SMT Hybrid Packaging 2015 Kongressprogramm

Nürnberg, 05. – 07.05.2015

The place to be!smt-exhibition.com

Internationale Fachmesse und Kongressfür Systemintegration in der Mikroelektronik

Kongressprogramm mit Tutorials und Workshop

Inhalt

Seite 3 Grußwort

Seite 4 Programmübersicht

Seite 5 Raumplan

Seite 6 Komitee

Seite 7 Kongressprogramm

Seite 8 Workshops

Seite 9 Tutorials, Dienstag, 05.05.2015

Seite 11 Tutorials, Mittwoch, 06.05.2015

Seite 13 Tutorials, Donnerstag, 07.05.2015

Seite 14 SMT Hybrid Packaging Messe

Seite 16 SMT Hybrid Packaging Ausstellerliste

Seite 18 Anmeldebedingungen und Preise

Seite 19 Auf einen Blick

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Herzlich willkommen zur SMT Hybrid Packaging 2015

Die Elektronikproduktion gerät durch das Internet der Dinge und dem abgeleiteten Industrie 4.0-Ansatz ordentlich in Bewegung. Vor allem, weil sich gerade für die Elektronikbranche in zwei Bereichen enorme Chancen bieten, einerseits die benötigten Systeme herzustellen und andererseits die eigene Produktion noch effizienter zu gestalten, was die internationale Wettbewerbsfähigkeit erhöht.

Mit energieeffizienter, multifunktionaler und robuster bzw. bauraumangepasster Elektronik und Sensorik sorgen fortschrittliche Systemintegrationslösungen nicht zuletzt durch die weitere Verringerung der Herstellungskosten – dafür, dass Industrie 4.0 weiter vorangetrieben wird. Ein neuer, aber ganz wichtiger Anspruch an die Entwicklung und Nutzung derartiger Systeme sind Eigenschaften wie Datensicherheit, Identifikation und extreme Lebensdauer.

Ein entscheidender Fakt für die Durchsetzung von Industrie 4.0 ist die durchgängige, sichere und funktionsaufbereitete Datenübertragung vom Sensor bis zur Cloud. In vielen – auch hochmodernen – Elektronik-Fertigungslinien gibt es noch mechanische bzw. manuelle Fertigungsschritte. Diese gilt es ebenfalls zu vernetzen und die Prozesse der Mensch-Maschine-Interaktion einzubinden, um eine Durchgängigkeit zu erzielen. Für die Systemintegration (Hard- und Software) stellt die Vernetzung solcher Prozessschritte bzw. der gesamten Fertigungskette eine große Herausforderung dar.

Für viele Bereiche können auch optische Übertragungen die Lösung sein. Diese höchst leistungsfähi-gen Übertragungskanäle werden bisher meist nur als Server-Server-Verbindungen genutzt. Aktuelle Entwicklungen arbeiten jedoch an einer wesentlich tiefgreifenden optischen Vernetzung bis zur Modul- und Chip-Ebene und sogar zwischen einzelnen Chips. Als energieeffiziente Module, wenig von außen zu beeinflussen und auch noch zu niedrigen Kosten herstellbar, besitzen sie für Cyber-Physical-Systems und Industrie 4.0 ein ideales Anwendungsfeld.

Ein Grund mehr, dass die SMT Hybrid Packaging 2015 vom 05. – 07.05.2015 in Nürnberg auch das Thema »Industrie 4.0« aufgreift und in Messe und Kongress Akzente setzt. Mit den beiden Schwer-punkten »Hochfrequenzbaugruppen« und »Photonische Systeme« wird während des Kongresses in diesem Jahr auf geeignete Substrate, Systemdesigns, Aufbautechnologien und Module zur hochratigen Datenübertragung fokussiert. Natürlich fehlen auch Anwendungsbeispiele nicht.

Der Kongress wird wieder halbtägig stattfinden und den Besuchern damit die Gelegenheit geben sich die neusten Entwicklungen auch auf der Messe anzusehen. Begleitet wird der Kongress von insgesamt 17 Tutorials und zwei Workshops zu Spezialthemen wie z. B. Baugruppentechnologien, Fehlerdiagnostik, Drucktechnologien, Zuverlässigkeitsanalysen und dem Einsatz von RFID in der Elektronikproduktion.Im Namen des Kongresskomitees lade ich Sie herzlich zur SMT Hybrid Packaging ein.

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

Grußwort

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration und Technische Universität Berlin Vorsitzender des Kongresskomitees SMT Hybrid Packaging

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Programmübersicht

Stand: März 2015 – Änderungen vorbehalten

Donnerstag, 07.05.2015 09:00 – 12:30

Kongress – Halbtag 2 – Raum KiewTechnologien für Photonische Systeme – da wo Elektrik nicht mehr weiter kann Moderation: Prof. Dr. Griese, Universität Siegen

14:00 – 17:00Tutorial 16 – Raum StockholmDie Leiterplatte als Smartes Objekt – Elektronikfertigung 4.0 mit Hilfe von RFIDSchmoldt, Murata Electronics Europe

Tutorial 17 – Raum OsloDrucktechnologien zum Auftrag von FunktionalmaterialienWillert, Fraunhofer ENAS

Mittwoch, 06.05.2015 09:00 – 13:00

Kongress – Halbtag 1 – Raum KiewHochfrequenzbaugruppen – kein Bit bei Verarbeitung und Übertragung wird vernachlässigt Moderation: Prof. Dr. Lang, Fraunhofer IZM

14:00 – 15:30Open Source Workshop – Raum St. PetersburgHerausforderungen der 3D-IC-Integration für die Leiterplattentechnologie

14:00 – 17:00Tutorial 10 – Raum KrakauDesignrichtlinien für das (selektive) Wellenlöten von mischbestückten BaugruppenReinhardt, SEHO Systems GmbH

Tutorial 11 – Raum StockholmMethoden der Analytik und deren Anwendung als Beweismittel bei der Bewertung von Systemen und Komponenten der ElektronikBruderreck, TechnoLab GmbH

Tutorial 12 – Raum OsloHigh Temperature Electronics Manufacturing – Current and Future TechnologyWillis, bobwillisonline.com

Tutorial 13 – Raum KopenhagenESD – eine Herausforderung für die sichere Handhabung elektronischer Bauelemente und Baugruppen in SMT Fertigungen – Heute und in der ZukunftBerndt, B.E.STAT European ESD Competence Centre

Tutorial 14 – Raum BudapestBleifreitechnologie für Elektronik-Baugruppen – ein Gewinn an Zuverlässigkeit?Reichelt, IBE – Ingenieurbüro für Elektroniktechnologie

Tutorial 15 – Raum PragStress- und Verformungsanalysen – wichtiger Bestandteil moderner Zuverlässigkeits bewertungenAuerswald, Fraunhofer ENAS

Dienstag, 05.05.2015 09:00 – 17:00

Workshop – Raum RigaManufacturing the Internet of ThingsRiester, maris TechCon

09:00 – 12:00Tutorial 1 – Raum StockholmAnwendungsorientierte Auswahl von Lotprodukten – Schwerpunkt: Flussmittel bei Röhrenloten – Eigenschaften Rosin-, Resin- und organisch basierter Flussmittel einer neuen GenerationKopp, ELSOLD GmbH & Co. KG

Tutorial 2 – Raum OsloFehlerdiagnostik in der AVT mikroelektronischer und systemtechnischer Baugruppen: Analytik von der Metallografie bis zum TEMSchneider-Ramelow, Fraunhofer IZM

Tutorial 3 – Raum KopenhagenDFX for Advanced Soldering Technology – Part 1: Design for Manufacturability (DFM)Lee, Indium Corporation of America

Tutorial 4 – Raum BudapestSystemintegrationstechnologien für hochintegrierte Leistungs-Logik-Module am Beispiel der Antriebs- und Beleuchtungs-technik – ProPowerAlbrecht, Siemens AG

14:00 – 17:00Tutorial 5 – Raum StockholmEinfluss von Feuchte und Korrosion auf die ZuverlässigkeitHölck, Fraunhofer IZM

Tutorial 6 – Raum OsloAbsicherung der Systemzuverlässigkeit durch beschleunigte kombinierte Lebensdauertests elektronischer SystemeJaeschke, Applikationszentrum am Fraunhofer IZM

Tutorial 7 – Raum KopenhagenDFX for Advanced Soldering Technology – Part 2: Design for Reliability (DFR)Lee, Indium Corporation of America

Tutorial 8 – Raum BudapestDrahtbond-Prüfstandards: Vorgaben und deren AnwendungSchmitz, Fraunhofer IZM

Tutorial 9 – Raum PragHerausforderungen an die Analyse und Reparatur elektronischer BaugruppenKraus, Kraus Hardware GmbH

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NürnbergConvention – NCC Ost

Erdgeschoss

Ebene 1

Ebene 2

Komitee

Komiteemitglieder

Dr. Ellen Auerswald, Fraunhofer Institut ENAS, Chemnitz

Dr. Udo Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf

Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren

Dr. Lubomir Cergel, Genf, Schweiz

Dr. Farhad Farassat, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH, Ottobrunn

Prof. Dr. Jörg Franke, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Prof. Dr. Elmar Griese, Universität Siegen, Siegen

Klaus Gross, Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH, Mainz-Kastel

Norbert Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, München

Jörg Hofmann, ifm datalink GmbH, Fürth

Erik Jung, Fraunhofer-IZM, Berlin

Dr. Joachim Kalka, Polytec PT GmbH, Waldbronn

Dr. Jan Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am See

Matthias Lorenz, AEMtec, Berlin

Christina Modes, W.C. Heraeus GmbH, Hanau

Dr. Nils F. Nissen, Fraunhofer-IZM, Berlin

Reinhard Pusch, RoodMicrotec Stuttgart GmbH, Stuttgart

Prof. Dr. Marcus Reichenberger, Georg-Simon-Ohm-Hochschule, Nürnberg

Dr. Franz Riedlberger, Glonn

Dr. Bernhard Ruf, VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, München

Dr. Jürgen Schrage, Siemens AG, Paderborn

Dr. Viktor Tiederle, RELNETyX AG, Dettingen/Teck

Markos Triantafyllou, Feldkirchen

Jörg Trodler, Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG, Hanau

Hans-Günter Ulzhöfer, SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim

Prof. Dr. Jürgen Villain, Hochschule Augsburg

Markus Walter, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim

Dr. Werner Witte, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa

Prof. C. P. Wong, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA

Prof. Dr. Thomas Zerna, Technische Universität Dresden

Komiteevorsitz

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Technische Universität Berlin

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Halbtag 1

Hochfrequenzbaugruppen – kein Bit bei Verarbeitung und Übertragung wird vernachlässigt

Moderation: Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM, Berlin

Für die zunehmende Vernetzung im Alltag und in der Produktion, die unter den Stichworten Internet of Things und Industrie 4.0 vorangetrieben wird, sind immer mehr durchgängige, sichere und funktionsangepasste Datenübertragungen notwendig. Um die immer größeren Datenmengen bewältigen zu können, müssen die Übertragungseinrichtungen in immer höheren Frequenz-bereichen betrieben und dafür zunehmend Hochfrequenzsysteme bereitgestellt werden, die sich nicht mit Standardkomponenten aufbauen lassen, sondern spezielle und hochwertige Aufbau- und Packagingtechno logien erfordern. Der erste Halbtag des Kongresses wird ganz im Zeichen der Datenübertragung mittels Hochfrequenzbaugruppen stehen. Mit anerkannten Experten von IBM, Fraunhofer, Isola, Rohde & Schwarz, InnoSenT und IMST wird dabei über Anforderungen, Systemdesign, Aufbautechnologien, Messverfahren und praxis-relevante Anwendungsbeispiele entlang der Wertschöpfungskette diskutiert. Zentrales Thema ist die Realisierung hochzuverlässiger Komponenten und Systeme zum Aufbau von hochbitratigen Datennetzen für die Praxis.

09:00 High Performance Computing – Herausforderungen für die Hardware-Entwicklung

Dr. Thomas-Michael Winkel (IBM System &Technology Group)

09:30 Entwurf und Integration von Hochfrequenz- und Smart Sensor-Systemen

Dr. Ivan Ndip (Fraunhofer IZM)

10:00 Neue Basismaterialien für Automotive Radar Systeme und High Speed Digital Applikationen

Roland Schönholz (Isola GmbH)

10:30 Kaffeepause

11:00 Organic Chip Packages for Custom Microwave Applications

Kai Löbbicke (Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG)

11:30 Fertigung von Mikrowellensensoren in den Frequenz-bereichen 24GHz und 77GHz

Thilo Lenhard (InnoSenT GmbH)

12:00 Technology Concepts for Planar SATCOM Antennas Dr. Mattias Geissler (IMST GmbH)

12:30 Mittagessen

Halbtag 2

Technologien für Photonische Systeme – da wo Elektrik nicht mehr weiter kann

Moderation: Prof. Dr. Elmar Griese, Universität Siegen

Die Leistungsfähigkeit elektro-optischer Übertragungssysteme ist seit langem bekannt. Während diese bislang meist für große Übertragungsstrecken und zwischen leistungsfähigen Rechner-einheiten (z.B. Server-Server-Verbindungen) eingesetzt werden, beschäftigen sich aktuelle Entwicklungen mit einer grundlegenden Erweiterung auf Modul- und sogar auf Chip-Ebene, um eine durchgängige optische Übertragung von Daten zu ermöglichen. Zur Herstellung dieser hochleistungsfähigen, energieeffizienten und – gegenüber Störungen – sehr robusten Komponenten sind jedoch Präzisionsmontageverfahren, geeignete Aufbautechnologien sowie Integrationstechnologien für optische Interconnects erforderlich.Am zweiten Halbtag diskutiert der Kongress technologische Aspekte für photonische Systeme unter dem Motto »da wo Elektrik nicht mehr weiter kann«.Mit Firmenvertretern von Corning, vario-optics, CONTAG, ficonTEC, FCI und Finisar werden neben aktuellen Trends insbesondere geeignete Materialien und Substrate, neue Aufbau- und System-integrationstechniken sowie Montagemöglichkeiten für die Her-stellung optischer Systeme erörtert. Umfangreiche Praxiserfahrungen aus den Themengebieten und zahlreiche Anwendungsbeispiele ergänzen die Diskussion.

09:00 Herausforderungen und Trends in der Aufbautechnik aktiv optischer Kabel

Andreas Matiss (Corning Optical Communications GmbH & Co. KG)

09:30 Integration von Optik und Elektronik-Anwendungen und Nutzen der elektro-optischen Leiterplatte

Tobias Lamprecht (vario-optics ag)

10:00 Elektro-optische Leiterplatten mit integrierten Glassubstraten

Christian Ranzinger (CONTAG GmbH)

10:30 Kaffeepause

11:00 Flexible manufacturing automation for photonic devices

Torsten Vahrenkamp (ficonTEC Service GmbH)

11:30 Herausforderungen an die Herstellung von Mikro-optiken und an die Aufbau und Verbindungstechnologie am Beispiel eines 300Gb/s optischen Transceivers

Dr. Sven Otte (FCI Deutschland GmbH)

12:00 Optoelektronische Module für das schnelle Internet Günter Unterbörsch (Finisar GmbH)

12:30 Mittagessen

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Kongress

Workshops

Dienstag, 05.05.2015, 09:00 – 17:00 Uhr

Manufacturing the Internet of ThingsFrom today to 2020 the base of »things« communicating over the Internet will grow from about 5 billion to 26 billion, more than 500 billion »things« are expected to be connected until 2030. Thus, it will be important to understand who will manufacture these »things« that comprise a critical function of the Internet of Things (IoT). This workshop analyses the impact on the electronics manufacturing industry, intending to provide deep insights into the opportunities and requirements for the EMS supply chain manufacturing the Internet of Things. In the introductory presentation session an overview and deep dives into current topics in systems, devices and components enabling the Internet of Things will be highlighted. Typical requirements for IoT devices and applications will be shared as well as proposed benefits for consumers and businesses. A first introduction of the impact of IoT on the supply chain will be presented. The afternoon session comprises a guided discussion amongst the participants with the target of jointly developing an initial framework for understanding of the implications for the electronics manufacturing supply chain. Typical workshop participants are from the electronic manufacturing supply chain, they are leaders and IoT protagonists in their companies responsible for business development, technology development and strategy.

In the morning session numerous experts will present their up-to-date knowledge.

The Internet of Things – the non-linear opportunity for the supply chain Dr. Markus Riester, maris TechCon, Technology and R&D Consulting

Materials and their supply chain for IoT devices and infrastructure Alun Morgan, EIPC European Institute of Printed Circuits

The Internet of Things – opportunity and challenge for the semiconductor industry Jan Veira, McKinsey & Company

Components to Cloud – how IOT changes the market Wolfram Ziehfuss, Fachverband Bauelemente Distribution e. V

Applications and Infrastructure – a dualistic view on the development and deployment of the IoTDr. Luca Petricca, Broentech Solutions

The afternoon will comprise

1. Scoping scenarios for the »Supply chain for IoT devices«, with active involvement of the workshop participants

2. Identifying paths of joint action for further describing the requirements and opportunities of the supply chain.

The results of the workshop will be summarized and made available to all participants for use in further discussions.

Mittwoch, 06.05.2015, 14:00 – 15:30 Uhr

Open Source Workshop (kostenfrei):Herausforderungen der 3D-IC-Integration für die LeiterplattentechnologieAlle Teilnehmer diskutieren aktiv drei Bereiche der »Herausforderungen der 3D-IC-Integration für die Leiterplatten-technologie«. Jeweils ein Moderator lenkt die zeitlich begrenzte Diskussion auf jeder Themenplattform. Im Anschluss werden die Ergebnisse zusammengefasst und den Beteiligten zur Verfügung gestellt. Ziel des Workshops ist es, eine Plattform für Themen zu bieten, für deren Problem stellungen es noch keine allgemein anerkannten Lösungen gibt.

Die Diskussionsbereiche:

– IC Substrate Technologie– IC Stacking– Zuverlässigkeit von 3D Baugruppen

Workshop language: English

Workshop-sprache:deutsch

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Tutorials Dienstag, 05.05.2015

Tutorial 109:00 – 12:00 Uhr

Anwendungsorientierte Auswahl von Lotprodukten – Schwerpunkt: Flussmittel bei Röhrenloten – Eigenschaften Rosin-, Resin- und organisch basierter Flussmittel einer neuen Generation

Dr.-Ing. Nils Kopp, ELSOLD GmbH & Co. KGLutz Schneider, ELSOLD GmbH & Co. KG

Bei Röhrenloten werden derzeit noch zu über ca. 90 % harzbasierte Fluss-mittelsysteme eingesetzt. Vorteilen bei der Verarbeitbarkeit, dem Benetzungs- und Lötverhalten sowie den Eigenschaften der Rückstände bezüglich Korrosion und Elektromigration stehen bei nicht modifizierten Harzen Nach-teile wie ein stärkeres Spritzen oder dunkle Rückstände entgegen. Durch gestiegene ästhetische Ansprüche und insbesondere durch den Einsatz von Systemen zur automatischen optischen Inspektion gewinnen Aspekte der optischen Sauberkeit zunehmend an Bedeutung. Dies wird notwendig, um der Forderung einer zunehmenden Qualitäts- und Prozesskontrolle gerecht zu werden; getrieben auch von dem Gedanken der Industrie 4.0, die eine robotergestützte und elektronisch weiterverarbeitbare Überprüfung, ob z. B. Leiterplatten korrekt bestückt und korrekt gelötet wurden, erfordert. Hinzu kommen Forderungen des Umwelt- und Arbeitsschutzes und höhere Be-lastungen der Bauteile. Dies erfordert vermehrt den Einsatz einer neuen Generation an Flussmitteln. Dementsprechend sollen die Eigenschaften ver-schiedener Flussmittel für Röhrenlote vorgestellt und die Vor- und Nachteile des Einsatzes von Rosin-, Resin- und organisch basierten Systemen hin-sichtlich Benetzung, Spritzverhalten, Rückständen, Korrosion, Elektromigra-tion und Sicherheit betrachtet werden, um so zielgenauer für die jeweilige Anwendung optimal passende Röhrenlot auswählen zu können. Abgerundet werden die Betrachtungen mit einer Erweiterung auf Lotpasten. Zudem werden Kriterien zur Auswahl von Lotlegierungen mit dem Fokus auf Mikro-legierungselementen und deren jeweiliger Wirkung erarbeitet.


Fehlerdiagnostik in der AVT mikroelektronischer und systemtechnischer Baugruppen: Analytik von der Metallografie bis zum TEM

Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Systematisch werden typische Fehlermechanismen mikroelektronischer Baugruppen zunächst bzgl. werkstoffkundlicher Grundlagen wie z. B. Ermüdungsrisse oder Kontaktunterbrechung durch Kirkendall-Voiding bei Hoch-T-Beanspruchung in metallischen Kontakten erläutert. Weiterhin werden sinnvolle zerstörrungsfreie sowie zerstörende Analysetechniken zur Detektion und Analyse dieser Ausfälle abgehandelt und anhand von Fallbeispielen erläutert: Sonoscan- und Röntgen(CT)-Untersuchungen, Lock-In-Thermografie, Querschliffpräparation und Entkapselung plus LiMi-Untersuchungen, REM/FIB/TEM inkl. EDX/WDX/EBSD zur hoch-auflösenden Analyseaber auch TOF-SIMS, XPS und Auger.Das Tutorial wendet sich an Entwickler, Fertiger und Qualitätsbeauftragte in der gesamten Elektronikindustrie, die sich mit dem Aufbau, der Qualität und der Zuverlässigkeit von mikroelektronischen/-systemtechnischen Bau-gruppen befassen.


DFX for Advanced Soldering Technology – Part 1: Design for Manufacturability (DFM)

Dr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation

With abundant case studies illustrating the principle and application of Design for Manufacturability (DFM) and Design for Reliability (DFR) in advanced soldering technology, you will be able to apply both on your SMT design and process of soldering job and achieve high yield and high reliability very easily, and also be ready to face the new challenges emerged.This course covers the principles of DFX, aiming at allowing the course taker maximize the output of manufacturing yield and reliability when addressing advanced soldering technology. The content contains two Parts, Part 1 emphasizes on Design for Manufacturability (DFM) and Part 2 empha-sizes on Design for Reliability (DFR) for SMT manufacturing. Each of the design consideration is exemplified with a real case study, with fundamental consideration and mechanisms of challenges well illustrated.

Part 1 Design for Manufacturability (DFM)– Design for Manufacturability-Principle– DFM for Advanced Soldering Technology – Basic Considerations– Design Pad– Design Through-Hole Pad– Design Via & Microvia– Design Reflow Profile– Design Reflow Profile – for Suppressing Voiding– Design Manufacturing Process – for Cost Reduction– Design Cu Pad – Through-Hole Knee Loss– Design Cu Pad – Thick Board Hole Fill– Design Component Orientation– Design Solder Mask – Thickness, Surface Smoothness– Design Solder Mask – Opening– Design Solder Mask – Suppress Voiding of QFN


Systemintegrationstechnologien für hochintegrierte Leistungs-Logik-Module am Beispiel der Antriebs- und Beleuchtungstechnik – ProPower

Prof. Dr.-Ing. Hans-Jürgen Albrecht, Siemens AG, Corporate Technology

Die Leistungselektronik ist eine Querschnittstechnologie, die in nahezu allen Anwendungen zu finden ist. Aufgabe der Leistungselektronik ist es, die elektrische Energie mit Hilfe von Halbleiterbauelementen möglichst effizient in die jeweils benötigte Form umzuwandeln und den Leistungsfluss zu steuern. Für das Jahr 2020 wird prognostiziert, dass 80 % der Einspeisungen elektri-scher Energie sowie 80 % des Verbrauches über Leistungselektronik erfolgen. Die Leistungselektronik spielt eine Schlüsselrolle bei den Megathemen wie der Energieeffizienz, der nachhaltigen Energieversorgung aus erneuerbaren Quellen, der Elektromobilität sowie bei den geforderten elektronischen Stromnetzen. Für die Steigerung der Energieeffizienz z. B. bei geregelten elektrischen Antrieben, bei der Beleuchtungstechnik sowie bei Stromversor-gungen für Data Center und Serverfarmen birgt die Leistungselektronik ein Gesamteinsparpotenzial von ca. 30 % der elektrischen Energie. Ein elektrifi-ziertes Fahrzeug, egal ob vollelektrisch, Hybrid, Plug-in Hybrid oder Brenn-stoffzellenfahrzeug, steckt voller Leistungselektronik. Das elektronische

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Stromnetz (Smart Grid), berücksichtigt die Integration von erneuerbaren Energien, von verlustarmer Energieübertragung, von Energiespeichern und das Laden von Elektrofahrzeugen in das Stromnetz mit Hilfe der Leistungs-elektronik sowie das Demand-Side Management mit Smart Metering und intelligenten Hausgeräten.Aus der Vielzahl der Anwendungen lassen sich wichtige Trends bei den An-forderungen an die Leistungselektronik ableiten, insbesondere aus den Sys-temen mit Treiberfunktion wie die Stromversorgungen für Computer, Server, Telekommunikation oder Medizin, bei der Automatisierung, Fahrzeugtech-nik, Avionik und der Photovoltaik sowie im höheren MW-Leistungsbereich bei den Bahnantrieben, der Windenergie oder der verlustarmen Hochspan-nungs-Gleichstromübertragung (HGÜ). Die Leistungselektronik ist eine Multi- Technologie- Integrationsaufgabe mit dem Ziel, die Leistungs-Kenn-größen wie Leistungsdichte (in kW/dm3 oder kW/kg) zu erhöhen, relative Verluste (%), relative Kosten (?/kW) und die Fehlerrate (h-1) zu reduzieren. Der Hebel hierfür liegt einerseits bei den Bauelementen (Leistungshalbleiter und passiven Bauelemente) und andererseits bei der Aufbau- und Verbin-dungstechnik mit ihren Teilgebieten wie den Substratwerkstoffen und -tech-nologien, hochzuverlässigen Fügetechniken, optimierten Kühlverfahren und thermisches Management, der multifunktionalen (3D) Integration sowie der Multi-Domain Modellierung und Simulation. Fachleute aus den Bereichen Forschung und Entwicklung, der Applikation, dem Service und Maintenance- Bereich hochintegrierter elektronischer Baugruppen.


Einfluss von Feuchte und Korrosion auf die Zuverlässigkeit

Dr. rer. nat Ole Hölck, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDr. Stefan Wagner, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDr. Tanja Braun, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMMarius van Dijk, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Anwendungen von Sensoren und Sensorsystemen, elektronischen Bau-gruppen bzw. elektronischen Appliaktionen in extremen und warmen und damit meist auch unter feuchten Umgebungsbedingungen bei wechselnden Temperaturbelastungen nehmen in vielen Bereichen deutlich zu. Das Tutorial mit seiner technisch und anwendungsorientierten Ausrichtung wendet sich an Entwickler, Technologen und Fertiger aus dem Bereich der Elektronik industire, die zum Einen Entscheidungen zur Werkstoffauswahl und Packagedesign treffen und zum Anderen sich mit Fragen der Qualitäts-sicherung und Zuverlässigkeitsbewertung im Rahmen von Forschungs- und Entwicklungsaufgaben auseinander setzen müssen.


Absicherung der Systemzuverlässigkeit durch beschleunigte kombinierte Lebensdauertests elektronischer Systeme

Dr.-Ing. Johannes Jaeschke, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDr.-Ing. Andreas Middendorf, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Belastungen elektronischer Systeme durch Umwelteinflüsse können zu Aus-fällen durch Alterungsmechanismen und Überbeanspruchung führen. Kom-binierte beschleunigte Zuverlässigkeitstests versprechen eine realitätsnahe Abbildung der Belastungen bei gleichzeitig verkürzten Testzeiten. Durch Analyse der zu erwartenden Feldbelastungen (Mission Profile) lassen sich Testbedingungen zur beschleunigten Alterung der Systeme definieren.

Mit Kenntnis der Ausfallmechanismen inkl. Modellierung lässt sich aus den Test ergebnissen eine Lebensdauer im Feld abschätzen. Fokus des Tutorials ist die Vermittlung von Hintergrundwissen kombinierter Zuverlässigkeits-tests, um zu beurteilen, inwieweit diese für spezifische Problemstellungen relevant und anwendbar sind. Theoretische Grundlagen, Modellierungs-ansätze werden durch praxisbezogene Fallbeispiele ergänzt. Motivation, Werkzeuge und Lösungswege zur konkreten Umsetzung werden diskutiert. Damit wird ein Leitfaden zur Einordnung, Planung und Durchführung solcher Testverfahren gegeben.


DFX for Advanced Soldering Technology – Part 2: Design for Reliability (DFR)

Dr. Ning-Cheng Lee, Indium Corporation

With abundant case studies illustrating the principle and application of Design for Manufacturability (DFM) and Design for Reliability (DFR) in advanced soldering technology, you will be able to apply both on your SMT design and process of soldering job and achieve high yield and high reliability very easily, and also be ready to face the new challenges emerged.This course covers the principles of DFX, aiming at allowing the course taker maximize the output of manufacturing yield and reliability when addressing advanced soldering technology. The content contains two Parts, Part 1 emphasizes on Design for Manufacturability (DFM) and Part 2 empha-sizes on Design for Reliability (DFR) for SMT manufacturing. Each of the design consideration is exemplified with a real case study, with fundamen-tal consideration and mechanisms of challenges well illustrated.

Part 2 Design for Reliability (DFR)– Design Components Location – Avoid Soldering Thermal Shock

or Handling Stress Damage– Design Via for Reliability– Design for Reliability – Assemble Low Standoff Components– Design for Reliability – Battling Thermal Warpage– Design for Reliability – Preventing Thermal Warpage Induced

Head-In-Pillow– Design for Reliability – Preventing Thermal Warpage Induced NWO

(Non-Wet Open)– Design for Reliability – Preventing Creep Corrosion– Design for Reliability – Effect of Cu Pad Grain Size– Design for Reliability – Solder Alloy vs IMC– Design for Reliability – Avoid Intrinsic IMC Cracking– Design for Reliability – Consider Interaction between Alloys & Surface

Finishes– Design for Reliability – Thermal Cycle Reliability– Design for Reliability – Fragility– Design for Reliability – Eliminating Brittleness of Low Temperature Joints

Containing Bi-Sn– Design for PoP: Reliability – Effect of Ball Size, Via Size, Alloy Type on

Stack-up Height & Reliability

Tutorials Dienstag, 05.05.2015

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Tutorial 1014:00 – 17:00

Designrichtlinien für das (selektive) Wellenlöten von mischbestückten Baugruppen

Dr. Andreas Reinhardt, SEHO Systems GmbH

Durch die stetige Miniaturisierung steigen die Anforderungen an Lötwellen und selektive Wellenlötprozesse zunehmend. Auch das Zusammenwachsen von Leistungselektronik und Ansteuerungslogik stellt immer größere Heraus-forderungen an die Verbindungstechnik. Durch das enge Prozessfenster, das insbesondere von materialspezifischen Grenzwerten bestimmt wird, sind insbesondere bereits im Layout einer Baugruppe Designrichtlinien zu berücksichtigen, um einen sicheren Lötprozess sicherzustellen. Die wesent-lichen Einflussfaktoren und Auswirkungen auf unterschiedliche Wellenlöt-verfahren werden in diesem Tutorial dargestellt und anhand von Beispielen verdeutlicht. Dies sind beispielsweise Mindestabstände, Rastermaße, Pinlängen oder Benetzungsflächen sowie Wärmefallen. Im Weiteren werden die Auswirkungen der Parameter der Lötanlage diskutiert um die jeweiligen Einflüsse einordnen zu können.

Tutorial 1114:00 – 17:00

Methoden der Analytik und deren Anwendung als Beweismittel bei der Bewertung von Systemen und Komponenten der Elektronik

Lutz Bruderreck, TechnoLab GmbH

Die Bewertung von elektronischen Systemen und deren Komponenten setzt häufig den Einsatz analytischer Methoden voraus. Damit eine Untersuchung die gewünschten Aussagen erbringt und diese Aussagen auch belastbare Beweismittel darstellen, sind einige Voraussetzungen zu erfüllen. Das betrifft die Auswahl der Proben, das Handling und die Vorhandlung der Proben vor der eigentlichen Untersuchung, die Auswahl geeigneter Analytikmethoden sowie die Zusammenstellung und Interpretation der Ergebnisse.Das Tutorial beschreibt die Schritte einer Untersuchung anhand der Methodik der VDI 3822. Es werden wichtige Methoden der Analytik mit ihren Vorzügen und Schwachstellen beschrieben sowie die zugrundegelegten normativen Verweise und Referenzen.Den Abschluss bildet die Zusammenstellung und Interpretation der Ergeb-nisse in Gestalt eines Gutachtes oder technischen Berichts. Das Tutorial richtet sich an Mitarbeiter aus Entwicklung, Einkauf sowie Reklamations-bearbeitung und Retourenmanagement, Rechtsabteilungen und Analytik.

Tutorials Mittwoch, 06.05.2015


Drahtbond-Prüfstandards: Vorgaben und deren Anwendung

Stefan Schmitz, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMDr. Josef Sedlmair, F & K Delvotec Bondtechnik GmbHDr. Farhad Farassat, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH

Das Tutorial wendet sich an Verantwortliche für Aufbau- und Verbindungs-technik in Unternehmen, die bereits Chip-and-Wire-Technologien einsetzen. Entwicklern, Schaltungsdesignern, Qualitätsbeauftragten und Produktions-verantwortlichen gibt das Tutorial einen Überblick über die gängigen Prüf-methoden und den aktuellen Stand der verfügbaren Prüfstandards.


Herausforderungen an die Analyse und Reparatur elektronischer Baugruppen

Andreas Kraus, Kraus Hardware GmbH, GroßostheimJörg Brand, Kraus Hardware GmbH, Großostheim

Fehler an elektronischen Schaltungen sind nicht immer einfach zu ent decken und zu beheben. Unzugängliche Lötstellen, massehaltige Baugruppen und ver-deckte Leiterbahnen verhindern oftmals eine effektive Fehlersuche und Behebung auf der Baugruppe. Die Röntgenanalyse ist die faszinierendste Methode zur opti-schen Fehlersuche. Durch die Röntgentechnologie erhält man bislang unvorstell-bar brillante räumliche Baugruppenscans und somit auch einen tiefen Einblick in deren Innenleben und Schwachstellen. Wichtige Informationen über die Ver-arbeitungsqualität erhält man mit den optischen Prüfverfahren. Mit der elek-trischen Prüfung lässt sich die Funktion der Baugruppe sicherstellen. Eine möglichst hohe Testabdeckung ohne Mehrfachprüfung ergibt sich durch eine ausgeklügelte Prüfstrategie unter Einsatz von verschiedenen Verfahren wie ICT (In-Circuit-Test), Boundary Scan und Funktionstest. Was tun, wenn der Fehler erkannt ist, aber die Reparatur nahezu unmöglich erscheint? Mit dem entspre-chenden Equipment und der Erfahrung in Baugruppenreparaturen lassen sich Reparaturprozesse abbilden, die den Anforderungen der Automobilindustrie gerecht werden. Das Tutorial vermittelt neben dem Funktionsprinzip und der Anlagentechnik auch praxisorientierte Anwendungsbeispiele in den Themenberei-chen. Zielgruppe: Baugruppenfertiger, Qualitätssicherung/Qualitätsmanagement.

Tutorial 1214:00 – 17:00

High Temperature Electronics Manufacturing – Current and Future Technology

Bob Willis, ASKbobwillis.com

When we start to talk about high temperature electronics it’s not the solder it’s all the parts that make up an electronic assembly. Substrates, com-ponents, connectors, cables, solder and all of the assembly process need to be examined in detail. Working at high temperature means between 150 – 200 °C, however, there are many applications that have to work at much higher levels, up to 300 °C. Typically the industries affected by these hostile working conductions include, aerospace, automotive, petrochemical and military. The workshops is a mixture or theory and practical assembly trials and evaluations with current and future technology. Using selective soldering plus laser and robotic iron soldering processes. A FREE copy of the High Temperature Electronics Defect Guide will be provided to each delegate. The defect charts can be printed on site for future reference or training. A guide to major reference sources and publication on high tem-perature manufacture will be discussed and suppliers providing different assembly resources Topics may include:– Oil, Gas, Space, Automotive & Military Applications– Reference books, specification and standards– Product temperature range– Component compatibility– PCB substrate choices & specifications– Soldering alloy choices– Assembly & soldering options– Reliability Assessment & testing– Final coating or potting options– Failure modesWorkshop delegates will receive a copy of all of the slides presented by the speakers plus a copy of the latest High Temperature Technology report provided by NPL and its user guide in to practical soldering for polyimide substrates.

Tutorial 1314:00 – 17:00

ESD – eine Herausforderung für die sichere Handhabung elektronischer Bauelemente und Baugruppen in SMT Fertigungen – Heute und in der Zukunft

Hartmut Berndt, B.E.STAT European ESD Competence Centre

ESD ist eine Herausforderung für jede Elektronikfertigung. In SMT Linien ent-stehen elektrostatische Aufladungen, die mehr und mehr von der Maschine selbst erzeugt wird. Der Mensch ist heute aus ESD Sicht gut kontrollierbar. Die Maschinen und Anlagen leider noch nicht. Hier ist es wichtig, durch weitere Reduzierung der Bauelementeabmessungen, Messverfahren zu finden, Messungen durchzuführen und damit die Quellen elektrostatischer Ladungen zu finden.Neben Messungen im Prozess sind auch vorrangig neue ESD Materialien in der Zukunft notwendig. Wo liegen die ESD Anforderungen? Wie erfolgt die Qualifizierung dieser Materialien? Was heißt »ESD Anforderungen nach Klasse 0« in einer SMT Fertigung?

Tutorial 1414:00 – 17:00

Bleifreitechnologie für Elektronik-Baugruppen – ein Gewinn an Zuverlässigkeit?

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, IBE – Ingenieurbüro für ElektroniktechnologieDr.-Ing. Heinz Wohlrabe, Technische Universität Dresden

Diese Frage soll anhand von Literatur-Ergebnissen und der Erfahrungen aus zwei selbst durchgeführten Projekten beantwortet werden (eines der beiden Bezugsprojekte wurde im Fachkreis BFE e. V. durchgeführt, das andere ist ein Verbundprojekt von deutschen Luftfahrtfirmen). Im Verlaufe beider Projekte wurden etwa 2 Dutzend bleifreier thermozyklisch, teils auch unter Vibrationsbeanspruchung untersucht, immer im Vergleich mit der alten (SnPb) und der neuen Lotreferenz (SAC). Einige der bleifreien Lote erweisen sich den alten Referenzen SnPb und Sn60Pb38Ag2 thermozyklisch als eindeutig überlegen. Die Ergebnisse und die Schlußfolgerungen daraus sind von Interesse für alle Produkte, die unter dezidierten Hochzuverlässig-keits-Anforderungen stehen (KFZ-Elektroniken, Avioniken, Raumfahrt- Elektroniken, Military und weitere). Die experimentellen Ergebnisse wurden analytisch aufbereitet, sodaß die Abhängigkeit der Lebensdauern der Löt-verbindungen unter Streß von den einzelnen Einflußbereichen Stressart, Stressniveau, Lotlegierung, Padgröße, Schaltungsträger (oft Leiterplatte mit den Variablen Basismaterial,Typ, Dicke, Pad-Finish), Bauelemente (Konstruk-tion & Werkstoffe) dargestellt werden kann. Dies ist viel Substanz für die Fragen, die sich zu den Produkten unter Hochzuverlässigkeits-Forderungen stellen. Anhand der verfügbaren Daten wird ist eine erste Antwort auf die Frage möglich, ob nicht die Bleifreitechnologie eine Steigerung über das von der SnPb-Technologie gewohnte, durchaus beachtliche Niveau ermöglicht. Es wird versucht, diese Antworten branchenspezifisch zu geben.

Tutorial 1514:00 – 17:00

Stress- und Verformungsanalysen – wichtiger Bestandteil moderner Zuverlässigkeitsbewertungen

Dr.-Ing. Ellen Auerswald, Fraunhofer-Institut für Elektronische NanosystemeDietmar Vogel, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme

Dem »More-than-Moore«-Trend folgend, werden in den kommenden Jahren vielfältige neue Smart Systems geschaffen, auch um den Forderungen nach erhöhter Einsatztemperatur, Funktionalität und Leistungsdichte gerecht zu werden. Eine zentrale Voraussetzung für die Gewährleistung eines robust-heits- und zuverlässigkeitsgerechten mechanischen Strukturdesigns ist es daher u.a. Eigenspannungen sowie belastungsabhängige Deformationen in Mikroaufbauten experimentell exakt vermessen zu können. Treffsichere Aussagen und Prognosen zu Art, Umfang und Zeitpunkt des strukturellen Versagens infolge Ermüdung, Delamination und Riss in den Mikrosystemen sind dadurch möglich, hängen aber in hohem Maße vom Verständnis des Stress- und Verformungsverhaltens ab Ziel des Tutorials ist es, verschiedene Methoden der Stress- und Verformungs-analysen vorzustellen und deren Einsatzfähigkeit für industrielle Aufgaben-stellungen aufzuzeigen. Es werden Verfahren mit unterschiedlichen physikalischen Wirkprinzipien und verschiedenen Auflösungen präsentiert sowie Vor- und Nachteile der Verfahren diskutiert. Gern können von den Teilnehmern eigene Problemstellungen in das Tutorial eingebracht werden.

Tutorials Mittwoch, 06.05.2015

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Tutorials Donnerstag, 07.05.2015

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Tutorial 1614:00 – 17:00 Uhr

Die Leiterplatte als Smartes Objekt – Elektronikfertigung 4.0 mit Hilfe von RFID

Alexander M. Schmoldt, Murata Electronics EuropeGernot Seeger, Beta Layout GmbH

Industrie 4.0 soll zur Smarten Produktion führen. D. h. in der Elektronik-industrie, PCBs müssen Smarte Objekte werden, die in Smarten Maschinen verarbeitet werden können. Dies effizient bis zur Losgrösse 1. Das führt unweigerlich zu RFID als Technologie.Das Tutorial zeigt auf, wie RFID kosteneffizient in elektronische Produkte integriert wird und welche Möglichkeiten auf Ebene der Automatisierung bestehen, RFID zum effizienten Produzieren zu nutzen. Einfache Wege, RFID-Infrastruktur in die Fertigung einzuführen, werden illustriert. Es werden Fallbeispiele betrachtet, in denen mit RFID über den gesamten Produktlebenszyklus Mehrwert generiert wird.Ein Konsortium aus Herstellern und RFID-Experten bietet die Möglichkeit, sich umfassend zum Thema zu informieren und abzuschätzen, ob und wie RFID als Lösung für eine optimierte Wertschöpfung in Frage kommt. Entwickler lernen die notwendigen Grundlagen für die Umsetzung in der Schaltung, Prozessingenieure erfolgreiche Wege der Integration in die Fertigung kennen.

Tutorial 1714:00 – 17:00 Uhr

Drucktechnologien zum Auftrag von Funktionalmaterialien

Dr. Andreas Willert, Fraunhofer-Institut für Elektronische NanosystemeEnrico Sowade, TU Chemnitz

Das wesentliche Kennzeichen gedruckter Elektronik ist der Einsatz von etablierten oder neu modifizierten Drucktechnologien zum Auftrag von Funk-tionsmaterialien auf unterschiedlichste Substrate. Dieses Tutorial vermittelt sowohl eine grundlegende Einführung in etablierte Drucktechnologien (Siebdruck, Tiefdruck, Slot-Die, Inkjet-Druck, Flexodruck) als auch in andere Beschichtungstechnologien, die für spezielle Anwendungen ein hohes Po-tential haben. Zielsetzung ist es, eine fundierte Übersicht der verfügbaren Auftragsverfahren zu vermitteln und Entscheidungskriterien für die Auswahl potentiell geeigneter Verfahren zu entwickeln.

Besuchen Sie Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik!

Präsentiert werden neueste Trends und Entwicklungen aus den Bereichen:

– Auftragsfertigung– Bestückung– Electronic manufacturing services– Elektrische und optische Tests– Leiterplatten– Löten– Packaging– Siebdruck– Verbindungstechnik– u. v. m.

Unsere Gemeinschaftsstände

EMS-IntersectionDie Elektronik-Fertiger beschränken ihr Angebot heutzutage nicht mehr auf Bestückungs-Dienstleistungen. Ihr Portfolio deckt die komplette Palette der Electronic Manufacturing Services (EMS) ab. Am Mittwoch greift der ZVEI e. V. das Thema »Obsoleszenz-Management« auf dem integrierten EMS-Themenforum auf. Halle 7, Stand 7-101

Optics meets ElectronicsInitiiert vom Fraunhofer IZM zeigen Aussteller, was der Einzug optischer Technologien bedeutet und welche Lösungen bereits vorhanden sind.Halle 6, Stand 6-109

3D MID e. V. GemeinschaftsstandAuf dem Gemeinschaftsstand des 3D MID e. V. geben über ein Dutzend Unternehmen und Institute einen Einblick in »MID: Mechatronik-Integration in 3 Dimensionen« und stellen ihre Produkte und Innovationen vor. Halle 7A, Stand 7A-311

Unsere Highlights

High Tech PCB AreaErstmalig gibt es die spezielle Aktionsfläche »High Tech PCB Area«. Hier präsentieren Unternehmen ihre Produkte und Dienstleistungen rund um das Thema Leiterplatte. Zusätzlich gibt es ein Fachforum auf dem Produktpräsen-tationen und Keynotes stattfinden. Abgerundet wird das Konzept durch einen Networkingbereich, so dass eine optimale Plattform für Kommunikation und Kundenpflege bereit steht.Halle 6, Stand 6-217

Fertigungslinie Future Packaging Das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM präsentiert in diesem Jahr die Fertigungslinie zu dem Thema »Mensch – Maschine – Miteinander: Technik erzeugt Emotionen, Emotionen steuern Technik«. Zusätzlich zu den mehrmals täglich stattfindenden Vorführun gen wird eine Technologiesprechstunde angeboten.Halle 6, Stand 6-434A und Stand 6-434B

Fachmesse Dienstag, 05.05.2015 – Donnerstag, 07.05.2015

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HandlötwettbewerbDer Handlötwettbewerb des IPC – Association Connecting Electronics Industries wird erstmals auf der SMT Hybrid Packaging veranstaltet. Dieser Wettbewerb prämiert die Teilnehmer mit den besten Fertigkeiten beim Handlöten komplexer Leiterplatten. Halle 7, Stand 7-500

Messeforum An allen drei Messetagen finden unterschiedliche Produktpräsentationen, eine umfangreiche Podiumsdiskussion und exklusive Fachvorträge statt. Der Besuch des Messeforums ist kostenfrei. Halle 7A, Stand 7A-335

Drei Gründe warum sich der Messebesuch lohnt:

Sie finden alle Bereiche der Elektronikfertigung unter einem Dach Nutzen Sie verschiedene Networkingmöglichkeiten mit den

Branchen-Experten und erhalten Sie individuelle Lösungsvorschläge zu Ihren Themen

Verschaffen Sie sich einen Überblick über aktuelle Trends, Entwicklungen und Innovationen

Kongressteilnehmer haben freien Zutritt zur Messe!

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Schwerpunkte

Mehr Informationen zur Fachmesse unter smt-exhibition.com

2E mechatronic GmbH & Co. KG, D3-D MID e. V. Forschungsvereinigung Räumliche

Elektronische Baugruppen, D3M Deutschland GmbH, D-4H-JENA engineering GmbH, DAAT ASTON GmbH, DACHAT Engineering GmbH, DADAM Research, DAdoptSMT Europe GmbH, AAdoptSMT France Sarl, FAdoptSMT Germany GmbH, DAdoptSMT Polska Spólka Z Ograniczona

Odpowiedzialnoscia, PLAdoptSMT Swiss AG, CHAdoptSMT UK Ltd., GBAdvantek GmbH, DAegis Industrial Software Corporation, USAAF industries GmbH, DAIM Metals & Alloys LP, CDNAIR LIQUIDE Deutschland GmbH, DAlpha Plasma, DAndreas KARL GmbH & Co. KG, DANS answer elektronik Service- &

Vertriebs GmbH, Das-equipment, DASM Assembly Systems – DEK, DASM Assembly Systems Germany GmbH, DASM Assembly Systems GmbH & Co. KG ASM

AS CRM MK 1, DASM Pacific Technology Ltd., DASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH, DASYS Automatisierungssysteme GmbH, DATF GmbH, DATLAS ELEKTRONIK GmbH/ATLAS EMS, DATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH, DATV Technologie GmbH, DATX Hardware GmbH West, DAUTOTRONIK-SMT GmbH, DBalver Zinn, DBaumann GmbH, DBecktronic GmbH, DBESI, BE Semiconductor Industries N.V., NLBJZ GmbH & Co. KG, DBoschman Technologies B.V., NLBott GmbH & Co. KG, DBTU International Inc., USAbudatec GmbH, Dcab Produkttechnik GmbH & Co. KG, DCADiLAC Laser GmbH, DCeraCon GmbH, DCeTaQ GmbH, DChristian Koenen GmbH HighTech Stencils, DCicor, CHCircuit Chemical Products GmbH, DCISEL Srl., ICobar Europe B.V., NLCompControl IT-Service und Vertriebs GmbH, D

Count on Tools, Inc., USAC-PAK Pte Ltd., SGPCSEM Centre Suisse d’Electronique et de

Microtechnique SA, CHC-Welding B.V., NLcyberTECHNOLOGIES GmbH, DDa-Chung Contact Probes Enterprises

Co. Ltd., CNDatapaq Ltd., GBDATRON AG, DDICO Electronic GmbH, DDieter Metz GmbH, DDoceram GmbH, DDONXTRA LTD/SmtXtra, GBDuPont Microcircuit Materials, GBDYCONEX AG, CHEBSO GmbH, DEDSYN GMBH EUROPA Zentrum für Löt- und

Entlötsysteme, DElektronikpraxis Vogel Business Media

GmbH & Co. KG, DEmil Otto Flux- und Oberflächentechnik GmbH, DEPM Handels AG, CHEpoxy Technology, Inc., USAEPP Electronic Production Partners GmbH, DErsa GmbH, DESL EUROPE – Agmet Ltd., GBEssemtec AG, CHEURO TOOL GmbH, DEUROPE-SMT, BEvonik Industries AG, DF & K Delvotec Bondtechnik GmbH, DF & K Physiktechnik GmbH, Dfactronix GmbH, DFeasa Enterprises Limited, IRLFEINMETALL GmbH, DFELDER GmbH Löttechnik, DficonTEC Service GmbH, DFinetech GmbH & Co. KG, DFirst Sensor AG, DFlatfield Multi Print International B.V., NLFraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und

Angewandte Materialforschung IFAM, DFraunhofer-Institut für Keramische Technologien

und Systeme IKTS, DFraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT, DFraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und

Mikrointegration IZM, DFriedrich-Alexander-Universität Erlangen-

Nürnberg, Lehrstuhl für Kunststofftechnik LKT, D

Fritsch GmbH, DFuji Machine MFG (Europe) GmbH, DGeringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG, DGie-Tec GmbH, DGLOBACO GmbH, DGLOBAL SMT & PACKAGING, GB

globalPoint ICS GmbH, DGMS Goal Maschinen & Service GmbH, DGÖPEL electronic GmbH, DGPS Technologies GmbH, DGS Swiss PCB AG, CHHahn-Schickard-Gesellschaft Institut für

Mikroaufbautechnik HSG-IMAT, DHannusch Industrieelektronik e.K, Dhaprotec GmbH, DHARTING AG, CHHASEC-Elektronik GmbH, DHelmut Boss Verpackungsmaschinen KG, DHenkel AG & Co. KGaA, DHeraeus Deutschland GmbH & Co. Kg Global

Business Unit Heraeus Electronics, DHesse GmbH, DHILPERT electronics GmbH, DHOANG-PVM GmbH, DHover-Davis, Inc., USAHTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH, DHüthig GmbH, DHybrid SA, CHIBL-Löttechnik GmbH, DICAPE Group, FIDENTCO Europe GmbH, Difm datalink gmbh, DIKEUCHI EUROPE B.V., NLIMO GmbH, DIndium Corporation of Europe, GBInfotech AG, CHINGUN Prüfmittelbau GmbH, DINMATEC GaseTechnologie GmbH & Co. KG, DInterSelect GmbH, DIPC USA, USAIrmler GmbH Highperformance Machining &

Testing, DiTAC Software AG, DITW Contamination Control BV, NLIVT Industrial Vision Technologies GmbH, DJBC Industrias S. A., EJFP Microtechnic, FJohn P. Kummer GmbH, DJuki Automation Systems AG, CHJumatech GmbH, DKIC International Sales, Inc., IKIWO – KISSEL + WOLF GmbH, DKOA Europe GmbH, DKoh Young Europe GmbH, DKOKI Deutschland Niederlassung KOKI Europe

A/S, Dkolb Cleaning Technology GmbH, DKOLB Coated Products HANS KOLB Wellpappe

GmbH & Co. KG, DKonradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, DKREMPEL GmbH, DK-TECH Electronic Vertriebs GmbH, DKulicke & Soffa Germany GmbH, D

Ausstellerliste

Fachmesse Dienstag, 05.05.2015 – Donnerstag, 07.05.2015

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KUMAIDENT GmbH, DKVMS, BKYZEN BVBA, BLackwerke Peters GmbH + Co. KG, DLaserMicronics GmbH, DLEBERT Software Engineering Ltd. & Co. KG, DLeutz Lötsysteme GmbH, DLH-VERTECH, GBLKPF Laser & Electronics AG, DLöhnert Industriebedarf, DLPKF Laser & Electronics AG, DLS Laser Systems GmbH, DLTC Laserdienstleistungen GmbH & Co. KG, DLUST Hybrid-Technik GmbH, DLXinstruments GmbH, DMacDermid Inc., USAMalcomtech International, Inc., USAMARTIN GmbH, DMaschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG, DMASS GmbH, DMatthes Maschinen Industrietechnik GmbH, DMaxfeld Stanzbiegetechnik GmbH & Co. KG, DMedenwald Beratung & Produkte, DMEK Europe B.V., NLMekoprint A/S, DKMentor Graphics (Deutschland) GmbH, DMESAGO Messe Frankfurt GmbH, DMicro Systems Engineering GmbH, DMicroContact AG, CHMicrodul AG, CHMicro-Hybrid Electronic GmbH, DMicronnect BV, NLMicrotronic Microelectronic Vertriebs GmbH, DMIMOT GmbH, DMirtec Europe Ltd., GBmodus high-tech electronics GmbH, DMSG Lithoglas GmbH, DMühlbauer Traceability GmbH, DMulti-Components GmbH, DMultiple Dimensions AG, CHMycronic GmbH, DMycronic GmbH, DNeways Micro Electronics B.V., NLNGK SPARK PLUG EUROPE GMBH, DNikon Metrology GmbH, DNordson Dage Dage Deutschland GmbH, DNordson DAGE, GBNordson Deutschland GmbH Niederlassung

Nordson EFD Deutschland, DNordson MARCH, NLNordson YESTECH, GBNortec Group Ltd., ILNutek Europe B.V., NLOEEsmart Maschinendatenerfassung

OEE-Kennzahlensystem, Doptical control GmbH & Co. KG, DOsai Automation Systems GmbH, DOsai Automation Systems S.p.A., IPAGGEN WERKZEUGTECHNIK GmbH, DPalomar Technologies GmbH, D

Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe GmbH, D

PARMI Europe GmbH, Dpb tec solutions GmbH, DPEMATECH AG, DPFARR STANZTECHNIK GmbH, DPiciesse Elettronica S.r.l., IPickering Interfaces GmbH, DPINK GmbH Thermosysteme, DPlasma Parylene Systems GmbH, DPlasmatreat GmbH, DPOWATEC GmbH, CHPROAUT TECHNOLOGY GmbH, DPromatix GmbH, DPrüftechnik Schneider & Koch Ingenieurgesell-

schaft mbH, DPUREX International Ltd., GBPVA Metrology & Plasma Solutons GmbH, DQUASYS AG, CHReel Company GmbH, DReel Service Ltd., GBRehm Thermal Systems GmbH, DRFT realistic – future – technologies, DRiebesam GmbH & Co. KG, DRöchling Lützen SE & Co. KG, DRouter Solutions GmbH, DSAKI Europe GmbH, DSalcon Sales & Service GmbH & Co.KG, DSamsung Techwin Co. LTD., ROKSchnaidt GmbH, DSchoeller-Electronics GmbH, DSCHOTT Electronic Packaging, DSCS Speciality Coating Systems, USASCS Werkzeug- & Vorrichtungsbau GmbH, DSEF Systec GmbH, DSEHO Systems GmbH, DSenju Metal Europe GmbH, DSINTEX NP, FSmartRep GmbH, DsmartTec GmbH, DSMT House AB, SSMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, DSMT-Verlag, DSOLDER CHEMISTRY, DSPEA GmbH, DSpeedline Technologies Inc., USASPT Roth AG, CHSTANNOL GmbH, DStäubli Tec-Systems GmbH Robotics, DSTRAMA-MPS Maschinenbau GmbH & Co. KG, DSystech Europe GmbH, DSYSTRONIC, DTAIPRO Engineering SA, Btarget industria GmbH, DTBK – Technisches Büro Kullik GmbH, DTeknek Ltd., GBTERMWAY GmbH, DThermaltronics (HK) Company Ltd, CNTotech GmbH, DTOWA Europe B.V. PDC, NL

Tremol SMD Ltd., BGTRESTON Deutschland GmbH, DTRI Test Research Europe GmbH, DU.S. Tech, USAULT AG, DUnitechnologies SA, CHUniTemp GmbH, DVermes Microdispensing GmbH, DVi TECHNOLOGY, FVieweg GmbH, DViscom AG, DVision Engineering Ltd. Central Europe, DVITRONICS SOLTEC BV, NLVliesstoff Kasper GmbH, DWEIDINGER GmbH, DWeresch Automat GmbH, DWerner Wirth GmbH, DWetec GmbH & Co. KG, DWickon Hightech s.r.o., CZWI-SYSTEME GmbH, DW-Tech, FXENON Automatisierungstechnik GmbH, DXYZTEC b.v., NLYAMAHA Motor IM Europe GmbH, DZVE Zentrum für Verbindungstechnik in der

Elektronik, DZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und

Elektronikindustrie e. V. Fachverband PCB and Electronic Systems, D

Stand 13.02.2015

Anmeldebedingungen und Preise

Buchung bis28.03.2015

Buchung ab29.03.2015

1 Halbtag Kongress 195,00 € 235,00 €

1 Tutorial 325,00 € 365,00 €

Workshop »Internet of Things« 530,00 € 580,00 €

Open Source Workshop kostenfrei kostenfrei

Teilnahmegebühren

Ab der Buchung eines zweiten kostenpflichtigen Artikels erhalten Sie 15 % Rabatt auf den Gesamtpreis. Für Anmeldungen ab 4 Personen pro Firma nehmen Sie bitte wegen Sonderkonditionen Kontakt mit unserer Kongressabteilung auf.Anmeldung vor Ort: zzgl. 30,00 EUR pro Person Preise jeweils gültig für eine Person. Alle Gebühren zzgl. 19 % MwST.

LeistungenMit erfolgter Zahlung der Teilnahmegebühr entsteht ein Anspruch auf folgende Leistungen:Teilnahme an den gebuchten Veranstaltungen, Dokumentation, Messekatalog, Besuch der Fachmesse, Pausen-getränke und Mittagessen am gebuchten Veranstaltungstag, Teilnahme an der Messeparty am 05.05.2015. AnmeldebedingungenRegistrierungen zu Kongress, Tutorials und Workshop der SMT Hybrid Packaging 2015 werden nur online unter smt-exhibition.com akzeptiert und sind verbindlich. Falls Sie ein firmeneigenes Bestellformular benutzen müssen, melden Sie bitte dennoch jeden Teilnehmer auch online an. Die Teilnahmegebühren werden sofort bei Anmeldung per Kreditkarte fällig und werden über den Finanzdienstleister Saferpay eingezogen; die zugehörige Rechnung folgt per Post. Als Zahlungsmittel werden die Kreditkarten Euro-/Mastercard, VISA und American Express akzeptiert.Nach Eingang Ihrer Buchung erhalten Sie eine Buchungsbestätigung mit Einlasskarte zum Messegelände; bitte bringen Sie diese zur Veranstaltung mit. Ihre Kongressunterlagen erhalten Sie vor Ort am Kongresscounter. Bei einer Stornierung (nur schriftlich) der Anmeldung bis zum 02.04.2015 (Poststempel) wird die Teilnahme-gebühr abzüglich einer Bearbeitungsgebühr von 74,00 EUR erstattet. Danach bzw. bei Nichterscheinen des Teilnehmers ist keine Rückerstattung möglich. Selbstverständlich kann ein Vertreter benannt werden.Die Mesago Messe Frankfurt GmbH hat das Recht Film-, Bild- und Tonaufnahmen sowie Zeichnungen von der Konferenz zum Zweck der Dokumentation oder für Eigenveröffentlichungen, insbesondere auch im Internet und zu Werbezwecken, anzufertigen oder anfertigen zu lassen. Dies gilt auch für dabei aufgenommene Personen.Bei zu geringer Teilnehmerzahl oder anderen wichtigen Gründen behalten wir uns vor, die Veranstaltung bzw. einzelne Teile der Veranstaltung abzusagen. Über die Rückerstattung von bereits entrichteten Teilnehmer-gebühren hinaus sind weitere Ansprüche ausgeschlossen. Vertretbare Abweichungen von angekündigten Programmen bzw. der Wechsel von Referenten bleiben vorbehalten und berechtigen nicht zum Schadenersatz. Die Gebühr ist vor Veranstaltungsbeginn vollständig zu entrichten. Teilnehmer, deren Rechnungen zum Ver-anstaltungsbeginn nicht bezahlt sind, können den Rechnungsbetrag vor Ort in bar bzw. per Kreditkarte ent-richten, andernfalls werden sie von der Teilnahme ausgeschlossen.

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Unterstützt vonKontakt

Christina HaldyTel.: +49 711 61946-22Fax: +49 711 [email protected]

Veranstalter

Mesago Messe Frankfurt GmbHRotebühlstr. 83 – 8570178 StuttgartGeschäftsführer: Johann Thoma (Vorsitz), Petra HaarburgerAmtsgericht Stuttgart: HRB 13344

Auf einen Blick

VeranstaltungsortMessezentrum Nürnberg – NCC Ost90471 Nürnberg

Öffnungszeiten Kongress-Countertäglich 08:00 – 17:30 Uhr

HotelinformationenInformationen bezüglich Hotelübernachtungen finden Sie auf smt-exhibition.com/kongress

SMT Hybrid Packaging Head Quarter HotelHotel Arvena ParkGörlitzer Str. 51D-90473 NürnbergTel: +49 911 89220Fax: +49 911 8922115eMail: [email protected] Min. mit der U1 bis zum Kongresszentrum

Anreise

Nürnberg liegt zentral im Süden Deutschlands. Die exzellente Anbindung an das deutsche Autobahnnetz ermöglicht es Ihnen, das Nürnberger Messezentrum schnell und unkompliziert mit dem PKW zu erreichen. Zieladresse für Ihr Navi gationsgerät: NürnbergMesse, Messezentrum 1, 90471 Nürnberg

Fahren Sie mit der Bahn im ICE, IC oder EC bequem zum Nürn-berger Hauptbahnhof. Von dort aus erreichen Sie mit der U-Bahn (U1 oder U11, Richtung »Langwasser Süd«) in nur 8 Minuten das Messegelände. Mit dem Taxi erreichen Sie das Messegelände in etwa 10 Minuten. Nutzen Sie die günstigen Reisespecials. Mehr Informationen unter smt-exhibtion.com/kongressanreise

Nürnberg wird von zahlreichen Flughäfen nonstop angeflogen. Auch über die Drehkreuze Frankfurt, München, Paris, Amsterdam, Wien und Zürich ist Nürnberg schnell erreichbar. Mit der U-Bahn erreichen Sie das Messegelände vom Flughafen aus in nur 20 Minuten. Die Fahrzeit mit dem Taxi zum Messegelände beträgt 20 Minuten: Öffentlicher Nahverkehr Transfer-Informationen unter vgn.de/messe



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Eingänge und Servicebereiche Entrances and Services

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ECWC1313th Electronic Circuits World Convention

7 – 9 May 2014, Nuremberg, Germany

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Documents

SMT Hybrid Packaging 2015 Kongressprogramm