View
226
Download
0
Category
Preview:
DESCRIPTION
Weitere Informationen zu Infineon finden Sie auf unserer Homepage: www.infineon.com Erfahren Sie mehr über Infineon in der Unternehmenspräsentation des 3. Quartals 2014: Markt- und Geschäftsentwicklung, Geschäftsziele, Segmente, Produkte und Technologien, Generelle Unternehmensinformationen.
Citation preview
Unternehmenspräsentation 30. Juli 2014
Inhalt
Markt- und Geschäftsentwicklung im dritten Quartal GJ 2014
Geschäftstätigkeit
Segmente, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Page 2 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Inhalt
Markt- und Geschäftsentwicklung im dritten Quartal GJ 2014
Geschäftstätigkeit
Segmente, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Page 3 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Umsatz nach Segmenten
Umsatz in Q3 GJ 2014: € 1.110 Millionen
Chip Card & Security
Automotive
PMM
IPC
ATV € 510m
CCS € 123m
OOS+C&E*
€ 6m
* Sonstige Geschäftsbereiche; Konzernfunktionen & Eliminierungen.
IPC € 200m
PMM € 271m
Page 4 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
84 78 90
123
91 90
107
135 144
156 163 169
149
189 194 193 197 206
218
1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
Der Ausblick für den weltweiten Halbleitermarkt ist positiv
Ausblick Umsatzspanne Marktgröße (Umsatz)
1 ToMM = Welt-Halbleitermarkt ohne Speicher, ohne Mikroprozessoren; rund 2/3 des gesamten Halbleitermarktes sind für unsere 4 Segmente von Relevanz Quelle: WSTS für historische Daten; Ausblick: von WSTS, IHS, Gartner, IC Insights; letzte Aktualisierung 17. Juli 2014
Globaler Halbleitermarkt ohne Speicherchips, ohne Mikroprozessoren in Milliarden US-Dollar
212 222 35%
Memory & MPU
65%
ToMM1
2013: 306 Mrd. $
Page 5 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Führende Positionen in allen wesentlichen Produktkategorien
Diskrete Leistungshalbleiter und -module.
Quelle: IHS, Dezember 2013.
Mikrokontroller-basierte Chipkarten ICs.
Quelle: IHS, Juli 2014.
Halbleiter für Automobilelektronik inkl. Halbleitersensoren.
Quelle: Strategy Analytics, April 2014.
Automobilelektronik
Marktvolumen 2013: $25,1 Mrd.
Leistungshalbleiter
Marktvolumen 2012: $15,0 Mrd.
Chipkarten
Marktvolumen 2013: $2,48 Mrd.
Page 6 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
6,5%
7,4%
7,9%
9,6%
13,3%
NXP
Freescale
STMicro
Infineon
Renesas
16,5%
17,9%
21,7%
32,3%
Samsung
STMicro
Infineon
NXP
5,6%
5,6%
6,9%
7,0%
11,8%
Fairchild
STMicro
Mitsubishi
Toshiba
Infineon
Das Unternehmen
Infineon adressiert mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen die zentralen Bedürfnisse der modernen Gesellschaft: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit
Umsatz im Geschäftsjahr 2013: € 3,843 Mrd.
Rund 29.000 Mitarbeiter weltweit (Stand: Juni 2014)
Starkes Technologieportfolio mit mehr als 18.650 Patenten und Patentanmeldungen (Stand: September 2013)
21 F&E- und 12 Fertigungsstandorte
Deutschlands größtes und Europas zweitgrößtes Halbleiterunternehmen
Infineon auf einen Blick
Page 7 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Infineon-Konzern Ergebnisse Q2 GJ 2014 und Q3 GJ 2014
Segmentergebnis 146 170
[Mio. €] Q2 14 Q3 14
Konzernüberschuss 124 143
Segmenterg.-Marge 13,9% 15,3%
Brutto Cash Position 2.198 2.263
Free Cash Flow 51 78
Netto Cash Position 2.010 2.073
Umsatz 1.051 1.110
143
1.051
124
+6%
Q2 GJ14 Q3 GJ14
1.110
Umsatz Konzern-überschuss
Page 8 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Infineon-Konzern Ergebnisse Q3 GJ 2013 und Q3 GJ 2014
Segmentergebnis 117 170
[Mio. €] Q3 13 Q3 14
Konzernüberschuss 77 143
Segmenterg.-Marge 11,4% 15,3%
Brutto Cash Position 2.137 2.263
Free Cash Flow 135 78
Netto Cash Position 1.832 2.073
Umsatz 1.022 1.110
143
1.022
77
+ 9%
1.110
Umsatz Konzern-überschuss
Q3 GJ13 Q3 GJ14
Page 9 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Umsatzerlöse nach Segmenten Q2 GJ 2014 und Q3 GJ 2014
Umsatz* in Mio. € Anteil am Gesamtumsatz
*Im Gesamtumsatz (Q2 GJ14: 1.051 Mio. €; Q3 GJ14: 1.110 Mio. €) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche (Q2 GJ14: 6 Mio. €, Q3 GJ14: 5 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q2 GJ14: 3 Mio. €, Q3 GJ14: 1 Mio. €).
Q2 GJ 14
Q3 GJ 14
+5%
484
510
Q2 GJ 14
Q3 GJ 14
+2% 121
123
Q2 GJ 14
Q3 GJ 14
+8% 185
200
Q2 GJ 14
Q3 GJ 14
+8% 252
271
CCS
IPC
ATV
PMM
18%
11%
46%
24%
11%
Page 10 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Ergebnisse nach Segmenten Q2 GJ 2014 und Q3 GJ 2014
Segmentergebnis* in Mio. € Marge
6,6%
8,1%
17,8%
20,0%
13,6%
13,7%
14,7%
17,0%
CCS
IPC
ATV
PMM
*Im Gesamtsegmentergebnis (Q2 GJ14: 146 Mio. €; Q3 GJ14: 170 Mio. €) sind enthalten Sonstige Geschäftsbereiche (Q2 GJ14: 2 Mio. €, Q3 GJ14: 4 Mio. €) sowie Konzernfunktionen und Eliminierungen (Q2 GJ14: 0 Mio. €, Q3 GJ14: 0 Mio. €).
Q2 GJ 14
Q3 GJ 14
Q2 GJ 14
Q3 GJ 14
Q2 GJ 14
Q3 GJ 14
Q2 GJ 14
Q3 GJ 14
66
70
8
10
33
40
37
46
Page 11 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Infineon-Konzern Ergebnisse GJ 2012 und GJ 2013
Segmentergebnis 527 377
[Mio. €] 2012 2013
Konzernüberschuss 427 272
Segmenterg.-Marge 13,5% 9,8%
Investitionen 890 378
Free Cash Flow -219 235
Marktkapitalisierung ~5.335 ~7.995*
Netto Cash Position 1.940 1.983
Umsatz Konzern-überschuss
GJ12 GJ13 GJ12 GJ13
272
3.904
427
3.843 Umsatz 3.904 3.843
*Aktienkurs zum 30.9.2012: 4,938 Euro; Aktienkurs zum 30.9.2013: 7,395 Euro
-2%
Page 12 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Umsatz nach Regionen GJ 2012 und GJ 2013
Amerika
12% 13%
Europa, Naher Osten, Afrika (EMEA)
44% 41%
Asien / Pazifik
38% 40%
Japan
6% 6%
GJ 2012 GJ 2013
23% 21% davon: Deutschland
16% 18% davon: China
Page 13 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Inhalt
Markt- und Geschäftsentwicklung im dritten Quartal GJ 2014
Geschäftstätigkeit
Segmente, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Page 14 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Kernkompetenzen
Analog- und Mixed-Signal Schaltungen
Leistungshalbleiter
Embedded Control
Fertigungskompetenz
Fokusthemen
Energieeffizienz
Mobilität
Sicherheit
Unsere Zielmärkte
Automobilelektronik
Industrieelektronik
Informations- und Kommunikationstechnologie
Sicherheit
Wir konzentrieren uns auf unsere Zielmärkte
Page 15 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Fokussierung auf drei zentrale Bedürfnisse der modernen Gesellschaft
Energieeffizienz Mobilität Sicherheit
Industrial Power Control
Automotive
Power Management & Multimarket
Chip Card & Security
Page 16 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Wichtige Trends
Dem dramatisch steigenden weltweiten Energiebedarf stehen schwindende Ressourcen fossiler Energieträger gegenüber
Strenge CO2-Richtlinien sollen das Erreichen von Klimazielen sichern
Erneuerbare Energien werden vermehrt als nachhaltige Ressourcen genutzt
Elektrifizierung des Antriebsstrangs von Kraftfahrzeugen
Unsere innovativen Halbleiterlösungen spielen eine wichtige Rolle bei der Minimierung von Leistungsverlusten und steigern die Effizienz der gesamten Energie-Versorgungskette – von der Erzeugung über die Verteilung bis zur Nutzung.
Unsere Produkte bilden die Grundlage für die intelligente und optimale Nutzung von Energieressourcen in der Industrie, in Privathaushalten und in Fahrzeugen.
Unser Beitrag
Energieeffizienz
Page 17 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Wichtige Trends
Strenge CO2-Richtlinien und steigender Ölpreis
Neue Sicherheitsvorschriften für die Unfallprävention
Wachsender Markt für preiswerte Fahrzeuge in Schwellenländern
Urbanisierung, Globalisierung und demografische Veränderungen
Große Investitionen in öffentlichen Nah- und Fernverkehr
Unsere führenden Halbleiterlösungen ermöglichen eine nachhaltige Mobilität, indem sie dazu beitragen, Kraftstoffverbrauch und Emissionen zu reduzieren, die Sicherheit zu erhöhen und die Anschaffungskosten zu senken.
Als Innovationsmotor und Anbieter von Schlüsselkomponenten für Elektro- und Hybrid-fahrzeuge wird Infineon auch weiter den Wandel in Richtung Elektromobilität mitgestalten.
Innovative Lösungen für Antriebe und elektronische Tickets im öffentlichen Personenverkehr.
Unser Beitrag
Mobilität
Page 18 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Wichtige Trends
Sichere Kommunikation überall – mit Mobiltelefon und mobilem Internet
Einführung von elektronischen Ausweisen und Produktkennzeichen
Zahlungssysteme mit kontaktlosen Karten und elektronische Tickets
Zunehmende Vernetzung des Autos erfordert sicheres Datenmanagement
Einführung von Smart Grids erfordert erhöhte Datensicherheit
Maßgeschneiderte Sicherheitslösungen für alle Systemanforderungen ermöglichen die Implementierung transparenter Sicherheitsfunktionen in Standardsystemen.
Sicherheitsanwendungen in der Industrie und im Automobilsektor profitieren von unserer globalen Kompetenz im Bereich Smartcards.
Unsere Produkte verbinden Hardware-Sicherheit mit Verschlüsselung und bilden damit die Grundlage für Vertraulichkeit und Sicherheit sowie erweiterte Kommunikationsfunktionen, ohne die persönliche Freiheit einzuschränken.
Unser Beitrag
Sicherheit
Page 19 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Inhalt
Markt- und Geschäftsentwicklung im dritten Quartal GJ 2014
Geschäftstätigkeit
Segmente, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Page 20 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Enge Kundenbeziehungen basieren auf System-Know-how und Applikationsverständnis
Distributionspartner EMS-Partner
ATV IPC CCS PMM
Page 21 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Kunden
Anwendungsfelder Segmente
Chip Card & Security
Automotive
Industrial Power Control
Antriebsstrang; Hybrid- und Elektroauto; Karosserie- und Komfortelektronik; Sicherheit
Erneuerbare Energieerzeugung; Energieübertragung und -wandlung; Unterbrechungsfreie Stromversorgung; Elektrische Industrieantriebe; Industriefahrzeuge; Schienenfahrzeuge; Haushaltsgeräte
Mobilkommunikation; Zahlungsverkehr; Sicherheit für mobile Kommunikationsgeräte; Elektronische Reisepässe, Personalausweise, Gesundheitskarten, Führerscheine; Ticketing und Zutrittskontrolle; Trusted Computing; Authentifizierung
Power Management & Multimarket
Stromversorgung für IT und Telekom, Server, PC, Notebook, Tablet, Smartphone, Unterhaltungselektronik; Mobile Endgeräte (Smartphones, Tablets, Navigationsgeräte); Mobilfunk-Infrastruktur; Lichtmanagementsysteme inklusive LED-Beleuchtung; Wechselrichter für Photovoltaik-Aufdach-Anlagen (<3 kW)
Marktorientierte Geschäftsstruktur
Page 22 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Produktspektrum
Industrial Power Control (IPC)
IGBT-Modul-Lösungen inkl. IGBT-Stacks
IGBT-Module für niedrige, mittlere und hohe Leistungsklassen
Diskrete IGBTs
"Bare Die"-Geschäft
Treiber-ICs
Power Management & Multimarket (PMM)
Diskrete Hochvolt-Leistungshalbleiter
Diskrete Niedervolt-Leistungshalbleiter
Treiber-ICs
Ansteuer-ICs
Hochfrequenz-Leistungstransistoren
Kleinsignal-komponenten
Hochfrequenz-Antennenmodule (System-in-Package)
Chips für Silizium-Mikrofone
Kundenspezifische Chips (ASICs)
Chip Card & Security (CCS)
Kontaktbasierte Sicherheitscontroller
Kontaktlose Sicherheitscontroller
Sicherheitscontroller mit kontaktloser sowie kontakt-basierter Schnittstelle
Automotive (ATV)
Mikrocontroller (8-Bit, 16-Bit, 32-Bit) für Automobil- und Industrieanwendungen
Software-Entwick-lungsplattform DAVETM
Diskrete Leistungs-halbleiter
IGBT-Module
Spannungsregler
Leistungs-ICs
Busschnittstellen-Bausteine (CAN, LIN, FlexRay)
Magnetfeldsensoren
Drucksensoren
Drahtlos-Sende- und -Empfangs-ICs (HF, Radar)
Page 23 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Eine neue Ära: Steigende Nachfrage im Bereich der Leistungshalbleiter
Der Wandel hin zu erneuerbaren Energien erfordert deutlich mehr Leistungs-halbleiter pro MW erzeugtem Strom.
'90 – '10
Die Elektrifizierung von Fahrzeugen mit herkömmlichen Motoren sowie der Trend zur Elektromobilität sorgen für höheren Bedarf an Leistungshalbleitern.
Eine effizientere Stromwandlung sorgt für einen niedrigeren CO2-Ausstoß und verringert die Gesamtkosten über die Laufzeit.
Aufgrund des steigenden Lebensstandards in den BRIC-Staaten erhöht sich die Nachfrage nach Anwendungen mit Leistungshalbleitern.
'10 – '30 Veränderungen
Bildquelle: Facebook
Bildquelle: BMW Group
Page 24 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Produktpalette
Sensorik: Druck-, Magnetsensoren, Wireless Control-
ICs, Radar
Mikrocontroller: 8-Bit, 16-Bit, 32-Bit
Leistungshalbleiter: MOSFETs, IGBTs, intelligente
Leistungs-ICs: Spannungsregler, Brücken, Treiber-ICs,
CAN/LIN/FlexRay™-Transceiver*, DC/DC-Wandler,
SoC, Embedded Power-ICs
Hybrid- und Elektrofahrzeuge: HybridPACK™-
Module, Automotive Easy-Module, Gate-Treiber-ICs,
MOSFETs, IGBTs
Kernkompetenzen / Wertbeitrag
Nachhaltiges Engagement: über 40 Jahre
System- und Anwendungs-Know-how
Anbieter kompletter Automotive-Systeme
Hybrid- und Elektrofahrzeuge: branchenweit
führend bei Know-how und Produktportfolio
Funktionale (ISO26262) und Daten-Sicherheit im
Auto
Weltweite Entwicklungs-, Fertigungs- und Support-
Standorte für Automotive-Halbleiter
Next Level of Zero Defect: umfangreichstes
Qualitätsprogramm in der Halbleiterbranche
Automotive Überblick
Marktposition
Nr. 2 bei Automotive-Halbleitern weltweit
Nr. 1 Europa
Nr. 1 Korea
Nr. 2 Nordamerika
Nr. 3 Japan
Nr. 1 bei Automobil-Leistungshalbleitern (21,3%)
Quelle: Strategy Analytics (April 2014)
* FlexRay ist eine Marke der FlexRay Consortium GbR und wird unter Lizenz verwendet
Page 25 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Markttrends
■ Knapper werdende Energieressourcen
■ Urbanisierung
■ Strengere Vorgaben zum CO2-Ausstoß
■ Wachsendes Umweltbewusstsein
Chancen für Infineon
■ Infineon-Bausteine ermöglichen den Autoherstellern, die ambitionierten Ziele für die Reduzierung von CO2 zu erreichen, z.B. 95g CO2/km bis 2021 in der EU.
■ Wir bieten Produkte für den Antriebsstrang von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (HybridPACK™).
■ Halbleiter machen Elektroautos überhaupt erst möglich (elektrische Antriebe/ Steuerungen, Batteriemanagement, integrierte Batterieladefunktionen und Fahrzeugnetzkommunikation).
Fokus auf Zukunftstechnologien: Umweltfreundliche Autos
Page 26 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
BMW und Infineon: gemeinsam die Zukunft der Elektromobilität gestalten
75 Halbleiter sorgen für einen hocheffizienten Elektroantrieb im BMW i3, z.B. Mikrocontroller AUDO Future, IGBT Leistungsmodul HybridPACK™ 2, Treiber-Bausteine EiceDRIVER™, CoolMOS™ Hochvolt-MOSFETs.
Weitere Komponenten: Steuerung von Airbags, LED-Lichtmodul, Lenkungsverriegelung, Scheibenwischer und Gurtaufroller.
Leistungselektronik-Modul
Page 27 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Marktposition
Nr.1 in Diskreten IGBTs mit 19,4%
Marktanteil
Nr.2 in IGBT-Modulen mit 20,3%
Marktanteil
Kernkompetenzen / Wertbeitrag
Hochwertige Produkte und Services
Führendes Technologie- und IP-Portfolio
System-Know-how und umfassendes Anwendungswissen
Starke weltweite Präsenz mit Standorten für lokale Vertriebs- und Anwendungs-unterstützung
Dedizierte Kundenbetreuungsteams und Distributoren
Quelle: IHS Research, Januar 2014
Industrial Power Control Überblick
Page 28 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Leistungskomponenten für die Antriebssteuerung bei Zugsystemen
Leistung: 0,5 bis 1MW
pro Zug
25 bis 50 IGBT-Module
pro Zug
Halbleiteranteil:
~€ 10.000 pro Zug
Infineon-Komponenten
U-Bahnen Hochgeschwindigkeitszüge
Leistung: 5 bis 10MW
pro Zug
80 bis 120 IGBT-Module
pro Zug
Halbleiteranteil:
~ €100.000 pro Zug
Page 29 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Produktpalette
Digitale Leistungs-ICs, Treiber und Diskrete Leistungshalbleiter für Spannungsregler
LED-Treiber
HF-Dioden und -Transistoren, HF-Leistungsverstärker
Chips für Silizium-Mikrofone, TVS-Dioden
ASIC-Lösungen u.a. für Authentifizierung- und Batteriemanagementanwendungen
Marktposition
Nr. 1 bei Diskreten Leistungshalbleitern mit 9,3% Marktanteil (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules – Nov 2013)
Nr. 2 bei Diskreten MOSFETs mit 12,7% Marktanteil (IHS: The World Market for Power Semiconductor Discretes & Modules – Nov 2013)
Nr. 2 bei Chips für Silizium-MEMS-Mikrofonen mit 30% Marktanteil (IHS: MEMS Microphones Report– April 2014)
Nr. 3 bei HF-Leistungshalbleitern mit 15,7% Marktanteil (ABI Research: RF Power Amplifiers; Dez 2012)
Kernkompetenzen / Wertbeitrag
Technologieführerschaft in Leistungselektronik und Hochfrequenz
Beste Energieeffizienz
Höchste Leistungsdichte zur Einsparung von Fläche und Gewicht
Mobile, zuverlässige Datenübertragung
Führende Innovationen zur einfachen Nutzung
Anwendungsorientierte Ausrichtung
Hohe Kompetenz in Integration von digitaler, diskreter Leistungselektronik und Gehäuse
Power Management & Multimarket Überblick
Page 30 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Infineon-Komponenten
Mobilfunk-Infrastruktur Energieeffiziente Server
Effizienzleistungen von 95%
und höher
Technologieführerschaft bei
Leistungshalbleitern basierend auf
Silizium und Siliziumkarbid
Höchste Leistungsdichte für bestes
Preis-Leistungsverhältnis
Herausragende Systemlösungen mit
MOSFETs, ICs und Treiber-Bauelementen
Abdeckung aller Standard-Frequenzbänder in 2G,3G,4G (450 MHz bis 2.7 GHz)
Führende Leistungseffizienz für LTE
Großes Produktportfolio für ein Leistungsspektrum von 4W bis 700W
Exzellente thermische Eigenschaften
Leistungskomponenten für Server und HF Bauteile für Mobilfunk-Infrastruktur
Page 31 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Soziale Netzwerke und Cloud-Computing verstärken Nachfrage nach hocheffizienten Netzteilen
Weltweit geht pro Woche ein neues Rechenzentrum mit bis zu 100 MW Leistungsaufnahme in Betrieb
Die Effizienz von Netzteilen (AC/DC, DC/DC) ist von großer Bedeutung
DPM ist die optimale Lösung für flexible Lastanforderungen
Veränderte Wertschöpfung: Maßgeschneiderte Lösungen von ODMs ersetzen Standard-Server
Digital Power Management (DPM) im Servermarkt auf dem Vormarsch
DPM erleichtert Kombination mit anderen Produkten
Neuester Design-Win: DPM-Controller mit Treiber-ICs und MOSFETs bei ODM in Taiwan
CoolMOS™ OptiMOS™ Controller & Treiber-IC
Page 32 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Produktpalette
Kontaktlose und kontaktbasierte Sicherheitsprodukte für Kommunikation, Zahlungsverkehr, behördliche Ausweise, öffentlichen Personenverkehr, Zugangskontrolle, Objektidentifikation, Unterhaltung und Plattformsicherheit
Umfassendes Packaging- und Serviceangebot
Innovative Lösungen von einfachen Sicherheits-RFID- und Speicheranwendungen bis hin zu High-End-Sicherheitscontrollern (z.B. die preisgekrönte SLE 78-Familie)
Marktposition
Nr. 1 auf dem Markt für Mikrokontroller-basierte Chipkarten mit 24%1 Marktanteil in 2012 nach Umsatz
Marktführer bei ICs für Bezahlkarten2 mit 29% Marktanteil nach Stück im Jahr 2013
Marktführer bei ICs für behördliche Ausweise; einziger IC-Hersteller, der die elektronischen Reisepassprojekte der fünf größten Länder der Welt und mehr als 70% der elektronischen Personalausweisprojekte Europas beliefert
Marktführer bei Embedded Digital Security3 mit 58% Marktanteil nach Stück 2012
Kernkompetenzen / Wertbeitrag
Tailored Security: maßgeschneiderte Sicherheit mit ausgezeichnetem Preis-Leistungs-Verhältnis
Contactless Excellence: Schwerpunkt auf Interoperabilität und Dual Interface
Embedded Control: ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung, Stromverbrauch, Sicherheitsniveau und Kosten
Quelle: 1IMS Research, Okt 2013; 2IHS, Mai 2014. 3IHS Okt 2013
Chip Card & Security Überblick
Page 33 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Schutz elektronischer Geräte in vernetzten Systemen: OPTIGA™ Trust P Sicherheitslösung von Infineon
Die OPTIGA Produktreihe von Infineon umfasst verschiedene Sicherheitschips und Sicherheitslösungen (embedded security) für elektronische Systeme: von der komplexen IT-Infrastruktur mit zahlreichen Servern und Computern bis zu einem System, das aus Endgerät und passendem Zubehör besteht, wie beispielsweise MP3-Player und Kopfhörer.
IFX erweitert die OPTIGA Trust Produktfamilie um eine flexibel programmierbare Lösung, mit der sich elektronische Geräte sicher authentifizieren können
Ob in ‚Smart Homes‘ oder Fabriken - jedes Gerät, das sensible Daten austauscht und speichert, kann mit Hilfe des OPTIGA Trust P verschlüsselt kommunizieren und damit Daten sichern. Dies hilft, Hackerangriffe abzuwehren, die darauf abzielen, persönliche Daten oder Firmendaten abzugreifen oder Systeme zu manipulieren
Der OPTIGA Trust P Sicherheitschip ist gemäß Common Criteria EAL 5+ (hoch) zertifiziert. Die Lösung nutzt eine Public-Key-basierte Verschlüsselung für die einseitige und wechselseitige Authentifizierung.
Der Chip generiert und speichert Verschlüs-selungscodes und ermöglicht damit die Übermittlung verschlüsselter Daten über sichere Kommunikationskanäle. Dies erhöht die Datensicherheit und dient zugleich der Überprüfung von Sender und Empfänger der Informationen.
Flexibel programmierbare Lösung zur sicheren Authentifikation
Page 34 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Das Technologieportfolio von Infineon erfüllt die Anforderungen von Anwendungen für Logik- und Leistungselektronik-Bauelementen
Digital CMOS: 800nm – 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS)
Analog/Mixed Signal: 500nm – 180nm Technology Nodes (CxNA)
eNVM: EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive)
eFlash/EEPROM: 250nm – 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive)
HV-CMOS: 130nm, C11HV
RF BICMOS: 25GHz – 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C
Bipolar IC: 2GHz...200GHz RF-Bipolar: BxHF SiGe: B7HFM, B7HF_SLC, B7HF200
HiPAC: Al/Cu Integrated Passives RF Switches: C7NP, C11NP
P7Mxx, P7Dxx, P8Mx
Bipolar/Discrete Bausteine/MMIC:
RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M), SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD
Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB RFMOS: HFM
Dioden: NF-DI, Tuner: DxT, Schottky: DxS PIN: DxP
Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4C
Analog BICMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170
500 - 350nm HV-CMOS-SOI
Smart Power: 1200-130nm BIP/CMOS/DMOS
SPTx (Automotive, EDP) (BCD)
Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx,
SSMARTx Opto-TRIAC, SPS
Analog ICs: B6CA, B7CA
Coreless Transformer
Magnet: BxCAS, C9FLRN_GMR
Opto: OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules
DMOS: Low Voltage Trench
MOSFET (OptiMOS™)
HV-DMOS: Superjunction MOSFET
(CoolMOS™)
IGBT: Trench IGBT 600-6500V, rev.
cond., fast recov. diodes
SiC: Diode, JFET
Pressure: BxCSP, TIREPx
Silicon-Microphones: DSOUND
alle Produkte sind für Automotive- und Industrieanwendungen geeignet
MEMS/Sensoren
CMOS
RF/Bipolar
Power/Analog
inkl. Green Robust
Halbleitertechnologie-Portfolio
Page 35 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Gehäusetechnologie-Portfolio
Through Hole
TO, DIP SMD TO DSO SSOP Leadless ThinPAK TDSON TSDSON CanPAK™ TISON WISON IQFN HSOF
High Power
Power Modules Easy 34mm 62mm Econo Econo- PACK™+ Prime- PACK™ IHM IHV Hybrid- PACK™
SMD leaded SOT SOD TSOP TSSOP Flat lead TSFP SC
Leadless TSLP TSSLP TSNP Wafer level WLP WLL
Discretes
Power
Sensors
Through Hole
PSSO SMD Leaded DSOSP Open cavity DSOF
Mold on LF P-MCCx Mold P-Mx.x Chip on Flex FTM UV Globe top T-Mx.x PRELAM PPxx
Flip Chip
S-MFCx.x S-COMx.x Wafer Bumped Diced
Chip Card Leadframe
based Packages
Wafer Level Packages, Bare Die
Surface Mount Technology (SMD) Wafer Level w/o redistribution
WLP (fan-in)
w/redistribution
WLB (fan-in)
eWLB (fan-out)
Blade
Bare Die Wirebond Flip chip
Through Hole
DIP 2)
SMD PLCC 2)
TSSOP TQFP LQFP MQFP Leadless VQFN WQFN O-LQFN 1)
XSON USON
Power IC
Laminate based
Packages
SMD OCCN 1,2)
BGA LBGA xFBGA, xFSGA
1) Nur für Spezialanwendungen 2) Auslauf
Page 36 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Inhalt
Markt- und Geschäftsentwicklung im dritten Quartal GJ 2014
Geschäftstätigkeit
Segmente, Produkte und Technologien
Allgemeine Informationen zum Unternehmen
Page 37 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Entscheidender Wettbewerbsvorteil: Qualität bei Infineon
Unser Anspruch
Unser Weg
Unsere Standards
Bevorzugter Partner unserer Kunden
Reibungslose Produktion und Lieferung
Wir konzentrieren uns auf Stabilität und erfüllen unsere Zusagen zu 100 Prozent
Integrierter Ansatz entlang der gesamten Wertschöpfungskette
Proaktives Qualitätsmanagement für Produkte und Prozesse
Internationale Standards, z.B. TS16949, ISO 9001, IEC 17025
Spezifische Kundenanforderungen
Page 38 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
F&E-Standorte in Europa
Warstein
Duisburg
Bristol
Augsburg
München, Neubiberg
Padua Villach
Graz
Regensburg
Dresden
Bukarest
Linz
Page 39 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Weltweite F&E-Standorte (ohne Europa)
Malacca
Kulim
Peking
Morgan Hill
Seoul
Shanghai
Bangalore
Torrance
Singapur
Page 40 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Weltweite Fertigungsstätten Frontend- und Backend-Fertigung
Frontend Backend
Morgan Hill Dresden Peking Wuxi Kulim
Batam
Warstein
Regensburg Villach Cegléd
Malacca
Singapur
Page 41 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Vertriebsbüros in Europa
Moskau Stockholm,
Kista
Dublin
Bristol
Paris (Saint- Denis) Madrid Mailand
Zürich
Wien
Erlangen
Stuttgart, Ditzingen
München, Neubiberg
Hannover Warstein Duisburg Rotterdam
Nürnberg
Marseille
Espoo
Toulouse Großostheim
Page 42 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Vertriebsbüros weltweit (ohne Europa)
Peking
Milpitas
Kokomo
Livonia Bangalore Seoul
Melbourne, Blackburn
Osaka
Shenzhen
Taipei
Singapur
Tokyo
Nagoya
Lebanon Hongkong
São Paulo
Shanghai
Page 43 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Corporate Social Responsibility: Unsere Selbstverpflichtung
United Nations Global Compact 10 Prinzipien
Menschenrechte Prinzip 1: Schutz der internationalen Menschenrechte unterstützen und achten Prinzip 2: Sicherstellen, dass Sie sich nicht an Menschenrechtsverletzungen mitschuldig machen
Arbeitsnormen Prinzip 3: die Vereinigungsfreiheit und die wirksame Anerkennung des Rechts auf Kollektivverhandlungen wahren Prinzip 4: sich für die Beseitigung aller Formen der Zwangsarbeit einsetzen Prinzip 5: sich für die Abschaffung von Kinderarbeit einsetzen Prinzip 6: sich für die Beseitigung von Diskriminierung bei Anstellung und Erwerbstätigkeit einsetzen
Umweltschutz Prinzip 7: im Umgang mit Umweltproblemen dem Vorsorgeprinzip folgen Prinzip 8: Initiativen ergreifen, um größeres Umweltbewusstsein zu fördern Prinzip 9: Entwicklung und Verbreitung umweltfreundlicher Technologien beschleunigen
Korruptionsbekämpfung Prinzip 10: gegen alle Arten der Korruption eintreten, einschließlich Erpressung und Bestechung
Page 44 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Corporate Social Responsibility: Unser Verständnis
Corporate Social
Responsibility bei Infineon Gesellschaft-
liches und soziales
Engagement Unter-
nehmens- ethik
Arbeits- sicherheit
und Gesund- heitsschutz
Ökologische Nachhaltig-
keit Human Ressources
Management, Menschen-
rechte
CSR-Management
in der Lieferkette
CSR bei Infineon umfasst unsere freiwillige Verpflichtung, Aktivitäten sowie Leistungen in den Kategorien:
Page 45 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Corporate Social Responsibility: Erfolgreicher CSR Ansatz
Ganzheit- liche
Weiter-entwick-
lung
FTSE4 Good Index
UN
Global Compact
Infineon IMPRES*)
oekom Klassifizierung
als "Prime"
Seit 2004
Seit 2005
Seit 2001
Unternehmensgründung zertifiziertes, weltweites Umweltmanagementsystem gemäß ISO 14001
Dow Jones Sustainability
Index
Sustainability Yearbook
Seit 2010
Seit 2011
Energie- Management
System, integriert in IMPRES*)
Seit 2012
Infineon gehört weltweit zu den 15 Prozent der nach- haltigsten Unter- nehmen, gemäß RobecoSAM, und wurde somit im Sustainability Yearbook gelistet
Auszeichnung mit dem RobecoSAM „Runners-up“ Award (2013)
2013
*) Infineon Integrated Management Program for Environment, Energy, Safety and Health (Energie seit 2012)
Page 46 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Basierend auf unseren Leistungen in den Bereichen des Ressourcen- managements, im Gesundheitsschutz sowie der Arbeitssicherheit erhielt Infineon die EN ISO 14001, OHSAS 18001 und ISO 50001* Matrixzertifizierung.
Zertifizierungen
Corporate Social Responsibility: Ökologische Nachhaltigkeit
Infineon verbraucht etwa 33% weniger Wasser pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt1).
Infineon verbraucht etwa 42% weniger Elektrizität pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt1).
Infineon verursacht etwa 50% weniger Abfall pro cm² produziertem Wafer als der globale Durchschnitt1).
* ISO 50001 wesentliche EU Standorte 1) Gemäß "World Semiconductor Council“
Page 47 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Unsere CO2-Bilanz: Reduzierte Emissionen durch unsere Produkte und Lösungen
CO2-Einsparung2)
mehr als 15,8
Millionen Tonnen
CO2-Belastung1)
1,2 Millionen Tonnen
Verhältnis 1:13
Ökologischer Nettonutzen: CO2-Reduktion um mehr als 14,6 Millionen Tonnen
1) Berücksichtigt: Belastung durch Produktion, Transport, Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffe, Chemikalien, Wasser / Abwasser, direkte Emissionen, Energieverbrauch, Abfall, etc.; basierend auf internen Zahlen und öffentlichen Daten.
2) Berücksichtigt: Automobilbereich, Lampenvorschaltgeräte, PC-Stromversorgungen; erneuerbare Energie (Wind, Photovoltaik) und Antriebe; basierend auf der durchschnittlichen Lebenszeit und dem Infineon-Marktanteil.
Page 48 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Business Continuity ISO 27001 ISO 22301 ISO 14001 OHSAS 18001 ISO 50001
Ganzheitliches Business Continuity Management
Ermittlungen bei Diebstahl und Betrug
Immobilien- und Gebäude- management
Unterstützung der Geschäfts-
tätigkeit & operative
Unterstützung
Umweltschutz, Nachhaltigkeit
& Energie-management
Informations- Sicherheit &
IT-Sicherheits- management
Corporate Social
Responsibility
Export Compliance
Betriebliche Kontinuitäts-
planung
Sicherheits- und Krisen-
management
Schutz von Vermögens-
und Sachwerten
Page 49 30. Juli 2014 Copyright © Infineon Technologies AG 2014. All rights reserved.
Recommended