eine Inspektion des Pastendrucks der ersten gefertigten Leiterplatte erfolgen. Die geforderten Prüfkriterien sind in Kapitel 10.5.2 in diesem Dokument zu finden.

Das Prüfergebnis ist aufzuzeichnen.

Reinigung von Leiterplatten nach einem Lotpastenfehldruck 8.5.5

Der Lieferant darf unbestückte Leiterplatten nach einem Lotpastenfehldruck nur in einer qualifizierten Rei-nigungsanlage reinigen. Abwischen ist nicht zulässig. Eine zweite Bedruckung der Leiterplatte ohne Rei-nigung ist verboten. Die Nacharbeit nach einem fehlerhaften Druck ist nicht zulässig.

Fehldrucken von Leitklebern sind generell zu verschrotten.

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Eine bereits einseitig bestückte Leiterplatte darf nach einem Lotpastenfehldruck auf der zweiten Seite nicht weiter verarbeitet werden. Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die betroffene Leiterplatte verschrottet wird.

Der Lieferant muss die Reinigungsanlage qualifizieren und darüber Aufzeichnungen führen. Wichtige Parameter hinsichtlich Leiterplattenreinigung sind Restpartikel, Lötbarkeit, mechanische Beschädigungen, Zuverlässigkeit etc.. Dieses Vorgehen muss sich der Lieferant durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG und durch den Hersteller der Leiterplatten genehmigen lassen.

Siehe hierzu auch IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook.

Wartung und Reinigung von Schablone/Sieb und Rakel 8.5.6

Die Reinigung von Schablonen spielt in der SMT-Technologie eine zunehmende Rolle. Feine und ultrafeine Anschlussflächen zusammen mit anderen hochentwickelten Gehäusen stellen neue Herausforderungen an die Schablonenreinigung. Für feine, ultrafeine, Chipscale-Package, BGA, BTC und Flip-Chip-Komponenten ist das Pastenvolumen ein kritischer Prozessparameter. Unzureichendes Lot wegen Verstopfung der Schablonenöffnungen ist die primäre Ursache für Fehler, siehe hierzu auch IPC-7526 Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook.

Der Pastendrucker muss eine automatisierte, fusselfreie zyklische Reinigung der Schablone verwenden.

Bei Verwendung einer integrierten Nass-Schablonenreinigung muss der Lieferant eine ausreichende Trockenzeit sicherstellen.

Der Lieferant muss die Reinigungszyklen produktabhängig entsprechend dem Layout und Schablonenaufbau (Padgröße, Dichte,…) definieren.

Eine nasschemische Grundreinigung von Schablone und Rakel muss durch den Lieferanten nach jedem Rüstwechsel erfolgen, mindestens jedoch einmal pro Fertigungsschicht.

Der Lieferant muss die Wirksamkeit der Schablonenreinigung nachweisen und dokumentieren (verwendetes Reinigungsmittel, Durchführung der Reinigung, Prüfung der gereinigten Schablone z.B. automatisierte Durchscheinprüfung).

Eine Reinigung mit scharfkantigen mechanischen Hilfsmitteln ist nicht zulässig.

Sind Verunreinigungen nicht zu entfernen, so darf die Schablone durch den Lieferanten nicht mehr eingesetzt werden.

Der Lieferant darf die durch das Reinigen abgetragene Paste nicht mehr verwenden.

Der Verschleiß der Schablonen/Siebe muss mit einem geeigneten Testverfahren in ausreichenden Zyklen gemessen und dokumentiert werden. Der Lieferant muss sicherstellen, dass vor dem Erreichen der Ver-schleißgrenze die Schablonen/Siebe ausgetauscht werden. Die Nacharbeit von verschlissenen Schablo-nen/Sieben ist unzulässig.

Die ausreichende Spannung von Schablonen oder Sieben muss in regelmäßigen Abständen überprüft werden.

Für jede Schablone/Sieb ist ein Teilelebenslauf mit Dokumentation der Reinigungszyklen sowie der durchgeführten Wartungen und Reparaturen zu führen.

Bestückung 8.6

Allgemeine Anforderungen an die Bestückung 8.6.1

Grundvoraussetzung für eine hohe und wiederholbare Bestückungsgenauigkeit ist die exakte Zuführung und Positionierung der Bauelemente in der Abholposition. SMT Bauelemente sind daher ausschließlich automatisch zu bestücken. Die Zuführung erfolgt üblicherweise im Gurt oder Tray.

Bei Bestückungssystemen mit bewegtem X/Y–Tisch dürfen die bestückten Bauelemente durch die Beschleunigung des Tisches nicht aus der Bestückposition verrutschen.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass abgeworfene oder verloren gegangene Bauelemente nicht mehr in den Fertigungsfluss gelangen.

Bedrahtete Bauelemente (THT) sind in der Regel automatisch zu bestücken. Hierfür sind geeignete Bestückautomaten oder Vorrichtungen vorzusehen, Abweichungen hiervon bedürfen der Zustimmung durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG. Eine exakte und beschädigungsfreie Bauelemente-zuführung ist sicherzustellen.

Die Verwechslung und Verpolung von Bauelementen ist durch geeignete Maßnahmen zu verhindern.

Um ein Aufschwimmen der THT Bauelemente durch den Wellendruck zu verhindern sind geeignete Maßnahmen z.B. Niederhalter, Clinching oder Verrastungen umzusetzen.

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Steckerpins dürfen nicht geclincht werden. Gefahr verbogener Steckerpins!

Rüsten und Rollenwechsel von SMT und THT Bauelementen 8.6.2

Bei einem Rollenwechsel muss der Lieferant durch das Traceability- System sicherstellen, dass die richtigen Bauelemente eingesetzt werden. Dazu muss der Lieferant die auf der Bauelemente-Verpackung aufgebrachten, eindeutigen Kennzeichnungen (z.B. Barcode, o.ä.) verwenden.

Bei der Verwendung von feuchteempfindlichen elektronischen Bauelementen muss der Lieferant bei der Rüstung des Bestückers auf die Unversehrtheit der Verpackung achten. Der Lieferant darf Komponenten aus beschädigten Verpackungen nicht verarbeiteten. Siehe hierzu auch 8.3.2 und 8.4.

Werden Gurte in der laufenden Produktion verbunden (splicen), muss die Traceability gurtbezogen sichergestellt werden.

Auf die Beschädigung / Polarität der ersten Bauelemente in einem neuen Gurt ist besonders zu achten.

Mechanische Druckbelastung 8.6.3

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die spezifizierten, maximal zulässigen mechanischen Belastungen der Bauelemente eingehalten werden Siehe Kapitel 7.5.

Für die Bestückung von Bauelementen in Leitkleber sind Bestücker mit einer Setzkraftüberwachung zu verwenden.

Erststückfreigabe 8.6.4

Der Lieferant muss nach Inbetriebnahme des Bestückautomaten (z.B. nach einem Rüstwechsel oder zu Schichtbeginn) eine Erststückfreigabe durchführen und darüber Aufzeichnungen führen.

Hierzu muss durch den Lieferanten eine Inspektion und Dokumentation der ersten bestückten Leiterplatte erfolgen. Wichtige Kriterien für diese Prüfung sind richtige Bauelemente, richtige Polarität der Bauelemente und Positionierung der Bauelemente. Die Ergebnisse aus AOI bzw. AXI sind mit einzubeziehen.

Wartung der Bestücker 8.6.5

Der Lieferant muss die Bestücker in regelmäßigen Abständen warten und muss hierbei die Wartungsempfehlung des Herstellers einhalten.

Nach umfangreicheren Wartungs- und Instandhaltungsmaßnahmen, z.B. Arbeiten an der Positioniereinrichtung oder am Bestückkopf, muss der Lieferant die Reproduzierbarkeit der Positionierung und die Setzkräfte messen, prüfen und dokumentieren siehe hierzu auch Kapitel 7.2.2 .

Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) 8.7

Auswahl der Verbindungstechnik 8.7.1

Für die Serienfertigung sollte der Lieferant folgende Aufbau- und Verbindungstechniken einsetzen:

- Umluftverfahren (Reflow- und Dampfphasenlöten) - Pin-in-Paste-Verfahren - Selektivlöten mit Mini-Welle/Micropoint-/Einzelpunkt-Löten - Einpresstechnik - Bonden - Widerstandsschweißen

Für die Serienfertigung der Komponenten darf der Lieferant folgende Aufbau- und Verbindungstechniken nach projektspezifischer Genehmigung durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG einsetzen.

Betroffen Verfahren sind:

- Wellenlöten mit Maskierung (selektiv) - Infrarotlöten - Laserlöten - Thermodenlöten / Bügellöten - Roboterlöten - Kleben - Crimpen - Laserschweißen

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Für eine Genehmigung muss der Lieferant die Eignung der Technologie für die Aufbau- und Verbindungstechnik frühzeitig nachweisen und aufzeigen, dass kein akzeptables Arbeitsergebnis durch ein erlaubtes Verfahren erzielt werden kann. Der Einsatz aus wirtschaftlichen Gründen stellt keine ausreichende Begründung aus technologischer Sicht dar.

Für diese Technologien muss der Lieferant in der frühen Phase der Entwicklung absichernde Maßnahmen, z.B. Design of Experiments (DoE), spezielle Designrules, FMEA`s anwenden.

Der Lieferant muss spätestens zum Design- Freeze für die C-Muster die Eignung der Technologie und des Designs durch eine Validierung nachweisen.

Insbesondere für das Wellenlöten müssen nachfolgende Anforderungen erfüllt sein.

Die Wellenlötanlage muss grundsätzlich unter Schutzgasatmosphäre, in der Regel Stickstoff mit systemseitiger Überwachung des Restsauerstoffgehalts betrieben werden.

Die optimale Lötrichtung ist zu ermitteln.

Ein lötgerechtes Layout der Leiterplatte und Abdeckrahmen ist notwendig, welches Abschattungen und speziell die Unterwanderung von Flussmitte verhindert und benachbarte SMT Bauelemente wirksam schütz.

Lotfänger bei mehrpoligen Bauelementen, insbesondere bei ein- oder mehrreihigen Steckverbindungen, müssen im Layout umgesetzt werden.

Für die Serienfertigung der Komponenten darf der Lieferant folgende Aufbau- und Verbindungstechniken nicht einsetzen:

- Handlöten / manuelles Löten - Tauchlöten

- Tiegellöten

Allgemeine Anforderungen an Lötverfahren 8.7.2

Alle Bauelemente müssen entsprechend der Herstellerangaben (Datenblätter) gelötet werden. Kriterien: Vorheizung, max. Temperaturgradienten, Peaktemperatur und -zeit, Maximaltemperatur, Abkühl-geschwindigkeit sind einzuhalten.

Die Vorgaben des Lotherstellers und Flussmittelherstellers sind einzuhalten.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass zu hohe Löt-Temperaturen und zu große Temperaturgradienten während der Aufheiz- und Abkühlphase ausgeschlossen sind. Weder Leiterplatten noch Bauelemente dürfen im Lötprozess geschädigt bzw. vorgeschädigt werden (z.B. Delamination).

Die kritischen Prozessparameter sind zu überwachen und zu dokumentieren (z. B. SPC, Traceability).

Der Lieferant muss Differenzen der thermischen Masse der Bauelemente bei der Festlegung der Lötprofile berücksichtigen, um lokale Überhitzungen zu vermeiden.

MSL–Vorgaben (Moisture Sensitive Level) sind einzuhalten, siehe hierzu auch Kapitel 8.3.2. Bei jedem Lötprozess ist darauf zu achten, dass kritische Bauelemente (z.B. hochpolige Bauelemente, BGA, hochlagige Multilayer, Starrflex– oder Flexleiterplatten) bei Bedarf vor dem Löten nach Herstellerangaben getrocknet werden.

Jeder Lötprozess darf pro Baugruppe bzw. Baugruppenseite nur einmal durchlaufen werden.

Nach dem Löten dürfen Bauelementanschlüsse und Drahtenden nicht mehr gekürzt werden.

Die Fördersysteme in den Lötanlagen müssen die Leiterplatten und Baugruppen ruck– und schlupffrei transportieren. Ein Stau von Leiterplatten und Baugruppen muss sowohl in der Anlage, als auch an deren Auslauf verhindert werden.

Als Lötverfahren für SMT-Bauelemente darf ausschließlich ein Reflow-Verfahren (Konvektion oder Dampfphase) angewendet werden.

Die Anforderungen der IPC-J-STD 001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Class 3 und der IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies Class 3 sind zu berücksichtigen.

Reflowlöten 8.7.3

Allgemeine Anforderungen an den Reflowprozess 8.7.3.1

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass der Reflowprozess die Spezifikationen der Bauelemente-Hersteller erfüllt und eine Vorschädigung und Delamination von SMT-Komponenten und Leiterplatte ausgeschlossen wird.

Um einen stabilen Lötprozess zu gewährleisten, muss ein Reflow-Ofen folgende Merkmale aufweisen:

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- Separat kontrollierte Heizzonen (Unter- und Oberseite) - Variable Profilgestaltung durch möglichst viele Heizzonen (mindestens 7 Zonen) - Kontrollierte Strömung und Strömungsgeschwindigkeit - Gleiche Temperatur- und Strömungsverhältnisse über die gesamte Prozessbreite - Keine Schatteneffekte - Getrennt regelbare Kühlzonen, mit Ober- und Unterseitenkühlung - Alle Zonen mit Selbstregelung und redundanter Überwachung

Die Reflowlötung muss unter Schutzgasatmosphäre, in der Regel Stickstoff, mit Festlegung und systemseitiger Überwachung des Restsauerstoffgehaltes erfolgen. Der Einsatz eines Ofens, der nicht mit Schutzgas betrieben wird, muss der Lieferant bereits in der Vergabephase anzeigen und sich durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG den Einsatz bestätigen lassen. Voraussetzung für eine Freigabe ist, dass der Lieferant den Nachweis erbringt, dass die verwendeten Materialien (Lotpaste, Leiterplatte und Bauelemente) von den Herstellern für eine Lötung unter Normalatmosphäre freigegeben sind und der Verzicht auf die Schutzgasatmosphäre keine negativen Auswirkungen auf die Komponenten hat.

Werden bedrahtete Bauelemente (z. B. Stecker) im Pin–in–Paste–Verfahren reflowgelötet, ist darauf zu achten, dass die Bauelemente für die Reflowlöttemperatur geeignet sind. Beim Pastendruck muss die benötigte Lotmenge sicher zur Verfügung gestellt werden.

Temperaturprofil 8.7.3.2

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Angaben gemäß den Datenblättern hinsichtlich der vorgeschriebenen Temperatur-Vorbehandlung, der zulässigen maximalen Temperaturen, der maximalen Temperaturgradienten in seiner Lötanlage eingehalten werden. Der Lieferant muss darüber Aufzeichnungen führen.

Der Lieferant muss Differenzen der thermischen Masse der Bauelemente bei der Festlegung des Temperaturprofils berücksichtigen, um lokale Überhitzungen zu vermeiden.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass zu hohe Löt-Temperaturen und zu große Temperaturgradienten (während der Aufheiz-Phase und während der Abkühl-Phase) ausgeschlossen sind.

Der Lieferant muss bei der Auslegung des Temperaturprofils auch die Ausbildung der Lötstelle berücksichtigen, so dass ein feinkristallines Lötgefüge erreicht wird. Bei BGA’s ist darauf zu achten, dass beide Lotdepots komplett und homogen verschmelzen.


Der Lieferant muss die Temperaturprofile produktspezifisch verifizieren, siehe Kapitel 7.2.3 und dokumentieren.

Der Lieferant muss folgende Parameter gemäß den Datenblättern der Bauelemente ermitteln, dokumentieren und in seiner Lötanlage einhalten:

- Temperatur, Zeit und Gradient der Aufheizzone - Temperatur, Zeit und Gradient Vorheizzone (Soaktime), - Lötzeit (Zeit über Liquidustemperatur TL) - Maximaltemperatur TP (Peak Temp.) - Temperatur, Zeit und Gradient der Abkühlung (Ramp Down).

Erststückfreigabe 8.7.3.3

Der Lieferant muss nach Inbetriebnahme des Reflowofens (z.B. nach einem Rüstwechsel oder zu Schichtbeginn) eine Erststückfreigabe durchführen und darüber Aufzeichnungen führen.

Werden auf der Anlage verschiedene Produkte gelötet, so muss der Lieferant durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass vor Chargenstart die produktspezifischen Temperaturprofile eingestellt werden und der Reflowofen das Sollprofil stabil erreicht hat.

Der Lieferant muss bei jedem Lötprofilwechsel die Umstellungszeit bis zur Erreichung der eingeschwungenen Temperaturen systemseitig überwachen und einhalten.

Zur Erststückfreigabe muss der Lieferant die korrekten Einstellungen überprüfen und eine Inspektion und Dokumentation der ersten bestückten und gelöteten Leiterplatte durchführen. Die Ergebnisse aus AOI bzw. AXI sind mit einzubeziehen.

Maschinenstörungen 8.7.3.4

Der Lieferant muss Störungen der Produktionsanlagen dem Bedienpersonal unmittelbar erkennbar machen.

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Bei Maschinenstörungen muss der Lieferant durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass alle Leiterplatten, welche sich zur Zeitpunkt der Störung im Reflow-Ofen befinden, verschrottet werden.

Wartung der Reflowanlage 8.7.3.5

Der Lieferant muss die präventiven Wartungsintervalle und Wartungsinhalte definieren, dabei sind die Vorgaben des Anlagenherstellers zu berücksichtigen und einzuhalten.

Der Lieferant muss die korrekte Funktion und Regelung der Lötanlage regelmäßig und nach Wartungs- und Instandsetzungsmaßnahmen überprüfen und Aufzeichnungen darüber führen.

Der Zyklus der regelmäßigen Überprüfung ist zu definieren und sollte 4 Wochen nicht überschreiten.

Diese regelmäßige Überprüfung der korrekten Regelung des Reflowofens kann mit einer Referenzleiterplatte bzw. einem speziellen Sensorträger erfolgen, dabei ist zu beachten, dass diese bezüglich Dimension und Verteilung der Messsensoren den Worst Case abbilden. Die Referenzleiterplatte bzw. Sensorträger muss der Prüfmittelüberwachung unterliegen.

Die Verifizierung und der projektspezifische Eignungsnachweis des Lötprofils wird in Kapitel 7.2.3 beschrieben.

Zur Überprüfung der Funktion und Regelung gehört auch die Überprüfung der Schutzatmosphäre z.B. über den Nachweis des Rest-Sauerstoffgehaltes.

Auf Anforderung muss der Lieferant die Daten dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorlegen.

Selektivlöten- und Wellenlöten 8.7.4

Allgemeine Anforderungen an Selektiv- und Wellenlötprozesse 8.7.4.1

Das Löten von SMT Bauelementen über eine Welle ist nicht zulässig.

Bei Selektivlötverfahren, welche auf dem Prinzip einer Mini-Welle beruhen, steht nur eine begrenzte Wärmemenge zur Verfügung. Bei Bauelementen und/oder Leiterplatten mit hoher Wärmekapazität muss bereits im Layout berücksichtigt werden, dass die Lötstellen thermisch möglichst gut von ihrer Umgebung entkoppelt sind. Die Lötanlage muss in der Lage sein, die erforderliche Energie reproduzierbar zur Verfügung zu stellen.

Die Qualität beim Wellenlöten hängt in hohem Maße von einem lötgerechten Layout der Leiterplatte bzw. Baugruppe ab. Die Bauelemente müssen so auf der Leiterplatte angeordnet werden, dass keine gegenseitigen Abschattungen und Abschattungen durch die Lotmaske auftreten und ausreichend Abstand zu benachbarten SMT Bauelementen vorhanden ist. Lotfänger bei mehrpoligen Bauelementen, insbesondere bei ein- oder mehrreihigen Steckverbindungen, müssen im Layout berücksichtigt werden.

Die Reihenfolge der zu lötenden Bauelemente ist zu definieren. Insbesondere beim Löten von mehrpoligen/mehrreihigen THT Bauelementen, z.B. Steckern, ist eine optimale Reihenfolge und Lötrichtung zu ermitteln und definieren.

Die Selektivlötung sollte unter Schutzgasatmosphäre oder partieller Schutzgasatmosphäre, in der Regel Stickstoff mit systemseitiger Überwachung erfolgen.

Für das Wellenlöten muss der Lieferant die Lötung unter einer Schutzgasatmosphäre durchführen.

Der Einsatz von Systemen mit mehreren Mini-Wellen zur Optimierung der Prozesszeit ist zulässig.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die Werkstückträger oder Lötrahmen die Leiterplatte während der Bearbeitung verspannungsfrei aufnehmen, so dass Bauelemente und Leiterplatte durch mechanische Belastung nicht beschädigt werden, siehe Kapitel 7.5.

Um ein Aufschwimmen der THT Bauelemente durch den Wellendruck zu verhindern, sind geeignete Maßnahmen z.B. Niederhalter, Clinching oder Verrastungen umzusetzen. Steckerpins dürfen nicht geclincht werden. Gefahr verbogener Steckerpins! Doppelt siehe 8.6.1

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass bei der Selektivlötung benachbarte Bauelemente (insbesondere Keramikkondensatoren) wegen der Gefahr von thermischen Spannungen nicht von der Lotwelle erfasst werden.

Bei auftretenden Benetzungsproblemen ist ein zweiter Durchlauf der Leiterplatte durch die Anlage nicht zulässig.

Flussmittel 8.7.4.2

Die folgenden Forderungen gelten für alle Flussmittel – herkömmliche Flussmittel und „no clean“ Fluss-mittel.

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Es sind „no clean“ Flussmittel einzusetzen. Die Anforderungen der DIN EN 61190-1-1 sind zu berücksichtigen. Herkömmliche Flussmittel die aus technologischer Sicht eingesetzt werden müssen, bedürfen der projektspezifischen Zustimmung der Daimler AG.

Die Eignung und Freigabe der verwendeten Materialien und Kombinationen (PCBs, Lotpasten, Flussmittel, etc.) sind durch generische Tests an Teststrukturen gemäß IPC-TM-650 sicherzustellen und nachzuweisen.

Bei Kombination von unterschiedlichen Flussmittelsystemen verschiedener Löttechnologien (z.B. SMT, THT selektiv, Reparatur) ist die Verträglichkeit zu überprüfen.

Der Lieferant darf keine halogenhaltigen Flussmittel verwenden, wenn in der gleichen Baugruppe Bondverbindungen angebracht werden.

Der Lieferant darf Flussmittel nur selektiv auftragen. Der Lieferant muss sicherstellen, dass der mit Flussmittel benetzte Bereich möglichst klein ist und lokal begrenzt um die Lötstelle liegt. Die Menge ist auf ein notwendiges Minimum zu begrenzen. Der Flussmittelauftrag sollte im Sprühverfahren erfolgen. Es sind bevorzugt Micro Drop Jet Sprühsysteme zu verwenden, mit automatischer Überwachung des Sprühkegels.

Der Flussmittelauftrag muss bezüglich Menge und Auftragungsbereich definiert und reproduzierbar erfolgen.

Es muss durch geeignete Maßnahmen sichergestellt werden, dass offene Kontakte (z.B. Steckerstifte, Schaltflächen) nicht durch Flussmittelrückstände verunreinigt werden, auch nicht durch Kapillareffekte.

Auf der Bauelemente Seite dürfen Flussmittelrückstände nicht die offenen Kontakte mit dauerhafter Potentialdifferenzen überbrücken. Dies gilt insbesondere für Bereiche mit hoher Kondensationswahrscheinlichkeit.

Der korrekte Auftrag (Position und Menge) ist regelmäßig zu überprüfen und Aufzeichnungen darüber zu führen, z.B. Indikatorpapier.

Der Lieferant muss die chemische Zusammensetzung des Flussmittels regelmäßig (in Abhängigkeit der Anlagenauslastung) überprüfen und dokumentieren. Wird das Flussmittel unverdünnt und direkt aus dem Originalbehälter appliziert ist die Einhaltung des MHD ausreichend.

Die Reliability auf Produktebene muss durch eine Produktvalidierung abgesichert werden. Die Min- bzw. Max- Grenzen des Fluxbereiches und der Fluxmenge müssen wie folgt abgesichert werden.

- Definition des Fluxbereiches.

- Definition der Fluxmengen-Festlegung

- Definition von Gutteilen, Schlechtteilen und Grenzmuster (Defect Description)

- Verwendung von automatischer Mengenmessung

- Vorgabe einer regelmäßigen Performancekontrolle

Die beeinflussenden Parameter des Herstellprozesses (Temperatur, Fluxmenge, Fluxbereich, ...) müssen durch eine Prozesskontrolle sichergestellt werden.

Der Lieferant muss für alle Lötprozesse durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass das Flussmittel thermisch umgesetzt wird bzw. dass sich nach dem Lötvorgang keine aktiven Flussmittelrückstände auf der Leiterplatte befinden. Der Lieferant muss hierzu Aufzeichnungen führen.

Der Lieferant muss dem Qualitätsmanagement der Daimler AG auf verlangen einen Nachweis zur Konformität gemäß Industriestandard IPC J-STD-001 (Oberflächenreinheit der Klasse 3) und IPC A-610 vorlegen. Hierbei muss der Lieferant sowohl ionische, organische Kontaminationen und Harze berücksichtigen.

Veränderungen am Herstellprozess außerhalb der abgesicherten Toleranzgrenzen (insbesondere Temperaturen, Fluxmenge, Fluxbereich), die eine Auswirkung auf die Reliability haben könnten, müssen auf Produktebene durch Produktvalidierung abgesichert werden.

Temperaturvorbehandlung und Temperaturgradient 8.7.4.3

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass der Temperaturverlauf seiner Selektivlötanlage den Empfehlungen der Hersteller elektronischer Bauelemente entspricht.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die Angaben gemäß den Datenblättern hinsichtlich der vorgeschriebenen Temperaturvorbehandlung, der zulässigen maximalen Temperaturen, der maximalen Temperaturgradienten und weiterer Parameter in seiner Lötanlage eingehalten werden.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass eine Vorschädigung von THT-Bauelementen und benachbarter SMT-Komponenten ausgeschlossen wird.

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Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass zu hohe Löt-Temperaturen und zu große Temperaturgradienten (während der Aufheiz-Phase und während der Abkühl-Phase) aus-geschlossen sind.

Der Lieferant muss bei der Auslegung des Temperaturprofils auch die Ausbildung der Lötstelle berücksichtigen, so dass ein feinkristallines Lötgefüge erreicht wird.


Der Lieferant muss die Temperaturprofile produktspezifisch verifizieren siehe Kapitel 7.2.3 und dokumentieren.

Der Lieferant muss folgende Parameter der Selektivlötanlage je Produkt ermitteln, aufzeichnen und dem Qualitätsmanagement der Daimler AG nachweisen:

- Temperaturverlauf der Vorheizung,

- Transportgeschwindigkeit, und Richtung

- Lotbad-Temperatur,

- Neigung der Leiterplatte zur Welle,

- Schwallhöhe der Lötwelle,

- Abkühlstrecke,

- Reinigungs- und Zusammensetzungs-Kontrolle des Lotbades

Erststückfreigabe 8.7.4.4

Der Lieferant muss nach Inbetriebnahme der Lötanlage (zu Schichtbeginn und nach Rüstwechsel) eine Erststückfreigabe durchführen und darüber Aufzeichnungen führen.

Werden auf der Anlage verschiedene Produkte gelötet, so muss der Lieferant durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass vor Chargenstart die produktspezifischen Parameter (Fluxbereich, Vorheizung, Temperaturprofile, Wellenhöhe, …) eingestellt und überprüft werden.

Der Lieferant muss bei jedem Lötprofilwechsel die Umstellungszeit bis zur Erreichung der eingeschwungenen Temperaturen systemseitig überwachen und einhalten.

Zur Erststückfreigabe muss der Lieferanten die korrekten Einstellungen überprüfen und eine Inspektion und Dokumentation der ersten bestückten und gelöteten Leiterplatte durchführen. Die Ergebnisse aus AOI sind mit einzubeziehen.

Lot-Füllgrad 8.7.4.5

Bei der Verwendung von THT-Bauelementen muss der Lieferant sicherstellen, dass die Anforderungen aus der IPC-A-610 eingehalten werden. Abweichend zur IPC-A-610 muss der Lieferant sicherstellen, dass der Lotfüllgrad 100% beträgt, vgl. Bild 1.

Bild 1: Lot-Füllgrad

Maschinenstörungen 8.7.4.6

Der Lieferant muss alle kritischen Prozessparameter der Lötanlage während der gesamten Produktionsdauer kontinuierlich überwachen und aufzeichnen.

Der Lieferant muss Störfälle in der Lötanlage dem Bedienpersonal unmittelbar erkennbar machen.

Bei Maschinenstörungen muss der Lieferant alle Leiterplatten, welche sich in der Anlage befinden, verschrotten.

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Wartung 8.7.4.7

Der Lieferant muss die präventiven Wartungsintervalle und Inhalte definieren, dabei sind die Vorgaben des Anlagenherstellers zu berücksichtigen und einzuhalten.

Der Lieferant muss die korrekte Funktion und Regelung der Lötanlage regelmäßig und nach Wartungs- und Instandsetzungsmaßnahmen überprüfen und Aufzeichnungen darüber führen.

Die regelmäßige Überprüfung des Temperaturprofils kann mit einer Referenzleiterplatte bzw. einem speziellen Sensorträger erfolgen. Dabei ist zu beachten, dass diese bezüglich Dimension und Verteilung der Messsensoren den Worst Case abbilden. Die Verifizierung und der projektspezifische Eignungsnachweis des Lötprofils ist in Kapitel 7.2.3 beschrieben. Die Referenzleiterplatte bzw. Sensorträger muss der Prüfmittelüberwachung unterliegen.

Der Zyklus der regelmäßigen Überprüfung ist zu definieren und sollte 4 Wochen nicht überschreiten.

Der Lieferant muss die Legierungs-Zusammensetzung des Lotbades in regelmäßigen Abständen (in Ab-hängigkeit der Anlagenauslastung) analysieren und die Ergebnisse aufzeichnen.

Für die Bewertung der Lotbad-Qualität muss der Lieferant, entsprechend der verwendeten Lotlegierung, Grenzwerte der Verunreinigungen definieren und einhalten, siehe hierzu auch DIN EN ISO 61190-1-3 und DIN EN ISO 9453.

Zur Überprüfung der Funktion der Lötanlage gehört auch die Überprüfung der Schutzatmosphäre, z.B. über den Nachweis des Rest-Sauerstoffgehaltes und die Überprüfung des korrekten Auftrags (Position und Menge) des Flussmittels.

Der Lieferant muss über die durchgeführten Wartungen und Instandhaltungen Aufzeichnungen führen und auf Anforderung die Daten dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorlegen.

Reinigung von Lotrückstände 8.7.5

Der Lieferant muss sicherstellen, dass durch den Lötprozess keine unzulässigen Lotrückstände (z.B. Lot-perlen) auf der Leiterplatte oder den Bauelementen entstehen.

Der Lieferant muss Grenzwerte gemäß IPC-A-610 (Class3) definieren, dokumentieren und einhalten.

Der ermittelte Wert in µg NaCl equ./cm² entspricht der durchschnittlichen ionischen Kontamination und darf gemäß IPC-Spezifikation J-STD-001 den Höchstwert von 1,56 µg/cm² NaCl äquivalent. nicht überschreiten.

Reinigungsprozess:

Eine Reinigung von bestückten Leiterplatten mit Flüssigkeiten sollte nur erfolgen, wenn die geforderte Reinheit nicht mit anderen Technologien erreicht werden kann.

Wenn Baugruppen gereinigt werden, muss dies unmittelbar nach dem Löten erfolgen.

Eine komplette Trocknung der Baugruppen ist, auch unter den Bauelementen, unabdingbar. Das gilt insbesondere bei wässriger Reinigung und nachfolgender Lackierung.

Offene Kontakte (z. B. Steckerstifte, Kontaktflächen) dürfen durch die Reinigung nicht verunreinigt werden (Verschleppung von Verunreinigungen).

Das verwendete Reinigungsmedium muss mit der Leiterplatte und den Bauelementen verträglich sein.

Bürsten:

Das Bürsten zur Entfernung von Lotperlen ist ausschließlich im Bereich von THT–Lötungen zulässig, Reflowlötstellen dürfen nicht gebürstet werden.

Dieser Prozess darf nur zur Entfernung von Lotperlen nach der Selektivlötung eingesetzt werden.

Randbedingungen:

- Es darf nur trocken gebürstet werden

- Die Lötstellenoberfläche darf mechanisch nicht verändert werden (keine Riefen o.ä.)

- Die Bürsten müssen regelmäßig gereinigt oder ausgetauscht werden

- Die entfernten Perlen dürfen unter keinen Umständen in die gebürstete oder in andere Komponenten fallen

- Der ESD–Schutz ist zu gewährleisten und regelmäßig zu überprüfen (z. B. ESD–Bürsten)

Bürstverfahren:

- Automatisch: Serienmäßig (100 %, bevorzugt über Kopf)

- Manuell: Selektiv nach Bedarf (nach Sichtkontrolle).

Die Mitarbeiter müssen gesondert für diese Tätigkeiten geschult sein.

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Die Menge und Bereiche mit Lotperlen sind zu dokumentieren, auszuwerten und Basis einer KVP Optimierung.

Lötfreie elektrische Verbindungen 8.7.6

Drahtbonden 8.7.6.1

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Umgebung eines Dünndrahtbonders (Drahtdurchmesser <100µm) mindestens der Reinraumklasse 8 nach DIN EN ISO 14644-1 entspricht.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass der minimale Abstand der Bonddrähte zueinander gewährleistet ist, und dass die Verbindungen zu 100% auf den dafür vorgesehenen Pads angebracht werden. Der Lieferant muss untersuchen, ob er den Winkel, die Loop-Form und/oder die Gesamtdrahtlänge konstant hält. Die geeignete Bondgeometrie muss mittels einer DoE ermittelt und im Serienprozess prozessstabil gewährleistet werden.

Paarungen zwischen Bondpad und Bonddraht sind aus dem gleichem Material anzustreben. Wenn bei Bondpad und Bonddraht eine unterschiedliche Materialpaarung verwendet wird, muss der Lieferant die Unbedenklichkeit der Materialpaarung bzgl. Kontaktkorrosion nachweisen. Der Nachweis muss mittels eines gerafften Alterungstest mit Pull- und Schertests sowie mit Schliffbildanalysen erfolgen.

Der Versagensmechanismus (z.B. Padabheber, Bondabheber, Ort des Defekts.) ist zu erfassen und zu bewerten.

Die Verwendung von Pads aus Silber bzw. Silber-Palladium ist in Verbindung mit AL Bonddrähten verboten. Falls Pads aus Silber nicht vermieden werden können, muss die eigentliche Bondverbindung auf CuAL Clads erfolgen.

Leiterplattenoberflächen und Bauelemente müssen für das Goldbonden eine NiPdAu (ENEPIG)-Oberfläche aufweisen.

Der Lieferant darf keine halogenhaltigen Werk- und Hilfsstoffe verwenden, wenn in der gleichen Baugruppe Goldbondverbindungen angebracht werden.

Der Lieferant muss folgende Parameter ermitteln, dokumentieren und überwachen:

- Ball Größe

- Wedge Größe

- Bond Länge

- Loop Höhe

- Abstände der Loops

- Kraft zum Andrücken des Balls/Wedges

- Kraft zum Abreißen des Wedges

- Standzeit der Kapillare

- Verarbeitungstemperatur

- Verarbeitungsgeschwindigkeit

- Temperatur der Padoberfläche

- Einstellung der Ultraschallfrequenz (Zeit, Frequenz, Spannung, Amplitude)

- Ultraschallenergie

- Beim Kupferbonden der Stickstoffgehalt

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Padoberfläche frei von Oxidation, Schmutz- und Staubpartikeln ist. Entsprechende Reinheitsanforderungen sind zu definieren und einzuhalten. Vor dem Golddrahtbonden ist eine Plasmareinigung der Padoberflächen erforderlich.

Der Lieferant muss Werkzeuge am Bonder vor dem Erreichen der Verschleißgrenze auswechseln. Während des Werkzeugwechsels oder des Einfädelns darf sich keine Baugruppe in der Anlage befinden. Der Werkzeugwechsel muss dokumentiert werden.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass der im Bonder eingelegte Bonddraht für die laufende Baugruppe ausreicht.

Sämtliche Störungen und Unterbrechungen am Bonder müssen entdeckt und dokumentiert werden. Mehrere Bonder, die für dasselbe Produkt eingesetzt werden, müssen hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit und Prozessqualität täglich regelmäßig verglichen und bewertet werden. Bei Bondabhebern muss der Prozess gestoppt werden, die Ursache ermittelt werden sowie Abstellmaßnahmen eingeleitet werden.

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Einpresstechnik 8.7.6.2

Der Lieferant muss die Vorschriften der Norm DIN EN 60352-5 und IPCA-610 Class 3 für Einpressverbindungen berücksichtigen und einhalten.

Der Einpressvorgang muss automatisiert erfolgen.

Der Lieferant muss dem Qualitätsmanagement der Daimler AG eine dokumentierte Toleranzstudie vorstellen, die die Verbindungssicherheit über die komplette Toleranzkette darstellt.

Einpressstift, Leiterplatte und Einpresswerkzeug müssen aufeinander abgestimmt und freigegeben werden.

Die Verwendung von Nickel-Gold und Cu/OSB Oberflächen ist aus Gründen der Lebensdauer-Zuverlässigkeit nicht zulässig.

Der Lieferant sollte Pins mit elastischen Einpresszonen einsetzen.

Der Einpressstift darf durch das Einpressen nicht beschädigt werden (z.B. brechen oder verbiegen).

Die Metallisierung des Loches dürfen durch das Einpresswerkzeug bzw. die Einpressvorrichtung nicht verformt werden. Anschlussflächen dürfen nicht abgerissen oder abgehoben werden. Es darf keine Delamination oder Bruch der Leiterplatte auftreten.

Eine Spanbildung beim Einpressen und funktionsbeeinträchtigende Metallpartikel sind zu vermeiden.

Oberflächenwhisker sind nicht zulässig, Nachweis nach DIN EN 60068-2-82.

Eine sichere Unterstützung während des Einpressens und ein geeignetes Niederhalten der Leiterplatte beim Abheben des Werkzeuges sind sicherzustellen. Die Leiterplatte darf sich während dem Einpressen weder nach unten, noch nach oben durchbiegen.

Die korrekte Einstellung der Unterstützungselemente und Niederhalter ist regelmäßig zu überprüfen.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die spezifizierten, maximal zulässigen mechanischen Belastungen der Bauelemente eingehalten werden Siehe Kapitel 7.5.

Der Lieferant muss den korrekten Einpressvorgang in der Serienfertigung sicherstellen. Der Lieferant muss die Kriterien Kraft und Weg zu 100% (in-line) mit Minimal- und Maximal-Wert abprüfen und darüber Aufzeichnungen führen. Die Parameter (Kraft und Weg) müssen für jeden Einpressvorgang überwacht werden und das vorgegebene Prozessfenster bzw. Hüllkurve eingehalten werden.

Der Lieferant muss die Einpresstiefe und Haltekraft stichprobenartig, mindestens jedoch zu jedem Schichtbeginn und zu jedem Chargenstart, überprüfen und darüber Aufzeichnungen (SPC) führen. Für die Haltekraft ist für jeden Einzelpin die Prozessfähigkeit Cpk von > 1,67 nachzuweisen.

Es wird empfohlen stichprobenartig die Auszugskräfte nach 24 Stunden Setzzeit zu überprüfen und mit SPC zu überwachen.

Eine Nacharbeit an Einpress-Kontakten (biegen, ersetzen) ist verboten.

Das Löten von Einpresskontakten ist nicht zulässig.

Fehlende Stifte dürfen durch den Lieferanten an der Serieneinpressstation ergänzt werden, wenn die Durchkontaktierung unbeschädigt ist.

Schneidklemmtechnik 8.7.6.3

Bei Schneidklemm-Verbindungen wird ein isolierter Leiter in eine Schneidklemme eingepresst. Dabei wird die Isolation des Leiters entfernt und gleichzeitig der elektrische Kontakt hergestellt.

Der Lieferant muss die Vorschriften der Norm DIN EN 60352-3 für zugängliche Schneidklemm-Verbindungen bzw. der Norm DIN EN 60352-4 für nicht zugängliche Schneidklemm-Verbindungen beachten und einhalten. Diese Normen gelten für Drahtquerschnitte zwischen 0,25mm² und 3,6mm². Bei hiervon abweichenden Querschnitten ist der Umfang der Qualifikation und serienbegleitender Prüfungen mit dem Qualitätsmanagement von Daimler abzustimmen.

Zur Qualifikation einer Schneid-Klemmverbindung muss der Lieferant mindestens folgende Tests mit jeweils 20 Prüflingen durchführen:

Referenzversuch:

Es sind die Eindrück- und Auszugskräfte der Prüflinge bei Raumtemperatur zu ermitteln und statistisch auszuwerten. Der Lieferant muss sicherstellen, dass durch die Präparation der Prüflinge keine Vorschädigung der Kontaktstelle entsteht. Der Lieferant muss nachweisen, dass Auszugsversuche mit einer für die jeweilige Anwendung geeigneten Vorrichtung durchgeführt werden. Der Draht muss entgegen der Einpressrichtung ausgezogen werden.

Temperaturtests:

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Es sind die Profile gemäß der Norm DIN EN 60352-3 (-4) anzuwenden. Während des Tests muss der Widerstand der Kontaktstelle permanent gemessen und aufgezeichnet werden. Es darf zu keiner Zeit eine Unterbrechung an der Kontaktstelle auftreten. Am Ende des Tests sind die Drähte entgegen der Einpressrichtung herauszuziehen und die Kräfte mit dem Referenzversuch zu vergleichen. Der Lieferant muss sicherstellen, dass auch nach den Temperaturtests eine ausreichende Restklemmkraft auf den Leiter einwirkt. Eine plastische Verformung der Schneidklemme nach dem Temperaturtest ist nicht zulässig.

Vibrationstest:

Es sind Vibrationstests gemäß der Anforderungen des Komponenten-Lastenhefts durchzuführen. Nach Abschluss der Tests müssen die Drähte heraus gezogen werden und die Auszugskraft mit dem Referenzversuch verglichen werden. Des Weiteren muss der Lieferant prüfen, ob ein Abrieb an der Kontaktstelle erkannt wird.

Entfernung der Isolation:

Der Lieferant muss die Prüflinge mit der Serienvorrichtung einpressen. Nach dem Herausziehen der Drähte entgegen der Einpressrichtung ist visuell zu beurteilen, ob die Isolation rückstandslos entfernt wurde. Der Leiter muss einen sauberen Einschnitt ohne Beschädigungen aufweisen. Alternativ kann der Lieferant den eingepressten Kontakt gemäß DIN EN 60352-3 einer Begasung mit aggressivem Gas aussetzen, die Kontaktstelle danach öffnen und visuell beurteilen. Die Klemme muss auf plastische Verformung untersucht werden. Eine plastische Verformung der Klemme ist nicht zulässig.

Bei mit Harz oder ähnlichen Materialien vergossenen Schneidklemmverbindungen sind die oben genannten Temperatur- und Vibrationstests im vergossenen Zustand zu wiederholen.

Folgende serienbegleitende Prüfungen sind vorzusehen:

- Eine 100% Überwachung des Einpressvorgangs mittels Kraft-Weg Überwachung für jede einzelne Verbindung. Falls dies nicht möglich ist, ist die Überwachung mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG abzustimmen.

- 100% optische Kontrolle der Lage des eingepressten Drahtes mittels AOI.

- 100% elektrische Widerstandsüberprüfung (4-Leiter Messung).

Kleben von Bauelementen für Elektrische und thermische Anbindungen 8.7.6.4

Beim Kleben von Bauelementen ist darauf zu achten, dass Bauelemente, Leiterplatten und Kleber aufeinander abgestimmt und miteinander verträglich sind.

Der Lieferant muss die Verarbeitungshinweise des Kleberherstellers einhalten. Insbesondere die Topfzeit (Verarbeitbarkeitsdauer) ist über geeignete Maßnahme z.B. Prozessverriegelung sicherzustellen.

Die Umgebungsbedienungen bezüglich Temperatur, Feuchtigkeit etc. sind einzuhalten, zu überprüfen und nachzuweisen.

Der Lieferant muss die Eignung der Klebetechnologie für die Aufbau- und Verbindungstechnik frühzeitig nachweisen, siehe auch Kapitel 7.3.

Der Lieferant muss folgende Parameter ermitteln, dokumentieren und überwachen:

- Druck

- Zeitdauer

- Mischungsverhältnis

- Volumen

- Viskosität

Der Lieferant muss durch geeignete Maßnahmen sicherstellen, dass alle Klebeflächen vor der Applizierung trocken, sauber, fussel- und fettfrei sind.

Die aufgebrachte Klebermenge, Position und Benetzungsfläche ist zu definieren und über geeignete Maßnahmen z.B. AOI zu überwachen.

Ein Verschmieren zwischen Applikation und Montage ist zu verhindern.

Beim Fügen von keramischen Substraten (z.B. Kleben ins Gehäuse) ist die maximal zulässige Montagekraft zu definieren und im Prozess zu überwachen, siehe hierzu auch Kapitel 7.5.

Der Fügevorgang muss gerichtet und planparallel erfolgen und abgesichert sein.

Das Aushärten des Klebers muss entsprechend der Vorgaben des Herstellers erfolgen. Vor einer Weiterverarbeitung der Komponente muss der Kleber vollständig vernetzt sein.

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Der Lieferant muss die Reinigungszyklen der Klebeanlage unter Beachtung der Herstellerangaben definieren und nachweisen. Insbesondere ist bei der Verwendung von Düsen- und Nadel zur Vermeidung von Verstopfungen der Wechselzyklus zu definieren und einzuhalten.

Beim Druck von Klebern dürfen nur dann Siebe eingesetzt werden, wenn Schablonen aus konstruktiven Gründen nicht eingesetzt werden können, siehe hierzu auch Kapitel. 8.5.

Eine nasschemische Grundreinigung von Schablone und Rakel muss durch den Lieferanten nach jedem Rüstwechsel erfolgen mindestens jedoch einmal pro Fertigungsschicht.

Der Lieferant muss die Wirksamkeit der Schablonenreinigung nachweisen und dokumentieren (verwendetes Reinigungsmittel, Durchführung der Reinigung, Prüfung der gereinigten Schablone z.B. automatisierte Durchscheinprüfung).

Mechanische Herstell- und Montageprozesse 8.8

Allgemeine Anforderungen an Mechanische Herstell- und Montageprozesse 8.8.1

Für elektronische Komponenten stellen mechanische Fertigungsprozesse ein großes Risiko dar und es besteht die Gefahr, dass durch unsachgemäße Handhabung der Komponenten Vorschädigungen wie z.B. Mikrorisse entstehen.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die Baugruppen und Komponenten alle Fertigungs- und Prüfschritte in der erforderlichen Reihenfolge durchlaufen.

Zur Vermeidung des Überspringens von Prozessschritten sind vollverkettete Montagelinien notwendig.

Dabei ist sicherzustellen, dass nur der nächste Bearbeitungsschritt vollzogen werden kann, wenn der vorherige erfolgreich durchlaufen ist (Steuerung mit Traceability und Vermeidung von Skip Prozess, Poka-Yoke).

Nutzentrennen 8.8.2

Allgemeine Anforderungen an das Nutzentrennen 8.8.2.1

Der Lieferant sollte zum Trennen der Leiterplatten-Nutzen folgende Verfahren einsetzen:

- Fräsen.

Der Lieferant kann zum Trennen der Leiterplatten-Nutzen folgende Verfahren einsetzen:

- Parallelschneiden (V-Cut)

- Sägen,

- Laserschneiden.

Der Lieferant darf zum Trennen der Leiterplatten-Nutzen folgende Verfahren nicht einsetzen:

- Brechen,

- Rollmesser.

Davon abweichend können unbestückte Keramiknutzen automatisiert gebrochen werden. Die Trennkante von Keramikleiterplatten muss per AOI bewertet werden.

Der Lieferant kann weitere Verfahren durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG genehmigen lassen.

Mechanische Belastungen z.B. Durchbiegen oder Verwinden stellen für elektronische Komponenten und Bauelemente und für die Lötverbindungen ein hohes Risiko dar.

Insbesondere bei Keramikkondensatoren besteht die Gefahr einer Vorschädigung (Crack), welche in den weiteren elektrischen Prüfungen nicht erkannt werden kann. Siehe hierzu auch Kapitel 7.5.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass Einstellungen der Maschinenparameter nur vom Fachpersonal vorgenommen werden und der Lieferant muss diese Einstellungen dokumentieren.

Der Lieferant muss bei allen zulässigen Verfahren Wartungsintervalle und Wartungsumfänge definieren, einhalten und darüber Aufzeichnungen führen.

Fräsen 8.8.2.2

Beim Trennverfahren durch Fräsen ist nur eine automatisierte Führung der Fräse zulässig. Wartungsintervalle des Fräsers sind durch den Lieferanten zu definieren und zu dokumentieren. Dabei muss der Lieferant die Gesamt-Fräslänge oder Gesamt-Fräsdauer definieren und überwachen. Es dürfen nur Fräser gemäß der Herstellervorgabe zum Einsatz kommen.

Beim Trennverfahren durch Fräsen muss der Lieferant eine automatisierte Staub-Absaugung einsetzen.

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Parallelschneiden (V-Cut) 8.8.2.3

Eine Nutzentrennung durch Stanzen (V-Cut) ist nur mit beidseitig angeordneten Trennmessern zulässig.

Der Nutzen muss von der Trennmaschine vollständig gehalten und unterstützt werden.

Der Nutzen muss beidseitig vordefinierte Kerben für das V-Cut Verfahren aufweisen.

Bei der Inbetriebnahme ist der Abstand der beiden Messer mit einer geeigneten Schablonen auf die Dicke der zu trennenden Leiterplatte einzustellen. Die Verwendung der bestückten Leiterplatte zum Einstellen ist nicht zulässig.

Wichtige Parameter der Trennmaschine wie Trennkraft, Weg und die Qualität der Trennung müssen durch den Lieferanten kontinuierlich überwacht werden.

Sägen 8.8.2.4

Beim Trennverfahren durch Sägen ist nur eine automatisierte Führung der Säge zulässig. Wartungsintervalle der Säge sind durch den Lieferanten zu definieren und zu dokumentieren. Dabei muss der Lieferant die Gesamt-Säglänge oder Dauer definieren und überwachen.

Eine Nutzentrennung durch Sägen ist nur zulässig, wenn der Lieferant Sauberkeit und eine automatisierte Staub-Absaugung gewährleistet.

Laserschneiden 8.8.2.5

Der Trennprozess Laserschneiden befindet sich noch im Entwicklungsstadium und es besteht die Gefahr der Verunreinigung der Leiterplatte durch Rauch und Dämpfe.

Daher kann dieser Prozess in der Serienfertigung nur bedingt eingesetzt werden.

Beim Trennverfahren durch Laserschneiden muss der Lieferant eine automatisierte Luft-Absaugung ein-setzen. Der Einsatz des Laserschneidens ist nur zulässig, wenn der Lieferant dem Qualitätsmanagement der Daimler AG einen Nachweis der Prozessfähigkeit vorlegt und eine Genehmigung durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG erteilt wird.

Brechen von Keramikschaltungen 8.8.2.6

Abweichend von der Nutzentrennung bei FR4 Leiterplatten dürfen Keramiknutzen gebrochen werden.

Die Keramiknutzen dürfen beim Trennen nicht bestückt sein. Eine Perforierung wird empfohlen.

Die Trennkante von Keramikleiterplatten muss per AOI geprüft werden.

Freischneiden und Biegen von Stanzgittern 8.8.2.7

Beim Freischneiden umpresster oder umspritzter Stanzgitter sind jegliche Biege– und Stoßbelastungen der umpressten Bauelemente auszuschließen.

Beim Freischneiden und Biegen von Stanzgittern ist ein zuverlässiges Niederhalten und Entlasten der einzelnen Pins während der Stanz- und Biegevorgänge erforderlich.

Die erforderlichen Isolationsabstände zwischen den freigelegten Stanzkanten sind einzuhalten.

Grate oder lose Partikel sind nicht zulässig.

Schraubverbindungen 8.8.3

Der Lieferant muss sicherstellen, dass Montageprozesse mittels Schrauben automatisch in Schraubstationen oder halbautomatisch in geführten Schraubsystemen erfolgen.

Der Lieferant muss geführte Schrauber einsetzen, welche ein Verkippen oder Verkanten der Schraube ausschließen. Hierzu muss der Lieferant Montage- und Führungshilfen verwenden.

Die Verschraubungsklasse ist in Abstimmung mit dem komponentenverantwortlichen Entwickler und dem Qualitätsmanagement der Daimler AG nach VDI/VDE 2862 abzustimmen.

Die elektrochemische Verträglichkeit der Verbindungspartner ist sicherzustellen.

Bei der Verschraubung können (Metall–) Späne entstehen. Diese dürfen in der Anwendung zu keiner elektrischen, mechanischen oder optischen Beeinflussung der Komponente führen. Entsprechende Gegenmaßnahmen wie z.B. Sacklöcher, beschichtete Schrauben, Absaugungen bei der Zuführung der Schraube sind vorzusehen. Anfallende Späne sind über geeignete Maßnahmen zu entfernen.

Der Lieferant muss über ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass nachfolgende Anforderungen gewährleistet werden:

- Verwendung der richtigen Schraube

- Verschraubung bis zur vollständigen Tiefe/Kopfanlage

- Einhaltung der Anschraubreihenfolge

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- Vollständigkeit der vorgesehenen Verschraubungen

- Lose Schrauben im Gehäuse sind auszuschließen

- Keine Beschädigung von Leiterplatte oder Bauelementen (z. B. Verwendung von Maskierungen)

Der Lieferant kann folgende Verfahren zur Absicherung einsetzen:

- Drehmomentüberwachung in Kombination mit Drehwinkelüberwachung

- Drehmomentüberwachung in Kombination mit Tiefensensor.

Der Lieferant muss die Anzahl der montierten Schrauben abprüfen. Hierzu muss der Lieferant geeignete Hilfsmittel einsetzen (z.B. Schraubenzähler).

Bei sicherheitsrelevanten Verschraubungen muss der Lieferant über jede Verschraubung Aufzeichnungen führen und die Aufzeichnungen archivieren.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Baugruppen und Bauelemente während des Schraubvorgangs nicht beschädigt werden und nur so stark belastet werden, dass die maximal zulässigen mechanischen Belastungen der Leiterplatte und der Bauelemente eingehalten werden, sie hierzu auch Kapitel 7.5..

Der Lieferant muss über geeignete Maßnahmen (Prozessverriegelung) sicherstellen, dass nur vollständig geschraubte Komponenten zum nächsten Prozessschritt gelangen bzw. nicht korrekt verschraubte Komponenten prozesssicher ausgeschleust werden.

Eine Nacharbeit an Schraubverbindungen die sicherheitsrelevant sind, ist nicht zulässig.

Nietverbindungen 8.8.4

Der Lieferant muss über ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass jede Nietverbindung mit geeigneten Materialpaarungen (z. B. Beachtung der elektrochemischen Spannungsreihe) auszulegen ist.

Folgende Anforderungen sind zu gewährleisten:

- Verwendung der richtigen Niete

- Einhaltung der Nietreihenfolge

- Vollständigkeit der vorgesehenen Nietverbindungen

- Lose Nieten im Gehäuse sind auszuschließen

- Keine Beschädigung von Leiterplatten oder Bauelementen

Der Nietprozess muss folgende Anforderungen erfüllen:

- Überwachung von Kraft, Weg und Zeit

- Höheneichung vor Arbeitsbeginn

Folgende Fehler müssen sicher erkannt werden:

- Nietstiftlänge außerhalb der Toleranz

- Härte des Nietstifts außerhalb Toleranz

- Fehlen des Nietstiftes

Nicht komplett genietete Teile müssen prozesssicher erkannt und ausgeschleust werden (Prozessverriegelung).

Verpressen, Verclipsen und Heißverstemmen 8.8.5

Beim Verpressen und Verclipsen müssen folgende Anforderungen erfüllt sein:

- Der Weg der Presse muss überwacht werden oder durch eine mechanische Zwangsführung sichergestellt werden.

- Eine Prozessfähigkeit ist nachzuweisen.

- Keine Beschädigung von Leiterplatten oder Bauelementen

- Nicht komplett verpresste bzw. verclipste Teile müssen prozesssicher durch geeignete Sensoren oder AOI erkannt und ausgeschleust werden (Prozessverriegelung).

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Montage / Gehäusemontage 8.8.6

Das Montagewerkzeug muss so konstruiert sein, dass die Biegung oder mechanische Belastung des Leiterplatte oder Baugruppe nicht möglich ist. Das Beschädigen oder Abscheren von Bauelementen durch das Gehäuse oder eine Montagevorrichtung ist nicht zulässig.

Nach der Montage muss die Leiterplatte oder Baugruppe ohne Verspannung und Verbiegung im Gehäuse fixiert sein (z.B. Verschraubung, mechanische Führung / Fixierung, unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten).

Die Baugruppe muss so im Gehäuse befestigt / fixiert werden, dass bei einer statischen oder dynamischen Beanspruchung kein Fehler wie Ablösen der Kupferkaschierung, Verbiegen, Klappern, Beschädigung oder Bruch der Leiterplatte, eines Bauelementes, einer Lötstelle oder der Schutzlackierung auftreten kann.

Bei mechatronischen Baugruppen ist darauf zu achten, dass die Elektronik über Lebensdauer nicht mit Fremdmaterialien in Berührung kommt. z.B. Fett oder Öl aus Lagern, Abrieb von Motorkohlen.

Zur Vermeidung des Überspringens von Prozessschritten sind vollverkettete Montagelinien notwendig.

Alternativ ist das 100% Einscannen der Komponenten an jeder Station (Montage, Prüfung, Auslagerung, ...) zur sicheren Vermeidung von "skip process" möglich.

Poka-Yoke zur Vermeidung von Fehlaufbauten:

Zur Vermeidung von Fehlaufbauten und Erkennung von etwaigen Fehlmontagen (z.B. fehlende Bauelemente, Isolierpads o.ä.) sind 100% Poka Yoke-Lösungen notwendig.

Ist dies nicht möglich, so ist ersatzweise eine 100% personenunabhängige Absicherung durch die Vorrichtung (z.B. Deckel lässt sich nur schließen, wenn der interne Leitungssatz vollständig gesteckt und verrastet ist) oder eine 100% personenunabhängige Prüfung (AOI, Kameracheck, ...) vorzusehen.

Projektspezifisch und nur nach Abstimmung mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG ist auch folgendes Verfahren möglich:

Komponentenmontage nach bebilderter PC-gestützter Arbeitsanweisung (Schritt-für-Schritt-Anleitung) mit separater Quittiertaste zur Bestätigung der korrekten und vollständigen Ausführung der Arbeitsschritte gemäß PC-Vorgabe.

Kontaktierungen 8.8.7

Allgemeine Anforderungen 8.8.7.1

Die in diesem Kapitel beschriebenen Forderungen gelten nur für Kontaktierungen, die der Lieferant selbst während seiner eigenen Montageprozesse durchführt. Forderungen für Kontaktierungen die beim Kunden durchgeführt werden, sind in den Komponentenlastenheften bzw. den mitgeltenden Unterlagen beschrieben.

Anforderungen an elektr. Hochspannungskontaktierungen (Udc>60V) sind in der MBN10499 beschrieben.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die Kontakt-Oberflächen der Kontaktierungselemente frei von Verschmutzungen sind und während der Montage und Prüfschritte nicht beschädigt oder abgenutzt werden.

Das Fügen von Steckverbindungen unter Spannung ist wegen einer evtl. Vorschädigung von Bauelementen nicht zulässig, dies ist insbesondere im Nacharbeitsbereich zu beachten.

Der Lieferant muss die Anzahl der maximal zulässigen Steckvorgänge entsprechend der Herstellerangaben definieren, und sicherstellen.

Bei Verwendung von one-plug –Steckverbindern ist ein mehrmaliges Stecken nicht erlaubt und über geeignete konstruktive Maßnahmen und Absicherungen im Montageprozess auszuschließen.

Anforderungen an das Fügen von elektrischen Kontaktierungen: 8.8.7.2

Das Fügen elektrischen Steckverbindungen im Niederspannungsbereich ist zu 100% abzusichern und nachzuweisen.

Als Absicherungsverfahren sind Sekundärverriegelungen (CPA-Verriegelungen) einzusetzen.

Der ggf. notwendige Einsatz zusätzlicher Absicherungsverfahren wie

- Push-Pull (Fügen-Ziehen)

- Push-Push (Fügen-Nachdrücken)

- hör- und fühlbares Klicken beim Einrasten

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ist projektspezifisch mit dem vom Qualitätsmanagement der Daimler AG abzustimmen.

Der Auftragnehmer muss elektrische Steckverbindungen an Bauelementen so ausrichten, dass blindes Stecken vermieden wird und eine Kameraabfrage möglich ist.

Der Auftragnehmer muss die Eindeutigkeit von Stecker und Kupplung durch geometrische Codierung sicherstellen.

Der Auftragnehmer muss die Stecker so ausführen, dass der Mitarbeiter beim Stecken eine Rückmeldung erhält und die Stecker dabei hörbar (min. 70 dB(A)), sichtbar und fühlbar verrasten.

Der Auftragnehmer muss Kupplung und Stecker farblich aufeinander abstimmen.

Der Auftragnehmer muss die Verriegelung von Steckverbindungen formschlüssig und nicht kraftschlüssig ausführen.

Der Auftragnehmer muss gewährleisten, dass Kabelüberlängen beschädigungsfrei verstaut werden können.

Der Auftragnehmer muss Stecker bezüglich des Materials und des Designs so auslegen oder auswählen, dass sie in der Montage nicht beschädigt werden können und beim Handling sowie beim Steckvorgang keine PINs innerhalb des Steckers verbogen werden können.

Für das korrekte Fügen sind Nachweisverfahren mit personenunabhängigem Prüfergebnis einzusetzen.

- Kameraabfragen mit Ergebnisablage im Produktionsdatensystem

- andere Sensorabfragen (Lichtschranken, mechanische Sensoren, …) mit Ergebnisablage im Produktionsdatensystem

- Mikrofonabfragen mit Ergebnisablage im Produktionsdatensystem (falls akustische Absicherung vereinbart wurde)

Der ggf. notwendige Einsatz anderer Nachweisverfahren wie

- Farbmarkierung auf dem Stecker

- Bestätigungstaster mit Signalablage im Produktionsdatensystem

ist projektspezifisch mit dem vom Qualitätsmanagement der Daimler AG abzustimmen.

Die Prüfung der Primärverrastung hat über einen Gegendrücktest (Push-Back-Test) zu erfolgen. Dieser kann auch bei einem Unterlieferanten durchgeführt werden.

Die genaue Ausführung ist projektspezifisch mit dem mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG abzustimmen.

Nullkraftstecker und Flachleiter 8.8.7.3

Der Lieferant muss, unabhängig vom Automatisierungsgrad des Fügevorganges, folgende Kriterien im Montageablauf sicherstellen:

- Vollständiges Einführen der Flexfolie,

- Korrektes Schließen des Steckers,

- Keine Verkippung der Flexfolie im Stecker,

- Flächige Krafteinleitung über den gesamten Verschlussbügel,

- Keine Beschädigung der Flexfolie durch den Fügevorgang,

- Funktionsprüfung aller Einzelkontaktierungen.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Kontakt-Oberflächen der Kontaktierungselemente frei von Verschmutzungen sind und während der Montage und Prüfschritte nicht beschädigt oder abgenutzt werden.

Der Lieferant sollte Flexfolie mit Aussparungen oder Nasen einsetzen, welche sich formschlüssig in den Nullkraftstecker einlegen und sich nur nach korrekter Flexfolien-Positionierung schließen lassen.

Der Lieferant sollte bei der Verarbeitung von Nullkrafsteckersystemen mit Flexfolie eine Automatisierung bzw. Teilautomatisierung der Montageprozesse realisieren.

Fügevorgang von Nullkraftsteckern

Der Lieferant muss nachstehende Absicherungsmaßnahen einsetzen:

- Einsatz einer geeigneten Vor-Führung, um die Flexfolie rechtwinklig zum Stecker zu führen,

- Absicherung gegen falsches Einlegen durch Poka-Yoke,

- Verriegeln des Verschlussbügels mittels Werkzeug und Abfrage der Endposition

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- Abzeichnen des geschlossenen Steckers an beiden Enden mit Farbstift zu Kontrollzwecken

- Geeignete Fixierung der Flexfolie gegen Einklemmen und Beschädigungen

- Freigabe des Arbeitsgangs nur nach positivem Abschluss aller Positionsabfragen.

Prüfung der Steckverbindung von Nullkraftsteckern

Der Lieferant muss nachstehende Prüfungen nach dem Fügevorgang durchführen:

- Visuelle Kontrollen müssen durch Passungs-Marken auf der Leiterplatte und der Flexfolie unter-stützt werden (z.B. Linien als Ausrichtungs- und Verschluss-Kontrolle),

- Prüfung auf vollständiges und bündiges Einführen der Flexfolie (z.B. durch innen liegende Kon-takte an beiden Stecker-Enden oder kürzere Kontaktleiterbahnen an beiden Enden der Flexfolie)

- Sicherstellung der durchgeführten Prüfung über Prozessverriegelung.

- Kamerasysteme zur Abfrage der Kabel-, Stecker- und Verriegelungs-Position

Lösen der Steckverbindung von Nullkraftsteckern.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass ein Herausziehen der Flexfolie (zum Lösen der Steckverbindung z.B. im Nacharbeitsfall) nur nach vollständigem Öffnen des Nullkraftsteckers erfolgen kann.

Board-to-Board Konnektoren 8.8.7.4

Der Auftragnehmer muss Board-to-Board Konnektoren bezüglich des Materials und des Designs so auslegen oder auswählen, dass sie in der Montage nicht beschädigt werden können und beim Handling sowie beim Steckvorgang keine PINs innerhalb des Steckers verbogen werden können.

Der Lieferant darf nur Board-to-Board Konnektoren verwenden, die über wirksame Schutzmaßnahmen gegen Verunreinigungen und Partikel verfügen, z.B. Konnektoren mit Schutzabdeckungen.

Diese Schutzmaßnahmen dürfen erst unmittelbar vor dem Fügen entfernt werden.

Werden Leiterplatten mit Board-to-Board Konnektoren lackiert, so ist abzusichern, dass die Kontakte nicht mit Schutzlack benetzt werden. Die erforderlichen Sicherheitsabstände sind zu definieren und einzuhalten, siehe hierzu auch Kapitel 8.8.8.8.

Der Lieferant sollte beim Fügevorgang von Board-to-Board Konnektoren eine Automatisierung bzw. Teilautomatisierung der Montageprozesse realisieren.

Der Lieferant muss, unabhängig vom Automatisierungsgrad des Fügevorganges, folgende Kriterien im Montageablauf sicherstellen:

- Einsatz einer geeigneten Vor-Führung gegen ein Verkippen

- Flächige Krafteinleitung,

- Vollständiges Einführen der Board-to-Board Konnektoren

- Keine Beschädigung durch den Fügevorgang,

- Funktionsprüfung aller Einzelkontaktierungen.

In den nachfolgenden Funktionsprüfungen muss sichergestellt werden, dass alle Verbindungen auch entsprechend der spezifizierten Eigenschaften, z.B. Datenrate, abgeprüft werden (Testabdeckung 100%).

Polymere Abdeck- / Einbettverfahren 8.8.8

Allgemeine Anforderungen an Polymere Abdeck- / Einbettverfahren 8.8.8.1

Generell ist ein Verguss, Schutzlackieren usw. von Bauelementen zu vermeiden, wenn er nicht durch Forderungen im Komponentenlastenheft technologisch notwendig ist.

Ist innerhalb des Produktionsprozesses ein Verguss vorgesehen, so ist der verantwortliche Daimler Qualitätsingenieur frühzeitig zu informieren, Alternativprozesse (z.B. geschweißte Deckel) sind zu diskutieren.

Ist ein Verguss nicht zu vermeiden, sind folgende Effekte bei der Prozessplanung zu berücksichtigen und abzusichern:

- Auftretende Spannungsrisse oder Ablösungen vom Gehäuse aufgrund von unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten

- Auftretende Spannungsrisse oder Ablösungen vom Gehäuse aufgrund von Schrumpfungsprozessen beim Aushärten, Abkühlen, Vernetzen

- Wasseraufnahme von Vergussmaterialien kann zu Korrosionsprozessen führen

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- Leitfähigkeit von Vergussmaterialien (z.B. durch anorganische Stabilisatoren) kann zu Korrosionsprozessen führen

- Beschädigungen der Bauelemente durch den Vergussprozess können weiterhin auftreten durch Temperatureinflüsse (Aufschmelzen von Lötverbindungen), mechanische Belastung durch Anströmung und Chemischer Angriff durch Vergussmaterial

- Die Kompatibilität des Schutzlackes usw. mit Flussmittelresten oder anderen polymeren Werkstoffen ist abzusichern

- Abspaltung von flüchtigen Bestandteilen

Die Beschichtungen müssen automatisiert erfolgen.

Bauelemente mit offenen Kontakten, Steckerkontakte und optische Bauelemente (z. B. LED, LCD, etc.) dürfen nicht mit dem Beschichtungswerkstoff benetzt werden.

Die prozesssichere Mischung bei Mehrkomponenten–Systemen ist Grundvoraussetzung. Die Mengen der Einzelkomponenten, sowie deren Mischung sind regelmäßig zu überprüfen und zu dokumentieren.

Vergelen/Silikonverguss 8.8.8.2

Der Lieferant muss mittels einer DoE die erforderliche Menge und Verteilung des Gels ermitteln.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass das Gel an den erforderlichen Stellen im Bauelement in der richtigen Menge blasenfrei aufgetragen wird.

Der korrekte Durchfluss des Gels durch die Kapillare muss regelmäßig überprüft werden. Schlägt ein solcher „Wiegeschuss“ fehl, müssen alle Baugruppen seit dem letzten erfolgreichen „Wiegeschuss“ gesperrt und zu 100% die Gelhöhe an ausgewählten Stellen inspiziert werden.

Der Lieferant muss gewährleisten, dass durch den Auftrag des Gels keine anderen Bauelemente beschädigt oder in ihrer Funktion beeinträchtigt werden.

Der Lieferant muss folgende Parameter definieren, dokumentieren und online überwachen:

- Verarbeitungstemperatur des Gels

- Viskosität des Gels

- Menge und Verteilung des Gels

- Höhe des Gels

- Durchflussmenge oder Druck

- Aushärtedauer

- Nachweis der Abspaltprodukte

Der Lieferant darf Baugruppen vor dem Aushärten nicht manuell handhaben. Andernfalls ist die korrekte Verteilung des Gels gefährdet und die Baugruppe muss verschrottet werden.

Nachgelen nach dem Aushärten ist nicht zulässig.

Ein Silikonverguss muss in speziell getrennten Arbeitsbereich verarbeitet und ausgehärtet werden (Luftführung beachten).

Die vom Hersteller von Silikonvergussmaterialien empfohlenen Verarbeitungsparameter (Temperatur, Feuchte, Zeit usw.) sind in Abhängigkeit der Materialdicke und Volumen einzuhalten.

Dispensen von Klebern und Pasten z.B. Wärmeleitpasten 8.8.8.3

Der Lieferant muss die Benetzung in Prozent und die Feuchtigkeit der Umgebung spezifizieren und die Vorgabe während des Prozesses überprüfen und einhalten.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass alle Klebeflächen vor dem Drucken oder Dispensen trocken, sauber, fussel- und fettfrei sind.

Der Lieferant muss die Verarbeitungshinweise des Kleberherstellers einhalten. Insbesondere der Düsen- und Nadelwechsel im Betrieb und im Stillstand muss an Hand der Herstellervorgaben spezifiziert und eingehalten werden.

Vergiessen 8.8.8.4

Generell ist ein Verguss von Bauelementen zu vermeiden. Ist innerhalb des Produktionsprozesses ein Verguss vorgesehen, so ist der verantwortliche Daimler Qualitätsingenieur frühzeitig zu informieren, Alternativprozesse (z.B. geschweißte Deckel) sind zu diskutieren.

Ist ein Verguss nicht zu vermeiden, sind folgende Effekte bei der Prozessplanung zu berücksichtigen und durch geeignete Maßnahmen zu nachweißlich auszuschließen:

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- Auftretende Spannungsrisse oder Ablösungen vom Gehäuse aufgrund von unterschiedlichen Temperaturausdehnungskoeffizienten.

- Auftretende Spannungsrisse oder Ablösungen vom Gehäuse aufgrund von Schrumpfungsprozessen beim Aushärten, Abkühlen, Vernetzen.

- Wasseraufnahme von Vergussmaterialien kann zu Korrosionsprozessen führen.

- Leitfähigkeit von Vergussmaterialien (z.B. durch anorganische Stabilisatoren) kann zu Korrosionsprozessen führen.

- Beschädigungen der Bauelemente durch den Vergussprozess können weiterhin auftreten durch

- Temperatureinflüsse (Aufschmelzen von Lötverbindungen)

- Mechanische Belastung durch Anströmung

- Chemischer Angriff durch Vergussmaterial

Der Verguss muss am Prozessende immer blasenfrei sein. Das kann durch die Prozessführung (z.B. Vorheizen, Einfüllverfahren) oder Evakuierung erreicht werden.

Molden 8.8.8.5

Zur Reduzierung der thermischen Belastung der Bauelemente ist eine Vorheizung erforderlich.

Der Einspritzpunkt ist so zu wählen, dass das heiße Material Bauelemente und Lötstellen nicht direkt anströmt.

Während dem Prozess dürfen keine Lötstellen aufgeschmolzen werden.

Die Moldmasse muss Fehlerfrei sein.

Underfill von Bauelementen(BGA, CSP, …) 8.8.8.6

Der Underfill muss automatisiert und definiert aufgetragen werden.

Der Zwischenraum zwischen Leiterplatte und Bauelement ist fehlstellenfrei zu füllen.

Eine Beschädigung von Bauelementen ist auszuschließen.

Bondabdeckung 8.8.8.7

Die Abdeckung muss zuverlässig auf dem Untergrund haften.

Delaminationen sind unzulässig.

Das Halbleiterelement muss vollständig abgedeckt sein.

Die Abdeckung muss blasenfrei erfolgen.

Lackieren 8.8.8.8

Baugruppen werden lackiert, wenn sie die Betauungsprüfung nicht bestanden haben und konstruktive Maßnahmen zu keiner Verbesserung führen.

Die Lackierung elektronischer Baugruppen stellt keinen dauerhaften Feuchteschutz oder Schutz vor Wasser dar. Sie schützt lediglich vor Fehlfunktionen und Dendritenbildung (elektrochemische Reaktion) im Betauungsfall.

Die Baugruppe darf durch die Schutzlackierung in ihrer elektrischen Funktion nicht beeinträchtigt werden. Der Schutzlack muss mit der Leiterplatte, Bauelementen, Flussmitteln und sonstigen verwendeten Materialien verträglich sein.

Bei der Auswahl von Schutzlacken und Lackierverfahren ist besonders auf flächenkontaktierte Bauelemente (BGA, QFD/QFN, FC, etc.) zu achten.

Zur besseren Überprüfung der Lackierung müssen transparente Dünnschichtlacke eingefärbt sein oder fluoreszierende Eigenschaften aufweisen.

Es ist darauf zu achten, dass kein Mikroklima unter diesen Bauelementen entstehen kann (z. B. offene Vias oder nicht umlaufend geschlossene Lackierung).

Vor der Beschichtung dieser flächenkontaktierter Bauelemente muss zuvor ein Underfiller verwendet werden.

Zusätzliche Gründe für Lackierungen sind Schutz vor Abrieb, Partikeln, Fett, usw. (z.B. bei Aktuatoren).

Lackierbereich:

Die Schutzlackierung kann komplett oder partiell erfolgen.

Offene Kontakte (z. B. Steckerpins, Kontaktflächen) und optische Bauelemente (z. B. LCD, LED, MOST) dürfen nicht mit Schutzlack benetzt werden. Die erforderlichen Sicherheitsabstände sind zu definieren und einzuhalten.

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Besteht die Gefahr, dass der Schutzlack offene Kontakte oder optische Bauelemente benetzt (z.B. Spritzer, Overspray, Kapillarwirkung), sind diese Bereiche während der Lackierung abzudecken.

Wärmeableitflächen dürfen nicht lackiert werden.

Selektivlackierung:

Das flexiblere Lackierverfahren ist die Selektivlackierung (meistens Sprühen). Es ermöglicht eine Teillackierung ohne zusätzlichen Aufwand.

Bei der Selektivlackierung ist auf folgende Kriterien zu achten:

- Der Lackierbereich muss die kritischen Schaltungsteile prozesssicher abdecken

- Auf eine ausreichende und gleichmäßige Schichtdicke ist zu achten

- Beim Sprühlackieren können Abschattungen durch hohe Bauelemente entstehen, die zu nicht oder nicht ausreichend lackierten Bereichen führen. Eine geeignete Düsenführung ist zu definieren

Tauchlackierung:

Die Tauchlackierung sollte nur eingesetzt werden, wenn eine Selektivlackierung technologisch nicht möglich ist.

Bei der Tauchlackierung sind folgende Besonderheiten zu beachten:

- Lackviskosität, Ein– und Austauchgeschwindigkeit sind entsprechend den Herstellangaben einzuhalten

- Bauelemente sollten komplett unterflutet werden

- Nach dem Austauchen muss die Leiterplatte in senkrechter oder leicht gekippter Position zum Abtropfen des Lackes verweilen

- Als Abtropfecke ist diejenige zu wählen, in der keine oder weniger und unkritische Bauelemente sitzen

- Der Inhalt des Tauchbeckens ist regelmäßig auf Verunreinigungen zu untersuchen.

- Aufgrund möglicher abgewaschener Verunreinigungen (Fluxreste) von der Leiterplatte ist die Qualität des Tauchlackes zu überwachen und ein regelmäßiger Austausch des Lackes im Tauchbecken zu definieren.

Schichtdicke:

Die Schichtdicke des Schutzlackes richtet sich nach den Herstellerangaben. Es gilt die Regel: so dick wie erforderlich und gleichmäßig wie möglich. Der Lack muss in allen Fällen einen geschlossenen Film über die abgedeckten Bauelemente und deren Anschlüsse bilden. Besonderes Augenmerk gilt bei IC’s den Kanten der Pins und deren Gehäuseaustritt. ANMERKUNG: Dicke Lackschichten neigen nach Alterung zu Rissbildung.

Trocknung:

Der Schutzlack muss nach Herstellerangaben getrocknet werden (Verfahren und Parameter). Abweichungen sind mit dem Lackhersteller abzustimmen und zu qualifizieren.

Der Schutzlack muss komplett getrocknet werden.

Bei falscher Trocknung besteht die Gefahr, dass die Lackschicht nicht komplett durchtrocknet, sondern nur eine Haut bildet.

Lackierergebnis:

Der Schutzüberzug muss frei von Rissen, Blasen, Nadellöchern oder Abschälungen sein.

Der Lack muss eine gleichmäßige Schicht bzgl. Dicke und Oberfläche bilden. Besonderes Augenmerk ist auf eine geschlossene Lackschicht am Austritt der IC–Beinchen aus dem Gehäuse der Halbleiter zu legen.

9 Nacharbeit Für die Fertigung der Komponenten für die Daimler AG sollte der Lieferant eine Serienfertigung ohne Nacharbeit aufbauen und betreiben.

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Sollte der Lieferant Nacharbeiten zulassen wollen, muss der Lieferant dem Qualitätsmanagement der Daimler AG in einem dokumentierten Nacharbeitskonzept mitteilen, welche Form der Nacharbeit an welchen Bauelementen erlaubt oder verboten ist.

Der Lieferant muss dem Qualitätsmanagement der Daimler AG ein Konzept zur kontinuierlichen Verbesserung und damit zur Reduzierung von Nacharbeit vorstellen.

Das Konzept muss nachfolgende Anforderungen einhalten.

Einen Nachweis, dass die Nacharbeit keine negative Auswirkung auf die Qualität und Zuverlässigkeit hat.

Nacharbeiten an Bauelementen, welche direkt im Klemme 30-Pfad liegen, sind für den Lieferanten nicht erlaubt.

Fehlerhafte Bondverbindungen dürfen nicht nachgearbeitet werden.

Das Nachsetzen von fehlenden Bondverbindungen ist nur auf unbeschädigten Padoberflächen zulässig.

Fehlerhafte Einpresspins dürfen nicht nachgearbeitet werden.

Ein Lösen von Schrauben zur Nacharbeit ist nicht erlaubt.

Die Nacharbeit von Vergelungen oder Vergüssen ist nicht erlaubt.

Die Nacharbeit an Bauteilen und Baugruppen, die durch polymere Abdeck- / Einbettverfahren behandelt wurden ist nicht erlaubt.

Nacharbeiten an flächenkontaktierten Bauelementen (BGA, DFN/QFN, CSP, FC) oder Finepitch- Bauelementen sind nicht erlaubt.

Die Korrektur von Bestückungsfehlern vor dem Löten bzw. Aushärten ist nicht erlaubt.

An allen weiteren Bauelementen sind Nacharbeiten und Handlötungen nur unter Berücksichtigung der Angaben und Richtlinien der Bauelemente-Hersteller und nach Genehmigung des Nacharbeitskonzeptes durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG zulässig.

In der Nacharbeit muss der Lieferant durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass das Lotmaterial in der Nacharbeit mit dem Lotmaterial der ersten Lötung verträglich ist.

Jede bestückte Leiterplatte darf durch den Lieferanten nur einmal nachgearbeitet werden. Der Lieferant muss die Leiterplatte und die verwendeten Bauelemente als nachgearbeitet aufzeichnen und die Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauelemente-Ebene sicherstellen.

Bei Reparaturlötungen oder dem Austausch von großen Bauelementen muss der Lieferant Technologien einzusetzen, die ein gleichzeitiges homogenes Erwärmen der Komponente ermöglichen.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass ausgelötete Bauelemente nicht mehr in den Produktionsprozess einfließen, sondern nur noch zum Zweck der Analyse eingesetzt werden.

Bei Nacharbeit an Baugruppen mit MSD-sensitiven Bauelementen muss der Lieferant eine Absicherung gegenüber zu hohen Temperaturgradienten vorsehen, siehe hierzu auch Kapitel 8.3.2 und 8.7.2.

Nacharbeits- und Handlötungs-Arbeiten bergen ein hohes Risiko, dass andere, vordergründig nicht von der Reparatur betroffene Bauelemente und Lötstellen, negativ beeinflusst werden. Deshalb muss der Lieferant für nachgearbeitete Leiterplatten die vollständige Prüfbarkeit sicherstellen. Der Lieferant muss sicherstellen, dass nachgearbeitete Leiterplatten, Baugruppen und Komponenten den Prüfschritt wiederholen, an dem diese auffällig geworden sind und danach alle weiteren Prüfschritte durchlaufen.

10 Prüfungen in der Serienfertigung Allgemeine Anforderungen an Prüfungen 10.1

Der Lieferant muss eine Prüfplanung erstellen und diese mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG abstimmen.

Bei allen Prüfschritten ist auf eine möglichst kurze Regelschleife zu achten. Idealerweise erfolgen die Prüfungen unmittelbar nach dem vorhergehenden Fertigungsprozessschritt.

Es muss über geeignete Maßnahmen, z.B. Passwörter sichergestellt werden, dass die festgelegten Parameter und Grenzen nur durch befugte Personen geändert werden können und Änderungen aufgezeichnet werden, siehe hierzu auch Kapitel 14.

Prüfungen sollten mit objektiven Messverfahren erfolgen. Lässt sich der Einsatz von subjektiven Prüfungen, z.B. Oberfläche, Farbe, Glanzgrad, Haptik, etc. nicht vermeiden, so sind rechtzeitig Grenzmuster mit Mitarbeiter des Qualitätsmanagement der Daimler AG abzustimmen, die dem Prüfer zum ständigen Maßstabsabgleich bei der Prüfung vorliegen.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass jede Baugruppe mit der notwendigen Prüftiefe und Prüfschärfe geprüft wird. Hierzu muss der Lieferant bereits in der Entwicklungsphase die Methode Design for Testability (DFT) anwenden und eine Testabdeckungsanalyse erstellen, siehe hierzu auch Kapitel 10.2.

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Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass an allen Prüfschritten innerhalb der Fertigung nur Baugruppen und Komponenten zur Prüfung zugelassen werden, die alle vorherigen Prüfungen ohne Fehlermeldung bestanden haben (Prozessverriegelung).

Bei fehlerhafter Prüfung ist eine Wiederholung des Einzeltests erlaubt. Bei der zweiten fehlerhaften Prüfung muss der Lieferant eine Fehleranalyse durchzuführen. Fehlerhafte Komponenten und Leiterplatten müssen durch den Lieferanten unmittelbar aus dem Fertigungsprozess ausgeschleust werden.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass nachgearbeitete Baugruppen und Komponenten den Prüfschritt wiederholen, an dem diese auffällig geworden sind und danach alle weiteren Prüfschritte durchlaufen, siehe hierzu auch Kapitel 9.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass:

- Die eingesetzten Prüf- und Messmittel für den Einsatzzweck und die Handhabung in der Fertigung geeignet sind und im Produktionslenkungsplan/Prüfplan definiert sind.

- Systematische und zufällige Ursachen von Messfehlern ausgeschlossen sind.

- Mitarbeiter im Umgang mit den Messmitteln geschult sind.

- Nachweise der Prüfmittelkalibrierung für Messmittel vorhanden sind.

- Ein dokumentierter und systemgestützter Prozess zur periodischen Überwachung von Mess- und Prüfmitteln installiert und umgesetzt ist. Dies gilt auch für das Zubehör für Mess- und Prüfeinrichtungen, welche einen Einfluss auf die Messgenauigkeit bzw. das Messergebnis haben.

- Die Messgenauigkeit der eingesetzten Prüf- und Messmittel dem Anwendungszweck bzw. dem zu prüfenden Merkmal angemessen sind.

Der Lieferant muss die Eignung aller Prüf-, Messmittel- und Systeme nachweisen, siehe hierzu VDA Band 5 Prüfprozesseignung.

Wird eine Prüfung nur als Stichprobe durchgeführt, müssen sich alle Baugruppen, die seit der letzten Stichprobe produziert wurden, noch im Zugriff des Produktionswerkes befinden und im Fehlerfall gesperrt werden.

Eine Lieferfreigabe darf erst nach Abschluss der Analyse von Ausfallteilen und deren Bewertung erfolgen.

Testabdeckungsanalyse 10.2Der Lieferant muss dem Qualitätsmanagement der Daimler AG eine dokumentierte Testabdeckungsanalyse vorstellen.

Für alle Einzel-Bauelemente und für alle Test-Stationen wie AOI, ICT, End-of-Line-Test usw. ist die Erkennbarkeit folgender Kriterien durch den Lieferanten zu dokumentieren und zu bewerten:

- Vorhandensein der Bauelemente, - Polarität, - Wert der Einzel-Bauelemente, - elektrische Unterbrechung einer Leiterbahn, - Kurzschluss zu benachbarten Pins. - andere funktionsrelevante Eigenschaften (z.B. thermische Anbindung, EMV Abschirmungen)

Der Lieferant muss die Bewertung in einer Matrix dokumentieren.

Ziel ist eine 100% Abdeckung der Fehlermodi mit Einfluss auf die Komponente.

Für Bauelemente, ohne vollständig abgesicherte Erkennbarkeit eines der o.g. Kriterien, muss der Lieferant in der D-FMEA und P-FMEA die Entdeckungswahrscheinlichkeit mit „10“ bewerten.

Der Lieferant muss gegebenenfalls entsprechende Maßnahmen zur Erhöhung der Entdeckungswahrscheinlichkeit umsetzen. (z.B. zusätzliche Testpunkte auf der Leiterplatte oder zusätzliche Testalgorithmen).

Der Lieferant darf diese betroffenen Bauelemente ohne abgesicherte Erkennbarkeit am AOI nicht als Pseudofehler bewerten.

Der Lieferant darf diese betroffenen Bauelemente ohne abgesicherte Erkennbarkeit nicht nacharbeiten.

Prüfparameter 10.3Der Lieferant muss sämtliche Prüfparameter und Toleranzgrenzen definieren, dokumentieren und mit dem Qualitätsmanagement und der Entwicklungsabteilung der Daimler AG abstimmen.

Bei der Definition der Toleranzgrenzen sind die Ergebnisse der Prüfmittelfähigkeitsuntersuchungen und Messsystemanalysen (MSA) zu berücksichtigen.

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Der Lieferant muss sicherstellen, dass mögliche Verschiebungen von Parametern (Parameter-Drift) aufgrund von Temperatur, Alterung etc. bei der Design-Validierung (DV) und bei der Prozess-Validierung (PV) ermittelt und dokumentiert werden und in den Prüfparametern und Toleranzgrenzen der produktionsbegleitenden Prüfungen (z.B. ICT, Endtest, etc.) berücksichtigt sind.

Kontaktierung von Komponenten 10.4Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die Kontakt-Oberflächen der Kontaktierungselemente der Komponente während der Produktion und zu Prüfungs-, Test- und Flashzwecken nicht beschädigt oder abgenutzt werden.

Der Lieferant darf keine Kontaktierung mit dem Serienstecker durchführen.

Die Kontaktierung darf nur mit Federkontaktstiften (Pogo-Pins) erfolgen.

Das Kontaktieren unter Spannung ist wegen einer evtl. Vorschädigung von Bauelementen nicht zulässig.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass eine maximale, axiale Kraft von 5N nicht überschritten wird. Der Lieferant muss sicherstellen, dass keine radialen Kräfte auftreten.

Der Lieferant muss die Anzahl der Steckvorgänge je Komponente dokumentieren und aufzeichnen.

Der Lieferant muss in einem dokumentierten Prüf- und Test-Konzept die Anzahl der Kontaktiervorgänge auf ein absolut erforderliches Minimum reduzieren.

Im Fertigungsprozess dürfen die Kontaktzonen der Kontaktierungselemente durch die Mitarbeiter nicht berührt werden.

Der Lieferant hat die Wartungsintervalle der Prüfadapter zu definieren und einzuhalten, dabei sind die Herstellerangaben einzuhalten.

Bei elektrischen Prüfungen muss der Lieferant sicherstellen, dass die Prüfadapter eine dauerhaft hochwertige Oberfläche haben. Der Lieferant muss die Einsatzdauer der Prüfadapter dokumentieren und sicherstellen, dass die festgelegten Wartungsintervalle eingehalten werden. Der Lieferant muss darüber Aufzeichnungen führen.

Der Lieferant muss mit einem geeigneten Prüfverfahren sicherstellen, dass die Steckergehäuse-Geometrie, die Pinposition und der Taumelkreis der Daimler AG-Ausführungsvorschrift für das jeweilige Kontaktierungssystem entsprechen. Die Pinposition und der Taumelkreis sind mit einem automatischen AOI zu 100% vor Auslieferung zu überprüfen. Es ist ein Beobachtungswinkel zu definieren, bei welchem zurückverschobene Pins eindeutig erkannt werden können.

Bei einer mechanischen Überwachungsmethode mit einer Maske muss der Lieferant sicherstellen, dass diese Maske geeignet ist und mit einer Kraftbegrenzung ausgestattet ist. Die Standzeit der Maske ist zu definieren und rechtzeitig auszutauschen (präventive Wartung).

Inspektion von Lötverbindungen 10.5

Allgemeine Anforderungen an das Prüfen von Lötverbindungen 10.5.1

Automatische Optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion (AXI) sind Stand der Technik. Die Verfahren sind nach verschiedenen Fertigungsschritten (Pastendruck, Inspektion nach Reflow, Inspektion nach Selektivlöten, usw.) einzusetzen.

Manuelle visuelle Prüfungen als alleinige Prüfung zur Lötstelleninspektion sind im Serienprozess nicht zulässig.

Basis für die Beurteilung ist die IPC-A-610 – Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen Class 3 und IPC-J-STD-001 – Requirements for Soldered Electronic Assemblies Class 3.

Die Prüfgrenze muss so scharf definiert werden, dass ein Prüfschlupf ausgeschlossen wird. Dadurch sind sogenannte ”Pseudofehler” unvermeidbar. Die vom System erkannten Fehler müssen an einem nachfolgenden Prüfplatz von speziell geschultem Personal bewertet und eingestuft werden.

Dazu ist es erforderlich, dass Bildkataloge mit Lötstellen “Gut - Grenzfall - Schlecht“ an den Inspektionsarbeitsplätzen vorhanden sind und die Mitarbeiter geschult sind.

ANMERKUNG Ziel ist, die Pseudofehlerrate möglichst gering zu halten um Unsicherheiten in der nachfolgenden Beurteilung und Prüfschlupf zu vermeiden.

Die Ergebnisse und Bilder des AOI/AXI inklusive Nachkontrolle sind zu dokumentieren und zur ständigen Prozessoptimierung zu verwenden. Auf eine möglichst kurze Regelschleife ist zu achten. Die Bilder sind mindestens 3 Monate zu speichern.

Fehlerhafte Leiterplatten müssen durch den Lieferanten unmittelbar aus dem Fertigungsprozess ausgeschleust werden. Wenn eine Nacharbeit zulässig ist muss der Lieferant sicherstellen, dass

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nachgearbeitete Leiterplatten den Prüfschritt wiederholen, an dem diese auffällig geworden sind, siehe hierzu auch Kapitel 9.

Nach einer Nacharbeit oder Reparatur ist eine sorgfältige optische Prüfung auf Lötqualität, Beeinträchtigung benachbarter Lötstellen, Lotrückstände und Flussmittelspritzer erforderlich.

Lotrückstände auf der Leiterplatte sind nicht zulässig.

Inspektionen des Pastendrucks (SPI) 10.5.2

Der Lieferant muss in der Serienfertigung einen korrekten Lotpastenauftrag sicherstellen und dies durch ein dokumentiertes Verfahren nachweisen.

Der Lieferant muss die Lötdepots alle Lötpads und alle Leiterplatten auf jedem Nutzen in-line und automatisiert zu 100% abprüfen und fehlerhafte Lötpads aufzeichnen. Der Lieferant muss in dieser Prüfung die korrekte Platzierung der Lotpaste und das korrekte Lotvolumen abprüfen.

Geeignete, automatisierte Inspektionsverfahren zur Überprüfung in der Serienfertigung sind optische 3D- Solder Paste Inspection (SPI) Systeme.

Sollte ein 2D-AOI SPI eingesetzt werden, muss der Lieferant dies gegenüber der Daimler AG begründen und zusätzlich stichprobenartig das Pastenvolumen aller aufgebrachten Lotpads auf der Leiterplatte mittels eines geeigneten, automatisierten Inspektionssystems absichern. Der Lieferant muss hierzu je Schicht eine Prüfung zu Schichtbeginn, eine Prüfung zu Schichtende und mindestens eine Prüfung während der Schicht durchführen. Der Lieferant muss darüber Aufzeichnungen führen.

Bei Verwendung von Bauelementen mit verdeckten Lötstellen (z.B. BGA-Komponenten oder QFN-Bauelementen) oder bei Verwendung von Bauelementen mit Finepitch (kleiner 0,5 mm) muss der Lieferant für alle Lotpads ein in-line 3D- Solder Paste Inspection (SPI) System einsetzen.

Fehlerhafte bedruckte Leiterplatten müssen durch den Lieferanten unmittelbar aus dem Fertigungsprozess ausgeschleust werden. Eine manuelle Nacharbeit ist nicht zulässig.

Inspektionen nach dem Reflowlöten 10.5.3

Der Lieferant muss in der Serienfertigung eine korrekte Lötung sicherstellen und dies durch ein dokumentiertes Verfahren nachweisen.

Der Lieferant muss alle Lötstellen und alle Leiterplatten auf einem Nutzen in-line und automatisiert zu 100% abprüfen und fehlerhafte Lötstellen aufzeichnen. Der Lieferant muss in dieser Prüfung folgende Kriterien abprüfen:

- Lötmeniskus, - Bauelemente-Geometrie, - Polarität der Bauelement-Anschlüsse, - Position (kein Bauelementversatz über Padgeometrie erlaubt entgegen IPC-610) - Lotrückstände - Lotbrücken - Korrekte Bestückung.

Geeignete, automatisierte Inspektionsverfahren sind u.a. optische Inspektionssysteme (2D-/3D-AOI) oder, Röntgeninspektion AXI.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Anforderungen aus der IPC-A-610 eingehalten werden. Abweichend zur IPC-A-610 muss der Lieferant sicherstellen, dass die Kontakte der SMT Bauelemente nicht über die Kontaktflächen (Pads) der Leiterplatte hinausragen.

Bei Verwendung von Bauelementen mit verdeckten Lötstellen (BGA, DFN, QFN, CSP, FC, etc.) muss der Lieferant für die betroffenen Lötstellen und für 100% dieser Komponenten ein geeignetes Inspektionsverfahren AXI einsetzen.

ANMERKUNG: Nur mit diesem Verfahren können verdeckte Lötstellen geprüft und eine Aussage über Lunker in den Lötstellen getroffen werden. Für die zuverlässige Bewertung von BGA–Balls sind spezielle Prüfroutinen notwendig. Nur mit automatischen Auswerteroutinen oder speziellen Lötgeometrien sind Fehler, wie nicht komplett verschmolzene Lötdepots, sicher zu erkennen. Um eine sichere Kontrolle von BGA’s zu ermöglichen ist die Bestückung von Bauelementen unter dem BGA (auf der gegenüber liegenden Seite der Leiterplatte), soweit schaltungstechnisch möglich, zu vermeiden. Andernfalls bilden sich Schatten im Röntgenbild und erschweren die Bewertung der Lötstellen.

Bei kritischen oder elektrisch nicht messbaren Bauelementen kann mit der Option ”Klarschriftleser” die Identität der Bauelemente erkannt werden.

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Inspektionen nach dem Selektivlöten und Wellenlöten 10.5.4

Der Lieferant muss in der Serienfertigung eine korrekte Lötung durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen.

Der Lieferant muss alle Lötstellen und alle Leiterplatten auf jedem Nutzen in-line und automatisiert zu 100% abprüfen und fehlerhafte Lötstellen aufzeichnen.

Manuelle visuelle Prüfungen als alleinige Prüfung zur Inspektion der Lötverbindungen sind im Serienprozess nicht zulässig

Geeignete, automatisierte Inspektionsverfahren sind u. a. optische Inspektionssysteme (2D-/3D-AOI), Lasertriangulation, Röntgeninspektion (AXI).

Der Lieferant muss folgende Kriterien abprüfen:

- Korrekte Bestückung, - Lötmeniskus, - 100% Lotdurchstieg* - Keine Lotbrücken - Polarität der Bauelement-Anschlüsse, - Keine Lotrückstände

*Der Lieferant muss alle Lötstellen, bei denen der 100-prozentige Lotdurchstieg nicht durch eine visuelle Prüfung nachgewiesen werden kann, stichprobenartig pro Produktionsschicht überprüfen, siehe Kapitel 8.7.4.5.

An besonders kritischen Komponenten (Trafos, Stecker, etc.) muss der Lieferant stichprobenartig Schnittbilder zur Beurteilung der Lötqualität anfertigen.

Die Anzahl und Größe von Lötrückständen (Lötperlen,…) ist zu erfassen, systematisch auszuwerten und bei Überschreitung der definierten Grenzwerte Optimierungsmaßnahmen zur Reduzierung zu initiieren.

Die Eignung der AOI zur großflächigen Überprüfung hinsichtlich Lotrückständen ist nachzuweisen.

Inspektion von Bondverbindungen 10.6Der Lieferant muss in der Serienfertigung eine korrekte Bondverbindung sicherstellen und dies durch ein dokumentiertes Verfahren nachweisen.

Der Lieferant muss alle Bondverbindung und alle Leiterplatten auf einem Nutzen inline und automatisiert zu 100% abprüfen und fehlerhafte Bondverbindungen entdecken und aufzeichnen.

Manuelle visuelle Prüfungen als alleinige Prüfung zur Inspektion der Bondverbindungen sind im Serienprozess nicht zulässig.

Geeignete, automatisierte Inspektionsverfahren zur Überprüfung in der Serienfertigung sind optische Inspektionssysteme (2D- oder 3D-AOI). Bei übereinander geführten Bondverläufen ist eine 3D-AOI erforderlich.

Der Lieferant muss folgende Kriterien abprüfen:

- Setzgenauigkeit auf den Pads - Ausformung der Bondverbindung - korrekter Drahtverlauf - Bondanriss - Bondabriss - Bondabheber - Anbindungsfehler - Drahtreste auf dem Substrat.

Der Lieferant muss zusätzlich stichprobenartig die Zug- und Scherfestigkeit der Bondverbindungen prüfen. Hierzu muss je Schicht und Bonder eine Prüfung zu Schichtbeginn, sowie nach jedem Produkt- oder Werkzeugwechsel durchgeführt werden. Wenn in einem Nutzen verschiedene Bondvarianten und Bonddrähte verwendet werden, muss jede Konstellation einzeln geprüft werden. Der Lieferant muss darüber Aufzeichnung führen und statistisch auswerten. Geeignete Prüfverfahren sind Pull- und Schertests. Die Tests sind für einzelne Bondverbindungen auf der Originalleiterplatte durchzuführen.

Der Versagensmechanismus (z.B. Padabheber, Bondabheber, Ort des Defekts.) ist zu erfassen und zu bewerten.

Der Lieferant kann einen 100% In-Line Pulltest durchführen, wenn er den Nachweis erbringt, dass dadurch die Bondstellen nicht geschädigt werden und die Haltbarkeit nicht beeinträchtigt wird. Wenn der Lieferant eine 100% Prüfung durchführt, muss er die dabei gewonnenen Daten regelmäßig auswerten und dauerhaft speichern.

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Zum Nachweis der Fähigkeit des Bondprozesses muss der Lieferant bei mindestens 40 Teile jeden Bond einem Pulltest gemäß MIL-STD 883C unterziehen. Der Bonddraht darf sich dabei nicht vom Pad lösen. Die Reißkraft des Drahtes muss bei allen Prüflingen 50% der Reißkraft eines nicht verformten Drahtes übersteigen.

Bei Dickdrahtbonds (Durchmesser >= 100µm) muss der Lieferant zum Nachweis der Fähigkeit des Bondprozesses bei mindestens 40 Teile jede Bondstelle einem Schertest unterziehen. Der Bond darf sich dabei nicht vom Pad ablösen. Die Scherstelle muss innerhalb des umgeformten Bonddrahts liegen. Bondpadablösungen vom Substrat und Padschädigungen sind nicht zulässig.

In-Circuit-Test und Boundary Scan 10.7Der Lieferant muss die fehlerfreie Funktion einer gelöteten Leiterplatte durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen.

Die Festlegung des Prüfumfangs muss rechtzeitig erfolgen, damit die notwendigen Prüfpunkte im Layout vorgesehen werden können.

Die Kontaktierung der Prüfnadeln erfolgt auf Prüfpads, sie darf nicht auf Bauelementanschlüssen, Lötstellen und Durchkontaktierungen erfolgen, eine Beschädigung von Bauelementen und Leiterstrukturen ist auszuschließen.

Der Lieferant muss mit dem ICT prüfen, ob an jedem vorgesehenen Ort auf der Leiterplatte das richtige Bauelement vorhanden ist und ob dieses fehlerfrei ist. Der Lieferant muss darüber Aufzeichnungen führen.

Bei komplexen Baugruppen sind Prüfverfahren anzuwenden, die alle Anforderungen an die Baugruppe prüfen können (z. B. Boundary Scan). Diese Systeme müssen bereits in der Systemauslegung und dem Schaltungsdesign eingeplant werden.

Eine Kombination von ICT und Boundary Scan in einem Prüfsystem ist zulässig.

Der Lieferant sollte mit der ICT-Prüfung und Boundary Scan eine 100%-Abdeckung aller Bauelemente und Verbindungen auf der Leiterplatte erreichen.

Ist eine 100%- Abdeckung der Bauelemente nicht möglich aufgrund von

- nicht zugänglichen Bauelemente-Anschlüssen, - parallel liegenden Bauelementen, - dynamischen Verhaltens der Bauelemente oder - Beeinflussung durch kapazitive oder induktive Verfälschung.

muss der Lieferant die Leiterplatte einem geeigneten Funktionstest unterziehen, um 100% aller möglichen Fehlerfälle abzudecken.

Der Lieferant muss den Abdeckungsgrad dokumentieren und auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG mitteilen.

Inspektion von Vergelungen 10.8Der Lieferant muss in der Serienfertigung einen korrekten Gelauftrag sicherstellen und dies durch ein dokumentiertes Verfahren gewährleisten.

Der Lieferant muss folgende Parameter definieren, dokumentieren und stichprobenartig überwachen:

- Viskosität des Gels - Menge und Verteilung des Gels - Höhe des Gels - Aushärtung

Manuelle visuelle Prüfungen als alleinige Prüfung zur Inspektion der Vergelung sind im Serienprozess nicht zulässig.

Inspektion nach dem Dispensen von Klebern und Pasten z.B. Wärmeleitpasten 10.9Der Lieferant muss alle Baugruppen inline und automatisiert zu 100% auf korrekten Auftrag überprüfen und fehlerhaften Auftrag aufzeichnen. Geeignete Verfahren sind 2D/3D AOI.

Der Lieferant muss folgende Parameter definieren, dokumentieren und zu 100% überwachen

- Position - Verteilung, Höhe, Volumen, Menge - Aushärtung

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Der Lieferant muss zusätzlich zur inline Prüfung der Benetzung je Schicht eine Abscherprüfung durchführen.

Inspektion nach Lackieren 10.10Der Lieferant muss alle lackierten Baugruppen inline und automatisiert zu 100% auf korrekten Auftrag überprüfen. Geeignete Verfahren sind 2D/3D AOI.

Mechanische Schnittstellen 10.11Der Lieferant muss sicherstellen, dass komponenten-externe und -interne mechanische Schnittstellen, wie z.B. Verschraubungspunkte, Justagehilfen, Leitungslängen, Wärmeleitpads usw. durch geeignete Prüfungen abgesichert und dokumentiert werden.

Die korrekte Größe und Position von Wärmeleitpads ist bei 100% der Baugruppen durch eine AOI abzuprüfen.

End-of-line -Test 10.12Der Lieferant muss einen End-of-line-Test dokumentieren und an der fertig produzierten Komponente durchführen. Das heißt, dass die Leiterplatte fest in ein Gehäuse fixiert sein muss und danach keine Veränderungen durch den Lieferanten mehr vorgenommen werden dürfen.

Die korrekte Funktion des End-of-line-Testers muss der Lieferant bei der Inbetriebnahme durch definierte Gut/Schlecht Musterteile überprüfen und nachweisen.

Beim End-of-line-Test muss der Lieferant feststellen, ob die zu testende Komponente in der spezifizierten Weise funktioniert. Die Ergebnisse des End-of-line-Tests muss der Lieferant aufzeichnen.

Die elektrische Funktionsprüfung muss den gesamten Funktionsumfang abdecken und unter fahrzeugnahen Versorgungs- und Lastbedingungen, wenn möglich mit Originallasten, erfolgen.

Bei der Prüfplanung sind auch Parametergrenzen, z.B. U min/max, Datenraten der Buskommunikation und andere Worst–Case–Schwellen zu berücksichtigen.

Der Lieferant muss über ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die Komponente mit dem spezifizierten Hardware- und Softwarestand und der spezifizierten Diagnosekennung ausgeliefert wird.

Der Lieferant muss über ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass die letzte Sequenz des End-of-line-Tests den spezifizierten Auslieferzustand der Komponente gemäß dem KLH herstellt.

Der Lieferant muss über ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass vor Auslieferung der Komponente der Freigabestatus der Komponente überprüft wird. Es dürfen nur Komponenten zur Serien-Belieferung kommen, welche eine Serienlieferfreigabe der Daimler AG erhalten haben.

Der Lieferant muss über ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass eine bestandene Endprüfung auf jeder gefertigten Komponente eindeutig erkennbar ist z.B. durch das Aufbringen eines Etiketts.

Zusätzlich muss der Lieferant sicherstellen, dass nur Komponenten in den Versandladungsträger gelangen, die alle Tests bestanden haben und eine eindeutige Kennzeichnung aufweisen.

Der End-of-Line Test mit Funktionsprüfungen aller relevanten Anschlüsse erfolgt an fertig montierten Komponenten vor dem Verpacken.

Haptikprüfung 10.13

Allgemeine Anforderungen an die Haptikprüfung 10.13.1

Der Lieferant muss bei 100% der gefertigten Komponenten, alle Bedienelemente mittels eines Haptik-Roboters prüfen. Hierzu gelten die im KLH spezifizierten Messvorschriften, ergänzt durch hier aufgeführte Anforderungen.

Abweichungen hiervon muss der Lieferant mit dem verantwortlichen Mitarbeiter des Qualitätsmanagements und der Entwicklungsabteilung der Daimler AG schriftlich abstimmen.

Wird über ein Bedienelement eine DS/DZ relevante Funktionen ausgelöst oder wenn das Bedienelement selbst ein DS/DZ-Merkmal besitzt, muss der Lieferant unabhängig von im Folgenden aufgeführten Ausnahmen immer eine 100% Haptikprüfung mit einem Roboter durchführen. Der Lieferant muss die Ergebnisse der Haptikprüfung dauerhaft speichern.

Komponentenspezifische Anforderungen 10.13.2

Der Lieferant muss grundsätzlich die Bedienelemente ihrer in der Realität entsprechenden Betätigungsrichtung betätigen/prüfen (siehe KLH-Anforderungen).

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Lineare Aktoren dürfen nur linear geführte Bedienelemente (Drucktaster) betätigen. Als Ausnahme hiervon darf ein linearer Aktor, nach Abstimmung mit dem verantwortlichen Mitarbeiter des Qualitätsmanagement und der Entwicklungsabteilung der Daimler AG, auch Hebel betätigen.

Wenn ein Bedienelement nicht linear, entsprechend der Anforderungen geprüft werden kann, muss der Lieferant ein Robotersystem verwenden, um die Anforderungen zur erfüllen.

Eintastensystem:

Ein Eintastensystem bezeichnet im Folgenden alle Komponenten die nur eine Taste als Betätigungselement besitzen.

Der Lieferant muss bei Eintastensystemen mindestens im Hochlauf eine 100% Haptikprüfung mittels Roboter durchführen. Im weiteren Serienverlauf kann der Lieferant, in schriftlicher Absprache mit dem Verantwortlichen Mitarbeiter des Qualitätsmanagement der Daimler AG, den Prüfumfang mittels Roboter auf Stichproben reduzieren, wenn eine Prozessfähigkeit siehe Kapitel 7.1. nachgewiesen wurde.

Der Lieferant muss in diesem Fall eine 100% manuelle Haptikprüfung durch das Bandpersonal sicherstellen.

Abweichungen hiervon muss der Lieferant mit dem verantwortlichen Mitarbeiter des Qualitätsmanagements und der Entwicklungsabteilung der Daimler AG schriftlich abstimmen.

Mehrtastensystem:

Als Mehrtastensystem gelten alle Bedienelementgruppen einer Komponente, die mindestens 2 mit derselben Haptik spezifizierten Bedienelemente besitzen.

Bei Mehrtastensystemen muss der Lieferant die Überprüfung der Tastenfeldhomogenität über die gesamte Serie mit dem Mitarbeiter des Qualitätsmanagements und der Entwicklungsabteilung der Daimler AG schriftlich abstimmen.

In jedem Fall muss der Lieferant ergänzend zu den Anforderungen zur Hochlaufabsicherung in Kapitel 12 für die ersten 1000 Komponenten die Tastenfeldhomogenität aller Tasten nach den Anforderungen des KLHs überprüfen.

Drehsteller:

Der Lieferant muss bei Dreh-Drückstellern die Haptik in allen Betätigungsrichtungen überprüfen.

Bei der Betätigung rotatorischer Elemente (Drehsteller) kann der Lieferant mit dem Messsystem das Bedienelement mittels linearer Antriebe anfahren. Das Messsystem muss das Bedienelement jedoch entsprechend der realen Betätigungsrichtung über ein rotierendes Element betätigen.

Touchflächen:

Wenn die Touchflächen eine aktive Haptik besitzen, muss der Lieferant neben der Funktion die Haptik an verschiedenen Positionen auf der Touchfläche überprüfen. Dabei muss der Lieferant die im Lastenheft angegebenen Positionen anfahren.

Messsystem 10.13.3

Der Lieferant muss durch eine Vorrichtung eine feste Einspannung des Messobjekts in einer definierten Ausgangslage zur Sicherstellung der Reproduzierbarkeit gewährleisten. D.h. die Einspannung muss garantieren, dass eine Person das Messobjekt nicht von Hand horizontal ohne Gewaltanwendung verschieben kann.

Bei der Messung mehrerer Bedienelemente muss der Lieferant das Messsystem, den Messkopf bzw. die gesamte Messapparatur an die entsprechenden Positionen verfahren. Das Messsystem darf somit nicht den Prüfling in der Messapparatur bewegen.

Das Messsystem des Lieferanten muss in der Lage sein, die im KLH spezifizierten Größen wie u.a. Kraft, Drehmoment, Schaltzeitpunkt und Weg zu bestimmen.

Das Messsystem muss mindestens Kraft und Position von Schaltpunkt, Kraftsprung und Endanschlag, sowie die Position des elektrischen Schaltpunkts messen, ergänzt um zusätzliche Anforderungen aus dem KLH.

Der Lieferant muss den Bezugsmesspunkt auf dem Bedienelement mit dem verantwortlichen Mitarbeiter des Qualitätsmanagements und der Entwicklungsabteilung der Daimler AG abstimmen. Als Grundlage dient die Angabe im KLH.

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Bei der parallelen Betätigung muss der Lieferant sicherstellen, dass auch die angebundene CAN-/ LIN-Kommunikation in der Lage ist, zwei oder mehr elektrische Schaltzeitpunkte zu identifizieren.

Die Teile des Messsystems, welche in direktem Kontakt mit designrelevanten Oberflächen (Blende, Tastkappen, Chromelemente, und weitere) müssen mit Hilfe geeigneter Materialien mögliche Beschädigungen verhindern. Bei der Materialwahl muss der Lieferant aber zugleich jegliche Einschränkung der Messqualität ohne ausreichende Kompensation vermeiden.

Der Lieferant muss das Messsystem, sowie deren Komponenten im Rahmen Vorstellung der Fertigungsplanung und Messmittelfähigkeit dem verantwortlichen Mitarbeiter des Qualitätsmanagements der Daimler AG vorstellen.

Prüfung der Funktions- und Suchbeleuchtung 10.14Bei Komponenten mit Funktions- und/oder Suchbeleuchtungs-Elementen muss der Lieferant zur Gewährleistung der geforderten Parameter (z.B. Helligkeit, Farbe, Homogenität, Lage und Korrektheit der Symbole) eine automatisierte Prüfung (z.B. Kamerasystem) für alle Beleuchtungs-Elemente der Komponente dokumentieren und aufrechterhalten.

Im Rahmen der Hochlaufabsicherung muss der Lieferant die Prozessfähigkeit für die geforderten Parameter nachweisen (cpk≥1,67).

Wird diese nicht erreicht, ist durch den Lieferanten eine 100%- Prüfung der gefertigten Komponenten durchzuführen.

Wird die Prozessfähigkeit nachgewiesen, ist es ausreichend, die entsprechenden Parameter mittels serienbegleitender Stichprobenprüfung abzusichern (min. 5 Teile pro Tag bzw. Schicht).

Der Lieferant muss die Einhaltung der Forderungen für die Funktions- und Suchbeleuchtung aus dem KLH für alle gefertigten Komponenten sicherstellen.

Hinweis: Vorgaben zu Such- und Funktionsbeleuchtung siehe A000 820 83 00.

Der Lieferant muss über die Ergebnisse der Beleuchtungs-Prüfung Aufzeichnungen führen und diese auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG zur Verfügung stellen.


Der Lieferant muss sowohl die Tag- als auch die Nachtbeleuchtung überprüfen.

Geräusch-Prüfung 10.15Bei Komponenten, die bauartbedingt Störgeräusche erzeugen (z.B. durch Lüfter, Aktuatoren, etc.), muss der Lieferant die Einhaltung der Spezifikation (akustisches Verhalten der Komponente) während der Serienfertigung für alle Komponenten durch eine dokumentierte Geräusch-Prüfung überprüfen.

Der Lieferant muss hierfür ein geeignetes Prüfverfahren, z.B. eine Messung des Körperschalls oder Luftschalls verwenden.

Der Lieferant muss die Qualitätsanforderungen mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG abstimmen.

Der Lieferant muss über die Ergebnisse der Geräusch-Prüfung Aufzeichnungen führen und diese auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG zur Verfügung stellen.

Kalibrierung/Abgleich 10.16

Kalibrierung 10.16.1

Müssen Komponenten im Produktions- oder Prüfprozess zur Sicherstellung spezifizierter Kennwerte kalibriert werden, so sind hierfür mit dem zuständigen Komponenten-Entwickler der Daimler AG die entsprechenden Parameter zu definieren.

Es muss über geeignete Maßnahmen, z.B. Passwörter sichergestellt werden, dass die festgelegten Parameter und Grenzen nur durch befugte Personen geändert werden können und Änderungen aufgezeichnet werden, siehe hierzu auch Kapitel 14.

Insbesondere wenn verschiedene Varianten mit unterschiedlichen Parametern/Einstellungen auf einer Produktionslinie produziert werden ist durch geeignete Maßnahmen (Produktionssteuerung, Barcode, etc.) sicherzustellen, dass die Kalibrierung mit den richtigen Parameter erfolgt.

Der Lieferant muss die kalibrierten Parametersätze für die Komponente aufzeichnen.

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Der Lieferant muss die Kalibrierdaten hinsichtlich der Plausibilität laufend überprüfen. Komponenten mit statistisch abnormalen Kalibrierwerten müssen vor der Auslieferung analysiert werden.

Es ist systemtechnisch sicherzustellen, dass bereits kalibrierte Komponenten durch nachfolgende Prozessschritte oder Nacharbeit die Werte der Kalibrierung nicht beeinflussen bzw. eine erneute Kalibrierung erfolgt.

Der Lieferant muss zwischen einer kalibrierten und nicht kalibrierten Komponente unterscheiden können.

Der Lieferant muss systemtechnisch sicherzustellen, dass unkalibrierte Komponenten nicht zur Auslieferung gelangen können.

Aktivabgleich 10.16.2

Um die Toleranzen einer Komponente oder eines Sensors zu reduzieren, kann es technologisch erforderlich sein, dass diese aktiv abgeglichen werden müssen.

Das erfolgt in der Regel durch den Laserabgleich an einem Widerstand. Um einen genauen und langzeitstabilen Abgleich zu erreichen, sind wichtige Parameter zu beachten:

- Die Abgleichwiderstände dürfen vorher noch nicht abgeglichen sein und müssen eine gut trimmbare Form aufweisen

- Die Laserschnitte müssen geometrisch exakt angesetzt werden

- Es ist eine geeignete Schnittgeometrie zu wählen, um die geforderte Genauigkeit zu erreichen

- Die Einstellung des Lasers (Fokussierung und Leistung) hat entscheidenden Einfluss auf die Genauigkeit und Langzeitstabilität. Deshalb ist der Laserschnitt regelmäßig unter dem Mikroskop zu überprüfen.

Der Lieferant muss systemtechnisch sicherzustellen, dass nur abgeglichene Komponenten zur Auslieferung gelangen.

11 Prozess-Dokumentationen und Prozess-Aufzeichnungen Allgemeine Anforderungen 11.1

Der Lieferant muss in einem dokumentierten Verfahren festlegen, dass prozessbestimmende Parameter, Prozessergebnisse, Prüfergebnisse und Rahmenbedingungen wie z.B. Störungen und Wartungen aufgezeichnet werden.

Alle Aufzeichnungen müssen der eineindeutigen Seriennummer der jeweiligen Baugruppe bzw. Komponente zugeordnet werden. Die iO / niO Ergebnisse jeder Prozess- und Prüfstation sind mit Zeitstempel, der Bauelemente- u. Materialchargen, Steuerprogrammbezeichnung und Werkzeuge, zusammen mit den prozessbestimmenden Prozess- und Prüfparametern aufzuzeichnen. Bei der Wiederholung von Prozessen oder Prüfungen sind die Aufzeichnungen aller Versuche abzulegen. Zudem müssen die Prüfergebnisse der Erststückfreigabe und von iO / niO Referenzteile aufgezeichnet werden.

Wareneingangsprüfung 11.2Der Lieferant muss folgende Daten aufzeichnen und auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorzeigen:

- Ergebnisse der Wareneingangsprüfung,

- Gründe die zur Sperrung von Bauelementen in der Wareneingangsprüfung geführt haben

- Weiterführende Informationen zu den gesperrten Bauelementen (Verschrottung, Rücksendung zum Lieferant, Analyseergebnisse, Nacharbeit, etc.)

Pastendruck 11.3Der Lieferant muss folgende Parameter bezogen auf einzelne Leiterplatten aufzeichnen und auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorzeigen:

- Ergebnis der Erststückfreigabe,

- Produkt-Daten der verwendeten Paste,

- Reinigungszyklen,

- Produkt-Daten der verwendeten Leiterplatte

- Informationen der verendeten Maske

- Druckprogramm

- Störungen und Wartungen

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Bestücker 11.4Der Lieferant muss folgende Parameter bezogen auf einzelne Leiterplatten aufzeichnen und auf Anforde-rung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorzeigen:


- Produkt-Daten der verwendeten Bauelemente inklusive Chargennummern


Reflowlöten 11.5Der Lieferant muss folgende Parameter bezogen auf einzelne Leiterplatten aufzeichnen und auf Anforde-rung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorzeigen:


- Temperaturprofilbezeichnung/name mit

o Parameter der Vorheizung,

o Temperatur-Gradient,

o Transport-Geschwindigkeit,

o Minimale Temperatur,

o Maximale Temperatur,

o Löt-Dauer,

o Abkühl-Strecke


Selektivlöten 11.6Der Lieferant muss folgende Parameter bezogen auf einzelne Leiterplatten aufzeichnen und auf Anforde-rung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorzeigen:


- Temperaturprofilbezeichnung/name mit

o Temperaturverlauf der Vorheizung,

o Transport-Geschwindigkeit,

o Minimale Lotbad-Temperatur,

o Maximale Lotbad-Temperatur,

o Abkühl-Strecke

- Neigung der Leiterplatte zu der selektiven Lötwelle, - Schwallhöhe der selektiven Lötwelle, - Störungen und Wartungen

Bonden 11.7Der Lieferant muss folgende Parameter bezogen auf einzelnen Nutzen aufzeichnen und auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorzeigen:


- Einstellung der Ultraschallfrequenz

- Vorheiztemperatur

- Wartungen

Für jeden einzelnen Bonder muss der Lieferant folgende Parameter aufzeichnen und auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorzeigen:

- Störungen (nicht haftende Bonds, gerissene Bonddrähte)

- Rollenwechsel

- Kapillaren Wechsel

Nacharbeit 11.8Der Lieferant muss jede Nacharbeit an Leiterplatten, Baugruppen oder Komponenten aufzeichnen und auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG einen Nachweis vorlegen.

Prüfparameter 11.9Der Lieferant muss folgende Parameter bezogen auf einzelne Leiterplatten aufzeichnen und auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorzeigen:

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Hochlaufabsicherung mind.

1000 Komponenten

C-Muster SOP

Serie Stichprobe

1% der Komponenten mind. eine Komponente

pro Schicht

Änderung

Änderungsabsicherung erhöhte Stichprobe

10% der Komponenten mind. 50 Komponenten

- Ergebnis der Inspektion nach Pastendruck

- Lötstellen-Inspektions-Auswertung,

- ICT- und Boundary Scan Messdaten,

- EOL-Messdaten.

Auswertungen und Berichte der internen Prüfergebnisse 11.10Der Lieferant muss die internen Prüfergebnisse über den gesamten Produktionszeitraum erfassen, aufzeichnen und auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG in der Form gemäß Tabelle 2 berichten:

Tabelle 2: Dokumentation interner Prüfergebnisse

Zeitraum Häufigkeit Detaillierungsgrad Betrachtungs-Zeitraum

Bis SOP

Wöchentlich Auf Wochen bezogen 12 Produktionswochen

ab SOP Monatlich Auf Monate bezogen 12 Produktionsmonate

Die Mindestanforderungen an diese Berichte sind:

- First Pass Yield-Angabe pro Prüfschritt, bezogen auf gebaute Geräte (ohne Pseudofehler), - Beschreibung und Anzahl der einzelnen Fehlerarten, - Maßnahmenliste mit Zuständigkeiten und Terminen.

Die zahlenmäßige Darstellung der internen Ausfälle sollte durch den Lieferanten tabellarisch erfolgen (z.B. als Paynter Chart). Pseudofehler dürfen in dieser Darstellung nicht enthalten sein.

Der Lieferant muss diese Berichte auch für alle Unter-Komponenten führen, auch wenn die Komponente bei einem Unter-Lieferanten (Tier 2, …) hergestellt wird.

Wenn für die Lieferanten-interne Berichterstattung bereits eine ähnliche Darstellung verwendet wird, kann der Lieferant mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG die Übernahme dieser Form vereinbaren.

12 Produktaudit und Hochlaufabsicherung Allgemeine Anforderungen an ein Produktaudit 12.1

Das Ziel des Produktaudits ist es, stochastische Prozessfehler frühzeitig in der Hochlaufphase oder Produkt- und Prozessfehler während der Serienphase zu identifizieren und geeignete Gegenmaßnahmen einzuleiten.

Der Lieferant muss im Rahmen seiner Qualitätsplanung Produktaudits einplanen.

Der Lieferant muss die Prüfplanung mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG abstimmen.

Der Lieferant muss das Produktaudit bei Neuanlauf einer Komponente zur Hochlaufabsicherung, zur Absicherung von Änderungen und als produktionsbegleitende Stichprobe im Serienprozess entsprechend durchführen.

Der Lieferant muss ein dokumentiertes Verfahren zur Durchführung und Umfang des Produktaudits erstellen.

Bild 2: Prüflosgröße Produktaudit

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Der Lieferant muss das Produktaudit mit der vollständig gefertigten Komponente durchführen.

Bei der Auswahl der zu prüfenden Komponenten können Varianten (z.B. Bestückungsvarianten, Ländervarianten, etc.) zusammengefasst werden.

Der Lieferant muss zur Durchführung des Produktaudits folgende Prüfungen durchführen:

- Temperaturzyklusprüfung (siehe Kapitel 12.2), - zusätzliche, komponentenspezifische Prüfungen (siehe Kapitel 12.3).

Bei Änderungen an der Komponente (elektronische Änderung an der Hardware oder mechanische Änderungen am Gehäuse) muss der Lieferant - zusätzlich zu den Qualifizierungsanforderungen der Delta-Qualifikation – eine Änderungsabsicherung durchführen.

Nach jeder Prozessänderung muss der Lieferant - zusätzlich zu den Qualifizierungsanforderungen der Delta-Qualifikation - eine Änderungsabsicherung durchführen.

Der Lieferant muss die Ergebnisse des Produktaudits aufzeichnen und diese auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG in einen Ergebnisbericht vorlegen.

Temperaturzyklusprüfung 12.2Der Lieferant muss ein dokumentiertes Verfahren zur Temperaturzyklusprüfung erstellen.

Der Lieferant muss mit der Komponente im aktiven, elektrischen Betrieb einen kompletten Temperaturzyklus durchfahren (siehe jeweiliges KLH: Powered Thermal Cycle Endurance Test).

Der Lieferant muss die Komponente vor und nach dem Temperaturzyklus einem Funktionstest unterziehen.

Der Lieferant muss die Geräte unter fahrzeugnahen Versorgungs- und Lastbedingungen betreiben.

Während des Temperaturzyklus muss der Lieferant eine Prozesskontrolle mit permanenter Überwachung der Umgebungsbedingungen und Schnittstellen-Signale betreiben.

Bei den spezifizierten Ecktemperaturen (Tmin, Topt, Tmax) muss der Lieferant komponentenspezifische Funktionen abprüfen.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Komponente die im Lastenheft spezifizierten Betriebstemperaturgrenzen erreichen. Die zu erreichenden Temperaturen dürfen über die Lastenheftforderungen hinausgehen, wenn der Lieferant sicherstellt, dass eine Vorschädigung der Geräte ausgeschlossen ist. Dies gilt ebenso für die Festlegung der Temperaturgradienten und die Versorgungs- und Lastbeschaltung.

Bei ansteigenden Temperaturflanken muss der Lieferant durch Ein- und Ausschaltzyklen das Anschwingverhalten der Geräte überprüfen.

Durch die Verwendung der Mindest-Versorgungsspannung bei kalten Temperaturen muss der Lieferant die Situation einer schlechten Batterie im Winter simulieren.

Ebenso muss der Lieferant bei maximalen Temperaturen die Prüfung mit einer geeigneten Spannung (z.B. Maximalspannung) durchführen um die maximale Erwärmung/Verlustleistung der Bauelemente zu erreichen. Weitere Ein- und Ausschaltzyklen innerhalb der Grenztemperaturen sind zugelassen.

Der Lieferant muss über die Ergebnisse der Temperaturzyklusprüfung Aufzeichnungen führen und diese auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG zur Verfügung stellen.

Der Lieferant muss die aufgezeichneten Parameter der Komponente hinsichtlich ihrer Stabilität vor und nach der Temperaturzyklusprüfung bewerten. Der Lieferant muss auffällige Veränderungen oder Fehler analysieren und dokumentieren.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass bei Ausfallteilen eine Rückverfolgbarkeit der Ausfallsituation und somit eine detaillierte Analyse der Ausfallteile zur Optimierung von Bauelementen und Prozess möglich ist. Hierbei muss der Lieferant auf eine größtmögliche Testabdeckung der Bauelemente achten. Der Lieferant darf hierzu auch Komponenten-interne Diagnosefunktionen einsetzen.

Zusätzliche, komponentenspezifische Prüfungen 12.3Der Lieferant muss in einem dokumentierten Verfahren komponentenspezifische Prüfungen durchführen, die die charakteristischen Eigenschaften (z.B. Maße, DS-, DZ-Merkmale, …) der Komponente abprüfen und mögliche Risiken absichern.

Für komplexe mechanische Konstruktionen, die mit Steckverbindern oder Flexleitern miteinander verbunden sind, muss der Lieferant mindestens in der Hochlaufphase stichprobenartig Vibrationsprüfungen gemäß Lastenheft durchführen.

Bei Komponenten mit Bedienelementen muss der Lieferant Haptikprüfungen bei den minimalen und maximalen Temperaturen durchführen und bewerten.

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Der Lieferant muss über die Ergebnisse der zusätzlichen Prüfungen Aufzeichnungen führen und diese auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG zur Verfügung stellen.

13 Fehler-Früherkennung Allgemeine Anforderungen zur Fehler-Früherkennung 13.1

Im Rahmen der Null-Fehler-Strategie gegenüber dem Kunden muss der Lieferant alle Möglichkeiten zur Verhütung und Erkennung von Abweichungen nutzen. Aus Sicht der Kundenzufriedenheit und im Hinblick auf die Qualität der Komponente ist es erforderlich, Abweichungen möglichst früh zu erkennen und abzustellen.

Der Einsatz der Fehler-Früherkennung dient der Erkennung von Vorschädigungen von Bauelementen (z.B. herstellungsbedingte Vorschädigungen, ESD-Vorschädigungen, …) oder zur Erkennung von Bauelement-Frühausfällen, die bei einem Komponenten-End-Of-Line-Test nicht erkannt werden können. Der Lieferant muss in seiner Produktion durch geeignete Maßnahmen sicherstellen, dass z.B. halbleitertypische Frühausfälle erkannt werden und nicht beim Kunden auftreten.

Der Lieferant muss ein dokumentiertes Verfahren zur Fehler-Früherkennung einsetzen.

Der Lieferant muss dem Qualitätsmanagement der Daimler AG in der Vergabephase ein Konzept zur Realisierung der Fehler-Früherkennung vorstellen und während der Entwicklung der Komponente projektspezifisch abstimmen.

Der Lieferant muss einen aktiven Run-In nach Kapitel 13.3 durchführen, wenn im komponentenspezifischen Lastenheft ein Run-In gefordert ist.

Der Lieferant muss mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG Qualitäts-Eingriffsgrenzen für den 0-KM-Bereich und für den Feld-Bereich vereinbaren.

Der Lieferant muss einen aktiven Run-In nach Kapitel 13.3 nachträglich einsetzen, wenn die vereinbarten Eingriffsgrenzen überschritten worden sind.

Der Lieferant sollte einen aktiven Run-In durchführen, der den Stand der Technik zur Erkennung von Frühausfällen darstellt.

Statistische Methoden zur Fehler-Früherkennung 13.2Der Lieferant muss statistischen Methoden zur Überwachung und Optimierung der Kernprozesse anwenden. Hierzu muss der Lieferant für die Kernprozesse die Prozesskenner (welche Messgrößen von Bedeutung sind) eindeutig definieren, festlegen, diese planmäßig während der laufenden Produktion erfassen und auswerten.

Die statistische Anomalie-Erkennung dient zur Detektion von Auffälligkeiten in Funktionalität oder Messparametern. Dies können Anomalien sein, die zwar innerhalb der vorgegebenen Spezifikationsgrenzen liegen, aber im Vergleich zum statistischen Mittelwert stark abweichend sind.

Diese Anomalien können auf eine Vorschädigung der Komponente hindeuten. Zur nachträglichen Datenauswertung wird der Einsatz der PAA Algorithmen empfohlen. Der Lieferant ist verpflichtet, eine schnelle automatische Datenbank-Auswerteroutine zu installieren, die stichprobenartig und bei Auftreten von Ausfällen direkt und ohne manuelle Übertragungsschritte ausgeführt werden kann.

Wenn bei einem Produktionslos Prüfparameter bzgl. Mittelwert, Streuung oder Ausfallquote einen vorher festgelegten Bereich verlassen, ist die Ursache zu untersuchen. Erst wenn die Ursache geklärt ist und Schaden für den Kunden ausgeschlossen werden kann, darf dieses Los ausgeliefert werden.

Die Festlegung der geeigneten Testparameter und der Maßnahmen muss in Abstimmung mit der Entwicklungsabteilung und dem Qualitätsmanagement der Daimler AG erfolgen.

Aktiver Run-In zur Fehler-Früherkennung 13.3Der Lieferant muss, wenn gefordert, den aktiven Run-In produktionsbegleitend für alle gefertigten Komponenten zu 100% durchführen.

Der Lieferant muss die Komponente elektrisch betreiben, möglichst viele Funktionen darstellen und alle Schnittstellen aktiv betreiben. Eine permanente externe Überwachung der Funktionen und der Schnittstellen ist nicht gefordert. Die Fehlerspeicher der internen Überwachung müssen ausgelesen und ausgewertet werden.

Der Lieferant muss für einen effektiven Run-In harte Stressbedingungen für die Komponente wählen und diese durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG genehmigen lassen.

Die zu erreichenden Temperaturgrenzen dürfen über die Lastenheftforderungen hinausgehen, wenn eine Vorschädigung der Geräte ausgeschlossen ist.

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Der Lieferant muss nach Abschluss des aktiven Run-in eine Funktionsprüfung mit der Komponente durchführen.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Verfahren sicherstellen, dass in der Komponente der thermische Beharrungszustand Tmax für mindestens 30 Minuten gehalten wird.

Der Lieferant kann den aktiven Run-In in den Fertigungsprozess integrieren (in-line) oder außerhalb des Fertigungsprozesses realisieren (offline).

Der Lieferant muss den Run-In mit der vollständig bestückten Leiterplatte durchführen. Die nachträgliche Montage von Einpresspins, Einpresssteckern oder mechanischen Komponenten ist erlaubt.

Der Run-In kann mit einem Leiterplatten-Nutzen durchgeführt werden, das heißt, die Leiterplatte muss nicht in ein Gehäuse montiert sein.

Besteht die Komponente aus mehreren Leiterplatten oder Sub-Komponenten, so kann der Run-In für jede Leiterplatte oder Sub-Komponente einzeln erfolgen.

Der Lieferant muss über die Ergebnisse des aktiven Run-In Aufzeichnungen führen und diese auf Anforderung dem Qualitätsmanagement der Daimler AG zur Verfügung stellen.

14 Rückverfolgbarkeit von Bauelementen und Komponenten (Traceability) Allgemeine Anforderungen an die Rückverfolgbarkeit 14.1

Der Lieferant muss für alle verwendeten elektrischen und elektronischen Bauelemente und Komponenten mindestens folgende Informationen aufzeichnen:

- Leiterplattencharge (PCB, Keramikträger, etc.) - Bauelemente-Charge oder Bauelemente-Seriennummer, - Hilfsstoffe Materialtyp und Charge z.B. Lotpasten, Kleber, Wärmeleitpasten, etc. - Mess- und Qualitäts-Daten, - Verwendete Maschinen (Linie, Tester-Nr., etc.), - Prozessdaten der verwendeten Maschinen, - Fertigungszeitpunkt und -ort.

Alle Komponenten müssen durch den Lieferanten eindeutig mit einer Seriennummer dokumentiert werden, die den Vorgaben der Daimler AG für Seriennummern entspricht.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass alle verwendeten Bauelemente chargenweise rückverfolgbar sind. Dies gilt sowohl für elektrische als auch für mechanische Bauelemente.

Der Lieferant muss die Dokumentation in einer Datenbank archivieren. Gemäß VDA Band 1 Kapitel 5 müssen die Daten nach Auslauf der Serienproduktion 15 Jahre beim Lieferanten archiviert werden und auf Verlangen dem Qualitätsmanagement der Daimler AG vorgelegt werden.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Daten innerhalb von fünf Arbeitstagen auswertbar zur Verfügung stehen.

Auf Anforderung muss der Lieferant eine komponentenspezifische Auswertung der Datenbank an das Qualitätsmanagement der Daimler AG übersenden.

Jede Komponente muss sich über den Datenbank-Eintrag vor jedem Prüfschritt qualifizieren, ob eine Weiterverarbeitung erlaubt ist (Skip Prozess Verhinderung).

Der Lieferant muss alle Fertigungs-, Nacharbeits- und Prüfschritte der Komponente aufzeichnen und sicherstellen, dass nur Komponenten weiterverarbeitet werden können, die alle vorhergehenden Prüfungen und Abfragen erfolgreich beendet haben und die vorgesehenen Produktionsbedingungen und Spezifikationen eingehalten worden sind.

Wareneingang 14.2Der Wareneingang beim Lieferanten muss den Basiseintrag in der Datenbank für die vom Unter-Lieferanten angelieferten Bauelemente erstellen.

Hierbei muss der Lieferant jede Verpackungseinheit mit einem eindeutigen Fertigungscode versehen und muss sämtliche Traceability-Daten des Unterlieferanten wie Artikel-Nummer, Chargen-Nummer, Hersteller, Herstelldatum, Fertigungsort etc. festhalten.

Leiterplattenbestückung und Montage 14.3Der Lieferant muss sicherstellen, dass jede Leiterplatte eine eindeutige Identifizierung (Seriennummer) erhält. Dies muss über einen aufgebrachten Code (z.B. Barcode, Datamatrix, etc.) erfolgen.

Der Lieferant muss die Position im Nutzen und damit die Zuordnung ‚Seriennummer zu Nutzen’ dokumentieren.

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Der Lieferant muss sicherstellen, dass an den Bestückungsautomaten folgende Zuordnung erfolgt:

- Seriennummer der Leiterplatte zur Identifizierung/ID der derzeit bestückten Bauelemente, - Seriennummer der Leiterplatte zu den Chargen-Nummer der Bauelemente

Prüfungen 14.4Der Lieferant muss die Anzahl, Art und die Ergebnisse der erfolgten Prüfungen jeder einzelnen Komponente dokumentieren und Ergebnisse hieraus aufzeichnen.

Der Lieferant muss kritische Messwerte, kritische Prozess-Kenngrößen sowie Datum und Uhrzeit der Prüfungen unter der Seriennummer der Komponente in der Datenbank aufzeichnen.

End-of-Line-Test 14.5Der Lieferant muss sicherstellen, dass sich die Komponente beim EOL-Test eindeutig identifiziert.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass für jede Komponente alle dokumentationspflichtigen Daten auf Vollständigkeit und Plausibilität überprüft werden und die erforderlichen Daten aufgezeichnet werden.

Spätestens mit erfolgreich abgeschlossenem End-of-Line-Test muss der Lieferant für die Komponente eine Seriennummer erzeugen, welche den Richtlinien der Daimler AG entspricht. Diese Seriennummer muss durch den Lieferanten mit einem Barcodeleser, als auch für den Menschen lesbar, auf der Komponente angebracht werden (z.B. durch Etikett, Bedrucken, Lasern u.a.).

Kalibrierung 14.6Sofern eine Kalibrierung der Komponente während des Fertigungsprozesses erforderlich ist, muss der Lieferant dafür sorgen, dass die kalibrierte Parametersätze aufzeichnet werden.

Der Lieferant muss zwischen einer kalibrierten und nicht kalibrierten Komponente unterscheiden können.

Nacharbeit 14.7Der Lieferant muss alle Nacharbeiten und deren Ursache unter der Seriennummer der Komponente in der Datenbank dokumentieren.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Rückverfolgbarkeit auch bei getauschten Bauelementen gegeben ist.

Warenausgang 14.8Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Seriennummer der Komponente eindeutig dem Lieferschein an die Daimler AG zugeordnet werden kann. An der Verpackstation muss die Anzahl der IO Komponenten jeder Verpackungseinheit systembasiert überwacht werden.

15 Flashen von Bauelementen, Baugruppen und Komponenten Allgemeine Anforderungen an Flashprozesse 15.1

Dieses Kapitel beschreibt Anforderungen an Flashprozesse, die in der Serienfertigung für die Komponente notwendig sind, siehe Kapitel 15.2, sowie Komponenten, die bereits fertig produziert und geprüft waren und aufgrund einer Softwareänderung upgedatet werden müssen, siehe Kapitel 15.3.

Der Lieferant muss ein Konzept zur geplanten Realisierung des Flashprozesses vorstellen und mit der Entwicklungsabteilung und dem Qualitätsmanagement der Daimler AG projektspezifisch abstimmen.

Der Lieferant muss durch ein dokumentiertes Änderungsmanagement sicherstellen, dass nur freigegebene Flashware im Serienprozess geflasht werden kann und Änderungen nur durch autorisiertes Personal erfolgt.

Es muss über geeignete Maßnahmen, z.B. Passwörter sichergestellt werden, dass die Flashware nur durch befugte Personen geändert werden können.

Insbesondere wenn verschiede Varianten mit unterschiedlicher Flashware auf einer Produktionslinie produziert werden, ist durch geeignete Maßnahmen (Produktionssteuerung, Barcode, etc.) sicherzustellen, dass die richtige Flashware verwendet wird.

Bei einem fehlerhaften oder abgebrochenen Flashdurchlauf ist nur eine Wiederholung des Flashdurchlauf erlaubt. Nach einem zweiten fehlerhaften Flashdurchlauf muss der Lieferant die Komponente unmittelbar aus dem Fertigungsprozess ausschleusen und eine Fehleranalyse durchführen. Nur wenn durch die Fehleranalyse an der Komponente und Flasheinrichtung sichergestellt wurde, dass nicht die Komponente selbst die Ursache für den Abbruch war, darf die Komponente noch einmal den Flashablauf durchlaufen.

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Der Lieferant muss sicherstellen, dass vor Auslieferung der Komponente der Freigabestatus der Komponente überprüft wird. Es dürfen nur Komponenten zur Auslieferung kommen, welche eine Serienlieferfreigabe der Daimler AG erhalten haben.

Anforderungen an Flashprozesse in der Serienfertigung 15.2

Allgemeine Anforderungen an Flashprozesse in der Serienfertigung 15.2.1

Der Flashprozess in der Serienfertigung kann mit komplett montierten Komponenten oder in mehreren Teilschritten während der Serienfertigung erfolgen.

Der Flashprozess kann in Prüfabläufe, z.B. ICT, Boundary Scan, Funktionstest, integriert werden.

Die korrekte und freigegebene Flashware für die Flashstationen muss über ein Hostsystem, welches in das Produktionssteuerungssystem integriert ist, bereitgestellt werden. Nur wenn dies technisch nicht möglich ist, z.B. auf Grund hoher Datenraten, ist der Einsatz von Master Samples zulässig. Die Master Samples müssen durch ein dokumentiertes Änderungsmanagement freigegeben und eindeutig gekennzeichnet sein.

Durch geeignete Maßnahmen (Produktionssteuerung, Barcode, etc.) ist sicherzustellen, dass die richtige Flashware verwendet wird, insbesondere wenn verschiede Varianten mit unterschiedlicher Flashware auf einer Produktionslinie produziert werden.

Handling 15.2.2

Eine Beschädigung der Bauelemente und Komponenten ist durch geeignete Schutzmaßnahmen zu verhindern.

Die Anforderungen nach Kapitel 8.1 Allgemeine Anforderungen an eine Fertigung, 8.2 ESD-Schutzmaßnahmen, 8.3 Lagerhaltung, 8.4 Handling und Transport von Bauelementen und Komponenten 7.5 Durchbiegeuntersuchung von Leiterplatten und Baugruppen und 10.4 Kontaktierung von Komponenten sind auch für Flashprozesse einzuhalten.

Werden Bauelemente (IC’s) bereits vor der Bestückung geflasht, so muss dies mit automatischen Flashstationen erfolgen.

Die Flashstation und die zugehörigen Flashadapter müssen für den Bauelementtyp geeignet sein.

Die Bauelemente müssen automatisch aus Reels oder Trays zu- und abgeführt werden.

Bei einem Rollen- und Traywechsel muss der Lieferant durch das Traceability- System sicherstellen, dass die richtigen Bauelemente eingesetzt werden. Dazu muss der Lieferant die auf der Bauelemente-Verpackung aufgebrachten, eindeutigen Kennzeichnungen (z.B. Barcode, o.ä.) verwenden.

Bei der Verwendung von feuchteempfindlichen elektronischen Bauelementen muss der Lieferant bei der Rüstung der Flashstation auf die Unversehrtheit der Verpackung achten. Der Lieferant darf Komponenten aus beschädigten Verpackungen nicht verarbeiteten. Nach dem Flashvorgang müssen die Komponenten entsprechend gelagert werden, siehe hierzu auch Kapitel 8.3.2 und 8.4.

Nach dem Flashvorgang muss die Kennzeichnung der Bauelemente bzw. Komponente (Etikett) aktualisiert werden. Software-Stände müssen eindeutig identifizierbar und unterscheidbar sein.

Prüfung und Rückverfolgbarkeit von geflashten Komponenten 15.2.3

Nach dem Flashvorgang muss der Lieferant durch geeignete Maßnahmen (Vergleich, Checksummen, etc.) sicherstellen, dass der Flashvorgang vollständig durchgeführt und erfolgreich abgeschlossen wurde.

Der Lieferant muss fehlerhaft geflashte Bauelemente bzw. Komponenten ausschleusen und muss sicherstellen, dass diese nicht weiter verarbeitet werden oder zur Auslieferung gelangen.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass nach dem Flashvorgang die Kennzeichnung der Komponente (Etikett) aktualisiert wird. Software-Stände müssen eindeutig identifizierbar und unterscheidbar sein.

Der Lieferant muss durch geeignete Maßnahmen (z.B. Sachnummern, Änderungsindex, Traceability, etc.) sicherstellen, dass ungeflashte und geflashte Bauelemente und Komponenten und deren Softwareversionen eindeutig identifizierbar und unterscheidbar sind, so dass eine Verwechselung im Produktionsprozess ausgeschlossen ist.

Durch den End-of-line-Test, siehe Kapitel 10.12, muss sichergestellt werden, das die Komponenten der richtigen Konfiguration, Hardware, Software, Variante entspricht und dies mit dem Label übereinstimmt.

MBN 10447:2015-12, Seite 58


Anforderungen an Flashprozesse von fertigen Geräten (Update) 15.3

Allgemeine Anforderungen an Flashprozesse von fertigen Geräten (Update) 15.3.1

Dieses Kapitel bezieht sich auf bereits fertig produzierte und geprüfte Komponenten, welche aufgrund einer Softwareänderung geflasht bzw. upgedatet werden müssen.

Der Lieferant muss frühzeitig im Projekt ein Konzept erarbeiten und mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG projektspezifisch abstimmen, wie bereits fertig produzierte und ggf. ausgelieferte Komponenten geflasht bzw. upgedatet werden können. Dabei ist zu berücksichtigen, an welchen Standorten der Daimler AG und Kooperationspartner die Komponenten verwendet werden. Spätestens mit Beginn der Produktionstest an den Standorten muss der Lieferant technisch und organisatorisch in der Lage sein, Komponenten auf den geforderten Stand zu flashen.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass die Kapazität des Flashprozesses die maximale Tagesstückzahl abdeckt und zusätzlich alle Komponenten geflasht werden können, die noch nicht an die Daimler AG ausgeliefert worden sind.

Das Update sollte in der Serienlinie erfolgen.

Der Lieferant darf den gesamten Flash-Prozess erst in Betrieb nehmen, wenn der Prozess im Rahmen der Prozess-Freigabe durch das Qualitätsmanagement der Daimler AG freigegeben worden ist.

Der Lieferant muss die Flash-Aktionen mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG abstimmen und genehmigen lassen.

Handling 15.3.2

Eine Beschädigung der Komponenten ist durch geeignete Schutzmaßnahmen zu verhindern.

Ein Öffnen des Gehäuses oder eine Demontage der Komponente zum Flashen ist nicht erlaubt.

Der Flashvorgang muss entweder über die vorhandenen Steckerkontakte, Medien (z.B. CD/DVD, Speicherkarten, Wireless) oder über extern zugängliche Schnittstellen erfolgen.

Die Anforderungen nach Kapitel 8.1 Allgemeine Anforderungen an eine Fertigung, 8.2 ESD-Schutzmaßnahmen, 8.4 Handling und Transport von Bauelementen und Komponenten und 10.4 Kontaktierung von Komponenten sind auch für Flashprozesse einzuhalten.

Der Transport von Komponenten darf ausschließlich in ESD-geprüften Ladungsträgern stattfinden (gemäß DIN EN 61340-5-1).

Die Entnahme aus den Ladungsträgern, das Kontaktieren und das Verpacken muss in einem ESD-geprüften Bereich stattfinden, der den Anforderungen gemäß DIN EN 61340-5-1 für geschlossene Komponenten entspricht.

Im Übrigen gelten die komponentenspezifischen Handlingsvorschriften der Endmontage (z.B. Handschuhe).

Sollte sich der Flash-Arbeitsplatz nicht in der Serienlinie befinden, muss die Kontaktierung – wie in der Serienlinie - über Federkontaktstifte (Pogo-Pins) erfolgen und die Prozessabsicherung im Kontrollplan ersichtlich sein, siehe Kapitel 10.4.

Prüfung und Rückverfolgbarkeit von geflashten Komponenten 15.3.3

Nach dem Flashvorgang muss der Lieferant prüfen, ob der Flashvorgang vollständig durchgeführt und erfolgreich abgeschlossen worden ist.

Nach dem Flashvorgang muss der Lieferant einen Neustart durchführen und die Grundfunktionen der Komponente prüfen.

Der Lieferant muss fehlerhaft geflashte Komponenten ausschleusen und muss sicherstellen, dass diese nicht zur Auslieferung gelangen.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass nach dem Flashvorgang die Kennzeichnung der Komponente (Etikett) aktualisiert wird. Software-Stände müssen eindeutig identifizierbar und unterscheidbar sein. Nachgeflashte Komponenten müssen äußerlich gekennzeichnet sein und die Etikett-Informationen müssen mit dem neuen Komponentenstand übereinstimmen.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass nach einer Software-Änderung keine Prüflücken am EOL-Prüfstand bestehen. Sind aufgrund der geänderten Software Änderungen am EOL-Püfstand erforderlich, muss der Lieferant die gesamte EOL-Prüfung mit der geflashten Komponente wiederholen.

Der Lieferant muss sicherstellen, dass vor Auslieferung der Komponente der Freigabestatus der Komponente überprüft wird. Es dürfen nur Komponenten zur Auslieferung kommen, welche eine Serienlieferfreigabe der Daimler AG erhalten haben.

MBN 10447:2015-12, Seite 59


16 Analyse-Berichte Der Lieferant muss Analyse-Berichte zu ausgefallenen Teilen im 0-km Bereich in enger Kooperation mit dem Qualitätsmanagement der Daimler AG erstellen. Die Berichterstattung durch den Lieferanten muss gemäß der 8D-Methodik erfolgen.

Bei Ausfällen muss der Lieferant dem Qualitätsmanagement der Daimler AG den Analyse-Bericht des Bauelemente- bzw. Baugruppen Herstellers vorlegen.

Prio-Ausfälle 16.1In besonderen Fällen z.B. nach Ausfall einer Komponente in fertig produzierten Fahrzeugen der Daimler AG muss der Lieferant eine erste Analyse innerhalb von 24 Stunden (nach Eingang des Ausfallteils beim Lieferanten) an das Qualitätsmanagement der Daimler AG zurückmelden. Der Lieferant muss das Qualitätsmanagement der Daimler AG über die Ausfallursache und Sofortmaßnahmen informieren.

NTF-Ausfälle 16.2Sollte die Fehlerursache an beanstandeten Komponenten durch den Lieferanten nicht gefunden werden (NTF), so muss der Lieferant folgende Prüfungen zusätzlich durchführen und die Ergebnisse im 8D-Bericht dokumentieren:

- Ergebnis eines erneuten EOL-Tests, - Ergebnis eines erneuten ICT-Tests – falls möglich, - elektrische Testergebnisse nach Kälte-/Wärmebeaufschlagung, - Temperaturstufentest, Temperaturwechseltest.

Es ist ein NTF Analyseprozess entsprechend der MBN 10448 zu erstellen und dokumentieren.

Ausfallanalyse vor Ort 16.3Bei wiederholten Ausfällen muss der Lieferant einen Lieferanten-Vertreter mit messtechnischer Ausstattung für eine Vorort-Analyse innerhalb von 12h in allen Produktionswerken der Daimler AG weltweit bereitstellen. Die Adapter der Messausstattung zur Kontaktierung der Komponenten müssen mit Federkontakten (Pogo-Pins) ausgestattet sein und zum Zeitpunkt der Erstbemusterung verfügbar sein.

17 Vor-Ort-Unterstützung Während des Anlaufs einer neuen Baureihe, eines Änderungsjahres, einer Einführung einer neuen bzw. umfangreich geänderten Komponente muss der Lieferant auf Anforderung das Qualitätsmanagements der Daimler AG unterstützen.

Auf Anforderung muss der Lieferant personelle Unterstützung gewährleisten, um Ausfallursachen der Komponente in den Aufbauwerken der Daimler AG zu ermitteln.

Fachliche Anforderungen an die Mitarbeiter 17.1Die Vor-Ort eingesetzten Mitarbeiter des Lieferanten müssen folgende Anforderungen erfüllen:

Die Mitarbeiter müssen über Systemkenntnisse der zu analysierenden Teile und ihren angeschlossenen Peripheriegeräten im Fahrzeug verfügen.

Die Mitarbeiter müssen Fähigkeiten über die Diagnosefunktion der Daimler AG- Fahrzeuge haben.

Diagnosetools (z.B. CANoe- und Lieferanten-spezifische Prüftools) müssen angewendet und die Ergebnisse ausgewertet werden können.

Zeitliche Anforderungen 17.2Beim Auftreten von Serienproblemen muss der Lieferant sicherstellen, dass ein Repräsentant des Lieferanten innerhalb von 2 Stunden im Verbauwerk der Daimler AG zur Verfügung steht.

Sonstige Anforderungen 17.3Die Messmittel, die zur Analyse von Fehlern im Fahrzeug benötigt werden (z.B. CANoe, Lieferanten-spezifische Prüftools, Multimeter, Oszilloskop, Messadapter u.s.w.), müssen von den Mitarbeitern des Lieferanten selbst mitgebracht werden.

MBN 10447:2015-12, Seite 60


Anhang A (informativ) Übersicht Standards für Leiterplatten

Übersicht Standards für das Design von Leiterplatten A.1

IPC Nummer Titel

IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design

IPC-2222 Sectional Standard on Rigid PWB Design

IPC-2223 Sectional Standard for Flexible Printed Boards

IPC-2224 Sectional Standard for Design of PWBs for PC-Cards

IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies

IPC-2226 Design Standard for High-Density Array or Peripheral Leaded Component Mounting Structures

IPC/JPCA-2315 Design Guide for High Density Interconnects & Microvias

IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard

IPC-7093 Design and Assembly Process for Bottom Termination Components (QFN, DFN, LGA…….)

IPC-7094 Design and Assembly Flip Chip/Die Size Components

IPC-7095 Design and Assembly BGA

IPC-4761 Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures

IPC-7093 Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components

IPC-2152 Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design

IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard

Quelle: https://portal.ipc.org

Übersicht Standards für Oberflächenbeschichtungen von Leiterplatten A.2

IPC Nummer Titel

IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards

IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Circuit Boards

IPC-4554 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards

IPC-4562 Metal Foil for Printed wiring Applications

IPC-4563 Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline


Übersicht Spezifikation Materialien von Leiterplatten A.3

IPC Nummer Titel

IPC-4101 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-4103 Specification for Plastic Substrates, Clad or Unclad, for High Speed/High Frequency Interconnection

MBN 10447:2015-12, Seite 61


IPC/JPCA- 4104

Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials

IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards

IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Boards

IPC-4130 Specification and Characterization Methods for Nonwoven “E” Glass Mat

IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry

IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and flexible Adhesive Bonding Films

IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry

IPC-SM-840 Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cove


Übersicht Leistungsspezifikationen von Leiterplatten A.4

IPC Nummer Titel

IPC-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards

IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

IPC-6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards

IPC-6015 Qualification and Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting/Interconnecting Structures

IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards

IPC-6017 Qualification and Performance Specification for Embedded Passive Printed Boards

IPC-6018 Microwave End Product Board Inspection and Test

IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-TM-650 Test Methods Manual

J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards


Documents

Qualitätsmanagement-Norm Elektrik/Elektronik für …kundennormen.forschner.de/dbl/MBN_10447_2015-12.pdf · Mercedes-Benz MBN 10447 Werknorm Ausgabe: 2015-12 Übergangsfrist: 0 Monate