Von Power bis ADAS - automobil-elektronik.de · AUTOMOBIL ELEKTRONIK 070- 8 2 / 019 3 S elten ist mir das Schreiben eines Editorials so schwer gefallen wie dieses. Dabei drücken

07-08 / 2019 B 61060 · August 2019 · Einzelpreis 19,50 € · www.automobil-elektronik.de

E/E-Entwicklung für Entscheider

Von Power bis ADASInterview mit Karsten Penno, ON Semiconductor 14

BORDNETZEEntwicklungsprozess 4.0: Digitalisierung der E/E-Architekturentwicklung 24

LUDWIGSBURG23. Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg: Impressionen, Vorträge 28

ISELEDSPECIALIseled auf dem Weg ins Fahrzeug: Lichtsysteme für morgen im Fokus 44

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Infotainment . Stromversorgungen . Internet der Dinge . Fertigungssteuerung . Baugruppenfertigung . Mul-timedia . Elektromechanik . Lichttechnik + LED . Engineering . Test + Qualität . Halbleiter . Laserbearbei-tung . Programmierbare Logik . Distribution . Steuerungen . Kabelbearbeitung . Safety & Security . Ana-log-/Mixed-Signal-ICs . Bildverarbeitung . Messtechnik + Sensorik . Antriebstechnik . Conformal Coating . Leistungselektronik . Embedded-Systeme . Kommunikation . Leiterplattenfertigung . Fahrerassistenz . Wireless ICs . EMV . Fernwartung . Mikromontage . Alternative Antriebe . Aktoren . Industrie-PC . Power . Schablonendrucker . Bussysteme/Protokolle . Digitale Marktübersichten . Steuerungen . HF-/Mikrowellen-technik . Fertigungssteuerung . Rework & Repair . Tools . Entwicklungssysteme . Human Machine Inter-face . Bauteilelagerung . Ethernet . Display-Technik . Quarze/Oszillatoren . Car-to-X . Wärmemanagement . Infotainment . Stromversorgungen . Internet der Dinge . Fertigungssteuerung . Baugruppenfertigung . Multimedia . Elektromechanik . Lichttechnik + LED . Engineering . Test + Qualität . Halbleiter . Laserbe-arbeitung . Programmierbare Logik . Distribution . Steuerungen . Kabelbearbeitung . Safety & Security . Analog-/Mixed-Signal-ICs . Bildverarbeitung . Messtechnik + Sensorik . Antriebstechnik . Conformal Coa-ting . Leistungselektronik . Embedded-Systeme . Kommunikation . Leiterplattenfertigung . Fahrerassistenz . Wireless ICs . EMV . Fernwartung . Mikromontage . Alternative Antriebe . Aktoren . Industrie-PC . Power . Schablonendrucker . Bussysteme/Protokolle . Digitale Marktübersichten . Steuerungen . HF-/Mikrowellen-technik . Fertigungssteuerung . Rework & Repair . Tools . Entwicklungssysteme . Human Machine Inter-face . Bauteilelagerung . Ethernet . Display-Technik . Quarze/Oszillatoren . Car-to-X . Wärmemanagement

. Infotainment . Stromversorgungen . Internet der Dinge . Fertigungssteuerung . Baugruppenfertigung . Multimedia . Elektromechanik . Lichttechnik + LED . Engineering . Test + Qualität . Halbleiter . Laserbe-arbeitung . Programmierbare Logik . Distribution . Steuerungen . Kabelbearbeitung . Safety & Security . Analog-/Mixed-Signal-ICs . Bildverarbeitung . Messtechnik + Sensorik . Antriebstechnik . Conformal Coa-ting . Leistungselektronik . Embedded-Systeme . Kommunikation . Leiterplattenfertigung . Fahrerassistenz . Wireless ICs . EMV . Fernwartung . Mikromontage . Alternative Antriebe . Aktoren . Industrie-PC . Power . Schablonendrucker . Bussysteme/Protokolle . Digitale Marktübersichten . Steuerungen . HF-/Mikrowellen-technik . Fertigungssteuerung . Rework & Repair . Tools . Entwicklungssysteme . Human Machine Inter-face . Bauteilelagerung . Ethernet . Display-Technik . Quarze/Oszillatoren . Car-to-X . Wärmemanagement . Infotainment . Stromversorgungen . Internet der Dinge . Fertigungssteuerung . Baugruppenfertigung . Multimedia . Elektromechanik . Lichttechnik + LED . Engineering . Test + Qualität . Halbleiter . Laserbe-arbeitung . Programmierbare Logik . Distribution . Steuerungen . Kabelbearbeitung . Safety & Security . Analog-/Mixed-Signal-ICs . Bildverarbeitung . Messtechnik + Sensorik . Antriebstechni . Conformal Coating . Leistungselektronik . Embedded-Systeme . Kommunikation . Leiterplattenfertigung . Fahrerassistenz .

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AUTOMOBIL ELEKTRONIK 07-08 / 2019 3www.all-electronics.de

Selten ist mir das Schreiben eines Editorials so schwer gefallen wie dieses. Dabei drücken uns doch viele große Probleme gleichzeitig: von Kli-

mawandel und Abgas-Emissionen über Dauer staus und fehlende Parkplätze bis hin zur jungen Genera-tion, die oft gar kein eigenes Auto mehr besitzen möchte. Oder soll ich über die hausgemachten Schwierigkeiten schreiben, die derzeit in der Branche herrschen: Dass die OEMs, wie ein E/E-Leiter es vor wenigen Jahren in Ludwigsburg sagte, „Blechbieger“ mit eigener Elektronik-Abteilung sind, dass die Denk-weise der OEMs somit noch stark in mechanisch ori-entierten Mustern abläuft? Dass eigentlich die Elek-tronik zu einem Standardelement verkommt, weil erst die Software die wahre Differenzierung schafft?

Oder soll ich schreiben, dass sich die Wertschöpfungs-kette in den letzten Jahren grundlegend verändert hat? Bekanntlich sind die Zulieferer jetzt tief in den Entwicklungsprozess eingebunden – und zwar auch die Tier-2s, also die Halbleiterhersteller. Die Chiplie-feranten sprechen jetzt auf Augenhöhe direkt mit den OEMs, und die OEMs, die das noch nicht verstanden haben, bekommen zunehmend Probleme. Natürlich ist der Automotive-Markt für die Halbleiterhersteller interessant, aber weil die Fahrzeuge nur 10 % des gesamten Mikroelektronik-Marktes ausmachen, sind die OEMs bei den Halbleiterherstellern eben nur eine Kundengruppe von mehreren.

Dabei stellt die Automotive-Branche hohe Anforde-rungen an die Halbleiter: Automotive-Grade kann nun mal nicht jeder Hersteller liefern. Oftmals ist der (durchaus große!) Automotive-Markt immer noch zu klein, um die Fertigung eines speziellen Chips auf 300-mm-Wafern in punkto Stückzahlen zu rechtfer-tigen. Wenn sich der Chip nur in 7-nm-Technologie sinnvoll herstellen lässt, aber die 7-nm-Technologie nur in 300-mm-Fabs installiert wird, kommt eine ganz neue Problematik auf. Allerdings bieten sich damit auch neue Chancen, denn wegen der Zunahme der Elektronik im Auto haben die Chiphersteller die Mög-lichkeit, ihre 200-mm-Fabs weiter zu nutzen – gege-benenfalls mit einer Umrüstung auf den neuesten 7-nm-Prozess?

Probleme haben wir somit genügend, und wir müssen sie lösen. Von daher ist es nicht verwunderlich, dass der 23. Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigs-burg (Seiten 28 bis 43) auch in diesem Jahr wieder ausgebucht war, denn die Menschen geben die Ent-wicklungsrichtung vor – und diese Menschen müssen sich stets informieren und austauschen.

Editorial

EDITORIAL

Von Problemen und Menschen

Iseled auf dem Weg ins Fahrzeug: Weit mehr als nur das Licht von morgen

Ein Überblick

44

von Chefredakteur Alfred Vollmer

[email protected]

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Juli 2019

4 AUTOMOBIL ELEKTRONIK 07-08/2019 www.all-electronics.de

Special 44 Iseled auf dem Weg ins

Fahrzeug Vor 2,5 Jahren berichtete AUTOMOBIL-ELEKTRONIK weltweit erstmals über Iseled. Schon bald rollen die ersten Fahrzeuge damit vom Band. Was steckt dahinter?

MÄRKTE + TECHNOLOGIEN

06 ZVEI-Standpunkt Mein Campus, mein 5G-Netz

08 News und Meldungen

15 Made in Taiwan IoV und OTA-Updates mit Blockchain

COVERSTORY

16 Von Power bis ADAS Interview mit Karsten Penno, Automoti-ve Sales Director EMEA bei ON Semicon-ductor

( JENSEITS VON) 5G

20 Telekommunikation trifft Automotive Automatisierter Prüfstand zum Testen mobiler 5G-Anwendungen

BORDNETZE

24 Bordnetz-Entwicklungsprozess 4.0 Digitalisierung der E/E-Architekturentwicklung

KONGRESS LUDWIGSBURG

28 Das große Branchentreffen 2019 Der 23. Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg im Überblick

30 VIP-Impressionen Eindrücke vom VIP-Abend im Vorfeld des Branchentreffens

32 Megatrends in Ludwigsburg 2019 Vom autonomem Fahren über Cloud-Dienste, 5G und Architektur bis Zusammenarbeit

38 Connectivity in Ludwigsburg 2019Digitale Transformation, KI, Big Data, Services und Software verändern die Branche

42 Ludwigsburg 2019: Elektromobilität Innovation durch Leistungshalbleiter und ein Sportwagen unter Hochspannung

ISELED-SPECIAL

44 Iseled auf dem Weg ins Fahrzeug Lichtsysteme für morgen im Fokus

48 Advertorials Grupo Antolin, Dominant Opto Technologies, Inova Semiconductors, Lightworks, Magna, Melexis, Microchip

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07-08 / 2019 B 61060 · August 2019 · Einzelpreis 19,50 € · www.automobil-elektronik.de

E/E-Entwicklung für Entscheider

Von Power bis ADASInterview mit Karsten Penno, ON Semiconductor 14

BORDNETZEDigitalisierung der E/E-Ar-chitekturentwicklung:Entwicklungsprozess 4.0 24

LUDWIGSBURG23. Automobil-Elektronik-Kongress in Ludwigsburg: Impressionen, Vorträge 28

ISELEDSPECIALIseled auf dem Weg ins Fahrzeug: Lichtsysteme für morgen im Fokus 44

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TESTEN + TOOLS

54 Mehr Disziplin in der Programmie-rung senkt das AusfallrisikoEntwicklungsstandards für zuverlässige Automotive-Software

RUBRIKEN

03 Editorial Von Problemen und Menschen

56 Neue Produkte 57 Impressum 57 Verzeichnisse

Inserenten-/Personen-/Unternehmensverzeichnis

58 Muster sind Muster sind Muster!Dr. Lederers Management-Tips

28

Automotive-Abkürzungen

Erklärungen zu mittlerweile über 1000 Abkürzungen rund um die Automobil-Elektronik finden Sie auf www.all- electronics.de im Bereich „Abkürzungen“ (oben Mitte).

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Märkte + Technologien ZVEI-Standpunkt

Netze“ verlangen. Allerdings muss man kein Prophet sein, um zu prognostizieren, dass der Leistungsumfang von Produkti-onssystemen weiter steigen wird und die Häufigkeit von herausfordernden Anwen-dungsszenarien und damit die Anforde-rungen an die Daten-Netzwerke zuneh-men dürften. Ganz vorne stehen dabei

immer die extrem guten Leistungsdaten der 5G-Technologie in den Bereichen Latenz, Zuverlässigkeit, Durchsatz und Energieeffizienz. Beispielsweise ist eine durchgängige Umsetzung des Industrie-4.0-Gedankens in der Automobilproduk-tion ohne Funknetzwerk mit einer Latenz von unter 1 ms nicht denkbar.

Hinzu kommt: Auch wenn die Pkw heute noch nicht autonom über die Stra-ßen rollen, hat der Trend, dem Fahrer nützliche Funktionen zu Seite zu stellen, schon einen spürbaren Einfluss auf die Produktion und ihre Daten-Netzwerke. Bereits heute hat das smarte Auto einen großen Datenhunger: Fahrassistenzsys-teme, Navigationsgeräte, und umfangrei-che Entertainment-Systeme wollen ins-talliert und mit Software gefüttert wer-den. Schon jetzt sind das etwa 15 Gigabyte

Mein Campus, mein 5G-Netz

Alexander Bentkus koordiniert im ZVEI als Senior Project Manager die 5G-ACIA. Bil

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In einem Aspekt sind sich die Experten sicher: Treibende Kraft für die Einführung der 5G-Technologie wird die Automo-bilbranche sein. Ein Blick auf die öffentli-che Diskussion lässt den großen Schub für den neuen Standard aus Richtung des autonomen Fahrens erwarten. Wenn fahrerlose PKW im öffentlichen Verkehr sicher unterwegs sein wollen, werden sehr große Sensor-Datenmengen schnell und sicher verarbeitet werden müssen – eine Aufgabe, die künftig nur über dezentral hochleistungsfähige 5G-Netzwerke abge-wickelt werden kann.

Die Automobilindustrie spielt jedoch in einer anderen Funktion eine mindestens ebenso wichtige Rolle bei der Einführung und Realisierung von 5G-Netzwerken: Keine Branche steht dermaßen unter Druck, reibungslos und arm an Fehlern zu fertigen. Vom Schweißroboter über das Fertigungs-Assistenzsystem bis hin zur Qualitätssicherung werden für eine effi-zientere Fahrzeugherstellung der Zukunft mehr und mehr Montage- und Fertigungs-einheiten miteinander und mit einem übergeordneten System kommunizieren müssen. Die Automobilindustrie ist neben anderen Industrien Vorreiter in der Pla-nung von 5G-Campusnetzen. Noch sind die detaillierten Rahmenbedingungen der Bundesnetzagentur für das Frequenzan-tragsverfahren für lokale 5G-Campusnet-ze nicht geklärt, doch man kann davon ausgehen, dass die Pilotnetze schnell star-ten werden.

Leistungsumfang wird zunehmen Zwar sind viele der Anwendungen einer Fahrzeugmontage bereits heute mit 4G/LTE realisierbar und würden auch in Zukunft nicht zwingend das „Netz-der-

Daten pro Fahrzeug, Tendenz stark stei-gend.

Daher ist in der Automobilbranche auch bereits die Rede von der „Software-Betan-kung“ während der Montage, die zeitlich und räumlich flexibel stattfinden müsse. Betrachtet man zudem die sehr hohen Anforderungen an die Geheimhaltung und Sicherheit in der Automobilindustrie, wird klar, warum die Industrie den Campus-Gedanken bei der Ausgestaltung von 5G-Netzen einfordert. Dieser Ansatz sichert beispielsweise ein bestimmtes Frequenzband (zwischen 3,7 und 3,8 GHz) in einem räumlich klar abgegrenzten Are-al, zum Beispiel einer Universität, einem Bürohaus oder eben einem Firmengelände. Solche isolierten selbst-gemanagten indus-triellen 5G-Netzwerke mit einer definier-ten Verfügbarkeit und Zugangsbeschrän-kungen werden bereits in der kommenden Standardisierung berücksichtigt (Release 16) und detailliert geregelt.

Gute Gründe zur ZusammenarbeitZusammen genommen sind diese Ent-wicklungen gute Gründe für die Automo-bilindustrie, sich intensiv mit dem Thema zu beschäftigen. So sind namhafte Her-steller etwa Mitglieder der 5G-ACIA , die Anfang 2018 im ZVEI gegründet wurde. Die globale Initiative 5G Alliance for Con-nected Industr ies and Automation (5G-ACIA) erörtert und bewertet als zen-trales und globales Forum technische, regulatorische und wirtschaftliche Aspek-te des neuen Mobilfunkstandards für den Industriebereich. Die Allianz spiegelt dabei das gesamte Ökosystem und alle relevanten Stakeholder-Gruppen wider, angefangen von Akteuren der Industrie bis hin zur IKT-Branche. (av) n

Die Automobilindustrie nimmt beim Thema 5G eine Sonderrolle ein. In Zukunft dürften ihre

Anwendungen das Ver-langen nach 5G-Netz-

werken steigern.

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Märkte + Technologien Meldungen


Top-FIVE

Top 100 Automobilzulieferer: Chinesische Firmen rücken vor104ael0819 Berylls Strategy Advisors

1Die Smart Vehicle Architecture, ein ganzheitlicher Ansatz

300ael0619 Aptiv2

Elektromobilität und Brennstoffzellen made in Taiwan

120ae0519 Beitrag der Redaktion3

Wie Fahrerassistenzsysteme weltweit getestet wurden

404ael0519 ASAP4

E-Mobility: ZF Friedrichshafen stärkt Entwicklung

105ael0819 ZF Friedrichshafen5

Die Zeitschrift AUTOMOBIL-ELEKTRONIK finden Sie jeweils als Komplett-PDF jeder Druckausgabe permanent archiviert unter www.automobil-elektronik.de. Zusätzlich stellen wir die einzel-nen Beiträge unter www.all-electronics.de online. Über den Filter „Automotive“ oder den Channel „Applikationen / Automotive“ fokussieren Sie die Auswahl auf Themen rund um die Automobil-

elektronik. Die folgenden neuen automotive-relevanten Beiträge wurden in den letzten beiden Monaten am häufigsten aufgeru-fen. Durch Eintippen des Info Direkt-Codes in die Suchmaske auf der Seite all-electronics.de gelangen Sie direkt zum Beitrag. Das Ab-kürzungsverzeichnis erreichen Sie jetzt komfortabel, indem Sie ganz oben auf der Homepage „Abkürzungen“ anklicken.

TERMINEIAA Pkw 12. bis 22.09.2019, Frankfurt/Main iaa.de

Rutronik Automotive Kongress 18. bis 19.9.2019, Pforzheim rutronik.de

ETAS Connections 22. bis 23.10. 2019, Stuttgart etas.com

productronica 12. bis 15.11.2019, München productronica.com

dSPACE World Conference 19. bis 20.11.2019, München dspace.de

24. Automobil-Elektronik Kongress 23. bis 24. 6.2020, Ludwigsburg automobil-elektronik-kongress.de

Langfristige Kooperation geplantDaimler und BMW entwickeln Architektur für Fahrassistenzsysteme

Daimler und BMW Group haben einen Vertrag über eine langfristige Kooperation beim auto-matisierten Fahren unterzeichnet. Die Automo-bilhersteller wollen gemeinsam die nächste Technologiegeneration für Fahrassistenzsyste-me und automatisiertes Fahren auf Autobah-nen sowie automatisierte Parkfunktionen (je-weils bis SAE Level 4) entwickeln. Darüber hin-aus wollen die Partner auch Gespräche führen über eine Ausdehnung des Kooperationsum-fangs in der Zukunft auf höhere Automatisie-rungsgrade für urbane Gegenden und Städte.Die Unternehmen planen eigenen Angaben zu-folge eine langfristige und nachhaltige Koope-ration hin zu einer skalierbaren Plattform des automatisierten Fahrens. Die nicht-exklusive Kooperation soll offen für weitere OEM- und Technologie-Partner sein. Die Ergebnisse der Zusammenarbeit sollen weiteren OEMs zur Li-

BMW und Daimler starten offiziell ihre Entwickungskooperation für automatisiertes Fahren.

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zenzierung angeboten werden.Daimler und BMW wollen die Technolo-gie schnell einführen: Ab dem Jahr 2024 sollen entsprechende Systeme in Pkw für Privatkunden verfügbar sein. Jeder Partner soll die Ergebnisse der Entwick-lungskooperation individuell in seinen Serienprodukten umsetzen.Im Rahmen der Kooperation werden über 1200 Fachleute zusammenarbeiten, zum Teil auch in gemischten Teams. Zu den Standorten zählen das Mercedes-Benz Techno-logy Center (MTC) in Sindelfingen, das Daimler Prüf- und Technologiezentrum in Immendingen und der BMW Group Autonomous Driving Cam-pus in Unterschleißheim bei München. Die Partner wollen eine skalierbare Architektur für Fahrassistenzsysteme inklusive Sensoren konzipieren, ein gemeinsames Rechenzentrum

zur Speicherung, Verwaltung und Weiterverar-beitung von Daten aufbauen sowie Funktionen und Software entwickeln.

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FahrassistenzsystemeAutomotive: NXP und Momenta entwickeln System zur Fahrerüberwachung

NXP Semiconductors und Momenta, Anbieter von Softwarelösungen für das Autonome Fahren, arbeiten bei DMS (Driver Monitoring System, Syste-me zur Fahrerüberwaschung) zusammen. DMS sind ein Bestandteil aktu-eller Fahrassistenzsysteme (ADAS) und für Fahrsysteme auf Level 3 oder höher unverzichtbar. Die Systeme verwenden Deep-Learning-Algorith-men, die ein Aufmerksamkeitsdefizit des Fahrers im Straßenverkehr visuell überwachen, erkennen und Kollisionswarnungen ausgeben sollen. Die erste aus der Kooperation zwischen NXP und Momenta entstehende Lö-sung kombiniert die Architektur der Open-Vision-Plattform von NXP mit der Deep-Learning-Software und dem Know-how von Momenta. Sie zielt darauf ab, neuronale Netze zu verbessern, zu komprimieren und zu be-schleunigen, so dass diese auf einer nach Automobilstandards konzipier-ten DMS-Embedded-Plattform ausgeführt werden können.

infoDIREKT 103ael0819 DMS analysieren Aufmerksamkeitsdefizite von Fahrern.

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NXP

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IZM

HochdrucktanksFaurecia forscht an Speichern für Wasserstoff

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMRadar-Sensor-Modul soll 50 mal schneller reagieren

Faurecia gründet ein Kompetenzzentrum für Wasserstoffspeichersysteme in seinem For-schungs- und Entwicklungszentrum im französi-schen Bavans. Der Automobilzulieferer will vor allem Forschung und Entwicklung von effizien-teren und leichteren Hochdrucktanks für Was-serstoff ausbauen. Dazu errichtet das Unterneh-men auch ein Testzentrum zur Charakterisie-rung dieser Tanks. Diese Technologie, die „per-fekt“ auf Nutz- und Lastkraftwagen abgestimmt sei, werde eine wichtige Rolle auf dem Gebiet der emissionsfreien Mobilität spielen, sagte Christophe Schmitt, Executive Vice-President von Faurecia Clean Mobility. Faurecia investiert in das Zentrum rund 25 Millionen Euro; davon stammen 4,9 Millionen Euro von der Region Bourgogne-Fanche-Comté. Das Zentrum für Wasserstoffspeichersysteme soll im zweiten Quartal 2020 in Betrieb gehen.


Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration entwickelt mit Partnern in dem Projekt „Kame RAD“ ein Kamera-Radar-Modul, das Veränderungen im Straßenverkehr deutlich schneller als gängige Sensorsysteme registrieren soll. Das handygroße Modul soll ei-

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Faurecia baut die Forschung an Wasserstoffspei-chersystemen aus.

Das Radar-Sensor-Modul vom Fraunhofer IZM soll eine Reaktionszeit von unter 10 ms haben.

ne Reaktionszeit von unter 10 Millisekunden ha-ben. Damit reagiere es laut einer Studie der Uni-versity of Michigan 50 mal schneller als bisheri-ge Systeme und 160 mal so schnell wie der Mensch. Somit fährt ein Auto nur noch 15 cm ungebremst weiter, dann reagiert das System und sendet Signale zum Bremsen.Die Daten von dem Radarsystem und der Ste-reo-Kamera werden direkt beziehungsweise am Modul verarbeitet und gefiltert. Nicht relevante Informationen werden zwar erkannt, aber nicht weitervermittelt. Durch die Sensor-Fusion wer-den die Daten von Kamera und Radar zusam-mengeführt.


Wahlweise DSRC oder C-V2XV2X-System unterstützt zwei StandardsHarman International hat das Tele-matik-System Dual-Mode-V2X vor-gestellt. Dieses Subsystem enthält sowohl Soft- als auch Hardware-Komponenten und nutzt DSRC (De-dicated Short-Range Communica-tion) sowie Mobilfunknetze (5G) für die Vehicle-to-Everything-Kommu-nikation (V2X).OEMs können bei diesem Dual-Mode-V2X-Sys-tem nicht nur bereits bei Auslieferung sondern auch mit Hilfe von OTA-Befehlen (Over the Air) bestimmen, ob der Standard DSRC oder der Standard C-V2X, der Teil des 5G-Mobilfunkstan-dards ist, in jedem Fahrzeug implementiert wird. Die Soft- und Hardware kann entweder mit den Telematik-Steuergeräten (TCU) von Har-man oder eigenständig in Fahrzeugen mit sepe-

Das Dual-Mode-V2X-System ermöglicht per OTA die Auswahl von DSRC oder C-V2X.

raten TCUs betrieben werden. Diese Dual-Mo-de-Fähigkeit soll für Fahrzeuge des Modelljah-res 2021 verfügbar sein und eine wachsende Zahl von Anwendungen unterstützen.


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TriEye, Anbieter von Kurzwellen-Infrarot-Sen-sortechnologie, erhält von Intel Capital eine Fi-nanzierung in Höhe von 17 Mio. Dollar.Tom Tom führte ein Feature ein, mit dem Kfz-Hersteller ändern können, welche routenab-hängigen Verkehrsinfos Fahrer erhalten.ZF Friedrichshafen hat die Zustimmung von 68,4 Prozent des Aktienkapitals von Wabco für die Übernahme des Unternehmens erhalten. Volkswagen hat ein vollelektrisches Carsha-ring-Angebot in Berlin gestartet; zunächst fah-ren E-Golf, 2020 kommen ID.3 hinzu.Blickfeld und Koito Manufacturing arbeiten an der Entwicklung eines Lidar-Sensors, der sich vollständig in Scheinwerfer integrieren lässt.Microchip Technology hat seine 25-milliardste MCU zum Jubiläum an den Kunden Gentex ausgeliefert.Witricity erteilte eine Lizenz an Vie, so dass die Tochtergesellschaft von Zhejian Vie kontaktlo-se Ladesysteme für China entwickeln kann.Unter dem Namen EDAG BFFT Electronics führt das Unternehmen seine Einheiten und Kompetenzen im E/E-Umfeld zu einem globa-len Team mit 1500 Mitarbeitern zusammen. Mehr dazu per InfoDIREKT 100ael0819.ZF baut seine Entwicklung im Bereich E-Mobi-lity am Standort Schweinfurt aus und eröffnet je einen Produktionsstandort in Serbien und China. Details per InfoDIREKT 105ael0819.Volkswagen arbeitet nicht länger mit Aurora im Bereich selbstfahrende Autos zusammen. VW kooperiert offenbar mit Argo AI. Die ganze Meldung steht unter InfoDIREKT 107ael0819.ST Microelectronics und Unex Technology in-tegrieren das V2X-Unex SOM-301 in die Tele-maco 3P Modular Telematics Platform. Weitere Informationen unter InfoDIREKT 110ael0819.

Synopsys kündigte auf dem 23. Automobil-Elektronik Kongress den Ausbau der Zusam-menarbeit mit Infineon an, um die Entwick-lung elektronischer Fahrzeugsysteme zu be-schleunigen. Details: InfoDIREKT 112ael0819.In-Tech hat die Tochtergesellschaft E-Tro Fit gegründet, die mit ZF Dieselbusse zu E-Fahr-zeugen umrüstet: InfoDIREKT 111ael0819First Sensor und Analog Devices wollen Lidar-Produkte für Anwendungen in der Automobil- und Industriefertigung entwickeln. Mehr dazu unter InfoDIREKT 113ael0819.ZKW Group und Newsight Imaging aus Israel wollen gemeinsam intelligente Lichtsysteme entwickeln. Details per InfoDIREKT 128ei0819.Bertrand errichtet zwei neue baugleiche Fahr-zeug-Emissionszentren: in Freising und bei Wolfsburg. Mehr per InfoDIREKT 128ael0819.ZF will die Vehicle Motion Control in Kürze in Serie produzieren: InfoDIREKT 121ael0819Volkswagen will mit Hilfe eines JVs mit Star Charge und JAC die Ladeinfrastruktur in China verbessern. Details per InfoDIREKT 117ael0819. Volvo Trucks wird sein elektrisches und auto-nomes Fahrzeug Vera in ein integriertes Kon-zept einbringen, das den Warentransport von einem Logistikzen trum zum Hafen von Göte-borg in Schweden vorsieht.Alliance Ventures, der strategische Risikokapi-talzweig von Renault-Nissan-Mitsubishi, inves-tiert in The Mobility House, dessen Plattform Fahrzeugbatterien mithilfe von intelligenten Lade-, Energie- und Speicherlösungen in das Stromnetz integriert.Opel wird die nächste Generation des Astra wieder in Rüsselsheim produzieren.Blackberry und LG kooperieren bei Technik für vernetzte und autonome Fahrzeuge.

KooperationAV Simulation und Ansys ermöglichen virtuelle Tests

Ansys und AV Simulation sind eine Partnerschaft eingegangen.

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AV Simulation und Ansys sind eine Partnerschaft eingegangen, damit autonome Antriebssysteme schneller getestet und deren Ver-halten simuliert werden kann. Die Partner bringen die Simulations-technologie von AV Simulation mit der Simulationslösung für das au-tonome Fahren von Ansys zusam-men. Die Lösung VR Xperience von Ansys umfasst HMI-Tests, die Simu-lation physikalischer Sensoren, Embedded Software Controls und Scheinwerfersimulation. Scan eR von AV Simulation, das als Fahrsi-mulator-Modul in VR Xperience eingebettet ist, ist eine offene und skalierbare Simulationslösung, die eine realistische virtuelle Welt schafft. „In Kombination mit dem

Fahrsimulator Scan eR werden die Einsatzmöglichkeiten von VR Xpe-rience unsere OEMs sowie Tier 1- und Tier 2-Kunden in die Lage ver-setzen, die Entwicklung, Integrati-on und Zertifizierung von AVs des Level 3 bis Level 5 voranzutreiben“, sagte Eric Bantegnie, Vice Presi-dent und General Manager, Sys-tems Business Unit bei Ansys.


Fraunhofer-Institut IOFSegmentiertes LED-Fernlicht soll das Blenden verhindern

Wissenschaftler des Fraunhofer-In-stituts für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF haben einen funktionsfähigen Prototypen eines segmentierten Fernlichts mit ver-mindertem Streulicht vorgestellt. Dieser basiert auf einem kontinu-ierlich weiterentwickelten Multi-apertur-Projektor. Darin bündeln

Segmentiertes automotives LED-Fernlicht ist als mikrooptischer, ir-regulärer Wabenkondensor reali-siert. Zwei identische Module sind um 1,5° zueinander rotiert assem-bliert.

200.000 Mikrooptiken, die sich oh-ne Zeitverzögerung einzeln oder in Gruppen abschalten lassen, das Licht in Fahrtrichtung. In Verbin-dung mit aktueller Fahrzeugsenso-rik soll so das Blenden entgegen-kommender Verkehrsteilnehmer wirkungsvoll verhindert werden. Auch wird dabei ein kleinerer Bau-raum als bei herkömmlichen Syste-men benötigt.


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Sauberer.Das selbstreinigende Kontaktgitter sichert eine gleichbleibende Leistung auf Lebenszeit.

ZF Friedrichshafen rutscht auf 5. PlatzDie Top 100 der Automobilzulieferer: Chinesische Firmen rücken vor

Bosch und Continental behaupten weiterhin die Spitze im Ranking der Top 100 der Automobil-zulieferer von Berylls Strategy Advisors . Der Be-reich Mobility Solutions von Bosch generierte 2018 einen Umsatz von 47,6 Milliarden Euro. Da-rauf folgen Continental mit einem Umsatz von 44,4 Milliarden Euro und der japanische Zuliefe-rer Denso mit 42,6 Milliarden Euro. Wie schon 2017 gibt es dagegen um Platz vier einen Kampf zwischen Magna (35,6 Milliarden Euro) und ZF Friedrichshafen (34 Milliarden Euro), den im Jahr 2018 Magna für sich entscheiden kann. Mit einem Gesamtumsatz von 889 Milliarden Euro blicken die weltweit 100 größten Zuliefe-rer auf ein Rekordjahr zurück, einige Unterneh-men stechen aus der Menge aber mit besonde-ren Zahlen hervor. Als Ländergruppe sind chi-nesische Unternehmen zu nennen, die mit ei-ner Wachstumsrate von 31,5 Prozent und einer durchschnittlichen Verbesserung von 12 Plät-zen im Ranking sich deutlich von den anderen Ländergruppen abheben. Der Akku-Spezialist CATL und der Elek tronik- und Safety-Spezialist Joyson ragen hervor. Auf der anderen Seite des Pazifiks machen die US-Unternehmen gute Geschäfte, wachsen im Mittel um 13,1 Prozent und liefern mit 9,5 Pro-zent auch das beste EBIT / Operating Income ab. Die große Gruppe der 28 japanischen Zulieferer

im Ranking kann da nicht mithalten, liefert mit 10 Prozent ein solides Wachstum ab, bleibt beim EBIT / Operating Income allerdings unter-durchschnittlich. Ganz anders als die Deut-schen: Die 17 Unternehmen – 2017 waren es noch 18, Aunde ist jedoch durchs Raster gefal-len – überzeugen mit 8,5 Prozent EBIT / Opera-ting Income und liegen damit oberhalb der durchschnittlichen 7,7 Prozent. Weniger Erfolg war dieser Gruppe bei der Um-satzsteigerung vergönnt: Dieser wuchs im Schnitt nur 3,5 Prozent. Nach Einschätzung von Berylls sind die Kassen vieler großer Unterneh-

Bosch bleibt auf Platz 1 der Top 100 Automobilzuliefe-rer. Hier ein Shut-tle-Konzeptfahr-zeug, das auf der CES 2019 in Las Ve-gas vorgestellt wurde.

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men nach den ertragreichen Jahren 2010 bis 2018 sehr gut gefüllt. Ein Umstand, der die In-dustriekonsolidierung mit großer Dynamik wei-ter vorantreiben werde. Eine Dynamik, die von den CASE-Technologien befeuert werde, die im Zentrum der Zulieferer-Transformation stehen. Viele chinesische Firmen seien darauf vorberei-tet. Sie hätten das Potenzial, schon in den nächsten Jahren etablierten Zulieferern den Rang abzulaufen und sie aus den Berylls Top 100 zu verdrängen.


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12 AUTOMOBIL ELEKTRONIK 07-08 / 2019 www.all-electronics.de

Quelle: Destatos imd ZVEI-eigene berechnungen; Stand: Mai 2019*Sonstige Batteriesysteme: z. B. Nickel-Cadmium, Alkali-Mangan, Zink-Luft

Dienstleistung über die CloudBosch prognostiziert Batteriezellen-Lebensdauer

Bosch bietet einen Service an, bei dem durch maschinelle Lernverfahren erzeugte Algorith-men die Lebensdauer und Leistungsfähigkeit eines Akkus in EVs prognostizieren. Dafür gelan-gen die für die Batterie relevanten Daten wie die Umgebungstemperatur und das Ladever-halten in Echtzeit in die Cloud. Der Service „Bat-tery in the Coud“ liefert dann aktuelle Informa-tionen über den Zustand der Batterie. Die Soft-warefunktionen nutzen dabei das Schwarm-prinzip: So werten die zur Analyse eingesetzten Algorithmen nicht nur die Daten einzelner Fahr-zeuge, sondern die Daten der gesamten Fahr-zeugflotte aus. Mit dieser Schwarmintelligenz will das Unternehmen weitere Faktoren indenti-fizieren, die die Leistungsfähigkeit von Fahr-zeug-Akkus reduzieren. Auch hat das Unterneh-

Bosch sagt die Lebensdauer von Batteriezellen über einen Cloudservice vorher.

Bild:

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Deutscher Batteriemarkt wächst seit 2016 um 15 ProzentImport von Lithium-Ionen-Batterien steigt stark

Der deutsche Batteriemarkt ist seit dem Jahr 2016 um 15 Prozent auf ein Volumen von 3,3 Mrd. Euro Ende 2018 gewachsen. Zwischen 2013 und 2018 erhöhte sich das Volumen des Marktes um 69 Prozent. Diese Zahlen veröffentlichten ZVEI und Eurobat , Verband der europäischen Hersteller von Autobatterien, Industrie- und Energiespeicherbatterien. Das Marktvolumen für Lithium-Ionen-Batterien hat sich seit 2013 mehr als versechsfacht, was vor allem auf das hohe Wachstum bei den Importen nach Deutschland zurückzuführen ist. „Das Import-volumen von Lithium-Ionen-Zellen und -Batte-

rien war 2018 mehr als vier mal so groß wie 2013“, sagte Christian Eckert , Geschäftsführer des Fachverbands Batterien im ZVEI. Die Pro-duktion von Batterien in Deutschland wuchs zwischen 2016 und 2018 um 250 Mio. Euro auf knapp 2,4 Mrd. Euro. Der Export von Batterien erhöhte sich 2018 auf ein Volumen von 3,3 Mrd. Euro. Lithium-Ionen-Batterien waren im Zeit-raum zwischen von 2016 bis 2018 für zwei Drit-tel des Exportwachstums von allen Batteriesys-temen verantwortlich.


Der Import von Lithium-Ionen-Batterien nach Deutschland steigt.

Dr. Thomas M. Müller wird als Exe-cutive VP R&D Chi-na von VW die Ent-wicklungsaktivitä-ten ausbauen. Viele Details per infoDI-REKT 388ael0819.

Hidetoshi Shibata soll als neuer CEO bei Renesas dafür sorgen, dass sich die Geschäfte bes-ser entwickeln. Er war dort zuvor Fi-nanzvorstand.

Harald Keller wird COO von EDAG und verantwortet die Gesamtfahrzeug-entwicklung. Er war zuvor Leiter der Fahrzeugentwick-lung bei EDAG.

PERSONEN

Sanjay Dhawan leitet jetzt das Au-tomotive-Geschäft von Nuance Com-munications. Er wechselte von Har-man Industries In-ternational dorthin .

Markus Schäfer ist neuer Executive Di-rector für Marketing und Verkauf von U-Blox . Zuvor war CEO Thomas Seiler für diese Aufgabe zuständig.

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Joint Venture von OEM und Tier-1Toyota und Denso entwickeln Halbleiter

Toyota und Denso gründen ein Joint Venture zur Erforschung und Entwicklung von Halblei-tern der nächsten Generation. Das neue Unter-nehmen, das mit einem Kapital von 50 Millionen Yen (knapp 410.000 Euro) startet, wird unter an-derem an Grundstrukturen und Verarbeitungs-verfahren dieser Halbleiter arbeiten und elek-tronische Komponenten entwickeln, darunter Leistungsmodule für Elektrofahrzeuge und au-tomobile Überwachungssensoren. Toyota betei-ligt sich mit 49 Prozent am Gemeinschaftsunter-

nehmen. Der Automobilkonzern ist dadurch in die Entwicklung der Halbleiter einbezogen. Im Juni 2018 hatten Denso und Toyota die Bünde-lung der Entwicklung und Produktion elektroni-scher Komponenten bei Denso beschlossen. Auf Grundlage dieser Vereinbarung arbeiteten bei-de Unternehmen an einem neuen Prozess. Mit dem Joint Venture soll die Forschung und Ent-wicklung der Halbleiter gestärkt werden.

infoDIREKT 130ael0819Toyota beteiligt sich zu 49 Prozent an dem Joint Venture mit Denso zur Halbleiterentwicklung.

men mithilfe der Clouddienste einen Service entwickelt, der eine individuelle Ladekurve für jeden einzelnen Ladevorgang berechnet.


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Bild:

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Bild: Continental

Investitionen von 900 Millionen EuroVolkswagen steigt bei Northvolt ein

Cockpit-LösungContinental und Leia entwickeln 3D-Display für alle Mitfahrer

Volkswagen beteiligt sich an Northvolt und investiert 900 Milli-onen Euro in gemeinsame Batte-rieaktivitäten. Die Wolfsburger übernehmen 20 Prozent der Antei-le und erhalten einen Sitz im Auf-sichtsrat. Im Laufe des Jahres will Volkswagen ein 50/50-Joint-Ven-ture mit Northvolt zum Aufbau ei-

Volkswagen erwirbt20 Prozent der Anteile von Northvolt.

Lichtleiter mit Beugungsgittern und Nanostrukturen sorgen für ei-ne Beugung des Lichts und damit für einen natürlichen 3D-Effekt.

Continental entwickelt zusammen mit dem Start-up Leia ein 3D-Dis-play, das neue grafische Möglich-keiten durch Hervorhebungen, Ak-zentuierungen und komplexe Lichteffekte bieten soll. Durch die Cockpit-Lösung Natural 3D Light-field Instrument Cluster erhalten alle Mitfahrer ein 3D-Erlebnis und der Dialog zwischen Fahrer und Fahrzeug soll intuitiver werden. Bis 2020 soll das System serienreif sein. Das 3D-Verfahren hebt sich von früheren ab: Die Lightfield-Tech-nologie von Leia benötigt keine Head-Tracker-Kamera, wodurch Kosten gespart werden. Das 3D-Bild des Lightfield-Displays setzt sich aus acht Perspektiven des gleichen Objekts zusammen, die je nach Blickposition leicht variieren können. So „wandert“ der Blick auf

das Display mit jeder Veränderung des Blickwinkels des Betrachters. Auf diese Weise soll eine natürliche Wiedergabe von Informationen auf dem Display möglich sein. Die Qualität der Auflösung und der Anmutung des Natural 3D Instru-ment Cluster soll besser sein als bei herkömmlichen 3D-Darstellun-gen. Dies wird mithilfe von Diffrac-tive Lightfield Backlighting (DLB) von Leia erreicht. Dabei handelt es sich um eine Technologie, bei der ein Lichtleiter mit Beugungsgittern und Nanostrukturen unter dem Display-Panel für eine präzise Beu-gung des Lichtes sorgt – und so für einen natürlichen 3D-Effekt. Die-ses Lichtleitermodul kann in viele handelsübliche Displays integriert werden.


ner 16-Gigawattstunden-Batterie-zellfabrik gründen. Es ist geplant, das Werk frühestens ab 2020 in Salzgitter zu errichten. Mit der Pro-duktion der Batteriezellen wollen die Partner zum Jahreswechsel 2023/2024 beginnen.


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Weltweiter LeitfadenAllianz stellt Anforderungen an virtuellen Fahrzeugschlüssel vor

Zusammen mit den internationalen Instituten RCAR hat das Allianz Zentrum für Technik die Anforderungen an einen virtuellen Fahrzeug-schlüssel zu folgendem weltweit anwendbaren Standard weiterentwickelt:• Der virtuelle Fahrzeugschlüssel darf nicht kopierbar sein. Analog zum physischen Schlüssel muss erkennbar sein, wie viele Schlüssel im Umlauf sind.• Alle berechtigten Fahrzeugnutzer müssen über-sichtlich, transparent und unveränderlich für den Kunden – sowie im Schadenfall für die Versiche-rung – aufgeführt sein. Der Kunde muss zudem bei einem Totaldiebstahl sofort alle virtuellen Schlüssel nachweisbar zurückziehen können.

Die Allianz hat Anforderungen an einen virtuellen Fahrzeugschlüssel formuliert.

Bild:

Allia

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Bild: Toyota

ElektromobilitätToyota und Subaru entwickeln gemeinsam elektrifizierte Antriebe

Toyota und Subaru kooperieren, um gemeinsam elektrifizierte Antriebe und Komponenten für batterieelektrische Fahrzeuge zu entwickeln. Subaru bringt seine Allradkompetenz in die Ko-operation ein und Toyota steuert seine Elektrifi-

Toyota und Subaru kooperieren bei elektrifizierten Antrieben und Komponenten.

zierungstechnologien bei, um gemeinsam eine Plattform für batterieelektrische Fahrzeuge zu errichten. Diese soll als Basis für verschiedene Fahrzeugtypen, darunter Limousinen und SUV-Modelle des C- und D-Segments, sowie für eine effiziente Entwicklung von Modellderivaten dienen. Der Partner von Toyota wird als Folge der Vereinbarung seine bestehenden Entwick-lungsressourcen im Bereich Elektrofahrzeuge in das neue gemeinsame Projekt verlagern.


Bild:

dSPA

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dSPACE, E-Go Mobile und Universität PaderbornForschungsprojekt zur Entwicklung autonomer E-Fahrzeuge

dSPACE , E-Go Mobile und das Institut für Indus-triemathematik der Universität Paderborn ha-ben ein Forschungsprojekt gestartet, um zu er-mitteln, wie autonome Fahrzeuge mit Elektro-antrieb als Beispiele für komplexe cyber-physi-sche Systeme schneller, kostengünstiger und ressourcenschonender entwickelt werden kön-nen. Auch erforschen sie, wie sie die Sicherheit solcher Fahrzeuge auf der Straße erhöhen kön-nen. Konsortialführer des Projekts „Simultanes Entwickeln und Testen von Cyber Physical Sys-tems (CPS) am Anwendungsbeispiel eines elekt-risch angetriebenen autonomen Fahrzeugs – SET CPS“ ist dSPACE.

dSPACE, E-Go Mobile und die Universität Pader-born erforschen, wie die Entwicklung autono-mer Fahrzeuge beschleunigt werden kann.

Im Projekt wollen die Partner intelligente, simu-lationsbasierte Verfahren entwickeln, die den Entwicklungs- und Testprozess komplexer Fahr-zeuge verbessern, systematisieren und den Au-tomatisierungsgrad erhöhen. Dazu werden die Auslegung und der Test enger miteinander ver-zahnt, um in frühen Entwicklungsphasen einen möglichst hohen Qualitätsgrad zu erreichen. Dabei sollen neueste mathematische Methoden aus der Mehrzieloptimierung zum Einsatz kom-men, die eine der Kernkompetenzen des Insti-tuts für Industriemathematik sei. So sollen mit-einander konkurrierende Ziele wie Energieeffi-zienz, Komfort und Kosten gleichzeitig berück-sichtigt und die Sicherheit des Systems gewähr-leistet werden. Geplant ist, die neuen Verfahren in die Toolkette von dSPACE zu integrieren und diese anhand eines Beispiels aus der Fahrzeug-entwicklung von E-Go zu evaluieren.


• Die Zugangsberechtigung des Autos muss von der Fahrberechtigung getrennt sein, um das Schutzniveau der elektronischen Wegfahrsperre nicht zu unterlaufen und die Sicherheit bei künf-tigen Dienstleistungsmodellen wie „Lieferung in den Kofferraum“ zu gewährleisten.• Die Datenumgebung von Ausführung und Spei-cherung des virtuellen Schlüssels muss strikt von sonstigen Applikationen getrennt sein. Alle sicher-heitskritischen Daten wie Berechtigungen und Schlüsselberechnung müssen in einer sicheren Speicher- und Ausführungsumgebung gespei-chert beziehungsweise ausgeführt werden.


White PaperWie automatisiertes Fahren auf Level 3 und 4 sicher wird

Einen Bericht zum Thema Entwicklung, Test und Betrieb von sicheren automatisierten Fahrzeu-gen haben elf Unternehmen aus der Automo-bilbranche beziehungsweise aus dem Bereich automatisiertes Fahren veröffentlicht. Verfasst haben das Dokument „Safety First for Automa-ted Driving“ (SaFAD) Aptiv , Audi , Baidu , BMW , Continental , Daimler , Fiat Chrysler Automobiles , Here , Infineon , Intel und Volkswagen . Entwick-lern und Betreibern automatisierter Systeme soll damit ein klar nachvollziehbares System an-geboten werden. Dabei geht es von der Anfor-derung, dass das System sicherer als ein durch-schnittlicher Fahrer sein soll bis zu den im Fahr-zeug verwendeten Komponenten wie zum Bei-spiel Kameras und Lenksysteme. Es stellt außer-dem erstmals eine Zusammenfassung der Safe-ty-by-Design-Verifizierungs- und Validierungs-Methoden von auf Level 3 und Level 4 nach SAE (J3016) automatisierten Fahrzeugen dar. Das White Paper basiert auf zwölf Grundprinzipien, die weiter verfeinert die Eigenschaften automa-tisierter Fahrzeuge definieren. Die Komponen-ten im Fahrzeug und Backend, die diese Eigen-schaften ermöglichen, sollen durch eine generi-sche Architektur vernetzt werden.


Elf Unternehmen haben ein Weißbuch über Si-cherheitsstandards für autonome Fahrzeuge (SaFAD) veröffentlicht.

Bild:

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Märkte + Technologien Report


Die Automobilzulieferer Taiwans haben Erfahrung bei der Integration ihrer Produkte in Liefer

ketten und bieten im Elektronikbereich eine hohe Produktqualität. In diesem Bereich punkten will Carota, ein taiwanesischer Anbieter von OTAUpdateTechnologieLösungen (OTA: OvertheAir) für die AutomotiveIndustrie sowie für IoTAnwendungen. Die Entwicklungen Richtung automatisiertes Fahren führen dazu, dass es verstärkt nötig ist, Firmware overtheair (FOTA) einzuspielen. Ab Level 3 ist es notwendig, FOTATechnologie für das gesamte Fahrzeug zu nutzen. Carota bietet bei OTA eine BackendIntegration, intelligente Sicherheitseinstellungen unter Einbeziehung einer BlockchainArchitektur sowie eine DeltaUpdateTechnologie an: Dabei vergleicht die Technik die Zielversion eines Updates mit der aktuellen Software und legt nur den veränderten Inhalt verschlüsselt sowie komprimiert auf einem OTAServer ab. Ein UpdateVermittler überträgt die Daten dann in kleinen Paketen oder per Streaming zur ECU im Fahrzeug – je nachdem welche Ressourcen gerade für das Update zur Verfügung stehen. Auf Basis der BlockchainTechnologie konzipierte die Firma eine Sicherheitsarchitektur. „Wir versuchen, die BlockchainTechnologie zu entwickeln, um uns vor HackerAttacken zu schützen, weil der OTAUpload ein sehr sensibler Prozess ist“, sagte CarotaCEO Paul Wu gegenüber AUTOMOBILELEKTRONIK in Taipei. Dabei ersetzt diese dezentrale Technologie das bisherige Modell, das auf einer PublicKeyIn frastruktur basierte. Carota baute nun eine verkettete Datenbankstruktur auf, die mannigfaltige Knoten über Virtual Private Networks verbindet. Bisher ist die Firma mit chinesischen Fahrzeugherstellern wie Geely Auto, Luxgen, DFLZ, Lynk & Co, Hozon und Weltmeister im Geschäft. Nach Informationen

MADE IN TAIWAN

IoV und OTA-Updates mit BlockchainNeue Technologien wie Blockchain und biometrische Personenerfassung stehen mittlerweile für die Integration in Automo-tive-Systeme bereit. Automobilzulieferer wie Carota und Unimax aus Taiwan haben es sich zumindest auf die Fahnen geschrieben, damit große Automobilhersteller als Kunden zu gewinnen. Autor: Gunnar Knüpffer


von AUTOMOBILELEKTRONIK hatte Carota bereits Kontakt mit Volkswagen Shanghai. Nun gehe es in Gesprächen in Deutschland darum, ob die Lösung bei VW und Audi eingeführt werden könne. Für derartige Gespräche eröffnete die Firma ein Büro in Frankfurt.

IT-TechnologieUm von internationalen Automobilherstellern wahrgenommen zu werden, setzen taiwanesische Zulieferer auch auf ihre Stärke in der Informations und Kommunikationstechnologie. Auf diesem Feld tätig ist Unimax Electronics, das zur Asus Group gehört. Die Firma bietet InVehicle InfotainmentSysteme (IVI), Headup Displays, drahtlose Ladegeräte sowie Technik zur Gestensteuerung und zur biometrischen Personenerfassung an. Die Technik der Identitätserkennung von Unimax stellt fest wer sich im Fahrzeug befindet, indem sie eine Reihe biometrischer Daten über die Person aufnimmt. So hindert die Technik nicht berechtigte Personen am Fahren. Auch nimmt sie individuelle Justierungen der Fahrerumgebung vor.

Unimax konzipierte ein IVISystem, das Mirroring und einen Zugriff auf SmartphoneApps auf AndroidBasis ermöglicht. Über die App Car Link können Fahrer ihre SmartphoneApps nutzen, auf

Landkarten zugreifen und dabei aktuelle SoftwareUpdates nutzen. Ein GNSSEmpfängermodul ist bereits integriert. Das System ist zudem in der Lage, auf die OBD2Schnittstelle zuzugreifen. Das TouchDisplay ist in Größen von 6,95 Zoll, 10,1 Zoll und 12,8 Zoll erhältlich. Es ist kompatibel zu den Standards Android Auto und Apple Car Play. Aktuell hat die Firma eine InternetofVehiclePlatform (IoV) entwickelt, die die Bedingungen im Fahrzeug registriert und eine Bandbreite an Benachrichtigungen aussendet. Integriert sind Funktionen, die das Verhalten der Insassen analysieren, an den BatterieladeStatus erinnern und vor Diebstahl schützen. Angebunden ist die Plattform an eine App, einen Chatbot sowie ein Callcenter. Unimax hat bereits diverse Systeme in Serienfahrzeugen im Einsatz, zum Beispiel eine Gestensteuerung beim chinesischen Automobilhersteller Chery, und Nissan Taiwan verwendet das Ladegerät, während Hyundai Taiwan das IVISystem einsetzt. n

Der CEO von Carota, Paul Wu, demonstriert, wie der OTA-Update-Prozess funktioniert.

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Unimax bietet In-Vehicle-Infotainment-Systeme an, die ein Mirroring und einen Zugriff auf Smartphone-Apps ermöglichen.

AutorGunnar KnüpfferRedakteur AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

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Coverinterview ON Semiconductor


INTERVIEW mit Karsten Penno, Automotive Sales Director EMEA bei ON Semiconductor

Wir stehen bereits kurz vor der Massen

fertigung unseres ersten Transceivers

für 77 und 79GHzRadarsysteme

Karsten Penno, ON Semiconductor

Von Power bis ADAS Der Halbleiterhersteller ON Semiconductor hat eine bewegte Geschichte hinter sich und mittlerweile auch (durch diverse Zukäufe) ein breites Portfolio an automotive-relevanten Halbleiterprodukten in seinem Pro-dukt-Portfolio. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Karsten Penno, Automotive Sales Director EMEA bei ON Semiconductor, über diverse Themen von der Marktsituation über Cybersecurity bis Formel E, von Nie-dervolt über 48 V und Hochvolt bis zu Bildsensoren. Das Interview führte Alfred Vollmer

Herr Penno, wie laufen die Geschäfte im Automotive-Bereich?

Karsten Penno 2018 war ein sehr gutes Jahr für uns. Insgesamt hat sich der Markt sehr gut entwickelt. So sind zum Beispiel die Take-Rates bei ADAS-Systemen signifikant angestiegen. Das ist für uns natürlich eine gute Entwicklung, da wir in diesen Bereichen besonders viel investieren. 2018 war zwar ein heißes Jahr für die Halbleiterindustrie in punkto Marktdruck und Lieferfähigkeit, aber wir sind da insgesamt wirklich sehr gut durchgekommen und konnten unsere Marktanteile ausbauen. 2019 hat etwas schwächer begonnen; sowohl die Marktdaten aus China als auch aus anderen Märkten tendieren ja eher ins Negative, aber der schon erwähnte Take-Rate-Effekt kompensiert das wieder. Außer-dem geht die Elektrifizierung des Antriebs-strangs deutlich nach oben – sowohl im 48-V- als auch im Hochvoltbereich. Da hier vermehrt Traktions-Inverter, DC/DC-Wandler, On-Board-Charger etc. gefragt sind, kompensiert dieser Anstieg der hierfür nötigen Halbleiter die Reduzierung des Fahrzeug-Gesamtvolumens.

Wir sind also auch weiterhin sehr gut auf-gestellt, um stärker als der Markt zu wach-sen. Als Top-10-Halbleiterlieferant der Automotive-Branche wollen wir diesen Trend auch weiter fortführen: ON Semicon-ductor bietet eine große Bandbreite an Halbleiter-Produkten für den Automobilbereich. Das Unternehmen hat sich von den dis-kreten Bauteilen – quasi Standardprodukte aus der klassischen Motorola-Historie – durch diverse Merger und Akquisitionen bis heute ganz massiv verändert. Konkret lag unser Automotive-Umsatz von 1,8 Milliarden US-Dollar im letzten Jahr bei etwa 31 % unseres Gesamtumsatzes. Bis 2022 soll dieser Anteil auf 36 % wachsen, denn ON Semiconductor erwartet langfristig eine weitere Stärkung des Automotive-Bereichs.

Was bedeuten die neuen NCAP-Bestimmungen für ON Semicon-

ductor?

Karsten Penno Sensoren sind ein wesentlicher Bestandteil in elek-tronischen Systemen um aktuelle und zukünftige NCAP-Anfor-derungen zu erfüllen, die auf einen weiter verbesserten Schutz aller Verkehrsteilnehmer abzielen. Mit unseren Lösungen für zum Beispiel Kamera-, Lidar-, Radar-, Parkassistenz- oder auch Sensor-Fusion-Systeme leisten wir hier einen entscheidenden Beitrag zu mehr Sicherheit im Straßenverkehr. Ein gutes Beispiel hierfür sind die Sensoren unserer neuen Hayabusa-Familie, die wir mit einer innovativen Methode ausgestattet haben, LED-Flicker in HDR-Bildern zu eliminieren. Ohne ein solches Feature

könnte eine ADAS-Kamera möglicherwei-se Probleme bekommen, ein durch LEDs angezeigtes Verkehrszeichen bei sehr hel-len Lichtverhältnissen korrekt zu erken-nen. Hintergrund ist hier die aufgrund der Umgebungshelligkeit kurze Belichtungs-zeit des Sensors in Kombination mit der Eigenschaft der LEDs, die ja gepulste Licht-quellen sind. Speziell für Frontkameras, also Machine Vision-Kameras, ergeben sich durch die NCAP-Bestimmungen auch Anforderungen für eine hohe Sensorauf-lösung, da das Fahrzeug Objekte in großer

Entfernung und bei hoher Geschwindigkeit erkennen muss. Die-se Anforderungen adressieren wir mit unserem aktuellen 8-Mega-pixel-Sensor AR0820. Zudem unterstützen wir die NCAP-Anfor-derungen mit einer entsprechend auf dem Sensor implementier-ten Logik für funktionale Sicherheit (ASIL B/C) sowie Cyber-Security. Zukünftige NCAP-Anforderungen – insbesondere für erweiterte Autonomiefunktionen – erfordern zudem zusätzliche Kamerasensorik im Fahrzeug, wie zum Beispiel die Fahrer-, beziehungsweise Innenraumbeobachtung.

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Welche Aktivitäten hat ON Semiconductor bei Lidar und Radar?

Karsten Penno Im Mai 2018 haben wir die irische Firma SensL akquiriert, die sich seit mehr als 15 Jahren primär im Medical- und Industriebereich mit Lidar beschäftigt. Wir werden die dort bereits etablierte Technologie in den Automotive-Bereich überführen. Dabei geht es um die Verwendung von hochempfindlichen SIPMs (Silicon Photomultiplier) und SPAD-Arrays, also Single-Photon-Avalanche-Dioden, die es Systemintegratoren ermöglichen, kom-pakte, hochauflösende Long-Range-Lidarsysteme zu entwickeln. Im Radarbereich haben wir bereits 2017 ein erfahrenes israelisches Entwicklungszentrum übernommen, und zusätzlich, in 2018, eine zweite Entwicklungsabteilung in den USA aufgebaut. Wir sind zwar bei Radar noch ein relativ neuer Player auf dem Markt, ste-hen aber dennoch bereits kurz vor der Massenfertigung unseres ersten Transceivers für 77- und 79-GHz-Radarsysteme, der auf-grund innovativer Antennenkonzepte (MIMO+) eine system-kostenoptimierte Lösung ermöglicht. Wir haben damit ein fast unvergleichbares Gesamtportfolio, denn Radar-Transceiver, Lidar- und Bildsensoren, sowie Lösungen für ultraschall-basierte Par-kassistenzsysteme hat so in der Halbleiterindustrie im Automo-tivebereich kein anderes Unternehmen im Angebot.

Wie möchten Ihre Kunden denn die Sensordaten verarbeiten –

vorverarbeitet oder bei Bedarf auch als Rohdatenstrom?

Karsten Penno Man könnte sagen: Beides gleichzeitig, denn im End-effekt verbessern wir in unseren Sensoren die Datenqualität, ohne

jedoch den Datenstrom selbst direkt zu reduzieren. Zum Beispiel verbessern wir in den Bildsensoren durch High-Dynamic-Range-Vorverarbeitung die Bildqualität bereits im Sensor selbst, um in Situationen mit wenig Lichtausbeute trotzdem eine gute Bildqua-lität zu ermöglichen. Was die nachfolgende Verarbeitung angeht, gibt es zwei parallel existierende Varianten: So wird bei Applika-tionen, bei denen für den Menschen sichtbar Bilder erzeugt wer-den sollen, also zum Beispiel beim Surround-View-System, Daten im vorverarbeiteten Rohformat übertragen und dann aber zentral zu einem Bild zusammengesetzt. Auch die Frontkameras über-tragen Rohdaten, da die komplexen Algorithmen in hochperfor-manten SoCs typischerweise in zentralen Steuergeräten ausge-führt werden. Bei Rückfahrkameras erfolgt die komplette Verar-beitung jedoch oft lokal im Kameramodul selbst. Bei unseren Radar-Transceivern wird der Noise-Level, der durch Interferenzen entsteht, bereits im Radarsensor reduziert. Auch hier gilt: Wir stellen die Daten in bestmöglicher Qualität zur Verfügung, egal wo die logische Weiterverarbeitung stattfindet.

Wie sieht ONs Zusammenarbeit mit Nvidia aus?

Karsten Penno ON Semiconductor unterstützt als Partner die cloud-basierte Simulationsumgebung von Nvidia, die virtuelle Fahr-versuche ermöglicht. Wir liefern dafür die Sensordaten basierend auf den Videodaten der Fahrsituationen. Aber trotzdem sind auch noch reale Fahrversuche notwendig. Um unseren Kunden dafür die Einarbeitung zu erleichtern, haben wir unser MARS-Kame-

Karsten Penno (rechts, im Gespräch mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK-Chefredakteur Alfred Vollmer): „Wir haben ein fast unvergleichbares Gesamtportfolio, denn Radar-Transceiver, Lidar- und Bildsensoren, sowie Lösungen für ultraschall-basierte Parkassistenzsysteme hat so in der Halbleiterindustrie im Auto-motive-Bereich kein anderes Unternehmen im Angebot.“

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rasystem, MARS steht für Modular Automotive Reference System, entwickelt, das quasi als Entwicklungskit für unsere Automoti-ve-Bildsensoren dient. Das Modul besteht aus einem Sensor- und einem Serializer-Element sowie optional einem Prozessor-Ele-ment. Die Elemente lassen sich, nach dem Lego-Prinzip, frei miteinander kombinieren, wodurch der Kunde in der Lage ist, seine eigene Kameralösung für Evaluierungszwecke in kürzester Zeit zu konfigurieren. Neben Nvidia arbeiten wir auf Basis dieses Konzeptes auch mit anderen führenden Prozessorherstellern zusammen, um die Sensorfunktionen an die jeweiligen Prozes-sorschnittstellen und Funktionen anzupassen und dadurch einen schnellstmöglichen Markteintritt zu ermöglichen.

Das MARS-System bietet dem Kunden höchste Flexibilität, wie zum Beispiel bei der Auswahl der präferierten Serdes-Lösung via Coaxkabel oder Ethernet, Änderung der Optik oder der Einstellung sämtlicher Sensordaten am PC. Sämtliche Design-Informationen zum MARS-Kamerasystem (Schematics, Gerber-Daten...) stellen wir dem Kunden auf Anfrage zur Verfügung. Auf Basis des MARS-Systems haben wir Nvidia bei der Adapti-on unserer wichtigsten Automotive-Sensoren unterstützt. Auch im Bereich spezieller Spannungsversorgungskonzepte für hoch-performante und sicherheitsrelevante zentrale Recheneinheiten,

beispielsweise zur Sensor Fusion, arbeiten wir eng mit Partnern wie Nvidia oder auch Intel zusammen.

Weil die Fahrzeuge sich auf ihre Sensordaten verlassen müssen,

spielt auch die Cybersecurity eine zentrale Rolle…

Karsten Penno Ja, mittlerweile gibt es natürlich auch da neue Anfor-derungen, denn wir können zum Beispiel per Initialisierungs-, Authentizitäts- und Integritätsprüfung sicherstellen, dass mit dem Sensor alles in Ordnung ist. Mit diesen Maßnahmen lässt sich beispielsweise die Gefahr für Spoofing reduzieren, aber es gilt auch, Denial-of-Service-Attacken und ähnliches zu verhin-dern. Cybersecurity ist allgegenwärtig als Thema in der Branche. Wir greifen das auch im Sensorbereich aktiv auf und arbeiten beispielsweise an dem neuen Standard ISO21434 mit.

Auf der Website von ON Semiconductor steht „World‘s first sensor

with integrated Cyber Security”. Was heißt das konkret?

Karsten Penno Der AR0825-Sensor ermöglicht eine sichere Über-tragung von Daten zwischen dem Bildsensor und dem Prozessor, bei der die wichtigsten Steuerungsdaten verschlüsselt übertragen und die Nutzdaten authentifiziert werden. Es handelt sich hier

sicherlich um den komplexesten Bildsensor der Branche. Genau genommen besteht er aus zwei Chips, die aufeinander gebondet sind, dem eigentlichen Bildsensor und einem digitalen Chip zur Datenverarbeitung, der spezielle Blöcke zur Fehlerkorrektur, funktionalen Sicherheit, Unterstützung von Mehrfachbelichtun-gen sowie zu der bereits erwähnten Cybersecurity-Unterstützung umfasst. Beide Chips werden natürlich für den entsprechenden Zweck in der optimalen Technologie gefertigt.

Cybersecurity ist sehr wichtig, aber wie sieht es mit der Ausfallsi-

cherheit bei der Stromversorgung aus?

Karsten Penno Mit den passenden Halbleitern lässt sich ein Fail-safe-Design viel einfacher implementieren. Sie überwachen kontinuierlich Referenz-, Eingangs- und Ausgangsspannungen sowie Konfigurationsdaten, um dann per SPI oder über ande-re dedizierte Signale mögliche Fehlerzustände an den Safety-Mikrocontroller zu berichten und gegebenenfalls selbst Fail-safe-Mechanismen auszulösen. Neben speziellen Power-management-Lösungen für die bereits erwähnten Prozessoren von Intel und Nvidia, haben wir auch flexibel einsetzbare DC/DC-Wandler mit ASIL-Unterstützung bis Level C. Per Design bringen diese die entsprechenden Security- und Safety-Features

mit, die auf Systemebene ASIL-Level D ermöglichen. ON Semiconductor unterstützt in diesem Zusammenhang auch FMEDA-Analysen, um die entsprechenden FIT-Raten des Systems abzuschätzen.

Was tut sich denn im Bereich LED-Lösungen im

Fahrzeug?

Karsten Penno Neue, auch laserbasierte, LED-Technologien ermöglichen den Autoherstel-lern neue Designoptionen, zum Beispiel durch kleinere Linsenöffnungen. Außerdem geht es auch in diesem Segment um weitere

Effizienzsteigerungen, also um mehr Licht auf der Straße bei geringerer Leistungsaufnahme. Aufgrund unseres langjährigen Engagements bei adaptiven Frontscheinwerfern mit LIN- Stepper-Motor-Treibern sowie ASICs für HID-Scheinwerfer können wir auch hier auf ein umfangreiches Portfolio zurück-greifen, das wir unter anderem mit Lösungen für LED-Matrix-licht ergänzt haben. Neben neuen LED-Technologien spielt die Integration von Bauteilen eine wichtige Rolle. Sie ermöglicht es, intelligentere und kosteneffizientere Lösungen anzubieten – auch im Entry-Segment: sowohl für Frontscheinwerfer als auch für Rückleuchten.

Wie entwickelt sich das Matrix-Frontlicht?

Karsten Penno Der Trend geht hin zu einer besseren und flexiblen Konfigurierbarkeit. Jedes Automodell soll einen unverwechsel-baren Charakter haben – vom Tagfahrlicht über das Abblendlicht bis zum Fernlicht und neuerdings auch beim Rücklicht. Aufgrund der steigenden Sicherheitsanforderungen werden Matrix-Lösun-gen immer häufiger angefragt. Im High-End-Bereich reden wir hier von Varianten mit HD-Auflösung, also mehr als 50.000 Pixeln, im Mainstream-Segment sind es eher 10 bis 100 Pixel.

Cybersecurity ist allgegenwärtig als Thema

in der Branche. Wir greifen das auch im

Sensorbereich aktiv auf. Karsten Penno, ON Semiconductor

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Was tut sich im Bereich Elektromobilität?

Karsten Penno Der Markt zieht im Bereich Elek-tromobilität deutlich an. Die unterschiedli-chen Varianten der Hybridisierung in all ihren Facetten sind sicherlich ein Riesenthe-ma bei allen OEMs und auch bei unserer Kunden. Das beginnt bei der Teilumstellung einzelner Steuergeräte auf 48 V und reicht bis hin zur vollen Elektrifizierung des Antriebsstrangs mit 800-V-Systemen.

Welche Spannungsbereiche fragen Ihre Kun-

den im Bereich Hochvolt denn momentan am

meisten für Neuentwicklungen an?

Karsten Penno Der Standard liegt sicherlich im Bereich 600 bis 750 V, um Batteriespannun-gen von 400 V zu adressieren, aber manche OEMs wollen Spannungsbereiche bis 1200 V abdecken, um Batteriespannungen von 800 V zu ermöglichen. Natürlich ist es kein rein europäischer Markt. China treibt da ganz vorne weg die Elektrifizierung beziehungs-weise die Vollelektrifizierung voran. Die Kunden entwickeln möglichst gut skalierbare Plattformen, die wieder verwendbar sein und verschiedene Performance-Klassen abdecken sollen.

Das zeigt sich besonders im Bereich der Traktions-Inverter. ON unterstützt Kunden bei dieser Herausforderung durch ver-schiedene Power Technologien sowie passende Packaging-Optionen. Diese reichen von der Bare-Die-Variante bis hin zu Power-Modulen mit ein- oder doppelseitiger Kühlung, die sowohl aufeinander gesetzt als auch parallel geschaltet werden können. So lässt sich bei nur geringfügig größerem Formfaktor eine deutliche Steigerung der Leistungsdichte erreichen. IGBT-Module mit doppelseitiger Kühlfläche eignen sich da besonders gut. Mit Millionen bereits ausgelieferten automotive-qualifi-zierten Modulen bringen wir die hierfür notwendige Packaging-Expertise mit.

Welche Pläne haben Sie im Bereich Fertigung?

Karsten Penno Schon jetzt fertigen wir über 1,4 Milliarden Bau-teile pro Woche, den überwiegenden Teil hiervon an eigenen Assembly- und Frontend-Standorten. Wir investieren auch weiter sowohl in neue Prozesstechnologien als auch in neue Fertigungsstandorte. So planen wir, von Global Foundries eine 12-Inch-Fab in East Fishkill im US-Bundesstaat New York zu kaufen, und schon 2020 von dort aus die ersten Halbleiter an Kunden auszuliefern.

Letztendlich adressieren wir hierdurch zum einen das Thema Versorgungssicherheit, da wir insbesondere aufgrund der zunehmenden Elektrifizierung des Antriebstrangs keine Ent-spannung auf dem Markt sehen, zum anderen hilft uns dieser geplante Zukauf natürlich auch unsere Kostenstruktur weiter zu optimieren. Ein weiterer Aspekt beim Thema Fertigung ist die Tatsache, dass ON Semiconductor auch weiterhin von der Substratherstellung bis hin zum fertigen Traktions-Inverter-

Modul inhouse fertigt. Das ist ein Teil unse-rer Gesamtstrategie, denn so haben wir die gesamte Fertigungskette unter Kontrolle: mit entsprechenden Vorteilen bei der Versor-gungssicherheit bis hin zur Qualitätssiche-rung beziehungsweise -verbesserung.

Wie sieht es mit Wide-Bandgap-Halbleitern

aus?

Karsten Penno Die Notwendigkeit immer höhe-rer Wirkungsgrade aufgrund der Nachfrage nach immer höheren Reichweiten von Elekt-rofahrzeugen sowie der zunehmenden Ener-giedichten ist offensichtlich. Daher führt an Wide-Bandgap-Halbleitern mittelfristig aus unserer Sicht kein Weg vorbei, und daher ver-breitern wir unser existierendes 650-V/1200-V-SiC-Dioden- und 900-V/1200-V-SiC-MOS-FET-Portfolio immer weiter.

Welche Rolle spielt 48 V in Zukunft?

Karsten Penno Es gibt eigentlich kein Fahrzeug-segment mehr, in dem 48 V überhaupt keine

Rolle spielt. Es gibt einen eindeutigen Trend, 48-V-Systeme ver-stärkt einzusetzen, da es eine kosteneffektive Möglichkeit dar-stellt, CO2-Emissionsziele zu erreichen, die vermutlich in Zukunft auch noch strikter werden. 48-V-Technologie kommt heute bei-spielsweise bereits in Mild-Hybrid-Fahrzeugen zum Einsatz und ist natürlich darüber hinaus insbesondere für Steuergeräte mit einem hohen Energiebedarf interessant. Ein weiterer treibender Faktor könnte das Thema 12-V-Redundanz in autonomen Fahr-zeugen sein.

Warum mischt ON Semiconductor bei der Formel E mit?

Karsten Penno Wir sind sowohl in der Formel 1 als auch in der Formel E aktiv. Bei Formel E sind wir eine Partnerschaft mit dem Mercedes-Benz EQ Formula E Team eingegangen; dort unterstützen wir die Entwicklungsmannschaft in England. Natürlich hat es einen positiven Marketingeffekt, dass die gan-ze Welt unser Logo auf den Fahrzeugen sieht, aber wir erhöhen durch unser Engagement in der Formel E auch unser System-verständnis und sehen, wo Technik und Technologie an ihre Grenzen stoßen. So können wir gezielt daran arbeiten, die Technologie in punkto Wirkungsgrad, Leistungsdichte, EMV etc. noch weiter auszureizen. Weil die Formel E da sehr praxis-nah ist, können wir viele Erkenntnisse direkt und schnell in Serienprodukte übernehmen. n

InterviewerDipl.-Ing. Alfred VollmerChefredakteur AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

Es gibt einen eindeutigen Trend, 48-V-Systeme ver-stärkt einzusetzen.

Karsten Penno, ON Semiconductor

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(Jenseits von) 5G Testumgebungen

Telekommunikation trifft AutomotiveAutomatisierter Prüfstand zum Testen mobiler 5G-Anwendungen

Automotive und Telekommunikation zählen zu den bedeutendsten Branchen des Wirtschaftsstandorts Deutschland – mit bislang nur wenigen Berührungspunkten. Mit 5G wird sich das ändern, denn integrierte Projekte erfordern übergreifende Kompetenz. Ein gutes Beispiel ist das automatisiertes Testen mobiler Dienste. Autoren: Ingo Bauer, Christoph Menhorn

Ausprägung, mit bis zu hunderten Anten-nen pro Basisstation den Datendurchsatz zu erhöhen. Millimeterwellen (mmWave) mit einer Frequenz von 30 bis 300 GHz sind ideal geeignet, um Objekte zu erken-

nen, deren Entfernung, Geschwindigkeit und Winkel zu messen – und damit hoch-gradig relevant etwa für autonomes Fah-ren. Zudem wird die Realisierung selbst-organisierter Netze (SON) durch den Ein-

Die 5G-Mobilfunktechnologie gilt als Schlüssel für die digitale Revolution einer Vielzahl von

Industrie- und Lebensbereichen. Dabei entstehen neue Geschäftsmodelle und bestehende erfahren signifikante Erwei-terungen und Mehrwerte. Das gilt für die Automotive- und Telekommunikations-branche gleichermaßen. Dabei zählt auch für diese digitalisierte Welt, dass Zuver-lässigkeit und Qualität nachweislich gewährleistet sein müssen. Vor dem Hin-tergrund agiler beziehungsweiser fluider Methoden in der Entwicklung kommt entsprechend leistungsfähigen Testme-chanismen sogar eine noch größere Bedeutung zu als bisher.

Einige Technologien innerhalb des 5G-Themenkreises stehen dabei beson-ders im Fokus. Dazu zählen beispielswei-se Entwicklungen der Funkschnittstelle, Beamforming und das Schlagwort Mas-sive MIMO( Multiple Input, Multiple Out-put): Das sogenannte Mehrantennenver-fahren ermöglicht es in der „Massive“-

Bild 1: Die Service-Klassen des 5G-Standards ermöglichen die Bereitstellung von anwendungsspezifi-schen Diensten.

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satz von künstlicher Intelligenz vor allem das sogenannte Net-work Slicing und damit die Entwicklung neuer Dienste maßgeb-lich beschleunigen. Derzeit befinden sich noch vor allem statische Netzscheiben in Verwendung, wie sie etwa von Narrowband IoT bekannt sind. Schon sollen sich hier flexible, ad hoc im Netz bereitstellbare Konzepte mit virtuellen Netzabschnitten durch-setzen: Network Slicing ist hierbei die aus der 5G-Netzarchitek-turentwicklung mit Software-Defined-Networking (SDN) resul-tierende Schlüsseltechnologie.

Network Slicing und Service-KlassenDie im 5G-Standard definierten Service-Klassen (Bild 1) lassen sich dabei zu funktionalen, anwendungsspezifischen Diensten koppeln und in Form von Netzscheiben dediziert im Netz bereit-stellen. Somit erlauben diese den Netzbetreibern, ihre Infrastruk-tur vielseitiger zu nutzen und leistungsbezogene, anwenderna-he Mobilfunkdienste anzubieten. Ob nun das smarte Eigenheim mit seinen Bewohnern, Maschinen untereinander, oder aber ein Fahrzeug mit seiner Umgebung kommuniziert: für jeden dieser Anwendungsfälle wird eine optimierte Netzscheibe eingerichtet. Die Network-Slicing-Funktionalität ist somit der Schlüssel zur Unterstützung von diversifizierten 5G-Diensten.

5G bietet zudem mehrere Dienstkategorien, die jeweils unter-schiedliche Anforderungen in der Mobilkommunikation abde-cken: Enhanced Mobile Broadband (eMBB) stellt als eine solche Dienstkategorie extrem hohe Datenraten von bis zu 10 Gbit/s zur Verfügung und unterstützt so Services mit hohen Bandbreiten-anforderungen. Die Kategorie Ultra Reliable Low Latency Com-munications (uRLLC) fokussiert auf Dienste mit geringer Latenz-zeit von etwa einer Millisekunde – wichtig für kürzeste Antwort-zeiten praktisch ohne Service Downtime. Relevante Anwendun-gen hierfür sind automatische Fahrassistenten in Kraftfahrzeu-gen oder die Anlagenfernwartung. Massive Machine-Type Com-munications (mMTC) umfasst Dienste, die eine hohe Anschluss-dichte von bis zu einer Million pro Quadratkilometer erfordern, etwa für die Gestaltung von Smart Citys, Smart Homes etc.

5G im FahrzeugAutonomes Fahren zählt zu den prominentesten Beispielen in Verbindung mit 5G. Das fahrerlose Auto des Levels 5 wird sicher-lich noch viel an Forschung und Erprobung benötigen, ehe es realisierbar ist – und wird somit gemäß derzeitiger Einschätzung wohl erst mit einer der nächsten Mobilfunkgenerationen auf die Straßen kommen (Bild 2). Dabei gibt es natürlich eine Vielzahl weiterer relevanter Einflussfaktoren, wie etwa Grad und Güte

Mit 5G ergeben sich vielfältige Optionen, Fahrzeuge und den Verkehr selbst intelligenter und sicherer zu gestalten. Damit diese Möglichkei-ten sicher und zuverlässig bis zu den Anwendern gelangen, sind um-fassende Tests nötig. Die große Aufgabe besteht darin, aktuelle Test-Herangehensweisen so zu konsolidieren, dass am Ende eine integrier-te Überprüfung mit einem möglichst hohen Grad an Automatisierung möglich ist. Denn nur so sind Nachvollziehbarkeit und Struktur in den Tests gewährleistet.

Eck-DATEN

Als Partner der Automobilindustrie bietet die ASAP Gruppe umfassende Entwicklungsleis-tungen mit Fokus auf die Mobilitätskonzepte von morgen: E-Mobilität, Autonomes Fahren und Connectivity.

Mehr zum gesamten ASAP Leistungsspektrum erfahren Sie auf www.asap.de

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beim Fortschritt in der Entwicklung künstlicher Intelligenz (KI).Dessen ungeachtet wird mit 5G der Einstieg in eine leistungsstark und voll vernetzte Welt bereitet – und somit auch der Grundstein für die Car2X-Kommunikation gelegt. Erst die 5G-Technologie ermöglicht eine weitflächige, praxistaugliche, bidirektionale Ver-netzung unterschiedlicher Sensoren, Aktoren und Steuergeräte über die Luftschnittstelle. Apps, wie sie auf dem Smartphone schon seit langem üblich sind, werden somit immer mehr ins Auto Einzug halten. Da die Kommunikation des Fahrzeugs mit seiner Umwelt oder das Steuern von Funktionen im Fahrzeug von außer-halb besondere Anforderungen bei Sicherheit und Qualität der gesamten Anwendungen stellen, ist eine automatisierte Testum-gebung unerlässlich.

Prüfstand für mobile AnwendungenDies gilt sowohl für die Absicherung gegen Hackerangriffe als auch für eine klar definierte Verhaltensweise bei Ausfall des Mobil-funkbasisdienstes. Micronova arbeitet zusammen mit der EANTC AG an einer Lösung für einen automatisierten Prüfstand zum Testen von mobilen Anwendungen. Dies schließt sowohl die Simulation des Mobilfunknetzes, als auch die Kommunikation zwischen Fahrzeug, mobiler Applikation auf dem Smartphone (Mobile-UE) und Backend mit ein. Denn fungierte früher das


22 AUTOMOBIL ELEKTRONIK 07-08/2019



AutorenIngo BauerLeiter Produktmanagement Telco Solutions bei Micronova

Christoph MenhornLeiter Testautomation bei Micronova


Freeware unter www.exam-ta.de) automa-tisiert prüfen lassen (Bild 3).

Kommunikationskette prüfenHier sind die korrekte Funktion der Backend-Schnittstelle sowie der Smart-phone-App zentrale Aspekte. Dabei wird ein Test-Rack mit realen Steuergeräten ver-wendet, das Exam anspricht. Zusätzlich ermöglichen Schnittstellen wie Appium oder Selenium die Kommunikation mit der App. Auf diese Weise ist eine Überprüfung der gesamten Kommunikationskette mög-lich, von der App über das Backend bis zum Test-Rack – und zwar wiederholbar und zuverlässig. Denn je komplexer die Test-umgebung, umso wichtiger ist ein struk-turiertes, Tool-basiertes Testen. Um in Zukunft die steigende Anzahl der vernet-zen Funktionen überprüfen zu können, ist die verstärkte Nutzung von Virtualisierung und Simulation geboten.

Mechanismen wie die Simulation der Steuergeräte sind in der Industrie lange etabliert, aber die weiteren Komponenten wie die Luftschnittstelle oder das Backend stellen Unternehmen noch vor Herausfor-derungen. Hinzu kommen Testanforde-rungen, die in einem realen Mobilfunknetz nur schwer abbildbar sind. Dazu zählt etwa das Nachstellen schlechter Netzabdeckung oder fehlerhafter beziehungsweise „ver-schluckter“ Daten. All solche Aspekte haben Hersteller und Zulieferer bisher über aufwändige Drive-Tests realisiert. Diese sind jedoch nur schlecht skalierbar, der Testaufwand steigt – und er steigt umso mehr, je höher die Zahl komplexer und über Vernetzung betriebener Funktionen im Fahrzeug wird. Aus diesem Grund ist es erforderlich, die aus 5G resultierenden Möglichkeiten in das Wirkfeld der etab-lierten Testmechanismen der Fahrzeug-elektronik zu integrieren. (na)� n

Bild 3: Architektur von Exam: Testingenieure können den Prüfstand sowohl mit realen Steuergeräten als auch über Apps ansprechen.

Bild 2: Bei der Prognose für Einführungszeiten von Fahrerassistenzsystemen rechnen die Experten erst nach 2030 mit Stufe 5.

Fahrzeug selbst als „Device Under Test“ (DUT), sind im Zeitalter der vernetzten Fahrzeuge neue Elemente hinzugekom-men. So gehören nun auch Mobile-UE, das zugehörige Backend und das Mobilfunk-netz zum Gesamtsystem. Das erfordert geänderte Prüfsysteme, um die korrekte Funktion des Gesamtsystems zu gewähr-leisten. Speziell das Mobilfunknetz war bisher im Gesamttest jedoch nur ein „kom-plexeres“ dickeres Kabel und spielte dem-nach auch eine eher untergeordnete Rolle, solange die Daten richtig übertragen wur-den. Hier wird sich die Testwelt im Kontext

von Software Defined Services ändern – „den“ Service wird es so nicht mehr geben. Vielmehr wird er immer flexibler und ist als essenzieller Bestandteil des Gesamt-systems dennoch entsprechend zu über-prüfen. Hierfür sind folglich auch flexible-re Simulationen und Testsysteme nötig. Zur Sicherstellung der Gesamtsystemfunk-tionalität, beziehungsweise zur Gewähr-leistung einer End-to-End-Absicherung, kommen jedoch schon heute Testsysteme zum Einsatz, die sich beispielsweise mit der für diese Zwecke entwickelten Soft-ware Exam (Extended Automation Method,

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Bordnetze Architekturentwicklung

Bordnetz-Entwicklungsprozess 4.0Digitalisierung der E/E-Architekturentwicklung

Trends wie automatisiertes Fahren, Connectivity oder Elektroantriebe bestimmen immer mehr die E/E-Architektur und führen künftig zu völlig neuen Architekturansätzen. Ein rundum durchgängiger E/E-Architekturentwicklungsprozess soll die Entwicklung der dafür benötigten Bordnetze vereinfachen. Autoren: Dipl.-Ing Mario Maul, Dipl.-Ing Gerhard Becker

ponenten miteinander verband. Die Ein-führung von CAN erforderte die Entwick-lung einer Kommunikationsmatrix. Zu dem elektrischen Bordnetz kam jetzt auch noch ein elektronisches Bordnetz hinzu. Features gewannen immer mehr an Bedeutung und ein immer höherer Soft-wareanteil erlaubte es, diese auf verschie-denen Steuergeräten zu verorten. Seit geraumer Zeit erhöhen die Themen funk-tionale Sicherheit und Cyber Security zusätzlich den Komplexitätsgrad der Bord-netze, was nunmehr eine gesamtheitliche

Den „BuildMyCar“-Button drü-cken und fertig ist die E/E-Archi-tektur. So einfach ist es in der

Realität natürlich nicht. Dennoch gene-riert der nachfolgend beschriebene Pro-zess ähnlich einem Fahrzeug-Konfigura-tor aus mehr als tausend Features eine erste Fahrzeugdefinition. Verschiedene Elemente einer internen Datenbank las-sen sich hierbei nämlich zu einer initialen E/E-Architektur zusammenschmieden. Dank einer durchgängigen Tool-Unter-stützung ist eine Ausleitung von Spezifi-

kationen und technischen Lieferantenan-frage-Unterlagen zu jedem Zeitpunkt innerhalb der Entwicklung möglich. Dies gibt den Entwicklern eine hilfreiche Tool-kette an die Hand.

Historie der E/E-ArchitekturentwicklungIn den letzten Jahren hat die Komplexität der Elektronik stetig zugenommen. Vor der Einführung von Bussystemen bestand das Bordnetz im Wesentlichen aus dem Leitungssatz, der die elektrischen Kom-

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E/E-Architekturentwicklung erfordert, um auch alle Anforderungen gleichermaßen zu berücksichtigen.

Parallel entwickelte sich über den selben Zeitraum die Toolkette zur Unterstützung der Entwicklung nur sehr langsam fort. Anfangs schrieben die Entwickler die Spezifikationen von Steuergeräten und Software zumeist in MS Word, mittler-weile sind immerhin spezielle Tools für das Anforderungsmanagement verfügbar. Die Pflege der Stückliste mit den benö-tigten elektrischen und elektronischen Komponenten erfolgte zu Beginn in MS

Während immer mehr Elektronik in die Fahrzeuge einzieht, erfolgt die Entwicklung der dafür be-nötigten E/E-Architekturen immer noch mit klassischem Excel-Engineering. Ein durchgängiger, toolgestützter E/E-Architekturentwicklungsprozess könnte dies in Zukunft ändern. Der von EDAG BFFT Electronics entwickelte Prozess soll Unternehmen von der ersten Fahrzeugdefinition bis zur Komponentenspezifikation unterstützen. Bordnetze sollen auf Basis generischer Daten-bankinhalte quasi auf dem weißen Blatt Papier initial entwickelt werden. Die Weiterverarbeitung der generischen Datensätze sowie die Detaillierung der Bordnetze erfolgt konsistent, das heißt Änderungen zum Beispiel am elektrischen Bordnetz erfolgen automatisch auch in anderen zuge-hörigen Dateien.

Eck-DATEN

Excel, seit geraumer Zeit in PDM-Syste-men (Produktdatenmanagement). Alle diese Dokumente sind aber unabhängig voneinander, das heißt Änderungen an einem Dokument sind in allen anderen Dokumenten händisch nachzuziehen. Da Änderungen während der Entwicklung aber die Regel sind, bedeutet dies einen hohen Zeitaufwand, verbunden mit einer hohen Fehleranfälligkeit.

E/E-Architekturentwicklung 4.0Mit der Einführung von Preevision ist nun eine durchgängige und konsistente Ent-

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Bild 1: Der Traum vieler Fahrzeug-hersteller: Ein-fach den Build-My-Car-Button drücken und das fertig konzipierte Fahrzeug nach-bauen.

Bild 2: Verschie-dene Bausteine des durchgängi-gen E/E-Archi–tekturentwick-lungsprozesses sind über eine ei-gens definierte Logik miteinan-der verbunden.

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wicklung auf einer gemeinsamen Daten-bank möglich. Neben der einheitlichen Datenbank lässt sich das Tool an Kunden-bedürfnisse anpassen. EDAG BFFT Elec-tronics will das nutzen, um über eigene Metriken und eigene Tools einen durch-gängigen E/E-Architekturentwicklungs- prozess zu etablieren. Bei den wesentli-chen Erweiterungen handelt es sich einer-seits um „Eddna“ für die Fahrzeugdefini-tion und Pflege der Feature-Datenbank und andererseits um „Edbom“ für die Pfle-ge der Bauteil-Datenbank. Außerdem kommen Import-Metriken zur Eingabe von Features, Requirements und Bord-netzdaten sowie Report-Metriken zum Erzeugen der Fahrzeugspezifikation und Anfrageunterlagen zum Einsatz.

Die wesentlichen gewerblichen Schutz-rechte des E/E-Prozesses liegen aber in der intelligenten Verlinkung von Requi-rements, Features, Bauteilen, Signalen, SW-Modellen, Diagrammen, Bordnetz-elementen und Aktivitäten. Möchte der Architekt beispielsweise das Feature „Sitzheizung“ vom Klimasteuergerät auf ein Sitzsteuergerät verorten, ändern sich automatisch die Features in den beiden Komponentenspezifikationen. Aber nicht nur das Feature-Mapping ändert sich: Feature-Requirements und andere Daten (zum Beispiel CAN-Signale oder Lei-tungspotentiale) werden auch direkt an das neue Mapping angepasst.

Der Traum des Build-My-Car-Buttons kommt damit der Realität ein Stück weit näher (Bild 1). Auf Knopfdruck soll es dann möglich, anhand der Feature-Definition Bausteine, die bei der Realisierung der

nander mit einer eigens definierten Logik verbunden, sodass sich daraus Mehrwerte durch die Verkettung von entsprechenden Elementen generieren lassen. Neben dem Prozess pflegt EDAG BFFT Electronics auch die zugehörigen Datenbanken, aus deren Informationen die Entwickler neue Bordnetze realisieren oder bestehende Bordnetze erweitern können. Dies ist besonders interessant für Startups, die keinen Zugang zu den für die Fahrzeug-entwicklung benötigten Architekturen haben. Diese Firmen haben die Vision und den Business-Case für ein neues Fahr-zeugkonzept, benötigen aber auch Spezi-fikationen, Requirements, Komponenten-informationen und ein Lieferantennetz-werk. Die verfügbaren Datenbankinfor-mationen, die generische Architekturen beschreiben, reduzieren den Zeitaufwand drastisch. Das erlaubt bereits zu Beginn der Fahrzeugentwicklung die Anfrage von Lieferanten mit High-Level-Spezifikati-onen.

Das Tool Eddna (Bild 3), welches aus einem Server-Backend und einer Fron-tend-GUI (Graphical User Interface, GUI, (Über PC oder iPad)) besteht, erleichtert die Pflege der Benchmark- und Feature-Daten. Der wesentliche Vorteil liegt aber darin, gemeinsam mit dem Startup-Kun-den das Zielfahrzeug (plus Derivate oder einer ganzen Plattform) mit der zugehö-rigen S&O-Definition (Standard und Optionsliste) initial beschreiben zu kön-nen. So entsteht aus der Kundenvision sehr schnell eine erste Fahrzeugdefinition. Um das Fahrzeug im Mitbewerberumfeld zu platzieren, helfen Benchmark-Daten aus-

Fahrzeugspezifikation hilfreich sind, in ein neues Fahrzeugprojekt zu kopieren. Diese setzen sich wie Puzzleteile zu einer neuen E/E-Architektur zusammen und beschreiben eine initiale Fahrzeugspezi-fikation. Das legt die Basis für die weitere Entwicklung. Startups, die erstmalig ein Fahrzeug entwickeln möchten, beginnen damit nicht mehr auf dem weißen Blatt Papier, sondern können auf umfangreiche, generische Dokumente und Datensätze zurückgreifen. Zu den Puzzleteilen gehört

auch eine Spielwiese möglicher Kompo-nenten, die die Architekten bewerten und im Anschluss in eine initiale Stückliste (Bill of materials, BoM) exportieren. Durch die verknüpften Informationen sind neben der Anzahl der benötigten Sensoren, Steu-ergeräten und Aktuatoren auch initiale Angaben zu Fahrzeuggewicht und Fahr-zeugkosten möglich. Das erlaubt bereits vor der Anfrage der Bauteillieferanten ers-te Aussagen, ob die Kosten- und Gewichts-ziele erreichbar sind.

Bausteine der E/E-ArchitekturentwicklungBild 2 zeigt die verschiedenen Bausteine des durchgängigen E/E-Architektur- entwicklungsprozesses. Sie sind unterei-

Bild 4: Grobübersicht über den E/E-Architekturentwicklungsprozess mit Eingangsquellen und Tools. Innerhalb des Prozesses erfolgt eine konsistente Datenverarbeitung, in dem alle für die Entwicklung benötigten Elemente verlinkt sind.

Bild 3: Das Eddna-Tool besteht aus einem Server-Backend und einer Frontend-GUI und erleichtert die Pflege der Benchmark- und Feature-Daten.

Eddnaermöglicht es dem Start-Up-

Kunden, das Zielfahrzeug initial zu beschreiben.

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AutorenDipl.-Ing (FH) Mario MaulProjektleiter Vehicle Electrics / Electronics bei EDAG BFFT Electronics

Dipl.-Ing (FH) Gerhard BeckerAbteilungsleiter Vehicle Electrics / Electronics bei EDAG BFFT Electronics


gewählter Fahrzeuge oder Umfrageergebnisse für noch nicht am Markt verfügbare Features. Ebenso zeigt Eddna, ob ein Feature gesetzeskonform ist beziehungsweise ob es Punkte bei der Defi-nition der NCAP-Sterne erbringt. Zum Schluss lässt sich das Resultat in Preevision importieren und über den Build-My-Car-Button ein neues Projekt mit den verfügbaren Architekturbau-steinen anlegen.

Das Tool Edbom ermöglicht die Pflege der Hardwarebibliothek, die sich regelmäßig mit Preevision synchronisiert. Über das GUI pflegen Ingenieure für die einzelnen Bauteile Eigenschaften wie Abmessungen, Verbauort, Ströme (Ruhestrom, Betriebsstrom, Maximalstrom) aber auch Gewicht und Kosten. All diese Daten sind als generischer Datensatz vorhanden, um bereits vor dem ersten Lieferantenkontakt Analysen bezüglich Energieverbrauch, Fahrzeuggewicht und Fahrzeugkosten zu erhalten. Potenzielle Lieferanten für die generischen Bauteile ergänzen die Liste, damit Startup-Kunden schnell Kontakt zu weltweit verteilten Lieferan-ten finden. Die Verantwortlichen erweitern die Datenbank zudem regelmäßig um schutzrechtefreie Komponenten. Dies sind Kom-ponenten, die Off-The-Shelf verfügbar sind und für neue Fahr-zeugprojekte zur Verfügung stehen. Lieferanten weltweit sind aufgerufen, sich mit ihren Komponenten in dieser Datenbank zu registrieren und sich damit für Startup-Kunden attraktiver machen. Bordnetzentwickler können zudem frühzeitig die Lei-tungssatzentwicklung starten, weil für die Komponenten bereits elektrische Bordnetzinformationen wie Stecker, Pins und Lei-tungsdaten angelegt sind. Eine eigenentwickelte Metrik erlaubt den Export der jeweiligen Arbeitsstände in eine Prototypen-BOM. Für die generischen Bauteile beziehungsweise die schutzrechte-freien Komponenten lassen sich mit der initialen Stückliste bereits Bauraumreservierungen in 3D-Systemen vornehmen und im Anschluss Verlegewege für das elektrische Bordnetz definieren.

Spezielle Reportformate können über eigene Metriken ver-schiedene Spezifikationen in handelsübliche Formate (MS Word, PDF) exportieren. Dies reicht von Fahrzeugspezifikationen mit einer Gesamtfahrzeugbeschreibung über Lieferantenanfrage-Unterlagen auf System- oder Komponentenebene bis hin zu Lastenheften sowie Testspezifikationen.

Der E/E-Architekturentwicklungsprozess verwaltet neben der Technik aber auch Aktivitäten und Aufwände. So enthält der Prozess einen generischen PEP (Produkt-Entstehungs-Prozess) mit Projektphasen, Meilensteinen und Aktivitäten inklusive benötigter Mitarbeiterrollen sowie geschätzter Aufwände. Durch eine geschickte Verlinkung exportiert eine Metrik, basierend auf der Stückliste, die notwendigen Aktivitäten für jedes Bauteil. Handelsübliche Projektmanagement-Tools mit agilen Methoden wie Sprints erlauben es im Anschluss, diese Aktivitäten detail-lierter auszugestalten und nachzuverfolgen.

Alles InklusiveBild 4 zeigt den E/E-Architekturentwicklungsprozess als Grob-übersicht mit Eingangsquellen und Tools. Innerhalb des Prozes-ses erfolgt eine konsistente Datenverarbeitung, in dem alle für die Entwicklung benötigten Elemente verlinkt sind. Intelligen-te Metriken verarbeiten im Anschluss die Elemente dann weiter. Am Ende der durchgängigen Prozesskette stehen Spezifikation

sowie Anfrageunterlagen, welche die Architekturentwicklung in Zukunft deutlich verbessern und die Entwicklungszeit redu-zieren können.

Durch die Kombination von Datenkonsistenz, kundenspezi-fischer Schnittstellen beziehungsweise Metriken, Erweiterung durch Tools wie Eddna, Edbom sowie branchenübliche Tools (3D, PDM, MS Office) und einem übergeordneten Prozess ist nunmehr eine durchgängige und toolgestützte E/E-Architekturentwicklung möglich, die auch den neuen Trends und der voranschreitenden Digitalisierung Rechnung trägt. Neben den klassischen Archi-tekturen sind damit auch neue Ansätze wie die service-orien-tierte Architektur und die Zonenarchitektur umsetzbar. Diese Entwicklung trägt dazu bei, dass sich die Lücke zwischen hoch-modernen Funktionen im Fahrzeug und dem traditionellen Excel-Engineering nach und nach schließt. (aok) ■

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23. Automobil-Elektronik Kongress Ludwigsburg

Das große Branchentreffen 2019Der 23. Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg im Überblick

Über 700 Teilnehmer besuchten auch in diesem Jahr wieder den Kongress, und wie in den Vorjahren konnten wieder viele potenzielle Besucher aus Platzgründen nicht mehr teilneh-men: ausgebucht. Das Networking mit den E/E-Entscheidern der Branche klappte auch die-ses Mal wieder hervorragend; darin waren sich die Delegierten von Herstellern, Zulieferern und Dienstleistern sowie die Aussteller der begleitenden Fachausstellung einig, die nach Ludwigsburg gekommen waren. Autor: Alfred Vollmer

HintergrundinfoDurch das Programm führten in diesem Jahr Christof Kellerwessel ( Ford ) und Ricky Hudi ( FMT )). Dabei bauten sie so manche Brücke über die gesamte Lie-ferkette hinweg, lieferten aber auch Steilvorlagen für die Diskussionen während den Pausen des Networ-king-Kongresses.

Auf den beiden folgenden Seiten (30 und 31) zeigen wir Ihnen einige Eindrücke, die am Rande des Kon-gresses entstanden sind. Weitere Bilder finden Sie auf der Website des Kongresses unter der Adresse www.automobil-elektronik-kongress.de.

Die ersten Teilnehmer haben sich bereits für den 24. Automobil-Elektronik in Ludwigsburg angemeldet, der am 23. und 24. Juni 2020 stattfinden wird. ■


Auf dem wie bereits in den Vorjahren wiede-rum ausgebuchten 23. Automobil-Elektro-nik Kongress in Ludwigsburg standen am

25. und 26. Juni 2019 die Fachthemen ebenso im Mittelpunkt wie das Networking der Branche: Ein-mal im Jahr kamen dort wieder die Elektrik/Elek-tronik-Entscheider im Automotive-Bereich zu ihrem Branchentreffen in Ludwigsburg zusammen. Rund um sechs Themenblöcke informierten sich die Besu-cher während insgesamt 22 hochkarätigen Vorträ-gen über die aktuellen Themen in folgenden Bereichen: „Automotive Megatrends“, „Auto-nomous Mobility“, „Connected Mobility“, „End 2 End Architecture“, „E-Mobility“ sowie „Tools“.

FachvorträgeÜber die Kernaussagen von elf dieser Vorträge berich-ten wir in dieser Ausgabe ab Seite 32. In der nächsten Ausgabe erfolgt dann die Berichterstattung über die Inhalte der restlichen elf Vorträge, die Vertreter der Unternehmen Analog Devices , Audi , Aptiv , Daimler , Mathworks , Nissan , Osram , Samsung , Synopsys und Visteon sowie der Ruhr-Universität Bochum hielten.

AutorAlfred VollmerChefredakteur AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

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Bild 1: Auch in diesem Jahr war der Automobil-Elektronik-Kongress kom-plett ausgebucht.

Bild 2: Alle Referenten waren über die Großbildwand gut zu sehen.

Bild 3: In bewährter Art und Weise führte am ersten Tag Christoph Keller-wessel (E/E-Leiter bei Ford) durch das Programm, ...

Bild 4: ...während Ricky Hudi (FMT) am zweiten Tag die Moderation über-nahm. Ricky Hudi erklärte in seiner Anmoderation: „Gerade aus Ludwigs-burg sind auch in schwierigen Zeiten viele aktive Impulse in die Unterneh-men rausgegangen.“

Bild 5: In den Pausen war Networking pur angesagt, während sowohl die Kaffeemaschinen als auch die Eisma-schinen auf Hochtouren liefen.

Bild 6: In diesem Jahr war die interna-tionale Beteiligung noch höher als in den Vorjahren. Es reisten Besucher aus den USA, Asien (primär China, Japan und Korea) und Europa nach Ludwigsburg.

Bild 7: Sowohl die Atmosphäre als auch die Stimmung waren exzellent. Hier im Bild (v.l.n.r.) Wolf-Henning Scheider (ZF), Dr. Christoph Grote (BMW) und Dr. Thomas M. Müller (Volkswagen).

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Bild 1: Auch in diesem Jahr herrschte wieder bestes Wetter, sodass die VIP-Gäste in dieser Sommernacht Networking auf dem Top-Level betreiben konnten.

Bild 2: Nico Hartmann von EDAG BFFT Electronics be-grüßte die VIP-Gäste und stimmte sie bei hochsom-merlichen Temperaturen auf den Abend ein.

Bild 3: Ofer Ben-Noon (Argus Cyber Security) aus Is-rael im Gespräch mit Dr. Volkmar Tanneberger (SAIC Volkswagen). Alle Beschreibungen von links nach rechts.

Bild 4: Zahlreiche Besucher reisten aus Asien an – auch Yan Zhu und Fei Hao (beide Banma) aus China.

Bild 5: E/E-Leiter im Gespräch: Klaus Büttner (Audi) und Uwe Michael (Porsche).

Bild 6: Eine Amerikanerin mit Büro in München re-präsentierte das koreanische Unternehmen Samsung Smart Machines: Ellen Carey.

Bild 7: Dr. Burkhard Milke (Opel) und Jens Kötz (Audi) in lebhafter Gesprächsrunde.

Bild 8: Udo Hornfeck (Leoni Bordnetz-Systeme) im Gespräch mit Hakan Soderlund (Veoneer).

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Bild 9: Dr. Stefan Poledna (TTTech Auto-motive) und Dr. Reinhard Ploss (Infineon Technologies).

Bild 10: Dr. Dirk Walliser (ZF, selektiv leicht unscharf), Ricky Hudi (FMT) und Torsten Gollewski (ZF)

Bild 11: Dr. Volkmar Tanneberger, Jutta Schneider (Daimler, selektiv leicht un-scharf), Nico Hartmann (verdeckt) und Dr. Anton Mindel (Elmos Semiconductor).

Bild 12: Sebastian Mair (In-Tech) und Sitou Wassiou (ESG Automotive).

Bild 13: Junmuk Lee (Hyundai Autron), Hannes Schmueser (AVL) und Peter Schie-fer (Infineon).

Bild 14: Christof Kellerwessel (Ford), Uwe Michael (Porsche) und Wolfgang Sczygiol genießen offensichtlich den Austausch.

Bild 15: Sanjay Ravi und Robert Lokner (beide Microsoft) diskutieren mit Alfred Vollmer (AUTOMOBIL-ELEKTRONIK) über Cloud-Lösungen für die Automotive-Branche.

Bild 16: Kai Barbehön (BMW) und Uwe Keller (Daimler) arbeiteten im letzten Jahrtausend einmal jeweils bei Bosch.

Bild 17: Auch nach Sonnenuntergang herrschte exzellente Stimmung.

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23. Automobil-Elektronik Kongress Megatrends


Megatrends in Ludwigsburg 2019Vom autonomem Fahren über Cloud-Dienste, 5G und Architektur bis Zusammenarbeit

In der ersten Konferenz-Session, die sich dem Thema „Automotive Megatrends“ widmete, ging es um die aktu-ellen Entwicklungen rund ums autonome Fahren, Cloud-Anbindung, 5G und Architektur sowie um neue For-men der Zusammenarbeit in der Branche. Autoren: Dr. Nicole Ahner, Christoph Hammerschmidt, Alfred Vollmer

Den ersten Vortrag auf dem 23. Automobil-Kongress in Lud-wigsburg hielt Wolf-Henning

Scheider, CEO von ZF. Dabei zeigt er mit einem Schmunzeln auf den Lippen sehr deutlich auf, wie groß das Spannungsfeld im Bereich AD (Automatisiertes Fahren) ist: „Ich sage zu meinen Kollegen im Bereich AD, ihr seid gerade mein größtes Hobby“, denn einerseits seien hier hohe Investitionen in dreistelliger Millionen-höhe notwendig und andererseits stehe stets die Frage im Raum, wann denn der Return of Investment (ROI) komme. Es sei jetzt an der Zeit, die neue Art der Mobilität aktiv zu gestalten, denn es gehe darum, „die individuelle Mobilität … in einer neuen Form zu erhalten“ – und dafür müsse sie „sauber, sicher, komfor-tabel und vor allem bezahlbar sein, bei Menschen und bei Gütern“. Dabei ist der

Standpunkt des ZF-CEOs ganz klar: „Wir wissen alle, dass wir etwas verpassen würden, wenn wir da nicht mit Vollgas reingehen.“ Wie ZF unter diesen Rah-menbedingungen ohne klare Projekt-rechnungen und ohne direkt sichtbaren ROI agiert, das erläuterte er in seinem Vortrag zum Thema „Realistische Wege zum automatisierten Fahren.“

Mit einer skalierbaren Plattform, die vom Pkw über Robotaxis, Ride-Hailing und Nutzfahrzeuge bis zu Off-Highway-Anwendungen reicht, geht ZF die Thema-tik an. Schlüsseltechnologie ist dabei die Digitalisierung mit dem Internet der Din-ge. „Jedes Produkt von ZF wird in den nächsten Jahren connected sein – bis hin zum einfachen Querträger im Fahrzeug…“

L2+ ist „ein typisches Tool, um Verbraucher in den nächsten

Jahren an Automatisierung zu gewöhnen und Vertrauen

aufzubauen.“Wolf-Henning Scheider (ZF)

„Pkws sehen wir nicht als Level-4- oder Level-5-Fahrzeuge in den nächsten Jahren“, stellt Wolf-Henning Scheider, CEO von ZF, fest. Während ein Level-5-System Kosten von 70.000 bis 100.000 Dollar verursache, könne ein L2+-System „um den Faktor 100 oder 50 günstiger sein“.


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AUTOMOBIL ELEKTRONIK 07-08/2019 33



All das ließe sich nur mit Partnerschaften erzielen. So habe ZF beispielsweise seine skalierbare IoT-Cloud gemeinsam mit Microsoft aufgebaut, wobei die Azure-Cloud auch beim automatisierten Fahren zum Einsatz komme.

„Pkws sehen wir nicht als Level-4- oder Level-5-Fahrzeuge in den nächsten Jah-ren“, stellt Wolf-Henning Scheider fest. „Pkws brauchen typischerweise eine gute Level-2+- Verfügbarkeit.“ ZFs neuster Ver-suchsträger namens ZF Copilot enthält beispielsweise neben der Rechenplattform Pro AI auf Nvidia-Basis auch ein Front-Imaging-Radar, vier Corner-Radare und acht Kameras. Das Fahrzeug biete „sämt-liche Komfortmerkmale, die der Verbrau-cher schätzt“ und nehme ihm viele Auf-gaben ab, während der Fahrer allerdings noch auf die Straße blicken muss. Das Imaging-Radar erreiche eine Performance, die man bisher nur aus dem Lidarbereich kannte.

Level 2+ ist für ihn besonders wichtig, denn es ist „erstens bezahlbar für Privat-leute und zweitens schaffen wir über die L2+-Funktion Vertrauen“. L2+ sei „ein typisches Tool, um Verbraucher in den nächsten Jahren an Automatisierung zu gewöhnen und Vertrauen aufzubauen.“ ZF sei dabei „mit Mobileye auf der gesam-

ten Euro-NCAP-Schiene unterwegs“. Während ein Level-5-System Kosten von 70.000 bis 100.000 Dollar verursache, kön-ne ein L2+-System „um den Faktor 100 oder 50 günstiger sein“. Seine Schlussfol-

gerung: Vollautomatische Systeme „sind so teuer, dass sie in erster Linie für kom-merziell eingesetzte Fahrzeuge geeignet sind.“ Zudem könnten L2+-Systeme dem Gesetzgeber beweisen, dass die Systeme wirklich gut funktionieren.

Für 2030 sieht ZF einen Marktanteil der Robotaxis (Level 4/5) von etwa 2 % und in jedem Fahrzeug ADAS-Funktionen, was auf Grund des zuvor erwähnten Fak-tor 100 gegenüber Level-2+-Systemen ein hochattraktives Segment darstelle. Und durch den Zukauf des Unternehmens

2Getthere sei ZF jetzt noch besser aufge-stellt, zumal der große Schritt Richtung Vollautomatisierung zunächst über den Einsatz in abgegrenzten Bereichen erfolge, in denen auch die Validierung erfolge.

Eines betont Wolf-Henning Scheider jedoch nochmals: „Für ZF sind Partner-schaften ganz wichtig… Auch ein fast 40-Milliarden-Konzern könnte sich das nicht alles aus eigener Kraft leisten.“

Cloud FirstDie Cloud ist einer der wesentlichen Trends, auch für den Automobilelektroni-ker, sagt Christoph Grote, Head of Elect-ronics Development bei BMW. Analog zum automatisierten Fahren sind OEMs gut beraten, wenn sie sich frühzeitig über-

„Beim Thema Cloud ist die Automobilbranche im Moment in einer Phase, in der sie viel richtig aber auch viel falsch

machen kann.“Dr. Christoph Grote (BMW)

Große Cloudanbieter entdecken zunehmend die Automobilindustrie für sich, sagt Dr. Christoph Grote, Head of Electronics Development bei BMW. Hier gilt es zu überlegen, ob OEMS und große Tier1 nicht eine engere Partnerschaft mit einem Cloud-Player benötigen.





legen, wie sie das Ökosystem gestalten wollen. Zu groß sei hier die Gefahr, dass sie wie oft in der Vergangenheit in ein The-ma hineinstolpern, viele eine völlig über-zogene Vorstellung ihrer eigenen Rolle entwickeln und zu spät darüber nachden-ken, wie die gemeinsamen Regeln in einem wachsenden Ökosystem aussehen.

Im Automobilbereich gebe es einen Block funktionaler Argumente für die Cloud, der stark wirkungsfixiert sei. Für

viele Funktionen müssen Daten zentral zusammengeführt und auch aus der Zen-trale heraus wieder verteilt werden. Außer-dem lässt sich Intelligenz Cloud-basiert viel besser realisieren als Client-seitig, besonders wenn es um die Personalisie-rung von Funktionen geht. Auf der Cloud-

seite lassen sich Funktionen einfacher und besser weiterentwickeln sowie leichter pflegen. Deshalb müsse sich die Automo-bilindustrie fragen, welche Funktionen sie denn wirklich in die Cloud bringen wolle.

Ein großes Thema ist auch die Anbin-dung von Third-Party-Ökosystemen. Nut-zer wollen in vielen Funktionen eben Zugriff auf ihre gewohnten Services haben. Dies über eine direkte Implemen-tierung im Fahrzeug zu realisieren sei ten-

denziell schwieriger pflegbar, skalierbar und mit Security vereinbar. Im rein funk-tionalen Bereich sei die Aggregation von kooperativen Verkehrsfunktionen schon stark Cloud-basiert. BMW extrahiert Daten aus ADAS- und anderen Systemen und schickt diese anonymisiert an einen

zentralen Cloud-Dienst. Dieses selbstler-nende System erkennt Gefahren und erstellt daraus einen Hazard-Preview-Dienst, der fahrzeugindividuell ist. Dies sei aus Sicht von BMW ein erfolgreicher Ansatz, um den kollektiven Wert von Daten über eine Schwarmintelligenz tat-sächlich einem praktischen Nutzen zuzu-führen.

Die Branche ist laut Grote im Moment in einer Phase, in der sie vieles richtig, aber auch vieles falsch machen kann. Hier gel-te es zu überlegen, ob große Tier1 und OEMs nicht eine engere Partnerschaft mit einem Cloud-Player benötigen. Dabei sei-en aber einige Dinge zu beachten: B2B und B2C müssen hart getrennt werden, denn die Vermischung sei nicht kompatibel. Eine unterschätzte Tatsache sei auch, das eine fähige, standardisierte Client-Seite essen-ziell ist. Auch End-to-End-Entwicklungs-tools seien wichtig, genau wie integrierte Datenmarktplätze und das Teilen von Daten. Von großer Bedeutung sei auch die globale Skalierbarkeit: eine zunehmende globale Divergenz sollte im Keim erstickt werden, gerade auf der Cloud-Seite.

Kommunikation – 5G1,3 Millonen Tote im Straßenverkehr jähr-lich, hoher CO2-Ausstoß, Staus: es gebe viele Gründe, die Mobilität neu zu über-

Der Enabler für vieles im Rahmen von PACE ist die Verbindung des Fahrzeuges

mit der Cloud, also die Konnektivität. 5G wird dabei eine wichtige Rolle spielen.

Dr. Dirk Hoheisel (Bosch)

Für die Automobilbranche ist bei 5G besonders eine geringe Latenzzeit wichtig, erklärte Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsführung bei Bosch. Für einen kooperativen Spurwechsel sei eine maximale Latenzzeit von 50 ms, für das Platooning gar 10 ms, möglichst sogar 8 ms erforderlich.





denken, erklärt Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der Geschäftsleitung bei Robert Bosch in seinem Vortrag „Herausforderung der neuen Kommunikationstechnologie für die E/E“. Die Mobilität ist für die Menschen sehr wichtig, und der Anstieg der Kilome-ter im Passagiertransport steige im Zeit-raum von 2015 bis 2050 um den Faktor 2,4 an; er wächst damit überproportional in Relation zum Wachstum der Weltbevöl-kerung. Beim Transport von Gütern gebe es sogar ein Wachstum um den Faktor 3.

Bei Bosch steht die neue Denkweise für die Mobilität unter dem Motto PACE: Per-sonalized, Automated, Connected, Elect-rified. Der Enabler für vieles davon ist die Verbindung des Fahrzeuges mit der Cloud, also die Konnektivität. 5G werde dabei eine wichtige Rolle spielen und soll bis 2025 bereits 99 Prozent der Bevölkerung und 95 Prozent der Fläche erreichen. Lei-der liege hier Deutschland im Ausbau weit hinter Ländern wie Japan oder Südkorea zurück.

Die Technologie eröffnet viele neue Möglichkeiten, zum Beispiel für die Über-tragung großer Datenmengen. Wichtig sei hier vor allem die Latenz, die in Konkur-renz zur Rechenleistung der Fahrzeugsys-teme steht: mit beiden Parametern lasse sich eine Art Schieberegler schaffen, der je nach den Anforderungen des jeweiligen

Systems neu positioniert wird. Mit 5G lässt sich beispielsweise eine lokale Cloud bil-den, die eine sehr schnelle Kommunika-tion zwischen zwei Fahrzeugen oder einem Fahrzeug mit der Infrastruktur ermöglicht.

5G vereint viele unterschiedliche Tech-nologien und Konzepte unter einem Dach, eines davon ist Boschs „Battery in the Cloud“. Ziel des Konzepts ist es, die gesamte Lebensdauer der Batterie zu dokumentieren. Dies sei besonders dann nützlich, wenn das Fahrzeug verkauft wür-de, denn der Nutzer besitzt dadurch eine Art Zertifikat über den Status der Batterie. Ein weiteres Konzept ist die Road Signa-ture im autonomen Fahren, die Radar- und Kameradaten von Fahrzeugen in die Cloud

schickt, wo eine Validierung der Daten geschieht, bevor sie zurück an das Fahr-zeug gehen. Aus diesen Daten lassen sich vor allem hochaktuelle Kartendaten erzeu-gen, an denen sich andere Autos gut ori-entieren können.

Aber auch hier ist die Konnektivität Vor-aussetzung, denn es muss immer genau klar sein, wo sich das Fahrzeug gerade befindet. „Die Anforderungen an die Kon-nektivität sind gering, aber sie muss abso-lut zuverlässig sein“, sagt Dr. Hoheisel. Die geringen Latenzen von 5G seien zum Bei-spiel interessant für den kooperativen Spurwechsel, der eine Datenübertragung mit einer Latenz unter 50 ms benötigt, um überhaupt zu funktionieren. Noch zeitkri-tischer aber sei das Platooning, das beson-

„Das Mobilitätsmodell, das wir heute haben, wird morgen

nicht mehr funktionieren... Die Autoindustrie muss

neue Formen der Zusammenarbeit finden.“

Chuck Gray (Ford)

Wenn jeder OEM weiterhin softwaretechnisch das Rad neu erfinden wolle, könne die Menge der zu entwickelnden Software die weltweite Kapazität an verfügbaren Embedded-Softwareentwicklern übersteigen, konstatierte Chuck Gray, E/E-Leiter bei Ford in den USA.





ders durch die damit einhergehende CO2-Reduzierung und angesichts des Mangels an Fahrern sehr attraktiv sei. Hier seien Latenzen unter 10 ms notwendig, wobei Experten von Bosch hier maximal 8 ms fordern.

Die hohe Bandbreite von 5G sei zum Beispiel in autonom fahrenden Shuttles von großer Bedeutung, denn der Herstel-ler müsse sich überlegen, womit sich die Passagiere während der Fahrt beschäfti-gen. Mit datenhungrigen Video-on-demand-Angeboten ließen sich ganz neue Geschäftsmodelle ins Fahrzeug

bringen. Aber auch auf zwei Rädern beim Pedelec sei 5G wichtig, zum Beispiel für den Diebstahlschutz, denn der Eigentü-mer des doch recht kostenintensiven Rads

sollte in der Lage sein, sein Bike tracken zu können – auch wenn die Antriebsbat-terie entfernt wurde.

Standardisierung und Zusammen-arbeit: Automotive trifft ITMit den Parallelen zwischen der IT und der Fahrzeugindustrie setzt sich Chuck Gray von der Ford Motor Company in sei-nem Vortrag „Automotive OEM zu Soft-ware-Hersteller: Der Computerindustrie folgen?“ auseinander. Der Manager, der im Range eines Directors für den Themen-bereich Electrical and Electronics System

Engineering verantwortlich ist, stellt die Frage in den Raum, ob sich die Fahrzeug-industrie bei zunehmender Bedeutung der Software womöglich ein Beispiel an der

IT-Industrie nehmen sollte. Seine Betrach-tungen ordnet Chuck Gray zunächst in den aktuellen gesellschaftlichen Rahmen ein, der weltweit von vier Trends bestimmt wird: Urbanisierung, Aufstieg der Mittel-klasse, Verschlechterung der Luftqualität und veränderte Nutzergewohnheiten, vor allem in der jungen Generation. Die Urba-nisierung werde dazu führen, dass schon bald 70 Prozent der Bevölkerung in Bal-lungszentren leben, so Gray. Trend Num-mer zwei, der Aufstieg der Mittelklasse als Resultat des wirtschaftlichen Erfolgs der Schwellen- und Entwicklungsländer, macht ein eigenes Auto für breitere Bevöl-kerungsschichten erschwinglich. Gemein-sam mit der Urbanisierung resultiert dar-aus Trend Nummer drei: Die Verschlech-terung der Luftqualität, zu dem der Ver-kehr einen Anteil von einem Drittel leiste. Der vierte Trend schließlich, die veränder-ten Nutzergewohnheiten jüngerer Gene-rationen, führen zu einer Abkehr von alt-hergebrachten Verhaltensmustern und Konsumgewohnheiten: für die Jüngeren steht das Auto nicht mehr so weit oben auf der Prioritätenliste wie früher.

Das hat Konsequenzen für die Autoin-dustrie. „Das Mobilitätsmodell, das wir heute haben, wird morgen nicht mehr funktionieren“, sagt Chuck Gray. „Wir

„Architektur hat (beim Fahr-Erlebnis)

die Lösung geliefert, um nicht den Komplexitäts-

oder Aufwands-Tod zu sterben.“

Thomas Müller (Audi)

Das klassische Geschäftsmodell, bei dem der Kunde einzelne Features für die Fahrzeugkonfiguration bestellt, müsse um Services ergänzt werden, erklärte Thomas Müller, Vice President Development Chassis und Autonomous Driving bei Audi. Dabei gehe es vor allem um Flexibilität und Geschwindigkeit.

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werden schon bald intelligente Autos bau-en, aber wir brauchen auch intelligente Straßen, Parkplätze und öffentliche Ver-kehrssysteme.“ Das Auto ist nicht mehr das alleinige Bezugssystem. „Jede Minute werden in den USA 30 neue Autos ausge-liefert, aber im selben Zeitraum erzeugt jedes Connected Car 450 KByte an Daten, fahren 125.000 Taxis sowie Uber- und Lyft-Fahrzeuge auf den Straßen umher, jede Minute werden 60.000 Fahrten mit Car-sharing-Fahrzeugen unternommen.

Und die Autoindustrie? Sie habe es nicht so mit der gemeinsamen Nutzung von Bauteilen, kommentiert Chuck Gray. „Wir sind nicht gut darin, zusammenzuarbei-ten.“ Denn wie viele gemeinsam genutz-te Bauteile finden im Fahrzeugbau tat-sächlich Verwendung? Der oberste E/E-Leiter von Ford hat es recherchiert: Ein einziges Teil haben Fahrzeuge über alle Marken hinweg gemeinsam, nämlich das Ventil im Autoreifen.

Chuck Gray vergleicht die Situation in der Autoindustrie und speziell in der Auto-elektronik mit dem Siegeszug des IBM PC, der vor nunmehr gut 30 Jahren begann und seitdem eine ganze Industrie begrün-dete. In den Autos sind, Stand heute, zahl-lose maßgeschneiderte Steuergeräte ver-baut, für jede Funktion ein anderes. Der PC hingegen war gerade deswegen so erfolgreich, weil er weitestgehend auf die Standardisierung von Bauteilen setzte. Systemarchitektur, Kommunikationsver-bindungen, Programmschnittstellen – alles standardisiert. Das ermöglichte Ska-lierbarkeit und war die Basis für Innova-tion und Differenzierung, so der Ford-Manager.

Für die Autoindustrie stellt sich die Fra-ge, wie sie von Standardisierung und der Wiederverwendbarkeit von Teilen profitie-ren könne, wobei sich letzteres vor allem auf Softwarefunktionen beziehe. Wettbe-werbsrelevante Differenzierungsmöglich-keiten gibt es in der Fahrzeugelektronik etwa bei den ganz hardwarenahen Schich-ten Sensorik/Aktorik, bei den Programm-schnittstellen und -Diensten sowie bei den softwaregestützten Features und Applika-tionen. „Wir brauchen einen anderen An satz zur Zusammenarbeit“, fordert Chuck Gray. Dies schließe die Schaffung einer Standard-Referenzarchitektur für die bordeigene IT ein. Mit der Etablierung sol-

cher Standards könne die Autoindustrie nicht nur viel Geld sparen: Wenn in der Branche jeder OEM seine eigene Compu-ting-Plattform für die Fahrzeuge entwick-le, komme leicht eine Summe jenseits der Marke von 7,5 Milliarden Dollar zusam-men. Womöglich noch wichtiger ist aus Chuck Grays Sicht die Frage der Fachkräf-te. Wenn jeder OEM weiterhin soft-waretechnisch das Rad neu erfinden wol-le, könne die Menge der zu entwickelnden Software die weltweite Kapazität an ver-fügbaren Embedded-Softwareentwicklern übersteigen.

Fahrerlebnis verbessern, Komplexität reduzierenFahrwerk und Fahrerlebnis werden für den Nutzer immer wichtiger, erläutert Thomas Müller, Vice President Development Chas-sis und Autonomous Driving bei Audi im Vortrag „Elektronik & Fahrvergnügen: Neue Möglichkeiten durch das Architek-tur-Design“. Das grundsätzliche Geschäfts- modell lautet: Der Fahrer bestellt ein oder mehrere Features für das Fahrzeug, und diese bieten ihm das gewünschte Fahr-Erlebnis. Ein Beispiel dafür sei die Motion Sickness Control. Um dies er möglichen zu können und an den Punkt zu gelangen, an dem die Autobauer heute sind, musste sich in der Architektur viel verändern.

Audi habe gelernt, in der Architektur-auslegung aus zwei Richtungen zu kom-men: einmal vom Anwendungsfall, herge-leitet auf eine logische Topologie, und andererseits habe der Architektur-Ent-wicklungsprozess schrittweise eine Abs-traktion erhalten. Ohne diese Abstraktion wäre die Wirkketten-Technologie nicht beherrschbar. Viele verschiedene Systeme, insbesondere auch Fahrwerkssysteme, hat-ten früher einzelne Recheneinheiten mit einzelnen Software-Modulen und Reglern, wobei sich die einzelnen Elemente gegen-seitig gestört hätten. Diese Komplexität einzelner Systeme stellte die Entwickler

vor große Herausforderungen. Daher war die Abstraktion der erste logische Schritt. Audi habe einen Integralregler entwickelt, der das Fahrzeug in der Summe betrachtet und dann zentral entscheidet, welcher Aktuator in welcher Fahrsituation – Agi-lisierung, Komfort oder Stabilisierung – zum Einsatz kommt. In Summe solle dies das perfekte Fahr-Erlebnis kreieren. „Architektur hat hier die Lösung geliefert, um nicht den Komplexitäts- oder Auf-wands-Tod zu sterben“, führt Thomas Mül-ler hierzu aus. „Heute kommen wir in unseren Fahrzeugen mit sechs Parameter-sätzen zurecht und können damit das gesamte Fahrzeug applizieren.“ Dies sei einer der größten Enabler gewesen, um bei der Entwicklung schneller zu werden.

Neue Nutzer dieser Systemwelt seien unter anderem ADAS-Systeme sowie das automatisierte Fahren. Auch hier lasse sich durch zusätzliche Abstraktion in der Archi-tektur die Komplexität reduzieren. Das klassische Geschäftsmodell, bei dem der Kunde einzelne Features für die Fahrzeug-konfiguration bestellt, müsse um Services ergänzt werden. Bei diesen Services gehe es vor allem um Flexibilität und Geschwin-digkeit, weniger um Komplexitätsabbau. Hier gäbe es drei Aspekte, die wichtig sind: Was sind interessante Services, die sich mit dem Fahrzeug kombinieren lassen, um das Kundenerlebnis zu maximieren? Das Stich-wort hier sei vor allem Info- und Enter-tainment. Als Zweites muss die Architek-tur Lösungen schaffen, die neuen Services mit der klassischen Welt des Automobils so zu verbinden, dass die Schnittstellen sicher sind und die jeweiligen Partner auch Zugriff auf die Produkte haben. Und schließlich sei die Kooperation ein wichti-ges Thema – also die Komplexität des Pro-dukts gemeinsam mit der Komplexität der Organisation selbst zu bewältigen. (av) n

99 %der Bevölkerung und 95 % der

Fläche sollen bis 2025 mit 5G abgedeckt sein.

AutorenDr.-Ing. Nicole Ahner Redakteurin AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

Dipl.-Ing. (FH) Christoph Hammerschmidt Freier Journalist

Dipl.-Ing. Alfred Vollmer Chefredakteur AUTOMOBIL-ELEKTRONIK



23. Automobil-Elektronik Kongress Connectivity


Connectivity in Ludwigsburg 2019Digitale Transformation, KI, Big Data, Services und Software verändern die Branche

Mit zunehmender Vernetzung tritt das Fahrzeug selbst in den Hintergrund, und die User Experience rückt in den Fokus. Serviceorientierung, KI, Big Data und die zunehmend softwarelastige Entwicklung verändern die Branche – und auch das Selbstbild der Hersteller. Autoren: Dr. Nicole Ahner, Christoph Hammerschmidt, Alfred Vollmer

Dass das automatisierte Fahren unter „Always-on“-Bedingun-gen eine Menge Herausforde-

rungen bereithält, ist keine Überra-schung. Beim Thema automatisiertes Fah-ren würden relativ schnell Äpfel mit Bir-nen verglichen, stellt Thomas Form, Head of Vehicle Technology and Mobility Expe-rience bei Volkswagen, fest. Denn, so Form, die verschiedenen Stufen des auto-matisierten Fahrens wenden sich an unterschiedliche Kundengruppen und bedienen entsprechend divergierende Use-Cases und Märkte.

Während sich die Automomiestufen null bis drei, maximal bis vier, mit dem Ver-sprechen von mehr Sicherheit und Komfort an Kunden wenden, die herkömmliche Mobilitätsmodelle leben, wird die Auto-nomiestufe fünf schon allein aufgrund ihrer fehlenden Bedienelemente auf Betrei-

ber von Robotaxi-Flotten angestrebt, von Hightech-Companies wie Google oder Uber. Die Hersteller konventioneller Fahr-zeuge beschreiten den Weg zu höheren

Leveln nach einem evolutionären Ansatz – „in Trippelschritten“, wie Form sich aus-drückt. Einer der weniger bekannten Gründe: Die OEMs müssen bei allen Neu-

erungen im Bereich der Fahrerassistenz-systeme immer die Take-Rate, die Akzep-tanz beim Kunden im Auge behalten. Zudem müssen die Systeme im „norma-len“ Auto überall funktionieren, während die vollautonomen Fahrzeuge der High-tech-Betreiber für ihr jeweils eng definier-tes Einsatzfeld vorgesehen sind.

Es hapert bei der Validierung Das ist nicht der einzige Grund für die langsame Gangart. Die Use Cases für das automatisierte Fahren gibt es – „wo es hapert ist die Technik, speziell beim The-ma Verifikation / Validierung“. Eine große Herausforderung dabei: Die Umfeldsen-sorik, die Hightech-Augen der Fahrzeuge. „Wir sind uns einig, dass die Einschrän-kungen der Technik noch Luft nach oben lassen,“ sagt Form. In diesem Segment werde sich aber in nächster Zeit vieles

„Vernetztes Fahren hilft uns bei Komfort und

Effizienz, aber nicht bei der Sicherheit. Aber es bringt nichts, auf die

Infrastruktur zu warten.“Thomas Form, Volkswagen

Umfeldsensorik sei einer der großen Herausforderungen beim autonomen Fahren. Die Anzahl der Sensoren, die für eine lückenlose 360-Grad-Umfeld-erkennung benötigt werden, werde sich noch drastisch erhöhen, sagte Thomas Form, Head of Vehicle Technology and Mobility Experience bei Volkswagen.


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bewegen. Allerdings werde sich die Anzahl der Sensoren, die für eine lücken-lose 360-Grad-Umfelderkennung benötigt werden, noch drastisch erhöhen.

Auch das Vernetzte Fahren hat noch seine Tücken, die es zu lösen gilt. „Es hilft uns bei Komfort und Effizienz, aber nicht bei der Sicherheit“, so Form. Diese muss immer aus dem Auto selbst heraus kom-men. „Es bringt nichts, auf die Infrastruk-tur zu warten. Die wartet nämlich immer, bis ein Feature in die Serie geht – Beispiel V2X. Die Liste der offenen Fragen ist lang. Beispielsweise weiß noch niemand, ob Robotertaxis letztendlich zu weniger oder etwa zu mehr Verkehr führen. Auch das Verhältnis zwischen solchen vollautono-men Fahrzeugen einerseits und Fußgän-gern und Radfahrern andererseits ist noch unklar. „Da sind noch dicke Bretter zu bohren“, resümiert Form.

Online als neue Variable Dass die Kooperation zwischen den Kul-turen sich schwierig gestaltet, liegt für Fei Hao, CEO von Banma, auf der Hand. Um in China letztlich erfolgreich zu sein sei es wichtig, das tägliche Leben in dem Land zu verstehen: In China sind die Menschen von Internettechnologien umgeben und das messe sich nicht nur am Erfolg von

Alibaba beim Black Friday. Lebensmittel werden per QR-Code-Scan bezahlt, täglich gehen 35 Millionen Online-Bestellungen bei Menülieferdiensten ein und auch das

Leihfahrrad gibt es online. Gleiches gelte für den Automotive-Markt: auch bei Mobi-lity as a Service (MaaS) orientiert sich die Wertschöpfungskette am Konsumenten, seiner Wahrnehmung und seinen Erwar-tungen. Chinas digitalisiertes Consumer-Ökosystem treibt auch das Automotive-Industrial-Internet an, und Banma habe die dafür benötigte Plattform entwickelt, um die Automotive-Industrie bei ihrer digitalen Transformation zu unterstützen.

Sowohl auf OEM-Seite als auch auf Konsumenten-Seite sind dabei Konnek-tivität, Datenmanagement und künstliche Intelligenz die Schlüsseltechnologien. Für

den OEM resultiert dies zum Beispiel in Entwicklungslösungen wie Digital Twins, für den Anwender ist es ein intelligenter, mobiler Lebensraum mit szenariobasierten After-Sales-Services – ein vom OEM ange-botener Mehrwert, der die Markentreue des Kunden fördern soll.

Intelligente DatennutzungMit seiner ICV-Plattform bietet Banma der Automobilindustrie einen Verknüpfungs-punkt mit den Key-Enablern innerhalb des Alibaba-Ökosystems: dazu gehören Ser-vices fürs Parken, Laden, Tanken, Bezah-len und mehr. Ein Beispiel ist die Überwa-chung von Batteriedaten in Elektrofahr-zeugen, bei der nicht nur die technischen Daten der Batterie, sondern auch die des Nutzungsverhaltens des Fahrers ausge-wertet werden. Ein digitaler Assistent macht dann darauf aufmerksam, dass in absehbarer Zeit ein Austausch der Batterie notwendig wird – und gibt auch gleich einen Hinweis auf ein Sonderangebot.

Bei all diesen Leistungen steht die intel-ligente Datennutzung im Mittelpunkt: sie erst ermöglicht Mobilitätsservices. In Chi-na gibt es 800 Millionen Internetnutzer, von denen eine Vielzahl mit dem Internet aufgewachsen sind. Sie haben eine klare Vorstellung, wie ihre digitale Welt aussieht

„Konnektivität, KI und Daten schaffen Entwick-lungslösungen für den

OEM und einen intelli-genten, mobilen Lebens-raum für den Nutzer.“

Fei Hao, Banma Network Technology

KFC sei durch die frühe Einführung digitaler Angebote ein Beispiel dafür, wie ein Unternehmen Erfolg in China habe, sagte Fei Hao, CEO von Banma. Die 800 Millionen Internetnutzer haben eine klare Vorstellung von ihrer digitalen Welt und erwarten digitale Services daher auch im Automobil.





Schon kleine Veränderungen bei Komponenten im IVI bedeuten, das System neu validieren zu müssen. Diese Komplexität ließe sich durch Standardisie-rung lösen, meinte Stefan Butz, Vice President Information and Communication Patform bei BMW. Der OEM setzt dabei auf Android.

und erwarten dies auch in Fahrzeugen. Unter Einbeziehung ihrer Eindrücke und Verbesserungsvorschläge wandelt sich das Auto von einem geschlossenen zu einem update-baren und lebendigen und sich entwickelnden System.

Anschluss ans Ökosystem nötigDie wachsende Komplexität im Bereich der Infotainment-Software spricht eine klare Sprache: Alles selbst entwickeln geht

nicht mehr; auch große Player in der Auto-industrie müssen sich einem Ökosystem anschließen. Android bietet sich an, doch es sind viele Abwägungen zu treffen, wie Stefan Butz, Vice President Information and Communication Platform bei BMW, in seinem Vortrag verdeutlicht. Opas Auto-radio, das ohne eine einzige Zeile Software

auskam, ist Vergangenheit. Das heutige In-Vehicle Infotainment (IVI) ist ein soft-warelastiges System, dessen Komplexität rasend schnell zunimmt. Heutige Systeme können schon mal 400 Komponenten umfassen und 250 Schnittstellen aufwei-sen. Diese Zahlen mögen alleine schon die Dimensionen der Problemstellung andeu-ten, aber es kommt noch schlimmer: Zwi-schen den Komponenten bestehen Abhän-gigkeiten, Änderungen an einer Kompo-nente können einen unabsehbare Menge an weiteren notwendigen Maßnahmen nach sich ziehen. „Wenn ich heute in einer Komponente etwas ändere, habe ich häu-fig Side-Effects im gesamten System“, beschrieb Butz die Problematik. Daraus folgt: Auch bei scheinbar kleinen Ände-rungen irgendwo im IVI muss anschlie-ßend das Gesamtsystem neu validiert wer-den.

Standardisierung mit AndroidEin möglicher Lösungsweg, den vor der Autoindustrie auch schon andere Indust-rien gegangen sind, wäre die Standardi-sierung. Ein offensichtlicher Kandidat für eine solche Standardisierungsplattform ist Android. Alle Hersteller außer Apple haben auf Android umgestellt, alle Apps docken sich an Android-Framework-APIs

an, so Butz. Unternehmen, die diesen Weg gingen, berichten von drastischen Effizi-enzgewinnen in Entwicklung und Roll-out neuer Softwarefunktionen. Eine schich-tenweise aufgebaute Softwarearchitektur zeichnet sich durch die Entkopplung von Hardware, Betriebssystem, Middleware und Anwendungslogik aus. Der Vorteil: Man kann etwa auf der Hardwareebene einen Systemwechsel durchführen, ohne auf der Softwareebene umfangreiche Adaptionen durchführen zu müssen.

Bei der Sichtung möglicher Plattformen werden Interessenten aus der Automobil-industrie wohl auf zwei Kandidaten sto-ßen: AOSP, das Android Open Source Project, sowie auf GAS (Google Automo-tive Services). GAS ist nach Butz‘ Analyse eher auf den Consumer ausgerichtet. Ein OEM im Automotive-Geschäft wird jedoch in der Regel eher an einer B2B (Business-to-Business)-Ausrichtung inte-ressiert sein. „Unsere Präferenz ist klar: Wir wünschen uns einen Partner, der unserem B2B-Ansatz entspricht,“ erklärt Butz. „Das ist mit der Frage verknüpft, wie man die Applikation zum Kunden bringt.“ Unter dem Strich komme es darauf an, Zugang zu den Effizienzverbesserungen durch die Android-Plattform zu erhalten, und dabei läuft es auf die Wahl zwischen

„Wenn ich heute im IVI in nur einer Komponente etwas ändere, habe ich häufig Side-Effects im

gesamten System.“Stefan Butz, BMW






Solange keine vollständige Vernetzung besteht sei es ausschlaggebend, die künstliche Intelligenz auch in die Geräte selbst zu integrieren, also an den Edge zu bringen, meinte Sanjay Ravi, General Manager Automotive Industry bei Microsoft.

AOSP und GAS hinaus. „Wir sehen große Vorteile im AOSP. Unsere Seele verkaufen wir nicht an Google“, so Butz‘ Takeaway.

Offline-Modus muss seinKonnektivität würde heute schon als selbstverständlich erachtet, sagte Sanjay Ravi, General Manager Automotive Indus-try bei Microsoft, auch wenn diese noch nicht zu 100 Prozent gegeben ist. Ravi beschreibt den Wandel in der Automobil-industrie aus dem Blickwinkel eines Tech-nologieanbieters. 2030 sollen alle Fahrzeu-ge vernetzt sein, 32 Prozent der gefahrenen Kilometer werden über Carsharing absol-viert und viel Autos fahren elektrisch, geschätzt 25 Prozent bereits in 2025, in China und Indien 100 Prozent in 2030.

In diesem Umfeld müssen sich Automo-bilhersteller heute schon Gedanken darum machen, welche mobilen Services sie in vernetzten Autos anbieten – sie durchleben eine Transformation hin zum Service Pro-vider. OEMs benötigen eine Technologie für das autonome Fahren, um ihren Platz am Markt zu halten, müssen in Carsha-ring- und Flottenmanagement-Lösungen investieren und schließlich eine Techno-logie für das elektrische Fahren – inklusi-ve Ladeservices – parat haben, um den Kundenbedarf zufriedenzustellen. „Bei

Microsoft sehen wir die Rolle der Techno-logie in einer Kombination aus der intel-ligenten Cloud und intelligentem Edge“, sagt Ravi. „Dabei geht es um ein großes Hyperscale-Cloudangebot, das PByte an Daten verarbeitet, zum Beispiel für

Anwendungen wie künstliche Intelli-genz.“ Aber diese Intelligenz müsse auch in die Geräte selbst integriert werden, also an den Edge, denn solange noch keine vollständige Vernetzung bei Autos beste-he, ist ein Offline-Modus unabdingbar, um Innovationen voranzutreiben.

Nutzerelebnis bleibt OEM-SacheHier investiere Microsoft stark, um sicher-zustellen, ein guter Technologiepartner für die OEMs zu sein und alle Use-Cases bedienen zu können. Sehr wichtig seien

dabei digitale Rückkopplungsschleifen. Eines habe Microsoft bei der Zusammen-arbeit mit der Automobilindustrie gelernt: agile Unternehmen, solche die sich besser im Wettbewerb behaupten als andere, haben alle etwas gemeinsam: sie besitzen die Fähigkeit, Signale richtig zu deuten. Diese Signale kommen von Mitarbeitern, Kunden, aus der Produktion und von den Produkten selbst.

Bei der Kooperation mit der Automobil-industrie stehe für Microsoft fest, dass das Unternehmen nie ein eigenes Autos bau-en wird, die Daten seiner Kunden nicht monetarisiert und auch dem Autobauer nicht die Microsoft-Brand aufzwingt. Das Nutzererlebnis soll immer mit der Auto-mobilmarke, niemals mit Microsoft asso-ziiert werden. (na) n

AutorenDr.-Ing. Nicole Ahner Redakteurin AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

Dipl.-Ing. (FH) Christoph Hammerschmidt Freier Journalist

Dipl.-Ing. Alfred Vollmer Chefredakteur AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

„OEMs müssen sich heute überlegen, welche mobilen Services sie in

vernetzten Autos anbieten wollen und die Techno

logien parat haben.“Sanjay Ravi, Microsoft

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42 AUTOMOBIL ELEKTRONIK 07-08 / 2019

23. Automobil-Elektronik Kongress Elektromobilität


Elektromobilität in Ludwigsburg 2019Innovation durch Leistungshalbleiter und ein Sportwagen unter Hochspannung

Architekturen, Hochvoltsysteme, Batterien und Laden sind die zentralen Themen der Elektrifizierung – eindrucks-voll am Beispiel des Porsche Taycan gezeigt. Die meisten Innovationen kommen jedoch durch die Elektronik zustande, im E-Auto vor allem durch Leistungshalbleiter. Autoren: Dr. Nicole Ahner, Christoph Hammerschmidt, Alfred Vollmer

EVs hinweg. Diese Funktionalität machte ein Security-Konzept für alle Ebenen der Architektur zur zwingenden Vorausset-zung. Dass diese Entwicklung kein leich-tes Unterfangen war, räumte Michael frei-mütig ein. „Wir hatten die Komplexität unterschätzt“, lautet sein Resümee.

Was bringt 800 V? Die Antwort auf diese Frage liegt unter anderem in den niedrigeren Kabeldurch-messern. Mit höherer Spannung sind dün-nere Verdrahtungen möglich, und damit ließen sich Dutzende Kilogramm Masse einsparen. Eine echte Neuheit ist der HV-Booster – er setzt erforderlichenfalls die Eingangsspannung am Ladestecker von 400 auf 800 V hoch. „Das macht uns unab-hängiger von der Ladeinfrastruktur,“ erklärt Uwe Michael.

Unter Hochspannung im Wortsinn stand der Vortrag von Uwe Michael , dem Chef der Elektrik

und Elektronik im Hause Porsche . Das ist durchaus wörtlich zu verstehen: Uwe Michael stellt die Technik des rein elekt-risch angetriebenen Taycan vor, der zur IAA das Licht der Welt erblicken wird. Und dieser Supersportwagen arbeitet mit einer Bordnetz-Spannung von 800 V.

Unter dem Blech verbergen sich noch weitere Spezialitäten. Bei der Konzeption des Fahrzeugs widmeten die Porsche-Ingenieure sechs Aspekten ihre besondere Aufmerksamkeit: Elektronik-Architektur, Hochspannungsnetz, Batterie, Ladevor-gänge, den sogenannten Smart Functions sowie einem Bereich, den Michael als „Additional Highlights“ etikettiert. Die Elektronik des Taycan besteht ganz kon-

ventionell aus mehr als 100 funktionsspe-zifischen ECUs, die allerdings über ein zentrales Ethernet-Backbone untereinan-der vernetzt sind. Die Zukunft kommt über

das zentrale Gateway ins Auto, denn da rüber kann die gesamte Software per Datendownload aktualisiert werden – und zwar über den gesamten Lebenszyklus des

Um mit dem 800-V-E-Sportwagen Taycan auch an Standard-Ladestationen laden zu können, hat Porsche einen HV-Booster entwickelt, der die Eingangs-spannung hochsetzt. Uwe Michael, Director Electric/Electronic Systems bei Porsche, stellte den Taycan im Detail vor, der zur IAA das Licht der Welt erblickt.

„Updates machen ein Security-Konzept über alle Ebenen zwingend

notwenig. Wir hatten die Komplexität der Entwick-

lung unterschätzt.“Uwe Michael, Porsche



AUTOMOBIL ELEKTRONIK 07-08 / 2019 43

23. Automobil-Elektronik Kongress Elektromobilität


E-Mobilität am Wendepunkt„Jetzt ist der Wendepunkt für die Hoch-volumen-Anläufe in der Elektromobilität gegeben“, sagt Peter Schiefer , Division President Automotive bei Infineon . Dies gehe ganz klar aus den Aussagen der OEMs hervor. 90 Prozent aller Innovatio-nen im Auto kämen von der Elektronik und damit von den Halbleitern. Infineon möchte dabei intelligente, innovative und nachhaltige Mobilitätskonzepte anbieten. Elektromobilität erfahre nicht nur durch politische Vorgaben zum CO2-Ausstoß Aufwind, sondern auch durch die Prog-nose, dass die Batteriepreise soweit sinken werden, dass eine Parität zum Verbrenner-Antriebsstrang erreicht wird. Auch sorgt sie dafür, dass Lärm und Abgase aus den Städten verschwinden.

Aber wie lässt sich die Elektromobilität praktisch realisieren? Peter Schiefers Ant-wort ist eindeutig: mit Leistungshalblei-tern. Diese seien extrem wichtig entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der Energiegewinnung bis hin zum Laden der Batterie sowie der effizienten Energie-verteilung über die verschiedenen Fahr-zeugdomänen hinweg. Jedes Elektrofahr-zeug enthält Leistungshalbleiter im Wert von 450 US-Dollar, allein der Antriebs-

strang unterscheide sich hier zwischen Verbrenner und E-Fahrzeug um den Faktor 20. Um bei Leistungshalbleitern erfolgreich

zu sein, müsse ein Unternehmen seine Kernkompetenzen bündeln: diese liegen in den Schaltkreisen selbst und erstrecken sich über die Aufbau- und Verbindungs-technik bis hin zu einem breiten und ska-lierbaren Produktportfolio, um den Ansprüchen der Anwender zu genügen.

SiC – teuer, aber notwendigDen Ansprüchen genügen heißt für den Halbleiterhersteller: Leistungsdichte erhö-hen, Effizienz steigern, Temperaturbestän-digkeit erhöhen sowie die passende Auf-bau- und Verbindungtechnik bereitstellen. Genau hier käme SiC ins Spiel. Es bietet infoDIREKT 307ael0819

SiC hat gegenüber Silizium entscheidende Vorteile. Die Bauelemte sind jedoch noch sehr teuer. Trotzdem rechtfertigen die geringen Ausfallraten und die hohe Temperaturbelastbarkeit den Einsatz von SiC im Fahrzeug, sagte Peter Schiefer, Division President Automotive bei Infineon.

mit geringen Schalt- und Durchlassver-lusten und hohen Schaltfrequenzen die entscheidenen Vorteile gegenüber Silizium. Der Nachteil liegt derzeit noch im Preis, weshalb Schiefer vermutet, dass SiC-Bau-elemente zuerst in Fahrzeugen der Premi-um-Klasse zum Einsatz kommen werden. Trotz des Preises rechtfertigten die geringen Ausfallraten und die hohe Temperaturbe-lastung aber den Einsatz von SiC. Entschei-dend für den den Erfolg der Halbleiterher-steller in diesem Segment sei jedoch die Verfügbarkeit. Es sei wettbewerbsdifferen-zierend, in der Lage zu sen, den Bedarf sicher abzudecken. Für 2025 prognostiziert Schiefer, dass 80 Prozent der Leistungs-elektronik im Auto auf Si-Technologie und 20 Prozent auf SiC basieren werde. (na) ■

AutorenDr.-Ing. Nicole AhnerRedakteurin AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

Dipl.-Ing. (FH) Christoph HammerschmidtFreier Journalist

Dipl.-Ing. Alfred VollmerChefredakteur AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

„Jetzt ist der Wendepunkt für die Hochvolumen-Anläufe in der Elektro-mobilität gegeben. Das geht klar aus den Aus-

sagen der OEMs hervor.“Peter Schiefer, Infineon

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Iseled-Special Beleuchtung


Iseled auf dem Weg ins FahrzeugLichtsysteme von morgen im Fokus

Auf der zweiten Iseled-Konferenz gaben sich bei weitem nicht nur Mitglieder der Iseled-Allianz ein Stelldichein sondern auch potenziell an der Technologie/Technik Interessierte wie beispielsweise Vertreter diverser Tier-2- und Tier-1-Zulieferer sowie von OEMs. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK fasst wesentliche technische Aspekte und Grundideen in einem kompakten Beitrag zusammen. Autor: Alfred Vollmer

Hüthig-Verlag organisierten Veranstal-tung nach München. Mit 230 anwesenden CTOs, CEOs, VPs, Geschäftsführer und sonstigen Vertreter der Branche war die Veranstaltung restlos ausgebucht, sodass diverse Interessenten nicht teilnehmen konnten.

Robert Kraus, Geschäftsführer von Ino-va Semiconductors betonte in seinen ein-führenden Worten auch das rasante Wachstum der Iseled-Allianz, die von fünf Gründungsmitgliedern bei der offiziellen Vorstellung während der Electronica 2016 auf elf Mitglieder (Electronica 2018) und mittlerweile sogar auf 22 Mitglieder anwuchs. „Die Erfolgsgeschichte von

Nur ganz selten legt eine neue Technologie ein derartiges Tem-po hin: Vor zweieinhalb Jahren

berichtete AUTOMOBIL-ELEKTRONIK exklusiv als erstes Medium weltweit über die Iseled-Technologie, und jetzt fand bereits die zweite Iseled-Konferenz statt. Vertreter von OEMs wie Audi, Bentley, BMW, Daimler, Geely, Porsche, Toyota, Volkswagen und Volvo trafen dort auf Repräsentanten von Tier-1s, Tier-2s, Dis-tributoren und Branchenexperten. Nicht nur die Vertreter der Iseled-Allianz, son-dern auch viele andere Interessenten reis-ten zu der in bewährter Manier gemein-sam von Inova Semiconductors und dem

Iseled ist auch die Erfolgsgeschichte der Iseled-Allianz, denn ein Unternehmen alleine kann so etwas gar nicht schaffen“, hob Robert Kraus hervor. „Das ist die Pow-er von Iseled. Das ungewöhnliche an die-ser Allianz ist folgendes: Das einzige Kri-terium einer Mitgliedschaft ist aktive Mit-arbeit. Gemeinsam haben wir es erreicht, dass die digitale LED zur Realität gewor-den ist.“

Zwar waren die meisten Präsentationen rein technischer Natur, aber zu Beginn gab Ulrich Ströhle, der als Designer bei der BMW Group arbeitet, den elektronik-affi-nen Anwesenden einen Einblick in die Welt des ästhetischen Designs im Fahrzeug:

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44_Iseled Berichterstattung (av).indd 44 17.07.2019 13:26:26

www.all-electronics.de AUTOMOBIL ELEKTRONIK 07-08 / 2019 45

„Uns interessiert nicht, welche Technologie dahinter steht, uns interessiert die Atmo-sphäre, die wir schaffen können. ... Wenn dann schon in der frühen Designphase klar ist, dass es eine Technologie gibt, die das ermöglicht, dann ist es um so besser.“

Die Referenten präsentierten diverse Technologien, Lösungen, Zukunftsvisio-nen und Hintergrundinformationen, von denen wir einige in den folgenden Präsen-tationsauszügen vorstellen. ■


AutorAlfred VollmerChefredakteur AUTOMOBIL-ELEKTRONIK

Bild 1: Roland Neumann , CTO von Inova Semiconductors sowie einer der Väter von Iseled , informierte über ILAS (Eigenschreibweise ILaS), das „Iseled LED and Sensor Network“, welches sich bei weitem nicht nur zur Ansteuerung von LEDs eignet.

Bild 2: Um eine „Demokratisierung des digitalen Lichts“ zu ermöglichen, stellte Frank Hallitschke von Magna diverse Lösungen mit intuitiver Bedienung vor.

Bild 3: Frank Steger (Melexis) ist sich sicher: „Wir können ILAS leicht als Standard etablieren; wir müssen nur zusammenarbeiten!“ Für Melexis ist die Einbindung von Sensoren per Ilas eine sehr attraktive Lösung diverser Problemstellungen.

Bild 4: Details zu Iseled finden Sie stets aktualisiert unter www.all-electronics.de/themen/iseled – inklusive Videos über die Kombination aus APIX und Iseled.

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Diffusor - OV200

Iseled

Massive Light Guide - DF22

PCB - FR4

Light Spreading

Mechanical Reference

Next Steps: Prototype to be realized Improve color shift

Solution is optimized for good animation at minimized costs.

Input Optics

Single Color MatrixMultiple Single Color LEDs

PowerSupply

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Q2’19 – NXP Switches The Lights On!

Software✓ ISELED driver for:

– NXP Auto SDK– NXP Autosar 4.x (ASIL)

✓ S32 SDK free of charge✓ Autosar MCAL + 3rd party✓ OTA reference design

Hardware ✓ S32K1 Family in

production✓ ISELED part numbers

include software license✓ ISELED App Dev Kit

Market LaunchMarket LaunchJune 2019

✓ ISELED “custom parts” released

✓ ISELED Driver- Beta release NOW- RTM in June 2019

S32K1

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Bild 5: Unter dem Motto „NXP switches the light on“ stellte NXP einen neuen Mikrocontroller mit Iseled-kompatibler Schnittstelle vor – inklusive Software und Entwicklungskit.

Bild 6: Markus Daubner von Grupo Antolin er-klärte, wie Ambiente-Licht zu funktionalem Licht wird. Er stellte dabei auch deutlich den größeren Farbraum von Iseled im Farb-Gammut heraus.

Bild 7: Eric Toh von Dominant Opto Technologies stellte die Roadmap der Iseled-LEDs vor und ging dabei auf zahlreiche technische Details ein – von der Farbe bis zur Lebensdauer.

Bild 8: Dr. Wolfgang Huhn , Leiter Licht & Sicht bei Audi , informierte über „Kommunikation mit Licht“ aus OEM-Sicht. So ist zum Beispiel die hier dargestellte Projektion des Fahrschlauchs bei Audi bereits gesetzt. Eines ist für ihn ganz klar: „Wenn etwas in China nicht machbar ist, dann vergessen wir es gleich.“

Bild 9: Prof. Karlheinz Blankenbach von der Hochschule Pforzheim lieferte einige grundle-gende Zahlen und erklärte anschaulich sehrviele technische Zusammenhänge rund umBeleuchtung und Displays.

Bild 10: Die Iseled-Allianz hat mittlerweile 22 Mitglieder aus vielen verschiedenen Bereichen.

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Edge light BLU – Low Contrast Direct BLU with Local Dimming – High Contrast

SYNIOS 4014 SYNIOS 1515



Blankenbach | Pforzheim University | 2nd ISELED Conference | Munich, 05 April 2019

Precisely Calibrated RGB-LEDs – the Prerequisite for the Ultimate Perception of Light & Color

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D I S P L A Y L A BPFORZHEIM UNIVERSITY

Future Interior Lighting

Number of interior LEDs per car1,000

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White LEDRGB LEDMono-

chromeLED

AffordableLED technology

Customer‘sinterest

Perception of theinterior at night

Consumer trends

Car towards

livingspace

Daylightdesign

User experience (UX)Night design

More LEDs provide more effects for lighting: “Pixelated” light with daylight performance!

Mood (UX)& Safety

Bild 11: Wie sich eine intelligente Lichtlösung in ein Lenkrad (hier im Querschnitt) integrieren lässt, erläuterte Michael Höfgen von Lightworks . Die Iseled-Technologie bietet dabei viele Vorteile.

Bild 12: Microchip kann nach Angaben von Rayk Blechschmidt „Iseled mit Touch kombinieren“. Der Halbleiterhersteller hat bereits mehrere MCUs zur Iseled-Ansteuerung im Programm.

Bild 13: Mit dem passenden Entwicklungs-Kit von Lucie Labs aus Frankreich können Entwick-ler direkt ihre individuelle Lichtlösung auf Iseled-Basis umsetzen.

Bild 14: Markus Klein von Osram ist sich sicher: „Die Entwickler haben jetzt die Chance, die intel-ligente Beleuchtung ins Fahrzeug zu bringen.“

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Iseled-Special


Ein wesentlicher Entwicklungspartner in der Automobilindustrie von technisch fortschrittlichen, komfortablen und nachhaltigen Fahrzeugen.

Grupo Antolin ist einer der weltweit größten Komponentenhersteller für die Interieure von Fahrzeugen. Das Unternehmen hat mehr als 150 Produktions-standorte in 26 Ländern mit mehr als 30.000 Mitarbeitern. Grupo Antolin bietet Produkte mit hohem Mehrwert für die Ausstattung von Automobilinnenräumen an. Die Business-Units der Firma gliedern sich in Dachhimmel, Türverkleidun-gen mit Fensterheber, Beleuchtung sowie in Cockpits und Konsolen. Die lange industrielle Tradition der Firma, das Know-how und das Engagement für Innovation und Qualität haben die Grupo Antolin zu einem der wichtigsten Entwicklungspartner der Automobilindustrie für technisch fortschrittliche, komfortable und nachhaltige Fahrzeuge gemacht.

Der Automobilsektor wird sich in den kommenden Jahren einem größeren Wandel unterziehen, wobei die Firma Grupo Antolin bestrebt ist, dabei eine entscheidende Rolle zu spielen. Daher arbeitet das Unternehmen an der Entwicklung sogenannter „Integrated Products“, die zunehmend mehr Technologie und Elektronik beinhalten. Im Rahmen dieser Strategie zur Steigerung der Wertigkeit investiert Grupo Antolin in neue Lichtlösungen mit Schwerpunkt Elektronik, die mit Dekorteilen kombiniert werden. All dies

ermöglicht es dem Unternehmen, eine vollständige Integration der Beleuchtung in Türen, Instrumententafeln, Dachhimmel und Sonnenblenden anzubieten.

Grupo Antolin stärkt im Rahmen dieser Strategie weltweit die industrielle Struktur seines Geschäftsbereichs Lighting. In diesem Jahr stellte sie ihr neues, auf das Lichtgeschäft spezialisierte Werk in Bamberg (Deutschland) vor. Die neuen Produktionsanlagen sind mit modernster Technologie und effizienten Prozessen ausgestattet, um Bamberg zum führenden Elektronikstandort der Firma zu machen. Hierbei steht einerseits die Lieferung von Komponenten direkt an die Automobilhersteller, als auch andererseits die Versorgung der übrigen Werke des Unternehmens im Fokus, um in Zukunft viele Smart Lighting Solutions anbieten zu können.

Grupo Antolin

Smart Lighting Solutions

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Kontakt:

GRUPO ANTOLIN Ctra. Madrid – Irún, km. 244,8 / 09007 Burgos, España www.grupoantolin.com

Antolin Deutschland GmbH Kronacher Str. 70 - 80, D- 96052 Bamberg

48_Advertorial Grupo Antolin 1_1.indd 48 16.07.2019 13:17:58

Iseled-Special


Effi ziente Display-/Licht-Lösungen

Inova Semiconductors als Innovationstreiber im Automobil

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Kontakt:

Inova Semiconductors GmbHGrafi nger Straße 26, 81671 MünchenTel.: +49-89-45 74 75 67 [email protected]://inova-semiconductors.de

Inova Semiconductors ist ein Fabless-Halbleiterhersteller aus München, der 1999 gegründet wurde. Auf das Automotive-Segment fokussiert, entwickelt und vermarktet das Unternehmen seine Produkte weltweit direkt und über Distributoren und wurde gerade wieder – das zweite Jahr in Folge – vom Wirtschaftsmagazin „brand eins“ als eines der 500 innovativsten Unternehmen Deutschlands ausgezeichnet.

Die Kernkompetenz von Inova sind Halbleiter für die digitale High-Speed-Datenübertragung: APIX (Automotive Pixel Link) ist eine mehrkanalige SerDes-Technologie (Serialiser/Deserialiser) für hochaufl ösende Infotainment-Systeme im Fahrzeug. Die neueste Generation APIX3 kann dabei mehrere Videoströme mit einer Bandbreite von bis zu 12 Gbit/s gleichzeitig übertragen. APIX ist mit mittlerweile mehr als 110 Millionen installierten Knoten von Inova und Lizenzpartnern wie Analog Devices, Socionext, Toshiba und Cypress ein De-facto-Standard für SerDes-Lösungen im Automotive-Bereich.

Im Jahre 2016 hat Inova Semiconductors die ISELED-Technologie – auch als „Digitale LED“ bezeichnet – entwickelt und auf der „electronica“ erstmals vorgestellt. Statt wie bisher LEDs zu binnen und dann später im System aufwändig kalibrieren zu müssen, ist beim ISELED-Konzept ein winziger Controller zusammen mit den RGB-LEDs im gleichen Gehäuse integriert, der u.a. das spätere Kalibrieren überfl üssig macht. Zu dessen Ansteuerung hat Inova auch ein maßgeschneidertes Kommunikationsprotokoll entwickelt: Damit können bei einer Datenrate von nur 2 Mbit/s theoretisch bis zu 4079 über ungeschirmte Zweidrahtleitung hintereinandergeschaltete RGB-LEDs einzeln angesteuert werden – auch für Lichtszenarien in Videogeschwindigkeit.

Diese neue Technologie wird von der ISELED-Allianz – einem Verbund von mittlerweile 22 Unternehmen – unterstützt: Führende Hersteller, aber auch hochspezialisierte kleinere Firmen verfolgen hier das Ziel, rund um die „Digitale LED“ ein umfangreiches Ökosystem aufzubauen – und dies nicht nur für das Fahrzeug. Von Inova Semiconductors und anderen Allianz-Mitgliedern sind heute bereits zahlreiche Produkte verfügbar und die Entwicklung schreitet rasant voran. Ursprünglich nur für das Ambienten-Innenlicht im Fahrzeug mit RGB-LED-Lichtstreifen ausgelegt, kam schnell die Idee auf, mit diesem „schlanken“ ISELED-Protokoll auch andere Komponenten wie Matrix-LED-Leuchten, Stepper-Motoren oder Sensoren in großer Zahl ökonomisch anzusteuern, was heutige Busse wie LIN und CAN in dieser Form nicht leisten

können. In enger Abstimmung mit einem großen deutschen OEM entstand so ILaS, das „ISELED Light and Sensor“ Network. Ein neuer Feldbus für das Auto, für den die Entwicklung erster Produkte von Inova und Lizenzpartnern bereits angelaufen ist.

Im Zusammenhang mit dem autonomen Fahren, wo neben den Displays zu-nehmend auch Licht zur Übermittlung von Informationen zum Einsatz kommen wird, sieht Inova auch eine Symbiose der ISELED- und APIX-Technologie.

ISELEDComponents

ILaSIseled LED and SensorNetwork Node

ILaS

ILaS

ILaS

ILaS

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Dome Light

LED Stripe

LED Stripe

Proximity Sensor

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Iseled-Special


Magna ist seit 2018 ISELED Alliance-Mitglied, um gezielt neue Anwendungen für digitale LEDs zu entwickeln und sein Know-how aus allen Bereichen der Fahrzeugbeleuchtung einzubringen.

Von Anfang an verfolgt Magna dabei die Strategie ISELED-LEDs mit intelligenten Optiklösungen zu kombinieren. Magna‘s Fokus liegt aktuell auf dem Bereich Innenraumbeleuchtung, wo die Bedeutung von Licht bei der Fahrzeuggestaltung stark zugenommen hat. Auch die Anzahl von LEDs nimmt kontinuierlich zu. Durch den Einsatz von RGB-LEDs kommt noch die Möglichkeit hinzu, das Licht zu individualisieren. Es ist auch denkbar, völlig neue Funktionen zu realisieren und Mehrwerte zu schaffen, die über die reine Beleuchtung hinausgehen. Hier setzt Magna auf die ISELED-LED mit Lösungen, die die vorhandenen Interfaces des integrierten LED-Controllers nutzen. So lassen sich neue HMI-Konzepte mit schnellen Reaktionszeiten bei geringeren Systemkosten realisieren.

Die neueste Entwicklung aus dem Hause Magna zeigt auf, wie Softkeys in das Ambientelicht integriert werden. Kern der Lösung sind Minioptiken, die es ermöglichen, bei Aktivierung den Farbverlauf des Ambientelichts zu trennen und Softkeys in einer defi nierten Farbe darzustellen. In den Minioptiken sind

ISELED-Anwendungen von Magna

Digitales Licht kann viel mehr als nur leuchten

Advertorial

Interview mitCole Cunnien, Global Director of Engineering, Magna Lighting

Frank Hallitschke, Director Engineering & Innovation, Magna Lighting EU

Welche Trends sehen Sie in Ihrem Markt und rund um ISELED?CC: In der Außenbeleuchtung werden Animationen immer populärer. OEMs suchen nach zusätzlichen Akzentbeleuchtungen, die über die bekannten Mindestanforderungen für Leuchten hinausgehen, indem sie einzigartige Farboptionen für verschiede-ne Betriebsarten bieten. Das Segment Innenbe-leuchtung ist bereit für die Vorteile von ISELED, um viele der neuen Herausforderungen zu bewältigen.

Wie bringt sich Magna in die ISELED Alli-ance ein?FH: Sehr aktiv mit Applikationen. Ein interessan-tes Demo präsentierte Magna auf der electronica

Schnelles Umschalten des Lichtes zur Warnung vor Gefahren. Das „Hot Coffee Cup Demo“ zeigt die Vorteile Sensoren direkt an den ISELED-Chip anzubinden. Besonders wenn es um Sicherheit geht.

2018. Sensoren kommunizierten direkt mit der ISELED und steuerten das Licht.

Was sind aktuelle Highlights?FH: Außen- und Innenbeleuchtung wachsen zusammen, wenn es um die Rolle des Lichtes, der Farben und Animationen geht. Die Farbkalibrierung von RGB-LEDs und ausgefeilte Animations-steuerungen für die Innenbeleuchtung sind Vorteile der ISELED-Technologie. Wir sehen jedoch, dass das Kommunikationsprotokoll zusätzliche Vorteile

für die HMI bietet.

Was befindet sich in Ihrer Produkt-Pipeline?CC: Magna hat viele neue und aufregende Technologien in der Entwicklung. Achten Sie in Ihren Newsfeeds besonders auf Ankündigungen zu unseren Innovationen FLECSFORM (microLED), Surface Lighting, ISELED und verschiedene andere einzigartige Anwendungen, von denen wir glauben, dass der Markt sie gut aufnimmt.

Vom Handy neben dem Home Button bekannt. Softkeys, die aufleuch-ten und Funktionen übernehmen (hier Temperaturänderung).

Bild:

G. Vo

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kapazitive Sensoren integriert, die auf Berührung reagieren. Die Kommunikation zwischen Sensor und LEDs erfolgt direkt über den ILaS Bus und somit auf kurzem Weg. Magna leistet erneut einen aktiven Beitrag innerhalb der ISELED Alliance und zeigt auf, welche Potenziale in digitalen LEDs stecken.

Bild:

F.Ram

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Address Magna Internat. Kurfürst-Eppstein-Ring 563877 SailaufGermany

Phone +49 6093 9942 5056

Contact [email protected]

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Iseled-Special


Melexis verbindet die Leidenschaft für Technologie mit Erfindergeist und entwickelt und liefert innovative mikroelektronische (System-) Lösungen. Diese ermöglichen es den Kunden von Melexis, ihre Ideen in den Anwendungen umzusetzen, um die bestmöglichsten Realisierungen für die Zukunft zu ermöglichen. www.melexis.com

Melexis ist ein global agierendes Halbleiterunternehmen, das eine breite Palette von Sensor- und Aktor-Bausteinen entwickelt und vertreibt. Darunter auch innovative LED-Ansteuerbausteine für den Innen- und Außenbereich des Fahrzeugs – zum Beispiel für die „Digitale LED“. Unser Hauptziel bei der Entwicklung ist es, die Systemkomplexität für den Anwender zu reduzieren und gleichzeitig die Systemflexibilität zu erhöhen.

Um die Entwicklungsziele zukünftiger Lichtapplikationen zu erreichen, muss die gesamte Lieferkette gemeinsam Lösungen erarbeiten. Alle Teile einer Wertschöpfungskette müssen dazu ihr Know-how einbringen, um diese Aufgabenstellung gemeinsam zu bewältigen. Die Herausforderung beginnt mit dem Aufbau der LED und endet bei der Software in der Gesamtapplikation.

Melexis arbeitet hierbei aktiv mit verschiedenen OEMs- und Tier‘s zusammen, um zu einem der innovativsten Bereiche der Automobilindustrie beizutragen – „Der Beleuchtung“, kommentiert Roland Steger, OEM Business Development Manager, EMEA bei Melexis. „Als globaler Automobil-Halbleiterlieferant konzent-rieren wir uns immer auf Innovation und technologische Weiterentwicklungen

unserer Produkte. Bereits heute bieten wir mehrere ICs und IC-Sets an, um kosteneffiziente und innovative Beleuchtungssysteme zu realisieren. Mit diesem Wissen arbeiten wir mit den OEMs zusammen, um Industriestandards weiter zu entwickeln, um die zukünftigen Anforderungen im Bereich der Beleuchtung im Fahrzeug zu ermöglichen.

Was kommt als nächstes? „In-Vehicle-Lichtnetz?“

Um alle zukünftigen Anforderungen an Reaktions- und Anzeigegeschwindigkeit, Flexibilität, Sicherheit und Qualität in der Applikation zu erreichen, bedarf es einer neuen Art der Vernetzung, die alle notwendigen Aspekte der Applikation berücksichtigt.

Lassen Sie uns die Zukunft gemeinsam definieren.

Inspired Engineering – www.melexis.com

Melexis beschäftigt sich mit dem innovativsten Bereich der Automobilindustrie – der Fahrzeugbeleuchtung

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Kontakt:

Melexis GmbH Konrad-Zuse-Strasse 15 99099 Erfurt Phone: +49 361 43026000 Email: [email protected], Web: www.melexis.com

Michael Bender, Product Line Manager Lighting bei Melexis, kommentiert: „Automotive ist das Kerngeschäft von Melexis. Vor allem Beleuch-tungslösungen im Innenraum des Fahrzeugs fordern eine übergreifende interdisziplinäre Zusammenarbeit von Designern, Elektronikentwick-lern und Systemlieferanten entlang der Lieferkette. Die neuartigen Busarchitekturen müssen sowohl eine Segmentierung als auch eine Erweite-rung erlauben, um flexibel auf zukünftige Anwendungsfälle reagieren zu können. Darüber hinaus müssen die Komponenten die Anforderungen an den verfügbaren Bauraum erfüllen und dies bei einer höheren Funktionalität.

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Iseled-Special


Kommende Fahrzeug-Innenraumbeleuchtungen enthalten Hunderte von LEDs, meist in Form von flexiblen Lichtstreifen mit jeweils vielen einzelnen RGB-LEDs, die auch einzeln angesteuert werden müssen, um dynamische Effekte zu erzeugen und auch um idente Farbe trotz Alterungs-Effekten, Temperatur und unterschiedlicher Herstellung LOTs sicherzustellen. Bis zu 4079 der ISELED-LEDs lassen sich über einen differenziellen Bus mit einer Geschwindigkeit von 2 MBit/s vernetzen. Sie werden von einem einzigen externen Mikrocontroller angesteuert, der die Core-unabhängige Peripherie (CIPs) von Microchip nutzt. Diese einzigartigen Blöcke lassen sich mit Glue-Logic und anderer Peripherie, Flip-Flops usw. verbinden. Damit kann Microchip eine ISELED-Schnittstelle fast ausschließlich in Hardware erstellen. Dies entlastet den Prozessor von Software- und CPU-Aufgaben welche für andere Aufgaben wir Cap Touch Sensorik oder Kommunikation verwendet werde kann. Microchip bietet verschiedene hochleistungsfähige Controller mit geringstem Stromverbrauch um diese Anforderungen zu erfüllen. Ein spezielles Protokoll sorgt für eine optimale Abstimmung der einzelnen vom System verwendeten Hard- und Softwarekomponenten und garantiert so eine optimale Integration der Smart-LED und des zugehörigen Controllers mit anderen Aufgaben wie kapazitive Touch Buttons, Proximity Sense, Hands On Detection Steering Wheels und dergleichen.

Welche Trends sehen Sie in Ihrem Markt und rund um ISELED?

Die Integration von RGB-Innenbeleuchtung mit anderen Anwendungen hat die Fahrzeugfertigung vor komplexe Herausforderungen gestellt, um einheitliche Farbtöne über Alterung, Temperatur und unterschiedlichen Fertigungslosen sicherzustellen. Microchip und ISELED lösen diese technischen Hürden, um

Microchip erweitert MCUs mit ISELED

Intelligente Lösungen für die Innenraumbeleuchtung von Fahrzeugen

Advertorial

Kontakt:

Microchip Technology Osterfeldstraße 82 85737 Ismaning T +49/89/627144-0 F +49/89/627144-44 www.microchip.com [email protected]

Neuerungen in Bezug auf die Beleuchtung und andere Anwendungen wie Cap-Touch-Sensoren, Näherung- und Hands-on-Erkennung zusammenzuführen und dynamische Lichteffekte zu ermöglichen.

Welche Produkte bietet Microchip dafür an?

Microchip bietet ein vollständiges Angebot, das ISELED von Highend-32-Bit-MCUs bis hin zu einfach einsetzbaren, stromsparenden und kostengünstigen 8-Bit-MCUs ermöglicht. Wir bieten Kombinationen von LIN zu ISELED, Stromversorgun-gen und kapazitive Berührungssensorik. Selbst ein einzelner IC mit dem weltweit kleinsten LIN-zu-ISELED-Gehäuse inklusive Touch (5 mm × 5 mm) steht bereit. Core-unabhängige Peripherie auf unseren MCUs lässt sich mit dem kostenlosen MPLAB Code Configurator und der kostenlosen ISELED-Evaluie-rungsversion von Microchip konfigurieren. Die Bibliothek kann

auf ein flexibles Entwicklungsboard heruntergeladen werden, was einen hochwertigen Innovationsgrad und eine gesamte Systemlösung bietet, die mit geringen Investitionskosten schnell auf den Markt gebracht werden kann.

Stefan Kouba European Automotive Marketing Manager – Microchip Technology

Die Fahrzeug-Innenraum-beleuchtung der Zukunft

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Iseled-Special

DOMINANT Opto Technologies is one of the leading light-emitting diodes (LEDs) manufacturers in the world offering high-performance and innovative solutions for world-renowned car makers. Established in 2000, DOMINANT has expanded globally, with 6 regional offi ces in close proximity to key design centers located in Europe, the United States, China, Japan, South Korea and India to provide professional sales and technical support. Our comprehensive product portfolio ranges from low to high intensity LEDs with a wide range of color spectrum for interior applications e. g. instrument cluster, infotainment system, climate control, switches and ambient lighting as well as exterior applications e. g. head lamp, tail lamp, rear combination lamp, central high mounted stop lamp and license plate lamp.

DOMINANT, is now offering a new package family called seddLED (Smart Embedded Digital Driver LED), the world’s fi rst true digital LED which combines RGB LED, LED Driver and advanced communication link integrated into a single package.

Advertorial

seddLED3.0 seddLED3.1 seddLED3.2

seddLED Features:

• First True Digital RGB LED• LED, LED Driver and ISELED® communication link integrated into single package• Pre-calibrated to 3 SDCM steps D65 white point• Zero fl ux binning• Self-diagnostic function• Auto temperature compensation• Simple application layout with no other additional component• Supported by full design Ecosystem

LIGHTWORKS – ISELED Lichtpartner

Intelligente Optikentwicklung und virtuelle Absicherung

Advertorial

DOMINANT Opto Technologies Sdn BhdLot 6, Batu Berendam, FTZ Phase III, 75350 Melaka, Malaysia.Telephone: (606) 283 3566Website: www.dominant-semi.com

Integration und Visualisie-rung eines dynamischen Fahrtrichtungsanzeigers in einem Lenkradkranz.

Die Firma Lightworks GmbH ist ein mittelständisches Technologieunternehmen und im Münchener Süden ansässig. Als international tätiger Dienstleister und Innovationstreiber im Bereich Optik- und Lichtsystementwicklung ist die Lightworks etablierter Know-how-Träger bei den führenden OEMs und TIER1.

Neben der reinen Entwicklungsarbeit stellt die Lightworks GmbH ihre Kompeten-zen auch im operativen Projektmanagement von komplexen Industrialisierungs-projekten im Interieur sowie Exterieur täglich unter Beweis. Somit ist die Lightworks GmbH in der Lage, den lichttechnischen Produktentstehungsprozess

gesamtheitlich inhouse abzu-bilden.

Um auch zukünftig einen Mehrwert für OEMs, TIERs und non-automotive Kunden zu bieten, werden fortlaufend Prozesse optimiert und neue Fähigkeiten in die Entwick-lungsumgebung implementiert. Neben klassischer Optiksimula-

tion bietet die Lightworks GmbH ihren Kunden auch WarmRendering zur fotorealistischen Darstellung der physikalisch korrekten Simulationsergebnisse an. Auf dieser Basis lassen sich die lichttechnische Systemintegration in komplexen Bauraumumgebungen (beispielsweise Refl exionen) oder aber auch die Abstimmung von dynamischen Lichtszenerien deutlich besser bewerten und zur virtuellen Produktabsicherung nutzen.

Im Rahmen der ISELED-Allianz möchte die Lichtworks GmbH dieses Know-how an bestehende und künftige Allianz-Mitglieder weitergeben, um ihren Teil zur optischen Integration von ISELED-Applikationen in und am Auto beizutragen. Als Referenz-Beispiel wurde im Rahmen der 2. ISELED-Konferenz dynamische Lichtfunktion in ein Lenkrad integriert, simulativ abgesichert und anschließend fotorealistisch dargestellt.

Darüber hinaus war die Lightworks GmbH u.a. an der Entwicklung eines LIN/ISELED-Gateways zur einfachen Integration von ISELED-Applikationen in vorhandene Bordnetzarchitekturen (Stichwort Facelift) maßgeblich beteiligt.

Lightworks GmbHBahnhofplatz 2 83607 Holzkirchen GermanyT: +49 8024 47097-0 F: +49 8024 47097-10 E: [email protected] www.lightworks-gmbh.com

Certifi cations:

• IATF 16949• ISO 14001

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Testen + Tools Software-Sicherheit

Mehr Disziplin in der Programmierung senkt das AusfallrisikoEntwicklungsstandards für zuverlässige Automotive-Software

In modernen Kraftfahrzeugen besteht die Automotive-Software oft aus einem komplexen Gemenge von Syste-men, häufig mit lückenhafter Absicherung. Eine Ad-hoc-Implementierung von Softwarekomponenten ohne ausreichende Validierung kann in sicherheitskritischen Anwendungen extreme Kosten zur Folge haben. Parasoft bespricht nachfolgend Software-Entwicklungsstandards und -werkzuege, um solche Risiken zu minimieren. Autoren: Arthur Hicken, Adam Trujillo

In den wenigsten Fällen entwickeln und fertigen OEMs alle Fahrzeugkomponenten von Grund auf neu und auch oft nicht selbst, weshalb Integrationsprobleme vorprogrammiert sind.

So können Übernahmekomponenten aus unterschiedlichen Fahrzeugmodellen, wie beispielsweise Getriebe X und Bremssys-tem Y in ihrer bisherigen Umgebung einwandfrei funktioniert haben, integriert in einem vollkommen neuen komplexen Syste-mumfeld können sich jedoch ungewollte und unerwartete Betriebssituationen einstellen.

Verschleppte Softwarefehler bergen FolgekostenVon unterschiedlichen Quellen auf verschiedenen Ebenen ent-wickelter Code macht einen großen Anteil an den mit Automo-tive-Software zusammenhängenden unternehmerischen Risiken aus. Die meisten elektronischen Komponenten mit ECUs stammen von Tier-2-Auftragsentwicklern, die ihrerseits Aufträge an Tier-3-Unternehmen auslagern und so fort. Jede nächstniedrigere Ebene stellt spezifische Anforderungen an die von ihnen entwi-ckelten Komponenten, und die jeweiligen Organisationen wenden oft, aber nicht immer Verfahrensweisen zur Analyse von zuge-liefertem Code an, um zu verifizieren, dass die Komponenten wie erwartet funktionieren.

Bild 2: Das Flußdiagramm zeigt den Software-Entwicklungs-Lebenszyklus (SDLC), wie ihn die Norm ISO 26262 definiert.

Bild 1: Mit dem Zu-wachs von Software im Fahrzeug steigen die Anforderungen an deren Sicherheit und Qualität.

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Testen + Tools Software-Sicherheit


Dies würde voraussetzen, dass jede Komponente entlang der Lieferkette eine Neuentwicklung ist. Tatsächlich aber zweigen die niedrigeren Ebenen einen Teil des für eine bestimmte Marke, ein bestimmtes Modell und ein bestimmtes Modelljahr entwickelten Codes ab. Wenn Unternehmen versuchen, die Kosten der Soft-wareentwicklung zu berechnen, betrachten sie gerne allgemeine Messzahlen, wie etwa die Entwicklungszeit der Ingenieure, die Prüfzeit für die Qualitätssicherung sowie Arbeitsmaterial in Form von Tool-Lizenzen, Compilern und anderen Infrastruktur-Kom-ponenten. So wichtig die finanzielle Bilanz auch ist, einen noch höheren Stellenwert hat die Tatsache, dass Menschen durch einen Softwarefehler tödliche Verletzungen erleiden können.

Fehlende Disziplin in der SoftwareentwicklungSoftwareentwicklung hat so gut wie niemals etwas mit Technik zu tun. Bestimmte Konzepte aus technischen Prinzipien, wie zum Beispiel Reproduzierbarkeit, sorgfältig ausgeführte erprob-te Verfahrensweisen und die Anwendung von Entwurfsnormen, haben in der Softwareentwicklung noch nicht wirklich Fuß gefasst. Auch ist die Schulung von Programmierern häufig unein-heitlich, wenn es überhaupt eine gibt. Firmen müssten große Anstrengungen unternehmen, um zu verifizieren, dass ihre Ent-wickler über hinreichende Kenntnisse für die Entwicklung sicher-heitskritischer Software verfügen. Dies steht in krassem Gegen-satz zur Technikwelt. Hier erzwingen Einstellung, Mentalität und Werdegang der Disziplin eine Vorgehensweise, die verglichen mit der Softwareentwicklung weniger defektanfällig ist. Das bedeutet quasi, die Automobiltechnik ist zweimal so ausgereift wie die Softwareentwicklung.

Programmierstandards als LeitlinieBei der Programmierung geht es um schnellere Ablieferung und funktionale Anforderungen. Hier steht die Frage im Raum: „Wie schnell können wir diese Funktionalität umsetzen?“. Das Manage-ment bietet leider kaum Anreize, um bei der Softwareentwick-lung solide technische Praktiken anzuwenden. Wenn aber funk-tionale Sicherheit im Code verankert werden soll, gilt es bestimm-te technische Prinzipien in die Arbeitsweise einzubinden: Funk-tionale Sicherheit muss proaktiv sein, Prozesse müssen kontrol-lierbar, messbar und reproduzierbar sein, Defekte sind durch die

Die Entwicklung von komplexen, sicher-heitskritischen elektronischen Fahrzeugsys-temen verursacht hohe Kosten für die Auto-mobilhersteller. Nach den Standards ISO 26262 oder MISRA entworfene Automotive-Software, verringert das Risiko von Fehl-funktionen und erreicht bezüglich funktio-naler wie auch IT-Sicherheit eine höhere Qualität wie auch Zuverlässigkeit. Entwick-lungs-Test-Tools von Parasoft verschaffen Entwicklern und dem Management einen schnellen Überblick zur MISRA-Konformität ihrer Lösung.

Eck-DATEN

AutorenArthur Hicken, Chief Evangelist bei Parasoft

Adam Trujillo, Technical Writer bei Parasoft


Implementierung von Normen zu vermeiden, Tests müssen effek-tiv und deterministisch sein und Tests sollten bei komplexen Speicherproblemen zur Anwendung kommen

Umsetzung von ISO 26262 und MISRADie Konformität zu ISO 26262 und MISRA zu erzielen, beginnt mit der Einhaltung der „Best Practices“ in Form einer Methode. Diese ist nicht mit einer Richtlinie gleichzusetzen, die ein bestimm-tes Verhalten vorschlägt oder empfiehlt. Stattdessen zielt dieses Vorgehen auf eine automatisch umsetzbare Aussage, die in nor-maler Sprache ausdrückt, wie Software zu entwickeln ist. Diese Methode muss explizit festlegen, dass Software gemäß dem SDLC (Software Development Life Cycle) nach der Definition der Norm ISO 26262 zu entwickeln ist, und dass eine Verwendung von Pro-grammcode vorgeschalteter Auftragnehmer ohne hinreichende Rückverfolgbarkeit zum Nachweis der Normkonformität untersagt ist (Bild 2). Die Entwicklungs-Methoden sollten in ähnlicher Spra-che abgefasst sein, um die Konformität zu den MISRA-Codier-richtlinien zu spezifizieren. Dies bietet dem jeweiligen Hersteller eine andere Art der Abnahmeprüfung, wodurch sich Software von vorgeschalteten Anbietern zertifizieren lässt (Bild 3).

Statische AnalyseBei knappen Entwicklungsressourcen ist die statische Analyse ein kosteneffektiver Weg, einfache Softwarefehler im Code auf-zudecken. Modulweise Tests sind trotz der vielen automatischen Testgenerierungs-Lösungen ressourcenintensiver und teuer. Dahinter steckt die Pflege, die Parametrisierungen, die Grenz-fälle und weitere Aspekte dieser Tätigkeit, die nach menschlicher Intelligenz verlangen. Trotzdem sind die Kosten potenzieller Ausfälle immer noch weit höher als die für das Testen entstehen-den Aufwendungen. Mehr Details finden Sie in der Langversion dieses Beitrags unter 270ael0619 auf all-electronics.de. (jwa)� n

Bild 3: Das MISRA Dashboard der Entwicklungs-Test-Tools von Parasoft verschafft Entwicklern und dem Management einen schnellen Überblick zur MISRA-Konformität ihrer Lösung.

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Neue Produkte


ISO2626-konformMonolithischer Linear-Hall-SensorDer monolithisch integrierte lineare Hall-Sensor Xensiv TLE4999I3 von Infi-neon ermöglicht die Entwicklung fehlertoleranter Systeme nach den ASIL-D-Anforderungen. Zu den Einsatzgebieten für den Hall-Sensor gehören elektrische Lenksysteme, elektrische Drosselklappensysteme und Pedal-

anwendungen. Der Baustein besteht aus einem Chip, auf dem sich zwei unabhängige Hall-Elemente befinden. Ihre Signalpfade sind getrennt voneinan-der ausgelegt. Interne Kontrollmechanismen führen bereits innerhalb des Bausteins eine Plausibilitäts-kontrolle der Sensordaten durch. Die Offsetfehler-drift des Hauptkanals beträgt maximal 100 µT. Ein-stellbar sind zwei magnetische Bereiche von ±12,5 mT und 25 mT. Der Sensor verfügt über eine PSI5-Kommunikationsschnittstelle und unterstützt Ka-

bellängen bis zu 12 m. Untergebracht ist der Basutein in einem PG-SSO-3-Gehäuse. Er ist gemäß AEC-Q100, Grad 0 qualifiziert und für Umge-bungstemperaturen von 150 °C ausgelegt.


Sicherstellen der Ethernet-KonformitätTestwerkzeug erleichtert ECU-EntwicklungDas Entwicklungs- und Testwerkzeug Canoe von Vector unterstützt in der Version 12.0 die von der Open Alliance definierten Konformitätstests für ECUs. Die Tests im Tool sind so implementiert, dass sie überwiegend auto-

matisiert ablaufen und sich daher gut in den Entwicklungsprozess in-tegrieren lassen. Mit Canoe lassen sich die Konformitätstests lokal am Arbeitsplatz durchführen. Der An-wender erkennt damit Probleme schon in frühen Entwicklungspha-sen. Mithilfe von vTeststudio lassen sich die Konfigurationen an pro-

jektspezifische Anforderungen anpassen. Für reine Protokolltests reicht je-des Ethernet-Interface von Vector mit IEEE-100BASE-T1-Unterstützung, für Tests der physikalischen Übertragungsschicht ist die VT6306-Karte für das VT System verfügbar.


Mit Micro-Motion-TechnologiePräzises Hochgeschwindigkeits-LidarDer Lidar-Sensor Sora-P60 von Cepton ist für das Scannen und die Klassifi-zierung von Fahrzeugen mit hohen Geschwindigkeiten geeignet und er-möglicht präzise 3D-Scans. Sora-P60 wurde speziell für intelligente Ver-

kehrsinfrastrukturen im Straßen- und Schienenverkehr entwickelt. Mit 1200 Scanlinien pro Sekunde eignet sich das Lidar für eine automatisierte Klassifizierung von Objekten und voluminetrisches Scannen. Der Sen-sor sendet seine Daten über Ether-net, Wi-Fi oder LTE an einen zentra-len Server mithilfe der Sora-Edge-

Computer-Hardware von Cepton. Die drei Scanlinien des Sensors scannen mit jeweils 400 Hz. Das Bauteil ist frei von Rotations- und Reibungskompo-nenten, sodass der Sensor unempfindlich gegenüber mechanischem Ver-schleiß ist. Darüber hinaus verfügt der Sensor über ein robustes Gehäuse, das für raue Bedingungen, Salznebel sowie niedrige Minustemperaturen ausgelegt ist.


Für Automobil- und IndustrieanwendungenLeitfähige Polymer-HybridkondensatorenSchukat baut sein Portfolio um die leitfähigen Polymer-Hybrid-Aluminium-Elektrolytkondensatoren der ZF-Serie von Panasonicaus. Die Kondensato-ren besitzen einen Betriebstemperaturbeich von -55 °C bis +150 °C (bei 1000 Stunden). Damit sind sie für den Einsatz in Antriebsstrang- und mo-

torfesten Anwendungen geeignet. Einen stabilen und niedrigen ESR-Wert über den gesamten Tempera-turbereich erreichen sie durch einen leitfähigen Polymerhybrid. Die Serie eignet sich für Spezialanwendungen, bei denen ein breites Einsatzprofil hinsichtlich angewandtem Ripple-strom und Umgebungstemperatu-

ren auftritt. Sie können Rippleströme von 1 Aeff

bei Spitzenspannung und -temperatur handhaben, wobei der ESR-Wert 200 mΩ beträgt. Dank einer Nennspannung von 25 bis 63 V

DC und eines Kapazitätsbereichs von 30 bis

270 µF unterstützt die Serie 12-V- und 48-V-Systeme.


Auch für den SchaltkreisschutzµPDB-Mikro-LeistungsverteilermoduleDie abgedichteten Leistungsverteilermodule von Molex für den Automo-bilbau sind in einer Standardversion und einer kundenspezifisch anpass-baren Version im Angebot. Sie beinhalten ein mit einem Stecker versehe-

nes System, das eine Verdrahtung per Hand überflüssig macht, sowie eine umfassende Abdichtung in Schutzart IP6K7 NEMA. Sie zeichnen sich durch geringen Platzbedarf, niedriges Gewicht, Standardsteckerkonfigu-rationen und eine neuartige, modulare und anwendungsspezifisch anpassbare Konzepti-on aus. Mithilfe der Module können Anwen-der mehr Elektronik in Fahrzeugen unterbrin-gen und gleichzeitig die Länge der Kabelver-

läufe reduzieren. Die Module enthalten eine Anschlussstelle sowohl zum Schalten von Leistungen als auch zum Schaltkreisschutz für Fahrzeuge oder Subsysteme innerhalb der Verdrahtungsarchitektur.


Hardware-Security-ModuleHSM-Software für ECU-MCUsMit Cycur-HSM 2.x stellt Escrypt einen Software-Stack vor, der Hardware-Security-Module auf ECU-Mirkocontrollern mit mehr IT-Sicherheitsfunktio-nen ausstattet. Die Security-Software unterstützt alle typischen Use Cases

wie Secure On-Board Communitati-on, Runtime Manipulation Detection oder auch sicheres Booten, Flashen, Loggen und Debuggen. Zu den neu-en Funktionen gehören auf Ellipti-scher-Kurven-Kryptographie beru-hende Schlüsselaustauschprotokolle zur Absicherung von Kommunikati-onskanälen. Auch stellt die Software

sowohl Punkt-zu-Punkt- als auch Punkt-zu-Mehrpunkt-Protokolle (ECDH, ECBD) zur Verfügung. Sie unterstüzt X.509v3-Zertifikate und somit den Auf-bau von Vertrauensketten. In Kombination mit ihrer Trusted-Boot-Funktion ermöglicht Cycur-HSM 2.x somit eine sichere Autorisierung von Automoti-ve-Anwendungen wie etwa Secure Diagnostics. Verfügbar ist die Software für aktuelle MCUs von Infineon, ST Microelectronics und Renesas.


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Impressum/Verzeichnisse


Amphenol-Tuchel 11ASAP 21Dominant Opto 53

Grupo Antolin-Irausa 48Inova Semiconductors 49Lightworks 53

MAGNA LIGHTING 50Media-Manufaktur 7MELEXIS 51

Mentor Graphics 27Messe Düsseldorf 13Microchip Limited 52

ON Semiconductor TitelseiteRutronik Beilage

Schulz-Electronic 25Vector Informatik 4. US

Aismalibar 10Alibaba 38Alliance Ventures 10Allianz 14Analog Devices 10, 28Ansys 10Apple 15, 38Aptiv 8, 14, 28Argo AI 10Argus 30ASAP 8Audi 10, 14, 28, 30, 32, 44Aurora 10AV Simulation 10Baidu 14Banma 30, 38Bentley 44Bertrand 10Berylls Strategy 8, 11

Blackberry 10Blickfeld 10BMW 8, 10, 14, 28, 30, 32, 38, 44Bosch 11, 30, 32Carota 15CATL 11Cepton 56Chery 15Continental 11, 13, 14Daimler 8, 14, 28, 30, 44Denso 11DFLZ 15Dominant Opto 44dSPACE 8, 14EANTC 20EDAG 10, 12, 24, 30E-Go Mobile 14Elmos 30Escrypt 56

ESG 30ETAS 8E-Tro Fit 10Eurobat 12Faurecia 9Fiat Chrysler 14First Sensor 10FMT 28Ford 28, 30, 32Fraunhofer IOF 10Fraunhofer IZM 9Geely 15, 44Gentex 10Google 38Grupo Antolin 44Harman 8, 12Hella 10Here 14Hozon 15Hyundai 15

Hyundai Autron 30IBM 32Infineon 10, 14, 30, 42, 56Inova 44In-Tech 10, 30Intel 10, 14, 16JAC 10Jaguar Land Rover 10Joyson 11Koito 10Leia 13Leoni 30LG 10Lightworks 44Lucie Labs 44Luxgen 15Lyft 32Lynk & Co 15Magna 11, 44

Mathworks 28Microchip 10, 44Micronova 20Microsoft 30, 32, 38Mitsubishi 10Mobileye 32Mobility House 10Molex 56Momenta 9Navya 10Newsight Imaging 10NG Codec 10Nissan 10, 15, 28 Northvolt 13Nvidia 10, 16, 32NXP 9OASIS 10ON Semiconductor 16Opel 10, 30Open Synergy 10

Osram 10, 28, 44Panasonic 56Parasoft 54Porsche 30, 42, 44Renault 10Renesas 10, 12, 56Rutronik 8Samsung 28Samsung Smart Machines 30Schukat 56SEMI 10SGS 10Star Charge 10STM 10, 56Subaru 14Synopsys 10, 28Tom Tom 10Toyota 12, 14, 44TriEye 10

TTTech Automotive 30Uber 32, 38 U-Blox 12Unex Technology 10Unimax 15Uni Paderborn 14Vector 56Veoneer 30Visteon 28Volkswagen 10, 12, 13, 28, 38, 44Volvo 44Volvo Trucks 10Wabco 10Witricity 10Xilinx 10ZF 8, 10, 28, 30, 32Zhejian Vie 10ZKW Group 10ZVEI 12

Bantegnie, Eric 10Barbehön, Kai 30Bauer, Ingo 20Becker, Gerhard 24Ben-Noon, Ofer 30Bentkus, Alexander 6Blankenbach, Karlheinz 44Blechschmidt, Rayk 44Büttner, Klaus 30Butz, Stefan 38Carey, Ellen 30

Daubner, Markus 44Dhawan, Sanjay 12Eckert, Christian 12Form, Thomas 38Gollewski, Torsten 30Gray, Chuck 32Grote, Christoph 28, 32Hallitschke, Frank 44Hao, Fei 30, 38Hartmann, Nico 30Hicken, Arthur 54

Höfgen, Michael 44Hoheisel, Dirk 32Hornfeck, Udo 30Hudi, Ricky 28, 30Huhn, Wolfgang 44Keller, Harald 12Keller, Uwe 30Kellerwessel, Christof 28, 30Klein, Markus 44Kötz, Jens 30Kraus, Robert 44

Lederer, Dieter 58Lee, Junmuk 30Lokner, Robert 30Mair, Sebastian 30Maul, Mario 24Menhorn, Christoph 20Michael, Uwe 30, 42Milke, Burkhard 30Mindel, Anton 30Müller, Thomas 12, 28, 32Neumann, Roland 44

Penno, Karsten 16Ploss, Reinhard 30Poledna, Stefan 30Ravi, Sanjay 30, 38Schäfer, Markus 12Scheider, Wolf-Henning 28, 32Schiefer, Peter 42Schmitt, Christophe 9Schneider, Jutta 30Sczygiol, Wolfgang 30Seiler, Thomas 12

Shibata, Hidetoshi 12Soderlund, Hakan 30Ströhle, Ulrich 44Tanneberger, Volkmar 30Toh, Eric 44Trujillo, Adam 54Walliser, Dirk 30Wassiou, Sitou 30Wu, Paul 15Zhu, Yan 30

Unternehmen

Personen

Inserenten

Impressum

REDAKTION

Chefredaktion: Dipl.-Ing. Alfred Vollmer (av) (v.i.S.d.P.) Tel: +49 (0) 8191 125-206, E-Mail: [email protected]

Redaktion: Dr.-Ing. Nicole Ahner (na) Tel: +49 (0) 8191 125-494, E-Mail: [email protected]. Hans Jaschinski (jj) Tel: +49 (0) 8191 125-830, E-Mail: [email protected]. Gunnar Knüpffer (gk) Tel: +49 (0) 8191 125-145, E-Mail: [email protected] Probst (prm) Tel: +49 (0) 8191 125-214, E-Mail: [email protected]é Oliver Klein (aok), Volontär Tel: +49 (0) 8191 125-403, E-Mail: [email protected] Mitarbeiter: Jens Wallmann (jwa)

Office Manager und Sonderdruckservice: Waltraud Müller, Tel: +49 (0) 8191 125-408, E-Mail: [email protected]

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Anzeigenleitung: Frank Henning, Tel: +49 (0) 6221 489-363, E-Mail: [email protected]

Anzeigendisposition: Angelika Scheffler, Tel: +49 (0) 6221 489-392, E-Mail: [email protected]

Zur Zeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 17 vom 01.10.2018

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Vertriebsleitung: Hermann WeixlerAbonnement: http://www.automobil-elelektronik.de/abo/ Inland € 94,00 (zzgl. € 7,00 Euro Versandkosten + Mwst. = € 108,07) Ausland € 94,00 ( zzgl. € 14,00 Versandkosten + Mwst. = € 115,56)Einzelverkaufspreis € 19,50 ( incl. Mwst. + zzgl. Versand) Der Studentenrabatt beträgt 35 %. Alle Preise verstehen sich inkl. MwSt.

Kündigungsfrist: Jederzeit mit einer Frist von 4 Wochen zum Monatsende.

Abonnement und Leser-Service: Hüthig GmbH, Leserservice, 86894 Landsberg Tel: +49 (0) 8191 125-777, Fax: +49 (0) 8191 125-799 E-Mail: [email protected]

Erscheinungsweise: 8 × jährlich

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Schweiz, Liechtenstein: Katja Hammelbeck, Interpress Ermatinger Straße 14, CH-8268 Salenstein, Tel: +41 (0) 71 552 02 12, Fax: +41 (0) 71 552 02 10, E-Mail: [email protected]

USA, Kanada, Großbritannien, Österreich: Marion Taylor-Hauser, Max-Böhm-Ring 3, 95488 Eckersdorf, Tel: +49 (0) 921 316 63, Fax: +49 (0) 921 328 75, E-Mail: [email protected]

VR China, Taiwan, Singapur, Thailand, Philippinen, Indonesien und Vietnam: Judy Wang, Tel: +86 138 103 251 71, E-Mail: [email protected]

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www.automobil-elektronik.dewww.all-electronics.deISSN 0939-532617. Jahrgang 2019

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Die Rente ist sicher“, postulierte der damalige Bundesarbeitsminister Norbert Blüm 1997. „Wir sind

sicher, dass wir Marktführer bleiben“, kom-mentierte Nokia 2007, als das erste iPhone auf den Markt kam. „Technologieoffenheit ist jetzt die falsche Parole“, hat Volkswagen jüngst mit Blick auf die E-Mobilität ver-breitet. Ob Letzteres stimmt, wissen wir heute noch nicht. Die ersten beiden Behaup tungen hat die Historie widerlegt.

Szenenwechsel: Das Entwicklerteam hatte den nunmehr dritten Entwurf fürs neue Innenraumkonzept vorgelegt, doch der CEO wollte sich wieder nicht damit zufriedengeben. Eine Design-Ikone soll-te es werden, die aufschauen lässt und vor Funktionen nur so strotzt. Dabei hat-ten Kundenbefragungen ergeben, dass Robustheit, Praktikabilität und Bedien-barkeit entscheidend sind, nicht der letz-te Gestaltungsschrei. Doch was soll’s, dann geht es eben in die vierte Entwurfs-runde, man war ja erst ein Jahr in Verzug.

Sie haben sicher bereits durchschaut, worum es geht: um allzu liebgewonnene, jedoch destruktive Muster in Unterneh-men, die Flexibilität und Fortschritt behin-dern. Sich davon zu verabschieden, wäre das Gebot der Stunde, doch es sieht meist nicht danach aus, ganz im Gegenteil.

Raus aus den Mustern!Drei der am häufigsten anzutreffenden destruktiven Muster, stehen hier. Und ich bin sicher, Sie können sofort weitere aus Ihrer Erfahrung ergänzen.

• Arrogante Fehleinschätzungen: Vom Top-Management im Brustton der Über-zeugung vorgenommene und kommuni-zierte Fehleinschätzungen des Marktes, für die es unzählige Beispiele in der jüngsten Wirtschaftsgeschichte gibt, haben ein verheerendes Merkmal gemeinsam: Sie verhindern Widerspruch, der in diesem Fall dringend notwendig wäre, um Unternehmen vom falschen Kurs abzubringen.

• Vermiedene Entscheidungen: Inno-vationen brauchen schnelle und klare Ent-scheidungen. An der Tagesordnung sind jedoch zumeist nervenaufreibende und langwierige Prozesse, getrieben von Risi-ko-Aversion und Angst. Die Folgen sind Verwässern und Stillstand.

• Gewollte Gleichgültigkeit: Derart vie-le Projekte gleichzeitig anzugehen, dass sie sich gegenseitig kannibalisieren, heißt, dass es gleichgültig ist, welche davon gelingen und welche nicht. Dass das keine geeigne-te Strategie sein kann, ist offensichtlich.

Muster zu durchbrechen, ist übrigens leichter als gedacht. Viele Führungskräf-te und Mitarbeiter nehmen den „rosa Ele-fanten“ ohnehin wahr und empfänden es als willkommene Erleichterung, würde dieser endlich aus der Welt geschafft. Packen Sie’s an! (av) ■

Muster sind Muster sind Muster!Dr. Lederers Management-Tipps

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Autor Dr. Dieter Lederer Unternehmensberater, Keynote-Speaker und Veränderungsexperte.

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