Robert Bosch GmbH
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Presse-Forum:
www.bosch-presse.de
[ 01 ] Zukunftsmarkt Halbleiter: Bosch wächst stärker als der Markt
[ 02 ] Bosch präsentiert den branchenweit ersten Position Tracking
Smart Sensor BHI160BP für Wearables
[ 03 ] Multitalent Halbleiter: Bosch stellt auf der Electronica 2018
neue System-ICs für die Fahrzeugelektronik vor
[ 04 ] Dieser MEMS-Sensor von Bosch verbessert Fahrspaß, Komfort
und Sicherheit
[ 05 ] Mit MEMS-Sensoren von Bosch navigieren Autos auch ohne
GPS
[ 06 ] Mit diesen Chips von Bosch können Airbags früher auslösen
[ 07 ] SiTime und Bosch entwickeln innovative
MEMS-Timing-Lösungen für 5G und IoT
[ 08 ] Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft
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November 2018
PI10778 BBM Fi/KB
Presse-Information
Zukunftsmarkt Halbleiter: Bosch wächst stärker als der Markt Entwicklungsmotor der Automobilindustrie
Bosch-Bereichsvorstand Fabrowsky: „Bei Halbleitern für Fahrzeuge spielen
wir einen einzigartigen Vorteil aus: Denn nur Bosch ist gleichzeitig in der
Automobil- und Halbleiterindustrie zuhause.“
Elektrifizierung und automatisiertes Fahren sind die Wachstumstreiber für
Boschs Halbleitergeschäft.
Jedes neue Fahrzeug hat im Durchschnitt neun Chips von Bosch an Bord.
Bosch stellt auf der Electronica 2018 zahlreiche Halbleiter-Neuheiten vor.
Reutlingen – Ohne Halbleiter fährt schon lange kein Auto mehr. Die winzigen
Chips sind eine Schlüsseltechnologie der modernen Welt und Kernkomponenten
elektrischer Systeme – auch in Fahrzeugen. Sie regeln Antrieb und Fahrverhalten,
geben der Navigation die Richtung vor und sagen dem Airbag, wann er auslösen
soll. Bosch fertigt seit mehr als 45 Jahren Halbleiter und ist einer der weltweit
führenden Chip-Hersteller für Mobilitätsanwendungen. „Trotz ihrer langen
Geschichte sind Halbleiter vor allem Zukunft. Die wichtigen Bausteine moderner
Mobilität sind aus keinem Auto mehr wegzudenken“, sagt Jens Fabrowsky,
Mitglied des Bereichsvorstands des Bosch-Geschäftsbereichs Automotive
Electronics. 2016 hatte weltweit jedes neu zugelassene Fahrzeug im
Durchschnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord. „Bei Halbleitern für Autos
spielen wir einen einzigartigen Vorteil aus: Nur Bosch ist gleichzeitig in der
Automobil- und Halbleiterindustrie zuhause“, sagt Fabrowsky. 2018 steckten in
jedem neuen Fahrzeug Halbleiter im Wert von 370 US-Dollar (Quelle: ZVEI). Der
Bedarf für Chips im Auto wird in den kommenden Jahren durch die zunehmende
Elektrifizierung und Automatisierung weiter steigen.
Königsdisziplin Halbleiter für Automotive
Der globale Halbleitermarkt ist milliardenschwer: Gartner rechnet für 2018 mit
einem weltweiten Halbleiter-Umsatz von 451 Milliarden US-Dollar. Alleine bis
2019 wird der Markt jährlich um mehr als fünf Prozent zulegen (Quelle: PwC).
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„Bosch wächst mit Halbleitern stärker als der Markt“, sagt Fabrowsky. Die
Königsdisziplin im Halbleitermarkt sind Chips für Fahrzeuge. Bereits seit 1970
bringt Bosch mit seinen anwendungsspezifischen Schaltungen (ASICs)
Intelligenz ins Fahrzeug. In einem Auto sind die Chips starken Vibrationen und
extremen Temperaturen ausgesetzt: mal weit unter dem Gefrierpunkt, mal weit
über dem Siedepunkt von Wasser. Das bedeutet für die Spezialbausteine höhere
Anforderungen an ihre Widerstandskraft. Damit Halbleiter diesen Widrigkeiten
ein ganzes Fahrzeugleben lang trotzen können, ist ihre Entwicklung aufwändiger.
Bosch spielt hier seine besondere Doppelrolle aus: Während andere
Unternehmen die durch Halbleiter gewonnen Informationen zwar verarbeiten
können, hat Bosch darüber hinaus ein tiefes Verständnis für die physikalischen
Prinzipien im Halbleiter, wie die Daten erhoben und schließlich in die
Fahrzeugsysteme eingebunden werden. „Unser umfassendes Halbleiter-Know-
how hilft uns, sowohl neue Funktionen im Fahrzeug als auch immer bessere
Chips zu entwickeln”, sagt Fabrowsky. Für die Entwicklung und Fertigung seiner
Halbleiter hält Bosch über 1 500 Patente und Patentanmeldungen.
Nachfrageschub durch Elektromobilität und Fahrerassistenzsysteme
Das aktuelle Halbleiter-Portfolio von Bosch umfasst vor allem
mikroelektromechanische Systeme (MEMS), ASICs für Fahrzeugsteuergeräte
und Leistungshalbleiter. Ohne letztgenannte fährt heute kein Hybrid- und kein
Elektroauto. Sie regeln den elektrischen Motor und sorgen dafür, dass die
Batterie möglichst effizient genutzt wird. „Leistungshalbleiter für Hybrid- und
Elektrofahrzeuge sind für Bosch ein Wachstumstreiber“, sagt Fabrowsky. Neben
der Elektrifizierung sind auch Fahrerassistenzsysteme weiter stark auf dem
Vormarsch und sorgen dafür, dass mehr Halbleiter mit immer neuen Funktionen
ins Fahrzeug kommen. Chips mit eingebauter „Intelligenz“, sogenannte ASICs,
sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und sagen beispielsweise den
Airbags im Fahrzeug, wann genau sie auslösen sollen. Sie steuern das
Fahrverhalten von Autos für eine stets sichere Fahrt und verbessern das
Messsignal von Radarsensoren, damit die Abstandswarnung jederzeit
zuverlässig funktioniert. „Die Entwicklung der Assistenzsysteme und des
automatisierten Fahrens ist erst durch die Fortschritte in der Mikroelektronik
möglich“, sagt Fabrowsky. Mikroelektromechanische Systeme – kurz MEMS –
von Bosch sind die Sinnesorgane moderner Fahrzeuge. Sie versorgen die
Steuergeräte im Fahrzeug mit wesentlichen Informationen zum Fahrverhalten,
beispielsweise ob es gerade bremst oder beschleunigt und sich auf glatter
Fahrbahn dreht. Mit diesen Informationen hält das Elektronische Stabilitätsprogramm
ESP Autos, Trucks und selbst Motorräder sicher in der Spur.
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MEMS-Sensoren informieren Jogger über den Kalorienverbrauch
Als Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge (IoT) gehen die
Einsatzmöglichkeiten von Bosch-Halbleitern weit über Fahrzeuge hinaus. MEMS-
Sensoren des Unternehmens stecken in mehr als jedem zweiten Smartphone
weltweit und sind aus Fitnessarmbändern, Flugdrohnen, Spielekonsolen und in
Smart-Home-Anwendungen nicht mehr wegzudenken. Im Bereich der MEMS-
Sensoren ist Bosch Pionier und weltweite Nummer eins unter den Herstellern.
Den zugrundeliegenden Halbleiter-Fertigungsprozess hat das Technologie- und
Dienstleistungsunternehmen vor mehr als 20 Jahren selbst entwickelt; er wird
auch „Bosch-Prozess“ genannt.
Eine Milliarde für eine der modernsten Fabriken Europas
Seine Wachstumsstrategie für Halbleiter belegt Bosch mit der größten
Einzelinvestition in der Firmengeschichte: Das Unternehmen investiert rund
eine Milliarde Euro in eine neue Halbleiterfabrik in Dresden, in der Chips mit der
300-Millimeter-Technologie produziert werden. Die Pilotproduktion soll nach
einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Mit der 300-Millimeter-
Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150-
und 200-Millimeter-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen. Bis zu
700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um
die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. In Dresden errichtet
Bosch nach Reutlingen ihr zweites Halbleiterwerk in Deutschland. Das
Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten erweitern, um seine
weltweite Wettbewerbsposition weiter zu stärken.
Pressebilder: #1136637, #1136646, #1339965, #1373444, #1371812,
#1373446, #1687945
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Journalistenkontakt:
Annett Fischer,
Telefon: +49 711 811-6286
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BOSCH AUF DER ELECTRONICA 2018 IN MÜNCHEN
MESSESTAND: Dienstag bis Freitag, 13. – 16. November 2018,
Stand 522 in Halle C3
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FOLGEN SIE den Bosch electronica 2018 Highlights auf Twitter:
#BoschMEMS PANELS mit BOSCH-EXPERTEN:
o Montag, 12. November 2018, 12:30 Uhr: Vortrag „Sensors enabling
future mobility solutions” mit Dr. Markus Sonnemann, Abteilungsleiter
Vorausentwicklung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH,
electronica Automotive Conference der Messe München
o Dienstag, 13. November 2018, 11:30 Uhr: Vortrag „MEMS – One
product one process?” mit Dr. Udo-Martin Gómez, Entwicklungsleitung
MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, SEMICON Europa, Fab
Management Forum, ICM München, Raum 14c
o Dienstag, 13. November 2018, 15:00 Uhr: Automobilwoche electronica
Talk from the Top mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes
Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH, Discovery Stage in
Halle C6
o Dienstag, 13. November 2018, 15:30 Uhr: Vortrag „MEMS Mobility
Sensors for motion detection” mit Michael Rupp, Fachreferent
Produktmanagement Sensoren der Robert Bosch GmbH, electronica
Automotive Forum in Halle B4
o Mittwoch, 14. November 2018, 15:10 Uhr: Vortrag „The future of
MEMS-based smart sensor nodes in the context of highly functional and
ultra-low power IoT applications” von Dr. Ralf Schellin, Leiter des
Produktbereichs MEMS der Bosch Sensortec GmbH, Internationales
Congress Center (ICC)
Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Geschäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie vielfältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeugübergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraftfahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanagement, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen.
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Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.
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07. November 2018
PI 10655 SM/Ho
Pressemitteilung Bosch Sensortec
Bosch präsentiert den branchenweit ersten Position Tracking Smart Sensor BHI160BP für Wearables Always-On-Positionserkennung bei extrem geringem Stromverbrauch
Neues Konzept der Positionserkennung senkt den System-Stromverbrauch
um bis zu 80 Prozent
Deutlich zuverlässigere Ortung als mit reinen GPS-Lösungen
Große Feature-Vielfalt wie 3D-Orientierung und Gestenerkennung
Bosch auf der electronica in München: Halle C3, Stand 522
Reutlingen / München – Bosch Sensortec präsentiert auf der electronica in
München den industrieweit ersten Position Tracking Smart Sensor: der
BHI160BP mit integriertem MEMS-Inertialsensor verbessert die GPS-
Positionserkennung deutlich.
Neues Konzept der Positionserkennung senkt Stromverbrauch signifikant
In Verbindung mit einem GPS- oder GNSS-Modul (Globales Navigations-
Satelliten-System) ermöglicht der BHI160BP dem Anwender, die Vorteile der
Fußgänger-Positionserkennung vollumfänglich zu nutzen. Dabei verringert sich
der System-Stromverbrauch gegenüber herkömmlichen, reinen GNSS-Lösungen
um bis zu 80 Prozent ohne dass die Genauigkeit darunter leidet. Zu den
Vorteilen für Anwender zählen eine deutlich längere Batterielebensdauer und
dass Smartwatches, Fitness Tracker, Smartphones oder Hearables länger
durchhalten, bis sie wieder aufgeladen werden müssen. Herstellern ermöglicht
das neue Konzept zur Positionsbestimmung eine neue Kategorie kompakter
Geräte mit noch kleineren Akkus zu konstruieren.
Der BHI160BP verfolgt die Position einer Person durch die intelligente
Anwendung eines auf Inertialsensoren basierten Algorithmus für die Fußgänger-
Koppelnavigation (Pedestrian Dead Reckoning, PDR). Um die Genauigkeit
beizubehalten, wird zunächst auf der Basis von Inertialsensor-Daten die relative
Position des Anwenders berechnet. Anschließend erfolgt mithilfe der vom
GNSS/GPS-Modul ermittelten absoluten Position in Abständen von einigen
Minuten jeweils eine Rekalibrierung. Da das GNSS/GPS-Modul während des
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Großteils der Zeit im Sleep-Modus bleiben kann, verringert sich der
Stromverbrauch des betreffenden Geräts erheblich, wodurch sich die
Ladeintervalle für die Anwender verlängern.
„Die Positionserkennung für Fußgänger ist eine wichtige Anwendung für
Mobilgeräte, jedoch entladen GPS-Module die Batteriekapazität schnell – vor
allem, wenn die Batterie wie in Wearables sehr klein ist“, erklärt Dr. Stefan
Finkbeiner, CEO von Bosch Sensortec. „Unser neuer Position Tracking Smart
Sensor löst dieses Problem und ermöglicht den Anwendern eine zuverlässige
Navigation, während sich die Betriebsdauer beim GPS-Tracking von einigen
Stunden auf mehrere Tage verlängert.“
Unkomplizierte Integration
Die vom BHI160BP gebotene Positionserkennung bedeutet außerdem, dass das
betreffende Gerät auch bei blockiertem oder schwachem GNSS-Signal genaue
Positionsbestimmungen durchführen kann, also beispielsweise in der Nähe
hoher Gebäude oder in geschlossenen Räumen. Das macht jederzeit eine
präzise Fußgänger-Navigation möglich, auch wenn – wie beispielsweise in einer
Unterführung – keine freie Sicht auf die Satelliten besteht.
Als neues Mitglied der BHI160-Familie von Bosch Sensortec bringt der
BHI160BP applikationsspezifische Funktionen für die Positionserkennung mit.
Als sofort einsatzbereite Lösung lässt er sich schnell und einfach in
Systemdesigns integrieren, ohne auf ein neues GNSS-Modul umrüsten zu
müssen. Dadurch verkürzt sich die Markteinführungszeit für Endgeräte erheblich.
Während die derzeitige Konfiguration für den Einsatz mit GNSS-Empfängern, wie
zum Beispiel GPS, optimiert ist, unterstützt der BHI160BP auch die meisten
anderen gängigen globalen Ortungstechnologien. Neben der verbesserten
Ortung kann der BHI160BP auch Gestenerkennung und 3D-Orientierungs-
erkennung unterstützen. Die 3D-Berechnungen werden dabei nicht an einen
Applikationsprozessor ausgelagert, sondern vom Sensor selbst vorgenommen.
Große Feature- und Funktionalitäts-Vielfalt
Der neue BHI160BP nimmt im aktiven Modus lediglich 1,3 mA auf und ist die
industrieweit stromsparendste Lösung, in die der Fuser Core (MCU) und eine 6-
Achsen-IMU (Inertial Measurement Unit) integriert sind. Darüber hinaus integriert
der Position Tracking Smart Sensor eine Vielzahl individualisierter virtueller
Sensoren, wie zum Beispiel einen kalibrierten Beschleunigungssensor,
Orientierungserkennung und Aufweck-Geste. Nicht zuletzt lässt sich der
BHI160BP über ein sekundäres Interface durch externe Sensoren, wie etwa
einen Magnetometer, ergänzen.
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Der neue BHI160BP besitzt ein kompaktes 3 x 3 x 0.95 mm3 großes LGA-
Gehäuse und ist 1:1 Pin-kompatibel zum BHI160.
Verfügbarkeit
Der BHI160BP ist ab Dezember 2018 über Distributoren verfügbar.
Pressebild: #1371263, #1371264
YouTube: Position Tracking Smart Sensor BHI160BP Video
Bosch Global: Was hat der Position Tracking Smart Sensor BHI160BP mit
Harry Potter zu tun? Die Geschichte Harry Potter und die „Karte des
Rumtreibers“ beschäftigt sich mit der Frage, ob sich die Zauberkarte technisch
realisieren lässt.
Leserkontakt: Journalistenkontakt:
Silvia Mayer Christian Hoenicke
Telefon: +49 7121 35-18453 Telefon: +49 7121 35-35924
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Bosch auf der Electronica 2018 in München
MESSESTAND: Dienstag bis Freitag, 13. – 16. November 2018, Stand 522 in Halle C3
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o Montag, 12. November 2018, 12:30 Uhr: Vortrag „Sensors enabling future mobility solutions” mit Dr. Markus Sonnemann, Abteilungsleiter Vorausentwicklung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, electronica Automotive Conference der Messe München
o Dienstag, 13. November 2018, 11:30 Uhr: Vortrag „MEMS – One product one process?” mit Dr. Udo-Martin Gómez, Entwicklungsleitung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, SEMICON Europa, Fab Management Forum, ICM München, Raum 14c
o Dienstag, 13. November 2018, 15:00 Uhr: Automobilwoche electronica Talk from the Top mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH, Discovery Stage in Halle C6
o Dienstag, 13. November 2018, 15:30 Uhr: Vortrag „MEMS Mobility Sensors for motion detection” mit Michael Rupp, Fachreferent Produktmanagement Sensoren der Robert Bosch GmbH, electronica Automotive Forum in Halle B4
o Mittwoch, 14. November 2018, 15:10 Uhr: Vortrag „The future
of MEMS-based smart sensor nodes in the context of highly
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functional and ultra-low power IoT applications” von Dr. Ralf
Schellin, Leiter des Produktbereichs MEMS der Bosch Sensortec
GmbH, Internationales Congress Center München (ICM)
Die Bosch Sensortec GmbH, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Robert Bosch GmbH, entwickelt und vermarktet ein breites Spektrum mikroelektromechanischer (MEMS) Sensoren und Lösungen für Smartphones, Tablets, Wearables und Anwendungen für das Internet der Dinge (IoT). Das Produktportfolio umfasst 3-achsige-Beschleunigungs-, Drehraten- und geomagnetische Sensoren, integrierte 6- und 9-achsige Sensoren, Umweltsensoren, optische Mikrosysteme sowie zugehörige Softwarelösungen. Bosch Sensortec hat sich seit seiner Gründung 2005 zum Technologieführer in den adressierten Märkten entwickelt. Seit 1995 ist Bosch ein Pionier und weltweiter Marktführer im Bereich der MEMS-Sensoren und hat bisher mehr als 9,5 Milliarden MEMS-Sensoren verkauft. Mehr als jedes zweite Smartphone nutzt einen Sensor von Bosch Sensortec. Mehr Informationen unter www.bosch-sensortec.com sowie unter twitter.com/boschMEMS
Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, www.twitter.com/BoschPresse.
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November 2018
PI10794 de BBM Fi/af
Presse-Information Automotive Electronics
Multitalent Halbleiter: Bosch stellt auf der Electronica 2018 neue System-ICs für die Fahrzeugelektronik vor
Chips mit eingebauter „Intelligenz“ steuern wichtige Prozesse im Fahrzeug.
Neuer System-IC trennt bei einem Unfall die Hochvolt-Batterie zuverlässig
vom Fahrzeugnetz.
Anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs) von Bosch kommen bereits
seit 1970 in Fahrzeugen zum Einsatz.
München / Reutlingen – System-ICs sind applikationsspezifische, integrierte
Schaltungen, die auf die speziellen Anforderungen in Fahrzeugsystemen
ausgelegt sind (ASICs = anwendungsspezifische integrierte Schaltungen). Sie
sind für spezifische Systemfunktionen entwickelt und enthalten auf einem, nur
wenige Quadratmillimeter großen Siliziumchip komplexe Schaltungen mit bis zu
mehreren Millionen elektronischen Einzelfunktionen. Auf der Electronica 2018,
der Weltleitmesse für Elektronik, stellt Bosch vier neue System-ICs vor. Ein
neuer Chip schaltet bei einem Unfall den Strom im Elektrofahrzeug ab, damit
Fahrzeuginsassen sicher sind und Rettungskräfte gefahrlos arbeiten können.
Halbleiter machen Elektroautos bei einem Unfall sicherer
Fahrzeuge mit rein elektrischem oder Hybridantrieb sind mit speziellen Batterien
ausgestattet, die den Elektromotor mit Hochspannung von 400 bis 800 Volt
versorgen. Aus Sicherheitsgründen werden Hochvolt-Batterie,
Leistungselektronik sowie ihre elektrischen Verbindungen besonders robust
ausgelegt. Die Frage, wie sicher die Hochvolt-Batterie im Fall eines Unfalls ist, ist
sowohl für Fahrzeuginsassen als auch Rettungskräfte überlebenswichtig. Damit
sie nicht in Kontakt mit Hochspannung kommen und gleichzeitig die Gefahr von
Fahrzeugbränden vermieden wird, muss die Batterie vollständig vom
Fahrzeugnetz getrennt werden. Sogenannte „Pyro-Fuses“ sprengen bei einem
Unfall ganze Teile der Verbindungsleitung zur Hochvolt-Batterie mittels kleiner
Treibsätze heraus, damit der Stromkreis schnell und wirkungsvoll unterbrochen
wird. Hier spielen Halbleiter von Bosch eine entscheidende Rolle: Der integrierte
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Schaltkreis CG912 kann als Bestandteil des Batteriemanagements bei einem
Unfall bis zu vier dieser Pyro-Fuses in den Batteriezuleitungen auslösen. Somit
besteht keine Gefahr, beim Berühren der Karosserie einen Stromschlag zu
bekommen. Der Spezialbaustein sorgt zudem für die Stromversorgung des
Batteriemanagements. Der CG912 von Bosch wurde ursprünglich für die
Auslösung von Airbags entwickelt und ist in dieser Anwendung bereits
millionenfach im Feld bewährt.
Neue System-ICs zur Electronica 2018
System-ICs sind wahre Multitalente. Sie liefern stabile Versorgungsspannungen,
lesen Sensordaten aus, verarbeiten Informationen und steuern Aktuatoren an –
in Echtzeit. Das neue Lambdasonden-Auswerte-IC CJ138 bietet gegenüber
seinen Vorgängern erweiterte Möglichkeiten bei der Anpassung der
Motorsteuerung an verschiedenste Lambdasonden sowie eine genaue Diagnose
des Sondenkabels auf Kurzschluss oder Unterbrechung. Der hochintegrierte
Getriebebaustein CG270 übernimmt in Automatikgetrieben die präzise Regelung
von bis zu zehn Hydraulikventilen und ermöglicht so, die Steuerungen für
moderne, vielstufige Getriebe noch kompakter als bisher aufzubauen. Der
Getriebebaustein CG135 überwacht die Versorgungsspannungen in der
Getriebesteuerung und schützt im Fehlerfall das Getriebe vor Beschädigung.
Pressebild: #1653312, #1688030
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BOSCH AUF DER ELECTRONICA 2018 IN MÜNCHEN
MESSESTAND: Dienstag bis Freitag, 13. – 16. November 2018,
Stand 522 in Halle C3
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o Montag, 12. November 2018, 12:30 Uhr: Vortrag „Sensors enabling
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o Dienstag, 13. November 2018, 11:30 Uhr: Vortrag „MEMS – One product one process?” mit Dr. Udo-Martin Gómez, Entwicklungsleitung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, SEMICON Europa,
Fab Management Forum, ICM München, Raum 14c
o Dienstag, 13. November 2018, 15:00 Uhr: Automobilwoche electronica „Talk from the Top“ mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH,
Discovery Stage in Halle C6
o Dienstag, 13. November 2018, 15:30 Uhr: Vortrag „MEMS Mobility Sensors for motion detection” mit Michael Rupp, Fachreferent Produktmanagement Sensoren der Robert Bosch GmbH,
electronica Automotive Forum in Halle B4
o Mittwoch, 14. November 2018, 15:10 Uhr: Vortrag „The future of MEMS-based smart sensor nodes in the context of highly functional and ultra-low power IoT applications” von Dr. Ralf Schellin, Leiter des Produktbereichs MEMS der Bosch Sensortec GmbH,
Internationales Congress Center (ICC)
Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Ge-schäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie viel-fältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeug-übergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraft-fahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanage-ment, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch.
Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunterneh-men mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergrei-fende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienst-leistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsver-bund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten.
Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.
Robert Bosch GmbH
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PI10781 de BBM Fi/af
Presse-Information Automotive Electronics
Dieser MEMS-Sensor von Bosch verbessert Fahrspaß, Komfort und Sicherheit Neuer MEMS-Intertialsensor SMI860
Sensor optimiert ESP, Fahrerassistenzsysteme und anspruchsvolle
Fahrdynamikanwendungen.
Dreh-, Rollrate und Beschleunigungsmessung in einem kompakten Gehäuse.
SMI860 ist besonders robust gegenüber Vibrationen ausgelegt.
München / Reutlingen – Ein stabiles Fahrverhalten bei allen Witterungsbedingungen
und Fahrsituationen macht Autofahren nicht nur sicher und komfortabler,
sondern sorgt auch für mehr Fahrspaß und Dynamik. Auf der Electronica in
München, der Weltleitmesse für Elektronik, zeigt Bosch erstmals den 5-Achsen-
Inertialsensor SMI860. Der MEMS-Sensor sorgt für ein sicheres und natürliches
Fahrgefühl – im Alltag wie in anspruchsvollen Situationen – und verbessert
Fahrsicherheit, Komfort und Fahrdynamik spürbar.
Autofahren wird noch sicherer
Der intelligente MEMS-Sensor SMI860 ist eine wichtige Unterstützung für aktive
Sicherheits- und Fahrerassistenzsystemen im Fahrzeug. Zum Beispiel das
Elektronische Stabilitätsprogramm (ESP): Das Anti-Schleudersystem erhöht die
Verkehrssicherheit und hat allein in Europa bis heute mehr als 8 500 Menschen
das Leben gerettet. Die erforderlichen fahrdynamischen Daten erhält der
Schleuderschutz unter anderem vom SMI860. Er erkennt, ob das Auto dahin
fährt, wohin der Fahrer lenkt. Weichen die Werte voneinander ab, greift der
Schleuderschutz ein. Mit dem neuen Sensor kann zudem die Position eines
Fahrzeugs bestimmt werden, was für die präzise Fahrzeugortung genutzt wird.
Mit dem SMI860 kombiniert Bosch erstmals fünf Inertial-Messelemente zu einem
einzigen Sensor für aktive Fahrsicherheitsanwendungen. Das Gehäuse enthält
zwei 16-Bit Drehratensensoren, die sowohl Dreh- als auch Rollrate messen,
sowie drei 16-Bit Beschleunigungssensoren. An Hand der Signale berechnen
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Algorithmen sowohl den dynamischen Fahrzustand eines Fahrzeuges als auch
seine Position.
Robust, kompakt, zuverlässig und vielfältig einsetzbar
Der intelligente Sensor basiert auf der marktführenden MEMS-Technologie von
Bosch. Gegenüber seiner Vorgängergeneration ist er besser gegen Vibrationen
geschützt und seine besonders hohe Offset-Stabilität sorgt für einen
zuverlässigen Langzeitbetrieb. Die Entwicklung des SMI860 erfolgte gemäß ISO-
Norm 26262 für Systeme bis ASIL D. Dank seiner hohen Bias-Stabilität punktet
der SMI860 mit geringem Rauschen und entsprechend hoher Genauigkeit. Die
quadratischen Mittelwerte des Rauschens liegen für den Drehratensensor bei nur
±0.1 °/s und für den Beschleunigungssensor bei 4 mg (x/y-Achse) und 6 mg (z-
Achse). Ein integriertes Signalaufbereitungs-ASIC übernimmt die Verarbeitung
und Tiefpassfilterung der Signale. Zur Kommunikation mit anderen
Bauelementen ist die Standard-Schnittstelle SafeSPI eingebaut. Der SMI860
beansprucht mit seinem 7 x 7 x 1,5 mm3 großen BGA-Gehäuse wenig Platz. Die
Stromaufnahme beträgt lediglich 28 mA. Der Baustein ist für einen erweiterten
Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C ausgelegt und kann im Fahrzeug
nahezu an jeder beliebigen Position eingebaut werden.
Pressebilder: #1487007, #1487008
Weitere Informationen:
www.bosch-semiconductors.com
Journalistenkontakt:
Annett Fischer,
Telefon: +49 711 811-6286
Twitter: @Annett__Fischer
BOSCH AUF DER ELECTRONICA 2018 IN MÜNCHEN
MESSESTAND: Dienstag bis Freitag, 13. – 16. November 2018,
Stand 522 in Halle C3
FOLGEN SIE den Bosch electronica 2018 Highlights auf Twitter:
#BoschMEMS
PANELS mit BOSCH-EXPERTEN:
o Montag, 12. November 2018, 12:30 Uhr: Vortrag „Sensors enabling
future mobility solutions” mit Dr. Markus Sonnemann, Abteilungsleiter
Vorausentwicklung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH,
electronica Automotive Conference der Messe München
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o Dienstag, 13. November 2018, 11:30 Uhr: Vortrag „MEMS – One
product one process?” mit Dr. Udo-Martin Gómez, Entwicklungsleitung
MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, SEMICON Europa, Fab
Management Forum, ICM München, Raum 14c
o Dienstag, 13. November 2018, 15:00 Uhr: Automobilwoche electronica
„Talk from the Top“ mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes
Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH, Discovery Stage in
Halle C6
o Dienstag, 13. November 2018, 15:30 Uhr: Vortrag „MEMS Mobility
Sensors for motion detection” mit Michael Rupp, Fachreferent
Produktmanagement Sensoren der Robert Bosch GmbH, electronica
Automotive Forum in Halle B4
o Mittwoch, 14. November 2018, 15:40 Uhr: Vortrag „The future of
MEMS-based smart sensor nodes in the context of highly functional and
ultra-low power IoT applications” von Dr. Ralf Schellin, Leiter des
Produktbereichs MEMS der Bosch Sensortec GmbH, Internationales
Congress Center (ICC)
Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Geschäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie vielfältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeugübergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraftfahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanagement, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.
Robert Bosch GmbH
Postfach 10 60 50
D-70049 Stuttgart
E-Mail [email protected]
Telefon +49 711 811-6286
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Corporate Communications
and Brand Management
Leitung: Dr. Christoph Zemelka
www.bosch-presse.de
November 2018
PI10780 de BBM Fi/af
Presse-Information Automotive Electronics
Mit MEMS-Sensoren von Bosch navigieren Autos auch ohne GPS Inertialsensor SMI230 erhöht die Zuverlässigkeit von Navigationssystemen
Neuer MEMS-Sensor von Bosch hilft auch bei schlechtem GPS Signal auf
Kurs zu bleiben.
Beschleunigungs- und Drehratensensor werden in einem Gehäuse
kombiniert.
Sensor arbeitet präzise, stabil und besonders stromsparend.
München / Reutlingen – Wenn das Navigationssystem nicht mehr weiter weiß,
weil das GPS-Signal fehlt, endet so manche entspannte Autofahrt abrupt. Auf der
Weltleitmesse für Elektronik, der Electronica in München, stellt Bosch den neuen
6-Achsen-Inertialsensor SMI230 vor. Mit ihm verlieren Navigationssysteme ihr
Ziel nicht mehr aus den Augen – selbst, wenn das GPS-Signal unterbrochen
wird. Der SMI230 von Bosch liefert dem Navigationssystem Bewegungsdaten,
damit dieses auch bei schwachem oder ohne GPS-Signal laufend den aktuellen
Ort des fahrenden Fahrzeugs bestimmen kann. Damit arbeitet die Navigation
noch genauer und zuverlässiger.
Auch ohne GPS-Signal immer auf Kurs
Heutzutage verlassen sich Millionen Autofahrern auf die GPS-Navigation. Doch
ist das Satellitensignal schwach, verzerrt oder reißt ab – etwa durch Berge, hohe
Gebäude oder auch in Tunneln – fehlt dem Navigationssystem die Orientierung.
Hier kommt der MEMS-Sensor SMI230 von Bosch ins Spiel: Er misst präzise
Drehrate und Beschleunigung des Fahrzeugs. Damit berechnet das bordeigene
Navigationssystem permanent während der Fahrt Bewegungsrichtung und
Geschwindigkeit des Fahrzeugs und bestimmt die exakte Fahrzeugposition.
Damit reißt die Navigation auch in Tunneln und in Häuserschluchten nicht ab.
Der Sensor verbessert mit seinen Fähigkeiten jedoch nicht nur die Navigation,
sondern kann auch für das Flottenmanagement, in Mautsystemen und in
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Alarmanlagen eingesetzt werden. Auch hier ist eine präzise Ortbestimmung
wichtig.
Vielseitig verwendbar für mehr Flexibilität
Der SMI230 kombiniert eine 3-Achsen-Beschleunigungs- und eine 3-Achsen-
Drehratensensorik in einem kompakten Gehäuse. Beide Sensoren arbeiten
digital in 16-Bit-Technik und basieren auf der MEMS-Technologie von Bosch. Für
noch mehr Flexibilität sorgt die Möglichkeit, den Drehratensensor und den
Beschleunigungssensor entweder einzeln zu nutzen oder beide zur
Datensynchronisation miteinander zu verknüpfen.
Präzise, stabil und stromsparend
Der SMI230 arbeitet hochgenau – die Voraussetzung für eine äußerst präzise
Navigation: Das Rauschen beträgt nur 0,02°/s/√Hz (RMS) beim Drehratensensor
und 0,12 mg/√Hz (RMS) beim Beschleunigungssensor. Der
Beschleunigungssensor ist zudem besonders temperaturstabil. Das zeigt sich
am niedrigen TCO (Offset des Temperaturkoeffizienten) von durchschnittlich
unter 0,2 mg/K und am TCS-Wert (Stabilität des Temperaturkoeffizienten) von
nur 0,002 %/K. Die typische Bias-Instabilität des Drehratensensors ist kleiner als
2°/h. Zudem spielt der Stromverbrauch in vielen Anwendungen eine
entscheidende Rolle. Daher unterstützt der SMI230 drei Energiesparmodi
(Beschleunigungssensor: Standby-Modus; Drehratensensor: Standby-Modus
und Tiefschlaf-Modus).
Rückwärtskompatibilität verkürzt die Entwicklungszeit
Der SMI230 ist pin-kompatibel zum SMI130. Weil auch die Programmierschnittstelle
für den Drehratensensor identisch ist, kann der Sensor ohne zeitaufwendige
Layout-Änderungen in bestehende Plattformen integriert werden. Das äußerst
kompakte, nur 3 x 4,5 x 0,95 mm3 große 16-Pin-Gehäuse des SMI230 entspricht
der standardmäßigen LGA-Bauart. Der Sensor ist ab Mai 2019 lieferbar.
Pressebilder: #1487004, #1487005
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www.bosch-semiconductors.com
Journalistenkontakt:
Annett Fischer,
Telefon: +49 711 811-6286
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BOSCH AUF DER ELECTRONICA 2018 IN MÜNCHEN
MESSESTAND: Dienstag bis Freitag, 13. – 16. November 2018,
Stand 522 in Halle C3
FOLGEN SIE den Bosch electronica 2018 Highlights auf Twitter:
#BoschMEMS
PANELS mit BOSCH-EXPERTEN:
o Montag, 12. November 2018, 12:30 Uhr: Vortrag „Sensors enabling
future mobility solutions” mit Dr. Markus Sonnemann, Abteilungsleiter
Vorausentwicklung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH,
electronica Automotive Conference der Messe München
o Dienstag, 13. November 2018, 11:30 Uhr: Vortrag „MEMS – One
product one process?” mit Dr. Udo-Martin Gómez, Entwicklungsleitung
MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, SEMICON Europa, Fab
Management Forum, ICM München, Raum 14c
o Dienstag, 13. November 2018, 15:00 Uhr: Automobilwoche electronica
„Talk from the Top“ mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes
Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH, Discovery Stage in
Halle C6
o Dienstag, 13. November 2018, 15:30 Uhr: Vortrag „MEMS Mobility
Sensors for motion detection” mit Michael Rupp, Fachreferent
Produktmanagement Sensoren der Robert Bosch GmbH, electronica
Automotive Forum in Halle B4
o Mittwoch, 14. November 2018, 15:40 Uhr: Vortrag „The future of
MEMS-based smart sensor nodes in the context of highly functional and
ultra-low power IoT applications” von Dr. Ralf Schellin, Leiter des
Produktbereichs MEMS der Bosch Sensortec GmbH, Internationales
Congress Center (ICC)
Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Ge-schäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie viel-fältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeug-übergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraft-fahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanage-ment, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunterne-hmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT)
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bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.
Robert Bosch GmbH
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and Brand Management
Leitung: Dr. Christoph Zemelka
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November 2018
PI10779 de BBM Fi/af
Presse-Information Automotive Electronics
Mit diesen Chips von Bosch können Airbags früher auslösen Neue Hoch-g-Beschleunigungssensoren erhöhen den Schutz für Fahrzeuginsassen
MEMS-Sensoren verbessern den Insassenschutz in Kraftfahrzeugen.
Signale werden präzise erfasst und dank verdoppelter Bandbreite früher als
bisher verarbeitet.
Viele Gehäuse- und Einbauoptionen sorgen für große Flexibilität.
Erkennung von Front- und Seitenaufprallen und Überschlägen wird
verbessert.
München / Reutlingen – Präzision trifft auf Schnelligkeit. Auf der Electronica in
München, der Weltleitmesse für Elektronik, präsentiert Bosch eine neue
Generation von Hoch-g-Beschleunigungssensoren. Die SMA7xy-Sensorfamilie
erhöht die Sicherheit der Autoinsassen. Detektieren die Beschleunigungs-
sensoren eine Kollision, können die passiven Sicherheitssysteme wie Airbags
früher ausgelöst und die Rückhaltewirkung exakt an die jeweilige Unfallsituation
angepasst werden. Auf diese Weise können Unfallfolgen gemildert werden. Die
neue SMA7xy-Familie umfasst zahlreiche Sensoren für Airbag-Systeme, die auf
der führenden MEMS-Technologie von Bosch basieren.
Universell einsetzbare und besonders schnelle Crash-Sensoren
Die Sensoren der neuen SMA7xy-Produktfamilie verarbeiten Signale besonders
schnell. Gegenüber den Sensoren der Vorgänger-Generation hat Bosch die
Bandbreite verdoppelt. Damit steigt auch die Geschwindigkeit, mit der ein Sensor
ein Crashsignal verarbeitet, um das Doppelte. Die Beschleunigungssensoren
werden entweder direkt im Airbag-Steuergerät, als Satellitensensoren in der A-,
B- oder C-Säule oder auch im Frontstoßfänger installiert. Einen Aufprall oder
Überschlag des Fahrzeugs erkennen die Sensoren in Sekundenbruchteilen und
leiten die Informationen an das Airbag-Steuergerät, das rechtzeitig die passiven
Sicherheitssysteme aktiviert.
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Ein Sensor der SMA7xy-Familie, der SMA760, erkennt präzise Front- und
Seitenaufpralle. Ein zweiter Sensor, der SMA720, verfügt hingegen über einen
x- und einen z-Kanal, um die Beschleunigung entlang der vertikalen Achse zu
messen. Damit ist der SMA720 die optimale Ergänzung zum SMI860, um
Fahrzeugüberschläge zu erkennen. Beide Sensoren unterstützen die Standard-
Schnittstelle SafeSPI für die Kommunikation.
Alle Sensoren der SMA7xy-Familie erfüllen die Anforderungen für die
Sicherheitsstufe ASIL D gemäß ISO-Standard 26262 und entsprechen der
Spezifikation VDA AK-LV27. Die PSI5-Sensorversionen für den Einsatz in der
Peripherie decken je nach Ausführung einen Messbereich von 30 g, 60 g, 120 g,
240 g, oder 480 g ab. Für mehr Flexibilität im Design bietet Bosch eine ganze
Reihe an Befestigungsoptionen an: Die Sensoren können beispielsweise auch
hochkant verbaut werden, um Platz zu sparen.
Gestaltungsfreiheit für Entwickler
Die peripheren Sensoren sind in zahlreichen Varianten verfügbar: mit zwei
Gehäuseoptionen, vier Konfigurationen hinsichtlich der Sensorachsen, mehreren
Messbereichsvarianten und mehr als 80 verschiedenen PSI5-Betriebsarten – für
jede Anforderung gibt es einen passenden Sensor. Eine Gehäuseoption ist das
weitverbreitete und besonders robuste SOIC8-Gehäuse, eine weitere ist das
LGA-System-in-Package (SiP) mit integrierten passiven Bauelementen.
Pressebilder: #1486998, #1486999
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BOSCH AUF DER ELECTRONICA 2018 IN MÜNCHEN
MESSESTAND: Dienstag bis Freitag, 13. – 16. November 2018,
Stand 522 in Halle C3
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#BoschMEMS
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o Montag, 12. November 2018, 12:30 Uhr: Vortrag „Sensors enabling
future mobility solutions” mit Dr. Markus Sonnemann, Abteilungsleiter
Vorausentwicklung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH,
electronica Automotive Conference der Messe München
o Dienstag, 13. November 2018, 11:30 Uhr: Vortrag „MEMS – One
product one process?” mit Dr. Udo-Martin Gómez, Entwicklungsleitung
MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, SEMICON Europa, Fab
Management Forum, ICM München, Raum 14c
o Dienstag, 13. November 2018, 15:00 Uhr: Automobilwoche electronica
„Talk from the Top“ mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes
Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH, Discovery Stage in
Halle C6
o Dienstag, 13. November 2018, 15:30 Uhr: Vortrag „MEMS Mobility
Sensors for motion detection” mit Michael Rupp, Fachreferent
Produktmanagement Sensoren der Robert Bosch GmbH, electronica
Automotive Forum in Halle B4
o Mittwoch, 14. November 2018, 15:40 Uhr: Vortrag „The future of
MEMS-based smart sensor nodes in the context of highly functional and
ultra-low power IoT applications” von Dr. Ralf Schellin, Leiter des
Produktbereichs MEMS der Bosch Sensortec GmbH, Internationales
Congress Center (ICC)
Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Ge-schäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie viel-fältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeug-übergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraft-fahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanage-ment, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunterneh-men mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergrei-fende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienst-leistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsver-bund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die
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Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.
Robert Bosch GmbH
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September 2018
PI10762 BBM Fi/BT
Presseinformation Automotive Electronics
SiTime und Bosch entwickeln innovative MEMS-Timing-Lösungen für 5G und IoT
Eine Milliarde MEMS-Timing-Lösungen von SiTime synchronisieren und
vernetzen elektronische Geräte.
Bosch liefert MEMS-Wafer auf Basis neuer Prozesstechnologien, die zur
Verbesserung der Timing-Lösungen von SiTime beitragen.
SiTime und Bosch verstärken ihre Prozess- und Fertigungspartnerschaft, um
innovative Timing-Lösungen für zukünftige 5G-, IoT- und Automotive-
Anwendungen anzubieten.
Santa Clara, Kalifornien – Die SiTime Corporation, ein führender Anbieter von
MEMS-Timing-Lösungen, und Bosch, ein weltweiter Anbieter von Technologie
und Dienstleistungen, haben eine strategische Technologiepartnerschaft mit dem
Fokus auf innovative mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) vereinbart.
SiTime wird gemeinsam mit Bosch neue Prozesse und Verfahren für MEMS-
Resonatoren der nächsten Generation entwickeln. Diese Resonatoren sind das
Herzstück in 5G-, IoT- und Automobilelektronik-Anwendungen. Sie ermöglichen
höhere 5G-Geschwindigkeiten, längere Akkulaufzeiten von IoT-Geräten und eine
höhere Zuverlässigkeit von Fahrerassistenzsystemen. Bosch ist Pionier und
weltweit führend in der Herstellung der MEMS-Technologie. Das Unternehmen
nutzt sein Know-how in der MEMS-Fertigung, um die Resonatoren für SiTime zu
fertigen und stellt die Verfügbarkeit von Kapazitäten für Großserienproduktion
sicher.
MEMS-Timing für 5G-, IoT- und Automotive-Anwendungen
Mobiltelefone, Hochgeschwindigkeitszüge und Börsen haben eines gemeinsam:
Sie erfordern ein hochgenaues Timing und aufeinander abgestimmte Abläufe.
Genau das leisten präzise MEMS-Timing-Chips, die in Millionen von
Telekommunikations-, Unternehmens- und Unterhaltungselektronikprodukten zu
finden sind. „Schon seit 2009 setzt SiTime zur Fertigung von über einer Milliarde
MEMS-Resonatoren auf Bosch“, sagt Rajesh Vashist, CEO von SiTime. „In den
nächsten zehn Jahren werden die 5G-, IoT- und Automobilmärkte das Wachstum
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der Timing-Branche vorantreiben und Chancen für den Absatz von 200 Milliarden
Einheiten schaffen. Automatisierungs-, Kommunikations- und
Computeranwendungen in diesen Märkten werden mehr Funktionen, höhere
Genauigkeiten und eine größere Zuverlässigkeit von Timing-Komponenten
erfordern.“
SiTime hat die Timing-Branche, in der heute mehr als sechs Milliarden US-Dollar
umgesetzt werden, mit einer Vielzahl innovativer MEMS-Timing-Lösungen
revolutioniert. Mit einem Marktanteil von 90 Prozent ist das Unternehmen
weltweit führend. Mehr als eine Milliarde MEMS-Timing-Anwendungen hat das
Unternehmen bisher für zahlreiche Segmente der Elektronikindustrie hergestellt.
SiTimes arbeitet zudem mit weiteren führenden Unternehmen der
Elektronikbranche zusammen: Gemeinsam mit Intel treibt SiTimes Timing-
Innovationen bei 5G-Anwendungen weiter voran.
Pionier der MEMS-Technologie
Bosch ist Pionier und Weltmarktführer im Bereich der MEMS-Sensoren und hat
seit 1995 mehr als neuneinhalb Milliarden MEMS-Sensoren produziert. Den
hinter der MEMS-Technologie liegenden Fertigungsprozess hat das
Unternehmen vor fast 25 Jahren selbst entwickelt. Mehr als jedes zweite
Smartphone weltweit nutzt heute einen Bosch MEMS-Sensor. „Stabile und
zuverlässige MEMS-Timing-Chips sind eine wichtige Voraussetzung, um neue,
bandbreitenstarke 5G- und IoT-Anwendungen sowie Fahrerassistenzsysteme
zukunftssicher zu betreiben“, so Jens Fabrowsky, Mitglied des
Bereichsvorstands des Geschäftsbereichs Automotive Electronics der Robert
Bosch GmbH. „Mit Hilfe des hochpräzisen Timings können die Systeme und
Anwendungen ihre vielfältigen Vorteile und Möglichkeiten ausspielen. Bosch ist
führend in der MEMS-Technologie und verfügt über eine umfangreiche
Fertigungsexpertise. Gemeinsam mit der MEMS-Timing-Technologie von SiTime
wird die Partnerschaft eine breite Palette an einzigartigen neuen Funktionen und
Diensten bei 5G-, IoT- und Automotive-Anwendungen möglich machen.“
„Die starke MEMS-Prozesskompetenz von Bosch ist eine wichtige Grundlage,
auf der wir unsere nächste Generation von noch leistungsfähigeren MEMS-
Resonatoren entwickeln können“, erklärt Rajesh Vashist. “Unsere Partnerschaft
mit Bosch wird dazu beitragen, unsere Führungsposition in den nächsten
Jahrzehnten noch weiter auszubauen.“
Mehr Informationen
Datenblatt zu SiTime
Über SiTime
SiTime Webseite
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Journalistenkontakt:
Jeremy Hyatt, Green Flash Media für SiTime
Phone: +1-949-290-5779
E-mail: [email protected]
Annett Fischer, Robert Bosch GmbH
Telefon: +49 711 811-6286
Twitter: @Annett__Fischer
Über SiTime „SiTime Corporation, ein führendes Unternehmen im Bereich MEMS-Timing und hundertprozentige Tochtergesellschaft der MegaChips Corporation (Tokyo Stock Exchange: 6875), bietet MEMS-basierte Timing-Lösungen aus Silizium an, die herkömmliche Quartzprodukte ersetzten. Die konfigurierbaren Lösungen von SiTime ermöglichen es Kunden, ihre Produkte mit mehr Leistung, kleinster Größe, geringstem Energieverbrauch und bester Verlässlichkeit zu differenzieren. Die vielseitige Palette an Funktionen und die Flexibilität der SiTime-Lösungen erlauben es Kunden, ihre Lieferkette zu konsolidieren und die Betriebskosten sowie die Markteinführungszeit zu reduzieren. Das Unternehmen nutzt grundlegende Halbleiterprozesse und Großserienverpackung und bietet damit die beste Verfügbarkeit und kürzeste Lieferzeit der Industrie. Mit einem 90-prozentigen Marktanteil und über einer Milliarde verkaufter Einheiten treibt SiTime die Elektronikindustrie dazu an, 100
Prozent silizium-basierte Timing-Lösungen zu verwenden.“ www.sitime.com.
Über Bosch Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Geschäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie vielfältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeugübergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraftfahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanagement, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.
Robert Bosch GmbH Postfach 10 60 50 D-70049 Stuttgart
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25. Juni 2018 PI 10669 RB Ka/af
Presse-Information
Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft Stärkung des Hochtechnologiestandorts Deutschland Schlüsseltechnologie: Halbleiter für Automobiltechnik und Internet der Dinge Ausbau der Fertigungskapazitäten: Immer mehr Chip-Anwendungen Milliardeninvestition: High-Tech-Werk mit 700 Arbeitsplätzen Künstliche Intelligenz: Qualitätssicherung durch vernetzte Fertigung Bosch-Geschäftsführer Hoheisel: „Halbleiter sind der Grundstein für mehr
Lebensqualität.“ Bundes- und Landespolitik betonen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit
Deutschlands Stuttgart/Dresden – Mit der Grundsteinlegung in Dresden erreicht der Bau der modernsten Halbleiterfabrik der Bosch-Gruppe einen wichtigen Meilenstein: Bereits Ende 2019 soll der Komplex fertig sein, um mit dem Einzug der Fertigungsmaschinen zu beginnen. „Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr”, sagte Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, anlässlich des Festaktes. „Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge und die Mobilität der Zukunft. In Steuergeräten von Autos eingesetzt, ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz.“ Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier betonte in seiner Ansprache die zentrale Bedeutung der Investition von Bosch: „Die heutige Grundsteinlegung ist ein wichtiger Beitrag für die Sicherung der künftigen Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland. Wir haben in Deutschland und Europa eine sehr gute Forschungslandschaft, aber wir dürfen hier nicht stehen bleiben, sondern wir brauchen auch die Entwicklungs-kompetenz, das Know-how, aber vor allem auch die industrielle Herstellung und Anwendung von Mikroelektronik in Deutschland und Europa. Daher ist die heutige Grundsteinlegung ein wichtiger Schritt.“ Das Technologie- und
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Dienstleistungsunternehmen wird rund eine Milliarde Euro in seinen neuen Standort in der sächsischen Landeshauptstadt investieren. Die ersten Mitarbeiter sollen im Frühjahr 2020 ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen. In Dresden errichtet die Bosch-Gruppe nach Reutlingen ihr zweites Halbleiter-werk in Deutschland. Das Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten erweitern, um seine weltweite Wettbewerbsposition zu stärken. Halbleiter finden immer mehr Einsatz in den wachsenden Anwendungen im Internet der Dinge und für Mobilitätslösungen. Laut der Marktforschung Gartner ist der weltweite Halbleiterumsatz allein im Jahr 2017 um rund 22 Prozent gestiegen. „Wir liegen mit dem Bau voll im Zeitplan“, sagte der zukünftige Werkleiter Otto Graf. „In der Bauphase werden rund 7 500 Lkw-Ladungen Erde bewegt, etwa 80 Kilometer Rohrleitungen verlegt und mehr als 65 000 Kubikmeter Beton verarbeitet – das entspricht der Ladung von 8 000 Betonmischern.“ Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Dazu entsteht auf dem rund 100 000 Quadratmeter großen Grundstück – etwa so groß wie 14 Fußballfelder – ein mehrstöckiges Gebäude aus Büro- und Produktions-bereichen mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72 000 Quadratmetern. Bis zu 700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. Dazu gehört auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund.
Wirtschaftsstandort Sachsen: Motor für die Mikroelektronik Europas „Die Entscheidung von Bosch markiert einen wichtigen Meilenstein. Der Bau der neuen Halbleiterfabrik hier bei uns schafft viele weitere attraktive Arbeitsplätze, stärkt den Technologie- und Wirtschaftsstandort Sachsen und ist auch gut für Deutschland und ganz Europa. Denn das Vorhaben trägt entscheidend mit dazu bei, dass die gesamte europäische Industrie auch künftig bei Zukunftstechno-logien ganz weit vorne mitspielt“, erklärte der Ministerpräsident des Freistaats Sachsen Michael Kretschmer. „Die Investition in dieses Großprojekt spricht für das Vertrauen in den Freistaat Sachsen, es spricht für die Menschen, für das aufgebaute Netzwerk von Forschung und Wirtschaft und die hier vorhandene Innovationskraft.“ Bosch hat sich nach einem weltweiten Städtevergleich für den neuen Standort entschieden. „Die Landeshauptstadt besitzt ein ausgezeichnetes Mikroelektronik-Cluster“, betonte Hoheisel. Dresden zeichne sich durch eine gute Infrastruktur mit kurzen Wegen und guten Anbindungen aus. Es umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie
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Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Hoheisel bekräftigte: „In enger Kooperation mit Halbleiterunternehmen und Hochschulen wollen wir die Wettbewerbsfähigkeit der Halbleitertechnologie nicht nur in Deutschland, sondern europaweit stärken.“ Halbleitertechnik: Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Siliziumscheibe, der so genannte Wafer. Je größer sein Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Unter anderem deshalb steigt Bosch mit seinem neuen Werk erstmals in die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie ein. Mit der 300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen. Halbleiter sind kleinste integrierte Schaltkreise mit Strukturen in Bruchteilen eines Mikrometers. Ihre mehrwöchige Herstellung ist komplex und besteht aus mehreren hundert Einzelschritten. Die Fertigung findet unter Reinraumbedingungen hochautomatisiert statt, weil bereits kleinste Partikel in der Umgebungsluft die winzigen Schaltungen stören würden. Vernetzte Fertigung: Täglich 22 Tonnen Daten für mehr Qualität Die Halbleiterfertigung zählt zu den Vorreitern einer vernetzten Produktion. In der Fabrik entstehen künftig Produktionsdaten im Umfang von umgerechnet 500 Textseiten pro Sekunde – an einem Tag entsprächen das mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen. Deshalb spielt bei der Herstellung der Chips im künftigen Werk künstliche Intelligenz eine besondere Rolle: Die hochautomatisierten Fertigungsanlagen analysieren ihre Prozessdaten selbst, um ihre Abläufe zu optimieren. Damit erhöht sich die Qualität der Chips bei sinkenden Fertigungskosten. Ebenso können die Planungs- und Prozessingenieure jederzeit auf diese Fertigungs-daten zugreifen, um die Entwicklung neuer Halbleiterprodukte zu beschleunigen oder Toleranzen in der Herstellung frühzeitig zu minimieren. „Für diese vernetzte und automatisierte Produktion suchen wir kreative Köpfe – vor allem Experten in der Halbleitertechnik, wie Prozessingenieure, Mathematiker oder auch Softwareentwickler“, sagte Graf. Viele neue Mitarbeiter seien für Dresden bereits eingestellt und das hohe Bewerberinteresse hielte weiter an.
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Führender Halbleiterhersteller mit 45 Jahren Kompetenz Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in verschiedenen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC). In seiner Chipfabrik in Reutlingen produziert Bosch heute ASICs, Leistungshalb-leiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). ASICs von Bosch sind bereits seit 1970 in Fahrzeugen im Einsatz. Sie sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und zum Beispiel wesentlich für die Motorsteuerung oder Auslösung eines Airbags. 2016 hatte jedes weltweit neu ausgelieferte Auto im Schnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord. Pressebilder: #1361836, #1164163, #1339964, #1100697, #1136646, #534371, #1289914, #1243990, #1373444, #1373445, #1373446 Journalistenkontakte: Sven Kahn (Grundsteinlegung Halbleiterwerk Dresden) Telefon: +49 711 811-6415 Twitter: @BoschPresse Annett Fischer (Automobilelektronik) Telefon: +49 711 811-6286 Twitter: @Annett__Fischer Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunter- nehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen ver-bessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Das Unternehmen wurde 1886 als „Werkstätte für Feinmechanik und Elektrotechnik“ von Robert Bosch (1861–1942) in Stuttgart gegründet. Die gesellschaftsrechtliche Struktur der Robert Bosch GmbH sichert die unternehmerische Selbstständigkeit der Bosch-Gruppe. Sie ermöglicht dem Unternehmen langfristig zu planen und in bedeutende Vorleistungen für die Zukunft zu investieren. Die Kapitalanteile der Robert Bosch GmbH liegen zu 92 Prozent bei der gemeinnützigen Robert Bosch Stiftung GmbH. Die Stimmrechte hält mehrheitlich die Robert Bosch Industrietreuhand KG; sie übt die unternehmerische Gesellschafterfunktion aus. Die übrigen Anteile liegen bei der Familie Bosch und der Robert Bosch GmbH. Mehr Informationen unter www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, www.twitter.com/BoschPresse.