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aus der Industrie und Berichte aus aktuellen For-schungsarbeiten bilden insgesamt ein hochkarätigesProgramm, zu dem wir Sie gerne vom 13.09. bis15.09.2010 in Wildbad Kreuth begrüßen würden.

Sebastian SattlerUniversität Erlangen-NürnbergTagungsleiter

Hans-Joachim WunderlichUniversität StuttgartVorsitzender des Programmkomitees

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VorwortZuverlässigkeit und Entwurf 2010

Die Fachtagung „Zuverlässigkeit und Entwurf“ (ZuE) wird2010 in Wildbad Kreuth mit besonderer Ausrichtung aufneue technologische Herausforderungen mit Unter-stützung der Kooperationsgemeinschaft Rechnerge-stützter Schaltungs- und Systementwurf (RSS) derGI/GMM/ITG durchgeführt. Zu diesen Herausforderun-gen gehören beispielsweise Entwurf und Test fehlertole-ranter und sicherheitskritischer Schaltungen und Syste-me, Robustheitsprüfungen von digitalen und analogenSystemen und ihre Verifikation, Alterung und Verfahrender Selbstreparatur.

Mikroelektronik wird vermehrt in eingebetteten, auto-nomen und so genannten „Cyber Physical“ Systemeneingesetzt, die unmittelbar mit Mensch und Umwelt kom-munizieren. Ihr Betrieb ohne direkten menschlichenEingriff stellt damit besonders hohe Anforderungen andie Zuverlässigkeit der Informationsverarbeitung inHard- und Software im gesamten Lebenszyklus.Zugleich hat die Sicherstellung der Zuverlässigkeit zent-rale wirtschaftliche Aspekte, die von der Qualitätssiche-rung bis zur Produkthaftung reichen. Dem steht gegen-über, dass bei weiter sinkenden Strukturgrößen in derMikroelektronik die gefertigten elementaren Komponen-ten wie Transistoren und Leitungen über einen sehr gro-ßen Parameterbereich variieren.

Damit besteht dringender Bedarf an innovativen Verfah-ren, um die Ausbeute, Zuverlässigkeit und Diagnosefä-higkeit von mikro- und nano-elektronischen Systemendurch Fehlertoleranz, integrierte Reparaturmechanis-men und Diagnosehilfsmittel zu gewährleisten und ihreQualität durch entsprechende Entwurfs-, Verifikations-und Testverfahren über alle Systemebenen sicher zustellen. Diese Verfahren müssen sowohl Fertigungsfeh-ler und Parameterschwankungen als auch Störungenwährend des Betriebs kompensieren können.

Diese Themen werden im vorliegenden Programm in-tensiv behandelt. Tutorials von ausgewiesenen nationa-len und internationalen Experten, eingeladene Vorträge

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VeranstalterInformationen zur Tagung

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem-und Feinwerktechnik (GMM)

ITG (Informationstechnische Gesellschaft im VDE)

Stresemannallee 15, 60596 Frankfurt am Main� +49 (0)69-6308-227 +49 (0)69-6308-9828E-Mail: gmm@vde.com

Homepage der Veranstaltung: www.ZuE2010.de

TagungsleiterVorsitzender des Programmkomitees

Sebastian Sattler, Friedrich-Alexander-Universität Erlan-gen-Nürnberg (Tagungsleiter)

Hans-Joachim Wunderlich, Universität Stuttgart(Vorsitzender des Programmkomitees)

Organisationskomitee

Bernd Becker Universität FreiburgOliver Bringmann FZI, KarlsruheManfred Dietrich FhG-IIS/EAS, DresdenKai Hahn Universität SiegenLars Hedrich Universität Frankfurt/MainSybille Hellebrand Universität PaderbornAndreas Herkersdorf Technische Universität MünchenVolker Schanz VDE/ ITG, Frankfurt/MainJürgen Schlöffel Mentor Graphics Development

GmbH, HamburgRonald Schnabel VDE/VDI-GMM, Frankfurt/MainNorbert Wehn Universität Kaiserslautern

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Inhaltsverzeichnis

Veranstalter / Informationen zur Tagung . . . . . . . . . . . .5

Tagungsleiter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

Organisationskomitee . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

Programmkomitee . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

Programm zur Fachtagung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

Tutorials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

Eingeladene Vorträge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Montag, 13.09.2010 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

Dienstag, 14.09.2010 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Mittwoch, 15.09.2010 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

Allgemeine Hinweise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Tagungsorganisation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Anmeldung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Teilnahmegebühren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Bezahlung der Teilnahmegebühr . . . . . . . . . . .22

Stornierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

Telefonische Erreichbarkeit . . . . . . . . . . . . . . . .22

Tagungsort . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

Zimmerreservierungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

Anreise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

Naturerlebnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

Abendveranstaltung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

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R. Sommer IMMS gGmbH, IlmenauA. Steininger Technische Universität WienJ. Teich Universität Erlangen-NürnbergR. Vahrmann Atmel Automotive GmbH, HeilbronnH. Vierhaus Brandenburgische Technische

Universität CottbusR. Wagner Robert Bosch GmbH, ReutlingenT. Winkovich Siemens AG, ErlangenB. Wittig Volkswagen AG, WolfsburgH.-J. Wunderlich Universität Stuttgart

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Programmkomitee

U. Abelein AUDI AG, IngolstadtW. Anheier Universität BremenM. Brandstetter Robert Bosch GmbH, StuttgartR. Brück Universität SiegenK. Buchenrieder Universität BW, MünchenF. Dietz Telefunken Semiconductors GmbH

& Co KG, HeilbronnS. Eichenberger NXP Semiconductors B.V., Nijmegen,

NiederlandeR. Ernst Technische Universität BraunschweigG. Fey Universität BremenM. Fischer Verigy Germany GmbH, BöblingenG. Georgakos Infineon Technologies AG, NeubibergW. Glauert Universität Erlangen-NürnbergH. Gräb Technische Universität MünchenC. Grimm Universität WienTh. Harriehausen FH Braunschweig/WolfenbüttelK. Helmreich Universität Erlangen-NürnbergT. Hötzel Atmel Automotive GmbH, HeilbronnJ. Kelber Fachhochschule SchmalkaldenW. Kunz Universität KaiserslauternJ. Lienig Technische Universität DresdenB. Michel FhG-IZM, BerlinK. Müller-Glaser Universität KarlsruheW. Nebel OFFIS e.V., OldenburgF. Oppenheimer OFFIS e.V., OldenburgR. Pferdmenges Infineon Technologies AG, NeubibergM. Pfost Infineon Technologies AG, NeubibergF. Pöhl Infineon Technologies AG, NeubibergI. Polian Universität PassauM. Porrmann Heinz-Nixdorf-Institut, PaderbornM. Radetzki Universität StuttgartM. Reuter Mentor Graphics Deutschland

GmbH, MünchenJ. Rivoir Verigy Germany GmbH, BöblingenJ. Scheible Robert Bosch GmbH, ReutlingenF. Schenkel MunEDA GmbH, MünchenU. Schlichtmann Technische Universität MünchenK. Schneider Universität KaiserslauternV. Schöber edacentrum GmbH, HannoverP. Schwarz FhG-IIS/EAS, DresdenC. Sebeke Robert Bosch GmbH, Reutlingen

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Tutorial BModeration: A.-P. Fonseca-Müller, Robert Bosch GmbH,Reutlingen

Getting the Best out of Current TestingH. Manhaeve, Q-Star Test, Brügge, Belgien

Increasing quality and cost reduction demands require aclose interaction between the Design & Test departmentsto reach the target product quality at the lowest cost. Toachieve these targets a proper understanding of the dif-ferent aspects that make up the product developmentflow, looked at from both the design and test perspective,is mandatory. An equally important factor is the establish-ment of a proper interaction between the design and testteams. This requires that the design teams have know-ledge on the test capabilities and limitations, enabling theproper introduction of design-for-test methodologies andthe fruitful execution of test preparation tasks, that thetest teams and project managers are aware of the impactof certain design-for-test strategies on the design workand that all are aware of the impact of certain design-for-test and test preparation actions on the ability to optimizethe test and overall product flow.

The objective of this tutorial is to provide the properknowledge on how IDDX test application can help toreach this goal. It will address the prerequisites from adesign perspective. It will equally address the applicationconsiderations from a test perspective. The tutorial willalso focus on how IDDX can help to bridge the gap between Design and Test and provide a better under-standing of the factors involved in reaching an optimizedcost - quality level.

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Programm zur Fachtagung

Tutorial AModeration: C. Grimm, Technische Universität Wien,Österreich

Heterogene Integration – Anforderungen anModellierung und LösungsansätzeP. Schneider, U. Knöchel, FhG-IIS/EAS, Dresden

Die Heterogene Integration durch 3D-Stapelung vonDies oder durch Integration auf einem Substrat im SiPerlaubt es, Systeme mit unterschiedlichen Baugruppen(z.B. Prozessoren, Analogelektronik und Sensoren) aufengstem Raum zu realisieren. Vorteile sind neben derMiniaturisierung auch Energieeinsparung, Performanz-verbesserungen und ein hoher IP-Schutz. Der Entwurfdieser Systeme stellt hohe Anforderungen an dieEntwurfsmethodik, da durch die dichte Integration derDies Wechselwirkungen zwischen den einzelnen funktio-nalen Blöcken berücksichtigt werden müssen, dieEinfluss auf Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit derSysteme haben. Das sind u.a. elektromagnetische Ver-kopplungen zwischen Dies und an Interconnect-Strukturen (TSVs, Bonddrähte etc.), thermische undelektrothermische Effekte sowie und thermisch-mechani-scher Stress im 3D-Chip-Stapel. Diese Effekte könneneinzeln und in räumlich begrenzten Bereichen desSystems mit FEM-Methoden analysiert werden, zurBetrachtung im Systemkontext ist jedoch die Entwick-lung kompakter Modelle erforderlich. Es wird gezeigt,wie mittels eines hierarchischen Modellierungsansatzes,Verfahren der Modell-Order-Reduktion und Methodenzur Modellextraktion multi-physikalische Effekte in derSchaltungs- und Systemsimulation berücksichtigt wer-den können.

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Zuverlässigkeit beim Entwurf softwarebasiertersicherheitsrelevanter SystemeS. Kriebel, G. Strobl, BMW AG, München

Softwarebasierte sicherheitsrelevante Systeme im Auto-mobil gewinnen weiterhin rasch zunehmend an Bedeu-tung. Zum einen liegt dies an der stetig zunehmendenKomplexität von Funktionen, zum anderen an derenebenfalls stark zunehmenden Vernetzung. Die Beherr-schung der Vernetzung komplexer Funktionen durch denOEM ist bekanntermaßen die Voraussetzung für eineagile Entwicklung stabiler sicherheitsrelevanter Syste-me. Die geforderte Zuverlässigkeit dieser meist soft-warebasierten Systeme muss aus Gründen der Wirt-schaftlichkeit in der Wertschöpfungskette Entwicklung-Produktion-Service bereits in einem frühzeitigen koope-rativen Entwurf von Funktion, Software und Hardwareberücksichtigt werden. Hieraus lässt sich die großeBedeutung der Entkoppelung von Software- und Hard-ware für den OEM ableiten. Für einen OEM basiert dieBeherrschbarkeit somit nicht nur auf einer vollständigenFunktionsarchitektur, sondern für eine wiederverwend-bare und dadurch kosteneffiziente Softwareentwicklungauch auf einer vollständigen (statischen und dynami-schen) Softwarearchitektur, so wie der bereits etabliertenBordnetzarchitektur. Um dies industriell sinnvoll zu ge-stalten, muss die zugrundeliegende Softwarearchitekturdie Trennung von funktionsnaher Applikationssoftwareund hardwarenaher Basissoftware anhand einer indu-striell standardisierten Schnittstelle gewährleisten. Nurauf diese Weise kann verteilt entwickelte Software aufverteilt entwickelte Steuergeräte sicher und wirtschaftlicheingebracht werden. Die kosteneffiziente Erfüllung derAnforderungen an die Zuverlässigkeit von softwareba-sierten sicherheitsrelevanten Systemen erfordert in die-sem Kontext eine kooperative Entkoppelung des Ent-wurfs von funktionsnaher Applikationssoftware, hardwa-renaher Basissoftware und der Hardware selbst, auf diein der Präsentation eingegangen wird.

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Eingeladene Vorträge

Wafer Level Reliability Screens and AdaptiveTestP. Maxwell, Aptina Imaging, San José, CA, USA

This presentation discusses test methods and voltagestress approaches required to ensure cost effectivedefect screening to produce high quality, reliable pro-ducts. With process variation having ever increasing sig-nificance, and design cannot completely compensate,test methods must deal with the variation. Adaptive testis being increasingly adopted to ensure high quality andreliability at a cost that cannot be achieved with traditio-nal static testing. Statistical based outlier screeningmethods will be discussed in the context of adaptive test,together with the use of voltage stress. Additional bene-fits of adaptive test will be discussed, such as improvedyield learning and test floor efficiency.

Standards und Sicherheitsstrategien im Auto-mobilsektorW. Wolz, DTC Design & Test Consulting, Neunkirchen

Ergänzend zu Fortschritten bei passiver Sicherheit imAutomobilbau werden in Zukunft autonome Steuerungs-systeme zur Steigerung der aktiven Sicherheit großenRaum einnehmen. Sicherheitsorientierte Systeme wer-den durch Brems- und Lenkeingriffe Gefahrensituatio-nen frühzeitig entschärfen. Für die Entwicklung vonSteuergeräten sind damit solche Standards, Normen undRichtlinien erforderlich, die eine vom Zulieferer unabhän-gige Bewertung des erzielten Sicherheitsgrades derartsicherheitskritischer Systeme ermöglichen. Im Rahmendes Beitrags werden die benötigten Standards undNormen für eine qualitätsgesicherte Entwicklung auto-mobiler Systeme skizziert und derzeit eingesetztenQualifizierungsverfahren gegenübergestellt.

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demodulation/signal processing algorithms must bedesigned for worst case operating conditions (e.g.environmental noise). This forces designers to exces-sively guard band their circuits while using "aggressive"back-end algorithms to support the end application,resulting in unacceptable power-performance-yieldtradeoffs. One way to tackle this problem is to designcircuits and relevant signal processing algorithms thatare self-aware and can adapt to environmental operatingconditions and process variations to conserve powerwhile maximizing yield and reliability. Such self-aware-ness involves incorporation of built-in test, diagnosis andtuning/adaptation mechanisms into the circuits andsystems concerned. A key issue is that of test, diagnosisand tuning of complex circuit and system-level parame-ters that must be evaluated and traded off against oneanother during the adaptation process without access tocomplex external test instrumentation. This talk summa-rizes recent results obtained in the design of self-awarewireless communications systems and points to direc-tions for future work in this area.

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Innovative Testlösungen für Automotive Halb-leiterH. Kuhn, Infineon Technologies AG, Regensburg

Gestiegene Anforderungen an heutige Produkte als aucherweiterte Qualitätsansprüche bei erhöhtem Kosten-druck erfordern neue Teststrategien und Testlösungen inder Halbleiterindustrie. Der zusätzliche Bedarf aus denBereichen Burn-In und Verwurfsmethoden (Screening)nimmt hier eine neue Vorreiterrolle bei der Realisierungvon innovativen Lösungen ein. Insbesondere vor demHintergrund einer ausgewiesenen "Automotiv-" Qualitätwird die reproduzierbare und zuverlässige Handhabungvon eingebauten Testfähigkeiten (Built in Test Equipment- BITE) zum entscheidenden Kostenhebel und Differen-zierungsmerkmal neuer konkurrenzfähiger Halbleiterpro-dukte. Integrierte Lösungen mit erweiterten Funktionendes Selbsttests (Built-In Self-Test - BIST) und der intelli-genten Verteilung von Testressourcen (Test RessourcePartitioning) entlang der Produktqualifizierung spielenzunehmend eine gewichtige Rolle. Es werden neusteLösungen und erste Prototypen vorgestellt, und derenkünftige Anwendungsbereiche aufgezeigt. Aufbauenddarauf wird diskutiert, welche Randbedingungen undInnovationen dazu noch nötig sind.

Importance of Design Quality within a Chal-lenging Automotive Innovation EnvironmentT. Hötzel, Atmel Automotive GmbH, Heilbronn

Process and Environment-Adaptive "Self-Aware" Communications SystemsA. Chatterjee, School of Electrical and Computer Engi-neering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA,USA

CMOS technology scaling along with the resulting largevariability of circuit performance has made post-siliconcircuit and algorithmic level built-in test and adapta-tion/tuning almost a necessity for deeply scaled techno-logies. Currently, circuits are designed to tolerate worst-case process corners. In addition, circuits as well as

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Dienstag, 14. September 2010

08:00-08:30 Registrierung

08:30-10:15 Eröffnung und Eingeladene Vor-trägeModeration: U. Schlichtmann, Technische UniversitätMünchen

Wafer Level Reliability Screens and AdaptiveTestP. Maxwell, Aptina Imaging, San José, CA, USA

Best Paper Award ZuE 2009Präsentation: S. Sattler, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg; R. Schnabel,VDE/VDI-GMM, Frankfurt/Main

Standards und Sicherheitsstrategien im Au-tomobilsektorW. Wolz, DTC Design & Test Consulting,Neunkirchen

10:15-10:45 Kaffeepause

10:45-12:15 Sitzung 1: RobustheitModeration: W. Hoppe, Rheinmetall Technical Publica-tions GmbH, Bremen; E. Hennig, IMMS gGmbH,Ilmenau

Robustheit nanoelektronischer Schaltungenund SystemeM. Radetzki, Universität Stuttgart, O. Bringmann,Forschungszentrum Informatik an der UniversitätKarlsruhe FZI; W. Nebel, OFFIS e.V., Oldenburg;M. Olbrich, Leibniz Universität Hannover; F. Salfelder, Universität Frankfurt/Main; U. Schlichtmann, Technische Universität München

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Montag, 13. September 2010

13:00-14:00 Registrierung

14:00-17:00 Tutorial AModeration: C. Grimm, Technische Universität Wien,Österreich

Heterogene Integration - Anforderungen anModellierung und LösungsansätzeP. Schneider, U. Knöchel, FhG-IIS/EAS, Dresden

14:00-17:00 Tutorial BModeration: A.-P. Fonseca-Müller, Robert Bosch GmbH,Reutlingen

Getting the Best out of Current Testing H. Manhaeve, Q-Star Test, Brügge, Belgien

17:00-19:30 Naturerlebnis in der Wolfsschlucht

ab 19:30 Get Together

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A Holistic Approach of an Architecture forTests of FPGA Based Systems with BoundaryScanJ. Sachße, S. Ostendorff, H.-D. Wuttke, J. H. Meza Escobar, Technische Universität Ilmenau

An OpAmp Array Test Structure for StressTest MeasurementsB. John, K. M. Hafkemeyer, W. H.Krautschneider, Technische Universität Hamburg-Harburg

IR-Thermographie zur Qualitätssicherung vonelektrischen Durchkontaktierungen in Leiter-plattenM. Abo Ras1,2, D. May2,4, R. Schacht2,3,B. Wunderle2,4, B. Michel21 Berliner Nanotest und Design GmbH, Berlin,2 Fraunhofer IZM, Berlin3 Hochschule Lausitz (FH), Senftenberg,4 Technische Universität Chemnitz

15:30-16:15 Eingeladener VortragModeration: H. Randoll, Robert Bosch GmbH, Stuttgart

Zuverlässigkeit beim Entwurf software-basierter sicherheitsrelevanter SystemeS. Kriebel, G. Strobl, BMW AG, München

16:15-17:15 Sitzung 3: Test und SelbstreparaturModeration: J. Bäsig, Fachhochschule Nürnberg; W. Wolz, DTC Design & Test Consulting, Neunkirchen

Schwachstellen und Engpässe bei Verfahrender Selbstreparatur für hochintegrierrteSchaltungen und SystemeT. Koal, D. Scheit, H. T. Vierhaus,Brandenburgische Technische Universität Cottbus

Testmethodik zur Untersuchung von geringenLeckströmenD. Kirsten, A. Rolapp, D. Nuernbergk, IMMSgGmbH, Ilmenau

19:00-23:00 Abendveranstaltung im Festsaal

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Robuster Selbsttest mit extremer Kompaktie-rungT. Indlekofer, M. Schnittger, S. Hellebrand, Universität Paderborn

Effiziente Simulation von strukturellenFehlern für die Zuverlässigkeitsanalyse aufSystemebeneM. Kochte, C. Zöllin, R. Baranowski, M. E. Imhof,H.-J. Wunderlich, Universität Stuttgart; N. Hatami,S. Di Carlo, P. Prinetto, Politecnico di Torino,Italien

12:15-13:30 Mittagspause

13:30-14:30 Sitzung 2: AlterungModeration: R. Kohl, Continental AG, Nürnberg; M. Olbrich, Universität Hannover

A New Physics-Based NBTI Model for DC-andAC-Stress Enabling Accurate Circuit AgingSimulations Considering RecoveryC. Schlünder, H. Reisinger, W. Gustin,Infineon Technologies AG, Neubiberg;T. Grasser, Technische Universität Wien

Timing-Modell für Makrozellen zur Alterungs-analyseD. Lorenz, M. Barke, U. Schlichtmann,Technische Universität München

14:30-15:30 Kaffeepause / Postersitzung: TestModeration: H. T. Vierhaus, Brandenburgische Techni-sche Universität Cottbus

Analysis on Effectivness of SRAM Test Algo-rithms and Test Statistics on Industrial DataM. Linder, A. Eder, Hochschule Augsburg;K. Oberländer, G. Resch, M. Huch, Infineon Technologies AG, Neubiberg

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Parameterextraktion VRH-basierter Modellefür organische FeldeffekttransistorenW. Schirmer, W. Glauert, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg; R. Blache, J. Krumm, K. Schmidt, Poly IC GmbH & Co. KG,Röthenbach

11:00-12:00 Sitzung 4: Ausbeute und Fehler-toleranzModeration: G. Georgakos, Infineon Technologies AG,Neubiberg; C. Gräb, Technische Universität München

Ausbeute und Fehlertoleranz bei dreifach mo-dularer RedundanzM. Hunger, S. Hellebrand, Universität Paderborn

Eine neue Fehlertoleranzmethode zur Verrin-gerung des Flächenaufwandes von TMR-SystemenM. Augustin, Brandenburgische Technische Uni-versität Cottbus; M. Gössel, Universität Potsdam;R. Kraemer, IHP GmbH, Frankfurt/ Oder

12:00-13:30 Mittagspause

13:30-14:15 Eingeladener VortragModeration: W. Kunz, Universität Kaiserslautern

Process and Environmental-Adaptive "Self-Aware" Communications SystemsA. Chatterjee, School of Electrical and ComputerEngineering, Georgia Institute of Technology, At-lanta, GA, USA

14:15-15:15 Sitzung 5: ProzessorenModeration: D. Fey, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg; H. Rauch, iSyst IntelligenteSysteme GmbH, Nürnberg

Complete Verification of Weakly Programm-able IPs against their Operational ISA ModelS. Loitz, M. Wedler, D. Stoffel, C. Brehm, W. Kunz, N. Wehn, Universität Kaiserslautern

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Mittwoch, 15. September 2010

08:30-10:00 Eingeladene VorträgeModeration: M. Ackermann, X-FAB SemiconductorFoundries AG, Erfurt; W. Vermeiren, FhG-IIS/EAS,Dresden

Innovative Testlösungen für AutomotiveHalbleiterH. Kuhn, Infineon Technologies AG, Regensburg

Importance of Design Quality within a Chal-lenging Automotive Innovation EnvironmentT. Hötzel, Atmel Automotive GmbH, Heilbronn

10:00-11:00 Kaffeepause und Postersitzung Moderation: A. Czutro, Albert-Ludwigs-Universität Frei-burg

Totally Self-Checking Ripple-Carry-AddersN. Kehl, Robert Bosch GmbH, Stuttgart; W. Rosenstiel, Universität Tübingen

Kompositionelle Formale RobustheitsprüfungS. Frehse, G. Fey, Universität Bremen

Orbital-X: Fehlertoleranter Rechner für Raum-fahrtanwendungenJ. Ortner, J. Frickel, S. M. Sattler, W. Glauert,Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürn-berg; B. Kandler, R. Göbel, Hochschule Hof; P. Hager, U. Walter, Technische Universität Mün-chen; H.-R. Graf, Diehl BGT Defence GmbH &Co. KG, Röthenbach

Auswirkung von Parameterschwankungen beiverschiedenen Fertigungsverfahren von Kup-fer-LeitungsstrukturenA. Heinig, FhG-IIS/EAS, Dresden

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Allgemeine Hinweise

Tagungsorganisation (Anmeldung)

Bei Fragen zur Anmeldung wenden Sie sich bitte an: VDE-Konferenz ServiceStresemannallee 1560596 Frankfurt am MainTelefon: 069 / 6308 - 275,- 381 Telefax: 069 / 9631 5213 E-Mail: vde-conferences@vde.comURL: www.vde.com

Anmeldung

Die Anmeldung zur Fachtagung „Zuverlässigkeit undEntwurf“ erfolgt über den VDE-Konferenz Service. In derHeftmitte befindet sich ein Formular für die Anmeldung.Die Reservierung erfolgt in der Reihenfolge der Anmel-dungen und erst nach vollständiger Bezahlung des Ta-gungsbeitrags.

Unter www.ZuE2010.de können Sie sich auch onlineanmelden.

Sie erhalten Ihren Tagungsausweis und Ihre Tagungs-unterlagen im Tagungsbüro vor Ort vor Beginn der Ver-anstaltung

TeilnahmegebührenAnmeldung Anmeldungbis nach dem16.08.2010 16.08.2010

Nichtmitglied € 380,00 € 450,00Persönliches Mitglied * € 330,00 € 400,00Hochschulangehöriger * € 310,00 € 380,00Vortragender € 310,00 € 380,00Tageskarte mit Dinner € 210,00 € 270,00Tageskarte ohne Dinner € 170,00 € 230,00Student* (ohne Tagungsband) € 180,00 € 120,00* Ermäßigung nur bei Übersendung einer Kopie des VDE/VDI/GI-

Mitgliedsausweises bzw. des Studentenausweises!

Die Tagungsgebühr beinhaltet den Tagungsband als CD-ROM, Pausengetränke, Mittagsimbiss und Abendveran-staltung.

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Online Transient Error Detection and Recoveryin Re-order Buffers of Superscalar ProcessorsS. Z. Shazli, M. Tahoori, Karlsruher Institut fürTechnologie KIT

15:15-15:30 Schlusswort

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Tagungsort:

Bildungszentrum Wildbad KreuthHans-Seidel-Stiftung83708 KreuthTel.: 08029-17-0

Zimmerreservierungen

Im Bildungszentrum Wildbad Kreuth haben wir für Siebis zum 15. August 2010 ein Zimmerkontingent auf Ab-ruf zum Preis von € 55,00 pro Nacht inklusive Frühstückgeblockt.

Bitte reservieren Sie Ihr Hotelzimmer, wenn möglich perE-Mail an kreuth@hss.de unter dem Stichwort „ZuE2010“ und geben Sie hierbei Ihre Rechnungsanschriftan.

Bildungszentrum Wildbad KreuthHans-Seidel-Stiftung83708 KreuthTel.: 08029-17-0Fax: 08029 17-34Internet: www.hss.deE-Mail: kreuth@hss.de

Anreise

Anreise mit dem Auto

Autobahn München-Salzburg (A8) bis AnschlussstelleHolzkirchen (97), dann weiter auf der B 318 RichtungTegernsee.

Ab Gmund Beschilderung Tegernsee oder Bad Wiesseefolgend über Rottach-Egern nach Kreuth, ca. 1,5 kmnach Ortsende links nach Wildbad Kreuth abbiegen.

Alternativ können Sie auch über die B13 Bad Tölz,Lenggries, Sylvenstein Stausee oder vom Inntal überAchensee (Österreich) anreisen.

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Bezahlung der Teilnahmegebühr

Bitte überweisen Sie die Teilnahmegebühr erst nachErhalt der Anmeldebestätigung auf das angegebeneKonto. Bei der Überweisung ist unbedingt der Name desTeilnehmers und die Rechnungs-Nr. anzugeben. Siekönnen die Tagungsgebühr auch von Ihrem Kreditkar-ten-Konto abbuchen lassen. Bitte geben Sie dazu (aufdem Anmeldeformular) die Kreditkarten-Informationenan.

Bei kurzfristigen Anmeldungen bitten wir, die Teilnah-megebühr in bar oder per Kreditkarte im Tagungsbüroam Veranstaltungsort zu entrichten. Teilnehmer, die sicherst vor Ort anmelden, müssen damit rechnen, dass keinTagungsband ausgehändigt werden kann.

Bei Anmeldungen aus dem Ausland kann die Zahlungnur mit Kreditkarte erfolgen.

Hinweis: Die verbindliche Reservierung für die Tagungerfolgt erst nach Eingang Ihrer Zahlung.

Stornierung

Bei Stornierung bis zum 16.08.2010 (Datum des Post-stempels) wird die Teilnahmegebühr abzüglich € 80,- fürBearbeitungskosten zurückerstattet; bei Stornierungnach diesem Zeitpunkt kann eine Rückerstattung derTeilnahmegebühr nicht mehr vorgenommen werden. DerTagungsband wird dann nach der Veranstaltung zuge-sandt. Es ist jedoch möglich, einen Ersatzteilnehmer zubenennen.

Telefonische Erreichbarkeit während der Tagung

Ab 13.09.2010 befindet sich das Tagungsbüro im Bil-dungszentrum der Hans-Seidel-Stiftung in WildbadKreuth. Das Tagungsbüro erreichen Sie unter:

Telefon: 0171 / 46 95 118 (Dr. R. Schnabel)

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Anreise mit der BahnGeben Sie in der elektronischen Reiseauskunft derDeutschen Bahn als Reiseziel „Wildbad Kreuth“ ein,Ihnen werden dann automatisch Anschlussmöglich-keiten mit dem Regionalbus angezeigt. Alternativ könnenSie auch ab dem Bahnhof „Tegernsee“ mit dem Anruf-Sammel-Taxi fahren:Das Anruf-Sammel-Taxi im Landkreis Miesbacherreichen Sie unter der Nr. 08025 99 99 82. Fahrten im30-Minuten-Takt von 06:00 - 24:00 Uhr.

GPS-Koordinaten für NavigationssystemGPS-Koordinaten: Länge: 11Grad 44 25 O;

Breite: 47Grad 37 17 N.

NaturerlebnisAm 13. September 2010 unternehmen wir ab 17:00 Uhreinen Spaziergang in die Wolfsschlucht. Festes Schuh-werk und ggf. wetterfeste Kleidung sind empfehlens-wert. Der Abend klingt an ca. 19:30 Uhr mit einem GetTogether im Tagungszentrum aus.

AbendveranstaltungAm 14. September 2010 findet ab 19:00 Uhr die Abend-veranstaltung im Festsaal des Bildungszentrums Wild-bad Kreuth statt.

Copyright des Titelbildes: IIF / IMTEK / Universität Freiburg