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www.tu-ilmenau.de Page 1 Praktikum-Organische Elektronik 25. Mai AlOx + SAM / OLED Messung 1. Juni Planarisierung / Einführung in IC-CAP Messprogramm 15. Juni Source,Drain Au ätzen/ Einführung in R 22. Juni 11.00Uhr 1. Gruppe Halbleiter spincoaten, Passivierung, Halbleiter strukturieren 22. Juni 15.00Uhr, 1.Gruppe Messung Transistor 29. Juni 11.00Uhr, 2. Gruppe Halbleiter spincoaten, Passivierung, Halbleiter strukturieren 29. Juni 15.00Uhr, 2. Gruppe Messung Transistor 6. Juli Diskussion der Ergebnisse Feynmanbau Raum 313 11:00 Uhr

Praktikum-Organische Elektronik...Juni Planarisierung / Einführung in IC-CAP Messprogramm 15. Juni Source,Drain Au ätzen/ Einführung in R 22. Juni 11.00Uhr 1. Gruppe Halbleiter

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    Praktikum-Organische Elektronik

    25. Mai AlOx + SAM / OLED Messung

    1. Juni Planarisierung / Einführung in IC-CAP Messprogramm

    15. Juni Source,Drain Au ätzen/ Einführung in R

    22. Juni 11.00Uhr 1. Gruppe Halbleiter spincoaten,

    Passivierung, Halbleiter strukturieren

    22. Juni 15.00Uhr, 1.Gruppe Messung Transistor

    29. Juni 11.00Uhr, 2. Gruppe Halbleiter spincoaten,

    Passivierung, Halbleiter strukturieren

    29. Juni 15.00Uhr, 2. Gruppe Messung Transistor

    6. Juli Diskussion der Ergebnisse

    Feynmanbau Raum 313 11:00 Uhr

  • OLED Messung

    OLED vom Fraunhoferinstitut Dresden

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    -2 -1 0 1 2 310

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    100

    JA [

    A/c

    m2]

    VAK

    [V]

    10-1

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    3

    4

    5

    6

    RP [M

    Oh

    m]

    f [Hz]

    UAK = -1V

    CP [n

    F]

    IU-Kennlinie Impedanzmessung

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    OFET-Technologie

    AlOx+SAM

    P3HTS D

    Al

    Querschnitt

    Substrat

    Au-Kontakt

    Gate

    Gatekontaktierung

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    Gatekontakt

    Substrat

    nach Lift-offAu

    aufgedampft

    strukturierter

    PR

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    Gatestruktur

    Gatekontakt strukturierter

    PR

    Al

    aufgedampftnach Lift-off

  • www.tu-ilmenau.dePage 6

    Querschnitt Transistor

    Substrat

  • Technologieschritte

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  • 1. Praktikum Gateoxid

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    Sauerstoffplasma

    Vakuum 10-6 mbar

    Unterlage aus Aluminium

    Parallele Kondensatorplatten

    Leistung 200W / Dauer 30s

    O2-Fluss: 98 sccm

    typische Spannung: 433V

    AlOx –Schicht 4nm

    SAM

    Tetradecylphosphonsäure (TDPA)

    1 mM TDPA:Isopropanollösung

    4h bei Raumtemperatur

    AlOx + SAM –Schicht 5,5nm

  • Technologieschritte

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  • 2. Praktikum Planarisierung

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    BCB strukturierenBCB spincoaten

    BCB - Benzocyclobuten

  • Technologieschritte

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  • 3. Praktikum Source/Drain Gebiete

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    Source/Drain Metallisierung Fotolack Source/Drain

  • 3. Praktikum Source/Drain Gebiete

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    Au ätzen Fotolack entfernen

    Au-Ätzer:

    KI:I 1:5 H2O verdünnt

    Dauer 4-5 Minuten

  • Technologieschritte

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  • 4. Praktikum Halbleiter/ Passivierung

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    Halbleiter spincoaten Passivierung spincoaten

    Halbleiter: P3HT

    0,35 m/m Lösung

    1000rpm, d≈40nm

    Passivierung: BCB

    Cyclotene 4022-25

    1:3 in Mesithylene

    5000rpm, d≈500nm

  • 4. Praktikum Halbleiter/ Passivierung

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    Passivierung strukturieren Halbleiter strukturieren

    BCB Negativlack

    Dosis 25mJ/cm2

    Entwickler:

    1,3,5-Triisopropyl-

    benzol

    Argonplasma P=30W

    typische Spannung

    240V

  • Messung des hergestellten Transistors

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    Transferkennlinie

    Ausgangskennlinie Drainleitwert

    Steilheit