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19. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg

Prozesse auf dem PrüfstandDer Fokus lag nicht auf den Resultaten, sondern direkt auf den Prozessen, um die geforderte Produktqualität reproduzierbar im praktischen Einsatz zu erfüllen. Der Moderator Dr. Hans Bell wies in diesem Zusammenhang auf die Produktion der Smartphones, deren Herstellungskosten gesenkt, und die Margen erhöht werden konnten. Eine Expertenrunde mit Günter Grossmann, EMPA, über Fragen zum Fertigungsalltag, zum Design sowie zu den Materia-lien und Prozessen rundeten die Vorträge ab.

Die Veranstalter ASM Assembly Systems, Asys Group, Balver Zinn, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems und Zevac luden unter dem Motto „Validierung von Prozessen“ das 19. Mal zum EE-Kolleg ein und boten erneut eine informative Platt-form für die Elektronikbranche.

Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna, Technische Universität Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der ElektronikCharakterisierungsmethoden für die Prozessvalidierung in der

Elektronikfertigung

Einführend ging es um die Begriffserklärung der Prozessvalidierung inklusive Bezugnahme zur Elektronikproduktion. So beinhaltet die Prozessvalidierung den wissenschaftlich fundierten Nachweis bei der Entwicklung und Durchführung eines Prozesses, dass dieser un-ter Voraussetzung definierter Eingangsgrößen, Umgebungsbedin-gungen und Prozessparameter inklusive korrekter Eingangsdaten qualitätsgerechte Produkte hervorbringt, bei gleichzeitiger Einhal-tung zuvor spezifizierter Mengen und Eigenschaften der entstehen-den Neben- und Abfallprodukte sowie der Energiebilanz. Der Pro-zess muss in seiner Gesamtheit betrachtet: Bereits beim Entwurf ist der Prozess auf gegebene Eingangsgrößen anzupassen, um ge-wollte Ausgangsgrößen zu erhalten. In der Produktion sollten Ein-gangsgrößen, Prozessparameter und Ausgangsgrößen überwacht, und Trends rechtzeitig erkannt und gegebenenfalls eingegriffen wer-den. Dazu sind Mess- und Charakterisierungsmethoden u.a. zur Be-wertung von Prozess- und Produkteigenschaften, klare Vorgaben für Akzeptanzkriterien von Materialien, Komponenten, Prozessparame-tern sowie fundierte Kenntnisse über Ursache-Wirkungs-Beziehun-gen, nötig. Mit praktischen Beispielen zur Anwendung der Röntgen-radiografie, Computertomografie zur Überprüfung verdeckter Struk-turen, Ultraschallmikroskopie als Qualitätssicherung bei der Herstel-lung spezieller Wafer oder Thermomoire-Messung zur prozessbezo-genen Wareneingangskontrolle, wurde das Thema veranschaulicht und vertieft.

Alois Mahr, Zollner Elektronik AGSchrauben – Eine einfache Verbindungstechnik?

Am Beispiel Leistungselektronik BMW i3/i8 wurden die kritischen Komponenten mit ihren Anforderungen an die Dichtigkeit sowie TecSa beim Schraubprozess dargestellt. Über 200 Schraubstellen verschiedenster Art bei mechanischen Bauteilen, elektronischen Baugruppen sowie Stromanbindungen liegen vor, welche eine akti-ve Überwachung des Schraubvorgangs fordern. So ist bereits bei der Produktgestaltung auf die Anordnung, Erreichbarkeit und Aus-prägung der Schraubstellen zu achten. Zur Realisierung der Anforde-rungen ist ein komplexes Schraubsystem inklusive abgestimmter Software notwendig, was anhand eines Multi- und Einzelschraub-systems verdeutlicht wurde. Grundlage zur gezielten Prozessopti-mierung ist die intelligente Auswertung der gesammelten Daten mittels Datenaufbereitungssoftware. Entscheidender Faktor hierfür stellt die Verknüpfung und intelligente Auswertung dieser Daten dar. Da eine Schraube sehr komplex sein kann sollte zur gesamtheitli-chen Realisierung die Produkt- und Prozessentwicklung Hand in Hand zur Sicherung einer optimalen und nachhaltigen Serienproduk-tion gehen. Bei bestimmten Beschraubungen besteht die Möglich-keit, einmal nachzuschrauben.

Zum 19. Mal moderierte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, durch das EE-Kolleg.

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Die Referenten am ersten Tag vermittelten u.a. mehr zur Prozessvalidierung und -optimierung.

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Dr.-Ing. Thomas Ahrens, Trainalytics GmbHWarum jammern alle über die Leiterplattenqualität?

Durch die Reduzierung der Strukturgrößen und Erhöhung der Pa-ckungsdichte steigen die Anforderungen an Leiterplatten und Bau-gruppen. Um Baugruppen in geforderter Qualität mit hoher Zuver-lässigkeit herstellen zu können, muss die Produktbeschaffenheit den Anforderungen entsprechen, da die Folgen minderwertigen Materials einen Ausfall der Baugruppe bedeuten kann. Aufgrund des schnellen technischen Fortschritts sind Normen und Richtlinien eine wichtige Unterstützung in der gesamten Wertschöpfungskette eines Baugruppenherstellers zur Sicherstellung einer qualitätsho-hen Fertigung. IPC J-STD-001 als einziger weltweit anerkannter In-dustriestandard für Lötmaterialien und -prozesse ist die Basis zum Verständnis der gesamten Prozess- und Qualitätsnormen des IPC. Er bindet nicht nur die Anforderungen an Material und Vorprodukte mit ein, sondern durch das Requirement Flowdown auch die Leiter-platten. Die beiden Richtlinien IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Lei-terplatten) und IPC-6012 (Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten) bilden die Basis für die Prüfung und Quali-tätsbewertung von Leiterplatten um eine qualitätshohe Fertigung zu erhalten. Da Folgekosten für Materialfehler nicht planbar sind, sollte der Wert solch Eingangsprüfung klar erkennbar sein. Insofern heißt es: Nicht jammern, sondern proaktiv handeln.

Björn Jereczek, NXP Semiconductors Germany GmbHEMV-gerechtes Leiterplattendesign

Hauptdarsteller dieser Präsentation war eine Funkmaus, ein Projekt, dessen Probleme im Leiterplattendesign, in der Bestückung sowie im Testprozess zeitkritisch zu lösen sein sollten. Die Ursachen für die Schwierigkeiten waren in einer lieblosen Platzierung der Bautei-le zu finden, was wiederum zu ineffektiven Kondensatoren, durch-trennten Leiterbahnen sowie einer zu langen Antennenverbindung führte. Die Herausforderung konnte nur durch eine vollkommen neue Bauteilplatzierung und Layout, einer vernünftigen Spannungs-versorgung sowie einem möglichst homogenen Antennendesign gelöst werden. Das Ergebnis brachte Qualität und Unversehrtheit der digitalen Datenströme, sprich Signalintegrität. Das neue Design zeigte im Vergleich zum alten starke Verbesserungen mit einer Zu-nahme von ca. 28dB sowie über 2,5 cm mehr Platz für den Betrieb des Kartenlesers. Oben drauf war noch eine Kostenreduktion durch die Platzierung der Komponenten auf der Oberseite zu verbuchen.

Werner Fink, Elmeric GmbHGedruckte Elektronik – Anforderungen und Prozesse

Die gedruckte Elektronik ermöglicht eine Herstellung der Elektronik-Bauteile mit teilweise völlig neuen Eigenschaften. Das Drucken or-ganischer Elektronik birgt als kostengünstiges Massenherstellungs-verfahren enormes Einsparpotential und realisiert eine weitreichen-de Marktdurchdringung. So werden im Anwendungsbeispiel Be-dienerblenden mit vielen Touch-Elementen in einem Druckvorgang

Johannes Rehm, Rehm Thermal Systems (li.): Die Veranstaltung hat sich über die 19 Jahre hier etabliert und heute gibt es keine großen Diskussionen mehr, ob dies der richtige Veran-staltungsort ist. Der Transfer ist ideal und im Vergleich zu Deutschland ist es um einiges günstiger. Die hohe Qualität wurde durch Dr. Bell kontinuierlich mit Universitäten, Instituten sowie unseren Kunden er-reicht. Richtig toll, was da an Information und Wissenstransfer statt-findet. Das Event kann sich in ganz Europa sehen lassen und muss sich nicht verstecken. In diesem Jahr haben wir mehr als 50 % neue Teilnehmer aber auch „Wiederholungstäter“, die bereits viele Jahre dabei sind, wie beispielsweise Frau Hannusch seit 15 Jahren.

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Claudia Hannusch, Hannusch Industrieelektronik (re.):Das Networking hier ist einzigartig und könnte so in Deutschland nicht funktionieren. Denn bei einer Veranstaltung in Deutschland über 2 bis 3 Tage kommen viele Teilnehmer morgens und fahren abends wieder zu-rück. Das ist dann ein Kommen und Gehen. Hier ist man, bleibt man und verbringt auch abends gemeinsam die Zeit. Egal ob klein oder groß, hier gibt es nur Marktbegleiter und kein Konkurrenzkampf. Es wird über Probleme geredet und diskutiert, insofern ist das Netzwerken angenehm offen und zielführend, die Vorträge runden das ganze ab.

Günter Herbold, ASM Assembly Systems (li.):Ich bin das 5. Mal dabei und finde das Gremium eine hervorragende Plattform zum Technologieaustausch mit Spezialisten, die man sonst nicht so geballt auf dem hohen Niveau findet. Ich hatte schon mehr-mals Kunden bei dem Event dabei, die zuhause ein Problem in ihrer Fertigung hatten und mit einer Problemlösung durch die Experten hier wieder nach Hause gegangen sind.

Herbert Raab, Elotec Fischer Elektronik (re.):Der Grund für meine erste Teilnahme – ich bin das 17. Mal hier – war damals die Umstellung auf bleifrei. Denn der direkte Erfahrungsaus-tausch mit Mitbewerbern und Kollegen anderer Unternehmen ist hier äußerst gut und man erhält Informationen. Die man sonst so nicht auf direktem Weg erhält. Das Unternehmen steht dahinter und hält dies für einen guten Event. Der Juniorchef war vor 5 Jahren das erste Mal mit und seither jedes Jahr dabei, da man hier kompetente Leute ken-nenlernt und wertvolle Informationen erhält.

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beliebig viele Touch-Übertragungselemente gedruckt, die elektrisch leitend sind und durch ihre Elastizität Toleranzen zur Frontscheibe ausgleichen. Mittels Siebdruckprozess im Nutzen werden das Mate-rial der Einzelelemente sowie Bestück- und Klebeprozess überflüs-sig. Als Bindeglied zwischen Drucktechnik und Elektrochemie ist das Unternehmen u.a. in der Lage, durch anforderungsspezifische Materialauswahl und Prozessentwicklung druckfähige Elektroden-materialien zu entwickeln, Prototypen gedruckter Batterien herzu-stellen oder die Batterieperformance an die Applikationsanforde-rung anzupassen. Vorgestellt wurden gedruckte Energiespeicher und Antennensysteme sowie die Funktionsintegration auf Kunst-stoff mit ihren Design-, Kosten- und Funktionsvorteilen.

Dr. Frank Wenzhöfer, Alfred-Wegener-Institut Helmholtz-Zentrum für Polar- und MeeresforschungMeeresforschung – Messsysteme und -elektronik unter Druck

Die Erdoberfläche hat eine Ausdehnung von 510 Mio. km², 70 % da-von bedecken Meere. Um Klimawandel und Umweltveränderungen unseres Planeten besser zu verstehen und die Folgen für den Men-schen abschätzen zu können, unternehmen Wissenschaftler Expedi-tionen in betroffene Regionen der Erde. Dabei müssen gerade Messinstrumente für die Tiefseeforschung einiges aushalten kön-nen wie z.B. Korrosion, was zu einer Beeinträchtigung der Funktion eines Bauteils oder Systems führen kann. Daneben wird in tiefen Gewässern ein unglaublicher Druck ausgeübt, so dass die Notwen-digkeit besteht, druckneutrale Systeme zu verwenden, um die vie-len verschiedenen Lebensräume in der Tiefsee vermessen zu kön-

nen. Die Systeme werden inhouse entwickelt und hergestellt. So auch der autonom und kabellos operierende AWI Crawler Tram-per, der für ein Jahr am Meeresboden verbleibend, wöchentlich Sau-erstoffprofile im Meeresboden messen soll. Dazu musste eine tech-nische Lösung her, die ein vollkommen eigenständiges Agieren der robotischen Plattform während ihres Einsatzes am Meeresboden garantiert und sich möglichst störungsarm auf dem weichen Tiefsee-boden bewegen konnte. Während des Einsatzes soll Tramper wie-derholt eigenständig und ohne Fernsteuerung eine kurze Strecke fahren, die Messstelle fotografieren sowie Sauerstoffprofilmessun-gen durchführen. Aufgrund des Langzeiteinsatzes lag der Fokus bei der Entwicklung auf ein höchst sparsames und intelligentes Ener-gie-Managementsystem, was erfolgreich umgesetzt wurde.

Dipl.-Phys. Josef E. Denzel, Airbus Defence and Space GmbHCompliance-Prozesse im produktbezogenen Umweltschutz

Die Anforderungen an umweltgerechtes Verhalten und umweltge-rechte Gestaltung von Produkten sind in den vergangenen Jahren stark gestiegen. Zu den betrieblichen Aspekten zählen z. B. die kom-pletten Emissionen, Hilfsstoffe und Verbrauchskennzahlen, während die produktspezifischen Aspekte die stoffliche Zusammensetzung des Produktes, den Ressourcenverbrauch beim Betrieb, die Abfall-

Thorsten Frenzel, Asys Automatisierungssysteme (li.):Das EE-Kolleg bietet eine hervorragende Gelegenheit mit Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen in Kontakt zu treten. Die verschie-denen Fachvorträge mit Themen über die komplette Prozesskette spre-chen ein breites Spektrum von Kunden an. Das Zusammenkommen der Teilnehmer, an diesem doch etwas abgelegenen Ort auf der Insel, för-dert das gegenseitige Kennenlernen und die Kommunikation.

Günther Grafl, Melecs EWS (re.): Diese Veranstaltung ist eine Plattform auf der man nette Kollegen aus der ganzen Branche trifft, Kontakte knüpft und sich mit Lieferanten als auch Mitbewerbern austauscht. Dies zeigt mir, wo wir im Vergleich zum Mittbewerb stehen, so dass ich daraus meine Schlüsse ziehen kann. Die spezifischen Vorträge decken unterschiedliche Bereiche ab und sind äußerst interessant.

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Paolo Corviseri, Balver Zinn (re.):Das EE-Kolleg ist für Balver Zinn die Möglichkeit mit unseren Partnern, weitab des teils hektischen Berufsalltages, auf einer viel persönliche-ren Ebene in einer angenehmen, familiären Atmosphäre deutlich de-tailliertere Gespräch als bei einem Besuch oder Telefonat führen zu können. Ebenfalls spricht uns die sehr hohe Qualität der Vorträge, bei alljährlichen wechselnden Themengebieten, immer wieder sehr positiv an. Das beste Beispiel für den Geist des EE-Kollegs ist die Bereit-schaft langjähriger Teilnehmer das Wissen und die Erfahrung, in Fach-vorträgen, mit dem Plenum zu teilen. Hierfür möchte sich die Firma Balver Zinn besonders bei dem Herrn Michael Schlegel von Smyczek für seinen sehr interessanten Vortrag und das anschließende Netzwer-ken bedanken.

Michael Schlegel, Smyczek (li.): Auch in diesem Jahr wieder eine gelungene Veranstaltung. Neben ei-nem guten Überblick über das Thema Validierung, einschließlich Com-pliance und Traceability, gab es auch einen interessanten Einblick in Sonderanwendungen der Elektronik im Tiefseebereich und Langfrist Erfordernisse, die sich aus der Produktlebensdauer von Luftfahrzeugen ergeben.

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belastung bzw. Recycling am Ende des Lebenszyklus sowie die po-tenziellen Gefahren beim Produkttransport beinhalten. Die anwach-senden globalen Regulierungen erfordern eine regelmäßige Analy-se, die Auswirkungen sind dann mit Risk- und Opportunity-Manage-ment im Unternehmen zu erfassen. Daten zur Compliance-Analyse bedürfen Standards und effizienter IT-Lösungen für einen fehlerfrei-en Austausch in den Lieferketten. Dabei muss das angesammelte Wissen um Gefahrstoffe stärker in das umweltgerechte Design neuer Produkte einfließen. Ein Schlüsselfaktor zur Absicherung der Produkt-Compliance liegt in der unternehmensinternen Kommuni-kation in Verbindung mit einer interdisziplinären Zusammenarbeit.

Michael Schlegel, Smyczek GmbHTraceability mit Bordmitteln oder auch: Wichtiger Schritt auf

dem Weg zu Industrie 4.0

Traceability dient der Erfüllung von Normen und Vorgaben, einer ein-deutigen Dokumentation aller relevanten Daten inklusive lückenlo-ser Rückverfolgbarkeit mit Vergangenheitsbezug. Industrie 4.0 da-gegen zur Vernetzung und komplexen Steuerung in Echtzeit, inso-fern mit Gegenwartsbezug. Die Einführung sollte u.a. Bauteil- und Prozessprobleme eingrenzen, Bauteilfehlern auf die Spur kommen und Rückrufmengen minimieren. Dass nicht immer ein MES-Sys-tem für eine vollständige Material- und Prozess-Traceability notwen-

dig ist, konnte man durch die Implementierung von „Bordmittel“ in Kombination mit ERP beweisen. Dadurch ergab sich der Vorteil ge-ringerer Investitionen, eine Steigerung der Komplexität der Recher-chen sowie eine optimale Darstellung der verschiedenen Gewerke auf Grund der Verwendung spezifischer Systeme, die Prozessverrie-gelung war einfach möglich. Die Sekundärnutzung der Daten zum Line-Monitoring ist realisierbar. Als nachteilig erwiesen sich die in der Regel zweistufige Recherchen mit Grobsuche im Zentralsystem sowie eine Detailsuche im „Bordmittel“.

Frank-Eberhard Günther, Christian Koenen (re.):Mit dem EE-Kolleg auf Mallorca schaffen wir für unsere Kunden eine Plattform, um sich in entspannter Atmosphäre innovativen und techno-logischen Themen sowie den neuesten Trends zu widmen. Mit den Technologen und Fachexperten die aus unserem Unternehmen vor Ort vertreten sind, haben die Teilnehmer die Möglichkeit, konkrete Frage-stellungen zum Thema Sieb- und Schablonentechnologie zu diskutie-ren. Die Veranstaltung weist hochkarätige Referenten und Vorträge auf. Der Fokus liegt auf dem Informationsaustausch und Networking.

Mathias Brandt, RSG Elotech (li.):Wir nehmen an dem Elektronikkolleg teil, um den Informationsaus-tausch zu unseren Kunden, Lieferanten sowie auch zu den Maschinen-herstellern zu intensivieren. Die technologischen Vorträge waren für uns in diesem Jahr von der Thematik besonders interessant, weil wir viel Input für unsere eigene Fertigung mitnehmen konnten. In den Pau-sen haben wir dann offene Fragen geklärt und die interessanten The-men weiter vertieft

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Conny Miede, kolb Cleaning Technology (li.):Mallorca bietet eine einzigartige Plattform, sehr viele Kunden zu tref-fen und dabei ausführliche Gespräche zu führen. Das Konzept der Ver-anstaltung – hochinteressante und topaktuelle Vorträge verbunden mit der Möglichkeit zum intensiven Erfahrungsaustausch – spricht seit vielen Jahren die Teilnehmer an. Wir freuen uns sehr auf das 20. EE-Kolleg im nächsten Jahr!

Ralf Stäbler, Honeywell (re.): Auch beim 19. Technologiekolleg gab es wieder sehr interessante und vielschichtige Vorträge. Besonders an der Veranstaltung ist, dass man sich hier in einer lockeren Atmosphäre mit seinen Lieferanten und vor allem mit Kollegen aus der gesamten Elektronikindustrie austauschen kann, und sich über die Jahre bereits über die Veranstaltung hinaus ein Netzwerk bilden konnte.

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Esra Daniel Stoll, Basler AGDatenbanken – Wer überwacht die Überwacher?

Heute werden von jedem Unternehmen Daten gesammelt und aus-gewertet. Es reicht nicht mehr aus, ein paar Tabellen und Beziehun-gen zu erstellen, sondern es werden komplexe Unternehmensab-läufe in Datenbanken abgebildet. Insofern sind Datenbanken der Dreh- und Angelpunkt jeder unternehmerischen Tätigkeit. Alle wich-tigen Informationen sind dort abgelegt und sollten nicht nur korrekt, sondern zudem sicher sein. Der Tipp des Redners dazu: Automa-tisch gesammelten Daten sollten zunächst misstraut und diese kri-tisch bewertet werden, denn Vertrauen muss, wie zwischen Men-schen, erst verdient werden. Mit Testszenarien, manuellen Prüfun-gen bzw. teilautomatisierten Skripts ist die Richtigkeit und Vollstän-digkeit der Daten prüfbar. Jedoch besteht das Risiko neuer Bugs in der Datenerfassung mit jedem Software- Update, insofern hieß es testen, testen, testen.

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Auch am zweiten Tag ging es um Qualitätsverbesserung, eine Expertenrunde beantwortete Fragen zum Fertigungsalltag, zum Design, den Materialien und Prozessen.

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Thorsten Schmidt, Hella KGaA Hueck & CoEinpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen – eine Variante mit ZukunftDie Einpresstechnologie ist eine etablierte Verbindungstechnik in al-len Automotive-Einbauorten mit über 10 Jahren Felderfahrung. Die Bildung eines Industriearbeitskreises sollte eine Technologiefreiga-be für die Werkstoffkombination Einpresstechnik in OSP (Organic Surface Passivation) erwirken. Die Bewertung erfolgte durch opti-sche Analyse auf Basis IPC-A-610E und IEC 60352–5, einer elektri-schen Prüfung auf Basis IEC 60352–5, einer mechanischen Prüfung sowie der metallografischen Analyse auf Basis IEC 60352–5. Die Untersuchungsergebnisse ergaben, dass die Umweltuntersuchun-gen, basierend auf den OEM-Anforderungen, bestanden, die Pin-Oberflächen signifikanten Einfluss auf die Einpresskraft zeigten und sich keine Auffälligkeiten oder neue Fehlerbilder bei der optischen Inspektion ergaben. Im Vergleich zu chemisch Sn waren größere Leiterplattendeformationen und geringere Haltekräfte zu bemerken und trotz der in Querschliffen vereinzelten lokalen Kupferdicken < 8 μm ergab sich eine ausreichende Zuverlässigkeit nach Umwelter-probungen, so dass die untersuchten OSP-Typen für Einpresstech-nik als gleichermaßen geeignet galten. Ergebnis: OSP-Oberflächen können nach projekt- oder applikationsspezifischer Verifikation in Pi-lotprojekten genutzt werden, die Basis für einen zukünftigen Serien-einsatz der Leiterplattenoberfläche OSP in Verbindung mit der Ein-presstechnik ist geschaffen.

Karl Weinhold, feno GmbHLED anschaulich – wenn weiß nicht gleich weiß ist

Bei der Produktion von LED-Chips kommt es innerhalb unterschied-licher Fertigungschargen stets zu Abweichungen. Damit eine kon-stante Lichtqualität mit gleichem Helligkeitsniveau und einheitlicher Lichtfarbe gewährleistet ist, müssen die LEDs einer Charge bei der Bestückung mittels intelligenter Fertigungslogistik sortiert werden. Sie werden in Bins eingeteilt, ein Binning-Prozess ist speziell bei weißen LEDs von großer Bedeutung. Heute werden LEDS nach der AINSI-Norm klassifiziert, welche Farbwertabweichungen mithilfe der MacAdams-Ellipsen definiert, die die Farbabstände auf den XY-Koordinaten beschreiben. Jedoch können LED-Farben dann ge-mischt werden, wenn die Einzel-LED nicht sichtbar ist. Die Empfeh-

lungen für die Praxis lautet, kritische Punkte bei Full Distribution nicht aus den Augen zu verlieren und die Reproduzierbarkeit von einzelnen Bins zu hinterfragen sowie zu dokumentieren. Die ver-schiedenen Lösungsansätze der Hersteller sollten evaluiert, und von den Distributoren die Bins gesammelt werden. (dj)www.ee-kolleg.com

Janos Tolnay, Zevac (re.):Die Vorträge hier sind auf sehr hohem Niveau, denn es handelt sich nicht um Firmen-Verkaufsvorträge sondern um Technologievorträge zur Problemlösung. Das ist ein sehr wichtiger Punkt. Wenn jemand mal dabei war, kommt er immer wieder, da die Qualität der Veranstaltung klar erkennbar ist. Ein zusätzlicher wichtiger Punkt, ist das Networking am Abend. Hier erhält jeder Teilnehmer die Möglichkeit sein Netzwerk auszubauen und den Service seiner Firma anzubieten.

Andreas Kraus, Kraus Hardware (li.):Mir gefällt an der Veranstaltung dieser Mix aus Forschung mit sehr hochkarätigen fachlichen Vorträgen sowie auch Vorträgen aus der Pra-xis: Vom Praktiker für den Praktiker. Des Weiteren interessant ist na-türlich das Networking mit den Herstellern und Fachkollegen in Ver-bindung mit dem Kontakte knüpfen. Die Veranstaltung bietet eine Plattform um neue Trends in der Baugruppenfertigung zu erkennen und Ideen zu sammeln, um diese in aktuellen Prozessen zu optimieren.

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