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DL-QRP-AG

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S9PLUS - Allband Allmode Transceiver Bausatz

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Schaltungsbeschreibung der Einzelbaugruppen HF- TRX " SOLF 2009"

1. LO- Baugruppe:

Die LO- Baugruppe dient zur Generierung des für die S/E- Mischer erforder-liche Oszillatorsignals. Die Qualität des Ausgangssignals defi niert dabei in hohem Maß das Großsignalverhalten bzw. die Frequenzstabilität sowie die Unterdrückung von unerwünschten Nebenempfangsstellen des gesamten Gerätes. Um diese Kriterien optimal zu erfüllen wurde auf die bewährte Kombination von PLL+ DDS- Schaltung zurückgegriffen. Ein rauscharmer VCO, welcher das Ausgangssignal liefert wird dabei mittels Phasenschleife (PLL) an einen frequenzvariablen hochstabilen DDS- Oszillator angebunden; es entsteht somit ein frequenzstabiles, nebenwellenarmes LO-Signal mit geringem Phasenrauschen.

Band-VCO's:

Die LO- Baugruppe enthält 9 indentisch aufgebaute VCO's welche um den Betrag der ZF (9MHz) oberhalb der jeweiligen Bandfrequenz schwingen.

Als Schwingschaltung kommt hierbei der frequenzstabile Colpitts- Oszillator in Drainschaltung zur Anwendung. Durch den Einsatz eines Sperrschicht- FET's T1 sowie hoher Schwingkreisgüte (L1-C3-C4) wird ein rauscharmes Ausgangssignal realisiert. Mittels C2 wird die Abstimmdiode D1 nur so stark an den Oszillatorkreis angekoppelt, daß sich ein Ziehbereich von etwas mehr als die jeweiligen Bandbereiche ergibt; durch diese Maßnahme wird eine signifi kante Verminderung des Phasenrauschens gegenüber dem eines Breitband- VCO's erzielt. D2 erzeugt eine der Schwingamplitude proportio-nale negative Sperrspannung welche den Arbeitspunkt von T1 automatisch verschiebt und somit eine Amplitudenstabilisierung der HF-Ausgangsspan-nung über den Abstimmbereich bewirkt. Die mittels P1 einstellbare Oszilla-torspannung gelangt zum Gate der nachfolgenden JFET- Pufferstufe T2. Über den Spartrafo Tr1 erfolgt Widerstandstransformation des Drainkreises auf die 50 Ohm Ebene. Bei aktiviertem VCO- Modul schaltet die PIN- Diode (D4) das jeweilige HF-Signal zur VCO- Sammelschiene (St1/3) hin durch. Über R4-D3-C7 wird T1 mit einer nachstabilisierten gesiebten Betriebsspannung versorgt was sich zusätzlich positiv auf das Phasenrauschen auswirkt.

Auskoppelverstärker:

Das von der VCO- Sammelschine kommende HF- Signal gelangt über das 6dB- Dämpfungsglied R2-R3-R4 an den Eingang des 2- stufi gen Breit-bandverstärkers mit T1- T2. Bei diesem Verstärkertyp handelt es sich um 2 indentische kaskadierte Stufen mit Mehrfachgegenkopplung. Die Stufenver-stärkung beträgt jeweils etwa 15dB. Über Tr2 wird der nunmehr auf +23dBm (20mW ) angehobene VCO- Pegel zur Ausgangsbuchse Bu1 geleitet und steht dort als LO- Signal für die S/ E- Mischer zur Verfügung.

PLL- Vormischer:

Über den frequenzkompensierten Spannungsteiler R15-R16-C10 wird das LO- Signal auf etwa 400mVss geteilt und gelangt über C13 zum LO- Eingang des aktiven Mischers IC1. In dieser Schaltung erfolgt Mischung der LO- Frequenz mit der im DDS- Modul erzeugten Ausgangsfrequenz. Der DDS-Oszillator fun-giert dabei als VFO und erhält von der CPU die Steuerdaten für die jeweilige Bandfrequenz. Softwaremäßig wird die DDS-Ausgangsfrequenz dabei immer um 8,8672MHz niedriger als die aktuelle LO- Frequenz generiert. Am Ge-gentaktausgang von IC1 entsteht somit eine bandunabhängige feste ZF von 8,8672MHz welche mittels Fi1 selektiert und nach induktiver Auskopplung zum nachfolgenden Verstärker mit T3 weitergeleitet wird.

PLL- Schaltung:

Das am Collector von T3 anstehende verstärkte 8,8672MHz- Signal wird über C19 dem Eingang des 64:1 HCMOS-Teilers IC2 zugeführt. An dessen Ausgang (Pin 4) steht nunmehr das auf ~ 138KHz heruntergeteilte Vormischersignal zur Weiterleitung an den nachfolgenden Phasenkomparator IC4 zur Verfü-gung. T4 dient zur Pegelanpassung IC2/ IC4.

Der HCMOS- Schaltkreis IC3 beinhaltet einen mit Q1 schwingenden 8,8672MHz- Referenzoszillator mit nachgeschaltetem 64:1 Teiler. Von des-sen Ausgang (Pin 4) wird das ~ 138KHz- Referenzsignal über C25 ebenfalls dem Phasenkomparator IC4 zugeführt.

Im CMOS- Phasenkomparator IC4 erfolgt ein Frequenz- Phasenvergleich der

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beiden ~ 138KHz- Signale. Der Ausgang (Pin 13) liefert proportio-nal zur Frequenz- Phasenabweichung entsprechende Lade- bzw. Entladeim-pulse welche im nachfolgenden Loopfi lter R24-R25-C27 zur Abstimmspan-nung für die VCO's integriert werden. Das Siebglied R26-C34 versorgt IC4 mit einer von Rauschanteilen (Spannungsregler) befreiten Versorgungsspan-nung; dieser Fakt trägt zur weiteren Optimierung des Phasenrauschens bei.

Ist die Phasenschleife eingerastet so folgen die VCO's streng der DDS- Fre-quenzvorgabe mit einem Offset von 8,8672MHz; eine VCO- Frequenzdrift wird sofort erkannt und ausgeregelt.

Wird die DDS- Frequenz um ( 9,000MHz- 8,8672MHz) = 132,8KHz höher als die jeweilige Amateurbandfrequenz programmiert ( fester Offset) so schwin-gen die VCO's exakt um 9MHz höher als die Sende- Empfangsfrequenz.

2. S/ E- Mischer- Baugruppe:

Die S/ E- Mischer- Baugruppe beinhaltet 2 getrennte +7dBm- Schottky- Ringmischer zur Frequenzumsetzung des S/ E- Signalwegs auf die 9MHz ZF- Ebene. Es wurde ein Konzept mit separaten Mischern gewählt um eine möglichst hohe Übersprechdämpfung zwischen der 9MHz S/ E- Schnittstelle der Baugruppe zu realisieren.( Gefahr von Regelspannungsbildung im ZF- Verstärker durch das BFO- Signal) ; außerdem ergibt sich eine Vereinfachung der S/ E- Umschaltung.

a) Empfangsmodus:

Pin 1 von St2 = 0VPin 3 von St2 = +9V

Das vom Preselektor kommende Empfangssignal gelangt an Pin 5/ St1. D5 wird von der an D7 anstehenden Z- Spannung (5V) gesperrt; die PIN- Diode D6 wird über R9 leitend und schaltet das Signal zur Primärseite von Tr1 hin durch. Auf die Sekundärseite folgt eine in Gate- Schaltung arbeitende JFET- HF- Vorstufe T1-T2. Um die gewünschte Stufenverstärkung von etwa 7dB zu erzielen ( Ausgleich des Mischerverlusts) werden 2 FET's zur Erhöhung der Vorwätssteilheit (Y21) parallel geschaltet. Die Gate- Schaltung ergibt ausgezeichnete IP3- Werte sowie eine hohe Isolation des Mischers vom RX-

Eingang. Tr2 transformiert den Drain- Ausgangswiderstand (R11) auf die 50- Ohm Ebene. Das nunmehr vorverstärkte Antennensignal gelangt zum RF- Port des Empfangsmischers M2. Über den Leistungsteiler R1-R2-R3 erhält M2 das benötigte +7dBm- LO- Signal. Dem ZF- Ausgang des Mischers folgt ein auf 9MHz abgestimmter Diplexer welcher für einen breitbandigen ree-len 50 Ohm- Abschluß des IF- Ports von M2 sorgt; gleichzeitig bewirkt der Serienkreis L1-C16-C17 ZF- Vorselektion. Da alle Mischertore korrekte Im-pedanzabschlüsse sehen wird nahezu der max. mögliche IP3 eines +7dBm- Schottkymischers erreicht. Dem Ausgang des Diplexers folgt ebenfalls ein in Gate- Schaltung arbeitender ZF- Nachverstärker. Durch die Parallelschaltung der JFET's T3-T4 stellt sich ein dynamischer Source- Eingangswiderstand von 50 Ohm ein welcher den Diplexer impedanzrichtig abschließt. Bedingt durch die natürliche Gegenkopplung der Gate- Schaltung wird auch in dieser Stufe gute Großsignalfestigkeit erreicht. In Verbindung mit dem Arbeitswider-stand R14 ergibt sich eine Verstärkung von 9dB welche zum Ausgleich der Diplexer- bzw. Quarzfi lterverluste dient. Tr3 transformiert den resultierenden Ausgangswiderstand von T3- T4 auf einen Quellwiderstand von 100 Ohm. Über Pin 8/ St2 erfolgt die Weiterleitung des ZF- Signals zu den nachfolgen-den wählbaren Quarzfi ltern.Während des Empfangszustands sind die PIN- Dioden D1-D2 aktiv gesperrt und bilden mit ihren hohen dynamischen Widerständen und der durchge-schalteten sehr niederohmigen Diode D3 einen Spannungsteiler welcher eine hohe Dämpfung des auch während des Empfangsmodus vorhandenen minimalen Trägerrests vom SSB- Modulator bewirkt; über die Rückmischung im Sendemischer zum Preselektor hin kann sich praktisch kein Störsignal auf der Nutzfrequenz ausbilden was eine unerwünschte Regelspannungsbil-dung im ZF- Verstärker zur Folge hätte.

b) Sendemodus:

Pin 1 von St2 = +9VPin 3 von St2 = 0V

Das von der Trägerfrequenzbaugruppe kommende 9MHz- Sende- ZF- Signal gelangt an Pin 1/ St1. Die PIN- Dioden D1- D2 werden über Dr2 durch-geschaltet und leiten das Signal über C4 zum ZF- Port des Sendemischers M1 hin weiter. Über den Leistungsteiler R1-R2-R3 erhält M1 das benötigte +7dBm LO- Signal. Das am RF- Port anstehende Ausgangsspektrum wird über

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die nunmehr leitende Diode D5 zum Preselektor ( Pin 5/ St1) hin durchge-schaltet. D6 wird in diesem Fall von der an D7 anstehenden Z- Spannung gesperrt; ebenso ist D3 vom Spannungsabfall an R5 im Sperrzustand und somit inaktiv.

3. RX- Quarzfi lterbaugruppe:

Im SOLF 2009- Konzept besteht die Möglichkeit 4 unabhängige frei wählba-re 9MHz Quarzfi lter in den Empfangs- ZF- Zug einzuschalten. Die Filter sind dabei jeweils paarweise auf 2 steckbaren Filterbänken angeordnet. Über die sich auf dem Mainboard befi ndlichen bistabilen Relais Rel 16- Rel 17 wird dabei die gewünschte Filterbank ( 1-2) angewählt; mittels den sich auf je-der Filterbank befi ndlichen ebenfalls bistabilen Relais Rel 1- Rel 2 kann das für den aktuellen Fall gewünschte Einzelfi lter bestimmt werden. Das ausge-wählte Filter wird dabei direkt zwischen Mischerbaugruppe und ZF- Verstär-ker eingeschleift.

Bei den hier verwendeten Quarzfi ltern kommt der hochwertige und einfach zu dimensionierende COHN- Typ zur Anwendung. Durch die Verwendung von low- profi le Quarzen und optimiertem PCB- Layout wird eine excellente Weitabselektion erreicht. Die Widerstände R1- R2 bzw. R3- R4 bilden den jeweiligen Filterabschluß.

4. RX- ZF- Baugruppe:

Der Baustein enthält einen selektiven ZF- Verstärker mit nachfolgendem Produktdetektor. Die JFET Eingangsstufe T1 gestattet optimale Anpassung an Quarzfi lter mit unterschiedlichen Abschlusswiderständen ( CW- SSB) ; eine Stufenverstärkung von ca. 9dB gleicht dabei evt. Filterverluste aus. Mittels Dr1/ C2 erfolgt Anpassung an den dynamischen Eingangswiderstand des sich anschließenden 2- stufi gen selektiven Verstärkerzugs mit T2/ T3. Es kommt hierbei eine besondere diskret aufgebaute Schaltungsvariante zur Anwendung:

Die beiden Transistoren T2/ T3 sind gleichstrommäßig in Serie geschaltet ( Kaskode) und arbeiten jeweils mit etwa halber Betriebsspannung ( ~4,5V)

. Der dabei fl ießende gemeinsame Collektorstrom wird durch R6 auf etwa 3,5mA eingestellt. Es ergibt sich dabei eine gewaltige Stromersparnis ge-genüber der klassischen Methode mit 2 parallel versorgten Einzelstufen. Mittels T4 läßt sich auf einfache Weise der Betriebsstrom und somit die Gesamtverstärkung von T2+ T3 steuern.

HF- mäßig arbeitet der Verstärker auf konventionelle Art. C7 dient zur Ent-kopplung der Einzelstufen voneinander. T2 arbeitet dabei nicht wie bei der " echten" Kaskodenschaltung auf den niederohmigen Eingangswiderstand von T3 sondern sieht als Arbeitswiderstand den auf die ZF abgestimmten Reso-nanzkreis L1/ C6. Es ergibt sich dadurch eine wesentlich höhere Stufenver-stärkung. T3 arbeitet wechselspannungsmäßig in Emitterschaltung ( nicht in Basisschaltung wie bei der üblichen Kaskode) ; seine Basis- Steuerspan-nung wird induktiv aus L1 ausgekoppelt. Der Collektor von T3 arbeitet auf den ebenfalls auf die ZF abgestimmten Ausgangskreis L2/ C8. Die ungeregel-te Gesamtverstärkung von T2+ T3 beträgt etwa 70dB. Das verstärkte ZF- Si-gnal wird induktiv aus L2 ausgekoppelt und dem nachfolgenden Produktde-tektor IC1 sowie der Regelspannungsdiode D1 zugeführt. Mittels P1 läßt sich der Regelspannungseinsatz einstellen. D1 erzeugt eine der ZF- Span-nung proportionale negative Richtspannung welche über P1 den in T4 mit-tels R7 eingeprägten Basisstrom feldstärkeabhängig reduziert so daß T4 in den Sperrbereich übergeht und somit den gemeinsamen Kollectorstrom von T2/ T3 verkleinert mit der Folge einer Abregelung der ZF- Verstärkung. Da T4 als Stromquelle arbeitet bleibt der max. Aussteuerungsbereich von T2 voll erhalten; Eingangssignale von 0dBm ( 220mVeff) werden noch verzerrungs-frei ausgeregelt. Da D1 eine Vorspannung in Flußrichtung erhält beginnt der Regeleinsatz bereits bei kleinen Eingangssignalen; außerdem kompensiert D1 mit ihrem negativen TK die temperatursensible Basis-Emitterstrecke von T4 (Stromspiegelschaltung) . Das Regelverhalten bleibt in einem weiten Temperaturbereich stabil. Der zur CW/ SSB Demodulation eingesetzte Pro-duktdetektor wird mittels einer Gilbert- Zelle ( IC1) realisiert; R10 bildet zusammen mit dem Eingangswiderstand von Pin2 einen ZF- Spannungsteiler welcher eine Übersteuerung des Eingangs bei starken Empfangssignalen verhindert. Über C15 wird das in der SSB- Baugruppe generierte BFO-Signal zugeführt. An Pin5 von IC1 steht das mittels C18 von ZF- Resten bereinigte und über C19 galvanisch entkoppelte, demodulierte NF- Signal zur Weiterlei-tung zur Verfügung.

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Um die ZF- Verstärkung manuell einstellbar zu machen befi ndet sich auf der Hauptplatine eine Stromspiegelschaltung bestehend aus T2- T3. Es kommen dabei 2 nach Stromverstärkung und Ube gepaarte Transistoren zum Einsatz. Die über St2/6 zugeführte Spannung ( vom IF- Gain Poti kommend) bewirkt über R9 einen veränderbaren Strom welcher 1: 1 gespiegelt als Kollektor-strom von T3 erscheint. T3 arbeitet dabei als Stromsenke und entzieht dem ZF- Regeltransistor T4 Basisstrom mit der Folge einer manuellen Abrege-lung der ZF- Grundverstärkung; die automatische ZF- Regelung bleibt dabei weiterhin wirksam. Da die Basis- Emitterstrecken von T2- T3 untereinander temperaturkompensiert sind bleibt die Verstärkungseinstellung in einem weiten Temparaturbereich stabil.

5. Audio- Filter- Baugruppe:

Die Audio- Filter- Baugruppe beinhaltet ein aktives NF- Tiefpaß- bzw. Bandpaßfi lter welches unabhängig von der aktuell gewählten Betriebsart ( SSB- CW) mittels Analogschalter in den NF- Signalpfad eingeschleift werden kann; ferner ist der CW- Mithörtongenerator mit auf dem Modul enthalten.

Das vom Produktdetektor gelieferte NF- Signal gelangt über St1/ 1 zum Eingangsverstärker IC1. Die Stufenverstärkung ist durch R4- R6 auf Faktor 2 eingestellt. Auf den niederohmigen Ausgang folgen die o. g. aktiven Audio-fi lter.

a) Bandpaßfi lter:

Die in IC2 enthaltenen Operationsverstärker OP1 bzw. OP2 bilden jeweils ein indentisches Bandpaßfi lter mit Mehrfachgegenkopplung; die Filter- Mitten-frequenz kann mittels P1 bzw. P2 auf 650Hz eingestellt werden. Die Filter-güte ist auf ~4 dimensioniert d. h. es ergibt sich eine Bandbreite von etwa 150Hz. Durch Kaskadierung der beiden Einzelfi lter wird eine hohe Weitabse-lektion der Filterkette erreicht.

b) Tiefpaßfi lter:

Die in IC2 enthaltenen Operationsverstärker OP3 + OP4 bilden zusammen ein aktives Tiefpaßfi lter 4. Ordnung mit einer Grenzfrequenz von 2,7KHz.

Das vom ZF- Verstärker bzw. Demodulator gelieferte breitbandige Rausch-spektrum wird nach Durchlaufen des Filters auf Sprachbandbreite begrenzt was speziell bei SSB- Empfang zu einer spürbaren subjektiven Rauschminde-rung beiträgt.

Über die in IC3 enthaltenen Analogschalter S2 bzw. S4 kann wahlweise das Bandpaß- oder das Tiefpaßfi lter zum Ausgangs- Impedanzwandler IC4 hin durchgeschaltet werden. Über C15 erfolgt potentialfreie Auskopplung des selektierten NF- Signals zu St1/ 9 von wo es zum Lautstärkepoti auf der Frontplatine weitergeleitet wird.

c) Mithörton:

IC5 arbeitet als Rechteckgenerator; mittels P3 kann die erzeugte Frequenz auf ~ 650Hz feinjustiert werden. Über St1/ 4 erfolgt dabei die Tastung des Oszillators durch die CW- Zeichen. Im Tastrythmus schließt der in IC3 ent-haltene Analogschalter S1 den NF- Eingang der Baugruppe kurz. Über R5 wird das Rechtecksignal dem Eingangsverstärker IC1 zugeführt von dessen Ausgang kommend es nunmehr das CW- Bandpaßfi lter durchläuft und in diesem von Obertönen bereinigt wird. Am Filterausgang IC2 Pin 8 entsteht ein sinusförmiges 650Hz- Signal. Über den in IC3 enthaltenen getasteten Analogschalter S3 wird das Sinussignal zur Steckerleiste St1/ 8 hin durch-geschaltet von wo es dem Mithörtoneingang der NF- Baugruppe zugeführt wird.

Durch geeignete Schaltungsauslegung erhalten alle sich auf der Filterbau-gruppe befi ndlichen Analogschalter an beiden Schalteranschlüssen jeweils indentische DC- Pegel; d. h. die Schalter schalten nur den AC- Signalanteil zum nachfolgenden Schaltungsteil hin weiter. Durch diese Maßnahme wer-den störende Knackimpulse vor allem beim Mithörton sicher vermieden.

6. CW- Abstimmhilfe:

Um beim CW- Betrieb korrekt " transceive" zu arbeiten ist eine Abstimmhil-fe von Vorteil.

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Der sich auf der Hauptplatine befi ndliche IC5 ist dabei ein NF- Tondecoder in PLL- Technik. Über R17- C51 gelangt das vom Produktdetektor kommende NF- Signal zum Eingang ( Pin 3) des Schaltkreises. Die Signalfrequenz wird dabei mit der im internen VCO erzeugten und mit P1 einstellbaren Referenz-frequenz ( 650Hz) verglichen. Besteht Frequenzübereinstimmung wechselt der " open Collector" - Ausgang ( Pin 8) auf " aktiv low" und eine sich auf der Frontplatine befi ndliche Leuchtdiode signalisiert die korrekt eingestell-te Tonhöhe des empfangenen CW- Signals. Die Auswertebandbreite beträgt etwa 10% der VCO- Frequenz.

7. NF- Auskoppelverstärker für digitale Betriebsarten:

Das von der ZF- Baugruppe gelieferte demodulierte Ausgangssignal ge-langt über C47 zum Eingang des sich auf der Hauptplatine befi ndlichen Auskoppelverstärkers IC4. Die Signalamplitude ist dabei unabhängig von der Stellung des Lautstärkepotis. Über R11- R12 ist die Verstärkung in IC4 so eingestellt, daß sich am Ausgang eine NF- Spannung von etwa 0dB ( 770mVeff) ergibt, was dem Norm- " Line- in" Pegel der meisten Soundkarten entspricht. C50 dient zur galvanischen Trennung des DC- Anteils; R13 erhöht den dynamischen Ausgangswiderstand von IC4 auf 600 Ohm. Über St2/ 10 wird das verstärkte Signal der Frontplatine zugeführt.

8. NF- Verstärker- Baugruppe:

Die NF- Baugruppe beinhaltet den universell einsetzbaren NF- Verstärker- Schaltkreis LM386-4. Die Baugruppe ist in einem Versorgungsspannungs-bereich von 4- 15 Volt einsetzbar und liefert bei 12V eine Sprechleistung bis max. 700mW, was somit Lautsprecherbetrieb gestattet. IC1 besitzt 2 indentische Eingänge ( Pin 2, 3). Pin 2 dient zur Einspeisung eines lautstär-keunabhängigen Mithörtons; mittels P1 ist der Pegel einstellbar. In Pin 3 wird das RX- NF- Signal zugeführt welches mit Hilfe von T1 während des Sendebetriebs stummgeschaltet werden kann (Muting). R3- C3 bestimmen die Abklingzeit der Stummschaltung nach Aufhebung des Muting- Befehls*. In der " SOLF"- Variante ohne Bestückung von R4- C5 beträgt die Durch-gangsverstärkung 26dB ( 20 fach); bei entsprechender Dimensionierung von R4 kann sie bis auf 46dB (200 fach) erhöht werden. C4 verbessert den

Störspannungsabstand bei welliger Speisespannung. Eine frequenzabhän-gige Gegenkopplung mittels R5- C6 begrenzt die Verstärkerbandbreite auf den Sprachbereich. C8- R6 erzielen Schwingstabilität des Verstärkers. R7 entkoppelt in Verbindung mit C9 die Schaltung von einer evt. " weichen" Versorgungsspannung und verhindert Pumpeffekte ( motorboating) bei max. Ausgangsleistung an niederohmiger Last.

* bei QSK- Wunsch ist C3 entsprechend anzupassen.

9. SSB- Exciter- Baugruppe:

Die Baugruppe beinhaltet die kplt. SSB Aufbereitung nach der Filtermetho-de. T1 bildet zusammen mit Q1- Q2 den Seitenbandoszillator. Mittels den Kapazitätsdioden D1- D2 läßt sich die generierte Frequenz über eine extern zugeführte variable Gleichspannung auf die gewünschte Filterfl anke des Seitenbandfi lters abstimmen ( LSB- USB). Dr3 erhöht dabei den erzielbaren Quarz- Ziehbereich. Die über P2 ausgekoppelte Trägerfrequenz dient gleich-zeitig als BFO- Signal für den Produktdetektor in der ZF- Baugruppe. IC1 arbeitet als Balance- Modulator; P1 dient zur Einstellung der max. Trägerun-terdrückung. Über den Modulpin 1 erfolgt die Zuführung des Modulationssi-gnals. Der Ausgangskreis Fi1 ist auf das in IC1 erzeugte Doppelseitenband-signal abgestimmt. Über die Koppelwicklung erfolgt Impedanzanpassung an das nachfolgende in der Bandbreite nicht umschaltbare Seitenbandfi lter Q3 bis Q6 ( b= 2,7KHz) . Den Filterabschluss bildet R3; das an ihm anstehende SSB- Signal wird in der nachfolgenden Verstärkerstufe mit T2 auf einen zur Ansteuerung des Sendemischers erforderlichen Pegel weiterverstärkt. Über Modulpin 8 kann dabei mittels eines externen Potis die Stufenverstärkung und somit die Sender- Ausgangsleistung kontinuierlich eingestellt werden.Zu Abgleichzwecken ( -20dB- Filterpunkte) kann über die externe Steckbrü-cke J2 der Balance- Modulator debalanciert werden.

10. Baugruppe zur Steuerung von BFO+ CW- Trägeroszillator:

Diese Baugruppe dient zur Frequenzeinstellung von BFO bzw. CW- TX-Trä-geroszillator auf den der Betriebsart (CW- SSB) entsprechenden Punkt der Filterkurve des ausgewählten Quarzfi lters; dabei wird auch ein evt. erforder-

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licher S/ E- Offset ( CW) mit berücksichtigt. Es wird dabei zwischen 2 Filter-bandbreiten unterschieden:

a) narrow:

hiermit sind Quarzfi lter mit einer max. Filterbandbreite von 1KHz defi niert.

sie werden vorzugsweise im CW- Betrieb eingesetzt, können empfangsmäßig aber in Stellung SSB zum störungsarmen Empfang von digitalen Betriebsar-ten verwendet werden.

da der erforderliche S/ E- Offset bei CW in der Regel 650Hz beträgt muß die eingestellte BFO- Frequenz bei Empfang um 650Hz gegenüber der Mitten-frequenz des schmalsten bestückten Quarzfi lters nach höherer Frequenz hin positioniert werden.

beim CW- Sendebetrieb muß die Frequenz des TX- Trägeroszillators exakt auf die Mittenfrequenz des schmalsten bestückten Quarzfi lters eingestellt wer-den.

Da low- profi le Quarze zum Einsatz kommen (geringes Co) verschiebt sich die Filter- Mittenfrequenz bei größeren Filterbreiten ( kleinere Abzweig-kapazitäten) nur unwesentlich gegenüber der des schmalsten Filters nach höherer Frequenz hin. Durch diese Tatsache können Filter bis max. 1000Hz- Bandbreite (2x 500Hz) zum Einsatz gelangen; in diesem Fall liegt der BFO mit dem fest eingestellten 650Hz Offset noch immer sicher außerhalb der Filterkurve; die geforderte Spiegelempfangsdämpfung wird noch immer ge-währleistet.

b) wide:

hiermit sind Quarzfi lter mit Bandbreiten zwischen 2,1 bis 2,7KHz defi niert

sie werden vorzugsweise im SSB- Betrieb verwendet; Freunde der " breiten Filter" können sie aber auch wie früher bei Standard- Transceivern üblich für CW- Empfang nutzen.

Wichtig: Da bei der S/ E- Mischung der Lokaloszillator um den Betrag der

ZF oberhalb der Arbeitsfrequenz schwingt fi ndet eine Seitenbandumkehr der 9MHz ZF- Ebene statt d. h. :

Bei SSB ( LSB) wird die BFO- Frequenz auf den -20dB- Punkt der unteren Filterfl anke des breitesten bestückten Quarzfi lters justiert.

Bei SSB ( USB) wird die BFO- Frequenz auf den -20dB- Punkt der oberen Filterfl anke des breitesten bestückten Quarzfi lters justiert.

Da low- profi le Quarze zum Einsatz kommen (geringes Co) verschiebt sich die Filter- Mittenfrequenz bei geringeren Filterbreiten ( größere Abzweig-kapazitäten) nur unwesentlich gegenüber der des breitesten Filters nach tieferer Frequenz hin. Durch diese Tatsache können Filter bis zu einer min. Bandbreite von 2,1KHz empfangsmäßig eingesetzt werden; nach der De-modulation ergibt sich dabei eine Beschneidung des Basisbands auf etwa 600Hz- 2400Hz was die Verständlichkeit noch nicht signifi kant verschlech-tert, die Nachbarkanaldämpfung bei Störsituationen aber u. U. erheblich verbessert ( Contest).

Bei Verwendung von breiten Filtern in der Betriebsart " CW" wird der BFO zwangsweise auf den USB- Punkt der breitesten Filterfl anke gesetzt ( -20dB) ; beim CW- Sendebetrieb schwingt der TX- Trägeroszillator logischer-weise um 650Hz gegenüber der BFO- Frequenz nach tieferer Frequenz hin versetzt.

Die mit IC3 stabilisierte Spannung gelangt über das Siebglied R17- C1 zu den Spindeltrimmern P1 bis P5 über welche die zuvor beschriebenen Fre-quenzkriterien eingestellt werden; über Analogschalter wird der am jewei-ligen Poti eingestellte Spannungswert je nach Betriebsart und Filterbreite getrennt zum BFO bzw. CW- Trägergenerator hin durchgeschaltet wo mittels Kapazitätsdioden die Frequenzeinstellung erfolgt.

c) Potieinstellungen:

P1: -20dB Punkt auf unterer Filterfl anke ( LSB) des breitesten SSB- Filters

P2: -20dB Punkt auf oberer Filterfl anke ( USB) des breitesten SSB- Filters

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P3: 650Hz BFO- Offset bezogen auf Filtermitte des schmalsten CW- Filters

P4: CW- TX- Trägerfrequenz auf Filtermitte des schmalsten CW- Filters

P5: CW- TX- Trägerfrequenz mit - 650Hz Offset bezogen auf USB- BFO- Ein-stellung des breitesten SSB- Filters

Wichtig: Um die Einstellarbeiten zu erleichtern sollte je ein Platz der Filter-bänke mit einem Standard- SSB- Filter ( b= 2,7KHz) sowie einem Standard- CW- Filter ( b= 500Hz)bestückt werden.

Aus Designgründen befi nden sich auf der Baugruppe noch 3 Schalttransisto-ren ( T1- T2- T3) welche abhängig von der Betriebsart ( SSB- CW) eine + 9V- Schaltspannung nur während des Sendemodus durchschalten; die Spannun-gen stehen an St1/ 8 bzw. St1/ 10 als + 9V-TX/CW bzw. + 9V-TX/SSB für die Weiterleitung an den SSB- Exciter sowie dem CW- TX- Trägeroszillator zur Verfügung

11. CW- Trägergenerator- Baugruppe:

Die CW- Trägergenerator- Baugruppe dient zur Generierung einer 9MHz- Trä-gerfrequenz welche im CW- Sendemodus direkt dem Sendemischer zur Um-setzung auf die Betriebsfrequenz zugeführt wird.

T1 arbeitet zusammen mit Q1- Q2 als Colpitts- Oszillator; über die Varicap- Dioden D1- D2 kann die exakte Frequenz mittels Gleichspannung eingestellt werden. Dr1 erweitert den Ziehbereich der Tägerquarze. Die über P1 einstell-bare HF- Spannung gelangt zur nachfolgenden Pufferstufe mit T2. Über St1/ 4 kann die Stufenverstärkung und somit die TX- Ausgangsleistung kontinu-ierlich eingestellt werden; die Stellspannung kommt dabei von dem gleichen Poti ( TX- Power) welches auch die SSB- Exciter- Baugruppe bedient. P1 dient zur Anpassung des HF- Ausgangspegels an den des SSB- Exciters. Im Drainkreis von T2 liegt der Übertrager Tr1 welcher den resultierenden Aus-gangswiderstand auf die 50 Ohm Ebene transformiert. In der Betriebsart CW ist die PIN- Diode D4 permanent durchgeschaltet und leitet das getastete 9MHz- Signal über den 1: 1 Trafo Tr2 zum Sendemischer hin weiter; D5 ist

dabei gesperrt. Im SSB- Modus sind T1- T2 inaktiv sowie D4 ist nunmehr gesperrt; über die jetzt permanent durchgeschaltete PIN- Diode D5 gelangt das vom SSB- Exciter gelieferte 9MHz- Ausgangssignal ebenfalls über Tr2 zum Sendemischer.

12. HF- Umschalt- Baugruppe:

In der HF- Umschalt- Baugruppe erfolgt die hochfrequente S/ E- Umschal-tung folgender Schaltungsteile untereinander:

- Sender- Ausgangsfi lter- Preselektor- Sender- Vorverstärker- Senderendstufe

Die S/ E- Umschaltung wird dabei voll elektronisch realisiert, d. h. QSK- Be-trieb ist uneingeschränkt möglich.

Zur HF- Umschaltung kommen PIN- Dioden zum Einsatz; um eine möglichst hohe Entkopplungsdämpfung des an hoher HF- Spannung arbeiteten Anten-nenumschalters zu gewährleisten werden die nicht aktiven Dioden jeweils mittels einer Spannung von -40V gesperrt.

a) Empfangsbetrieb:

das von der Antenne kommende Empfangssignal gelangt über das Sender- Ausgangsfi lter zu St2/ 8 der Baugruppe. T1 ist leitend und schaltet D3- D4 über Dr6 und ferner über R1- R2 mit jeweils 60mA durch; D1-D2 werden über R15 und Dr3 mit - 40V gesperrt und sind somit inaktiv. D5 ist über R3 ebenfalls mit - 40V gesperrt und somit IP3 irrelevant. Das nunmehr über D3- D4 durchgeschaltete Antennensignal gelangt über C8- C9 zur Schaltdio-de D6 welche über R4- Dr10- Dr8- D8 durchgeschaltet ist und das Empfangs-signal letztendlich über St1/ 4 zum Preselektor hin weiterleitet; D7 wird über die Z- Spannung an D8 gesperrt und somit hochohmig. C1- C2- C8- C9- C14 dienen jeweils zur Entkopplung des DC- Schaltspannungsanteils.

b) Sendebetrieb:

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das vom Sendemischer kommende und mittels des Preselektors aus dem Si-gnalspektrum herausgefi lterte Nutzsignal gelangt zu St1/ 4 der Baugruppe. D7, welche über R5- Dr9- Dr8- D8 in diesem Fall durchgeschaltet ist leitet das Sendesignal zu St1/ 1 hin weiter von wo es der Sendervorverstärkerbau-gruppe zugeführt wird. D6 wird über die Z- Spannung an D8 gesperrt und ist somit hochohmig.

Das von der Senderendstufe gelieferte Ausgangssignal gelangt zu St2/ 3 der Baugruppe. T2 ist nunmehr leitend und schaltet D1- D2 über Dr3 und fer-ner über R1- R2 mit jeweils 60mA durch; das Sendesignal gelangt somit zu St2/ 8 von wo es über ein ausgewähltes Sender- Ausgangsfi lter der Anten-nenbuchse zugeführt wird. D3- D4 werden über R11 und Dr6 mit - 40V gesperrt und somit hochohmig. D5 wird über R3 mit Schaltstrom versorgt und schließt die über D3- D4 kommenden HF- Reste nach Masse hin kurz; ein Übersprechen auf den Sender- Vorverstärker und damit Selbsterregung des kompletten Sendezugs wird damit sicher unterbunden.

Um optimale HF- Entkopplung zu gewährleisten muß die Baugruppe stets über beide Haltebolzen mit Massepotential der Hauptplatine verschraubt werden !!

Spannungswandler:

Die zur Sperrung der inaktiven PIN- Dioden erforderliche negative Span-nung von etwa 40V wird mit Hilfe eines Spannungswandlers aus der 13, 8V- Betriebsspannung gewonnen. Um HF- Störungen zu vermeiden kommt hierbei ein Schaltwandler nach dem Ladungspumpenprinzip zur Anwendung. Der Universal- Timer IC1 arbeitet als Taktgenerator mit einer Frequenz von etwa 20KHz. Das am Push- Pull- Ausgang ( Pin3) anstehende Rechtecksi-gnal speist die nachfolgende Vervierfacher- Kaskade bestehend aus D9 bis D16; sowie C16 bis C23. Durch die hier gewählte Polarisation der Dioden + Kondensatoren steht am Ausgang des Wandlers eine Spannung von etwa - 40V zur Verfügung. Die Siebglieder C24- C25- Dr11- C27 halten das in den Taktfl anken enthaltene geringe Oberwellenspektrum von den übrigen Schal-tungsteilen fern.

13. TX- Vorverstärker- Baugruppe:

die TX- Vorverstärker- Baugruppe dient zur Anhebung des vom HF- Schalt-modul kommenden Sendesignals auf einen zur Ansteuerung des PA- Bau-steins erforderlichen Leistungspegel. Mit Hilfe des sich auf der Hauptplatine befi ndlichen dem Eingang vorgeschalteten Dämpfungsglieds R19- R20- R21 können Streuungen der Gesamtverstärkung des Sendezugs ausgeglichen wer-den. Auf der Baugruppe befi nden sich 2 indentisch aufgebaute kaskadierte Breitbandverstärker mit T1- T2. Die Verstärkerstufen arbeiten mit Mehrfach-gegenkopplung. R2/ R4 bzw. R7/ R9 bestimmen dabei den dynamischen Eingangswiderstand ( 50 Ohm) sowie den jeweiligen Verstärkungsfaktor ( ~ 18dB). R1/ R3/ R5 bzw. R6/ R8/ R10 defi nieren den DC- Arbeitspunkt. Mittels den Breitbandübertragern Tr1/ Tr2 erfolgt Transformation der dyna-mischen Collector- Ausgangswiderstände auf die 50 Ohm Ebene. Die Aus-gangsstufe T2 ist in der Lage einen Ausgangspegel von +17dBm ( 50mW) bei geringer Kompression abzugeben. Die Welligkeit der Gesamtverstärkung im Frequenzbereich 2- 40MHz beträgt etwa 1dB.

14. PA- Baugruppe:

Als PA- Baugruppe kommt die bewährte MOS- QRP- PA der DL- QRP- AG zum Einsatz. Der Baustein beinhaltet einen 2- stufi gen mit modernen MITSUBI-SHI- MOSFETS bestückten Sendeverstärker in Breitbandtechnik ( Vp~ 30dB). Die Treiberstufe T1 arbeitet im Eintakt- A- Betrieb. Mittels R3- R4 erfolgt Spannungs,- bzw. Stromgegenkopplung welche den Eingangswiderstand, den Frequenzgang sowie die Verstärkung der Stufe defi nieren. Über P1 wird der für A- Betrieb erforderliche Ruhestrom ( 100mA) eingestellt. Über den 4: 1 Treibertrafo Tr1 erfolgt Leistungsanpassung des Treibers an die nachfolgende Gegentaktendstufe T2- T3. Die Transistoren arbeiten in Source- Schaltung und sind mittels R7- R8 spannungsgegengekoppelt, was auch hier die Stu-fenverstärkung sowie den Frequenzgang bestimmt; R9- R10 unmittelbar vor den Gates verhindern Schwingneigung im VHF- UHF- Bereich. Über P2- P3 kann der für A/ B- Betrieb erforderliche Ruhestrom ( jeweils 100mA) separat für jeden MOSFET eingestellt werden. Der Gegentakt- Ausgangsübertrager Tr2 transformiert den dynamischen Ausgangswiderstand von T2- T3 auf die 50 Ohm- Ebene; C20 dient zur Frequenzkompensation des Transformators. An den Baugruppen- Pins 7+ 8 steht das Sender- Ausgangssignal mit einem

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Pegel von +40dBm zur Weiterleitung an die HF- Umschalt- Baugruppe zur Verfügung.Der Spannungsregler IC1 liefert eine stabile Versorgungsspannung für die Ruhestrompotis. Die Fühlerdioden D1- D2 sind in thermischem Kontakt mit dem Endstufen- Kühlkörper und bewirken einen negativen Temperaturkoeffi -zent der Regler- Ausgangsspannung von etwa 4mV/ °C was eine weitgehen-de Temparaturstabilisierung des Treiber+ Endstufenruhestroms ergibt.

15. 9MHz- ZF- Auskoppelstufe:

Die sich auf der Hauptplatine befi ndliche ZF- Auskoppelstufe dient zur rück-wirkungsfreien Auskopplung eines 9MHz ZF- Signals für die Weiterleitung z. B. an einen externen SDR- Konverter. Der über C34 lose an den breitban-digen Mischerausgang angekoppelte JFET T1 arbeitet als Spannungsfolger; sein dynamischer Ausgangswiderstand von etwa 200 Ohm wird mittels Tr1 auf einen Quellwiderstand von etwa 50 Ohm transformiert. R3 bestimmt den DC- Arbeitspunkt der Stufe (~ 4,5mA).

16. S/ E Umschaltbaugruppe:

Die Baugruppe dient zur Umschaltung der 9V- Systemspannung auf die rele-vanten Empfänger,- bzw. Senderstufen während des Empfangs,- bzw. Sende-betriebs.

Die Umschaltung erfolgt voll elektronisch und gestattet somit uneinge-schränkten QSK- Verkehr.

Ferner befi ndet sich in der Baugruppe eine Schaltstufe, deren Ausgang dazu dient z. B. eine externe Endstufe oder Transverter fernzuschalten ( Remote) . Im CW- Betrieb wird dabei eine einstellbare Abfallverzögerung ( delay) wirksam.

a) S/E- Umschaltung:

Empfangsbetrieb: während des Empfangszustands ist T1 gesperrt; d. h. sein Collector liegt auf + 9V und über R8 auch das Gate des nachgeschalteten

und somit gesperrten P- Kanal- MOSFETs T2. Die für die Senderspannungs-versorgung zuständigen Ausgangspins ( St2/ 1-2) sind nunmehr span-nungslos ( 0V). T4 erhält als Folge keine Basisvorspannung und sperrt. Der Ausgang des nachfolgenden NAND- Gatters G4 ist auf " low"- Potenzial und schaltet den P- Kanal MOSFET T3 leitend. Die für die Empfängerspannungs-versorgung zuständigen Ausgangspins ( St2/ 3-4) liefern nunmehr die + 9V- Systemspannung zu den relevanten Empfängerstufen hin weiter.

Sendebetrieb: T1 erhält über R1 das von St1/ 1 kommende positive Tastsig-nal und schaltet durch. Der während des Empfangsmodus auf Betriebsspan-nung aufgeladene C3 wird nunmehr über R8 entladen. Erreicht die Entla-despannung die Gateschwelle von T2 beginnt dieser leitend zu werden. Da C3 im Gegenkopplungszweig liegt arbeitet T2 als Integrator mit der Folge, daß die Versorgungsspannung zum Sendeteil ( St2/ 1- 2) linear von 0V bis + 9V ansteigt. Die Anstiegszeit beträgt dabei etwa 4ms. Durch den verlang-samten Spannungsanstieg erfolgt " Weichtastung" des Senders. Wird die Ube- Schwelle ( 0,6V) von T4 erreicht schaltet dieser durch und sperrt über das NAND- Gatter G4 augenblicklich T3. Die Spannungsversorgung des Emp-fangsteils ( St2/ 3-4) wird somit vorzeitig abgeschaltet bevor die Sendeleis-tung " hochgefahren" ist.

Wird die Sendetastung beendet, geht T1 wieder in den Sperrzustand über. C3 wird wieder über R8 aufgeladen; durch die Integratorfunktion sperrt T2 nur langsam. Die Versorgungsspannung zum Sendeteil ( St2/ 1-2) fällt linear von + 9V auf 0V; die Abklingzeit beträgt dabei wiederum etwa 4ms. Die Sen-deleistung wird " weich" heruntergefahren. Wird die Ube- Schwelle ( 0,6V) von T4 unterschritten sperrt dieser und schaltet über das NAND- Gatter G4 den MOSFET T3 wieder leitend welcher über St2/ 3-4 den Empfangsteil wieder mit Spannung versorgt. Bedingt durch die Schwellspannung von T4 erfolgt die Umschaltung in den Empfangsmodus erst nachdem die Sendeleis-tung heruntergefahren wurde.

b) Schaltstufe:

CW- Betrieb:

St1/ 5 = 0VSt1/ 6 = + 9V

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Pin 1 von IC1 wechselt im Tastrythmus nach " low" d. h. der Ausgang Pin 3 befi ndet sich während der Tastung auf " high"- Potenzial.Über D3 erhält Pin 6 von IC1 ebenfalls " high"- Pegel; ferner wird C2 über R5 ( Ladestrombegrenzung) aufgeladen. Der Ausgang Pin 4 wechselt auf " low" und nach Invertierung in G3 befi ndet sich dessen Ausgang Pin 10 somit auf " high"- Potenzial. Die Schaltstufe T5 erhält über R13 Basisstrom und schaltet durch. Eine über ST1/ 1 angeschlossene exter-ne PA wird aktiviert.Wird die Tastung beendet sperrt T1 und Pin 3 von IC1 wechselt augen-blicklich auf " low". D3 geht in den Sperrbetrieb über und verhindert rück-wärtige Entladung von C2. Über R5- R6- P1 wird C2 nunmehr entladen; unterschreitet die momentale Ladespannung die Triggerschwelle von G2 (NAND- Schmittrigger) wechselt dessen Ausgang Pin 4 auf " high" und nach Invertierung in G3 wird T5 somit gesperrt. Die an St1/ 1 evt. angeschlosse-ne PA schaltet in den Empfangsbetrieb zurück. Über P1 lässt sich die Abfall-verzögerung ( Delay) stufenlos einstellen.

SSB- Betrieb:

St1/ 6 = 0VSt1/ 5 = + 9V während SSB- Sendebetrieb

Pin 2 von IC1 ist auf " low" fi xiert- somit ist G1 inaktiv und Pin 3 perma-nent auf " high- Potenzial". Über D3 erhält Pin 6 " high" - Pegel; über R7 ist Pin 5 auf " low" und folglich ist Pin 4 auf " high" - Potential. Nach Invertierung in G3 ist Pin 10 " low" und sperrt somit die Schaltstufe T5.

Die Aktivierung der Schaltstufe erfolgt in der Betriebsart SSB ausschließlich von der aus der Baugruppe zur BFO- Steuerung kommenden + 9V TX- SSB- Spannung welche über St1/ 5 zugeführt wird.

Wird die PTT- Taste gedrückt, wechselt Pin 5 über D1 auf " high" und somit Pin 4 nach " low". Der nachfolgende Inverter G3 liefert nunmehr an Pin 10 " high" - Potenzial welches die Schaltstufe T5 aktiviert.

Nach Loslassen der PTT- Taste sperrt die Schaltstufe sofort, da die Abfallver-zögerung unwirksam ist.

17. RX/ TX Preselektor- Baugruppe:

Die Preselektor- Baugruppe beinhaltet 2 voneinander unabhängige Band-passfi lter für jeweils ein Amateurband; sie stellen das zentrale Selektions-glied für die Empfangs- bzw. Sendefrequenz des ausgewählten Betriebsban-des dar. Die Selektivität des jeweiligen Filters defi niert in hohem Maß das Intermodulationsverhalten des Empfangsteils bei starken Outband- Signa-len; ferner bestimmt sie die Unterdrückung von unerwünschten Nebenaus-sendungen im Sendebetrieb.

Aus Platzgründen befi nden sich jeweils 2 Bandpässe auf einem Steckmodul; über die PIN- Dioden D1- D2 / D3- D4 wird das jeweils aktive Filter zu den Preselektor- Sammelschienen an St1/ 1 bzw. St2/ 5 hin durchgeschaltet.

Jeder Bandpass besteht aus einem 2- kreisigen kapazitiv Hochpunkt- gekop-pelten Bandfi lter mit jeweils induktiver Ankopplung des Ein- bzw. Ausgangs.

Um hohe IP3- Werte des Filters zu erzielen, kommen durchweg Eisenpulver- Ringkerne der Größe T50 zum Einsatz.

Je nach Betriebsfrequenz sowie gewünschter Filterbreite bei max. tolerier-barer Einfügungsdämpfung variiert der erforderliche Kopplungsgrad von "un-terkritisch" bis "kritisch". Die Filterdimensionierung erfolgte in aufwändigen Versuchsreihen unter Zuhilfenahme eines Netzwerk- Analysators.

Um den späteren Abgleich der Bandfi lter ohne NWT einfach zu ermöglichen wurde auf einen alten Trick aus der Rundfunktechnik zurückgegriffen:

Da sich die Schwingkreise beim Abgleich gegenseitig beeinfl ussen muß je-weils ein Kreis stark bedämpft werden während der andere nicht bedämpfte auf die Mittenfrequenz des Filters ( RX- Signalmaximum) abgeglichen wird; dieses Spiel wird nun wechselseitig 2 mal wiederholt und danach die Bedämpfung aufgehoben; die Filterkurve liegt nunmehr lehrbuchartig sym-metrisch zur Mittenfrequenz.

In der Baugruppe sind zur Kreisbedämpfung die Widerstände R4- R5 bzw.

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R9- R10 vorgesehen; sie können auf einfache Weise über Jumper J1- J2 bzw. J3- J4 den Bandfi lter- Einzelkreisen parallelgeschaltet werden; mittels den Trimmkondensatoren C2/ C4 bzw. C11/ C13 erfolgt Resonanzabgleich ( max. AGC- Spannung bei Meßsendersignal auf Bandmitte).

18. Ausgangsfi lter- Baugruppe:

Die Ausgangsfi lter- Baugruppe dient zur Dämpfung der von der Senderend-stufe erzeugten Oberwellen. Es kommt hierbei ein 7poliges Tschebychev- Filter mit normierten Kapazitätswerten zur Anwendung. Das Filter wurde auf größtmögliche Rückfl ussdämpfung im Durchlassbereich dimensioniert ( >20dB) ; die Einfügungsdämpfung beträgt dabei max. 0,5dB. Die Sperr-dämpfung bei der 1. Oberwelle ( 2xf) ergibt sich zu 45dB. Aus Platzgründen und auf Grund des geringen Frequenzabstands werden für die Bänder 17m/ 15m bzw. 12m/ 10m jeweils ein gemeinsames Tiefpassfi lter verwendet.

Die insgesamt 7 Filterbaugruppen ( 160m- 10m) werden ein- und ausgangs-seitig über Reedrelais auf je eine Sammelschine durchgeschaltet, wobei die eine mit der HF- Schaltbaugruppe ( Bu2/ 8) und die andere über die SWR- Baugruppe mit der Antennenbuchse verbunden ist; die Relaissteuerung erfolgt dabei von der Bandumschaltungslogik.

19. SWR- Baugruppe:

Die SWR- Baugruppe dient zur Messung der momentalen Sendeleistung sowie Antennenanpassung. Der Übertrager RK arbeitet dabei als Strom/ Spannungswandler und bildet zusammen mit R1 bis R4 sowie C1 einen Richtkoppler welcher unmittelbar vor der Antennenbuchse Bu5 eingeschleift ist. Die mittels D1 und D2 gewonnenen Richtspannungen sind dabei pro-portional zur hinlaufenden- bzw. refl ektierten Leistung. Die CPU auf der Fronteinheit errechnet aus den beiden zugeführten Spannungswerten das aktuelle Stehwellenverhältnis welches auf dem LC- Display graphisch bzw. als Zahlenwert dargestellt wird.

20. Spannungsversorgung:

Die von der DC- Buchse ( Bu1) kommende 13,8V- Versorgungsspannung ge-langt zum Netzfi lter C1- Dr1- C2; dieses hat die Aufgabe evt. Einströmungen von externen HF-Störquellen in das Gerät zu verhindern. Nach dem Filter wird die Betriebsspannung über die Sicherung F1 zum Einschaltrelais Rel 1 weitergeleitet. D2 bildet zusammen mit dem Relais einen Verpolungsschutz welcher das Einschalten des Transceivers bei falsch gepolter Versorgungs-spannung unmöglich macht. Auf die Einschaltung folgen die Spannungsreg-ler IC1 und IC2 welche die zum Betrieb der div. Baugruppen erforderlichen Systemspannungen von + 9V bzw. + 5V bereitstellen. Die PA- Baugruppe, die HF- Schalt-Baugruppe, sowie der NF- Verstärker werden direkt von der unstabilisierten + 13,8V Speisespannung versorgt. Die Gesamtdimensio-nierung des Gerätes gestattet den Einsatz in einem Spannungsbereich von 10,5- 15V.

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Vorbereitende Arbeit:

Aus Kostengründen haben wir uns bei der sehr großen Hauptplatine des Solf 2009 auf eine 2 Layer Platine be-schränkt. Das hat bei der Komplexität des Entwurfes zur Folge, dass an einigen Stellen Brücken auf die Leiterplatte gelötet werden müssen. Damit das Gesamtbild nicht gestört wird, benutzen wir statt einfacher Drahtbrücken Null-Ohm Widerstände.

Installiere auf der Platinenoberseite nacheinander 15 Stück Null-Ohm Widerstände gemäß nebenstehendem Bestü-ckungsplan. Markiere jeden abgearbeiteten Null-Ohm Wider-stand mit einem Stift oder Marker damit du am Ende sicher bist, keinen übersehen zu haben. Prüfe vor dem Löten sehr sorgfältig, ob die Position wirklich stimmt.

Auf der Lötseite der Platine werden weitere 4 Null-Ohm Widerstände bestückt. Orientiere dich an dem Bestückungs-plan unterhalb. Alle 4 Positionen befi nden sich im unteren Teil der Leiterplatte. Markiere auch hier die abgearbeiteten Positionen.

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Auch auf der Frontplatine gibt es Null-Ohm widerstände, insgesamt 11 Stück. Orientiere dich an der Zeichnung, sie werden auf dem Bestückungs-aufdruck platziert und auf der Gegenseite der Leiterplatte gelötet.

[ ] 11 Null-Ohm-Widerstände

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Fehler gemacht. In dieser Baugruppe zeigen alle Kathoden nach oben, zur Kante der Leiterplatte, das ist nicht unbedingt in jeder Baugruppe so! Be-ginne links unten:[ ] D3 1N4148 [ ] D1 1N4148[ ] D2 1N4148Der Kondensator C1 ist ein Folienkondensator von Wima im 5mm Raster, nicht verwechseln mit einem Vielschichtkondensator des Typs X7R. Die Folienkondensatoren sind immer wie ein Quader oder wie ein Würfel ge-formt. Folienkondensatoren sind nicht polarisiert, die Einbaurichtung ist also egal.[ ] C1 0,47µ Folie RM5

C2 und C3 sind Elkos (Elektrolyt Kon-densatoren) Elkos sind in der Regel polar. Die negative Seite ist auf dem Körper des Kondensators mit einem Band aus Minuszeichen markiert. Das Anschlußbeinchen der PLUS Seite ist bei neuen Kondensatoren immer länger als das MINUS Bein. Im Bestückungsplan ist die Plus-Seite markiert.[ ] C2 3,3µ Plus nach oben zur LP Kante[ ] C3 4,7µ Plus nach links zur LP Kante

Nun noch der Transistor T43, ein MOS FET vom Typ BS170 im TO92 Gehäuse.

Achte bei diesem Bauteil peinlich genau darauf, dass du ESD Sicher arbei-test. Wenn dir das nichts sagt, dann lies unbedingt noch einmal die Anlei-tung zum ESD sicheren Arbeiten im Vorspann dieser Bauanleitung. BS170 sind extrem empfi ndlich gegen ESD und haben schon so manch, langwierige Fehlersuche verursacht. Im Lageplan und im Bestückungsaufdruck siehst du, dass das Transistorgehäuse auf einer Seite abgefl acht ist. Stecke ihn so in die Lötaugen, dass er genau entsprechend der Zeichnung orientiert ist, die Flache Seite also zur linken Kante der Leiterplatte zeigt.

[ ] T43 BS170

Drehe die Platine nun um, und fi nde die Position für den Taster S1 in der oberen rechten Ecke der Platine. ACHTUNG: es gibt zwei verschiedene Sorten

Baugruppe 1Einschaltelektronik

Beginne mit der Bestückung der Einschaltelektronik. Der wesentliche Teil befi ndet sich auf der Frontplatte. Bestücke zuerst die Wider-stände. Es ist keine Schande, jeden Widerstand mit dem Ohmmeter zu messen, bevor man ihn einbaut. Die Farbko-dierung ist auf dem blaugrü-nen Untergrund sehr schlecht zu identifi zieren.

Lege die Platine so vor dich hin, dass die Aufschrift DK6TM/DK1HE oben rechts zu lesen ist, die Aufschrift Frontplatine „Solf“ 2009 unten links. Die Bauteile für diese Baugruppe werden in der oberen, linken Ecke platziert. Der Aus-schnitt links zeigt dir

die genauen Orte. Beginne mit dem Widerstand R50 oben links.[ ] R50 47k [ ] R49 47k[ ] R48 220k [ ] R47 68k[ ] R51 150kNun der Sockel für IC 1. Achte darauf, dass die Kerbe im Sockel nach oben zeigt.[ ] IC Sockel 8 PIN DILBei den nun folgenden Dioden ist müssen die Kathoden (sie sind mit der breiten Banderole markiert) in die richtige Richtung zei-gen. An dieser Stelle werden merkwürdigerweise häufi g

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Taster in diesem Bausatz. Die folgenden Taster sind vom Typ 3FTL-6. Bei diesen ist der Aufsatz für den Knopf länger als bei den 3ATL-6. Von den 3ATL-6 sind nur 4 Stück im Bausatz, bitte nicht verwechseln.

3FTL-6 3ATL-6 Orientiere dich an den Bildern. Stecke den Taster in die zugehörigen Bohrungen. Achte darauf, dass die rechte Kante des Tasters möglichst parallel zur Kante der Leiterplatte ver-läuft. Drücke den Taster fest gegen die Platine, damit er komplett mit der ganzen Fläche aufl iegt, und löte von der anderen Seite eines der vier Bein-chen. Kontrolliere noch einmal, ob die Kante des Tasters parallel zur Kante

der LP verläuft. Wenn dir der Sitz gefällt, löte die restlichen 3 Bein-chen während du den Taster fest gegen die Platine drückst.

[ ] S1 Taster für Funkti-on Power ON / OFF

Da sich die eigentliche Spannungregelung auf der Hauptplatine befi ndet, muss jetzt die Verbindung zwischen Frontplatte und Haupt-platine hergestellt werden. Diesem Zweck dienen 3 einreihige Buchsenleisten, die an der Unterseite der Platine aufgelötet werden. Drehe dazu die Platine wieder um und suche am unteren Platinenrand die Positionen für Bu1 (Buchsenleiste 1) bis Bu3. Schneide mit einem scharfen Cuttermesser oder einem guten Elektroniker Seitenschneider von den gelie-

ferten Buchsenleisten ein Stück mit 20 Buchsen und zwei Stücke zu je 10 Buchsen ab. Die Buchsenleisten müssen von der Seite der Platine in die Lötaugen ge-steckt werden, die mit DK6TM/DK1HE beschriftet ist. Auf dieser Seite sind die Lötaugen mit dem Bestückungsauftdruck versehen, auf der Lötseite fehlt dieser. Richte die Buchsenleiste möglichst genau Lotrecht aus und löte

auf der Gegenseite ein einzelnes Beinchen irgendwo in der Mitte. Kontrollie-re nun, ob 1. die Buchsenleiste lotrecht auf der Platine sitzt und ob sie 2. über die gazen Länge gesehen plan aufsitzt. Falls nötig, erwärme die Löt-stelle erneut und korrigiere den Sitz. Bist du zufrieden, löte alle Beinchen. Achte darauf, dass wirklich jedes Beinchen gelötet ist. Auch an dieser Stelle werden gerne Fehler gemacht. Wiederhole da ganze mit den beiden anderen Buchsenleisten.

[ ] BU3 10 PIN Buchsenleiste [ ] BU2 10 PIN Buchsenleiste[ ] BU1 20 PIN Buchsenleiste

Damit sind die Arbeiten an der Frontplatine erst einmal beendet, lege sie zur Seite und suche die große Hauptplatine heraus. Lege sie so vor dich hin, dass unten links DL-QRP-AG zu lesen ist.Oben links in der Ecke fi ndest du im Planquadrat A-1/2 die 12V Eingangsbuchse. Montiere direkt darunter den Halter für die Siche-rung F1Der Sicherungshalter besteht aus 2 Teilen. Löte die beiden

Hälften auf Position A-2 und B-2 ein. Achte darauf, dass die Öffnung für die Sicherung nach innen zeigt.

Nun die Kondensatoren:[ ] C3 100n (104) A-1[ ] C4 100n (104) B-1[ ] C1 100n (104) A-3[ ] C2 100n (104) A-3[ ] C5 220µ POLARITÄT! A-3[ ] D1 1N4148 B-2 [ ] D2 1N4148 B-3Die Drossel DR1 ist die große, tonnenförmige Drossel. Verwechsel sie nicht

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mit den SMCC Drosseln, bei denen die Anschlüsse links und rechts aus dem Körper ragen. Löte sie stehend, fl ach auf die Platine.

[ ] DR1 10uH A-3

Nun der integrierte Spannungsstabilisator. Es ist ein 9 Volt 2 Ampere Typ im TO220 Gehäuse. Er wird in diesem Fall stehend montiert. Achte genau auf die Aufschrift, verwechsel ihn nicht mit anderen Bauteilen im TO220 Gehäuse. Der Balken im Bestückungsplan weist auf die Lage der Metallfahne hin, sie muss also zur Kante der Platine zeigen.

[ ] IC1 78S09 B-1 (ACHTE AUF DAS „S“ im Typ, das macht den 2A Typ aus)

Direkt davor das Relais Rel1. Die PINs sind unsymmetrisch, man kann es also nicht verkehrt herum einbauen.

[ ] Rel1 Finder Relais 2xUM (Kontakte parallel geschaltet)

Und die 12V Buchse. Löte die 2,1mm Hohlklinken-stecker-Buchse an ihren Platz. Achte darauf, dass sie plan auf der Platine aufsitzt und ihre Kante genau parallel zur Kante der Leiterplatte verläuft.

[ ] Bu1 2,1mm Hohlklinke A-1/2.

Damit wäre die 9V Stabilisierung fertig. Als nächstes bauen wir die 5V Spannungsversorgung. Die Bauteile dafür befi nden sich am anderen Ende der Platine im Bereich C/D 11. Löte zuerst die beiden Kondensatoren

[ ] C6 100n (104) C-11/12[ ] C7 100n (104) D-11/12

Der 5 V Regler im TO220 Gehäuse wird liegend montiert. Der Baustein wird

mittels M3 Schraube und Mutter auf der Platine fi xiert. Die Mutter gehört auf die Montageseite, damit die Schraube auf der Platinen -Rückseite nicht zu weit heraus schaut.

[ ] IC2 7805 mit Silikonunterlegscheibe und M3 Schraube / Mutter fi xiert.

Um die Baugruppe in Betrieb nehmen zu können, brauchen wir jetzt die Verbindung zur Front-Platine. Auf dieser haben wir früher schon drei Buch-senleisten installiert. Logisch gehören dazu nun die entsprechenden Stiftleisten. Diese werden auf der Lötseite der Platine montiert und auf der Bauteileseite gelötet. Damit niemand die Stiftleisten auf der falschen Seite unterbringt, ist der Umriss eindeutig im Leiterplattenaufdruck zu sehen.Such die 90 Grad gewinkelten Stiftleisten heraus und schneide mit dem Cut-

termesser oder einem Elektronik-Seitenschneider je 2 10 PIN und ein 20 PIN langes Stück davon ab.

Die Stiftleiste wird entsprechend den Zeichnungen montiert. Löte wieder erst einen PIN irgendwo in der Mitte, damit du die Möglichkeit hast nach-träglich noch einmal zu justieren. Achte darauf, dass die PINs genau parallel zur Oberfl äche der Leiterplatte ausgerichtet sind. Das geht am besten, wenn man die Plastikhalter der PINs kräftig gegen die Platine drückt.

Die Baugruppe 1 kann jetzt probeweise in Betrieb genommen werden, es muss nur dasIC1 in den Sockel gesteckt werden, und die beiden Platinen

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zusammen gesteckt werden. IC haben, da sie heute normalerweise von Robotern bestückt werden, die Beinchen etwas auseinander gebogen damit sie im Roboterarm besser einge-

klemmt werden können. Du musst die Beinchen daher bevor

du das IC einstecken kannst pa-rallel zum IC Körper ausrichten. Das geht am besten, wenn man das IC „rollte“ Denke an ESD und berühre erst eine blanke, geerdete Metallfl äche falls du immer noch keine ESD Armband

benutzt.Lege das IC wie im Bild gezeigt fl ach auf eine ebene Fläche und rolle es in Richtung auf die Beinchen, bis diese möglichst genau parallel zum Körper des IC gestreckt sind. Sind die Beinchen ausgerichtet, kann das IC in den Sockel gesteckt werden. Achte dabei unbedingt darauf, dass die Kerbe auf der Schmalseite des IC in die gleiche Richtung zeigt, wie im Bestückungs-aufdruck gezeichnet. (Manchmal ist PIN 1 auch statt mit einer Kerbe mit einem Punkt markiert)[ ] IC 1 ICM7555 / TLC555 im Sockel

Prüfe beide Leiterplatten bei sehr hellem Licht mit einer Lupe auf vergesse-ne Lötstellen, Lötzinnspratzer und Lötbrücken.

Steckt das IC richtig im Sockel, können die beiden Platinen vorsichtig zu-sammen gesteckt werden.

g g

Überprüfung Baugruppe:Überbrücke den Sicherungshalter mit den Messleitungen deines Milliampere-meters.

Schließe ein Netzteil mit 12 bis 15V an die 12V Buchse an.

Das Milliamperemeter sollte jetzt etwa 0,3mA Anzeigen. Das ist der Stand-bystrom, er wird verursacht durch IC1, dass immer direkt an die 12V Buchse angeschlossen ist.

Tippe auf Taster T1, das Relais sollte mit leisem klack schalten, die Strom-aufnahme steigt auf etwa 45mA an. Hauptverbraucher ist das Power-Relais

den Rest tragen die Beiden Spannungsregler dazu bei.

Messe nun die 9V und die 5V Spannungen. Dazu schließe die schwarze Leitung (COMMON) deines Voltmeters an die Masse der Platine an und taste mit der roten Leitung auf das linke Löt-auge der unbestückten Position P2, direkt unterhalb von Relais RL1.Messwert ist:_____________ Soll = 9V

Die 5V kannst du gut direkt rechts neben dem 5V Regler erreichenMesswert:_______________Soll = 5V

Beide Spannungen ok? Gut, dann geht es weiter mit Baugruppe 2

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Baugruppe 2. Frontplatte Schaltstufen, Hauptprozessor usw.

Lege die Frontplatine so vor dich hin, dass oben recht in der Ecke die Be-schriftung „DK6TM / DK1HE zu lesen ist.

Als erstes baue wir die Tastenabfragung. Beginne mit den Widerständen. ACHTUNG: R84, R85, R86 werden nicht bestückt.

Die Planquadrate für die Bauteile der Tas-terabfrage fi ndest du in der linken Mitte der Platine.

[ ] R87 4k7 B-3[ ] R88 4k7 B-3[ ] R89 4k7 B-3[ ] R90 4k7 A/B-3[ ] R91 4k7 B-2[ ] R92 4k7 B-2[ ] R93 4k7 B-2

Der folgende Kondensator hat das Raster-maß RM5 (entspr. 5mm)[ ] C28 100nF (104) RM5 B-3

PIN13 IC8 nach AUSSEN BIEGEN.Achte bei dem DIL 16 Sockel darauf, dass die Kerbe nach rechts Richtung Platinen-Mitte zeigt.

[ ] DIL 16 Sockel für IC8 (

Die Taster, die jetzt eigentlich logisch folgen würden bauen wir erst ganz zum Schluß ein. Während des Prototypenbaus habe ich festgestellt, dass man Gefahr läuft beim Einbau der übrigen Bauteile mit dem Lötkolben an die Kunststofftaster zu kommen. Da die Taster erst nach vollständiger Be-stückung der Baugruppe 2 benötigt werden, ist es so sicherer-

IC8 wird jetzt noch nicht in den Sockel gesteckt, wir machen erst mal weiter mit der Filterumschaltung. Diese funktionelle Gruppe erledigt später, vom Hauptprozessor gesteuert die Umschaltung der vier Quarzfi lter, die im Solf2009 zur Verfügung stehen. Achte peinlich genau darauf, dass du die beiden Transistortypen nicht verwechselst. Der BC546B / BC547B ist ein NPN Typ, der BC327-40 ist ein PNP Typ. Ein Vertauschen der beiden Typen auch nur im Einzelfall wird wahrscheinlich beim nächtsten Power On zu einem Knall führen. Nimm eine Lupe und helles Licht und sortiere kontrol-liere die Transistoren noch einmal, auch wenn du sie bei der Inventur schon sortiert hast. In diesem Fall kann eine doppelte Kontrolle nur gut sein. ACHTUNG: Gemein wie wir sind, haben wir an anderer Stelle des Bausatzes auch noch einen Transistor TYP BC337-40 benutzt, und dieser ist dann sogar noch ein NPN Transistor. Die Beschriftung 327 und 337 ist besonders leicht zu verwechseln, nimm daher diese Warnung wirklich ernst!

Wir beginnen wieder mit den Widerständen. Die Gruppe fi ndest du im lin-ken, unteren Quadranten der Leiterplatte. Die meisten Widerstände werden stehen eingelötet. Platziere sie immer so wie auf dem Bild: dort, wo der Kreis gezeichnet ist, steht der Widerstand, ein Anschlußdraht durch das

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darunter liegende Lötauge gesteckt. Das andere Bein wird so knapp wie möglich rückwärts gefaltet, es läuft dabei eng am Körper des Widerstandes vorbei. Großartige Biegekünste mit einer oder zwei Zangen sind hier eher kontraproduktiv. Biege das Bein einfach mit dem Daumen um und nach unten. Konstruiere bitte keine großen Bögen oder gar Rechtecke. Der Körper des Widerstandes gehört unten direkt auf die Leiterplatte, keinen Abstand nach oben lassen. Schau auf das Bild, die Lötaugen für die Widerstände befi nden sich nebeneinander. Widerstandskörper links, Draht rechts.

[ ] R43 39k stehend A-4 [ ] R44 39k stehend B4 [ ] R45 39k stehend B4 [ ] R46 39k stehend B4

Damit es zwischen den Widerständen nicht zu fummelig wird, jetzt eine Reihe Transistoren, diese auch schön knapp über der LP stehend, keine lan-gen Beine lassen (aber natürlich auch keine Gewalt anwenden) Flache Seite nach oben.:[ ] T36 BC546B oder BC547B A/B-5 [ ] T38 BC546B oder BC547B B-5[ ] T40 BC546B oder BC547B B-5[ ] T42 BC546B oder BC547B B-5

Wieder Widerstände stehend, Körper links, Draht rechts

[ ] R36 1,8k A/B-5 [ ] R38 1,8k B-5[ ] R40 1,8k B-5 [ ] R42 1,8k B-5

Achtung, die nächste Reihe mit anderem Wert und Körper rechts, Draht links:[ ] R35 6,8k B-5 [ ] R37 6,8k B-5[ ] R39 6,8k B-5 [ ] R41 6,8k B-5

und wieder Transistoren, fl ache Seite nach rechts.[ ] T35 BC327-40 A/B-5[ ] T37 BC327-40 B-5[ ] T39 BC327-40 B-5[ ] T41 BC327-40 B-5

Die folgenden vier Widerstände sind für die Funktion Filterumschaltung nicht nötig, da wir aber gerade hier in der Gegend löten, bestücken wir sie gleich mit. Widerstände liegend:

[ ] R102 ?????? A-5 [ ] R103 ?????? A-5[ ] R104 39k A5 [ ] R105 39k A5

Wechsel in den mittleren, oberen Teil der Frontplatine, und bestücke dort den Sockel für IC10. Achte darauf, dass der Sockel komplett fl ach auf der Platine aufsitzt und dass die Kerbe im Sockel nach rechts zeigt, wie es die Zeichnung vorgibt.

[ ] DIL 16 Sockel IC10 E/F-2/3

rechts daneben der Abblockkondensator

[ ] C30 100n RM5 F-2/3

und direkt darunter stehende Widerstän-de:

[ ] R94 10k Körper links, Draht rechts F-3 [ ] R95 10k Körper oben, Draht unten F-3

Das war die funktionelle Gruppe „Filterumschaltung“. Auch hier wird das IC jetzt noch nicht in den Sockel gesteckt!

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Funktionelle Gruppe: BandumschaltungIm Prinzip die gleiche Vorgehensweise, wie bei der Filterumschaltung, nur eben etwas mehr Teile, weil wir 9 Bänder schalten müssen und nur 4 Quarz-fi lter. Diese Gruppe befi ndet ziemlich genau in der Mitte der Platine, etwas unterhalb von IC10, dessen Sockel du im letzten Abschnitt eingebaut hast. Beginne wieder mit den Widerständen.

[ ] R18 1,8k D-3 [ ] R20 1,8k D-3[ ] R22 1,8k D-3 [ ] R24 1,8k D-3[ ] R26 1,8k D-3 [ ] R28 1,8k E-3[ ] R30 1,8k E-3 [ ] R32 1,8k E-3[ ] R34 1,8k E-3

Nun eine Reihe Transistoren. Denke daran: Kurze Beine und keinesfalls die Typen verwechseln. Schau drauf, bevor du lötest!

[ ] T18 BC546B oder BC547B D-3[ ] T20 BC546B oder BC547B D-3[ ] T22 BC546B oder BC547B D-3[ ] T24 BC546B oder BC547B D-3[ ] T26 BC546B oder BC547B D/E-3[ ] T28 BC546B oder BC547B E-3[ ] T30 BC546B oder BC547B E-3[ ] T32 BC546B oder BC547B E-3[ ] T34 BC546B oder BC547B E-3

[ ] R17 6,8k D-3/4 [ ] R19 6,8k D-3/4[ ] R21 6,8k D-3/4 [ ] R23 6,8k D-3/4[ ] R25 6,8k D-3/4 [ ] R27 6,8k E-3/4[ ] R29 6,8k E-3/4 [ ] R31 6,8k E-3/4[ ] R33 6,8k E-3/4ACHTUNG, Typenwechsel!![ ] T17 BC327-40 D-4 [ ] T19 BC327-40 D-4[ ] T21 BC327-40 D-4 [ ] T23 BC327-40 D-4[ ] T25 BC327-40 D/E-4 [ ] T27 BC327-40 E-4[ ] T29 BC327-40 E-4 [ ] T31 BC327-40 E-4[ ] T33 BC327-40 E-4

[ ] DIL 16 Sockel für IC 9[ ] C29 100nF RM5

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Funktionsgruppe Mode-UmschaltungGleiche Prozedur, wie zuvor, und auch, wenn es der ein oder andere für übertrieben hält auch hier wieder die Warnung: Nicht die Transistortypen durcheinander würfeln und nicht die falschen Lötaugen für die Widerstände nehmen. (Aus meiner Support Erfahrung weiss ich,dass gerade bei solchen „Massenverarbeitungen“ die Aufmerksamkeit manchmal etwas nachläßt.)

[ ] R2 1,8k G-4 [ ] R4 1,8k G-4/5[ ] R6 1,8k G-5 [ ] R8 1,8k G-5 [ ] R10 1,8k G-5 [ ] R12 1,8k G-5 [ ] R14 1,8k G-5 Achtung, bei Prototyp: auf die andere Seite der Platine löten[ ] R16 1,8k G-6

[ ] T2 BC546B oder BC547B G-4 [ ] T4 BC546B oder BC547B G-4/5[ ] T6 BC546B oder BC547B G-5 [ ] T8 BC546B oder BC547B G-5 [ ] T10 BC546B oder BC547B G-5 [ ] T12 BC546B oder BC547B G-5 [ ] T14 BC546B oder BC547B G-5

Achtung bei Prototyp: auf die andere Seite der Platine löten [ ] T16 BC546B oder BC547B G-5 Vorsicht bei den jetzt folgenen Widerstände, sie werden diagonal eingebaut. Körper oben rechts, Draht unten links!!!!

[ ] R1 6,8k G-4 [ ] R3 6,8k G4/5[ ] R5 6,8k G-5 [ ] R7 6,8k G-5[ ] R9 6,8k G-5 [ ] R11 6,8k G-5[ ] R13 6,8k G-5

Achtung bei Prototyp auf die andere Seite der Platine löten:[ ] R5 6,8k G-5

[ .] T1 BC327-40 G/H-4 [ ] T3 BC327-40 G/H-4/5[ ] T5 BC327-40 G/H-5 [ ] T7 BC327-40 G/H-5[ ] T9 BC327-40 G/H-5 [ ] T11 BC327-40 G/H-5[ ] T13 BC327-40 G/H-5 [ ] T15 BC327-40 G/H-5

[ ] DIL 16 Sockel für IC11 IC noch nicht einstecken![ ] C31 100nF RM5 [ ] R73 6,8k G-4Liegend: [ ] R74 33k H-5 [ ] R75 33k G-4

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Funktionsgruppe CPU und Uhr, wir beginnen mit der Uhr

Der Platz für die Uhr befi ndet sich ganz rechts oben auf der Platine.

Beginne mit den beiden Dioden. Denke daran, dass die Banderole die Katho-de kennzeichnet und diese unbedingt in die richtige Richtung zeigen muss. Installiere als erstes D4, die Kathode zeigt nach rechts.

[ ] D4 1N4148 G/H-1

Vorsicht, D5 schaut genau in die andere Richtung, Kathode nach links![ ] D5 1N4148 I-2

C26 ist ein Elko, auch dieser ist polarisiert. Du erinnerst dich, das lange Beinchen ist die Plus Seite, die Minusseite hat zusätzlich ein Band aus Minus Zeichen.[ ] C26 10 µF H2 PLUS nach rechts

[ ] C25 100nF RM 2,5 H-2

Der Uhrenquarz sieht anders aus, als die Qarze, die wir sonst be-nutzen. Biege die An-schlußdrähte vorsichtig im leichten Bogen etwa rechtwinklig zum Ge-häuse, der Quarz wird liegend montiert.

[ ] XT2 Uhrenquarz 32,768 MHz I-2

C27 ist ein roter Fo-lientrimmer mit drei Anschlüssen. Er muss

fl ach auf der Platine aufsitzen. [ ] C27 2-30pF Folientrimmer.

Bleibt noch der Sockel für das Uhren IC:[ ] DIL8 Sockel für IC7 H-1/2

und der Batteriehalter:[ ] Batteriehalter I/J-2/3

Auch dieses IC stecken wir erst später in die Fassung, wenn alle anderen Teile bestückt sind.

Bevor wir das Herz der Steuerung unseres Solf2009, die CPU, einen ATMEGA Prozessor einlöten können, muss au praktischen Gründen erst der Quarz für den Clock des Atmega eingelötet werden. Drehe dazu die Platine um. Biege die Beinchen des Quarzes vorsichtig so zurecht, dass der Quarz so liegt, wie im Bild rechts zu sehen ist. Auf diese Art wird verhindert, dass er einen Kurzschluß mit den Beinchen des Prozessors, dessen Sockel wir anschließend einlöten werden bildet. Der Quarz

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muss auf jeden Fall zuerst eingelötet werden, da man nach Einbau des So-ckels sehr schlecht an die Lötaugen heran kommt..[ ] XT 1 Quarz 16,000 MHz F-1 Dreh die Platine wieder herum, und installiere den 40 poligen Sockel. Stecke ihn an seinen Platz. Achte darauf, dass die Kerbe nach rechts zeigt. Drücke ihn fest gegen die Platine und löte erst zwei diagonal gegenüberliegende Beinchen. Kontrolliere, ob der Sockel wirklich komplett plan aufsitzt und löte dann die restlichen Beinchen. Kontrolliere die Lötarbeit sehr sorgfältig, bei diesen großen Sockeln wird gerne mal ein Beinchen übersehen![ ] DIL 40 Sockel für IC12, Atmega Prozessor

Installiere die Widerstände[ ] R98 ?????? C-2 [ ] R99 22k C-1/2

jetzt die Kondensatoren:[ ] C39 10nF (103) C-1 [ ] C38 10nF (103) C/D-1[ ] C37 10nF (103) D1 [ ] C34 22p E-1[ ] C33 22p E-1 [ ] C32 100nF (104) E-1[ ] C35 100nF (104) E-2 [ ] C36 100nF (104) E-2[ ] C40 4,7n (472) F/G-2

Stecke den Atmega Prozessor jetzt noch nicht in den Sockel, sondern instal-liere weiter.

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Funktionsgruppe RX/TX-SchaltlogiküberwachungBeginne den Bauteilen im Bild links:

liegend:[ ] R100 39k G-3[ ] R77 39k G/H-3[ ] R76 33k G/H-3stehend:[ ] R101 33k H-3[ ] C18 100n RM5 G4[ ] DIL14 Sockel, Kerbe linksauf G/H-4

[ ] T48 BC546B oder BC547B G/3

[ ] T49 BC546B oder BC547B G/3[ ] T46 BC546B oder BC547B G/3

weiter mit dem Bild oberhalb:

[ ] R106 2,2k I-5

Nun noch ein vereinsamter Widerstand und ein Elko. Du fi ndest die Plätze unter-halb der 3V Batterie siehe Bild links:

[ ] R107 ?????? J-3

Denke beim Elko daran: das lange Bein gehört in das PLUS Lötauge, hier also nach oben:[ ] C11 1µ J-3/4

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Funktionsgruppe PK4 keyer (Tast-Elektronik)

Die Gruppe Tastelektronik befi ndet sich in der Mitte unten. Beginne wieder mit den Widerständen:[ ] R79 150R E-5 [ ] R78 10k E-5[ ] R81 4,7k E-5 [ ] R82 4,7k E-6[ ] R83 1k F-5/6 [ ] R80 ????? stehend E-5

[ ] C21 10n (103) E-5 [ ] C22 0,01m Wima RM5 E-5/6[ ] C19 100n (104) E/F-5 [ ] C20 10n (103) E/F-5[ ] C23 10n (103) E-5 [ ] C24 10n (103) E-5

[ ] T47 BS170 ACHTUNG ESD!! E/F-5/6[ ] IC Sockel 8 PIN für IC 6

Damit sind alle Bauteile außer der Display Platine, die wir für das digitale Bedienteil brauchen auf der Platine. Auf die freien Plätze kommen dann später die Bauteile, die wir für diverse analoge Funktionen, wie Mikrophon-verstärkung, Senderlogik usw. brauchen. Zur Komplettierung bestücken wir

jetzt noch die Kabelwannen und die Display Platine.Alle Kabelwannen auf dieser Platine sind Wannen mit 180 Grad PINs. Nicht verwechseln mit den mitgeliefer-ten Wannen mit 90Grad PINs!Die drei Wannen kommen auch auf die Bauteileseite. Oben in der Mitte der Anschluß für den CAT (RS232) Port. Setze die Wanne so an ihren Platz, dass sie mög-lichst plan auf der Platine sitzt. Der Ausschnitt in der Längsseite zeigt nach oben zur Kante der Platine.[ ] CAT Port-Wanne, 10 polig D/E-1

Rechts daneben eine ebenfalls 10-polige Wanne für den I2C Bus Port, Aus-schnitt nach oben zur Kante:[ ] I2C Wanne, 10-polig G-1

Unten in der Mitte 14 polige Wanne für die Verbindung zur PLL- Einheit, Ausschnitt nach oben:[ ] PLL-Wanne, 14 polig D/E-4

Jetzt noch die Wanne für den Band-Schalter (Band-Switch). Sie ist wieder 10-polig[ ] Wanne Band-Switch, 10 polig D-5

Damit Spezialisten den Prozessor auch inkl. Bootloader „on board“ program-mierenn können, haben wir einen ISP Prorgrammer Port vorgesehen. Dieser befi ndet sich in der Mitte oben, zwischen dem CAT Port und dem I2C Port. Installiere eine 10-PIN, zweireihige Steckerleiste.[ ] Steckerleiste 2x5 E/F-1

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Als letztes installieren wir die Display Platine, damit wir das komplette di-gitale Bedienteil testen können. Dazu wird zuerst die Display Platine mit ihren Bauteilen versehen. Lege die Frontplatte an einen sicheren Platz, und suche suche die Display Platine heraus.

Löte zuerst die SMD Widerstände. Wenn SMD Bauteile für dich etwas Neues sind, dann solltest du vielleicht vorher die SMD Lötanleitung im Anhang lesen.Der Platz für die Widerstände ist auf der linken Seite der Platine, orientiere dich am Bestückungsaufdruck. Damit jeweils alle Widerstände mit gleichem Wert hintereinander weg gelötet werde, löten wir erst die ungeraden Zahlen, d.h. jeden 2, Widerstand

[ ] R1 1,8K SMD 0805 [ ] R3 1,8K SMD 0805 [ ] R5 1,8K SMD 0805 [ ] R5 1,8K SMD 0805[ ] R5 1,8K SMD 0805

Nun die geraden Zahlen

[ ] R2 1K SMD 0805 [ ] R4 1K SMD 0805[ ] R6 1K SMD 0805 [ ] R8 1K SMD 0805[ ] R10 1K SMD 0805Als nächstes die 1 µF SMD 1206 Kondensatore. Sie sind bipolar, die Einbau-richtung ist also egal. Du fi ndest den Platz an der unteren Kante der Plati-ne. [ ] C1 1µF SMD 1206 [ ] C2 1µF SMD 1206 [ ] C3 1µF SMD 1206 [ ] C4 1µF SMD 1206 [ ] C5 1µF SMD 1206 [ ] C7 1µF SMD 1206[ ] C8 1µF SMD 1206 [ ] C9 1µF SMD 1206

[ ] C6 1µF SMD 1206Fehlt noch ein SMD Bauteil: C10 ist ein 100nF Kondensator der Bauform 0805 gleich links neben C9.[ ] C10 100nF SMD 0805

Dreh die Platine nun herum, so dass du oben DL-QRP-AG lesen kannst. Am rechten Rand der Platine werden installiert:

[ ] R11 56R liegend [ ] C11 100nF RM2,5 (104)[ ] R12 1,2µF Tantalperle [ ] 3,3 Volt Festspannungsregler (TO92)

etwas links von der Mitte:

[ ] R12 4,7k [ ] R13 1,8k[ ] R14 1,8k [ ] R15 1,8k[ ] T1 ACHTUNG, das ist die bereits erwähnte Ausnahme: BC337-40

Die Leichtdioden müssen etwas erhöht eingebaut werden. Benutze als tem-porären Abstandshalter ein einzelnes Bein von der Stecksockelleiste. Das ergibt einen Abstand zur Platine von etwa 2mm Klemme das Beinchen zwi-schen die Anschlußdrähte der Diode, presse die Diode möglichst waagerecht gegen den Abstangshalter. Löte sie ein. ACHTUNG, LED´s sind genau so

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polar, wie andere Dioden, sie müssen also richtig herum eingebaut werden. Schau dir den Körper der LED genau an. Du wirst fi nden, dass eine Seite am unteren Rand abgefl acht ist. Diese Seite muss beim Einbau nach rechts zeigen, wie es im Bestückungsaufdruck dirch den Balken angezeigt wird.

[ ] D1 LED „rot“ 5mm[ ] D2 LED „grün“ 5mm[ ] D3 LED „gelb“ 5mm

Die 5 Taster für das Steuerkreuz erforden ebenfalls besondere Beachtung.

Im Solf 2009 kommen zwei verschiedene Sorten vor:

3FTL-6 und 3ATL-6

Die Tastertypen dürfen auf gar keinen Fall verwechselt werden.Wie die Dio-den, müssen auch die Taster erhöht eingebaut werden. getestet und für gut befunden wurde wieder Einsatz der Buchsenleiste als Abstandshalter. Dies-mal benutzen wir ein 2er Segment. Sehr wichtig ist, dass dieses 2er Seg-ment möglichst genau mittig zwischen die vier Beinchen desTasters gescho-

ben wird. damit der Taster, wenn er gegen den Abstandshalter gedrückt wird in der Waage bleibt und nicht seitwärts abkippt. ACHTUNG: Die vier Beinchen sind nicht im Quadrat angeordnet, die Einbaurichtung ist also nicht egal!

Beginne mit dem mittle-ren Taster S5, er ist vom Typ 3FTL-6 (wie auf dem Bild)bugsiere ihn vorsichtig in seine Lötaugen, die Beinchen zeigen zum linken bzw. rechten Plati-nenrand und rechts. Schiebe das

zweier Segment zwischen Platine und Taster so, dass es mittig liegt. Drücke den Taster fest gegen das 2er Segment. Auf der gegenüberliegenden Plati-nenseite fl uchten die Beinchen des Tasters jetzt genau mit der Platineno-berfl äche. Wenn alle 4 Beinchen den gleichen Abstand zur Platinenoberfl ä-che haben, dann sitzt der Taster genau in der Waage. Löte in diesem Fall die Beinchen.

[ ] S5 Taster 3FTL-6

die anderen 4 Taster auf der Display Adapter Platine sind vom Typ 3ATL-6. Bei diesen ist der Aufsatz für einen Knopf deutlich kürzer.Verfahre genau wie mit S5. oberhalb des mittleren Tasters:[ ] S1 Taster 3ATL-6 Beinchen zeigen zur linken bzw. rechten LP-Kante

unterhalb des mittleren Tasters:[ ] S2 Taster 3ATL-6 Beinchen zeigen zur linken bzw. rechten LP-Kante

links vom mittleren Taster:[ ] S3 Taster 3ATL-6 Beinchen zeigen zur oberen bzw. unteren LP-Kante

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rechts vom mittleren Taster:[ ] S4 Taster 3ATL-6 Beinchen zeigen zur oberen bzw. unteren LP-Kante

Um die Display Platine auf die Front-Leiterplatte aufstecken zu können, müssen die Buchsen und Steckleisten montiert werden. Beginne mit den Buchsenleisten (weiblich). Lege dazu die Display-Adapter Leiterplatte wieder zur Seite und nimm die Front-Leiterplatte zur Hand. Suche an Hand des Bildes oben die Plätze für St1 bis St4. Wie schon in Baugruppe 1 ge-übt, müssen die Buchsenleisten genau lotrecht auf diese Seite der Platine gestellt und von der Rückseite gelötet werden. Löte jeweils erst einen Pin, prüfe und korrigiere gegebenenfalls den Sitz und löte dann die restlichen PIN´s.

[ ] St1 6 PIN Buchsenleiste [ ] St2 6 PIN Buchsenleiste[ ] St3 5 PIN Buchsenleiste [ ] St4 2 PIN Buchenleiste

Wenn das geschafft ist, dann stecke in die geweiligen graden (180 Grad) Steckerleisten mit den langen Enden der PINs in die Buchsenleisten. Drü-cke sie schön gleichmäßig an, so dass alle PIN´s oben gleich lang aus den Buchsen herausschauen. Lege jetzt die Display Adapter Platine so auf die Steckpin´s, dass diese an allen Stellen oben aus der Display Platine heraus-schauen. Drücke die Display Platine jeweils im Bereich einer Steckerleiste mit leichtem Druck gegen die Frontplatte, damit die mit gleichmäßigem Abstand darüber sitzt. Du kannst das gut kontrollieren, wenn du die beiden Platinen so hältst, dass du zwischen ihnen hindurch sehen kann. An den Verbindungen Buchsenleiste / Steckerleiste sollte kein nennenswerter Luft-spalt zu sehen sein. Löte nun auf der Display Platine nacheinander jeden PIN der Steckerleisten,

während du die Platine gleichzeitig leicht gegen die Front-Leiterplatte drückst.[ ] St1 6 PIN [ ] St2 6 PIN [ ] St3 5 PIN [ ] St4 2 PIN.

Zieh die Platine samt Steckpins vorsichtig aus den Buchsenleisten heraus. und lege sie so vor dich hin, dass die Oberseite mit den Tasten zu die sieht. Du wirst als nächstes das eigentliche Display montieren.

Nimm als erstes den Beleuchtungskörper aus seiner Verpackung. Achte darauf, ihn nur an den Kanten anzufassen. Auf der Oberseite (Wölbung am Rand) des Beleuchtungskörpers befi ndet sich eine Schutzfolie, ziehe diese vorsichtig ab und lege den Beleuchtungskörper beiseite.

Nimm das Display aus seiner Verpackung, fasse es ebenfalls nur an den Kan-ten an. Die Plastschaummatte der Verpackung lege vor dich auf ein Stück ebene Tischplatte. (Eben meint hier, es sollten keine Bauteile drunter liegen :-)Auf der Unterseite des Displays ist wieder eine Schutzfolie, die vorsichtig entfernt werden muss. Du erkennst die Folie daran, dass ein RohS Zeichen aufgeklebt ist. Wenn die Folie entfernt ist dann lege das Display mit der Vorderseite (diese hat eine Schutzfolie mit einem schrägen Strich darauf) auf das Stück Plastschaummatte. Nimm nun den Beleuchtungskörper wieder in die Hand. Di siehst, dass er überall dort durchgehende Löcher hat, wo das Display Beinchen hat. Lege den Beleuchtungskörper mit der Oberseite auf das Display, so dass ALLE Beinchen des Displays durch das entsprechende Loch des Beleuchtungskörpers ragen. Wende keine Gewalt an, dass muss auch ohne gehen. Sind alle Beinchen durchgesteckt, dann nimmst du die Displayplatine und legst sie so auf das Paket Display/Beleuchtungskörper, dass die Beinchen nun auf der Gegenseite der Platine zu sehen sind. Sind alle, wirklich alle Beinchen zu sehen, dann werden und er danften Druck auf das Paket auf beiden Seiten die Äusseren PIN´s verlötet. Kontrolliere danach, ob alle drei Teile ohne große Abweichung plan aufeinander liegen. Wenn nötig, korrigiere. Solange nur die Eck-Pins gelötet sind, geht das pro-blemlos, später wird das kompliziert. Bist du zufrieden, dann löte alle PINs auf der Display Adapter Platine.

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Damit dei Hintergrundbeleuchtung funktioniert, müssen Display und Beleuchtungskörper miteinander gelötet werden. Dazu werden die 6 PIns auf der einen Seite in-nen im Zwischenraum zwischen Beleuchtungskörper und Display gelötet. Das hört sich schlimmer an, als es ist, man kommt recht gut an die 6 Beinchen und die zuge-hörigen Lötaugen des Beleuchtungskörpers heran.

Jetzt noch die übrigen Taster, und wir können zum ers-ten Test des Digitalteils schreiten.

Drehe die Frontplatine um, so dass du unten, etwas

rechts von der Mitte DL-QRP-AG lesen kannst. In der rechten oberen Ecke siehst du den Power Schalter, den du schon in der Baugrup-pe 1 montiert hast. Beginne direkt daneben mit dem Band+ Taster S2. Im

Gegensatz zu den Tastern auf der Display Platine werden die folgenden Tas-ter alle ohne Abstand auf die Platine gelötet. Der Abstandshalter darf also nicht benutzt werden. S2 bis S9 sind alle vom Typ 3FTL-6

Denke daran, jeder Taster soll völlig plan auf der Platine aufsitzen, seine Kante soll parallel zur Platine verlaufen. Die Beinchen zeigen bei allen gol-genden Taster zur linken bzw rechten Platinenkante.

[ ] S2 H-1 [ ] S4 J-2[ ] S3 H-2 [ ] S5 J-3[ ] S6 H-3 [ ] S8 J-4[ ] S7 H-4 [ ] S9 B-4

Damit wäre die Bestückung des digitalen Bedienteils komplett. Du kannst jetzt - unter strenger Beachtung der ESD Regeln, die IC in ihre Sockel ste-cken.

[ ] IC9 PCF8574 D/E-2/3 [ ] IC10 PCF8574 E/F-2/3[ ] IC8 PCF8574 A/B-3 [ ] IC11 PCF8574 F-5/6[ ] IC6 PK4 E-5 [ ] IC7 PCF8583 H-1/2[ ] IC5 CMOS 4093 G/H-4

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[ ] Atmega Prozessor D/E/F-1/2

Stecke nun die Display Platine in die Front Platine und diese in die Haupt-platine.

Schleife in die Zuleitung zum Netzteil ein Milliamperenmeter ein. Aktivie-re es, und stell den Messbereich so ein, dass du den erwarteten Wert on 120mA gut ablesen kannst. Falls es ein regelbares Netzteil ist, kontrolliere die Spannung. Sie sollte zwischen 12 und 15 Volt betragen.Verbinde die 12V Buchse auf der Hauptplatine mit dem Netzteil.Schalte das Netzteil ein.Betätige die POWER Taste oben rechts auf der Frontplatine, beobachte das Milliamperemeter. Zeigt es wesentlich mehr als 200mA an, schalte das Netz-teil unverzüglich wieder aus. Liegt die Stromaufnahme im geforderten Bereich, dann sollte das Display jetzt die Startparameter anzeigen.

Notiere die Stromaufnahme.

_________________mA ohne Hintergrundbeleuchtung

_________________mA mit Hintergrundbeleuchtung

Testprozedur für Baugruppe 2

1. Funktionskontrolle der Taster.

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Baugruppe 3 RX/TX SchaltstufeUnser erstes Steckmodul für den Solf 2009. Suche die Platine heraus, spanne sie in den Leiterplattenhalter und beginne mit der Bestückung der Widerstände. Wir starten oben in der Mitte mit R5, liegend

[ ] R5 2k7 liegend

in der Mitte links geht es weiter, alle liegend:[ ] R12 47k [ ] R11 18k[ ] R10 33k [ ] R3 5k6[ ] R8 68k [ ] R1 22k[ ] R2 12k [ ] R9 1k5

jetzt die stehenden Widerstände links neben R2:[ ] R4 39k, weiter schräg links darüber an der Kante der Platine:[ ] R13 15k weiter ganz links oben in der Ecke

[ ] R7 39k und weiter rechts daneben, fast in der Mitte[ ] R6

Bau den IC Sockel ein, die kerbe zeigt nach rechts.[ ] DIL14 Sockel Gleich rechts neben den Sockel ist der Platz für C1[ ] C1 100nF RM5 senkrecht darunter:[ ] C3 47nF RM5 und schräg links davon, fast in der Ecke[ ] C4 100nF RM2,5

Der Elko C2 in der rechten oberen Ecke wird liegend eingebaut. Lege ihn so hin, wie es im Lageplan zu sehen ist und biege die beinchen rechtwinklig nach unten weg. Achte darauf, dass Plus und Minus in die richtigen Lötau-gen gesteckt werden und löte den Elko so ein, dass er möglichst mit dem ganten Körper fl ach auf der Platine aufl iegt.

[ ] C2 2,2µF

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Die liegenden Dioden oben links an der Kante, beide mit den Kathoden nach links und links neben dem IC, Kathode nach oben-

[ ] D3 1N4148 [ ] D2 1N4148[ ] D1 1N4148

Die stehende Diode D4 in der linken, unteren Ecke der Platine wird wie folgt eingebaut. Der kathodenseitige Anschlußdraht wir vorsichtig am Körper der Diode entlang zurück gebogen. Der Körper der Diode wird auf das Lötauge gestellt, das mit einem Ring gezeichnet ist. Auf keinen Fall anders herum montieren, da die Diode sonst verpolt wird!

[ ] D4 1N4148

Am oberen Rand der Platine wird das Trimmpoti P1 installiert:

[ ] P1 250k PT6 stehend

Die beiden „dicken“ Transistoren müssen unbedingt isoliert aufgebaut werden. Benutze die mitgelieferten Silikonscheiben für TO220 Transistoren, sowie die Isolierhütchen, Biege die Beinchen vorsichtig rund um 90 Grad vom Transistorkörper weg und verschraube jeden Transistor, bevor du lötest im Spannungen in der Lötstelle zu vermeiden.

[ ] T2 IRF9520 ACHTUNG ESD!![ ] T3 IRF 9520 ACHTUNG ESD!!

Mitte links nun noch[ ] T4 BC546B oder 547B[ ] T5 BC337-40 ACHTUNG, genau hinsehen, nicht mit 327-40 ver-wechseln!

Fehlen nur noch die Stiftleisten, die wir ja schon kennen.:

[ ] St 1 6 PIN Stiftleiste[ ] St 2 6 PIN Stiftleiste

und als Gegenstück die Buchsenleisten, die auf der Hauptplatine montiert werden:

[ ] Bu 1 3-A/B [ ] Bu2 3-C

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Damit ist die RX/TX RX/TX Schaltstufe komplett bestückt. Wenn du unter sorgfältiger Beachtung aller ESD Schutzmaßnahmen das IC in den Sockel ge-steckt hast, kannst du zum Test übergehen. PIN 1 (Kerbe) zeigt nach rechts!

[ ] IC 1 CMOS 4063

Test Baugruppe 3, RX/TX Schaltstufe

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Baugruppe 4 NF VerstärkerDiese Platine ist sehr eng aufgebaut. Es ist besser, die Reihenfolge an der Bauhöhe zu orientieren. Das gilt nicht für die Transistoren, die werden wie immer erst zum Schluß eingebaut. Beginne oben an der Kante, liegend:

[ ] R4 1k5 [ ] R5 10k

direkt darunter der Sockel für IC 1, Kerbe nach oben:

[ ] DIL 8 Sockel

weiter links vom Sockel :[ ] C1 2,2nF (222)[ ] C2 2,2nf (222)

schräg links darunter:[ ] R2 10k

nun die beiden WIMA Folien-Kondensatoren. Rechts vom IC [ ] C6 0,01µF (10nF)

und unterhalb des IC[ ] C8 0,047µF (47nF)

Die stehenden Widerstände. Beginne links oben:[ ] R1 10k

darunter [ ] R3 100k

Denke bei der Diode an die Regel: das Kathodenbein wird zurück gebogen, der Körper gehört auf den Ring:[ ] D1 1N4148[ ] R8 120R Weite auf der gleichen höhe nach rechts:[ ] R7 3,3R und nun als letztes, links unterhalb des IC Sockels:[ ] R6 4,7R

Die kleinen Elkos werden stehend montiert, die großen liegend. Achte auf die Polarisierung! An der oberen Kante, links von der Mitte:[ ] C5 10µF plus nach unten. Danach links in der Mitte:

[ ] C3 1µF plus nach rechts.

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Weiter, etwas tiefer ganz rechts, Plus nach oben:[ ] C7 100uF

Genau zwischen die Plätze für die Stiftleisten wird C9 liegend moniert. [ ] C9 220µF

und dann noch oberhalb der Mitte an der rechten Kante der Platine:[ ] C4 10µF plus nach rechts.

Der Transistor BS170 ist extrem empfi ndlich gegen ESD! löte ihn an der linken Kante der Leiterplatte auf seinen Platz.[ ] T1 BS170 ESD SCHUTZ BEACHTEN !

In der linken oberen Ecke das Trimmpotenziometer nicht vergessen:[ ] P1 5k PT6 stehend

Nun noch die Stiftleisten [ ] ST1 4 PIN [ ] ST2 3 PIN

und die Gegenstücke:

[ ] BU1 4 PIN Hauptplatine A-5/6 [ ] BU2 4 PIN Hauptplatine A-4/5

Damit wir etwas hören können, brauchen wir die Kopfhörerbuchse:[ ] BU3 3,5mm Print-Stereo-Klinkenbuchse auf Hauptplatine C-1/2 und das NF Poti [ ] P5 10k log auf Frontplatine H-5

Stecke das NF Ic in den Sockel:[ ] IC1 LM386-4

Test Baugruppe 4 NF Verstärker

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Baugruppe 5 NF FilterBei dieser Leiterplatte, die sehr gedrängt aufgebaut ist, hat es mir bei den Prototypen geholfen erst die IC Sockel einzulöten. Die Orientierung fällt dann leichter. Achte bei den Wima Folienkondensatoren darauf, dass an den Stellen, an denen ausdrücklich 5% Genauigkeit geforder wird auch genau diese eingesetzt wwerden. Andernfalls wirst du die herausragenden Filterda-ten nicht erreichen.

Beginne oben links mit dem Sockel für IC5:[ ] DIL 8 Sockel, Kerbe nach links.

Etwas schräg rechts unterhalb der Sockel für IC2[ ] DIL 14 Sockel, Kerbe nach links

Ein wenig tiefer nun von ganz links bis ganz rechts IC1, IC3 und IC4[ ] DIL 8 Sockel, Kerbe nach links [ ] DIL14 Sockel, Kerbe nach links[ ] DIL 8 Sockel, Kerbe nach links

Damit haben wir ein paar Orientierungspunkte für die weiteren Bauteile. Installiere wie gewohnt erst die liegenden Widerstände:rechts neben IC5[ ] R7 47k Metallfi lm

darunter, beginnend an der linken Kante und nach rechts [ ] R11 4k7 [ ] R10 4k7 [ ] R16 120k

und direkt über R16:

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[ ] R21 2,7k Metallfi lm

zwischen IC3 und IC4[ ] R17 5k6 (Abgleichwert, kann optimiert werden)

und als letztes, in der linken unteren Ecke R1[ ] R1 39k

Als nächstes die Kondensatoren. Beginne oben links in der Ecke, die 5% Werte sind fett gedruckt!:[ ] C19 100nF (104) [ ] C18 10nF Folie RM5 5%[ ] C4 22nF Folie RM5 5% [ ] C5 22nF Folie RM5 5%

[ ] C7 22nF Folie RM5 5% [ ] C6 22nF Folie RM5 5%

Weiter unterhalb IC2, ganz links, dann direkt unter dem IC[ ] C3 100nF (104) RM2,5 [ ] C9 10nF Folie RM5 5%[ ] C10 10nF Folie RM5 5% [ ] C14 47nF Folie RM5[ ] C8 100nF (104) RM2,5 [ ] C12 10nF Folie RM5 5% [ ] C11 10nF Folie RM5 5% [ ] C16 100n (104) RM5

und noch ganz unten links von der Mitte:[ ] C1 33nF Folie RM5

OK, schon ziemlich voll die Platine, aber es passt noch mehr drauf: Die ste-henden Widerstände, beginne links oben in der Ecke:[ ] R27 8K2 Metallfi lm weiter oben Mitte: [ ] R8 560R Metallfi lm weiter rechts oben in der Ecke: [ ] R13 560R Metallfi lm und gleich daneben[ ] R12 47k Metallfi lm danach etwas tiefer unter dem Folien Kond.[ ] R14 100k Metallfi lm nach links am anderen Ende des IC[ ] R9 100k Metallfi lm danach ganz weit nach links, gleiche Höhe[ ] R26 82k Metallfi lm Schräg rechts davon, etwas tiefer:[ ] R25 33k weiter direkt unterhalb von R25[ ] R6 6,8k gleich daneben[ ] R5 220k und noch weiter links[ ] R4 6,8k Weiter unterhalb von IC2 in den Lücken[ ] R22 2,7k Metallfi lm rechts daneben[ ] R24 2,7k Metallfi lm und schräg links darunter[ ] R23 2k7 Metallfi lm Weiter geht´s zwischen IC1 und IC2[ ] R3 10k links schräg darunter[ ] R2 10k rechts davon[ ] R18 120k rechts davon[ ] R19 33k schräg darunter dann[ ] R15 33k und unten rechts in der Ecke[ ] R20 22R

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Jetzt die Elkos, sie werden alle astehend montiert. Achte auf die Polarisie-rung, das lange Bein ist PLUS

In der Mitte links [ ] C13 100uF [ ] C2 1µF

in der rechten, unteren Ecke [ ] C15 1µF [ ] C17 100µF

Ganz oben an der Kante der LP werden drei Spindel-Trimpotis installiert, Von links nach rechts:[ ] P3 50k Sindelpoti 64Z [ ] P1 1k Spindelpoti 64Z[ ] P2 1k Spindelpoty 64Z

Zum Abschluß wieder Die Stftleiste Diesmal eine einzelne mit 10 PINs:[ ] Stiftleiste 10 OIN 90 Grad gewinkelt

und das Gegenstück auf der Haupplatine [ ] Buchsenleiste 10 PIN in Planquadrat A-9/10

Damit wäre auch diese Baugruppe erledigt. Wenn es noch Spaß macht, kannst du jetzt zum Test der Baugruppe übergehen, eine Pause vor dem Test wäre aber auch nicht schlecht :-)

Test Baugruppe 5 NF Filter:

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Baugruppe 6 DDS Modul.Das DDS Modul des Solf2009 kann im Frequenzbereich 1 bis 30 MHz benutzt werden. Das Herz ist das DDS IC AD9834. Solltest du keine Erfahrung mit der Bestückung von SMD Bauteilen haben, so lese bitte vorher im Anhang die SMD Lötschule. Beginne mit der Bstückung der Unterseite der Platine, weil eine bereits bestückte Oberseite das Löten des DDS IC etwas schwie-riger machen würde. Lege die Platine so vor dich hin wie im Bild zu sehen. Beginne mit dem DDS IC. Lege es fl ach auf die Platie genau auf die Leiter-bahnen. Richte es so aus, dass es genau mittig auf seinem Platz liegt. Löte nun erst einen Eckpin indem du mit der Lötkolbenspitze, die du vorher mit wenig Lötzinn benetzt hast auf das Beinchen drückst. Keine Panik, wenn das Lötzinn eine Brücke zum nächsten Beinchen bildet, das klären wir später. Kontrolliere wieder mit einer Lupe den Sitz aller Beinchen. Korrigiere den Sitz wenn nötig und löte das diagonal gegenüber befi ndliche Beinchen, wenn sich alle Anschlüsse genau über ihrer Sollposition befi nden. Nun wieder kontrollieren und gegebenenfalls nachbessern. Alles ok? nun kannst du alle übrigen Beinchen löten. Wenn du fertig bist, lege ein Stück Entlöt-litze über alle Beinchen einer Seite. Lege die Lötkolbenspitze fl ach auf die Entlötlitze und hebe beides senkrecht nach oben ab, sobald das Zinn fl ießt. Nicht waagerecht vom IC wegziehen, das gefährdet die Beinchen. Kontrol-liere danach mit einer guten Lupe, ob alle Beinchen gelötet sind. Wenn du ganz sicher gehen willst, dass nichts gebrückt ist, dann kannst du vorscuh-tig mit einer Ziehklinge oder einem sehr schmalen Cuttermesser zwischen die Beinchen fahren und die Klinge vorsichtig unter leichtem Druck nach

vorn ziehen um so eventuelle Mukrobrücken aus Zinn zu trennen. [ ] DDS IC AD9834

Nun löte die restlichen Bauteile nach der Methode wie ich sie in der Lötfi bel beschrieben habe. Beginne mit den Kondensatoren, immer alle einer Sorte hintereinander weg. Starte links:

[ ] C1 100nF rechts schräg darunter [ ] C2 100nF rechts schräg darüber[ ] C6 100nF darüber[ ] C5 100nF rechts schräg darüber, 2. Platz in der Reihe:[ ] C7 100nF unterhalb IC1, rechte Seite:[ ] C10 100nF nächster Wert 10nF, gleich links neben C10[ ] C9 10nF rechts schräg oberhalb [ ] C16 10nF und dann oberhalb IC1 rechts neben C7[ ] C8 10nF

nun die beiden dicken Elkos. Bei SMD Elkos wird die PLUS Seite mit einem Balken markiert, selten steht zusätzlich noch ein „+“ Zeichen dabei.

[ ] C3 10µF [ ] C4 10µF

in der rechten oberen Ecke nun die restlichen Kondensatoren:[ ] C11 18pF [ ] C13 39pF [ ] C12 2,7pF [ ] C14 2,7pF

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[ ] C15 18pF

Ebenfalls in die rechte obere Ecke gehören die beiden Drosseln:

[ ] L1 1,5µH [ ] L2 1,5uH

fehlen noch die Widerstände von ganz links nach rechts:

[ ] R1 10R [ ] R2 10R[ ] R3 10R

weiter geht es links oberhalb von IC1[ ] R4 6,8k ein Stück weiter rechts daneben:[ ] R5 220R und gleich rechts daneben[ ] R6 220R.

Drehe die Platine um und löte auf der anderen Seite den Clock-Oszillator. Die richtige Orientierung erkennst du an der spitzen Ecke auf der einen Seite des Gehäuses. Sie gehört wie in der Zeichnung zu sehen nach oben rechts. Das Beinchen an der Spitzen Ecke wird vor dem Bestücken abge-schnitten, da es unter Umständen Probleme machen könnte (siehe Foto). Hintergrund: Dieser Clock Oszillator wird in zwei verschiedenen Ausführun-gen geliefert: In einem Fall ist das Beinchen innen nicht angeschlossen, um anderen Fall ist es als Tristate Eingang geschaltet, mit dem man den Clock Ein- und Aus schalten kann. Sicherheitshalber schneiden wir das Beinchen deshalb vorsichtig möglichst nah am Gehäuse ab. , die übrigen Beinchen

werden auf der Seite gelötet, die du vorher bestückt hast. Kontrolliere, dass der Rest des abgeschnittenen Beinchens wirklich keinen Kontakt zum Lötauge darunter hat.

[ ] 75 MHz Clock Oszillator.

Vorbereitung und Installation der DDS Baugruppe.

Knippse aus der männlichen und der weiblichen Leiste je 2 Verbinder mit 2 Pins und 1 Verbinder mit 3 Pins heraus. Suche die Platine „LO-Frequezauf-bereitung heraus. Stecke die weiblichen Verbinder in die entsprechenden Löcher der Platine „LO-Frequenzaufbereitung. Unten rechts in der Ecke. Stecke die männlichen Verbinder mit den den langen Pins in die weiblichen Verbinder und zum Schluss die kleine Leiterplatte oben auf die kurzen Pins der männlichen Verbinder Achtung: der DDS Chip zeigt nach oben, ist also in eingestecktem Zu-stand zu sehen.

Justiere das ganze Gebilde so, dass alle Pins sauber lotrecht zu den Plati-nen zeigen und löte zuerst auf der Oberseite der kleinen Platine. Drehe das ganze Gebilde um, achte auf geraden Sitz und löte auf der Lötseite der LO-

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Frequenzaufbereitung alle 7 Pins der Steckverbinder.

[ ] Steckverbinder komplett

Damit die DDS Platine ihre Arbeit aufnehmen kann, müssen die Bauteile für die Stromversorgung gelötet werden. Beginne rechts oben:

[ ] C31 100nF (104)[ ] C30 100nF(104)[ ] 0R [ ] IC6 78L06

Ein Stück nach links:

[ ] C29 100nF (104) [ ] C28 100nF (104)[ ] C32 47nF (473) [ ] C12 47nF (103)

[ ] Dr3 10µH SMCC [ ] P1

der Spannungsregler wird direkt auf die Platine geschraubt.

[ ] IC5 7805

Jetzt noch zwei Steckverbinder

[ ] ST2 Wannenstecker 14 polig 90 Grad gewinkelt, auf die Lage der Kerbe achten

[ ] St2 2 poliger Steckverbinder, auf die Lage der Nase achten!!

Die 5V und 6V Spannungen auf dieser Platine werden von der 9V Spannung-der Hauptplatine abgeleitet. Als Zuführung dient ein zweiadriges Kabel. Montiere jetzt auf der Hauptplatine das Gegenstück im Planquadrat B2, rechts neben der Sicherung.[ ] St 5 2 poliger Steckverbinder auf Hauptplatine, achte auf die Lage der Nase.

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Test der DDS BaugruppePrüfe bevor du weiter machst nochmal alle Lötstellen sehr sorgfältig bei gu-tem Licht mit einer Lupe auf eventuelle Lötfehler, Lötbrücken, Zinnspritzer, vergessene Lötstellen usw. Ist alles in Ordnung, so kannst du die Peripherie anschließen.

Es sind folgende Anschlüsse nötig:

1. Spannungsversorgung Hauptplatine unbedingt (10V-15V)2. 14 poliges Kabel für Wannenstecker. Ein Ende in 14 poligen Wannenstek-ker auf der Hauptplatine ( Beszeichnet mit DDS/PLL Unit), das andere Ende in den wannenstecker auf der Patine LO-Aufbereitung, die du gerade be-stückt hast.3. 2 adriges Kabel mit Steckern. Dieses Kabel stellst du her, indem du die beiden Kabel, die mit den Steckern geliefert werden an den verzinnten En-den zusammenlotest. Braun auf Braun und schwarz auf Schwarz. Die Verbin-dungsstelle gut mit Schrumpfschlauch isolieren!

Schalte nach Anschluss der Peripherie die Versorgungsspannung ein. Wenn alles richtig aufgebaut wurde und keine Lötfehler vorliegen, dann dürfte kein Rauch aufsteigen ;-)Die Hintergrundbeleuchtung des Displays sollte angehen, das Display zeigt wie schon bekannt seine Start-Meldung und dann Frequenz, Filtereinstellun-gen usw.

Hier kommt die Anwahl des 9 MHz Signals als Test hin.

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Baugruppe 7 ZF Modul

Schneide 2mal 2 PIN und 5 Einzelpinverbinder von Buchsenleiste und Stek-kerleiste ab. Stecke erst die Buchsen 1-9 in die Hauptplatine, orientiere dich dabei ander Zeichnung oben rechts. Stecke die Stifte in die Buchsen und löte die Kombination möglichst lotrecht auf die Hauptplatine. Setze dann die Platine auf die Stifte. Drücke alles zusammen so dass die kleine ZF Platine parallel zur Hauptplatine sitzt und löte dann auf der ZF-Platine.

[ ] 9 Steckverbinder ZF-Platine / Hauptplatine

Sind die Steckverbinder alle gelötet, dann kann es mit der Bestückung der ZF Platine los gehen.

Orientiere dich an den beiden gefrästen Aussparungen. Lege die Platine so for dich hin, dass die eine Fräsung oben links und die andere unten

rechts zu sehen ist. Alle Bau-teile gehören so niedrig wie möglich auf die Leiterplatte. Fertigungsbedingte Knicke in den Anschlussdrähten mancher Bauteile müssen vorsichtig mit einer Flachzange begradigt werden damit der Bauteilkörper möglichst dicht über der Plati-ne sitzt. Bei stehenden Wider-ständen die lange Seite nah am Widerstandskörper zurück bie-gen. Schön geformte Rechtecke mögen gut aussehen, sind aber für die Funktion schädlich.

Beginne links in der Mitte und montiere als erstes C6, einen 100pF Konden-sator im Rastermaß RM5

[ ] C6 100pF (101 oder n10) RM 5mm[ ] R5 3,9K [ ] C2 22pF[ ] R1 6,8K [ ] R3 2,2K[ ] Dr1 15µH SMCC br gr sw si [ ] R4 15K[ ] R6 270R [ ] C4 47nF (473)[ ] C7 100nF (104) [ ] C9 47nF (473)[ ] C8 100pF RM 5mm [ ] R9 10K[ ] R8 12K [ ] C5 47nF (473)[ ] C11 10nF (103) [ ] Dr3 47µH SMCC gelb vio schw gold[ ] C12 0,47µF (474) Tantalperle PLUS = Balken nach unten!

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Nun das Trimmpoti [ ] P1 50K PT6-liegend

[ ] R7 560K [ ] C1 47nF (473)[ ] Dr2 47µHSMCC ge vio sw go [ ] R2 1K[ ] C3 47nF (473)[ ] C19 0,47µF (474) Tantalperle PLUS nach rechts[ ] C17 47µF Elko, PLUS schräg rechts oben[ ] R11 1k [ ] C10 47nF (473) [ ] C18 33nF (333) [ ] C15 1nF (102)[ ] C16 100nF (104) [ ] C14 22nF (223)[ ] C13 4,7nF (472) [ ] R10 10K schräg liegend RM~7,5mm[ ] D1 1N4148 Kathode nach oben, Körper in den Kreis![ ] T2 BF199 [ ] T3 BF199[ ] T1 BF244 A [ ] T4 BC550C

Das IC wieder erst rollen und dann einlöten. Wir empfehlen den Einbau ohne Sockel. Fehler an diesen IC sind extrem selten, der Einbau mit Sockel

verschlechtert defi nitiv die Daten des ZF Verstärkers. Achte beim Einbau wie immer auf die Kerbe, sie zeigt diesmal nach oben.

[ ] IC1 SA602/NE612 DIL8

Bleiben noch die beiden Spulen. Solche Bobin Spule machen entgegen allen Gerüchten eigentlich kein Problem, sie selbst Spulen selbst zu wickeln, wenn man sich die Anleitung einmal genau durchgelesen hat. Die ZF Spulen haben eine Hauptwicklung mit Mittenanzapf. Hier eine ausführliche Anlei-tung:

Die Bobin Spulen bestehen aus 5 Teilen:1: der Kupferbecher zur Abschir-mung2: eine blaue Platik-Kappe, sie hält später Teil3: die Ferritkappe4: Der Spulenkörper, ebenfalls aus Ferritmaterial. Weil er so aussieht, wie eine kleine Garnrolle, wird er auch häufi g so genannt.5. Der Sockel oder auch Boden-platte nit den Verbindungsstiften.

Davon gibt es auf der einen Seite 3 und auf der anderen Seite 2. Es ist üblich, die 3-PIN Seite für die Resonanzwicklung zu benutzen, der mittle-re davon ist für einen eventuell vorhandenen Anzapf vorgesehen. Existiert eine Koppelwicklung, so wird die in aller Regel an die PINs der Zweierseite angeschlossen.

Verzinne etwa 2cm des 0,1mm CuL Drahtes.

Halte die Spule so, dass die Drei-PIN-Reihe oben liegt und nach links zeigt. PIN 1 ist dann der entfernte, PIN 3 der nähere PIN. Beginne mit PIN 1. Schlinge das verzinnte Ende von außen nach innen in 2 Windungen ganz eng an der Bodenplatte um den PIN und dann endlang am PIN 3 bis 4 Schlingen von der Bodenplatte weg zum Ende des Pins. Führe das lange

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Ende des Drahtes Draht durch die nächst gelege-ne Kerbe in der Bodenplatte nach oben. Kerbe (oberhalb) hoch zum Wickelkörper. Ab Kerbe darf der Draht nicht mehr verzinnt sein. Wickeln nun in Richtung zu dir hin (Richtung PIN 3) 6 mal um den Wickelkörper. Die Windungen brauchen nicht besonders nebeneinander zu liegen, sie sollen nur einigermaßen verteilt sein. Sind die 6 Windungen

aufgebracht dann führe den Draht durch die Kerbe bis zum mittleren Spulen-anschluss und markiere die Stelle auf dem Draht. Verzinne in dem markier-ten Bereich etwa 5mm des Drahtes. Wickel das verzinnte Drahtstück 3 mal eng an der Bodenplatte der Spule um das mittlere Bein des Spulenkörpers. Nun durch die nächste Kerbe wieder hoch, und dem Rest des Drahtes in die gleiche Richtung wie bisher weitere 6 Windungen auf den Wickelkörper wickeln. Miss die erforderliche Restlänge vom Wickelkörper durch die Kerbe bis zum PIN 3, verzinne den Draht und schlinge 2 Windungen eng an der Bodenplatte und weitere 3 Windungen des verzinnten Endes um PIN 3.

Nun zur Koppelwindung.Diesmal zeigt die zweier PIN Leiste nach links, PIN 4 ist fern, PIN 5 ist nah.

Wickel wie bei der Hauptwicklung in der Reihenfolge PIN 4, Kerbe, 1 Win-dung Richtung PIN 5, Kerbe, PIN 5. Hefte den Draht wie bei 1/2/3 an die Beinchen an. Schneide überstehende Drahtenden ganz dicht am Beinchen ab.

Benutze ein Ohmmeter um den Durchgang von PIN 1 nach 2 nach 3 und PIN 4 nach 5 zu prüfen.

Durchgang 1 nach 2 nach 3 und Durchgang 4 nach 5 vorhanden? Dann schraube jetzt die Ferritkappe von oben in den blauen Halteter. Bitte achte darauf, dass die Ferritkappe nicht verkantet. Es hilft ungemein, wenn man die Ferritkappe abwechselnd zwei Drehungen einwärts, eine Drehung auswärts dreht. Auf diese Art schneidet sich das Gewinde leichter in die Plastikkappe ein. Schraube die Ferritkappe so weit in den blauen Träger, dass sich ihre Oberkannte etwa 0,5mm unter der Plastikkante befi ndet. Jetzt wird die vorbereitete Spule samt Bodenplatte von der Unterseite her in den blauen Plastikhalter herein geschoben. Wenn du es richtig gemacht

hast, dann verschwindet die Unterkante der Bodenplatte knapp einen Millimeter indem blauen Halter.Das ganze Gebilde wird jetzt vorsichtig mit allen 5 Beinchen in die vorgesehenen Bohrungen der Platine geschoben. Sorge dafür, dass die Bodenplatte genau waagerecht und plan auf der Platine aufsitzt. Ist das der Fall, dann löte von der anderen Seite die 5 Beinchen.Stülpe den Kupferbecher über die Spule, die beiden Nasen an 2 Seiten unten am Becher müssen in die zugehörigen Lötaugen hinein.

Löte den Kupferbecher jetzt noch nicht, biege einfach die beiden Nasen auf der anderen Seite der Platine ein wenig nach außen, damit der Becher nicht von allein herausfällt.

[ ] L1 Neosid Filterbausatz 7.1 F10b 12 Wdg Mittelanzapf (2x6 Wdg) 0,1 CuL Koppelwicklung 1 Wdg 0,1 CuL

Die andere Spule L2 wird genau so gewickelt wie L1 außer dass die Koppel-wicklung 4 Windungen an Stelle von einer Windung hat.

[ ] L2 Neosid Filterbausatz 7.1 F10b 12 Wdg Mittelanzapf (2x6 Wdgn) 0,1 CuL, Koppelwicklung 4 Wdg 0,1 CuL

Zu Funktionsfähigkeit werden noch Bauteile auf der Hauptplatine und auf der Frontplatine gebraucht.Lege die ZF Platine an einen sicheren Platz und suche die Hauptplatine heraus.

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Zuerst die Widerstände:[ ] R10 10,8k E-10 [ ] R9 ??? E-11[ ] R13 560R F-11 [ ] R12 270k F-11 [ ] R14 22k F/G-11/12 [ ] R11 39k G-11 [ ] R15 22k G-11/12 [ ] R17 3k3 G-10/11Hinweis Prototyp: Das Ende, das nicht an C51 Geht an PIN 6 IC4 löten![ ] R18 10k H/I-12

Die Kondensatoren:[ ] C46 10nF (103) E-11 [ ] C45 22nF (223) E/F-11[ ] C54 100nF (104) H-12 [ ] C56 10nF (103) H-11[ ] C35 22nF (223) etwas abseits in G-8, siehe auch Bild rechts[ ] C55 100n Folienkondensator H-11[ ] C51 33nF Folienkondensator H-11[ ] C47 47nF Folienkondensator G-11

Bei den nun folgenden Elkos wieder auf die Polarität achten, das lange Bein ist PLUS, die Minus-Seite ist mit einem Band aus MINUS-Zeichen markiert.

[ ] C44 10µF Elko E11 [ ] C50 2,2µF Elko F-11[ ] C49 100mF Elko F-11 [ ] C48 10µF Elko G-11[ ] C52 10µF Elko G/H-11 [ ] C53 10µF Elko G/H-11

Zwei DIL 8 Sockel, achte auf die Kerbe. Vorsichtig, die beiden Sockel zeigen genau un die entgegengesetzte Richtung![ ] IC 4 Sockel, Kerbe nach unten F-11[ ] IC 5 Sockel, Kerbe nach oben H-11

Die beiden Transistoren sind speziell ausgemessen auf ähnlichen Wert für Hfe. Nicht mit den anderen BC547 verechseln.

[ ] T2 BC546B / BC547B E-11 [ ] T3 BC546B/BC547B E-11

Jetzt noch das Trimmpotentiometer, dann ist diese seite bestückt:

[ ] P1 10k Spindelpotentiometer H/I-11

Zwei Bauteile werden auf die Unterseite der Hauptplatine gelötet. Drehe die Blatine herum und orientiere dich am Lageplan auf der nächsten Seite:

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[ ] R16 330R F10[ ] Dr19 22µH G-9

Das Schaltbild oben zeigt die zusätzlich bestückten Teile. Sie sind für den Betrieb des ZF Verstärkers nicht unbedingt nötig, erleichtern aber den Ab-gleich.

Fehlet nur noch das Poti für die Einstellung der ZF Verstärkung (üblicher-weise als RF-Gain bezeichnet, dann ist die Baugruppe 7 auch komplett. Es befi ndet sich auf der Frontplatte. Die beiden zugehörigen Widerstände R102 und R103 haben wir schon in Baugruppe 2 mitbestückt.

Lege die Haupplatine zur Seite und suche die Frontplatine heraus. In der rechten unteren Ecke (von vorne gesehen) fi ndest du den Platz für das Poti „IF-GAIN“ Suche das Poti heraus und löte es möglichst plan und fl ach dort ein.

Prüfe noch einmal alle Lötstellen und Leiterbahnen.

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Stecke die ZF Platine, und die DDS Platine auf ihren Steckplatz, stecke Hauptplatine und Frontplatine zusammen.

Drehe die Kappen von L1 und L2 (ZF-Platine) soweit ein, dass die Oberkante etwa 1,5mm unter dem Kupferbecher zu sehen ist.

Verbinde das Modul „LO-Aufbereitung mit der Hauptplatine (14 poliges Ka-bel mit Wannensteckern.

Verbinde ST2 in der LO Aufbereitung mit Hilfe des vorbereiteten 2-adrigen Kabels mit ST ?? auf der Hauptplatine.

Verbinde das DDS Modul über eine provisorische Linkleitung mit dem ZF Modul. Zu diesem Zweck wickelst du wie auf dem Foto zu sehen ist ein Stück Draht um die DDS- Platine ohne dass der Draht galvanisch verbunden ist. Das andere Ende des Drahtes wird in Bu??? PIN ??? des Steckplatzes für die Quarzfi lterplatine gesteckt wie in Bild 2 zu sehen ist. Diese Seite des Drah-tes muss galvanischen Kontakt mit dem Lötauge der Hauptplatine haben.

Schliesse ein Labornetzteil mit Strombegrenzung und 12-14 Volt oder ein anderes, mit etwa 100mA abgesichertes Netzteil an.

Schalte den Solf2009 ein

Die Stromaufnahme sollte bei < ??? mA liegen

Suche den Widerstand R6 auf dem ZF board (stehend direkt vor der runden Seite von T2. Schließe oben an das Anschlussbein von R6 ein Voltmeter im Bereich < 2V an, das andere Ende des Voltmeters an Masse.

Stelle mit P1 etwa 200mV an R6 ein.

Anleitung 9MHz Messsignal über Steuerkreuz:

Stelle die ZF auf 09000000, der DDS Generator sendet jetzt auf 9MHz.Das Voltmeter sollte jetzt einen höheren Wert anzeige.

Stelle nun durch ein- und ausdrehen der Kappen von L1 und L2 das Maxi-mum der Regelspannung ein.

Trifft alles zu, dann ist die Prüfung der ZF Baugruppe erfolgreich erledigt. Der Empfänger arbeitet jetzt bereits auf der ZF.

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Baugruppe 8 BFO, Trägerfrequenzgenerator und TX SSB FilterBeginne mit den Teilen auf der Hauptplatine. Lege die Hauptplatine so vor dich hin, dass du unten links die Beschriftung „DL-QRP-AG lesen kannst.Im Bereich B/D-9/10 der Platine kannst du ein verzinntes Rechtecke erken-nen, das ist die Fläche, auf die später das Abschirmgehäuse gelötet werden. Die Bauteile für die Baugruppe 8 auf der Hauptplatine befi nden sich alle im Bereichdieses Rechteckes oder direkt daneben.Beginne mit den Widerständen:

[ ] R7 27k D-11 [ ] R8 15k D/E-11[ ] R6 33k B-9/10 Der nächste Widerstand gehört auf die Unter-seite. Zur besseren Orientierung habe ich den direkt daneben liegenden 0-Ohm Widerstand mit in die Zeichnung herein genommen:

[ ] R1 27RDie Kondensatoren wieder oben:[ ] C43 33nF Folienkondensator D-11[ ] C8 100n (104) C-11

[ ] C9 100n (104) C-11 [ ] C42 22n (223)B-10und ein Elko, achte auf die Polarität:[ ] C10 47µF C/D-10

Es folgt eine Drossel vom Typ SMCC. Diese Drosseln sehen Widerständen sehr ähnlich, sind aber deutlich größer. Genau wie Widerstände sind sie mit Farbringen kodiert.

Der nächste Schritt kommt vielen Bastlern schwieriger vor als er ist: Die Steckverbinder müssen in die SSB Platine und die Hauptplatine eingelötet werden. Ich habe mehrere Methoden versucht und mit der folgenden am besten zurecht gekommen.Schneide von einer Leiste der „männlichen“ Steckverbinder (Buchsenleiste 180 Grad) 11 einzelne Buchsen ab. Sollte dabei einmal die Plastikumhüllung kaputt gehen, so ist das nicht weiter schlimm. Schneide von einer 180 Grad Steckerleiste 11 einzelne PINs ab. Stecke je einen dieser PINs in eine der

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zuvor bearbeiteten Buchsen. Achte darauf, dass sie jeweils bis zum An-schlag in der Buchse stecken.

Nimm dir nun die Hauptplatine zur Hand.

Die lose stehenden Steckpin / Buchse-Kombinatio-nen müssen in die jeweils korresponierenden Lötau-gen der Hauptplatine eingeführt werden, Stecke nun eine Stecker/Buchse Kombination in eines der Lötaugen 1-11, die Buchse gehört nach unten, der Doppelstecker nach oben. Wer tempera-turempfi ndliche Finger hat, der sollte oben auf das Ende der Kombination einen Jumper stecken, der isoliert sehr schön gegen die Hitze. Richte nun die Buchse/Stecker Kombination so lotrecht wie möglich aus und löte sie auf der Unterseite der Hauptplatine. Glücklich, wer jetzt einen Pla-tinenhalter oder eine sog. dritte Hand besitzt. Sitzt die Kombination sehr schief, so solltest du die Lötstelle noch einmal erhitzen und das Gebilde ausrichten. Verfahre gleichermaßen mit allen 11 Buchse / Stecker Kombina-tionen.

[ ] 11 Steckbuchsen in Hauptplatine eingelötet.

Lege nun die SSB Platine so vor dich hin, wie auf dem Bild zu sehen. Orien-tiere dich an den Ausfräsungen unten links und oben rechts. Aus Platzgrün-den hat die Platine keinen Bestückungs-aufdruck. Stecke nun die Platine von einem Ende her auf die Steckpins. Hast du die Buchse/Stecker Kombi-nationen schön lotrecht eingelötet, geht das recht einfach, sitzen sie leicht schief, dann musst du mit einer Pinzette oder einem kleinen Schrauben-dreher ein wenig nachhelfen. Befi nden sich alle 11 PIn in ihren Lötaugen, dann drücke die SSB Platine fest gegen die PINs so dass sie möglichst plan auf allen PINs sitzt und löte auf der Oberseite der SSB Platine.

[ ] Löte alle 11 PINs auf der Oberseite der SSB Platine.

[ ] Falls die PINs doch etwas schief eingebaut waren und nur mit Mühe in die SSB Platine zu bekommen waren, dann erhitze jetzt noch einmal die 11 Lötstellen auf der Hauptplatinen Lötseite um die mechanische Spannung

heraus zu nehmen.

Das war eine der fumme-ligsten Operationen des gesamten Aufbaus. Du kannst die SSB-Platine jetzt aus ihren Buchsen heraus ziehen indem du sie an zwei Ecken anfasst und sie möglichst senk-recht nach oben heraus hebelst.Im nächsten Schritt wird die SSB-Platine bestückt. Es erfordert gute Konzentration, da aus Platzgründen kein Bestückungsaufdruck vorhanden ist. Prüfe wirklich doppelt, bevor du ein Bauteil lötest, auslöten ist schwieriger als einlöten.

Aufbau SSB Platine:Beginne in der linken unteren Ecke das hilft die Orientierung besser zu behalten. Alle Bauteile müssen möglichst dicht auf die Platine gesetzt werden. Sind die Bauteile-Beinchen für Maschinenbestückung mit Knicken im Draht versehen, so müssen diese mit einer Flachzange vorher begradigt werden damit die Bauteile nicht zu hoch eingebaut werden.[ } C13 47nF (473) [ ] C11 39pF [ ] R3 680R [ ] R6 56R [ ] R7 27R [ ] R11 220R [ ] C12 10nF (103) [ ] R5 100k [ ] R4 120k [ ] C15 47nF (473) [ ] C20 47nF (473) [ ] Dr1 47µH SMCC [ ] C16 10nF (103) [ ] R8 68K [ ] R10 47K

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[ ] Dr2 47µH SMCC [ ] C19 47nF (473)[ ] C18 56pF [ ] C17 220pF (221)[ ] P2 1K PT6-liegend [ ] R9 47K[ ] C4 1nF (102) [ ] C5 100nF (104)[ ] R1 100K [ ] R2 100K[ ] P1 25K PT6-liegend [ ] C3 10nF (103)[ ] C1 10nF (103) [ ] C6 100pF RM 5mm[ ] C7 39pF [ ] C8 39pF[ ] C9 39pF [ ] C10 39pF[ ] C2 10µF 16V Tan-talperle (auf Polarität achten, + Zeichen oder Balken markiert die Plus Seite, diese zeigt zum Trimmpot P1

Es folgen die Quarze. Im Solf2009 Bausatz werden getrennte Quarzfi lter für TX und RX benutzt. Auf der SSB Platine befi ndet sich das Sendefi lter, dass für SSB und CW benutzt wird, die RX Filter befi nden sich auf der Filterplati-nen. Alle Quarze im Bausatz sind sehr genau ausgemessen und aufeinander abgestimmt. Bitte die Quarze nicht durcheinander werfen. Im Solf2009 werden 9MHZ LowProfi le Quarze eingesetzt, normale HC49 können nicht als Ersatz genommen werden ohne dass sich die Filterwerte extrem verschlech-tern. Die vier BFO Quarze jedoch sind wegen des damit größeren Zieh-bereiches im HC49U Format (etwa drei mal so hoch)

In der Quarztüte Tüte fi ndest 12 niedrige Low profi le Quarze (4 für diese Platine und 4 für die Quarzfi lterplatine) und vier BFO Quarze (zwei für diese Platine, zwei für den CW Trägergenerator)

Löte nun die Quarze ein. Es macht Sinn, während des Lötens zwei abge-schnittene Widerstandsbeinchen unter die Quarze zu klemmen, damit sie einen kleinen Abstand zur Platine wahren. Elektrisch hat dieser Trick keine Bedeutung, er verhindert aber, dass eventuell zu viel eingesetztes Lötzinn einen Kurzschluss zwischen Anschlussdraht und Quarzgehäuse bewirkt.

Die beiden großen 9MHz Quarze[ ] Q1 9,00MHz HC49U auf +/- 15 Hz gepaart [ ] Q2 9,00MHz HC49U auf +/- 15 Hz gepaart

4 low profi le Quarze aus der Quarzfi ltertüte[ ] Q3 9,00MHz HC49U-S auf +/- 15 Hz gepaart

[ ] Q4 9,00MHz HC49U-S auf +/- 15 Hz gepaart[ ] Q5 9,00MHz HC49U-S auf +/- 15 Hz gepaart[ ] Q6 9,00MHz HC49U-S auf +/- 15 Hz gepaart

In der Nähe eines jeden Quarzes befi ndet sich ein Masse- Lötauge. Stecke injedes dieser Lötaugen ein abgeschnittenes Widerstandsbeinchen und löte esvon der Lötseite auf der Platine fest. Biege es dann auf kürzestem Weg obenüber einen Quarz. Bereite den Quarz auf eine schonende Lötung am Gehäusevor in dem du mit einem Glasfaserpinsel (gibt es am preiswertesten imAutozubehör) die Stelle an der das Widerstandsbeinchen aufl iegt blank60 putzt. Nun das Widerstandsbeinchen mit dem Quarzgehäuse verlöten. Langes„Braten“ führt zur Zerstörung des Quarzes. Hast du mit dem Glasfaserpinselgut radiert, dauert die Lötung nur 1-2 Sekunden. Schau dir das Foto an, dort sieht man die Massedrähte recht gut. Der Grund für diese Maßnahme: Die Quarzplättchen stehen innerhalb des Quarzgehäuses frei.

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Wird das Quarzgehäuse nicht auf Masse gelegt so fehlt jede Abschirmung und es kommt zu unangenehmen Nebeneffekten wie z.B. Übersprechen (Verkopplung von Quarz zu Quarz) oder Einstrahlungen.[ ] 6 mal Masse mit Quarzgehäuse verlöten.

Als nächstes bereite den Übertrager TR1 vor.

Ein Übertrager wird auf einen Doppellochkern gewickelt, den wir unter uns scherzhaft Schweinenase nennen. Lege die Schweinenase so vor dich hin, dass die beiden Löcher von linksnach rechts verlaufen. Jeder Übertrager erhält primär 6 Windungen aus 0,2mm CuL Draht und sekundär 3 Windung aus 0,3mm CuL. Schneide ein 20cm langes Stück von dem 0,2 mmDraht ab und fädele ihn durch die Schwei-nenase, wie im Bild gezeigt. Eine Windung ent-steht, wenn du durch ein Loch hoch und durch das andere wieder runter fährst. Wickel auf diese Art 6 Windungen: Durchs obere Loch nach rechts (etwa 2cm links heraus-hängen lassen). Nun durch das untere Loch zurück, und die erste Windung ist fertig. Weiter: durch das obere Loch wieder hoch, durch das untere Loch zurück und Windung 2 ist fertig. Zerre den Draht nicht zu sehr über die Kanten, die Lackierung des Drahtes ist sehr verletzlich. Weiter im gleichen Sinn mit Windung drei, vier, fünf, sechs. Nun von der anderen Seite her mit dem dickeren Draht weiter machen, diesmal sind es nur 3 Windungen, die gebraucht werden. Verzinne die Drahtenden bis kurz an die Schweinena-se heran, lege eine Schweinenase auf die Bauteileseite der Platine, fädel die Drahtenden durch die Bohrungen und verlöte sie auf der Lötseite. Die Drähte sollen einigermaßen straff gezogen werden damit die Schweinenase fl ach auf der Platine aufl iegt. Es wird kein Kleber benötigt. Achte darauf die Wicklungen nicht zu vertauschen: Die Enden des dünneren Drahtes gehören in die Bohrungen 1 und 2 die Enden des dickeren Drahtes in die Bohrungen 3 und 4.

[ ] Tr1 Doppellochkern BN43-2402 wickeln(1-2) 6 Wdg 0,2 CuL, (3-4) 3 Wdg 0,3 CuL

Die vier Drahtenden werden mit der „Blob“ Methode abisoliert. Der Lack zersetzt sich bei Lötkolbentemperatur. Bei der Blob Methode wird ein

dicker Tropfen Lötzinn an die Lötkolbenspitze gebracht und dieser Tropfen auf das Drahtende gebracht. Beginne unmittelbar hinter dem Körper der Schweinenase, halte Kontakt zwischen der Lötspitze und dem Draht. Leichtes Schaben auf dem Draht hilft, unnötiges hin und her verzögert die Zersetzung des Lackes. Man erkennt den Beginn des Zersetzungsprozesses an dem aufsteigenden Rauch. In dieser Phase wird der Lötkolben ganz langsam in Richtung auf das Drahtende hin bewegt. Mit dem fl üssigen Zinn wird die Schlacke langsam nach außen geschoben und der Draht gleichzeitig verzinnt. Nach dem Verzinnen die Spule einbauen. Sie wird während des Lötens an den Drähten straff gegen die Platine gezogen, so dass der Doppellochkern stabil aufsteht. Ringkernspulen und Schweinenasen werden NICHT auf die Platine geklebt

[ ]Tr1 BN43-2402 6 Wdg 0,2mm CuL (1/2) 3 Wdg 0,3mm CuL (3/4)

Im folgenden Abschnitt dieser Baugruppe triffst du auf eine Bobin Spule. Da sich um das Wickeln von Spulen immer einige geheimnisvolle Gerüchte ranken, will ich eine etwas ausführlichere Beschreibung geben. In USA Bausätzen werden bevorzugt Ringkernspulen eingesetzt, bei uns in DL gab es lange Zeit nur Stiefelkörperspulen oder gekapselte Zylinderspulen in der Art, wie sie ähnlich hier im Solf2009 eingesetzt werden. Beide Arten haben Vor und Nachteile, weshalb wir in den Bausätzen der DL-QRP-AG häufi g eine Mischung aus beiden einsetzen. Der Hauptvorteil einer Spule, wie sie gleich benutzt wird, ist der im Vergleich zu Ringkernen erheblich geringere Platzbedarf. Ringkernspulen benötigen, wenn sie auf Resonanz abgestimmt werden sollen, immer einen zusätzlichen Trimmkondensator. Die in dieser Baugruppe benutzte Neosid Spule ist eine so genannte BOBIN Spule. Der Wickelkörper besteht aus einem Ferritkörper, der in etwa wie eine Garnrolle

aussieht. Die Wicklung wird auf diesen Körper nicht einlagig aufgebracht, sondern einfach aufgewickelt. Wichtig ist nur, dass die Windungszahl stimmt.1=Abschirmbecher 2= Kappenführung aus Plastik 3 Kappenkern4= Spulenkörper 5= Sockel

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Der Spulenbausatz benötigt eine kleine Vorbereitung: Nimm den Fuß der Bobin Spule, gebe einen kleinen Tropfen Superkleber zwischen die Rasten und presse vorsichtig die Ferrit Garnrolle in die Raster. Während der Kleber trocknet kannst du die wenigen noch fehlenden Bauteile auf dieser Seite der SSB-Platine einlöten:

Die Kapazitätsdioden BB112 sehen anders aus als die bisher eingesetzten Dioden, sie haben wie Kleinleistungstransistoren ein TO92 Gehäuse, al-lerdings nur 2 Beinchen, das mittlere dritte Beinchen ist nur als Stummel vorhanden.

Suche die beiden BB112 heraus und baue sie bei D1 und D2 ein (das ist unterhalb des Quarzpaares. Achte auf den richtigen Einbau, Dioden sind polarisiert.

[ ] D1 BB112 fl ache Seite zeigt zur rechten Kante der LP[ ] D2 BB112 fl ache Seite zeigt zu den Quarzen.

Nun ein HF Transistor, BF199. Denke an die ESD Vorschriften und baue ihn bei T1 ein, das ist ziemlich genau in der Mitte der Platine.

[ ] T1 BF199 Flache Seite nach unten

Der letzte Transistor dieser Baugruppe ist ein DGMOS (Dual Gate MOS FET) BF910, BF982 oder BF961. Er hat eine völlig andere Gehäuseform als die bisherigen Transistoren. Dieser Transistor ist sehr empfi ndlich gegen Elektrostatik, also ESD Maßnahmen beach-ten! Die Zeichnung zeigt die Anordnung der Beinchen wie man sie sieht, wenn man von oben auf den DualGate MOSFet schaut und die Beschriftung sieht. Genau wie hier

gezeigt wird er auch eingebaut. Der DRAIN Anschluss wird in Lageplänen allgemein mit einem Punkt gezeichnet, bei der Hobo SSB Platine sieht man ihn deutlich rechts vom Bezeichner T2. Biege alle vie Beinchen vorsichtig um 90 Grad nach hinten weg (von der Beschriftung weg), setze ihn an seinen Platz und verlöte ihn. Wenn der Transistor in der Leiterplatte sitzt,

dann muss die Schrift zu lesen sein! Die Beschriftung kann abweichen, es ist aber der einzige Transistor dieser Bauform im Bausatz.

[ ] T2 BF910, BF982 oder BF961 ESD beachten !!!

Jetzt noch IC 1. Wie schon geübt, wird das IC erst gerollt damit die Bein-chen parallel stehen. Achte auf die Kerbe, sie zeigt in diesem Fall nach rechts.

[ ]IC1 NE602/NE612 DIL8

Nun weiter mit der Bobin Spule. Der Kleber dürfte inzwischen trocken sein, du kannst also loslegen.

Verzinne etwa 2cm des 0,1mm CuL Drahtes.

Halte die Spule so, dass die Drei-PIN-Reihe oben liegt und nach links zeigt. PIN 3 ist dann der entfernte, PIN 1 der nähere PIN. Schlinge von außen nach innen mit dem verzinnten Drahtende 3 bis 4 Windungen um den PIN 3 und führe den Draht dann durch die nächste Kerbe (oberhalb) hoch zum Wickelkörper. Ab Kerbe darf der Draht nicht mehr verzinnt sein. Wickeln nun in Richtung zu dir hin (Richtung PIN 1) 12 mal um den Wickelkörper. Die Windungen brauchen nicht besonders nebeneinander zu liegen, sie sollen nur einigermaßen verteilt sein. Sind die zwölf Windungen aufgebracht, führe den Draht durch die untere Kerbe zum PIN 1. Noch nicht herumwickeln sondern nur die Drahtstelle merken und auf 1-2cm verzinnen. Jetzt den ver-zinnten Draht in drei bis vier Windungen um PIN 1 herum von innen nach außen. Mit der heißen Lötkolbenspitze vorsichtig und ohne großen Druck auf beide Drahtenden tippen. Die verzinnten Enden verbinden sich problem-los mit den Anschlussbeinchen der Bobin Spule.

Nun zur Koppelwindung.

Diesmal zeigt die zweier PIN Leiste nach links, PIN 5 ist fern, PIN 4 ist nah.Wickel wie bei der Hauptwicklung in der Reihenfolge PIN 4, Kerbe, 6 Win-dungen Richtung PIN 4, Kerbe, PIN 4. Hefte den Draht wie bei 1/3 an die Beinchen an. Schneide überstehende Drahtenden ganz dicht am Beinchen ab.

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Benutze ein Ohmmeter um den Durchgang von PIN 1 nach 3 und PIN 4 nach 5 zu prüfen. Bereite nun den Kappenkern vor:Schraube die Ferritkappe vorsichtig von oben (das ist die runde Seite) in den blauen Plastikhalter ein. Bitte achte darauf, dass die Ferritkappe nicht verkantet. Es hilft ungemein, wenn man die Ferritkappe abwechselnd zwei Drehungen einwärts, eine Drehung auswärts dreht. Auf diese Art schneidet sich das Gewinde leichter in die Plastikkappe ein. Schraube die Kappe so weit in den Plastikhalter, dass sie oben bündig damit abschließt.

Schiebe nun die Spule bis an den Anschlag in den Plastikhalter ein. Die Un-terkante der Bodenplatte befi ndet sixch nun etwa 1mm tief in dem Halter.

Ist das in Ordnung, so baue die Spule in die Platine ein, löte von der Rück-seite der Platine.

Prüfe wieder mit dem Ohmmeter auf Durchgang.

Setze die Abschirmkappe auf, löte sie aber noch nicht fest sondern biege nur die Masse-Nasen der Abschirmkappe leicht nach außen, damit sie nicht herausfallen kann.

[ ] Fi1 Neosid Filterbausatz 7.1 F10b prim. 12 Wdng 0,1 CuL, Koppelwick-lung 6 Wdng 0,1 CuL

Soweit so schön. Wer den Solf2009 mit fertig gelöteten SMD Bauteilen ge-kauft hat kann den nächsten Schritt überschlagen, alle anderen drehen die Platine jetzt auf die Lötseite und montieren dort die drei SMD Bauteile.

[ ] R13 12K SMD 0805[ ] Dr3 6,8µH SMD 1210[ ] R12 100K SMD 0805

Fertig? Dann kann jetzt der Funktionstest der Baugruppe 5 durchgeführt werden.

Funktionstest Baugruppe 5Stecke die SSB-Platine auf ihren Platz.

Stelle Trimmpot P1 und P2 auf MittenstellungStecke Hauptplatine und Frontplatine zusammenSchließe die mit 100mA abgesicherte Versorgungsspannung ein.Schalte den Transceiver ein.

Messe mit einem HF Tastkopf, Dipmeter, Scope oder anderem geeigneten Messinstrument die HF Spannung (9MHz) an PIN 6 IC1. Hast du keines dieser Messgeräte, so kannst du das 9MHz Signal auch mit einer Linkleitung zu einem 9MHz RX testen. (Ein Stück Koaxkabel, ein Ende mit BNC oder PL Stecker, am anderen Ende ein kleiner Kondensator 10pF bis 50pF) Tippe mit dem Kondensator auf PIN 6 IC1 und suche das Signal mit dem Empfänger (ziemlich genau 9 MHz)

Die Frequenz muss sich mit dem zugehörigen BFO Trimpot verändern lassen, die Amplitude mit P2

Fertig, es kann weiter gehen mit der Baugruppe 9

???? Wiederholung ZF Test, nun mit BFO?????

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BG9 CW-Trägergeneratorbeginne mit den liegenden Widerständen und Dioden. Startpunkt ist R14 im unteren, linken Quadranten:[ ] R14 39k etwas rechts oberhalb davon:[ ] R11 56R rechts schräg darunter:[ ] D4 BA479, denke an die Polarität, Bande = Kathode nach oben. VORSICHT, nicht verwechseln mit der Zenerdiode ZPD6,2, benutze eine Lupe. Gleich daneben:[ ] D5 BA479 etwas oberhalb davon:[ ] R10 120k und im rechten Winkel rechts darüber:[ ] R15 820R links schräg darüber:[ ] R7 330R und direkt darüber die Zenerdiode, Kathode nach links:[ ] D3 ZPD6,2 Nun die kleinen Kondensatoren. Beginne gleich links neben D3 mit:

[ ] C4 22nF (223) links unterhalb davon:[ ] C2 220pF (221) darunter:[ ] C3 56pF (560) rechts daneben:[ ] C7 47nF (473) rechts davon:[ ] C5 1nF (102) leicht schräg rechts darunter:[ ] C6 10nF (103) leicht schräg darunter:[ ] C8 22nF (223) ein ganzes Stück weit schräg rechts oberhalb:[ ] C11 47nF (473) unten rechts in der Ecke:[ ] C10 22nF (223) und zum Schluss in der linken unteren Ecke:[ ] C1 10nF (103)[ ] C9 47nF (473)Mach weiter mit den stehenden Widerständen und Drosseln. Erinnere dich daran, dass die Anschlußdrähte von oben nach unten so knapp und kurz wir möglich umgebogen werden. Wir bauen keine Skulptur, sondern einen Kurzwellen Transceiver. Beginne in links in der Mitte:

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[ ] R3 68k etwas oberhalb davon:[ ] R2 100k [ ] R1 12k Eine SMD Drossel ist eine Festinduktivität. Sie sieht aus wie ein Widerstand, ist aber deutlich dicker. Mit dem Ohmmeter misst man einige wenige Ohm, das bewirkt der Widerstand des Drahtwickels, aus dem die Drossel besteht. Wert einer SMCC bestimmen: siehe Anhang, Tipp 3[ ] Dr1 6,8µH schräg rechts oberhalb:[ ] R4 47k[ ] R5 47k etwas tiefer:[ ] R6 820R schräg rechts darunter:[ ] R8 15k schräg rechts darunter:[ ] R9 100k schräg links darunter;[ ] R13 220R links daneben:

[ ] R12 27R rechts unten in der Ecke eine stehende Diode. Erin-nere dich, wir zeichnen die Bestückungspläne immer so, dass die Kathode nach oben zeigt und das gerade Bein der Diode in den Kreis gesetzt wird.[ ] D6 BAT42 Ein wenig höher, die zweite SMCC Drossel:[ ] Dr2 47µH

Links in der Mitte siehst du zwei Dioden im TO92-Transistor-Gehäuse ge-zeichnet. Das sind Kapazitätsdioden vom Typ BB112. Wenn du dir die Di-oden genau anschsiehst, kannst du erkennen, dass in der Mitte ein Stum-melbeinchen zu sehen ist. Achte darauf, dass die BB112 so weit es geht zur Platine herunter eingebaut werden, dass aber das Stummelbeinchen keinen Kurzschluß auf den Lötaugen macht. In Einbaurichtung ist der Zeichnung zu entnehmen.[ ] D1 BB112 [ ] D2 BB112Nun links oben die beiden Quarze. Für die Quarzfi lter benutzen wir ja sog. Low Profi le Quarze (Bauhöhe etwa 5mm). Für den Trägeroszillator nehmen wir aber Standardquarze im HC49U Gehäuse (Bauhöhe etwa 13mm), da diese sich in der Frequenz weiter ziehen lassen. Bau die Quarze so ein, dass sich ihr Boden 0,5-1mm oberhalb der Platine befi ndet. Dadurch wird verhin-dert, dass womöglich Zinn einen Kurzschluß unterhalb des Quarzes bildet. Da Quarzgehäuse nicht geerdet sind, werden anschließend zwei Drahtstücke (abgeschnittenes Widerstand-beinchen) in die Löcher oberhalb der Quarze gelötet. Das andere Ende wird auf halber Höhe des Quarzes an das Quarzge-häuse gelötet. Das geht sehr schnell und einfach, wenn man das Gehäuse vor dem Löten mit einem Glasfaserpinsel oder einem Teppichmesser kurz an-schleift und wenn die Lötkolbenspitze sauber und heiß ist (400Grad). Nicht zu lange Löten, der Quarz könnte sonst beschädigt werden.[ ] Q1 9,0 MHz HC49U [ ] Q2 9MHz HC49U

Nun in der Mitte oben das Trimmpotentiometer[ ] P1 20R Piher PT6 stehend und gleich links daneben Transistor T1. Denke an die Regeln für ESD sicheren Umgang mit Halbleitern![ ] T1 BF199

Bleibt nochT2. Dieser ist besonders empfi ndlich gegen Statik, du hattest aber schon in der BG 8 mit dem gleichen Typ zu tun. Wenndu unsicher bist, lies dir dort nochmal die Details durch. Auch diesmal ist wieder der Drain Anschluß mit einem Punkt gekennzeichnet, es ist das längste Bein des

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Transistors. Achtung, dieses mal zeigt der Drain Anschluß zur Unterseite der Platine!

[ ] T2 BF910, BF982 oder BF961 ESD beachten !

Damit ist die Baugruppe fast fertig, es fehlen nur noch die Steckanschlüsse und die beliebten Übertrager. In dieser Baugruppe gibt es zwei davon. Der eine davon (TR1) ist absolut baugleich mit dem Übertrager, den du in BG8 angefertigt hast. Wenn du noch nicht sicher im Umgang mit Schweinena-sen bist, solltest du vielleicht dort dei Beschreibung noch einmal sorgfältig lesen.

[ ]Tr1 BN43-2402 6 Wdg 0,2mm CuL (1/2) 3 Wdg 0,3mm CuL (3/4)Der zweite Übertrager ist ein 1:1 Typ, er soll also nicht transformieren, son-dern nur trennen. Er bekommt auf beiden Seiten 6 Windungen. Der Aufbau ist also eigentlich gleich wie bei Tr1 außer dass die 3/4 Seite ebenfalls 6 Wdg bekommt und das deswegen dort auch dr dünnere 0,2mm Draht genom-men wird. Das ganze wird etwas enger, aber du kannst sicher sein, dass es passt. Wir haben für die Prototypen ja die gleichen Übertrager gewickelt :-)

[ ]Tr2 BN43-2402 6 Wdg 0,2mm CuL (1/2) 6 Wdg 0,2mm CuL (3/4)

Zum guten Schluß wieder die 90 Grad Steckanschlüsse, aber die sind ja jetzt schon bekannt und sollten keine Probleme machen. Achte wieder darauf, dass sie parallel zur Leiterplatte sitzen.

[ ] St1 Winkel-Steckerleiste 5pol RM 2,54[ ] St2 Winkel-Steckerleiste 5pol RM 2,54

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BG10: Trägergenerator RX/TX SteuerungInstalliere als erstes die Sockel für IC1 und IC2. Achte darauf, dass die Ker-ben (Markierung für PIN 1) in die richtige Richtung zeigen:

[ ] Sockel IC1 14 PIN DIL Kerbe nach oben[ ] Sockel IC2 14 PIN DIL Kerbe nach links

nuin links von IC1, liegend:[ ] R17 100R und links schräg darunter:[ ] C4 100nF (104)[ ] C3 100nF (104) gleich rechts daneben:[ ] D1 1N4148, Kathode nach oben,[ ] D2 1N4148, Kathode nach links.

jetzt die stehenden Widerstände. Beginne oben links über IC1:[ ] R1 2k7[ ] R2 2k7[ ] R3 2k7[ ] R4 2k7[ ] R5 2k7[ ] R9 33k[ ] R10 33k

zwischen IC1/IC2:

[ ] R6 33k[ ] R8 33k

unter IC2, links begin-nend:[ ] R7 33k[ ] R12 12k[ ] R11 33k[ ] R13 8k2[ ] R15 8k2[ ] R14 12k[ ] R16 39k

Rechts unterhalb IC2[ ] D1 1N4148, Anode in den Kreis, Kathodenbein zurückbiegen, nch rechts[ ] D2 1N4148 Anode in den Kreis, Kathodenbein zurückbiegen, nch rechts

Zwischen die beiden IC:[ ] C2 100nF (104) und rechts oben in der Ecke:[ ] C1 47µF, auf Polarität achten, das lange Bein ist Plus, es zeigt zum oberen Platinenrand.Nun die 5 Präzisions Spindel Potentiometer:[ ] P1 10k 64Z [ ] P2 10k 64Z [ ] P3 10k 64Z[ ] P4 10k 64Z [ ] P5 10k 64Z

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Achte bei den nun folgenden Transistoren sorgfältig darauf, dass du die Ty-pen nicht verwechselst, Benutze die Lupe zur Identifi zierung. Unten in der Mitte werden die beiden BC327-40 eingebaut:

[ ] T1 BC327-40 T2 BC327-40

und gleich rechts daneben der BC546B

[ ] T3 BC546B

Der Platz für den Spannungsstabilisator, ebenfalls im TO92 Gehäuse sitzt links unten in der Ecke:

[ ] IC3 78L09

Fehlt noch die Steckerleiste um die Lötarbeiten zu beenden. Wie schon gehabt: Die PINs müssen sauber parallel zur Platine fl uchten. Diesmal ist es wieder eine ziemlich lange Leiste. Löte erst nur einen PIN in der Mitte und je einen an jedem Ende, kontrolliere dann den Sitz bezw. richte ihn aus und löte den Rest.

[ ] Winkel-Steckerleiste 13pol. RM 2,54

Nimm nun unter strenger Beachtung aller ESD Regeln eines der beiden IC aus der Verpackung. Dies CMOS 4066 Schalter sind ziemlich empfi ndlich gegenüber Statik, so lange sie sich nicht in der Schaltung befi nden. Sorge also erst für Potentialausgleich, bevor du sie anfasst. Richte die Beinchen durchh „Rollen“ parallel aus und setze das IC in den Sockel von IC1. ACHTE AUF DIE KERBE (nach oben)

[ ] IC1 CMOS 4066

Verfahre genau so mit dem zweiten IC.[ ] IC2 CMOS 4066

Prüfe wie bei jedem Bauabschnitt unbedingt bei richtig gutem Licht noch-mals alle Lötstellen und Leiterbahnen auf fehlende oder schlechte Lötstel-len sowie auf Lötzinnspritzer und Lötbrücken die Kurzschlüsse verursachen

könnten.

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BG 11, Quarzfi lter ModulAls nächstes fertigen wir die Quarzfi lter Platine an. Auf dieser Platine wer-den ein 500Hz CW Filter und ein 2,4 kHz SSB Filter untergebracht zwischen denen mittels Relais 1 und 2 umgeschaltet werden kann.Löte als zuerst die beiden Quarzfi ltergruppen ein. Der sicherste Weg Kurz-schlüsse durch zuviel Lötzinn zu vermeiden sieht so aus, dass man vor dem Löten 2 abgeschnittene Widerstandsbeinchen zwischen Quarz und LP klemmt, den Quarz fest gegen die beiden Drähtchen drückt und dann lötet. Nicht vergessen die Drähtchen nach dem Löten wieder heraus zu ziehen.

In der Quarztüte fi ndest du 12 Stück Low profi le Quarze und 4 Quarze in hoher Bauform (HC49U).Die niedrigen sind für die drei Quarzfi lter (eins davon auf der SSB Platine und die hohen für die beiden BFO vorgesehen. Die Quarze sind genau ausgemessen, sie dürfen nicht mit Fremdquarzen gemischt werden.

[ ] Q1 9,000MHz HC49-U-S low profi le gepaart auf +/-15Hz

[ ] Q2 9,000MHz HC49-U-S low profi le gepaart auf +/-15Hz[ ] Q3 9,000MHz HC49-U-S low profi le gepaart auf +/-15Hz[ ] Q4 9,000MHz HC49-U-S low profi le gepaart auf +/-15Hz[ ] Q5 9,000MHz HC49-U-S low profi le gepaart auf +/-15Hz[ ] Q6 9,000MHz HC49-U-S low profi le gepaart auf +/-15Hz[ ] Q7 9,000MHz HC49-U-S low profi le gepaart auf +/-15Hz[ ] Q8 9,000MHz HC49-U-S low profi le gepaart auf +/-15Hz

In der Nähe eines jeden Quarzes befi ndet sich ein Masse- Lötauge. Stecke in jedes dieser Lötaugen ein abgeschnittenes Widerstandsbeinchen und löte es von der Lötseite auf der Platine fest. Biege es dann auf kürzestem Weg oben über einen Quarz. Bereite den Quarz auf eine schonende Lötung am Gehäuse vor in dem du mit einem Glasfaserpinsel (gibt es am preiswertesten

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im Autozubehör) die Stelle an der das Widerstandsbeinchen aufl iegt blank putzt. Nun das Widerstandsbeinchen mit dem Quarzgehäuse verlöten. Lan-ges „Braten“ führt zur Zerstörung des Quarzes. Hast du mit dem Glasfaser-pinsel gut radiert, dauert die Lötung nur 1-2 Sekunden.

[ ] 8 mal Masse mit Quarzgehäuse verlöten.

Nun werden die anderen Bauteile bestückt. Beginne links von der Mitte. Denke bitte daran, alle Bauteile so niedrig es geht auf der Platine zu mon-tieren Besonders bei den Kondensatoren müssen die Anschlussdrähte so kurz wie möglich gehalten werden. Fertigungsbedingte störende Knicke in den Anschlussdrähten müssen mit einer kleinen Flachzange heraus gebogen werden.

[ ] C14 47nF (473) [ ] C18 22nF (223)[ ] C16 33µF Elko auf Polarität achten, MINUS nach rechts!

[ ] C15 33µF Elko auf Polarität achten, MINUS nach links

[ ] R6 10K[ ] R5 10K[ ] C17 22nF (223)[ ] C12 47nF (473)[ ] DR2 47uH [ ] DR1 47uH[ ] C3 220pF (221)[ ] C13 47nF (473)[ ] C1 180pF (181)[ ] R1 12R[ ] C6 39pF (39j, 330)

[ ] R3 560R[ ] C2 180pF (181) [ ] C7 39pF (39J, 390)[ ] C8 39pF (39J, 390) [ ] C9 39pF (39J, 390)[ ] C4 180pF (181) [ ] C10 39pF (39J, 390)[ ] C5 180pF (181) [ ] C11 47nF (473)[ ] R4 680R [ ] R2 120R

Bei den beiden folgenden Dioden auf die Polarität achten, die Kathodenbän-der zeigen nach oben.[ ] D1 1N4148 [ ] D2 1N4148

Nun die beiden Relais. Die Relais sind empfi ndlich gegen Hitze und mecha-nische Belastung. Die Relais haben zur Markierung an einer Schmalseite einen Balken aufgedruckt. Orientiere dich an dem Bild auf der Vorseite. Bei beiden Relais zeigen die Balken zur Platinenmitte. Löte erst die 2 diagonal gegenüber liegende Eck-PINs. Kontrolliere, ob das Relais plan auf der Plati-ne aufsitzt. Wenn nicht, erhitze die Lötstelle erneut und drücke das Relais zur Platine. Sitzt das Relais gut, löte jetzt die restlichen Beinchen.[ ] Rel 1 NAIS TQ2-L2-5V bistabil

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[ ] Rel 2 NAIS TQ2-L2-5V bistabil

Fehlen nur noch die Steckleisten. Schneide mit dem Cutter Messer je 2 Stück 5PIN von der 90 Grad Steckerleiste und der 180 Grad Buchsenleiste ab.

Das Aufbauverfahren kennst du ja schon. Verfahre wie geübt und montiere Stecker, Buchsen und Abstandsbolzen.

[ ] ST1 5PIN Steckverbinder[ ] ST2 5 PIN Steckverbinder[ ] 2 Abstandsbolzen M3x5 als Platinenbefestigung

Damit wäre die Quarzfi lterplatine fertig. Prüfe wie bei jedem Bauabschnitt unbedingt bei richtig gutem Licht nochmals alle Lötstellen und Leiterbah-nen auf fehlende oder schlechte Lötstellen sowie auf Lötzinnspritzer und Lötbrücken die Kurzschlüsse verursachen könnten.

Zum Test müssen auf der Hauptplatine alle bisher gebauten Baugruppen aufgesteckt sein.

Benötigt werden:für den RX/TX ZF-Abgleich solllten folgende Baugruppen bestückt sein:

- RX/TX Umschaltung (DC) BG3- Audio Endstufe BG4- BFO-Steuerung BG10- Audio-Filter BG5- RX-ZF-Verstärker BG7- SSB-Exciter BG8- CW-Trägergenerator BG9- Auskoppelverstärker für dig. Betriebsarten BG7- CW-Tondecoder BG7- Filterbank 1 mit 500Hz/2700Hz Quarzfi lter (Standardbestückung CW/SSB) BG11- DDS Baustein auf LO-Frequenzaufbereitung BG6

Die Abschirmwände für SSB-Exciter und ZF-Verstärker auf dem Mainboard

müssen verlötet sein.- das TX-Power-Poti muß auf der Frontplatine bestückt sein- der Drehgeber muß angeschlossen sein

Stecke Hauptplatine und Frontplatine zusammen und schließe dein Labor-netzteil mit Strombegrenzung oder ein mit 100mA abgesichertes Netzteil bei einer Spannung von 12-15 Volt an.

Der komplette ZF/NF Zug kann jetzt abgeglichen werden:

1. Abgleich 9MHz RX ZF-Verstärker:

[ ] Löte parallel zum DDS-Ausgangspegelpoti P1 ca. 50cm langes abge-schirmtes Kabel mit am anderen Ende offenen Ende und ca. 1cm herausste-hender Innenader.P1 auf Linksanschlag (max. Pegel)

[ ] Stecke in Bu2 vom S/E-Mischerbaustein zwischen Pin 6 und 8 einen 100R-Widerstand (Nachbildung des ZF-Ausgangswiderstands und Filterab-schluß)

[ ] Löte am ZF-Eingangspin (Pin 1) vom ZF-Modul ein ca. 2cm langes Draht-stück als „Antenne“ an.

[ ] Stelle an allen Spindeltrimmern (P1-P5) der BFO-Steuerplatine eine Ausgangsspannung von ca.4V DC ein.

[ ] Verbinde ein Digi-Voltmeter mit dem AGC-Ausgang ( Pin 7/Bu2) auf Frontplatine und Masse.

[ ] Stelle das ZF-Gain Poti auf Rechtsanschlag (max. Verstärkung)

[ ] Wähle die Betriebsart LSB und das Filter 2700Hz aus, Wähle für das NF-Filter den Tiefpass

[ ] Verbinde den 10:1 Tastkopfspitze eines Scopes oder einen HF-Tastkopf mit Pin 6 von IC1 auf ZF-Modul und stelle mit P2 auf der SSB-Exciter Platine eine HF-Spannung von 500mVss ein.- entferne danach den Tastkopf

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[ ] Stelle mit dem AGC-Poti P1 auf dem ZF-Modul am Digi-Voltmeter eine Spannung von 200mV DC ein[ ] Aktiviere aus dem Menü den 9MHz DDS-Generator und stelle mittels Drehgeber die Frequenz auf 9,0000MHz ein.

[ ] Nähere das offene Ende des DDS-Kabels der am Eingang des ZF-Verst. angebrachten „Antenne“- die AGC-Spannung muß ansteigen-

[ ] Gleiche wechselweise die ZF-Kreise L1/L2 auf max. AGC-Spannung ab (die Spannung sollte 500mV DC nicht überschreiten- wenn sie zu hoch wird, dann verkleiner die Kopplung zur „Antenne“ und wiederhole den Abgleich

[ ] Entferne das Digi-Voltmeter

[ ] Deaktiviere den 9MHz DDS-Generator über das Menü.

2. Abgleich 9MHz SSB-Exciter:

[ ] Wähle die Betriebsart LSB und das Filter 2700Hz aus

[ ] Stecke den Jumper J2 auf Mainboard (Nähe SSB-Modul) auf Position „B“ (der Balance-Modulator wird dadurch debalanciert)

[ ] Verbinde den 10:1 Scope Tastkopf oder deinen HF Tastkopf mit dem Gate 1 von T2 auf SSB-Modul und gleiche Fi1 auf max. HF-Spannung ab.

[ ] Verkleinere mittels P1 (RX/TX LSB) auf der BFO-Steuerplatine (Links-drehung) die BFO-Abstimmspannung bis die an T2 gemessene HF-Spannung steil abzunehmen beginnt- verkleinere die Abstimmspannung weiter bis die HF-Spannung nur noch ein Zehntel des max.-Wertes beträgt (-20dB-Punkt)

[ ] Wähle als Betriebsart USB und als Filter 2700Hz aus

[ ] Erhöhe mittels P2 (RX/TX USB) auf der BFO-Steuerplatine (Rechtsdre-hung) die BFO-Abstimmspannung bis die an T2 gemessene HF-Spannung steil abzunehmen beginnt- erhöhe die Abstimmspannung weiter bis die HF-Spannung nur noch ein Zehntel des max.-Wertes beträgt (-20dB-Punkt)

[ ] Entferne den Jumper J2 und verbinde den Tastkopf mit einem Ende von C7

[ ] Stelle mittels Balance-Poti P1 auf beste Trägerunterdrückung ein (nied-rigste HF Spannung)

3. Abgleich CW-Trägergenerator; NF-Bandpassfi lter; sowie CW-Tondeco-der:a) CW-Betrieb mit 2700Hz SSB-Filter:

[ ] Wähle als Betriebsart CW und als Filter 2700Hz aus

[ ] Aktiviere aus dem Menü den 9MHz DDS-Generator

[ ] Nähere das offene Ende des DDS-Kabels der am Eingang des ZF-Verst. angebrachten „Antenne“- im Kopfhörer sollte deutlich ein Schwebungston zu hören sein.

[ ] Variiere mittels Drehgeber die DDS-Frequenz bis sich Schwebungsnull mit der BFO-Frequenz ergibt.

[ ] Notiere die DDS-Frequenz

DDS-Frequenz ________________________

[ ] und subtrahiere davon 650Hz ________________________

[ ] stelle mittels Drehgeber die errechnete Frequenz ein- es muß nunmehr ein 650Hz-Ton zu hören sein.

[ ] Variiere mittels P1 am Tondecoder IC5 (Mainboard) dessen interne VCO-Frequenz bis die gelbe LED (D3) auf der Frontplatine zu leuchten beginnt- stelle mit P1 die „Resonanzmitte“ ein.

der CW-Tondecoder ist nunmehr auf 650Hz kalibriert und dient fortan als Abstimmhilfe.

[ ] Wähle aus dem NF-Filtermenü das Bandpassfi lter (BP) aus und verbinde

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den Kopfhörer-Ausgang zusätzlich mit einem Scope oder Multimeter im AC-Millivoltbereich

[ ] Stelle die Filterpotis P1 sowie P2 auf dem AF-Filter-Modul wechselweise auf Resonanzmaximum ein.

Das NF-Bandpassfi lter ist nunmehr auf 650Hz Mittenfrequenz abge-stimmt.

[ ] Deaktiviere aus dem Menü den 9MHz DDS-Generator

[ ] Wähle aus dem NF-Filtermenü das Tiefpassfi lter (LP) aus

[ ] Stecke den Jumper J1 (Nähe CW-Trägergenerator auf Mainboard) auf Position „B“; der CW-Trägergenerator arbeitet nunmehr und im Kopfhörer sollte ein Schwebungston zu hören sein.

[ ] Erhöhe mit dem Poti P5 (TX-CW-wide) auf dem BFO-Steuermodul die Abstimmspannung (Rechtsdrehung) bis sich Schwebungsnull mit der BFO-Frequenz ergibt

[ ] Verkleinere mit P5 nunmehr wieder die Abstimmspannung (Linksdre-hung) vorsichtig so lange bis die gelbe Tondecoder-LED (D3) gerade zu leuchten beginnt; stelle mit P5 auf „Resonanzmitte“ ein.

Der CW-Trägergenerator arbeitet nunmehr mit dem 2700Hz-Filter trans-ceive zur Empfangsfrequenz

[ ] Entferne den Jumper J1

[ ] Entferne die am ZF-Verstärkereingang angebrachte „Antenne“

b) CW-Betrieb mit 500Hz CW-Filter:

[ ] Wähle aus dem Menü Betriebsart CW, ZF-Filter 500Hz sowie NF-Filter = LP

[ ] Verbinde einn Digi-Voltmeter mit AGC-Ausgang ( Pin 7/Bu2) auf Front-

platine und Masse.

[ ] Aktiviere den 9MHz DDS-Generator

[ ] Bringe das offene Ende des DDS-Einspeisekabels in die Nähe des zu An-fang beschriebenen 100R Widerstandes am ZF-Ausgang des RX/TX Mischer-moduls (Einspeisung vor dem Quarzfi lter)

[ ] Variiere die DDS-Frequenz solange bis sich eindeutig an Hand der AGC-Spannung die Filtermitte des nunmehr eingeschalteten 500Hz-ZF-Filter erkennen läßt (die AGC-Spannung sollte 500mV DC nicht überschreiten; ggf. Ankopplung verringern)

[ ] Variiere mit dem Trimmpoti P3 (RX-CW-narrow) auf dem BFO-Steuermo-dul die Abstimmspannung so lange bis sich Schwebungsnull mit der DDS-Frequenz ergibt

[ ] Erhöhe mit P3 nunmehr wieder die Abstimmspannung (Rechtsdrehung) vorsichtig so lange bis die gelbe Tondecoder-LED (D3) gerade zu leuchten beginnt; stelle mit P3 auf „Resonanzmitte“ ein.

Der BFO arbeitet nunmehr korrekt mit 650Hz Offset gegenüber der Fil-termitte des 500Hz-ZF-Filters.

[ ] Deaktiviere den 9MHz DDS-Generator

[ ] Stecke den Jumper J1 (Nähe CW-Trägergenerator auf Mainboard) auf Po-sition „B“. Der CW-Trägergenerator arbeitet nunmehr und im Kopfhörer sollte ein Schwebungston zu hören sein.

[ ] Variiere mit dem Trimmpoti P4 (TX-CW-narrow) auf dem BFO-Steuermo-dul die Abstimmspannung so lange bis sich Schwebungsnull mit der BFO-Frequenz ergibt

[ ] Verkleinere mit P4 nunmehr wieder die Abstimmspannung (Linksdre-hung) vorsichtig so lange bis die gelbe Tondecoder-LED (D3) gerade zu leuchten beginnt. Stelle mit P4 auf „Resonanzmitte“ ein.

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Der CW-Trägergenerator arbeitet nunmehr mit dem 500Hz-Filter trans-ceive zur Empfangsfrequenz

[ ] Entferne den Jumper J1

der 9MHz RX/TX ZF-Abgleich ist nunmehr beendet

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BG 12, VCOPro Band von 160m bis 10m gibt es einen separaten VCO. Wer möchte, kann alle VCO in einem Zug aufbauen. Wer früher ein Zwischenergebnis erleben möchte, baut erst mal einen einzelnen auf. Wir empfehlen, denn VCO für das 40m Band zu bauen. Wer möchte, kann auch mit einem anderen band beginnen, er muss dann allerdings in den folgenden Baugruppe „Prese-lektor“ und „Tiefpassfi lter“ unbedingt dort das gleiche Band wählen. Die Schaltung ist für alle VCO identisch, das gleiche gilt für die Halbleiter und Widerstände. Unterschiede bestehen nur bei den Frequenzrelevanten Bautei-len wie Spulen, Kondensatoren und Drosseln.

Wr bestücken erst die Bauteile, die für alle VCO gleich sind:Beginne unten links:[ ] R1 56k [ ] R6 100R[ ] R5 220R [ ] R4 270R Weiter am oberen Rand links:[ ] R2 100k Schräg rechts darunter an Position R3 wird eine Drahtbrücke eingelötet. Kurz und knapp, kein großer Bogen

[ ] R3 BrückeDie Dioden sind eben-falls auf allen VCO identisch. Oben links neben R2:

[ ] D2 1N4148

In der rechten, oberen Ecke:

[ ] D3 ZPD6,8

unten in der Mitte, liegend:

[ ] D4 BA479

[ ] Trimmpoti 1K Cer-met Typ 75H

ganz unten links:

[ ] 220pF (221)

und oben rechts der Elko. Plus Pol (langes Bein) nach rechts

[ ] C7 47µF

Drehe die Platine jetzt herum. und löte die SMD Diode an ihren Platz: Die Seite mit den zwei Lötfahnen zeigt nach rechts:

[ ] D1 BBY40 SOT23Die Steckverbinder des VCO sind wieder 180 Grad PINs, also nicht die gewinkelten, die bei den letzten Baugruppen benutzt wurden. Löte eine 5 PIn lange leiste so ein, dass sie möglichst rechtwinklig zur LP stehen.[ ] 5 PIN 180 Grad Steckerleiste.

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Der Übertrager TR1 wird wieder auf eine Schweinenase gewickelt, allerdings benutzen wir dieses Mal einen anderen Wicklungstyp. Wir brauchen eine symmetriesche Wicklung mit gemeinsamer Mitte. Klingt kompliziert, ist es

aber gar nicht. Um TR1 herzustellen, wickelst du genau wie bei den anderen Übertragern erst mal 4 Windungen.Erinnere dich: Durch das eine Loch hin, durch das andere Loch her - fertig ind eine Windung, Noch weitere 3 mal hin und wieder her, und ferig sind die 4 Windungen. Nun der Trick. Forme mit dem längeren Ende des Drahtes eine Schlingevon etwa 2cm Länge und verdrille sie bis zurück zum Ferrit. Ist die Schlinge fertig, so ziehst zu das lange Drahtende wieder durch das Startloch, bleibst also in der gleichen Wickelrichtung wie bisher und durch das ander Loch wieder zurück, Du hast nun 3+1 Windungen auf dem Ferrit.

Weitermachen, boch drei mal hin und drei mal her und fertig ist der Über-trager mit 2x4 Windungen und gemeinsamer Mitte. Die drei Drähte (links und rechts einzelne, in der Mitte der verdrillte) werden bis knapp an den Ferrit heran sauber verzinnt, danach wird die Schweinense TR1 senkrecht auf ihren Platz gelötet.

Da wir auf denVCO Platinen einen anderen Typ benutzen, als z.B. auf der ZF Platine, gebe ich hier vorab eine Beschreibung, wie man diese Spule einfach herstellt. Jeder VCO hat natürlich eigene Wickeldaten, da ja ein anderer Frequenzbereich überstrichen werdeen muss. Die Vorgehensweise ist aber für jede VCO Spule die gleiche, so dass du beim Aufbau der VCO Spule nach der folgenden Anleitung dann nur noch die Wickeldaten entsprechend einsetzen musst.

Aufbau der Neosid 7.1K Spulen.Die 7.1k Spulen haben als Wickelkörper statt der „Garnrolle“ einen Zylinder als Körper.

Die Filter der Baureihe 7.1K bestehen aus folgenden Einzelkomponenten:-Spulenkörper mit 5 Lötstiften (Rastermaß 2,5mm)-Gewindekern GW 3X8- Kappenker (wird nur bei einigen VCO gebraucht, achte auf die Beschreibung)-Abschirmbecher aus Kupfer

Die Spule wird immer in die untere Kammer gewicklet, der Kammerabschluss ist Aufl age für den Kappenkern.Um Kurzschlüsse der Abschirmbecher mit den Lötaugen auf der Bauteilseite der Leiterplatte zu vermeiden muss unter jeden Abschirmbecher eine Isolierscheibe gelegt werden oder es muss darauf geachtet werden dass der Becher nicht bis ganz zur Platine runter gedrückt wird (1mm Abstand etwa)

Über das Wickeln der Spulenbausätze werden in Funkamateurkreisen teilweise Horrorgeschichten erzählt, so manch einer hat sich bisher an einen Bausatz nur wegen der Spulen nicht heran gewagt. Dabei ist es alles ganz einfach, man muss nur die Tricks kennen. Wir empfehlen zum Wickeln der kleinen Spulen mit Zylinderkörper Ingo´s Spulen- Wickel-Maschine. Keine Angst, die kostet nichts. Sie besteht aus einer Wäscheklammer oder besser einer kleinen Zange, und sonst gar nichts.Wie gehst du vor?

Nimm die benötigte Länge des Spulendrahtes, mach an ein Ende eine Schlaufe (Knoten). In die Schlaufe wird die Zange gehängt. Das andere Ende des Drahtes wird mit drei Windungen um

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das Beinchen des Spulenkörpers geschlungen, mit dem man laut Baumappe beginnen soll. Die Beinchen von Neosid Spulenkörpern sind extra sehr rauh, damit der Draht nicht rutschen kann.Durch das Gewicht der Zange hängt der Draht nun absolut straff nach unten. Wenn du jetzt den Spulenkörper zwischen Daumen und Zeigefi nger drehst, legt sich der Draht Windung für Windung sauber um den Zylinder und

durch die direkte Sicht auf den Spulenkörper hat man die Wicklung genau unter Kontrolle.Das obere Ende der Wicklung wird dann nach unten durch die Kerbe gezogen und dreifach um das zweite Beinchen für diese Wicklung geschlungen.

Schiebe die jeweils drei Windungen dicht an den Spulenkörper heran, schneide die überstehenden Enden ab. Spanne die Spule in einen Schraubstock oder Halter und tippe unter Zufuhr von wenig Lötzinn mit der Lötkolbenspitze gegen Draht und Bein. Bei 0,1mm und 0,2mm CuL verdampft der Lack nahezu augenblicklich, der Draht wird mit dem Beinchen verlötet.Genial, oder?Dank Ingo, DK3RED keine Angst mehr vor dem Spulenwickeln.So, und nun konkret zu den Spulen

unserer VCO. Jeder VCO bekommt eine einlagige Spule ohne Anzapf und ohne Koppelwicklung. Die Wicklung befi ndet sich immer zwischen den

beiden äußeren PINs der Dreierreihe. In welche Richtung du wickelst ist in diesem Fall egal, damit man die volle Windungszahl erhält, wickelt man aber immer vom Startbein in die Richtung, die der kürzeste Weg zum Endbein vorgibt.

Die Wicklung soll möglichst glatt ausgeführt sein, d.h. immer schön straff Draht neben Draht von unten nach oben. Es hilft manchmal, wenn man mit dem Daumennagel die Windungen etwas zusammen schiebt, ein Zahnstocher aus Holz oder eine Plastiknadel

helfen auch, (Nicht mit dem metallenen Schraubendreher arbeiten, das könnte die Isolierung beschädigen.

Ist die Spule fertig, wird sie plan auf die Platine gesetzt und auf der Unterseite gelötet.

Drehe den Kern in den Spulenkörper so weit ein, dass er oben noch einen mm aus dem Spulenkörper heraus ragt. Falls für das bearbeitete Band ein Kappenkern benötigt wrd, wird dieser aufgesetzt und mit einem Tropfen Kleber oder besser Bienenwachs oben an der Stelle, an der der Spullenkörper aus dem Ferrit ragt verklebt. Achte darauf, dass kein Kleber in das Innere des Spulenkörpers gelangt. Setze die Kupferkappe so auf die Spule, dass zwischen Unterkante des Bechers und Platine eine Lücke von ein paar Zehntel mm bleibt. Die absolute Höhe ist nicht kritisch, es muss nur ein Kurzschluss zwischen Kupferkappe und Lötauge verhindert werden. Löte die beiden Masse-Nasen noch nicht fest, biege sie nur leicht zur Seite, damit die Kappe nicht herausfallen kann. (gelötet wird erst zum Schluß, wenn der VCO wirklich im richtigen Frequenzbereich arbeitet).Messe mit einem Ohmmeter, ob zwischen den beiden Beinen Durchgang ist.

Diese Anleitung gilt gleich für alle nun folgenden VCO.

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Die beiden Transistoren sind zwar auch auf allen Platinen gleich, wir löten sie aber aus ESD Schutzgründen wie immer erst ganz zum Schluß ein.

Es folgen jetzt die bandspezifi schen Bauteile. Drehe die Platine wieder mit der Vorderseite nach oben.

Suche die die Beschreibung des VCO heraus, mit dem du beginnen möchtest.

VCO für das 10m Band, Abstimmbereich: 37,0MHz-39,0MHzunten links [ ] C2 22pF (220,22j) weiter rechts daneben:[ ] C9 10nF (103) dann rechts unten in der Ecke:[ ] C8 10nF (103) Nun etwas links von der Mitte:[ ] DR1 22µH SMCC gleich links daneben weiter:[ ] C4 39pF (390, 39j) noch weiter links:[ ] C3 10pF (100, 10j) direkt darüber:[ ] C5 10pF (100, 10j) und schräg links darüber:[ ] C6 10nF (103)[ ] L1 Neosid 7.1S 0,80µH 12Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !! Gewindekern F40

VCO für das 12m Band, Abstimmbereich: 33,5MHz-34,0MHzunten links [ ] C2 10pF (100, 10j) weiter rechts daneben:[ ] C9 10nF (103) dann rechts unten in der Ecke:[ ] C8 10nF (103) Nun etwas links von der Mitte:[ ] DR1 22µH SMCC gleich links daneben weiter:[ ] C4 120pF (121) noch weiter links:[ ] C3 27pF (270, 27j) direkt darüber:[ ] C5 10pF (100, 10j) und schräg links darüber:[ ] C6 10nF (103)[ ] L1 Neosid 7.1S 0,71µH 11Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !! Gewindekern F40

VCO für das 15m Band, Abstimmbereich: 30,0MHz-30,5MHzunten links [ ] C2 12pF (120, 12j) weiter rechts daneben:[ ] C9 10nF (103) dann rechts unten in der Ecke:[ ] C8 10nF (103) Nun etwas links von der Mitte:[ ] DR1 22µH SMCC gleich links daneben weiter:[ ] C4 120pF (121) noch weiter links:[ ] C3 27pF (270, 27j) direkt darüber:[ ] C5 15pF (150, 15j) und schräg links darüber:[ ] C6 10nF (103)[ ] L1 Neosid 7.1S 0,86µH 12Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !! Gewindekern F40VCO für das 17m Band, Abstimmbereich: 27,0MHz-27,5MHz[ ] C2 15pF (150, 15j) weiter rechts daneben:[ ] C9 10nF (103) dann rechts unten in der Ecke:[ ] C8 10nF (103) Nun etwas links von der Mitte:[ ] DR1 47µH SMCC gleich links daneben weiter:[ ] C4 120pF (121) noch weiter links:[ ] C3 27pF (270, 27j) direkt darüber:[ ] C5 15pF (150, 15j) und schräg links darüber:[ ] C6 10nF (103)[ ] L1 Neosid 7.1S 1,01µH 14Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !! Gewindekern F40

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VCO für das 20m Band, Abstimmbereich: 23,0MHz-23,5MHz[ ] C2 18pF (180, 18j) weiter rechts daneben:[ ] C9 22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:[ ] C8 22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:[ ] DR1 47µH SMCC gleich links daneben weiter:[ ] C4 120pF (121) noch weiter links:[ ] C3 27pF (270, 27j) direkt darüber:[ ] C5 22pF (220, 22j) und schräg links darüber:[ ] C6 22nF (223)[ ] L1 Neosid 7.1S 1,34µH 16Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !! Gewindekern F40

VCO für das 30m Band, Abstimmbereich: 19,0MHz-19,5MHz[ ] C2 22pF (220, 22j) weiter rechts daneben:[ ] C9 22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:[ ] C8 22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:[ ] DR1 47µH SMCC gleich links daneben weiter:[ ] C4 120pF (121) noch weiter links:[ ] C3 27pF (270, 27j) direkt darüber:[ ] C5 22pF (220, 22j) und schräg links darüber:[ ] C6 22nF (223)[ ] L1 Neosid 7.1S 1,88µH 18Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !! Gewindekern F40

VCO für das 40m Band, Abstimmbereich: 16,0MHz-16,5MHz[ ] C2 27pF (270, 27j) weiter rechts daneben:[ ] C9 22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:[ ] C8 22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:[ ] DR1 100µH SMCC gleich links daneben weiter:[ ] C4 120pF (121) noch weiter links:[ ] C3 27pF (270, 27j) direkt darüber:[ ] C5 33pF (330, 33j) und schräg links darüber:[ ] C6 22nF (223)[ ] L1 Neosid 7.1S 2,53µH 15Wdg 0,20CuL MIT Kappenkern !! Gewindekern F40

VCO für das 80m Band, Abstimmbereich: 12,5MHz-13,0MHz[ ] C2 39pF (390, 39j) weiter rechts daneben:[ ] C9 22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:[ ] C8 22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:[ ] DR1 100µH SMCC gleich links daneben weiter:[ ] C4 120pF (121) noch weiter links:[ ] C3 27pF (270, 27j) direkt darüber:[ ] C5 33pF (330, 33j) und schräg links darüber:[ ] C6 22nF (223)[ ] L1 Neosid 7.1S 3,84µH 18Wdng 0,15CuL MIT Kappenkern !! Gewindekern F40

VCO für das 160m Band, Abstimmbereich: 10,5MHz-11,0MHz[ ] C2 47pF (470, 47jj) weiter rechts daneben:[ ] C9 22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:[ ] C8 22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:[ ] DR1 100µH SMCC gleich links daneben weiter:[ ] C4 120pF (121) noch weiter links:[ ] C3 27pF (270, 27j) direkt darüber:[ ] C5 39pF (390, 39j) und schräg links darüber:[ ] C6 22nF (223)[ ] L1 Neosid 7.1S 5,25µH 21Wdng 0,15CuL MIT Kappenkern !! Gewindekern F40

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Wenn die Spule eingebaut ist, fehlen nur noch die beiden Transistoren um die VCO Platine zu fertig zu stellen.

[ ] T1 BF244A

[ ] T2 BF246A

Das war´s, damit ist das Herz des Transceivers einsatzbereit. Damit es einge-setzt werden kann, brauchen wir jetzt unbedingt die komplette LO-Frequen-zaufbereitung. Packen wir´s an:

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Baugruppe 12A LO Frequenzaufbereitung

Beginne mir den SMD Bauteilen. Du fi ndest ihren Platz unten in der Mitte, direkt oberhalb des Wannensteckers. [ ] R5 680R 0805 [ ] R7 680R 0805[ ] R10 680R 0805 [ ] R12 680R 0805[ ] R6 1k 0805 [ ] R11 1k 0805[ ] R8 10R 0805 [ ] R13 10R 0805[ ] R9 39R 0805 [ ] R14 33R 0805[ ] C3 22nF 0805 [ ] C7 22nF 0805[ ] C5 47nF 0805 [ ] C9 47nF 0805

Weiter mit den passiven Teilen niedriger Bauhöhe, beginne unten rechts:[ ] R16 220R [ ] C10 1pF (1)[ ] R15 1k [ ] C13 1nF (102)[ ] C8 47nF (473) [ ] C11 0,47µF Folie RM5[ ] C6 47nF (473) [ ] C2 47nF (473)[ ] R4 150R [ ] R3 39R[ ] C1 47nF (473) [ ] R2 150R[ ] C4 47nF (473) [ ] DR1 22µH[ ] DR2 10µH [ ] C18 10nF (103)[ ] R18 1M [ ] C17 100pF RM5[ ] C14 10nF (103) [ ] C15 10nF (103)[ ] C16 100nF (104) [ ] C20 100nF (104)[ ] C19 1nF (102) [ ] C33 22nF (223)[ ] R17 22k stehend [ ] R19 470R stehend[ ] R20 1k [ ] R21 8,2k[ ] R26 68R [ ] C26 100nF (104) RM5[ ] D1 BAT42 Kathode rechts! [ ] C25 1nF (102)[ ] C24 100nF (104) [ ] R22 1M[ ] R23 3k3 [ ] C21 47pF (470, 47j)[ ] C22 entfällt [ ] C27 0,22µF Folie RM5[ ] R25 4,7k [ ] R24 47k[ ] C35 entfällt [ ] R1 820R

Löte nun die Sockel für die IC ein. Beginne oben rechts:[ ] Sockel für IC3, 16 PIN, kerbe nach links[ ] Sockel für IC4, 16 PIN, Kerbe nach links[ ] Sockel für IC2, 16 PIN, Kerbe nach rechts[ ] Sockel für IC1, 8 PIN, Kerbe nach rechts.

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Links neben IC3:

[ ] C34 100µF Plus nach unten.

rechts neben IC3:[ ] Q1 Quarz 8,8672MHz[ ] C23 Folientrimmer 7,5mm braun

Im unteren Bereich brauchen wir 2 identische Übertrager. Sie werden nach dem gleichen Muster gewickelt, wie schon bei den anderen Baugruppen. Wer sich unsicher ist, liest bitte dort noch einmal nach.

[ ] Tr1 Doppellochkern BN43-2402 (1-2) 6 Wdg 0,2 CuL (3-4) 3 Wdg 0,3 CuL

[ ] Tr2 Doppellochkern BN43-2402 (1-2) 6 Wdgn 0,2 CuL (3-4) 3 Wdng 0,3 CuL

Noch einmal wickeln, diesmal eine Bobin Spule. Der Vorgang ist völlig gleich, wie in der ZF Baugruppe ausführlich beschrieben wurde.

[ ] Fi1 Neosid Spulenbausatz 7.1 F10b (1-3) 12Wdg 0,1 mm CuL (4-5) 3Wdng 0,1 mm CuL

Es folgen die Transistoren, achte auf die ESD Regeln. zwischen IC4 und IC2:[ ] T4 BS170 TO92 BESONDERS ESD EMPFINDLICH!!

links schräg unter IC2:[ ] T3 BF199

Denke bei den folgenden Transistoren daran, dass die Typenbezeichnung von oben lesbar sein muss. Das ist keine Schönheitsfrage sondern unbedingtes MUSS, weil sie sons spiegelverkehrt mit vertauschten Anschlüssen eingelö-tet würden. Ihr Platz auf der Platine ist unter den beiden Übertragern:

[ ] T1 BFR96S [ ] T2 BFR96S

Fehlt nur noch ein wenig Hardware:[ ] BU1 Winkel-Cinch-Stecker[ ] ST2 2-poliger Systemstecker mit Raste. Achte auf richtigen Ein-bau! Die Raste gehört nach oben.

Nun zum Abschluss noch die Buchsenleisten für die VCO. Jede Leiste ist 5 PIN lang. Achte darauf, dass sie alle fl ach auf die Platine aufgesetzt werden und dass sie senkrecht zur Platine stehen. Löte immer erst 1 Bein, kontrol-liere die Justage und löte dann erst den Rest. Welcher Stecker an welchen Platz kommt, ist jetzt erst einmal egal. Die VCO Module dürfen aber, wenn sie eingesteckt werden, nicht an beliebige Plätze gesteckt werden, da sonst die Bandwahl nicht mehr funktioniert.

[ ] Buchsenleiste VCO 30m [ ] Buchsenleiste VCO 17m[ ] Buchsenleiste VCO 12m [ ] Buchsenleiste VCO 40m[ ] Buchsenleiste VCO 160m [ ] Buchsenleiste VCO 80m[ ] Buchsenleiste VCO 10m [ ] Buchsenleiste VCO 15m[ ] Buchsenleiste VCO 15m

ToDo:Platine ins Gehäuse. Ausschnitte??

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BG13 RX_TX Mischer ModulBeginne wieder mit den miedrigen, liegenden Bauteilen. Starte unten rechts mit. Verwechsel auf keinen Fall die kleinen Dioden, benutze eine Lupe zur Identifi zierung. Denke daran, dass die Kathode zur richtigen Seite zeigt. [ ] D1 BA479 Kathode nach unten [ ] D2 BA479 Kathode nach oben[ ] D3 1N4148 Katode nach oben [ ] D4 1N4148 Kathode nach unten[ ] D5 BA479 Kathode nach unten [ ] D6 BA479 Kathode nach links[ ] C2 47nF (473) [ ] C1 47nF (473) [ ] R3 18R [ ] C12 47nF (473)[ ] R11 820R [ ] C10 47nF (473)[ ] C11 47nF (473) [ ] D7 ZPD 5,1 Kathode nach links[ ] DR3 47µH [ ] C7 22nF (223)[ ] C9 47nF (473) [ ] DR6 47µH[ ] C8 47nF (473) [ ] DR5 47µH[ ] C20 47nF (473) [ ] C19 47nF (473)[ ] R14 1k [ ] R13 39R[ ] C18 47nF (473) [ ] DR7 47µH

[ ] C17 68pF (680, 68j) [ ] R2 18R[ ] R1 18R [ ] C5 47nF (473)[ ] C6 47n RM5 (473) [ ] DR2 47µH[ ] C4 47nF RM5 (473) [ ] C3 22nF (223)[ ] R6 33k [ ] C13 47nF (473)[ ] C15 820pF (821) [ ] C21 150pF (151) (auf den Proto-boards parallel zu C15)

Jetzt die stehenden Widerstände und Drosseln. Dadurch, dass die meisten Bauteile schon bestückt sind, kann man sich bei den zuständigen Lötaugen nicht mehr vertun. beginne wieder unten links:[ ] R4 820R [ ] R7 33k rechts davon oberhalb der Lücke zwischen den PINs und D7:[ ] R10 39R oberhalb von R10:[ ] DR4 47µH links davon[ ] R9 270R links davon[ ] DR1 47µH links schräg darüber:

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[ ] R5 820R links schräg darüber[ ] R8 270R in der Mitte weit oben[ ] R12 47R

Nun die Mischer M1 und M2. VORSICHT, sie sind unsymmetrisch gebaut. Die Anschluss-PINs sind nicht mittig. Achte daraif, dass du sie nicht um 180 Grad verdreht einbaust. Bei M1 zeigt die kurze Distanz zwischn PINs und Kante nach rechts, bei M2 nach oben.

[ ] M1 TUF1 [ ] M2 TUF1

Damit du mal eine Pause vom Löten hast, wickel jetzt erst mal die drei Übetrager und die beiden Spulen. Beginne mit den Übertragern. Achte auf die Nummerierung der Wicklungen, jeder Übertrager hat andere Windungs-verhältnisse. Als erstes TR1. Er bekommt primär und sekundär die gleiche Windungszahl, das ist also unkompliziert. Wickel 6 Wdg primär (1-2) und 6 Wdg sekundär (3-4) Achte beim Einbau darauf: eine Wicklung zeigt nach rechts, die andere nach links. Baust du den Trafo mit den Wicklungen von oben nach unten ein, dann wird die Baugruppe nicht funktionieren.

[ ] Tr1 AMIDON BN43-2402 (1-2): 6Wdng 0,2CuL; (3-4): 6Wdng 0,2CuL

TR2 ist kritischer, er arbeitet mit 12 zu 3 Windungen. Primär und sekundär dürfen auf keinen Fall vertauscht werden. Es ist sehr hilfreich, wenn man sich die primärseite markiert. Das geht hervorragend mit etwas Nagellack von der YL.Wickel erst die Primörseite mit 12 Wdg, danach die Sekundärseite mit 3 Windung. Es ist eng, das wissen wir, aber es geht, wenn man es in Ruhe und mit Sorgfalt macht. Kontrolliere vor dem Löten den Einbau: Primär (1-2)zeigt nach unten, sekundär (3-4) nach oben.

Tr2 AMIDON BN43-2402 (1-2): 12Wdng 0,2CuL; (3-4): 3Wdng 0,2CuL

TR3 ist ähnlich wie TR2. allerdings beträgt das Windungsverhältnis 9:3. Markiere wieder die Primärseite, bevor du beginnst. ACHTUNG beim Einbau: Diesmal zeigt die Primärseite (1-2) nach OBEN

Tr3 AMIDON BN43-2402 (1-2): 9Wdng 0,2CuL; (3-4): 3Wdng 0,2CuL

Nun die beiden Ringkern-Spulen L1 und L2Die Ringkerne bestehen aus Eisencarbonyl-Pulver, das zusammen mit einer Klebemasse zu einem Ring gepresst wurde. Diese Ringe (auch Torroide ge-nannt) haben die Eigenschaft bei sehr hoher Güte die magnetischen Feld-linien nahezu komplett im inneren des Ringes zu bündeln. Die Spule wird einfach auf den Ring gewickelt wie du auf dem Foto sehen kannst. Wichtig zu merken: Da die Feldlinien im inneren des Ringes gebündelt auftreten, zählt als Windung immer der Draht, der innen durch den Ring geführt ist. Wie der Draht außerhalb geführt wird ist dabei völlig egal!. Das bedeutet, dass Z.B. Ein gestreckter Draht der einfach gerade durch den Ring gesteckt

wird bereits als eine komplette Win-dung zählt. Ob er gestreckt, gebo-gen, schräg nach oben oder schräg nach unten durch den Ring führt ist egal, es ist immer eine Windung. Die Konsequenz daraus ist: Die Windun-gen bei einem Ringkern werden immer

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innen im Ring gezählt! An dieser Stelle werden nach meiner Erfahrung systematisch die meisten Fehler gemacht, weil die Bastler diese Erkenntnis nicht berücksichtigt hatten. Ich hatte schon Geräte mit vielen Ringkernen auf dem Tisch, bei denen jeder Ring eine Windung zu viel hatte, weil der Bastler außen gezählt hatte. So ein Radio wird dann schlecht oder gar nicht funktionieren.

Das Beispielfoto zeigt links einen Ringkern mit 12 Windungen und rechts einen mit 6 Windungen. Wie man deutlich sieht, bezieht sich die Windungszahl auf die Anzahl im Inneren der Ringe. Zähle mal bei dem rechten Ring außen, dann wirst du nur auf 5 kommen- das ist falsch!

Der nächste wichtige Punkt ist die Symmetrie. Die Induktivität der fertigen Spule hängt stark davon ab, wie die Gesamtzahl der Windungen auf dem Ring verteilt sind. Die meisten mir bekannten Entwickler von Bausätzen beschreiben die Wicklung so, dass sie unabhängig von der Windungszahl immer etwa 270 Grad oder 2/3 der Umfangs bedecken. Wenn es weniger Windungen sind, müssen die einzelnen Windungen dann eben einen größe-ren Abstand zueinander haben, als wenn es viele Windungen sind.

Beim Wickeln muss darauf geachtet werden, dass sich die Drahtenden zum Schluss an der Stelle befi nden, wo die Bohrungen auf der Leiterplatte sind. Dazu ist die richtige Wickelrichtung zu beachten: Wer den Draht von hinten nach vorne durch den Ring fädelt, wickelt im Uhrzeigersinn, die anderen gegen den Uhrzeigersinn. Die Zeichnung oben zeigt eine Ringkernspule mit 8 Windungen. Wenn die Spulen falsch herum gewickelt werden, so passen die Drahtenden nicht in die dazugehörigen Lötpads es sei denn, man stellt die Spule schräg. Das ist aber nicht im Sinne des Erfi nders, sollte das mal

passieren, bitte neu wickeln.

Das Bewickeln der Ringe ist ganz einfach. Schneide dir ein Stück Draht in der angegebenen Länge ab und stecke es von hinten nach vorne durch den Ring, so dass das hintere Ende etwa 3-4 cm lang heraus ragt. Lege nun das lange Ende zu dir hin nach vorne um den Ring, halte dabei das kurze Ende straff an den Ring gepresst. Das nebenstehen-de Bild zeigt, wie das gemeint ist. Nun das lange

Ende wieder von hinten nach vorn rechts neben der ersten Windung durch den Ring führen und vorsichtig straff ziehen. Vorsicht dabei, dass der Draht gerade läuft und nicht etwa einen Kringel oder eine Schleife bildet. So eine Schleife würde beim stramm ziehen später zu einer Sollbruchstelle führen. Das „Vorsicht“ bezieht sich nur auf die Schlei-fenbildung. Der Draht soll schon sehr straff angezogen werden, damit er wirklich stramm am Ring anliegt. Straff bedeutet aber nicht, dass man Gewalt anwendet. Es soll schon Kraftmeier gegeben haben, die den Ring dabei zerbrochen haben.Und weiter mit der nächsten Windung! Wie-der von hinten nach vorne und rechts neben die bisherigen Windungen und schön straff ziehen. Schwierig?? Nein, das wirst du jetzt auch gemerkt haben, dass das wirklich ganz einfach geht. Wickel für L1 8 Windungen (innen gezählt) mit dem 0,5 mm CuL Draht auf einen gelben

Ring (T50 = 0,5 Zoll Durchmesser)Die Windungen werden bei Ringkernspu-len sehr straff aufgebracht und über 2/3 des Umfanges verteilt. Die beiden Drahtenden werden mit der „Blob“ Methode abisoliert. Der Lack zersetzt sich bei Lötkolbentemperatur. Bei der Blob Methode wird ein dicker Tropfen Lötzinn an die Lötkolbenspitze gebracht und dieser Tropfen auf das Drah-tende gebracht. Beginne unmittelbar hinter dem Ring, halte Kontakt zwi-schen der Lötspitze und dem Draht. Leichtes Schaben auf dem Draht hilft, unnötiges hin und her verzögert die Zersetzung des Lackes. Man erkennt den Beginn des Zersetzungsprozesses an dem aufsteigenden Rauch. In die-ser Phase wirdder Lötkolben ganz langsam in Richtung auf das Drahtende bewegt. Mit dem fl üssigen Zinn wird die Schlacke langsam nach außen geschoben und der Draht gleichzeitig verzinnt. Nach dem Verzinnen die Spule einbauen. Sie wird während dem Löten an den Drähten straff gegen die Platine gezogen, so dass der Ringkern stabil aufsteht. Ringkernspulen werden NICHT auf die Platine geklebt!

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TXX-6 Ringe haben immer die Kennfarbe gelb![ ] L1 AMIDON T50-6 8Wdng 0,5mm CuL

Für L2 gilt das bereits für L1 gesagte, außer, dass L2 23 Windungen be-kommt und der Draht nur 0,4 mm dick ist (bei 0,5mm würden wir nicht die benötigte Windungszahl auf den Ring bekommen. Die Kennfarbe für TXX-2 Ringe ist immer rot

L2 AMIDON T50-2 23Wdng 0,4mm CuL

Damit wäre das schwierigste geschafft. Bleiben noch zwei Folientrimmer, die Transistoren und die Steckleisten.

Löte die beiden Trimmer ein:

[ ] C14 Folientrimmer 10mm 5-110pF (violett)[ ] C16 Folientrimmer 10mm 5-90pF (rot)

Die Transistoren sind allesamt FETs vom Typ BF246A. Denke wieder an die ESD Schutz-Regeln!

[ ] T1 BF246A[ ] T2 BF246A[ ] T3 BF246A[ ] T4 BF246A

Zum Schluss die Steckleisten:[ ] St1 Winkel-Steckerleiste 8-pol RM 2,54[ ] St2 Winkel-Steckerleiste 8-pol RM 2,54

Um das LO Signal zuzuführen, benutzen wir eine 2 polige Steckbuchse. Der Platz dafür befi ndet sich auf der Hauptplatine dirkt vor der Buchsenleiste für die Mischerplatine. Löte die Buchse so ein, wie auf det Zeichnung zu sehen ist.[ ] Buchse 2 polig. (PROTOTYP: 3PIN Steckerleiste 180 Grad, Koaxseele an

mittleren PIN, Schirm an die beiden Äußeren.

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BG14 HF-Schaltmodul.Beginne wieder unten links:[ ] C14 100nF (104) [ ] C13 100nF (104)[ ] C12 100nF (104) [ ] D8 ZPD5,1 Kathode links[ ] D7 BA479 Kathode rechts [ ] D6 BA479 Kathode links[ ] C11 100nF (104) [ ] R4 270R[ ] R3 1,5k [ ] C10 47nF (473)[ ] C7 100nF (104) [ ] C9 100nF (104)[ ] D5 1N4148 Kathode unten [ ] C8 100nF (104)[ ] D4 1N4007 Kathode unten [ ] D3 1N4007 Kathode unten[ ] C2 100nF Scheibe RM5 [ ] D1 1N4007 Kathode unten[ ] D2 1N4007 Kathode unten [ ] C1 100nF Scheibe RM5[ ] R1 220R Metallschicht 2Watt [ ] C24 100nF (104)[ ] C3 100nF (104) [ ] R15 56k

[ ] R11 56k[ ] C4 100nF (104)[ ] C5 100nF (104)[ ] C6 100nF (104)[ ] DR4 47µH SMCC[ ] C15 1500pF Folie RM5[ ] C25 100nF (104)[ ] C28 47nF (473)[ ] R2 220R Metall 2W[ ] R7 18k[ ] R5 270R[ ] R8 33k[ ] R12 33k[ ] DR11 100µH SMCC[ ] C27 100nF[ ] R17 2,2k[ ] R16 33k[ ] D9 1N4148 Kathode unten[ ] D10 1N4148 Kathode oben[ ] D11 1N4148 Kathode unten[ ] D12 1N4148 Kathode oben[ ] D13 1N4148 Kathode unten[ ] D14 1N4148 Kathode oben[ ] D15 1N4148 Kathode unten[ ] D16 1N4148 Kathode oben

[ ] C16 10µF Elko plus oben [ ] C18 10µF Elko plus oben[ ] C20 10µF Elko plus oben [ ] C22 10µF Elko plus oben[ ] C17 10µF Elko plus unten [ ] C19 10µF Elko plus unten [ ] C21 10µF Elko plus unten [ ] C23 10µF Elko plus unten

Weiter unten links mit den stehenden Drosseln und Widerständen:[ ] DR9 100µH SMCC [ ] DR8 100µH SMCC[ ] DR10 100µH SMCC die Widerstände befi nden sich oben links:[ ] R14 6,8k [ ]R13 1,2k[ ] R10 6,8k [ ] R9 1,2k unterhalb davon:[ ] R6 18k

Die folgenden Drosseln sorgen wieder für „Wickelspaß“, da sie auf kleine

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Schweinenasen gewickelt werden. Alle 6 sind völlig identisch, es werden jeweils 8 Windungen auf einen AMIDON BN73-2402 gewickelt. Beachte den Unterschied, wir benutzen diesmal einen Ferrit vom Typ 73. Dieser hat einen erheblich höheren AL-Wert was bedeutet, dass wir mit wenig Windungen eine sehr große Induktivität erhalten. Das 73er Material hat eine Weitere Eigenschaft, die es vom 43 stark unterscheidet: es ist elektrisch leit-fähig!! Achte daher besonders darauf, dass die isolierung des Drahtes nicht beschädigt wird. Kontrolliere nach dem Verzinnen der Drahtenden mit einem Ohmmeter, ob wirklich kein Kurzschluss besteht. Messe dazu den Widerstand zwischen einem Drahtende und dem Ferrit. Ist der Wi-derstand klein, dann muss die Drossel neu gewickelt werden.

Alle 6 Drosseln werden senkrecht montiert.

Wickel die Drosseln, verzinne die Enden sehr sorgfält, messe den Widerstand zwischen Draht und Doppellochkern. Liegt kein Kurzschluss vor, dann löte die Drossel an ihren Platz:

[ ] Dr2 AMIDON BN73-2402 8Wdng 0,2 CuL [ ] Dr7 AMIDON BN73-2402 8Wdng 0,2 CuL[ ] Dr6 AMIDON BN73-2402 8Wdng 0,2 CuL[ ] Dr1 AMIDON BN73-2402 8Wdng 0,2 CuL[ ] Dr3 AMIDON BN73-2402 8Wdng 0,2 CuL [ ] Dr5 AMIDON BN73-2402 8Wdng 0,2 CuL

Es folgt der Sockel für IC 1[ ] Sockel für IC 1, Kerbe nacht unten

Und nun die Transistoren. Die beiden BD140 sind Transistoren im TO126 Gehäuse, das sind die rechteckigen, etwas kleineren als das bekannte TO220 Gehhäuse, die du z.B. von den Spannungsreglern kennst. Die TO126 Gehäuse haben keine metallfahne, aber auf einer Seite kann man die Metallfl äche se-hen. T1 und T2 werden so montiert, dass die Metallfl äche nach rechts zeigt:

[ ] T1 BD140 [ ] T2 BD140

Fehlen noch T3 und 4 direkt unterhalb:[ ] T3 BC546B T4 BC546B

fehlen noch die beiden Steckverbinder:

[ ] St1 Winkel-Steckerleiste 8pol RM 2,54 [ ] St2 Winkel-Steckerleiste 8pol RM 2,54

Und fertig ist die Baugruppe 14.

Rolle das IC1 unter Beachtung der ESD Schutz Regeln und stecke es in den Sockel.

[ ] IC1 TLC555 DIP8 (auf keinen Fall gegen NE555 tauschen!)

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BG 15 RX_TX Preselektoren.Wie bei den VCO kannst du dich auch dieses mal entscheiden, ob du gleich alle Preselektoren aufbaust, oder erst einmal nur einen. Wenn, dann emp-fehlen wir auch dieses mal mit dem 40m Band zu starten. Wie auch immer, es muss in jedem Fall das Band sein, dass du für den VCO gewählt hast.

Auf jedem Preselektor Modul werden 2 Bänder bestückt, auße bei 160m. Die Regel ist, dass immer das Band mit der niederen Frequenz oben, und das Band mit der höheren Frequenz unten auf der Platine bestüclt wird. Ich be-schreibe wieder erst die Teile, die für alle Bänder gleich sind, die freqeunz-spezifi schen Teile werden dann als Block beschrieben.

Auf gehts, wir nehmen wieder die linke untere Ecke;[ ] D3 BA479 Kathode links [ ] C18 47nF (473)[ ] DR2 47µH [ ] C15 47nF (473)[ ] R6 270R [ ] C17 47nF (473)

[ ] R7 68k[ ] R8 270R[ ] C16 47nF (473)[ ] C9 47nF (473)[ ] D4 BA479 [ ] J3 Steckerleiste 2-pol gerade [ ] J3 Steckerleiste 2-pol gerade [ ] R10 220R[ ] DR1 47µH[ ] R9 220R [ ] ST1 Winkel-Steckerleiste 5-pol[ ] ST2 Winkel-Steckerleiste 5-pol

Die folgenden Teile werden auf allen Bandmodulen außer dem 160 Modul bestückt:

[ ] R4 220R [ ] J1 Steckerleiste 2-pol gerade[ ] J2 Steckerleiste 2-pol gerade[ ] R5 220R[ ] D1 BA479[ ] C6 47nF (473)

[ ] R1 270R [ ] R2 68k[ ] C8 47nF (473) [ ] R3 270R[ ] C7 47nF (473) [ ] D2 BA479

Es folgen die frequenzspezifi schen Teile nach Bändern sortiert,

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Band- (Frequenz) spezifi sche Bauteile der Preselektoren.

Die vorgegebenen Kombinationen zweier Bänder dürfen nicht geänder wer-den, es ist aber möglich, nur ein Band zu bestücken. In diesem Fall fürfen aber die Positionen nich getauscht werdn d.h. die dem Band zugewiesenen Bauteilenummern müssen eingehalten werden. Die Spulen sind alles Torroid-Spulen, die nach der Anleitung in BG 13 ge-wickelt werden. Die Bandfi lterspulen bekommen aber diesmal zusätzlich eine niederohmige Koppelwicklung. Das bedeutet: Im kalten Ende wird eine extra Wicklung aufgebracht.

Das hört sich schlimmer an, als es ist. Schau dir die Zeichnung an. Das linke Bild zeigt die Geometrie von L1 und L3, das rechte Bild die Geometrie von L2 und L4. ACHTUNG, die Zeichnung zeigt aus Gründen der Übersichtlichkeit nur einen Teil der Hauptwicklung, die Geometrie der Spule ist aber richtig wiedergegeben. Wickle nun die Koppelwicklung wie in der Zeichnung ge-zeigt. Die Koppelwindung ist aus mechanischen Gründen gegenläufi g, elek-trisch hat das an dieser Stelle keine Bedeutung.

Preselektor Modul 10m/12m

10m:[ ] C10 27pF (270, 27j) [ ] C12 4,7pF (4p7)[ ] C14 27pF (270, 27j) [ ] C11 Folientrimmer 7mm 30pF (rt)[ ] C13 Folientrimmer 7mm 30pF (rt)

[ ] L3 Amidon T50-6 (1-2) 12Wdg 0,4CuL, (3-4) 3Wdg 0,4CuL.

[ ] L4 Amidon T50-6 (1-2) 12Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4Cu

12m[ ] C1 33pF (330, 33j) [ ] C3 2,2pF (2p2)[ ] C5 33pF (330,33j)

[ ] C2 Folientrimmer 7mm 30pF (rot)[ ] C4 Folientrimmer 7mm 30pF (rot)[ ] L1 Amidon T50-6 (1-2) 13Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL[ ] L2 Amidon T50-6 (1-2) 13Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL

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Preselektor Moudul 15m/17m

17m:[ ] C10 47pF (470, 47j) [ ] C12 2,2pF (2p2)[ ] C14 47pF (470, 47j) [ ] C11 Folientrimmer 7mm 35pF (br)[ ] C13 Folientrimmer 7mm 35pF (br)

[ ] L3 Amidon T50-6 (1-2) 14Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4Cu[ ] L4 Amidon T50-6 (1-2) 14Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL

15m[ ] C1 56pF (560, 56j) [ ] C3 2,2pF (2p2)[ ] C5 56pF (560,56j)

[ ] C2 Folientrimmer 7mm 35pF (br)[ ] C4 Folientrimmer 7mm 35pF (br)[ ] L1 Amidon T50-6 (1-2) 15Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL[ ] L2 Amidon T50-6 (1-2) 15Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL

Preselektor Moudul 20m/30m

20m:[ ] C10 68pF (680, 68j) [ ] C12 3,9pF (3p9)[ ] C14 68pF (680, 68j) [ ] C11 Folientrimmer 7mm 45pF (vio))[ ] C13 Folientrimmer 7mm 45pF (vio)[ ] L3 Amidon T50-6 (1-2) 18Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4CuL[ ] L4 Amidon T50-6 (1-2) 18Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4CuL

30m[ ] C1 100pF (101) [ ] C3 3,3pF (3p3)[ ] C5 100pF (101)

[ ] C2 Folientrimmer 7mm 45pF (vio)[ ] C4 Folientrimmer 7mm 45pF (vio)[ ] L1 Amidon T50-2 (1-2) 19Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL[ ] L2 Amidon T50-2 (1-2) 19Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL

Preselektor Modul 40m/80m

40m:[ ] C10 150pF (151) [ ] C12 8,2pF (8p2)[ ] C14 150pF (151) [ ] C11 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)[ ] C13 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)[ ] L3 Amidon T50-2 (1-2) 22Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4CuL[ ] L4 Amidon T50-2 (1-2) 22Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4CuL

80m[ ] C1 330pF (301) [ ] C3 33pF (330)[ ] C5 330pF (301)

[ ] C2 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)[ ] C4 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)[ ] L1 Amidon T50-2 (1-2) 30Wdng 0,3CuL; (3-4) 6Wdng 0,3CuL[ ] L2 Amidon T50-2 (1-2) 30Wdng 0,3CuL; (3-4) 6Wdng 0,3CuL

Preselektor Modul 160m:[ ] C10 470pF (471) [ ] C12 82pF (820, 82j)[ ] C14 470pF (471) [ ] C11 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)[ ] C13 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)[ ] L3 Amidon T50-2 (1-2) 51Wdg 0,3CuL; (3-4) 13Wdg 0,3CuL[ ] L4 Amidon T50-2 (1-2) 51Wdg 0,3CuL; (3-4) 13Wdg 0,3CuL

Damit die Umschaltung der Module funktioniert, müssen auf der Hauptpla-tine noch 4 Dioden, die Buchsenleisten und der Wannenstecker zur Verbin-gung mit dem Control-board (Frontplatte) eingebaut werden. Orientiere dich an dem Ausschnitt des Leiterplatten Layout auf der nächsten Seite. Wir schon am Anfang der Baumappe benutzen wir wieder das Koordinatensystem als Kennzeichnung des Ortes.

[ ] Buchse für Wannenstecker G - 6/5

10m/12m[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN C-5[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN C-6/7

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[ ] D10 1N4148 G-4[ ] D11 1N4148 G-4 17m/15m[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN D-5[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN D-6/7[ ] D12 1N4148 G-4[ ] D13 1N4148 G-4

20m/30m[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN E-5[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN E-6/7

40m/80m[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN F-5

[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN F-6/7

160m[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN G-5[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN G-6/7

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BG16 Tiefpassfi lterAuf den TPF befi nden sich drei Ringkern-Spulen. Wickel sie genau so, wie in BG 14 beschrieben. Alle drei haben in diesem Fall die gleiche Symmetrie, du brauchst alsonur einmal heraus zu fi nden, in welche Richtung du wickeln must damit die Ringe gerade und nicht schräg auf der Platine sitzen. Zur Erinnerung: Die Ringe werden nur mit den Drähten straff gegen die Platine getogen und NICHT geklebt, die Wicklung wird auf 270 Grad verteilt, damit die Induktivität der Spulen stimmt. Bei zwei Spulen werden die Windungen etwas enger gewickelt, um eine etwas höhere Induktivität zu erreichen. Optimal ist es, wenn man die Intuktivit messen kann. Das geht hervorra-gend mit einem Dipmeter oder mit den L/C Messgeräten von AADE oder von QRPproject. Da die drei Messgeräte inzwischen recht weit verbreitet sind, geben wir in diesem Handbuch zusätlich zu den Wickeldaten noch die Soll-Induktivitäten an.Wenn du vorerst nur ein Band bestüccken möchtest, musst du für das TPF das Band wählen, für das du auch den VCO und den Preselektor angefertigt hast. Zu jedem steckbaren TPF gehören einige Bauteile auf der Hauptpla-tine. Ich beschreibe im folgenden erst alle TPF Steckplatinen hintereinan-der werg und danach dann die entsprechenden, zugehörigen Teile auf der Hauptplatine.

Beginne mit den Kondensatoren, unten links.

TPF 10m/12m [ ] C1 entfällt [ ] C2 100pF (101)[ ] C3 100pF (101) [ ] C4 100pF (101)[ ] C5 100pF (101) [ ] C6 100pF (101)[ ] C7 100pF (101) [ ] C8 entfällt

[ ] L1 0,36µH T37-6 10 Wdng 0,5 mm CuL[ ] L2 0,41µH T37-6 11 Wdng 0,5 mm CuL[ ] L3 0,36µH T37-6 10 Wdng 0,5 mm CuL [ ] St1 Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm

TPF 15m/17m [ ] C1 entfällt [ ] C2 150pF (151)[ ] C3 150pF (151) [ ] C4 100pF (151)[ ] C5 100pF (151) [ ] C6 100pF (151)[ ] C7 100pF (151) [ ] C8 entfällt

[ ] L1 0,47µH T37-6 11 Wdng 0,5 mm CuL[ ] L2 0,52µH T37-6 11 Wdng 0,5 mm CuL( Wicklung etwas enger gewickelt als bei L1/L3) [ ] L3 0,47µH T37-6 11 Wdng 0,5 mm CuL [ ] St1 Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm

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TPF 20m [ ] C1 entfällt [ ] C2 220pF (221)[ ] C3 220pF (221) [ ] C4 220pF (221)[ ] C5 220pF (221) [ ] C6 220pF (221)[ ] C7 220pF (101) [ ] C8 entfällt

[ ] L1 0,74µH T37-6 14 Wdng 0,5 mm CuL[ ] L2 0,81µH T37-6 15 Wdng 0,5 mm CuL[ ] L3 0,74µH T37-6 14 Wdng 0,5 mm CuL [ ] St1 Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm

TPF 30m [ ] C1 entfällt [ ] C2 330pF (331)[ ] C3 330pF (101) [ ] C4 330pF (101)[ ] C5 330pF (101) [ ] C6 330pF (101)[ ] C7 330pF (101) [ ] C8 entfällt

[ ] L1 0,90µH T37-6 16 Wdng 0,5 mm CuL[ ] L2 0,95µH T37-6 16 Wdng 0,5 mm CuL(L2 etwas geringerer Windungsabstand als bei L1 und L3)[ ] L3 0,90µH T37-6 16 Wdng 0,5 mm CuL[ ] St1 Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm

TPF 40m [ ] C1 68pF (680, 68j) [ ] C2 330pF (331)[ ] C3 entfällt [ ] C4 820pF (821)[ ] C5 820pF (821) [ ] C6 3ntfällt[ ] C7 330pF (101) [ ] C8 68pF (680, 68j)[ ] L1 1,4µH T37-2 17 Wdng 0,4 mm CuL[ ] L2 1,6µH T37-2 18 Wdng 0,4 mm CuL[ ] L3 1,4µH T37-2 17 Wdng 0,4 mm CuL[ ] St1 Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm

TPF 80m [ ] C1 entfällt [ ] C2 820pF (821)[ ] C3 820pF (821) [ ] C4 820pF (821)[ ] C5 820pF (821) [ ] C6 820pF (821)[ ] C7 820pF (821) [ ] C8 entfällt

[ ] L1 2,6µH T37-2 24 Wdng 0,4 mm CuL[ ] L2 2,9µH T37-2 26 Wdng 0,4 mm CuL[ ] L3 2,6µH T37-2 24 Wdng 0,4 mm CuL[ ] St1 Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm

TPF 160m [ ] C1 820pF (821) [ ] C2 820pF (821)[ ] C3 2200pF (222) [ ] C4 1000pF (102)[ ] C5 1000pF (102) [ ] C6 2200pF (222)[ ] C7 820pF (821) [ ] C8 820pF (821)

[ ] L1 4,9µH T50-2 30 Wdng 0,4 mm CuL[ ] L2 5,4µH T50-2 32 Wdng 0,4 mm CuL[ ] L3 4,9µH T50-2 30 Wdng 0,4 mm CuL[ ] St1 Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm

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Es folgen die zu jedem TPF gehörenden Bauteile auf der Hauptplatine:

TPF 10m/12m[ ] C11 10nF (103) H-3 [ ] C12 10nF (103) I-3 [ ] C13 10nF (103) I-3[ ] D3 1N4148 H-2 [ ] DR2 10µH H-2/3 [ ] DR3 10µH I-3[ ] Rel 2 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode H/I-3[ ] Rel 3 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode I/J-3[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad H_I_J 2/3

TPF 15m/17m[ ] C14 10nF (103) H-3/4 [ ] C15 10nF (103) I-4 [ ] C16 10nF (103) I-4[ ] D4 1N4148 H-3 [ ] DR4 10µH H-3 [ ] DR5 10µH I-4[ ] Rel 4 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode H/I-3/4[ ] Rel 5 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode I/J-3/4[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad H_I_J-3

TPF 20m[ ] C17 22nF (223) H-4 [ ] C18 22nF (223) I-5 [ ] C19 22nF (223) I-5[ ] D5 1N4148 H-4 [ ] DR6 22µH H-4 [ ] DR7 22µH I-5[ ] Rel 6 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode H/I-4[ ] Rel 7 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode I/J-4[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad H_I_J-4

TPF 30m[ ] C20 22nF (223) H-5 [ ] C21 22nF (223) I-5 [ ] C22 22nF (223) I-5[ ] D6 1N4148 H-5 [ ] DR8 22µH H-5 [ ] DR9 22µH I-6[ ] Rel 8 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode H/I-5[ ] Rel 9 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode I/J-5[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad H_I_J-5

TPF 40m[ ] C23 47nF (473) H-6 [ ] C24 47nF (223) I-6 [ ] C25 47nF (223) I-6[ ] D7 1N4148 H-6 [ ] DR10 47µH H-6 [ ] DR11 47µH I-6[ ] Rel 10 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode H/I-6[ ] Rel 11 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode I/J-6[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad H_I_J-6

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TPF 80m[ ] C26 47nF (473) H-7 [ ] C27 47nF (223) I-7 [ ] C28 47nF (223) I-7[ ] D8 1N4148 H-6/7 [ ] DR12 47µH H-7 [ ] DR13 47µH I-7[ ] Rel 12 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode H/I-7[ ] Rel 13 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode I/J-7[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad H_I_J-7

TPF 160m[ ] C29 47nF (473) H-8 [ ] C30 47nF (223) I-8 [ ] C31 47nF (223) I-8[ ] D9 1N4148 H-7 [ ] DR14 47µH H-7/8 [ ] DR15 47µH I-8[ ] Rel 14 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode H/I-8[ ] Rel 15 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode I/J-8[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad H_I_J-7/8

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BG 17 SWR / Leistungs Messkopf

[ ] C3 7nF (473) [ ] C2 47nF (473)[ ] C1 10pF (100, 10j) [ ] R1 1k[ ] D1 BAT42 Kathode unten [ ] D2 BAT42 Kathode unten[ ] R2 100R [ ] R3 100R[ ] R4 100R

Und als Sahnehäubchen nun noch den Miniatur Transformator TR. Nehme 15cm des dünnen 0,1mm CuL Draht und wickel 22 Windungen auf den klei-nen Ferritring (4,5mm Durchmesser) (Windung 2,4). Verzinne die Drahten-den. Nimm ein 15mm langes Stück Schaltdraht und entferne die Isolierung an jeder Seite auf etwa 5mm. Stecke den Schaltdraht durch den Ring und biege ihn zu einem U. Stecke die beiden Enden in die beiden zugehörigen Lötaugen 1,2. Löte eine Seite des Schaltdrahtes fest. Stelle sicher, dass der Ring aufrecht steht und löte die andere Seite des Schaltdrahtes. Ziehe ihn während dem Löten straff so dass der kleine Ring stramm auf der Leiter-platte steht. Nun noch die beiden Enden des 0,1mm Cul in die zugehörigen Lötaugen 3,4 löten

[ ] RK Ringkern N30 4,5x1,9x2 prim. 1Wdg Schaltdraht, 22Wdng 0,1mm CuL

[ ] Steckerleiste 90 Grad 6 PIN

und auf der Hauptplatine das Gegenstück, die Buchsenleiste oben rechts in der Ecke:

[ ] Buchsenleiste gerade 6 PIN[ ] Bu5 BNC-Print-Winkelbuchse

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BG 18 ZF-Auskopplung:Die ZF-Auskoppelstufe brauchen wir, wenn wir z.B. einen SDR Empfänger wie das Harzburg Radio als ZF-Monitor anschließen wollen. Benötigt werden nur einige wenig Bauteile:

[ ] C35 22nF (223) G-10 [ ] C32 22nF (223) G-10[ ] C34 22nF (223) G-10 [ ] C33 22nF (223) G-9[ ] R2 47k G/H-10 [ ] R3 270R [ ] Dr16 22µH G-9 [ ] T1 BF244B G-9

Der Doppellochkern wird mit zwei verschiedenen Drahstärken gewickelt. Markiere um ganz sicher verwechslungen zu vermeiden trotzdem die 1-2 Seite.

[ ] Tr1 Doppellochkern BN43-2403 (1-2) 6Wdg 0,2CuL; (3-4) 3Wdg 0,3CuL1:2 Windung zeigt nach oben!

An den Ausgang des Übertragers komm ein 2 PIN Stecker. Installiere ihn an der mit IF-Out bezeichneten Position, achte auf den Sitz der Nase.(PROTOTYP 3 PIN Steckerleiste)

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BG 19 TX Vorverstärker ModulDas vom HF Schalt-Modul kommende SSB Signal wird über ein PI-Dämp-fungsglied an den Vorverstärker angepasst, der das Signal mit etwa 38dB Linear-Verstärkung für den eigentlichen Treiber aufbereitet.Bei so hoher Verstärkung ist es sehr wichtig das Layout so zu gestalten, dass jede interne Schwingneigung vermieden wird. Besonders gefährlich sind Huth - Kühn Schwingungen die dann entstehen können, wenn sich Eingang und Ausgang einer hoch verstärkenden Stufe „sehen“ können. Aus diesem Grunde haben wir für alle direkt an die Transistoren angeschlosse-

nen Bauteile die SMD Bauform gewählt. Nur diese haben ausreichend kleine Anschluss Induktivitäten für eine solche Verstärkerstufe.Beginne mit den SMD Bauteile weil es einfacher ist SMD zu löten solange die Platine noch fl ach und eben ist, größere Bauteile auf der Bestückungs-Seite machen es schwieriger die SMD Teile zu platzieren. Wenn du noch kei-ne Erfahrung mit SMD hast, dann solltest du jetzt erst die SMD Löt-Tipps im Anhang lesen. Lege die Platine so vor dich hin, dass du die Beschriftung DK1HE TX Preamp Unit Rev01 lesen kannst, dies ist die Bestückungsseite für die SMD Bauteile. Die Bestückung erfolgt nach Werten, das ist bei SMD der einfachere Weg.[ ] R1 680R SMD 0805 [ ] R6 680R SMD 0805[ ] R2 1K SMD 0805 [ ] R7 1K SMD 0805[ ] R3 680R SMD 0805 [ ] R8 680R SMD 0805[ ] R4 10R SMD 0805 [ ] R9 10R SMD 0805[ ] R5 39R SMD 0805 [ ] R10 33R SMD 0805[ ] C2 22nF SMD 0805 [ ] C6 22nF SMD 0805 [ ] C4 100nF SMD 0805 [ ] C8 100nF SMD 0805

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Nun die bedrahteten Bauteile von der anderen Seite in die Platine einsetzen und auf der Lötseite verlöten.

[ ] C1 47nF (473) [ ] C3 47nF (473)[ ] C5 47nF (473) [ ] C7 47nF (473)[ ] C10 47nF (473) [ ] C9 0,22µF Folie RM 5mm[ ] Dr1 22µH SMCC [ ] Dr2 10µH SMCC

Die Transistoren werden so eingesetzt, dass die Beschriftung von oben zu lesen ist. VORSICHT, die Transistoren sind sehr ESD (Elektrostatik) empfi nd-lich. Wenn der Arbeitsplatz nicht ESD sicher ist muss man vor jeder Berüh-rung eines Transistors den eigenen Körper durch Berührung einer blanken Massefl äche entladen! Bei den BFR96 müssen die Beinchen vorsichtig von der Schriftseite weg nach unten gebogen werden.

[ ] T1 BFR96 S [ ] T2 BFR96 S

Fehlen nur noch die beiden Breitbandübertrager. Sie werden vor der Bestük-kung mit dem mitgelieferten Draht bewickelt, die beiden Übertrager sind absolut baugleich. Da aber Primär- und Sekundärseite unterschiedliche Windungszahlen bekommen, macht es Sinn, die Primärseite mit Nagellack oder Ähnlichem zu markieren.

Schneide ein 20cm langes Stück von dem 0,2 mmDraht ab und fädele ihn durch die Schweinenase, wie im Bild gezeigt. Eine Windung entsteht, wenn du durch ein Loch hoch und durch das andere wieder runter fährst. Wickel auf diese Art 6 Windungen: Durchs obere Loch nach rechts (etwa 2cm links heraushängen lassen). Nun durchdas untere Loch zurück, und die erste Windung ist fertig.Weiter: durch das obere Loch wieder hoch, durch

das untere Loch zurück und Windung 2 ist fertig. Zerre den Draht nicht zu sehr über die Kanten, die Lackierung des Drahtes ist sehr verletzlich.

Weiter im gleichen Sinn mit Windung drei, vier, fünf, sechs.Nun von der anderen Seite her mit dem dickeren Draht (0,3mm)weiter ma-chen, diesmal sind es nur 3 Windungen, die gebraucht werden.

Verzinne die Drahtenden bis kurz an die Schweinenase heran, lege eine Schweinenase auf die Bauteileseite der Platine, fädel die Drahtenden durch die Bohrungen und verlöte sie auf der Lötseite. Die Drähte sollen einiger-maßen straff gezogen werden damit die Schweinenase fl ach auf der Platine aufl iegt. Es wird kein Kleber benötigt.

Achte darauf die Wicklungen nicht zu vertauschen: Die Enden des dünneren Drahtes gehören in die Bohrungen 1 und 2 die Enden des dickeren Drahtes in die Bohrungen 3 und 4.

[ ] Tr1 Doppellochkern BN43-2402 (1-2) 6 Wdg 0,2 CuL; (3-4) 3 Wdg 0,3 CuL

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[ ] Tr2 Doppellochkern BN43-2402 (1-2) 6 Wdg 0,2 CuL; (3-4) 3 Wdg 0,3 CuL

Als letztes nun wie schon bei den anderen Leiterplatten geübt die Steck-verbindung.

Schneide mit dem Cutter Messer je einmal 5 und einmal 4 PIN von der 180 Grad Buchsenleiste und der 90 Grad Steckerleiste ab.

Baue das Modul wie bei den anderen geübt zusammen.

Die Verbindung zwischen dem HF Schaltmodul und dem Vorverstärker wird durch ein 12dB Pi Dämpfungsglied auf der Hauptplatine gebildet:Die drei Widerstände befi nden sich direkt an der unteren Kante der Bu1 des Vorverstärkers (PIN 1, R1), zwischen der VV Platine und der HF-Schaltmodulplatine (R2) und direkt an PIN 1 der Schaltmodulplatine. (R3)

[ ] R1 82R[ ] R2 100R[ ] R3 82 R

Damit der Test der Baugruppe durchgeführt werden kann, be-nötigen wir temporär einen Ab schlusswiderstand. Löte einen 47 Ohm (0,5 Watt Belastbarkeit reicht

aus) Widerstand von PIN 4 Bu2 gegen Masse. Du kannst dafür den SMD Löt-pad auf der Platinenunterseite direkt am PIN 4 BU2 benutzen.

Zum Abschluss wie immer die Untersuchung der Platinen bei gutem Licht und mit der Lupe auf schlechte Lötstellen und / oder Lötbrücken, Zinnsprit-zer usw.

Sieht alles gut aus, gut aus kann auch diese Baugruppe getestet werden.

Dazu werden alle bisher aufgebauten Baugruppen zusammengesteckt, Die HF Platine wieder auf die Adapter-Karten stecken. Arbeitest du mit Netzteil und Sicherung, muss jetzt eine 500mA Sicherung eingebaut werden, bei einem Labornetzteil wird die Strombegrenzung entsprechend hoch gestellt.

Schalte den S9+ ein, wähle als Betriebsart CW.Stelle den Leistungsregler an der Frontplatte auf Anschlag im Uhrzeigersinn.Wähle im Menü „Tune“ aus.

Messe mit einem HF Tastkopf die Spannung an PIN 1 des HF Moduls. Du solltest etwa 100-160mVss dort messen können.

Dein Messwert:_______

Das Dämpfungsglied reduziert die Spannung um etwa 12dB, das entspricht einem Viertel der Spannung am HF Modul. Du kannst diese Eingangsspan-nung am Vorverstärker Modul Pin 1 Bu1 messen: (Je nach Messkopf ist hier eventuell nichts zu sehen. Kein Beinbruch, wenn am Ausgang des Moduls genug HF zu sehen ist.

Messwert:______________

Das Vorverstärkermodul verstärkt das HF Signal kräftig damit genug Steuer-leistung für den Treiber da ist. Der Ausgang ist des Vorverstärkers ist PIN 4 Buchse zwei, dort wo du temporär den 47 Ohm Widerstand als Verbraucher eingelötet hast. Du kannst die Ausgangsspannung direkt an PIN 4 Bu 2 messen. Erwartet werden mehr als 2 Vss

Messwert:______________

Hast du die Werte in etwa erreicht, dann hat auch diese Baugruppe den Ab-schlusstest bestanden und du kannst mit Baugruppe 12 fortfahren, vergiss aber nicht vorher den zum testen eingebauten 47 Ohm Widerstand wieder aus zu löten![ ] 47 Ohm Test-Widerstand auslöten.

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BG 20 Gegentakt- PA

Beginne mit der Unterseite der Platine, dort sind einige wenige SMD Bau-teile zu bestücken.

[ ] R10 2R2 SMD 0805[ ] R9 2R2 SMD 0805[ ] R4 5R6 SMD 1206

[ ] R6 1k Auf der Platinenoberseite die Beinchen so kurz es geht abschneiden.

[ ] C20 150pF MICA Kondensator. Bitte nicht durch einen anderen Kondensatortyp ersetzen, an dieser Stelle ist höchste Güte erforderlich die wir nur mit MICA Kondensatoren erreichen.

Weiter auf der Oberseite der Platine:

Beginne mit den niedrigen Bauteilen, in diesem Fall sind das die Komdensa-toren. Suche als erste Orientierung den Platz für C1 und beginne dort. Achte bei jedem Bauteil darauf, dass die Anschlussdrähte so kurz wie möglich gehal-ten werden. Bei manchen Kondensatoren müssen dazu die Anschlussdrähte vor dem Bestücken zurechtgebogen werden. Im Normalfall sitzt der Körper des Bauteiles direkt auf der Platine auf!Bei den Kondensatoren benutzen wir aus Gründen des optimalen Layouts welche mit dem Rastermass (RM) 2,5mm und welche mit RM5. Bitte nicht verwechseln. Die Angabe in Klammern gibt den aufgedruckten Wert in der modernen Bezeichnung wieder.[ ] C1 100nF (104) [ ] C2 47nF RM5 (473) (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)[ ] C3 47nF RM5 (473) (RM2,5 Kond. entsprechend biegen) [ ] C6 47nF(473)[ ] C14 100nF RM5 (104) (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)[ ] C5 0.47uF Folienkondensator RM5

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[ ] C12 100nF RM5 (104)

jetzt geht es hinten rechts neben dem Platz für T1 weiter:[ ] C7 100nF (104)[ ] C4 100nF (104) [ ] C10 47nF (473)[ ] C9 47nF (473)[ ] C8 100nF (104)[ ] C13 47nF (473)RM5 (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)[ ] C15 100nF (104)RM5 (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)[ ] C11 47nF (473) RM5 (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)[ ] C16 100nF (104)RM5 (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)[ ] C17 1uF Folienkondensator

C18 ist ein Elektrolytkondensator (ELKO), hier muss unbedingt auf die Pola-risierung geachtet werden. Der ELKO hat auf einer Seite ein Band aus Minus Zeichen (-), dieses muss nach rechts zeigen.

[ ] C18 100uF[ ] C19 100nF (104)

Nun die Widerstände. Wir geben absichtlich die Farbcoiderung nicht an. Die Praxis hat gezeigt, dass hier die meisten Fehler passieren weil die Farben gegen den blaugrünen Hintergrund leicht falsch interpretiert werden. Übri-gens sind 15% aller erwachsenen Männer Farbfehlsichtig, die meisten davon wissen das aber gar nicht. Wir empfehlen, jeden Widerstand vor dem Ein-bau mit einem Ohmmeter zu messen!

Beginne wieder hinten links:[ ] R3 470R stehend[ ] R2 1k stehend[ ] R1 2k7 liegend

Die beiden folgenden Widerstände sind 2W Typen, sie sind aber nur wenig größer als die Standardwiderstände mit 0,65W, die wir sonst benutzen.[ ] R8 270R stehend[ ] R7 270R stehend

Etwas versteckt in der Mitte wieder ein Standard Widerstand:[ ] R5 1k

Ziemlich weit vorne in der Mitte wird nun eine SMCC Drossel eingebaut:[ ] DR2 10uH SMCC

Direkt davor bzw. links daneben die drei Präzisions-Trimmpotentiometer:

[ ] P3 10k [ ] P2 10k[ ] P1 10k

Bleiben abgesehen von den Halbleitern drei selbst zu wickelnde Induktivi-täten. Die Drossel DR1 muss einigen Strom vertragen, deswegen verwenden wir hier keine SMCC, sondern eine selbst gewickelte Drossel auf einem Ferrit Ringkern.Das Material ist ein 43er Ferrit, die Größe des Ringes ist 0,5 Zoll. Aus diesen Daten ergibt sich der Name: FT50-43 wobei das FT für Ferrit steht.

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Wickel mit dem 0,7mm CuL 10 Windungen auf den Ring. Denke dabei daran, dass bei Ringkernen die Windungen immer innen gezählt werden. Verteile die Windungen gleichmäßig über etwa 2/3 des Umfanges. Sehr häufi g wer-den beim Verzinnen der Drahtenden Fehler gemacht. Es kommt darauf an, die Drahtenden in dem Bereich der durch das Lötauge führt wirklich rund-herum sauber zu verzinnen. Bei dünneren Drähten ist es am besten, wenn man direkt bei 350 Grad mit dem Lötkolben verzinnt. Bei dem dicken 0,7mm Draht ist es besser, den Lack vorher rundherum mit einem Lack-Kratzer oder einem Teppichmesser vorsichtig abzuschaben und danach sofort zu verzin-nen.

[ ] DR1 10 Windungen 0,7mm CuL auf FT50-43

Im nächsten Schritt wird der Ausgangsübertrager der Treiberstufe angefer-tigt. Bei ähnlichen Übertragern in anderen Projekten wurden genau an die-ser Stelle häufi ger Fehler gemacht. Halte dich bitte genau an die Anleitung.

Der Übertrager soll die höhere Ausgangsimpedanz des Treiberkollektors an die niedrigere Eingangsimpedanz der Basis der PA anpassen. Wir müssen also abwärts transformieren. Da der Übertrager breitbandig von 1 MHz bis 30 MHz mit hohem Wirkungsgrad arbeiten muss, wird er auf einen hoch-permeablen Ferrit-Doppellochkern gewickelt. Das sorgt dafür, dass die be-nötigte Induktivität bereits mit wenigen Windungen erreicht wird, wodurch die störenden Windungskapazitäten klein gehalten werden können. Das Windungsverhältnis beträgt bei der Hobo Treiberauskopplung 6:3 Windun-gen, das entspricht einer Abwärtstransformation der Impedanz von 4:1. Lege die Schweinenase so vor dich hin, dass die beiden Löcher von links nach rechts verlaufen. TR 1 erhält primär 6 Windungen und sekundär 3 Windung. Schneide ein 20cm langes Stück von dem 0,2 mm Draht ab und fädele ihn durch die Schweinenase, wie im Bild gezeigt. Eine Windung

entsteht, wenn du durch ein Loch hoch und durch das andere wieder runter fährst. Wickel also erst mal 3 Windungen: Durchs obere Loch nach rechts (etwa 2cm links raushängen lassen). Nun durch das untere Loch zurück, das ist die erste Windung. Nun weiter: durchs obere wieder hoch, durchs untere zurück und Windung 2 ist fertig. Nochmal oben nach links, unten nach

rechts und fertig ist die dritte Windung. Zerre den Draht nicht zu sehr über die Kanten, die Lackierung des Drahtes ist sehr verletzlich. Weiter im gleichen Sinn mit Windung vier, fünf und sechs und die primär Windung ist komplett. ACHTUNG: nicht verwirren lassen, die Zeichnung zeigt nur 5 Windungen.

Fehlt noch die Sekundär Wicklung. Da der Endstufen Transistor am Eingang niederohmig ist, transformieren wir abwärts, die Sekundärwicklung erhält nur 3 Windungen aus 0,3mm CuL. Damit der Einbau einfacher ist, hat unser Konstrukteur TR1 so angelegt, dass die Sekundärwicklung genau auf der gegenüber liegenden Seite angebracht wird.

Nimm ein 15cm langes Stück des 0,3mm Drahtes, und führe ihn vorsichtig von rechts nach links durch das obere Loch und von links nach rechts durch das untere Loch wieder zurück. Nochmal von oben rechts nach links,

unten links nach rechts und die zweite Windung ist fertig, das ganze noch einmal und der Übertrager ist komplett.Der Trafo kann jetzt eingebaut werden. Die Primärwicklung (dünnerer Draht) zeigt nach links (1/2) und die Sekundärwicklung nach rechts (3/4), wie man es auch auf der Zeichnung sehen kann. Verzinne die Drahtendendicht am Ferritkörper. Hier werden die meisten Fehler gemacht. Wenn die Drähte durch die Lötösen gesteckt sind und straff gezogen wurden, dann muss auf der Oberseite noch mindestens 1mm verzinnter Draht zu sehen sein. Wird ein nicht verzinntes Drahtstück in die Durchkontaktierung gezogen, dann gibt es meist keine richtig leitende Verbindung zwischen Draht und Lötauge. Ziege beim Einlöten dir Drähte so straff, dass die Schweinenase fl ächig auf der Platine aufl iegt.[ ] TR 1 Mini Doppellochkern BN43-2402

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(1-2)6 Wdg 0,2mm CuL (3-4) 3 Wdg 0,3mm CuLBleibt der Ausgangstrafo. Dieser ist wieder eine „Schweinenase“, allerdings deutlich größer als die vorherige. Die Wickeltechnik ist exakt die gleiche wie bei den kleinen. Der Ausgang der PA erfordert eine Aufwärts-transformation und Breitbandigkeit von 1 bis 30 MHz, deswegen 43er Kernmaterial und 2+2 zu 6 Windungen was einer Impedanztransformation von 1 zu 9 entspricht.Bitte wirklich sorgfältig darauf achten, dass möglichst wenig über die Kan-ten geschabt wird, damit die Isolierung nicht beschädigt wird. TR2 hat auf der Primärseite 2 mal 2 Windungen und auf der Sekundärseite 6 Windungen. Schneide zwei etwa 25 cm lange Stücke von dem 0,5 mm CuL Draht ab. Beginne links oben und wickel 6 Windungen. Das bedeutet: von links oben nach rechts oben, durch das untere Loch zurück = 1 Wdg. Durch das obere wieder nach rechts, durch das untere nach links = 2 Wdg. Weiter so, bis die 6. Windung fertig ist. Natürlich sollen die Windungen enger aufgebracht werden, als es hier gezeichnet ist. Vorsichtig beim durchziehen des dünnen Drahtes durch die Schweinenase, man schabt leicht den isolierenden Lack an den Kanten ab.Jetzt kommt der erste Teil der Primärwicklung. Nimm ein 15cm Drahtstück und beginne genau gegenüber dem Anfang der Sekundärwicklung. Von oben rechts nach oben links. Durch das untere Loch zurück nach rechts, eine Windung ist fertig. Weiter oben rechts nach links, unten links nach rechts, die zweite Windung ist fertig. Nun der Trick: Forme eine etwa 30mm lange Schlaufe und verdrille die Schlaufe bis zurück zur Schweinenase. Das Ergeb-nis sollte (etwas ordentlicher natürlich) aussehen wie die Skizze . Jetzt mit dem freien Ende im gleichen Wickelsinn weiter: Oben rechts/links, unten links rechts, oben rechts links, unten links rechts. Das waren wieder 2 Windungen. Der Übertrager sollte jetzt etwa so aussehen wie auf der Skizze nebenan.Links sieht man 2 Drahtenden und rechts 3 (wenn wir die verdrillte Schlaufe mal als Drahtende ansehen. Verzinne alle 5 Enden und baue den Übertrager ein. Jedes Drahtende befi ndet sich entsprechend dem Platinenaufdruck an seinem richtigen Platz. Das war es schon. Echt ätzend, aber es übt.

[ ] Tr2 BN43-202 (1-2-3) 2x2 Wdg 0,5CuL (4-5) 6 Wdg 0,5

CuL

So, das wäre geschafft, nun folgen noch die Halbleiter der Endstufe.

Im Schaltplan siehst du Dioden, D1 und D2. Für diese beiden Dioden gibt es keinen Platz auf der Leiterbahn, sie werden auf die Rückwand montiert damit sie ihre Aufgabe richtig erfüllen können. D1 und D2 dienen der Stabi-lisierung des Ruhestroms der Endstufe. Sie werden dicht neben den PA Tran-sistoren montiert so dass sie jede Temperaturänderung des PA Transistors mit bekommen. Wird der Transistor heiß, so lässt er tendenziell mehr Strom fl ießen. Die Dioden kompensieren diese Tendenz, da sie so geschaltet sind, dass ihre Temperatur/Strom Kurve genau gegenläufi g wirkt.

Bereite D1 und D2 vor. Lege sie so hin, dass die Kathoden in Reihe liegen (siehe Bild) Biege den anodenseitigen Anschluss der linken Diode 2-3mm

oberhalb der Diode nach rechts und den kathoden-seitigen Anschluss der rechten Diode nach links. Lege die Dioden parallel zueinander so hin, dass zwischen ihnen etwa 2mm Platz bleibt und löte die beiden abgebogenen Enden zusammen. Schneide an der Lötstelle die überstehenden Drahtenden ab. Bei der späteren Montage werden die beiden Dioden mit einer Schraube und einer Unterlegscheibe auf die

Rückwand geschraubt.

Nun der Treibertransistor T1. Der Transistor muss mit der Verdickung der Anschlußbeinchen auf der Platine aufsitzen. Richte den Transistor so aus, dass seine Rückseite mit der Kante der LP fl uchtet und das er genau senk-recht steht, löte ihn dann ein. Kürze auf der Unterseite der LP die Beinchen knapp oberhalb der Lötstelle.[ ] T1 RD06HHF

Verfahre genau so mit den beiden PA Transistoren. [ ] T2 RD16HHF[ ] T3 RD16HHFFehlt noch der Spannungsstabilisator für die Gate-Vorspannung IC1[ ] IC1 78L05

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Nun noch die Steckverbinder und die Abstandsbolzen:

Löte die Steckverbinder 1-8 Sie werden von unten in die Platine gesteckt und von der Oberseite gelötet. Die Gegenstücke, Buchsen kommen auf das Mainboard, den Platz dafür fi ndest du hinten rechts im Bereich EFG-123

[ ] Steckverbinder und Buchsen 1-8

Schaube die beiden 10mm Abstandsbolzen (10m w/w) in die Platine (Bolzen nach unten, M3 Schraube von oben).Stecke die Platine an ihren Platz und befestige sie mit 2 weiteren M3-Schrauben.

Um die Endstufe in Betrieb nehmen zu können, MUSS das Gehäuse teilweise zusammengebaut werden. Auf keinen Fall dürfen die Transistoren in den Sendebetrieb gezwungen werden, wenn sie nicht mit einer Gehäuserückwand oder einem Kühlkörper Rückwand verschraubt sind. Es würde mit großer Wahrscheinlichkeit zum Hitzetod des Transistors führen. Die Transistoren brauchen keine Isolierung gegen den Kühlkörper. Wir empfehlen trotzdem Siliconscheiben unter zu legen da damit die Wärmeableitung besser ist.

Ist ein Kühlkörper montiert oder die PA mit einer Gehäusewand verschraubt und eine Masseverbindung zum Grundgerät über die beiden Abstandsbolzen hergestellt, dann kann es weiter gehen:

[ ] Drehe P1, P2 und P3 auf Linksanschlag (gegen den Uhrzeigersinn)

[ ] Schließe an die Antennenbuchse eine Dummy Load an.

[ ] Schließe unter Einschaltung eines Milliamperemeters die Hauptstromversorgung (13,8V) an (andere Werte zwischen 12 und 15 V sind ok, die erzielbare Ausgangsleistung nimmt mit Unterspannung stark ab)

Entferne das RX/TX Mischer Modul.

[ ] Schalte den Transceiver ein und messe den Strom

Messwert:..................................

Betätige die PTT Taste. (bei jeder der folgenden Messungen die Taste immer nur so lange gedrückt halten, wie du für die Einstellung brauchst. Geht es langsam voran, gönne der PA zwischendurch eine Pause.

Das Milliamperemeter sollte jetzt nicht mehr anzeigen als bei der vorherigen Messung. Fließt mehr Strom, dann kontroliere noch einmal, ob P1, P2 und P3 wirklich auf Linksanschlag stehen. Kontrolliere alle Bauteile Lötstellen, Leiterbahnen.

Messwert:...................................

Addiere zu deinem Messwert 100mA

Summe:......................................

[ ] Drehe langsam P1 im Uhrzeigersinn bis das Milliamperemeter den Summenwert anzeigt.

Addiere zu dem Summenwert wieder 100mA

Summe 2:....................................

[ ] Drehe langsam P2 im Uhrzeigersinn bis das Milliamperemeter den Wert von Summe 2 anzeigt.

Addiere zu dem Summenwert wieder 100mA

Summe 3:....................................

[ ] Drehe langsam P3 im Uhrzeigersinn bis das Milliamperemeter den Wert von Summe 3 anzeigt.

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Mit dieser Prozudur ist jeder der drei Transistoren auf einen Ruhestrom von 100mA eingestellt.

Schalte den transceiver aus.

[ ] Bau das RX/TX Mischer Modul wieder ein.

Schalte den Transceiver wieder ein und stelle die kleinst mögliche Steuerleistung.

Die folgende Prozedur darf nicht zu lange ausgedehnt werden. Jeweils nach maximal 10 Sekunden sollte eine Pause eingelegt werden. Kontrolliere die Temperatur von T1/T2 / T3 . Sollte er sehr heiß werden, ist eine Unterbrechung notwendig bis sie wieder abgekühlt sind.

[ ] Schalte mit einer Steuerspannung von +8 bis +15V an Anschlusspunkt 4 die PA ein.

[ ] Erhöhe vorsichtig die Ansteuerung. Beobachte dabei das Milliamperemeter und die Ausgangsleistung. Mit steigender Steuerleistung sollten Strom und Ausgangsleistung gleichmäßig ansteigen. Überschreitet die Steuerleistung den maximal zulässigen Wert, dann steigt der Strom deutlich schneller an als die Ausgangsleistung. An dieser Stelle solltest du Schluß machen, die PA wird oberhalb der zulässigen Steuerleistung unlinear, der Anteil Oberwellen steigt drastisch an.

Gesamtstrom PA __________

Ausgangsleistung PA __________

Die erzielbare Ausgangsleistung liegt zwischen 1,8 und 30MHz bei etwa 10 Watt für Linearbetrieb. Versuchsweise Messungen bei 50MHz haben immerhin noch 5 Watt ergeben.