Leitfähige Boden-beschichtungssystemeSchutz vor Ent ladung statischer Elektrizität

| Boden | Leitfähige Bodenbeschichtungen |

Bei den nachfolgend in der Broschüre enthaltenen Angaben, Abbildungen, generellen technischen Aussagen und Zeichnungen ist darauf hinzuweisen, dass es sich hier nur um allgemeine Mustervorschläge und Details handelt, die diese lediglich schematisch und hinsichtlich ihrer grundsätzlichen Funktionsweise darstel-len. Es ist keine Maßgenauigkeit gegeben. Anwendbarkeit und Vollständigkeit sind vom Verarbeiter / Kunden beim jeweiligen Bauvorhaben eigenverantwortlich zu prüfen. Angrenzende Gewerke sind nur schematisch dargestellt. Alle Vorgaben und Angaben sind auf die örtlichen Gegebenheiten anzupassen bzw. abzu-stimmen und stellen keine Werk-, Detail- oder Montageplanung dar. Die jeweiligen technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Systembeschreibungen / Zulassungen sind zwingend zu beachten.

Inhalt

Die Gefahr der elektrostatischen Entladung

Ent ladung statischer Elektrizität – teuer und gefährlich

Die ESD-Schutzzone

Komplex und doch zuverlässig

Die Normen und Richtlinien

Grundsätze des ESD-Schutzes

Der Systemaufbau einer ableitfähigen

Bodenbeschichtung

Die Komponenten und ihre Funktion

Die StoCretec ESD-Bodenbeschichtungen

Immer das richtige System

StoCretec ESD-Bodenbeschichtungen

Produkte und Messwerte

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4 | Grundlagen

Statische Elektrizität ist eine elektri-sche Ladung in Ruhestellung. Sie ent-steht meistens durch Rei bung und an-schließende Tren nung. Rei bung ver-ursacht Wärme, welche die Mo le küle eines Materials in Be wegung versetzt. Werden dann zwei Materia lien ge-trennt, kann ein Elektronen übergang von einem zum anderen Material statt­inden.­

Die Gefahr der elektrostatischen EntladungEnt ladung statischer Elektrizität – teuer und gefährlich

Wan dern Elek tronen, bildet der Unter- oder Überschuss an Elek tro nen ein elektrisches Feld – die statische Elek-trizität. Schon die einfache Trennung zweier Ma te rialien, zum Beispiel das Ab zie hen eines Kle bebandes von einer Rolle, kann diesen Austausch von Elektro nen bewirken und somit elektrostatische Felder erzeugen.

Die Men ge an statischer Elek trizität hängt von den Mate rialien ab, die der Rei bung und Trennung unterworfen sind, der In tensität der Reibung und Tren nung und der relativen Luftfeuch-tigkeit. Ge wöhnliches Plastik er zeugt im All gemeinen die größte statische La dung. Nied rige Luft feuchtigkeit, die häuig­im­Winter­vorliegt,­fördert­ebenfalls das Entstehen von enormen elektrostatischen Ladun gen.

Grundlagen | 5

Die Fertigung elektronischer Bauteile, wie Microchips oder mikromechanische Elemente, ist äußerst anfällig gegenüber elektro statischer Entladung.

beispielsweise in Lösungsmittel- und Dünge mittellagern oder Getrei de müh-len­auftreten­kann.­Rein­inanziell­ge sehen hat die Elek tro nikfer ti gung die größten ESD-Schä den zu tragen – das »Ver schweißen« oder Durch-schmo ren von sensiblen Bau teilen stellt ein großes Problem dar.

Kostenauswirkungen

Verspürt der Mensch einen statischen Schock, liegen mindes tens 3 000 Volt Span nung vor. Die Entladung ist oft-mals verantwortlich für eine sehr ho he Ausschuss quote bei der Herstel-lung von elek troni schen Bau teilen (z. B. Mi krochips). Geringere elektro-statische Potenziale liegen un terhalb der mensch li chen Wahr nehmung.

Microchips bzw. ICs (Integrierte Schalt-kreise), die in Elek tro nik be trieben be -nutzt oder ge fertigt werden, können durch Span nungen be schä digt wer-den, die weit weniger als 1 000 Volt betragen.­Eini­ge­der­empindlicheren­Teile tragen Schäden durch Spannun-gen davon, die sogar niedriger als 10 Volt sind.

Da sich die Mikroelektronik rasant ent wickelt, werden elektronische Bau teile immer kleiner. Wird die Größe der Geräte re duziert, ge schieht dies auch mit den mik ros ko pisch kleinen Ab stän den zwischen Iso la to-ren und Strom krei sen, was die Anfäl-ligkeit gegen über elektrostatischer Entla dung er höht.

Materia lien, die leicht Elektronen (oder Ladungen) zwischen Ato men austauschen, nennt man Leiter, sie besitzen frei bewegliche Elektro nen. Beispiele für Leiter sind Me talle, Koh-lenstoff und die Schweiß schicht des mensch lichen Körpers. Ma te ria lien, die Elektronen nicht so leicht austau-schen, nennt man Isolatoren. Einige bekannte Isola toren sind Plastik, Glas und Luft. Sowohl Leiter als auch Iso-latoren können mit statischer Elek tri-zität »aufgeladen« werden. Ist ein Lei ter aufgeladen, geben ihm die freien Elektro nen die Möglichkeit, sich schnell zu entladen, sobald er mit einem anderen Leiter in Kontakt kommt oder geerdet wird.

Typische elektrostatische

Potenziale

Durch viele Tätigkeiten, die man täg-lich verrichtet, können sich Ladungen auf dem menschlichen Kör per an sam-meln, die oftmals für sensible Bauteile schädlich sind:• das Gehen über einen Teppich = 1 500 bis 35 000 Volt• das Gehen über einen unbehan- delten Vinyl-Boden = 250 bis 12 000 Volt• das Arbeiten an einer Werkbank = 700 bis 6 000 Volt• das Aufheben einer gewöhnlichen Plastiktüte von einer Werkbank = 1 200 bis 20 000 Volt

Mögliche Auswirkungen von

elektrostatischen Entladungen

Elektrostatische Potenziale wirken an -ziehend auf kleine Partikel (Stäu be) – dies kann zu Schwierigkeiten in Rein-räumen führen. Das größte Problem liegt jedoch in der Ent la dung von elektrostatischen Potenzia len unter Funken bil dung. Dann nämlich besteht Explosions ge fahr in lösemittel- oder staubhaltiger At mos phä re, wie sie

ESD: ElectroStatic Discharge =

elektrostatische Entladung

Elektrostatik = »Infektion«

ESD-Schäden, die durch unsichtbare und unentdeckte Ereignisse ent stan -den­sind,­lassen­sich­mit­einer­Ini­zie-rung des menschlichen Kör pers durch Viren oder Bakte rien vergleichen. Obwohl diese un sicht bar sind, kön-nen sie schweren Schaden an richten, noch bevor man ihre An we senheit be merkt. Eine »Impfung« gegen diese un sichtbare Gefahr in Form von ESD-Schutz ist zwingend notwendig.

Wird ein Bauteil wie beschrieben iniziert,­können­zwei­unterschied-liche Fehlermodelle auftreten.Der katastrophale Fehler:

Das Gerät ist physisch beschädigt und funktioniert nicht mehr. Diese Fehler treten sofort nach einem ESD Ereignis auf. Sie sind in der Regel leicht zu de-tektieren und zu beheben. Der latente Fehler:

Von latenten Fehlen wird gesprochen,wenn das Bauteil zwar einer elektro-statischen Entladung ausgesetzt war, aber keine katastrophale Beschädi-gung aufgetreten ist. Das Bauteil bzw. Produkt erfüllt dann zwar noch alle Qualitätstests, jedoch kommt esnach einer gewissen Zeit zu Leis-tungsabfällen oder gar zum Totalaus-fall. Latente Fehler sind äußerst schwierig zu diagnostizieren und kosten meist sehr viel Geld. In der Elektronikindustrie werden die jähr-lichen Kosten durch diese Fehler auf über 60 Mrd. EUR geschätzt.

6 | Grundlagen

Fußböden in ESD-Bereichen

ESD-Bereiche – z. B. in der Mikro chip-Herstellung – können nur dann ihrer Aufgabe gerecht werden, wenn alle dort verwendeten Materialien und Aus rüstungen auf die Anforde run-gen abgestimmt sind. Zu den ty pi-schen Gerät schaf ten in ESD-Be rei chen ge hören ab leit fähige Ti sche, Stühle, Schuhe, Klei dung, Hand gelenk-erdungs bänder, Ioni sa to ren – und natürlich auch leit fä hi ge Fuß bo den be-schich tun gen. Diesen wird eine be-sondere Be deutung zu teil, da sie die ge samten in ESD-Be rei chen ge ne-rierten Ladungen in die Erde a b leiten müssen.

Quelle: Stephen Halperin, »Guidelines for Static Control Management«

AusschussratenMinimaler Verlust Maximaler Verlust Geschätzter

Durch schnitts -verlust

Komponentenhersteller 4 % 97 % 16-22 %

Subunternehmer 3 % 70 % 9-15 %

Händler 2 % 35 % 8-14 %

Konsument 5 % 70 % 27-33 %

Die ESD-SchutzzoneKomplex und doch zuverlässig

Erdungsfähige RollenErdungsfähige OberlächePrüfgerät für das Handgelenkerdungs - band muss außerhalb der EPA ausliegenPrüfgerät für das Schuhwerk muss außerhalb der EPA ausliegenSchuhelektrode für Schuhwerktester, Handgelenk band und -kabel HandgelenkerdungsbandEPA-ErdungskabelEPA-ErdeErdanschlusspunkt (EBP)

123

4

5

6789

Erdanschlusspunkt des WagensESD-SchuhwerkIonisatorArbeitsoberlächenSitzgelegenheit mit erdungsfähigen Füßen und BeinenFußbodenKleidungRegal mit geerdeter OberlächeErdungsfähiges RegalEPA-SchildMaschine

1011121314

151617181920

Um die Zuverlässigkeit und die Quali-tät heutiger Elektronikprodukte ge-währleisten zu können, ist es not-wendig, elektrostatisch sensible Bau-teile nur an elektrostatisch ge schütz-ten Arbeitsplätzen (EPA) zu verarbei-ten. Aus der Abbildung wird deut lich, dass eine ESD-Schutz zone eine kom-plexe Einrichtung darstellt.

Auszug aus EN 61340-5-1 (VDE 0300 Teil 5-1): 2001-08, für die angemeldete limitierte Auf la ge wiederge-geben mit Ge neh migung 012.002 des DIN Deut sches Institut für Nor mung e. V. und des VDE Ver band der Elek trotechnik Elek tronik In for ma tionstechnik e. V..

ESD-Schutzzone | 7

EPA: Electronic Protected Area =

elektrostatisch ge schütz te Zone

Für weitere Wieder ga ben oder Auflagen ist eine ge-sonderte Geneh mi gung er-forderlich. Maßgebend für die An wendung der Normen sind de ren Fassungen mit neues tem Ausgabe da tum.

Normblätter sind erhältlich bei VDE VERLAG GMBH, Bismarck straße 33, 10625 Berlin undBeuth Verlag GmbH, Burg gra fen straße 6, 10787 Ber lin

Spannung: Volt (V)

Widerstand: Ohm (Ω)

8 | Regelwerke

Einsatzbereich Explosionsschutz:

TRBS (Technische Regeln für Be-

triebssicherheit) 2153

Vermeidung von Zündgefahren in-

folge elektrostatischer Aufl adungen (veröffentlicht im GMBl [Gemein-sames Ministerialblatt] Nr. 15/16 vom 9. April 2009, S. 278)

Das bisher für den Explosionsschutz gültige Dokument, die BGR 132 (03.2003), wurde zurückgezogen und in die TRBS 2153 überführt.

Diese Technische Regel gilt für die Beurteilung und die Vermeidung von Zündgefahren infolge elektrosta-tischer­Aul­adungen­in­explosionsge-fährdeten Bereichen und für die Aus-wahl und Durchführung von Schutzmaßnahmen zum Vermeiden dieser­Gefahren.­Anwendung­i­ndet­diese Regel beispielsweise bei•­ Lösungsmittellagern•­Munitionsfabriken­und­-lagern•­ Produktion­und­Umgang­mit­

brennbaren Stäuben•­ Lagern­für­brennbare­Stoffe

Anforderung an den Erdableitwider-stand für Fußböden < 108­?.­Eine­Messnorm wird nicht angegeben. Üblicherweise wird die DIN EN 1081 (04.1998) oder die DIN EN 61340-4-1 (12.2004) verwendet.

EN 1081 (04.1998)

Elastische Bodenbeläge, Bestimmung

des elektrischen Widerstands

Bei dieser Norm handelt es sich um die übliche Messnorm zur TRBS 2153. Als Mess elektrode wird eine so ge-nannte Dreipunktelektrode verwen-det. Die Messspannung beträgt 100 Volt.

Die Normen und RichtlinienGrundsätze des ESD-Schutzes

Einsatzbereich ESD-Schutz:

EN 61340-5-1 (07.2008)

Schutz von elektronischen Bau ele men-

ten gegen elektrostatische Phä no-

mene – Allgemeine Anforde run gen

Bei dieser Norm handelt es sich quasi um die Dachnorm für ESD-Bereiche. In ihr sind die Anforderungen an alle für ESD-Schutzzonen relevante Kom -po­nen­ten­dei­niert.­

Für Böden schreibt die Norm einen Erdableit widerstand von < 109­?­vor.­Wird das Personal über das System Boden/Schuh geerdet, muss eine der beiden folgenden Bedingungen erfüllt sein:•­ Der­Gesamt­widerstand­­des­Systems­

– von der Person über das Schuh-werk und den Boden zur Geräte-erde – muss weniger als 3,5 x 107­?­betragen

•­ Die­maximal­erzeugte­Körperspan-nung muss kleiner als 100 Volt und der Gesamtwiderstand des Systems muss kleiner als 1 x 109­?­sein

Die Messmethoden der Wider stände bzw.­Aul­­adungen­sind­in­den­Nor-men EN 61340-4-1 und DIN EN 61340-4-5 be schrieben.

EN 61340-4-1 (12.2004)

Elektrischer Widerstand von Boden-

belägen und verlegten Fußböden

Bei dieser Norm handelt es sich um eine Messnorm für die EN 61340-5-1. Bei der Messung wird nur der Fuß-boden und nicht das Gesamtsystem (Mensch/Schuh/Bo den) betrachtet.

Leitfähige Bodenbeschichtungen wer -den in zwei unterschiedlichen Berei-chen eingesetzt:•­ Explosionsschutz•­ ESD-Schutz­In beiden Fällen verhindert die leit-fähige Bodenbe schichtung, dass Per -sonen,­die­sich­dort­bei­nden,­hoch­aul­aden.­In­Ex-Schutzräumen­wird­eine Explosion der dort gelagerten entzündlichen Medien so vermieden. Um den Schutz von elektronisch sensiblen Bauteilen vor elektro stati-schen Entladungen geht es bei Räu-men, die dem ESD-Schutz unterlie-gen. Beide Einsatzbe rei che werden durch unterschiedliche Normen ge-regelt und sind deshalb separat zu betrachten.

Messgerät zur Ermittlung des Erdab leitwider stan des

Regelwerke | 9

EN 61340-4-5 (03.2005)

Elektrostatik – Teil 4-5: Standardprüf-

verfahren für spezielle Anwen dungen

– Verfahren zur Charakte ri sierung der

elektrostatischen Schutz wirkung von

Schuhwerk und Boden in Kombina-

tion mit einer Person

Bei dieser Norm handelt es sich um die zweite Bodenmessnorm für die EN 61340-5-1. Bei der Messung wird nicht der Fußboden für sich alleine, sondern das Gesamtsystem (Mensch/Schuh/Boden) betrachtet. Gemessen wird • der Erdableit wider stand in Ohm (Systemprüfung)•­ die­Personenauladung­in­Volt­­ ­ (Walking Test)

VDE 0100-410 (06.2007)

Errichten von Niederspannungs-

anlagen – Teil 4-41: Schutzmaßnah-

men – Schutz gegen elektrischen

Schlag

Diese Norm dient dem Personen-schutz hinsichtlich der Gefahr, mit spannungsführenden Teilen in Kon-takt zu kommen. Während die bisher zitierten Normen sich in erster Linie mit den oberen Grenzwerten von Widerständen­beschäftigen,­deiniert­diese Norm untere Grenzwerte:•­ Isolationswiderstand­≥­5­x­104­?,­

wenn die Nennspannung der Anlage 500 V nicht überschreitet

•­ Isolationswiderstand­≥­10­x­104­?,­wenn die Nennspannung der Anlage 500 V überschreitet

Die Messmethode unterscheidet sich von den vorher genannten Normen. Deshalb können die Messwerte nicht miteinander verglichen werden.

Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten. 10 | Systemaufbau

Untergrund

In der Regel werden zementgebun de- ne Unter grün de wie Ze ment estri che oder Beton, seltener auch Magnesia- bzw. Anhydrit es tri che beschichtet. Be steht die Gefahr einer rückwärtigen Durch feuch tung, muss ein diffusions-offenes System ge wählt werden. Thermo plastische Untergründe – wie zum Beispiel Gussasphalt – verlangen eine zäh elastische Beschichtung.

Grundierung

Wie bei allen reaktionsharzgebunde-nen Systemen übernimmt die Grun-dierung die Haftvermi tt lung zwischen Untergrund und Be schich tung. Die Grun dierung be steht üblicherweise aus einem lösungsmittelfreien, nied-rigviskosen, transparenten Epoxid-harz. Füllt man das Grundierharz mit feuergetrockneten Quarzsanden, kann damit eine Ega lisations spach -telung hergestellt werden. Diffu sions-offene Systeme werden mit wasser-emulgierten Epoxid har zen grundiert.

Der Systemaufbau einer ableitfähigen BodenbeschichtungDie Komponenten und ihre Funktion

1 Versiegelung/

evtl. Einplege2 Deckbeschichtung

3 Leitebene mit Leitband

4 Spachtelung

5 Grundierung

6 Untergrund

1

2

34

6

Ableitfähige Beschich tung auf unebenem Untergrund ohne Egalisationsspachte-lung

RE = 108 ﾑ R

E = 105 ﾑ R

E = 1012 ﾑ

Egalisationsspachte lung gewährleistet einheitliche Schicht dicke der Deck schicht, da durch einheitlichen Ableit wider stand

RE = 105 ﾑ R

E = 105 ﾑ R

E = 105 ﾑ

Egalisationsspachtelung

Der Ableitwiderstand eines leitfä hi gen Beschich tungssystems resultiert in erster Linie aus der Schicht dicke der Deckschicht. Um über die gesamte Fläche einen einheitlichen Wider stand zu erreichen, muss auf eine gleichmä-ßige Schicht dicke der Deckschicht geachtet werden. Deshalb ist es bei rauen und un ebe nen Untergründen ratsam, nach der Grundierung eine Aus gleichsspachtelung aus Grundier-harzen und Quarzsanden aufzubrin-gen.

Leitschicht/Erdung

Da die ableitfähigen Eigenschaf ten des Betons im Laufe der Zeit infolge von Austrocknungs vor gän gen nach-lassen und die Grundierung darüber hinaus als Isolations schicht wirkt, ist die Applikation einer so genannten Leitebene nötig. Durch diese Zwi-schen schicht können die elektrosta-tischen La dun gen »kanalisiert« über eine leitfä hige Ebene mit konstant bleibendem Widerstand zur Erde abließen.­Die­Leitschicht­besteht­in­der Regel aus einer rußgefüllten, wässrigen Epoxidharzdispersion.

StoCretec bietet hier zwei Varianten an: eine hoch leitfähige und eine moderat leitfähigen Leitschicht (StoPox WL 118). Letztere kommt zum Einsatz, wenn die leitfähige Beschichtung zusätzlich die Anforde-rungen an den Personenschutz gem. DIN VDE 0100-410 erfüllen muss.

Die Verbindung zwischen Leitebene und der Erdung wird entweder durch selbst klebende (verzinnte) Kupferbän-der oder durch sogenannte Leitsets hergestellt. Da die Leitbänder eine relativ labile Lösung darstellen, ist die Verwendung der sehr stabilen Leitsets vorzuziehen. Es gilt die Faustformel, dass­pro­100­qm­Bodenläche­ein­Anschluss an die Erdung vorzuneh-men ist.

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Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten. Systemaufbau | 11

Leitsets bestehen aus Dübeln, die fest mit dem Untergrund verbunden wer-den. Über einen Kabelschuh kann auf sehr einfache Weise die Verbindung zur Erdung hergestellt werden. Der schwarze Leitlack, der über die Bän-der aufgerollt wird, besitzt in horizon-taler Richtung eine viel höhere Leitfä-higkeit als der Beschichtungsstoff.

Deckschicht

Die leitfähigen Eigenschaften der Deckschicht werden bei konventio-nellen Systemen durch Zugabe von Kohlenstofffasern erzielt. Moderne, so genannte volumenleitfähige Be-schichtungen enthalten keine Kohlen-stofffasern, sondern spezielle Leitfüll-stoffe, was den Systemen deutlich homogenere Leitfähigkeit verleiht.

Je nach Einsatz be reich gibt es eineVielzahl unterschiedlicher Be schich-tungs systeme:•­wasserdampfdiffusionsfähige­

Dünn- und Dickbeschichtungen auf Basis wasseremulgierter Epoxidharze

•­ hoch­mechanisch­und­chemisch­belastbare Systeme auf Basis lösemittelfreier Epoxidharze

•­ zähharte­bis­zähelastische­Systeme­auf Basis lösungsmittelfreier Polyurethanharze

Elektrostatisch ableitfähige Be schich-tungen können zur Erhö hung der Rutschsicherheit zusätzlich abgestreut werden. Hierbei kommen spezielle Siliciumcarbide oder gecoatete Quarz-sande mit leitfähigen Eigenschaften zum Einsatz.

Der Anschluss der Leit-bän der an die Ring lei tung darf nur von einem Elektroins tal la teur ausge-führt werden!

Die Leitebene besteht aus einer rußgefüllten, wäss-rigen Epoxidharzdisper-sion

Aufbringen der Deck-beschichtung

Das Leitset in der prakti-schen Box

Erdungsanschluss des Leitsets

Versiegelung

Systeme, die mit Deckbeschich tun gen ausgestattet sind, die über Kohlen-stofffasern leitfähig eingestellt wur-den, besitzen ausreichende Leitfähig-keiten, um die Anforderungen an den Explosionsschutz zu erfüllen. Sie er -füllen jedoch nicht die aktuellen An-forderungen an den ESD-Schutz. Um dieses Problem zu lösen, werden die Deckbeschichtungen zusätzlich mit pigmentierten, leitfähigen Versiege lun-gen versehen. Solche Versiege lun gen sind hoch abriebfest und besitzen eine gewisse horizontale Leitfä higkeit. Sie sind dadurch in der Lage, die Leit-fähigkeit des Gesamt systems zu ho-mogenisieren und entstehende La-dungen nicht nur vertikal, sondern auch horizontal abzuleiten. Diese Eigenschaft führt dazu, dass alle ein-schlägigen ESD-Normen erfüllt wer-den. Leitfähige Versiege lungen be-stehen in der Regel aus wässrigen, zweikomponentigen Polyurethan- oder Epoxid harzdispersionen.

12 | Systemübersicht

Die StoCretec ESD-BodenbeschichtungenImmer das richtige System

StoCretec ESD-Bodenbeschichtungssysteme

Wässriges

EP-Dünnschichtsystem

Wässriges

EP-Dickschichtsystem

Wässriges

EP-Dickschichtsystem

Lösungsmittelfreies

EP-Dünnschichtsystem

Eigenschaften • Wasserdampfdiffusionsoffene Dünnbeschichtung• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1 – nur in Verbindung mit StoPoxWL113• ErfülltDINVDE0100-410 – nur in Verbindung mit StoPoxWL118• KostengünstigesSystem• SehrguteLichtbeständigkeit

• Wasserdampfdiffusionsoffene Dickbeschichtung• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1 – nur in Verbindung mit StoPoxWL113• ErfülltDINVDE0100-410 – nur in Verbindung mit StoPoxWL118• SehrguteLichtbeständigkeit

• Wasserdampfdiffusionsoffene volumenleitfähige

Dickbeschichtung• FreivonKohlefasern• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1• Leitfähigkeitunabhängigvon derrel.Feuchte• Leitfähigkeitweitestgehendunabhängig

vomESD-Schuhwerk• SehrguteLichtbeständigkeit

• StrukturierteDünnbeschichtung• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1 – nur in Verbindung mit

StoPurKV/StoPurWV210• ErfülltDINVDE0100-410 – nur in Verbindung mit StoPoxWL118• KostengünstigesSystem

• Dickbeschichtung• Sehrhohechemischeundmechanische Beständigkeit• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1

StoPurKV/StoPurWV210• ErfülltDINVDE0100-410

StoPoxWL118

• VolumenleitfähigeDickbeschichtung• FreivonKohlefasern• HomogeneOberflächenoptik• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1• ErfülltDINVDE0100-410

StoPoxWL118• GeringeAbhängigkeitderLeitfähigkeit vonderrel.Feuchte

• VolumenleitfähigeDickbeschichtung• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1• ErfülltDINVDE0100-410

StoPoxWL118

• ZähelastischeDickbeschichtungmit rissüberbrückendenEigenschaften• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1

StoPurKV/StoPurWV210• ErfülltDINVDE0100-410

StoPoxWL118

Anwendungs-bereich

• Batterieräume• LagerfürbrennbareStoffe• Räumemithochempfindlichenelektro-

nischen Geräten• Serverräume• ProduktionshallenfürFeinelektronik

(ESD-Anlagen)

• Laboratorien• LagerfürbrennbareStoffe• Räumemithochempfindlichenelektro-

nischen Geräten• Serverräume• ProduktionshallenfürFeinelektronik

(ESD-Anlagen)

• Laboratorien• Räumemithochempfindlichenelektro-

nischen Geräten• Serverräume• ProduktionshallenfürFeinelektronik

(ESD-Anlagen)

• Batterieräume• ExplosionsgefährdeteIndustrie- undLagerhallen• Produktionshalleninder Automobilindustrie

• ExplosionsgefährdeteIndustrie-undLagerhallen

• HBVAnlagen(AnlagenzumHerstellen,BehandelnundVerwendenvonwassergefährdendenStoffengemäߧ62WHG)

• Laboratorien• Reinräume• Räumemithochempfindlichen elektronischenGeräten• ProduktionshallenfürFeinelektronik

(ESD-Anlagen)

• Räumemithochempfindlichen elektronischenGeräten• ProduktionshallenfürFeinelektronik (ESD-Anlagen)• VerpackungsräumefürMikroelektronik• Computerräume

• Räumemithochempfindlichen elektronischenGeräten• ProduktionshallenfürFeinelektronik (ESD-Anlagen)• VerpackungsräumefürMikroelektronik• Computerräume

• Räumemithochempfindlichen elektronischenGeräten• ProduktionshallenfürFeinelektronik (ESD-Anlagen)• VerpackungsräumefürMikroelektronik• Computerräume

Grundierung StoPoxWG100undEgalisationsspachtelStoPoxWG100,gefüllt mit Quarzsand

StoPoxWG100undEgalisationsspachtelStoPoxWG100,gefüllt mit Quarzsand

StoPoxWG100undEgalisationsspachtelStoPoxWG100,gefüllt mit Quarzsand

StoPox GH 205 und EgalisationsspachtelStoPoxGH205,gefüllt mit Quarzsand

EgalisationsspachtelStoPoxGH205, EgalisationsspachtelStoPoxGH205, EgalisationsspachtelStoPoxGH205,StoPoxGH205oderStoPurIB501undEgalisationsspachtelStoPoxGH205oderStoPurIB501,

Leitschicht StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

Deckschicht StoPoxWL111 StoPoxWB110 StoPoxWB113 StoPox KU 411 StoPoxKU611 StoPoxKU613 StoPoxKU615 StoPurIB511

Versiegelung Optional:StoPoxWL113 Optional:StoPoxWL113 Optional:StoPurKV/StoPurWV210 Optional:StoPurKV/StoPurWV210 Optional:StoPurKV/StoPurWV210

Einpflege Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110 StoDivers P 110 Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110

Schichtdicke ca. 0,5 mm ca. 2-3 mm ca. 2 mm ca. 1 mm

Untergründe • RückwärtigeDurchfeuchtung• Magnesia-Estrich• Calciumsulfat-Estrich

• RückwärtigeDurchfeuchtung• Magnesia-Estrich• Calciumsulfat-Estrich

• RückwärtigeDurchfeuchtung• Magnesia-Estrich• Calciumsulfat-Estrich

• ZementöseUntergründe • ZementöseUntergründe • ZementöseUntergründe • ZementöseUntergründe • ZementöseUntergründe•

Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten.

Systemübersicht | 13

Lösungsmittelfreies

EP-Dickschichtsystem

Lösungsmittelfreies

EP-Dickschichtsystem

Lösungsmittelfreies

EP-Dickschichtsystem

Lösungsmittelfreies

PUR-Dickschichtsystem

• Wasserdampfdiffusionsoffene

• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1

StoPoxWL113• ErfülltDINVDE0100-410

StoPoxWL118• KostengünstigesSystem• SehrguteLichtbeständigkeit

• Wasserdampfdiffusionsoffene Dickbeschichtung• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1

StoPoxWL113• ErfülltDINVDE0100-410

StoPoxWL118• SehrguteLichtbeständigkeit

• Wasserdampfdiffusionsoffene

Dickbeschichtung• FreivonKohlefasern• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1• Leitfähigkeitunabhängigvon derrel.Feuchte• Leitfähigkeitweitestgehendunabhängig

vomESD-Schuhwerk• SehrguteLichtbeständigkeit

• StrukturierteDünnbeschichtung• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1

StoPurKV/StoPurWV210• ErfülltDINVDE0100-410

StoPoxWL118• KostengünstigesSystem

• Dickbeschichtung• Sehrhohechemischeundmechanische Beständigkeit• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1 – nur in Verbindung mit StoPurKV/StoPurWV210• ErfülltDINVDE0100-410 – nur in Verbindung mit StoPoxWL118

• VolumenleitfähigeDickbeschichtung• FreivonKohlefasern• HomogeneOberflächenoptik• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1• ErfülltDINVDE0100-410 – nur in Verbindung mit StoPoxWL118• GeringeAbhängigkeitderLeitfähigkeit vonderrel.Feuchte

• VolumenleitfähigeDickbeschichtung• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1• ErfülltDINVDE0100-410 – nur in Verbindung mit StoPoxWL118

• ZähelastischeDickbeschichtungmit rissüberbrückendenEigenschaften• ErfülltTRBS2153• ErfülltEN61340-5-1 – nur in Verbindung mit StoPurKV/StoPurWV210• ErfülltDINVDE0100-410 – nur in Verbindung mit StoPoxWL118

• Batterieräume• LagerfürbrennbareStoffe• Räumemithochempfindlichenelektro

• Serverräume• ProduktionshallenfürFeinelektronik

(ESD-Anlagen)

• Laboratorien• LagerfürbrennbareStoffe• Räumemithochempfindlichenelektro

• Serverräume• ProduktionshallenfürFeinelektronik

(ESD-Anlagen)

• Laboratorien• Räumemithochempfindlichenelektro

• Serverräume• ProduktionshallenfürFeinelektronik

(ESD-Anlagen)

• Batterieräume• ExplosionsgefährdeteIndustrie- undLagerhallen• Produktionshalleninder Automobilindustrie

• ExplosionsgefährdeteIndustrie-undLagerhallen

• HBVAnlagen(AnlagenzumHerstellen,BehandelnundVerwendenvonwasser-gefährdendenStoffengemäߧ62WHG)

• Laboratorien• Reinräume• Räumemithochempfindlichen elektronischenGeräten• ProduktionshallenfürFeinelektronik

(ESD-Anlagen)

• Räumemithochempfindlichen elektronischenGeräten• ProduktionshallenfürFeinelektronik (ESD-Anlagen)• VerpackungsräumefürMikroelektronik• Computerräume

• Räumemithochempfindlichen elektronischenGeräten• ProduktionshallenfürFeinelektronik (ESD-Anlagen)• VerpackungsräumefürMikroelektronik• Computerräume

• Räumemithochempfindlichen elektronischenGeräten• ProduktionshallenfürFeinelektronik (ESD-Anlagen)• VerpackungsräumefürMikroelektronik• Computerräume

StoPoxWG100undEgalisationsspachtelStoPoxWG100,

StoPoxWG100undEgalisationsspachtelStoPoxWG100,

StoPoxWG100undEgalisationsspachtelStoPoxWG100, EgalisationsspachtelStoPoxGH205,

StoPox GH 205 und EgalisationsspachtelStoPoxGH205,gefüllt mit Quarzsand

StoPox GH 205 und EgalisationsspachtelStoPoxGH205,gefüllt mit Quarzsand

StoPox GH 205 und EgalisationsspachtelStoPoxGH205,gefüllt mit Quarzsand

StoPoxGH205oderStoPurIB501undEgalisationsspachtelStoPoxGH205oderStoPurIB501,gefüllt mit Quarzsand

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL110oderStoPoxWL118

StoPoxWL111 StoPoxWB110 StoPoxWB113 StoPoxKU611 StoPoxKU613 StoPoxKU615 StoPurIB511

Optional:StoPoxWL113 Optional:StoPoxWL113 Optional:StoPurKV/StoPurWV210 Optional:StoPurKV/StoPurWV210 Optional:StoPurKV/StoPurWV210

Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110 Optional:StoDiversP110

ca. 2 mm ca. 1,5 mm ca. 2 mm ca. 2 mm

• RückwärtigeDurchfeuchtung• Magnesia-Estrich• Calciumsulfat-Estrich

• RückwärtigeDurchfeuchtung• Magnesia-Estrich• Calciumsulfat-Estrich

• RückwärtigeDurchfeuchtung• Magnesia-Estrich• Calciumsulfat-Estrich

• ZementöseUntergründe • ZementöseUntergründe • ZementöseUntergründe • ZementöseUntergründe • ZementöseUntergründe• Gussasphaltuntergrund

Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten.

14 | Produkte und Messwerte Die konkreten technischen Vorgaben und Angaben zu den Produkten in den Technischen Merkblättern und Zulassungen sind zwingend zu beachten.

Das Angebot an ableitfähigen Boden-beschichtungen ist mittlerweile sehr komplex geworden. Die Tabelle gibt einen Überblick über die gültigen Normen sowie die StoCretec Be-schichtun gen, welche den jeweils geforderten Messwerten entsprechen.

StoCretec ESD-BodenbeschichtungenProdukte und Messwerte

Systeme und Normen

mit Leitschicht StoPox WL 110 mit Leitschicht StoPox WL 118

Norm TRBS2153RE < 108Ω

DINEN61340-5-1Systemtest/Walking-test

DINVDE0100-410(2007)RE>105Ω

TRBS2153RE < 108Ω

DINEN61340-5-1Systemtest/Walking-test

DINVDE0100-410(2007)RE>105Ω

System

StoPoxWL111

mitStoPoxWL113

StoPoxWB110

mitStoPoxWL113

StoPoxWB113

StoPox KU 411

mit StoPur KV

mitStoPurWV210

StoPoxKU611

mit StoPur KV

mitStoPurWV210

StoPoxKU613

StoPoxKU615

StoPurIB511

mit StoPur KV

mitStoPurWV210

Anforderungen an ableitfähige BodenbeschichtungenTRBS 2153 AnforderungenandenErdableitwiderstandderBeschichtung:

< 108 Ω,MessungengemäßEN1081oderEN61340-4-1

EN 61340-5-1 SchutzvonelektronischenGerätenvorelektrostatischenPhänomenen:Ableitwiderstand(Erde):RE<1x109Ω.ZurErdungdesPersonals:RG<3,5x107ΩoderAufladung<100VundRG<109Ω(primärePersonenerdungüberFußboden),MessungengemäßEN61340-4-1undEN61340-4-5

Normerfüllt

Art

.-N

r. 0

96

61

-06

0

Re

v.-N

r. 1

0/0

1.1

2

Pri

nte

d i

n G

erm

an

y

Hauptsitz

Sto AG

Ehrenbachstraße 1

79780 Stühlingen

Telefon 07744 57-0

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Österreich Schweiz Der Lieferservice für StoCretec

Sto Ges.m.b.H. Sto AG erfolgt durch die Sto AG.

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