3/18 JUNI/JULI D, A, CH: Euro 14,40 | ISSN 1618-002Xwww.digital-engineering-magazin.de

NEUE LÖSUNGEN FÜR DAS CLOUD UND EDGE COMPUTING

Fit für die digitale Zukunft

Mit Special

SENSORIK & MESSTECHNIK

LÖSUNGEN FÜR KONSTRUKTEURE, ENTWICKLER UND INGENIEURE + INDUSTRIE 4.0 | INTERNET DER DINGE

› SYSTEMSIMULATION In komplexen Modellen die Übersicht behalten

› SUPERCOMPUTING HPC-Systeme für Simulation und künstliche Intelligenz

Die Kunst der TERMINPLANUNG

EDITORIAL

Liebe Leser, dieser Juni hat es in sich: Nicht nur, dass am 14. des Monats die Fußball-Weltmeisterschaft in Russland startet, bei der die deutsche Nationalmannschaft ihren WM-Titel verteidigen will, im Juni finden auch zahlreiche hoch-karätige Fachmessen statt. Genauer gesagt, handelt es sich um die Veranstaltungen Rapid.Tech mit der FabCon 3.D, Achema, Cebit, Automatica, ISC High Performance sowie Sensor + Test.

Für den einen oder anderen Fußball-Fan wird es sicher nicht einfach sein, den Messebesuch mit dem WM-Spiel-plan optimal abstimmen zu können. Mit einer guten Zeit-planung sollte es dennoch möglich sein, beides unter ei-nen Hut zu bringen.

Wer gar nicht bis zu den Messen warten will, findet in dieser Ausgabe einige der Themen dazu. So veröffent-lichen wir – passend zur Sensor + Test (26. bis 28. Juni in Nürnberg) – auf den Seiten 23 bis 37 das Special „Sensorik + Messtechnik“ mit zahlreichen Technologie- und Anwen-derberichten.

Auf der ISC High Performance, die vom 24. bis 28. Juni in Frankfurt am Main stattfindet, steht wiederum das The-ma High Performance Computing (HPC) im Mittelpunkt. Passend dazu finden Sie in dieser Ausgabe auf den Sei-ten 46 bis 54 einen HPC-Schwerpunkt. Neben den klas-sischen HPC-Anwendungen wie Aerodynamik- oder Crash-Simulation geht es in den Fachbeiträgen auch um wichtige Zukunftsthemen wie Cloud Computing, künst-liche Intelli genz, maschinelles Lernen und High-Perfor-mance-Datenanalyse. Abgerundet wird der Schwerpunkt von einer Expertenumfrage, bei der wir acht Fachleute zu HPC befragen konnten.

Wenn Sie das nächste Digital Engineering Magazin in den Händen halten, das am 3. Juli erscheint, könnte die deutsche Fußball-Nationalmannschaft schon im Viertel-finale stehen.

RAINER TRUMMER Chefredakteur

Wir entwickeln das Digital Engineering Magazin ständig weiter und würden gerne wis-sen, wie Sie über unsere Zeitschrift denken. Sie kommen mit dem QR-Code direkt auf die Webseite unserer Leser-befragung.

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DIGITAL ENGINEERING Magazin 03-20184

INHALT

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AKTUELL

Märkte und TrendsNeues aus Technologie und Wirtschaft 6

Die neue Cebit – Spannung wie nieNeue Themen und Formate, optimierte Hallen aufteilung 9

IT2Industry: IoT erlebbar19. bis 22. Juni integriert in der Fachmesse Automatica 10

Sensor+Test: Digitales im FokusNeuer Termin Ende Juni: Die Plattform für Sensorik, Mess- und Prüftechnik 11

VeranstaltungskalenderWas, wann, wo? 12

MANAGEMENT

Titelstory: Produktionsdaten- analysen via Edge und CloudNeue Digitalisierungslösungen für das Cloud und Edge Computing erfüllen unterschiedlichste Anforderungen. 14

Ab in die digitale WeltDas Kooperationsnetzwerk „Smart Engineering and Production 4.0“ (SEAP 4.0) formiert sich 16

PRODUCT LIFECYCLE MANAGEMENT

Von der Manufaktur zur Industrie 4.0In der Medizintechnik stecken die Abteilungen noch meist im Silo. Was „Projekt PLM“ bringen kann 18

Nichts als Bahnhof?!Digitalisierung wirkt für den Mittel- stand noch abstrakt Wie sich das Dilemma lösen lässt 22

58

4634

TITELSTORY

Lokal oder zentral, vor Ort oder via Internet, in eige-ner Regie oder via Dienst-leister – es existieren un-terschiedliche Wege, um Daten aus der Produktion zu analysieren.

Machine und Deep Learning sollen klas-sische HPC-Anwen-dungen ablösen. Aber es zeigt sich immer deutlicher, dass sich vielmehr Synergie-Effekte zwischen HPC und Machine Lerning ergeben. Bild: Philip Loeper

Testfahrten auf der Straße sind in der Fahrzeugentwicklung gängige Praxis – jedoch teuer. Subaru hat daher ein neues Testsystem entwickelt.Bild: National Instruments

Die Bearbeitung großer Werkstücke läuft bei Century Tool mit neuem CAM-System schneller und effizienter als je zuvor.Bild: Tebis

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SPECIAL: SENSORIK & MESSTECHNIK

Analog trotzt DigitalAnalogtechnik scheint zukünftig über- flüssig zu werden. Doch in der Praxis zeigt sie Vorteile in manchen Bereichen 24

Mess-Cloud: Nicht nur SpeicherDie „traditionelle“ Messkette wandelt sich: Die neuen Möglichkeiten der Cloud-Technologie 26

Kompakt abgesichertVerpackungshersteller DS Smith überwacht Papierpressen mit intelligenter I/O-Lösung 28

Smart: Qualität in High SpeedMaschinenbauer SN hat das Konzept einer Beutelabfüllanlage neu durchdacht und setzt auf Smart-Kameras 30

Zuverlässig erkennen durch UV-Licht Groß ist die Auswahl an UV-Sensoren, die sogar transparente Objekte zuver- lässig erkennen 32

Prüfsystem statt StraßeStatt Testfahrten setzt Subaru auf eine neues Hardware-in-the-loop-System 34

Hygienesicherer UltraschallsensorHygienic Design-Sensor bringt für die hygienegerechte Montage entsprechende Leitungen mit 36

SIMULATION & VISUALISIERUNG

Dem Druckverlust auf der SpurDie Optimierung von Strömung in der Produktentwicklung von Turbinen-schaufeln und Schiffsrümpfen 38

Die Luft ist reinKampmann-Ingenieure optimieren Belüftungssysteme mit Simulation – und gewinnen zunehmend tiefere Einsichten 40

Aerodynamik auf dem PrüfstandKLK Motorsport hat aktuelle Sport- wagen mit dem Simulations-Tool Star-CCM+ miteinander verglichen 42

Systemsimulation Next GenerationSimulationX 3.9 bietet neue Features, Modellbibliotheken, und Modelica- Synchronous-Technologie 44

BRANCHE HIGH PERFORMANCE COMPUTING

Vom HPC zum Machine und Deep LearningMachine Learning soll klassische HPC- Anwendungen ablösen. Doch es geht vielmehr um Synergie-Effekte 46

Die HPC-Zukunft ist hybridHPC kann den gesamten Produkt- lebenszyklus unterstützen 48

Rechnen auf der Überholspur3D-Grafik aus dem Gaming-Markt – neue Möglichkeiten für Virtual Reality, HPC und künstliche Intelligenz 50

Expertenbefragung: Quo vadis Supercomputing?Acht Experten stellen sich unseren Fragen zu HPC 52

CAD & DESIGN

Methodenplanung Faktor 3Rath Werkzeugbau setzt bei der Metho-denplanung auf spezialisierte Software. 55

Große Bauteile fix bearbeitetUS-Formenbauer Century Tool gestaltet die Fertigung effizienter als je zuvor 58

HARDWARE & PERIPHERIE

3D-Druck in der Luft- und RaumfahrtWelche Potenziale die additiven Verfahren in der Luft- und Raumfahrt haben 60

ELEKTROTECHNIK & AUTOMATION

Technologie und Team zählenDie Digitalisierung bedeutet signifikanter Wandel. Was wirklich wichtig ist 62

Kalter Stahl heiß gepresstIndikar nutzt in der Warmumformung von gepanzerten Karosseriebauteilen Robotor fürs Handling schwerer Teile 64

EDITORIAL 3

MARKTPLATZ 65

IMPRESSUM 66

VORSCHAU 66

Sensoren, Mess- und Prüfsysteme spielen für die Digitalisierung und Vernetzung von Fahrzeugen, Maschinen, Anlagen, von ganzen Fabriken und am Ende der gesam-

ten Industrie eine Schlüsselrolle. Sie übertragen die realen Zustände der analogen Welt in die di-gitalen Daten der Industrie 4.0 und des Internet of Things. Dabei wächst ihre Intelligenz und Kom-munikationsfähigkeit kontinuierlich. Die Ausstel-ler der Sensor+Test 2018 geben auf den kosten-frei zugänglichen Fachforen in den Hallen 1 und 5 an allen drei Veranstaltungstagen Anregungen und informieren über aktuelle Entwicklungen und Anwendungsmöglichkeiten. Die aktuell 55 ausge-wählten Vorträge, einschließlich einer speziellen Session zum Sonderthema „Sensorik und Mess-technik im Industrial Internet“ am ersten Messe-tag, wurden vorab von einem Expertengremium geprüft, um die Qualität der Präsentationen und den Nutzen für die Besucher noch weiter zu erhö-hen. Auch der neu geschaffene Themenpark „Di-gitale Transformation“ soll Antworten liefern und zur Diskussion anregen.

Geförderte Beteiligung für junge UnternehmenBereits zum elften Mal in Folge gehört die Sensor+Test zum exklusiven Kreis jener internatio-nalen Leitmessen, die vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie für ein spezielles Förderpro-gramm ausgewählt wurden, das jungen Unterneh-men die Teilnahme an Fachmessen in Deutschland erleichtern soll. Bezuschusst wird die Beteiligung an dem Gemeinschaftsstand „Innovation made in Germany“, wobei der Staat bis zu 60 Prozent der

anfallenden Kosten für Standmiete und Standbau übernimmt. Besucher, die sich über neue, innovati-ve Ideen in der Sensorik und Messtechnik informie-ren wollen, sind also genau richtig.

Zudem gibt es wieder einen Gemeinschafts-stand „Mikrotechnik“, der erneut in Zusammen-arbeit mit der VDI/VDE Innovation und Technik GmbH gestaltet wird, sowie den Themenstand „Sensoren und Systeme für die Bildverarbeitung“.

Zwei Fachkongresse, rasantes AktionsprogrammDie Sensor+Test wird auch in diesem Jahr von zwei hochkarätigen Fachkongressen begleitet: Die 19. ITG/GMA-Fachtagung „Sensoren und Messsyste-me“ ist die bedeutendste Tagung zu den Themen Sensorik und Messtechnik im deutschsprachigen Raum. Sie wird gemeinsam von der Informations-technischen Gesellschaft im VDE (ITG) und der VDI/VDE-Gesellschaft Mess- und Automatisie-rungstechnik (GMA) getragen und in diesem Jahr turnusmäßig von der ITG gestaltet.

Zum dritten Mal – nach 2014 und 2016 – veran-staltet die European Society of Telemetry die Eu-ropean Test and Telemetry Conference – ettc2018 in Zusammenarbeit mit der Sensor+Test in Nürn-berg. Die ettc2018 – mit Konferenz und beglei-tender Ausstellung in Halle 2 – ist die europäische Plattform für Telemetrie, Test-Instrumentierung und Telecontrol.

Besonders attraktiv und bei den Besuchern äu-ßerst beliebt sind die praktischen Vorführungen und Mitfahrten in instrumentierten Test-Fahrzeu-gen auf der Aktionsfläche im Messepark: Automo-tive-Testing wird so live erfahrbar. JBI ‹

AKTUELL Sensor+Test 2018

Digitale Transformation

IM FOKUSDer Termin in der letzten Juni-Woche ist neu, aber eines bleibt: Die Sensor+Test 2018

wird vom 26. bis 28. Juni in Nürnberg die Plattform für Sensorik, Mess- und Prüftechnik

bleiben. Rund 580 Aussteller sollen aus aller Welt kommen. Was die Besucher sonst

noch erwarten können.

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Special SENSORIK & MESSTECHNIK

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Vom Sensor zur Cloud: Das ist die neue Messkette, die in unserer Ära von Industrie 4.0 und Indus-trial Internet of Things gerade

am Entstehen ist. Eine Standardfunktion, wie sie heute zum Beispiel von der HBM-Messtechniksoftware Evidas angeboten wird, ist dabei das Speichern von Messda-ten in der Cloud.

Doch die tatsächlichen Nutzungspotenzi-ale dieser Technologie gehen weit über das Speichern von Daten hinaus. Die Zukunft der Messtechnik in der Cloud liegt darin, dass die Daten nicht von einem Speicherort zum anderen wandern, sondern dass sie so-fort, und in vielen Fällen sogar automatisch dank künstlicher Intelligenz und Machine Learning einen sofortigen Nutzwert frei-setzen: Zum Beispiel in der Kommunikation oder im Steuern von Maschinen, oder in der vorbeugenden Wartung.

Post-Processing im DatenstromCloud ist nicht nur Speicher-platz. Sondern vieles mehr. In der Cloud-Messkette werden Messdaten parallel beim Messen je nach Da-tenverbindung in Daten-zentren gesendet, damit hat der Anwender zu jeder Zeit (24 Stunden am Tag, 365 Tage im Jahr) Zugriff und kann seine Messüberwachung weltweit koordinieren und steuern. Hoch-frequente Rohdaten sind parallel in Zeit-abständen auch in der Cloud gesichert. Hot-Stream-Analysen (Post-Processing im aktuellen Datenstrom) liefern schon wäh-rend der Messung Trends und lösen Alarme aus; auch komplexere Analysen mit Rohda-

ten, die ein großes Rechenvolumen benöti-gen, werden möglich, da der Anwender sich in den aktuellen Cloud-Lösungen je nach Bedarf Rechenzeit hinzubuchen kann. Dies schafft Flexibilität, was Nutzung und Aus-tausch von (virtuellen) Hardwaretechnolo-gien angeht, sorgt aber auch für sinkende Kosten auf IT-Infrastrukturseite.

Typische AnwendungenDas bedeutet: Fast jede Anwendung, in denen heute ein Sensor und Messverstär-ker zum Einsatz kommt, könnte von dieser Entwicklung betroffen sein. In dieser neu-en Messtechnik-Welt lassen sich zum Bei-spiel globale Entwicklungsprozesse mit ihren physikalischen und virtuellen Test- und Prüfprozessen schneller koordinieren. Dies erfolgt durch intelligente Verzahnung von Daten, auch paralleler Testprojekte, und die Durchführung von Analysen di-

rekt in der Cloud. Weitere Anwendungsgebiete finden sich im Feld der Produkti-onsüberwachung, sowie im Langzeit-Monitoring für Inf-rastruktur.

Trotz der vielen offen-kundigen Vorteile ist der Einsatz der Cloud für mess-technische Zwecke bei vie-len Anwendern heute noch

schwierig – teils passt er nicht in gegen-wärtige Firmen- und Entwicklungspro-zesse, lässt sich schwer an existierende IT-Systeme anbinden und, last but not least, gilt es auch noch Sicherheitsbedenken zu überwinden.

Alle diese Hemmnisse sind nicht grund-legend. Vieles spricht dafür, dass sie durch die veränderten Markt- und Technologie-

MESSTECHNIK-CLOUD: Nicht nur mehr SpeicherplatzSensor. Messverstärker. Software: Das ist die „traditionelle“ Messkette, wie

sie in Test- und Prüfprojekten, in der Produktionsüberwachung oder auch

im Infrastruktur-Monitoring seit Jahrzehnten im Einsatz ist. Mit den neuen

Möglichkeiten der Cloud-Technologie wandelt sich jedoch die Messkette.

Was sind die Vorteile der Cloud-Technologie für den Anwender?

› von Thomas Markwitz

SPECIAL Sensorik & Messtechnik

Sicht eines Cloud-Dashboards.Bilder: HBM

anforderungen nicht mehr lange Bestand haben werden.

Entwicklungssprung: Die HBM-CloudEin Anwender, der sich mit so einem The-ma wie Cloud in Messtechnik-Anwendun-gen beschäftigt, könnte Experten suchen, die das Thema detailliert auf dem Schirm haben. HBM – Hottinger Baldwin Mess-technik – ist ein weltweit agierender An-bieter von Sensoren (vor allem für mecha-nische Messgrößen), Messverstärkern und Messtechnik-Software. In seiner Sparte HBM Prenscia bietet HBM zudem Software-Lösungen für das virtuelle Testen an.

Für HBM war die Entscheidung, aktiv an der Messtechnik-Cloud-Entwicklung mit-zuwirken, klar: Denn der Umgang mit „Big Data“, mit hochkomplexen Test- und Mess-daten, gerne auch aus zehntausenden Ka-nälen, gehört zur Kernkompetenz.

Angesichts der vielfältigen Unsicherhei-ten, aber auch Möglichkeiten für den Ein-satz der Cloud in der Messtechnik hat sich HBM einem modularen, und zukunftsfä-

Hot-Stream-

ANALYSENliefern Trends

DIGITAL ENGINEERING Magazin 03-2018 27

higen Ansatz ver-schrieben. Das heißt: Einige Standardfunk-tionen der Cloud-technologie sind be-reits heute erhältlich. Zusätzlich erfolgt eine

kontinuierliche Weiterentwicklung der „HBM Cloud“; dies auch in individuellen Kundenprojekten und für individuelle Kun-denanforderungen. Dabei dient Microsoft Azure als Plattform, auch weil dort Daten rechtskonform je nach Gesetzeslage des Unternehmensstandorts gespeichert wer-den können.

Aktuelle EinsatzbeispieleDatenspeicherung in der Cloud: Die neue Messdatenerfassungs-Software Evidas von HBM bietet standardmäßig die Möglich-keit, Messdaten in der Cloud zu speichern. Allein das bietet den praktischen Zusatz-nutzen, dass die Daten sehr einfach firme-nintern in Projektteams geteilt und schnell weiterverarbeitet werden können. Das Ver-senden von Excel-Dateien oder auch das manuelle Hosten eines FTP-Servers mit al-len damit verbundenen Sicherheitsrisiken gehört damit der Vergangenheit an.

App inklusiveDie Smartphone-App „HBM Push“ (derzeit verfügbar für die HBM-Programme Cat-man und Perception sowie den Datenre-korder SomatXR CX23-R) informiert den Nutzer über Ereignisse, insbesondere bei

Langzeitmessungen. Diese Ereignisse wer-den vorab definiert und gleich per Push-Nachricht übermittelt.

Individuell an Kundenprojekte angebundenÜber die Standardprodukte hinaus bietet HBM die Möglichkeit an, die Messtech-nik-Cloud individuell anzupassen. Diese Anpassung gilt insbesondere für die Er-stellung geeigneter Schnittstellen, bei-spielsweise auch für Rückkanäle.

Ist die Anbindung von Messprojekten an Private Clouds oder kundenspezifische Architekturen erforderlich, bietet HBM Software Development Kits (SDK) zur ein-fachen Anbindung von Messdaten. Durch die Common-API können Integratoren als auch Entwicklungsabteilungen direkt mit standardisierten Schnittstellen mit HBM-Hardware- und Sensoren kommunizieren.

Post-ProcessingSeit jeher beherrscht HBM die „komplette Messkette“ – und neben der Erweiterung in Richtung Cloud gehört dazu auch die Er-weiterung zum virtuellen Testen und Prü-fen mit Softwarelösungen. Für diese ist die HBM-Sparte Prenscia zuständig, die Analy-semodule rund um die Themen Reliabili-ty, Durability und Performance entwickelt und bereitstellt. Die Einbindung dieser Lö-sungen in die Cloud bietet dabei enormes Potenzial: Komplexe Analysen lassen sich in Echtzeit durchführen, etwa zur weite-ren Verkürzung von Entwicklungszyklen

oder zur Erstellung von Predective-Mainte-nance-Konzepten.

Die Cloud: Mehr als ein ProduktDie Beispiele zeigen: Das Messen, Testen und Prüfen der Zukunft ist ohne Cloud undenkbar geworden. Konkret zeigt sich der Nutzen in:• Der zentralen, und weltweit verfügbaren

Datenspeicherung,• der klaren Darstellung von Status, Zu-

stand und Auswertungen in Dashboards,• der Ermöglichung komplexer Analyse-

und Rechenprozesse – nach Bedarf.Erste Hürden, wie etwa Sicherheitsbeden-ken, konnten weitgehend genommen wer-den. Nun scheint der nächste Schritt die Weiterentwicklung von Standards, aber vor allem der weltweiten Prozesse zu sein. Letztendlich bedeutet – auch in Messtech-nik-Projekten – die Nutzung der Cloud die Entwicklung neuer Geschäfts- und Wert-schöpfungsmodelle. Die HBM-Cloud ist nicht „Produkt“ unter vielen anderen, also die simple Ergänzung von Sensor, Messver-stärker und Software, sondern sie beein-flusst und umfasst sämtliche Produkte und Prozesse rund um die Messtechnik. JBI ‹

Thomas Markwitz ist Product and Application Manager Test & Measurement Software

Nicht nur Monitoringaufgaben beispielsweise an Windkraftanlagen können mit der Cloud effizienter gestaltet werden.

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immer häufiger erst dann durchgeführt werden können, wenn alle Einheiten zu ei-nem vollständigen Fahrzeug zusammen-gefügt wurden.

Die Krux mit den TestfahrtenHerkömmlicherweise wurden Fahrzeug-tests mit komplett fertiggestellten Autos durchgeführt, wobei Testfahrer die Fahr-zeugleistung und -reaktionen bei ech-ten Straßenfahrten überprüften. Die Tests wurden zunächst auf Teststrecken und an-schließend auf öffentlichen Straßen durch-geführt. Auch wenn Testfahrten auf öf-

Moderne Fahrzeuge bestehen aus zehntausenden Kompo-nenten, die zusammen Funkti-onseinheiten bilden wie Moto-

ren, Bremsen, Getriebe und Antriebe. Diese Einheiten werden mithilfe von speziell auf die jeweilige Einheit zugeschnittenen Gerä-ten zunächst einzeln getestet. Beispielswei-se wird der Motor in einem Motorprüfstand (Dynamometersystem) und das Getriebe in einem Getriebeprüfstand getestet. Für das Testen elektronischer Steuergeräte kommt ein dediziertes Hardware-in-the-loop-Sys-tem (HIL) zum Einsatz.

Nachdem die Einheiten einzeln getestet wurden, werden mehrere Einheiten mitei-nander kombiniert und zusammen getes-tet. Dies gestaltet sich jedoch zunehmend schwierig: In der Vergangenheit konnten kombinierte Einheiten zusammen getes-tet werden, selbst wenn die Steuergeräte nicht miteinander koordiniert waren. Bei modernen Fahrzeugen müssen jedoch alle Steuergeräte genau aufeinander abge-stimmt und präzise gesteuert werden, um die ordnungsgemäße Funktionsweise zu gewährleisten. Dies gilt insbesondere für Elektrofahrzeuge, weshalb Fahrzeugtests

SYSTEM statt StraßeTestfahrten auf der Straße sind in der Fahrzeugentwicklung gängige Praxis – jedoch teuer und durch äußere

Einflüsse wenig reproduzierbar. Subaru hat daher ein neues Hardware-in-the-loop-Testsystem für E-Fahrzeuge

entwickelt, das Lastbedingungen wie bei Straßenfahrten reproduzierbar macht. Wie es aufgebaut ist.

› von Daisuke Umiguchi, Sho Abe und Kyosuke Tomoyasu

SPECIAL Sensorik & Messtechnik

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fentlichen Straßen mit Einschränkungen verbunden sind, war dies die gängige Pra-xis bei Fahrzeugtests.

Diese Testmethode bringt jedoch ver-schiedene Herausforderungen und Pro-bleme mit sich. So sind Teststrecken und öffentliche Straßen beispielsweise Witte-rungsbedingungen ausgesetzt, wobei je nach Wetterlage, etwa durch Regen, Wind oder Schnee, die Straßenverhältnisse be-ziehungsweise Fahrbahnzustände extrem schwanken. Dadurch kam es bei Durchfüh-rung derselben Tests zu teils völlig unter-schiedlichen Ergebnissen, was die Repro-duzierbarkeit beeinträchtigte.

Aufgrund der Schwierigkeiten mit wechselnden Straßenverhältnissen konn-ten notwendige Tests zudem nicht zügig durchgeführt werden. Waren darüber hi-naus auch Tests in anderen geografischen Regionen wie Europa oder den USA er-forderlich, kamen hohe Reisekosten so-wie ein hoher zeitlicher Aufwand hinzu, je nachdem wie häufig Tests wiederholt werden mussten.

Ein Prüfstand sollte herSubaru entschied, Tests nicht mehr auf der Straße durchzuführen, sondern mit-hilfe eines Prüfstands unter Ausschluss umweltbezogener Faktoren. Das Ziel war es, umfassende Tests unter exakt densel-ben Bedingungen wiederholt durchfüh-ren und dabei Vorgaben wie „Tempera-tur: 30 Grad Celsius, Steigung: 30 Prozent“ festlegen zu können.

Heute nutzt Subaru für Validierungstests nicht mehr echte Straßen, sondern eine HIL-Simulationslösung von NI basierend auf PXI-Produkten und Labview-Software. Mit der HIL-Lösung können Steuergerä-te im Fahrzeug unter Ausschluss von Um-weltfaktoren in einer virtuellen Umgebung umfassend und effizient getestet werden, bevor das gesamte System einer Diagno-se unterzogen wird.

„Wir konnten mithilfe von NI-PXI-Produkten und Labview in nur ein bis zwei Wochen ein benutzerdefiniertes HIL-System imple-mentieren und un-sere Software un-ternehmensintern entwickeln“, erläu-tert Daisuke Umi-guchi, Electrified Power Unit Research and Experiment

Department bei Subaru. „Dadurch waren wir in der Lage, die Anschaffungskosten für das Testsystem auf circa ein Drittel der Kosten für Lösungen anderer Anbieter zu senken. Und da wir bereits mit Labview gearbeitet haben, konnten wir auch un-sere Software für ungefähr ein Sechstel der Kosten entwickeln, die für die Beauf-tragung eines externen Entwicklers ange-fallen wären.“

Darüber hinaus hat Subaru seine Testlö-sung auch mit einem Controller-gestütz-ten Dynamometer von Horiba sowie mit dem Virtual-Mechanics-Implementierter Carsim für die Fahrdynamiksimulation aus-gestattet, um ähnliche Lastbedingungen wie bei Straßenfahrten zu erzeugen. Das Antriebssystem überträgt die berechneten Werte in Echtzeit an das NI-HIL-System, so-dass zwischen den auf dem HIL- und dem Antriebssystem ausgeführten Modellen ein geschlossener Regelkreis entsteht. So-mit wird sichergestellt, dass während der Tests immer die passende Last durch das HIL-Interaktionssystem anliegt.

Hohe Akzeptanz gab AusschlagSubaru hat sich aus verschiedenen Grün-den für die Lösung von NI entschieden. Ei-ner der wichtigsten Gründe war die brei-te Labview-Anwenderbasis. Da Labview im Hochschulbereich häufig eingesetzt wird, beginnen viele Ingenieure bereits während des Studiums mit der Arbeit in Labview. So hatten zahlreiche Ingenieure bei Subaru schon umfassende Erfahrun-gen mit der Entwicklungsumgebung und auch bereits verschiedene Tests mit NI-Produkten durchgeführt.

Ein weiterer Aspekt war, dass Produkte anderer Hersteller eher dem Black-Box-Prinzip folgen und so gut wie keine be-nutzerdefinierten Anpassungen erlau-ben. NI-Produkte hingegen bieten den großen Vorteil, dass sie fortlaufend an

wechselnde Anforderungen ange-passt werden können.

Dadurch, dass viele Inge-nieure bei Subaru be-reits mit Labview gear-beitet haben, konnten die Projektkosten rela-tiv gering gehalten wer-den. Wäre die Entschei-

dung zugunsten eines anderen Anbieters gefallen, wäre wahrscheinlich ein Outsour-cing des Projekts notwendig geworden. Dadurch hätte die Implementierung des Systems circa sechs Monate in Anspruch genommen und die Entwicklungskosten für das HIL-System hätten sich schätzungs-weise verdreifacht. Außerdem wären selbst bei kleinen Änderungen weitere, nicht un-erhebliche Kosten angefallen.

Durch die Wahl von Labview als Entwick-lungsplattform war Subaru in der Lage, die Software komplett unternehmensintern zu entwickeln. Im Hinblick auf die Gesamtkos-ten konnte Subaru die Ausgaben für das System auf nur ein Viertel der Kosten ande-rer Lösungen senken.

Zukünftige EntwicklungWie ursprünglich geplant, wird Subaru das System für Fahrzeugtests am Ende der Ent-wicklungsphase einsetzen. Es dient der ab-schließenden Qualitätskontrolle durch die Simulation erwartbarer Nutzeraktionen und die Überprüfung auf mögliche Proble-me. Mit dem Einsatz des Systems werden die notwendigen Arbeitsstunden im Ver-gleich zu herkömmlichen Testmethoden um schätzungsweise die Hälfte reduziert. Die Lösung wird zunächst für die Entwick-lung von Elektrofahrzeugen eingesetzt. Es ist jedoch auch eine künftige Nutzung für alle anderen Fahrzeugtypen geplant. JBI ‹

Daisuke Umiguchi arbeitet in der Abteilung Electrified Power Unit Research and Experi-ment bei Subaru. Sho Abe ist Assistant Section Leader, Driveli-ne System Designing Team, in der Abteilung Automotive Measurement System Design bei Horiba. Kyosuke Tomoyasu ist Sales Manager bei der Virtual Mechanics Corporation.

Auf dem Prüfstand lassen sich umfassende Tests unter exakten Bedingungen wiederholt durchführen. Bilder: National Instruments

Arbeitsstunden um DIE HÄLFTE reduziert

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Konferenz-Keynote auf der ISCIn der Opening Session wird Maria Giro-ne, CTO beim CERN openlab, mit ihrer Konferenz-Keynote „Tackling tomorrow’s computing challenges today at CERN“ die ISC einläuten. Der Large Hadron Col-lider (LHC) beim CERN stellt den welt-weit leistungsfähigsten Teilchenbe-schleuniger dar, in dem pro Sekunde 40 Millionen Protonenbündel kollidieren können, was unter anderem zur Entde-ckung des Higgs Bosons (2012) führte. In ihrer Präsentation wird Maria Girone die ICT-Herausforderungen des LHC-Pro-jekts diskutieren, wie zum Beispiel das Sammeln, Speichern und Verarbeiten der riesigen Datenmengen, die bei den LHC-Experimenten erzeugt werden. Diese Anforderungen werden weiterwachsen, wenn das Nachfolge-Projekt „High-Lumi-nosity“ LHC im Jahr 2026 an den Start geht.

Bei der Keynote von Keren Bergman, Charles Bachelor Professor of Electrical Engineering at Columbia University, am Dienstag geht es um Photonic auf dem Chip: „Empowering flexible and scalable high performance architectures with em-bedded photonic”.

Die Keynote „HPC Achievement and Im-pact – 2018“ am Mittwoch von Thomas Sterling, Director for the Center for Re-search in Extreme Scale Technologies at Indiana University, gibt einen Überblick über interessante HPC-Themen seit der letzten ISC 2017.

Schwerpunkt Machine Learning Innerhalb kürzester Zeit hat sich das Spek-trum von Machine/Deep-Learning-Anwen-dungen explosionsartig erweitert. Das hat im Wesentlichen zwei Gründe: Zum einen bieten Hard- und Software-Hersteller Sys-

Auf der ISC High Performance 2018, die vom 24. bis 28. Juni in Frankfurt am Main stattfindet, werden rund 3.500 Fachbesu-

cher erwartet. Für die Teilnehmer hat der Veranstalter ein ausgewogenes Programm rund um die Themen HPC-Systeme, HPC-Anwendungen und zukunftsweisenden Trends zusammengestellt.

Neben dem akademischen Interesse am Quantum Computing zeigt sich, dass vor allem die Industrie vermehrt auf die-ses Thema setzt. Firmen aus den Bran-chen Luftfahrt, Automobil, Finanzen, Che-mie und Pharma zeigen großes Interesse an möglichen Anwendungen. Das wird in der Session „Quantum Computing Applica-tions“ näher beleuchtet.

Darüber hinaus werden die Themen Smart Cities in „What Is Smart? HPC, IoT and AI for Smart Cities and Smart Mobility“ so-wie die sicherheitsrelevanten Aspekte im HPC-Bereich in der Session „Cyber Securi-ty“ behandelt.

Zwei weitere Panels beschäftigen sich zum einen mit den Fragen, ob High Per-formance Computing AI transformiert oder umgekehrt, zum Beispiel „Will HPC Transform AI or Will AI Transform HPC“, und zum anderen, welche Konvergenzef-fekte es zwischen „Extreme-Scale-Compu-ting und Big Data“ gibt. Dass das Cloud-Computing weiter auf dem Vormarsch ist, soll in der Session „What‘s New with Cloud-Computing for HPC“ näher thema-tisiert werden.

Vom klassischen HPC bis zumMACHINE LEARNINGMachine und Deep Learning sollen die klassischen HPC-Anwendungen ablösen. Aber es zeigt sich immer mehr,

dass sich vielmehr ein Synergie-Effekt zwischen HPC und ML/DL ergibt. Damit möchte man den Daten-Tsunami in

Wissenschaft und Industrie besser in den Griff bekommen. Auf der diesjährigen ISC nimmt deshalb das Synergie-

Thema eine prominente Rolle ein. › von Horst Gietl

BRANCHE High Performance Computing (HPC)

Die ISC in Frankfurt bietet eine Plattform zum Wissensaustausch und Netzwerken und wendet sich an Wissenschaftler und Industrie-Vertreter aus dem Bereich HPC sowie angrenzenden Branchen.Bild: Philip Loeper

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teme an, mit denen immer aufwändigere, neuronale Netzwerke in der Lage sind, die wachsenden Datenmengen zu bearbeiten und zu analysieren. Zum anderen erlau-ben ML/DL-Anwendungen unbekannte Muster und Zusammenhänge in größten Datenmengen zu entdecken, sodass tra-ditionelle numerische Anwendungen bei der Interpretation ihrer Ergebnisse zu neuen Erkenntnissen führen können. Da-mit durchdringt ML/DL immer mehr Berei-che –sowohl in der Wissenschaft als auch in der Industrie.

Der erfolgreich im Jahr 2017 gestartete ML/DL-Tag wird auf der diesjährigen ISC am Mittwoch, 27. Juni, fortgesetzt, wobei die vier Sessions parallel zum normalen Konferenz-Programm stattfinden und die Anwendungsseite immer im Vordergrund steht. Der „ML/DL Day“ beginnt mit zwei Keynotes über „Summit Architecture for ML“ und „Towards Automated Deep Lear-ning“. Es folgen drei Sessions mit Themen wie „IO and Storage for Large Scale Machi-ne Learning“, „Scalable Machine Learning“ und „HPC Software Stacks for Machine Learning“. In der letzten Session wird un-ter anderem am Beispiel des autonomen Fahrens gezeigt, wie sich Deep Neural Networks tunen lässt, damit es sich für den Einsatz in Fahrzeugen eignet.

System ArchitectureIn der Session „Pushing Digital Compu-ting to the Limits (Beyond Moore’s Law)“ wird über die Grenzen bei HPC-Systemen gesprochen, die sich bei der Prozessor-Entwicklung auftun.

Im Vortrag „Quantum Computing“ be-richten Firmen über ihre Erfolge in die-sem Bereich und stellen darüber hinaus Software-Bibliotheken für skalierbare Quantum-Computer vor. Außerdem dis-kutieren die Experten, wie sich Daten-zentriertes Computing für HPC-Systeme realisieren lässt. Im Rahmen der HPC-Ses-sions finden sich auch einige der bereits erwähnten Trendthemen wieder.

Exascale-SystemeBei der Entwicklung von Exascale-Systemen kommt es, wie nicht anders zu erwarten war, zu einem Wettrennen zwischen den USA und China. Dieses wird in der Sessi-on „Upcoming Exascale Systems“, unter der weiteren Einbindung von Europa und Japan, beleuchtet. Um für diese Systeme gerüstet zu sein, wird weltweit an Sys-tem-Software und numerischen Biblio-

theken gearbeitet, was in speziellen Vor-trägen thematisiert wird. Diese heißen „Challenges for Developing & Supporting HPC Applications“ und „Future Accelera-ted Math Library Design“.

Distinguished TalksZum Thema „Redesigning Climate Models on Sunway TaihuLight“ findet ein Distin-guished Talk statt. Dieser beschreibt das Tuning von Klima-Modellen, mit dem Ziel, Petascale-Leistung für diese Anwendung zu erhalten.

Ein anderer Talk „Incentives and games in large scale mobiliy“ analysiert Spiel-theo-retische Algorithmen, die man verwendet, um in Transportnetzen den Verkehrsfluss zu verbessern.

Die Blockchain-Technology wird in ei-nem weiteren Vortrag thematisiert und der vierte Talk beschäftigt sich mit der „Simulation of Large-Scale Coupled Sys-tems“.

Klassische HPC-AnwendungenDass klassische HPC-Anwendungen – trotz der Erfolge von ML/DL – auch wei-terhin eine entscheidende Rolle in For-schung und Entwicklung spielen, soll an mehreren Themen demonstriert werden, zum Beispiel „Tornados, Disaster & Ear-ly Warnings“, „Astrophysics & HPC (New Discoveries)“ und „Material Sciences and HPC“.

Damit man ein besseres Verständnis für die Simulationsergebnisse von Lar-ge-Scale-Systemen bekommt, ist die gra-fische Aufbereitung der Ergebnisse ein Muss. Dem trägt man auf der ISC mit der Session „Visualization and HPC“ Rech-nung.

In diesem Jahr gibt es zudem bei den klassischen HPC-Anwendungen mit „HPC in Medicine“ ein spezielles Thema. Dazu finden zwei spezielle Vorträge statt: „Computational Approaches to Cancer Developments“ und „The Living Heart Project“.

Industrial Day am DienstagUm mit dem Fortschritt mithalten zu kön-nen, der sich durch die Möglichkeiten von HPC und ML/DL ergibt, sind Industrie- Unternehmen gezwungen, sich mit diesen Themen nicht nur zu beschäftigen, son-dern diese Technologien auch schnellst-möglich zu implementieren.

Deshalb findet auch dieses Jahr wie-der der Industrial Day statt, und zwar am Dienstag, 26. Juni. Die Sessions an diesem Tag zielen darauf ab, HPC-Themen in der Industrie aufzuzeigen, die einen beträchtli-chen Mehrwert für Engineering, Operation und Service bieten.

Der Industrial Day startet mit einer Keyno-te über „Using Mantium Flow as an automa-tion tool for OpenFOAM to run external car aerodynamics CFD simulations with rota-ting wheels in the Cloud“. Es folgt eine Ses-sion zu „Cloud Services on Top of Classical Cloud Provider“. Weitere Veranstaltungen zu den Themen „Digital Twins“ und „Industrial Usage of public HPC centres“ runden den Industrial Day ab, bevor er mit dem „Indus-trial HPC User Panel“ endet. RT ‹

Horst Gietl ist Consultant für High Performance Computing bei der ISC Group.

Die begleitende Ausstel-lung bietet Teilnehmern die Chance, sich mit den neu-esten technologischen Ent-wicklungen der 150 Ausstel-ler vertraut zu machen.Bild: Philip Loeper

Machine Learning und industrielle HPC- Anwendungen sind wichtige Themen auf der ISC 2018. Bild: Philip Loeper

DIGITAL ENGINEERING Magazin 03-201864

entscheidender Gütefaktor für das spätere Endprodukt“, erläutert Philipp Baumann, der bei Indikar für Vertrieb und Marketing verantwortlich ist. „Mit dem Roboter erhö-hen wir nicht nur die Entnahmegeschwin-digkeit aus dem Ofen, sondern auch die Präzision beim Einlegen in die Presse, was hohe Bauteilgenauigkeiten ermöglicht.“

Um den Prozess zusätzlich zu optimie-ren, ist am Roboter ein Greifer mit geringer Wärmeabführung montiert und der Ofen öffnet dank einer Servounterstützung be-sonders schnell. Dass der Roboter auf einer Verfahrachse montiert ist, sorgt für zusätz-liche Reichweite.

Intelligente SoftwareDie Anlage umfasst eine ABB-Innovation: Zum ersten Mal hat das Unternehmen ge-meinsam mit dem Systemintegrator AED Automation das Funktionspaket Stamp-pack in Deutschland verbaut. Das Herz-stück dieser flexiblen Lösung für Stanz- und Umformprozesse ist die Software StampApp. Dank dieser Applikation be-nötigt die Anwendung für den Tisch, von dem der Roboter die Rohteile greift, für den Ofen und für die Presse keine separa-te speicherprogrammierbare Steuerung und keine Liniensteuerung mehr. Die Ge-räte übermitteln ihren Status direkt an die Robotersteuerung. In der Software ist eine Prozessmatrix hinterlegt; die einzelnen Sta-tionen können direkt miteinander kommu-nizieren.

Zum Beispiel greift der Roboter erst dann eine Stahlplatine und legt sie in den Ofen, wenn er das Signal erhält, dass der Tisch beladen und der Ofen auf Tempera-tur ist. Ein weiterer Vorteil: Änderungen der Programmierung können direkt über das Handbediengerät erfolgen. Das ver-kürzt die Zeit für die Inbetriebnahme und für spätere Prozessanpassungen. Stam-pApp erzeugt ein virtuelles Abbild der tat-sächlichen Anlage. Über die grafische Be-dienoberfläche lassen sich die einzelnen Punkte der Roboterbahn visuell anstatt rein codebasiert programmieren. JBI ‹

Conrad Ender ist Vertriebsingenieur bei ABB Robotics Deutschland.

Wer zivile Sonderschutz-fahrzeuge entwickelt und fertigt, muss komplexe Fachkenntnisse besitzen.

Einerseits soll die optische Anmutung und die Ergonomie des Serienmodells weitge-hend erhalten bleiben, andererseits müs-sen die Fahrzeuge ausreichenden Schutz vor Schusswaffen und Explosionen bieten. Kurz gesagt: Es geht um den Mittelweg zwischen Komfort und Sicherheit.

Als Spezialist für automobile Sonderlö-sungen fertigt die Indikar Individual Ka-rosseriebau GmbH Komponenten, die Fahrzeuge gegen eine Vielzahl von ballis-tischen Bedrohungen schützen aus einer eigens entwickelten Legierung mit beson-ders hoher Festigkeit. Die Bauteile verhin-dern, dass Projektile die Karosserie durch-dringen. Als Produktionsverfahren setzt das Unternehmen auf das Presshärten. Dabei werden die Rohteile zunächst auf knapp 1.000 °C erhitzt und anschließend in einer Presse umgeformt.

Während des Pressvorgangs kühlen die Komponenten ab und härten vollständig aus. Anfang 2017 hat Indikar das Techno-

logiezentrum Presshärten eingeweiht und führt die Warmumformung jetzt komplett in Eigenregie durch. Bei der teilautomati-sierten Anlage spielt ein ABB-Roboter die Hauptrolle. Der IR B 7600 greift die von ei-nem Werker bereitgelegten Stahlplatinen und legt sie zunächst in einen Ofen, der die Rohlinge auf Temperatur bringt. Anschlie-ßend entnimmt der Roboter die glühen-den Platinen wieder und legt sie in eine Presse ein, die mit einer Kraft von 1.000 t aus den Rohlingen fertige Bauteile formt.

Präziser RoboterFür die Entscheidung des Unternehmens, bestimmte Prozessschritte der Warmum-formung zu automatisieren, waren mehre-re Gründe ausschlaggebend. Das manuelle Handling der glühenden Platinen, die bis zu 100 kg wiegen können, ist durch einen Werker nicht möglich. Zudem sind beim Entnehmen aus dem Ofen und beim Ein-legen in die Presse eine schnelle Handha-bung und eine hohe Wiederholgenauig-keit gefordert.

„Dass das Bauteil auf dem Weg vom Ofen zur Presse möglichst wenig abkühlt, ist ein

Kalter StahlHEISS GEPRESSTIndikar fertigt durch Warmumformung Karosseriebauteile, die vor

ballistischen Bedrohungen schützen. Beim Handling der heißen und

schweren Teile hilft seit einiger Zeit ein Roboter. › von Conrad Ender

AUTOMATION Robotik

Da das manuelle Handling der glühenden Platinen durch einen Mitarbeiter nicht möglich ist, hat Indikar, bestimmte Prozess-schritte der Warmumformung mit Robotern automatisiert.Bild: ABB

DIGITAL ENGINEERING Magazin 03-2018 065

Sensor-TechnikWiedemann GmbH (STW)Am Bärenwald 687600 KaufbeurenTel.: +49 8341 9505-0E-Mail: info@sensor-technik.deInternet: www.stw-mm.com

Als international tätiges Unternehmen stehen wir für die Digitalisierung, Automatisierung und Elektrifizierung mobiler Maschinen. Mit generischen oder kundenspezifischen Produkten, Systemen und Lösungen, die in unserer Zentrale in Deutschland entwickelt und gefertigt werden, unterstützen wir unsere Kunden auf ihrem Weg, mit innovativer Technik die Leistung und Effizienz ihrer Maschinen zu steigern und deren Sicherheit zu erhöhen, um sie so zu den besten der Welt zu machen.

Zusammen mit unseren Kunden und Partnern beteiligen wir uns schon heu-te aktiv an wichtigen Zukunftsthemen: dem Internet der Dinge (IoT) und der Industrie 4.0, dem (teil-)autonomen Fahren und Arbeiten und der E-Mobility.

Heidrive GmbHStarenstraße 2393309 KelheimTel.: 0 94 41 / 707-0Fax: 0 94 41 / 707-257E-Mail: info@heidrive.deInternet: www.heidrive.de

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Die Heidrive GmbH ist ein innovativer Antriebsspezialist mit über 280 Mitarbeitern und hat ihren Sitz in Kelheim. Unsere kunden-spezifischen Antriebslösungen werden in den Branchen Industrie, Robotik, Medizin-, Labor-, Luftfahrttechnik und vielen weiteren Bereichen angewendet.

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Innovative Lösungen für Konstrukteure, Entwickler und Ingenieure

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66 DIGITAL ENGINEERING Magazin 03-2018

LINEAR- UND ANTRIEBSTECHNIKLinear- und Antriebstechnik greifen oft ineinander – in Intralogistiklösungen bei-spielsweise. Wir betrachten Anwendungsbeispiele und Komponenten aus beiden Bereichen und schauen besonders auf den aktuellen Stand der Technik.

IM NÄCHSTEN HEFT

VORSCHAU – Ausgabe 4/18 – erscheint am 3. Juli 2018

IMPRESSUMHerausgeber und Geschäftsführer: Hans-J. Grohmann (hjg@win-verlag.de)

DIGITAL ENGINEERING MAGAZIN im Internet: http://www.digital-engineering-magazin.de

So erreichen Sie die Redaktion:Chefredaktion: Rainer Trummer (v.i.S.d.P.), rt@win-verlag.de, Tel.: 0 81 06 / 350-152, Fax: 0 81 06 / 350-190Redaktion: Jan Bihn (-161, jbi@win-verlag.de)

Mitarbeiter dieser Ausgabe: Sho Abe, Peter Altmann, Philipp Armbruster, Jean-Luc Assor, Pierre-Yves Dénervaud, Conrad Ender, Horst Gietl, Olaf Graeser, Melanie Harke, Thomas Hofmann, Bernd Jödden, Marius Klein, Stefan Kraemer, Christoph Lauer, Thomas Markwitz, Kazuo Okamoto, Julia Rüther, Martina Schili, Raimund Schlotmann, Dr. Bastian Schnepf, Ed Szykula, Kyosuke Tomoyasu, Daisuke Umiguchi, Lena Wietfeld, René Zölfl

So erreichen Sie die Anzeigenabteilung:Anzeigenverkaufsleitung: Martina Summer (0 81 06 / 30 61 64, ms@win-verlag.de)Mediaberatung: Andrea Lippmann (-227, al@win-verlag.de)Anzeigendisposition: Chris Kerler (-220; cke@win-verlag.de)

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Anschrift Anzeigen, Vertrieb und alle Verantwortlichen:WIN-Verlag GmbH & Co. KG,Johann-Sebastian-Bach-Straße 5, 85591 Vaterstetten,Tel.: 0 81 06 / 350-0, Fax: 0 81 06 / 350-190Verlagsleitung: Bernd Heilmeier (-251; bh@win-verlag.de), anzeigenverantw.Objektleitung: Rainer Trummer (-152, rt@win-verlag.de)Bezugspreise:Einzelverkaufspreis: 14,40 Euro in D, A, CH und 16,60 Euro in den weiteren EU-Ländern inkl. Porto und MwSt. Jahresabonnement (8 Ausgaben): 115,20 Euro in D, A, CH und 132,80 Euro in den weiteren EU-Ländern inkl. Porto und MwSt. Vorzugspreis für Studenten, Schüler, Auszubildende und Wehrdienstleistende gegen Vorlage eines Nach-weises auf Anfrage. Bezugspreise außerhalb der EU auf Anfrage.21. JahrgangErscheinungsweise: achtmal jährlichEinsendungen: Redaktionelle Beiträge werden gerne von der Redakti-on entgegen genommen. Die Zustimmung zum Abdruck und zur Ver-vielfältigung wird vorausgesetzt. Gleichzeitig versichert der Verfasser, dass die Einsendungen frei von Rechten Dritter sind und nicht bereits an anderer Stelle zur Veröffentlichung oder gewerblicher Nutzung angeboten wurden. Honorare nach Vereinbarung. Mit der Erfüllung der Honorarvereinbarung ist die gesamte, technisch mögliche Ver-wertung der umfassenden Nutzungsrechte durch den Verlag – auch wiederholt und in Zusammenfassungen – abgegolten. Eine Haftung für die Richtigkeit der Veröffentlichung kann trotz Prüfung durch die Redaktion vom Herausgeber nicht übernommen werden.

Copyright © 2018 für alle Beiträge bei der WIN-Verlag GmbH & Co. KG Kein Teil dieser Zeitschrift darf ohne schriftliche Genehmigung des Verlages vervielfältigt oder verbreitet werden. Unter dieses Verbot fal-len insbesondere der Nachdruck, die gewerbliche Vervielfältigung per Kopie, die Aufnahme in elektronische Datenbanken und die Vervielfäl-tigung auf CD-ROM und allen anderen elektronischen Datenträgern.

ISSN 1618-002X, VKZ B 47697Dieses Magazin ist umweltfreundlich auf chlorfrei gebleichtem Papier gedruckt.

Außerdem erscheinen bei der WIN-Verlag GmbH & Co. KG: Magazine: AUTOCAD & Inventor Magazin, DIGITAL MANUFACTURING, e-commerce Magazin, DIGITAL BUSINESS MAGAZINPartnerkataloge: AUTOCAD & Inventor Solution Guide, DIGITAL ENGINEERING SOLUTIONS, IBM Business Partner Katalog

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PRODUCT LIFECYCLE MANAGEMENTOb Digital Mockup, virtueller Zwilling, Datenmanagement oder Produktkon-figuration – das Thema Product Life-cycle Management ist so interessant, wie es breit ist. In der kommenden Ausgabe fokussieren wir darauf, wie die PLM-Systeme arbeiten und wagen auch Blicke in Unternehmen, die nicht oft ihre Tore öffnen, um ihre Entwick-lungsprozesse zu teilen.

ELEKTROTECHNIKOb Switch, Verteilerblock oder Schütz: die unscheinbaren elektrotechnischen Kompo-nenten haben einen essentiellen Einfluss auf die Funktion von Maschinen und Anlagen. Ein Grund, sie aus ihrem Schattendasein im Schaltschrank herauszuholen und sie ins Rampenlicht zu stellen. Gibt es grundlegend neues im Zuge der Digitalisierung? Was ist bei der Auswahl zu beachten? Was für Funkti-onen decken die kleinen Helfer heute neben ihren Kernaufgaben noch ab? Mit solchen und weiteren Fragen beschäftigen wir uns in der kommenden Ausgabe.

WEITERE THEMEN:

› Vom 3D-Modell zum digitalen Zwilling

› Verpackungsmaschinenbau› 3D-Druck und additive Verfahren› Systems Engineering› Simulation und CFD› Workstations› Automatisierung