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Jetprint von Lotpastendepots Widerstände

Baugröße 01005 bis 0402

THT-Lötstelle mit Ermüdungsriss Schulung im Applikationszentrumgedruckte Elektronik auf

flexiblem Substrat

3D-Lotpasteninspektion

ISIT SMD-Linie

Schablonendruck, Siebdruck, Jetprinten, Dispensen

• ApplikationvonLotpasten,Flussmittel,Kleberund

Underfillmaterialien

• AutomatischeundmanuelleProzesse

• Pin-In-Paste-Fertigung,Pump-Print-und

Stufendruckprozesse

• GlaslotpastendruckaufWaferebene

• Verarbeitungvon8“-Wafern(incl.Taiko-Prozess)

Lotpasteninspektion

(manuell, automatisch 2D-, 3D), 3D-Inline SPI

• Closed-Loopfähigeshochauflösendes3D-Lotpasten-

inspektionssystem

SMD-Bestückung

• Automatische,halbautomatischeund

manuelleSMD-Bestückung

• HandlingvonKomponentenderBaugrößen0,2x0,4mm²

bis40mmKantenlänge

• FlipChip-BestückungausWafflepackundvom

gesägtenWafer

Reflowlöten

• Konvektions-ReflowlötenunterdefinierterStickstoffoder

Luftatmosphäre

• Vakuum-Dampfphasenlöten

(porenarmesLötenvonLeistungskomponenten)

• MehrfachlötprozessemittelsStufenlötverfahren

Reinigung

• VollautomatischehalbwässrigeReinigungvon

Druckschablonen,fehlgedrucktenLeiterplatten,Lötrahmen

undbestücktenBaugruppen

Inspektion, zerstörungsfreie und zerstörende

Qualitätskontrolle- und Bewertung

• BaugruppenbewertungnachIndustriestandards

(z.B.IPC-A610)

• ManuelleoptischeInspektionmitErsascope,Stereolupe,

Mikroskop

• 2D-und3D-Röntgeninspektion

• Rasterelektronenmikroskopie(REM)incl.

Materialanalyse(EDX)

• Ultraschallmikroskopie(SAM)

• TopografiemessungmittelsLaserprofilometer

• ElektrischeTests

• MechanischePrüfungen

• Querschliffanalyse

• projektbezogeneBildgenerierung

ISIT Hybride Technologien zur Verarbeitung

gedruckter Elektronik

• Inkjet,Sieb-undSchablonendruckverfahrenzurHerstellung

gedruckterLeiterbahnen

• HandlingundSMD-BestückungflexiblerSubstrate

• Niedertemperaturfügeprozesse(Kleben,Sintern,Leitkleben)

ISIT THT-Verarbeitung

• ManuelleTHT-Bestückung

• SchutzgasWellenlöten(bleifreiundbleihaltig)

• SelektivesWellenlöten(bleifreiundbleihaltig)

I S I T A p p L I k A T I o n S z E n T r u M f ü r p r o z E S S T E c H n I k E n I n D E r M o D u L - u n D E L E k T r o n I S c H E n B A u g r u p p E n f E r T I g u n g

ISIT reparatur-center

Nacharbeit,ReparaturundModifikationunterBeachtungvon

gültigenIndustriestandards.Manuelleundhalbautomatische

ProzessezurVerarbeitungvonTHT-undSMD-Komponenten

mitInfrarot-,Heißgas-undkombiniertenReworkstationen.

• StandardisiertesHandlingvonKomponentenund

Baugruppen

• SystemauswahlfüreinenoptimalenLötprozess

• Nacharbeit,ReparaturundModifikationkomplexer

Baugruppen

• SelektivesLötenzurKomplettierungvonBaugruppen

• schonendeReparaturlötprozessefür

elektronischeBaugruppen

• QualitätskontrollemittelsoptischerundRöntgeninspektion

sowieggf.Querschliffanalyse

• Prozessschulung

• SMD-undTHT-Reparaturdienstleistungen

• Videodokumentation

ISIT Balling center

• VerarbeitungvonallengängigenSubstratenund

Einzelkomponentenincl.Taikowaferbis8“

• Chem.NiAuUBMaufWaferebene

• Flussmitteldruck

• Bekugelung

• Finepitch-Lotpastendruckvondiskretenundintegrierten

SchaltungenaufWaferebene

• Powerballing

• Konvektions-oder(Vakuum-)Dampfphasenlöten

ISIT Seminare und In-House Angebote

RegelmäßigeWorkshopangeboteinTheorieundPraxiszur

Herstellung,QualitätsbewertungundZuverlässigkeit

elektronischerBaugruppen.

Die beherrschbare Baugruppenfertigung

Herstellqualität,Fehleranalyse,Prozessoptimierung

Lotpastenapplikation

Technologien,Prozessoptimierung,Fehlervermeidung

Temperaturmesstechnik

Temperaturmessungrichtigdurchgeführt

reflowprofiloptimierung

VomWärmeflussinderLötanlagezumoptimiertenLötprofil.

DeroptimierteRework-Prozess.

LernenSieIhrenReparaturprozesssicherzubeherrschen.

Wellenlöten und Selektivlöten

Technologien,FehlervermeidungdurchProzessoptimierung,

Qualitätsbewertung

kunden- und applikationsspezifische Angebote

• MaßgeschneiderteIn-HouseVeranstaltungenin

TheorieundPraxis

• Technologietage

• ManuellesLöten

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Abteilung ModulintegrationKarin PapeTelefon +49 (0) 4821 / 17-4229karin.pape@isit.fraunhofer.de

Helge SchimanskiTelefon +49 (0) 4821 / 17-4639helge.schimanski@isit.fraunhofer.de

k o n T A k T

Querschliff eines

Reflow belasteten ICs

Temperaturprofilmessung

Delamination (rot) im

Package eines ICs

fraunhofer-Institut für

Siliziumtechnologie (ISIT) Fraunhoferstraße 1 D-25524 Itzehoe Telefon +49 (0) 4821 / 17-4211 Fax +49 (0) 4821 / 17-4250 info@isit.fraunhofer.de www.isit.fraunhofer.de

ISIT Dienstleistungsangebot aus dem

Applikationszentrum

• Evaluierung,Bewertung,Optimierung,Erprobung

undEinführungvon(innovativen)Baugruppenfertigungs-

technologienund-verfahren

• VerarbeitungstarrerundflexiblerSubstrate

• WeiterentwicklungvonProzessenundProzesstechniken,

Fertigungsmaschinen,WerkzeugenundHilfsmitteln

• AbnahmevonProduktionsgeräten

• Benchmarktest

• Bleifreie(aucheutektischesAuSnlöten)undbleihaltige

SMD-undTHT-Prozesse

• DesignforManufacturing,Erprobungfürfertigungs-

gerechtesDesign

• Lötprofilqualifikationund-optimierungfürInline-,

Selektiv-undReparaturlötprozesse

• ErstellungvonApplikationsnoten

(FootprintDesign,Lötprofilempfehlung)

• AufbauundEntwicklungvonPrototypen,

FunktionsmusternundVorserien

• NeutraleBewertungvonFertigungsprozessen

• BetreuungbeiderEinführungneuerProdukteund

Fertigungsprozesse

• Technologie-undProzesstransferaufkundenspezifische

Fertigungsprozesse

• UnterstützungbeiderUmstellungvonFertigungsverfahren

• ErprobungvonFertigungsparameternfürRoHS-Konformität

• Bauelemente-undMaterialqualifizierung,

z.B.Lötwärmebeständigkeit

• MoistureSensitivityLevel(MSL)-Testin

AnlehnunganJ-STD020

• Lotpastenbewertungnachanerkanntgültigen

Industriestandards

• BetreuungbeiderBeurteilungvonLieferantenleistungen

• Auditunterstützung

• Mitarbeiterschulung

f r A u n H o f E r - I n S T I T u T f ü r S I L I z I u M T E c H n o L o g I E I S I T

ApplikAtionszentrum für BAugruppenfertigung| I n n o VAT I V E f E r T I g u n g S T E c H n o L o g I E n | p r o z E S S o p T I M I E r u n g |

| f u n k T I o n S M u S T E r f E r T I g u n g | T E c H n o L o g I E T r A n S f E r | S c H u L u n g |

Unterseite BGA 232,6 °C*Oberseite BGA 245,3 °C

Leiterplatte 166,2 °COberseite Elko 177,6 °C

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50°

100°

150°

200°

250°

300°

50 s 100 s 150 s 200 s 260 s 300 s 350 s