32
„Neue Wege gehen“ – unter diesem Motto beschreiben wir, Josef und Gregor Jost, den Relaunch der Marken Balver Zinn und Cobar. Ob in der Oberflächen-beschichtung oder der Elektronik, der Lot- und Anodenspezialist Balver Zinn sorgt schon seit über einem Jahrzehnt mit aufmerksamkeitsstarker Werbung und Öffentlichkeitsarbeit dafür, dass Produkte und Services des Unternehmens zielgerichtet ins rechte Licht gerückt werden. Wir haben mit starken Themen, Anzeigen, Prospekten und Messeständen auf uns aufmerksam gemacht. Das nackte Produkt wurde nicht technisch, sondern mit Emotionen aufgeladen. Dies hat für ein gutes Feedback im Markt gesorgt. Der Zukauf der Firma Cobar, die ein eigenes Erscheinungsbild und einen eigenen Auftritt im Markt hatte, wurde zum Anlass genommen, das Markenbild einem zeitgemäßen Relaunch zu unter-ziehen. Balver Zinn und Cobar werden als eigenständige Unternehmen weiter-geführt, jedoch sollen für den Nutzer der Produkte und beim Auftritt der beiden Marken klar zu erkennen sein, dass diese Unternehmen zusammengehören.
The motto of “forging new paths” is for Josef and Gregor Jost a good de-scription of the relaunch of the Balver Zinn and Cobar brands. Whether in surface refinement or electronics, for over a decade the solder and anode specialist Balver Zinn has been pursuing a strategy with high-visibility ad-vertising and PR, to make sure their products and services are presented with the proper perspective. Drawing attention with fascinating themes, eye-catching ads, brochures and exhibition stands. The bare product was char-ged up not with technical aspects, but rather with emotions. Feedback in the market has been very positive. The acquisition of Cobar, a company with an image and a presence of its own in the market, was used as an opportunity to enhance the brand with an up-to-the-minute relaunch. Although Balver Zinn and Cobar remain independent companies, we want to make it clear to the users of our products through the joint presentation of our brands that our two companies now belong together.
Der Erfolg ist Ansporn für die ZukunftThe success is motivation for the future
With kind regardsJosef und Gregor Jost
HerzlichstIhr Josef und Gregor Jost
Gregor Jost Josef Jost
3
54
Balve-Garbeck GermanyJost Zinkgießerei Jost zinc foundryBalver Zinn II Balver Zinn II
BaTiLoy BaTiLoy
Balve GermanyJost Zinn Recycling Jost Zinn RecyclingLotpaste-/Flussmittelproduktion solder paste-/fluxproductionLabor laboratory
F&E Abteilung R&D department
Breda NetherlandsCobar Europe B.V. Cobar Europe B.V.Lotpaste-/Flussmittelproduktion solder paste-/fluxproductionLabor laboratory
Singapur RepublicofSingaporeBZ Singapore Pte. Ltd. BZ Singapore Pte. Ltd.Vertrieb Sales office
Londonderry USACobar Solder Products Inc. Cobar Solder Products Inc.Vertrieb Sales office
Standortelocations
Geschichtehistory
Die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG mit Sitz im sauerländischen Balve ist einer der führenden Hersteller von Loten und hochwertigen Anoden der unterschiedlichsten Legierungen sowie von Spezialdrähten für die Elek-tronikindustrie und Oberflächenveredelung. Insbesondere bleifreie Produkte für die Elektronikindustrie gehören zu den Kernkompetenzen des Unterneh-mens.
Schon seit Ende des 19. Jahrhunderts ist das Familienunternehmen in der Metallbranche tätig. 1976 erfolgte die Eintragung ins Handelsregister. Die Firma wird heute in dritter Generation von Josef und Gregor Jost geleitet. Die Geschäftstätigkeit des über 100 Mitarbeiter starken Unternehmens umfasst den weltweiten Vertrieb einer umfangreichen Produktpalette.
The head office of Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG is situated in Balve in a region in Germany known as the „Sauerland.“ The company is a leading manufacturer of solders, high-quality anodes, alloys and wires for the elec-tronics industry and surface refinement applications. Lead free products for the electronics industry are one of the core competences of the company.
The family owned and operated company became active in the metal and metalworking industry in the late 19th century. In 1976, the company was entered into the Commercial Registry. Today, third-generation family mem-bers, Josef and Gregor Jost, manage the company, which employs more than 100 staff globally, including global sales and distribution.
1976Bau einer Produktionshalle und eines Bürogebäudes in BalveConstruction of a production hall and an office building in Balve
1986–1987Bau der Produktionshalle „Zinkgiesserei“ und der Verwaltung in Balve-GarbeckConstruction of the production hall „Zinkgiesserei“ and the administration in Balve-Garbeck
2000Erstes Zertifiziertes Umweltmanagementsystem nach DIN 14001First certified environmental management system to DIN 14001
2007Fusion Balver Zinn / CobarMerge Balver Zinn / Cobar
2011Zertifiziertes IPC Trainingscenter, LötkompetenzzentrumNeue Marken: Aquasol, Intrusol, Solar, AnokraftCertified IPC trainingscenter, brazing competence centerNew brands: Aquasol, Intursol, Solar, Anokraft
2012Gründung Balver Zinn Singapore Pte. Ltd.Formation of Balver Zinn Singapore Pte. Ltd.
2013Eröffnung Balver Zinn Analysis, DienstleistungscenterOpening Balver Zinn Analysis, Servicecenter
Absatz-MarktSalesPresence
BalverZinn-Group
Nihon
54
76
AnodenAnodes
46 — 47
Soluble anodesZinc anodes
Lösliche AnodenZinkanoden
FlussmittelFlux
36 — 45
VOCVOC-freeLow VOC
VOCVOC-freeLow VOC
Netzwerknetwork
52
Unser LieferprogrammOur product range
LoteSolder
8 — 17
LotdrähteSolder wire
30 — 35
LotpastenSolder paste
18 — 29
Bleifreie LoteBleihaltige LoteBarrenPelletsMassivdrähte
Lead free solderLead containing solderBarsPelletsSolid wires
Bleifreie LotpastenBleihaltige LotpastenZum DruckenZum Dispensen
Bleifreie LotdrähteBleihalitge LotdrähteVerschiedene Flussmittel
Lead free solder pastesLead containing solder pastesfor Printingfor Dispensing
Lead free solder wireLead containing solder wireDifferent flux types
SSP
48
OpferanodenSacrificial
anodes49
AnalyseAnalysis
50
CleanerSolder masks
Desoldering braid
ReinigungsmittelMasken
Entlötlitzen
SchulungenTraining
51
WebAccessOnline Solder Sample Monitor
98
LoteSolder
Application Lead free process Leaded process
High ReliabilityAutomotive applications
Moderate ReliabilityIndustrial applications
Standard ReliabilityConsumer electronics
SN100C®SN100CS+
SnCu0.7NiGe
High rel. AlloyLow price
less copperdessolution
SCA
SnCu0.7Ag0.3
Refill for wavesoldering
SN97C
SnAg3.0Cu0.5
Commodity forindustrial apps.
SN96C
SnAg3.8Cu0.7
Commodity forindustrial apps.
SCAN-Ge
SnCuAgNiGe
Commodity forindustrial apps.
Sn63Pb37
The Standard leaded alloy
proposal advantage disadvantage
Wave and selective solderingSN100C®SN100CS+
favourable pricelow dross formation
no silver contentshiny solder joints
reliability
melting temperature 227°C
Wave and selective soldering if silver is needed
SN97Cmelting range 217- 219°C
very known solder
pricedull solder joints
ductilityshrinkage hole
Wave and selective soldering if silver is needed
SCAN-Ge
combination of SN100C® and SAC - alloyswith different silver contents
low dross formationshiny solder joints
reliability
price at high silver contents
Lote
sol
der
1110
SN100CLSN100CLeSN100CLSSN100CLeS
Legierung SnCu0.7NiGeSchmelzpunkt 227°CDichte 7.4 g/cm3
· weltweit bekannt und eingesetzt· günstiger Preis· geringe Krätzebildung· glänzende Lötstelle· Zuverlässigkeit· Duktilität
alloy SnCu0.7NiGemelting temperature 227°Cdensity 7.4 g/cm3
· very known alloy· low price· low dross formation· shiny solder joints· reliability· ductility
bleifreie Lote ohne Silber
lead-free solder without silver
Bleifreie HAL – Oberfläche mit SN100CLlead free HASL – finish SN100CL(Bildquelle/ Source: Hubert Brautmeier)
glänzende Lötstelle, vergleichbar mit SnPbshiny solder joints; like SnPb
SN100C®
SN100CeSN100CS+SN100CeS+
Legierung SnCu0.7NiGeSchmelzpunkt 227°CDichte 7.4 g/cm3
· weniger Krätzebildung· bessere Benetzung· besseres Fließverhalten· geringere Oberflächenspannung· Zuverlässigkeit· Duktilität
alloy SnCu0.7NiGemelting temperature 227°Cdensity 7.4 g/cm3
· low dross formation· good wetting· good flow-ability· low surface tension· reliability· ductility
Lote
sol
der
1312
Lote
sol
der
bleifreie Lote silberhaltig, mikrolegiert
lead-free solder silver-contaning, micro-alloyed
SCAN-Ge 0703SCAN-Ge 071
Mit Nickel (Ni) und Germanium (Ge) dotierte Zinn-Kupfer-Silber-Lote!
· glänzende Lötstellen· feineres Gefüge (als SnAg-Lote)· weniger Krätzebildung· verbesserte Benetzungseigenschaften
Micro-alloyed with Nickel (Ni) and Germanium (Ge)!
· shiny solder joints· fine grained microstructure· low dross formation· better wetting properties
AlloynameTypicalalloycomposition
Sn Cu Ag Ni Ge Al As Au Bi Cd Fe In Pb Sb Zn
SCAN-Ge 0703 SnCu0.7Ag0.3NiGe 0.2 - 0.3
SCAN-Ge 0705 SnCu0.7Ag0.5NiGe 0.4 - 0.5
SCAN-Ge 0708 SnCu0.7Ag0.8NiGe 0.7 - 0.8
SCAN-Ge 071 SnCu0.7Ag1.0NiGe 0.6 - 0.7 0.9 - 1.1
SCAN-Ge 072 SnCu0.7Ag2.0NiGe 1.8 - 2.2
SCAN-Ge 073 SnCu0.7Ag3.0NiGe 2.8 - 3.2
SCAN-Ge 074 SnCu0.7Ag3.8NiGe 3.6 - 4.0
SCAN-Ge 053 SnCu0.5Ag3.0NiGe 0.4 - 0.6 2.8 - 3.2
SCAN-Ge 0003 SnAg0.3NiGe 0.2 - 0.3
SCAN-Ge 0005 SnAg0.5NiGe 0.4 - 0.5
SCAN-Ge 0008 SnAg0.8NiGe 0.7 - 0.8
SCAN-Ge 001 SnAg1.0NiGe max. 0.2 0.9 - 1.1
SCAN-Ge 002 SnAg2.0NiGe 1.8 - 2.2
SCAN-Ge 003 SnAg3.0NiGe 2.8 - 3.2
SCAN-Ge 004 SnAg3.8NiGe 3.6 - 4.0
Rem
aind
er
0.04
0…0.
060
0.00
9…0.
011
max
. 0.0
01
max
. 0.0
3
max
. 0.0
3
max
. 0.0
3
max
. 0.0
02
max
.0.0
2
max
. 0.0
3
max
. 0.0
5
max
. 0.0
5
max
. 0.0
01
bleifreie Lote mit Silber
lead-free solder with silver
SN96CSnAg3.8Cu0.7
Legierung SnAg3.8Cu0.7Schmelzpunkt 217°CDichte 7.5 g/m3
· Eutektikum· Schmelztemperatur
alloy SnAg3.8Cu0.7melting temperature 217°Cdensity 7.5 g/m3
· eutectic· melting temperature
SN97CSnAg3.0Cu0.5
SN97CeSnAg3.0
SN96CSnAg3.8Cu0.7
SN96CeSnAg3.8
Sn63Pb37
meltingrange°C 217- 219 221 217 221 183
densityg/cm3 7.5 7.5 7.5 7.5 8.4
SN97CSnAg3.0Cu0.5
Legierung SnAg3.0Cu0.5Schmelzbereich 217- 219°CDichte 7.5 g/m3
· bekante Legierung· von IPC untersucht· Schmelzbereich
alloy SnAg3.0Cu0.5melting range 217- 219°Cdensity 7.5 g/m3
· very known alloy· investigated by IPC· melting range
1514
Lote
sol
der
bleihaltige Lote die Klassiker
leaded solder the classics
SnPb
Legierungen SnPb; PbSn; SnPbAg; SnPbCu etc.
alloy SnPb; PbSn; SnPbAg; SnPbCu etc.
LieferformenDelivery sizes
Format Lmm
Bmm
Hmm
Ingots 1 kg 325 28 15
4 kg 300 50 40
Ingots with hole 4 kg 515 50 22
6 kg 570 48 35
Bar 285 42 12
1 kg 300 30 15
Pellet 12 x 25
Wire, solid on reel ø 1.0 - 6.0
Weitere Lieferformen auf Anfrage other forms of delivery on request
ÜbersichtSummaryWelche Legierung ist für welche Applikation?
Which alloy for which application?
Application Leaded Process
High reliabilityAutomotive applications
Medium reliabilityIndustrial applications
Standard reliabilityConsumer Electronics
SN100C®
Sn99.3Cu0.7NiGe
SN100CS+SnCu0.7NiGe
high rel alloylow priceslow copperdissolution
SCASnCu0.7Ag0.3refill for wave
soldering(stabilizes Cu content)
Sn63Pb37(standard)
SCAN-GeSnCuAgNiGe
commodity forindustrial apps
SN97CSn96.5Ag3Cu0.5
commodity forindustrial apps.
SN96CSn96.5Ag3.8Cu0.7
commodity forindustrial apps.
Lead-free process
bleifreie Lote mit und ohne Silber
lead-free solder with and without silver
SCASnCu0.7Ag0.3
Legierung SnCu0.7Ag0.3Schmelzbereich 219- 227°CDichte 7.3 g/cm3
· preisgünstig
alloy SnCu0.7Ag0.3melting temperature 219- 227°Cdensity 7.3 g/cm3
· low price
Sonderlegierungen nach Kundenvorgaben
· Sonderlegierungen auf Anfage· Sprechen Sie uns an!
Special alloys according to customer´s specifications
· Specials on clients request· Contact us!
SCA0307SnCu0.7Ag0.3
SnPb37
meltingrange°C 217 - 227 183
densityg/cm3 7.37 8.4
conductivityµΩm
13 14.5
1716
Auswahlhilfe zu den LötmittelnApplication guideline
Schmelztemperaturen von StandardlotenMelting temperatures of standard alloys
SAC3
-XM
3SCu
Ag-X
M3S
S9M
-XM
3S
SN10
0C-X
F3+
SAC3
-XF3
+
SAC3
OT2
SCAN
-Ge0
71 O
T2
385-
D39
0-RX
-HT
323-
ITM
396-
DRX+
396-
DRX-
M
396-
DRM
95-D
RX+
95-D
RX-M
+95
-DRM
SN10
0C®
SN10
0CS+
SCA
SN97
C
SN96
C
SCAN
-Ge
Sn63
Pb37
LF 2
220
NCBr
illian
t B20
12
LF 3
135
NC
395-
9039
5-99
SN10
0C®
SN97
C
SN96
C
Sn63
Pb37
Reflow Nitrogen 5 5 4 5 5 5 5
Reflow Air 3 3 3 4 4 5 5
Vapor Phase 3 3 4 3 3 4 5
Ambient 4 4 4 3 5 5 4 5 5 5 5 4 5 5 5 5
N2 Wave 5 5 4 5 4 4 5 4 4 4 5 3 4 4 5 5
N2 Tunnel 5 5 5 4 5 5 5 5 5 5 4 4 5 5 5 5
Manual soldering 5 5 5 4 4 5 4 4 5
Automatic soldering 4 5 5 4 4 5 4 4 5
Beispiel 1Bleifreies Lot Wellen- und Selektivlöten an Luft ohne Silber?Beste Empfehlung: SN100CS+
Example 1Lead free and silver free alloy for wave and selective soldering on air?Our recommendation: SN100CS+
Beispiel 2Flussmittel für Wellen- und Selektivlöten an Luft?Beste Wahl für beide Prozesse ist das 390-RX-HT.
Example 2Flux for wave and selective soldering?The best option for both processes will be the 390-RX-HT.
5 Especially made for this purpose
4 Generally qualified for this purpose
3 Generally useable for this purpose
2 Generally not useable for this purpose
1 Wrong choice
Alloyname Composition DensityMelting
temperatureWave Selective Dipping
Bi58Sn42 Bi58Sn42 8.7 139 2 2 3 5 ~ ~ ~
Sn63Pb37 Sn63Pb37 8.4 183 5 5 5 5 250 250- 280 > 280
SN96C SnAg3.8Cu0.7 7.5 217 5 4 3 5 265 290- 320
SN100C®; SN100CS+ SnCu0.7NiGe 7.4 227 5 5 5 4 265 290- 320 > 300
SnCu1 SnCu1 7.3 227 3 3 3 3 265 290- 320
SCAN-Ge 053 SnCu0.5Ag3.0NiGe 7.4 217- 219 5 4 3 5 265 292- 320
I-SAC 305 SnAg3.0Cu0.5CoGe 7.4 217- 219 5 4 3 5 265 294- 320
SN97C SnAg3.0Cu0.5 7.5 217- 219 5 4 3 5 265 290- 320
I-SAC 105 SnAg1.0Cu0.5CoGe 7.4 217- 227 5 4 4 4 265 293- 320
SCA SnAg0.3Cu0.7 7.3 217- 227 4 3 3 4 265 291- 320
SCAN-Ge 0703 SnCu0.7Ag0.3NiGe 7.4 217- 227 5 4 4 4 265 290- 320 > 300
SCAN-Ge 071 SnCu0.7Ag1.0NiGe 7.4 217- 227 5 4 4 4 265 291- 320
SN100C2 SnCu2NiGe 7.2 227- 250 1 1 5 1 ~ ~ > 300
SN100C3 SnCu3NiGe 7.3 227- 260 1 1 5 1 ~ ~ > 400
SN100C4 SnCu4NiGe 7.4 227- 270 1 1 5 1 ~ ~ > 500
PbSn5Ag2 PbSnAg2 11.1 296- 301 2 3 5 2 ~ ~ > 400
PbAg2 PbAg2.0 11.2 304- 305 2 3 5 2 ~ ~ > 400
Beispiel 1Prozesstemperaturen für Wellen- und Selektivlöten für SN100CS+Welle: 265°C; Selektiv: 290- 320°C
Example 1What are process temperatures for wave and selective soldering with SN100CS+Wave soldering: 265°C; selective soldering: 290- 320°C
Wav
e
Sele
ctiv
e
Dipp
ing
Reflo
w
Typical apps. Typical process temperatureReflowSelective and wave fluxes
VOC VOC-Free low-VOCSelective andwave alloys
wire fluxeswire
alloys
Lote
sol
der
1716
1918
LotpastenSolder paste
ApplicationNo Clean
Lead free processNo Clean
Leaded processCleanable
Water Soluble
High ReliabilityAutomotive applications
Moderate ReliabilityIndustrial application
Standard ReliabilityConsumer electronics
SAC-XF3+REL0
S9M-XF3+REL0
SN100C®-XF3+REL0
all purpose pastelatest
technology
S62-XF3+REL0
S6M-XF3+
all purpose pastelatest
technology
CuAg-XM3SREL1
proventechnology
S62-XM3SREL1
S6M-XM3SREL1
all purpose pastelatest
technology
proposal advantage disadvantage
vaporphaseOT2 SCAN-Ge 071
S9M-XF3+S9M-XM3S
large melting rangeanti-tombstoning
dull solder joints
nitrogen process
OT2 SAC3SAC3-XF3+SAC3-XM3SCuAg-XM3S
standard alloy dull solder joints
air process
OT2 SAC3SAC3-XF3+S9M-XF3+
SN100C®-XF3+CuAg-XM3S
different alloys availablegood wetting properties
despite REL0melting temperature of SN100C®
leaded alloysS62-XF3+S6M-XM3S
low melting temperaturesvery known technology
leaded
low temperatureBSA04-XSPLRA5 Bi57 melting temperature 139°C refractory
Lotp
aste
n s
olde
r pas
te
WW46ROH0latest
technology
OT2 SN100C®
ROL0
OT2 SCANGeROL0
OT2 SAC3ROL0
all purpose pastelatest
technology
2120
Flux PowderType Alloy
zum Drucken for print
OT2XF3+ (HF3+)
Type 3 / Type 4Type 3 / Type 4
DiverseDiverse
XM3S / HM3S Type 3 / Type 4 Diverse
RMA6-FMQ Type 3 SnPb
WW46 Type 3 Diverse
LRA-5 Type 2 Bi57
XSP Type 3 BiSnAg
zum Dispensen for dispensing
325-GM5 Type 3 Dispenser
GT2 Type 4 Dispenser
GF3+ Type 4 Dispenser
bleifreie LegierungenSAC3 SnAg3.0Cu0.5CuAg SnAg4.0Cu0.5BSA04 XSP Bi57Sn42Ag0.4SN100C® SnCu0.7NiGeBSA1 XSP Bi57Sn42Ag1Bi57 Bi57Sn43
bleihaltige LegierungenS62 Sn62Pb36Ag2S6M Sn62.5Pb36.5Ag1
PulvertypenPulver Typ 2 25–53 micronPulver Typ 3 25–45 micronPulver Typ 4 20–38 micronPulver Typ 5 10–25 micronPulver Typ 6 5 –15 micron
Lead-free alloysSAC3 SnAg3.0Cu0.5CuAg SnAg4.0Cu0.5BSA04 XSP Bi57Sn42Ag0.4SN100C® SnCu0.7NiGeBSA1 XSP Bi57Sn42Ag1Bi57 Bi57Sn43
Leaded alloysS62 Sn62Pb36Ag2S6M Sn62.5Pb36.5Ag1
Powder typesPowder Type 2 25–53 micronPowder Type 3 25–45 micronPowder Type 4 20–38 micronPowder Type 5 10–25 micronPowder Type 6 5 –15 micron
Lotp
aste
n s
olde
r pas
te
LieferformenDelivery packagings
· Dosen 500 g· Kartuschen 600 g· Kartuschen 1300 g· Proflow· Dispenser
· Jars 500 g· Cartridges 600 g· Cartridges 1300 g· Proflow· Syringes
2322
ISO 9454-1 1.1.3.C 1.1.3.C 1.1.3.C Flussmitteltyp OT2
IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) ROL0 ROL0 ROL0 Partikelgröße T3 (25µm -45µm) T4 (20µm - 38µm)
IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) kompatibel kompatibel kompatibel Legierungsbeziehung SAC3 | SN100C | SCANGe
Legierung (SAC3) Sn96.5Ag3Cu0.5
Legierung (SN100C) Sn99.3Cu0.7NiGe
No-Clean Prozess 5 5 5 Legierung (SCANGe) Sn98.3Cu0.7Ag1NiGe
Nachreinigung 4 4 4 Liquidus [°C] 219. | 227. | 224.
Fine-pitch (=< 0.5mm) 5 5 5 Solidus [°C] 217. | 227. | 217.
Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 5 5 5 Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 240. | 242. | 240.
Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 5 5 5
Bleifrei Prozess - N² 5 5 5 Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.
Dampfphase 4 3 5 Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 139.
Konsumelektronik (TV, Video) 5 5 5 Halogene (potentiometrisch) Bestanden
Standardelektronik (PSP, PC) 5 5 5 Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 5 5 5 Flussmittelanteil [%w/w] 11.6 - 12.6
SnPb Profile Air 1 1 1 Metallanteil [%w/w] 87.4 - 88.4
SnPb Profile N2 1 1 1 Filmbildner Rosin
Ag/Pd kompatibel 5 5 5 Farbe der Rückstände Farblos
OSP kompatibel 5 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 125.
Ni/Au kompatibel 5 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 115.
Ni/Pd kompatibel 5 5 5 Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 250.
Ag kompatibel 5 5 5 Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10.
Sn kompatibel 5 5 5 Klebezeit 20°C/70% RH [H] 32
Rakel 5 5 5 KlebekraftMalcomTK1[gr] 120
Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 4 4 4 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
Dispensen (<awg 22) 2 2 2 IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform
Kurze Zykluszeit 5 5 5 Testbericht(e) Verfügbar
Lange Schablonenstandzeit 5 5 5 COC-Qualitätszertifikate Verfügbar (Website)
Lange offene Zeit 5 5 5 SPC-data Audiatable
Scharte Druckkonturen 5 5 5 RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar
Reduziert "Hundeohren" 5 5 5 Anwendungshinweis English
Minimiert Schablonenverunreinigung 5 5 5 Verpackung 0
Weniger Unterseitenreinigung 4 4 4 Dose (PP) [Gramm] 500
Reduziert Lotkugeln 5 5 5 Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650
Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 4 4 Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1300
Reduziert Brückenbildung 5 5 5 Kassette(HDPE) [Gramm] 800
Reduziert Grabsteineffekt 4 3 5 Mindesthaltbarkeit (Wochen)
Bessere Benetzung 5 5 5 Lagerung 8 [°C] 30.
Bessere Konturenstabilität 5 5 5 Lagerung 20 [°C] 6.
Reduziert Voiding 4 4 4
Glänzende Lötstellen 5 5 3
Optische saubere Leiterkarten 5 5 5
Rheopump 3 3 3
Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5 5
Kompatibel mit Überzugslacken 5 5 5
ALLOY CODE ALLOY CODESAC3 SN100C SCANGe SAC3 SN100C SCANGe
LotpastenSolder paste
OT2Halogenid- und bleifreie Lotpaste mit No-Clean-Flussmittel, kombinierbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten.
OT2Halide and lead free solder paste with No-Clean-fluxing agent, combinably with lead containing and lead free solders.
OT2
Legierungen: SN100C® (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3Cu0.5), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe)
· ROL0· No-Clean· Halogen- und Halogenidfrei· RoHS konform: SN100C®, SAC305, SCAN-Ge· Exzellente lötunterstützende Wirkung· Klare Rückstände· Hohe Druckgeschwindigkeit > 200mm/s· Kein Graping· Gegen Head-in-Pillow (HIP)· Hohe SIR-Werte
OT2
Alloys: SN100C® (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3Cu0.5), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe)
· ROL0· No-Clean· Halogen- and Halide-free· RoHS compliant: SN100C®, SAC305, SCAN-Ge· Excellent wetting performance· Clear residues· High printing speed > 200mm/s· No Graping issues· Against Head-in-Pillow (HIP)· High SIR-values
Lotp
aste
n s
olde
r pas
te
LotpastenSolder paste
Balver Zinn stellt neben den Standard-Produkten wie z. B. SN100C®, SnAg-Cu-Loten, Flussmitteln, Lotpasten und Lotdrähten folgendeProduktneuheiten vor:
Additional to the standard product range such as SN100C®, SnAgCu solders, fluxes, solder pastes and solder wires Balver Zinn presents the new products range as follows:
SCAN-Ge071
SnAg3,0Cu0,5
23
2524
SCAN-Ge SAC3
Lotp
aste
n s
olde
r pas
te
LotpastenSolder paste
XF3+Halogenid- und bleifreie Lotpaste mit No-Clean-Flussmittel, kombinierbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten.
XF3+Halide and lead free solder paste with No-Clean-fluxing agent, combinably with lead containing and lead free solders.
ISO 9454-1 1.2.3.C 1.2.3.C Flussmitteltyp F3+
JIS Z3284 1.2.3.N_1 1.2.3.N_1 Partikelgröße X
IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) REL0 REL0 Legierungsbeziehung SAC3
IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) 3. 3. Legierung Sn96.5/Ag3/Cu0.5
No-Clean Prozess 5 5 Liquidus [°C] 219.
Nachreinigung 3 3 Solidus [°C] 217.
Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 3 5 Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 232-250
Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 4 4 Partikelgröße (µ) 25-45
Bleifrei Prozess - N² 5 5 Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.
Dampfphase 5 4 Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 124.30
Konsumelektronik (TV, Video) 5 5 Halogene (potentiometrisch) Bestanden
Standardelektronik (PSP, PC) 5 5 Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4 4 Flussmittelanteil [%w/w] 12.00
1-lagig, Video TV 5 5 Metallanteil [%w/w] 88.00
2-lagige Leiterkarten 5 5 Filmbildner Synthetisches Harz
Multilayer Leiterkarten 5 5 Farbe der Rückstände Farblos
OSP kompatibel 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 190.
Ni/Au kompatibel 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 180.
Ni/Pd kompatibel 4 4 Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100.
Ag kompatibel 5 5 Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10.
Sn kompatibel 5 5 Klebezeit 20°C/70% RH [H] 24.
Rakel 5 5 KlebekraftMalcomTK1[gr] 110.
Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 3 3 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
Dispensen (<awg 22) 3 3 IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform
Kurze Zykluszeit 4 5 Testbericht(e) Verfügbar
Lange Schablonenstandzeit 5 5 COC-Qualitätszertifikate Verfügbar
Lange offene Zeit 5 5 Ökoindex 1.00
Scharte Druckkonturen 4 4 RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar
Reduziert "Hundeohren" 4 4 Anwendungshinweis English
Minimiert Schablonenverunreinigung 5 4 Verpackung
Weniger Unterseitenreinigung 4 4 Dose (PP) [Gramm] 500
Reduziert Lotkugeln 4 4 Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650
Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 5 Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1200
Reduziert Brückenbildung 5 5 Kassette(HDPE) [Gramm] 800
Reduziert Grabsteineffekt 5 4 Mindesthaltbarkeit (Wochen)
Bessere Benetzung 5 5 Lagerung 4-10 [°C] 25.
Bessere Konturenstabilität 5 5 Lagerung 25 [°C] 6.
Reduziert Voiding 4 5
Glänzende Lötstellen 3 4
Optische saubere Leiterkarten 4 4
Reduziert Flussmittelablagerung im Reflow-Ofen 4 4
Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5
Kompatibel mit Überzugslacken 4 4
SCAN-Ge071-XF3+
Legierung SnCu0.7Ag1.0NiGeSchmelzbereich um Grabsteinbildung zu minimieren 217°C – 224°C
· REL0· verbesserte Eigenschaften durch Mikrolegierung mit Nickel und Germanium· geringe Silberanteile um die Benetzung zu verbessern· geringes Phasenwachstum durch Nickeldotierung· geringes Kupferleaching durch Stabilisierung mit Nickel und Germanium· feines Gefüge durch Nickel
SCAN-Ge071-XF3+
alloy SnCu0.7Ag1.0NiGeWide melting range alloy to reduce tombstoning problems 217°C - 224°C
· REL0· improved properties by micro alloying with nickel and germanium to · improved wetting by the low silver content· reduced intermetallic layer growth by nickel· reduced copper leaching by nickel and germanium· fine grained micro structure by nickel
LotpastenSolder paste
Balver Zinn stellt neben den Standard-Produkten wie z. B. SN100C®, SnAg-Cu-Loten, Flussmitteln, Lotpasten und Lotdrähten folgendeProduktneuheiten vor:
Additional to the standard product range such as SN100C®, SnAgCu solders, fluxes, solder pastes and solder wires Balver Zinn presents the new products range as follows:
SCAN-Ge071
SnAg3.0Cu0.5
25
Intrusol BSA04 und Intrusol BSA1
BSA04 Bi57.6Sn42Ag0.4BSA1 Bi57Sn42Ag1
· REL0· nahezu eutektisch: 138°C· durchsichtige Rückstände· hervorragend für Pin in Paste Applikationen geeignet· verschiedene Silbergehalte· verbesserte mechanische Eigenschaften im Vergleich zu Standard BiSn Lote· hervorragende Benetzungseigenschaften· verringertes Silberleaching
Intrusol BSA04 and Intrusol BSA1
BSA04 Bi57.6Sn42Ag0.4BSA1 Bi57Sn42Ag1
· REL0· near eutetic: 138°C· colourless residues· excellent for Pin in Paste applications· different silver contents· increased mechanical properties in comparison to standard BiSn alloys· excellent wetting properties· lower silver leaching
BSA04 BSA1
ISO 9454-1 1.1.3.C 1.1.3.C Flussmitteltyp Intrusol XSP
IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) ROL0 ROL0 Partikelgröße T3 (25µm -45µm) - x T4 (20µm - 38µm) - H
IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) kompatibel kompatibel Legierungsbeziehung B04 | B10
Legierung (BSA1) Bi57Sn42Ag1
No-Clean Prozess 5 5 Legierung (BSA04) Bi57.6Sn42Ag0.4
Nachreinigung 4 4 Liquidus [°C] 140.
Fine-pitch (=< 0.5mm) 5 5 Solidus [°C] 138.
Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 3 3 Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 175.
Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 3 3
Bleifrei Prozess - N² 3 3 Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.
Dampfphase 5 4 Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 72,2
Konsumelektronik (TV, Video) 5 5 Halogene (potentiometrisch) Bestanden
Standardelektronik (PSP, PC) 4 4 Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4 4 Flussmittelanteil [%w/w] 10
SnPb Profile Air 4 4 Metallanteil [%w/w] 89
SnPb Profile N2 4 4 Filmbildner Rosin
Ag/Pd kompatibel 4 4 Farbe der Rückstände helles Bernstein
OSP kompatibel 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 126.
Ni/Au kompatibel 4 4 Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 116.
Ni/Pd kompatibel 4 4 Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100.
Ag kompatibel 4 4 Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 80.
Sn kompatibel 4 4 Klebezeit 20°C/70% RH [H]
Rakel 5 5 KlebekraftMalcomTK1[gr]
Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 4 4 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
Dispensen (<awg 22) 2 2 IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform
Kurze Zykluszeit 4 4 Testbericht(e) Verfügbar
Lange Schablonenstandzeit 4 4 COC-Qualitätszertifikate Verfügbar (Website
Lange offene Zeit 4 4 SPC-data Audiatable
Scharte Druckkonturen 5 5 RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar
Reduziert "Hundeohren" 5 5 Anwendungshinweis English
Minimiert Schablonenverunreinigung 5 5 Verpackung
Weniger Unterseitenreinigung 5 5 Dose (PP) [Gramm] 500
Reduziert Lotkugeln 4 4 Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650
Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 4 Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1300
Reduziert Brückenbildung 5 5 Kassette(HDPE) [Gramm] 800
Reduziert Grabsteineffekt 4 4 Mindesthaltbarkeit (Wochen)
Bessere Benetzung 5 5 Lagerung 8 [°C] 20.
Bessere Konturenstabilität 5 5 Lagerung 20 [°C] 6.
Reduziert Voiding 4 4
Glänzende Lötstellen 5 5
Optische saubere Leiterkarten 5 5
Rheopump 3 3
Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5
Kompatibel mit Überzugslacken 5 5
ALLOY CODE BSA04 BSA1ALLOY CODE
LotpastenSolder paste
Intrusol BSA04 und Intrusol BSA1Halogenid- und bleifreie Lotpaste mit No-Clean-Flussmittel, kombinierbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten.
Intrusol BSA04 and Intrusol BSA1Halide and lead free solder paste with No-Clean-fluxing agent, combinably with lead containing and lead free solders.
2726
Lotp
aste
n s
olde
r pas
te
WW46
Legierungen: SN100C® (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3Cu0.5), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe), SnPb; SnPbAg
· ROH0· Abwaschbar· RoHS konform: SN100C®, SAC305, SCAN-Ge· Exzellente lötunterstützende Wirkung· Hohe Druckgeschwindigkeit > 100mm/s· Hohe SIR-Werte wenn gereinigt
WW46
Alloys: SN100C® (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3CoGe), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe)
· ROH0· Water washable· RoHS compliant: SN100C®, SAC305, SCAN-Ge· Excellent wetting performance· High printing speed > 100mm/s· High SIR-values if cleaned
Balver Zinn stellt neben den Standard-Produkten wie z. B. SN100C®, SnAg-Cu-Loten, Flussmitteln, Lotpasten und Lotdrähten folgendeProduktneuheiten vor:
Additional to the standard product range such as SN100C®, SnAgCu solders, fluxes, solder pastes and solder wires Balver Zinn presents the new products range as follows:
SCAN-Ge071
2928
Lotp
aste
n s
olde
r pas
te
3130
LotdrähteSolder wire
Application Lead free process Leaded process
High ReliabilityAutomotive applications
Moderate ReliabilityIndustrial applications
Standard ReliabilityConsumer electronics
BRILLIANT B2012ROL0
LF2220NCREL0
SAC305 - LoteSN100C®
BRILLIANT B2012ROL0
LF2220NCREL0
SnPbSnPbAg
LF3135NCREM1
SAC305 - LoteSN100C®
BRILLIANT B2012ROL0
LF2220NCREL0
SnPbSnPbAg
proposal available alloy advantage
REL0ROL0ORL0
BRILLIANT 2012LF2220 NC
SN100C®SAC SnPb
SnPbAg
No Cleanhalide free
clear residues (BRILLIANT)
REL1ROL1ORL1
C395-99
SN100C®SAC SnPb
SnPbAg
No Cleanhalide free
REM0/REM1ROM0/REM1ORM0/REM1
LF 3135 NC
SN100C®SAC SnPb
SnPbAg
No Clean
Lotd
räht
e s
olde
r wire
acidvalue:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.13; 06/04 A
220mg KOH/g ± 5%
coppermirrortest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.32; 06/04 D
L
silverchromatetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.33; 06/04 D
passed
solidcontent,flux:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.34; 06/04 C
n.d.
bromideandchloridetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35; 06/04 C
n.d.
flourideafterspottest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35.1; 06/04 A
passed
corrosiontest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.15; 06/04 C
passed
Röhrenlot Brilliant B2012
· ROL0· No Clean· Glänzende Lötstellen mit SN100C®
· Exzellente lötunterstützende Wirkung· Klare, trockene, kristalline Rückstände· Geringes Spritzverhalten· Geruchsneutral· Geringe Rauchentwicklung
Solderwire Brilliant B2012
· ROL0· No Clean· Bright and shiny joints with SN100C®
· Good wetting and flowability· Clear, dry, non-sticky residues· Low spattering· Odorless· Low smoke
3332
LF2220NC· REL0· No Clean· Für Rework / Nachlöten· Keine Halogenide
· Standard – Flussmittelgehalt 2.2%· glänzende Lötstellen mit SN100C®
· geringes Spritzverhalten· schnelle Lötunterstützung· klare, trockene Rückstände
LF2220NC· REL0· No clean!· for rework / repair· halide free
· standard flux content 2.2%· shiny solder joints with SN100C®
· low spattering· fast wetting· clear and dry residues
Lotd
räht
e s
olde
r wire
ROL0SN100C® B2012 FG 2.2%
alloy flux flux content
according to J-STD-004
weight 0.25 / 0.4 kg 0.5 / 1.0 kg 0.4 / 0.8 kg
marking 63 / 37 BZ K80
height 63 mm 80 mm 80 mm
outsidediameter 63 mm 76 mm 80 mm
insidediameter 11 mm 30 mm 16 mm
reels(piece/carton)
10 piece 10 piece 10 piece
Parameter Standard
diameter in mm 0.3 / 0.5 / 0.8 / 1.0 / 1.5 / 2.0 / 2.5 / 3.0 / 3.5
flux content (weight %) 2.2
acidvalue:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.13; 06/04 A
212 mg KOH/g±5%
coppermirrortest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.32; 06/04 D
L
silverchromatetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.33; 06/04 D
passed
solidcontent,flux:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.34; 06/04 C
n.d.
bromideandchloridetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35; 06/04 C
n.d.
flourideafterspottest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35.1; 06/04 A
passed
insulationresistance:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.3.3; 06/04 B
1x10 E8 Ohm
corrosiontest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.15; 06/04 C
passed
3534 35
Lotd
räht
e s
olde
r wire
acidvalue:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.13; 06/04 A
146.6 mg KOH/g±5%
coppermirrortest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.32; 06/04 D
M
silverchromatetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.33; 06/04 D
passed
solidcontent,flux:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.34; 06/04 C
n.d.
bromideandchloridetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35; 06/04 C
1.1%±0.2
flourideafterspottest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35.1; 06/04 A
passed
insulationresistance:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.3.3; 06/04 B
n.d.
corrosiontest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.15; 06/04 C
n.d.
Röhrenlot Cobarcore 1110
· ROM1· No Clean· hervorragende Benetzungseigenschaften auch auf schwierigen Oberflächen (z.B. Zink)· gut geeignet für Kondensatorfertigung· hohe Aktivierung· schnelle Lötwirkung· geringes Spritzverhalten
Solderwire Cobarcore 1110
· ROM1· No Clean· excellent wetting on difficult surfaces (e.g. Zinc)· very well suitable for capacitor production· high activated· fast wetting· low spattering
LF 3135 NC
· REM1· für automatisiertes Kolbenlöten· Handlöten / Rework· Halogenidhaltig
· No Clean trotz Halogeniden· glänzende Lötstellen mit SN100C®
· mittlere Aktivierung· Halogenidgehalt < 0.5%· exzellente lötunterstützende Wirkung· geringes Spritzverhalten· klare, trockene Rückstände
LF 3135 NC
· REM1· for automated bit soldering· for handsolder / rework· contains halides
· No clean despite halides· shiny solder joint with SN100C®
· middle activation· halides < 0.5%· excellent solder-supporting effect· low spattering· clear and dry residues
acidvalue:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.13; 06/04 A
195 mg KOH/g±5%
coppermirrortest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.32; 06/04 D
M
silverchromatetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.33; 06/04 D
not passed
solidcontent,flux:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.34; 06/04 C
n.d.
bromideandchloridetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35; 06/04 C
1,00% ±0.2
flourideafterspottest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35.1; 06/04 A
passed
insulationsresistance:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.3.3; 06/04 B
> 1x10 E8 Ohm
corrosiontest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.15; 06/04 C
passed
3736
FlussmittelFlux
Application VOC Low -VOC VOC-free
High ReliabilityAutomotive applications
Moderate ReliabilityIndustrial applications
Standard ReliabilityConsumer electronics
VOC
385-DREL0
High rel flux
VOC
390-RX-HTREL0
Proven relia-ble Product
Optimum perfor-
mance with SN100C®
VOC
323-ITMREL1
Optimum performance
with OSP
VOC-free
396-DRX+ORL0
All purpose flux
Tough applicationStrong flux
proposal advantage disadvantage
VOC (100% alcohol)
385-D390-RX-HT
323-ITM
moderate preheatingreliable
very know technology
flash pointstorage restrictions
alcoholic odor
low-VOC94-QMB
95-RXZ-M95 DRX-M+
easier to use as VOC freegood wetting for lead free
preheating neededlimited in use for selective
VOC free 396-DRX+environmentally friendlyno restriction for storage
good preheating neededcorrosion risk on humidityprocess upgrades needed
Flus
smitt
el fl
ux
Low-VOC
94-QMBREL0
Anti-Solderball
Low-VOC
95-RXZ-MREL0
All purpose flux
Approvals
Low-VOC
95-DRX-M+
ORL0
Low residues
36
3938
Wellenlöten mit / ohne N2Wave soldering with / without N2
ISO 9454-1 1.2.3.A SG @ 20°C [kg/dm3] (+/-0.5%) 0.813
IPC-ANSI-J-STD-004 REL0 Solids content [% w/w] 2.20
JIS Z 3197 1.2.3.N_I Halides (silver-chromate-test) pass
No-Clean process 5 Halides (potentiometric) pass
Post-solder cleaning 2 Acid number [mgKOH] (+/-2.5%) 15.80
Selective Soldering 4 Water content [% w/w] 5
Pb-free process - Ambient 4 VOC-content [% w/w]*** 92.00
Pb-free process - N2 5 Filmformer(s) synthetic
N2 Process - full tunnel 5 Flashpoint COC [°C] 12.4
N2 Process - wave only 5 Odor alcoholic
Consumer electronics (TV, Video) 3 Color colorless
Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 qualified
Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 5 IPC/ANSI-J-STD-004 qualified
1-layer, Video/TV 2 Test report(s) available
2-layer boards 5 ISO-TS-16949 (IATF number)
Multi-layer boards 5 Certificate of Compliance Website
OSP compatible 4 SPC - data* auditable
Ni/Au compatible 4 Environmental load unit** 6.00
Ni/Pd compatible 4 RoHS-Compliance Certificate available
Ag compatible 4 User´s Guidelines english
Sn compatible 5 Thinner 425-00
Foam fluxing 5 Packaging
Nozzle-spray fluxing 5 Can (HDPE) [liter] 10
Moderate preheating 5 Drum (HDPE) [liter] 200
Short contact time with solder 5 recommendedshelf-life(weeks)
Reduces skipped joints 5 storage 20[°C] 78
Reduces solder balling 5 storage 25[°C] 52
Reduces bridging 5 * certain conditions apply
Promotes wicking 5 ** see www.cobar.com/QMS fot further details
Cosmetic cleanliness 3 *** having a vapor pressure of > 0.01 mm Hg @ 25°C
Cosmetic cleanliness N2 4 Industrial chemical product. Read MSDS before use.v
Dull/frosty joints 3
ICCT compatible 5
Conformal compatible 5
390-RX-HT REL0· Alkoholbasis· hochzuverlässig· Applikationen
REL0· alcohol based· high reliable· application
Flus
smitt
el fl
ux
ISO 9454-1 1.2.2.A SG @ 20°C [kg/dm3] (+/-0.5%) 0.820
IPC-ANSI-J-STD-004 REL1 Solids content [% w/w] 2.27
JIS Z 3197 1.2.3.N_II Halides (silver-chromate-test) pass
No-Clean process 5 Halides (potentiometric) detected
Post-solder cleaning 3 Acid number [mgKOH] (+/-2.5%) 22.00
Selective Soldering 4 Water content [% w/w] 7
Pb-free process - Ambient 4 VOC-content [% w/w]*** 90.00
Pb-free process - N2 5 Filmformer(s) resin
N2 Process - full tunnel 4 Flashpoint COC [°C] 13.0
N2 Process - wave only 5 Odor alcoholic
Consumer electronics (TV, Video) 5 Color yellowish
Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 qualified
Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 IPC/ANSI-J-STD-004 qualified
1-layer, Video/TV 5 Test report(s) -
2-layer boards 5 ISO-TS-16949 (IATF number)
Multi-layer boards 4 Certificate of Compliance available
OSP compatible 5 SPC - data* auditable
Ni/Au compatible 4 environmental load unit** 5.90
Ni/Pd compatible 5 RoHS-Compliance Certificate available
Ag compatible 4 User´s Guidelines english
Sn compatible 4 Thinner 304-00
Foam fluxing 5 Packaging
Nozzle-spray fluxing 5 Can (HDPE) [liter] 10
Moderate preheating 5 Drum (HDPE) [liter] 200
Short contact time with solder 5 recommendedshelf-life(weeks)
Reduces skipped joints 5 storage 20[°C] 40
Reduces solder balling 4 storage 25[°C] 35
Reduces bridging 4 * certain conditions apply
Promotes wicking 4 ** see www.cobar.com/QMS fot further details
Cosmetic cleanliness 3 *** having a vapor pressure of > 0.01 mm Hg @ 25°C
Cosmetic cleanliness N2 4 Industrial chemical product. Read MSDS before use.v
Dull/frosty joints 2
ICCT compatible 4
Conformal compatible 2
323-ITM REL1· Alkoholbasis· Selektiv· Tauchenverzinnen· Kabelverzinnen
REL1· alcohol based· selective· dip tin· cable tin
3938
4140
Flus
smitt
el fl
ux
ISO 9454-1 1.2.3.A SG @ 20°C [kg/dm3] (+/-0.5%) 0.900
IPC-ANSI-J-STD-004 REL0 Solids content [% w/w] 1.80
JIS Z 3197 1.2.3.N_I Halides (silver-chromate-test) pass
No-Clean process 5 Halides (potentiometric) pass
Post-solder cleaning 2 Acid number [mgKOH] (+/-2.5%) 15.90
Selective Soldering 2 Water content [% w/w] 40
Pb-free process - Ambient 4 VOC-content [% w/w]*** 58.00
Pb-free process - N2 5 Filmformer(s) synthetic
N2 Process - full tunnel 4 Flashpoint COC [°C] 19.3
N2 Process - wave only 5 Odor mild alcoholic
Consumer electronics (TV, Video) 4 Color colorless
Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 complicant
Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 IPC/ANSI-J-STD-004 complicant
1-layer, Video/TV 3 Test report(s) -
2-layer boards 5 ISO-TS-16949 (IATF number)
Multi-layer boards 5 Certificate of Compliance Website
OSP compatible 5 SPC - data* auditable
Ni/Au compatible 5 Environmental load unit** 4.20
Ni/Pd compatible 5 RoHS-Compliance Certificate available
Ag compatible 4 User´s Guidelines english
Sn compatible 5 Thinner 308-00
Foam fluxing 5 Packaging
Nozzle-spray fluxing 5 Can (HDPE) [liter] 10
Moderate preheating 4 Drum (HDPE) [liter] 200
Short contact time with solder 5 recommendedshelf-life(weeks)
Reduces skipped joints 5 storage 20[°C] 52
Reduces solder balling 5 storage 25[°C] 40
Reduces bridging 5 * certain conditions apply
Promotes wicking 5 ** see www.cobar.com/QMS fot further details
Cosmetic cleanliness 3 *** having a vapor pressure of > 0.01 mm Hg @ 25°C
Cosmetic cleanliness N2 4 Industrial chemical product. Read MSDS before use.v
Dull/frosty joints 2
ICCT compatible 5
Conformal compatible 2
95-RXZ-M REL0· LOW-VOC· hochzuverlässig· Applikationen
REL0· LOW-VOC· high reliable· application
ISO 9454-1 2.1.3.A 2.1.3.A 2.1.3.A
IPC-ANSI-J-STD-004 ORL0 ORL0 ORM0
JIS Z 3197 2.1.3.N_I 2.1.3.N_I 2.1.3.N_I
No-Clean process 5 5 5
Post-solder cleaning 3 3 3
Selective Soldering 3 4 3
Pb-free process - Ambient 4 5 5
Pb-free process - N2 5 5 4
N2 Process - full tunnel 5 4 3
N2 Process - wave only 5 5 5
Consumer electronics (TV, Video) 3 4 5
Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 5 4
Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 3 3
1-layer, Video/TV 3 4 5
2-layer boards 5 5 5
Multi-layer boards 5 5 5
OSP compatible 3 5 5
Ni/Au compatible 5 5 5
Ni/Pd compatible 4 5 5
Ag compatible 4 5 5
Sn compatible 5 5 5
Foam fluxing 4 4 4
Nozzle-spray fluxing 5 5 5
Moderate preheating 4 4 4
Short contact time with solder 4 5 5
Reduces skipped joints 5 5 5
Reduces solder balling 4 4 5
Reduces bridging 4 5 5
Promotes wicking 5 4 5
Cosmetic cleanliness 5 5 4
Cosmetic cleanliness N2 5 5 4
Dull/frosty joints 2 2 2
ICCT compatible 5 5 4
Conformal compatible 3 3 2
Die 95-DRX ProduktfamilieTeilwasserbasierte Flussmittel in verschiedenen Aktivierungen
The 95-DRX product familyLow VOC fluxes in different activations and solid content
95-DRX-M+
· acid value 27.80· solid content 3.0%· powerful· anti-bridging· strong against solder balls· 40% water, 56% VOC
95-DRX+
· acid value 22.30· solid content 2.40%· halide free· very low residues· 40% water, 57% VOC
95-DRM
· acid value 38.00· solid content 4.0%· low residues· problem solving power flux· 45% water, 50% VOC
4140
ISO 9454-1 2.1.3.A 2.1.3.A 2.1.3.A
IPC-ANSI-J-STD-004 ORL0 ORL0 ORM0
JIS Z 3197 2.1.3.N_I 2.1.3.N_I 2.1.3.N_I
No-Clean process 5 5 5
Post-solder cleaning 3 3 4
Selective Soldering 2 2 3
Pb-free process - Ambient 3 5 5
Pb-free process - N2 5 5 5
N2 Process - full tunnel 5 4 3
N2 Process - wave only 4 5 5
Consumer electronics (TV, Video) 3 5 5
Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 5 4
Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 3 3
1-layer, Video/TV 3 4 5
2-layer boards 5 5 5
Multi-layer boards 5 5 5
OSP compatible 3 5 5
Ni/Au compatible 5 5 5
Ni/Pd compatible 4 5 5
Ag compatible 4 5 5
Sn compatible 5 5 5
Foam fluxing 1 1 3
Nozzle-spray fluxing 5 5 5
Moderate preheating 3 3 3
Short contact time with solder 4 5 5
Reduces skipped joints 5 5 5
Reduces solder balling 4 5 4
Reduces bridging 4 5 5
Promotes wicking 5 5 5
Cosmetic cleanliness 5 5 4
Cosmetic cleanliness N2 5 5 4
Dull/frosty joints 2 2 2
ICCT compatible 5 5 5
Conformal compatible 3 2 3
FlussmittelFlux
Die 396-DRX ProduktfamilieWasserbasierte Flussmittel in verschiedenen Aktivierungen
The 396-DRX product familyVOC free fluxes in different activations and solid content
396-DRX-M+
· acid value 27.70· solid content 3.0%· powerful· anti-bridging· strong against solder balls
396-DRX+
· acid value 22.30· solid content 2.40%· halide free· very low residues
396-DRM
· acid value 38.00· solid content 4.0%· low residues· problem solving power flux
Flus
smitt
el fl
ux
· Flussmittel nicht aktiviert· 168h bei 40°C und 93% RH· Keine Anzeichen von Dendriten· Keine Veränderung des SIR· Inerte Chemie
· Flux not activated· 168 hours at 40°C and 93% RH· No evidence of dendrites· No changes of SIR· Very inert chemistry
SEL-FlussmittelSEL-Fluxes
327-SEL 385-SELISO 9454-1 1.2.3.A 1.2.3.AIPC-ANSI-J-STD-004 REL0 REL0JIS Z 3197 1.2.3.N_I 1.2.3.N_INo-clean Process 5 5Post-solder cleaning 3 3General wave soldering 2 3Pb-free process - N2 5 5Consumer electronics 2 3Standard industrial applications 3 4High reliability electronics 5 51-layer, video/tv boards 2 32-layer boards 5 4Multi-layer boards 5 5OSP compatible 5 5Ni/Au compatible 5 5Ni/Pd compatible 4 4ImAg compatible 4 4ImSn compatible 5 5Drop jet fluxing 5 5Nozzle spray fluxing 5 5Template dip fluxing 2 2Hot bar soldering 5 5Dip soldering 5 5Drag soldering 5 5Long contact time with solder 5 3Moderate preheat 4 4Reduces spread of flux 3 4Reduces solder balling 5 5Reduces bridging 4 4Cosmetic cleanliness 3 4Cosmetic cleanliness N2 4 5ICCT compatible 4 4Conformal coating 5 5
327-SEL
No Clean. Synthetic Selective Flux
· REL0· Acid Value 19.70· Solid Content 4.94· Halide free· Very safe residues even if not heated at all· Very high SIR- values
385-SEL
No Clean. Synthetic Selective Flux
· REL0· Acid Value 18.87· Solid Content 1.91· Halide free· Very safe residues even if not heated at all· Very high SIR- values
327-SEL
385-SEL
· Flussmittel nicht aktiviert· 168h bei 40°C und 93% RH· Keine Anzeichen von Dendriten· Keine Veränderung des SIR· Inerte Chemie
· Flux not activated· 168 hours at 40°C and 93% RH· No evidence of dendrites· No changes of SIR· Very inert chemistry
4342
4544
SEL-
Flus
smitt
el S
EL-fl
uxes
SEL-FlussmittelSEL-Fluxes
94-SEL 95-SELISO 9454-1 1.2.3.A 1.2.3.AIPC-ANSI-J-STD-004 REL0 REL0JIS Z 3197 1.2.3.N_I 1.2.3.N_INo-clean Process 5 5Post-solder cleaning 3 3General wave soldering 2 4Pb-free process - N2 5 5Consumer electronics 3 4Standard industrial applications 5 5High reliability electronics 5 51-layer, video/tv boards 3 32-layer boards 5 5Multi-layer boards 5 5OSP compatible 5 5Ni/Au compatible 5 5Ni/Pd compatible 4 4ImAg compatible 4 4ImSn compatible 5 5Drop jet fluxing 5 5Nozzle spray fluxing 5 5Template dip fluxing 3 3Hot bar soldering 5 5Dip soldering 5 5Drag soldering 5 5Long contact time with solder 5 4Moderate preheat 4 4Reduces spread of flux 5 4Reduces solder balling 5 5Reduces bridging 4 4Cosmetic cleanliness 3 3Cosmetic cleanliness N2 4 4ICCT compatible 4 4Conformal coating 5 5
94-SEL
No Clean. Synthetic Selective Flux
· REL0· Low-VOC: 21% water· Acid value 13.85· Solid Content 2.57· Halide free· Very safe residues even if not heated at all· Very high SIR-values
95-SEL
No Clean. Synthetic Selective Flux
· REL0· Low-VOC: 40% water· Acid value 15.90· Solid Content 2.57· Halide free· Very safe residues even if not heated at all· Very high SIR-values
· Flussmittel nicht aktiviert· 168h bei 40°C und 93% RH· Keine Anzeichen von Dendriten· Keine Veränderung des SIR· Inerte Chemie
· Flux not activated· 168 hours at 40°C and 93% RH· No evidence of dendrites· No changes of SIR· Very inert chemistry
94-SEL
95-SEL
· Flussmittel nicht aktiviert· 168h bei 40°C und 93% RH· Keine Anzeichen von Dendriten· Keine Veränderung des SIR· Inerte Chemie
· Flux not activated· 168 hours at 40°C and 93% RH· No evidence of dendrites· No changes of SIR· Very inert chemistry
AnodenAnodes
Auszug aus Standard-Programm
Fordern Sie unseren Gesamtkatalog an.
standard anodes
Please ask for the general catalogue.
alloy deliverysizes alloy deliverysizes
Sn Pb board:200 x 10 x 100 – 6000 mmbillet85 x 60 x 100 – 1250 mmbowl:ø 50 mmpellets:ø 25 x 12 mmhemisphere:ø 25 x 50 mm
Pb SnPb SbPb Sb AgPb Sn AgPb Sn Sb
round massive:ø 5 – 50 mmtube:di / Da13/10 – 55/40 mmreel:100 – 6000 mm lang
ProfileSmooth on both sidesDouble-sided corrugated / ribbedOne-sided corrugated / ribbedDimensions on request
Zusammensetzung: Ausschnitt aus EN 1179:2003Composition: extract from EN 1179:2003
1 2 3 4 5 6varieties-
classificationcolor coding nominal
contentPb
max.
Cd
max.
Fe
max.
Sn
max.
Cu
max.
Al
max.
sum of the elements in the column
1-6
Z1 white 99.995 0.003 0.003 0.002 0.001 0.001 0.001 0.005
LieferformenDelivery forms
standardalloy dimension packaging
Zn 99.995nach DIN EN 1179:2003
solid spherehemisphere
pelletsvarious boardsvarious billets
customized on request
tin / wire galvanic chrome plating
Composition in % (mass share)
Anod
en a
node
s
MassivdrähteSolid wires
Lieferprogramm SpritzdrähteProduct range spay wires
Zink (Zn) 99.9%Babbit Sn89Sb7.5Cu3.5Sn90Zn7Cu3%ZnCu0,4Ti0.1Sn 99.9%Sn97Cu3%Diverse Durchmesser
zinc (Zn) 99.9%Babbit Sn89Sb7.5Cu3.5Sn90Zn7Cu3%ZnCu0.4Ti0.1Sn 99.9%Sn97Cu3%different diameter
LieferformenDelivery sizes
Format Lmm
Bmm
Hmm
Wire, solid on reel ø 1.0 - 6.0
Weitere Lieferformen auf Anfrage Other forms of delivery on request
4746
In unserem Lieferprogramm finden Sie auch Opferanoden für die vielfältigsten Anwendungen:· Schiffsbau· Pipelines· Onshore / Offshore
Verschiedene Materialien:· Zink (zn)· Aluminium (Al)· Zink – Alu (ZnAl)
Fordern Sie unseren Gesamt-Katalog an.
In our product range it can be found all different types of sacrificial anodes.Applications:· naval architecture· Pipelines· Onshore / Offshore
Different materials:· zinc (Zn)· aluminium (Al)· zinc – Alu (ZnAl)
Please ask for the general-catalogue.
OpferanodenSacrificial anodes Op
fera
node
n s
acrifi
cal a
node
s
NEUSSP – Solder Support Products
· Balver Braid· Balver Pen· Solder Mask
4948
5150
SSP
• Analysenergebnisse in Echtzeit• Weltweit sicherer Zugriff• Selektierte Verlaufsdiagramme• Plattformunabhängig• Datenexport
• results in real-time• secure access worldwide• selective history chart• responsive web-design• data export
WebAccessOnline Solder Sample Monitor
TablesDetails
Charts
Labordienstleistungen für• Lotlegierungen• Röhrenlote• Flussmittel
Laboratory services for• solder alloys• cored wire• solder flux
IPC und Schulungen
Balver Zinn ist nicht nur autorisierter IPC Distributor sondern auch zertifi-ziertes IPC-Trainingscenter und stellt einen Master IPC Trainer (MIT) für die IPC-A-610. Dieses erlaubt uns, zukünftig auch Certified IPC-A-610 Trainer auszubilden.
Produkte und Leistungen:
IPC-Standards • Hardcopy Deutsch • Hardcopy Englisch • CD‘s und Download
IPC-A-610CISSeminare • BZ-Trainingscenter • Inhouse
IPC-A-610CITSeminare • BZ-Trainingscenter • Inhouse
J-STD-001CISSeminare • BZ-Trainingscenter • Bei Partnern
Handlötschulungen • Eintägige Kurse • Zweitägige Kurse
Prozessschulungen • SMD • THT • Lotbadmanagement
IPC and Training
Balver Zinn is not only authorized IPC Distributor but also Certified IPC-A-610 training centre and places a Master IPC Trainer (MIT). Herewith we also will train Certified IPC-A-610 Trainer (CIT) for the future.
Products and services:
IPC-Standards • Hardcopy German • Hardcopy English • CD‘s and Download
IPC-A-610CISSeminars • BZ-Trainingscenter • In your Company
IPC-A-610CITSeminars • BZ-Trainingscenter • In your Company
J-STD-001CISSeminars • BZ-Trainingscenter • In cooperation with partner
TrainingonHandsoldering • one-day course • two-day course
Processtraining • SMD • THT • Solder bath management
52
Balver Zinn / Cobar Netzwerk Balver Zinn / Cobar network
· Balver Zinn - Josef Jost GmbH & Co.KG Blintroper Weg 11 58802 Balve
· Cobar Europe BV Aluminiumstraat 2 4823 AL Breda
· Cobar Solder Products Inc. Member of the Balver Zinn Group 53 Wentworth Ave. Londonderry, New Hampshire.
· Balver Zinn Indonesien, Singapur, Malaysia, Thailand, Philippinen, Vietnam Balver Zinn Singapore Pte. Ltd. 151 Chin Swee Road #07-12 Manhattan House Singapore 169876