[ 01 ] Zukunftsmarkt Halbleiter: Bosch wächst stärker als ... · Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere

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[ 01 ] Zukunftsmarkt Halbleiter: Bosch wächst stärker als der Markt

[ 02 ] Bosch präsentiert den branchenweit ersten Position Tracking

Smart Sensor BHI160BP für Wearables

[ 03 ] Multitalent Halbleiter: Bosch stellt auf der Electronica 2018

neue System-ICs für die Fahrzeugelektronik vor

[ 04 ] Dieser MEMS-Sensor von Bosch verbessert Fahrspaß, Komfort

und Sicherheit

[ 05 ] Mit MEMS-Sensoren von Bosch navigieren Autos auch ohne

GPS

[ 06 ] Mit diesen Chips von Bosch können Airbags früher auslösen

[ 07 ] SiTime und Bosch entwickeln innovative

MEMS-Timing-Lösungen für 5G und IoT

[ 08 ] Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft

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November 2018

PI10778 BBM Fi/KB

Presse-Information

Zukunftsmarkt Halbleiter: Bosch wächst stärker als der Markt Entwicklungsmotor der Automobilindustrie

Bosch-Bereichsvorstand Fabrowsky: „Bei Halbleitern für Fahrzeuge spielen

wir einen einzigartigen Vorteil aus: Denn nur Bosch ist gleichzeitig in der

Automobil- und Halbleiterindustrie zuhause.“

Elektrifizierung und automatisiertes Fahren sind die Wachstumstreiber für

Boschs Halbleitergeschäft.

Jedes neue Fahrzeug hat im Durchschnitt neun Chips von Bosch an Bord.

Bosch stellt auf der Electronica 2018 zahlreiche Halbleiter-Neuheiten vor.

Reutlingen – Ohne Halbleiter fährt schon lange kein Auto mehr. Die winzigen

Chips sind eine Schlüsseltechnologie der modernen Welt und Kernkomponenten

elektrischer Systeme – auch in Fahrzeugen. Sie regeln Antrieb und Fahrverhalten,

geben der Navigation die Richtung vor und sagen dem Airbag, wann er auslösen

soll. Bosch fertigt seit mehr als 45 Jahren Halbleiter und ist einer der weltweit

führenden Chip-Hersteller für Mobilitätsanwendungen. „Trotz ihrer langen

Geschichte sind Halbleiter vor allem Zukunft. Die wichtigen Bausteine moderner

Mobilität sind aus keinem Auto mehr wegzudenken“, sagt Jens Fabrowsky,

Mitglied des Bereichsvorstands des Bosch-Geschäftsbereichs Automotive

Electronics. 2016 hatte weltweit jedes neu zugelassene Fahrzeug im

Durchschnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord. „Bei Halbleitern für Autos

spielen wir einen einzigartigen Vorteil aus: Nur Bosch ist gleichzeitig in der

Automobil- und Halbleiterindustrie zuhause“, sagt Fabrowsky. 2018 steckten in

jedem neuen Fahrzeug Halbleiter im Wert von 370 US-Dollar (Quelle: ZVEI). Der

Bedarf für Chips im Auto wird in den kommenden Jahren durch die zunehmende

Elektrifizierung und Automatisierung weiter steigen.

Königsdisziplin Halbleiter für Automotive

Der globale Halbleitermarkt ist milliardenschwer: Gartner rechnet für 2018 mit

einem weltweiten Halbleiter-Umsatz von 451 Milliarden US-Dollar. Alleine bis

2019 wird der Markt jährlich um mehr als fünf Prozent zulegen (Quelle: PwC).

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„Bosch wächst mit Halbleitern stärker als der Markt“, sagt Fabrowsky. Die

Königsdisziplin im Halbleitermarkt sind Chips für Fahrzeuge. Bereits seit 1970

bringt Bosch mit seinen anwendungsspezifischen Schaltungen (ASICs)

Intelligenz ins Fahrzeug. In einem Auto sind die Chips starken Vibrationen und

extremen Temperaturen ausgesetzt: mal weit unter dem Gefrierpunkt, mal weit

über dem Siedepunkt von Wasser. Das bedeutet für die Spezialbausteine höhere

Anforderungen an ihre Widerstandskraft. Damit Halbleiter diesen Widrigkeiten

ein ganzes Fahrzeugleben lang trotzen können, ist ihre Entwicklung aufwändiger.

Bosch spielt hier seine besondere Doppelrolle aus: Während andere

Unternehmen die durch Halbleiter gewonnen Informationen zwar verarbeiten

können, hat Bosch darüber hinaus ein tiefes Verständnis für die physikalischen

Prinzipien im Halbleiter, wie die Daten erhoben und schließlich in die

Fahrzeugsysteme eingebunden werden. „Unser umfassendes Halbleiter-Know-

how hilft uns, sowohl neue Funktionen im Fahrzeug als auch immer bessere

Chips zu entwickeln”, sagt Fabrowsky. Für die Entwicklung und Fertigung seiner

Halbleiter hält Bosch über 1 500 Patente und Patentanmeldungen.

Nachfrageschub durch Elektromobilität und Fahrerassistenzsysteme

Das aktuelle Halbleiter-Portfolio von Bosch umfasst vor allem

mikroelektromechanische Systeme (MEMS), ASICs für Fahrzeugsteuergeräte

und Leistungshalbleiter. Ohne letztgenannte fährt heute kein Hybrid- und kein

Elektroauto. Sie regeln den elektrischen Motor und sorgen dafür, dass die

Batterie möglichst effizient genutzt wird. „Leistungshalbleiter für Hybrid- und

Elektrofahrzeuge sind für Bosch ein Wachstumstreiber“, sagt Fabrowsky. Neben

der Elektrifizierung sind auch Fahrerassistenzsysteme weiter stark auf dem

Vormarsch und sorgen dafür, dass mehr Halbleiter mit immer neuen Funktionen

ins Fahrzeug kommen. Chips mit eingebauter „Intelligenz“, sogenannte ASICs,

sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und sagen beispielsweise den

Airbags im Fahrzeug, wann genau sie auslösen sollen. Sie steuern das

Fahrverhalten von Autos für eine stets sichere Fahrt und verbessern das

Messsignal von Radarsensoren, damit die Abstandswarnung jederzeit

zuverlässig funktioniert. „Die Entwicklung der Assistenzsysteme und des

automatisierten Fahrens ist erst durch die Fortschritte in der Mikroelektronik

möglich“, sagt Fabrowsky. Mikroelektromechanische Systeme – kurz MEMS –

von Bosch sind die Sinnesorgane moderner Fahrzeuge. Sie versorgen die

Steuergeräte im Fahrzeug mit wesentlichen Informationen zum Fahrverhalten,

beispielsweise ob es gerade bremst oder beschleunigt und sich auf glatter

Fahrbahn dreht. Mit diesen Informationen hält das Elektronische Stabilitätsprogramm

ESP Autos, Trucks und selbst Motorräder sicher in der Spur.

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MEMS-Sensoren informieren Jogger über den Kalorienverbrauch

Als Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge (IoT) gehen die

Einsatzmöglichkeiten von Bosch-Halbleitern weit über Fahrzeuge hinaus. MEMS-

Sensoren des Unternehmens stecken in mehr als jedem zweiten Smartphone

weltweit und sind aus Fitnessarmbändern, Flugdrohnen, Spielekonsolen und in

Smart-Home-Anwendungen nicht mehr wegzudenken. Im Bereich der MEMS-

Sensoren ist Bosch Pionier und weltweite Nummer eins unter den Herstellern.

Den zugrundeliegenden Halbleiter-Fertigungsprozess hat das Technologie- und

Dienstleistungsunternehmen vor mehr als 20 Jahren selbst entwickelt; er wird

auch „Bosch-Prozess“ genannt.

Eine Milliarde für eine der modernsten Fabriken Europas

Seine Wachstumsstrategie für Halbleiter belegt Bosch mit der größten

Einzelinvestition in der Firmengeschichte: Das Unternehmen investiert rund

eine Milliarde Euro in eine neue Halbleiterfabrik in Dresden, in der Chips mit der

300-Millimeter-Technologie produziert werden. Die Pilotproduktion soll nach

einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Mit der 300-Millimeter-

Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150-

und 200-Millimeter-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen. Bis zu

700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um

die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. In Dresden errichtet

Bosch nach Reutlingen ihr zweites Halbleiterwerk in Deutschland. Das

Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten erweitern, um seine

weltweite Wettbewerbsposition weiter zu stärken.

Pressebilder: #1136637, #1136646, #1339965, #1373444, #1371812,

#1373446, #1687945

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Annett Fischer,

Telefon: +49 711 811-6286

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BOSCH AUF DER ELECTRONICA 2018 IN MÜNCHEN

MESSESTAND: Dienstag bis Freitag, 13. – 16. November 2018,

Stand 522 in Halle C3

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FOLGEN SIE den Bosch electronica 2018 Highlights auf Twitter:

#BoschMEMS PANELS mit BOSCH-EXPERTEN:

o Montag, 12. November 2018, 12:30 Uhr: Vortrag „Sensors enabling

future mobility solutions” mit Dr. Markus Sonnemann, Abteilungsleiter

Vorausentwicklung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH,

electronica Automotive Conference der Messe München

o Dienstag, 13. November 2018, 11:30 Uhr: Vortrag „MEMS – One

product one process?” mit Dr. Udo-Martin Gómez, Entwicklungsleitung

MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, SEMICON Europa, Fab

Management Forum, ICM München, Raum 14c

o Dienstag, 13. November 2018, 15:00 Uhr: Automobilwoche electronica

Talk from the Top mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes

Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH, Discovery Stage in

Halle C6

o Dienstag, 13. November 2018, 15:30 Uhr: Vortrag „MEMS Mobility

Sensors for motion detection” mit Michael Rupp, Fachreferent

Produktmanagement Sensoren der Robert Bosch GmbH, electronica

Automotive Forum in Halle B4

o Mittwoch, 14. November 2018, 15:10 Uhr: Vortrag „The future of

MEMS-based smart sensor nodes in the context of highly functional and

ultra-low power IoT applications” von Dr. Ralf Schellin, Leiter des

Produktbereichs MEMS der Bosch Sensortec GmbH, Internationales

Congress Center (ICC)

Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Geschäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie vielfältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeugübergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraftfahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanagement, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen.

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Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.

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07. November 2018

PI 10655 SM/Ho

Pressemitteilung Bosch Sensortec

Bosch präsentiert den branchenweit ersten Position Tracking Smart Sensor BHI160BP für Wearables Always-On-Positionserkennung bei extrem geringem Stromverbrauch

Neues Konzept der Positionserkennung senkt den System-Stromverbrauch

um bis zu 80 Prozent

Deutlich zuverlässigere Ortung als mit reinen GPS-Lösungen

Große Feature-Vielfalt wie 3D-Orientierung und Gestenerkennung

Bosch auf der electronica in München: Halle C3, Stand 522

Reutlingen / München – Bosch Sensortec präsentiert auf der electronica in

München den industrieweit ersten Position Tracking Smart Sensor: der

BHI160BP mit integriertem MEMS-Inertialsensor verbessert die GPS-

Positionserkennung deutlich.

Neues Konzept der Positionserkennung senkt Stromverbrauch signifikant

In Verbindung mit einem GPS- oder GNSS-Modul (Globales Navigations-

Satelliten-System) ermöglicht der BHI160BP dem Anwender, die Vorteile der

Fußgänger-Positionserkennung vollumfänglich zu nutzen. Dabei verringert sich

der System-Stromverbrauch gegenüber herkömmlichen, reinen GNSS-Lösungen

um bis zu 80 Prozent ohne dass die Genauigkeit darunter leidet. Zu den

Vorteilen für Anwender zählen eine deutlich längere Batterielebensdauer und

dass Smartwatches, Fitness Tracker, Smartphones oder Hearables länger

durchhalten, bis sie wieder aufgeladen werden müssen. Herstellern ermöglicht

das neue Konzept zur Positionsbestimmung eine neue Kategorie kompakter

Geräte mit noch kleineren Akkus zu konstruieren.

Der BHI160BP verfolgt die Position einer Person durch die intelligente

Anwendung eines auf Inertialsensoren basierten Algorithmus für die Fußgänger-

Koppelnavigation (Pedestrian Dead Reckoning, PDR). Um die Genauigkeit

beizubehalten, wird zunächst auf der Basis von Inertialsensor-Daten die relative

Position des Anwenders berechnet. Anschließend erfolgt mithilfe der vom

GNSS/GPS-Modul ermittelten absoluten Position in Abständen von einigen

Minuten jeweils eine Rekalibrierung. Da das GNSS/GPS-Modul während des

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Großteils der Zeit im Sleep-Modus bleiben kann, verringert sich der

Stromverbrauch des betreffenden Geräts erheblich, wodurch sich die

Ladeintervalle für die Anwender verlängern.

„Die Positionserkennung für Fußgänger ist eine wichtige Anwendung für

Mobilgeräte, jedoch entladen GPS-Module die Batteriekapazität schnell – vor

allem, wenn die Batterie wie in Wearables sehr klein ist“, erklärt Dr. Stefan

Finkbeiner, CEO von Bosch Sensortec. „Unser neuer Position Tracking Smart

Sensor löst dieses Problem und ermöglicht den Anwendern eine zuverlässige

Navigation, während sich die Betriebsdauer beim GPS-Tracking von einigen

Stunden auf mehrere Tage verlängert.“

Unkomplizierte Integration

Die vom BHI160BP gebotene Positionserkennung bedeutet außerdem, dass das

betreffende Gerät auch bei blockiertem oder schwachem GNSS-Signal genaue

Positionsbestimmungen durchführen kann, also beispielsweise in der Nähe

hoher Gebäude oder in geschlossenen Räumen. Das macht jederzeit eine

präzise Fußgänger-Navigation möglich, auch wenn – wie beispielsweise in einer

Unterführung – keine freie Sicht auf die Satelliten besteht.

Als neues Mitglied der BHI160-Familie von Bosch Sensortec bringt der

BHI160BP applikationsspezifische Funktionen für die Positionserkennung mit.

Als sofort einsatzbereite Lösung lässt er sich schnell und einfach in

Systemdesigns integrieren, ohne auf ein neues GNSS-Modul umrüsten zu

müssen. Dadurch verkürzt sich die Markteinführungszeit für Endgeräte erheblich.

Während die derzeitige Konfiguration für den Einsatz mit GNSS-Empfängern, wie

zum Beispiel GPS, optimiert ist, unterstützt der BHI160BP auch die meisten

anderen gängigen globalen Ortungstechnologien. Neben der verbesserten

Ortung kann der BHI160BP auch Gestenerkennung und 3D-Orientierungs-

erkennung unterstützen. Die 3D-Berechnungen werden dabei nicht an einen

Applikationsprozessor ausgelagert, sondern vom Sensor selbst vorgenommen.

Große Feature- und Funktionalitäts-Vielfalt

Der neue BHI160BP nimmt im aktiven Modus lediglich 1,3 mA auf und ist die

industrieweit stromsparendste Lösung, in die der Fuser Core (MCU) und eine 6-

Achsen-IMU (Inertial Measurement Unit) integriert sind. Darüber hinaus integriert

der Position Tracking Smart Sensor eine Vielzahl individualisierter virtueller

Sensoren, wie zum Beispiel einen kalibrierten Beschleunigungssensor,

Orientierungserkennung und Aufweck-Geste. Nicht zuletzt lässt sich der

BHI160BP über ein sekundäres Interface durch externe Sensoren, wie etwa

einen Magnetometer, ergänzen.

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Der neue BHI160BP besitzt ein kompaktes 3 x 3 x 0.95 mm3 großes LGA-

Gehäuse und ist 1:1 Pin-kompatibel zum BHI160.

Verfügbarkeit

Der BHI160BP ist ab Dezember 2018 über Distributoren verfügbar.

Pressebild: #1371263, #1371264

YouTube: Position Tracking Smart Sensor BHI160BP Video

Bosch Global: Was hat der Position Tracking Smart Sensor BHI160BP mit

Harry Potter zu tun? Die Geschichte Harry Potter und die „Karte des

Rumtreibers“ beschäftigt sich mit der Frage, ob sich die Zauberkarte technisch

realisieren lässt.

Leserkontakt: Journalistenkontakt:

Silvia Mayer Christian Hoenicke

Telefon: +49 7121 35-18453 Telefon: +49 7121 35-35924

Twitter: @BoschMEMS

Bosch auf der Electronica 2018 in München

MESSESTAND: Dienstag bis Freitag, 13. – 16. November 2018, Stand 522 in Halle C3


#BoschMEMS

PANELS mit BOSCH-EXPERTEN:

o Montag, 12. November 2018, 12:30 Uhr: Vortrag „Sensors enabling future mobility solutions” mit Dr. Markus Sonnemann, Abteilungsleiter Vorausentwicklung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, electronica Automotive Conference der Messe München

o Dienstag, 13. November 2018, 11:30 Uhr: Vortrag „MEMS – One product one process?” mit Dr. Udo-Martin Gómez, Entwicklungsleitung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, SEMICON Europa, Fab Management Forum, ICM München, Raum 14c

o Dienstag, 13. November 2018, 15:00 Uhr: Automobilwoche electronica Talk from the Top mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH, Discovery Stage in Halle C6

o Dienstag, 13. November 2018, 15:30 Uhr: Vortrag „MEMS Mobility Sensors for motion detection” mit Michael Rupp, Fachreferent Produktmanagement Sensoren der Robert Bosch GmbH, electronica Automotive Forum in Halle B4

o Mittwoch, 14. November 2018, 15:10 Uhr: Vortrag „The future

of MEMS-based smart sensor nodes in the context of highly

https://www.youtube.com/user/BoschSensortec

https://www.bosch.com/de/explore-and-experience/karte-des-rumtreibers-technik/

https://www.bosch.com/de/explore-and-experience/karte-des-rumtreibers-technik/

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functional and ultra-low power IoT applications” von Dr. Ralf

Schellin, Leiter des Produktbereichs MEMS der Bosch Sensortec

GmbH, Internationales Congress Center München (ICM)

Die Bosch Sensortec GmbH, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Robert Bosch GmbH, entwickelt und vermarktet ein breites Spektrum mikroelektromechanischer (MEMS) Sensoren und Lösungen für Smartphones, Tablets, Wearables und Anwendungen für das Internet der Dinge (IoT). Das Produktportfolio umfasst 3-achsige-Beschleunigungs-, Drehraten- und geomagnetische Sensoren, integrierte 6- und 9-achsige Sensoren, Umweltsensoren, optische Mikrosysteme sowie zugehörige Softwarelösungen. Bosch Sensortec hat sich seit seiner Gründung 2005 zum Technologieführer in den adressierten Märkten entwickelt. Seit 1995 ist Bosch ein Pionier und weltweiter Marktführer im Bereich der MEMS-Sensoren und hat bisher mehr als 9,5 Milliarden MEMS-Sensoren verkauft. Mehr als jedes zweite Smartphone nutzt einen Sensor von Bosch Sensortec. Mehr Informationen unter www.bosch-sensortec.com sowie unter twitter.com/boschMEMS

Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, www.twitter.com/BoschPresse.

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November 2018

PI10794 de BBM Fi/af

Presse-Information Automotive Electronics

Multitalent Halbleiter: Bosch stellt auf der Electronica 2018 neue System-ICs für die Fahrzeugelektronik vor

Chips mit eingebauter „Intelligenz“ steuern wichtige Prozesse im Fahrzeug.

Neuer System-IC trennt bei einem Unfall die Hochvolt-Batterie zuverlässig

vom Fahrzeugnetz.

Anwendungsspezifische Schaltungen (ASICs) von Bosch kommen bereits

seit 1970 in Fahrzeugen zum Einsatz.

München / Reutlingen – System-ICs sind applikationsspezifische, integrierte

Schaltungen, die auf die speziellen Anforderungen in Fahrzeugsystemen

ausgelegt sind (ASICs = anwendungsspezifische integrierte Schaltungen). Sie

sind für spezifische Systemfunktionen entwickelt und enthalten auf einem, nur

wenige Quadratmillimeter großen Siliziumchip komplexe Schaltungen mit bis zu

mehreren Millionen elektronischen Einzelfunktionen. Auf der Electronica 2018,

der Weltleitmesse für Elektronik, stellt Bosch vier neue System-ICs vor. Ein

neuer Chip schaltet bei einem Unfall den Strom im Elektrofahrzeug ab, damit

Fahrzeuginsassen sicher sind und Rettungskräfte gefahrlos arbeiten können.

Halbleiter machen Elektroautos bei einem Unfall sicherer

Fahrzeuge mit rein elektrischem oder Hybridantrieb sind mit speziellen Batterien

ausgestattet, die den Elektromotor mit Hochspannung von 400 bis 800 Volt

versorgen. Aus Sicherheitsgründen werden Hochvolt-Batterie,

Leistungselektronik sowie ihre elektrischen Verbindungen besonders robust

ausgelegt. Die Frage, wie sicher die Hochvolt-Batterie im Fall eines Unfalls ist, ist

sowohl für Fahrzeuginsassen als auch Rettungskräfte überlebenswichtig. Damit

sie nicht in Kontakt mit Hochspannung kommen und gleichzeitig die Gefahr von

Fahrzeugbränden vermieden wird, muss die Batterie vollständig vom

Fahrzeugnetz getrennt werden. Sogenannte „Pyro-Fuses“ sprengen bei einem

Unfall ganze Teile der Verbindungsleitung zur Hochvolt-Batterie mittels kleiner

Treibsätze heraus, damit der Stromkreis schnell und wirkungsvoll unterbrochen

wird. Hier spielen Halbleiter von Bosch eine entscheidende Rolle: Der integrierte

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Schaltkreis CG912 kann als Bestandteil des Batteriemanagements bei einem

Unfall bis zu vier dieser Pyro-Fuses in den Batteriezuleitungen auslösen. Somit

besteht keine Gefahr, beim Berühren der Karosserie einen Stromschlag zu

bekommen. Der Spezialbaustein sorgt zudem für die Stromversorgung des

Batteriemanagements. Der CG912 von Bosch wurde ursprünglich für die

Auslösung von Airbags entwickelt und ist in dieser Anwendung bereits

millionenfach im Feld bewährt.

Neue System-ICs zur Electronica 2018

System-ICs sind wahre Multitalente. Sie liefern stabile Versorgungsspannungen,

lesen Sensordaten aus, verarbeiten Informationen und steuern Aktuatoren an –

in Echtzeit. Das neue Lambdasonden-Auswerte-IC CJ138 bietet gegenüber

seinen Vorgängern erweiterte Möglichkeiten bei der Anpassung der

Motorsteuerung an verschiedenste Lambdasonden sowie eine genaue Diagnose

des Sondenkabels auf Kurzschluss oder Unterbrechung. Der hochintegrierte

Getriebebaustein CG270 übernimmt in Automatikgetrieben die präzise Regelung

von bis zu zehn Hydraulikventilen und ermöglicht so, die Steuerungen für

moderne, vielstufige Getriebe noch kompakter als bisher aufzubauen. Der

Getriebebaustein CG135 überwacht die Versorgungsspannungen in der

Getriebesteuerung und schützt im Fehlerfall das Getriebe vor Beschädigung.

Pressebild: #1653312, #1688030




Annett Fischer,

Telefon: +49 711 811-6286,






#BoschMEMS





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o Dienstag, 13. November 2018, 11:30 Uhr: Vortrag „MEMS – One product one process?” mit Dr. Udo-Martin Gómez, Entwicklungsleitung MEMS-Sensoren der Robert Bosch GmbH, SEMICON Europa,

Fab Management Forum, ICM München, Raum 14c

o Dienstag, 13. November 2018, 15:00 Uhr: Automobilwoche electronica „Talk from the Top“ mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes Automotive Electronics der Robert Bosch GmbH,

Discovery Stage in Halle C6

o Dienstag, 13. November 2018, 15:30 Uhr: Vortrag „MEMS Mobility Sensors for motion detection” mit Michael Rupp, Fachreferent Produktmanagement Sensoren der Robert Bosch GmbH,

electronica Automotive Forum in Halle B4

o Mittwoch, 14. November 2018, 15:10 Uhr: Vortrag „The future of MEMS-based smart sensor nodes in the context of highly functional and ultra-low power IoT applications” von Dr. Ralf Schellin, Leiter des Produktbereichs MEMS der Bosch Sensortec GmbH,

Internationales Congress Center (ICC)

Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Ge-schäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie viel-fältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeug-übergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraft-fahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanage-ment, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch.

Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunterneh-men mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergrei-fende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienst-leistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsver-bund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten.

Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.





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November 2018



Dieser MEMS-Sensor von Bosch verbessert Fahrspaß, Komfort und Sicherheit Neuer MEMS-Intertialsensor SMI860

Sensor optimiert ESP, Fahrerassistenzsysteme und anspruchsvolle

Fahrdynamikanwendungen.

Dreh-, Rollrate und Beschleunigungsmessung in einem kompakten Gehäuse.

SMI860 ist besonders robust gegenüber Vibrationen ausgelegt.

München / Reutlingen – Ein stabiles Fahrverhalten bei allen Witterungsbedingungen

und Fahrsituationen macht Autofahren nicht nur sicher und komfortabler,

sondern sorgt auch für mehr Fahrspaß und Dynamik. Auf der Electronica in

München, der Weltleitmesse für Elektronik, zeigt Bosch erstmals den 5-Achsen-

Inertialsensor SMI860. Der MEMS-Sensor sorgt für ein sicheres und natürliches

Fahrgefühl – im Alltag wie in anspruchsvollen Situationen – und verbessert

Fahrsicherheit, Komfort und Fahrdynamik spürbar.

Autofahren wird noch sicherer

Der intelligente MEMS-Sensor SMI860 ist eine wichtige Unterstützung für aktive

Sicherheits- und Fahrerassistenzsystemen im Fahrzeug. Zum Beispiel das

Elektronische Stabilitätsprogramm (ESP): Das Anti-Schleudersystem erhöht die

Verkehrssicherheit und hat allein in Europa bis heute mehr als 8 500 Menschen

das Leben gerettet. Die erforderlichen fahrdynamischen Daten erhält der

Schleuderschutz unter anderem vom SMI860. Er erkennt, ob das Auto dahin

fährt, wohin der Fahrer lenkt. Weichen die Werte voneinander ab, greift der

Schleuderschutz ein. Mit dem neuen Sensor kann zudem die Position eines

Fahrzeugs bestimmt werden, was für die präzise Fahrzeugortung genutzt wird.

Mit dem SMI860 kombiniert Bosch erstmals fünf Inertial-Messelemente zu einem

einzigen Sensor für aktive Fahrsicherheitsanwendungen. Das Gehäuse enthält

zwei 16-Bit Drehratensensoren, die sowohl Dreh- als auch Rollrate messen,

sowie drei 16-Bit Beschleunigungssensoren. An Hand der Signale berechnen

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Algorithmen sowohl den dynamischen Fahrzustand eines Fahrzeuges als auch

seine Position.

Robust, kompakt, zuverlässig und vielfältig einsetzbar

Der intelligente Sensor basiert auf der marktführenden MEMS-Technologie von

Bosch. Gegenüber seiner Vorgängergeneration ist er besser gegen Vibrationen

geschützt und seine besonders hohe Offset-Stabilität sorgt für einen

zuverlässigen Langzeitbetrieb. Die Entwicklung des SMI860 erfolgte gemäß ISO-

Norm 26262 für Systeme bis ASIL D. Dank seiner hohen Bias-Stabilität punktet

der SMI860 mit geringem Rauschen und entsprechend hoher Genauigkeit. Die

quadratischen Mittelwerte des Rauschens liegen für den Drehratensensor bei nur

±0.1 °/s und für den Beschleunigungssensor bei 4 mg (x/y-Achse) und 6 mg (z-

Achse). Ein integriertes Signalaufbereitungs-ASIC übernimmt die Verarbeitung

und Tiefpassfilterung der Signale. Zur Kommunikation mit anderen

Bauelementen ist die Standard-Schnittstelle SafeSPI eingebaut. Der SMI860

beansprucht mit seinem 7 x 7 x 1,5 mm3 großen BGA-Gehäuse wenig Platz. Die

Stromaufnahme beträgt lediglich 28 mA. Der Baustein ist für einen erweiterten

Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C ausgelegt und kann im Fahrzeug

nahezu an jeder beliebigen Position eingebaut werden.

Pressebilder: #1487007, #1487008




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„Talk from the Top“ mit Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstandes


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Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Geschäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie vielfältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeugübergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraftfahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanagement, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.





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November 2018



Mit MEMS-Sensoren von Bosch navigieren Autos auch ohne GPS Inertialsensor SMI230 erhöht die Zuverlässigkeit von Navigationssystemen

Neuer MEMS-Sensor von Bosch hilft auch bei schlechtem GPS Signal auf

Kurs zu bleiben.

Beschleunigungs- und Drehratensensor werden in einem Gehäuse

kombiniert.

Sensor arbeitet präzise, stabil und besonders stromsparend.

München / Reutlingen – Wenn das Navigationssystem nicht mehr weiter weiß,

weil das GPS-Signal fehlt, endet so manche entspannte Autofahrt abrupt. Auf der

Weltleitmesse für Elektronik, der Electronica in München, stellt Bosch den neuen

6-Achsen-Inertialsensor SMI230 vor. Mit ihm verlieren Navigationssysteme ihr

Ziel nicht mehr aus den Augen – selbst, wenn das GPS-Signal unterbrochen

wird. Der SMI230 von Bosch liefert dem Navigationssystem Bewegungsdaten,

damit dieses auch bei schwachem oder ohne GPS-Signal laufend den aktuellen

Ort des fahrenden Fahrzeugs bestimmen kann. Damit arbeitet die Navigation

noch genauer und zuverlässiger.

Auch ohne GPS-Signal immer auf Kurs

Heutzutage verlassen sich Millionen Autofahrern auf die GPS-Navigation. Doch

ist das Satellitensignal schwach, verzerrt oder reißt ab – etwa durch Berge, hohe

Gebäude oder auch in Tunneln – fehlt dem Navigationssystem die Orientierung.

Hier kommt der MEMS-Sensor SMI230 von Bosch ins Spiel: Er misst präzise

Drehrate und Beschleunigung des Fahrzeugs. Damit berechnet das bordeigene

Navigationssystem permanent während der Fahrt Bewegungsrichtung und

Geschwindigkeit des Fahrzeugs und bestimmt die exakte Fahrzeugposition.

Damit reißt die Navigation auch in Tunneln und in Häuserschluchten nicht ab.

Der Sensor verbessert mit seinen Fähigkeiten jedoch nicht nur die Navigation,

sondern kann auch für das Flottenmanagement, in Mautsystemen und in

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Alarmanlagen eingesetzt werden. Auch hier ist eine präzise Ortbestimmung

wichtig.

Vielseitig verwendbar für mehr Flexibilität

Der SMI230 kombiniert eine 3-Achsen-Beschleunigungs- und eine 3-Achsen-

Drehratensensorik in einem kompakten Gehäuse. Beide Sensoren arbeiten

digital in 16-Bit-Technik und basieren auf der MEMS-Technologie von Bosch. Für

noch mehr Flexibilität sorgt die Möglichkeit, den Drehratensensor und den

Beschleunigungssensor entweder einzeln zu nutzen oder beide zur

Datensynchronisation miteinander zu verknüpfen.

Präzise, stabil und stromsparend

Der SMI230 arbeitet hochgenau – die Voraussetzung für eine äußerst präzise

Navigation: Das Rauschen beträgt nur 0,02°/s/√Hz (RMS) beim Drehratensensor

und 0,12 mg/√Hz (RMS) beim Beschleunigungssensor. Der

Beschleunigungssensor ist zudem besonders temperaturstabil. Das zeigt sich

am niedrigen TCO (Offset des Temperaturkoeffizienten) von durchschnittlich

unter 0,2 mg/K und am TCS-Wert (Stabilität des Temperaturkoeffizienten) von

nur 0,002 %/K. Die typische Bias-Instabilität des Drehratensensors ist kleiner als

2°/h. Zudem spielt der Stromverbrauch in vielen Anwendungen eine

entscheidende Rolle. Daher unterstützt der SMI230 drei Energiesparmodi

(Beschleunigungssensor: Standby-Modus; Drehratensensor: Standby-Modus

und Tiefschlaf-Modus).

Rückwärtskompatibilität verkürzt die Entwicklungszeit

Der SMI230 ist pin-kompatibel zum SMI130. Weil auch die Programmierschnittstelle

für den Drehratensensor identisch ist, kann der Sensor ohne zeitaufwendige

Layout-Änderungen in bestehende Plattformen integriert werden. Das äußerst

kompakte, nur 3 x 4,5 x 0,95 mm3 große 16-Pin-Gehäuse des SMI230 entspricht

der standardmäßigen LGA-Bauart. Der Sensor ist ab Mai 2019 lieferbar.

Pressebilder: #1487004, #1487005




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Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Ge-schäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie viel-fältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeug-übergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraft-fahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanage-ment, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunterne-hmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT)

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bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.





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November 2018



Mit diesen Chips von Bosch können Airbags früher auslösen Neue Hoch-g-Beschleunigungssensoren erhöhen den Schutz für Fahrzeuginsassen

MEMS-Sensoren verbessern den Insassenschutz in Kraftfahrzeugen.

Signale werden präzise erfasst und dank verdoppelter Bandbreite früher als

bisher verarbeitet.

Viele Gehäuse- und Einbauoptionen sorgen für große Flexibilität.

Erkennung von Front- und Seitenaufprallen und Überschlägen wird

verbessert.

München / Reutlingen – Präzision trifft auf Schnelligkeit. Auf der Electronica in

München, der Weltleitmesse für Elektronik, präsentiert Bosch eine neue

Generation von Hoch-g-Beschleunigungssensoren. Die SMA7xy-Sensorfamilie

erhöht die Sicherheit der Autoinsassen. Detektieren die Beschleunigungs-

sensoren eine Kollision, können die passiven Sicherheitssysteme wie Airbags

früher ausgelöst und die Rückhaltewirkung exakt an die jeweilige Unfallsituation

angepasst werden. Auf diese Weise können Unfallfolgen gemildert werden. Die

neue SMA7xy-Familie umfasst zahlreiche Sensoren für Airbag-Systeme, die auf

der führenden MEMS-Technologie von Bosch basieren.

Universell einsetzbare und besonders schnelle Crash-Sensoren

Die Sensoren der neuen SMA7xy-Produktfamilie verarbeiten Signale besonders

schnell. Gegenüber den Sensoren der Vorgänger-Generation hat Bosch die

Bandbreite verdoppelt. Damit steigt auch die Geschwindigkeit, mit der ein Sensor

ein Crashsignal verarbeitet, um das Doppelte. Die Beschleunigungssensoren

werden entweder direkt im Airbag-Steuergerät, als Satellitensensoren in der A-,

B- oder C-Säule oder auch im Frontstoßfänger installiert. Einen Aufprall oder

Überschlag des Fahrzeugs erkennen die Sensoren in Sekundenbruchteilen und

leiten die Informationen an das Airbag-Steuergerät, das rechtzeitig die passiven

Sicherheitssysteme aktiviert.

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Ein Sensor der SMA7xy-Familie, der SMA760, erkennt präzise Front- und

Seitenaufpralle. Ein zweiter Sensor, der SMA720, verfügt hingegen über einen

x- und einen z-Kanal, um die Beschleunigung entlang der vertikalen Achse zu

messen. Damit ist der SMA720 die optimale Ergänzung zum SMI860, um

Fahrzeugüberschläge zu erkennen. Beide Sensoren unterstützen die Standard-

Schnittstelle SafeSPI für die Kommunikation.

Alle Sensoren der SMA7xy-Familie erfüllen die Anforderungen für die

Sicherheitsstufe ASIL D gemäß ISO-Standard 26262 und entsprechen der

Spezifikation VDA AK-LV27. Die PSI5-Sensorversionen für den Einsatz in der

Peripherie decken je nach Ausführung einen Messbereich von 30 g, 60 g, 120 g,

240 g, oder 480 g ab. Für mehr Flexibilität im Design bietet Bosch eine ganze

Reihe an Befestigungsoptionen an: Die Sensoren können beispielsweise auch

hochkant verbaut werden, um Platz zu sparen.

Gestaltungsfreiheit für Entwickler

Die peripheren Sensoren sind in zahlreichen Varianten verfügbar: mit zwei

Gehäuseoptionen, vier Konfigurationen hinsichtlich der Sensorachsen, mehreren

Messbereichsvarianten und mehr als 80 verschiedenen PSI5-Betriebsarten – für

jede Anforderung gibt es einen passenden Sensor. Eine Gehäuseoption ist das

weitverbreitete und besonders robuste SOIC8-Gehäuse, eine weitere ist das

LGA-System-in-Package (SiP) mit integrierten passiven Bauelementen.

Pressebilder: #1486998, #1486999




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Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Ge-schäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie viel-fältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeug-übergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraft-fahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanage-ment, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunterneh-men mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergrei-fende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienst-leistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsver-bund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die

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Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.





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September 2018

PI10762 BBM Fi/BT

Presseinformation Automotive Electronics

SiTime und Bosch entwickeln innovative MEMS-Timing-Lösungen für 5G und IoT

Eine Milliarde MEMS-Timing-Lösungen von SiTime synchronisieren und

vernetzen elektronische Geräte.

Bosch liefert MEMS-Wafer auf Basis neuer Prozesstechnologien, die zur

Verbesserung der Timing-Lösungen von SiTime beitragen.

SiTime und Bosch verstärken ihre Prozess- und Fertigungspartnerschaft, um

innovative Timing-Lösungen für zukünftige 5G-, IoT- und Automotive-

Anwendungen anzubieten.

Santa Clara, Kalifornien – Die SiTime Corporation, ein führender Anbieter von

MEMS-Timing-Lösungen, und Bosch, ein weltweiter Anbieter von Technologie

und Dienstleistungen, haben eine strategische Technologiepartnerschaft mit dem

Fokus auf innovative mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) vereinbart.

SiTime wird gemeinsam mit Bosch neue Prozesse und Verfahren für MEMS-

Resonatoren der nächsten Generation entwickeln. Diese Resonatoren sind das

Herzstück in 5G-, IoT- und Automobilelektronik-Anwendungen. Sie ermöglichen

höhere 5G-Geschwindigkeiten, längere Akkulaufzeiten von IoT-Geräten und eine

höhere Zuverlässigkeit von Fahrerassistenzsystemen. Bosch ist Pionier und

weltweit führend in der Herstellung der MEMS-Technologie. Das Unternehmen

nutzt sein Know-how in der MEMS-Fertigung, um die Resonatoren für SiTime zu

fertigen und stellt die Verfügbarkeit von Kapazitäten für Großserienproduktion

sicher.

MEMS-Timing für 5G-, IoT- und Automotive-Anwendungen

Mobiltelefone, Hochgeschwindigkeitszüge und Börsen haben eines gemeinsam:

Sie erfordern ein hochgenaues Timing und aufeinander abgestimmte Abläufe.

Genau das leisten präzise MEMS-Timing-Chips, die in Millionen von

Telekommunikations-, Unternehmens- und Unterhaltungselektronikprodukten zu

finden sind. „Schon seit 2009 setzt SiTime zur Fertigung von über einer Milliarde

MEMS-Resonatoren auf Bosch“, sagt Rajesh Vashist, CEO von SiTime. „In den

nächsten zehn Jahren werden die 5G-, IoT- und Automobilmärkte das Wachstum

https://www.sitime.com/

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der Timing-Branche vorantreiben und Chancen für den Absatz von 200 Milliarden

Einheiten schaffen. Automatisierungs-, Kommunikations- und

Computeranwendungen in diesen Märkten werden mehr Funktionen, höhere

Genauigkeiten und eine größere Zuverlässigkeit von Timing-Komponenten

erfordern.“

SiTime hat die Timing-Branche, in der heute mehr als sechs Milliarden US-Dollar

umgesetzt werden, mit einer Vielzahl innovativer MEMS-Timing-Lösungen

revolutioniert. Mit einem Marktanteil von 90 Prozent ist das Unternehmen

weltweit führend. Mehr als eine Milliarde MEMS-Timing-Anwendungen hat das

Unternehmen bisher für zahlreiche Segmente der Elektronikindustrie hergestellt.

SiTimes arbeitet zudem mit weiteren führenden Unternehmen der

Elektronikbranche zusammen: Gemeinsam mit Intel treibt SiTimes Timing-

Innovationen bei 5G-Anwendungen weiter voran.

Pionier der MEMS-Technologie

Bosch ist Pionier und Weltmarktführer im Bereich der MEMS-Sensoren und hat

seit 1995 mehr als neuneinhalb Milliarden MEMS-Sensoren produziert. Den

hinter der MEMS-Technologie liegenden Fertigungsprozess hat das

Unternehmen vor fast 25 Jahren selbst entwickelt. Mehr als jedes zweite

Smartphone weltweit nutzt heute einen Bosch MEMS-Sensor. „Stabile und

zuverlässige MEMS-Timing-Chips sind eine wichtige Voraussetzung, um neue,

bandbreitenstarke 5G- und IoT-Anwendungen sowie Fahrerassistenzsysteme

zukunftssicher zu betreiben“, so Jens Fabrowsky, Mitglied des

Bereichsvorstands des Geschäftsbereichs Automotive Electronics der Robert

Bosch GmbH. „Mit Hilfe des hochpräzisen Timings können die Systeme und

Anwendungen ihre vielfältigen Vorteile und Möglichkeiten ausspielen. Bosch ist

führend in der MEMS-Technologie und verfügt über eine umfangreiche

Fertigungsexpertise. Gemeinsam mit der MEMS-Timing-Technologie von SiTime

wird die Partnerschaft eine breite Palette an einzigartigen neuen Funktionen und

Diensten bei 5G-, IoT- und Automotive-Anwendungen möglich machen.“

„Die starke MEMS-Prozesskompetenz von Bosch ist eine wichtige Grundlage,

auf der wir unsere nächste Generation von noch leistungsfähigeren MEMS-

Resonatoren entwickeln können“, erklärt Rajesh Vashist. “Unsere Partnerschaft

mit Bosch wird dazu beitragen, unsere Führungsposition in den nächsten

Jahrzehnten noch weiter auszubauen.“

Mehr Informationen

Datenblatt zu SiTime

Über SiTime

SiTime Webseite

https://www.sitime.com/sites/default/files/gated/sitime-fact-sheet.pdf

https://www.sitime.com/company/about-sitime

https://www.sitime.com/

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Jeremy Hyatt, Green Flash Media für SiTime

Phone: +1-949-290-5779

E-mail: [email protected]

Annett Fischer, Robert Bosch GmbH

Telefon: +49 711 811-6286


Über SiTime „SiTime Corporation, ein führendes Unternehmen im Bereich MEMS-Timing und hundertprozentige Tochtergesellschaft der MegaChips Corporation (Tokyo Stock Exchange: 6875), bietet MEMS-basierte Timing-Lösungen aus Silizium an, die herkömmliche Quartzprodukte ersetzten. Die konfigurierbaren Lösungen von SiTime ermöglichen es Kunden, ihre Produkte mit mehr Leistung, kleinster Größe, geringstem Energieverbrauch und bester Verlässlichkeit zu differenzieren. Die vielseitige Palette an Funktionen und die Flexibilität der SiTime-Lösungen erlauben es Kunden, ihre Lieferkette zu konsolidieren und die Betriebskosten sowie die Markteinführungszeit zu reduzieren. Das Unternehmen nutzt grundlegende Halbleiterprozesse und Großserienverpackung und bietet damit die beste Verfügbarkeit und kürzeste Lieferzeit der Industrie. Mit einem 90-prozentigen Marktanteil und über einer Milliarde verkaufter Einheiten treibt SiTime die Elektronikindustrie dazu an, 100

Prozent silizium-basierte Timing-Lösungen zu verwenden.“ www.sitime.com.

Über Bosch Mobility Solutions ist der größte Unternehmensbereich der Bosch-Gruppe. Er trug 2017 mit 47,4 Milliarden Euro 61 Prozent zum Umsatz bei. Damit ist das Technologieunternehmen einer der führenden Zulieferer der Automobilindustrie. Der Bereich Mobility Solutions verfolgt die Vision einer unfallfreien, emissionsfreien und stressfreien Mobilität der Zukunft und bündelt seine Kompetenzen in den drei Domänen – Automatisierung, Elektrifizierung und Vernetzung. Seinen Kunden bietet der Bereich ganzheitliche Mobilitätslösungen. Die wesentlichen Geschäftsfelder sind: Einspritztechnik und Nebenaggregate für Verbrennungsmotoren sowie vielfältige Lösungen zur Elektrifizierung des Antriebs, Fahrzeug-Sicherheitssysteme, Assistenz- und Automatisierungsfunktionen, Technik für bedienerfreundliches Infotainment und fahrzeugübergreifende Kommunikation, Werkstattkonzepte sowie Technik und Service für den Kraftfahrzeughandel. Wichtige Innovationen im Automobil wie das elektronische Motormanagement, der Schleuderschutz ESP oder die Common-Rail-Dieseltechnik kommen von Bosch. Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Mehr Informationen unter www.bosch.com, iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, twitter.com/BoschPresse.

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25. Juni 2018 PI 10669 RB Ka/af

Presse-Information

Bosch legt Grundstein für Chipfabrik der Zukunft Stärkung des Hochtechnologiestandorts Deutschland Schlüsseltechnologie: Halbleiter für Automobiltechnik und Internet der Dinge Ausbau der Fertigungskapazitäten: Immer mehr Chip-Anwendungen Milliardeninvestition: High-Tech-Werk mit 700 Arbeitsplätzen Künstliche Intelligenz: Qualitätssicherung durch vernetzte Fertigung Bosch-Geschäftsführer Hoheisel: „Halbleiter sind der Grundstein für mehr

Lebensqualität.“ Bundes- und Landespolitik betonen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit

Deutschlands Stuttgart/Dresden – Mit der Grundsteinlegung in Dresden erreicht der Bau der modernsten Halbleiterfabrik der Bosch-Gruppe einen wichtigen Meilenstein: Bereits Ende 2019 soll der Komplex fertig sein, um mit dem Einzug der Fertigungsmaschinen zu beginnen. „Wir legen heute den Grundstein für die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch für mehr Lebensqualität der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr”, sagte Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, anlässlich des Festaktes. „Halbleiter sind die Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge und die Mobilität der Zukunft. In Steuergeräten von Autos eingesetzt, ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz.“ Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier betonte in seiner Ansprache die zentrale Bedeutung der Investition von Bosch: „Die heutige Grundsteinlegung ist ein wichtiger Beitrag für die Sicherung der künftigen Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland. Wir haben in Deutschland und Europa eine sehr gute Forschungslandschaft, aber wir dürfen hier nicht stehen bleiben, sondern wir brauchen auch die Entwicklungs-kompetenz, das Know-how, aber vor allem auch die industrielle Herstellung und Anwendung von Mikroelektronik in Deutschland und Europa. Daher ist die heutige Grundsteinlegung ein wichtiger Schritt.“ Das Technologie- und

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Dienstleistungsunternehmen wird rund eine Milliarde Euro in seinen neuen Standort in der sächsischen Landeshauptstadt investieren. Die ersten Mitarbeiter sollen im Frühjahr 2020 ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen. In Dresden errichtet die Bosch-Gruppe nach Reutlingen ihr zweites Halbleiter-werk in Deutschland. Das Unternehmen will damit seine Fertigungskapazitäten erweitern, um seine weltweite Wettbewerbsposition zu stärken. Halbleiter finden immer mehr Einsatz in den wachsenden Anwendungen im Internet der Dinge und für Mobilitätslösungen. Laut der Marktforschung Gartner ist der weltweite Halbleiterumsatz allein im Jahr 2017 um rund 22 Prozent gestiegen. „Wir liegen mit dem Bau voll im Zeitplan“, sagte der zukünftige Werkleiter Otto Graf. „In der Bauphase werden rund 7 500 Lkw-Ladungen Erde bewegt, etwa 80 Kilometer Rohrleitungen verlegt und mehr als 65 000 Kubikmeter Beton verarbeitet – das entspricht der Ladung von 8 000 Betonmischern.“ Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Dazu entsteht auf dem rund 100 000 Quadratmeter großen Grundstück – etwa so groß wie 14 Fußballfelder – ein mehrstöckiges Gebäude aus Büro- und Produktions-bereichen mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72 000 Quadratmetern. Bis zu 700 Beschäftigte werden für die hochautomatisierte Chipfertigung tätig sein, um die Produktion zu planen, zu steuern und zu überwachen. Dazu gehört auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund.

Wirtschaftsstandort Sachsen: Motor für die Mikroelektronik Europas „Die Entscheidung von Bosch markiert einen wichtigen Meilenstein. Der Bau der neuen Halbleiterfabrik hier bei uns schafft viele weitere attraktive Arbeitsplätze, stärkt den Technologie- und Wirtschaftsstandort Sachsen und ist auch gut für Deutschland und ganz Europa. Denn das Vorhaben trägt entscheidend mit dazu bei, dass die gesamte europäische Industrie auch künftig bei Zukunftstechno-logien ganz weit vorne mitspielt“, erklärte der Ministerpräsident des Freistaats Sachsen Michael Kretschmer. „Die Investition in dieses Großprojekt spricht für das Vertrauen in den Freistaat Sachsen, es spricht für die Menschen, für das aufgebaute Netzwerk von Forschung und Wirtschaft und die hier vorhandene Innovationskraft.“ Bosch hat sich nach einem weltweiten Städtevergleich für den neuen Standort entschieden. „Die Landeshauptstadt besitzt ein ausgezeichnetes Mikroelektronik-Cluster“, betonte Hoheisel. Dresden zeichne sich durch eine gute Infrastruktur mit kurzen Wegen und guten Anbindungen aus. Es umfasst Unternehmen der Zulieferer-, Dienstleister- und Anwenderindustrie sowie

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Universitäten mit entsprechender technologischer Expertise. Hoheisel bekräftigte: „In enger Kooperation mit Halbleiterunternehmen und Hochschulen wollen wir die Wettbewerbsfähigkeit der Halbleitertechnologie nicht nur in Deutschland, sondern europaweit stärken.“ Halbleitertechnik: Schlüsseltechnologie für das Internet der Dinge Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Siliziumscheibe, der so genannte Wafer. Je größer sein Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Unter anderem deshalb steigt Bosch mit seinem neuen Werk erstmals in die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie ein. Mit der 300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen. Halbleiter sind kleinste integrierte Schaltkreise mit Strukturen in Bruchteilen eines Mikrometers. Ihre mehrwöchige Herstellung ist komplex und besteht aus mehreren hundert Einzelschritten. Die Fertigung findet unter Reinraumbedingungen hochautomatisiert statt, weil bereits kleinste Partikel in der Umgebungsluft die winzigen Schaltungen stören würden. Vernetzte Fertigung: Täglich 22 Tonnen Daten für mehr Qualität Die Halbleiterfertigung zählt zu den Vorreitern einer vernetzten Produktion. In der Fabrik entstehen künftig Produktionsdaten im Umfang von umgerechnet 500 Textseiten pro Sekunde – an einem Tag entsprächen das mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen. Deshalb spielt bei der Herstellung der Chips im künftigen Werk künstliche Intelligenz eine besondere Rolle: Die hochautomatisierten Fertigungsanlagen analysieren ihre Prozessdaten selbst, um ihre Abläufe zu optimieren. Damit erhöht sich die Qualität der Chips bei sinkenden Fertigungskosten. Ebenso können die Planungs- und Prozessingenieure jederzeit auf diese Fertigungs-daten zugreifen, um die Entwicklung neuer Halbleiterprodukte zu beschleunigen oder Toleranzen in der Herstellung frühzeitig zu minimieren. „Für diese vernetzte und automatisierte Produktion suchen wir kreative Köpfe – vor allem Experten in der Halbleitertechnik, wie Prozessingenieure, Mathematiker oder auch Softwareentwickler“, sagte Graf. Viele neue Mitarbeiter seien für Dresden bereits eingestellt und das hohe Bewerberinteresse hielte weiter an.

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Führender Halbleiterhersteller mit 45 Jahren Kompetenz Bosch fertigt Halbleiter-Chips seit mehr als 45 Jahren in verschiedenen Ausführungen, vor allem als anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC). In seiner Chipfabrik in Reutlingen produziert Bosch heute ASICs, Leistungshalb-leiter und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). ASICs von Bosch sind bereits seit 1970 in Fahrzeugen im Einsatz. Sie sind auf eine jeweilige Anwendung zugeschnitten und zum Beispiel wesentlich für die Motorsteuerung oder Auslösung eines Airbags. 2016 hatte jedes weltweit neu ausgelieferte Auto im Schnitt mehr als neun Chips von Bosch an Bord. Pressebilder: #1361836, #1164163, #1339964, #1100697, #1136646, #534371, #1289914, #1243990, #1373444, #1373445, #1373446 Journalistenkontakte: Sven Kahn (Grundsteinlegung Halbleiterwerk Dresden) Telefon: +49 711 811-6415 Twitter: @BoschPresse Annett Fischer (Automobilelektronik) Telefon: +49 711 811-6286 Twitter: @Annett__Fischer Die Bosch-Gruppe ist ein international führendes Technologie- und Dienstleistungsunter- nehmen mit weltweit rund 402 000 Mitarbeitern (Stand: 31.12.2017). Sie erwirtschaftete im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 78,1 Milliarden Euro. Die Aktivitäten gliedern sich in die vier Unternehmensbereiche Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods sowie Energy and Building Technology. Als führender Anbieter im Internet der Dinge (IoT) bietet Bosch innovative Lösungen für Smart Home, Smart City, Connected Mobility und Industrie 4.0. Mit seiner Kompetenz in Sensorik, Software und Services sowie der eigenen IoT Cloud ist das Unternehmen in der Lage, seinen Kunden vernetzte und domänenübergreifende Lösungen aus einer Hand anzubieten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen ver-bessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“. Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs-, Entwicklungs- und Vertriebsverbund von Bosch über fast alle Länder der Welt. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit rund 64 500 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an 125 Standorten. Das Unternehmen wurde 1886 als „Werkstätte für Feinmechanik und Elektrotechnik“ von Robert Bosch (1861–1942) in Stuttgart gegründet. Die gesellschaftsrechtliche Struktur der Robert Bosch GmbH sichert die unternehmerische Selbstständigkeit der Bosch-Gruppe. Sie ermöglicht dem Unternehmen langfristig zu planen und in bedeutende Vorleistungen für die Zukunft zu investieren. Die Kapitalanteile der Robert Bosch GmbH liegen zu 92 Prozent bei der gemeinnützigen Robert Bosch Stiftung GmbH. Die Stimmrechte hält mehrheitlich die Robert Bosch Industrietreuhand KG; sie übt die unternehmerische Gesellschafterfunktion aus. Die übrigen Anteile liegen bei der Familie Bosch und der Robert Bosch GmbH. Mehr Informationen unter www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-presse.de, www.twitter.com/BoschPresse.

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[ 01 ] Zukunftsmarkt Halbleiter: Bosch wächst stärker als ... · Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere