LHCb-Projekt Visuelle Inspektion Überblick über 95 Sensoren

LHCb-ProjektLHCb-Projekt

Visuelle Inspektion

Überblick über 95 Sensoren

Sensorenverpackung

Sensor-ID

Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors

Date:Name:Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400):Sensor ID (on envelope):1. Sensor envelope free of any debris:(yes/no, if no what debris found?)2. Sensor backplane and edges inspected (by eye):3. Sensor full area inspected (with lens):4. Serial number on sensor checked:5. Sensor surface edges checked (5-10x):(note the # of detected chips and rough size)6. Sensor fiducials/targets checked?7. Polysilicon bias resistors andimplant’s end checked?8. AC bonding pads clean and free of residual?9. Other pads checked as well?10. Grading (Good/Medium/Poor):Further comments (e.g. to general appearance of sensor) :Estimated time for visual inspections:

Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors

Date:Name:Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400):Sensor ID (on envelope):1. Sensor envelope free of any debris:(yes/no, if no what debris found?)2. Sensor backplane and edges inspected (by eye):3. Sensor full area inspected (with lens):4. Serial number on sensor checked:5. Sensor surface edges checked (5-10x):(note the # of detected chips and rough size)6. Sensor fiducials/targets checked?7. Polysilicon bias resistors andimplant’s end checked?8. AC bonding pads clean and free of residual?9. Other pads checked as well?10. Grading (Good/Medium/Poor):Further comments (e.g. to general appearance of sensor) :Estimated time for visual inspections:

Sensorenquerschnitt

Visuelles Inspektionsblatt für LHCb Silicon Sensors

Date:Name:Sensor Type (ST-TT, HPK-TT, HPK-300, HPK-400):Sensor ID (on envelope):1. Sensor envelope free of any debris:(yes/no, if no what debris found?)2. Sensor backplane and edges inspected (by eye):3. Sensor full area inspected (with lens):4. Serial number on sensor checked:5. Sensor surface edges checked (5-10x):(note the # of detected chips and rough size)6. Sensor fiducials/targets checked?7. Polysilicon bias resistors andimplant’s end checked?8. AC bonding pads clean and free of residual?9. Other pads checked as well?10. Grading (Good/Medium/Poor):Further comments (e.g. to general appearance of sensor) :Estimated time for visual inspections:

Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch

Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante

Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch

Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante

Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken • Zu oft geprüfte AC Bonding Pads • Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch

Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante

Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch

Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante

Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch

Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante

Die häufigsten Fehler• Kratzer => Kurzschluss• Verätzungen• Abgebrochene und eingedrückte Ecken• Zu oft geprüfte AC Bonding Pads• Schmutz• Widerstände unterbrochen oder zerkratzt• Ineinander verschmolzene Bahnen (Durch

Aluminiumrückstände verursacht)• Beschädigte Kante

Sensorbewertung

• Praktisch keine Fehler und Defekte

• Keine Trümmer im Umschlag gefunden

• Keine tiefen Kratzer• Makellose Pads• Wenig

oberflächlicher Staub und Schmutz

• Leicht angebrochene Ecken

• Wenige Kratzer, die aber Streifen nicht komplett durchbrechen

• Viel Schmutz und Staub auf Sensoroberfläche

• Verätzungen von unter vier Bahnen

Good Medium

Sensorbewertung

• Bis ins Aluminium abgebrochene Ecke

• Tiefe Kratzer• Verätzungen von

mehr als vier Bahnen• Defekte Pads• Targets nicht mehr

klar sichtbar (verunmöglicht Ausrichtung des Sensors beim späteren Einbau)

• Tiefe, lange Kratzer• extrem schmutzig

• => solche Sensoren werden zurückgeschickt (bis 3Monate nach Erhalt)– unbrauchbar!

Poor Rejected

Resultat

•36.84% aller Sensoren sind zerkratzt (leicht oder stark)

•20% aller Sensoren sind makellos und perfekt

Bewertung

GOOD49%

MEDIUM36%

POOR14%

REJECTED1%