ZUVERLÄSSIGKEIT, BESTÄNDIGKEIT und SICHERHEIT

- durch Einsatz der richtigen Mess-Strategien

C hange Management, - Veränderungen verifizieren

R isiko Management, - Risiken rechtzeitig erkennen

M aterial sciences, - Material-Zuverlässigkeit sichern

C hain-risk- management, - Lieferketten sichern

- Neben der Entwicklung von Zuverlässigkeits-Sicherungs-Strategien ermöglichen wir die

Umsetzung der erarbeiteten Erfahrungen in einzigartig innovative Industrie-Systeme. Die Käufer

von jährlich über 100 Millionen Produkten bzw. Dienstleistungen profitieren mit den so erreichten

Zuverlässigkeiten von der Injektionsspritze, Gefahrgutflaschen bis zum Flugzeugtriebwerk, oder von

der Rheinbücke bis zum Nuklear-Kastor.

Unser Labor, vornehmlich für Oberflächen, Schichten und Poren, ergänzt um die Möglichkeiten

unserer Projekt-Partner aus Forschung und führenden Unternehmen setzen wir auf dem überhaupt

erreichbaren Stand aktueller Möglichkeiten ein. Entsprechend dem Bedarf der Aufgabenstellung

unserer Kunden jeweils inhaltlich passend fachübergreifend wirkungsvoll.

Die Lösungen gestalten wir zunehmend in Zusammenarbeit mit den Initiatoren einer weltweiten

Produkt-Forschung.

Einige unserer Lösungs-Partner

o RWTH Aachen Guss und Nanoschichten

o Bayer Material sciences Polycarbonat, Makrolon

o BASF Farben und Lacke Automotive

o Daimler Benz Bremsen

o RWE Energie

o Technische Akademie Wuppertal neue Messtechnologien

o Akademie Mosbach Holzmessung

o Schott Schweiz AG Pharma-Spritzen

o Elektro Physik berührende Mess- Technologien

o Hochschule Niederrhein Kunststoff-Institut

o TC Kleben Klebe-Schichten

o Automation Valley Strategien, Technologien

o Universität Siegen Eisen

o Universität Dortmund Hartschichten

o TÜV Galvanik

o German Lloyd Wasserbau-Schutz

o Autobahnämter NRW, BW Fahrbahn-Schichten, Brücken

o Universität Wuppertal Korrosion

o Universität Bonn Paläantologie

o Universität Köln Prozesstechnik

o Leder-Institut Oberflächen

o Rhein-Westfälisches Institut für Wasser Analytik

Dieser Hintergrund ermöglicht Erstbemusterungen bis zur Lösung eines eingetretenen Hindernisses,

Wenn wir ein Projekt annehmen, haben wir bereits die Sicherheit des richtigen Gesprächspartners.

Die Arbeiten sind immer PTB-rückgeführt bzw. als Zeugnis gemäß DIN EN 10 204. Oder ebenfalls

akkreditiert nach DIN EN ISO / IEC Qualitätssicherung 17025. Stationär oder in den Unternehmen

mobil.

M ess-Verfahren verifizieren die Lösungen sicher

Kurz-Glossar

> ( PCI ) ,- in Klammern stehen unsere Kürzel der Verfahrens-Bezeichnungen

> -T- ,- TSL Laborverfahren

> -c- ,- System/Cooperations-Partner

Sonstiges: FE,- Ferromagnetisch NFE,- Nichteisen Kst,- Kunststoffe -dt-, destructive Testing

Die angegebenen Messbereiche und Mess-Zeiten sind Annäherungs-Werte

V erfahren,(Auswahl) mit denen wir spezielle Fragestellungen lösen

a) 3D-Computertomografie (CT) -c-

Sehr genaue 3-dimensionelle Visualisierung von vorhandenen Porositäten, Fehlstellen,

Fremdmaterialien im Inneren von Bauteilen oder Komponenten.

Darstellung: Durch das Bauteil oder als separate Schichtbilder, zerstörungsfrei.

Fehleranalyse von Bauteilen und Verbindungen, welche bereits in Kunststoff eingegossen sind.

b) Digitale Radiografie (DR) -c-

Detektion von Volumenfehlern in den meisten Werkstoffen und Online- Visualisierung.

Auffinden bereits integrierter oder fehlender Teile in geschlossenen Baugruppen als auch

automatisierten Serienprüfung mit vollautomatischer Bildauswertung von Fahrzeugteilen auf

definierte Fehlerquellen.

c) Spektralanalyse (SP) -c-

Unterschiedlichsten Legierungen auf ihre charakteristischen Emissionsspektren schnell und sicher

auf ihre chemischen Zusammensetzungen zu bestimmen, ist die Stärke des Verfahrens.

Ferritische-, Al-, Ni-, Cu-, Mg-, Zn- und Ti-Basislegierungen sind sehr schnell analysierbar.

Stationär und portabel.

d) Röntgenprüfung (RT) -c-

Entgegen Volumenfehlern in Werkstoffen. Inhomogenitäten, Lunker, Fremdmaterialien oder

Einschlüsse können visualisiert dargestellt werden. Stationär oder auch mobil.

Große Komponenten oder Module können partiell visualisiert werden.

e) Mobile Verwechslungsprüfung /Spektralanalyse (RFA) -c-

Eine spektralanalytische Verwechslungsprüfung oder Werkstoffbestimmung ist mit mobilen

Geräten auch vor Ort möglich.

Die RFA ermöglicht uns kleinste Teile, Partikel etc. ohne entstehenden Brennfleck zu prüfen.

g) Coulommetrische Schichtdickenmessung (CSM) -dt- -T-

Üblich: Messbereich: 1.0µm bis 50µm Messung: 120 Sekunden Branchen: Metall, Galvanik

Labormessverfahren, welches die Methode der Galvanik-Beschichtung umkehrt; es wird also die

Beschichtung eines (3-8mm) Messpunktes abgetragen.

Hochgenau, auch als Schiedsverfahren geeignet.

f) Röntgenfluoreszenz-Schichtdickenmessung (XRF) -c-

Üblich: Messbereich: 1.0µm bis 20µm Messung: 10 Sekunden Branchen: Metall, Galvanik

Eine stationäre spektralanalytische Schichtdickenmessung anorganischer Bauteile. Anorganische

Schichten ( Zink, besonders Nickel, Silber und Gold) bis etwa 25µm.

Die XRF ermöglicht es, kleinste Flächen sehr genau zu prüfen.

g) Rasterelektronenmikroskopie ( EDX) -c-

Rasterelektronenmikroskope für die Beurteilung metallografischen Proben und fraktografische

Untersuchung von Bruchflächen, auch sehr kleiner Probestücke. Mittels EDX-Systemen sind

Werkstoff-Analysen kleinster Partikel und schichten möglich.

h) Ultraschallprüfung für Materialfehler (UT) -T-c-

Sicheres und schnelles Detektieren von Volumenfehlern in Bauteilen.Die Ultraschallprüfung

gestattet die schnelle Detektion von Fehlern in Komponenten.

ha) Schallprüfung für Baugruppenfehler (AT) -c-

Schnelles Detektieren von Verbund-Fehlern in Baugruppen aufgrund spezifischen Schwingungs-

Verhaltens

i) Ultraschall-Wandungsdicken-Prüfung (US-WDM ), ideal für Metalle -T-

Üblich: Messbereich: 1.0mm bis 300m Messung: 2 Sekunden Branchen: Metall

Mittels dieser Methode ist es sekundenschnell möglich, zur Wandungsmessung vornehmlich von

Metallen ebener ( ab 20mm>) Oberfläche und konstanter Dichte zu gelangen. US-WDM benötigt

die akustischen Eigenschaften als Mess-Vorbereitung .Diese Parameter des jeweiligen Mess-

Objektes sind vorab abzusichern.

Dieses Verfahren dient in erster Linie der Erstellung von Messdokumentationen von Groß-Serien.

In vielen Einsatzgebieten, (etwa auf GFK/CFK) kritisch, da keine konstanten Dichten der Verbünde

gegeben sind. Hier stehen ergänzende Verfahren (Hall-Sonde) zur Verfügung.

j) Ultraschall-Schichtdicken-Prüfung (US-SDM ), auch für Polymere und Multilayer -T-

Üblich: Messbereich: 10µm bis 5000µm Messung: 10 Sekunden Branchen: Metall, Kunststoff

Messpunkt: < 10mm

Mittels dieser jungen Methode ist es sekundenschnell möglich, zur Simultan-Mehrschichtmessung

von ebenen Multilayern und auf Nichtmetallen, Polymeren zu gelangen. Da hier 10-100fache

Messpräzision der US-WDM benötigt wird, sind die akustischen Eigenschaften als Mess-Vorbereitung

sehr exakt zu justieren, diese Parameter des jeweiligen Mess-Objektes vorab abzusichern per CCS

oder Querschliff !

Dieses Verfahren dient in erster Linie der Erstellung von Messdokumentationen von Groß-Serien.

In vielen Einsatzgebieten, (etwa SDM auf Polymeren) das einzig gewünschte Verfahren, wobei es

hier vornehmlich um die Schnelligkeit und repräsentative Verteilung der Messaufnahmen geht, die

der sonst verwendete Querschliff nicht effizient leistet. Berührungslose Systeme ( Pulvermessung )

sind aktuell verfügbar. –c-

k) Wirbelstromprüfung (ET) -c-

Sehr vielseitiges Prüfverfahren überhaupt. Entgegen Werkstoffverwechslungen, Oberflächen-

Rissprüfung bis Härte-Vergleichsprüfung von Komponenten. Stationär und mobil.

l) Wirbelstrom-Schichtdicken-Prüfung ( NFE-ET) -T-

Üblich: Messbereich: 1.0µm bis 80000µm Messung: 3 Sekunden Branchen: Metall, Bau, Polymere

Messpunkt: < 10mm

Ein Hauptressort ist die Wirbelstrom Schichtdickenmessung die auch für die Messung elektrisch

nichtleitender Wandungs-Dicken µm-genau und dokumentierend eingesetzt wird.

la) Magnet-Induktive-Schichtdicken-Prüfung ( FE-ET) -T-

Üblich: Messbereich: 4.0µm bis 20000µm Messung: 3 Sekunden Branchen: Metall, Bau,

Messpunkt: < 5mm

Ein Hauptressort der induktiven Schichtdickenmessung, die auch für die Messung unmagnetischer

Wandungs-Dicken µm-genau und dokumentierend eingesetzt wird.

Dieses Verfahren bietet ein hohes Potential für die Prüfung großer Stückzahlen

m) Hallsondenprüfung ( FH) -T-

Üblich: Messbereich: 10µm bis 20 000µm Messung: 0.1-3 Sekunden Branchen: Metall, Kst.

Messpunkt: < 5mm

Ein Hauptressort der Hallsondenprüfung ist die Schichtdickenmessung bzw. µm-genaue

Wandungs-Dickenmessung, welche übliche Ultraschallmessungen in etlichen Bereichen verdrängt.

Die statische Magnetsensorik der Hall-Technologien optimiert Duplex-Beschichtungs-Messung in

Verbindung mit induktiver- und Wirbelstromsensorik als sehr sichere Messmethode. Eine

weitgehend unbekannte Argumentation bester Güte.

n) Interferometrische Prüfung ( WLI ) -T-

Üblich: Messbereich: 0.05 bis 5000µm Messung: 0.01 Sekunden Branchen: Metall, Glas, Kst.

Berührungslos, - Lichtparameter-basiertes Spektroskopisches Verfahren auf glatten Medien

Transparente Schichten, auch Multilayer sehr schnell mit kleinsten Messpunkten dokumentierend

Auch online, - Messrate/sec. bis zu 10 000. Messpunkt: < 500µm

o) Chromatische Prüfung ( PCI ) -T-

Üblich: Messbereich: 25 bis 20000µm Messung: 0.01 Sekunden Branchen: Metall, Glas, Kst.

Berührungslos, - Lichtparameter-basiertes Spektroskopisches Verfahren auf topografischen Medien

Transparente Schichten, auch Multilayer sehr schnell mit kleinsten Messpunkten dokumentierend

Nicht-transparente Medien senkrecht, 0-Grad, messend oder scannend online, - Messrate/sec. bis

zu 10 000. Messpunkt: < 20µm

p) Focus-Elektronen-statische Schichtprüfung -T-

Üblich: Messbereich: 0.2 bis 50µm Messung: 10 Sekunden Branchen: Metall, Folien, Kst.

Ein Hauptressort ist die Messung elektrisch nichtleitender Schicht-Dicken hoch-genau und

dokumentierend auf weichen, leitenden Substraten und Folien.

Dieses Verfahren bietet ein hohes Potential bei der Nicht-Eignung anderer Methoden.

q) Härtemessung

Stationär für Metalle und Kunststoffe, -c-

Portable, Leeb-Verfahren für massive, glatte Werkstoffe -T-

r ) Rauheitsmessung

Berührend, scannend auf flächigen Werkstücken oder Mantellinien ( ab etwa 20mm) -c-

Messnormen vornehmlich: Ra, Rz, Rth etc.

Berührungslos, - PCI-Verfahren, scannend auch online, vergleichend mit verifiziertem Musterteil

Präzision der Rauhheits-scans , - besser 50 Nanometer -T-

s) Sichtprüfung (VT) -T-

Sicherstellung der kundenspezifischen Forderungen, insbesondere entgegen Beschädigungen und

Korrosion. Gleichzeitig können einfache Bemaßungs-Prüfungen durchgeführt werden. Elektronisch

Bild-dokumentierend und digital verwendbar.

Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Steigerung der Kundenzufriedenheit

t ) Topografiemessung 2D -T-

Berührende Test-Verfahren, - Rollsonden, induktiv

Nicht-berührend,- PCI-Verfahren, - berührungslos mit der Präzision eines Rauhheits-scans ,

besser 50 Nanometer

u) Topografiemessung 3D ,Komponenten-Vermessung –c-

Berührende Test-Verfahren, - 3D-Taster -T-

Nicht-berührend,- PCI-Verfahren, - berührungslos mit der Präzision eines Rauheits-scans ,

Präzision: besser 50 Nanometer

Mikro-Komponenten,- mit dem PCI-Verfahren ( Spulen, Leistungs-IC, Wafer, etc, ) -c-

Spezielle Topografien ( Riffelwalze),- mit Streifenfilter-Verfahren -c-

Highspeed,- Komponenten-Messung,- Flaschen, nahezu ohne Messvorbereitung, Ausrichten etc.

Highspeed-Groß- Komponenten-Messung, - nahezu frei von Mess-Vorbereitungsarbeiten -c-

v) Metallografie -dt- -c-

Messbereich: 15µm bis 20mm Messung: ab 6000 Sekunden Branchen: FE/NFE-Metalle

Metall-Probenvorbereitung, - alle gängigen technisch eingesetzten Metalle für die

Licht-mikroskopie. –T-

Modernste, unterschiedlich ausgestatteten Metallmikroskopen (HF; DF; Pol; C-Dic) können die

unterschiedlichsten metallischen Phasen darstellen, elektronisch Bild-dokumentierend und digital

bemaßend

Hochgenau, auch als Schiedsverfahren geeignet.

w) Metallografie, für KST, Polymere und Multilayer -dt- -T-

Messbereich: 15µm bis 20mm Messung: 60 Sekunden Branchen: Nichtmetalle, Polymere

Mittels der modernsten Circle-cutting Methode ist es sekundenschnell möglich, Schliffbildern zu

generieren, Digital ausgestattete Messmikroskope stellen Mehrfachschichten simultan dar,

elektronisch Bild-dokumentierend und digital bemaßend, auch portable Versionen.

Dieses Verfahren dient in erster Linie der Einstellung von Messmethoden für Groß-Serien ( US-SDM,

PS, WLI ), wobei es hier vornehmlich auf die Schnelligkeit und repräsentative Verteilung der

Messaufnahmen geht, die ein Querschliff absolut nicht leisten kann.

Die Genauigkeit liegt etwa zwischen Induktions-SDM und Querschliff. Ideal dort, wo es keine

anderen passenden Mess-Möglichkeiten dieser Güte ´vor Ort´ gibt.

x) Thermografie (TT) -c-

Berührungsloses, effektives Verfahren mit breiten Anwendungsbereichen

Infrarot- Wärmeprüfung, Instandhaltung, Gebäudethermographie, Thermisch belastete

Bauteile, markante Temperaturdifferenzen bei elektrischen und mechanischen Komponenten,

Wärme- und Kälteverlusten, Leckagen,

Materialversagen, Oxidationen im CFK-Composite-Harz: FT-Spektroskopie, mittlerer IR-Bereich

Zertifiziert nach EN 473 für Industriethermografie.

y) Photothermik (PS) -c-

Üblich: Messbereich: 5 bis 50µm Messung: 0.01 Sekunden Branchen: Metall, Kst.

Dieses berührungslose Verfahren erlaubt Oberflächen-Inspektionen mit µm-Präzision, auch bei

polymeren Substraten. Online, bei laufendem Betrieb ist die Steuerung von Beschichtungsanlagen

möglich. Fehler sind beispielsweise bei Pulverbeschichtungen bereits vor dem Einbrennen

erkennbar, teure Fehlproduktionen lassen sich so vermeiden.

Beispiel: Coil-coating, KFZ-Lackierungen.

z ) Farbmessung

berührend, - nach unterschiedlichen Normen Cielab etc. –c-

berührungslos,- delta-Verfahren: Punkt- oder scan- vergleichend mit verifiziertem Musterteil -T-

¤) Glanzmessung -T-

berührend, - nach unterschiedlichen Normen in 30-60-80 Grad

berührungslos,- delta-Verfahren: Punkt- oder scan- vergleichend mit verifiziertem Musterteil

∆) Spektroskopische Prüfung (delta L )

zur Messung von Flüssigkeiten, Nahrungs- und Genussmitteln, Bier, Wein: Stammgehalt etc.

б) Endoskopie -T-c-

Kamera-Prüfungen an Rohrleitungen etc. , elektronisch dokumentierbar

ж ) Porenprüfung - T-

Üblich: Messbereich: 100µm bis 12 000µm Messung: <1 Sekunde Branchen: Metall, Kst.Folien

Die Porenprüfung bringt scannend Hochspannung auf die isolierende Prüfoberfläche auf.Poren ab

etwa 1µm lassen die Hochspannung hindurch so dass ein Spannungssprung zu einem leitenden

Untergrund detektiert wird. Typisch: Akku, Behälter- und Pipelinebau. Auch online-Fertigungsketten.

¥ )Abbrasions- und Ahäsionprüfung -c-

Messplätze für sämtliche feste Werkstoffe, Fasern, textile Medien

Sonderprüfungen -T-c-

Prüfsysteme, Anordnungen, Aufbauten explizit für und mit dem Kunden erarbeitet und mit dem

Know-how der TSL-Teams oder –Partner in die Praxis umgesetzt. Wir finden einen sicheren und

wirtschaftlichen Weg zur Prüfung Ihrer Teile.

Durch unser breitgefächertes Know-how aus sämtlichen Branchen mit entsprechender Praxis-

Erfahrung, können neue Wege zur Prüfung Ihrer Bauteile beschritten werden

Sauberkeits- und Restöl-Analysen -c-

Offlline und online-Verfahren zur Ermittlung der technischen Sauberkeit, auch Bauteil-spezifisch.

Vor-Ort-Support -T-c-

Wenn Bauteile aus Gründen des Termins, des Prozessablaufes oder baulicher Größe nicht bei uns

angeliefert werden können, prüfen wir Ihre Teile dort, wo es sinnvoll ist. Ob vor dem Montageband

oder im Stahllager – wir sind mit den meisten zerstörungsfreien Prüfverfahren mobil!

Bauteile müssen nicht aus dem Prozess genommen werden. Die Prüfung großer, schwerer und

komplexer Bauteile ist möglich. Keine Terminverzögerungen durch Logistik-Transporte etc.

Vor-Ort-Kalibrier-Dienst für Schichtdicken- Rauheits-, Poren,- u.Wandungsdicken-Messsysteme -T-

Messgeräte müssen nicht aus dem Prozess genommen werden, wir zertifizieren Ihre Geräte vor Ort

und zu einem Zeitpunkt, der für Ihre Abläufe sinnvoll steuerbar ist.

Sandwich- und Composite Aufbauten von Werkstoffen ( beispielsweise Windrotor-Blätter ) fordern

Zuverlässigkeits-System-`Cluster´, Fingerprint-Systeme, die wir aus der durchgängigen Vernetzung

mehrere Methoden zu automatisierbaren, neuen System-Architekturen herausarbeiten, setzen die

passenden Programme voraus, über die wir ebenfalls verfügen und angepasst weitergeben.