System Board D2709 für TX200 S5 - manuals.ts.fujitsu.commanuals.ts.fujitsu.com/file/8748/d2709-thb-de.pdf · D2709 (TX200 S5) Technisches Handbuch 5 1 Einleitung Dieses Technische

System Board D2709für TX200 S5 Technisches Handbuch

Ausgabe Mai 2009

Copyright und Handelsmarken

Kritik… Anregungen… Korrekturen…Die Redaktion ist interessiert an Ihren Kommentaren zu diesem Handbuch. Ihre Rückmeldungen helfen uns, die Dokumentation zu optimieren und auf Ihre Wünsche und Bedürfnisse abzustimmen.

Sie können uns Ihre Kommentare per E-Mail an [email protected] senden.

Zertifizierte Dokumentation nach DIN EN ISO 9001:2000Um eine gleichbleibend hohe Qualität und Anwenderfreundlichkeit zu gewährleisten, wurde diese Dokumentation nach den Vorgaben eines Qualitätsmanagementsystems erstellt, welches die Forderungen der DIN EN ISO 9001:2000 erfüllt.

cognitas. Gesellschaft für Technik-Dokumentation mbHwww.cognitas.de

Copyright © 2009 FujitsuTechnologySolutionsGmbH.

Alle Rechte vorbehalten.Liefermöglichkeiten und technische Änderungen vorbehalten.

Alle verwendeten Hard- und Softwarenamen sind Handelsnamen und/oder Warenzeichen der jeweiligen Hersteller.

mailto:[email protected]

http://www.cognitas.de

D2709 (TX200 S5) Technisches Handbuch

Inhalt

1 Einleitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

2 Wichtige Hinweise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.1 Sicherheitshinweise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.2 CE-Konformität . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

2.3 Umweltschutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

3 Leistungsmerkmale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

3.1 Übersicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

3.2 Arbeitsspeicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3.3 PCI-Steckplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

3.4 Unterstützte Bildschirmauflösungen . . . . . . . . . . . . . 22

3.5 Temperatur- und Systemüberwachung . . . . . . . . . . . . 22

3.6 Anschlüsse und Anzeigen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243.6.1 System board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243.6.2 Anschlussfeld . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283.6.3 Schalter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

4 Lithium-Batterie austauschen . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Abkürzungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

D2709 (TX200 S5) Technisches Handbuch 5

1 EinleitungDieses Technische Handbuch beschreibt das System Board D2709, das mit einem oder zwei Intel® XEON™-Prozessoren bestückt ist.

Weitere Informationen finden Sie auch in der BIOS-Beschreibung.

Zusätzliche Beschreibungen zu den Treibern finden Sie in den Readme-Dateien auf Ihrer Festplatte oder auf den beiliegenden CDs oder DVDs.

Darstellungsmittel

In diesem Handbuch werden folgende Darstellungsmittel verwendet:

Kursive Schrift kennzeichnet Kommandos und Menüpunkte

dicktengleich Ausgaben des Systems werden dicktengleich darge-stellt.

dicktengleich halbfett

Über die Tastatur einzugebende Anweisungen werden dicktengleich halbfett dargestellt.

[Tastensymbole] Tasten werden entsprechend ihrer Abbildung auf der Tastatur dargestellt. Wenn explizit Großbuchstaben eingegeben werden sollen, so wird die Shift-Taste angegeben, z.B. [SHIFT] - [A] für A.

Müssen zwei Tasten gleichzeitig gedrückt werden, so wird dies durch einen Plus-Zeichen zwischen den Tas-tensymbolen gekennzeichnet.

„Anführungszeichen“ kennzeichnen Kapitelnamen und Begriffe, die hervor-gehoben werden sollen.

Ê kennzeichnet Arbeitsschritte, die Sie in der angegebe-nen Reihenfolge ausführen müssen.

V ACHTUNG! kennzeichnet Hinweise, bei deren Nichtbeachtung Ihre Gesundheit, die Funktionsfähigkeit Ihres Gerätes oder die Sicherheit Ihrer Daten gefährdet sind.

I kennzeichnet zusätzliche Informationen, Hinweise und Tipps.

Tabelle 1: Darstellungsmittel


2 Wichtige HinweiseIn diesem Kapitel finden Sie unter anderem Sicherheitshinweise, die Sie beim Umgang mit dem System Board unbedingt beachten müssen.

V ACHTUNG!

Bei eingebautem System Board muss das System geöffnet werden, um Zugriff auf das System Board zu bekommen. Wie beim jeweiligen System das System Board zu ereichen ist, wird im entsprechenden Ser-vice Supplement beschrieben.

Beachten Sie beim Umgang mit einem eingebautem System Board die Sicherheitshinweise in der Betriebsanleitung des jeweiligen Systems bzw. im Service Supplement.

2.1 Sicherheitshinweise

V ACHTUNG!

● Die in diesem Handbuch beschriebenen Tätigkeiten dürfen nur von technisch geschultem Fachpersonal durchgeführt werden. Lassen Sie Reparaturen an der Baugruppe nur von Fachpersonal durchfüh-ren! Durch Nichtbeachtung der Vorgaben in diesem Handbuch sowie unsachgemäße Reparaturen können Gefahren für den Benutzer (elektrischer Schlag, Brandgefahr) bzw. Sachschäden an der Bau-gruppe bzw. am Gerät entstehen und hat den Garantieverlust und den Haftungsausschluss zur Folge.

● Transportieren Sie die Baugruppe nur in der antistatischen Original-verpackung oder in einer anderen geeigneten Verpackung, die Schutz gegen Stoß und Schlag gewährt.

● Installieren Sie nur Erweiterungen, die für das System Board freige-geben wurden. Durch die Installation anderer Erweiterungen können die Anforderungen und Vorschriften für Sicherheit, elektromagneti-sche Verträglichkeit verletzt oder das System beschädigt werden. Informationen darüber, welche Erweiterungen zur Installation zuge-lassen sind, erhalten Sie von Ihrer Verkaufsstelle oder unserem Ser-vice.

● Die Gewährleistung erlischt, wenn Sie durch Einbau oder Austausch von Erweiterungen Defekte am Gerät verursachen.

8 Technisches Handbuch D2709 (TX200 S5)

Sicherheitshinweise Wichtige Hinweise

V ACHTUNG!

● Beachten Sie bei Durchführung von Erweiterungen auf dem System Board, dass während des Betriebs Bauteile sehr heiß werden kön-nen. Es besteht Verbrennungsgefahr!

● Verbindungsleitungen zu Peripheriegeräten müssen über eine aus-reichende Abschirmung verfügen.

● Für LAN-Verkabelung gelten die Anforderungen gemäß EN 50173 und EN 50174-1/2. Als minimale Anforderung gilt die Verwendung einer geschirmten LAN-Leitung der Kategorie 5 für 10/100 Mbit/s Ethernet, bzw. der Kategorie 5e für Gigabit Ethernet. Die Anforderun-gen der Spezifikation ISO/IEC 11801 sind zu berücksichtigen.

● Während eines Gewitters dürfen Sie die Datenübertragungsleitungen weder anschließen noch lösen (Gefahr durch Blitzschlag).

Batterien

V ACHTUNG!

● Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explo-sionsgefahr. Batterien dürfen nur durch identische oder vom Herstel-ler empfohlene Typen ersetzt werden.

Beachten Sie unbedingt die Angaben im Kapitel „Lithium-Batterie austauschen“.


Wichtige Hinweise Sicherheitshinweise

Hinweise zu elektrostatisch gefährdeten Bauelementen:

Baugruppen mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen (EGB) können durch folgenden Aufkleber gekennzeichnet sein:

Bild 1: EGB-Kennzeichen

Wenn Sie Baugruppen mit EGB handhaben, müssen Sie folgende Hinweise unbedingt befolgen:

● Sie müssen sich statisch entladen (z. B. durch Berühren eines geerdeten Gegenstandes), bevor Sie mit der Baugruppe arbeiten.

● Verwendete Geräte und Werkzeuge müssen frei von statischer Aufladung sein.

● Fahren Sie das System herunter und ziehen Sie den Netzstecker, bevor Sie Baugruppen stecken oder ziehen.

● Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an.

● Berühren Sie keine Anschlussstifte oder Leiterbahnen auf der Baugruppe.

● Beim Ein-/Ausbau von Bauteilen auf der Baugruppe verwenden Sie ein für diese Zwecke geeignetes Erdungskabel.

● Legen Sie alle Bauteile auf eine Unterlage, die frei von statischen Aufladun-gen ist.

I Eine ausführliche Beschreibung für die Behandlung von EGB-Kompo-nenten ist in den einschlägigen europäischen bzw. internationalen Nor-men (DIN EN 61340-5-1, ANSI/ESD S20.20) zu finden.


CE-Konformität Wichtige Hinweise

Hinweise zum Umgang mit Baugruppen

● Beim Ein-/Ausbau der Baugruppe sind die spezifischen Hinweise gemäß Servicebeitrag des jeweiligen Servers zu beachten.

● Fahren Sie das System herunter und ziehen Sie den Netzstecker, bevor Sie Arbeiten an einer eingebauten Baugruppe durchführen.

● Bauen Sie Baugruppen mit größter Sorgfalt und Vorsicht ein und aus.

Achten Sie darauf, Baugruppen nicht zu verkanten bzw. gerade einzuset-zen.

Bei unsachgemäßem Umgang können die Baugruppe bzw. die darauf befindlichen Bauteile oder andere Komponenten (z. B. EMI-Federkontakte) und Leiterbahnen beschädigt werden.

● Gehen Sie beim Ein-/Ausbau der Baugruppe oder Bauteile (z. B. Speicher-module, Prozessoren) vorsichtig mit den Verriegelungsmechanismen (Rast-nasen und Zentrierbolzen) um.

● Verwenden Sie niemals scharfe Gegenstände (Schraubendreher) als Hel-belwerkzeuge.

2.2 CE-Konformität

Diese Baugruppe erfüllt in der ausgelieferten Ausführung die Anforderungen der EG-Richtlinien 2004/108/EG „Elektromagne-tische Verträglichkeit“ und 2006/95/EG „Niederspannungs-Richt-linie“. Hierfür trägt die Baugruppe die CE-Kennzeichnung (CE=Communauté Européenne).

Die Konformität wurde in einer typischen Konfiguration eines PRIMERGY-Servers geprüft.


Wichtige Hinweise Umweltschutz

2.3 Umweltschutz

Umweltgerechte Produktgestaltung und -entwicklung

Dieses Produkt wurde nach Standard-Normen für „Umweltgerechte Produktge-staltung und -entwicklung” konzipiert. Das bedeutet, dass entscheidende Krite-rien wie Langlebigkeit, Materialauswahl und -kennzeichnung, Emissionen, Ver-packung, Demontagefreundlichkeit und Recyclingfähigkeit berücksichtigt wurden.

Dies schont Ressourcen und entlastet somit die Umwelt.

Hinweis zum sparsamen Energieverbrauch

Bitte schalten Sie Geräte, die nicht ständig eingeschaltet sein müssen, erst bei Gebrauch ein, sowie bei längeren Pausen und bei Arbeitsende wieder aus.

Hinweis zur Verpackung

Bitte werfen Sie die Verpackung nicht weg. Eventuell benötigen Sie die Verpa-ckung für einen späteren Transport. Bei einem Transport sollte möglichst die Originalverpackung der Geräte verwendet werden.

Hinweis zum Umgang mit Verbrauchsmaterialien

Bitte entsorgen Sie Batterien gemäß den landesrechtlichen Bestimmungen.

Batterien und Akkumulatoren dürfen gemäß EU-Richtlinie nicht zusammen mit dem unsortierten Siedlungsabfall (Hausmüll) entsorgt werden. Sie werden vom Hersteller, Händler oder deren Beauftragten kostenlos zurückgenommen, um sie einer Verwertung bzw. Entsorgung zuzuführen.

Sämtliche schadstoffhaltigen Batterien sind mit einem Symbol (durchgestri-chene Mülltonne) gekennzeichnet. Zusätzlich ist die Kennzeichnung mit dem chemischen Symbol des für die Einstufung als schadstoffhaltig ausschlagge-benden Schwermetalls versehen:

Cd CadmiumHg QuecksilberPb Blei


Umweltschutz Wichtige Hinweise

Für Deutschland gilt:

– Private Verbraucher können Batterien nach Gebrauch in der Verkaufsstelle oder in deren unmittelbaren Nähe unentgeltlich zurückgeben.

– Der Endverbraucher ist verpflichtet, defekte oder verbrauchte Batterien an den Vertreiber oder an die dafür eingerichteten Rücknahmestellen zurück-zugeben.

Hinweis zu Aufklebern auf Kunststoff-Gehäuseteilen

Bitte kleben Sie möglichst keine eigenen Aufkleber auf Kunststoff-Gehäuse-teile, da diese das Recycling erschweren.

Rücknahme, Recycling und Entsorgung

Einzelheiten zur Rücknahme und Verwertung der Geräte und Verbrauchsmate-rialien im europäischen Raum erfahren Sie auch im Handbuch „Returning used devices“, über Ihre Fujitsu Technology Solutions Geschäftsstelle oder von unse-rem Recycling-Zentrum in Paderborn:

Fujitsu Technology SolutionsRecycling CenterD-33106 Paderborn

Tel. +49 5251 8 18010

Fax +49 5251 8 333 18010

Das Gerät darf nicht mit dem Siedlungsabfall (Hausmüll) ent-sorgt werden. Dieses Gerät ist entsprechend der europäischen Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte (waste electrical and electronic equipment - WEEE) gekenn-zeichnet.Die Richtlinie gibt den Rahmen für eine EU-weit gültige Rück-nahme und Verwertung der Altgeräte vor. Für die Rückgabe Ihres Altgeräts nutzen Sie bitte die Ihnen zur Verfügung stehen-den Rückgabe- und Sammelsysteme. Weitere Informationen hierzu finden Sie unter www.ts.fujitsu.com/recycling

http://www.ts.fujitsu.com/recycling


3 Leistungsmerkmale

3.1 Übersicht

Prozessoren

– zwei Prozessorsteckplätze LGA1366– 1 oder 2 x Intel® Dual -Core oder Quad-Core Prozessoren aus der Intel

Xeon 5500 Serie (bis zu 95 W) mit– QPI (Quick Path Interconnects)– integrierter Memory Controller

– zwei VRM 11.0 onboard (EVRD)

Arbeitsspeicher

– 12 Steckplätze für Arbeitsspeicher; jede CPU unterstützt 3 Kanäle mit je 2 DIMM-Steckplätzen

– UDIMM (unbuffered DIMM)- oder RDIMM (registered DIMM)-Speichermo-dule:– Kapazität UDIMMs: 1 GB (single-rank) oder 2 GB (dual-rank)– Kapazität RDIMMs: 2 GB (single-rank), 4 GB (dual-rank) oder 8 GB

(dual-rank)– minimum Speicherkonfiguration: 1 DIMM mit Independant Channel Mode– maximal 96 GB (mit RDIMMs) oder 24 GB (mit UDIMMs) Speicher für Kon-

figuration mit zwei CPUs– ECC multiple-bit Fehlererkennung und single-bit Fehlerkorrektur– Memory Scrubbing-Funktion– Single Device Data Correction (SDDC)-Funktion (Chipkill™), nur mit

RDIMMs– Memory-Mirroring-Funktion– Memory-Sparing-Funktion

Chips auf dem System Board

– Intel 5500 Chipset – Intel 82801JIR (South Bridge)– Gigabit Ethernet-Controller (Intel 82574L)– Service LAN-Controller (10/100 PHY SMSC 8700)– 2 MB Flash BIOS– Onboard iRMC S2 Server-Management-Controller mit integriertem Grafik-

Controller und zugehörigem Service-LAN-Anschluss


Übersicht Leistungsmerkmale

– 16 MB SPI Flash (Code) und 2 MB SPI Flash (Daten) für iRMC S2– 32Mx16-533 DDR2 SRAM für iRMC S2– Temperatur- und Systemüberwachungs-Controller (ADT7462)

Interne Anschlüsse

– 1x SATA MLC1 Anschluss (4 Ports)– 2x SATA-Anschlüsse– 1x I2C-Signal-Anschluss– 1x Stromversorgungs-Anschluss ATX 24 Pin (12V, -12V, 5V, 3.3V und 5V

Hilfsspannung)– 1x Stromversorgungs-Anschluss ATX 8 Pin (2x 12V)– 1x Stromversorgungs-Anschluss ATX 10 Pin (1x 12V)– 1x PC98-Anschluss– 1x Bedienfeld-Anschluss– 1x Triple USB Type C (für USB-Anschlüsse an der Frontseite)– 2x USB-Anschlüsse für optische Laufwerke– 1x USB-Anschluss für internen USB-Stick oder

1x Anschluss für USB Flash Modul– 1x Anschluss für TPM (optional)– 1x Anschluss für zweite serielle Schnittstelle in PCI-Steckplatz– 2x Anschlüsse für System-Lüfter (4-polig)– 2x Anschlüsse für System-Lüfter (5-polig)– 1x Intrusion-Anschluss

Externe Anschlüsse

– Frontseite:– 3x USB 2.0 Schnittstellen mit 480 Mbits/s

– Rückseite:– 1x serielle Schnittstelle (COM1) – 4x USB 2.0 Schnittstellen mit 480 Mbits/s– 1x VGA-Schnittstelle– 2x RJ45 LAN-Anschlüsse


Leistungsmerkmale Übersicht

PCI-Steckplätze

– 5 x PCI-Express-Steckplätze, alle mechanisch x8:– 2x PCIe x8 Steckplätze (Gen2), ein Steckplatz ist an der rechten Seite

offen um eine x16 Grafikkarte stecken zu können– 2x PCIe x4 Steckplätze(Gen2)– 1x PCIe x4 Steckplatz (Gen1)

– 1 x PCI-Steckplatz (32 Bit / 33 MHz)

Energiesparfunktionen

– ACPI (States S0, S1, S5)– 3.3 V Standby-Spannung an den PCI-Express Steckplätzen– Ein/Aus/Ruhezustand/Reaktivieren über Netzschalter– Ein- und Ausschalten über Software– Reaktivieren des Servers aus Standby über RTC, externe serielle Schnitt-

stellen, LAN, PCIe-Controller und iRMC S2– Einschalten des Servers über Netzschalter, externe serielle Schnittstellen,

LAN, PCIe-Controller und iRMC S2

BIOS-Merkmale

– Phoenix SecureCore– SMBIOS 2.5 (DMI)– MultiProcessor Specification– Server Hardware Design Guide– WfM 2.0– ACPI 2.0 Unterstützung– LSI SAS/RAID BIOS– USB Tastatur/Maus– Bootmöglichkeiten von:

– CD-ROM/DVD (IDE, SATA, SAS)– Festplatte (SATA, SAS, SCSI, USB)– LAN

– Konsole-Redirection-Unterstützung– OEM logo– CPU, Memory ausschalten– Hot-Spare-Memory-Unterstützung

Umweltschutz

Batterie in Halterung


Übersicht Leistungsmerkmale

Formfaktor

SSI EEB Baseboard 307 x 330 mm

CSS (Customer Self Service)

Dieses System Board unterstütz die CSS-Funktionalität. Eine Beschreibung hierzu finden Sie in der Betriebsanleitung Ihres Servers.

USB Flash Modul (Option)

Das System Board kann werkseitig, oder als Nachrüstsatz, mit einem USB Flash Modul (UFM) ausgestattet werden. Es kann als optionaler Speicher für Software (z.B. VMware) oder als Software-Dongle genutzt werden.

TPM (Option)

Das System Board kann werkseitig, oder als Nachrüstsatz, mit einem TPM (Trusted Plattform Module) ausgestattet werden. Dieses Modul ermöglicht Dritt-Hersteller-Programmen die Speicherung von Schlüsselinformationen (z.B. Laufswerksverschlüsselung mittels Windows Bitlocker Drive Encryption).

Die Aktivierung des TPMs erfolgt über das System BIOS (siehe BIOS-Hand-buch).

V ACHTUNG!

– Beachten Sie bitte bei der Verwendung des TPMs die Programmbe-schreibungen der Dritt-Hersteller.

– Erstellen Sie unbedingt eine Sicherung des TPM-Inhaltes. Befolgen Sie dazu die Anweisungen der Dritt-Hersteller-Programme. Ohne diese Sicherung kann im Defektfall des TPMs oder des System Boards nicht mehr auf ihre Daten zugegriffen werden.

– Bitte informieren Sie im Defektfall ihren Service vor seinem Einsatz über die TPM-Aktivierung und halten Sie die Sicherungskopien des TPM-Inhaltes bereit.


Leistungsmerkmale Arbeitsspeicher

3.2 Arbeitsspeicher

Die 12 Einbauplätze (6 pro CPU) für den Arbeitsspeicher sind sowohl für RDIMMs (registered DIMM, Kapazitäten: 2, 4 und 8 GB) als auch für UDIMM (unbuffered DIMM, Kapazitäten: 1 und 2 GB) -Speichermodule geeignet. Der maximale Speicherausbau beträgt bei Bestückung mit UDIMM-Speichermodu-len 24 GB, bei Bestückung mit RDIMM-Speichermodulen 96 GB. Eine Mischung beider Modularten ist nicht erlaubt.

ECC mit Memory scrubbing und mit der Single Device Data Correction (SDDC)-Funktion (nur mit RDIMMs) ist verfügbar.

I Sie finden die Beschreibung des Ein-/Ausbaus der Speichermodule im Options Guide Ihres Servers.

Bild 2: Steckplätze des Arbeitsspeichers

Bestückung der Module

– Der minimale Speicherausbau ist 1 DIMM im Independent Channel Mode.

– Es dürfen Speichermodule unterschiedlicher Taktfrequenzen gemischt wer-den. Das System stellt sich automatisch auf die niedrigste Taktfrequenz ein.

– Single und Dual-Rank-Speichermodule dürfen gemischt werden.

– Im Mirror-Mode und im Spare-Mode dürfen Speichermodule unterschiedli-cher Kapazitäten bankweise (2x2) gemischt werden.

DIMM1F

DIMM2F

DIMM1E

DIMM2E

DIMM1D

DIMM2D

DIMM2A

DIMM1A

DIMM2B

DIMM1B

DIMM2C

DIMM1C

CPU 1

CPU 2


Arbeitsspeicher Leistungsmerkmale

– Die Zuordnung der DIMM-Steckplätze zu den Speicherbänken und –kanä-len ist auf dem System Board aufgedruckt.

– Installieren Sie Speichermodule innerhalb eines Kanals in absteigender Anordnung der Kapazität: höhere Kapazität im schwarzen Steckplatz, nied-rigere Kapazität im blauen Steckplatz.

Mögliche Bestückung in den verschiedenen Modi:

Bild 3: Möglichen Bestückung in den verschiedenen Modi

Independent Channel Mode

– Erlaubt eine Bestückung aller Kanäle in beliebiger Reihenfolge. Es muss aber kanalbezogen (A-F) zuerst immer DIMM1 bestückt werden.

– Arbeitet mit DIMMs unterschiedlicher Taktfrequenzen und stellt sich auf die niedrigste Taktfrequenz ein.

Mirrored Channel Mode

– Benötigt identische Module auf den Kanälen A&B (CPU1) sowie auf D&E (CPU2).

– Die Hälfte der Kapazität wird für das Mirroring genutzt — der verfügbare Speicher für Anwendungen beträgt nur die Hälfte des installierten Spei-chers.

– Kanal C (CPU1) bzw. Kanal F (CPU2) sind in diesem Modus nicht verfügbar.

CPU 2

CPU 1

CPU 2

DIMM 1F

DIMM 1E

DIMM 1D

DIMM 2E

DIMM 2D

DIMM 2F

Independent

Channel Mode

Mirrored

Channel Mode

Performance

Channel ModeSpare

Channel Mode

Legende:

notwendig

notwendig, wenn 2.CPU konfiguriert

optional, gleicher Typ in Bank pro CPU

optional, beliebiger Typ

nicht bestückbar

CPU 1

DIMM 1A

DIMM 2A

DIMM 2B

DIMM 2C

DIMM 1C

DIMM 1B

DIMM 1F

DIMM 1E

DIMM 1D

DIMM 2E

DIMM 2D

DIMM 2F

DIMM 1A

DIMM 2A

DIMM 2B

DIMM 2C

DIMM 1C

DIMM 1B

* Mirror

*

*

*

*

CPU 1

CPU 2

DIMM 1F

DIMM 1E

DIMM 1D

DIMM 2E

DIMM 2D

DIMM 2F

DIMM 1A

DIMM 2A

DIMM 2B

DIMM 2C

DIMM 1C

DIMM 1B

CPU 1

CPU 2

DIMM 1F

DIMM 1E

DIMM 1D

DIMM 2E

DIMM 2D

DIMM 2F

DIMM 1A

DIMM 2A

DIMM 2B

DIMM 2C

DIMM 1C

DIMM 1B

* Spare

*

*

*

*


Leistungsmerkmale Arbeitsspeicher

Performance Channel Mode

– Benötigt identische Module auf allen Kanälen jeder Bank pro CPU.

Spare Channel Mode

– Benötigt identische Module auf allen Kanälen jeder Bank pro CPU.

– Ein Drittel der Kapazität wird als Spare-Bereich genutzt — dadurch verrin-gert sich der für Anwendungen nutzbare Speicher auf zwei Drittel.


PCI-Steckplätze Leistungsmerkmale

3.3 PCI-Steckplätze

Bild 4: PCI-Steckplätze

PCI-, PCI-X-, PCI-Express-Interrupts

Jedes an einen PCI-, PCI-X-Bus oder über PCI-Express angeschlossene Gerät kann je nach Funktionalität bis zu 4 Interruptsignale benutzen.

PCI- und PCI-X-Busse haben dazu vier mit INTA bis INTD bezeichnete Leitun-gen, die üblicherweise (zur Verteilung der Interruptlast jeweils zyklisch ver-tauscht) an alle Geräte am Bus angeschlossen sind.

PCI-Steckplatz

Typ Funktion

1 PCIe x41

1 mechanisch x8-Stecker

PCIe x4 Steckplatz

2 PCIe x41 PCIe x4 Steckplatz

3 PCI 32 32-Bit / 33 MHz PCI-Steckplatz

4 PCIe x8 PCIe x8 Steckplatz; Steckplatz ist an der rechten Seite offen um eine x16 Grafikkarte stecken zu können



Slot 3

Slot 2

Slot 1

iRMC

Battery

Slot 4

Slot 5

Slot 6

FA

N3

FA

N1

PCI 32 Bit / 33 MHz

PCIe x4

PCIe x4

PCIe x4

PCIe x8

PCIe x8

Serial 2

Gigabit

LANON

1 2 3 4IOH

SATA 6 SATA 5

Indicate

CSSICH

TPM


Leistungsmerkmale PCI-Steckplätze

Dabei ist es möglich, dass ein Interruptsignal von mehreren Geräten gleichzei-tig benutzt werden muss (sharing).

Über PCI-Express angeschlossene Geräte senden ihre Interrupts über Mes-sages. Die Interruptvergabe ist durch das Systemdesign vorgegeben.

In dem System werden folgende Interruptsignale benutzt:

Zuordnung der PCI-Interrupts

Wenn im BIOS-Setup die Einstellung Auto gewählt wird, erfolgt die Interruptver-gabe automatisch und weitere Einstellungen sind nicht erforderlich.

Steck-platz/Gerät

Bezeichnung Interruptsignal

VGA iRMC S2 Grafik PCI-INTA

LAN Intel 82574L PCI-INTB

Steckplatz 6 PCIe x4 PCI_INTA, PCI_INTB, PCI_INTC, PCI_INTD



Steckplatz 3 PCI (33 MHz) PCI-INTC, PCI-INTD, PCI-INTA, PCI-INTB




Unterstützte Bildschirmauflösungen Leistungsmerkmale

3.4 Unterstützte Bildschirmauflösungen

Abhängig von dem verwendeten Betriebssystem gelten die nachfolgend ange-gebenen Bildschirmauflösungen für den Grafik-Controller auf dem System Board. Der Grafik-Controller ist im iRMC S2 (integrated Remote Management Controller) integriert.

Wenn Sie einen anderen Grafik-Controller verwenden, finden Sie die unter-stützten Bildschirmauflösungen in der Dokumentation zum Grafik-Controller.

3.5 Temperatur- und Systemüberwachung

Ein Ziel der Temperatur- und System-Überwachung ist es, die Computerhard-ware zuverlässig gegen Schäden zu schützen, die durch Überhitzung verur-sacht werden. Ferner soll eine unnötige Geräuschentwicklung durch eine ver-minderte Lüfterdrehzahl vermieden, sowie Informationen über den Systemzustand gegeben werden.

Folgende Funktionen werden unterstützt:

Temperaturüberwachung

Messung der Prozessor-Temperatur (jede CPU hat einen eigenen Temperatur-sensor) und der internen System-Temperatur durch einen onboard Temperatur-sensor, Messung der Umgebungstemperatur durch einen I2C-Temperatursen-sor.

Bildschirmauflösung (Pixel)

Maximale Bildwieder-holfrequenz (Hz)

Maximale Farbtiefe

640x480 85 32 bit

800x600 85 32 bit

1024x768 85 32 bit

1152x864 75 24 bit

1280x1024 60 24 bit

1600x1200 65 16 bit


Leistungsmerkmale Temperatur- und Systemüberwachung

Lüfterüberwachung

Es werden die CPU-, Netzteil- und System-Lüfter überwacht. Es werden nicht mehr vorhandene, blockierte oder schwergängig laufende Lüfter erkannt.

Lüftersteuerung

Die Lüfter werden temperaturabhängig geregelt.

Sensorüberwachung

Ein Fehler oder ein Entfernen eines Temperatursensors wird erkannt. In diesem Fall laufen alle von diesem Sensor beeinflussten Lüfter mit maximaler Geschwindigkeit, um den höchstmöglichen Schutz der Hardware zu erreichen.

Spannungsüberwachung

Wenn die Spannung den Grenzwert erreicht oder unter Minimum fällt, wird ein Alarm generiert.

Gehäuseüberwachung

Ein nicht autorisiertes Öffnen des Gehäuses wird erkannt, auch wenn das Sys-tem ausgeschaltet ist. Angezeigt wird dies aber erst, wenn das System wieder in Betrieb ist.

System Event Log (SEL)

Alle überwachten Ereignisse auf dem System Board werden von der Status Anzeige (Global Error) signalisiert und in der System Event Log aufgezeichnet. Sie können im BIOS-Setup oder über den ServerView Operations Manager abgefragt werden.

PRIMERGY Lokale Diagnose LEDs

Eine optische Signalisierung durch LEDs auf dem System Board ermöglicht die Identifikation defekter Module und Komponenten (CSS-Funktionalität), sowie Informationen über die PDA (Prefailure Detection and Analysis) zu erhalten.


Anschlüsse und Anzeigen Leistungsmerkmale

3.6 Anschlüsse und Anzeigen

3.6.1 System board

Bild 5: Interne Anschlüsse des System Boards D2709

Pos. Beschreibung

1 Anschluss für Systemlüfter 1


3 Stromversorgungsanschluss PWR3



VG

A

Slot 3

Slot 2

Slot 1

DIMM1F

DIMM2F

DIMM1E

DIMM2E

DIMM1D

DIMM2D

iRMC

ON

1 2 3 4

Battery

Exte

rnal connecto

rs

Slot 4

Slot 5

Slot 6

Service

LAN

Serial 1

Serv

ice

LA

N 1

US

B 8

/7

IOH

PWR1PWR3 PWR2

FA

N3

FA

N1

FAN4F

rontp

anel

IntrusionU

SB

1

AU

XU

SB

2

AU

X

DIP

switchesP

C98

SATA 6 SATA 5

SA

TA

MLC

1

PCI 32 Bit / 33 MHz

PCIe x4

PCIe x4

PCIe x4

Indicate

CSS

LA

N 2

US

B 4

/5

PCIe x8

PCIe x8

ICH

Serial 2

Gigabit

LAN

DIMM2A

DIMM1A

DIMM2B

DIMM1B

DIMM2C

DIMM1C

CPU 1

CPU 2

SM

B

US

B F

ront

FA

N2

UFMTPM

USB

stick

1

2

3 4 5

6

78

109

1211

13

14

15

16

17

18

19

2021


Leistungsmerkmale Anschlüsse und Anzeigen

6 Intrusion-Anschluss



9 USB1-Anschluss

10 Bedienfeld-Anschluss

11 USB2-Anschluss

12 Stromversorgungsanschluss PC98

13 Triple USB-Anschluss für USB an Frontseite

14 I2C-Signal-Anschluss

15 Anschluss für USB-Stick

16 SATA MLC1-Anschluss (4 Port)

17 Anschluss für USB Flash Modul

18 SATA 5-Anschluss

19 SATA 6-Anschluss

20 Anschluss für TPM

21 Anschluss für zweite serielle Schnittstelle

Pos. Beschreibung



Bild 6: LEDs auf dem System Board und Indicate CSS Button

Die LEDs A, B und C sind von aussen an der Geräterückseite sichtbar. Alle anderen LEDs sind nur sichtbar, wenn das Gehäuse geöffnet ist.

Durch Drücken des Indicate CSS Buttons kann die defekte Komponente auch im stromlosen Zustand (Netzstecker gezogen) angezeigt werden. Das System darf jedoch nicht länger als 24 Stunden vom Netzt getrennt sein.

Pos. Beschreibung

1 Indicate CSS Button

Slot 3

Slot 2

Slot 1

DIMM1F

DIMM2F

DIMM1E

DIMM2E

DIMM1D

DIMM2D

iRMC

ON

1 2 3 4

Battery

Slot 4

Slot 5

Slot 6

IOH

PWR1PWR3 PWR2

FA

N3

FA

N1

FAN4

Fro

ntp

an

el

Intrusion

US

B1

AU

XU

SB

2

AU

X

PC

98

SATA 6 SATA 5S

ATA

ML

C1

PCI 32 Bit / 33 MHz

PCIe x4

PCIe x4

PCIe x4

Indicate

CSS

PCIe x8

PCIe x8

ICH

Serial 2

DIMM2A

DIMM1A

DIMM2B

DIMM1B

DIMM2C

DIMM1C

CPU 1

CPU 2

SM

B

US

B F

ron

t

FA

N2

UFMTPM

USB

stick

1



Die LEDs haben folgende Bedeutung:

LED Anzeige Bedeutung

A - GEL(Global Error LED)

orange deutet auf einen voraussichtlichen Ausfall hin

orange blinkend

zeigt einen Ausfall an. Gründe für einen Aus-fall können sein:- ein Sensor stellt Überhitzung fest- defekter Sensor- CPU Fehler- Software hat einen Fehler entdeckt

B - CSS(Customer Self Service)

gelb deutet auf einen voraussichtlichen Ausfall hin

gelb blinkend zeigt einen Ausfall an

C - Identifikation blau Server wird über den ServerView Operations Manager identifiziert

D1 - Baugruppe gelb Hilfsspannung verfügbar

D2 - Baugruppe grün System läuft

D3 - Baugruppe rot Konfigurationsfehler. Das System Board wird in den Reset-Modus gesetzt.Konfigurationsfehler können z.B. sein: alte CPU gesteckt, CPUs mit unterschiedlichen FSB Anforderungen, CPU1 nicht bestückt

D4 - Baugruppe grün blinkend iRMC S2 - Server Management Controller ist ok

aus / an iRMC S2 nicht aktiv

E1 -Gesamt Arbeitsspeicher

aus alle Speichermodule sind okay

orange Fehler in mindestens einem Speichermodul

E2 - Arbeits-speicher

aus Speichermodul ist okay

orange Fehler in Speichermodul

F - System -Lüfter

aus Lüfter läuft

orange Lüfterfehler

G - CPU aus CPU okay

orange CPU-Fehler



3.6.2 Anschlussfeld

Bild 7: Anschlussfeld

Die serielle Schnittstelle COM1 kann als Standardschnittstelle oder zur Kom-munikation mit dem iRMC S2 verwendet werden.

LAN-Anschlüsse

Das System Board ist mit einem Gigabit-Ethernet-Controller vom Typ Intel 82574L bestückt. Der LAN-Controller unterstützt die Übertragungsgeschwin-digkeiten 10 Mbit/s, 100 Mbit/s und 1 Gbit/s.

H - PCI-Bau-gruppe

aus PCI-Baugruppe okay

orange Fehler auf PCI-Baugruppe

Nr. Beschreibung

1 Service-LAN-Anschluss (für iRMC S2 Servermanagement)

2 LAN-Anschluss 2

3 USB-Anschlüsse

4 VGA-Schnittstelle

5 Serielle Schnittstelle COM1

6 Global-Error-Anzeige (orange), CSS-Anzeige (gelb), ID-Anzeige (blau);(Beschreibung siehe Abschnitt zuvor)

LED Anzeige Bedeutung

456

1 2

3



Der LAN-Controller unterstützt ferner die WOL-Funktionalität durch Magic PacketTM. Außerdem ist es möglich, ein System ohne eigenes Boot-Festplat-tenlaufwerk über LAN hochzufahren. Dabei wird PXE unterstützt.

Der separate Service-LAN-Anschluss dient als Management Interface (iRMC S2) und ist für den Betrieb mit dem Remote Management vorbereitet. Wahl-weise kann auch der LAN-Anschluss 1 für das iRMC S2-Servermanagement verwendet werden.

Jeder LAN-Anschluss besitzt zwei LEDs, die die Geschwindigkeit der Verbin-dung und ihren Zustand anzeigen:

Bild 8: LAN-Anzeigen

Nr. Anzeige Beschreibung

1 LAN-Aktivität (Service-LAN)

Leuchtet grün, wenn eine LAN-Verbindung vorhanden ist.Leuchtet nicht, wenn keine LAN-Verbindung vorhanden ist.Blinkt grün, wenn LAN-Transfer stattfindet.

2 LAN-Transfer-rate (Service-LAN)

Leuchtet grün, bei einer LAN-Transferrate von 100 Mbps.Leuchtet nicht, bei einer LAN-Transferrate von 10 Mbps.

3 LAN-Aktivität (Standard-LAN)

Leuchtet grün, wenn eine LAN-Verbindung vorhanden ist.Leuchtet nicht, wenn keine LAN-Verbindung vorhanden ist.Blinkt grün, wenn LAN-Transfer stattfindet.

4 LAN-Transfer-rate (Stan-dard-LAN)

Leuchtet gelb, bei einer LAN-Transferrate von 1 Gbps.Leuchtet grün, bei einer LAN-Transferrate von 100 Mbps.Leuchtet nicht, bei einer LAN-Transferrate von 10 Mbps.

1 2 3 4



3.6.3 Schalter

Bild 9: DIP-Schalter

I Voreinstellung für die Schalter 1 bis 4 = Off.

Schalter Funktion Status Beschreibung

S1-1 BIOS Wieder-herstellung

On Boot Block eingeschaltet

Off Systemstart mit dem BIOS des System Boards

S1-2 Reserviert

S1-3 BIOS Flash Schreibschutz

On BIOS kann nur gelesen werden

Off BIOS kann gelesen und geändert werden

S1-4 Nicht verwendet

Slot 3

Slot 2

Slot 1

Battery

Slot 4

Slot 5

Slot 6

PCI 32 Bit / 33 MHz

PCIe x4

PCIe x4

PCIe x4

PCIe x8

PCIe x8

Serial 2

ON

1 2 3 4IOH

FAN4

Fro

ntp

an

el

Intrusion

US

B1

AU

XU

SB

2

AU

X

DIP

switches

PC

98

SATA 6 SATA 5

SA

TA

ML

C1

Indicate

CSSICH

SM

B

US

B F

ron

t

FA

N2

UFMTPM

USB

stick


4 Lithium-Batterie austauschenDamit die Systeminformation dauerhaft gespeichert werden kann, ist eine Lithium-Batterie eingebaut, die den CMOS-Speicher mit Strom versorgt. Wenn die Spannung der Batterie zu niedrig ist oder die Batterie leer ist, wird eine ent-sprechende Fehlermeldung ausgegeben. Die Lithium-Batterie muss dann gewechselt werden.

V Die Lithium-Batterie darf nur durch identische oder vom Hersteller emp-fohlene Typen (CR2450) ersetzt werden.

Die Lithium-Batterie gehört nicht in den Hausmüll. Sie wird vom Herstel-ler, Händler oder deren Beauftragten kostenlos zurückgenommen, um sie einer Verwertung bzw. Entsorgung zuzuführen.

Die Batterieverordnung verpflichtet Endverbraucher von Batterien, die Abfall sind, zur Rückgabe an den Vertreiber oder an von öffentlich-recht-lichen Entsorgungsträgern dafür eingerichtete Rücknahmestellen.

Achten Sie beim Austausch unbedingt auf die richtige Polung der Lithium-Batterie – Pluspol nach oben!

Bild 10: Lithium-Batterie austauschen

Ê Drücken Sie die Rastnase in Pfeilrichtung (1), so dass die Lithium-Batterie etwas aus der Halterung springt.

Ê Entfernen Sie die Batterie (2).

Ê Schieben Sie die neue Lithium-Batterie identischen Typs in die Halterung (3) und (4).

1

2

3

4


AbkürzungenDie unten aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen stellen keine vollstän-dige Aufzählung aller gebräuchlichen Fachbegriffe bzw. Abkürzungen dar.

Nicht alle hier aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen gelten für das beschriebene System Board.

ACPIAdvanced Configuration and Power Interface

ASR&RAutomatic Server Recovery and Restart

ATAAdvanced Technology Attachment

BBUBattery Backup Unit

BIOSBasic Input Output System

BMCBaseboard Management Controller

CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor

COMCOMmunication port

CRUCustomer Replaceable Unit

CSSCustomer Self Service

CPUCentral Processing Unit


Abkürzungen

DDRDouble Data Rate

DIMMDual In-line Memory Module

DIPDual In-line Package

DMIDesktop Management Interface

DMADirect Memory Access

DRAMDynamic Random Access Memory

ECCError Correction Code

EEPROMElectrical Erasable Programmable Read Only Memory

EPROMErasable Programmable Read Only Memory

EMRLEmbedded RAID Logic

ESDElectrostatic Discharge

EVRDEnterprise Voltage Regulator Down

FBDFully Buffered DIMM

HDDHard Disk Drive


Abkürzungen

HPCHot-plug Controller

ICEIn Circuit Emulation

IDEIntegrated (intelligent) Drive Electronics

IMEIntegrated Mirror Enhanced

IOOPIntelligent Organisation Of PCI

IPMBIntelligent Platform Management Bus

IPMIIntelligent Platform Management Interface

iRMCintegrated Remote Management Controller

LANLocal Area Network

LEDLight Emitting Diode

MCHMemory Controller Hub

MPSMulti Processor Specification

NMINon Maskable Interrupt

NOSNetwork Operating System


Abkürzungen

NVRAMNon Volatile RAM

ODDOptical Disc Drive

OEMOriginal Equipment Manufacturer

OHCIOpen Host Controller Interface

OSOperating System

PCIPeripheral Components Interconnect

PDAPrefailure Detection and Analyzing

PIOProgrammed Input Output

PLDProgrammable Logic Device

POSTPower-On Self Test

PS(U)Power Supply (Unit)

PWMPuls Wide Modulation

PXEPreboot eXecution Environment

RAIDRedundant Array of Inexpensive Disks


Abkürzungen

RAMRandom Access Memory

RSBRemote Service Board

RSTReSeT

RTCReal Time Clock

SASSerial Attached SCSI

SATASerial ATA

SCSISmall Computer Systems Interface

SDDCSingle Device Data Correction

SDRAMSynchronous Dynamic Random Access Memory

SHDGServer Hardware Design Guide

SHPCStandard Hot Plug Controller

SMBSystem Management Bus

SMMServer Management Mode

SMPSymmetrically Multi Processing


Abkürzungen

SSDSolid-State Drive

TPMTrusted Platform Module

UHCIUnified Host Controller Interface

USBUniversal Serial Bus

VGAVideo Graphics Adapter

VRDVoltage Regulator Down

VRMVoltage Regulator Module

WfMWired for Management

WOLWake up On LAN

Documents

System Board D2709 für TX200 S5 - manuals.ts.fujitsu.commanuals.ts.fujitsu.com/file/8748/d2709-thb-de.pdf · D2709 (TX200 S5) Technisches Handbuch 5 1 Einleitung Dieses Technische