System x/ThinkServer Überblick - Juli 2015 Lenovo - The New x Factor Paul Höcherl Competitive Consultant

System x/ThinkServer Überblick - Juli 2015Lenovo - The New x Factor

Paul HöcherlCompetitive Consultant

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AgendaEinführung - ÜberblickNetzwerkStorageServer (Rack und Tower)X-Architektur - System x3850 X6Integrierte Systeme - FlexSystemKompakte Systeme - NeXtScaleZusammenfassungEinordnung der etwas anderen Art

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42015 LENOVO ALL RIGHTS RESERVED.

Wie es begann ...1984:11 Wissenschaftler der Chinesischen Akademy of Science gründen das Unternehmen.


Lenovos einzigartige Entwicklung

Portfolioerweiterung mit Motorola Mobility sowie IBM x86 Server-Sparte in 2014.Starke Marktposition in den zwei neuen Bereichen: Smartphones und Enterprise.


Lenovo – ein führendes Technologieunternehmen

Lenovo ist ein globaler Marktführer von innovativen Technologien für unterschiedliche Kundengruppen – von

Unternehmen bis Konsumenten. Lenovo hält heute dabei folgende globale Marktpositionen:

#1 mit einem Marktanteil von 20 % bei PCs

#3 bei Smartphones, zusammen mit Lenovo und Motorola

#3 bei Tablets

#3 bei x86 Server, zusammen mit ThinkServer und System x Server

Source: Industry data +


Lenovo – ein führendes Technologieunternehmen

Lenovo ist ein globaler Marktführer von innovativen Technologien für Konsumenten und Unternehmen sowie dem

kommerziellen Bereich. Lenovo hält heute dabei folgende globale Marktpositionen:

#1 mit einem Marktanteil von 20 % bei PCs

#3 bei Smartphones, zusammen mit Lenovo und Motorola

#3 bei Tablets

#3 bei x86 Server, zusammen mit ThinkServer und System x Server

Source: Industry data

•Innovation ist die DNA von Lenovo und findet Einfluss in Produkt-Technologieentwicklung sowie innerhalb des Unternehmens statt.

Innovation

• Unser erstklassiges Portfolio deckt den Bereich PC (mit den Marken Think und YOGA), Workstation, Server, Storage, Smart TVs, Smartphones (inklusive Motorola), Tablets und Applikationen.

Erstklassiges Portfolio

•Lenovo ist ein 42 Milliarden US$ Top Fortune 500 Unternehmen•Mit Kunden in über 160 Ländern.

Fortune #286

•Unsere Kultur ist, das was uns ausmacht. Mit unseren gemeinsamen Werten und Geschäftspraktikten übernehmen wir Verantwortung für unser Handeln.•Dies leben 57.000 Mitarbeiter bei Lenovo weltweit.

Lenovo Way

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GLOBAL HEADQUARTERS

MANUFACTURING

RESEARCH CENTER

REGIONAL HEADQUARTERS

COMPANY LOCATION

Globale Präsenz

92014 LENOVO INTERNAL. ALL RIGHTS RESERVED.

Lenovo übernimmt das komplette x86 Servegeschäft

-

Die komplette x86 Linie System x Racks und Towers Flex und BladeCenter System Networking NeXtScale Intelligent Cluster Associated Software

-

Die strategische Partnerschaft mit IBM Platform Computing Storwize / Tape Storage GTS Service & Support

Komplettes Know-How >2000 Entwickler und

Außendiensttechniker >2000 Vertriebsbeauftragte Solution Design/Implement Inklusive HPC global Skills

Projekt Management

Die Ausstattung 34 F&E Labore & Büros 7 Fertigungsanlagen Benchmarking Facilities Weltweite Briefing Center


Lenovo - Enterprise Produkte & Services

Servers

System xThinkServerFlex SystemNeXtScale

Storage

SANDASNAS

Archive

Networking

RackSwitchFlex System

BrocadeMellanox

Services

Warranty Tech Support

Factory IntegrationPro Services

Solutions

Big DataHPC

CloudInfrastructure


Lenovo - Server Portfolio

Integration von Compute,

Storage und Networking

High End Blades / Converged

Flex System

Dense

NeXtScale

General Purpose

System x ThinkServer

Stellflächen- optimierung mit

extremer Performance und Energie-

effizienz

Breites 1&2 S Portfolio durch Integration der ThinkServer

Gängigste Workloads

Für Scale-up Applikationen

mit den anspruchvollsten

Workloads

System x X6

Produktzuverlässig

keit

Kundenzufriedenheit

12

Überblick Serverbereiche

Scale OutSc

ale

Up

BladeCenter

Infrastrukturverein-fachung,

Anwendungs Server

Server Konsolidierung, Virtualisierung

Enterprise

Web 2.0, HPC, Grid,

Energieeffizienz

Eine oder mehrere Anwendungen

Rack and Tower

Flex System

Next Generation Dense

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Rack und Tower Systeme

x3650 M5

x3550 M5

RD650

x3630 M4

x3530 M42x E5-2400 v2

TD3502x E5 2600 v3

TS4401x E3-1200 v3

TS1401x E3-1200 v3

x3300 M42x E5 2400v2

x3100 M51x E3-1200v3

x3250 M5E3-1200 v3

Core i3 2100

RS140E3-1200 v3

TD3401x E3-1200 v3

RD550

x3950 X6E7 >8 Socket

x3850 X6E7 >4 Socket

X6: Fast, Agile Resilient

x3750 M4E5 >4 Socket

General Business

x3755 M3AMD >4 Socket

HPC

Einstieg RackEinsockel

Einstieg RackZweisockel

Einstieg TowerEinsockel

TowerZweisockel

Rack Mehrsockel

Rack Zweisockel

Ein und Zweisockel- Tower und Rack Server

• Höchste Plattendichte und I/O Flexibilität

• Mischen verschiedener Platten in RD650

• Offenes Management interface

• Unterstützt bis zu 45°C

• Sicherheit - Trusted Platform Assurance (2xTPM, sicherer FW rollback etc)

• Anerkannt Führerschaft in Zuverlässigkeitund Kundenzufriedenheit

• Systems Management• Zertifizierte Lösungen• 2x GPU

IT Vereinfachung IT Sophistication

2x E5-2600 v3 2x E5-2600 v3

Tower: ThinkServer Einstiegs Einsockel Rack: je nach Kundenanforderung Einstiegs Zweisockel Rack: ThinkServer Rack Zweisockel – je nach Kundenanforderung Rack Mehrsockel –System x

RD450

RD350

14


15

Netzwerk

RackSwitch G8264

RackSwitch G8316 G8332

RackSwitch G8124E

RackSwitch G8052

RackSwitch G8000

1Gb/10Gb

10Gb

10Gb/40Gb

40Gb

1Gb

RackSwitch G7028 G7052

• Lossless Ethernet (CE/DCB) • Low Latenz• Geringer Energieverbrauch• Offene Standards• SDN• Von vorne nach hinten gekühlt• Von hinten nach vorne gekühlt

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Lenovo RackSwitch G8272

Merkmale VorteileOptimiert für Performance • 1U Switch mit 48 x SFP+ 10GbE Ports plus 6 x QSFP+ 40GbE Ports

• Unterstützt bis zu 72 x 10Gb Verbindungen mit break-out cables• 1.44 Tbps non-blocking Durchsatz mit sehr geringer Latenz (~ 600 ns)

VM Centric Netzwerk & SDN fähiger Switch

• Unterstützt Netzwerkvirtualisierung durch Overlays als ein Hardware-Gateway (VXLAN)*• OpenFlow fähig für einfach zu erstellenden benutzerdefinierte virtuelle Netzwerke• Unified Fabric Port (UFP) helfen die Verfügbarkeit und Leistung zu steigern durch Nutzen von virtuelle NIC’s

Vereinfachte Installation, Verwaltung und Wartung

• Vereinfachte Layer 2 / 3 Mode Konfiguration mit Industriestandard (Cisco®-like) ISCLI• USB Port für Konfiguration und Code Änderungen• 3 Jahre Lenovo Service und Unterstützung mit NBD Garantie

Merkmale für das RZ • vorne nach hinten oder hinten nach vorne Lüftung, redundante, im Betrieb tauschbare Lüfter und Netzteile• Unterstützt Data Center Bridging / Converged Enhanced Ethernet (DCB/CEE)• PTP bietet Propagation on time stamps das ist wichtig für HPC/Finanz Anwendungen

48 SFP/SFP+ Ports 1 / 10 GbE

1U

6 QSFP+ Ports 10 / 40 GbE

Im Betrieb tauschbare, redundante Lüfter - 4 standard

2 in Betrieb tauschbare, redundante Netzteile standard

RFA April 7, 2015

SS April 16, 2015

Verfügbarkeits-datum WW April 30, 2015

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2015 Lenovo. All rights reserved. 18

Umfassendes Portfolio von Storage Produkten

DAS

Kostengünstige Erweiterung für mehr Leistung

Ihrer Anwendung

ThinkServer SA120

SAN

Einfaches Verwalten der

Daten im RZ für Anwendungen jeder Größe

Lenovo Storage S2200Lenovo Storage S3200

IBM Storwize

Archive

Niedrige Kosten, langfristige,

höchst sichere Archivierung für

unternehmenskritische Daten

IBM Bandlaufwere und Library

Hohe Bandbreite an Storage Produkten

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Das Einstiegssystem: Storwize V3700 Highlights

Gehäuse: Bis zu 12 LFF (3.5”) oder 24 SFF (2.5”) Laufwerke bei nur 2UController:

Dual active-active Controller und Laufwerke (auch als DC Modell verfügbar) Standard: 8GB Cache (4GB je Controller); Upgrade auf 16GB möglich Standard: 1Gbps iSCSI Host Ports, 6Gbps SAS Anschlüsse, Optional 8Gbps FC, 10Gbps iSCSI/FCoE

Expansions: Bis zu 9 Erweiterungseinheiten je Controller Bis zu 240 SFF oder 120 LFF für bis zu 720 TB Kapazität (6 TB NL-SAS LFF) SAS, SAS NL Platten und SSDs mischbar

RAID Levels: 0, 1, 5, 6, and 10Redundante, hot-swappable Komponenten (i.e., Netzteile und Lüfter)Basisfunktionen: Thin Provisioning, Interne Virtualisierung, Flash Copy bis 64 Targets, Data MigrationOptionale Software: Easy Tier 3, Remote Mirroring (FC, IP), Turbo Performance, FlashCopy >64 Targets

Effizientes und einfach bedienbares sowie zu verwaltendes Storage System, das ansteigende Datenanforderungen sowie Serverkonsolidierung adressiert


Hochwertiges Speichersystem zu günstigem Preis Lenovo Storage bietet…

Leistungsstark

Einfache Verwaltungsoberfläche

Erhöhter Schutz der Daten

Auswahl an Spitzenprodukten des Marktes

Freie Auswahl der Protokolle

Flexible Architekturen: SAN, NAS, DAS

Wächst mit den Geschäftsanforderungen

Senkt CapEx und OpEx

Optimierte TCO

FLEXIBEL BETRIEBSOPTIMIERTVIELFÄLTIG

212015 Lenovo. All rights reserved.

Vorteile von Lenovo Storage S2200 & S3200

Einfaches Verwalten• Aufsetzen in weniger als einer Stunde• Intuitive GUI vereinfacht die Verwaltungsaufwände• Direkter Zugriff auf Performancedaten

Fast alle Vorteile reiner Flash Array• Heiße Daten werden automatisch alle 5 Sekunden bewegt• 83% Einsparung gegenüber reinen Flash Arrays• Sequentzielle und Random Workloads sind beide möglich

Mehr Leistungsstärke und Kapazität• Aufrüsten von S2200 auf S3200 ohne Ausfall und Datenmigration• Steifern der Kapazität von 96 auf 192 Platten• Mehr Anwender, Snapshots, IOPS und Hostports

Gebaut für fünf “9’er” Verfügbarkeit• Zuverlässiges System, auf das man zählen kann.• Keine Ausfälle sparen Zeit und Geld.• NEBS konform, weitere Entwicklungen

Lenovo SAN ManagerEinfach Oberfläche für komplette Verwaltung

Intelligentes Tiering in Echtzeit mit Flash hybrid:Intelligentes Datenverwaltung auf SSDs in Echtzeit

Aufrüstbare ControllersAufrüsten im Gehäuse ohne Datenmigration oder Ausfall

Entwickelt für 99.999% VerfügbarkeitWenn gewünscht unterbrechungsfreie Verfügbarkeit

Merkmal Vorteil W

ettb

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S2200—Technische Spezifikationen Überblick

Einzigartige Technologie Storagetiering in Echtzeit Batterieloser Cache Schutz Cachespiegelung mit geringer

Latenz

Chassis 2U12, 2U24 Ausbaubar bis 96 Platten Ausbaubar bis zu 4 Storageeinheiten Auswahl an Anschlüssen

– 4 x 8Gb FC oder – 4 x 1/10Gb iSCSI oder– 4 x 4X 6Gb/12Gb SAS

Leistungsdaten 80K IOPS Lesen 3300 MBps Lesen 2400 MBps Schreiben

Entwickelt für Einfachheit, Geschwindigkeit und Ausbaubarkeit

2,5” oder 3,5 “ Modelle Verschiedene Plattentypen unterstützt (7/10/15K) & SSD Active/Active RAID Controller 2 Ports pro Controller 8Gb FC oder 1/10Gb iSCSI oder 6/12 Gb SAS Flexible Interface Options (CNC) Einfaches Aufsetzen und GUI Unterstützt standard und Encrypted Platten Gemischte KonfigurationenLe

novo

Sto

rage

S22

00

Highlights


Entwickelt für Einfachheit, Geschwindigkeit und Ausbaubarkeit

S3200 Überblick

Einzigartige Technologie Storagetiering in Echtzeit Batterieloser Cache Schutz Cachespiegelung mit geringer Latenz

Chassis 2U12, 2U24 Ausbaubar bis 192 Platten Ausbaubar bis zu 7 Storageeinheiten Auswahl an Anschlüssen

– 8 x 8/16Gb FC oder– 8 x 1/10Gb iSCSI oder– 8 x 4X 6G/12G SAS oder– Hybrid: 4x iSCSI + 4x FC

Leistungsdaten 120K Read IOPS Lesen 6400 MBps Lesen 5300 MBps Schreiben

Leno

vo S

tora

ge S

3200

Mehr Bandbreite und 4 Ports pro Controller Active/Active RAID Controller 8/16Gb FC oder 1/10Gb iSCSI oder 6/12 Gb SAS Mischen der Interfaces 8/16 Gb FC und 1/10 Gb iSCSI Unterstützt standard und Encrypted Platten Nächste Generation von Interfaces

Mehr Anschlüsse, Leistung und Flexibilität


SAN Manager Überblick

•Daten werden automatisch zwischen den Storageebenen verteiltData Tiering•Effizienzoptimierung mit dem verfügbaren PlatzThin Provisioning / Over

Commitment / Unmapping

•Anwendungsbeschleunigung mit FlashtechnologieSSD Read Caching •Minimierte Wiederherstellungszeiten damit geringers Risiko beim RebuildRapid Raid Rebuild•Bietet punktgenau Kopien der Produktionsdaten ohne Leistungseinbußen, keine Restore nötig Snapshot•Automatische Anlegen von Pools vereinfacht das AufsetzenStorage Pooling

Lenovo SAN Manager

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28

Überblick Serverbereiche

Scale OutSc

ale

Up

BladeCenter

Infrastrukturverein-fachung,

Anwendungs Server

Server Konsolidierung, Virtualisierung

Enterprise

Web 2.0, HPC, Grid,

Energieeffizienz

Eine oder mehrere Anwendungen

Rack and Tower

Flex System

Next Generation Dense

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1P 2P

1U

LENOVO INTERNAL. All rights reserved.

EPG ThinkServer Einstiegs-PortfolioC

ost

Performance/ Scalability

RS140Xeon E3-1200, Ci3 , Pentium4 DIMMsBis zu 4 SATA non-HSOB RAID OB 1Gb NIC,Fixed PSU, AMT 9.0 with KVM

1U 2U

RD450Intel Xeon E5-2600v316 DIMM DDR48x3.5”/24x2.5” HDDRAID110/500/710AnyRAIDTM 110i/510i/720i2x1Gb NIC80+ Plat/Titanium Rdn’t PSU

RD350Intel Xeon E5-2600v316 DIMM DDR44x3.5”/8x2.5” HDDRAID110/500/7102x1Gb NIC80+ Plat/Titanium Rdn’t PSU

RD340Intel Xeon E5-2400 V212 DIMM DDR34x3.5”/6 or 8x2.5” HDDRAID 300/500/7002x1Gb NIC80+ Redundant PSU

RD440Intel Xeon E5-2400 V212 DIMM DDR312x3.5”/16x2.5” HDDRAID 300/500/7002x1Gb NIC80+ Redundant PSU

Einstieg 1P Rack ServerSmall Office Appliances

Mittelklasse 2P 1U Rack ServerFront-end Server & Virtualization for SMB

Mittelklasse 2U Rack ServersBalanced Platform w/ Scalability & Performance

302014 LENOVO INTERNAL. All rights reserved.

Der neue ThinkServer TD350

Ausgewogene Prozessor und HauptspeicherleistungBis zu 90TB interner Speicher auf nur 4 HESkalierbares Design für werkzeugloses Aufrüsten

Think Ahead

Think Flexible

Think Enterprise

“Whisper Quiet” Akustikprofile Innovatives Design für Dauerbetrieb bei 45˚CHohe I/O Bandbreite mit großer Auswahl an Konfigurationen

HA und Sicherheitsmerkmale für unternehmenskritische Umfelder

Titanium+ Platinum zertifizierte Netzteile für maximale Effizienz

Neu Systems Management für vereinfachtes Ausrollen

Produktname ThinkServer TD350

Produkt Positionierung 2P Mittelklasse Tower (4U)

Einsatzgebiet•Verteilte Datenbanken• IT Infrastruktur• Virtualisierung

Ankündigung September 8, 2014

Lieferung September 15, 2014

© 2014 LENOVO. Alle Rechte vorbehalten. 31

Der neue ThinkServer TD350

Volle Kapazität und Leistung der Unternehmensklasse in einem kompaktem

4-HE-Tower mit Dual-Prozessor

Merkmale des TD350 Details

Prozessor/Sockel Intel E5-2600 V3 Series (Haswell)Arbeitsspeicher 16 x DIMMs (max. 512 GB)Schnittstellen 7 x Gen3-PCIe-Steckplätze

Netzwerkkarte 2 x 1 GbE + dedizierter Management-Port

Speicher Bis zu 32* x 2,5-Zoll(1)- oder bis zu 15 x 3,5-Zoll- oder 16 x 2,5-Zoll-SAS/SATA-Festplatten

OptionenRAID 110i, RAID 510i, RAID720i, RAID720ixOptional: 1 GB/2 GB/4 GB Flash + Supercap

E/A-AnschlüsseVorderseite: 2 x USB 2.0Rückseite: 4 x USB 3.0, 1 x VGA, 2 x Data NIC, 1 x Mgmt NIC, 1 x COM

Netzteiloptionen Redundant, Hotswap: 550 W/750 W/1.100 W Platinum, 750 W Titanium

Medienschächte Bis zu 2; optisches Laufwerk und/oder Band

Hinweis: (1) In Kürze erhältlich

2.5” Chassis 3.5” Chassis

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1P 2PEinstieg Preis-Leistung Mittelklasse

2014 LENOVO INTERNAL. All rights reserved.

EPG ThinkServer Tower Portfolio

TD340Xeon E5-2400 v212 DIMM slots, bis zu 192 GBBis zu 8 SATA or 16 SAS HSOB RAID; Advanced mitBBUOB 2x1Gb NIC + dedicated mgmtFixed oder Redundant PSUWeb-enabled BMC (IPMI) & iKVM

Cos

t

Performance/ Scalability

TS140Xeon E3-1200, Ci3 , Pentium4 DIMMsBis zzu4 SATA non-HSOB RAID OB 1Gb NICFixed PSU AMT 9.0 with KVM

TS440Xeon E3-1200 4 DIMM slotsBis zu 8 SATA or SAS HSOB RAID; Advanced mit BBUOB 1Gb NICFixed oder Redundant PSUAMT 9.0 mit KVM

TD350Xeon E5-2600 v316 DIMM slots, bis zu 512GBBis zu 15x 3.5” or 32x 2.5” SAS HS*AnyRAID; Advanced mit BBUOB 2x1Gb NIC + dedicated mgmt7 PCIe Gen3 slotsRedundant PSU, Titanium/PlatinumWeb-enabled BMC (IPMI) & iKVM

Einstiegs 1P TowerSMB Desktop auf Serverübergang

Ausgewogene Preis-Leistung

Universeller 1P TowerVerbesserte Merkmale für SMBHS HDD, redundantes Netzteil,

RAID

unternehmenskritischer 2P TowerFür SMB, Filialen, Unternehmen

Maximale Leistung und Zuverlässigkeit

* 32x 3.5” Feb block SS

© 2014 LENOVO. Alle Rechte vorbehalten. 33

Der neue ThinkServer RD650

Unglaubliche Speicherdichte und ein hochflexibles Design – ideal für Ihre geschäftskritischen Anwendungen (Enterprise Virtualization, Database & Data Analytics Clusters)

Merkmale des RD650 Details

Prozessor/Sockel Intel E5-2600 V3 Series (Haswell)

Arbeitsspeicher 24 x DIMMs (max. 768 GB)

Schnittstellen Max. 8 x PCIe-Steckplätze (6 x PCIe-Gen3-kompatibel)

Optionen

Ein AnyFabric-Steckplatz4 x 1 Gbit oder 2 x 10 Gbit oder 4 x 10Gbit oder 4 x FC8 oder 2 x FC16

Speicher Bis zu (26 x 2,5 Zoll) oder (12 x 3,5 Zoll + 2 x 2,5 Zoll)(6 x 2,5 Zoll +9 x 3,5 Zoll) Hotswap

Optionen RAID110i, RAID510i, RAID720i, RAID720ix

Optionen* Bis zu 4 x 2,5-Zoll-PCIe-SSD(1)

RAS Hotswap-Netzteil, -HDDs und –Lüfter

Temperatur 45 ° C

GPU-Unterstützung Bis zu 2 x 300 W (passive GPU)(1)

Netzteiloptionen 550 W/750 W/1.100 W/1.600 W Platinum und 750 W Titanium

Hinweis: (1) In Kürze erhältlich

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AnyRAID integriert in dieMid-plane

Optional 1GB/2GB/4GBCache Module

2014 LENOVO CONFIDENTIAL. ALL RIGHTS RESERVED.

AnyBay, AnyFabric, AnyRAID für Gen-5 Produkte

SATA/SAS SSD

New PCIe SSDSATA/SAS HDD

Unterstützt jede Laufwerktechnologie in speziellen Einschüben

Das Hybridmodell erlaubt 2.5” und 3.5” Platten.

Erweiterte Optionen für alle Anwendungen und Preisgefüge

Integrierbarer FC für SAN-Anbindung

Maximale Performance mit 40Gb Ethernet und 16Gb FC Beste Verwaltung mit ThinkServer System

Manager Integration Mehrwerte über Converged Networking Technologie

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36

Marktführerschaft im x86 High End Computing

Trend: Mehr Internet DatenUnsere Innovation: schnellere Antwortzeiten und bessere Verfügbarkeit

Trend: Virtualisierung Unsere Innovation: mehr Memory und höhere I/O Performance

Trend: Virtualisierung, OLTP und Analytics Mehr Innovationen

2nd Gen: First x86 server with 100 #1 Benchmarks

3rd Gen

First major OEM x86 server with Hot-swap memory

4th Gen

First x86 server to break 1 Million tpmC14

20011 2003 2005

6th GenNext Gen EXABuilding Block DesignContinuous AvailabilityMaximum MemoryExtremely PCI richOptimized for Flash

325

2007

4 2009

6

First x86 server with Scalable 16 processor design

2nd Gen

Scalable 32 processor design

5th Gen Maximum Memory, Leadership Performance

#1 High End

x86 Server

Revenue!

10

- 2X Performance vs eX5 - 3X Memory vs. eX5

- 11X Flash Storage vs. eX5

Virtualization

Database

BusinessAnalytics

ERP

37

System x3850 X6Deckel läßt sich nicht öffnen

---------------------------------------------------

Midplane: „Bladifzierung“des Rack-Designs

Keine Kabelmanagement-Arme

Neues Book-Design

System x3850 X6 – Ansicht von oben

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Vorderansicht

Storage Book4 Compute Books

2X Hot Swap Fans pro Processor Memory Module

Intel Xeon E7 Processor 24 DDR3 DIMM Slots 8 Optionale FlashDIMMs

Front Panel I/O 2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 LCD LightPath

Diagnostics Panel DB-15 Video Port

8 x 2.5” SAS/SSD 16 x 1.8” eXFlash

SSD 4 x 2.5” SCSIe Flash 2 Storage Controllers SAS 12Gbps

Das flexible modulare “book”-Design ist eine kundenfreundliche “fit-for-purpose” Technologie

39

Rückansicht

• Halbe-Länge (HL) I/O Books• 3x PCIe Gen 3 Slots• x8 (2)• x16 (1)

• Volle-Länge (FL) I/O Books• 3x PCIe Gen 3 Slots• x4 (1)• x16 (2)• Bis zu 300W GPUs in FL

• Mix HL und FL

Primary I/O Book

• Bis zu 4 Netzteile, 2 Lüfter• 900W oder 1400W AC, 750W DC

3 PCle Slots pro book Primary I/O

• Integrated Management Module (IMM)• 1 Dedizierte xLOM Slot (wählbar)

• 4x 1GbE Kupfer• 2x 10GbE SFP+• 2x 10GbE 10Base T• 4x 10GbE (SFP+) TBD• 4x 10GBe (10Base T) TBD

• 3x PCIe Gen 3 Slots (2x16, 1x8)• 5x USB 2.0 (4 extern, 1 intern)• 2x TPM Module (UEFI, IMM)• I/O Book Design ermöglicht die Mitnahme der

I/O Books beim Umzug auf 8S - 8U Chassis for field upgrades

40

System x3850 X6

4U Rack-Server mit Intel Xeon E7-4800 v2 oder E7-8800 v2 Prozessoren:

2-4 x 15-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,8 GHz / 155W oder 2-4 x 12-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,6 GHz / 130W oder 2-4 x 8-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 2,0 GHz / 105W oder 1-4 x 6-Core Xeon E7 v2 Prozessoren bis 1,9 GHz / 105W 96 DIMMs gesamt ( 24 DIMMs pro CPU Book ) 16 (32 bei 8 Sockeln) DIMM-Steckplätze nutzbar für eXFLash Memory Channel Storage

DIMMs 64 GB DDR3 DIMM Module bis 6 TB Hauptspeicher (12 TB bei 8 Sockel-Konfiguration) 11 PCI-E Slots (I/O Books zur Erweiterung über 3 Steckplätze sind an 3.+4. Prozessor

gekoppelt) 8 x 2.5” SAS DASD oder 16 x 1,8” eXflash SSDs Bis zu 4 x 900W/1400W HotSwap redundante Power Supplies Kabellose Skalierung von 4 auf 8 Sockel möglich Extrem flexibles modulares Design

41

System x3950 X6

8U Rack-Server mit Intel Xeon E7-8800 v2 Prozessoren:

bis 8 x 15-Core Xeon E7 v2 Prozessoren oder bis 8 x 12-Core Xeon E7 v2 Prozessoren oder bis 8 x 10-Core Xeon E7 v2 Prozessoren oder bis 8 x 8-Core Xeon E7 v2 Prozessoren oder bis 8 x 6-Core Xeon E7 v2 Prozessoren Prozessoren mit 105 W, 130 W und 155 Watt 192 DIMMs gesamt ( 24 DIMMs pro Sockel ) 32 DIMM-Steckplätze nutzbar für eXFLash Memory Channel Storage DIMMs bis 12,8 TB 64 GB DDR3 DIMM Module bis 12 TB Hauptspeicher 22 PCI-E Slots (bei 8 Prozessoren) 16 x 2.5” SAS DASD oder 32 x 1,8” eXflash SSDs Bis zu 8 x 900W/1400W HotSwap redundante Power Supplies Extrem flexibles modulares Design

42

Wachsen im Server – ….nicht mehr Server mit jeder neuen Generation von Servern

Vertikales Wachstum

Traditionell…Mehr Server.Mehr Kosten.Mehr Overhead. Gen1 Gen2 Gen3

X6 Innovation…Upgrade mitniedrigen Kosten ohneOverhead.

Gen1 Gen2 Gen3

1.3X Performance

1.2X Performance

1.3X Performance

1.2X Performance

Mit jedem Technologie-Refresh wächst im Rechenzentrum traditionellerweise die Anzahl der Server – und damit die Komplexität und die Anschaffungskosten.

Mit X6 ersetzen die Kunden bei einem Technologie-Refresh nur die Compute Books – und reduzieren damit Anschaffungskosten und operationalen Ooverhead (Networking, Storage, etc).

STATT HORIZONTALEM WACHSTUM IM RZ ….UNBEGRENZTES WACHSTUM DARF NUR AUF BEGRENZTEM PLATZ STATTFINDEN

43


44

Integrierte Systeme - Investitionsschutz

2002

BladeCenter E

2004

BladeCenter T

2006

BladeCenter H

2006

BladeCenter HT

2007

BladeCenter S

20242012

Flex System

Blade Generation 2.0!

2016

45

FlexSystem: das neue Chassis – Basis für integrierte SystemeFlex Systems wird bis 2016 parallel zu IBM BladeCenter H vermarktet

FlexSystem

46

Rückansicht

10 U

Lüfter

4 High Speed SwitcheBis zu 6 Netzteile

CMM

47

Knotenauswahl

Database / Consolidation

Enterprise Performance

Business Applications

(SAP, ERP, Small DB)

Infrastructure Applications

(file/ print/collaboration)

x440

Price-PerformanceOptimized

4 socket

MainstreamDatabase

High-EndVirtualization

MemoryIntense

x240

EnhancedPlatform

Dual Proc

High-Density Virtualization

StandardHigh-Valuefeatures

x220

StandardPlatform

Dual Proc.

OptionalHigh-Valuefeatures

Energy Efficient

2 Socket 4 Socket

x880 X6High performance scalable Bis zu 8 socket, 15C/socket Bis zu 192 DIMMs Mission critical workloads, maximum

virtualization, scale-up database applications

x440High performance compute node with

compute, memory and I/O capacity 48 DIMMs for memory intense Performance optimized with leadership IO

capacity

x240High Density, high performance optimized for virtualization 24 DIMM slots Integrated HW RAID 0,1 & HS HDDs Performance optimized with flexible IO

capability

x222Mainstream Performance double density

system Optimized for solution cost Efficient infrastructure utilization Flexible I/O to integrate into existing

datacenters

x220Versatile, easy to use, optimized for performance, power and cooling. Flexible design for Virtualized and Native workloads Great price/performance Nein compromise blade Cost-optimized platform

x222

High-Densitycomputing

Flexible I/O

Dense CloudDeployments

x880 X6

ScalablePerformance

2,4,8socket

Mission CriticalDatabase

MaxVirtualization

Highest Levelof RAS

Scalable

Q3 2013

1H 2014

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Standard breiter Compute Node1 – 2 Xeon E5-26xx V3 bis 18Core 24 DIMM Steckplätze bis 1,5 TB TruDDR4 1,2V HauptspeicherSupport von 2DPC@2133 MHz LRDIMM & 3DPC@1866 MHz LRDIMMPlanung für 3DPC@1866 MHz für 16GB RDIMMMemory Mirroring, Memory SparingChipkill – x4 Independent Mode (4 Kanäle)1,5 TB Memory Kapazität mit 32GB LR-DIMMs 2x2.5” Hotswap SAS/SATA/HDD/SSD10GB LOM (LAN on Motherboard) als OptionBis zu 2 Fabric Mezzanine Karten (PCIe Gen3)1x16 PCIe Port und 1x8 PCIe PortMezz 1 card und LOM sind nicht gleichzeitig nutzbar

Embedded Hypervisor – ESXi on Flash key option2 USB Keys für redundante Boot Option

Flex Knoten x240 M5

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Erweiterungseinheiten PEN-SEN PCI-Erweiterungsknoten für x220 und x240 Halbe Knoten werden dann zu voller Breite 2 x16 PCIe 3.0 Steckplätze, volle Höhe, volle Länge 2 x8 PCIe 3.0 Steckplätze, halbe Höhe, Zwei Stromanschlüsse bis zu 150W pro Anschluß oder 225W zusammen Zwei Steckpätze für Mezzanine-Karten Support für

– Nvidia Tesla K20, VGX K1 & K2,– Intel Xeon Phi 5110P– IBM 47765 PCIe cryptographiy coprocessor

12 x HotSwap SAS/SATA oder SSD

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Anforderung x3650 M5 X240 M5 KommentarBeste CPU in der Klasss 24 DIMMs / 15. TB Viele Festplatten 26 14 Mit SEN

Viel I/O Bis zu 8 PCI-Steckpläze 2 Mezz Cards mit bis zu 16 dedizierten Ports

Pci-Karte Mit PEN

Embedded HyperVisor 4 Sockel System X3740 X440

4- und 8- Sockel System x3850 X6, x3950 X6 x280, x460 , x880

Flex-Knoten sind in allen Kriterien auf Augenhöhe mit den Racksystemen

Vergleich von Rackservern mit Flex-Knoten

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GigE 10 GigE 40 GigE FibreChannel InfiniBand

Switch 52-Port Scalable 1Gb Switch EN2092

10 Gb Scalable Fabric Switch EN4093R (OpenFlow support)

10 Gb Scalable Fabric Switch EN4023Fabric System Interconnect Module SI4093

40 Gb Fabric Switch EN6131

24-Port 16 Gb Scalable FC-Switch FC502220 Port 8 Gb SAN-Switch FC3171

32-Port InfiniBand Switch IB6131

Passthrough Module

10 Gb Passthrough EN4091Cisco Nexus B22 Fabric Extender

20 Port 8 Gb Passthrough FC3171

Adapter 4-Port Gb Adapter EN2024

2-Port 10 Gb Adapter EN41324-Port 10 Gb Converged Adapter CN4054

2-Port 40 Gb Adapter EN6132

2-Port 16 Gb FC-Adapter FC50222-Port 8/16 Gb FC-Adapter FC3172/ FC51722-Port 8/16 Gb FC-Adapter FC3052/FC50524-Port 16 Gb FC-Adapter FC50544-Port 16 Gb FC-Adapter FC5024D (x222)

2-Port FDR- InfiniBand Adapter IB61322-Port FDR- InfiniBand Adapter IB6132D (x222)

Optionenliste

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Anbindung an die Außenwelt

Mezzcard

2S Servermit Mezz

Mezzcard

ScS 2

ScS 1

ScS 4

ScS 3

CMM

Systems Management (Optional redundant)

4x 16 Gb/s Verbindungen

Standard Node

ScalableSwitch (ScS)

1 Gb/s

CMM

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Aufbau der MidplaneJede Line zwichen Compute Node und I/O Modulhat 16GBit Bandbreite

10 Gbit Ethernet

10 Gbit Ethernet

16 Gbit FC

16 Gbit FC

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Fabric CN4093 10Gb Scalable Converged Switch Merkmale

– Triple Density Switch (CN4093)• 10Gbit Switch mit 40 Gbit Uplinks• Herausragende Geschwindigkeit: < 1µs Latenz, bis 1,28Tbps• Skalierbar• Eingebaute FCF , um FCoE Pakate auszupacken• 12 OmniPorts, programmierbar, um entweder Ethernet oder FC zu unterstützen• Einfache Integration in bestehende Infrastrukturen und Anschluss an andere Switche• Einsatz eine ToR ist empfohlen

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NeXtScale - das Chassis

• Die Plattform für extreme Serverdichte ohne komplexes Management:

6U Chassis mit 12 Steckplätzen für Standard-Racks geeignet bis zu 6 x 900W HS Power Supplies für N+N oder N+1 Konfigurationen bis zu 10 x HS Lüfter KEIN intergriertes Networking KEIN integriertes Management Dadurch extrem vereinfachte Erweiterbarkeit Ideale Serveranbindung via Top of the Rack Switch

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NeXtScale – die nächste Generation

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NeXtScale nx360M5 Compute Node

Neu: 16 Dimm Memory Slots

Neu: 2 Hot Swap Hard Disks möglich oder 1 PCIe Adapter

GPU Expansion mit bis zu 2 GRID Grafikkarten per Server

• nx360 M5 - Rechner mit aktuelle Haswell Technologie• bis zu 2 Xeon E5-26xx V3 bis 18Core• 16 DIMM Steckplätze bis 256 GB • Bis zu 6 HDDs• Bis zu 3 PCI-Optionen• Unterstützung von zwei Highend Grafikkarten

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DWC

Front View (Cover On) Rear View (Cover Off)

Top View(Cover Off)

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ZusammenfassungLenovo bietet ein komplettes Portfolio für das komplette RZ und IT

ServerStorageNetzwerkSystems ManagmentPortfolio ist extrem breit, um allen Anforderungen gerecht zu werden.Portfolio gut ausentwickelt und spiegelt aktuelle Trends und Technologien wider.Hohe FlexiblitätOffene Standards zum Einbinden in bestehende UmfelderFrei Wahl der HypervisorenFreie Wahl des NetzwerksFreie Wahl des Storage - Lösung

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Einordung 1

ThinkServer RD650

ThinkServer RD450

ThinkServer RD350

Brot- und Buttermaschine

Optimierte Maschine

Preislich optimierte Maschine

Lasttier

Schweres Lasttier

ThinkServer RS140

ThinkServer TS140

Einstiegssystem

ThinkServer RD550System x3550 M5


ThinkServer TD350

http://www-03.ibm.com/systems/info/x86servers/rackandtower/1socket/index.html?lnk=tab




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Einordung 2


Optimierte Maschine

Flex System

Volle Integration

x3850 X6

Höchste Performance



Aller höchste Performance

System x3950 X6

Höchste Optimierung

NeXtScale nx360 M4 NeXtScale nx360 DWC

Höchste Innovation Flex System Manager Systems Director Networking,Fabric Manager uEFI, Firmware (IMM, AMM,

CMM) Flash Cache software FastSetUp ToolsCenter Integration Modules (MS,

VMWare)

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Einordung 3


Optimierte MaschineThinkServer RD550System x3550 M5

ThinkServer RD650System x3650 M5Storwize

V3700

Storwize V7000

Flex System V7000

Storwize V7000Unified

Storwize V5000

EXP2512EXP2524

http://9.155.51.64/

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Einordung 4

RackSwitch G8264

RackSwitch G8332

RackSwitch G8124E

RackSwitch G8052

RackSwitch G8000

1Gb/10Gb

10Gb

10Gb/40Gb

40Gb

1Gb

RackSwitch G7028

Documents

System x/ThinkServer Überblick - Juli 2015 Lenovo - The New x Factor Paul Höcherl Competitive Consultant