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Die Forschungs- und Entwicklungsarbeiten auf dem Gebiet der Elektrochemie und Galvanotechnik stellen seit mehr als 90 Jahren einen Schwerpunkt der Aktivitä-ten des fem dar. Zu den Aufgaben gehören die galvani-sche und chemische Abscheidung aller dafür geeigne-ten Metalle und deren Legierungen, die Untersuchung der Schichteigenschaften, Korrosionsuntersuchungen sowie die Entwicklung von Messmethoden. Neben grundlagen- und anwendungsorientierter Forschung bilden Beratung und Betreuung klein- und mittelständischer Betriebe einen wesentlichen Bestand-teil der Tätigkeiten der Abteilung.

forschung für die elektrochemie> Beschichtungsverfahren für Brennstoff zellenkomponenten> Neuartige Elektrolyseverfahren> Elektrodenentwicklung für die Elektrokatalyse> Konzepte für die Batterietechnik> Neue Systeme für die Energietechnik

entwicklung für die galvanotechnik> Nanostrukturierte Oberfl ächen> Funktionalisierte Schichtsysteme> Neue Elektrolytlösungen> Prozessoptimierung> Simulation von Abscheideprozessen Qualitätssicherung> Korrosionsschutz> Schadensanalyse> Schichtcharakterisierung> Mess- und Prüftechnik> Qualitätsmanagement> Akkreditierte Prüfverfahren

elektrochemieGalvanotechnik · KorrosionWir sind ihr ansprechpartner für die technischen fragen von heute und gestalten mit Ihnen die maßgeschneiderten Oberfl ächen von morgen

Dr. renate freudenbergerAbteilungsleiterinT +49 7171 1006-300r.freudenberger@fem-online.de

Dr. Manfred BaumgärtnerStellv. AbteilungsleiterT +49 7171 1006-301baumgaertner@fem-online.de

2|2ELEKTROCHEMIE · GALVANOTECHNIK · KORROSION

Beschichtungsverfahren galvanische und chemische BeschichtungPulse-Plating, Hochgeschwindigkeitsabscheidung, Tampongal-vanisieren, rotierende Elektrode, Galvanoformung, aprotische Abscheidung, Modellierung und Simulation elektrochemischer Zellen und Prozesseanodische OxidationVorbehandlungsverfahren, Eloxieren, Tampon-Anodisation, Tauchfärbung, elektrolytische FärbeverfahrenPvD-verfahrenMagnetron-Sputtern (HIPIMS/HPPMS, MF, DC), Kathodisches LichtbogenverdampfencvD-verfahrenPACVD: Plasmastrahlbeschichtung, gepulste CVDLacktechnik/vorbehandlungFlüssiglackbeschichtung, Pulverlackbeschichtung, strahlenhär-tende Lacke (UV/IR)

MateriaL- unD schichtcharakterisierungschichtdickeCoulometrie, Röntgenfluoreszenz, Ni-STEP-Test, magnetische Verfahren, Wirbelstrom, Querschliff, Calotest, ProfilometrieschichtzusammensetzungGDOS, Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit Elementanalyse (EDX)struktur und gefügeFE-REM, REM, FIB, Kristallstruktur- und Mikrotexturanalyse (EBSD), Röntgendiffraktometrie (XRD), Röntgenreflektometrie (XRR), TexturmessungenrauheitTastschnittverfahren, Laser-Stylus-ProfilometerhärteMikrohärte, Ultramikrohärte, Buchholzhärte, instrumentierte Eindringprüfung (Eindring- bzw. Martenshärte)innere spannungenRöntgenbeugung, MSM 200DuktilitätWölbungstest, Dornbiegeversuch, ZugversuchhaftfestigkeitRitztest, Kugelschlag, Tiefung, Dornbiegeversuch, Temperatur-wechselprüfung, Gitterschnittprüfung, Löt- und Klebemethode, Rockwell-Eindruck-Test, Haftzugfestigkeit (nach ASTM C 633)reibung, verschleißStift-Scheibe-Tribometer, Taber-Abraser

farbe, glanz, transmissionSimultanspektrometer, Glanzmessung nach Reimann (Gonio-photometer), TransmissionsmessungenLicht- und WetterbeständigkeitKünstliche Bewitterung, FreibewitterungkorrosionKünstlicher Schweiß, Nickellässigkeit, Ammoniaktest, elektro-chemische Messungen, Sprühnebel (SS, ESS, CASS), Kondens-wassertests, Klimaprüfung, Klimawechselprüfung, zyklische Korrosionsprüfung, Filiformkorrosion WerkstOffuntersuchungenelektronenmikroskopieFE-REM mit EDX, FIB, EBSD und STEM-Detektor, TEM-Proben-präparation, IonenpoliturMetallographische verfahrenOptische Mikroskopie mit Bildanalyse, Schichtdicke (Quer-schliff)technologische PrüfungenReibung, Verschleiß, TiefziehprüfungenMechanische PrüfungenHärte (Vickers, Rockwell, Brinell), Zugfestigkeit, DruckfestigkeitPhysikalische verfahren3D-Röntgen-Computertomographie, Röntgendiffraktometer, Messung elektrischer Eigenschaften, Benetzungswinkel, thermische Verfahren (Differentialthermoanalyse (DTA), Kalorimetrie (DSC), Thermogravimetrie (TG), Dilatometrie)schmelz- und glühbehandlungenLichtbogen-Ofen, Induktions-Ofen, Schnellabschreckung, Glühöfen (Vakuum + Schutzgas), Feinguss (Wachsausschmelz-verfahren), Schleuderguss

anaLytikMaterialanalyse, schadensfälle, recycling- und scheidgüterICP-OES, AAS, Röntgenfluoreszenz, Kohlenstoff/Schwefel- und Sauerstoff/Stickstoff-Bestimmung, UV-VIS und IR – Spektrosko-pie, IR-Mikroskopie, Chromatographie (GC, GC-MS, HPLC, IC), Edelmetallbestimmung (Dokimasie), Summenparameter (TOC, AOX)elektrolytcharakterisierungCyclovoltammetrie (CV), Cyclic Voltammetric Stripping (CVS)computertomographieDefektanalyse, Dimensionelles Messen