HP ProLiant DL360 G7 Server Benutzerhandbuchmedien.kopierer-handel.de/ebay/edv/hp/DL360G7_UserManual_DE.pdf · HP ProLiant DL360 G7 Server Benutzerhandbuch Übersicht Dieses Dokument

HP ProLiant DL360 G7 ServerBenutzerhandbuch

ÜbersichtDieses Dokument wendet sich an die Person, dieServer und Speichersysteme installiert, verwaltetund Systemfehler beseitigt. HP setzt voraus, dassSie über die erforderliche Ausbildung fürWartungsarbeiten an Computersystemenverfügen und sich der Risiken bewusst sind,die beim Betrieb von Geräten mit gefährlichenSpannungen auftreten können.

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Teilenummer: 608341-045

Februar 2011

Ausgabe: 5

Microsoft und Windows sind US-eingetragene Marken der MicrosoftCorporation.

Inhaltsverzeichnis

1 Beschreibung der Komponenten .................................................................................................................. 1Komponenten auf der Vorderseite ....................................................................................................... 1LEDs und Tasten an der Vorderseite ................................................................................................... 2Komponenten auf der Rückseite .......................................................................................................... 3LEDs und Tasten an der Rückseite ...................................................................................................... 4Systemplatinenkomponenten ............................................................................................................... 6

DIMM-Steckplätze ............................................................................................................... 7Systemwartungsschalter ...................................................................................................... 7NMI-Steckbrücke ................................................................................................................. 8

LEDs des Systems Insight Display ....................................................................................................... 8Leuchtmuster der Systems Insight Display-LEDs .............................................................................. 10SAS- und SATA-Gerätenummern ...................................................................................................... 11SAS- und SATA-Festplattenlaufwerks-LEDs ..................................................................................... 12Lüftermodule ...................................................................................................................................... 13T-10/T-15 Torx-Schraubendreher ...................................................................................................... 14

2 Betrieb ............................................................................................................................................................ 15Einschalten des Servers ..................................................................................................................... 15Herunterfahren des Servers ............................................................................................................... 15Herausziehen des Servers aus dem Rack ......................................................................................... 16Zugreifen auf das HP Systems Insight Display .................................................................................. 16Entfernen der Zugangsabdeckung ..................................................................................................... 17Anbringen der Gehäuseabdeckung .................................................................................................... 18Entfernen des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs .......................................... 18Entfernen des Luftleitblechs ............................................................................................................... 19Luftleitblech installieren ...................................................................................................................... 20Entfernen der PCI-Riser-Board-Baugruppe ....................................................................................... 20Installieren der PCI-Riser-Board-Baugruppe ...................................................................................... 21

3 Setup .............................................................................................................................................................. 23Optionale Installationsservices ........................................................................................................... 23Informationsquellen zur Rack-Konfiguration ...................................................................................... 24Optimale Betriebsumgebung .............................................................................................................. 24

Erforderliche Luftzirkulation und Mindestabstände ............................................................ 24Temperaturanforderungen ................................................................................................. 25Anforderungen an die Stromversorgung ............................................................................ 25Erforderliche elektrische Erdung ........................................................................................ 26

Rack-Vorsichtsmaßnahmen ............................................................................................................... 26

DEWW iii

Inhalt des Versandkartons des Servers ............................................................................................. 26Installieren der Hardwareoptionen .................................................................................................... 27Einbauen des Servers im Rack .......................................................................................................... 27Einschalten und Konfigurieren des Servers ....................................................................................... 29Installieren des Betriebssystems ........................................................................................................ 29Registrieren des Servers .................................................................................................................... 30

4 Installation der Hardwareoptionen .............................................................................................................. 31Einführung .......................................................................................................................................... 31Optionales Prozessor- und Lüftermodul ............................................................................................. 31Speicheroptionen ............................................................................................................................... 37

Architektur des Speichersubsystems ................................................................................. 37Ein-, zwei- und vierreihige DIMMs ..................................................................................... 38DIMM-Identifizierung .......................................................................................................... 38Speicherkonfigurationen .................................................................................................... 39

Maximale RDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 39Maximale UDIMM-Speicherkonfigurationen ...................................................... 40Advanced ECC-Speicherkonfiguration .............................................................. 40Lockstep Memory-Konfiguration ....................................................................... 40Speicherkonfiguration für Online-Ersatzspeicher .............................................. 40Mirrored Memory-Konfiguration ........................................................................ 40

Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen ...................................... 41Richtlinien zur Advanced ECC-Bestückung ...................................................... 41

Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei einemProzessor ......................................................................................... 41Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus beimehreren Prozessoren ..................................................................... 41

Richtlinien zur Bestückung im Lockstep Memory-Modus .................................. 42Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei einemeinzelnen Prozessor ......................................................................... 42Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus beimehreren Prozessoren ..................................................................... 42

Bestückungsrichtlinien für Online-Ersatzspeicher ............................................. 43Bestückungsreihenfolge für Online-Ersatzspeicher bei einemProzessor ......................................................................................... 43Bestückungsreihenfolge für Online-Ersatzspeicher bei mehrerenProzessoren ..................................................................................... 44

Richtlinien zur Bestückung im Mirrored Memory-Modus ................................... 44Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus beieinem Prozessor ............................................................................... 44Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus beimehreren Prozessoren ..................................................................... 45

Installieren eines DIMM ..................................................................................................... 45Optionale Hot-Plug-SAS- und SATA-Festplattenlaufwerke ................................................................ 46

iv DEWW

Entfernen von Laufwerksblenden ...................................................................................... 46Entfernen von Laufwerks-Frontrahmenblenden ................................................................ 47Entfernen der Doppellaufwerks-Frontrahmenblende ......................................................... 47Entfernen eines Hot-Plug-SAS-Festplattenlaufwerks ........................................................ 48Installieren eines SAS-Festplattenlaufwerks ..................................................................... 48

Optionales DVD-ROM- und DVD-RW-Laufwerk ................................................................................ 49Optionale Festplatten-Backplane ....................................................................................................... 52Controller-Optionen ............................................................................................................................ 57

Installieren des Cache-Moduls .......................................................................................... 58Installieren des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs ....................... 58

Optionale Erweiterungskarten ........................................................................................................... 59Installieren einer Erweiterungskarte .................................................................................. 59Installieren einer PCI-X-Erweiterungskarte ........................................................................ 60

PCI-Lüfter- und -Netzkabel-Optionskit ............................................................................................... 62Optionales redundantes Hot-Plug-Netzteil ......................................................................................... 64Optionales HP Trusted Platform Module ............................................................................................ 67

Installieren der Trusted Platform Module-Karte ................................................................. 67Aufbewahren des Schlüssels/Kennwortes für die Wiederherstellung ................................ 69Aktivieren des Trusted Platform Module ............................................................................ 69

5 Verkabelung .................................................................................................................................................. 71Übersicht über die Verkabelung ........................................................................................................ 71Verkabelung der Festplatten-Backplane ............................................................................................ 72Verkabelung des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs ..................................... 73Verkabelung von DVD-ROM- und DVD-RW-Laufwerk ...................................................................... 73Verkabelung von Netzschalter und Systems Insight Display ............................................................. 74PCI-Stromverkabelung ....................................................................................................................... 74

6 Software und Konfigurationsprogramme ................................................................................................... 75Konfigurationsprogramme .................................................................................................................. 75

SmartStart Software .......................................................................................................... 75SmartStart Scripting Toolkit .............................................................................. 76

HP ROM-Based Setup Utility ............................................................................................. 76Verwenden von RBSU ...................................................................................... 76Automatischer Konfigurationsvorgang .............................................................. 77Boot-Optionen ................................................................................................... 77BIOS Serial Console ......................................................................................... 78Konfigurieren von AMP-Modi ............................................................................ 78

Konfigurieren von Advanced ECC-Speicher .................................... 78Konfigurieren von Lockstep Memory ................................................ 79Konfigurieren des Online-Ersatzspeichers ....................................... 79Konfigurieren von gespiegeltem Speicher ........................................ 79

Array Configuration Utility (Dienstprogramm zur Array-Konfiguration) .............................. 80

DEWW v

Option ROM Configuration for Arrays ................................................................................ 80Erneutes Eingeben der Seriennummer und Produkt-ID des Servers ................................ 81

Managementprogramme .................................................................................................................... 82Automatic Server Recovery (Automatische Serverwiederherstellung) .............................. 82ROMPaq Utility .................................................................................................................. 82Integrated Lights-Out 3-Technologie ................................................................................. 82Erase Utility ........................................................................................................................ 83Unterstützung für redundantes ROM ................................................................................. 83

Sicherheitsvorteile ............................................................................................. 83USB-Unterstützung ............................................................................................................ 84

Diagnose-Tools .................................................................................................................................. 84HP Insight Diagnostics ....................................................................................................... 84HP Insight Diagnostics Datenerfassungsfunktionalität ...................................................... 85Integrated Management Log .............................................................................................. 85

Tools für Remote-Support und -Analyse ............................................................................................ 85HP Insight Remote Support Software ................................................................................ 85

System auf dem neuesten Stand halten ............................................................................................ 86Treiber ............................................................................................................................... 86Versionskontrolle ............................................................................................................... 87ProLiant Support Packs ..................................................................................................... 87Unterstützte Betriebssystemversion .................................................................................. 87Firmware ............................................................................................................................ 87HP Smart Update Manager ............................................................................................... 88Änderungskontrolle und proaktive Benachrichtigung ........................................................ 88Care Pack .......................................................................................................................... 88

7 Fehlerbehebung ............................................................................................................................................ 89Ressourcen für die Fehlerbeseitigung ................................................................................................ 89Schritte vor der Diagnose ................................................................................................................... 89

Wichtige Sicherheitshinweise ............................................................................................ 90Symbole an den Geräten .................................................................................. 90Warnhinweise und Vorsichtsmaßnahmen ......................................................... 91

Symptominformationen ...................................................................................................... 92Vorbereiten des Servers auf die Diagnose ........................................................................ 92

Durchführen von Prozessorverfahren beim Fehlerbehebungsvorgang ............ 93Zerlegen des Servers auf die Mindesthardwarekonfiguration ........................... 94

Lockere Verbindungen ....................................................................................................................... 94Servicebenachrichtigungen ................................................................................................................ 95Serverzustands-LEDs ........................................................................................................................ 95Flussdiagramme zur Fehlerbehebung ................................................................................................ 95

Flussdiagramm zum Diagnosebeginn ............................................................................... 96Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose ........................................................................ 97Flussdiagramm bei Serverstartproblemen ......................................................................... 99

vi DEWW

Flussdiagramm bei POST-Problemen ............................................................................. 102Flussdiagramm bei Betriebssystemstart-Problemen ....................................................... 105Flussdiagramm bei Serverfehleranzeigen ....................................................................... 108

POST-Fehlermeldungen und Signaltöne ......................................................................................... 111

8 Systembatterie/-akku .................................................................................................................................. 112

9 Zulassungshinweise ................................................................................................................................... 114Identifikationsnummern für die Zulassungsbehörden ....................................................................... 114FCC-Hinweis .................................................................................................................................... 114

FCC-Klassifizierungsetikett .............................................................................................. 115Geräte der Klasse A ........................................................................................................ 115Geräte der Klasse B ........................................................................................................ 115

Konformitätserklärung für Geräte mit dem FCC-Logo – nur USA .................................................... 115Änderungen ...................................................................................................................................... 116Kabel ................................................................................................................................................ 116Hinweis für Kanada (Avis Canadien) ............................................................................................... 116Zulassungshinweis für die Europäische Union ................................................................................. 117Entsorgung von Altgeräten aus privaten Haushalten in der EU ....................................................... 117Hinweis für Japan ............................................................................................................................. 118BSMI-Hinweis ................................................................................................................................... 118Hinweis für Korea ............................................................................................................................. 118Hinweis für China ............................................................................................................................. 118Laser-Zulassung ............................................................................................................................... 119Hinweis zum Austauschen von Akkus oder Batterien ...................................................................... 119Taiwan, Hinweis zum Recycling von Batterien ................................................................................. 120Hinweis zu Netzkabeln für Japan ..................................................................................................... 120Geräuschemission ............................................................................................................................ 120

10 Elektrostatische Entladung ...................................................................................................................... 121Schutz vor elektrostatischer Entladung ............................................................................................ 121Erdungsmethoden zum Schutz vor elektrostatischer Entladung ...................................................... 121

11 Technische Daten ..................................................................................................................................... 123Umgebungsanforderungen .............................................................................................................. 123Technische Daten ............................................................................................................................ 123Technische Daten zum Netzteil ........................................................................................................ 124

HP 460 W CS HE Netzteil- (92%) Spezifikationen .......................................................... 124HP 460 W CS Platinum Netzteil- (94 %) Spezifikationen ................................................ 124HP 750 W CS HE Netzteil- (92%) Spezifikationen .......................................................... 125HP 750 W CS Platinum Netzteil- (94 %) Spezifikationen ................................................ 126HP 1200 W CS HE Netzteil- (90 %) Spezifikationen ....................................................... 126HP 1200 W CS -48Vdc Netzteil-Spezifikationen ............................................................. 127

DEWW vii

Hot-Plug-Netzteil-Berechnungen ...................................................................................................... 128

12 Technischer Support ................................................................................................................................ 129Vor der Kontaktaufnahme mit HP ..................................................................................................... 129HP Kontaktinformationen ................................................................................................................. 129Customer Self Repair ....................................................................................................................... 130

Akronyme und Abkürzungen ......................................................................................................................... 131

Index ................................................................................................................................................................. 133

viii DEWW

1 Beschreibung der Komponenten

In diesem Abschnitt

„Komponenten auf der Vorderseite“ auf Seite 1

„LEDs und Tasten an der Vorderseite“ auf Seite 2

„Komponenten auf der Rückseite“ auf Seite 3

„LEDs und Tasten an der Rückseite“ auf Seite 4

„Systemplatinenkomponenten“ auf Seite 6

„LEDs des Systems Insight Display“ auf Seite 8

„Leuchtmuster der Systems Insight Display-LEDs“ auf Seite 10

„SAS- und SATA-Gerätenummern“ auf Seite 11

„SAS- und SATA-Festplattenlaufwerks-LEDs“ auf Seite 12

„Lüftermodule“ auf Seite 13

„T-10/T-15 Torx-Schraubendreher“ auf Seite 14

Komponenten auf der Vorderseite

Nr. Beschreibung

1 Festplatteneinschub 5 (optional)*

2 Festplatteneinschub 6 (optional)*

3 DVD-Fach/Festplatteneinschübe 7 und 8 (optional)*

4 HP Systems Insight Display

5 Vorderseitiger USB-Anschluss

6 Monitoranschluss

7 Festplatteneinschub 4

DEWW Komponenten auf der Vorderseite 1

Nr. Beschreibung




*Eine optionale Festplatten-Backplane ist erforderlich, wenn der Server mit acht Festplatten konfiguriert ist.

LEDs und Tasten an der Vorderseite

Nr. Beschreibung Zustand

1 UID-LED/Schalter Blau = Identifikation ist aktiviert.

Blinkt blau = System wird remoteverwaltet.

Aus = Identifikation ist deaktiviert.

2 Kapitel 1 Beschreibung der Komponenten DEWW


2 Zustands-LED Grün = Normaler Systemzustand.

Gelb = Eingeschränkter Systemzustand.Informationen zum Identifizieren derKomponente in einem eingeschränktenZustand finden Sie unter „LEDs desSystems Insight Displays“ (siehe „LEDsdes Systems Insight Display“auf Seite 8).

Rot = Kritischer Systemzustand.Informationen zum Identifizieren derKomponente in einem kritischen Zustandfinden Sie unter „LEDs des SystemsInsight Displays“ (siehe „LEDs desSystems Insight Display“ auf Seite 8).

Aus = Normaler Systemzustand (imStandby-Modus).

3 Netz-/Standby-Taste und Netz-LED Grün = System ist eingeschaltet.

Gelb = System befindet sich im Standby-Modus, aber Strom liegt weiterhin an.

Aus = Netzkabel ist nicht angeschlossen,Stromversorgung ist ausgefallen, es sindkeine Netzteile angeschlossen, dieStromversorgung der Einrichtung istnicht verfügbar oder das Kabel desNetzschalters wurde getrennt.

Komponenten auf der Rückseite

Nr. Beschreibung

1 Steckplatz 1 PCIe2 x8 (8, 4, 2, 1)

2 Steckplatz 2 PCIe2 x16 (16, 8, 4, 2, 1), 75 W +EXT 75 W*

3 Netzteileinschub 1 (bestückt)

4 Netzteileinschub 2

5 iLO 3-Anschluss

DEWW Komponenten auf der Rückseite 3

Nr. Beschreibung

6 Serieller Anschluss

7 Monitoranschluss

8 NIC 4-Anschluss

9 NIC 3-Anschluss

10 NIC 2-Anschluss

11 NIC 1-Anschluss

12 USB-Anschlüsse (2)

*Dieser Erweiterungssteckplatz versorgt einen Adapter mit 75 W Strom, und weitere 75 W werden durch die externeStromversorgung zugeführt.

LEDs und Tasten an der Rückseite


1 10/100/1000

NIC-Aktivitäts-LED

Grün = Aktivität vorhanden.

Blinkt grün = Aktivität vorhanden.

Aus = Keine Aktivität vorhanden

2 10/100/1000

NIC-Verbindungs-LED

Grün = Verbindung vorhanden

Aus = Keine Verbindung vorhanden



3 iLO 3-NIC-Aktivitäts-LED Grün = Aktivität vorhanden.

Blinkt grün = Aktivität vorhanden.

Aus = Keine Aktivität vorhanden

4 iLO 3-NIC-Verbindungs-LED Grün = Verbindung vorhanden

Aus = Keine Verbindung vorhanden

5 Geräteidentifikationsschalter mit LED Blau = Identifikation ist aktiviert.

Blinkt blau = System wird remoteverwaltet.

Aus = Identifikation ist deaktiviert.

6 LED für Netzteil 2 Grün = Normal

Aus = Mindestens eine der folgendenBedingungen trifft zu:

● Netzstrom nicht verfügbar

● Netzteil ausgefallen

● Netzteil im Standby-Modus

● Netzteil hat Stromobergrenzeüberschritten

7 LED für Netzteil 1 Grün = Normal

Aus = Mindestens eine der folgendenBedingungen trifft zu:

● Netzstrom nicht verfügbar

● Netzteil ausgefallen

● Netzteil im Standby-Modus

● Netzteil hat Stromobergrenzeüberschritten

DEWW LEDs und Tasten an der Rückseite 5

Systemplatinenkomponenten

Nr. Beschreibung

1 NMI-Steckbrücke

2 Systemwartungsschalter

3 10 Gb-Sideband-Anschluss

4 SATA-DVD-ROM-Laufwerks-Anschluss

5 SAS-Cache-Modul-Anschluss

6 Netzschalteranschluss

7 Festplattendatenanschluss 1 (Laufwerke 1-4)

8 Festplattendatenanschluss 2 (Laufwerke 5-8)

9 DIMM-Steckplätze von Prozessor 1 (9)

10 Anschluss für Lüftermodul 4

11 Prozessorsockel 1 (belegt)



14 Prozessorsockel 2


16 DIMM-Steckplätze von Prozessor 2 (9)

17 SD-Kartensteckplatz

18 Interner USB-Anschluss

19 Festplattennetzanschluss 1

20 Festplattennetzanschluss 2

21 Netzteilanschluss 1


Nr. Beschreibung

22 Systembatterie/-akku

23 Netzteilanschluss 2

24 PCI-Netzanschluss

25 TPM-Anschluss

26 PCIe-Riser-Board-Anschlüsse (2)

DIMM-SteckplätzeDIMM-Steckplätze sind für jeden Prozessor sequenziell (1 bis 9) nummeriert. Die unterstütztenAMP-Modi verwenden die Buchstabenzuordnungen für Bestückungsrichtlinien.

Systemwartungsschalter

Position Standardeinstellung Funktion

S1 Aus Aus = iLO 3-Sicherheit ist aktiviert.

Ein = iLO 3-Sicherheit ist deaktiviert.

S2 Aus Aus = Die Systemkonfiguration kanngeändert werden.

Ein = Die Systemkonfigurationist gesperrt.

S3 Aus Reserviert

S4 Aus Reserviert

DEWW Systemplatinenkomponenten 7

Position Standardeinstellung Funktion

S5 Aus Aus = Das Kennwort für den Systemstartist aktiviert.

Ein = Das Kennwort für den Systemstartist deaktiviert.

S6 Aus Aus = Keine Funktion

Ein = NVRAM löschen

S7 — Reserviert

S8 — Reserviert

S9 — Reserviert

S10 — Reserviert

Wenn Position 6 des Systemwartungsschalters sich in der Position „Ein“ befindet, ist das Systemdazu bereit, alle Systemkonfigurationseinstellungen im CMOS und NVRAM zu löschen.

ACHTUNG: Beim Löschen des CMOS und/oder NVRAM werden die Konfigurationsdaten gelöscht.Es ist wichtig, dass Sie den Server ordnungsgemäß konfigurieren, damit kein Datenverlust auftritt.

NMI-SteckbrückeMit der NMI-Steckbrücke können Administratoren vor einem Kaltstart einen Speicherauszug erstellen.Die Analyse eines Crash-Speicherauszugs ist ein wesentlicher Bestandteil beim Ausräumen vonAusfallsicherheitsproblemen, wie z. B. abgestürzten Betriebssystemen, Gerätetreibern undAnwendungen. Viele Abstürze können dazu führen, dass das System überhaupt nicht mehr reagiert,wodurch ein Kaltstart mit Zurücksetzen erforderlich wird. Beim Zurücksetzen des Systems werden alleInformationen gelöscht, die für eine Ursachenanalyse dienlich wären.

Bei Systemen, die unter Microsoft® Windows® ausgeführt werden, tritt beim Absturz desBetriebssystems ein Bluescreen auf. In solchen Fällen empfiehlt Microsoft®, dass einSystemadministrator ein NMI-Ereignis durchführt, indem der NMI-Sockel vorübergehend mit einerSteckbrücke überbrückt wird. Durch das NMI-Ereignis kann die Reaktionsfähigkeit des abgestürztenSystems wiederhergestellt werden.

LEDs des Systems Insight DisplayDie LEDs des HP Systems Insight Display repräsentieren das Layout der Systemplatine. Das Displaybietet Statuswerte für alle internen LEDs und ermöglicht die Diagnose ohne Abnehmen derGehäuseabdeckung. Um die LEDs anzuzeigen, greifen Sie auf das HP Systems Insight Display zu(siehe „Zugreifen auf das HP Systems Insight Display“ auf Seite 16).



1 Power-Cap-LED Informationen zur Ermittlung desStrombegrenzungsstatus (Power-Cap-Status) finden Sie unter „Leuchtmusterder Systems Insight Display-LEDs“ (siehe „Leuchtmuster derSystems Insight Display-LEDs“auf Seite 10).

2 NIC-LEDs Grün = Netzwerkverbindung vorhanden.

Blinkt grün = Netzwerkverbindung und -aktivität vorhanden.

Aus = Keine Verbindung zum Netzwerkvorhanden.

Wenn die Stromzufuhr ausgeschaltet ist,ist die LED an der Vorderseite nicht aktiv.Den Status finden Sie unter „LEDs undTasten auf der Rückseite“ (siehe „LEDsund Tasten an der Rückseite“auf Seite 4).

3 AMP-Status Grün = AMP-Modus aktiviert

Gelb = Failover

Blinkt gelb = Ungültige Konfiguration

Aus = AMP-Modus deaktiviert

— Alle anderen LEDs Gelb = Fehler

Aus = Normal

Mögliche Ursachen für Ausfälle findenSie unter „Leuchtmuster der SystemsInsight Display-LEDs“ (siehe„Leuchtmuster der Systems InsightDisplay-LEDs“ auf Seite 10).

DEWW LEDs des Systems Insight Display 9

Leuchtmuster der Systems Insight Display-LEDsWenn die Systemzustands-LED an der Vorderseite gelb oder rot aufleuchtet, ist im Server ein Fehleraufgetreten. Der Systemstatus wird durch Kombinationen leuchtender Systems Insight Display-LEDs,der Netz-LED und der Zustands-LED angezeigt.

LED des Systems InsightDisplay und Farbe

Zustands-LED Stromversorgungs-LED Zustand

Prozessor (gelb) Rot Gelb Mindestens eine derfolgenden Bedingungentrifft zu:

● Prozessor in Sockel X istausgefallen.

● Prozessor X ist nicht imSockel installiert.

● Prozessor X wird nichtunterstützt.

● ROM erkenntProzessorausfallwährend POST.

Prozessor (gelb) Gelb Grün Der Ausfall des Prozessors inSockel X steht bevor.

DIMM (gelb) Rot Grün Ein oder mehrere DIMMs sindausgefallen.

DIMM (gelb) Gelb Grün Ausfall des DIMM inSteckplatz X steht bevor.

Überhitzung (gelb) Gelb Grün Der Health Driver hat erkannt,dass die Temperatur einenWarngrenzwert überschrittenhat.

Überhitzung (gelb) Rot Gelb Der Server hat erkannt, dassdie Temperatur einen für dieHardware kritischenGrenzwert überschritten hat.

Sicherheitssperre (gelb) Rot Grün Die PCI-Riser-Board-Baugruppe ist nichtordnungsgemäß eingebaut.

Lüfter (gelb) Gelb Grün Ein Lüfter ist ausgefallen oderwurde entfernt.

Lüfter (gelb) Rot Grün Mindestens zwei Lüfter sindausgefallen oder wurdenentfernt.

Netzteil (gelb) Rot Gelb ● Nur ein Netzteil istinstalliert und diesesNetzteil befindet sich imStandby-Betrieb.

● Netzteilfehler

● Systemplatinenfehler


LED des Systems InsightDisplay und Farbe

Zustands-LED Stromversorgungs-LED Zustand

Netzteil (gelb) Gelb Grün ● Ein redundantes Netzteilist installiert und nur einNetzteil funktioniert.

● Netzkabel ist nicht amredundanten Netzteilangeschlossen.

● Fehler des redundantenNetzteils.

● NichtübereinstimmendesNetzteil beim POST odernichtübereinstimmendeshinzugefügtes Hot-Plug-Netzteil.

Power-Cap (aus) — Gelb Standby

Power-Cap (grün) — Blinkt grün Wartet auf Strom

Power-Cap (blinkt gelb) — Gelb Power-Cap wurdeüberschritten.

Power-Cap (grün) — Grün Strom ist verfügbar.

HINWEIS: Leuchten die LEDs an mehreren DIMM-Steckplätzen, müssen weitereFehlerbeseitigungsverfahren durchgeführt werden. Testen Sie jede Bank mit DIMMs, indem Sie alleanderen DIMMs entfernen. Isolieren Sie das fehlerhafte DIMM durch Austauschen jedes DIMMs in einerBank mit einem nachweislich funktionierenden DIMM.

SAS- und SATA-Gerätenummern● Konfiguration mit vier Festplattenlaufwerken

DEWW SAS- und SATA-Gerätenummern 11

● Konfiguration mit acht Festplattenlaufwerken

SAS- und SATA-Festplattenlaufwerks-LEDs

Nr. Beschreibung

1 Fehler-/UID-LED (gelb/blau)

2 Online-LED (grün)


Lüftermodule● Konfiguration mit einem Prozessor

Bei nur einem installierten Prozessor muss darauf geachtet werden, dass das Lüfter-Blindmodulimmer eingesetzt ist, um eine sachgerechte Kühlung zu gewährleisten.

● Konfiguration mit zwei Prozessoren

Installieren Sie Lüfter 2 nur, wenn Prozessor 2 installiert ist. Wenn nur ein Prozessor installiert ist,müssen Sie immer die Lüfterblende installieren.

Nr. Beschreibung

1 Lüftermodul 1

2 Lüftermodul 2

DEWW Lüftermodule 13

Nr. Beschreibung

3 Lüftermodul 3

4 Lüftermodul 4

T-10/T-15 Torx-SchraubendreherZum Server gehört ein T-10/T-15 Torx-Schraubendreher, der auf dem Luftleitblech versandt wird.Verwenden Sie diesen Schraubenzieher, um bei Bedarf während der Verfahren Schrauben oderRändelschrauben zu lockern.


2 Betrieb

In diesem Abschnitt

„Einschalten des Servers“ auf Seite 15

„Herunterfahren des Servers“ auf Seite 15

„Herausziehen des Servers aus dem Rack“ auf Seite 16

„Zugreifen auf das HP Systems Insight Display“ auf Seite 16

„Entfernen der Zugangsabdeckung“ auf Seite 17

„Anbringen der Gehäuseabdeckung“ auf Seite 18

„Entfernen des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs“ auf Seite 18

„Entfernen des Luftleitblechs“ auf Seite 19

„Luftleitblech installieren“ auf Seite 20

„Entfernen der PCI-Riser-Board-Baugruppe“ auf Seite 20

„Installieren der PCI-Riser-Board-Baugruppe“ auf Seite 21

Einschalten des ServersZum Einschalten des Servers drücken Sie den Netz-/Standbyschalter.

Herunterfahren des ServersVORSICHT! Um Verletzungen, elektrische Schläge oder eine Beschädigung des Geräts zuvermeiden, müssen Sie das Netzkabel ziehen, damit der Server von der Stromversorgung getrennt ist.Mit dem Netz-/Standbyschalter an der Vorderseite wird die Stromversorgung nicht vollständigunterbrochen. Bis das Netzkabel gezogen wird, bleiben einige interne Schaltungen sowie eineMindeststromversorgung aktiv.

HINWEIS: Für die Installation eines Hot-Plug-Geräts braucht der Server nicht ausgeschaltetzu werden.

1. Erstellen Sie eine Sicherungskopie der Serverdaten.

2. Fahren Sie das Betriebssystem wie in der Betriebssystemdokumentation beschrieben herunter.

3. Wenn der Server in einem Rack eingebaut ist, drücken Sie den Schalter zur Geräteidentifikationmit LED auf der Vorderseite. Blaue LEDs leuchten auf der Vorder- und der Rückseite desServers auf.

4. Drücken Sie den Netz-/Standbyschalter, um den Server in den Standbymodus zu schalten.Wenn der Server den Standbymodus aktiviert, leuchtet die Netz-LED des Systems gelb auf.

5. Wenn der Server in einem Rack eingebaut ist, suchen Sie den Server, indem Sie den leuchtendenSchalter zur Geräteidentifikation mit LED auf der Rückseite ausfindig machen.

6. Ziehen Sie die Netzkabel.

DEWW Einschalten des Servers 15

Das System ist nun von der Stromversorgung getrennt.

Herausziehen des Servers aus dem RackHINWEIS: Ist der optionale Kabelführungsarm installiert, können Sie den Server herausziehen, ohneihn ausschalten oder Peripheriegerätekabel und Netzkabel trennen zu müssen. Die folgenden Schrittesind nur bei der Kabelführungs-Standardlösung erforderlich.

1. Fahren Sie den Server herunter (siehe „Herunterfahren des Servers“ auf Seite 15).

2. Ziehen Sie alle Peripheriegerätekabel und Stromkabel ab.

3. Lockern Sie die Rändelschrauben auf der Vorderseite.

4. Ziehen Sie den Server auf den Rack-Schienen heraus, bis die Freigaberiegel der Serverschieneneinrasten.

VORSICHT! Um Verletzungen und die Beschädigung von Geräten zu vermeiden, müssen Sievor dem Herausziehen einer Komponente unbedingt prüfen, dass das Rack sicher steht.

VORSICHT! Beim Drücken der Freigaberiegel der Serverschienen und Hineinschieben desServers in das Rack ist Vorsicht geboten. Es besteht Verletzungsgefahr, da die Finger in denGleitschienen einklemmt werden könnten.

5. Schieben Sie den Server nach Durchführen der Installations- und Wartungsarbeiten in das Rackhinein:

a. Schieben Sie den Server vollständig in das Rack.

b. Sichern Sie den Server durch Festziehen der Rändelschrauben.

6. Schließen Sie alle Peripheriegerätekabel und Stromkabel an.

Zugreifen auf das HP Systems Insight DisplaySo fahren Sie das HP Systems Insight Display aus:

1. Drücken Sie gegen das Display, um es zu entriegeln.

16 Kapitel 2 Betrieb DEWW

2. Ziehen Sie das Display aus dem Gehäuse heraus.

Das Display kann bis zu 90 Grad gedreht werden.

Entfernen der ZugangsabdeckungVORSICHT! Um die Verletzungsgefahr durch heiße Oberflächen zu vermeiden, lassen Sie dieLaufwerke und internen Systemkomponenten abkühlen, bevor Sie sie berühren.

ACHTUNG: Betreiben Sie den Server nicht über längere Zeit mit geöffneter oder entfernterZugangsabdeckung. Die reduzierte Kühlung durch die veränderte Luftzirkulation könnte zu thermischenSchäden an Komponenten führen.

DEWW Entfernen der Zugangsabdeckung 17

So entfernen Sie die Komponente:


2. Ziehen Sie den Server aus dem Rack heraus (siehe „Herausziehen des Servers aus dem Rack“auf Seite 16).

3. Öffnen Sie den Verschlussriegel, schieben Sie die Gehäuseabdeckung zur Rückseite desGehäuses und entfernen Sie die Gehäuseabdeckung.

Wenn der Verschlussriegel verriegelt ist, entriegeln Sie ihn mit einem T-15 Torx-Schraubendreher.

Anbringen der Gehäuseabdeckung1. Legen Sie die Abdeckung mit geöffneter Verriegelung oben auf den Server. Sie sollte hinten etwa

1,25 cm über den Server hinausragen.

2. Drücken Sie die Gehäuseverriegelung nach unten. Die Gehäuseabdeckung wird dabeiautomatisch geschlossen.

3. Ziehen Sie mit dem im Lieferumfang des Servers enthaltenen T-15 Torx-Schraubendreher dieSicherheitsschraube an der Abdeckungsverriegelung fest.

Entfernen des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs



3. Nehmen Sie die Zugangsabdeckung ab (siehe „Entfernen der Zugangsabdeckung“ auf Seite 17).

4. Entfernen Sie den BBWC-Akku-Pack oder den FBWC-Kondensator-Pack.


Entfernen des Luftleitblechs1. Fahren Sie den Server herunter (siehe „Herunterfahren des Servers“ auf Seite 15).



4. Entfernen Sie ggf. den BBWC-Akku-Pack oder den FBWC-Kondensator-Pack (siehe „Entfernendes BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs“ auf Seite 18).

5. Entfernen Sie das Luftleitblech.

DEWW Entfernen des Luftleitblechs 19

Luftleitblech installierenACHTUNG: Für eine angemessene Kühlung darf der Server nicht ohne installierteZugangsabdeckung, Luftleitbleche, Erweiterungssteckplatzabdeckungen oder Blenden bzw.Blindmodule in Betrieb genommen werden. Wenn der Server Hot-Plug-Komponenten unterstützt,beschränken Sie die Zeit mit geöffneter Zugangsabdeckung auf ein Minimum.

1. Installieren Sie das Luftleitblech.

2. Installieren Sie den BBWC-Akku-Pack oder den FBWC-Kondensator-Pack (siehe „Installieren desBBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs“ auf Seite 58), sofern er entfernt wurde.

3. Bringen Sie die Zugangsabdeckung an (siehe „Anbringen der Gehäuseabdeckung“ auf Seite 18).

4. Schieben Sie den Server in das Rack hinein.

5. Schalten Sie den Server ein (siehe „Einschalten des Servers“ auf Seite 15).

Entfernen der PCI-Riser-Board-BaugruppeACHTUNG: Um Schäden am Server oder den Erweiterungskarten zu vermeiden, müssen Sie denServer ausschalten und alle Netzkabel ziehen, bevor Sie die PCI-Riser-Board-Baugruppe entfernenoder installieren.





5. Entfernen Sie das Luftleitblech (siehe „Entfernen des Luftleitblechs“ auf Seite 19).


6. Entfernen Sie die PCI-Riser-Board-Baugruppe:

a. Trennen Sie alle externen Kabel, die mit den installierten Erweiterungskarten verbunden sind.

b. Lösen Sie die vier Rändelschrauben der PCI-Riser-Board-Baugruppe.

c. Heben Sie die Baugruppe an, um die PCI-Riser-Boards zu lösen, und entfernen Sie dann dieBaugruppe.

Installieren der PCI-Riser-Board-BaugruppeACHTUNG: Um Schäden am Server oder den Erweiterungskarten zu vermeiden, müssen Sie denServer ausschalten und alle Netzkabel ziehen, bevor Sie die PCI-Riser-Board-Baugruppe entfernenoder installieren.

1. Richten Sie die PCI-Riser-Boards an den zugehörigen Anschlüssen auf der Systemplatine aus undinstallieren Sie dann die Baugruppe.

DEWW Installieren der PCI-Riser-Board-Baugruppe 21

2. Ziehen Sie die vier Rändelschrauben der PCI-Riser-Board-Baugruppe fest.

3. Installieren Sie das Luftleitblech (siehe „Luftleitblech installieren“ auf Seite 20).






3 Setup

In diesem Abschnitt

„Optionale Installationsservices“ auf Seite 23

„Informationsquellen zur Rack-Konfiguration“ auf Seite 24

„Optimale Betriebsumgebung“ auf Seite 24

„Rack-Vorsichtsmaßnahmen“ auf Seite 26

„Inhalt des Versandkartons des Servers“ auf Seite 26

„Installieren der Hardwareoptionen “ auf Seite 27

„Einbauen des Servers im Rack“ auf Seite 27

„Einschalten und Konfigurieren des Servers“ auf Seite 29

„Installieren des Betriebssystems“ auf Seite 29

„Registrieren des Servers“ auf Seite 30

Optionale InstallationsservicesDie HP Care Pack Services für einen reibungslosen Serverbetrieb werden von erfahrenen, zertifiziertenTechnikern durchgeführt und beinhalten Support-Pakete, die speziell auf HP ProLiant Systemezugeschnitten sind. In HP Care Packs können Sie Hardware- und Software-Support in einem einzigenPaket beziehen. Für unterschiedliche Anforderungen sind verschiedene Service LevelOptionenverfügbar.

HP Care Pack Services bieten aktualisierte Service Levels, mit denen die Standard-Produktgarantie umsofort erhältliche und einfach anwendbare Support-Pakete zur Optimierung Ihrer Server-Investitionerweitert werden kann. Für Care Pack Services gibt es unter anderem folgende Optionen:

● Hardware-Support

◦ Call-to-Repair-Service innerhalb 6 Stunden

◦ Innerhalb 4 Stunden am selben Tag, 24 x 7

◦ Innerhalb 4 Stunden am selben Arbeitstag

● Software-Support

◦ Microsoft®

◦ Linux

◦ HP ProLiant Essentials (HP SIM und RDP)

◦ VMWare

● Integrierter Hardware- und Software-Support

◦ Critical Service

◦ Proactive 24

DEWW Optionale Installationsservices 23

◦ Support Plus

◦ Support Plus 24

● Inbetriebnahme- und Implementierungs-Services für Hardware und Software

Weitere Informationen über HP Care Pack Services finden Sie auf der HP Website (http://www.hp.com/services/carepack).

Informationsquellen zur Rack-KonfigurationDas Rack-Ressource-Kit wird mit allen HP Racks und Compaq Racks der Serien 9000, 10000 undH9 ausgeliefert. Informationen über den Inhalt der einzelnen Kits können Sie der Dokumentation zumRack-Ressourcen-Kit entnehmen.

Wenn Sie vorhaben, mehrere Server in einem einzelnen Rack zu verteilen und zu konfigurieren, nehmenSie auf das White Paper zur dichten Bestückung (High-density Deployment) auf der HP Website(http://www.hp.com/products/servers/platforms) Bezug.

Optimale BetriebsumgebungWählen Sie für die Installation des Servers in einem Rack einen Aufstellungsort aus, der den in diesemAbschnitt beschriebenen Anforderungen entspricht.

Erforderliche Luftzirkulation und MindestabständeUm den Zugang zum Server zu ermöglichen und um eine ausreichende Belüftung sicherzustellen,müssen Sie bei der Wahl des Aufstellungsortes für ein Rack folgende Abstände berücksichtigen:

● Vor dem Rack ist ein Freiraum von mindestens 63,5 cm erforderlich.

● Hinter dem Rack ist ein Freiraum von mindestens 76,2 cm erforderlich.

● Auf der Rack-Rückseite muss der Abstand zur Rückseite eines anderen Racks bzw. einer anderenRack-Reihe mindestens 121,9 cm betragen.

HP Server nehmen durch die vordere Tür kühle Luft auf und geben die warme Luft durch die hintereTür wieder ab. Beide Seiten des Racks müssen daher genügend Lüftungsschlitze aufweisen, damit dieRaumluft angesaugt und die warme Luft wieder austreten kann.

ACHTUNG: Um eine unzureichende Kühlung und Schäden an den Geräten zu vermeiden, dürfendie Lüftungsschlitze nicht blockiert werden.

Wenn das Rack nicht in der gesamten Höhe mit Komponenten belegt ist, stören offeneEinbausteckplätze die Luftzirkulation im Rack. Decken Sie leere Einbausteckplätze daher immer mitBlenden oder Blindmodulen ab.

ACHTUNG: Leere Einbausteckplätze im Rack müssen immer mit Blenden oder Blindmodulenabgedeckt werden. Dadurch ist eine ausreichende Luftzirkulation gewährleistet. Andernfalls werden dieGeräte nicht mehr ausreichend gekühlt, was zu einer Beschädigung durch Überhitzung führen kann.

Racks der Serien 9000 und 10000 verfügen über geeignete Lüftungsschlitze in den vorderen undhinteren Türen (64 Prozent der Oberfläche), um die Server ausreichend zu kühlen.

ACHTUNG: Bei Verwendung eines Compaq Racks der Serie 7000 müssen Sie ein High Airflow RackDoor Insert [Teilenummer 327281-B21 (42U) und Teilenummer 157847-B21 (22U)] einbauen, damit füreine ausreichende Luftzirkulation von vorn nach hinten und für Kühlung gesorgt ist.

24 Kapitel 3 Setup DEWW

http://www.hp.com/services/carepack


http://www.hp.com/products/servers/platforms

ACHTUNG: Wenn das Rack eines Fremdherstellers verwendet wird, müssen die folgendenzusätzlichen Anforderungen beachtet werden, um eine ordnungsgemäße Luftzirkulation zugewährleisten und Beschädigungen der Geräte zu vermeiden:

Türen auf der Vorder- und Rückseite: Wenn an der Vorder- und Rückseite des 42U-Racks Türenangebracht sind, müssen diese über gleichmäßig von oben nach unten verteilte Lüftungslöcherverfügen, die eine Gesamtfläche von 5350 cm2 ausmachen, um eine ausreichende Luftzirkulation zugewährleisten (dies entspricht den erforderlichen 64 % der Gesamtfläche).

Rack-Seiten: Zwischen den installierten Rack-Komponenten und den seitlichen Rack-Abdeckungenmuss der Abstand mindestens 7 cm betragen.

TemperaturanforderungenZur Gewährleistung eines gefahrlosen und zuverlässigen Betriebs der Geräte sollte das System in einergut belüfteten, klimatisierten Umgebung installiert oder aufgestellt werden.

Die empfohlene maximale Betriebstemperatur (TMRA) für die meisten Serverprodukte liegt bei 35 °C.Die Temperatur des Raums, in dem das Rack aufgestellt wird, darf daher 35 °C nicht überschreiten.

ACHTUNG: So vermeiden Sie die Gefahr der Beschädigung von Geräten bei der Installation vonOptionen von Fremdherstellern:

Durch die Verwendung von Zusatzgeräten darf weder die Luftzirkulation in der Nähe des Serversbeeinträchtigt werden, noch darf die Rack-Innentemperatur über die erlaubten Maximalwerte ansteigen.

Die TMRA des Herstellers darf nicht überschritten werden.

Anforderungen an die StromversorgungBei der Installation dieses Geräts müssen die national gültigen Vorschriften und Normen eingehaltenwerden. Eventuell sind besondere Bestimmungen für Datenverarbeitungsgeräte zu beachten. DieGeräte sind für den Einsatz in Installationen gedacht, die den Anforderungen der NFPA 70, Ausgabe1999 (National Electric Code) und der NFPA-75, 1992 (Protection of Electronic Computer/DataProcessing Equipment) entsprechen. Die Anschlusswerte von Optionen befinden sich auf demTypenschild des jeweiligen Produkts oder in der mitgelieferten Dokumentation.

VORSICHT! Um Brandgefahr sowie Sach- oder Personenschäden zu vermeiden, darf der elektrischeHauptstromkreis, über den die Stromversorgung des Racks erfolgt, keinesfalls überlastet werden.Erkundigen Sie sich bei der zuständigen Behörde oder Person nach der maximalen Belastbarkeit desAnschlusses.

ACHTUNG: Verwenden Sie eine unterbrechungsfreie Stromversorgung (UPS), um den Server vorStromschwankungen und vorübergehenden Unterbrechungen zu schützen. Dieses Gerät schützt dieHardware vor Schäden, die durch Überspannungen und Spannungsspitzen verursacht werden, undhält den Systembetrieb auch während eines kurzzeitigen Stromausfalls aufrecht.

Bei der Installation mehrerer Server müssen unter Umständen zusätzliche Verteiler eingesetzt werden,um die Stromversorgung aller Geräte zu gewährleisten. Halten Sie sich an folgende Richtlinien:

● Verteilen Sie die Leistungsbelastung durch den Server gleichmäßig auf die verfügbarenStromkreise.

● Die gesamte Netzstromaufnahme des Systems darf 80 % des Maximalwertes für die betreffendeLeitung nicht überschreiten.

● Verwenden Sie für dieses Gerät keine handelsüblichen Stromverteilerkabel.

● Schließen Sie den Server an eine separate Steckdose an.

DEWW Optimale Betriebsumgebung 25

Weitere Informationen über das Hot-Plug-Netzteil und Rechner zur Ermittlung des Stromverbrauchs beiunterschiedlichen Systemkonfigurationen finden Sie auf der HP Enterprise Configurator Website(http://h30099.www3.hp.com/configurator/).

Erforderliche elektrische ErdungUm einen einwandfreien Betrieb und die Sicherheit gewährleisten zu können, muss der Serverordnungsgemäß geerdet werden. Bei Betrieb in den USA: Installieren Sie die Geräte gemäß NFPA 70,1999, Artikel 250. Beachten Sie außerdem die einschlägigen örtlichen und regionalen Bauvorschriften.Bei Betrieb in Kanada: Installieren Sie die Geräte gemäß Canadian Standards Association, CSA C22.1,Canadian Electrical Code. In allen anderen Ländern muss die Installation gemäß der regionalen odernationalen Vorschriften für elektrische Verkabelung, wie z. B. diejenigen der InternationalElectrotechnical Commission (IEC) Code 364, Abschnitte 1 bis 7 erfolgen. Weiterhin müssen sämtlichebei der Installation verwendeten Verteiler einschließlich Verzweigungsleitungen, Steckdosen usw. einenormgerechte oder zertifizierte Erdung besitzen.

Aufgrund der hohen Erdableitströme beim Anschließen mehrerer Server an dieselbe Stromquelle wirdvon HP der Einsatz eines Stromverteilers (PDU) empfohlen, der entweder fest mit dem Stromkreis desGebäudes verbunden sein oder über ein fest montiertes Kabel mit einem Stecker verfügen muss, dasdem Industriestandard entspricht. Hier kommen NEMA-Schnappstecker oder Stecker, die demStandard IEC 60309 entsprechen, in Frage. Von der Verwendung handelsüblicher Stromverteilerkabelfür den Server wird abgeraten.

Rack-VorsichtsmaßnahmenVORSICHT! Beachten Sie die folgenden Hinweise, um Verletzungen oder eine Beschädigung derGeräte zu vermeiden:

Alle Nivellierungsfüße müssen Bodenkontakt haben.

Das Gesamtgewicht des Racks muss auf den Nivellierungsfüßen lasten.

Bei der Installation eines einzelnen Racks müssen die Stützfüße am Rack angebracht sein.

Bei Installationen mit mehreren Racks müssen die Racks miteinander verbunden sein.

Ziehen Sie nur jeweils eine Komponente gleichzeitig heraus. Das Rack kann aus dem Gleichgewichtgeraten, wenn mehr als eine Komponente herausgezogen wird.

VORSICHT! Beachten Sie die folgenden Hinweise, um Verletzungen oder Beschädigungen derGeräte beim Abladen eines Racks zu vermeiden:

Das Rack muss von mindestens zwei Personen von der Palette abgeladen werden. Ein unbestücktes42U-Rack hat ein Gewicht von bis zu 115 kg und kann über 2,1 m hoch sein. Wenn dieses Rack aufden Transportrollen bewegt wird, steht es unter Umständen nicht mehr sicher.

Stellen Sie sich niemals vor das Rack, wenn Sie es über eine Rampe von der Palette herunterrollen.Halten Sie das Rack immer an beiden Seiten fest.

Inhalt des Versandkartons des ServersPacken Sie den Versandkarton des Servers aus, und suchen Sie nach den erforderlichen Materialienund der Dokumentation für die Installation des Servers. Alles für die Installation des Servers im Rackerforderliche Zubehör wird mit dem Rack oder dem Server geliefert.


http://h30099.www3.hp.com/configurator/

Zum Inhalt des Versandkartons des Servers gehören:

● Server

● Netzkabel

● Gedruckte Einrichtungsdokumentation, Documentation CD und Softwareprodukte

● Hardware-Kit und Dokumentation für Rackmontage

Zusätzlich zu dem gelieferten Zubehör benötigen Sie möglicherweise folgendes:

● T-10/T-15 Torx-Schraubendreher (siehe „T-10/T-15 Torx-Schraubendreher“ auf Seite 14)

● Hardwareoptionen

● Betriebssystem oder Anwendungssoftware

Installieren der HardwareoptionenInstallieren Sie Hardwareoptionen vor dem Initialisieren des Servers. Informationen zur Installation vonOptionen finden Sie in der Dokumentation zu den Optionen. Serverspezifische Informationen finden Sieunter „Installation der Hardwareoptionen“ (siehe „Installation der Hardwareoptionen“ auf Seite 31).

Einbauen des Servers im RackUm den Server in einem Rack mit quadratischen, runden oder Gewindebohrungen einzubauen, haltenSie sich an die Anweisungen, die dem Hardware-Kit des Racks beiliegen.

Wenn Sie den Server in einem Telco-Rack einbauen, bestellen Sie den entsprechenden Optionskit aufder Website von RackSolutions.com (http://www.racksolutions.com/hp). Folgen Sie bei der Installationder Rack-Halterungen den serverspezifischen Anleitungen auf der Website.

Berücksichtigen Sie beim Anschluss von Peripheriegerätekabeln und Netzkabeln an den Server diefolgenden Informationen.

VORSICHT! Dieser Server ist sehr schwer. Beachten Sie folgende Hinweise, um Verletzungen oderGeräteschäden zu vermeiden:

Beachten Sie die örtlichen Anforderungen und Richtlinien zur Sicherheit am Arbeitsplatz beim Umgangmit Geräten.

Lassen Sie sich beim Anheben und Stabilisieren des Produkts während des Einbaus oder Ausbaushelfen, insbesondere wenn es nicht an den Schienen befestigt ist. Bei Servern, die mehr als 22,5 kgwiegen, werden mindestens zwei Personen zum Hochheben des Servers in das Rack benötigt.Möglicherweise wird eine dritte Person beim Ausrichten des Servers benötigt, wenn der Server oberhalbder Brusthöhe installiert wird.

Beim Einbau oder Ausbau des Servers im Rack ist Vorsicht geboten, da er nicht stabil ist, wenn er nichtan den Schienen befestigt ist.

ACHTUNG: Planen Sie den Rack-Einbau immer so, dass die schwerste Komponente zuerst untenim Rack eingesetzt wird. Setzen Sie die schwerste Komponente zuerst ein, und bestücken Sie das Rackvon unten nach oben.

1. Bauen Sie den Server und den Kabelführungsarm im Rack ein. Weitere Informationen finden Siein den Installationsanleitungen, die dem HP 1U Quick Deploy Rail System beiliegen.

2. Schließen Sie die Peripheriegeräte an den Server an.

DEWW Installieren der Hardwareoptionen 27

http://www.racksolutions.com/hp

Nr. Beschreibung

1 Steckplatz 1 PCIe2 x8 (8, 4, 2, 1)

2 Steckplatz 2 PCIe2 x16 (16, 8, 4, 2, 1), 75 W +EXT 75 W*

3 Netzteileinschub 1 (bestückt)

4 Netzteileinschub 2

5 iLO 3-Anschluss

6 Serieller Anschluss

7 Monitoranschluss

8 NIC 4-Anschluss

9 NIC 3-Anschluss

10 NIC 2-Anschluss

11 NIC 1-Anschluss

12 USB-Anschlüsse (2)

*Dieser Erweiterungssteckplatz versorgt einen Adapter mit 75 W Strom, und weitere 75 W werden durch die externeStromversorgung zugeführt.

3. Schließen Sie das Netzkabel am Server an.


4. Sichern Sie das Stromkabel mit der Zugentlastungsklemme aus dem Server-Hardware-Kit.

5. Schließen Sie das Netzkabel an die Stromquelle an.

Einschalten und Konfigurieren des ServersZum Einschalten des Servers drücken Sie den Netz-/Standbyschalter.

Während des Hochfahrens des Servers werden RBSU und das ORCA Utility automatisch konfiguriert,um den Server auf die Installation des Betriebssystems vorzubreiten.

So konfigurieren Sie diese Utilities manuell:

● Drücken Sie die Taste F8, wenn Sie während der Initialisierung des Array-Controllers aufgefordertwerden, den Array-Controller mit ORCA zu konfigurieren.

● Drücken Sie die Taste F9, wenn Sie während des Bootvorgangs aufgefordert werden, dieServereinstellungen mit RBSU zu ändern. Das System wird standardmäßig für die englischeSprache eingerichtet.

Weitere Informationen über die automatische Konfiguration finden Sie im HP ROM-Based Setup UtilityBenutzerhandbuch auf der Documentation CD.

Installieren des BetriebssystemsDamit der Server ordnungsgemäß funktioniert, muss er über eines der unterstützten Betriebssystemeverfügen. Aktuelle Informationen über unterstützte Betriebssysteme finden Sie auf der HP Website(http://www.hp.com/go/supportos).

Ein Betriebssystem kann auf zwei Arten auf dem Server installiert werden:

● SmartStart gestützte Installation: Legen Sie die SmartStart CD in das CD-ROM-Laufwerk ein, undbooten Sie den Server neu.

● Manuelle Installation: Legen Sie die Betriebssystem-CD in das CD-ROM-Laufwerk ein, und bootenSie den Server neu. Möglicherweise benötigen Sie bei diesem Verfahren zusätzliche Treiber vonder HP Website (http://www.hp.com/support).

Beginnen Sie mit der Installation und folgen Sie dabei den Anleitungen auf dem Bildschirm.

DEWW Einschalten und Konfigurieren des Servers 29

http://www.hp.com/go/supportos

http://www.hp.com/support

Informationen über diese Installationsmethoden finden Sie auf dem SmarStart Installationsposter imHP ProLiant Essentials Foundation Pack, das mit dem Server geliefert wurde.

Registrieren des ServersRegistrieren Sie den Server auf der entsprechenden HP Website (http://register.hp.com).


http://register.hp.com

4 Installation der Hardwareoptionen

In diesem Abschnitt

„Einführung“ auf Seite 31

„Optionales Prozessor- und Lüftermodul“ auf Seite 31

„Speicheroptionen“ auf Seite 37

„Optionale Hot-Plug-SAS- und SATA-Festplattenlaufwerke“ auf Seite 46

„Optionales DVD-ROM- und DVD-RW-Laufwerk“ auf Seite 49

„Optionale Festplatten-Backplane“ auf Seite 52

„Controller-Optionen“ auf Seite 57

„Optionale Erweiterungskarten “ auf Seite 59

„PCI-Lüfter- und -Netzkabel-Optionskit“ auf Seite 62

„Optionales redundantes Hot-Plug-Netzteil“ auf Seite 64

„Optionales HP Trusted Platform Module“ auf Seite 67

EinführungWenn Sie mehr als eine Option installieren möchten, sollten Sie zunächst die Installationsanleitungenfür alle Hardwareoptionen lesen und feststellen, welche Schritte sich in etwa gleichen. Sie können denInstallationsvorgang auf diese Weise optimieren.

VORSICHT! Um die Verletzungsgefahr durch heiße Oberflächen zu vermeiden, lassen Sie dieLaufwerke und internen Systemkomponenten abkühlen, bevor Sie sie berühren.

ACHTUNG: Um Schäden an elektrischen Komponenten zu vermeiden, muss der Server vor derInstallation ordnungsgemäß geerdet werden. Eine unzureichende Erdung kann zu elektrostatischerEntladung führen.

Optionales Prozessor- und LüftermodulInstallieren Sie Lüfter 2 nur, wenn Prozessor 2 installiert ist. Wenn nur ein Prozessor installiert ist,müssen Sie immer die Lüfterblende installieren.

So installieren Sie die Komponente:

1. Aktualisieren Sie das System-ROM.

Die neueste ROM-Version können Sie von der HP Website (http://www.hp.com/support)herunterladen. Befolgen Sie die Anweisungen auf der Website zur Aktualisierung desSystem-ROM.



DEWW Einführung 31





7. Entfernen Sie die Lüfterblende.

8. Installieren Sie die Lüftermodule 3 und 4.

ACHTUNG: Wenn der Sperrhebel des Prozessors nicht geöffnet wird, lässt sich der Prozessorbei der Installation nicht einsetzen, so dass es zu Hardwareschäden kommt.

32 Kapitel 4 Installation der Hardwareoptionen DEWW

9. Öffnen Sie den Sperrhebel und den Haltebügel des Prozessorsockels. Nehmen Sie dieAbdeckung des Prozessorsockels nicht ab.

HINWEIS: Achten Sie darauf, dass der Prozessor in der Installationsvorrichtung eingesetztbleibt.

10. Sollte sich der Prozessor von der Installationsvorrichtung gelöst haben, setzen Sie ihn wiedervorsichtig in die Vorrichtung ein. Fassen Sie den Prozessor nur an den Kanten an. Berühren Sienicht die Unterseite des Prozessors, insbesondere den Bereich der Kontakte.

DEWW Optionales Prozessor- und Lüftermodul 33

11. Richten Sie die Installationsvorrichtung des Prozessors am Sockel aus, und setzen Sie denProzessor ein. DIE STIFTE AUF DER SYSTEMPLATINE SIND SEHR ZERBRECHLICH UNDWERDEN LEICHT BESCHÄDIGT.

ACHTUNG: DIE STIFTE AUF DER SYSTEMPLATINE SIND SEHR ZERBRECHLICH UNDWERDEN LEICHT BESCHÄDIGT. Beachten Sie folgende Hinweise, um Schäden an derSystemplatine zu vermeiden:

Der Prozessor darf niemals ohne Installationsvorrichtung eingesetzt oder herausgenommenwerden.

Berühren Sie keine Sockelkontakte des Prozessors.

Setzen Sie den Prozessor nicht schräg in den Sockel ein, und verschieben Sie ihn beim Einsetzennicht.


12. Drücken Sie die Laschen an der Installationsvorrichtung, um die Installationsvorrichtung vomProzessor zu lösen, und nehmen Sie sie dann ab.

13. Schließen Sie den Haltebügel des Prozessorsockels und den Sperrhebel des Prozessors. DieAbdeckung des Prozessorsockels wird automatisch ausgeworfen. Entfernen Sie dieAbdeckung.

ACHTUNG: Es ist wichtig, dass Sie zuerst den Haltebügel des Prozessorsockels und erst dannden Sperrhebel des Prozessors schließen. Der Sperrhebel sollte sich ohne Widerstand schließenlassen. Wird der Hebel gewaltsam geschlossen, kann dies zu einer Beschädigung des Prozessorsund Sockels führen und einen Austausch der Systemplatine erforderlich machen.

DEWW Optionales Prozessor- und Lüftermodul 35

14. Nehmen Sie die Schutzabdeckung aus wärmeleitendem Material (Thermal Interface Media) ab.

15. Setzen Sie den Kühlkörper ein.







SpeicheroptionenHINWEIS: Dieser Server unterstützt nicht die gemeinsame Verwendung von RDIMMs und UDIMMs.Bei dem Versuch, diese beiden Arten zusammen zu verwenden, stürzt der Server während derBIOS-Initialisierung ab.

Das Speichersubsystem in diesem Server kann RDIMMs oder UDIMMs unterstützen. Beide Artenwerden als DIMMs bezeichnet, wenn die Informationen für beide Typen gelten. Ist ausdrücklich vonRDIMM oder UDIMM die Rede, treffen die Informationen nur auf den betreffenden Typ zu. Der gesamteim Server installierte Speicher muss vom gleichen Typ sein.

Der Server unterstützt die folgenden DIMM-Geschwindigkeiten:

● Ein- und zweireihige PC3-10600 (DDR-1333) DIMMs mit einer Betriebsgeschwindigkeit von1333 und 1066 MHz

● Vierreihige PC3-8500 (DDR-1067) DIMMs mit einer Betriebsgeschwindigkeit von 1066 MHz

Je nach Prozessormodell, je nach der Anzahl der installierten DIMMs und je nachdem, ob UDIMMs oderRDIMMs installiert sind, kann die Speichertaktgeschwindigkeit auf 1066 oder 800 MHz reduziert sein.Weitere Informationen über die Auswirkung der DIMM-Steckplatzbestückung finden Sie unter„Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen“ (siehe „Allgemeine Richtlinien zurBestückung von DIMM-Steckplätzen“ auf Seite 41).

Architektur des SpeichersubsystemsDas Speichersubsystem in diesem Server ist in Kanäle unterteilt. Wie aus der folgenden Tabellehervorgeht, unterstützt jeder Prozessor drei Kanäle und jeder Kanal drei DIMM-Steckplätze.

Kanal Bestückungsreihenfolge Steckplatznummer

1 G

D

A

1

2

3

2 H

E

B

4

5

6

3 I

F

C

7

8

9

Diese mehrkanalige Architektur sorgt für eine Leistungsverbesserung im Advanced ECC-Modus. DieseArchitektur ermöglicht zudem die Modi „Lockstep“, „Online Spare“ (Online-Ersatzspeicher) und„Mirrored Memory“ (Gespiegelter Speicher). Dieser Server unterstützt sowohl Registered PC3 DIMMSs(RDIMMs) als auch Unbuffered DIMMs (UDIMMs).

Die DIMM-Steckplätze in diesem Server werden nach Nummer und nach Buchstabe identifiziert.Buchstaben identifizieren die zu bestückenden Steckplätze für bestimmte AMP-Modi.Steckplatznummern werden während des Systemstarts und bei der Fehlerberichtserstellung inROM-Meldungen angegeben.

DEWW Speicheroptionen 37

Ein-, zwei- und vierreihige DIMMsFür ein besseres Verständnis und korrektes Konfigurieren der Speicherschutzmodi ist es hilfreich, sichmit ein-, zwei- und vierreihigen DIMMs zu befassen. Einige DIMM-Konfigurationsvoraussetzungenberuhen auf dieser Unterscheidung.

Ein einreihiges DIMM besitzt einen Satz von Speicherchips, auf den beim Schreiben in den oder Lesenaus dem Speicher zugegriffen wird. Ein zweireihiges DIMM ist mit zwei einreihigen DIMMs auf demgleichen Modul zu vergleichen, wobei nur jeweils eine Reihe zugänglich ist. Ein vierreihiges DIMM istim Prinzip mit zwei zweireihigen DIMMs auf dem gleichen Modul zu vergleichen. Es ist nur jeweils eineReihe zugänglich. Das Speicher-Steuersubsystem des Servers wählt beim Schreiben zum oder Lesenaus dem DIMM die richtige Reihe aus.

Zwei- und vierreihige DIMMs bieten die größte Kapazität mit der bestehenden Speichertechnologie.Unterstützt die aktuelle DRAM-Technologie beispielsweise einreihige 2-GB-DIMMs, bietet einzweireihiges DIMM eine Kapazität von 4 GB und ein vierreihiges DIMM eine Kapazität von 8 GB.

DIMM-IdentifizierungHINWEIS: Dieser Server unterstützt nicht die gemeinsame Verwendung von RDIMMs und UDIMMs.Bei dem Versuch, diese beiden Arten zusammen zu verwenden, stürzt der Server während derBIOS-Initialisierung ab.

Das Speichersubsystem kann entweder mit RDIMMs oder mit UDIMMs, jedoch nicht mit beiden Typengleichzeitig bestückt werden. Halten Sie sich zum Bestimmen der DIMM-Eigenschaften an dasangebrachte Etikett und die folgende Abbildung und Tabelle.

Nr. Beschreibung Definition

1 Größe —

2 Reihen 1R = Einreihig

2R = Zweireihig

4R = Vierreihig

3 Datenbreite x4 = 4-Bit

x8 = 8-Bit


Nr. Beschreibung Definition

4 Speichergeschwindigkeit 10600 = 1333-MHz

8500 = 1066-MHz

5 DIMM-Typ R = RDIMM (Registered)

E = UDIMM (Unbuffered mit ECC)

Die aktuellsten Informationen zu unterstützten Speicherarten finden Sie in den QuickSpecs auf derHP Website (http://www.hp.com).

SpeicherkonfigurationenZur Optimierung der Verfügbarkeit des Servers unterstützt der Server die folgenden AMP-Modi:

● Advanced ECC: Bietet die größte Speicherkapazität für eine beliebige DIMM-Größe und bis zu 4-Bit-Fehlerkorrektur. Dieser Modus ist die Standardoption für diesen Server.

● Lockstep: Bietet gegenüber dem Advanced ECC-Modus erweiterten Schutz und stellt demBetriebssystem weiterhin den gesamten installierten Speicher zur Verfügung. Der Server kannauch dann noch funktionieren, wenn innerhalb einer einzelnen DRAM-Komponente ein Einzel-oder Multibit-Speicherfehler auftritt.

● Online Spare Mode (Online-Ersatzmodus): Bietet Schutz bei ausfallenden oder beeinträchtigtenDIMMs. Eine bestimmte Speichermenge wird als Ersatzspeicher reserviert, auf den automatischübergegangen wird, wenn das System ein herabgesetztes DIMM entdeckt, das in einer hohen Ratekorrigierbare Speicherfehler erhält. Auf diese Weise können DIMMs, die mit größererWahrscheinlichkeit einen nicht korrigierbaren Speicherfehler erhalten werden (was zuSystemausfallzeiten führen würde), außer Betrieb genommen werden.

● Mirrored Memory bietet maximalen Schutz bei ausgefallenen DIMMs. Nicht korrigierbare Fehler ineinem Kanal werden durch den gespiegelten Kanal korrigiert.

Die Advanced Memory Protection- (AMP) Optionen werden im RBSU konfiguriert. Wenn derangeforderte AMP-Modus von der installierten DIMM-Konfiguration nicht unterstützt wird, wird derServer im Advanced ECC-Modus gestartet. Weitere Informationen finden Sie im Abschnitt „HP ROM-Based Setup Utility“ (siehe „HP ROM-Based Setup Utility“ auf Seite 76).

Die aktuellsten Informationen zur Speicherkonfiguration finden Sie in den QuickSpecs auf derHP Website (http://www.hp.com).

Maximale RDIMM-SpeicherkonfigurationenIn der folgenden Tabelle werden die maximal mit 16-GB-RDIMMs möglichen Speicherkonfigurationenaufgeführt.

Reihen Einzelprozessor Doppelprozessor

Einreihig 36 GB 72 GB

Zweireihig 72 GB 144 GB

Vierreihig 96 GB 192 GB


http://www.hp.com

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Maximale UDIMM-SpeicherkonfigurationenDer Server unterstützt mittels ein- oder zweireihiger 4-GB-UDIMMs bei einem Prozessor maximal 24 GBund bei zwei Prozessoren maximal 48 GB.

Advanced ECC-SpeicherkonfigurationAdvanced ECC-Speicher ist der Standardspeicherschutz für diesen Server. Standard ECC kannEinzelbit-Speicherfehler korrigieren und Mehrbit-Speicherfehler erkennen. Wenn bei Verwendung vonStandard ECC Mehrbit-Fehler erkannt werden, werden diese Fehler dem Server signalisiert und derServer wird angehalten.

Advanced ECC schützt den Server vor einigen Multibit-Speicherfehlern. Advanced ECC kann sowohlEinzelbit-Speicherfehler als auch 4-Bit-Speicherfehler korrigieren, solange sich alle Bits auf der gleichenDRAM-Komponente des DIMM befinden.

Advanced ECC bietet gegenüber Standard ECC zusätzlichen Schutz, da dieser Modus bestimmteSpeicherfehler korrigieren kann, die andernfalls nicht korrigierbar wären und zu einem Ausfall desServers führen würden. Der Server sendet eine Benachrichtigung, dass die korrigierbarenFehlerereignisse einen vordefinierten Schwellenwert überschritten haben.

Lockstep Memory-KonfigurationDer Lockstep Memory-Modus bietet Schutz vor Multibit-Speicherfehlern, die auf der gleichen DRAM-Komponente auftreten. Der Lockstep Memory-Modus kann den Ausfall einer einzelnen DRAM-Komponente auf x4- und x8-DIMMs korrigieren. Die DIMMs in jedem Kanal müssen über identischeHP Teilenummern verfügen.

Im Lockstep Memory-Modus werden Kanal 1 und Kanal 2 verwendet. Kanal 3 ist nicht bestückt.Da Kanal 3 bei Einsatz des Lockstep Memory-Modus nicht bestückt sein kann, ist die maximaleSpeicherkapazität niedriger als im Advanced ECC-Modus. Zudem ist die Speicherleistung mitAdvanced ECC etwas besser.

Speicherkonfiguration für Online-ErsatzspeicherOnline-Ersatzspeicher verringert die Wahrscheinlichkeit von nicht korrigierten Speicherfehlern undbietet somit Schutz bei beeinträchtigten DIMMs. Dieser Schutz steht unabhängig vom Betriebssystemzur Verfügung.

Für den Schutz durch einen Online-Ersatzspeicher ist jeweils eine Reihe eines jeden Speicherkanalszur Verwendung als Ersatzspeicher vorgesehen. Die übrigen Reihen sind zur Verwendung durch dasBetriebssystem und Anwendungen verfügbar. Treten in einer höheren Rate korrigierbare Speicherfehlerauf, als für eine der nicht als Ersatzspeicher vorgesehenen Reihen als Schwellenwert festgelegt wurde,dann kopiert der Server automatisch den Speicherinhalt der beeinträchtigten Reihe in die Online-Ersatzreihe. Der Server deaktiviert daraufhin die ausfallende Reihe und wechselt automatisch zurOnline-Ersatzreihe.

Mirrored Memory-KonfigurationDie Spiegelung bietet Schutz bei nicht korrigierbaren Speicherfehlern, die ohne Spiegelung zum Ausfalldes Servers führen würden. Die Spiegelung erfolgt auf Kanalebene. Kanäle 1 und 2 werden verwendet;Kanal 3 ist nicht bestückt.

Daten werden in beide Speicherkanäle geschrieben. Daten werden aus einem der beidenSpeicherkanäle gelesen. Wird im aktiven Speicherkanal ein nicht korrigierbarer Fehler erkannt, werdenaus dem gespiegelten Kanal Daten abgerufen. Dieser Kanal wird zum neuen aktiven Kanal, und dasSystem deaktiviert den Kanal mit dem ausgefallenen DIMM.


Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-SteckplätzenDie folgenden Richtlinien sind bei allen AMP-Modi zu beachten:

● Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze für einen Prozessor nur, wenn der Prozessor installiert ist.

● Um die Leistung bei Konfigurationen mit mehreren Prozessoren zu maximieren, teilen Sie dieGesamtspeicherkapazität so gleichmäßig wie möglich auf alle Prozessoren auf.

● Verwenden Sie keine Unbuffered DIMMs zusammen mit Registered PC3 DIMMs.

● Jeder Kanal unterstützt bis zu zwei Unbuffered DIMMs.

● Werden vierreihige DIMMs für einen Prozessor installiert, können auf jedem Kanal desbetreffenden Prozessors maximal zwei DIMMs installiert werden.

● Enthält ein Kanal vierreihige DIMMs, muss das vierreihige DIMM zuerst auf dem betreffendenKanal installiert werden.

DIMM-Geschwindigkeiten werden wie in der folgenden Tabelle angegeben unterstützt.

Bestückte Steckplätze (pro Kanal) Reihen Unterstützte Geschwindigkeiten(MHz)

1 Ein- oder zweireihig 1333, 1066

1 Vierreihig 1066

2 Ein- oder zweireihig 1066

3 Ein- oder zweireihig 800

Richtlinien zur Advanced ECC-BestückungBei Konfigurationen im Advanced ECC-Modus sind die folgenden Richtlinien zu beachten:

● Halten Sie sich an die allgemeinen Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen (siehe„Allgemeine Richtlinien zur Bestückung von DIMM-Steckplätzen“ auf Seite 41).

● DIMMs können einzeln installiert werden.

Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei einem Prozessor

Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Advanced ECC-Modus mit einemeinzelnen Prozessor in der folgenden Reihenfolge:

● RDIMM: Sequentiell in alphabetischer Reihenfolge (A bis I).

● UDIMM: A bis F, sequentiell in alphabetischer Reihenfolge. Bestücken Sie nicht dieDIMM-Steckplätze G bis I.

Bestückungsreihenfolge für den Advanced ECC-Modus bei mehreren Prozessoren

Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Advanced ECC-Modus mit mehrerenProzessoren bei jedem Prozessor in der folgenden Reihenfolge:

● RDIMM: Sequentiell in alphabetischer Reihenfolge (A bis I).

● UDIMM: A bis F, sequentiell in alphabetischer Reihenfolge. Bestücken Sie nicht dieDIMM-Steckplätze G bis I.


Richtlinien zur Bestückung im Lockstep Memory-ModusBei Konfigurationen im Lockstep Memory-Modus sind die folgenden Richtlinien zu beachten:


● Installieren Sie immer DIMMs in die Kanäle 1 und 2 eines jeden installierten Prozessors.

● Installieren Sie für keinen Prozessor DIMMs in Kanal 3.

● Die DIMMs, die in Kanal 1 und 2 eines Prozessors installiert werden, müssen identisch sein.

● Bei Konfigurationen mit mehreren Prozessoren muss jeder Prozessor über eine gültige LockstepMemory-Konfiguration verfügen.

● Bei Konfigurationen mit mehreren Prozessoren kann jeder Prozessor über eine andere gültigeLockstep Memory-Konfiguration verfügen.

Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei einem einzelnen Prozessor

Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Lockstep Memory-Modus mit einemeinzelnen Prozessor in der folgenden Reihenfolge:

● RDIMM

◦ Zuerst: A und B

◦ Als nächstes: D und E

◦ Zuletzt: G und H

◦ Bestücken Sie nicht die Steckplätze C, F oder I.

● UDIMM

◦ Zuerst: A und B

◦ Zuletzt: D und E

◦ Bestücken Sie nicht die Steckplätze C, F, G, H oder I.

Nach der Installation der DIMMs können Sie das System mit RBSU für die Unterstützung von LockstepMemory konfigurieren (siehe „Konfigurieren von Lockstep Memory“ auf Seite 79).

Bestückungsreihenfolge im Lockstep Memory-Modus bei mehreren Prozessoren

Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Lockstep Memory-Modus mit mehrerenProzessoren für jeden Prozessor in der folgenden Reihenfolge:

● RDIMM

◦ Zuerst: A und B





● UDIMM

◦ Zuerst: A und B



Nach der Installation der DIMMs können Sie das System mit RBSU für die Unterstützung von LockstepMemory konfigurieren (siehe „Konfigurieren von Lockstep Memory“ auf Seite 79).

Bestückungsrichtlinien für Online-ErsatzspeicherBei Konfigurationen im Online-Ersatzspeichermodus sind die folgenden Richtlinien zu beachten:


● Die DIMM-Konfiguration auf jedem Kanal eines Prozessors muss identisch sein.

● Jeder Prozessor muss über eine gültige Online-Ersatzkonfiguration verfügen.

● Bei Konfigurationen mit mehreren Prozessoren kann jeder Prozessor über eine andere gültigeOnline-Ersatzkonfiguration verfügen.

Bestückungsreihenfolge für Online-Ersatzspeicher bei einem Prozessor

Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Online-Ersatzspeichermodus mit einemeinzelnen Prozessor in der folgenden Reihenfolge:

● RDIMM

◦ Zuerst: A, B und C

◦ Als nächstes: D, E und F

◦ Zuletzt: G, H und I

● UDIMM


◦ Zuletzt: D, E und F

◦ Bestücken Sie nicht die Steckplätze G, H und I.

Nach der Installation der DIMMs können Sie das System mit RBSU für die Unterstützung von Online-Ersatzspeicher konfigurieren (siehe „Konfigurieren des Online-Ersatzspeichers“ auf Seite 79).


Bestückungsreihenfolge für Online-Ersatzspeicher bei mehreren Prozessoren

Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Online-Ersatzspeichermodus mitmehreren Prozessoren bei jedem Prozessor in der folgenden Reihenfolge:

● RDIMM


◦ Als nächstes: D, E und F

◦ Zuletzt: G, H und I

● UDIMM


◦ Zuletzt: D, E und F

◦ Bestücken Sie nicht die Steckplätze G, H und I.

Nach der Installation der DIMMs können Sie das System mit RBSU für die Unterstützung von Online-Ersatzspeicher konfigurieren (siehe „Konfigurieren des Online-Ersatzspeichers“ auf Seite 79).

Richtlinien zur Bestückung im Mirrored Memory-ModusBei Konfigurationen im Mirrored Memory-Modus sind die folgenden Richtlinien zu beachten:


● Installieren Sie immer DIMMs in die Kanäle 1 und 2 eines jeden installierten Prozessors.

● Installieren Sie für keinen Prozessor DIMMs in Kanal 3.

● Die DIMMs, die in Kanal 1 und 2 eines installierten Prozessors installiert werden, müssenidentisch sein.

● Bei Konfigurationen mit mehreren Prozessoren muss jeder Prozessor über eine gültige MirroredMemory-Konfiguration verfügen.

● Bei Konfigurationen mit mehreren Prozessoren kann jeder Prozessor über eine andere gültigeMirrored Memory-Konfiguration verfügen.

Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei einem Prozessor

Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Mirrored Memory-Modus mit einemeinzelnen Prozessor in der folgenden Reihenfolge:

● RDIMM

◦ Zuerst: A und B




● UDIMM

◦ Zuerst: A und B




Nach der Installation der DIMMs können Sie das System mit RBSU für die Unterstützung von MirroredMemory konfigurieren (siehe „Konfigurieren von gespiegeltem Speicher“ auf Seite 79).

Bestückungsreihenfolge für den Mirrored Memory-Modus bei mehreren Prozessoren

Bestücken Sie die DIMM-Steckplätze bei Konfigurationen im Mirrored Memory-Modus mit mehrerenProzessoren bei jedem Prozessor in der folgenden Reihenfolge:

● RDIMM

◦ Zuerst: A und B




● UDIMM

◦ Zuerst: A und B



Nach der Installation der DIMMs können Sie das System mit RBSU für die Unterstützung von MirroredMemory konfigurieren (siehe „Konfigurieren von gespiegeltem Speicher“ auf Seite 79).

Installieren eines DIMMACHTUNG: Um eine Beschädigung der Festplattenlaufwerke, des Speichers und andererSystemkomponenten zu vermeiden, müssen das Luftleitblech, die Laufwerksblindmodule und dieAbdeckung installiert sein, wenn der Server eingeschaltet wird.






6. Öffnen Sie die Verriegelung des DIMM-Steckplatzes.


7. Installieren Sie das DIMM.




Wenn Sie DIMMs in der Online-Ersatzspeicher-, der gespiegelten (Mirrored Memory-) oder der LockstepMemory-Konfiguration installieren, konfigurieren Sie diesen Modus im RBSU (siehe „HP ROM-BasedSetup Utility“ auf Seite 76).

Weitere Informationen zu LEDs und zur Fehlerbeseitigung bei ausgefallenen DIMMs finden Sie unter„Leuchtmuster der Systems Insight Display LEDs“ (siehe „Leuchtmuster der Systems Insight Display-LEDs“ auf Seite 10).

Optionale Hot-Plug-SAS- und SATA-FestplattenlaufwerkeFolgendes müssen Sie beim Installieren von Festplattenlaufwerken im Server beachten:

● Das System legt automatisch alle Gerätenummern fest.

● Wird nur ein Festplattenlaufwerk verwendet, installieren Sie es im Einschub mit der niedrigstenGerätenummer (siehe „SAS- und SATA-Gerätenummern“ auf Seite 11).

● Festplattenlaufwerke müssen vom Typ SFF sein.

● Die Laufwerke sollten die gleiche Kapazität haben, damit die größtmögliche Speicherplatzeffizienzgewährleistet ist, wenn sie im selben Drive-Array angeordnet werden.

Entfernen von LaufwerksblendenACHTUNG: Um eine unsachgemäße Kühlung und eine Beschädigung durch Überhitzung zuvermeiden, darf der Server nur in Betrieb genommen werden, wenn alle Laufwerkseinschübemit einer Komponente oder einem Blindmodul bzw. einer Blende bestückt sind.

Entfernen Sie die Komponente wie angegeben.


Entfernen von Laufwerks-FrontrahmenblendenACHTUNG: Um eine unsachgemäße Kühlung und eine Beschädigung durch Überhitzung zuvermeiden, darf der Server nur in Betrieb genommen werden, wenn alle Laufwerkseinschübemit einer Komponente oder einem Blindmodul bzw. einer Blende bestückt sind.

1. Entfernen Sie die Festplattenlaufwerke 1 und 2 (siehe „Entfernen eines Hot-Plug-SAS-Festplattenlaufwerks“ auf Seite 48).

2. Entfernen Sie die Laufwerks-Frontrahmenblende.

Entfernen der Doppellaufwerks-FrontrahmenblendeACHTUNG: Um eine unsachgemäße Kühlung und eine Beschädigung durch Überhitzung zuvermeiden, darf der Server nur in Betrieb genommen werden, wenn alle Laufwerkseinschübemit einer Komponente oder einem Blindmodul bzw. einer Blende bestückt sind.

Entfernen Sie die Komponente wie angegeben.

DEWW Optionale Hot-Plug-SAS- und SATA-Festplattenlaufwerke 47

Entfernen eines Hot-Plug-SAS-FestplattenlaufwerksACHTUNG: Für eine angemessene Kühlung darf der Server nicht ohne installierteZugangsabdeckung, Luftleitbleche, Erweiterungssteckplatzabdeckungen oder Blenden bzw.Blindmodule in Betrieb genommen werden. Wenn der Server Hot-Plug-Komponenten unterstützt,beschränken Sie die Zeit mit geöffneter Zugangsabdeckung auf ein Minimum.

1. Bestimmen Sie den Status des Festplattenlaufwerks anhand der LEDs des Hot-Plug-fähigen SAS-Festplattenlaufwerks.

2. Sichern Sie alle Serverdaten, die auf dem Festplattenlaufwerk gespeichert sind.

3. Entfernen Sie die Festplatte.

Installieren eines SAS-Festplattenlaufwerks1. Entfernen Sie das Laufwerksblindmodul (siehe „Entfernen von Laufwerksblenden“ auf Seite 46).


2. Bereiten Sie die Festplatte vor.

3. Setzen Sie die Festplatte ein.

4. Bestimmen Sie den Status des Festplattenlaufwerks anhand der LEDs des Hot-Plug-fähigen SAS-Festplattenlaufwerks.

Optionales DVD-ROM- und DVD-RW-LaufwerkDieser Server unterstützt den Einbau eines DVD-ROM- bzw. DVD-RW-Laufwerks. Wenn ein optischesLaufwerk eingebaut wird, unterstützt der Server die zusätzliche Festplatten-Backplane nicht.





4. Entfernen Sie die Doppellaufwerks-Frontrahmenblende (siehe „Entfernen der Doppellaufwerks-Frontrahmenblende“ auf Seite 47).

DEWW Optionales DVD-ROM- und DVD-RW-Laufwerk 49

5. Bauen Sie das DVD-ROM-Laufwerk im DVD-Fach ein.

6. Befestigen Sie das Laufwerk mit der Schraube aus diesem Kit und dem im Lieferumfang desServers enthaltenen T-10/T-15-Schraubendreher am Fach.

7. Bauen Sie das DVD-Fach mit den Schrauben aus diesem Kit und dem im Lieferumfang des Serversenthaltenen T-10/T-15-Schraubendreher ein.




10. Entfernen Sie die Lüftermodule 3 und 4.

11. Schließen Sie das Kabel an der Rückseite des Laufwerks und am SATA-DVD-ROM-Laufwerksanschluss auf der Systemplatine an.

12. Verlegen Sie das Kabel entlang dem Rand der Systemplatine.

DEWW Optionales DVD-ROM- und DVD-RW-Laufwerk 51







Optionale Festplatten-BackplaneWenn die optionale Festplatten-Backplane eingebaut wird, unterstützt der Server nicht die optionalenDVD-ROM- bzw. DVD-RW-Laufwerke.





4. Entfernen Sie die Festplattenlaufwerke aus den Einschüben 1 und 2.

5. Entfernen Sie die Festplattenlaufwerks-Frontrahmenblenden an denFestplattenlaufwerkseinschüben 5 und 6 (siehe „Entfernen von Laufwerks-Frontrahmenblenden“auf Seite 47).

6. Entfernen Sie die Doppellaufwerks-Frontrahmenblende (siehe „Entfernen der Doppellaufwerks-Frontrahmenblende“ auf Seite 47).


7. Setzen Sie den Festplattenlaufwerkskäfig ein.




DEWW Optionale Festplatten-Backplane 53

11. Entfernen Sie sämtliche Lüftermodule.

12. Schließen Sie das Netzkabel und das Datenkabel der Festplatte an den Anschlüssen auf derFestplatten-Backplane-Baugruppe an.


13. Richten Sie die optionale Festplatten-Backplane-Baugruppe aus und bringen Sie sie an.

14. Schließen Sie das Netzkabel und das Datenkabel der Festplatte an den Anschlüssen auf derSystemplatine an.

DEWW Optionale Festplatten-Backplane 55


16. Bringen Sie die Lüfterblende an.



19. Installieren Sie in jedem Einschub Festplattenlaufwerke oder Laufwerksblindmodule.




23. Bestimmen Sie den Status des Festplattenlaufwerks anhand der Leuchtmuster der SAS- undSATA-Festplattenlaufwerks-LEDs.


Controller-OptionenDer Server wird mit einem integrierten Smart Array P410i Controller ausgeliefert. Für den integriertenArray-Controller bestehen Upgrade-Optionen. Eine Liste der unterstützten Optionen finden Sie in denQuickSpecs auf der HP Website (http://www.hp.com/support).

Der Server unterstützt eine der folgenden Optionen:

● Optionales akkugepuffertes Schreib-Cache (BBWC)

BBWC besteht aus einem Cache-Modul und einem Akku-Pack (auch als BBWC Enablerbezeichnet). Das DDR-Cache-Modul puffert und speichert die vom Controller geschriebenenDaten. Wenn das System eingeschaltet wird, wird der Akku-Pack kontinuierlich durch einErhaltungsladungsverfahren aufgeladen, das je nach dem ursprünglichen Ladezustand15 Minuten bis 2 Stunden dauert. Im Falle eines Stromausfalls des Systems kann ein vollständigaufgeladener Akku-Pack die Cache-Daten bis zu 72 Stunden lang erhalten.

● Optionales Flash-gepuffertes Schreib-Cache (FBWC)

FBWC besteht aus einem Cache-Modul und einem Kondensator-Pack. Das DDR-Cache-Modulpuffert und speichert die vom Controller geschriebenen Daten. Wenn das System mit Stromversorgt wird, wird der Kondensator-Pack in ca. 5 Minuten voll aufgeladen. Im Falle einesStromausfalls des Systems liefert ein voll aufgeladener Kondensator-Pack bis zu 80 Sekundenlang Strom. In diesem Zeitraum überträgt der Controller die Cache-Daten aus dem DDR-Speicherin den Flash-Speicher, wo sie unbegrenzt lange verbleiben, oder bis ein Controller sie aus demFlash-Speicher abruft.

ACHTUNG: Verwenden Sie diesen Controller nicht mit Cache-Modulen, die für andereController-Modelle bestimmt sind, da dies eine Fehlfunktion des Controllers und Datenverlust zurFolge haben könnte. Übertragen Sie dieses Cache-Modul nicht auf ein anderes Controllermodul,da dies ebenfalls zu Datenverlust führen kann.

ACHTUNG: Um eine Fehlfunktion des Servers oder eine Beschädigung des Geräts zuvermeiden, dürfen Sie den Akku-Pack nicht hinzufügen oder entfernen, während eineKapazitätserweiterung der Arrays, eine Migration der RAID-Ebene oder eine Migration der Stripe-Größe im Gange ist.

ACHTUNG: Warten Sie nach dem Herunterfahren des Servers 15 Sekunden lang. ÜberprüfenSie dann zunächst die gelbe LED, bevor Sie das Kabel vom Cache-Modul trennen. Wenn die gelbeLED nach 15 Sekunden blinkt, entfernen Sie das Kabel nicht vom Cache-Modul. Das Cache-Modulsichert noch Daten, die bei Trennen des Kabels verloren gehen.

HINWEIS: Bei der Installation verfügt der Akku-Pack möglicherweise über eine geringe Ladung.In diesem Fall wird beim Systemstart des Servers in einer POST-Fehlermeldung daraufhingewiesen, dass der Akku-Pack vorübergehend deaktiviert ist. Es ist kein Bedienereingrifferforderlich. Die internen Schaltungen sorgen automatisch für eine Aufladung des Akkus und dieAktivierung des Akku-Packs. Dieser Vorgang kann bis zu vier Stunden dauern. Während diesesZeitraums funktioniert das Cache-Modul einwandfrei, jedoch ohne die durch den Akku-Packermöglichten Leistungsvorteile.

HINWEIS: Der Schutz der Daten und die zeitlichen Beschränkungen gelten auch für den Falleines Stromausfalls. Wenn das System wieder mit Strom versorgt wird, werden die konserviertenDaten in einem Initialisierungsvorgang auf die Festplatte geschrieben.

DEWW Controller-Optionen 57


Installieren des Cache-ModulsACHTUNG: Bei Systemen mit externen Datenspeichergeräten ist der Server die Einheit, die zuerstausgeschaltet und zuletzt wieder eingeschaltet werden muss. Mit dieser Maßnahme stellen Sie sicher,dass die Laufwerke beim Hochfahren des Servers nicht irrtümlich als ausgefallen gekennzeichnetwerden.




4. Nehmen Sie die PCI Riser Board-Baugruppe heraus (siehe „Entfernen der PCI-Riser-Board-Baugruppe“ auf Seite 20).

5. Installieren Sie das Cache-Modul am SAS-Cache-Modul-Anschluss auf der Systemplatine. DiePositionen der Anschlüsse sind unter „Systemplatinen-Komponenten“ (siehe„Systemplatinenkomponenten“ auf Seite 6) ersichtlich.

6. Installieren Sie die PCI Riser Board-Baugruppe (siehe „Installieren der PCI-Riser-Board-Baugruppe“ auf Seite 21).




Installieren des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs1. Fahren Sie den Server herunter (siehe „Herunterfahren des Servers“ auf Seite 15).





5. Installieren Sie das Cache-Modul (siehe „Installieren des Cache-Moduls“ auf Seite 58).

ACHTUNG: Wenn das Kabel des Kondensator-Packs angeschlossen oder getrennt wird,können die Anschlüsse am Cache-Modul und das Kabel beschädigt werden. Vermeiden Sieübermäßigen Kraftaufwand, und gehen Sie behutsam vor, um diese Anschlüsse nicht zubeschädigen.

6. Installieren Sie den BBWC-Akku-Pack oder den FBWC-Kondensator-Pack.

7. Schließen Sie das BBWC-Kabel oder das FBWC-Kabel an das Cache-Modul an.





Optionale ErweiterungskartenListe der Themen:

„Installieren einer Erweiterungskarte“ auf Seite 59

„Installieren einer PCI-X-Erweiterungskarte“ auf Seite 60

Installieren einer ErweiterungskarteDer Server wird mit PCIe-Riser-Boards und Erweiterungssteckplätzen ausgeliefert.PCI-X-Erweiterungskarten werden mit optionalen Riser-Boards unterstützt.



DEWW Optionale Erweiterungskarten 59



5. Entfernen Sie die Abdeckung des Erweiterungssteckplatzes von der PCI-Riser-Board-Baugruppe.

HINWEIS: Wenn die Erweiterungskarte mit einer Erweiterungsklammer ausgeliefert wird,entfernen Sie diese von der Erweiterungskarte, bevor Sie die Karte in den Erweiterungssteckplatzder PCI-Riser-Board-Baugruppe einführen.

6. Installieren Sie die Erweiterungskarte im Steckplatz. Die Karte muss fest sitzen. DieselbenVerfahren gelten für die Installation einer Erweiterungskarte in PCI-Erweiterungssteckplatz 1.


HINWEIS: Der Server wird nicht gestartet, wenn die PCI-Riser-Board-Baugruppe nichtrichtig sitzt.

8. Schließen Sie alle internen und externen Kabel an die Erweiterungskarten an.




Installieren einer PCI-X-ErweiterungskarteHINWEIS: Das PCI-X Riser Board, auf dessen Installation in diesem Dokument eingegangen wird,unterstützt nur PCI-X-Erweiterungskarten.






5. Entfernen Sie alle Erweiterungskarten, sofern installiert.

6. Entfernen Sie die PCIe-Erweiterungskarte in voller Länge aus der Riser-Board-Baugruppe.

7. Installieren Sie das PCI-X-Riser-Board in der Riser-Board-Baugruppe.

HINWEIS: Wenn die Erweiterungskarte mit einer Erweiterungsklammer ausgeliefert wird,entfernen Sie diese von der Erweiterungskarte, bevor Sie die Karte in den Erweiterungssteckplatzder PCI-Riser-Board-Baugruppe einführen.

8. Installieren Sie ggf. die Erweiterungskarten (siehe „Installieren einer Erweiterungskarte“auf Seite 59).


HINWEIS: Der Server wird nicht gestartet, wenn die PCI-Riser-Board-Baugruppe nichtrichtig sitzt.

10. Schließen Sie alle internen Kabel an die Erweiterungskarten an.




DEWW Optionale Erweiterungskarten 61

PCI-Lüfter- und -Netzkabel-OptionskitDer PCI-Lüfter und -Netzkabel-Optionskit enthält ein PCI-Netzkabel und einen Lüfter, die bei derInstallation eines hochleistungsfähigen Grafikadapters (150 W) auf dem Server erforderlich sind.

Vor der Installation einer hochleistungsfähigen Grafikkarte (150 W) im Server müssen Sie sicherstellen,dass die Netzteile den Einbau der Karte unterstützen. Aufgrund der hohen Energieanforderungen derKarte kann ein 750-W-Netzteil erforderlich sein. Weitere Informationen finden Sie auf der HP EnterpriseConfigurator Website (http://h30099.www3.hp.com/configurator/).










7. Installieren Sie das Lüftermodul.


9. Entfernen Sie die Abdeckung von Erweiterungssteckplatz 2 von der PCI-Riser-Board-Baugruppe.

10. Installieren Sie die Grafikkarte in Steckplatz 2 der PCI-Riser-Board-Baugruppe.


DEWW PCI-Lüfter- und -Netzkabel-Optionskit 63

12. Verbinden Sie das PCI-Stromkabel mit dem Anschluss auf der 150-W-Grafikkarte und mit derSystemplatine.






Optionales redundantes Hot-Plug-NetzteilACHTUNG: Alle im Server installierten Netzteile müssen dieselbe Ausgangsleistungs-Kapazitätaufweisen. Vergewissern Sie sich, dass alle Netzteile die gleiche Teilenummer und Etikettenfarbeaufweisen. Das System wird instabil und wird möglicherweise heruntergefahren, wenn nichtübereinstimmende Netzteile entdeckt werden.

Etikettenfarbe Output (Leistungsabgabe)

Blau 460 W

Orange 750 W

Grün 1.200 W

Weiß 1.200 W -48 VDC

ACHTUNG: Um eine unsachgemäße Kühlung und eine Beschädigung durch Überhitzung zuvermeiden, darf der Server nur in Betrieb genommen werden, wenn alle Laufwerkseinschübemit einer Komponente oder einem Blindmodul bzw. einer Blende bestückt sind.


1. Lösen Sie die Kabelführung, um Zugang zu den Netzteileinschüben zu erhalten.


2. Entfernen Sie das Netzteilblende.

3. Entfernen Sie die Schutzabdeckung von den Anschlussstiften des Netzteils.

VORSICHT! Um das Risiko eines elektrischen Schlages oder einer Beschädigung des Gerätszu vermeiden, schließen Sie das Netzkabel erst dann an das Netzteil an, wenn das Netzteilinstalliert ist.

DEWW Optionales redundantes Hot-Plug-Netzteil 65

4. Schieben Sie das redundante Netzteil in den Einschub, bis es einrastet.

5. Schließen Sie das Netzkabel an das Netzteil an.

6. Sichern Sie das Stromkabel mit der Zugentlastungsklemme aus dem Server-Hardware-Kit.

7. Führen Sie das Stromkabel durch die Kabelführung.

8. Schließen Sie das Netzkabel an die Stromquelle an.

9. Achten Sie darauf, dass die Netzteil-LED grün leuchtet (siehe „LEDs und Tasten an der Rückseite“auf Seite 4).


Optionales HP Trusted Platform ModuleHalten Sie sich an die folgenden Anweisungen, um ein TPM auf einem unterstützten Server zuinstallieren und zu aktivieren. Dieses Verfahren besteht aus drei Abschnitten:

1. Installieren der Trusted Platform Module-Karte (siehe „Installieren der Trusted Platform Module-Karte“ auf Seite 67).

2. Aufbewahren des Schlüssel/Kennwortes für die Wiederherstellung (siehe „Aufbewahren desSchlüssels/Kennwortes für die Wiederherstellung“ auf Seite 69).

3. Aktivieren des Trusted Platform Module (siehe „Aktivieren des Trusted Platform Module“auf Seite 69).

Zum Aktivieren des TPM muss das ROM-Based Setup Utility (RBSU) aufgerufen werden (siehe„HP ROM-Based Setup Utility“ auf Seite 76). Weitere Informationen über RBSU finden Sie aufder HP Website (http://www.hp.com/support/smartstart/documentation).

Bei der TPM-Installation muss Laufwerksverschlüsselungstechnologie, wie z. B. die Microsoft®Windows® BitLocker™ Laufwerksverschlüsselungsfunktion, eingesetzt werden. Weitere Informationenüber BitLocker™ finden Sie auf der Microsoft Website (http://www.microsoft.com).

ACHTUNG: Beachten Sie immer die Richtlinien in diesem Dokument. Bei Nichtbeachtung dieserRichtlinien kann die Hardware beschädigt oder der Datenzugriff unterbrochen werden.

Halten Sie sich beim Installieren oder Auswechseln einer TPM-Karte an die folgenden Richtlinien:

● Entfernen Sie das installierte TPM nicht. Ein installiertes TPM wird zu einem permanentenBestandteil der Systemplatine.

● HP Servicepartner können beim Installieren oder Ersetzen von Hardware das TPM oder dieVerschlüsselungstechnologie nicht aktivieren. Aus Sicherheitsgründen kann nur der Kunde dieseFunktionen aktivieren.

● Wenn eine Systemplatine zum Auswechseln eingesandt wird, entfernen Sie nicht das TPM vonder Systemplatine. Auf eine entsprechende Anforderung hin stellt der HP Servicepartner ein TPMmit der Ersatzsystemplatine bereit.

● Bei dem Versuch, ein installiertes TPM aus der Systemplatine zu entfernen, bricht die TPM-Sicherheitsniete oder wird verformt. Administratoren sollten alle Systeme mit zerbrochenen oderverformten Nieten an installierten TMP-Karten als kompromittiert ansehen und entsprechendeMaßnahmen zur Sicherung der Integrität der Systemdaten ergreifen.

● Bewahren Sie bei Einsatz von BitLocker™ immer den Schlüssel bzw. das Kennwort für dieWiederherstellung auf. Wiederherstellungsschlüssel bzw. -kennwort sind zum Aufruf desWiederherstellungsmodus erforderlich, nachdem BitLocker™ eine mögliche Verletzung derSystemintegrität erkannt hat.

● HP ist nicht für blockierten Datenzugriff verantwortlich, der durch unsachgemäße TPM-Verwendung verursacht wurde. Bedienungsanweisungen können Sie der Dokumentation zurVerschlüsselungstechnologiefunktion entnehmen, die vom Betriebssystem bereitgestellt wird.

Installieren der Trusted Platform Module-KarteVORSICHT! Um Verletzungen, elektrische Schläge oder eine Beschädigung des Geräts zuvermeiden, müssen Sie das Netzkabel ziehen, damit der Server von der Stromversorgung getrennt ist.Mit dem Netz-/Standbyschalter an der Vorderseite wird die Stromversorgung nicht vollständigunterbrochen. Bis das Netzkabel gezogen wird, bleiben einige interne Schaltungen sowie eineMindeststromversorgung aktiv.

DEWW Optionales HP Trusted Platform Module 67

http://www.hp.com/support/smartstart/documentation

http://www.microsoft.com

VORSICHT! Um die Verletzungsgefahr durch heiße Oberflächen zu vermeiden, lassen Sie dieLaufwerke und internen Systemkomponenten abkühlen, bevor Sie sie berühren.





ACHTUNG: Bei dem Versuch, ein installiertes TPM aus der Systemplatine zu entfernen, brichtdie TPM-Sicherheitsniete oder wird verformt. Administratoren sollten alle Systeme mitzerbrochenen oder verformten Nieten an installierten TMP-Karten als kompromittiert ansehen undentsprechende Maßnahmen zur Sicherung der Integrität der Systemdaten ergreifen.

5. Installieren Sie die TPM-Karte. Üben Sie von oben Duck auf den Anschluss aus, um die Karte zuverankern (siehe „Systemplatinenkomponenten“ auf Seite 6).

6. Installieren Sie die TPM-Sicherheitsniete, und drücken Sie sie dabei fest in die Systemplatine.






Aufbewahren des Schlüssels/Kennwortes für die WiederherstellungDer Schlüssel bzw. das Kennwort für die Wiederherstellung wird während dem Setup von BitLocker™generiert und kann nach der Aktivierung von BitLocker™ gespeichert und gedruckt werden. BewahrenSie bei Einsatz von BitLocker™ immer den Schlüssel bzw. das Kennwort für die Wiederherstellung auf.Wiederherstellungsschlüssel bzw. -kennwort sind zum Aufruf des Wiederherstellungsmoduserforderlich, nachdem BitLocker™ eine mögliche Verletzung der Systemintegrität erkannt hat.

Um ein maximales Maß an Sicherheit zu gewährleisten, beachten Sie bei der Aufbewahrung desSchlüssels/Kennwortes für die Wiederherstellung die folgenden Richtlinien:

● Bewahren Sie den Schlüssel bzw. das Kennwort für die Wiederherstellung immer an mehrerenStellen auf.

● Bewahren Sie Kopien des Schlüssels/Kennwortes für die Wiederherstellung immer fern vomServer auf.

● Bewahren Sie den Schlüssel bzw. das Kennwort für die Wiederherstellung nicht auf demverschlüsselten Laufwerk auf.

Aktivieren des Trusted Platform Module1. Wenn Sie während der Startsequenz dazu aufgefordert werden, rufen Sie das RBSU durch

Drücken der Taste F9 auf.

2. Wählen Sie im Hauptmenü die Option Server Security (Serversicherheit).

3. Wählen Sie im Menü „Server Security“ (Serversicherheit) die Option Trusted Platform Module.

4. Wählen Sie im Menü „Trusted Platform Module“ die Option TPM Functionality(TPM-Funktionalität).

5. Wählen Sie Enable (Aktivieren), und drücken Sie die Eingabetaste, um die Einstellung für „TPMFunctionality“ zu ändern.

6. Drücken Sie die Taste Esc, um das aktuelle Menü zu verlassen, oder drücken Sie die Taste F10,um RBSU zu beenden.

7. Starten Sie den Server neu.

8. Aktivieren Sie das TPM im Betriebssystem. Betriebssystemspezifische Anweisungen können Sieder Dokumentation des Betriebssystems entnehmen.

ACHTUNG: Ist auf dem Server ein TPM installiert und aktiviert, wird der Zugriff auf Datenverwehrt, wenn Sie beim Aktualisieren des Systems oder der Options-Firmware, beimAuswechseln der Systemplatine, beim Auswechseln eines Festplattenlaufwerks oder beim Ändernder TPM-Einstellungen des Betriebssystems nicht korrekt vorgehen.

Weitere Informationen über Firmwareaktualisierungen und Hardwareverfahren finden Sie imHP Trusted Platform Module Best Practices White Paper auf der HP Website (http://www.hp.com/support).

DEWW Optionales HP Trusted Platform Module 69



Weitere Informationen zum Ändern der TPM-Verwendung in BitLocker™ finden Sie auf derMicrosoft Website (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx).


http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx

5 Verkabelung

In diesem Abschnitt

„Übersicht über die Verkabelung “ auf Seite 71

„Verkabelung der Festplatten-Backplane“ auf Seite 72

„Verkabelung des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs“ auf Seite 73

„Verkabelung von DVD-ROM- und DVD-RW-Laufwerk“ auf Seite 73

„Verkabelung von Netzschalter und Systems Insight Display“ auf Seite 74

„PCI-Stromverkabelung“ auf Seite 74

Übersicht über die VerkabelungAnhand der Richtlinien in diesem Abschnitt können Sie informierte Entscheidungen über dieVerkabelung des Servers und die Hardwareoptionen treffen, um die Leistung zu optimieren.

Informationen zur Verkabelung von Peripheriekomponenten finden Sie im White Paper zur dichtenBestückung (High-density Deployment) auf der HP Website (http://www.hp.com/products/servers/platforms).

ACHTUNG: Achten Sie beim Verlegen der Kabel immer darauf, dass sie nicht eingeklemmt odergeknickt werden.

DEWW Übersicht über die Verkabelung 71



Verkabelung der Festplatten-BackplaneIm Lieferumfang des Servers ist eine Festplatten-Backplane enthalten, die vier Festplatten unterstützt.Bei Installation der optionalen zweiten Festplatten-Backplane kann der Server acht Festplattenunterstützen.

● Festplatten-Backplane

● Optionale Festplatten-Backplane

72 Kapitel 5 Verkabelung DEWW

Verkabelung des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs

Verkabelung von DVD-ROM- und DVD-RW-Laufwerk

DEWW Verkabelung des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs 73

Verkabelung von Netzschalter und SystemsInsight Display

PCI-Stromverkabelung

74 Kapitel 5 Verkabelung DEWW

6 Software undKonfigurationsprogramme

In diesem Abschnitt

„Konfigurationsprogramme“ auf Seite 75

„Managementprogramme“ auf Seite 82

„Diagnose-Tools“ auf Seite 84

„Tools für Remote-Support und -Analyse“ auf Seite 85

„System auf dem neuesten Stand halten“ auf Seite 86

KonfigurationsprogrammeListe der Tools:

„SmartStart Software“ auf Seite 75

„HP ROM-Based Setup Utility“ auf Seite 76

„Array Configuration Utility (Dienstprogramm zur Array-Konfiguration)“ auf Seite 80

„Option ROM Configuration for Arrays“ auf Seite 80

„Erneutes Eingeben der Seriennummer und Produkt-ID des Servers“ auf Seite 81

SmartStart SoftwareSmartStart besteht aus mehreren Softwareprogrammen, die die Einrichtung eines einzelnen Serversdurch einfachen und konsistenten Einsatz von Serverkonfigurationen optimieren. SmartStart wurde aufvielen ProLiant Serverprodukten getestet und ermöglicht zuverlässige Konfigurationen.

SmartStart unterstützt den Deployment-Prozess, indem es zahlreiche Konfigurationsvorgängedurchführt:

● Vorbereiten des Systems auf die Installation von handelsüblichen Versionen führenderBetriebssysteme

● Automatisches Installieren optimierter Servertreiber, Management Agents und Utilities bei jederunterstützten Installation

● Testen der Server-Hardware mit dem Insight Diagnostics Utility (siehe „HP Insight Diagnostics“auf Seite 84)

● Installieren von Softwaretreibern direkt über die CD. Bei Systemen mit Internetzugang ermöglichtdas SmartStart Autorun-Menü den Zugriff auf eine vollständige Liste der ProLiant Systemsoftware

● Aktivieren des Zugriffs auf das Array Configuration Utility (siehe „Array Configuration Utility(Dienstprogramm zur Array-Konfiguration)“ auf Seite 80) und Erase Utility (siehe „Erase Utility“auf Seite 83)

DEWW Konfigurationsprogramme 75

SmartStart ist Teil des HP Insight Foundation Suite für ProLiant. Weitere Informationen über dieSmartStart-Software finden Sie in der HP Insight Foundation Suite für ProLiant oder auf der HP Website(http://www.hp.com/go/foundation).

SmartStart Scripting ToolkitSmartStart Scripting Toolkit ist ein Server Deployment-Produkt, mit dem eine hohe Zahlunbeaufsichtigter automatischer Serverinstallationen vorgenommen werden können. Das SmartStartScripting Toolkit ist speziell auf die ProLiant BL, ML, DL und SL Server zugeschnitten. Das Toolkit enthältzahlreiche modulare Dienstprogramme und wichtige Dokumentationsunterlagen, in denen beschriebenwird, wie diese Tools zur Erstellung eines automatischen Server Deployment-Prozesses eingesetztwerden.

Das Scripting Toolkit bietet eine flexible Methode zum Erstellen von Standard-Serverkonfigurationsskripts. Mithilfe dieser Skripts können Sie viele der ansonsten manuellen Schritteim Serverkonfigurationsprozess automatisieren. Dieser automatisierte Serverkonfigurationsprozessbringt bei jeder Serverbereitstellung Zeitersparnisse und ermöglicht somit rasche Server Deploymentseiner hohen Anzahl von Servern.

Weitere Informationen und die Möglichkeit zum Download des SmartStart Scripting Toolkit finden Sieauf der HP Website (http://www.hp.com/servers/sstoolkit).

HP ROM-Based Setup UtilityRBSU ist ein in ProLiant Servern integriertes Konfigurations-Utility, das zahlreiche verschiedeneKonfigurationsvorgänge ausführt, darunter Folgende:

● Konfigurieren von Systemkomponenten und installierten Optionen

● Aktivieren und Deaktivieren von Systemfunktionen

● Anzeigen von Systeminformationen

● Auswählen des primären Boot-Controllers

● Konfigurieren von Speicheroptionen

● Auswählen der Sprache

Weitere Informationen über RBSU finden Sie im HP ROM-Based Setup Utility Benutzerhandbuch aufder Documentation CD oder auf der HP Website (http://www.hp.com/support/smartstart/documentation).

Verwenden von RBSUVerwenden Sie RBSU mithilfe der folgenden Tasten:

● Um auf RBSU zuzugreifen, drücken Sie beim Systemstart bei entsprechender Aufforderung F9.

● Zur Navigation in den Menüs verwenden Sie die Pfeiltasten.

● Die Auswahl wird mithilfe der Eingabetaste getroffen.

● Um auf die Hilfe für eine markierte Konfigurationsoption zuzugreifen, drücken Sie F1.

HINWEIS: RBSU speichert die Einstellungen automatisch, wenn Sie die Eingabetaste drücken.Daher werden Sie beim Schließen des Dienstprogramms nicht zum Bestätigen der Einstellungenaufgefordert. Um eine ausgewählte Einstellung zu ändern, wählen Sie eine andere Einstellung aus,und drücken Sie dann die Eingabetaste.

76 Kapitel 6 Software und Konfigurationsprogramme DEWW

http://www.hp.com/go/foundation

http://www.hp.com/servers/sstoolkit



Die Standard-Konfigurationseinstellungen werden auf dem Server zu folgenden Zeitpunktenübernommen:

● Beim ersten Systemstart

● Nach dem Wiederherstellen der Standardeinstellungen

Die Standard-Konfigurationseinstellungen reichen für den ordnungsgemäßen Serverbetrieb aus. Siekönnen jedoch die Konfigurationseinstellungen in RBSU ändern. Sie können bei jedem Systemstart beider entsprechenden Aufforderung auf das RBSU zugreifen.

Automatischer KonfigurationsvorgangDer automatische Konfigurationsvorgang wird automatisch ausgeführt, wenn Sie den Server zum erstenMal starten. Während der Startsequenz konfiguriert das System-ROM das gesamte Systemautomatisch ohne Benutzereingriff. Während dieses Vorgangs konfiguriert das ORCA Utility in denmeisten Fällen automatisch das Array in einer Standardeinstellung, die auf der Anzahl der an den Serverangeschlossenen Laufwerke basiert.

HINWEIS: Möglicherweise werden nicht alle nachstehenden Beispiele vom Server unterstützt.

HINWEIS: Wenn das Bootlaufwerk nicht leer ist oder in der Vergangenheit bereits beschriebenworden ist, wird das Array von ORCA nicht automatisch konfiguriert. Sie müssen ORCA zurKonfiguration der Array-Einstellungen aufrufen.

Installierte Laufwerke Verwendete Laufwerke RAID-Ebene

1 1 RAID 0

2 2 RAID 1

3, 4, 5 oder 6 3, 4, 5 oder 6 RAID 5

Mehr als 6 0 None (Keine)

Wenn Sie die Standardeinstellungen von ORCA ändern oder den automatischen Konfigurationsvorgangübergehen möchten, drücken Sie bei einer entsprechenden Aufforderung die Taste F8.

Weitere Informationen über RBSU finden Sie im HP ROM-Based Setup Utility Benutzerhandbuch aufder Documentation CD oder auf der HP Website (http://www.hp.com/support/smartstart/documentation).

Boot-OptionenGegen Ende des Startvorgangs wird der Bildschirm mit den Boot-Optionen angezeigt. Dieser Bildschirmwird mehrere Sekunden angezeigt, bevor das System von einer Diskette, einer CD oder einer Festplattezu booten versucht. Zu diesem Zeitpunkt ist Folgendes möglich:

● Zugreifen auf RBSU durch Drücken der Taste F9.

● Zugriff auf das „System Maintenance Menu“ (Systemwartungsmenü) (zum Start vonROM-basierten Diagnose- oder Prüfprogrammen) durch Drücken der Taste F10.

● Zugriff auf das Boot-Menü durch Drücken der Taste F11.

● Erzwingen eines PXE-Netzwerkstarts durch Drücken der Taste F12.




BIOS Serial ConsoleBIOS Serial Console ermöglicht die Konfiguration des seriellen Anschlusses für die Anzeige vonPOST-Fehlermeldungen und die Ausführung von RBSU remote über eine serielle Verbindung zumCOM-Anschluss des Servers. Am Server, der remote konfiguriert wird, sind weder Tastatur noch Mauserforderlich.

Weitere Informationen über BIOS Serial Console finden Sie im BIOS Serial Console User Guide (BIOSSerial Console Benutzerhandbuch) auf der Documentation CD oder auf der HP Website(http://www.hp.com/support/smartstart/documentation).

Konfigurieren von AMP-ModiNicht alle ProLiant-Server unterstützen alle AMP-Modi. RBSU macht nur Menüoptionen für die vomServer unterstützten Modi verfügbar. Advanced Memory Protection innerhalb von RBSU aktiviert diefolgenden erweiterten Speicheroptionen:

● Advanced ECC Mode (Advanced ECC-Modus): Bietet zusätzlichen Speicherschutz, der überStandard ECC hinausgeht. Alle Einzel-Bit-Fehler und einige Multi-Bit-Fehler können ohneSystemausfallszeit korrigiert werden.

● Online Spare Mode (Online-Ersatzmodus): Bietet Schutz gegen ausfallende oder beeinträchtigteDIMMs. Eine bestimmte Speichermenge wird als Ersatzspeicher abgesondert, auf denautomatisch übergegangen wird, wenn das System ein herabgesetztes DIMM entdeckt. DIMMs,für die voraussichtlich ein schwerer/nicht zu korrigierender Speicherfehler empfangen wird, werdenautomatisch aus dem Betrieb genommen, wodurch die Systemausfallzeit reduziert wird.

Sie können die DIMM-Bestückungsanforderungen dem serverspezifischen Benutzerhandbuchentnehmen.

● Mirrored Memory-Modus (Gespiegelter Speichermodus): Bietet maximalen Schutz vor nichtkorrigierbaren Speicherfehlern, die andernfalls zu einem Systemausfall führen würden. In diesemModus speichert das System zwei Kopien aller Daten. Sollte ein nicht korrigierbarer Speicherfehlerauftreten, ruft das System automatisch die unbeschädigten Daten aus der gespiegelten Kopie ab.Das System funktioniert ganz normal ohne Benutzereingriff. Wenn das System Hot-Plug-Speicherunterstützt, kann der ausgefallene Speicher ersetzt werden, während das System den Betriebfortsetzt.

● RAID Memory Mode (RAID-Speichermodus): Bietet einen ähnlich hohen Speicherschutz wiedie Speicherspiegelung und erfordert weniger zugeordneten Speicher als bei vollständigerRedundanz.

Konfigurieren von Advanced ECC-Speicher

So konfigurieren Sie Advanced ECC-Speicher:

1. Installieren Sie die erforderlichen DIMMs (siehe „Installieren eines DIMM“ auf Seite 45).

2. Wenn Sie während der Startsequenz dazu aufgefordert werden, rufen Sie das RBSU durchDrücken der Taste F9 auf.

3. Wählen Sie System Options (Systemoptionen).

4. Wählen Sie Advanced Memory Protection (Erweiterter Speicherschutz).

5. Wählen Sie Advanced ECC Memory (Erweiterter ECC-Speicher).

6. Drücken Sie die Eingabetaste.

7. Drücken Sie die Taste Esc, um das aktuelle Menü zu beenden, oder drücken Sie die Taste F10,um RBSU zu beenden.



Weitere Informationen zum Advanced ECC Memory-Modus finden Sie auf der HP Website(http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html).

Konfigurieren von Lockstep Memory

So konfigurieren Lockstep Memory:


2. Rufen Sie RBSU auf, indem Sie beim Systemstart bei entsprechender Aufforderung die TasteF9 drücken.



5. Wählen Sie Lockstep mit Advanced ECC Support (Lockstep-Speicher mit Advanced ECC-Unterstützung).



Weitere Informationen zum Lockstep Memory finden Sie im White Paper zu diesem Thema auf derHP Website (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html).

Konfigurieren des Online-Ersatzspeichers

So konfigurieren Sie den Online-Ersatzspeicher:


2. Wenn Sie während der Startsequenz dazu aufgefordert werden, rufen Sie das RBSU durchDrücken der Taste F9 auf.



5. Wählen Sie Online Spare with Advanced ECC Support (Online-Ersatzspeicher mit AdvancedECC-Unterstützung).



Weitere Informationen zum Online-Ersatzspeicher-Modus finden Sie auf der HP Website(http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html).

Konfigurieren von gespiegeltem Speicher

So konfigurieren Sie gespiegelten Speicher:


2. Rufen Sie RBSU auf, indem Sie beim Systemstart bei entsprechender Aufforderung die TasteF9 drücken.




http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html



5. Wählen Sie Mirrored Memory with Advanced ECC Support (Gespiegelter Speicher mitAdvanced ECC-Unterstützung).


7. Drücken Sie die Taste Esc, um das aktuelle Menü zu beenden, oder drücken Sie die Taste F10,um RBSU zu beenden.

Weitere Informationen zur Speicherspiegelung (Mirrored Memory) finden Sie im White Paper zudiesem Thema auf der HP Website (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html).

Array Configuration Utility (Dienstprogramm zur Array-Konfiguration)Array Configuration Utility (ACU) ist ein Browser-basiertes Utility mit den folgenden Merkmalen:

● Läuft als lokale Anwendung oder Remotedienst

● Unterstützt Online-Kapazitätserweiterung für Arrays, Kapazitätserweiterung logischer Laufwerke,Zuordnung von Online-Ersatzlaufwerken und Änderung der RAID-Ebene und Stripe-Größe

● Schlägt für ein unkonfiguriertes System die optimale Konfiguration vor

● Verfügt über verschiedene Betriebsmodi für eine schnellere Konfiguration oder aber größereKontrolle über die Konfigurationsoptionen

● Bleibt bei eingeschaltetem Server stets verfügbar

● Zeigt am Bildschirm Tipps für einzelne Schritte des Konfigurationsablaufs an

● Bietet ab ACU-Version 8.28.13.0 Diagnosefunktionen auf der Registerkarte„Diagnostics“ (Diagnose) (ehemals als Array Diagnostics Utility bekannt).

Die Mindestanforderungen an die Bildschirmdarstellung für eine optimale Nutzung sind eine Auflösungvon 1024 × 768 Pixel sowie 16-Bit-Farben. Server mit dem Microsoft® Betriebssystem benötigen einender folgenden unterstützten Browser:

● Internet Explorer 6.0 oder höher

● Mozilla Firefox 2.0 oder höher

Zusätzliche Informationen über Browser und Support für Linux Server finden Sie in der DateiREADME.TXT.

Weitere Informationen finden Sie im Konfigurieren von Arrays auf HP Smart Array ControllernReferenzhandbuch auf der Documentation CD oder der HP Website (http://www.hp.com).

Option ROM Configuration for ArraysVor der Installation eines Betriebssystems können Sie mithilfe des ORCA Utility (Option ROMConfiguration for Arrays) das erste logische Laufwerk erstellen, RAID-Ebenen zuweisen undOnlineErsatzkonfigurationen erstellen.

Das Utility bietet weiterhin Unterstützung für die folgenden Funktionen:

● Neukonfigurieren eines oder mehrerer logischer Laufwerke

● Anzeige der aktuellen Konfiguration logischer Laufwerke

● Löschen einer Konfiguration logischer Laufwerke

● Festlegen des Controllers als Bootcontroller




http://www.hp.com

Wenn Sie das Utility nicht verwenden, wird über ORCA eine Standardkonfiguration erstellt.

Weitere Informationen zur Konfiguration des Array-Controllers finden Sie im Benutzerhandbuchdes Controllers.

Weitere Informationen von den von ORCA verwendeten Standardkonfigurationen finden Sie imHP ROM-Based Setup Utility Benutzerhandbuch auf der Documentation CD.

Erneutes Eingeben der Seriennummer und Produkt-ID des ServersNach einem Austausch der Systemplatine müssen Sie die Seriennummer und die Produkt-ID desServers erneut eingeben.

1. Drücken Sie beim Start des Servers die Taste F9, um RBSU aufzurufen.

2. Wählen Sie das Menü Advanced Options (Erweiterte Optionen).

3. Wählen Sie Service Options (Serviceoptionen).

4. Wählen Sie Serial Number (Seriennummer). Die folgende Warnung wird angezeigt:

WARNING! WARNING! WARNING! The serial number is loaded into the system during the manufacturing process and should NOT be modified. This option should only be used by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis.(ACHTUNG! Die Seriennummer wird während der Herstellung in das System geladen und darfNICHT geändert werden. Diese Option darf NUR von geschultem Servicepersonal verwendetwerden. Diese Nummer muss stets mit der Seriennummer übereinstimmen, die sich auf demAufkleber auf dem Gehäuse befindet.)

Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified personnel. This value should always match the serial number located on the chassis. (Die Seriennummer darf NUR von geschultem Servicepersonal geändert werden.Diese Nummer muss stets mit der Seriennummer übereinstimmen, die sich am Gehäuse befindet.)

5. Bestätigen Sie die Warnmeldung mit der Eingabetaste.

6. Geben Sie die Seriennummer ein, und drücken Sie die Eingabetaste.

7. Wählen Sie Product ID (Produkt-ID). Die folgende Warnung wird angezeigt:

Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified personnel. This value should always match the Product ID located on the chassis. (DieProduktnummer darf NUR von geschultem Personal geändert werden. Diese Nummer muss stetsmit der Produktnummer übereinstimmen, die sich am Gehäuse befindet.)

8. Geben Sie die Produkt-ID ein, und drücken Sie die Eingabetaste.

9. Schließen Sie das Menü mit der Esc-Taste.

10. Drücken Sie die Esc-Taste, um RBSU zu beenden.

11. Bestätigen Sie das Schließen von RBSU mit F10. Der Server wird automatisch neu gestartet.


ManagementprogrammeListe der Tools:

„Automatic Server Recovery (Automatische Serverwiederherstellung)“ auf Seite 82

„ROMPaq Utility“ auf Seite 82

„Integrated Lights-Out 3-Technologie“ auf Seite 82

„Erase Utility“ auf Seite 83

„Unterstützung für redundantes ROM“ auf Seite 83

„USB-Unterstützung“ auf Seite 84

Automatic Server Recovery (Automatische Serverwiederherstellung)ASR (Automatische Serverwiederherstellung) veranlasst bei einem schwerwiegendenBetriebssystemfehler wie einem „blauen Bildschirm“, ABEND oder einer „Panic“-Meldung den Neustartdes Systems. Beim Laden des System-Managementtreibers, auch Health-Treiber genannt, wird einFailsafe-Timer des Systems gestartet, der ASR Zeitgeber. Bei ordnungsgemäßem Betrieb desBetriebssystems wird der Zeitgeber regelmäßig zurückgesetzt. Bei Ausfall des Betriebssystems jedochläuft der Zeitgeber ab und löst einen Neustart des Servers aus.

ASR erhöht die Verfügbarkeit des Servers, indem der Server innerhalb einer festgelegten Zeit nacheinem Stillstand oder Absturz des Betriebssystems neu gestartet wird. Gleichzeitig meldet dieHP SIM Konsole den Systemstart durch ASR, indem eine entsprechende Meldung an eine angegebenePager-Nummer gesendet wird. ASR kann von der HP SIM Konsole oder über RBSU deaktiviert werden.

ROMPaq UtilityDas ROMPaq Utility ermöglicht eine Aktualisierung der Systemfirmware (BIOS). Um die Firmware zuaktualisieren, stecken Sie einen ROMPaq USB-Schlüssel in einen verfügbaren USB-Anschluss, undstarten Sie das System neu. Zusätzlich zu ROMPaq sind zum Aktualisieren der System-FirmwareOnline-Flash-Komponenten für Windows- und Linux-Betriebssysteme verfügbar.

Das ROMPaq Utility überprüft das System und bietet gegebenenfalls eine Auswahl der vorhandenenFirmwareversionen an.

Weitere Informationen finden Sie auf der Seite zum Herunterladen von Treibern und Software für denServer. Geben Sie zum Zugriff auf die serverspezifische Seite die folgende Internetadresse in denBrowser ein:

http://www.hp.com/support/<servername>

Beispiel:

http://www.hp.com/support/dl360g6

Integrated Lights-Out 3-TechnologieDas iLO 3-Subsystem ist eine Standardkomponente bestimmter ProLiant-Server, die die Verwaltungdes Serverzustands sowie von Remote-Servern ermöglicht. Das iLO 3-Subsystem besteht aus einemintelligenten Mikroprozessor, einem abgesicherten Speicher und einer dediziertenNetzwerkschnittstelle. Aufgrund dieses Aufbaus funktioniert iLO 3 unabhängig vom Hostserver unddessen Betriebssystem.


Zusätzlich zu den Remote-Management-Funktionen ist iLO 3 zudem für das Management des Zustandsdes ProLiant-Servers zuständig. Die Intelligenz des iLO 3 verwaltet die Steuerung der thermischenSensoren, steuert die Technologie der dynamischen Stromobergrenze (Dynamic Power Capping) undüberwacht den Zustand der Serverkomponenten.

Das iLO 3-Subsystem bietet sicheren Remote-Zugriff über einen autorisierten Netzwerkclient. DieVerbesserungen von iLO 3 ermöglichen Kunden, durch Bereitstellung von Turbo-getriebener Remote-Zugriffsleistung ihre Arbeit schneller zu erledigen.

Mit iLO 3 ist Folgendes möglich:

● Zugriff auf eine hochleistungsfähige und sichere Remote-Konsole für den Server von überall inder Welt.

● Verwenden der freigegebenen iLO 3 Remote Console zur Kollaboration mit bis zu sechsServeradministratoren.

● Remote-Zuordnung hochleistungsfähiger Virtual Media-Geräte zum Server.

● Sichere und Remote-Steuerung des Stromversorgungszustands des verwalteten Servers.

● Senden von Alarmmeldungen von iLO 3 unabhängig vom Status des Hostservers

● Zugriff auf erweiterte Funktionen zur Fehlerbeseitigung über die iLO 3-Benutzeroberfläche

Weitere Informationen zu den iLO 3-Funktionen (für die möglicherweise iLO Advanced Pack oder eineiLO Advanced für BladeSystem Lizenz benötigt wird), finden Sie in der iLO 3-Dokumentation auf derDocumentation CD oder auf der HP Website (http://www.hp.com/go/ilo).

Erase UtilityACHTUNG: Führen Sie eine Sicherung durch, bevor Sie das System Erase Utility ausführen. DiesesDienstprogramm setzt das System auf die ursprünglichen Werkseinstellungen zurück, löscht aktuelleDaten zur Hardwarekonfiguration, einschließlich Array-Setup und Plattenpartitionierung sowiesämtliche angeschlossenen Festplatten vollständig. Lesen Sie die Anleitungen zur Verwendung diesesUtility.

Führen Sie das Erase Utility aus, wenn Sie das System aus folgenden Gründen löschen müssen:

● Sie möchten ein neues Betriebssystem auf einem Server mit einem vorhandenen Betriebssysteminstallieren.

● Während der Durchführung der Schritte zum Abschluss der Installation eines vorinstalliertenBetriebssystems ist ein Fehler aufgetreten.

Verwenden Sie zum Zugriff auf das Erase Utility die Schaltfläche „System Erase“ (System löschen) aufdem Startbildschirm der SmartStart CD (siehe „SmartStart Software“ auf Seite 75).

Unterstützung für redundantes ROMDurch die Unterstützung eines redundanten ROM ermöglicht der Server sichere Upgrades bzw. einesichere Konfiguration des ROM. Der Server verfügt über ein einzelnes ROM, das sich wie zwei separateROM-Images verhält. In der Standardeinstellung enthält eine Seite des ROM die aktuelleROM-Programmversion und die andere Seite eine Backup-Version.

HINWEIS: Bei Lieferung des Servers ist auf beiden Seiten des ROM dieselbe Version programmiert.

SicherheitsvorteileWenn Sie das System-ROM aktualisieren, überschreibt ROMPaq das Backup-ROM und sichert dasaktuelle ROM als Backup-Version, so dass Sie problemlos zur anderen ROM-Version umschalten

DEWW Managementprogramme 83

http://www.hp.com/go/ilo

können, wenn das neue ROM aus irgendeinem Grund fehlerhaft sein sollte. Durch diese Funktion istdie vorhandene Version des ROM sogar dann geschützt, wenn während der ROM-Aktualisierung einStromausfall eintritt.

USB-UnterstützungHP bietet Unterstützung sowohl für Standard- als auch betriebssystemunabhängiges USB 2.0. DieStandardunterstützung erfolgt durch das Betriebssystem über die jeweiligen USB-Gerätetreiber.HP bietet jedoch auch Unterstützung für USB-Geräte vor dem Laden des Betriebssystems; diesebetriebssystemunabhängige USB-Unterstützung ist im System-ROM standardmäßig aktiviert.

Mit der betriebssystemunabhängigen USB-Unterstützung steht USB-Funktionalität auch inUmgebungen zur Verfügung, die normalerweise keine USB-Unterstützung bieten. Insbesondereermöglicht HP die betriebssystemunabhängige USB-Funktionalität für Folgendes:

● POST

● RBSU

● Diagnostik

● DOS

● Betriebsumgebungen, die USB ursprünglich nicht unterstützen

Diagnose-ToolsListe der Tools:

„HP Insight Diagnostics“ auf Seite 84

„HP Insight Diagnostics Datenerfassungsfunktionalität“ auf Seite 85

„Integrated Management Log“ auf Seite 85

HP Insight DiagnosticsHP Insight Diagnostics ist ein Tool zum proaktiven Servermanagement, das sowohl in Offline- als auchOnline-Versionen verfügbar ist und Funktionen zur Diagnose und Fehlerbeseitigung umfasst, mit derenHilfe IT-Administratoren Serverinstallationen prüfen, Probleme beseitigen und den Erfolg vonReparaturmaßnahmen überprüfen können.

HP Insight Diagnostics Offline Edition führt verschiedene erweiterte System- und Komponententestsaus, während das Betriebssystem nicht ausgeführt wird. Um dieses Utility aufzurufen, legen Sie dieSmartStart CD ein.

HP Insight Diagnostics Online Edition ist eine webbasierte Anwendung, die Informationen zurSystemkonfiguration und andere relevante Daten für ein effektives Servermanagement aufzeichnet.Dieses Utility, das in Microsoft® Windows® und Linux Versionen angeboten wird, unterstützt einenordnungsgemäßen Systembetrieb.

Weitere Informationen sowie die Möglichkeit zum Download des Utility finden Sie auf der HP Website(http://www.hp.com/servers/diags).


http://www.hp.com/servers/diags

HP Insight Diagnostics DatenerfassungsfunktionalitätHP Insight Diagnostics (siehe „HP Insight Diagnostics“ auf Seite 84) enthält eineDatenerfassungsfunktionalität, die wichtige Hardware- und Softwareinformationen auf ProLiant Servernsammelt.

Diese Funktionalität unterstützt auch Betriebssysteme, die vom Server möglicherweise nichtunterstützt werden. Informationen über die vom Server unterstützten Betriebssysteme finden Sie aufder HP Website (http://www.hp.com/go/supportos).

Wenn zwischen den Datenerfassungsintervallen eine größere Änderung eingetreten ist, werden dievorher gültigen Informationen von der Datenerfassungsfunktion markiert und die vorhandenenDatendateien überschrieben, so dass die Konfigurationsänderungen widergespiegelt werden.

Die Datenerfassungsfunktionalität wird bei jeder von SmartStart unterstützten Installation von HP InsightDiagnostics installiert oder kann über das HP PSP installiert werden (siehe „ProLiant Support Packs“auf Seite 87).

HINWEIS: Die aktuelle SmartStart Version liefert die Speicher-Ersatzteilnummern für den Server. Dieaktuellste Version können Sie von der HP Website (http://www.hp.com/support) herunterladen.

Integrated Management LogIm Integrated Management Log (IML) werden Hunderte von Ereignissen aufgezeichnet und inübersichtlicher Form gespeichert. Das IML versieht jedes Ereignis mit einem Zeitstempel mitMinutengenauigkeit.

Die im IML aufgezeichneten Ereignisse können auf folgende Weise angezeigt werden:

● Mit HP SIM

● Mit dem Survey Utility

● Mit betriebssystemspezifischen IML-Anzeigeprogrammen

◦ Für NetWare: IML Viewer

◦ Für Windows®: IML Viewer

◦ Für Linux: IML Viewer Application

● Mit der Benutzerschnittstelle von iLO 3

● Innerhalb von HP Insight Diagnostics (siehe „HP Insight Diagnostics“ auf Seite 84)

Weitere Informationen hierzu finden Sie auf der Management CD in der HP Insight Foundation Suitefür ProLiant.

Tools für Remote-Support und -AnalyseListe der Tools:

„HP Insight Remote Support Software“ auf Seite 85

HP Insight Remote Support SoftwareHP rät zum Abschluss der Installation oder der Aktualisierung Ihres Produkts sehr dazu, die HP InsightRemote Support Software zu installieren. Mit ihr wird eine verbesserte Erfüllung Ihrer HP Garantie-,HP Care-Pack-Service- oder einer anderen Support-Vereinbarung mit HP ermöglicht. Um die maximale

DEWW Tools für Remote-Support und -Analyse 85



Verfügbarkeit des Systems zu gewährleisten, ergänzt HP Insight Remote Support Ihre Überwachungrund um die Uhr durch eine intelligente Ereignisdiagnose und automatische, sichere Übermittlung vonHardware-Ereignisbenachrichtigungen an HP. HP leitet dann eine schnelle und akkurate Lösung desProblems basierend auf dem Service-Level des Produkts in die Wege. Für Service vor Ort werdenmöglicherweise Benachrichtigungen an Ihren autorisierten HP Partner, sofern für Ihr Land konfiguriertund verfügbar, gesendet. Die Software ist in zwei Varianten verfügbar:

● HP Insight Remote Support Standard: Diese Software unterstützt Server- und Speichergeräte undwurde für Umgebungen mit 1-50 Servern optimiert. Ideal für Kunden, die von einer vorbeugendenBenachrichtigung profitieren können, aber keine vorbeugenden Supportdienste oder keinevorbeugende Integration in eine Management-Plattform benötigen.

● HP Insight Remote Support Advanced: Diese Software bietet umfassende Remote-Überwachungsowie vorbeugenden Supportdienst für fast alle HP Server, Speicher-, Netzwerk- und SAN-Umgebungen und ausgewählte nicht von HP hergestellte Server mit HP Supportvertrag. Sie ist inHP Systems Insight Manager integriert. Es wird empfohlen, einen dedizierten Server als Host fürHP Systems Insight Manager und für HP Insight Remote Support Advanced zu verwenden.

Einzelheiten zu beiden Versionen sind auf der HP Website (http://www.hp.com/go/insightremotesupport) verfügbar.

Über das Software-Depot (http://www.software.hp.com) können Sie die Software kostenlosherunterladen.

Wählen Sie aus dem Menü rechts Insight Remote Support aus.

System auf dem neuesten Stand haltenListe der Tools:

„Treiber“ auf Seite 86

„Versionskontrolle“ auf Seite 87

„ProLiant Support Packs“ auf Seite 87

„Unterstützte Betriebssystemversion“ auf Seite 87

„Firmware“ auf Seite 87

„HP Smart Update Manager“ auf Seite 88

„Änderungskontrolle und proaktive Benachrichtigung“ auf Seite 88

„Care Pack“ auf Seite 88

TreiberHINWEIS: Führen Sie stets eine Sicherung durch, bevor Sie mit der Installation oder Aktualisierungvon Gerätetreibern beginnen.

Der Server verfügt über neue Hardware, für die möglicherweise nicht auf allen Betriebssystem-Installations-CDs Treiber zur Verfügung stehen.

Wenn Sie ein von SmartStart unterstütztes Betriebssystem installieren, sollten Sie die SmartStart-Software (siehe „SmartStart Software“ auf Seite 75) und deren Funktion für eine angeleitete Installationdes Betriebssystems und Unterstützung der neuesten Treiber verwenden.

Wenn Sie Treiber von der SmartStart CD installieren, stellen Sie sicher, dass Sie die aktuellste vonIhrem Server unterstützte SmartStart Version verwenden. Um zu prüfen, ob Ihr Server über die


http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.software.hp.com

aktuellste unterstützte Version verfügt, sehen Sie auf der HP Website (http://www.hp.com/support)nach. Weitere Informationen finden Sie in der Begleitdokumentation der SmartStart CD.

Wenn Sie ein Betriebssystem ohne die SmartStart CD installieren, sind Treiber für einige der neuenHardwarekomponenten erforderlich. Diese Treiber, wie auch die Treiber anderer Optionen, sowie ROM-Images und zusätzliche Software können Sie von der HP Website (http://www.hp.com/support)herunterladen.

Um direkt nach den Betriebssystemtreibern für einen bestimmten Server zu suchen, geben Sie diefolgende Internet-Adresse in den Browser ein:

http://www.hp.com/support/<servername>

Anstelle von <Servername> geben Sie den tatsächlichen Servernamen ein.

Beispiel:

http://www.hp.com/support/dl360g6 (http://www.hp.com/support/dl360g6)

VersionskontrolleVCRM und VCA sind webfähige Insight Management Agents Tools, mit denen HP SIM leichterSoftwareaktualisierungsaufgaben für das gesamte Unternehmen planen kann.

● VCRM verwaltet das Repository für Windows und Linux PSPs sowie Online-Firmware.Administratoren können die grafische Ansicht der PSPs durchsuchen oder VCRM so konfigurieren,dass das Repository automatisch mit Internet-Downloads der neuesten Software vonHP aktualisiert wird.

● VCA vergleicht installierte Softwareversionen und verfügbare Aktualisierungen. Administratorenkönnen VCA so konfigurieren, dass es auf ein von VCRM verwaltetes Repository verweist.

Weitere Informationen über Tools zur Versionskontrolle finden Sie im HP Systems Insight Manager HelpGuide (HP Systems Insight Manager Hilfehandbuch) und im Version Control User Guide(Versionskontrolle Benutzerhandbuch) auf der HP Systems Insight Manager Website(http://www.hp.com/go/hpsim).

ProLiant Support PacksProLiant Support Packs (PSPs) sind betriebssystemspezifische Pakete mit für ProLiant optimiertenTreibern, Utilities und Management Agents. Weitere Informationen finden Sie auf der PSP-Website(http://h18000.www1.hp.com/products/servers/management/psp.html).

Unterstützte BetriebssystemversionInformationen zu speziellen Versionen eines unterstützten Betriebssystems finden Sie in derBetriebssystem-Support-Matrix (http://www.hp.com/go/supportos).

FirmwareDie Smart Update Firmware DVD ist eine organisierte Firmware-Sammlung für ProLiant Server undOptionen, die über HP Smart Update Manager verwaltet werden (siehe „HP Smart Update Manager“auf Seite 88). Die Smart Update Firmware DVD vereint die folgenden Ressourcen auf einer einzelnenDVD:

● Firmware Maintenance CD

● HP BladeSystem Firmware Deployment Tool (FDT)

● Die HP BladeSystem Online-Firmware-Bundles

DEWW System auf dem neuesten Stand halten 87



http://www.hp.com/support/dl360g6

http://www.hp.com/go/hpsim

http://h18000.www1.hp.com/products/servers/management/psp.html


● ProLiant BladeSystem Versionssätze

● Automatischer Offline-Modus für HP ProLiant BL, DL, ML und Serie 100 Server

● Firmware-Bereitstellungsunterstützung für HP ProLiant Serie 100 Server

HP Smart Update ManagerDer HP Smart Update Manager ermöglicht eine intelligente und flexible Bereitstellung (Deployment) vonFirmware und Software. Mit dieser Technologie lässt sich die Komplexität der Bereitstellung undAktualisierung von HP ProLiant Servern, Optionen und Blades innerhalb eines Rechenzentrumsreduzieren. HP SUM wird auf der Smart Update Firmware DVD, in ProLiant Support Packs und auf EasySet-up CDs geliefert.

Mit HP SUM können Systemadministratoren ROM-Images auf einer Vielzahl von Servern und Optioneneffizient aktualisieren. Das Tool verfügt über folgende Merkmale:

● Ermöglicht eine grafische Benutzeroberfläche und eine mit Skripts arbeitendeBefehlszeilenschnittstelle

● Ermöglicht die Bereitstellung mittels Skripts über die Befehlszeile

● Erfordert keinen Agent für Remote-Installationen

● Ermöglicht die Überprüfung von Abhängigkeiten, um eine angemessene Installationsreihenfolgeund Abhängigkeitsprüfung unter Komponenten sicherzustellen

● Stellt Software und Firmware auf Windows- und Linux-Betriebssystemen bereit

● Führt lokale und Remote-Online-Bereitstellungen (einer-an-viele) durch

● Stellt Firmware und Software zusammen bereit

● Unterstützt Offline- und Online-Bereitstellung

● Stellt nur benötigte Komponentenaktualisierungen bereit (außer Linux RPMs)

● Lädt die neuesten Komponenten aus dem Internet herunter (außer Linux RPMs)

● Ermöglicht die direkte Aktualisierung der BMC-Firmware (iLO und LO100i)

Informationen zu HP Smart Update Manager und zum Zugriff auf das HP Smart Update Manager UserGuide (HP Smart Update Manager Benutzerhandbuch) finden Sie auf der HP Website(http://www.hp.com/go/foundation).

Änderungskontrolle und proaktive BenachrichtigungHP bietet seinen Kunden an, sie 30 bis 60 Tage vor geplanten Hardware- und Softwareänderungen ankommerziellen HP Produkten zu benachrichtigen.

Weitere Informationen finden sie auf der HP Website (http://www.hp.com/go/pcn).

Care PackHP Care Pack Services bieten aktualisierte Service-Levels, mit denen die gebündelten Services umsofort erhältliche und einfach anwendbare Support-Pakete zur Optimierung Ihrer Serverinvestitionerweitert werden können. Weitere Informationen finden Sie auf der HP Website (http://www.hp.com/services/carepack).


http://www.hp.com/go/foundation

http://www.hp.com/go/pcn



7 Fehlerbehebung

In diesem Abschnitt

„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89

„Schritte vor der Diagnose“ auf Seite 89

„Lockere Verbindungen“ auf Seite 94

„Servicebenachrichtigungen“ auf Seite 95

„Serverzustands-LEDs“ auf Seite 95

„Flussdiagramme zur Fehlerbehebung“ auf Seite 95

„POST-Fehlermeldungen und Signaltöne“ auf Seite 111

Ressourcen für die FehlerbeseitigungIm HP ProLiant Server Fehlerbeseitigungs-Handbuch befinden sich Verfahren zum Lösen geläufigerProbleme sowie eingehende Anweisungen zur Fehlerisolierung und -aufdeckung, Interpretation vonFehlermeldungen, Problemlösung und Softwarewartung auf ProLiant-Servern und Server Blades.Dieses Handbuch enthält außerdem problemspezifische Flussdiagramme zur leichteren Navigationkomplexer Fehlerbeseitigungsprozesse. Wählen Sie zur Ansicht des Handbuchs eine Sprache aus:

● Englisch (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_en)

● Französisch (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_fr)

● Italienisch (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_it)

● Spanisch (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_sp)

● Deutsch (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_gr)

● Holländisch (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_nl)

● Japanisch (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_jp)

Schritte vor der DiagnoseVORSICHT! Um potenzielle Probleme zu vermeiden, lesen Sie STETS die Informationen überVorsichtsmaßnahmen in der Serverdokumentation, bevor Sie Systemkomponenten entfernen,ersetzen, neu einsetzen oder ändern.

HINWEIS: Dieses Handbuch enthält Informationen für mehrere Server. Daher sind eventuell nichtalle Informationen auch für den Server relevant, auf dem Sie Fehler beseitigen. Lesen Sie Informationenüber Aktionen, Hardwareoptionen, Software-Tools und unterstützte Betriebssysteme in derBegleitdokumentation des Servers nach.

1. Lesen Sie sich die wichtigen Sicherheitshinweise durch (siehe „Wichtige Sicherheitshinweise“auf Seite 90).

2. Erfassen Sie Symptominformationen (siehe „Symptominformationen“ auf Seite 92).

DEWW Ressourcen für die Fehlerbeseitigung 89

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_en

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_fr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_it

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_sp

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_gr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_nl

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_jp

3. Bereiten Sie den Server auf die Diagnose vor (siehe „Vorbereiten des Servers auf die Diagnose“auf Seite 92).

4. Beginnen Sie mit dem Diagnosevorgang anhand des Flussdiagramms zum Diagnosebeginn (siehe„Flussdiagramm zum Diagnosebeginn“ auf Seite 96).

Wichtige SicherheitshinweiseMachen Sie sich zunächst mit den Sicherheitshinweisen in den folgenden Abschnitten vertraut,bevor Sie eine Fehlerbeseitigung für den Server durchführen.

Wichtige Sicherheitshinweise

Bevor Sie Arbeiten an diesem Produkt durchführen, lesen Sie bitte das mit dem Server gelieferteDokument Wichtige Sicherheitshinweise.

Symbole an den GerätenDie folgenden Symbole befinden sich an Stellen am Gerät, von denen eine Gefahr ausgehen kann:

Dieses Symbol weist auf das Vorhandensein gefährlicher Energieniveaus oder die Gefahrelektrischer Schläge hin. Die gesamte Wartung sollte von qualifizierten Fachkräften ausgeführtwerden.

VORSICHT! Öffnen Sie diesen geschlossenen Bereich nicht, um sich keiner Verletzungsgefahrdurch einen elektrischen Schlag auszusetzen. Alle Aufgaben im Bereich der Wartung, Aufrüstungund Überprüfung sollten von qualifizierten Fachkräften ausgeführt werden.

Dieses Symbol weist auf die Gefahr eines elektrischen Schlags hin. Der Bereich enthält keine vomBenutzer oder Außendienst zu wartende Teile. Öffnen Sie keinesfalls so gekennzeichnete Bereiche.

VORSICHT! Öffnen Sie diesen geschlossenen Bereich nicht, um sich keiner Verletzungsgefahrdurch einen elektrischen Schlag auszusetzen.

Dieses Symbol auf einer RJ-45-Anschlussbuchse kennzeichnet eine Netzwerkverbindung.

VORSICHT! Um die Gefahr eines Stromschlags, eines Brandes oder einer Beschädigung derGeräte zu vermeiden, dürfen an diese Anschlussbuchsen keine Telefon- oderTelekommunikationsleitungen angeschlossen werden.

Dieses Symbol weist auf das Vorhandensein einer heißen Oberfläche und Komponente hin, bei derenBerührung Verletzungsgefahr durch Verbrennungen besteht.

VORSICHT! Um Verletzungen zu vermeiden, lassen Sie solche Bereiche vor dem Berührenabkühlen.

90 Kapitel 7 Fehlerbehebung DEWW

14,06–15,97 kg

Dieses Symbol weist darauf hin, dass die Komponente das empfohlene Gewicht übersteigt, das voneiner Person noch sicher gehandhabt werden kann.

VORSICHT! Um Verletzungen oder die Beschädigung beachten Sie die örtlichen Anforderungenund Richtlinien zur Sicherheit am Arbeitsplatz bei der Handhabung schwerer Geräte.

Diese Symbole auf Netzteilen oder Stromversorgungssystemen weisen darauf hin, dass das Gerätüber mehrere Stromquellen versorgt wird.

VORSICHT! Um Verletzungen durch Stromschlag zu vermeiden, ziehen Sie alle Stromkabel ab,um das System komplett von der Stromversorgung zu trennen.

Warnhinweise und VorsichtsmaßnahmenVORSICHT! Nur von HP geschulte und autorisierte Techniker sollten mit der Reparatur dieser Gerätebetraut werden. Die Verfahren zur Fehlerbeseitigung und Reparatur sehen Reparaturen nur auf derEbene von Bauteilgruppen und Modulen vor. Aufgrund der Komplexität der einzelnen Platinen undBauteilgruppen dürfen keine Reparaturversuche auf Komponentenebene oder Änderungen an Platinenvorgenommen werden. Unsachgemäß durchgeführte Reparaturen stellen ein Sicherheitsrisiko dar.

VORSICHT! Beachten Sie die folgenden Hinweise, um Verletzungen oder eine Beschädigung derGeräte zu vermeiden:

Alle Nivellierungsfüße müssen Bodenkontakt haben.

Das gesamte Gewicht des Racks muss auf den Nivellierungsfüßen lasten.

Bei der Installation eines einzelnen Racks müssen die Stützfüße am Rack angebracht sein.

Bei Installationen mit mehreren Racks müssen die Racks miteinander verbunden sein.

Ziehen Sie nur jeweils eine Komponente gleichzeitig heraus. Das Rack kann aus dem Gleichgewichtgeraten, wenn mehr als eine Komponente herausgezogen wird.

VORSICHT! Beachten Sie die folgenden Sicherheitshinweise, um Stromschläge oderBeschädigungen der Geräte zu vermeiden:

Verwenden Sie ausschließlich Netzkabel mit intaktem Erdungsleiter. Der Erdungsleiter erfüllt einewichtige Sicherheitsfunktion.

Schließen Sie das Netzkabel an eine geerdete Steckdose an, die jederzeit leicht zugänglich ist.

Wenn Sie Geräte vom Netz nehmen, ziehen Sie das Netzkabel vom Netzteil ab.

Das Netzkabel muss so geführt werden, dass es nicht im Weg liegt oder gequetscht wird. Achten Siehierbei besonders auf den Stecker, die Steckdose und die Stelle, an der das Kabel aus demGerät austritt.

DEWW Schritte vor der Diagnose 91

14,06–15,97 kg

VORSICHT! Beachten Sie folgende Hinweise, um Verletzungen oder Geräteschäden zuvermeiden:

Beachten Sie die örtlichen Anforderungen und Richtlinien zur Sicherheit am Arbeitsplatz beimUmgang mit Geräten.

Lassen Sie sich beim Anheben und Stabilisieren des Gehäuses während des Ein- bzw. Ausbaus ingeeigneter Weise unterstützen.

Wenn der Server nicht mit den Schienen verbunden ist, wird er instabil.

Während der Montage eines Servers im Rack sollten Sie daher die Netzteile und andere entfernbareModule ausbauen, um das Gesamtgewicht des Geräts zu verringern.

ACHTUNG: Zur sachgemäßen Belüftung des Systems muss an der Vorder- und Rückseite desServers ein Abstand von mindestens 7,6 cm vorgesehen werden.

ACHTUNG: Der Server ist auf eine elektrische Erdung ausgelegt. Um einen sachgemäßen Betriebzu gewährleisten, stecken Sie das Netzkabel nur in eine ordnungsgemäß geerdete Steckdose.

SymptominformationenSammeln Sie vor der Beseitigung eines Serverproblems die folgenden Informationen:

● Welche Ereignisse gingen dem Fehler voraus? Nach welchem Schritt taucht das Problem auf?

● Was wurde geändert, seit der Server zuletzt normal gearbeitet hat?

● Haben Sie kürzlich Hardware oder Software hinzugefügt oder entfernt? Wenn ja, haben Sie ggf.die entsprechenden Einstellungen im Setup Utility des Servers geändert?

● Seit wann treten beim Server Problemsymptome auf?

● Falls das Problem nicht regelmäßig auftritt: wie lange bzw. wie häufig tritt es auf?

Die folgenden Informationen helfen Ihnen, diese Fragen zu beantworten:

● Führen Sie HP Insight Diagnostics (siehe „HP Insight Diagnostics“ auf Seite 84) aus, und sehenSie sich auf der Übersichtsseite die aktuelle Konfiguration an bzw. vergleichen Sie sie mit früherenKonfigurationen.

● Schlagen Sie in Ihren Hardware- und Software-Aufzeichnungen die entsprechendenInformationen nach.

● Nehmen Sie auf die Server-LEDs und deren Status Bezug.

Vorbereiten des Servers auf die Diagnose1. Vergewissern Sie sich, dass sich der Server in der richtigen Betriebsumgebung befindet, also eine

ausreichende Stromversorgung, Klimatisierung und Luftfeuchtigkeitskontrolle gewährleistet ist.Die erforderlichen Umgebungsbedingungen entnehmen Sie bitte der Serverdokumentation.

2. Notieren Sie jede Fehlermeldung, die vom System angezeigt wird.

3. Nehmen Sie alle Disketten, CD-ROMs, DVD-ROMs und USB-Laufwerks-Sticks aus denLaufwerken heraus.


4. Schalten Sie den Server und die angeschlossenen Peripheriegeräte aus, wenn Sie die Diagnoseam Server offline durchführen. Führen Sie möglichst immer einen ordnungsgemäßenSystemabschluss durch:

a. Beenden Sie alle Anwendungen.

b. Beenden Sie das Betriebssystem.

c. Fahren Sie den Server herunter (siehe „Herunterfahren des Servers“ auf Seite 15).

5. Trennen Sie alle nicht zum Testen benötigten Peripheriegeräte von der Stromversorgung (alleGeräte, die für das Hochfahren des Servers nicht notwendig sind). Unterbrechen Sie nicht dieVerbindung zum Drucker, wenn Sie ihn zum Drucken von Fehlermeldungen verwenden möchten.

6. Legen Sie alle Werkzeuge bereit, z. B. Torx-Schraubendreher, Loopback-Adapter,Antistatik-Armband und Software-Utilities, die zur Fehlerbeseitigung erforderlich sind.

◦ Auf dem Server müssen die geeigneten Health-Treiber und Management Agentsinstalliert sein.

Stellen Sie zur Überprüfung der Serverkonfiguration eine Verbindung mit der SystemManagement Homepage her, und wählen Sie Version Control Agent aus. Der VCA machteine Liste mit den Namen und Versionen aller installierten HP Treiber, Management Agentsund Utilities verfügbar und gibt an, ob sie auf dem neuesten Stand sind.

◦ HP empfiehlt, die Serverdokumentation mit serverspezifischen Informationen bereitzuhalten.

◦ HP empfiehlt, die SmartStart CD bereitzuhalten, um auf Zusatzsoftware und Treiber zugreifenzu können, die bei der Fehlerbeseitigung benötigt werden. Laden Sie die aktuelle SmartStart-Version von der HP Website (http://www.hp.com/servers/smartstart) herunter.

Durchführen von Prozessorverfahren beim FehlerbehebungsvorgangBevor Sie Fehlerbehebungsschritte durchführen, die sich auf Prozessoren beziehen, überprüfen Siedie folgenden Richtlinien:

● Stellen Sie sicher, dass Fehlerbehebungsschritte, die mit dem Installieren, Entfernen oderErsetzen eines Prozessors zusammenhängen, nur von befugtem Personal durchgeführt werden.

● Nehmen Sie immer zuerst auf die Dokumentation Ihres Prozessormodells Bezug, bevor Sieirgendwelche Schritte durchführen, die das Installieren, Entfernen oder Ersetzen einesProzessors erforderlich machen. Falls Sie die mit dem Prozessor gelieferten ausgedrucktenAnweisungen nicht zur Hand haben, beachten Sie die prozessorspezifischen Anweisungen (siehe„Optionales Prozessor- und Lüftermodul“ auf Seite 31) in diesem Dokument.

● Bei einigen Prozessormodellen muss eine Prozessor-Installationsvorrichtung verwendet werden.Die spezifischen Schritte sind dokumentiert, um sicherzustellen, dass Prozessor undProzessorsockel auf der Systemplatine nicht beschädigt werden. Für Server, die innerhalb desProzessorsockels Stifte aufweisen, gilt die Warnung DIE STIFTE AUF DER SYSTEMPLATINESIND SEHR ZERBRECHLICH UND WERDEN LEICHT BESCHÄDIGT. Falls der Sockelbeschädigt wird, muss die Systemplatine ersetzt werden.

● Je nach Servermodell können sich die Kontakte auf dem Prozessor oder innerhalb desProzessorsockels befinden. Berühren Sie niemals die Kontakte. DIE STIFTE AUF DERSYSTEMPLATINE SIND SEHR ZERBRECHLICH UND WERDEN LEICHT BESCHÄDIGT. Fallsdie Kontakte innerhalb des Prozessorsockels beschädigt werden, muss die Systemplatine ersetztwerden.

● Führen Sie immer zuerst alle Fehlerbehebungsverfahren durch, bevor Sie einen Prozessorentfernen oder ersetzen.

DEWW Schritte vor der Diagnose 93

http://www.hp.com/servers/smartstart

Zerlegen des Servers auf die MindesthardwarekonfigurationWährend des Fehlerbehebungsvorgangs werden sie möglicherweise gebeten, den Server auf dieMindesthardwarekonfiguration zu reduzieren. Die Mindesthardwarekonfiguration besteht nur aus denKomponenten, die zum Booten des Servers und einem erfolgreichen Abschluss des POST benötigtwerden.

Wenn Sie gebeten werden, den Server auf die Mindesthardwarekonfiguration zu zerlegen,deinstallieren Sie die folgenden Komponenten, sofern sie zuvor installiert wurden:

● Alle zusätzlichen DIMMs

Behalten Sie nur das zum Booten des Servers benötigte Minimum – entweder ein DIMM oder einPaar DIMMs. Weitere Informationen finden Sie unter den Speicherrichtlinien im Benutzerhandbuchdes Servers.

● Alle zusätzlichen Lüfter, sofern zutreffend

Die Mindestkonfiguration für Lüfter ist dem Benutzerhandbuch des Servers zu entnehmen.

● Alle zusätzlichen Netzteile, sofern zutreffend (eines installiert lassen)

● Alle Festplattenlaufwerke

● Alle optischen Laufwerke (DVD-ROM, CD-ROM usw.)

● Alle optionalen Mezzanine Cards

● Alle Erweiterungskarten

Bestimmen Sie vor dem Entfernen der Komponenten die Mindestkonfiguration jeder Komponente, undbefolgen Sie alle Richtlinien im Benutzerhandbuch des Servers.

Vergewissern Sie sich vor dem Entfernen von Prozessoren immer davon, dass der voranstehendempfohlenen Mindestkonfiguration entsprochen wird. Lässt sich das Problem mit der obigenKonfiguration nicht aufdecken, dann entfernen Sie bis auf einen Prozessor alle zusätzlichenProzessoren.

ACHTUNG: Stellen Sie vor dem Entfernen oder Ersetzen von Prozessoren sicher, dass denRichtlinien unter „Durchführen von Prozessorverfahren beim Fehlerbehebungsvorgang“ (siehe„Durchführen von Prozessorverfahren beim Fehlerbehebungsvorgang“ auf Seite 93) entsprochen wird.Werden die empfohlenen Richtlinien nicht beachtet, kann dies zu einer Beschädigung der Systemplatineführen, die dann ersetzt werden muss.

Lockere VerbindungenAktion:

● Überprüfen Sie, ob alle Netzstecker fest sitzen.

● Achten Sie darauf, dass alle Kabel ordnungsgemäß ausgerichtet und alle externen und internenKomponenten fest angeschlossen sind.

● Entfernen Sie alle Daten- und Stromkabel, und prüfen Sie, ob sie beschädigt sind. Achten Siedarauf, dass die Kabel keine verbogenen Stifte oder beschädigten Stecker aufweisen.

● Wenn eine feste Kabelablage für den Server verfügbar ist, achten Sie darauf, dass die an denServer angeschlossenen Kabel ordnungsgemäß durch die Kabelablage geführt werden.

● Achten Sie darauf, dass alle Geräte ordnungsgemäß installiert sind. Verbiegen Sie keine Platinen,wenn Sie Komponenten neu einsetzen.


● Wenn ein Gerät mit Verriegelungen versehen ist, überzeugen Sie sich davon, dass sie vollständiggeschlossen und zugesperrt sind.

● Überprüfen Sie alle Interlock- oder Interconnect-LEDs, die eine nicht ordnungsgemäßangeschlossene Komponente anzeigen können.

● Wenn die Probleme weiterhin auftreten, entfernen Sie die einzelnen Geräte, und installieren Siesie neu. Überprüfen Sie die Anschlüsse und Sockel auf verbogene Stifte oder andere Schäden.

ServicebenachrichtigungenDie neuesten Servicebenachrichtigungen finden Sie auf der HP Website (http://www.hp.com/go/bizsupport). Wählen Sie das betreffende Servermodell aus, und klicken Sie dann auf der Produktseiteauf den Link Troubleshoot a Problem (Fehlerbeseitigung).

Serverzustands-LEDsEinige Server verfügen über eine LED für den internen Zustand und eine LED für den externen Zustand,während andere Server eine einzelne LED für den Systemzustand besitzen. Die LED für denSystemzustand bietet die gleiche Funktionalität wie die beiden separaten LEDs für den internen undden externen Zustand. Je nach Modell leuchten die LED für den internen Zustand und die LED für denexternen Zustand entweder durchgehend oder sie blinken. Beide Zustände stellen das gleicheSymptom dar.

Lage der Server-LEDs und Informationen zu ihrem Status finden Sie in der Serverdokumentation aufder HP Website (http://www.hp.com/support).

Flussdiagramme zur FehlerbehebungUm ein Problem effektiv zu beheben, empfiehlt HP Ihnen, mit dem ersten Flussdiagramm in diesemAbschnitt, „Flussdiagramm zum Diagnosebeginn“ (siehe „Flussdiagramm zum Diagnosebeginn“auf Seite 96), zu beginnen und dem entsprechenden Diagnosepfad zu folgen. Wenn die anderenFlussdiagramme keine Lösung beinhalten, befolgen Sie die Diagnoseschritte unter „Flussdiagramm zurallgemeinen Diagnose“ (siehe „Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose“ auf Seite 97). DasFlussdiagramm zur allgemeinen Diagnose stellt einen übergeordneten Fehlerbehebungsweg dar, derbeschritten werden sollte, wenn das Problem nicht serverspezifisch ist oder sich nicht in die anderenFlussdiagramme einordnen lässt.

Folgende Flussdiagramme sind verfügbar:

● Flussdiagramm zum Diagnosebeginn (siehe „Flussdiagramm zum Diagnosebeginn“auf Seite 96)

● Flussdiagramm zum Diagnosebeginn (siehe „Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose“auf Seite 97)

● Flussdiagramm bei Serverstartproblemen(siehe „Flussdiagramm bei Serverstartproblemen“auf Seite 99)

● Flussdiagramm bei POST-Problemen (siehe „Flussdiagramm bei POST-Problemen“auf Seite 102)

● Flussdiagramm bei Betriebssystemstart-Problemen (siehe „Flussdiagramm beiBetriebssystemstart-Problemen“ auf Seite 105)

● Flussdiagramm bei Serverfehleranzeigen (siehe „Flussdiagramm bei Serverfehleranzeigen“auf Seite 108)

DEWW Servicebenachrichtigungen 95

http://www.hp.com/go/bizsupport

http://www.hp.com/go/bizsupport


Flussdiagramm zum DiagnosebeginnBeginnen Sie die Diagnose anhand des folgenden Flussdiagramms.

Nr. Siehe

1 „Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose“ (siehe„Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose“ auf Seite 97)

2 „Flussdiagramm bei Systemstartproblemen“ (siehe„Flussdiagramm bei Serverstartproblemen“ auf Seite 99)

3 „Flussdiagramm bei POST-Problemen“ (siehe„Flussdiagramm bei POST-Problemen“ auf Seite 102)

4 „Flussdiagramm bei Betriebssystemstart-Problemen“ (siehe„Flussdiagramm bei Betriebssystemstart-Problemen“auf Seite 105)

5 „Flussdiagramm bei Serverfehleranzeigen“ (siehe„Flussdiagramm bei Serverfehleranzeigen“ auf Seite 108)


Flussdiagramm zur allgemeinen DiagnoseDas Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose stellt eine generische Herangehensweise an dieFehlerbeseitigung dar. Wenn die Art des Problems unklar ist oder wenn es mit den anderenFlussdiagrammen nicht behoben werden kann, verwenden Sie das folgende Flussdiagramm.

Nr. Siehe

1 „Symptominformationen“ (siehe „Symptominformationen“auf Seite 92)

2 „Lockere Verbindungen“ (siehe „Lockere Verbindungen“auf Seite 94)

DEWW Flussdiagramme zur Fehlerbehebung 97

Nr. Siehe

3 „Servicebenachrichtigungen“ (siehe„Servicebenachrichtigungen“ auf Seite 95)

4 Die aktuellste Version für eine bestimmte Server- oderOptions-Firmware ist auf der HP Support-Website(http://www.hp.com/support) verfügbar

5 „Es treten allgemeine Speicherprobleme auf“ im HP ProLiantServer Fehlerbeseitigungshandbuch auf der DocumentationCD oder „Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ (siehe„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

6 Server Maintenance and Service Guide (Server-Wartungs-und Servicehandbuch) auf der Support-CD oder der HPWebsite (http://www.hp.com/products/servers/platforms)

7 ● „Probleme mit der Hardware“ im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der Documentation CDoder „Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ (siehe„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

● Server Maintenance and Service Guide(Server-Wartungs- und Servicehandbuch) auf derSupport-CD oder der HP Website (http://www.hp.com/products/servers/platforms)

8 „Reduzieren des Servers auf dieMindesthardwarekonfiguration“ (siehe „Zerlegen des Serversauf die Mindesthardwarekonfiguration“ auf Seite 94) oder imHP ProLiant Server Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

9 ● „Benötigte Serverinformationen“ im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der Documentation CDoder „Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ (siehe„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

● „Benötigte Betriebssysteminformationen“ im HP ProLiantServer Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

10 „HP Kontaktinformationen“ (siehe „HP Kontaktinformationen“ auf Seite 129)







Flussdiagramm bei ServerstartproblemenSymptome:

● Der Server schaltet sich nicht ein.

● Die Betriebsanzeige des Systems ist aus oder leuchtet gelb.

● Die LED für den externen Zustand leuchtet rot oder gelb.

● Die LED für den internen Zustand leuchtet rot oder gelb.

HINWEIS: Informationen zu Position und Status der Server-LEDs finden Sie in derServerdokumentation.

Mögliche Ursachen:

● Ein Netzteil ist nicht ordnungsgemäß eingebaut oder defekt

● Ein Netzkabel sitzt lose oder ist defekt

● Problem mit der Stromquelle

● Problem mit der Einschaltelektronik

● Eine Komponente ist nicht ordnungsgemäß eingebaut, oder Problem mit einer Sicherheitssperre(Interlock)

● Eine interne Komponente ist defekt

Nr. Siehe

1 „Serverzustands-LEDs“ (siehe „Serverzustands-LEDs“auf Seite 95) und „Beschreibung der Komponenten“ (siehe„Beschreibung der Komponenten“ auf Seite 1)

2 „HP Insight Diagnostics“ (siehe „HP Insight Diagnostics“auf Seite 84) oder im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der Documentation CDoder „Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ (siehe„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89)


4 Server Maintenance and Service Guide (Server-Wartungs-und Servicehandbuch) auf der Support-CD oder derHP Website (http://www.hp.com/products/servers/platforms)

5 „Integrated Management Log“ (siehe „IntegratedManagement Log“ auf Seite 85) oder im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der Documentation CDoder „Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ (siehe„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

6 „Probleme mit der Stromquelle“ im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der Documentation CDoder „Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ (siehe„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89)




Nr. Siehe

7 ◦ „Probleme mit dem Netzteil“ im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der DocumentationCD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

◦ Server Maintenance and Service Guide(Server-Wartungs- und Servicehandbuch) auf derSupport-CD oder der HP Website (http://www.hp.com/products/servers/platforms)

8 „Unterbrechungen und Kurzschlüsse im System“ imHP ProLiant Server Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)




Flussdiagramm bei POST-ProblemenSymptome:

● Der Server führt den POST nicht vollständig durch

HINWEIS: Wenn das System versucht, auf das Bootgerät zuzugreifen, ist der POST bereitsbeendet.

● Der Server beendet den POST mit Fehlermeldungen


Mögliche Probleme:

● Eine interne Komponente ist nicht ordnungsgemäß eingebaut oder defekt

● Defektes KVM-Gerät

● Defektes Anzeigegerät

Nr. Siehe

1 „Probleme mit der Bildschirmanzeige“ im HP ProLiantServer Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

2 KVM- oder iLO 3-Dokumentation

3 „POST-Fehlermeldungen und Signaltöne“ (siehe „POST-Fehlermeldungen und Signaltöne“ auf Seite 111)

4 „Symptominformationen“ (siehe „Symptominformationen“auf Seite 92)

5 „Port 85-Codes und iLO-Meldungen“ im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der Documentation CDoder „Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ (siehe„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

6 „Serverzustands-LEDs“ (siehe „Serverzustands-LEDs“auf Seite 95) und „Beschreibung der Komponenten“ (siehe„Beschreibung der Komponenten“ auf Seite 1)


8 „Es treten allgemeine Speicherprobleme auf“ imHP ProLiant Server Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

9 Server Maintenance and Service Guide (Server-Wartungs-und Servicehandbuch) auf der Documentation CD oder derHP Website (http://www.hp.com/products/servers/platforms).

10 „Reduzieren des Servers auf dieMindesthardwarekonfiguration“ (siehe „Zerlegen desServers auf die Mindesthardwarekonfiguration“auf Seite 94) oder im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der Documentation CDoder „Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ (siehe„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

11 ◦ „Probleme mit der Hardware“ im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der DocumentationCD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)







Nr. Siehe

12 „HP Kontaktinformationen“ (siehe „HP Kontaktinformationen“ auf Seite 129)

13 ◦ „Benötigte Serverinformationen“ im HP ProLiantServer Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

◦ „Benötigte Betriebssysteminformationen“ imHP ProLiant Server Fehlerbeseitigungshandbuch aufder Documentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)


Flussdiagramm bei Betriebssystemstart-ProblemenSymptome:

● Der Server startet das installierte Betriebssystem nicht

● Der Server startet nicht von SmartStart

Mögliche Ursachen:

● Beschädigtes Betriebssystem

● Problem mit dem Festplattensubsystem


● Bootreihenfolge ist in RBSU nicht richtig eingestellt

Nr. Siehe

1 HP ROM-Based Setup Utility Benutzerhandbuch (http://www.hp.com/servers/smartstart)

2 „Flussdiagramm bei POST-Problemen“ (siehe„Flussdiagramm bei POST-Problemen“ auf Seite 102)

3 ◦ „Probleme mit der Festplatte“ im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der DocumentationCD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

◦ Dokumentation zum Controller


5 ◦ „Probleme mit dem CD-ROM- und DVD-Laufwerk“ imHP ProLiant Server Fehlerbeseitigungshandbuch aufder Documentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

◦ Dokumentation zum Controller

◦ „Lockere Verbindungen“ (siehe „LockereVerbindungen“ auf Seite 94)

6 „Es treten allgemeine Speicherprobleme auf“ imHP ProLiant Server Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

7 ◦ „Probleme mit dem Betriebssystem“ im HP ProLiantServer Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

◦ „HP Kontaktinformationen“ (siehe „HP Kontaktinformationen“ auf Seite 129)

8 „Reduzieren des Servers auf dieMindesthardwarekonfiguration“ (siehe „Zerlegen desServers auf die Mindesthardwarekonfiguration“auf Seite 94) oder im HP ProLiant ServerFehlerbeseitigungshandbuch auf der Documentation CDoder „Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ (siehe„Ressourcen für die Fehlerbeseitigung“ auf Seite 89)


Nr. Siehe



10 „Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose“ (siehe„Flussdiagramm zur allgemeinen Diagnose“ auf Seite 97)




Flussdiagramm bei ServerfehleranzeigenSymptome:

● Der Server wird gestartet, von Insight Management Agents wird jedoch ein Fehler gemeldet

● Der Server startet, aber die LED für den internen Zustand, die LED für den externen Zustand oderdie LED für Komponentenzustand leuchtet rot oder gelb


HINWEIS: Informationen zu Position und Status der Server-LEDs finden Sie in derServerdokumentation.

Mögliche Ursachen:

● Eine interne oder externe Komponente ist nicht ordnungsgemäß eingebaut oder defekt

● Eine nicht unterstützte Komponente ist installiert

● Ausfall einer redundanten Komponente

● Überhitzungszustand im System

Nr. Siehe

1 ◦ „Integrated Management Log“ (siehe „IntegratedManagement Log“ auf Seite 85) oder im HP ProLiantServer Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

◦ „Fehlermeldungen in der Ereignisliste“ im HP ProLiantServer Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)

2 „Beschreibung der Komponenten“ (siehe „Beschreibungder Komponenten“ auf Seite 1)

3 „Serverzustands-LEDs“ (siehe „Serverzustands-LEDs“auf Seite 95)

4 System Management Homepage (https://localhost:2381)

5 „Flussdiagramm bei Systemstartproblemen“ (siehe„Flussdiagramm bei Serverstartproblemen“ auf Seite 100)





https://localhost:2381



Nr. Siehe

8 ◦ „Smart Array SCSI-Diagnosefunktion“ im HP ProLiantServer Fehlerbeseitigungshandbuch auf derDocumentation CD oder „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ (siehe „Ressourcen für dieFehlerbeseitigung“ auf Seite 89)


◦ „HP Kontaktinformationen“ (siehe „HP Kontaktinformationen“ auf Seite 129)




POST-Fehlermeldungen und SignaltöneDie vollständige Liste der Fehlermeldungen finden Sie im Abschnitt „POST-Fehlermeldungen“ imHP ProLiant Server Fehlerbeseitigungshandbuch (HP ProLiant Server) auf der Documentation CD oderauf der HP Website (http://www.hp.com/support).

VORSICHT! Um potenzielle Probleme zu vermeiden, lesen Sie STETS die Informationen überVorsichtsmaßnahmen in der Serverdokumentation, bevor Sie Systemkomponenten entfernen,ersetzen, neu einsetzen oder ändern.

DEWW POST-Fehlermeldungen und Signaltöne 111


8 Systembatterie/-akku

Wenn Datum und Zeit vom Server nicht mehr automatisch richtig angezeigt werden, müssen Siemöglicherweise die Batterie für die Echtzeituhr austauschen. Unter normalen Bedingungen hat dieseBatterie eine Lebensdauer von 5 bis 10 Jahren.

VORSICHT! Der Computer ist mit einer internen Lithium-Mangandioxid-, Vanadium-Pentoxid- oderalkalischen Batterie bzw. einem Akku-Pack dieses Typs ausgestattet. Falls die Batterie bzw. der Akku-Pack nicht sachgemäß behandelt wird, besteht das Risiko eines Brandes und Verletzungsgefahr.Beachten Sie die folgenden Hinweise zur Vermeidung von Verletzungen:

Versuchen Sie nicht, die Batterie aufzuladen.

Setzen Sie die Batterie bzw. den Akku nicht Temperaturen über 60 °C aus.

Nehmen Sie die Batterie bzw. den Akku nicht auseinander, vermeiden Sie mechanischeBeschädigungen jeglicher Art, schließen Sie die Kontakte nicht kurz, und setzen Sie die Batterie bzw.den Akku nicht Feuer oder Feuchtigkeitseinwirkung aus.

Verwenden Sie nur das für dieses Produkt vorgesehene Ersatzteil.

So entfernen Sie die Komponente:


2. Ziehen Sie den Server aus dem Rack heraus oder entfernen Sie ihn (siehe „Herausziehen desServers aus dem Rack“ auf Seite 16).




6. Machen Sie den Akku auf der Systemplatine ausfindig (siehe „Systemplatinenkomponenten“auf Seite 6).

112 Kapitel 8 Systembatterie/-akku DEWW

7. Nehmen Sie die Batterie heraus.

HINWEIS: Beim Auswechseln der Systemplatinenbatterie wird das System-ROM auf seineStandardkonfiguration zurückgesetzt. Konfigurieren Sie das System nach dem Austausch derBatterie in RBSU neu.

Um die Komponente wieder anzubringen, führen Sie das Verfahren in umgekehrter Reihenfolge aus.

Weitere Informationen zum Austausch der Echtzeituhr-Batterie und zur Entsorgung erhalten Sie beiIhrem HP Partner oder Servicepartner.

DEWW 113

9 Zulassungshinweise

In diesem Abschnitt

„Identifikationsnummern für die Zulassungsbehörden“ auf Seite 114

„FCC-Hinweis“ auf Seite 114

„Konformitätserklärung für Geräte mit dem FCC-Logo – nur USA“ auf Seite 115

„Änderungen“ auf Seite 116

„Kabel“ auf Seite 116

„Hinweis für Kanada (Avis Canadien) “ auf Seite 116

„Zulassungshinweis für die Europäische Union“ auf Seite 117

„Entsorgung von Altgeräten aus privaten Haushalten in der EU“ auf Seite 117

„Hinweis für Japan“ auf Seite 118

„BSMI-Hinweis“ auf Seite 118

„Hinweis für Korea“ auf Seite 118

„Hinweis für China“ auf Seite 118

„Laser-Zulassung“ auf Seite 119

„Hinweis zum Austauschen von Akkus oder Batterien“ auf Seite 119

„Taiwan, Hinweis zum Recycling von Batterien“ auf Seite 120

„Hinweis zu Netzkabeln für Japan“ auf Seite 120

„Geräuschemission“ auf Seite 120

Identifikationsnummern für die ZulassungsbehördenFür die Zulassungszertifizierung und -identifizierung wurde diesem Produkt eine eindeutigeZulassungsmodellnummer zugewiesen. Sie finden die Zulassungsmodellnummer zusammen mit denerforderlichen Kennzeichen und Informationen zur Zulassung auf dem Typenschild. Beziehen Sie sichimmer auf diese Zulassungsmodellnummer, wenn Sie Informationen zur Zulassung dieses Produktsanfordern möchten. Bei der Zulassungsmodellnummer handelt es sich nicht um dieMarketingbezeichnung oder die Modellnummer des Produkts.

FCC-HinweisIn Abschnitt 15 der FCC-Bestimmungen sind die Grenzwerte für Strahlenemissionen festgelegt, dieeinen interferenzfreien Empfang von RF-Signalen erlauben. Viele elektronische Geräte, einschließlichComputer, erzeugen zusätzlich zu ihren eigentlichen Funktionen hochfrequente Schwingungen undsind deshalb von diesen Bestimmungen betroffen. Gemäß diesen Bestimmungen werden Computerund dazugehörige Peripheriegeräte in Abhängigkeit vom vorgesehenen Installationsort in die KlassenA und B unterteilt. Zur Klasse A gehören Geräte, die vorzugsweise für den Betrieb in Geschäfts- undGewerberäumen vorgesehen sind. Geräte der Klasse B (z. B. PCs) können in Wohnräumen installiertwerden. Die FCC verlangt, dass die Geräte beider Klassen mit einem Aufkleber gekennzeichnet sind,

114 Kapitel 9 Zulassungshinweise DEWW

aus dem das Interferenzpotenzial der Geräte sowie zusätzliche Bedienungsanleitungen für denBenutzer ersichtlich sind.

FCC-KlassifizierungsetikettDas FCC-Klassifizierungsetikett weist darauf hin, welcher Klasse (A oder B) das Gerät angehört. BeiGeräten der Klasse B befindet sich ein FCC-Logo oder eine FCC-Kennung auf dem Etikett. Bei Gerätender Klasse A befindet sich kein FCC-Logo bzw. keine Kennung auf dem Etikett. Nachdem Sie so dieKlasse des Geräts bestimmt haben, lesen Sie im Folgenden den Hinweis zur entsprechenden Klasse.

Geräte der Klasse ADieses Gerät wurde getestet und entspricht den Grenzwerten digitaler Geräte der Klasse A gemäßAbschnitt 15 der FCC-Bestimmungen. Diese Grenzwerte wurden festgelegt, um einen ausreichendenSchutz gegen Interferenzen zu bieten, wenn das Gerät in einer kommerziellen Umgebung betriebenwird. Dieses Gerät erzeugt und nutzt hochfrequente Schwingungen und kann diese abstrahlen. Wennes nicht entsprechend den Anleitungen installiert wird, kann dies zu Störungen beim Radio- undFernsehempfang führen. Der Betrieb dieses Gerätes in Wohnräumen verursacht möglicherweisestörende Interferenzen mit anderen Empfangsgeräten. In diesem Fall muss der Benutzer dieseStörungen auf eigene Kosten beheben.

Geräte der Klasse BDieses Gerät wurde getestet und entspricht den Grenzwerten für digitale Geräte der Klasse B (sieheAbschnitt 15 der FCC-Bestimmungen). Diese Grenzwerte bieten einen ausreichenden Schutz gegenInterferenzen bei der Installation in Wohnräumen. Dieses Gerät erzeugt und nutzt hochfrequenteSchwingungen und kann diese abstrahlen. Wenn es nicht entsprechend den Anleitungen installiert wird,kann dies zu Störungen beim Radio- und Fernsehempfang führen. In Ausnahmefällen könnenbestimmte Installationen aber dennoch Störungen verursachen. Sollte dieses Gerät Störungen beimRadio- oder Fernsehempfang verursachen, was durch Ein- und Ausschalten des Gerätsherausgefunden werden kann, sollten Sie versuchen, diese Störungen durch eine oder mehrere derfolgenden Maßnahmen eigenständig zu beheben:

● Richten Sie die Empfangsantenne neu aus.

● Vergrößern Sie den Abstand zwischen Gerät und Empfänger.

● Stecken Sie den Netzstecker des Geräts in eine andere Steckdose, damit das Gerät und derEmpfänger an verschiedenen Stromkreisen angeschlossen sind.

● Lassen Sie sich durch den Händler oder durch einen erfahrenen Radio- und Fernsehtechnikerberaten.

Konformitätserklärung für Geräte mit dem FCC-Logo –nur USA

Dieses Gerät erfüllt die Anforderungen gemäß Abschnitt 15 der FCC-Bestimmungen. Der Betriebunterliegt folgenden zwei Bedingungen: (1) Dieses Gerät darf keine schädlichen Interferenzen erzeugenund muss (2) empfangene Interferenzen aufnehmen, obwohl diese zu Betriebsstörungen führenkönnen.

DEWW Konformitätserklärung für Geräte mit dem FCC-Logo – nur USA 115

Wenn Sie Fragen zu diesem Produkt haben, wenden Sie sich schriftlich oder telefonisch an uns:

● Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 530113

Houston, Texas 77269-2000

● 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). (Um eine kontinuierliche Qualitätssteigerung zugewährleisten, werden Anrufe ggf. aufgezeichnet oder überwacht.)

Wenn Sie Fragen zu dieser FCC-Erklärung haben, wenden Sie sich schriftlich oder telefonisch an uns:

● Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 510101

Houston, Texas 77269-2000

● 1281-514-3333

Geben Sie auf Anfrage die Teilenummer, Seriennummer oder Modellnummer an, die am Produktangebracht ist.

ÄnderungenLaut FCC-Bestimmungen ist der Benutzer darauf hinzuweisen, dass Geräte, an denen nicht von derHewlett-Packard Company ausdrücklich gebilligte Änderungen vorgenommen werden, vom Benutzernicht betrieben werden dürfen.

KabelZur Einhaltung der FCC-Bestimmungen müssen abgeschirmte Kabel mit RFI/EMI-Anschlussabschirmung aus Metall verwendet werden.

Hinweis für Kanada (Avis Canadien)Geräte der Klasse A

This Class A digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing EquipmentRegulations.

Cet appareil numérique de la classe A respecte toutes les exigences du Règlement sur le matérielbrouilleur du Canada.

Geräte der Klasse B

This Class B digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing EquipmentRegulations.

Cet appareil numérique de la classe B respecte toutes les exigences du Règlement sur le matérielbrouilleur du Canada.


Zulassungshinweis für die Europäische UnionProdukte mit der CE-Kennzeichnung erfüllen die folgenden EU-Richtlinien:

● Niederspannungsrichtlinie 2006/95/EWG

● EMV-Richtlinie 2004/108/EWG

● Ökodesign-Richtlinie 2009/125/EWG, wo zutreffend

CE-Compliance dieses Produkts ist gewahrt, wenn es mit dem korrekten Wechselstromadapter mit CE-Kennzeichen, der von HP gestellt wird, betrieben wird.

Dadurch wird die Konformität mit den folgenden einschlägigen standardisierten europäischen Normenimpliziert, die in der von Hewlett-Packard für dieses Produkt oder diese Produktfamilie ausgegebenenEU-Konformitätserklärung aufgeführt werden und entweder als Teil der Produktdokumentation oder vonder folgenden HP Website (http://www.hp.eu/certificates) (die Produktnummer in das Suchfeldeingeben) verfügbar ist (auf Englisch).

Die Konformität wird durch eines der folgenden Konformitätskennzeichen auf dem Produktausgewiesen:

Für andere Produkte als Telekommunikationsprodukte und für EU-standardisierteTelekommunikationsprodukte wie z. B. Bluetooth® innerhalb der Leistungsklasse unter 10 mW.

Für nicht-standardisierte EU-Telekommunikationsprodukte (sofern zutreffend wird zwischen CE und !die vierstellige Nummer der benachrichtigten Stelle eingefügt).

Nehmen Sie bitte auf das Zulassungsetikett am Produkt Bezug.

Die Kontaktanschrift für Zulassungsfragen lautet: Hewlett-Packard GmbH, Dept./MS: HQ-TRE,Herrenberger Straße 140, 71034 Böblingen, Deutschland.

Entsorgung von Altgeräten aus privaten Haushalten in derEU

Das Symbol auf dem Produkt oder seiner Verpackung weist darauf hin, dass das Produkt nicht überden normalen Hausmüll entsorgt werden darf. Benutzer sind verpflichtet, die Altgeräte an einerRücknahmestelle für Elektro- und Elektronik-Altgeräte abzugeben. Die getrennte Sammlung undordnungsgemäße Entsorgung Ihrer Altgeräte trägt zur Erhaltung der natürlichen Ressourcen bei undgarantiert eine Wiederverwertung, die die Gesundheit des Menschen und die Umwelt schützt.Informationen dazu, wo Sie Rücknahmestellen für Ihre Altgeräte finden, erhalten Sie bei IhrerStadtverwaltung, den örtlichen Müllentsorgungsbetrieben oder im Geschäft, in dem Sie das Geräterworben haben.

DEWW Zulassungshinweis für die Europäische Union 117

http://www.hp.eu/certificates

Hinweis für Japan

BSMI-Hinweis

Hinweis für KoreaGeräte der Klasse A

Geräte der Klasse B

Hinweis für ChinaGeräte der Klasse A


Laser-ZulassungDieses Produkt ist möglicherweise mit einem optischen Speichergerät (d. h. einem CD- oderDVD-Laufwerk) bzw. einem faseroptischen Transceiver ausgestattet. Diese Geräte enthalten einenLaser, der als ein Laserprodukt der Klasse 1 in Übereinstimmung mit den US-amerikanischenFDA-Bestimmungen und dem Standard IEC 60825-1 klassifiziert wurde. Dieses Produkt gibt keinegefährliche Laserstrahlung ab.

Bis auf die Abweichungen gemäß dem Laser-Hinweis Nr. 50 vom 24.06.07 entspricht jedesLaserprodukt den Bestimmungen 21 CFR 1040.10 und 1040.11 und dem Standard IEC 60825-1:2007.

VORSICHT! Benutzungs-, Änderungs- und Verfahrenshinweise in diesem Handbuch müssen befolgtwerden, da es andernfalls zum Freisetzung gefährlicher Strahlungen kommen kann. So vermeiden Siedie Freisetzung gesundheitsschädigender Laserstrahlen:

Versuchen Sie nicht, das Gehäuse des Moduls zu öffnen. Im Inneren befinden sich keine vom Benutzerzu wartenden Teile.

Greifen Sie nicht in die Steuerung ein, nehmen Sie keine Änderungen vor, und verfahren Sie mit demLasergerät nur wie hier angegeben.

Lassen Sie die Einheit nur von einem HP Servicepartner reparieren.

Das Center for Devices and Radiological Health (CDRH) der Food and Drug Administration in denUSA hat am 2. August 1976 Richtlinien für Laser-Produkte veröffentlicht. Diese Richtlinien gelten fürLaser-Produkte, die nach dem 1. August 1976 hergestellt wurden. Alle in den USA vertriebenen Gerätemüssen diesen Richtlinien entsprechen.

Hinweis zum Austauschen von Akkus oder BatterienVORSICHT! Der Computer ist mit einer internen Lithium-Mangandioxid-, Vanadium-Pentoxid- oderalkalischen Batterie bzw. einem Akku-Pack dieses Typs ausgestattet. Falls die Batterie bzw. der Akku-Pack nicht sachgemäß behandelt wird, besteht das Risiko eines Brandes und Verletzungsgefahr.Beachten Sie die folgenden Hinweise zur Vermeidung von Verletzungen:

Versuchen Sie nicht, die Batterie aufzuladen.

Setzen Sie die Batterie bzw. den Akku nicht Temperaturen über 60 °C aus.

Nehmen Sie die Batterie bzw. den Akku nicht auseinander, vermeiden Sie mechanischeBeschädigungen jeglicher Art, schließen Sie die Kontakte nicht kurz, und setzen Sie die Batterie bzw.den Akku nicht Feuer oder Feuchtigkeitseinwirkung aus.

Batterien, Akkus und Akkublocks dürfen nicht mit dem Hausmüll entsorgt werden. Um sie derWiederverwertung oder dem Sondermüll zuzuführen, nutzen Sie die öffentlichen Sammelstellen,oder wenden Sie sich bezüglich der Entsorgung an einen HP Partner.

DEWW Laser-Zulassung 119

Weitere Informationen zum Austausch der Echtzeituhr-Batterie und zur Entsorgung erhalten Sie beiIhrem HP Partner oder Servicepartner.

Taiwan, Hinweis zum Recycling von BatterienDie Umweltschutzbehörde von Taiwan schreibt Firmen, die trockene Batterien herstellen oderimportieren, in Übereinstimmung mit Artikel 15 des Abfallbeseitigungsgesetzes vor, dass für Verkauf,Weggabe oder für Werbezwecke vorgesehene Batterien Recyclingmarkierungen aufweisen müssen.Erkundigen Sie sich bei einem zugelassenen Recyclingunternehmen von Taiwan nach dervorschriftsgemäßen Beseitigung von Batterien.

Hinweis zu Netzkabeln für Japan

GeräuschemissionSchalldruckpegel LpA < 70 dB(A)

Zuschauerpositionen, Normaler Betrieb

Nach ISO 7779:1999 (Typprüfung)


10 Elektrostatische Entladung

In diesem Abschnitt

„Schutz vor elektrostatischer Entladung“ auf Seite 121

„Erdungsmethoden zum Schutz vor elektrostatischer Entladung“ auf Seite 121

Schutz vor elektrostatischer EntladungBefolgen Sie die Vorsichtsmaßnahmen bei der Einrichtung des Systems und beim Umgang mitSystemkomponenten, um Schäden am System zu vermeiden. Die Entladung statischer Elektrizität übereinen Finger oder einen anderen Leiter kann die Systemplatine oder andere Bauteile beschädigen, diegegenüber elektrostatischer Entladung empfindlich sind. Diese Art von Schäden kann die Lebensdauerdes Geräts herabsetzen.

So vermeiden Sie elektrostatische Schäden:

● Vermeiden Sie den direkten Handkontakt, indem Sie Produkte in elektrostatisch sicheren Behälterntransportieren und lagern.

● Lassen Sie elektrostatisch empfindliche Teile in ihrem Behälter, bis sie sich an einem gut geerdetenArbeitsplatz befinden.

● Arbeiten Sie auf einer geerdeten Oberfläche, wenn Sie die Teile aus den Schutzbehälternentnehmen.

● Vermeiden Sie die Berührung von Steckkontakten, Leitern und Schaltungen.

● Sorgen Sie stets dafür, ordnungsgemäß geerdet zu sein, wenn Sie statisch empfindlicheKomponenten oder Bauteile berühren.

Erdungsmethoden zum Schutz vor elektrostatischerEntladung

Für die Erdung sind mehrere Methoden verfügbar. Verwenden Sie beim Umgang mit oder Installierenvon Teilen, die gegenüber elektrostatischer Entladung empfindlich sind, eine oder mehrere derfolgenden Methoden:

● Verwenden Sie ein Antistatikarmband, das über ein Erdungskabel an eine geerdete Workstationbzw. ein geerdetes Computergehäuse angeschlossen ist. Antistatik-Armbänder sind flexibleBänder mit einem Mindestwiderstand von 1 Megaohm (±10 Prozent) im Erdungskabel. Damit eineordnungsgemäße Erdung stattfindet, muss die leitende Oberfläche des Armbandes auf der Hautgetragen werden.

● Tragen Sie entsprechende Bänder um die Ferse, den Zeh oder an den Schuhen, wenn Sie imStehen arbeiten. Tragen Sie die Bänder an beiden Füßen, wenn Sie auf leitfähigem Boden oderauf antistatischen Fußmatten stehen.

DEWW Schutz vor elektrostatischer Entladung 121

● Verwenden Sie leitfähige Wartungswerkzeuge.

● Verwenden Sie ein tragbares Kundendienst-Kit mit einer zusammenfaltbaren, statische Elektrizitätableitenden Arbeitsmatte.

Besitzen Sie keine geeigneten Hilfsmittel, um eine ordnungsgemäße Erdung sicherzustellen, setzenSie sich mit einem Vertriebspartner in Verbindung.

Weitere Informationen zu statischer Elektrizität oder Unterstützung bei der Installation des Produktserhalten Sie bei einem HP Partner.

122 Kapitel 10 Elektrostatische Entladung DEWW

11 Technische Daten

In diesem Abschnitt

„Umgebungsanforderungen “ auf Seite 123

„Technische Daten“ auf Seite 123

„Technische Daten zum Netzteil“ auf Seite 124

„Hot-Plug-Netzteil-Berechnungen“ auf Seite 128

UmgebungsanforderungenAngaben Wert

Temperaturbereich*

Bei Betrieb 10 °C bis 35 °C

Bei Versand -40 °C bis 70 °C

Maximale Nassthermometer-Temperatur 28 °C

Relative Luftfeuchtigkeit (kondensationsfrei)**

Bei Betrieb 10% bis 90%

Ausgeschaltet 5 % bis 95 %

* Alle angegebenen Temperaturen gelten für Meereshöhe. Bis zu einer Höhe von 3.048 m verringert sich die maximaleTemperatur um 1 °C pro 300 m. Direkte Sonneneinstrahlung ist nicht zugelassen.** Die maximale Luftfeuchtigkeit von 95 % für die Lagerung basiert auf einer maximalen Temperatur von 45 °C. Die maximaleHöhe für die Lagerung entspricht einem Mindestdruck von 70 kPa.

Technische DatenAngaben Wert

Höhe 4,32 cm

Tiefe 69,53 cm

Breite 42,62 cm

Gewicht (maximal: zwei Prozessoren, zwei Netzteile, achtFestplatten)

15,97 kg

Gewicht (minimal: ein Prozessor, ein Netzteil, keineFestplatten)

14,51 kg

Gewicht (ohne installierte Laufwerke) 14,06 kg

DEWW Umgebungsanforderungen 123

Technische Daten zum NetzteilJe nach den installierten Optionen ist der Server mit einem der folgenden Netzteile konfiguriert:

● HP 460 W CS HE Netzteil- (92 %) Spezifikationen (siehe „HP 460 W CS HE Netzteil- (92%)Spezifikationen“ auf Seite 124)

● HP 460 W CS Platinum Netzteil- (94 %) Spezifikationen (siehe „HP 460 W CS Platinum Netzteil-(94 %) Spezifikationen“ auf Seite 124)

● HP 750 W CS HE Netzteil- (92 %) Spezifikationen (siehe „HP 750 W CS HE Netzteil- (92%)Spezifikationen“ auf Seite 125)

● HP 750 W CS Platinum Netzteil- (94 %) Spezifikationen (siehe „HP 750 W CS Platinum Netzteil-(94 %) Spezifikationen“ auf Seite 126)

● HP 1200 W CS HE Netzteil- (90 %) Spezifikationen (siehe „HP 1200 W CS HE Netzteil- (90 %)Spezifikationen“ auf Seite 126)

● HP 1200 W CS -48 Vdc Netzteil-Spezifikationen (siehe „HP 1200 W CS -48Vdc Netzteil-Spezifikationen“ auf Seite 127)

HP 460 W CS HE Netzteil- (92%) Spezifikationen

Angaben Wert

Anforderungen an die Eingangsspannung

Nenneingangsspannung 100 bis 120 VAC, 200 bis 240 VAC

Nenneingangsfrequenz 50 Hz bis 60 Hz

Nenneingangsstrom 5.5 A bei 100 VAC

2.6 A bei 200 VAC

Nenneingangsleistung 526 W bei 100 VAC Eingangsspannung

505 W bei 200 VAC Eingangsspannung

BTUs pro Stunde 1794 bei 100 VAC Eingangsspannung

1725 bei 200 VAC Eingangsspannung

Ausgangsparameter des Netzteils

Dauernennleistung 460 W bei 100 V bis 120 VAC Eingangsspannung

460 W bei 200 V bis 240 VAC Eingangsspannung

Maximale Spitzenleistung 460 W bei 100 V bis 120 VAC Eingangsspannung


HP 460 W CS Platinum Netzteil- (94 %) Spezifikationen

Angaben Wert



124 Kapitel 11 Technische Daten DEWW

Angaben Wert



2.5 A bei 200 VAC










HP 750 W CS HE Netzteil- (92%) Spezifikationen

Angaben Wert





4.3 A bei 200 VAC










DEWW Technische Daten zum Netzteil 125

HP 750 W CS Platinum Netzteil- (94 %) Spezifikationen

Angaben Wert





4.2 A bei 200 VAC

Maximale Nennspannung 841 W bei 100 VAC Eingangsspannung









HP 1200 W CS HE Netzteil- (90 %) Spezifikationen

Angaben Wert





7.0 A bei 200 VAC

Maximale Nennspannung 930 W bei 100 VAC Eingangsspannung



4600 bei 200 V bis 240 VAC Eingangsspannung



Angaben Wert

Dauernennleistung 800 W bei 100 VAC Eingangsspannung



Maximale Spitzenleistung 800 W bei 100 VAC Eingangsspannung



HP 1200 W CS -48Vdc Netzteil-Spezifikationen

Angaben Wert


Nenneingangsspannung -36 V bis -72 VDC

-48 VDC, Nenneingangsspannung

Nenneingangsfrequenz Nicht zutreffend

Nenneingangsstrom 38 A bei -36 VDC

19 A bei -72 VDC

28 A bei -48 VDC, Nenneingangsspannung

Nenneingangsleistung 1380 W bei -36 VDC Eingangsspannung

1365 W bei -72 VDC Eingangsspannung

1350 W bei -48 VDC Nenneingangsspannung

BTUs pro Stunde 4713 bei -36 VDC Eingangsspannung

4662 bei -72 VDC Eingangsspannung

4610 bei -48 VDC, Nenneingangsspannung


Dauernennleistung 1200 W

Nennspitzenleistung 1200 W

ACHTUNG: Dieses Gerät lässt entwurfsgemäß den Anschluss des Schutzleiters derGleichstromeingangsschaltung an den Schutzleiter am Gerät zu. Siehe Installationsanleitungen.

DEWW Technische Daten zum Netzteil 127

ACHTUNG: Dieses Gerät lässt entwurfsgemäß den Anschluss des Schutzleiters derGleichstromeingangsschaltung an den Schutzleiter am Gerät zu.

Wird eine solche Verbindung hergestellt, müssen die folgenden Bedingungen alle erfüllt sein:

Dieses Gerät sollte nicht direkt mit dem Elektrodenschutzleiter des Gleichstromversorgungssystemsoder mit einer Kontaktsteckbrücke einer Erdungsanschlussleiste oder -schiene verbunden werden, ander der Elektrodenschutzleiter des Gleichstromversorgungssystems angeschlossen ist.

Dieses Gerät sollte sich im gleichen unmittelbaren Bereich (wie z. B. angrenzende Schränke) wie andereGeräte befinden, die eine Verbindung zwischen dem Schutzleiter der gleichenGleichstromeingangsschaltung und dem Schutzleiter und auch dem Erdungspunkt desGleichstromsystems aufweisen. Das Gleichstromsystem sollte an anderer Stelle geerdet werden.

Die Gleichstromversorgungsquelle sollte sich in den gleichen Räumlichkeiten wie die Geräte befinden.

Das Wechseln oder Trennen von Geräten sollte nicht am Schaltungsschutzleiter zwischen derGleichstromquelle und dem Anschlusspunkt des Elektrodenschutzleiters erfolgen.

ACHTUNG: So reduzieren Sie die Stromschlaggefahr oder das Risiko hoher Spannungen:

Dieses Gerät muss von einem geschulten Wartungstechniker gemäß NEC und IEC 60950-1, ZweiteAusgabe, der Norm für die Sicherheit von Informationstechnologiegeräten, installiert werden.

Schließen Sie das Gerät an eine zuverlässige geerdete Schutzkleinspannungs- (SELV) Quelle an. EineSELV-Quelle ist ein Sekundärstromkreis, der so konzipiert ist, dass normale undEinzelfehlerbedingungen nicht dazu führen, dass ein sicheres Spannungsniveau (60 V Gleichstrom)überschritten wird.

Die Nennleistung des Überstromschutzes der Verzweigungsleitung muss 20 A betragen.

Hot-Plug-Netzteil-BerechnungenWeitere technische Daten zu Hot-Plug-Netzteilen und Kalkulatoren zur Bestimmung der elektrischenund der Wärmelast für Server finden Sie auf der HP Enterprise Configurator Website(http://h30099.www3.hp.com/configurator/).



12 Technischer Support

In diesem Abschnitt

„Vor der Kontaktaufnahme mit HP“ auf Seite 129

„HP Kontaktinformationen“ auf Seite 129

„Customer Self Repair“ auf Seite 130

Vor der Kontaktaufnahme mit HPBitte halten Sie die nachfolgend aufgeführten Informationen bereit, wenn Sie bei HP anrufen:

● Registrierungsnummer beim Technischen Support (sofern zutreffend)

● Seriennummer des Produkts

● Modellname und -nummer des Produkts

● Produkt-Identifizierungsnummer

● Eventuell vorliegende Fehlermeldungen

● Zusätzlich installierte Platinen oder Hardware

● Software und Hardware von Fremdherstellern

● Betriebssystem und Revisionsstufe

HP KontaktinformationenFür den Namen eines HP Partners in Ihrer Nähe:

● Rufen Sie die Webseite „Contact HP worldwide“ (in englischer Sprache) (http://welcome.hp.com/country/us/en/wwcontact.html) auf.

Für technischen Support von HP:

● Kontaktoptionen für die USA finden Sie auf der Webseite „Contact HP UnitedStates“ (http://welcome.hp.com/country/us/en/contact_us.html). Per Telefon kontaktieren SieHP wie folgt:

◦ 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). Dieser Service ist 24 Stunden täglich verfügbar. Umeine ständige Qualitätsverbesserung zu erreichen, können Anrufe ggf. aufgezeichnet oderüberwacht werden.

◦ Wenn Sie ein Care Pack (Service-Upgrade) erworben haben, rufen Sie in den USA unter derTelefonnummer 1-800-633-3600 an. Weitere Informationen über Care Packs finden Sie aufder HP Website (http://www.hp.com/hps).

● Rufen Sie in anderen Ländern die Webseite „Contact HP worldwide“ (in englischer Sprache)(http://welcome.hp.com/country/us/en/wwcontact.html) auf.

DEWW Vor der Kontaktaufnahme mit HP 129

http://welcome.hp.com/country/us/en/wwcontact.html


http://welcome.hp.com/country/us/en/contact_us.html

http://www.hp.com/hps


Customer Self RepairHP Produkte enthalten viele CSR-Teile (Customer Self Repair), um Reparaturzeiten zu minimieren undhöhere Flexibilität beim Austausch defekter Bauteile zu ermöglichen. Wenn HP (oder ein HPServicepartner) bei der Diagnose feststellt, dass das Produkt mithilfe eines CSR-Teils repariert werdenkann, sendet Ihnen HP dieses Bauteil zum Austausch direkt zu. CSR-Teile werden in zwei Kategorienunterteilt:

● Zwingend – Teile, für die das Customer Self Repair-Verfahren zwingend vorgegeben ist. WennSie den Austausch dieser Teile von HP vornehmen lassen, werden Ihnen die Anfahrt- undArbeitskosten für diesen Service berechnet.

● Optional – Teile, für die das Customer Self Repair-Verfahren optional ist. Diese Teile sind auchfür Customer Self Repair ausgelegt. Wenn Sie jedoch den Austausch dieser Teile von HPvornehmen lassen möchten, können bei diesem Service je nach den für Ihr Produkt vorgesehenenGarantiebedingungen zusätzliche Kosten anfallen.

HINWEIS: Einige Teile sind nicht für Customer Self Repair ausgelegt. Um den Garantieanspruch desKunden zu erfüllen, muss das Teil von einem HP Servicepartner ersetzt werden. Im illustriertenTeilekatalog sind diese Teile mit „No" bzw. „Nein" gekennzeichnet.

CSR-Teile werden abhängig von der Verfügbarkeit und vom Lieferziel am folgenden Geschäftstaggeliefert. Für bestimmte Standorte ist eine Lieferung am selben Tag oder innerhalb von vier Stundengegen einen Aufpreis verfügbar. Wenn Sie Hilfe benötigen, können Sie das HP technische SupportCenter anrufen und sich von einem Mitarbeiter per Telefon helfen lassen. Den Materialien, die mit einemCSR-Ersatzteil geliefert werden, können Sie entnehmen, ob das defekte Teil an HP zurückgeschicktwerden muss. Wenn es erforderlich ist, das defekte Teil an HP zurückzuschicken, müssen Sie diesinnerhalb eines vorgegebenen Zeitraums tun, in der Regel innerhalb von fünf (5) Geschäftstagen. Dasdefekte Teil muss mit der zugehörigen Dokumentation in der Verpackung zurückgeschickt werden, dieim Lieferumfang enthalten ist. Wenn Sie das defekte Teil nicht zurückschicken, kann HP Ihnen dasErsatzteil in Rechnung stellen. Im Falle von Customer Self Repair kommt HP für alle Kosten für dieLieferung und Rücksendung auf und bestimmt den Kurier-/Frachtdienst.

Weitere Informationen über das HP Customer Self Repair Programm erhalten Sie von IhremServicepartner vor Ort. Informationen über das CSR-Programm in Nordamerika finden Sie auf der HPWebsite unter (http://www.hp.com/go/selfrepair).

130 Kapitel 12 Technischer Support DEWW

http://www.hp.com/go/selfrepair

Akronyme und Abkürzungen

ABENDAbnormal End (Außergewöhnliche Beendigung)

ACUArray Configuration Utility (Dienstprogramm zur Array-Konfiguration)

AMPAdvanced Memory Protection (Erweiterter Speicherschutz)

ASRAutomatic Server Recovery (Automatische Serverwiederherstellung)

BBWCBattery-Backed Write Cache (Akkugepufferter Schreib-Cache)

CSRCustomer Self Repair (Eigenreparatur durch den Kunden)

ESDElektrostatische Entladung

FBWCFlash-Backed Write Cache (Flash-gestütztes Schreib-Cache)

HP SIMHP Systems Insight Manager

HP SUMHP Smart Update Manager

IECInternational Electrotechnical Commission

iLOIntegrated Lights-Out

iLO 3Integrated Lights-Out 3

IMLIntegrated Management Log

KVMKeyboard, Video, Mouse (Tastatur, Monitor, Maus), Server Console Switch

NMINon-Maskable Interrupt

NVRAMNon-Volatile Memory (Nicht flüchtiger Speicher)

ORCAOption ROM Configuration for Arrays

PCIe

DEWW Akronyme und Abkürzungen 131

Peripheral Component Interconnect Express (ein Bus-Typ)

PCI-XPeripheral Component Interconnect Extended

PDUPower Distribution Unit (Stromverteiler)

POSTPower-On Self-Test (Selbsttest beim Systemstart)

PSPProLiant Support Pack

RBSUROM-Based Setup Utility (ROM-basiertes Setup-Programm)

RDIMMRegistered Dual In-line Memory Module

RDPRapid Deployment Pack

SANStorage Area Network

SASSerial Attached SCSI (Seriell verbundener SCSI)

SATASerial ATA (Serielles ATA)

SDSecure Digital

SFFSmall Form-Factor

TMRAEmpfohlene Betriebstemperatur der Umgebung

TPMTrusted Platform Modul (Vertrauenswürdiges Plattformmodul)

UDIMMUnregistered Dual In-Line Memory Module

UIDUnit Identification (Geräteidentifizierung)

VCAVersion Control Agent

VCRMVersion Control Repository Manager (Repository-Manager für die Versionskontrolle)

132 Akronyme und Abkürzungen DEWW

Index

AAbdeckung

Anbringen derGehäuseabdeckung 18

Entfernen derZugangsabdeckung 17

ACU (Array ConfigurationUtility) 80

Advanced ECC-SpeicherAdvanced ECC-

Speicherkonfiguration 40Konfigurieren von Advanced

ECC-Speicher 78Konfigurieren von AMP-

Modi 78Richtlinien zur Advanced ECC-

Bestückung 41Akku, entfernen 18Akku des Cache-Moduls 58Aktualisieren des System-

ROM 83AMP (Advanced Memory

Protection) 78AMP-Modi 78Änderungskontrolle 88Anforderungen, elektrische

Erdung 26Anforderungen, Luftzirkulation 24Anforderungen, Platzbedarf 24Anforderungen, Standort 25Anforderungen, Stromversorgung

Anforderungen an dieStromversorgung 25

Hot-Plug-Netzteil-Berechnungen 128

Anforderungen, Temperatur 25Anschlüsse

Beschreibung derKomponenten 1

Komponenten auf derRückseite 3

Komponenten auf derVorderseite 1

Systemplatinenkomponenten 6

Array Configuration Utility(ACU) 80

ASR (Automatic ServerRecovery) 82

Ausgangsparameterdes Netzteils 128

Ausschalten 15Automatic Server Recovery

(ASR) 82Automatischer

Konfigurationsvorgang 77

BBasic Input/Output System (BIOS)

BIOS Serial Console 78Flussdiagramm zur allgemeinen

Diagnose 97ROMPaq Utility 82

BatterieEntfernen des BBWC-Akku-

Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs 18

Hinweis zum Austauschen vonAkkus oder Batterien 119

Installieren des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs 58

Systembatterie/-akku 112Systemplatinenkomponente

n 6Batterie, Hinweis zum

Austausch 119Batterien bzw. Akkus, austauschen

Hinweis zum Austauschen vonAkkus oder Batterien 119

BBWC, Verkabelung 73

BBWC (Battery-Backed WriteCache, akkugepufferter Schreib-Cache)

Entfernen des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs 18

Installieren des BBWC-Akku-Packs oder des FBWC-Kondensator-Packs 58

Belüftung 24Benötigte Informationen 129Bestückungsreihenfolge für den

Advanced ECC-Modus bei einemProzessor 41

Bestückungsreihenfolge für denAdvanced ECC-Modus beimehreren Prozessoren 41

Bestückungsrichtlinien, Online-Ersatzspeicher

Bestückungsreihenfolge fürOnline-Ersatzspeicher beieinem Prozessor 43

Bestückungsreihenfolge fürOnline-Ersatzspeicher beimehreren Prozessoren 44

Bestückungsrichtlinien fürOnline-Ersatzspeicher 43

Bestückungsrichtlinien für Online-Ersatzspeicher




Betriebsanzeigen, System 2Betriebssysteme

Installieren desBetriebssystems 29

UnterstützteBetriebssystemversion 87

DEWW Index 133

BIOS (Basic Input/Output System)BIOS Serial Console 78Flussdiagramm zur allgemeinen

Diagnose 97ROMPaq Utility 82

BIOS Serial Console 78BIOS-Upgrade 82Boot-Optionen 77BSMI-Hinweis 118

CCache-Modul-Anschluss 6Cache-Modul-Installation 58Care Pack

Care Pack 88Optionale

Installationsservices 23Controller 57

DDefinitionen des PCI-Riser-Board-

Erweiterungssteckplatzes 3Diagnoseprobleme 89Diagnoseprogramme

Automatic Server Recovery(AutomatischeServerwiederherstellung) 82

Diagnose-Tools 84HP Insight Diagnostics 84ROMPaq Utility 82

Diagnostics Utility(Diagnoseprogramm) 84

Dienstprogramme 75Dienstprogramme, Bereitstellung

HP ROM-Based SetupUtility 76

SmartStart ScriptingToolkit 76

DIMM-Installationsrichtlinien 41DIMMs

DIMM-Identifizierung 38Ein-, zwei- und vierreihige

DIMMs 38Konfigurieren von gespiegeltem

Speicher 79DIMMs, Installation 45DIMMs, Single-, Dual- und Quad-

Rank 38

DIMM-SteckplätzeAllgemeine Richtlinien zur

Bestückung von DIMM-Steckplätzen 41


DIMM-Steckplatzpositionen 7Doppellaufwerks-

Frontrahmenblende 47DVD-Fach


Optionales DVD-ROM- undDVD-RW-Laufwerk 49

DVD-ROM-LaufwerkEntfernen von

Laufwerksblenden 46Optionales DVD-ROM- und

DVD-RW-Laufwerk 49Verkabelung von DVD-ROM-

und DVD-RW-Laufwerk 73DVD-ROM-Laufwerks-

Anschlüsse 6DVD-ROM-Verkabelung 73

EEinschalten

Einschalten des Servers 15Verwenden von RBSU 76

Elektrostatische EntladungElektrostatische

Entladung 121Erdungsmethoden zum Schutz

vor elektrostatischerEntladung 121

Schutz vor elektrostatischerEntladung 121

empfohlene Betriebstemperatur derUmgebung 25

Empfohlene Betriebstemperaturder Umgebung 25

Erase Utility 83Erdung, Anforderungen 26Erdung, Methoden 121Erweiterungskarten

Installieren einerErweiterungskarte 59

OptionaleErweiterungskarten 59

EU-Hinweis 117

FFBWC-Verkabelung 73FCC (Federal Communications

Commission)-HinweisÄnderungen 116FCC-Hinweis 114Geräte der Klasse A 115Geräte der Klasse B 115Konformitätserklärung für

Geräte mit dem FCC-Logo –nur USA 115

FCC-HinweisÄnderungen 116FCC-Hinweis 114Geräte der Klasse A 115Geräte der Klasse B 115Konformitätserklärung für

Geräte mit dem FCC-Logo –nur USA 115

FCC-Klassifizierungsetikett 115Fehlerbeseitigung

Fehlerbehebung 89Ressourcen für die

Fehlerbeseitigung 89Fehlerbeseitigung,

Firmwareaktualisierungsprogramm 89

Fehlerbeseitigung,Flussdiagramme 95

Fehlerbeseitigung,Ressourcen 89

Fehlerdiagnose 89Fehlermeldungen 111Festplatten


Optionale Hot-Plug-SAS- undSATA-Festplattenlaufwerke 46

SAS- und SATA-Festplattenlaufwerks-LEDs 12

SAS- und SATA-Gerätenummern 11

Festplatten, installierenEinführung 31Installieren eines SAS-

Festplattenlaufwerks 48Festplatten-Backplane 52

134 Index DEWW

Festplatten-Backplane,Verkabelung 72

Festplattendatenanschluss 6Festplatteneinschübe 1Festplattenlaufwerke, Bestimmen

des Status 12Festplattenlaufwerke,

entfernen 48Festplattenlaufwerks-LEDs 12Festplattennetzanschluss 6Firmwareaktualisierungsprogramm

, Fehlerbeseitigung 89Flussdiagramm bei

Betriebssystemstart-Problemen 105

Flussdiagramm bei POST-Problemen 102

Flussdiagramm beiServerfehleranzeigen 108

FlussdiagrammeFlussdiagramm bei

Betriebssystemstart-Problemen 105

Flussdiagramm bei POST-Problemen 102

Flussdiagramm beiServerfehleranzeigen 108

Flussdiagramm beiServerstartproblemen 100

Flussdiagramme zurFehlerbehebung 95

Flussdiagramm zumDiagnosebeginn 96

Flussdiagramm zur allgemeinenDiagnose 97

Flussdiagramm zumDiagnosebeginn 96

Flussdiagramm zur allgemeinenDiagnose 97

GGeräuschemission 120Gespiegelter Speicher

Array Configuration Utility(Dienstprogramm zur Array-Konfiguration) 80

Konfigurieren von AMP-Modi 78

Konfigurieren von gespiegeltemSpeicher 79

Mirrored Memory-Konfiguration 40

Richtlinien zur Bestückung imMirrored Memory-Modus 44

Gleichstromnetzteil 127Gleichstromspezifikationen 127Grafikkartenoption

PCI-Lüfter- und -Netzkabel-Optionskit 62

PCI-Stromverkabelung 74Grafikkartenverkabelung 74

HHardwareoptionen

Einführung 31Installation der

Hardwareoptionen 31Hardwareoptionen, Installation

Installation derHardwareoptionen 31

Installieren derHardwareoptionen 27

Health-Treiber 82Herausziehen des Servers aus dem

Rack 16Herunterladen von Dateien 129Hinweis für China 118Hinweis für Japan 118Hot-Plug-Netzteil-

Berechnungen 128HP Enterprise Configurator 128HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics 84HP Insight Diagnostics

Datenerfassungsfunktionalität 85

HP Insight DiagnosticsDatenerfassungsfunktionalität 85

HP Insight Remote SupportSoftware 85

HP Kontaktinformationen 129HP Partner

HP Kontaktinformationen 129Technischer Support 129

HP Smart Update Manager,Überblick

Firmware 87HP Smart Update

Manager 88

HP Website 129

IIdentifikationsnummer 114Identifizieren der Komponenten 1iLO (Integrated Lights-Out) 82IML (Integriertes

Managementprotokoll) 85Informationsquellen 129Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics 84HP Insight Diagnostics

Datenerfassungsfunktionalität 85

System auf dem neuesten Standhalten 86

Installation, ServeroptionenInstallation der

Hardwareoptionen 31Installieren der

Hardwareoptionen 27Installation mittels Skripts 76Installationsservices 23Installation von Optionen



Installieren der Hardware 31Installieren des Servers 27Installieren von Serveroptionen



Integrated Lights-Out (iLO) 82Integrated Management Log

(IML) 85Interne Kabel 71Interner USB-Anschluss 6

KKabel

Kabel 116Lockere Verbindungen 94Übersicht über die

Verkabelung 71Verkabelung 71

Kabel, Fehlerbeseitigung 94Kanadischer Hinweis 116

DEWW Index 135

KomponentenBeschreibung der

Komponenten 1Komponenten auf der

Rückseite 3Komponenten auf der

Rückseite 3Konfigurationseinstellungen des

Systems 75Konfigurationsprogramme 75Konfigurieren von AMP-Modi

Konfigurieren des Online-Ersatzspeichers 79

Konfigurieren von AdvancedECC-Speicher 78



Konfigurieren von LockstepMemory 79

Konfigurieren von SpeicherKonfigurieren des Online-

Ersatzspeichers 79Konfigurieren von Advanced

ECC-Speicher 78Konfigurieren von Lockstep

Memory 79Konformität 114Konformitätserklärung 115Kontaktaufnahme mit HP

HP Kontaktinformationen 129Vor der Kontaktaufnahme mit

HP 129Korea, Hinweise 118

LLasergeräte 119Laufwerksblenden

Entfernen vonLaufwerksblenden 46

Entfernen von Laufwerks-Frontrahmenblenden 47

Laufwerks-Frontrahmenblenden 47

LED für den internen Zustand 12

LEDsBeschreibung der

Komponenten 1Leuchtmuster der Systems

Insight Display-LEDs 10LEDs, Fehlerbeseitigung 89LEDs, Festplattenlaufwerke 12LEDs, Geräteidentifikation (UID)

LEDs und Tasten an derRückseite 4

LEDs und Tasten an derVorderseite 2

LEDs des Systems Insight DisplayLEDs des Systems Insight

Display 8Leuchtmuster der Systems

Insight Display-LEDs 10Lockere Verbindungen 94Lockstep Memory


Lockstep Memory-Konfiguration 40

Richtlinien zur Bestückung imLockstep Memory-Modus 42

Lüfter 31Lüfteranschlüsse 6Lüfter-LED 8Lüftermodulanschlüsse 6Lüftermodulpositionen 13Luftleitblech

Entfernen desLuftleitblechs 19

Luftleitblech installieren 20Luftzirkulation, Anforderungen

Erforderliche Luftzirkulation undMindestabstände 24

Temperaturanforderungen 25

MManagementprogramme 82Merkmale 1Mindestabstände 24Monitoranschluss



NNetz-/Standby-Schalter

Einschalten des Servers 15Einschalten und Konfigurieren

des Servers 29Herunterfahren des

Servers 15LEDs und Tasten an der

Vorderseite 2Netzkabel

Hinweis zu Netzkabeln fürJapan 120

Warnhinweise undVorsichtsmaßnahmen 91

Netz-LED 2Netzschalteranschluss 6Netzschalter-Kabelanschluss 6Netzschalterverkabelung 74Netzteil


Optionales redundantes Hot-Plug-Netzteil 64

Netzteilanschluss 6Netzteile


HP 1200 W CS -48Vdc Netzteil-Spezifikationen 127

HP 1200 W CS HE Netzteil- (90%) Spezifikationen 126

HP 460 W CS HE Netzteil-(92%) Spezifikationen 124

HP 460 W CS Platinum Netzteil-(94 %) Spezifikationen 124



Optionales redundantes Hot-Plug-Netzteil 64

Technische Daten zumNetzteil 124

Netzteile, entfernen 64Netzteileinschübe 3Netzteil-LEDs 8NIC-Anschlüsse 3

136 Index DEWW

NMI-SteckbrückeNMI-Steckbrücke 8Systemplatinenkomponente

n 6

OOnline-Ersatzspeicher





Speicherkonfiguration fürOnline-Ersatzspeicher 40

Online-Ersatzspeicher-Bestückungsreihenfolge,einzelner Prozessor 43

Online-Ersatzspeicher-Bestückungsreihenfolge, mehrereProzessoren 44

Optimale Betriebsumgebung 24Option ROM Configuration for

Arrays (ORCA) 80ORCA (Option ROM Configuration

for Arrays) 80

PPCIe-Riser-Board-Anschluss 6PCI-Netzanschluss 6PCI-Riser-Board-Baugruppe

Entfernen der PCI-Riser-Board-Baugruppe 20

Installieren der PCI-Riser-Board-Baugruppe 21

PCI-X-Karten 60PDU (Power Distribution Unit,

Stromverteilungseinheit) 26POST-Fehlermeldungen 111Power Calculator 128ProLiant Support Pack (PSP 87Prozessoren

Durchführen vonProzessorverfahren beimFehlerbehebungsvorgang 93

Optionales Prozessor- undLüftermodul 31


Prozessorsockel 6Prozessorvorrichtung 31PSP (ProLiant Support Pack) 87PSPs, Übersicht 87

RRack, Stabilität 91Rack-Installation

Einbauen des Servers imRack 27

OptionaleInstallationsservices 23

Rack-Vorsichtsmaßnahmen 26

Rack-Montage, Zubehör 26Rack-Ressourcen 24Rack-Vorsichtsmaßnahmen



RBSU (ROM-Based Setup Utility)HP ROM-Based Setup

Utility 76Konfigurieren von AMP-

Modi 78RBSU (Setup Utility auf ROM-

Basis)Aktivieren des Trusted Platform

Module 69HP ROM-Based Setup

Utility 76RBSU-Konfiguration 76RDIMM-Konfiguration 39Redundantes Netzteil,

Konfigurationen 64Redundantes ROM 83Registrieren des Servers 30Remote-Support und -Analyse,

Tools 85ROMPaq Utility

ROMPaq Utility 82Unterstützung für redundantes

ROM 83ROM-Redundanz 83Rückseite, LEDs 4

Rückseite, SchalterKomponenten auf der

Rückseite 3LEDs und Tasten an der

Rückseite 4

SSAN-Konfiguration 80SATA-DVD-Laufwerks-

Anschluss 6Schritte vor der Diagnose 89SD-Kartensteckplatz 6Serieller Anschluss 3Seriennummer 81, 114Servermerkmale und

Optionen 31Serveroptionen, installieren



Servicebenachrichtigungen 95Sicherheitsinformationen 83Sicherheitsüberlegungen


WichtigeSicherheitshinweise 90

Signaltöne 111SmartStart, Autorun-Menü 75SmartStart, Übersicht 75SmartStart Scripting Toolkit 76Smart Update Manager

Firmware 87HP Smart Update

Manager 88Speicher

Ein-, zwei- und vierreihigeDIMMs 38




Speicheroptionen 37

DEWW Index 137

Speicher, Advanced ECCKonfigurieren von Advanced

ECC-Speicher 78Konfigurieren von AMP-

Modi 78Speicher, gespiegelt

Array Configuration Utility(Dienstprogramm zur Array-Konfiguration) 80

Bestückungsreihenfolge für denMirrored Memory-Modus beieinem Prozessor 44

Bestückungsreihenfolge für denMirrored Memory-Modus beimehreren Prozessoren 45



Richtlinien zur Bestückung imMirrored Memory-Modus 44

Speicher,Konfigurationsanforderungen


Speicherkonfigurationen 39Speicher, konfigurieren

Advanced ECC-Speicherkonfiguration 40




Maximale RDIMM-Speicherkonfigurationen 39

Maximale UDIMM-Speicherkonfigurationen 40


Speicherkonfigurationen 39Speicherkonfiguration für

Online-Ersatzspeicher 40Speicher, Lockstep Memory

Bestückungsreihenfolge imLockstep Memory-Modus beieinem einzelnenProzessor 42

Bestückungsreihenfolge imLockstep Memory-Modus beimehreren Prozessoren 42




Speicher, Online-ErsatzBestückungsreihenfolge für

Online-Ersatzspeicher beieinem Prozessor 43






Speicher, RAID 78Speicherkonfigurationen

Speicherkonfigurationen 39Speicherkonfiguration für

Online-Ersatzspeicher 40Speichersteckplatz-LEDs 8Speichersubsystem,

Architektur 37Standardeinstellungen 40Standards 114Standortanforderungen 25Statische Aufladung 121Stromversorgungsanforderunge

n 128Stromverteilungseinheit (Power

Distribution Unit, PDU) 26Support

Technischer Support 129Tools für Remote-Support und -

Analyse 85Support Packs 75Symbole an den Geräten 90Symptominformationen 92System, aktualisieren 86

SystembatterieSystembatterie/-akku 112Systemplatinenkomponente

n 6System Erase Utility 83Systemkomponenten 1Systemkonfiguration

Einschalten und Konfigurierendes Servers 29

Konfigurationsprogramme 75Software und

Konfigurationsprogramme 75

Systemplatine, BatterieSystemplatinenkomponente

n 6Systemplatinen-Komponenten 6Systems Insight Display,

ausfahren 16Systemstartprobleme,

Flussdiagramm 100Systemwartungsschalter


Systemwartungsschalter 7Systemzustands-LEDs


SAS- und SATA-Festplattenlaufwerks-LEDs 12

Serverzustands-LEDs 95

TT-10/T-15 Torx-

Schraubendreher 14Taiwan, Hinweis zum Recycling von

Batterien 120Tasten

Beschreibung derKomponenten 1



Tasten auf der Vorderseite 2Technische Daten


138 Index DEWW







Technische Daten 123Technische Daten zum

Netzteil 124Umgebungsanforderunge

n 123Technische Daten, DC-

Netzteil 127Technische Daten, Server


Technische Daten 123Umgebungsanforderunge

n 123Technische Daten,

StromversorgungHP 1200 W CS -48Vdc Netzteil-

Spezifikationen 127HP 1200 W CS HE Netzteil- (90

%) Spezifikationen 126HP 460 W CS HE Netzteil-

(92%) Spezifikationen 124HP 460 W CS Platinum Netzteil-

(94 %) Spezifikationen 124HP 750 W CS HE Netzteil-

(92%) Spezifikationen 125HP 750 W CS Platinum Netzteil-

(94 %) Spezifikationen 126Technische Daten zum

Netzteil 124Technische Daten zum Netzteil







Technische Daten zumNetzteil 124

Technische UnterstützungHP Kontaktinformationen 129Technischer Support 129Vor der Kontaktaufnahme mit

HP 129Telefonnummern

HP Kontaktinformationen 129Technischer Support 129Vor der Kontaktaufnahme mit

HP 129Temperatur, Übertemperatur-

LED 8Temperaturanforderungen 25TPM (Trusted Platform Module)

Aktivieren des Trusted PlatformModule 69

Installieren der Trusted PlatformModule-Karte 67

Optionales HP Trusted PlatformModule 67

TPM-Anschluss 6Treiber 86Trusted Platform Module (TPM)

Aktivieren des Trusted PlatformModule 69

Aufbewahren des Schlüssels/Kennwortes für dieWiederherstellung 69

Installieren der Trusted PlatformModule-Karte 67

Optionales HP Trusted PlatformModule 67

UÜberhitzungs-LED 8UDIMM-Konfiguration 40UID-LED

Herunterfahren desServers 15


UID-Schalter 4

UmgebungsbedingungenOptimale

Betriebsumgebung 24Umgebungsanforderunge

n 123Unterstützte Betriebssysteme 87Unterstützte Ziele 89USB (Universal Serial Bus) 6USB-Anschlüsse




USB-Unterstützung 84

VVerbindungsprobleme 94Verkabelung

Einbauen des Servers imRack 27

Übersicht über dieVerkabelung 71

Verkabelung 71Verkabelung, Akku 73Verkabelung, BBWC 73Verkabelung des Systems Insight

Display 74Versandkarton, Inhalt 26Version Control Agent (VCA) 87Version Control Repository

Manager (VCRM) 87Vorbereiten des Servers auf die

Diagnose 92Vorbereitungsverfahren

Betrieb 15Vorbereiten des Servers auf die

Diagnose 92Vorderseite, Komponenten 1Vorderseite, LEDs 2Vorrichtung, Prozessor 31Vorsichtsmaßnahmen



WWarnhinweise 91

DEWW Index 139

Wartungsrichtlinien 86Website, HP 129Wechselstrom-Netzteil






Weitere Informationen 89Werkzeuge 14Wichtige Sicherheitshinweise,

Dokument 90Wiederherstellungstaste 69

ZZulassungshinweise

Entsorgung von Altgeräten ausprivaten Haushalten in derEU 117

Zulassungshinweise 114Zulassungshinweis für die

Europäische Union 117

140 Index DEWW

Documents

HP ProLiant DL360 G7 Server Benutzerhandbuchmedien.kopierer-handel.de/ebay/edv/hp/DL360G7_UserManual_DE.pdf · HP ProLiant DL360 G7 Server Benutzerhandbuch Übersicht Dieses Dokument