HARTING Corporate Technology Services Leistungskatalog · bietet auf 5.000 Quadratmetern Platz für rund 100 Mitar-beitende sowie Prüftechnik und Geräte auf dem neuesten Stand der

HARTING Corporate Technology ServicesLeistungskatalog

2 HARTING weltweit

HARTING weltweit

Aus Kundenwünschen konkrete Lösungen entwickeln

Die HARTING Technologiegruppe entwickelt mit ihren Kompetenzen in den Bereichen elektrische, elektronische und optische

Verbindungs-, Übertragungs- und Netzwerktechnik, Fertigung, Mechatronik und Software-Erstellung maßgeschneiderte Lösungen

und Produkte wie Steckverbinder für die Energie- und Datenübertragung sowie –vernetzung, z. B. im Maschinenbau, der

Bahntechnik, für Windenergieanlagen, die Fabrikautomation und den Telekommunikationssektor. Außerdem produziert HARTING

elektro-magnetische Komponenten für die Automobilindustrie und bietet Lösungen für die Bereiche Gehäusetechnologie und Shop-

Systeme.

Die HARTING Gruppe beschäftigt heute in ihren 51 Vertriebsgesellschaften und Produktionsstätten weltweit rund 4.200 Mitarbeitende.

3

HARTING VertretungHARTING Tochtergesellschaft

Höchste Leistungsfähigkeit ist unser Ziel.Steckverbinder gewährleisten Funktionalität. Als Kern elemente

der elektrischen und optischen Anschluss-, Verbindungs- und

Infrastrukturtechnik erlauben sie den modularen Aufbau

von Geräten, Maschinen und Anlagen in unterschiedlichsten

Anwenderindustrien.

Ihre Zuverlässigkeit ist entscheidend, wenn es um das reibungs-

lose Funktionieren geht, in der Produktion, der Telekommunikati-

on, in Anwendungen der Medizin, kurz: überall. Die kontinuierli-

che Weiterentwicklung unserer Technologien garantiert unseren

Kunden zukunfts sichere Investitionen und langlebige Funktiona-

lität.

Wir sind da, wo unsere Kunden sind.Zunehmende Industrialisierung schafft wachsende Märkte, deren

Anforderungen jedoch sehr unterschiedlich sind. Allen gemein-

sam ist das Streben nach Perfektion, nach effizienten Abläufen

und nach zuverlässiger Technologie.

Diese bietet HARTING – in Europa, Amerika und Asien. Die

HARTING Mitarbeitenden unserer internationalen Tochter-

gesellschaften verstehen sich als Partner unserer Kunden und be-

raten sie schon in der Entstehungsphase der Produkte, damit ihre

Ansprüche bestmöglich umgesetzt werden können.

Die Mitarbeitenden vor Ort bilden dabei die Schnittstelle zu den

zentral gesteuerten Entwicklungs- und Produktions abteilungen.

Für unsere Kunden heißt das: gleich bleibende Spitzenqualität

unserer Produkte – weltweit.

Unser Anspruch: Pushing Performance.HARTING liefert nicht nur optimal aufeinander abgestimmte Kom-

ponenten. Um unseren Kunden die optimale Lösung anzubieten,

leistet HARTING auf Wunsch weit mehr und integriert sich in den

Wertschöpfungsprozess. Von konfektionierten Kabeln bis zum

Steuerungs-Rack oder Ready-to-go-Bedienpult. Unser Ziel ist der

größtmögliche Nutzen für unsere Kunden – ohne Kompromisse!

Qualität schafft Zuverlässigkeit und rechtfertigt Vertrauen.Die Marke HARTING steht für überragende Qualität und

Zuverlässigkeit – weltweit. Dieser Standard ist Resultat eines

konsequenten Qualitätsmanagements, das regelmäßig zertifiziert

und auditiert wird.

EN ISO 9001, das EG-Öko-Audit und ISO 14001 sind Bestandteile

dessen. Neue Anforderungen werden proaktiv aufgenommen: Da-

her hat HARTING als weltweit erstes Unternehmen für die Bahn-

technik das Qualitätszertifikat IRIS erhalten.

4 HARTING weltweit

HARTING weltweit

HARTING Technologie schafft Mehrwert für den Kunden.Technologien von HARTING wirken weltweit. Dort, wo HARTING

ist, funktioniert das System. Intelligente Steckverbinder, kluge

Infrastrukturlösungen und durchdachte Netzwerksysteme ste-

hen dafür. In langjähriger vertrauensvoller Zusammenarbeit mit

den Kunden wurde die HARTING Technologiegruppe zu einem

der weltweit führenden Spezialisten für Verbindungstechnologie.

Über die allseits geforderte Basis-Funktionalität hinaus bieten wir

den einzelnen Kunden spezifische und innovative Lösungen. Sie

wirken nachhaltig, geben Investitionssicher heit und ermöglichen

dem Kunden eine hohe Wert schöpfung.

Wer HARTING erwirbt, erhält eine innovative komplexe Gedankenwelt. Um Connectivity- und Netzwerklösungen für unterschiedlichste

Verbindungsaufgaben professionell und kosten optimiert entwi-

ckeln und herstellen zu können, besitzt HARTING nicht nur alle

selbstverständlichen Tools und Grundlagentechnologien. Viel-

mehr verdichtet HARTING seine weit gefächerte Erfahrung zu be-

ständig neuen und zugleich die Kontinuität wahrenden Lösungen.

Für diesen Vorsprung an Know-how schöpft HARTING aus vielen

Quellen seiner Forschung und Anwendung.

Beispielhaft für diese Quellen an innovativem Wissen stehen die

Mikrostrukturtechnik, die 3D-Aufbau- und Verbindungstechnik,

die Hochtemperatur- oder Höchst frequenzanwendungen, wie sie

in Telekommunikations- oder Automatisierungs-Netzen, in der

Automobilindustrie oder bei industriellen Sensor- und Aktor-Ap-

plikationen zum Einsatz kommen, RFID- und Wireless-Technolo-

gien, oder das Packaging und Housing aus Kunststoff, Alu minium

oder Edelstahl.

HARTING überwindet technologische Grenzen.Aus der Gesamtheit seines weiten Technologiepools entwickelt

HARTING für den Kunden praktische Lösungen. Ob industriel-

le Vernetzung zur Fertigungsautomatisierung oder hybride In-

terface-Lösungen für die drahtlose Telekom-Infrastruktur, ob

3D-Schaltungsträger mit feinsten Strukturen oder Kabelkonfek-

tionierungen für Hochtemperaturanwendungen der Automobil-

industrie – HARTING-Technologie bietet nicht nur Komponenten,

sondern ganzheitliche Lösungen. Sie sind abgestimmt auf die in-

dividuellen Kundenwünsche. Von konfektionierten Kabel lösungen

über komplett bestückte Backplanes und Board- Systemträger bis

hin zu fertig verkabelten und getesteten Steuerungspulten wer-

den kos tengünstige Lösungen geschaffen.

Dabei stehen zur HF- und EMV-gerechten Gestaltung zukünftiger

Schnittstellen-Lösungen im eigenen Zentral labor (akkreditiert

nach DIN EN ISO/IEC 17 025) Simulationswerkzeuge zur Verfü-

gung, sowie Versuchs-, Test- und Diagnose- Einrichtungen bis hin

zur Computertomographie. Bei der Auswahl von Materialien und

Verfahren stehen neben der Produkt- und Prozesseignung insbe-

sondere Lifecycle- und Umweltaspekte im Vordergrund.

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HARTING Wissen ist praktisches Wissen im Synergieeffekt.HARTING besitzt jahrzehntelange Erfahrung mit den Applikati-

onsbedingungen von Verbindungen in der Telekommunikation,

der Computer- und Netzwerktechnik, der Medizintechnik sowie

der industriellen Automatisierungstechnik, wie etwa im Maschi-

nen- und Anlagenbau, in der Energie- oder Transportation-Indus-

trie. HARTING kennt die Einsatzfelder all dieser Technologie-

bereiche genau.

Die Anwendung ist bei jedem Lösungsansatz im Visier. Höchste

Qualität ist dabei unser Markenzeichen. Jede neu gefundene Lö-

sung fließt zurück und bereichert den HARTING-Technologiepool.

Aus ihm wird für alle neuen Lösungen geschöpft, um die einzelne

Lösung zu optimieren. HARTING ist Synergie.

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chin

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Verkehrstechnik E

nergieerzeugung Solar-Energie Wind-Energie Automatisierungstechnik

und -verteilung

Embedded Computing Systems Medizintechnik Rundfunk-, Bühnen- und Veranstaltungste

chnik

Leiterplatten Industrie-Steckverbinder Aktorsysteme K

abelkonf

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Werkzeuge

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3D Micropackages High-Tech Verkaufssysteme Anwendungs-

Leiterplatten- technologie

Informations-technologie

Produktions-technologie

Metallbearbeitungs-technologie

Mikrostruktur-technologie

Netzwerk-technologie

Simulation

Verbindungs-technologie

Mechatronik

Sofwareentwick-lungskompetenz

Systemintegrations-kompetenz

6 HARTING Corporate Technology Services

HARTING - Qualität mit System 8

Corporate Technology Services Prüfspektrum und Dienstleistungen

9

Oberflächen- und Materialanalyse Rasterelektronenmikroskop, Focused Ion Beam (FIB)1) Röntgenfluoreszenz-Analyse, Schichtdickenmessung, RoHS Kunststoffanalyse1), IR-Spektroskopie1)

Schicht-, Härteprüfungen1), Mikroskopische Untersuchungen

11

Industrielle Computertomographie1)

Bauteilanalyse und -vermessung16

Dimensionelle Messtechnik Optische und taktile dimensionelle Vermessung (2D, 3D) Oberflächenprüfung

17

Klima- und Umweltprüfungen Industrieatmosphäre, Korrosionsprüfung Steinschlagfestigkeit1)

Sonnensimulation, UV, Ozon IP Schutzartprüfungen

19

Mechanische Prüfungen Kraft-Weg-Diagramme, Torsion / Verdrehung Vibrationsprüfungen mit Klimaüberlagerung und Strombelastung

23

Elektrische Prüfungen Strombelastbarkeit (Derating) Widerstandsmessungen, Kontaktunterbrechung

25

Signalintegrität Analyse im Zeit- und Frequenzbereich Ethernet – Komponenten und Systeme

27

Inhalt

7

Faseroptik Lichtwellenleiter, Verbindungselemente OFDR-Fehleranalyse, Stirnflächenprüfungen

29

Mikrosystemtechnik Dimensionelle, elektrische Untersuchungen Zug-, Scherfestigkeit

30

Elektromagnetische Verträglichkeit EMV-Störaussendung (leitungsgeführt, gestrahlt) EMV-Störfestigkeit (leitungsgeführt, gestrahlt)

31

Radio Frequency Identification Charakterisierung der Transponder und Reader (UHF-RFID) Reader – Tests am Kommunikationsprotokoll

33

Elektronische Systeme Konformitätsprüfungen an aktiven elektronischen Komponenten und Systemen Sicherheitsprüfungen Konformitätsprüfungen von Ethernet-Protokollen

34

Software- und System-Integrationsprüfungen1)

Software Akzeptanz Prüfungen36

Nationale und internationale Produktzulassungen UL, GOST, CCC, DNV, GL, ATEX, …

37

Prüfmittel, Software Prüfmittelbau für applikationsnahe Prüfungen

38

Akkreditierungsurkunde 39

1) außerhalb des akkreditierten Bereiches

Inhalt


Qualität ist bei HARTING in allen Stufen der Angebots- und Abwicklungsphase ein wesentlicher Bestandteil der Unterneh-mensleistung.Wir begreifen Qualität als ganzheitlichen Begriff, der alle inter-nen und externen Aktivitäten des Unternehmens umfasst.

Qualitätsmanagement heißt Wettbewerbsfähigkeit

Die HARTING Gruppe arbeitet seit jeher nachweislich nach strengsten Qualitätsmaßstäben und bereits seit 1991 nach den Richtlinien der ISO 9001, geprüft von der DQS. Darüber hinaus wird das Unternehmen seit einigen Jahren prozessorientiert ausgerichtet. Ziel dabei ist ein Höchstmaß an Kundenorientierung, Effizienz und Fehlerfreiheit.

Alle unsere Ländergesellschaften weltweit arbeiten konsequent nach dem gleichen System. Das Management der HARTING Gruppe unterstützt damit Ihre Wettbewerbsfähigkeit.

HARTING – Qualität mit System

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Die HARTING Gruppe übernimmt Verantwortung über die gesamte Lebensdauer ihrer Produkte. Der hohe Qualitätsstandard endet nicht mit dem Verkauf, sondern umfasst in gleichem Maße die Anwendung.

Die wichtigen Funktionen, die die Produkte in der Praxis erfüllen müssen, verlangen ein Höchstmaß an Sicherheit und Zuverlässig-keit. Grund genug, dass jedes Produkt mehrfach an strengen Quali-tätsnormen gemessen wird, bevor es das Unternehmen verlässt.

So wird für jedes Produkt, das bei HARTING hergestellt wird, be-reits in der Entwicklungsphase ein Qualitätsanforderungs-Profil de-finiert, welches die üblichen Normen und Standards weit übertrifft.

Die Konformitätsbeurteilung der Produkte führt der Bereich Corporate Technology Services (CTS) der HARTING KGaA durch. Es ist ein anerkanntes Labor für die Qualifizierung der Produktei-genschaften von elek tromechanischen und elektronischen Übertra-gungssystemen.

Das Labor ist nach DIN EN ISO/IEC 17025 akkreditiert für Prüfun-gen an elektromechanischen Bauelementen, faseroptischen und elektronischen Übertragungssystemen, Geometrien und Werkstoff-eigenschaften sowie für EMV-Prüfungen zur CE-Zeichenfreigabe. Es unterstützt in der Produktentwicklung sowie bei der Produktqualifi-zierung, erarbeitet innovative Grundlagentechnologien und berät zu technischen Lösungen.

Die unabhängige Unternehmenseinheit Corporate Technology Services setzt sich folgende Ziele:

Produktfreigabe; effiziente und effektive Qualifizierung von Prozessen und Produkten durch Bereitstellung der Mess- und Prüftechnik sowie der Fachkompetenz

Unterstützung der Geschäftseinheiten zur beschleunigten Markt-einführung von Produkten durch eine frühe Einbindung in die Entwicklungsphase

Innovationen entwickeln und implementieren durch Kooperatio-nen mit Hochschulen und Forschungsinstituten

Unterstützung des Marketings durch Präsentation und Wissen-stransfer beim Kunden

Corporate Technology Services


Produktfreigabe, effektive Qualifizierung von Prozessen und Produkten Computertomografie zur Bauteilanalyse und -vermessung

Dimensionelle Messtechnik (2D-, 3D-Koordinatenmesstechnik)

Oberflächen- und Materialanalytik: Lichtmikroskopie, Röntgenfluoreszenz-Analyse, Kunststoff-Analyse, Rasterelektronenmikroskopie, Focused Ion Beam (FIB)

Dimensionelle, elektrische, mechanische und Zuverlässigkeitsuntersuchungen an mikroelektromechanischen Systemen

Korrosionsprüfungen, Schutzartprüfungen, Klimaprüfungen

Elektrische Prüfungen, mechanische Prüfungen

Vibrationsprüfungen mit Klimaüberlagerung und Strombelastung

Prüfungen an faseroptischen Komponenten und Systemen

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV-Störaussendung, EMV-Störfestigkeit)

Prüfung von RFID-Systemkomponenten

Signalintegrität (Analyse im Zeit- und Frequenzbereich)

Konformitätsprüfungen von Ethernet-Protokollen

Software- und Systemintegrationsprüfungen

Entwicklungsunterstützende Untersuchungen und Beratung

Unterstützung bei der Definition der Qualitätsanforderungen und Spezifikationen

Forschungsprojekte im Verbund mit Industriepartnern, Forschungsinstituten, Fachhochschulen und Universitäten

Grundlagentechnologien für neue Produkte und Prozesse; Entwicklung und Implementierung von Innovationen

Unterstützung bei nationalen und internationalen Produktzulassungen

Underwriters Laboratories (UL), GOST-Zertifikate (Export von Produkten in die Russische Föderation und Länder der GUS), China Compulsory Certification (CCC)

Det Norske Veritas (DNV), Germanischer Lloyd (GL)

ATEX-Produktrichtlinie (ATmosphère Explosibles)

…und weitere

Corporate Technology ServicesPrüfspektrum und Dienstleistungen

Das HARTING Qualitäts- und Technologiecenter (HQT) bietet auf 5.000 Quadratmetern Platz für rund 100 Mitar-beitende sowie Prüftechnik und Geräte auf dem neuesten Stand der Technik.

11

Modulare CrossBeam® Workstation Zeiss Auriga 40

Rasterelektronenmikroskop Zeiss Supra 40VP

Schadensanalysen Prozessoptimierung Bestimmung der Schichtdicken 3D Rekonstruktion

Präzises Schliffbild im Nanometerbereich

Mapping Line Scan Phase mapping

Qualitative und quantitative Identifikation chemischer Elemente

Oberflächen- und MaterialanalyseRasterelektronenmikroskop, CrossBeam® System

Technische Spezifikationen und Prüfbereiche

REM Auflösung 1 nm @ 15 kV ISO 15632

FIB Auflösung 7 nm @ 30 kV ISO 22309

REM Vergrößerung 12 x – 1.000.000 x ISO 22493

FIB Vergrößerung 300.000 x – 500.000 x ISO 16700

REM Tiefenschärfe ~1 mm at 30 x DIN EN ISO 9220

Kammerdruck 8x10-7 mbar – 1 mbar

Identifikation chemischer Elemente ab Ordnungszahl 5


Bestimmung von Schichtdicken mit Hilfe der energiedispersiven Röntgenfluoreszenz-Analyse (RFA)

Identifikation von Substanzen, die im Rahmen der RoHS-Richtlinie (IEC 62321/6) verboten sind

Schicht- und MaterialanalyseRöntgenfluoreszenz-Analyse, Schichtdickenmessung, RoHS


Materialanalyse ab Ordnungszahl 13 mittels Röntgenfluoreszenz

Auflösung: ≤140 eV

Metallische Schichtdickenmessung Zerstörungsfreie Messung von 24 Elementen in 24 Einzelschichten

EN ISO 3497

RoHS-Konformitätsprüfungen IEC 62321/6

3-dimensionaler Schaltungsträger

Materialanalyse mit Röntgenfluoreszenz

SchichtdickenmessungFischerscope X-Ray XDV mit Silizium-Drift Detektor

13

Schicht- und MaterialanalyseKunststoff-Analyse


Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC):

Schmelz- und Glasübergangstemperaturen Kristallisationsgrad kinetische Betrachtungen chemischer Reaktionen spezifische Wärmekapazität Phasenübergänge Zersetzungspunkt Kunststoffbestimmung

DIN EN ISO 11357-4

FTIR-Spektroskopie (ATR) Bestimmung der chemischen Zusammensetzung von Kunststoffen

Veraschungsofen Glasfaseranteilbestimmung DIN EN ISO 3451-1 DIN EN ISO 1172

FTIR Spektroskop mit IR-Absorptionsspektrum Detailaufnahme der Probenansicht des FTIR Spektroskops

DSC: Dynamisches Differenzkalorimeter Veraschungsrückstände zur Glasfaseranteilbestimmung


Schicht- und MaterialanalyseHärteprüfungen, Schicht-Härteprüfungen


Shore-Härte A 0 – 100 Shore A DIN 53505

Gitterschnitt DIN EN ISO 2409

Härte nach Vickers 0,5 N – 95 N DIN EN ISO 6507

Nanoindentation Max. Kraft: 10 mN Eindringtiefe: 4 µm

ISO 14 577 -1/2

Härte- und E-Modulprüfung an dünnen Schichten; Nanoindentationsverfahren in Kombination mit Rasterkraftmikroskopie

Nanoindentation, Kraft-Eindringtiefe-Kurve Vickers-HärtemessplatzKontakttiefe [µm]

Kraft

[mN

]

reale HärtemessungSimulationkorrigierte Simulationkorrigierte Simulation+ Reibung

15

Schicht- und MaterialanalyseMikroskopische Untersuchungen

Mikroskopische Untersuchung am Schliffbild eines CrimpkontaktesSchliffbild - IDC

3D-Messungen mit Laser Scanning Mikroskop

Oberflächenstruktur eines Kontaktes nach Steckzyklen

Gefügeanalyse am Zeiss-Material-Mikroskop; Ermittlung der ᵝ-Phase (in Flächen-%) von Messing

Probenpräparation


Industrielle ComputertomographieMesstechnik und Analytik


Industrielle Computertomographie (CT); Digitalisieren von Produkten

Detailauflösung: 5 µm Prüflingsgröße: Ø 35 cm x Höhe 65 cm Detektorgröße: (40 x 40) cm mit (2000 x 2000) Pixeln

Computertomograph; 3D Darstellung und Analyse

Zerstörungsfreie 3D Aufnahmen Qualitätskontrolle durch Fehlstellenanalyse Schnelle Vermessung von Bauteilen Einfachere Werkzeugkorrekturen Verbesserte FEM Simulationen

Han-Eco® 24B

Han-Fast® Lock; Konturenvermessung (Schnitt durch Ankontaktierung) und Falschfarbendarstellung

Varianz [mm]

0,1299

0,0866

0,0433

-0,0341

-0,0683

-0,1024

17

Dimensionelle MesstechnikOptische und taktile dimensionelle Vermessung


Koordinatenmesstechnik (3D, 2D-Koordinatenmessmaschinen, 1D-, 2D- Handmessmittel)

Messgenauigkeit nach VDI 2617 X-Y Achse: U2 = (2.5+5L/1000) µm Z Achse: U1 = (2.0+L/1000) µm Auflösung 1 µm 500(X) mm x 610(Y) mm x 300(Z) mm

Erstbemusterungen

Nachweis von Maschinen-/ Prozess-/Prüfmittelfähigkeiten

3-D Koordinaten-Messmaschine; geometrische Vermessung eines Steckverbindergehäuses im klimatisierten Messraum

Soll-Ist Vergleich (2D-Konturscanning) einer C-Gehäusefeder zu seiner ideal-geometrischen Vorgabe Höhenmessuhr


Dimensionelle MesstechnikOberflächenprüfung


Prüfungen von Oberflächen(Oberflächenprofil, Rauigkeit,Welligkeit, Traganteile)

Testbereich 0,56 mm bis 17,5 mm max. Länge 56 mm

DIN EN ISO 4288 / 4287DIN EN ISO 4776DIN 776, DIN 4762, DIN 4768

Topographiemessungen mit 3D-Echtfarbdarstellung DIN EN ISO 3497

Rauhigkeitsprüfung (Linienprofil); 3D-MID Prüfling

3D-Volumenmodell einer Messerkontaktspitze

Berührungslose 3D-Topografie; Messung mittels Infinite Microscopy

Realfarbendarstellung und Höhenbild einer metallisierten Oberfläche

19

Klima- und UmweltprüfungenIndustrieatmosphäre, Korrosionsprüfung


Korrosionsprüfung mit strömendem Einzelgas SO2 oder H2S im ppm-Bereich10 - 93% rel. Feuchte; 15 - 60 °C

DIN EN 60512-11-14

Korrosionsprüfung mit strömendem Mischgas H2S / NO2 / SO2 / Cl2 im ppb-Bereich10 - 95% rel. Feuchte; 10 – 90 °C

DIN EN 60512-11-7

Prüfgase: NO2 H2S SO2 Cl2

Mehrkomponenten – Industriegastest mit Analytik

Korrosionsbeispiel (REM/EDX Analyse) PVD beschichteter Kontakt Mixed flowing gas test, Methode 4, 10 Tage

Wägung galvanisch beschichteter Prüfplättchen vor und nach dem Mehrkomponenten-Industriegastest


Klima- und UmweltprüfungenKorrosions- und Klimaprüfungen


Feuchte Wärmekonstant und zyklisch

-75 °C - 180 °C10 - 98 % rel. Feuchte

IEC 60512-11-3 IEC 60512-11-12

Trockene Wärme +300 °CPrüfvolumen bis 750 l

IEC 60512-11-9IEC 60068-2-2

Rascher Temperaturwechsel(Zweikammerverfahren)

-80 °C bis +250 °C IEC 60512-11-4IEC 60068-2-14

Kälte -70 °C IEC 60512-11-10IEC 60068-2-1

KorrosionSalznebel

+35 °C, 5 % NaCl IEC 60512-11-6ISO 9227

KondenswasserKonstantklima

100 % rel. Feuchte20 °C - 60 °C

DIN EN ISO 6270-2

Prüfung mit SO2 unter allg.Feuchtigkeitskondensation

alle Konzentrationen DIN EN ISO 6988

Salpetersäuredampftest typische Konzentrationen ASTM B 735

Steinschlagfestigkeit von Beschichtungen DIN ISO 20567-1

Einfluss von Salzsprühnebel auf einen Prüfling (Aluminiumdruckgußlegierung) ohne korrosionsbeständige Oberfläche

Han® HPR Gehäuse mit korrosionsbeständiger Oberfläche

Steinschlagfestigkeit von Beschichtungen mit anschließender Korrosionsprüfung

21

Klima- und UmweltprüfungenSonnensimulation, UV, Ozon


Nachgebildete Sonnenbestrahlung in Bodennähe

1090 W/m² ± 10%Bestrahlungsphase 40 °CDunkelphase 25 °C

DIN EN 60068-2-5

Künstliches Bestrahlen oder Bewittern in Geräten

102 min trocken, 18 min Besprühung,60 W/m² (Methode A)BST 65 °C; 38 °C; rel. Feuchtigkeit 50%Wellenlänge 300 nm – 400 nm (UV)

DIN EN ISO 4892-2

Elastomere: Ozonbeständigkeit

Vorbehandlung 3 h bei (23 ± 5) °C(25 ± 2) °C, rel. Feuchtigkeit 60 %3 ppm O3, 24 h

DIN EN 60811-2-1

Elastomere: Widerstand gegen Ozonrissbildung

(40 ± 2) °C; rel. Feuchtigkeit 60 %0,5 ppm O3, 24 h

DIN ISO 1431-1

Simulation der globalen Sonnenstrahlung.

Spektrale Normalverteilung der Globalstrahlung laut CIE 85.

Ozon-Prüfschrank: Einsatz in der Materialalterung und -prüfung

Wellenlänge (nm)

Best

rahl

ungs

stär

ke (W

/m²·

nm)

22

5 5

6 6

HARTING Corporate Technology Services

Klima- und UmweltprüfungenSchutzartprüfungen


IP Schutzartenprüfung IP 1X - IP 6X (staubdicht)IP X1 - IP X8 (dauerndes Untertauchen)

DIN EN 60529

Staubprüfkammer IP 6X mit Prüfling

Strahlwasserprüfung IP X5

Beurteilung mit Wassernachweispaste

Typische IP-Schutzartprüfungen

Code Buchstaben Erste Kennziffer Zweite Kennziffer (International Protection) (Schutz gegen feste Fremdkörper) (Schutz gegen Wasser)

IP 6 5 Kenn- Schutzumfang ziffer

Kenn- Schutzumfang ziffer

Schutz gegen BerührungSchutz gegen Staub-ablagerung im Inneren

Schutz gegen Staub- ablagerungen

Schutz gegen Wasserstrahl (Düse) aus beliebigem Winkel

Schutz gegen Strahlwasser

Vollständiger Schutz gegen BerührungSchutz gegen Eindringen von Staub

Schutz gegen Staubeintritt

Schutz gegen starkes Strahlwasser aus beliebigen Winkeln

Schutz gegen starkes Strahlwasser

23

Mechanische PrüfungenKraft-Weg-Diagramme


Kraft-Weg-Diagramme u.a. Gesamtsteck- und -ziehkraft; Federkennlinien

0,01 kN – 20,00 kNKraftaufnehmer 0,01 kN;0,10 kN; 0,20 kN; 0,50 kN;1,00 kN; 2,50 kN; 20,00 kN

IEC 60512-13-2IEC 60512-9-3IEC 60512-16-4IEC 60999-1

Stecken und Ziehen unter Last;Dauersteckplatz bis 500 mm/s

DIN EN 60512-99-001VDE 0687-512-99-001IEC 60512-9-3

Normalkraft ≥ 0,1 N

Mechanische Lebensdauer (Steckzyklen) 600 mm/min IEC 60512-9-1

Torsion / Verdrehung 2 Nm IEC 61300-2-5

Standardweg [mm]Bestimmung der Kabelauszugskräfte

Stecken und Ziehen unter Last

Präzisions-Kraft-Weg Messplatz, ZWICK

Kraft

[Nm

]


Mechanische PrüfungenSchwing- und Schockprüfungen


Schwingen, sinusförmig Schwingen, Rauschprofil

5 Hz - 2000 Hz IEC 60068-2-6IEC 60068-2-64IEC 61373

Schocken 100g / 6msPrüflingsgewicht bis 400 kg

IEC 60068-2-27IEC 61373

Rauschprüfung auf einem Gleittisch mit einem Stirnseitensteckverbinder einer Bahnapplikation

Vibrationsprüfung mit Klima-überlagerung und Strombelastung

Rauschprofil Vibrations und Schockbelastungam Ethernet SwitchFrequenz [Hz]

Rauschen Beschleunigung

Spek

tral

e Be

schl

euni

gung

sdic

hte

[m/s

²]²/H

z

25

Elektrische PrüfungenStromtragfähigkeit, Derating


Strombelastung, Anwendungsorientierte Stromprofile bis 2000 A IEC 60512-5-1IEC 60512-5-2

Stromimpulse ≥ 100 ms

Stromerwärmungsmessplatz

Zeitabhängige Temperaturverteilung bei Impulsstrombelastung; 5000 A Impulsströme treten in Einschaltmomenten eines Gerätes oder eines Elektroantriebes auf.

t = 1,5 s t = 3,0 s

t = 4,5 s t = 6,0 s

Tem

pera

tur [

°C] Pin = 0.1 W

T = 20.0 °C

Stro

m [A

]

Temperatur [°C]

TemperaturerhöhungDeratingDerating Kurve beiImax * 0,8 (DIN IEC 512)


Elektrische PrüfungenAutomatisierte Messplätze


Durchgangswiderstand ≥ 1 µΩ IEC 60512-2-1

Kontaktstörungen (Kontaktunterbrechungen) ti ≥ 1 µs und ti ≥ 10 ns IEC 60512-2-5

Isolationswiderstand ≥1010 Ω IEC 60512-3-1

Steh-Stoßspannung Kurvenform 1,2/50 µsbis 20 kV

DIN VDE 0110-1DIN EN 61984

Spannungsfestigkeit bis 14 kV DC, 10 kV AC r.m.s.Leckstrom 0,1 mA bis 2 mA

IEC 60512-4-1

Strombelastbarkeit (Derating-Kurve) bis 2000 A IEC 60512-5-2

Elektrische Belastung bei hoher Temperatur bis 1500 A; 220 °C IEC 60512-9-2

Kontaktwiderstandsmapping nach Schadgasbelastung; Vergleich mit optischem Bild

Automatisierte Kontaktwiderstandsmessungen an DIN-Steckverbindern

Kraft-Widerstandsmessplatz

W-DLC+Au (85 At-% W + Au-Flash)FMG: 10 Tage / Methode 4

Kraftbereich FK = 1000 ± 20 mN

Scan

-Län

ge: 3

mm

Scan-Länge: 3 mm

Widerstand RK [mΩ]

gemessen mit Sonde E 900 Messpunkte

27

SignalintegritätAnalyse im Zeit- und Frequenzbereich


Messungen im Zeitbereich (Single-ended, Differentiell) Charakteristische Impedanz Reflektion Anstiegszeitverschleifung Laufzeitverzögerung Übersprechen Augendiagramme

Anstiegszeit ≥ 35 psIEC 60512-23-4IEC 60512-25-3IEC 60512-25-4IEC 60512-25-1DIN EN 60512-25-6

Messungen im Frequenzbereich (Single-ended, Differentiell) Durchgangsdämpfung Reflektionsdämpfung, VSWR Übersprechen

300 kHz - 20GHzIEC 60512-25-2IEC 60512-25-5IEC 60512-25-1

Differentielles TDR mit Impedanzprofil

Charakterisierung der Signalintegrität von differentiellen Übertragungsstrecken bis 20 GHz

Zeit [ns]

Impe

danz

[Z]

Impedanzverlauf am 1-Slot-Aufbau mit har.bus Stecker

Einspeisung:Tochterkarte, Z0 = 50 ΩTerminierung: 50 Ω

Pin A32 Pin A21 Pin D25


SignalintegritätEthernet – Komponenten und Systeme


Charakterisierung von Ethernet-Komponenten und Verkabelungsstrecken

Kategorie 5, 6, 6A, 7, 7A

Klasse D, E, EA, F, FA

ISO/IEC 11801IEC 60512-26-100IEC 60512-27-100IEC 60512-28-100IEC 60512-29-100IEC 61935

Kopplungswiderstand, Transferimpedanz (Paralleldraht, Triaxialverfahren)

Schirmdämpfung Kopplungsdämpfung

ab 300 kHz IEC 62153-4-3IEC 62153-4-5IEC 62153-4-6IEC 62153-4-7IEC 62153-4-11IEC 62153-4-12

Bestimmung des Kopplungswiderstandes von geschirmten Leitungen und Steckverbindern

Kritische Kontaktstellen eines EMV-Industriesteckverbinders Charakterisierung von Ethernet Verkabelungsstrecken

Frequenz f [Hz]

Kopp

lung

swid

erst

and

z t [m

Ω]

Grenzwert für konfektionierte Kabel

Metallisierte GehäusePrüfling 1Prüfling 2 Paralleldrahtverfahren gemäß IEC 62 153-4-6

29

FaseroptikLichtwellenleiter, Verbindungselemente und passive Bauteile


Für Komponenten an Ein- und Mehrmoden Glasfasern, HCS und Kunststoff-Fasern

Dämpfungsmessung 660 nm, 850 nm, 1310 nm1490 nm, 1550 nm, 1625 nm

DIN EN 61 300-3-4DIN EN 61 300-3-34

Leistungsmessung 1 pW bis 10 mW380 nm bis 1700 nm

DIN EN 61300-3-31

Zeitbereich OTDR Ortsauflösung / Wellenlänge 0,25 m / 850 nm, 1300 nm

DIN EN 61280-4-2 DIN EN 61300-3-3

Frequenzbereich OFDR Ortsauflösung / Empfindlichkeit 10 µm / bis -130 dB

Stirnflächenprüfung, optisch 200- oder 400-fache Vergrößerung DIN EN 61 300 -3-16DIN EN 61300-3-23

Faserpositionierung xyz – Schrittweite: 1 µm

Optische Endflächen- geometrie mit Michelson Interferometer

Stirnflächen prüfung an 50/125 µm Multimode Steckverbinder

Optische Frequenzbereich-Reflektometrie: Ultra hochauflösende Lokalisierung von Steckstellen, Spleißen, Mikro- und Makrokrümmungen, Faserbrüchen

4,08 mm


MikrosystemtechikElektrische, mechanische Untersuchungen


Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen

Zugfestigkeit IEC 62137-1-1

Scherfestigkeit IEC 62137-1-2

Drahtbondverbindungen DVS-2810, DVS-2811

Messplatz zur Prüfung der mechanischen Festigkeit durch Scher-, Zug- und Schältests

Schertest an SMD bestückten MID-Testplättchen

Zugtest an Drahtbond-Verbindungen

Messadapter für automatisierte Widerstands-Messungen (Durchgangs-, Isolationswiderstand)

Thermomanagement auf MIDs; Hochauflösende Thermografie bei Bestromungsversuchen und Derating

31

Elektromagnetische VerträglichkeitStöraussendung / Störfestigkeit, gestrahlt


Störaussendung, gestrahlt 30 MHz - 1000 MHz DIN EN 55022DIN EN 55011DIN EN 61000-6-3DIN EN 61000-6-4

Störfestigkeit gegen elektromagnetische Felder

80 MHz – 1000 MHz (20 V/m)1000 MHz – 2700 MHz (10 V/m)

DIN EN 61000-4-3

Magnetische, elektrische Felder 16 2/3 Hz, 50 Hz 26. BImschV

Störfestigkeitsprüfung in der Absorberkammer Störfeldstärke

EMV-Messplatz für Störaussendung, Störfestigkeit

Frequenz in Hz

Pege

l in

dBµV

/m

EN 55022 EMI_QP 3 m_Class A Limit LineEN 55022 EMI_QP 3 m_Class B oder 10 m_Class A Limit LineVormessung Detektor 1


Elektromagnetische VerträglichkeitStöraussendung / Störfestigkeit, leitungsgeführt

Störspannungspektrum

Prüfung der Störfestigkeit gegen energiereiche transiente Störimpulse (Surge)

Entladung statischer Elektrizität (ESD)


Messung der Störspannung 150 kHz - 30 MHz DIN EN 55011DIN EN 55022DIN EN 55014-1

Flickermessung Messung von Oberwellen

1-phasig, 16 A DIN EN 61000-3-2DIN EN 61000-3-3

Störfestigkeit gegen leitungsgeführte HF-Felder 150 kHz - 80 MHz10 V

DIN EN 61000-4-6 DIN EN 55014-2

Störfestigkeit gegen schnelle transiente Störimpulse (Burst)

5,5 kV DIN EN 61000-4-4

Störfestigkeit gegen energiereiche transiente Störimpulse (Surge)

5 kV, 2 kA DIN EN 61000-4-5

Störfestigkeit gegen Entladung statischer Elektrizität (ESD)

Luft: 16 kV Kontakt: 10 kV

DIN EN 61000-4-2

Störfestigkeit gegen Netzspannungseinbrüche DIN EN 61000-4-11DIN EN 61000-4-29

Frequenz in Hz

Pege

l in

dBµV

EN 55015 Voltage on Mains Leuchte QPVormessergebnis 1-PK+Endmessergebnis 1-QPK

EN 55015 Voltage on Mains Leuchte AVVormessergebnis 2-AVG

33

Radio Frequency IdentificationTransponder und Reader (UHF-RFID)

RFID Messsystem

Charakterisierung eines RFID Transponders in der Schirmkabine


Charakterisierung des Transponders Lese / Backscatter Reichweite Frequenz, Orientierung und Interferenz Toleranz Schreib Reichweite / Schreib Zyklus Tag Proximity

ISO 18000-6 Protokoll-Konformität EN 302 208-1 EPC global UHF Class-1 Gen-2

Reader – Tests am Kommunikationsprotokoll Aufzeichnung von Befehls-Sequenzen vom Reader zum emulierten Transponder des Messsystems

Dekodierung von Reader Befehlen Analyse des Spektrums, Signalform und zeitlicher Parameter der einzelnen Befehle vom Reader

ISO 18000-6

Mitschnitt der Kommunikation zwischen Reader und TransponderRFID Reader & Transponder


Elektronische SystemeAktive elektronische Komponenten und Systeme


Funktion / Überprüfung des BetriebsverhaltensSignalintegrität (Physical Layer) Ethernet 10/100/1000BASE-T Augendiagramm / Maskentest Bit Fehler Häufigkeit Power over Ethernet (PoE)

Datenintegrität / Benchmarking Ethernet: Throughput / Latency / Frame Loss Rate Protokoll Emulation (IPv4, IPv6, UDP, TCP, ARP, RSTP…) Datenlast Generator (optisch und elektrisch): 10Mbit/s, 100Mbit/s, 1Gbit/s

Sicherheitsanforderungen Produktsicherheit- EN 60950-1

Richtlinie EN 60335-2-75 Maschinenrichtlinie Niederspannungsrichtlinie Produktsicherheitsgesetz

Ableitstrom Spannungsfestigkeit Isolationskoordination Überstrom- und Kurzschlussfestigkeit Widerstand und Anschluss von Erdungsleitern Schlag- und Fallprüfung Temperaturgrenzwerte für Berührung

Augendiagramm eines faseroptischen Empfängers

Datenintegrität eines Ethernet Switches

35

Elektronische SystemeKonformitätsprüfungen von Ethernet-Protokollen


Virtual Bridged Local Area Networks (VLAN) IEEE 802.1Q

Rapid Spanning Tree Protocol (RSTP) IEEE 802.1D

Link Layer Discovery Protocol (LLDP) IEEE 802.1AB

Port-Based Network Access Control (PNAC) IEEE 802.1X

Link Aggregation Control Protocol (LACP) IEEE 802.3 Section 43

Media Redundancy Protocol (MRP) IEC 62439

Dynamic Host Configuration Protocol Relay Agent (DHCP) RFCs 2131, RFC 2132, RFC 3046

Internet Group Management Protocol (IGMP-) Snooping RFC 1112, RFC 2236, RFC 3376

Anwendung LACP Protokoll (Link Aggregation Control Protocol)

Ethernet-Protokoll Konformitätstest HARTING Switche mit Management Funktionen

LACP Bündel

LACP Bündel

LACP Bündel


Software Akzeptanz PrüfungenQualität des Softwaresystems


Abnahmetest SPiCE (ISO/IEC 15504); IEEE-829-2008

Die Software Abnahme-Prüfung be-wertet Software bzgl. der zugesagten Funktionalitäten und untersucht deren Qualität aus der Sicht eines Endan-wenders. Die Software-Entwicklung ist abgeleitet und kompatibel zum Auto-motiveSPiCE-Regelwerk und nutzt die Stufen des V-Modells.

smartPower Unit (SPU); Die Netzwerk Management Protokolle (SNMP) sind in der Firmware implementiert. Anwendungssoftware (smartPowerNetwork-System-Software)

Prüfung Ha-VIS Middleware;Prozesskommunikation: Die Kopplung eines Radio Frequency Identification (RFID)-Readers und den Anwendungen benötigt einen Übersetzer: Diese Soft-ware-Komponente wird als „Middleware“ bezeichnet.

Unternehmensnetzwerk

Rückwirkung in den Prozess

Ethernet

Ethernet Ethernet

Server Datenbank

37

Nationale und internationale ProduktzulassungenUL, GOST, CCC, DNV, GL, ATEX, …

Unterstützung bei Produktzulassungen Allgemeine Informationen zu Zulassungen Allgemeine Informationen zum Zulassungsprozess Projektmanagement für Zulassungsvorgänge

Individuelle Kundenberatung Hilfestellung bei der Auswahl der anzuwendenden Normen und Vorschriften

Zulassungen GOST (Export von Produkten in die Russische Föderation und Länder der GUS)

FCC (Federal Communications Commission) UL (Underwriters Laboratories) CCC (China Compulsory Certification) DNV (Det Norske Veritas) GL (Germanischer Lloyd) ATEX-Produktrichtlinie (ATmosphère EXplosible)

ECE Genehmigung …


Prüfmittel, SoftwarePrüfmittelbau für applikationsnahe Prüfungen


Konstruktion und Aufbau von individuellen Prüfmitteln nach Kundenvorgaben

Entwicklung von Software zur Automatisierung von Prüfungen und Arbeitsabläufen

Kalibrierung der Prüfmittel nach Vorgaben der ISO 17025

Spannung bis 40 kV Strom bis 2000 A Widerstand bis 10 MΩ Temperatur bis 250 °C

Luftfeuchte bis 85 % r. F. Drehmoment bis 100 Nm Kraft bis 200 N Länge bis 360 mm

Softwareentwicklung Auswertung / Visualisierung Prüfsoftware Office Add In

Prüfstand zur Simulation von Bewegungszyklen zwischen Eisenbahnwaggons

Jumperkabel

Prüfeinrichtung für Strombelastungsprüfungen mit Softwareauswertung

Strom [A]

Temperatur [°C]

1 Temperaturerhöhung2 Derating3 Derating Kurve

bei Imax * 0,8 [IEC 60 512-5-2]

39

Akkreditierungsurkunde

www.HARTING.aewww.HARTING.atwww.HARTING.com.auwww.HARTING.bewww.HARTING.com.brwww.HARTING.cawww.HARTING.chwww.HARTING.com.cnwww.HARTING.czwww.HARTING.dewww.HARTING.dkwww.HARTING.eswww.HARTING.fiwww.HARTING.frwww.HARTING.co.ukwww.HARTING.com.hkwww.HARTING.huwww.HARTING.co.inwww.HARTING.itwww.HARTING.co.jpwww.HARTING.co.krwww.HARTINGbv.nlwww.HARTING.nowww.HARTING.plwww.HARTING.ptwww.HARTING.rowww.HARTING.ruwww.HARTING.sewww.HARTING.sgwww.HARTING.skwww.HARTING.com.trwww.HARTING.com.twwww.HARTING-USA.comwww.HARTING.co.za

HARTING [email protected]

[email protected]

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Von HARTING.com auf die Website für Ihr Land.

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