Kongress- und Tutorialprogramm · Tutorial 1 Grundregeln für eine funktionsgerechte PCB Ent- wicklung – aus der Erfahrung von Ausfallanalysen ... System-in-Package, Panel Level

Internationale Fachmesse und Kongressfür Systemintegration in der MikroelektronikNürnberg, 05. – 07.06.2018smthybridpackaging.de

Frühbucher-Rabattbis 23.04.2018

Kongress- undTutorialprogramm

Praxisnahe Weiterbildung in derelektronischen Baugruppenfertigung

Programmübersicht

Dienstag, 05.06.2018

09:00 – 10:30

Kurz-Tutorial 1Poren in SMT-Lötstellen - eine ganzheitliche BetrachtungDr. Norbert Holle, Robert Bosch GmbH

Kurz-Tutorial 2Conformal coating technologies to protect electronics in high temperature environmentsVlad David, HumiSeal Europe Ltd.

09:00 – 12:00

Tutorial 1Grundregeln für eine funktionsgerechte PCB Ent - wicklung – aus der Erfahrung von AusfallanalysenProf. Peter Jacob, EMPA

Tutorial 2LGA (Land Grid Array) QFN (Quad Flat No-lead) Design, Assembly & Rework GuideBob Willis, bobwillisonline.com

Tutorial 3Risikomanagement: Produktionsrisiken durch den Einsatz von FMEA und Teststrategien abfangen!Winfried Dietz, Dietz Consultants

11:00 – 12:30

Kurz-Tutorial 3Neueste Entwicklungen beim DrahtbondenStefan Schmitz, Bond-IQ GmbH

Kurz-Tutorial 4Plasma Dicing 4 Thin WafersReinhard Windemuth, Panasonic Industry Europe GmbH

14:00 – 17:00

Tutorial 4Bewertung der Tauglichkeit von Elektronik mit organi-schen SchutzsystemenLutz Bruderreck, TechnoLab GmbH

Tutorial 5Printed Circuit Board Failures – Causes and CuresBob Willis, bobwillisonline.com

Tutorial 6Thermal management and reliability for electronic systems: Modern concepts of thermal characterization, failure analysis and technology Prof. Dr. Bernhard Wunderle, Technische Universität Chemnitz

14:00 – 15:30

Kurz-Tutorial 5Verbindungstechnologien für hohe Ströme: neue Herstellverfahren, neue TestverfahrenDr. Josef Sedlmair, F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH

Kurz-Tutorial 6Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik elektronischer Systeme mittels Computertomographie am Beispiel von unzugänglichen LeitungsstrukturenProf. Dr. Sven Simon, Universität Stuttgart

Mittwoch, 06.06.2018

09:00 – 12:30

Kongress, Halbtag 13D Drucktechnologien – flexible Formgebung in der ElektronikproduktionSession Chair: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH

14:00 – 15:30

Kurz-Tutorial 7Hybride Systeme in Folie – Chipintegration mit der Chip-Film Patch (CFP) TechnologieDr. Christine Harendt, Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS

Kurz-Tutorial 8Comparative Assessment of Temperature Mission Pro-files for Component QualificationUlrich Abelein, Infineon Technologies AG

Kurz-Tutorial 9Elektronenmikroskopie in der Elektronikfertigung – Funk-tionsweise, Anwendungen und KostenaspekteDr. Tristan Harzer, JEOL Germany GmbH

14:00 – 17:00

Tutorial 7Preventing SMT Assembly Defects and Product FailureDr. Jennie Hwang, H-Technologies Group Inc.

Tutorial 8Verwindungen und Verwölbungen während des Lötpro-zesses – Auswirkungen auf Qualität und Zuverlässigkeit von SMT-BaugruppenDr. Heinz Wohlrabe, Technische Universität Dresden

Tutorial 9Augmented Reality für den Einsatz in der ElektronikfertigungDr. Frank-Peter Schiefelbein, Siemens AG

Donnerstag, 07.06.2018

09:00 – 12:30

Kongress, Halbtag 2Baugruppenzuverlässigkeit - Funktionalitäts- und AnwendungsbezogenSession Chair: Prof. Thomas Zerna, Technische Universität Dresden

32

Herzlich Willkommen…

… zum 32. SMT Hybrid Packaging Kongress!

Aktuelles Know-How und innovative Lösungsansätze sind von entschei-dender Bedeutung für den Geschäftserfolg. Im Bereich der elektronischen Baugruppenfertigung hat sich der SMT Hybrid Packaging Kongress seit über 30 Jahren als wegweisende Wissensplattform etabliert.

Am 06.06.2018 erfahren Sie mehr über »3D Drucktechnologien – flexible Formgebung in der Elektronikproduktion«. Neueste Erkenntnisse aus der Welt des 3D-Druckens und dessen Anwendung werden hier vormittags vorgestellt. Die Palette der Vorträge reicht von den technologischen Grundlagen über materialtechnische Voraussetzungen bis zu Bedingungen des Maschineneinsatzes. Den Blickwinkel aus dem Anwendungsbereich vermitteln Möglichkeiten der Integration von elektronischen Bauelemen-ten mittels 3D-Druck oder die Nutzung im Rahmen der Obsoleszenz.

Am Vormittag des 07.06.2018 wird die »Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen« übergreifend vorgestellt. Hier geht es einerseits um Methoden zur hochwertigen Analytik und um mo-derne Verfahren zur Testbarkeit von Prozessen und Produkten. Anderseits wird deren Anwendung im Automobil- und Medizinbereich sowie bei der Herstellung fortschrittlicher System-Packages diskutiert.

Darüber hinaus haben wir für Sie wie gewohnt ein hochkarätiges, praxis-orientiertes Tutorial-Angebot zusammengestellt, welches den perfekten Rahmen für den Kongress bildet. Die Themenvielfalt erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenferti-gung.

Im Namen des Kongresskomitees lade ich Sie ganz herzlich zu diesem innovativen und praxisnahen Austausch ein.

Wir freuen uns auf Sie!

Ihr Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration und Technische Universität Berlin Vorsitzender des Kongresskomitees SMT Hybrid Packaging

5

2 – 3

5

6

7

8 – 11

12 – 15

16

16

17

18

20

21

22

Inhalt

Programmübersicht

Grußwort

Kongress

3D Drucktechnologien – flexible Formgebung

in der Elektronikproduktion

Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts-

und Anwendungsbezogen

Tutorials und Kurz-Tutorials

Aufbau- und Verbindungstechnik – Packaging,

Verfahren und Materialien

Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung,

Analytik

Mikrosystemtechnik

Systemintegration, System-in-Package, Panel Level

Automatisierung, Organisation, Optimierung

Fachmesse

Komitee

Anmeldung und Preise

Auf einen Blick

76

Kongress

Kongress-Halbtag 1 – Mittwoch, 06.06.2018, 09:00 – 12:30 Uhr

3D Drucktechnologien – flexible Formgebung in der Elektronik produktion

Session Chair: Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH

3D-Drucktechnologien ermöglichen die Fertigung von hochkomplexen Tei-len an jedem Ort der Welt unter effizienten Material- und Energieauf-wand. Nach einem anfänglichen Heimwerkerstatus haben sie inzwischen Eingang in die industrielle Fertigung gefunden. Toleranznachteile und län-gere Prozesszeiten wurden durch innovative Materialentwicklungen und neuartige Maschinenkonzepte erheblich minimiert. Steigende Losgrößen sind zu verzeichnen. Ausgehend von den Grundprinzipien diskutiert der erste Halbtag des SMT-Kongresses den aktuellen Entwicklungsstand bei Werkstoffen und Maschinen. Ebenso werden Beiträge zur Nutzung der faszinierenden Möglichkeiten des 3D-Druckens für die Produktion von Elektronikkomponenten oder -systemen aufgezeigt. Anerkannte Experten diskutieren insbesondere Themen, wie sich die Welten der Elektronikferti-gung mit den 3D-Drucktechnologien verbinden lassen.

09:00 Drucktechnologien für die 3D-Integration Prof. Dr. Jörg Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

09:30 Metallische Pulverwerkstoffe für den 3D-Druck Dr. Stephanie Geisert, Heraeus Additive Manufacturing GmbH

10:00 3D-MID Schaltungsträger – Die LDS Technologie: Material und Lasertechnik für 3D-Anwendungen Dirk Bäcker, LPKF Laser & Electronics AG

10:30 Kaffeepause

11:00 Ansätze zur Integration von Mikroelektronik komponenten in Bauteile mittels 3D-Druck

Claus Aumund-Kopp, Fraunhofer IFAM

11:30 Integration Passiver Bauelemente in und auf 3D-Schaltungsträgern Norbert Bauer, Murata Elektronik GmbH

12:00 Additive Fertigung aufgegleist – was wird der Technologie zum Durchbruch verhelfen? Sven Gaede, DB Engineering & Consulting GmbH

12:30 Mittagessen

Kongress-Halbtag 2 – Donnerstag, 07.06.2018, 09:00 – 12:30 Uhr

Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts- und Anwendungs bezogen

Session Chair: Prof. Thomas Zerna, Technische Universität Dresden

Die Zuverlässigkeit von elektronischen Bauelementen und Baugruppen wird maßgeblich in der Design- und Entwicklungsphase determiniert. Da dies je-doch nur eine notwendige Bedingung ist, muss während des gesamten Pro-duktentstehungsprozesses immer wieder hochwertig analysiert und getestet werden. Eine höhere Performance der Computertechnologie und Digitalisierungsfortschritte (Sensorik, Datenverarbeitung, Digitale Vernet-zung) bieten heute schon dazu geeignete messtechnische Voraussetzungen sowie eine Algorithmen basierte Auswertung. Es muss jedoch eine noch stärkere Implementation in die Produktionswelt erfolgen. Mit Fachexperten werden neben der Weiterentwicklung modernster Analytik (optische Ins-pektion) und produktionsnaher Testverfahren (Produkteigenschaften) auch spezielle Anforderungen aus den Anwendungsbereichen Systemintegration, Automotive und Medizintechnik präsentiert.

09:00 Baugruppen – Fehlerbilder in Verbindungs- und Aufbautechnik Gerhard Bayer, RoodMicrotec GmbH

09:30 Entwicklung von Analyse- und Modellierungs verfahren für aktuelle Verbindungstechniken am Beispiel Silbersintern Prof. Dr. Matthias Petzold, Fraunhofer IWMS, Dr. Rainer Dudek Fraunhofer ENAS

10:00 Optische und röntgentechnische Inspektion in der Baugruppenfertigung Michael Mügge, Viscom AG

10:30 Kaffeepause

11:00 Zuverlässigkeit von System in Packages Dr. Klaus Pressel, Infineon Technologies AG

11:30 Digitalisierung der Automobilbeleuchtung – Anforderungen und Absicherung von lichttechnischen Komponenten und Systeme Dr. Wolfgang Pohlmann, HELLA GmbH & Co. KGaA

12:00 Zuverlässigkeitsanforderungen für Komponenten in Computertomographen für medizinische Bildgebung Dr. Michael Hosemann, Siemens Healthcare GmbH

12:30 Mittagessen


Aufbau- und Verbindungstechnik – Packaging, Verfahren und Materialien

Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 10:30 Uhr

Poren in SMT-Lötstellen - eine ganzheitliche BetrachtungDr. Norbert Holle, Robert Bosch GmbH

Kurz-Tutorial 1, Dauer: 1,5h, Deutsch

In diesem Tutorial werden zum einen die grundsätzlichen Entstehungsme-chanismen sowie Untersuchungen zu den relevanten Einflussparametern vorgestellt. Dazu zählen sowohl Material- als auch Prozessparameter. Zum anderen wird auch der Einfluss der Poren auf die Bauteilzuverlässig-keit an einzelnen relevanten Bauelementen erläutert. Außerdem wird die Messbarkeit von Poren in Lötstellen mit Hilfe der Röntgentechnologie an-gesprochen. Basierend auf allen diesen Ergebnissen werden schließlich Empfehlungen für den Umgang mit Poren in der Aufbau- und Verbin-dungstechnik abgeleitet.

Dienstag, 05.06.2018, 11:00 – 12:30 Uhr

Neueste Entwicklungen beim DrahtbondenStefan Schmitz, Bond-IQ GmbH


Erfahren Sie den letzten Stand zum Drahtbonden - national und internati-onal. Sehen Sie interessante Neuentwicklungen für effektivere und si-cherere Qualitätsprüfung und Prozessüberwachung beim Drahtbonden. Überzeugen Sie sich von spannenden Ergebnissen aktueller Forschungs-projekte rund um die Drahtbondtechnologie. Das Tutorial liefert einen Überblick über die wichtigsten Forschungsergebnisse zum Drahtbonden des letzten Jahres, relevante Veröffentlichungen zu neuen Materialien, Prozessen und Prüfmethoden für Drahtbondprozesse sowie Informatio-nen zu wichtigen Änderungen in Drahtbond-Prüfstandards.

Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 10:30 Uhr

Conformal coating technologies to protect electronics in high temperature environmentsVlad David, HumiSeal Europe Ltd

Kurz-Tutorial 2, Dauer: 1,5h, Englisch

With the ever-increasing component packing density and reduction in conductor spacing used in PCA’s today, combined with expectations to operate in harsher environments and at higher temperatures, the use of a Conformal Coating to provide protection is almost mandatory. The follo-wing areas will be discussed: background to the development of high temperature conformal coatings, synthetic rubber products, definition & material properties, performance comparison with other material chemis-tries, no clean compatibility, high temperature performance testing and process performance.

Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr

Verbindungstechnologien für hohe Ströme: neue Herstellverfahren, neue TestverfahrenDr. Josef Sedlmair, F&K DELVOTEC Bondtechnik GmbH


Die ständig höheren Ströme in der Leistungselektronik stellen neue Her-ausforderungen an die Verbindungstechnik sowohl in der Herstellung als auch in ihrer Qualitätskontrolle. Zwei Neuentwicklungen werden vorge-stellt: Laserbonden für größere Verbindungsquerschnitte als beim klassi-schen Ultraschall-Drahtbonden möglich ist, und BAMFIT – Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Testing. Hier werden zeitraubende und kostspielige Power-Cycling-Tests der Bond-Lebensdauer durch ein mechanisches Schnellverfahren ergänzt.

98


1110

Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr

Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik elektroni-scher Systeme mittels Computertomographie am Beispiel von unzu-gänglichen LeitungsstrukturenProf. Dr. Sven Simon, Universität Stuttgart


Im Rahmen der vorgestellten Arbeiten wird gezeigt wie die industrielle Mikro-Computertomographie für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Multi-Gigabit-Systemen zur Analyse von Prozessvariationen bei der Fertigung verwendet werden kann. Hierzu werden Geometrie- bzw. CAD-Modelle der Aufbau- und Verbindungstechnik aus den 3D Volumen-daten eines Computertomographen extrahiert und für die weitergehen-den Analysen sowie EM-Simulationen verwendet.

Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr

Preventing SMT Assembly Defects and Product FailureDr. Jennie Hwang, H-Technologies Group Inc.

Tutorial 7, Dauer: 3h, Englisch

Focusing on preventing most prevailing SMT assembly production defects and product failures that affect yield, cost and reliability through an understanding of potential causes, two selected areas related to product failure (intermetallics and tin whisker) and five selected defects ( PCB pad cratering, BGA head-on-pillow, open or insufficient solder joints, copper dissolution issue and lead-free through-hole barrel filling) will be addressed. Specific defects associated with the reliability of BTC and PoP assembly will be highlighted. The tutorial summarizes the role of inter-metallics at-interface and in-bulk in relation to product reliability, and the difference between SnPb and Pb-free solder joint in terms of intermetallic compounds, which in turn is attributed to production-floor phenomena and the actual field failure.

Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 12:00 Uhr

LGA (Land Grid Array) QFN (Quad Flat No-lead) Design, Assembly & Rework GuideBob Willis, bobwillis.co.uk


LGA and QFN have fast become a common package type often used in many professional portable products. With any new device type there is always a learning curve for design, process and quality engineers who have to get to grips with the challenges that these packages bring. Each step of the implementation process for LGA/QFN devices will be reviewed along with results of practice process trials with these devices. The tuto-rial topics included: Component Package Types, Component Construction, MSD Handling Levels, Solderability Testing Packages, Printed Board Lay-out on Rigid and Flexible Circuits, Solder Mask Layout Options, Lead-Free Stencil Printing Options, Placement and Component Packaging, Convec-tion and Vapour Phase Soldering Yields, Cleaning and Contamination Tes-ting, Visual Inspection Criteria, X ray inspection Criteria, LGA/QFN Rework and Replacement, Array Solder Joint Reliability and Common Process Pro-blems with LGA/QFP.

Aufbau- und Verbindungstechnik – Packaging, Verfahren und Materialien


1312

Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 12:00 Uhr

Grundregeln für eine funktionsgerechte PCB Entwicklung – aus der Erfahrung von AusfallanalysenProf. Peter Jacob, EMPA

Tutorial 1, Dauer: 3h, Deutsch

Das Tutorial behandelt vermeidbare Fehler bei der PCB Entwicklung, wel-che nicht auf Normen und Standards basieren, sondern auf der jahrelag en Erfahrung in Ausfallanalysen beruhen: Beispiele sind Bestückung s richt-linien für biegesensitive Bauelemente, Nutzentrennung, EMV Aspekte, Fragen zum Löten wie Wärmefallen und Vorheizen, Reinigungs-, Lack- und Vergussfragen, Steck- und Schraubverbindungen auf PCBs, Wahl / Anordnung von Tastern und Schaltelementen, Bauelemente- Derating, Vermeidung von Spannungsüberschlägen und Lichtbogen-zündung sowie ESD beim Bestücken.

Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr

Bewertung der Tauglichkeit von Elektronik mit organischen SchutzsystemenLutz Bruderreck, TechnoLab GmbH


Der Einsatz von Elektroniken unter extremen Umweltbedingungen erfor-dert Schutzmechanismen. Die Auswahl der Schutzmechanismen wird von den technischen, kommerziellen und administrativen Rahmenbedingun-gen bestimmt. Dargestellt werden Methoden der Umweltsimulation zum gezielten Nachbilden von realen Belastungen sowie Methoden und Be-funde aus einer analytischen Bewertung der Proben nach dem Abschluss der Umweltsimulation. Aufgezeigt werden auch weitere Auswahlkriterien sowie Beschreibungsgrößen der Baugruppe vor dem Beschichten.

Dienstag, 05.06.2018, 09:00 – 12:00 Uhr

Risikomanagement: Produktionsrisiken durch den Einsatz von FMEA und Teststrategien abfangen!Winfried Dietz, Dietz Consultants


In diesem Tutorial wird ein neuartiger Ansatz für optimales Risikoma-nagement durch die Kombination aus FMEA (Fehler-Möglichkeits- und Einfluss-Analyse) und Teststrategien vorgestellt. Die Inhalte im Überblick: Zielsetzung der FMEA für Kriechstromrobustheit elektronischer Bau-gruppen, Aufbau der System- und Funktionsstruktur für Prozesse und Produkte, Funktionale Zusammenhänge sowie Ursache-Fehler-Folgenzu-sammenhänge der Signalintegrität elektronischer Baugruppen, Bewerten von Risiken, Systemoptimierung durch Entwickeln von Vermeidungs-, Verifizierung- und Validierungsstrategien, Kennenlernen der korrosiv- elektronischen Ausfallmechanismen von Baugruppen, Vorstellung geeigneter Material- und Prozessvalidierung und Einführung in effiziente Qualitätsteststrategien.

Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr

Printed Circuit Board Failures – Causes and CuresBob Willis, bobwillis.co.uk


The printed circuit board is the building block of any electronic assembly and as such must exceed specification and be totally compatible with the assembly processes used in modern assembly. Failures in PCBs can be cosmetic, often the most common reason for rejection in manufacture or assembly. Failures can be found during assembly and final test which are not ideal but much better than field returns. In his presentation Bob will highlight test methods you can try and tricks of the trade to understand how PCBs can fail and how to eliminate many of the common causes. During the workshop there is a Q&A session which provides ample time for all delegate questions to be answered.

Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Analytik


1514

Dienstag, 05.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr

Thermal management and reliability for electronic systems: Modern concepts of thermal characterization, failure analysis and technologyProf. Dr. Bernhard Wunderle, Fraunhofer ENAS / Technische Universität Chemnitz


Thermal management and thermo-mechanical reliability must be treated together during the development and manufacture of electronic systems. This concerns the topics of design, technology, testing and quality assu-rance during production. For modern thermal assembly and interconnec-tion technology concepts in micro- and power electronics, fast and non-destructive characterization methods are required at every stage and at every level of complexity in order to validate design and performance and to ensure reproducibility.

Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr

Comparative Assessment of Temperature Mission Profiles for Component QualificationUlrich Abelein, Infineon Technologies AG


Temperature Mission Profiles became an essential part of component requirements for the use in electronic control units, especially (but not only) in the automotive industry. In this tutorial you will learn how you can compare the total stress of two or more different mission profiles with respect to different failure mechanisms and how you can conclude for a certain component from fulfilment of the requirements given by one mission profile to the degree of compliance to another one.

Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr

Verwindungen und Verwölbungen während des Lötprozesses – Auswirkungen auf Qualität und Zuverlässigkeit von SMT-BaugruppenDr. Heinz Wohlrabe, Technische Universität Dresden


Im Tutorial werden vorgestellt: Mess- und Analysemöglichkeiten, Auswir-kungen auf Qualität und Zuverlässigkeit, Zahlreiche Beispiele, Mögliche Vermeidungsstrategien, Vorschläge für neue zulässige Grenzwerte und verfügbare Datenbanken.

Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr

Elektronenmikroskopie in der Elektronikfertigung – Funktionsweise, Anwendungen und KostenaspekteDr. Tristan Harzer, JEOL (Germany) GmbH


Immer kleiner werdende Strukturen in der Elektronikfertigung fordern immer detailliertere Abbildungen und Analysen auch minimaler Verunrei-nigungen oder Defekte. Das Elektronenmikroskop ist hier das Werkzeug der Wahl. Möglichkeiten, Aufbau und Einsatz in der Qualitätskontrolle werden vorgestellt. Kosten und Nutzen der Technik werden gegenüber-gestellt und Strategien der Kostenoptimierung diskutiert.

Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Analytik

Automatisierung, Organisation, Optimierung


Dienstag, 05.06.2018, 11:00 – 12:30 Uhr

Plasma Dicing 4 Thin WafersReinhard Windemuth, Panasonic Industry Europe GmbH


Recently many issues came up when using conventional dicing methods such as mechanical sawing (blade dicing) or laser / stealth dicing. Rele-vant applications are thin wafers, brittle materials and wafer singulation for devices, LED or discretes. Plasma dicing is a recommended method to overcome challenges of wafer separation. Damage free, water free, par-ticle free and high throughput dicing can be realized by using plasma trench etch (dry etch) technology for dicing. Several technical and equip-ment aspects will be presented and discussed accordingly. Plasma Dicing can provide solutions for high rate dicing, beautiful chip shape without any chipping and highbonding strength.

Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 15:30 Uhr

Hybride Systeme in Folie - Chipintegration mit der Chip-Film Patch (CFP) Technologie Dr. Christine Harendt, Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS


Hybride Systeme in Folie mit integrierten ultradünnen Siliziumchips sind die Basis für eine neue Generation mechanisch flexibler elektronischer Systeme. Eine Voraussetzung ist die Herstellung und Handhabung ultra-dünner ICs (< 50µm Dicke) sowie Technologien zur Integration dünner Chips und anderer Komponenten in flexible elektronische Systeme. Mit dem Chip-Film Patch (CFP) Verfahren werden Siliziumchips in flexible Fo-lien eingebettet und ankontaktiert.

Mittwoch, 06.06.2018, 14:00 – 17:00 Uhr

Augmented Reality für den Einsatz in der ElektronikfertigungDr. Frank-Peter Schiefelbein, Siemens AG


Datenbrillen und Augmented Reality in der Produktion, in Verbindung mit neuartigen Interaktionsmöglichkeiten (z. B. Augen- und Gestensteuerung), versetzen die Nutzer in die Lage, diese als personalisierte Informations-systeme verwenden zu können. Die Teilnehmer des Tutorials werden über den aktuellen Stand von AR-Komponenten und Wearables auf der Basis der bisherigen Aktivitäten im Verbundprojekt »Glass@Service« informiert. Dabei wird zu Beginn eine Systematik der Planung und Durchführung von Projekten zur Einführung mobiler Endgeräte (Smartphone, Smartwatch, Tablet, Datenbrille) vorgestellt. Anschließend werden die datentech-nischen Voraussetzungen sowohl verfügbarer digitaler Inhalte als die Einbindung mobiler Endgeräte innerhalb von Firmennetzwerken unter be-sonderer Berücksichtigung von IT-Sicherheit und Datenschutz genannt.

Detaillierte Informationen zu den Inhalten, Zielgruppen sowie Referenten finden Sie online unter: smthybridpackaging.de/programm

1716

Systemintegration, System-in-Package, Panel Level Packaging

Mikrosystemtechnik

Fachmesse

1918

Auf der parallel laufenden Fachausstellung für Systemintegration in der Mikroelektronik, finden Sie die ideale Ergänzung Ihres Kongress-besuchs.

Dort zeigen Ihnen auf ca. 26.000 m2 rund 400 Aussteller konkrete Produktumsetzungen und Dienstleistungen aus folgenden Themenbe-reichen:

Technologien und Prozesse

Materialien und Bauelemente

Fertigung

Fertigungsequipment

Zuverlässigkeit und Test

Software und Systeme

Dienstleistung und Beratung

Erleben Sie die gesamte Vielfalt der Aufbau- und Verbindungs-technologien!

Highlights

Fertigungslinie zum Thema »Intelligent automation for e-mobility and robotics«

Gemeinschaftsstände zu den Themen PCB, EMS, Optics meets Electronics

Handlötwettbewerb

Newcomer Pavilion

20

Das Komitee

Herzlichen Dank für die Unterstützung!

VorsitzProf. Dr. Klaus-Dieter Lang Fraunhofer IZM, Berlin

MitgliederDr. Ellen Auerswald Fraunhofer ENAS, Chemnitz

Dr. Hans Bell Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren

Prof. Dr. Jörg Franke Friedrich-Alexander-Universität, Erlangen

Prof. Dr. Elmar Griese Universität Siegen

Klaus Gross Fuji Machine MFG (Europe) GmbH, Mainz-Kastel

Norbert Heilmann ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, München

Jörg Hofmann ifm datalink gmbh, Fürth

Erik Jung Fraunhofer IZM, Berlin

Dr. Jan Kostelnik Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

Matthias Lorenz AEMtec GmbH, Berlin

Uwe Nacke F & K Delvotec Bonding GmbH, Ottobrunn

Dr. Nils F. Nissen Fraunhofer IZM, Berlin

Reinhard Pusch RoodMicrotec GmbH, Stuttgart

Prof. Dr. Marcus Reichenberger Georg-Simon-Ohm-Hochschule, Nürnberg

Dr. Andreas Reinhardt SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim

Dr. Franz Riedlberger Glonn

Dr. Bernhard Ruf VDI/VDE Innovation+Technik GmbH, München

Dr. Viktor Tiederle RELNETyX AG, Dettingen/Teck

Jörg Trodler Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Hanau

Dr. Christian Ulzhöfer SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim

Prof. Dr. Thomas Zerna Technische Universität Dresden

21

Anmeldung und Preise

Teilnahmegebühren

Buchung bis23.04.2018

Buchung ab24.04.2018

Kongress-Halbtag 210,00 € 255,00 €

Gesamtkongress 360,00 € 480,00 €

Tutorial (3 Stunden) 350,00 € 410,00 €

Kurz-Tutorial (1,5 Stunden) 180,00 € 220,00 €

Leistungen

Teilnahme an den gebuchten Veranstaltungen

Handout

Kostenfreier Eintritt zur Fachmesse

Kaffeepause

Mittagessen am gebuchten Veranstaltungstag

Kostenfreies Ticket für die Welcome Party am 05.06.2018

Anspruch auf diese Leistungen besteht nur nach erfolgter Zahlung der Teilnahmegebühr.

Sonderkonditionen10% Rabatt ab der Buchung eines zweiten, kostenpflichtigen Artikels 15% Rabatt für Gruppen-Anmeldungen ab 4 Personen einer Firma60% Rabatt für Aussteller der SMT Hybrid Packaging 2018

Preise jeweils gültig für eine Person.Alle Gebühren zzgl. 19% MwSt. Anmeldung vor Ort: zzgl. 30,00 EUR vor-Ort-GebührAnmeldebedingungen unter smthybridpackaging.de/kongress

Auf einen Blick

Svenja SpeidelProjektassistentinTel. + 49 711 [email protected]

Sprechen Sie uns an:

VeranstaltungsortNürnbergMesse NCC Ost Messezentrum 190471 Nürnberg

Veranstalter

Mesago Messe Frankfurt GmbH Rotebühlstraße 83–85, 70178 Stuttgart, Deutschlandmesago.de

Unterstützt von

Documents

Kongress- und Tutorialprogramm · Tutorial 1 Grundregeln für eine funktionsgerechte PCB Ent- wicklung – aus der Erfahrung von Ausfallanalysen ... System-in-Package, Panel Level