Buchbesprechung: Mikrosystemtechnik für Ingenieure, 3. Auflage. Von W. Menz, J. Mohr, O. Paul

zu erschließen und technischumzusetzen, wird helfen „dieMühseligkeit der mensch-lichen Existenz zu erleich-tern“ (B. Brecht). Der Titeldes dritten Teils ist nicht ganzglücklich gewählt, insofernals auch hier im WesentlichenMethoden „behandelt“ wer-den. Fast nichts gesagt wirdzu Stoffflussanalysen, Meta-bolic Design oder MetabolicEngineering, sehr wichtig,wenn es darum geht, Leistun-gen von Organismen zu opti-mieren oder neue Leistungenzu konstruieren. Schade.

Mit dem vierten Teil „Wirt-schaftliche Perspektiven dermolekularen Biotechnologie“(6 Kap., 77 Seiten) würde

man in einem Lehrbuch nichtrechnen. In ihm erfährt derLeser u. a. etwas über indu-strielle Umsetzungen undAnwendungsbereiche (durch-aus nicht ausgewogen), überChancen und Risiken, überRechtsschutz, Firmengrün-dung und Marketingschlechthin. Biotechnologieist eben eine auf Anwendungzielende Wissenschaft. Gut,dass schon frühzeitig vermit-telt wird, was zu beachten ist,um Wissen in die Praxis zuüberführen und im weltwei-ten Wettbewerb zu bestehen.

Als Lehrbuch wendet essich an Studierende des Stu-dienganges „Molekulare Bio-technologie“. Da sich diese

aus vielen Wissenschaftsdis-ziplinen rekrutiert, ist diesesLehrbuch auch für Studieren-de anderer, längst etablierterDisziplinen wie Biologie, Bio-chemie, Biophysik, Pharma-zie und Medizin sehr wert-voll. Es ist ein fachlich an-spruchvolles Buch, das sicherbald gern auch von Lehren-den und Forschenden alsNachschlagewerk genutztwerden wird. Wem die Aus-führungen nicht tief greifendoder umfassend genug sind,wer noch mehr wissenmöchte und muss, dem wirdgeholfen: Fast jedes Kapitelendet mit Hinweisen aufQuellen oder weiterführendeLiteratur. Bedauerlicherweise

fehlen für das Kapitel „Bio-katalyse in der chemischenIndustrie“ solche Hinweise.Wer mit dieser Materie nochnicht so vertraut ist, etwas un-sicher ist, mit dem einen oderanderen Terminus technicusnoch etwas Probleme hat,seine Definition nicht kennt,kann sich im Glossar kundigmachen. Ca. 650 Begriffe wer-den erklärt. Und schließlich:Das stark gegliederte Inhalts-verzeichnis und ein Registermit mehr als 5000 Stichwör-tern machen es leicht, sich indiesem Buch zurechtzufin-den. Es kann uneinge-schränkt empfohlen werden.

W. Babel, Leipzig[BB 3448]

Mikrosystemtechnikfür Ingenieure,3. AuflageW. Menz, J. Mohr, O. PaulWiley-VCH Verlag GmbH &Co. KGaA, Weinheim 2005,574 Seiten, zahlr. Abb. undTab., brosch., 79,–ISBN 3-527-30536-X

Die Mikrosystemtechnik stellteine Schlüsseltechnologie dar,die aus einigen Branchennicht mehr wegzudenken ist,z. B. der Automobilindustrie.In der Chemie- und Pharma-industrie rücken Mikrosys-teme immer mehr in den Mit-telpunkt des Interesses, da

durch Miniaturisierung undMassenfertigung auch hiergroße Einsparpotenziale er-wartet werden. Somit sindKenntnisse über die Mög-lichkeiten der Herstellungs-verfahren, verwendbareMaterialien und erzielbareGeometrien auch für denVerfahrenstechniker vonwachsender Bedeutung.

Mit dem vorliegendenBuch präsentieren die Auto-ren nun die dritte, erweiterteAuflage ihres Lehrwerks überdie Grundlagen der Mikrosy-stemtechnik. Das Werk ist inelf Kapitel gegliedert. Nacheiner allgemeinen Einfüh-rung wird zunächst auf dieParallelen zur Mikroelektro-nik, der Wurzel der Mikrosy-stemtechnik, eingegangen.Hier finden sich Beschrei-bungen der gängigen Her-stellungsverfahren für Aus-gangssubstrate und jeweilskurze Beschreibungen gän-giger Strukturierungs- undBeschichtungsprozesse sowieeine Übersicht über dieReinraumtechnik und ihreNotwendigkeit für die Aus-beute.

In Kapitel 3 werden diephysikalischen und chemi-schen Grundlagen der Mikro-technik näher beleuchtet.Hier werden Grundlagen derKristallographie, der galvani-schen Abscheidung und derVakuumtechnik behandelt.

Kapitel 4 beschäftigt sichmit den grundlegendenEigenschaften der Materia-lien der Mikrotechnik. Nacheiner Beschreibung der all-gemeinen Materialparameterwerden in kurzen Unter-kapiteln einzelne wichtigeMaterialgruppen näher er-läutert. Das Spektrum ziehtsich von Kunststoffen, Halb-leitern, Keramiken und Me-tallen im Allgemeinen bis zuspeziellen Legierungen, diezum Beispiel einen Formge-dächtniseffekt aufweisen. Beider Fülle der vorkommendenMaterialien stellt dieses Kapi-tel eine gelungene Auswahlder wichtigsten Gruppen undihrer Eigenschaften dar.

Im folgenden Kapitel wer-den die Basistechnologien derMikrotechnik vorgestellt. Ab-scheidungs- und Schichtab-tragungsverfahren werden je-

weils mit einem kurzen Ab-schnitt erläutert, ohne zusehr in die Tiefe zu gehen. Soerhält der Leser auch hiereinen komprimierten Über-blick über die gängigen Ver-fahren und deren wichtigsteRandbedingungen.

Ein eigenes, ausführlichesKapitel widmet sich der Litho-graphie. Nach einer Einlei-tung werden die verschiede-nen Resistarten beschrieben.Es folgt ein Abschnitt überdie Verfahren zur Herstel-lung der Masken über Elek-tronenstrahllithographie undCAD-Systeme zur Erstellungder Layout-Daten. Daranschließt sich eine Beschrei-bung der optischen Lithogra-phie mit einer Darstellunggängiger Verfahren wieSchattenprojektion und ab-bildende Projektion an. Auchdie Benutzung von Resist alsMaterial für Mikrostrukturen,insbesondere SU-8, wird be-sprochen. Den Abschlussdes Kapitels bildet eineausführliche Schilderungder Röntgenlithographie, diein der LIGA-Technik einebesondere Rolle spielt, der

1994 Chemie Ingenieur Technik 2005, 77, No. 12Buchbesprechungen

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ein eigenes Kapitel gewidmetist.

Nachdem der Leser nun dieGrundlagen der Materialienund Fertigungsverfahren ken-nen gelernt hat, wird ihm inden folgenden Kapiteln dieAnwendung der Verfahren fürdie Fertigung einzelner Kom-ponenten näher erläutert.

Den Anfang bildet Kapitel 7mit der Silicium-Mikrome-chanik. Nach einer Beschrei-bung von IC-Prozessen undSubstratarten werden dieStrukturierungsmethoden fürSilicium dargestellt. Ange-fangen beim nasschemischenÄtzen in verschiedenen Ätz-lösungen über das Trocken-ätzen werden Aspekte wieRichtungsabhängigkeit underzielbare Geometrien an-hand von Beispielen illus-triert. Nach einer ausführ-lichen Beschreibung derOberflächen-Mikromechanikwerden die Technologiennoch einmal an konkretenBeispielen vertieft. Dieses Ka-pitel gibt einen umfassenden

Einblick in die Leistungs-fähigkeit dieser Technologie.

Ein weiteres wichtiges Ver-fahren für die Massenproduk-tion von Mikrostrukturenstellt das LIGA-Verfahren dar.Diesem wird ein sehr aus-führliches Kapitel gewidmet,in dem zunächst die Grund-lagen des Verfahrens be-schrieben werden. Nebendem speziellen Herstellungs-verfahren für die Masken wer-den die Nickel-Galvanik unddie Kunststoffabformung alsgrundlegende Technologiendes Verfahrens näher be-schrieben. Die Ausführlich-keit der Darstellung und dieVielzahl der Beispiele ma-chen deutlich, dass es sichhier um eine Kernkompetenzder Autoren handelt.

Die Ausweitung des Kapi-tels „Alternative Verfahren zuMikrobearbeitung“ zeigt diewachsende Bedeutung diesesBereiches der Mikrotechnik.Hier werden die Ergebnisseder Ultrapräzisionsbearbei-tung ebenso präsentiert wie

die der Mikrofunkenerosion,der präzisionselektrochemi-schen Mikrobearbeitung unddes Mikrospritzgießens.

In einem Kapitel über Auf-bau und Verbindungstechnikwerden die allgemein genutz-ten Verfahren vorgestellt.Hier werden Möglichkeitenaufgezeigt, Komponenten zukomplexen Systemen zu fü-gen, ohne zu sehr auf Detail-probleme einzugehen.

Im abschließenden Kapitelwird der Gedanke des intelli-genten Mikrosystems nähererläutert. Hier werden insbe-sondere die Problemstellun-gen Signalverarbeitung undSchaffung von Schnittstellenangesprochen. Gerade dieAnkopplung mikrofluidischerSysteme an die Makroweltspielt in der verfahrenstechni-schen Anwendung von Mikro-systemen eine große und nurin Ansätzen gelöste Rolle.

Fazit: Das Buch ist insge-samt ein gelungener Versuch,die Grundlagen der Mikro-systemtechnik in einem Lehr-

werk darzustellen. Natürlichhandelt es sich dabei um einschwieriges Unterfangen, dadie Fülle der verwendbarenMaterialien und Prozesseständig wächst. Die etablier-ten Verfahren wurden jedochgezielt zusammengestelltund besprochen. Danebenspiegelt sich insbesondere inder erweiterten Einbeziehungder alternativen Verfahrenzur Mikrostrukturierung dasLoslösen der Mikrotechnikvon der Mikroelektronik wi-der. Der Leser erhält alsoeinen soliden Überblick überden Stand der Technik. DerAspekt der Systemtechnik ansich wird allerdings nur kurzerläutert, und bestehende,rechnerunterstützte Entwurf-methoden werden hier aufdas reine Generieren vonLayoutdaten beschränkt.

U. Triltsch, Braunschweig[BB 3452]

Energetic Materials –Particle Processingand CharacterizationU. Teipel (Hrsg.)Wiley-VCH Verlag GmbH &Co. KGaA, Weinheim 2004,643 Seiten, 413 Abb. u. Tab.,geb., I 169,–ISBN 3-527-30240-9

Mit dem vorliegenden Buchschließen die Autoren eineLücke in der Explosivstoff-literatur, indem sie die Be-deutung der Partikeltech-nologie für die Explosivstoff-technologie darstellen. Ininsgesamt 13 Kapiteln wer-den die unterschiedlichstenAspekte der Partikeltech-nologie und ihr Einfluss aufdie Explosivstofftechnologieaufbauend auf neusten wis-senschaftlichen Erkenntnis-sen erläutert. Die Kapitel be-ginnen jeweils mit einer kur-zen Einführung in dieThematik und enden miteinem Literaturverzeichnis.

Im Kapitel 1 werden dieSynthese und Eigenschaftenneuer Explosivstoffe beschrie-ben. Hierbei fällt auf, dass dieBerechnung der Detonations-

eigenschaften mittels halb-empirischer Methoden er-folgt. Es wird nicht auf dieBerechnung von Explosivstof-fen mit Computerprogram-men eingegangen.

Das 2. Kapitel widmet sichder Zerkleinerung von Explo-sivstoffen. Die theoretischenGrundlagen der Zerkleine-rung werden beschrieben.Ausgehend davon werden dietechnischen Möglichkeitenzur Zerkleinerung von Explo-sivstoffen erläutert. Der Zu-sammenhang zur Verarbei-tung von einheitlichen Explo-sivstoffen wird entsprechendausgiebig dargestellt.

Gegenstand des 3. Kapitelssind die Grundlagen der Kris-tallisation von Explosivstoffen.Aufbauend auf entsprechendtheoretischen Ausführungen

werden an konkreten Explosiv-stoffen beispielhaft die Verfah-ren zur Kristallisation behan-delt sowie wichtige Einfluss-faktoren ausführlich erläutert.In einem gesonderten Kapi-tel, dem Kapitel 4, wird dieKristallisation von Explosiv-stoffen mittels komprimierterGase beschrieben. NeuesteErkenntnisse auf diesem Ge-biet werden berücksichtigt.

Im 5. Kapitel werden dieMöglichkeiten der Kornver-größerung von Explosivstof-fen, wie z. B. die Agglomera-tion, beschrieben. Aufbauendauf den theoretischen Grund-lagen werden unterschied-liche Techniken vorgestellt.

Im Kapitel 6 wird auf dasMischen von Treibladungenund Kunststoff-gebundenenExplosivstoffen eingegangen.

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