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Spitzentechnologie für Leiterplatten

und Heizelemente

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Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH mit Sitz in Schwäbisch Gmünd/Süddeutschland ist seit 1971 als Her-steller von Leiterplatten tätig. Mit über 40-jähriger Erfah-rung in der Produktion von High-Tech-PCBs können wir auf einen namhaften und anspruchsvollen Kundenkreis aus Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Verteidigung, Telekommunikation sowie aus industriellen Einsatzberei-chen verweisen.

Unsere Kernkompetenz liegt in der Beratung und Produk-tion von Leiterplatten, sowie der Entwicklung und Ferti-gung von Folienheizern und Heizelementen aus Silikon.Wir sind spezialisiert auf die Produktion von kleinen und mittleren Losen mit Fokus auf Technologie und höchste Zuverlässigkeit. Wir zeichnen uns durch Innovationskraft, kurze Reaktions- und Kommunikationswege, Schnellig-keit und die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit unserer Produkte aus.

Ein kompetentes Team für intelligente Lösungen auf höchstem Niveau

Als inhabergeführtes Unternehmen sind wir stolz, uns seit der Gründung durch Wolfgang Vaas konsequent wei-terentwickelt zu haben. Wir sind seit 1971 kontinuierlich gewachsen und produzieren auf über 7.000 m² Produk-tionsfläche zukunftsweisende Produkte und Lösungen. Langjährige Kunden im In- und Ausland schätzen unseren kompletten Service über alle Projektphasen.

Wichtigstes Kriterium für den gesamten Entstehungs-prozess unserer Produkte ist die höchste Qualität von Material und Arbeitsabläufen. Wir sichern dies durch unser Qualitätsmanagementsystem ISO 9001:2008. Darüber hinaus erfüllen wir kundenspezifische Qualitäts- vorgaben und produzieren nach IPC-Standards der Klassen 2 + 3 sowie der MIL-Standards. Wir sind gelistet unter der UL-Nummer E 86597 A. Bestens ausge- bildete und geschulte Mitarbeiter leben diesen hohen Qualitätsanspruch mit Leidenschaft, Teamgeist und Engagement.

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Ein Team von Spezialisten dokumentiert in COCs, Erst-musterprüfberichten (VDA & DIN EN 9102), Schliffaus- wertungen und Prüfprotokollen die exakte Einhaltung aller Parameter der individuell erstellten Fertigungs- pläne. Auf Wunsch mit 100-prozentiger Rückverfolg- barkeit (traceability) über die komplette Wertschöpfungs-kette.

Zu unseren Stammkunden zählen wir kleinere Betriebe, mittelständische Produzenten, große Industrieunterneh-men und international agierende Konzerne. Es gibt kaum ein Leiterplatten-verarbeitendes Industrieunternehmen, das die Vaas-Leiterplattentechnologie nicht kennt. In Europa vertrauen über 1.000 Kunden auf unsere Qualität und Leistungen. Mehr als 98% dieser Kunden stufen uns zudem als Vorzugslieferanten ein. Darauf sind wir stolz. Was Sie davon haben? Kompetente und engagierte An-sprechpartner an Ihrer Seite. Egal wo Sie sind.

Spitzentechnologie, fundiertes Know-

how, kompetente Beratung und inno-

vative, maßgeschneiderte Lösungen

machen uns zum idealen Partner für

Ihre Projekte.

Ein kompetentes Team für intelligente Lösungen auf höchstem Niveau

Geprüfte Qualität für die ganze Welt

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Das PCB Produktspektrum Doppelseitige Leiterplatten | Multilayer und Microvia-Tech-

nologie | Flex-Leiterplatten | Starr-Flex-Leiterplatten |

Sondertechnik

Avionik und VerteidigungPolyimid | Hoch-Temperatur- und Hybrid-Aufbauten | Hoch-

frequenzschaltungen starr- und starr-flex | Impedanzkon-

trolle | starr und starr-flex-Platinen/mit Micro-Via- und

Buried-Via-Technik | vibrationsresistente Schaltungen |

Metallkerntechnik | Tracability (rückverfolgbare Fertigung) |

Konfigurationsmanagment

Medizintechnik

Dünnlaminate | Flex- und Starr-Flexible Produkte für

3D-Anwendungen | Miniaturisierung | HDI | Heizfolien und

Siliconheizelemente

Industrie Zuverlässig | lagerfähig | lötfreudig | langlebig | übergroße

Abmessungen | kryogene Anwendungen | Hartvergoldung |

Senkungen | Tieffräsungen | Steckkontakte

EurAerfolg gestalten

® InnovationTechnologieFördermittel

... für Ihr Unternehmen

EurA Consult AG · 73479 Ellwangen · T 07961 9256-0 · www.euraconsult.de

Leiterplattentechnik

Wegweisende Lösungen für die LeiterplattentechnikAtotech Deutschland GmbHVertrieb EL · Erasmusstr. 20 · 10553 Berlin · Tel. +49 (0) 30-349 85-802Fax +49 (0) 30-349 85-583 · electronics-vertrieb-deutschland@atotech.com · www.atotech.de

Die Technologie HDI-Platinen-Microvia/Blind-, Buried-, Stacked Via-

Technik | Impedanz-kontrollierte Aufbauten | Hoch-

frequenz- und Hybridaufbauten (SBU -Sequentail-

Built-Up) | Flexible und starr-flexible Konstruktionen

für unterschiedlichste Anforderungen wie z.B. Semi-

Flex und High-Performance-Starr-Flex mit mehreren

Flexlagen und unterschiedlichen CU-Schichtdicken |

Platinen für extreme Einsatzgebiete und hohe Zahl von

Temperaturwechseln: > 1000 Zyklen: - 65 °C bis +150 °C |

Metallkern-Platinen | Dickkupfertechnik | Hoch-Tempe-

ratur- und Hoch-Zuverlässigkeitsanwendungen |

Z-Achsen-optimierte Konstruktion | Einpresstechnik |

Heat-Sink

Die MaterialienFR4 | modifizierte Epoxidharzsysteme bis TG 180 °C

(gefüllt und ungefüllt) | Polyimide bis TG 250 °C |

alle Arten von Hochfrequenzmaterialien | Flexmaterial

(Standard und kleberlos) | LCP-Material | Faser-

verstärktes Silicon

Platinentechnologie für viele Branchen in jeder Dimension

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www.jsdeutschland.de

Diese Broschüre wurde gestaltetund produziert von

Spezifisch, komplex und leistungsstarkTechnische DatenßLeiterplattendicken 0,1 - 5 mm

ßLagenanzahl: bis 26 Lagen

ßOberflächen: HAL (RoHS & PbSn) | ENIG | Chem. Sn |

Chem. Ag | Galv. Au | div. bondbare OF

ßMin. Bohrdurchmesser: 0,1 mm | Micro Via 0,075 mm

(finished hole)

ßMin Line | Space: 60 µm

ßCu-Schichtdicke bis 500 µm auf Innen- & Außenlagen

ßAspect Ratio: 1:12 | Micro Via 1:1,5

ßSondermaße bis 1800 mm

ßHV Tests bis 500 V | Optional bis 5 KV

Weitere Sonderanfertigungen nach persönlicher Absprache.

Bitte kontaktieren Sie uns.

Die Vaas MicroviatechnologiePlatzeinsparung, Reduzierung der Lagenanzahl, optimier-

tes EMV-Verhalten und kürzere Leitungslängen sind die Vor-

teile der Microviatechnologie. Wir haben konsequent in un-

sere Maschinenausstattung investiert und die Prozesse auf

Feinstleiterfertigung ausgerichtet: Unsere Technik besteht

aus Direktbelichtung, Lagenregistrierung beim Verpressen

und Bohren, AOI-Prüfung und elektrischem Test. Eine hori-

zontale Durchkontaktierung garantiert darüber hinaus

konstant reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse

bei starren und auch bei starr-flexiblen Produkten sowie den

unterschiedlichsten Materialien.

Die Vaas-Starrflextechnologie mit ihren Vorteilen:ßHohe Zuverlässigkeit durch Verbindung von mehreren

starren Produkten aus einem Guss – fertig geprüft

ßVariabel hinsichtlich Layout und Einbaukonfiguration

ßEinfacher Einbau, Reduktion von Platzbedarf und

Gewicht

ßEinfachere Logistik, da ein Teil mehrere Kleinteile ersetzt

ßEinsatz von hohen Cu-Schichtstärken, die Signal und

Leistungselektronik in einem Layout kombinieren

ßSpezielle Konstruktionen für eine hohe Anzahl an

Biegezyklen

• Hoch-TG-MaterialienfürhöchsteDauerbelastunghin-

sichtlich Temperaturwechsel und Vibrationsbeständigkeit

• OptimalerTCO(Total-Cost-of-ownership)fürunsereKunden

• IntegrationvonBurried-undMicroviatechnikindie

Vaas-Starr-Flex-Technologie

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Enabling TechnologyLAMINAR™ Dry Film PhotoresistPHOTOPOSIT™ Liquid PhotoresistCIRCUBOND™ Innerlayer Adhesion PromoterCIRCUPOSIT™ Electroless CopperCOPPER GLEAM™ Electrolytic CopperMICROFILL™ Via FillingMICROFILL™ Through Hole FillingRONASTAN™ Electrolytic TinDURAPOSIT™ Electroless NickelAUROLECTROLESS™ Immersion GoldSILVERON™ Electroless SilverPALLAMERSE™ Electroless Palladium ® ™ Trademark of The Dow Chemical Company (“Dow”) or an affi liated company of Dow

www.dow.com

Anschlüsse und zusätzlich Bauelemente:Flexible Anschlüsse mit Steckern oder andere Funktionsteile

können mit der Folie verbunden werden. Abhängig von Ein-

satzart und -ort empfehlen wir die Aufbringung von Tempe-

ratursensoren oder Übertemperatursicherungen.

EinsatzbereicheHalbleiter-Herstellung | Optoelektronik | Luft- und Raumfahrt |

Medizintechnik | Sicherheitstechnik | Gerätebau |

Telekommunikation | Klima- und Gebäudetechnik

Vorteile gegenüber konventionellen Heizarten:

Sehr gute gleichmäßige Wärmeverteilung über die gesamte

Heizfläche | Sicherheit und zuverlässiger Überhitzungs-

schutz | keine ungewollten “Hitzezonen” | kurze Aufheiz-

und Nachheizzeit | Lange Lebensdauer | Gewicht und Platz

sparend | flexibel | präzise Steuerung | geringe Eigenmasse | variable Leistungsdichte abhängig von Dicke und Breite

der Heizbahnen | nahezu unbegrenzte Formen und Abmes-

sungen und somit fast unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten |

Realisierung von 3D-Layouts möglich

FolienheizerFolienheizer sind Flachheizungen aus geätzten Wider-

standsfolien. Der Gesamtwiderstand und somit die Heiz-

leistung ergibt sich aus dem spezifischen Widerstand des

eingesetzten Grundmaterials, der Dicke sowie der Länge

und Breite der Heizwendeln. Durch Variationen in der Be-

legungsdichte können mit einem Heizelement Bereiche

mit unterschiedlicher Heizleistung exakt realisiert werden –

beispielsweise zur Kompensation von Kältebrücken.

Heizelemente aus SiliconSiliconheizer werden aus Widerstandsdrähten hergestellt,

die in glasfaserverstärkte Siliconmatten eingebettet sind. Die

Heizleistung ergibt sich aus dem spezifischen Widerstand

des Drahtes, seinem Querschnitt und der Gesamtlänge.

Größen bis 2500 mm sind möglich.

Wir produzieren flexible Ausführungen, die sich in Layout,

Form, Größe, Heizleistung, Heizzonen und Bohrungen den

kundenspezifischen Anforderungen anpassen. Zur einfachen

Montage können die Heizfolien ein- oder beidseitig selbst-

klebend geliefert werden. Alternativen dazu sind schrauben,

aufschrumpfen oder vergießen.

Vaas Heizelemente – exakte Wärme in 3D

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Vaas Leiterplattentechnologie GmbH Güglingstr. 47

D - 73529 Schwäbisch-Gmünd

T +49 | 7171 | 80 02-0

F +49 | 7171 | 80 02-22

E info@vaas-lt.de

W www.vaas-lt.de

Spitzentechnologie aus Süddeutschland seit über 40 Jahren