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duongthuy
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Jetprint von Lotpastendepots Widerstände
Baugröße 01005 bis 0402
THT-Lötstelle mit Ermüdungsriss Schulung im Applikationszentrumgedruckte Elektronik auf
flexiblem Substrat
3D-Lotpasteninspektion
ISIT SMD-Linie
Schablonendruck, Siebdruck, Jetprinten, Dispensen
• ApplikationvonLotpasten,Flussmittel,Kleberund
Underfillmaterialien
• AutomatischeundmanuelleProzesse
• Pin-In-Paste-Fertigung,Pump-Print-und
Stufendruckprozesse
• GlaslotpastendruckaufWaferebene
• Verarbeitungvon8“-Wafern(incl.Taiko-Prozess)
Lotpasteninspektion
(manuell, automatisch 2D-, 3D), 3D-Inline SPI
• Closed-Loopfähigeshochauflösendes3D-Lotpasten-
inspektionssystem
SMD-Bestückung
• Automatische,halbautomatischeund
manuelleSMD-Bestückung
• HandlingvonKomponentenderBaugrößen0,2x0,4mm²
bis40mmKantenlänge
• FlipChip-BestückungausWafflepackundvom
gesägtenWafer
Reflowlöten
• Konvektions-ReflowlötenunterdefinierterStickstoffoder
Luftatmosphäre
• Vakuum-Dampfphasenlöten
(porenarmesLötenvonLeistungskomponenten)
• MehrfachlötprozessemittelsStufenlötverfahren
Reinigung
• VollautomatischehalbwässrigeReinigungvon
Druckschablonen,fehlgedrucktenLeiterplatten,Lötrahmen
undbestücktenBaugruppen
Inspektion, zerstörungsfreie und zerstörende
Qualitätskontrolle- und Bewertung
• BaugruppenbewertungnachIndustriestandards
(z.B.IPC-A610)
• ManuelleoptischeInspektionmitErsascope,Stereolupe,
Mikroskop
• 2D-und3D-Röntgeninspektion
• Rasterelektronenmikroskopie(REM)incl.
Materialanalyse(EDX)
• Ultraschallmikroskopie(SAM)
• TopografiemessungmittelsLaserprofilometer
• ElektrischeTests
• MechanischePrüfungen
• Querschliffanalyse
• projektbezogeneBildgenerierung
ISIT Hybride Technologien zur Verarbeitung
gedruckter Elektronik
• Inkjet,Sieb-undSchablonendruckverfahrenzurHerstellung
gedruckterLeiterbahnen
• HandlingundSMD-BestückungflexiblerSubstrate
• Niedertemperaturfügeprozesse(Kleben,Sintern,Leitkleben)
ISIT THT-Verarbeitung
• ManuelleTHT-Bestückung
• SchutzgasWellenlöten(bleifreiundbleihaltig)
• SelektivesWellenlöten(bleifreiundbleihaltig)
I S I T A p p L I k A T I o n S z E n T r u M f ü r p r o z E S S T E c H n I k E n I n D E r M o D u L - u n D E L E k T r o n I S c H E n B A u g r u p p E n f E r T I g u n g
ISIT reparatur-center
Nacharbeit,ReparaturundModifikationunterBeachtungvon
gültigenIndustriestandards.Manuelleundhalbautomatische
ProzessezurVerarbeitungvonTHT-undSMD-Komponenten
mitInfrarot-,Heißgas-undkombiniertenReworkstationen.
• StandardisiertesHandlingvonKomponentenund
Baugruppen
• SystemauswahlfüreinenoptimalenLötprozess
• Nacharbeit,ReparaturundModifikationkomplexer
Baugruppen
• SelektivesLötenzurKomplettierungvonBaugruppen
• schonendeReparaturlötprozessefür
elektronischeBaugruppen
• QualitätskontrollemittelsoptischerundRöntgeninspektion
sowieggf.Querschliffanalyse
• Prozessschulung
• SMD-undTHT-Reparaturdienstleistungen
• Videodokumentation
ISIT Balling center
• VerarbeitungvonallengängigenSubstratenund
Einzelkomponentenincl.Taikowaferbis8“
• Chem.NiAuUBMaufWaferebene
• Flussmitteldruck
• Bekugelung
• Finepitch-Lotpastendruckvondiskretenundintegrierten
SchaltungenaufWaferebene
• Powerballing
• Konvektions-oder(Vakuum-)Dampfphasenlöten
ISIT Seminare und In-House Angebote
RegelmäßigeWorkshopangeboteinTheorieundPraxiszur
Herstellung,QualitätsbewertungundZuverlässigkeit
elektronischerBaugruppen.
Die beherrschbare Baugruppenfertigung
Herstellqualität,Fehleranalyse,Prozessoptimierung
Lotpastenapplikation
Technologien,Prozessoptimierung,Fehlervermeidung
Temperaturmesstechnik
Temperaturmessungrichtigdurchgeführt
reflowprofiloptimierung
VomWärmeflussinderLötanlagezumoptimiertenLötprofil.
DeroptimierteRework-Prozess.
LernenSieIhrenReparaturprozesssicherzubeherrschen.
Wellenlöten und Selektivlöten
Technologien,FehlervermeidungdurchProzessoptimierung,
Qualitätsbewertung
kunden- und applikationsspezifische Angebote
• MaßgeschneiderteIn-HouseVeranstaltungenin
TheorieundPraxis
• Technologietage
• ManuellesLöten
4
Abteilung ModulintegrationKarin PapeTelefon +49 (0) 4821 / [email protected]
Helge SchimanskiTelefon +49 (0) 4821 / [email protected]
k o n T A k T
Querschliff eines
Reflow belasteten ICs
Temperaturprofilmessung
Delamination (rot) im
Package eines ICs
fraunhofer-Institut für
Siliziumtechnologie (ISIT) Fraunhoferstraße 1 D-25524 Itzehoe Telefon +49 (0) 4821 / 17-4211 Fax +49 (0) 4821 / 17-4250 [email protected] www.isit.fraunhofer.de
ISIT Dienstleistungsangebot aus dem
Applikationszentrum
• Evaluierung,Bewertung,Optimierung,Erprobung
undEinführungvon(innovativen)Baugruppenfertigungs-
technologienund-verfahren
• VerarbeitungstarrerundflexiblerSubstrate
• WeiterentwicklungvonProzessenundProzesstechniken,
Fertigungsmaschinen,WerkzeugenundHilfsmitteln
• AbnahmevonProduktionsgeräten
• Benchmarktest
• Bleifreie(aucheutektischesAuSnlöten)undbleihaltige
SMD-undTHT-Prozesse
• DesignforManufacturing,Erprobungfürfertigungs-
gerechtesDesign
• Lötprofilqualifikationund-optimierungfürInline-,
Selektiv-undReparaturlötprozesse
• ErstellungvonApplikationsnoten
(FootprintDesign,Lötprofilempfehlung)
• AufbauundEntwicklungvonPrototypen,
FunktionsmusternundVorserien
• NeutraleBewertungvonFertigungsprozessen
• BetreuungbeiderEinführungneuerProdukteund
Fertigungsprozesse
• Technologie-undProzesstransferaufkundenspezifische
Fertigungsprozesse
• UnterstützungbeiderUmstellungvonFertigungsverfahren
• ErprobungvonFertigungsparameternfürRoHS-Konformität
• Bauelemente-undMaterialqualifizierung,
z.B.Lötwärmebeständigkeit
• MoistureSensitivityLevel(MSL)-Testin
AnlehnunganJ-STD020
• Lotpastenbewertungnachanerkanntgültigen
Industriestandards
• BetreuungbeiderBeurteilungvonLieferantenleistungen
• Auditunterstützung
• Mitarbeiterschulung
f r A u n H o f E r - I n S T I T u T f ü r S I L I z I u M T E c H n o L o g I E I S I T
ApplikAtionszentrum für BAugruppenfertigung| I n n o VAT I V E f E r T I g u n g S T E c H n o L o g I E n | p r o z E S S o p T I M I E r u n g |
| f u n k T I o n S M u S T E r f E r T I g u n g | T E c H n o L o g I E T r A n S f E r | S c H u L u n g |
Unterseite BGA 232,6 °C*Oberseite BGA 245,3 °C
Leiterplatte 166,2 °COberseite Elko 177,6 °C
0
50°
100°
150°
200°
250°
300°
50 s 100 s 150 s 200 s 260 s 300 s 350 s