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SMT Insight I Ausgabe 3-2017 I Oktober

smt insightInspiration. Innovation. Information.

Ausgabe 03-2017 I Oktober

Lean Production

Effiziente Materialwirtschaft ist die Basis

Single-Source-Dienstleistungen

Damit bei der Beschaffung aus Asien Qualität und Wirtschaftlichkeit stimmen

Verbindungstechnik

Höhere Integrationsdichten durch ultradünne PCB-Materialien

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Via Diameter

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Wärmemanagement

Wärmeleitpasten prozesssicher dosieren

Fertigungsoptimierung/Services

Die Fertigung verschlanken, Risiken verlagern

SMT Hybrid Packaging 2017

Besucher- und Ausstellerstimmen

SMT Hybrid Packaging 2017

Das Herz der Elektronikfertigung

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SMT Insight I Ausgabe 3-2017 I Oktober

der Lagerbestand in Echtzeit ebenso beachtet werden wie der Materialisie-rungsgrad der eingeplanten Ferti-gungsaufträge. Des Weiteren müssen die Vorprodukte, die sich im Zulauf befinden, in die Analyse miteinbezogen werden. Liefertermine und Liefermen-gen aus dem Produktionsplan werden ebenso in MiG beobachtet. Darüber hinaus müssen die Vorprodukte, die zu Engpässen führen können, erkannt so-wie die richtige Reihenfolge der Eng-passbearbeitung beachtet werden.

Durch MiG können Fehler, wie z.B. feh-lende oder falsche Bauteile, frühzeitig erkannt werden. Die Weitergabe dieser Fehler an nachfolgende Arbeitsschritte wird vermieden, was dem Null-Fehler-Prinzip entspricht. Des Weiteren wer-den nach dem Fließprinzip die Durch-laufzeiten verringert, da alle Informati-onen transparent im MiG-Modul vorlie-gen. Die daraus resultierende Produk-tionsplanung kann sich rein nach den Kundenaufträgen ausrichten, wodurch der Materialsteuerungsaufwand sowie der Materialbestand gering gehalten werden können.

Alle diese Möglichkeiten müssen aber im Sinne der Lean Production auch leicht verständlich dargestellt werden, weshalb man großen Wert auf die gra-fische Darstellung der Materialwirt-schaft legt. Der Nutzer soll so schnell wie möglich erkennen, wo er Probleme in seiner Produktion bekommt.

„Bei Lean Produc-tion handelt es sich um einen Stra-tegie- und Philoso-phieansatz. Durch den Einsatz der richtigen Software nutzt der Anwender ein Werkzeug, das ihm hilft, den Lean-Production-Gedan-ken in Teilen umzusetzen und die Kos-ten zu senken.“ – Andreas Koch, geschäftsführender Gesellschafter, Perzeptron GmbH

In Zeiten globaler Märkte wird die effiziente Fertigung immer wichtiger. Lean Produc-tion oder ganzheitliche Produktionssyste-me spielen dabei eine zentrale Rolle in Unternehmens- und Produktionsstrate-gien. Auf die Materialwirtschaft als Basis einer funktionierenden Produktion muss dabei ein besonderes Augenmerk gelegt werden. Softwarelösungen können dabei helfen, den Lean-Production-Gedanken zu unterstützen. Dabei fordert der Markt heu-te Systeme , die z.B. das Null-Fehler-Prin-zip, das Pull-Prinzip oder das visuelle Management unterstützen. Diese Anforde-rungen gehören zu den acht Gestaltungs-prinzipien des Lean-Production-Gedan-kens, der im Kern besagt, dass die Vermeidung von Verschwendung im Zen-trum des unternehmerischen Handelns und Produzierens stehen sollte. Die acht Gestaltungsprinzipien des Lean-Produc-tion-Gedankens setzen sich aus unter-schiedlichen Grundsätzen zusammen:

• Kontinuierliche Verbesserungsprozesse, • Standardisierung, • Null-Fehler-Prinzip, • Fließ- und Pull-Prinzip, • Mitarbeiterorientierung und • visuelles Management.

Zentraler Bestandteil dieser Grundsätze ist ein schneller und effizienter Material- und Informationsfluss, der z.B. mit Perzeptrons

„Materialwirtschaft im Gleichgewicht“ (MiG) leicht dargestellt werden kann. MiG ist ein Modul, das das schnelle und effizi-ente Bearbeiten von Materialengpässen innerhalb der Liefer- und Fertigungsaufträ-ge ermöglicht. Die Software umfasst die Funktionen Liefer- und Fertigungsüber-sicht sowie Engpassbetrachtung und Be-standsoptimierung. Durch dieses Werk-zeug wird eine einheitliche Datenbasis geschaffen, die der Produktions- und Ma-terialwirtschaftsplanung eine hohe Effizi-enzsteigerung sowie die Fehler- und Ver-schwendungsminimierung ermöglicht. Aufgrund des integrierten Datenmanage-ments kann die Fertigungsoptimierung über den gesamten Produktionsprozess vernetzt durchgeführt werden. Da frühzei-tig Engpässe erkannt werden, können die Durchlaufzeiten von Aufträgen verkürzt werden und die Lieferfähigkeit kann abge-sichert werden.

Selbst einfachste Maßnahmen zur Produk-tionsoptimierung sind nur auf der Basis zuverlässiger Zahlen aus Einkauf, Lager und Produktion umsetzbar. Dies fängt bei der Einlagerung von Bauteilen an und hört bei der Einlagerung der Produkte wieder auf. Nur so besteht die Möglichkeit, dass richtige Bauteil in der richtigen Stückzahl zum richtigen Zeitpunkt bereitzustellen. Dabei müssen die Produktionsdaten und

Lean Production

Effiziente Materialwirtschaft ist die Basis

Eine effektive Elektronikfertigung basiert immer auf zuverlässigen Zahlen aus Einkauf, Lager und Produktion – idealerweise von einem integrierten System zur Verfügung gestellt. (Bild: Perzeptron GmbH)

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In unseren heutigen arbeitsteiligen Welt ist man regelmäßig mit Make-or-buy-Ent-scheidungen konfrontiert. Hat man sich dann z.B. entschieden, Leiterplatten zu beschaffen, wird man bei der Suche nach kostengünstigen Lösungen schnell im asia-tischen Raum fündig. Bis hier ist es relativ einfach, dann kann es kompliziert und u.U. auch im Sinne der Qualität riskant werden.Denn geht man den direkten Weg und sucht sich einen Partner vor Ort, ist dies meist recht zeitaufwändig und ob eine Zu-sammenarbeit klappt oder nicht, zeigt sich eigentlich erst nach einiger Zeit. Dabei lässt sich u.U. sehr schnell feststellen, dass es aufgrund von Entfernung, Zeit- und kul-turelle Unterschiede etc. bestenfalls zu hohem Aufwand aber auch schlimmsten-falls zu größeren Problemen (Qualität, Time-to-Market etc.) kommen kann. Dann erfährt man auch direkt, was man bisher nur vom Hörensagen wusste: In Asien wird anders gearbeitet, als wir es in Deutsch-land gewohnt sind. Endet das ganze Pro-jekt dann unerfreulich im Streit, kann es schwierig werden, Schadensersatzansprü-che durchzusetzen. Man bleibt auch häufig auf Kosten sitzen und schützen kann man sich dagegen ebenfalls kaum, da es nur in

Ausnahmefällen Produkthaftpflicht-Versi-cherungen bei den asiatischen Herstellern gibt.

Macht man gute Erfahrungen und dehnt deshalb die Beschaffung auf weitere Pro-duktgruppen aus, ist dies irgendwann nicht mehr ohne eine direkte Präsenz – inkl. des entsprechenden Aufwandes vor Ort – machbar. Ob sich das lohnt, sollte man zweimal prüfen.

Eine Alternative sind Full-Service-Dienst-leistungen von Ellipse-Tronic mit Fachleu-ten, einer vorhandenen Infrastruktur und Knowhow im asiatischen Markt. Die Fach-leute kümmern sich direkt vor Ort um die Projekte, klären alle Fragen im Vorfeld mit den Herstellern und ersparen somit dem Kunden in Deutschland viel Zeit und letzt-endlich Geld. Darüber hinaus ist über den vorhandenen Versicherungsschutz auch eine höhere Sicherheit gegeben. Die Vor-gehensweise ist einfach: Im Projektge-spräch oder über das Online-Bestellsystem für Entwickler können Leiterplatten-Proto-typen – auch im Eildienst – bestellt werden. Das geht schnell, die Qualität ist gut und Projekte können schnell realisiert werden.

Single-Source-Dienstleistungen

Damit bei der Beschaffung aus Asien Qualität und Wirtschaftlichkeit stimmen

Da aber nicht nur die Leiterplatte für die kostengünstige Realsierung eines Gerätes wichtig ist, werden inzwischen auch andere qualitativ hochwertige Komponenten aus Asien kostengünstig beschafft. Dazu gehören Kabelkonfek-tionen und Kabelbäume, Frontfolien oder Folientas taturen, Silikonschalt-matten und auch LCD aller Art – kun-denspezifisch oder als Standardaus-führung. Mit diesem ganzheitlichen Angebot werden die kostengünstige Beschaffung in Asien und die Projektbe-treuung eines Kunden jeweils vor Ort in seinem Land kombiniert. Das minimiert Reibungsverluste und macht Make-or-buy-Entscheidungen oft leichter.

„You design it, we do it – Beschaffung aus Asien muss nicht kompliziert sein.“ – Pascal Ledig, Ge-schäftsführer der deutschen Ver-triebsgesellschaft Funktion, Ellipse-Tronic

Leiterplatten in hoher Qualität kundenspezifisch in Asien beschafft... ...genauso wie andere Komponenten, die für moderne elektronische Systeme und Geräte benötigt werden. (Bilder: Ellipse-Tronic)

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Miniaturisierung ist neben höchster Zuver-lässigkeit und integrierter Funktionalität eine der Hauptanforderungen an elektroni-sche Schaltungen für Anwendungen in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Sensorik. Um die Integrationsdichte in der elektronischen Verbindungstechnologie kontinuierlich zu erhöhen bzw. Flächen- und Volumenbedarf zu reduzieren, reicht es nicht mehr aus, immer nur kleinere Strukturbreiten auf Leiterplatten zu reali-sieren. Zusätzlich ist auch die Substrat-dicke durch den Einsatz von sehr dünnen Basismaterialien zu minimieren.

Bei einem sechslagigen Flex-System kann die Substratdicke um 50% reduziert werden (Bild 1), indem sowohl für die Innen- als auch für die Außenlagen ultradünne Poly-imid-Basismaterialien verwendet und die Dicke der Klebstoff- und Kupferschichten optimiert werden. Dies führt dazu, dass:

• mehr Platz für andere Bauelemente bleibt, wie z.B. für Batterien in aktiven Implanta-ten,

• kleinere Vias mit verbessertem Füllgrad und feinere Strukturen realisiert werden können,

• dünnere Substrate natürlich auch Vorteile für die Biegezonen innerhalb der flexiblen

Verbindungstechnik

Höhere Integrationsdichten durch ultradünne PCB-Materialien

Schaltung zeigen. Durch das Falten der Schaltung können die benötigte Fläche bzw. das Volumen reduziert und somit die Integrationsdichte weiter erhöht werden,

• die Designregeln an die spezifischen Ei-genschaften solcher ultradünnen Subst-rate anzupassen sind.

Hierfür wurde ein sechslagiges Demons-trator-Substrat (Bild 2) mit ultradünnen Materialien kreiert und hergestellt. Aber auch bei Industrieprojekten kommen die ultradünnen Materialien bereits zum Einsatz, so zum Beispiel bei Spulen mit hoher Metalldichte bei gleichzeitig dünnen dielektrischen Schichten. Die Herstellung der Substrate basiert auf automatisierten Standardprozessen mit modernsten Ferti-gungs- und Inspektionsanlagen.

Bei der Herstellung von Leiterplatten für medizinische, aktive Implantate kann DYCONEX auf eine langjährige Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten für der-artige Implantate zurückblicken. Wie auch für andere kritische Anwendungen sind Zuverlässigkeit und 100%ige Rückverfolg-barkeit für aktive Implantate unabdingbar. So wurde ein Kompetenzzentrum für Pro-duktzuverlässigkeit geschaffen und es

wurden umfassende und systemati-sche Methodiken entwickelt, die eine solide Aussage über die Produktzuver-lässigkeit zulassen. Dabei kommen beschleunigte Testverfahren, wie z.B. der Interconnect Stress Test (IST), zum Einsatz. Dieser und weitere Untersu-chungs- und Analyseverfahren bilden die Basis für garantierte und messbare Zuverlässigkeit der Produkte. DYCONEX ist ISO 9001:2008, ISO 13485:2012 und EN 9100:2009 zertifiziert. Die Fer-tigung und die Durchführung von Prü-fungen erfolgt gemäss IPC-Standards und kundenspezifischer Anforderungen.

„Immer kleinere Strukturbreiten auf Leiterplatten erfül-len die Marktanfor-derungen nicht mehr, hier muss auch das Potenzial der Sub stratdicken ausgenutzt wer-den.“ – Daniel Schulze, Engineering Manager, DYCONEX AG

Bild 1: Reduktion der Substratdicke um 50% durch ultradünne Materialien(Bild: DYCONEX AG)

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Bild 2: Showcase mit ultradünnen Materialien (Bild: DYCONEX AG)

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Kostenoptimierung durch schlankere und schnellere Fertigungsprozesse sowie durch hohe Qualität und damit geringem Ausschuss: Diese Aspekte spielen in der modernen Elektronikfertigung eine zentra-le Rolle. Dies gilt insbesondere dann, wenn verarbeitete Bauteile – wie Chips – nicht billig sind und ein durchaus üblicher Aus-schuss von 5% schnell zum Kostenfaktor wird. Neben einer schlanken Fertigung ge-winnt hier die Minimierung von Fertigungs-risiken – ausgelöst durch verschiedene Prozessschritte – an Bedeutung.

Heraeus Electronics trägt diesen Anforde-rungen mit dem ganzheitlichen DCB+ Kon-zept Rechnung. Bei den Direct Copper Bonding Substraten (DCB) handelt es sich um vorgelötete Substrate, mit denen sich 50% der Prozesse bei der Substratbestü-ckung einsparen lassen. Denn das DCB+Substrat mit vorappliziertem und auf-geschmolzenem Lot macht den Lotauftrag und insbesondere die aufwändige und kri-tische Reinigung von Rückständen nach dem Lötprozess überflüssig. Bisher war gerade der Reinigungsschritt einer der größten Kostentreiber im Fertigungspro-zess. Durch das vorgelötete DCB+ Substrat wird die Lotspritzerrate deutlich reduziert und damit die Ausbeute erhöht. Ein weite-rer Vorteil sind Einsparungen bei Anla-

Fertigungsoptimierung/Services

Die Fertigung verschlanken, Risiken verlagern

geninvestitionen und Verbrauchsmateriali-en. So wird kein Pastendrucker (Lot) mehr benötigt und auch auf die Reinigung des Substrates kann verzichtet werden. Auch das Setzen von Klebepunkten für die Mon-tage von Chips (als Service verfügbar) macht sich schnell bezahlt. Denn dieser kritische Prozessschritt – falsch platzierte Chips sind teurer Ausschuss – setzt einen Klebstoff voraus, der 100 Tage seine defi-nierten Haftfähigkeiten behält. Und allein die Entwicklung dieses Klebstoffes war eine Herausforderung.

Das Produkt- und Serviceangebot ist also nicht nur auf die Subs trate reduziert. An-wender können – bei Bedarf – weitere Leistungen nutzen und so verschiedene Effizienzpotenziale nutzen. Dazu zählen:

• Optimierung der Eigenschaften der DCBs inkl. der definierten Durchbiegung, Aus-wahl verschiedener Funktionsoberflächen sowie Auswahl der Härte der Keramik etc.,

• Optionen wie Datamatrix Code, vollkom-men gratfreie Bohrungen, die bisher nicht möglich waren, und eine automatische optische Endkontrolle,

• Services wie Entwicklungsunterstützung, Design der Leiterflächen, Prototyping, thermische Simulation, Tests und Analyse,

• Ferigungsunterstützung durch Übernah-me weiterer Prozessschritte, z.B. Applika-

tion von Verbindungsmaterialien wie Lot oder Sinterpaste und das Setzen von Klebpunkten zur Fixierung von Chips für die optimale Montage.

Mit diesem Ansatz erhält der Anwender Presoldered-DCBs in der gewünschten Konfiguration und minimiert seine Fer-tigung, das Prozessrisiko und die Fehl-teile. Im nächsten Schritt wird das Port-folio um Presintered-DCBs erweitert. Hier besteht die Herausforderung im planparallelen und exakten Auftrag der Sinterpaste.

„Das Konzept bie-tet sich insbeson-dere für größere Lötflächen von Leis tungschips an. Nimmt man die durchschnittlichen Kosten einer bestückten Mastercard von 30 bis 50 €, so lassen sich Ein-sparungen bis 10% erzielen.“ – Martin Sattler, Leiter Customer Solutions Heraeus Electronics

DCB+ bündelt alle Kompetenzen für individuelle Direct Copper Bonding Substrate – geeignet für anspruchsvolle Anwendungen.(Bild: Heraeus Holding GmbH)

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Elektromobilität, Wearables, Smart Home – in unserer digitalisierten Welt verwenden wir ständig Elektronikbauteile. Ein ent-scheidender Faktor für die Funktionssi-cherheit der immer kleineren, leichteren und leistungsfähigeren Komponenten ist das Wärmemanagement. Und dies setzt Wärmeleitpasten mit multifunktionalen Charakteristika, appliziert durch hochprä-zise und flexible Dosiertechnik, voraus.

Die zuverlässige Funktion elektronischer Komponenten erfordert höchste Qualität in allen Produktionsschritten der Fertigung. Maximaler Durchsatz bei dauerhafter Kos-tenminimierung wird erwartet und verlangt. Je nach Verfahren werden in der industriel-len Fertigung wenige Tausend (Pick & Place) bis hin zu einigen Zehntausend (Collect & Place) Bauteile pro Stunde ge-fertigt. Materielle und/oder finanzielle Schäden durch Ausfälle und Defekte gilt es unbedingt zu verhindern, denn oftmals sind Menschen von der einwandfreien Funktionalität der Elektronikkomponenten abhängig. Die Wärmeleitpasten müssen neben der Wärmeableitung auch Einflüsse durch Feuchtigkeit, Staub oder aggressive Medien verhindern und in jeder beliebigen Toleranz dosiert werden können. Die Lö-sung hierfür bietet die hochpräzise, wie-derholgenaue und perfekt steuerbare Ex-zenterschneckentechnik.

Wärmemanagement

Wärmeleitpasten prozesssicher dosieren

Die Viskosität der eingesetzten Wärmeleit-paste, die chemische Beständigkeit der produktberührten Pumpenbestandteile, eine unterbrechungsfreie Dosierung und präzise reproduzierbare Austragsmengen ohne Nachtropfen oder Fadenziehen sind grundlegende Voraussetzungen einer Do-sieranwendung. Zusätzlich müssen An-wendungen mit abrasiven oder schersen-sitiven Medien ressourcensparend und mit minimalem Verschleiß ausgeführt werden können. Hohe Standzeiten der Dosierkom-ponenten für eine bessere Energieeffizienz werden erwartet, ebenso lange Lebens-dauer und reduzierter Wartungs- und In-standhaltungsaufwand.

Das Endloskolbenprinzip der Exzenter-schneckenpumpe fördert niedrig- bis hochviskose Dosiermaterialien mit gerin-ger Reibung und somit niedrigem Ver-schleiß. Die kontinuierliche, volumetrische Non-Stop-Dosierung mit programmierba-rem Rückzug erreicht durch das definierte Fördervolumen in den einzelnen Stator-kammern eine hohe Präzision von ≥ 99%. Für hochgefüllte oder drucksensitive Medi-en bietet die Verschleißbeständigkeit der präzise gefertigten Rotor-Stator-Kombina-tion ein ideales Abrollverhalten. Die Dicht-linie zwischen Rotor und elastischem Sta-tor erzeugt minimalste Scherung auf das Medium und sorgt zugleich für eine pulsa-

tionsarme Dosierung ohne Ventil. Zu-sätzlich werden die eingesetzten Sta-tormaterialien ständig weiterentwickelt, um chemische Reaktionen zu vermei-den.

„Leistungsfähige Do-sierprozesse zur Erhöhung von Pro-duktionsraten und Prozesssicherheit sind gefordert – bis hin zur selbst-lernenden Dosiertechnik für die auto-matische Fehlerursachenanalyse und Fehlervermeidung. Die Smart Factory der Zukunft profitiert vom entschei-denden Know-how der Dosiertechnik-Hersteller.“ – Christian Heidinger, Se-nior Manager Business Unit Adhesives & Chemicals, ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH

Unterbrechungsfreie Dosierung einer Wärmeleitpaste un-ter das wärmeproduzierende Bauteil zur Emissionsablei-tung. (Bild: ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH)

Dispenser mit Endloskolben-Technologie für volumetri-sche, pulsationsarme Non-Stop-Dosierung mit program-mierbarem Rückzug. (Bild: ViscoTec Pumpen- u. Dosier-technik GmbH)

Präzise reproduzierbarer Raupenauftrag mit abrasi-vem Gapfiller. (Bild: ViscoTec Pumpen- u. Dosiertech-nik GmbH)

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SMT Insight I Ausgabe 3-2017 I Oktober

„Kompakte und übersichtliche Messe, die sich auf das Wesentliche konzentriert und trotzdem schon zukünftige Entwicklun-gen und Trends darstellt.“ – Kerstin Rogge, Einkauf, Hirschmann Car Communication GmbH

„Die SMT Hybrid Packaging 2017 gibt ei-nen guten Überblick über die im Markt vorhandenen Player im Bereich Ferti-gungsequipment für Elektronik. Die fast schon familiäre Atmosphäre der Veran-staltung erlaubt, es interessante Gesprä-che mit den Ausstellern zu führen.“ – Tobias Ott, Geschäftsführer, KSE GmbH

„Der ganze Fertigungsprozess, beginnend bei der Lagerung über die Prozessierung bis hin zum Vereinzeln, wird auf der SMT abgebildet. Das macht die Messe sehr spannend!“ – Dr. Michael Greif, Entwick-lung/Fertigungstechnologie, Balluff

„I arrived with a couple of problems and left with many ideas for some potential solu-tions. I spent a couple of days with fruitful meetings.“ – Vailati Andrea, Industrial Technology Development, Automotive Lighting

„It was a well prepared exhibition from dif-ferent points of view - location, number of companies, presentation. This event may contribute not only to new contracts and relations, but for training new engineers. A lot of topics for further production stra-tegy were highlighted.“ – Alexander Kupko, Process Engineer, Kostal

Auch in diesem Jahr bestätigte sich wie-der, dass die SMT Hybrid Packaging eine optimale Veranstaltung für unsere Ziel-gruppen ist. Die qualifizierten Interessen-ten konnten Produkte live erleben und sich dazu umfassend informieren. Über Jahre ist dieses Event die wichtigste und erfolgreichste Messe für unser Unterneh-men.“ – Jürgen Schaffhausen, Geschäfts-führer, Achat Engineering GmbH

„Durch die neue Hallenaufteilung ist eine viel bessere Übersicht, nicht nur für Aus-steller vor allem für Kunden, gegeben! Endlich mal wieder volle Hallen! Für Balver Zinn war die Messe ein voller Erfolg!!!!“ – Melanie Tierling, Marketing Manager and Personal Assistant of CEO, Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG

„Wir haben erstmals teilgenommen und waren von der Resonanz positiv über-rascht. In Nürnberg erreichen wir andere Zielgruppen, die Messe ist übersichtlich und kompakt.“ – Tom Weber, Cluster Me-chatronik + Automation

„Wo sonst bietet sich in einer kurzen Zeit die Gelegenheit, ungezwungen und unver-bindlich mit Gleichgesinnten in Kontakt zu treten, Trends zu entdecken, Mitbewerber zu beobachten, neue Kunden und Interes-senten zu treffen als auf der SMT?“ – Stefan Janssen, Ass. General Manager, FUJIMACHINE

„Die SMT Hybrid Packaging ist für uns ei-nes der wichtigsten Events im Jahr. Auf

der Messe haben unsere Kunden die Möglichkeit ihre Anliegen an uns per-sönlich weiterzugeben und sich über den neusten Stand der Dinge live zu informieren. Unsere Kunden legen viel Wert darauf Sie persönlich zu betreu-en und den guten Kontakt zu pflegen. Die SMT ist ein wichtiger Bestandteil davon.“ – Sandra Grotkowska, Marke-ting- und Vertriebsassistentin, F&S Bondtec Semiconductor GmbH

„Auf der SMT Hybrid Packaging 2017 traf sich in erster Linie das Fachper-sonal, mit dem man sehr gute Ge-spräche führen konnte.“ – Michael Schimanowski, Geschäftsführung, ifm electronic Vertrieb Deutschland GmbH

„Kein Telefonat, keine noch so perfek-te E-Mail und kein absolut detaillier-tes Datenblatt ersetzen die persönli-che Begegnung und die anschauliche Produktdemonstration und dafür ist auf der SMT Hybrid Packaging Raum. Die SMT Hybrid Packaging ist ein fixer Termin im Kalender unserer Kunden: Sie nutzen das Branchentreffen zum fachlichen Austausch und zur Kon-taktpflege und wir als Aussteller freu-en uns, mit ihnen über unsere Pro-duktneuheiten ins Gespräch zu kommen.“ – Andreas Keller, Ge-schäftsleitung, SmartRep GmbH

SMT Hybrid Packaging 2017

Besucher- und Ausstellerstimmen

420 Aussteller zeigten auf der SMT HybridPackaging 2017 Entwicklungen und Produkte füreine effiziente Elektronikfertigung, was vonmehr als 15.000 Fachbesuchern genutzt wurde. (Bild: Mesago Messe Frankfurt GmbH)

Geschätzt wird dabei u.a. der hohe Praxisbezug, der durch die Fertigungslinie, aber auch z.B. durch den Lötwettbe-werb unterstrichen wird. (Bild: Mesago Messe Frankfurt GmbH)

Auch der Kongress wurde mit 259 Teilnehmern von einer wachsenden Zahl zur Information und dem Gedankenaustausch unter Experten genutzt.(Bild: Mesago Messe Frankfurt GmbH)

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SMT Insight I Ausgabe 3-2017 I Oktober

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ImpressumSMT Insight

12. Jahrgang · ISSN: 1863-2416

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SMT Hybrid Packaging 2017

Das Herz der Elektronikfertigung

Dies schlug in diesem Jahr vom 16. bis 18.05.2017 in Nürnberg. An drei intensiven Messetagen konnte die gesamte Vielfalt der Aufbau- und Verbindungstechnologie präsentiert und erlebt werden. 420 Aus-steller nutzten die Chance, um mit 15.156 Fachbesuchern Geschäftsbeziehungen aus- und aufzubauen sowie ausführliche Fachgespräche zu führen und auf gemein-same Lösungssuche zu gehen.

Die Hauptinteressensgebiete der Fachbe-sucher waren die Themen Fertigung und Fertigungsequipment sowie Technologien und Prozesse. Dabei wurde im Besonderen die hohe Qualität der Fachgespräche ge-lobt: Fast 90% der Besucher schätzten die-se als sehr gut bis gut ein.

Das absolute Besucherhighlight war die Fertigungslinie des Fraunhofer IZM, die in diesem Jahr unter dem Motto „Hardware for all“ stand. Der Wichtigkeit des Themas Software wurde in diesem Jahr erstmalig durch Sonderführungen zum Thema „Pro-duktionssoftware“ Rechnung getragen.

Die neue Hallenbelegung mit den Hallen 4A, 4 und 5 hat sich bewährt und wird zu-künftig fortgesetzt. Dem Fachbesucher wird hierdurch ein vereinfachter Messe-rundgang entlang der Wertschöpfungsket-te ermöglicht.

Der Kongress widmete sich mit dem The-ma „Consumer-Packages für Automobil

und Luftfahrt – Gemeinsamkeiten und Ge-gensätze“ einer besonders aktuellen Fra-gestellung und verzeichnete einen deutli-chen Teilnehmeranstieg. Vor allem das neue Konzept der Kurz-Tutorials fand deut-lichen Anklang. Erstmalig wurde hier in 1,5 Stunden Fachwissen kompakt vermittelt. Insgesamt besuchten 259 Fachleute, vor allem aus den Bereichen Mikro- und Auto-mobilelektronik, die sechs Kurz-Tutorials, fünf Tutorials und die zwei Kongress-Halb-tage.

„Wir freuen uns sehr über den Erfolg der SMT Hybrid Packaging 2017 und über das posi-tive Feedback von Aus-stellern, Besuchern und Kongressteilneh-mern. Unser größtes Bestreben ist es, das Konzept der SMT Hybrid Packaging konti-nuierlich zu verbessern, weiterzuentwi-ckeln und an die sich immer schneller verändernden Rahmenbedingungen der Branche anzupassen. Für die Unterstüt-zung, die uns hierbei durch unsere Kun-den und Kooperationspartner gegeben wird, möchten wir uns ganz herzlich be-danken. Das positive Feedback zeigt uns, dass wir hier in die richtige Richtung ge-hen und wichtige Impulse setzen, um die idealen Rahmenbedingungen für die Zu-kunft zu schaffen.“ – Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt GmbH