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Seit 1993 analysiert und modelliert System Plus Consulng Herstellungskosten von elektronischen Geräte. & KOSTEN ANALYSE ELEKTRONISCHER BAUTEILE Reverse Costing Elektronische Platinen & Systemen Reverse Costing Integrierte Schaltkreise Module & MEMS Costing Modelle & Kosten Kalkulation Software Tools Training Sessions Kalkulations- methoden TECHNOLOGIE ANALYSE

TECHNOLOGIE Costing ANALYSE Integrierte Schaltkreise ... · Casio Micronics EWLP 309-pin Fan-In WLP Package Texas Instruments MicroSiP™ AT&S ECP Embedded Die Process Samsung Galaxy

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Page 1: TECHNOLOGIE Costing ANALYSE Integrierte Schaltkreise ... · Casio Micronics EWLP 309-pin Fan-In WLP Package Texas Instruments MicroSiP™ AT&S ECP Embedded Die Process Samsung Galaxy

Seit 1993 analysiert und modelliertSystem Plus Consulting Herstellungskosten

von elektronischen Geräte.

&

KOSTENANALYSE

ELEKTRONISCHERBAUTEILE

ReverseCosting

Elektronische Platinen

& Systemen

ReverseCosting

Integrierte Schaltkreise

Module & MEMS

CostingModelle

&Kosten Kalkulation

SoftwareTools

TrainingSessions

Kalkulations-methoden

TECHNOLOGIEANALYSE

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Beschreibung des betrachteten Produktes in seinem Kontext,Physische Eigenschaften und technologische Besonderheiten,Analyse des Herstellungsprozesses,Erläuterung der Kalkulationshypothese,Kalkulation von Herstellungs- und Ausfallkosten,Bewertung des Verkaufspreises.

Projektkosten auf dem R&D-Niveau zu validieren,die Verhandlungsmacht der Einkäufer zu stärken,das Produkt eines Mitbewerbers zu bewerten.

Basierend auf einem umfassenden Zerlegeprozess, beinhaltet der Reverse Costing Analysebericht:

Reverse Costing Studien sind entweder als Katalog oder Kundenexklusiv erhältlich.

Reverse Costing Analyseberichte werden benutzt um:

Reverse Costing

Reverse Costing

Integrierte Schaltkreise, Module & MEMS

Elektronische Systeme & Platinen

Reverse Costing bezeichnet den Prozess, bei dem ein Gerät zerlegt wird, um die Technologie identifizieren und die Herstellungskosten berechnen zu können.

Die komplette Zerlegung des Produktes,Schritt-für-Schritt Fotodokumentation des Zerlegeprozesses,Auflistung der Materialien des Systems und jeder Platine,Kalkulation der Materialliste,Berechnung der Herstellungs- und Testkosten,Berechnung der Herstellungs- und Ausfallkosten,Beurteilung des Verkaufspreises.

Reverse Costing Analyseberichte beinhalten:

Integrierte Schaltkreise ASIC, System on Chip (SoC), Advanced Packaging, ...

MEMS Accelerometer, Gyroskop, Mikrophon, Kompass, ...

Leistungshalbleiter IGBT, MOSFET, HEMT, HB LED, Leistung Module, ...

Elektronische Systeme und Platinen Automotive, Telekommunikation, Industrie- & Endverbraucherprodukte, ...

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Training Sessions

Costing Software

Kalkulationsmethoden

Prozessbasierte & Parametrische Tools

Prozessbasierte Tools

Integrierte Schaltkreise

Elektronische Systeme

Photovoltaik-Zellen

Elektronische Platinen

MEMS

Leistungshalbleiter

Module

Advanced Packaging

LED

IC Price+ SoC.xl

SiP.xl

SYSCOST

MEMS CoSim+

Power CoSim+

TSV CoSim+

Power Price+

LED CoSim+

PV CoSim+

Assembly.XLPCB Price+

Parametrische Tools

Andere Tools

Diese beiden Kurse wurden gestaltet, um aktuelle Informationen zu Technologien und Produk-tionsprozessen aus der Elektronikbranche zur Verfügung zu stellen und deren Einfluss auf Her-stellungskosten und Verkaufspreis zu erklären.

Durch die schrittweise Annäherung an die Komplexität elektronischer Produkte, lernen die Teilnehmer, die wesentlichen Parameter zu identifizieren und zu handhaben, um effiziente strategische Entscheidungen zu treffen.

Für unsere Services nutzen wir Kostenanalysesoftware, die speziell von SYSTEM PLUS CONSULTING entwickelt wurde. Viele dieser Tools können lizensiert erworben werden.

Kostenanalysesoftware kann entweder als prozessbasiertes Werkzeug definiert sein, das einen typischen Prozess unter Berücksichtigung von Bibliotheken über vorhandene Ausstattung und Res-sourcen beschreibt, oder als parametrisches Werkzeug, welches die Kosten aus einer Sammlung von Parametern ermittelt, was optimal für sehr standardisierte Technologien geeignet ist.

Die meisten Tools basieren auf der Excel TM Oberfläche und einer separaten Datenbank. War-tung und Support können gestellt werden, die Datensätze werden regelmäßig aktualisiert.

Maßgefertigte Kalkulationssoftware kann auch eigens für spezifische Kundenanforderungen entwickelt werden.

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Nantes

Reverse CostingVerfügbare Berichte

Die gesamte Kollektion wird regelmäßig auf unserer Website aktualisiert.Die Berichte können einzeln oder im Abonnement bezogen werden.

STMicroelectronics LIS3DHMEMS 3-Axis Accelerometer

Bosch Sensortec BMA250MEMS 3-Axis Accelerometer

Invensense ITG-3200MEMS 3-Axis Gyroscope

STMicroelectronics L3G3250AMEMS 3-Axis Gyroscope

VTI CMR3000MEMS 3-Axis Gyroscope

AKM AK8973S3-Axis Electronic Compass

Freescale MAG31103-Axis Electronic Compass

SensorDynamics SD746MEMS 6 DoF IMU Invensense MPU6000/6050MEMS 6 DoF IMU

STMicroelectronics LSM330DLCMEMS 6 DoF IMU

Freescale MPXY8300MPXY8300 MEMS TPMS

Wispry A2101MEMS Tunable Capacitors

Texas Instruments DMDMEMS Pico Projector

Qualcomm Mirasol DisplayMEMS Interferometric Modulator

Flir ISC0601BMicro Bolometer

Knowles SPU0410LR5HMEMS Microphone

Akustica AKU230MEMS Microphone

Epcos T4060MEMS Microphone

SiTime SiT8002MEMS Oscillator Discera DSC8002MEMS Oscillator

EPC Corp. EPC2010200V 25mΩ GaN Power Transistor

SemiSouth SJ17EP5501700V 550mΩ SiC JFET Transistor

Cree CMF201201200V 80mΩ SiC MOSFET Transistor

Infineon IPB60R280C6600V CoolMOS C6 MOSFET Transistor

Power Integrations Qspeed LXA20T600600V 20A low QRR Silicon Diode

SMA Sunny Boy 3000TL3kW Solar Inverter

Enphase Energy M215215W Solar Micro-inverter

Involar MAC250A250W Solar Micro-inverter

Infineon X-GOLD™ 213eWLB Package

Casio Micronics EWLP 309-pinFan-In WLP Package

Texas Instruments MicroSiP™AT&S ECP Embedded Die Process

Samsung Galaxy S2 Camera ModuleSamsung 8Mpixel 1.4µm BSI CIS

Apple iPhone 4S Camera ModuleSony IMX145 8Mpixel 1.4µm BSI CIS

Nemotek Wafer-Level Camera ModuleShellcase MVP W-L Package OptiML™ W-L Optics

Flir i7IR Thermographic Camera

Cree Xlamp XB-DCool White HB LED

Lumileds Luxeon SLuxeon S LED

Hauptsitz :

Adresse:21 rue La Nouë Bras de FerF-44200 NantesFrance

Telefon: +33 240 180 [email protected]

Händler:

Europe Vertretungsbüro:

Telefon: +81 044 952 0102 (Japan)Website: www.gii.co.jp

Telefon: +33 472 830 180 (Frankreich) Website: www.yole.fr

Ms Lizzie LEVENEZTelefon: +49 (0) 151 23 54 41 82 (Deutschland)

E-Mail: [email protected]

Frankfurt