Lieferprogramm product range - files.interconti.czfiles.interconti.cz/200000595-5b5105c4c2/katalog Balver.pdf · Balver Zinn und Cobar werden als eigenständige Unternehmen weiter-geführt,

1

Lieferprogrammproduct range

B A LV E R Z I N NC O BA R

32

„Neue Wege gehen“ – unter diesem Motto beschreiben wir, Josef und Gregor Jost, den Relaunch der Marken Balver Zinn und Cobar. Ob in der Oberflächen-beschichtung oder der Elektronik, der Lot- und Anodenspezialist Balver Zinn sorgt schon seit über einem Jahrzehnt mit aufmerksamkeitsstarker Werbung und Öffentlichkeitsarbeit dafür, dass Produkte und Services des Unternehmens zielgerichtet ins rechte Licht gerückt werden. Wir haben mit starken Themen, Anzeigen, Prospekten und Messeständen auf uns aufmerksam gemacht. Das nackte Produkt wurde nicht technisch, sondern mit Emotionen aufgeladen. Dies hat für ein gutes Feedback im Markt gesorgt. Der Zukauf der Firma Cobar, die ein eigenes Erscheinungsbild und einen eigenen Auftritt im Markt hatte, wurde zum Anlass genommen, das Markenbild einem zeitgemäßen Relaunch zu unter-ziehen. Balver Zinn und Cobar werden als eigenständige Unternehmen weiter-geführt, jedoch sollen für den Nutzer der Produkte und beim Auftritt der beiden Marken klar zu erkennen sein, dass diese Unternehmen zusammengehören.

The motto of “forging new paths” is for Josef and Gregor Jost a good de-scription of the relaunch of the Balver Zinn and Cobar brands. Whether in surface refinement or electronics, for over a decade the solder and anode specialist Balver Zinn has been pursuing a strategy with high-visibility ad-vertising and PR, to make sure their products and services are presented with the proper perspective. Drawing attention with fascinating themes, eye-catching ads, brochures and exhibition stands. The bare product was char-ged up not with technical aspects, but rather with emotions. Feedback in the market has been very positive. The acquisition of Cobar, a company with an image and a presence of its own in the market, was used as an opportunity to enhance the brand with an up-to-the-minute relaunch. Although Balver Zinn and Cobar remain independent companies, we want to make it clear to the users of our products through the joint presentation of our brands that our two companies now belong together.

Der Erfolg ist Ansporn für die ZukunftThe success is motivation for the future

With kind regardsJosef und Gregor Jost

HerzlichstIhr Josef und Gregor Jost

Gregor Jost Josef Jost

3

54

Balve-Garbeck GermanyJost Zinkgießerei Jost zinc foundryBalver Zinn II Balver Zinn II

BaTiLoy BaTiLoy

Balve GermanyJost Zinn Recycling Jost Zinn RecyclingLotpaste-/Flussmittelproduktion solder paste-/fluxproductionLabor laboratory

F&E Abteilung R&D department

Breda NetherlandsCobar Europe B.V. Cobar Europe B.V.Lotpaste-/Flussmittelproduktion solder paste-/fluxproductionLabor laboratory

Singapur RepublicofSingaporeBZ Singapore Pte. Ltd. BZ Singapore Pte. Ltd.Vertrieb Sales office

Londonderry USACobar Solder Products Inc. Cobar Solder Products Inc.Vertrieb Sales office

Standortelocations

Geschichtehistory

Die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG mit Sitz im sauerländischen Balve ist einer der führenden Hersteller von Loten und hochwertigen Anoden der unterschiedlichsten Legierungen sowie von Spezialdrähten für die Elek-tronikindustrie und Oberflächenveredelung. Insbesondere bleifreie Produkte für die Elektronikindustrie gehören zu den Kernkompetenzen des Unterneh-mens.

Schon seit Ende des 19. Jahrhunderts ist das Familienunternehmen in der Metallbranche tätig. 1976 erfolgte die Eintragung ins Handelsregister. Die Firma wird heute in dritter Generation von Josef und Gregor Jost geleitet. Die Geschäftstätigkeit des über 100 Mitarbeiter starken Unternehmens umfasst den weltweiten Vertrieb einer umfangreichen Produktpalette.

The head office of Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG is situated in Balve in a region in Germany known as the „Sauerland.“ The company is a leading manufacturer of solders, high-quality anodes, alloys and wires for the elec-tronics industry and surface refinement applications. Lead free products for the electronics industry are one of the core competences of the company.

The family owned and operated company became active in the metal and metalworking industry in the late 19th century. In 1976, the company was entered into the Commercial Registry. Today, third-generation family mem-bers, Josef and Gregor Jost, manage the company, which employs more than 100 staff globally, including global sales and distribution.

1976Bau einer Produktionshalle und eines Bürogebäudes in BalveConstruction of a production hall and an office building in Balve

1986–1987Bau der Produktionshalle „Zinkgiesserei“ und der Verwaltung in Balve-GarbeckConstruction of the production hall „Zinkgiesserei“ and the administration in Balve-Garbeck

2000Erstes Zertifiziertes Umweltmanagementsystem nach DIN 14001First certified environmental management system to DIN 14001

2007Fusion Balver Zinn / CobarMerge Balver Zinn / Cobar

2011Zertifiziertes IPC Trainingscenter, LötkompetenzzentrumNeue Marken: Aquasol, Intrusol, Solar, AnokraftCertified IPC trainingscenter, brazing competence centerNew brands: Aquasol, Intursol, Solar, Anokraft

2012Gründung Balver Zinn Singapore Pte. Ltd.Formation of Balver Zinn Singapore Pte. Ltd.

2013Eröffnung Balver Zinn Analysis, DienstleistungscenterOpening Balver Zinn Analysis, Servicecenter

Absatz-MarktSalesPresence

BalverZinn-Group

Nihon

54

76

AnodenAnodes

46 — 47

Soluble anodesZinc anodes

Lösliche AnodenZinkanoden

FlussmittelFlux

36 — 45

VOCVOC-freeLow VOC

VOCVOC-freeLow VOC

Netzwerknetwork

52

Unser LieferprogrammOur product range

LoteSolder

8 — 17

LotdrähteSolder wire

30 — 35

LotpastenSolder paste

18 — 29

Bleifreie LoteBleihaltige LoteBarrenPelletsMassivdrähte

Lead free solderLead containing solderBarsPelletsSolid wires

Bleifreie LotpastenBleihaltige LotpastenZum DruckenZum Dispensen

Bleifreie LotdrähteBleihalitge LotdrähteVerschiedene Flussmittel

Lead free solder pastesLead containing solder pastesfor Printingfor Dispensing

Lead free solder wireLead containing solder wireDifferent flux types

SSP

48

OpferanodenSacrificial

anodes49

AnalyseAnalysis

50

CleanerSolder masks

Desoldering braid

ReinigungsmittelMasken

Entlötlitzen

SchulungenTraining

51

WebAccessOnline Solder Sample Monitor

98

LoteSolder

Application Lead free process Leaded process

High ReliabilityAutomotive applications

Moderate ReliabilityIndustrial applications

Standard ReliabilityConsumer electronics

SN100C®SN100CS+

SnCu0.7NiGe

High rel. AlloyLow price

less copperdessolution

SCA

SnCu0.7Ag0.3

Refill for wavesoldering

SN97C

SnAg3.0Cu0.5

Commodity forindustrial apps.

SN96C

SnAg3.8Cu0.7


SCAN-Ge

SnCuAgNiGe


Sn63Pb37

The Standard leaded alloy

proposal advantage disadvantage

Wave and selective solderingSN100C®SN100CS+

favourable pricelow dross formation

no silver contentshiny solder joints

reliability

melting temperature 227°C

Wave and selective soldering if silver is needed

SN97Cmelting range 217- 219°C

very known solder

pricedull solder joints

ductilityshrinkage hole

Wave and selective soldering if silver is needed

SCAN-Ge

combination of SN100C® and SAC - alloyswith different silver contents

low dross formationshiny solder joints

reliability

price at high silver contents

Lote

sol

der

1110

SN100CLSN100CLeSN100CLSSN100CLeS

Legierung SnCu0.7NiGeSchmelzpunkt 227°CDichte 7.4 g/cm3

· weltweit bekannt und eingesetzt· günstiger Preis· geringe Krätzebildung· glänzende Lötstelle· Zuverlässigkeit· Duktilität

alloy SnCu0.7NiGemelting temperature 227°Cdensity 7.4 g/cm3

· very known alloy· low price· low dross formation· shiny solder joints· reliability· ductility

bleifreie Lote ohne Silber

lead-free solder without silver

Bleifreie HAL – Oberfläche mit SN100CLlead free HASL – finish SN100CL(Bildquelle/ Source: Hubert Brautmeier)

glänzende Lötstelle, vergleichbar mit SnPbshiny solder joints; like SnPb

SN100C®

SN100CeSN100CS+SN100CeS+

Legierung SnCu0.7NiGeSchmelzpunkt 227°CDichte 7.4 g/cm3

· weniger Krätzebildung· bessere Benetzung· besseres Fließverhalten· geringere Oberflächenspannung· Zuverlässigkeit· Duktilität

alloy SnCu0.7NiGemelting temperature 227°Cdensity 7.4 g/cm3

· low dross formation· good wetting· good flow-ability· low surface tension· reliability· ductility

Lote

sol

der

1312

Lote

sol

der

bleifreie Lote silberhaltig, mikrolegiert

lead-free solder silver-contaning, micro-alloyed

SCAN-Ge 0703SCAN-Ge 071

Mit Nickel (Ni) und Germanium (Ge) dotierte Zinn-Kupfer-Silber-Lote!

· glänzende Lötstellen· feineres Gefüge (als SnAg-Lote)· weniger Krätzebildung· verbesserte Benetzungseigenschaften

Micro-alloyed with Nickel (Ni) and Germanium (Ge)!

· shiny solder joints· fine grained microstructure· low dross formation· better wetting properties

AlloynameTypicalalloycomposition

Sn Cu Ag Ni Ge Al As Au Bi Cd Fe In Pb Sb Zn

SCAN-Ge 0703 SnCu0.7Ag0.3NiGe 0.2 - 0.3



SCAN-Ge 071 SnCu0.7Ag1.0NiGe 0.6 - 0.7 0.9 - 1.1




SCAN-Ge 053 SnCu0.5Ag3.0NiGe 0.4 - 0.6 2.8 - 3.2

SCAN-Ge 0003 SnAg0.3NiGe 0.2 - 0.3



SCAN-Ge 001 SnAg1.0NiGe max. 0.2 0.9 - 1.1




Rem

aind

er

0.04

0…0.

060

0.00

9…0.

011

max

. 0.0

01

max

. 0.0

3

max

. 0.0

3

max

. 0.0

3

max

. 0.0

02

max

.0.0

2

max

. 0.0

3

max

. 0.0

5

max

. 0.0

5

max

. 0.0

01

bleifreie Lote mit Silber

lead-free solder with silver

SN96CSnAg3.8Cu0.7

Legierung SnAg3.8Cu0.7Schmelzpunkt 217°CDichte 7.5 g/m3

· Eutektikum· Schmelztemperatur

alloy SnAg3.8Cu0.7melting temperature 217°Cdensity 7.5 g/m3

· eutectic· melting temperature

SN97CSnAg3.0Cu0.5

SN97CeSnAg3.0

SN96CSnAg3.8Cu0.7

SN96CeSnAg3.8

Sn63Pb37

meltingrange°C 217- 219 221 217 221 183

densityg/cm3 7.5 7.5 7.5 7.5 8.4

SN97CSnAg3.0Cu0.5

Legierung SnAg3.0Cu0.5Schmelzbereich 217- 219°CDichte 7.5 g/m3

· bekante Legierung· von IPC untersucht· Schmelzbereich

alloy SnAg3.0Cu0.5melting range 217- 219°Cdensity 7.5 g/m3

· very known alloy· investigated by IPC· melting range

1514

Lote

sol

der

bleihaltige Lote die Klassiker

leaded solder the classics

SnPb

Legierungen SnPb; PbSn; SnPbAg; SnPbCu etc.

alloy SnPb; PbSn; SnPbAg; SnPbCu etc.

LieferformenDelivery sizes

Format Lmm

Bmm

Hmm

Ingots 1 kg 325 28 15

4 kg 300 50 40

Ingots with hole 4 kg 515 50 22

6 kg 570 48 35

Bar 285 42 12

1 kg 300 30 15

Pellet 12 x 25

Wire, solid on reel ø 1.0 - 6.0

Weitere Lieferformen auf Anfrage other forms of delivery on request

ÜbersichtSummaryWelche Legierung ist für welche Applikation?

Which alloy for which application?

Application Leaded Process

High reliabilityAutomotive applications

Medium reliabilityIndustrial applications

Standard reliabilityConsumer Electronics

SN100C®

Sn99.3Cu0.7NiGe

SN100CS+SnCu0.7NiGe

high rel alloylow priceslow copperdissolution

SCASnCu0.7Ag0.3refill for wave

soldering(stabilizes Cu content)

Sn63Pb37(standard)

SCAN-GeSnCuAgNiGe

commodity forindustrial apps

SN97CSn96.5Ag3Cu0.5

commodity forindustrial apps.

SN96CSn96.5Ag3.8Cu0.7

commodity forindustrial apps.

Lead-free process

bleifreie Lote mit und ohne Silber

lead-free solder with and without silver

SCASnCu0.7Ag0.3

Legierung SnCu0.7Ag0.3Schmelzbereich 219- 227°CDichte 7.3 g/cm3

· preisgünstig

alloy SnCu0.7Ag0.3melting temperature 219- 227°Cdensity 7.3 g/cm3

· low price

Sonderlegierungen nach Kundenvorgaben

· Sonderlegierungen auf Anfage· Sprechen Sie uns an!

Special alloys according to customer´s specifications

· Specials on clients request· Contact us!

SCA0307SnCu0.7Ag0.3

SnPb37

meltingrange°C 217 - 227 183

densityg/cm3 7.37 8.4

conductivityµΩm

13 14.5

1716

Auswahlhilfe zu den LötmittelnApplication guideline

Schmelztemperaturen von StandardlotenMelting temperatures of standard alloys

SAC3

-XM

3SCu

Ag-X

M3S

S9M

-XM

3S

SN10

0C-X

F3+

SAC3

-XF3

+

SAC3

OT2

SCAN

-Ge0

71 O

T2

385-

D39

0-RX

-HT

323-

ITM

396-

DRX+

396-

DRX-

M

396-

DRM

95-D

RX+

95-D

RX-M

+95

-DRM

SN10

0C®

SN10

0CS+

SCA

SN97

C

SN96

C

SCAN

-Ge

Sn63

Pb37

LF 2

220

NCBr

illian

t B20

12

LF 3

135

NC

395-

9039

5-99

SN10

0C®

SN97

C

SN96

C

Sn63

Pb37

Reflow Nitrogen 5 5 4 5 5 5 5

Reflow Air 3 3 3 4 4 5 5

Vapor Phase 3 3 4 3 3 4 5

Ambient 4 4 4 3 5 5 4 5 5 5 5 4 5 5 5 5

N2 Wave 5 5 4 5 4 4 5 4 4 4 5 3 4 4 5 5

N2 Tunnel 5 5 5 4 5 5 5 5 5 5 4 4 5 5 5 5

Manual soldering 5 5 5 4 4 5 4 4 5

Automatic soldering 4 5 5 4 4 5 4 4 5

Beispiel 1Bleifreies Lot Wellen- und Selektivlöten an Luft ohne Silber?Beste Empfehlung: SN100CS+

Example 1Lead free and silver free alloy for wave and selective soldering on air?Our recommendation: SN100CS+

Beispiel 2Flussmittel für Wellen- und Selektivlöten an Luft?Beste Wahl für beide Prozesse ist das 390-RX-HT.

Example 2Flux for wave and selective soldering?The best option for both processes will be the 390-RX-HT.

5 Especially made for this purpose

4 Generally qualified for this purpose

3 Generally useable for this purpose

2 Generally not useable for this purpose

1 Wrong choice

Alloyname Composition DensityMelting

temperatureWave Selective Dipping

Bi58Sn42 Bi58Sn42 8.7 139 2 2 3 5 ~ ~ ~

Sn63Pb37 Sn63Pb37 8.4 183 5 5 5 5 250 250- 280 > 280

SN96C SnAg3.8Cu0.7 7.5 217 5 4 3 5 265 290- 320

SN100C®; SN100CS+ SnCu0.7NiGe 7.4 227 5 5 5 4 265 290- 320 > 300

SnCu1 SnCu1 7.3 227 3 3 3 3 265 290- 320

SCAN-Ge 053 SnCu0.5Ag3.0NiGe 7.4 217- 219 5 4 3 5 265 292- 320

I-SAC 305 SnAg3.0Cu0.5CoGe 7.4 217- 219 5 4 3 5 265 294- 320

SN97C SnAg3.0Cu0.5 7.5 217- 219 5 4 3 5 265 290- 320

I-SAC 105 SnAg1.0Cu0.5CoGe 7.4 217- 227 5 4 4 4 265 293- 320

SCA SnAg0.3Cu0.7 7.3 217- 227 4 3 3 4 265 291- 320

SCAN-Ge 0703 SnCu0.7Ag0.3NiGe 7.4 217- 227 5 4 4 4 265 290- 320 > 300

SCAN-Ge 071 SnCu0.7Ag1.0NiGe 7.4 217- 227 5 4 4 4 265 291- 320

SN100C2 SnCu2NiGe 7.2 227- 250 1 1 5 1 ~ ~ > 300

SN100C3 SnCu3NiGe 7.3 227- 260 1 1 5 1 ~ ~ > 400

SN100C4 SnCu4NiGe 7.4 227- 270 1 1 5 1 ~ ~ > 500

PbSn5Ag2 PbSnAg2 11.1 296- 301 2 3 5 2 ~ ~ > 400

PbAg2 PbAg2.0 11.2 304- 305 2 3 5 2 ~ ~ > 400

Beispiel 1Prozesstemperaturen für Wellen- und Selektivlöten für SN100CS+Welle: 265°C; Selektiv: 290- 320°C

Example 1What are process temperatures for wave and selective soldering with SN100CS+Wave soldering: 265°C; selective soldering: 290- 320°C

Wav

e

Sele

ctiv

e

Dipp

ing

Reflo

w

Typical apps. Typical process temperatureReflowSelective and wave fluxes

VOC VOC-Free low-VOCSelective andwave alloys

wire fluxeswire

alloys

Lote

sol

der

1716

1918


ApplicationNo Clean

Lead free processNo Clean

Leaded processCleanable

Water Soluble


Moderate ReliabilityIndustrial application


SAC-XF3+REL0

S9M-XF3+REL0

SN100C®-XF3+REL0

all purpose pastelatest

technology

S62-XF3+REL0

S6M-XF3+


technology

CuAg-XM3SREL1

proventechnology

S62-XM3SREL1

S6M-XM3SREL1


technology


vaporphaseOT2 SCAN-Ge 071

S9M-XF3+S9M-XM3S

large melting rangeanti-tombstoning

dull solder joints

nitrogen process

OT2 SAC3SAC3-XF3+SAC3-XM3SCuAg-XM3S

standard alloy dull solder joints

air process

OT2 SAC3SAC3-XF3+S9M-XF3+

SN100C®-XF3+CuAg-XM3S

different alloys availablegood wetting properties

despite REL0melting temperature of SN100C®

leaded alloysS62-XF3+S6M-XM3S

low melting temperaturesvery known technology

leaded

low temperatureBSA04-XSPLRA5 Bi57 melting temperature 139°C refractory

Lotp

aste

n s

olde

r pas

te

WW46ROH0latest

technology

OT2 SN100C®

ROL0

OT2 SCANGeROL0

OT2 SAC3ROL0


technology

2120

Flux PowderType Alloy

zum Drucken for print

OT2XF3+ (HF3+)

Type 3 / Type 4Type 3 / Type 4

DiverseDiverse

XM3S / HM3S Type 3 / Type 4 Diverse

RMA6-FMQ Type 3 SnPb

WW46 Type 3 Diverse

LRA-5 Type 2 Bi57

XSP Type 3 BiSnAg

zum Dispensen for dispensing

325-GM5 Type 3 Dispenser

GT2 Type 4 Dispenser

GF3+ Type 4 Dispenser

bleifreie LegierungenSAC3 SnAg3.0Cu0.5CuAg SnAg4.0Cu0.5BSA04 XSP Bi57Sn42Ag0.4SN100C® SnCu0.7NiGeBSA1 XSP Bi57Sn42Ag1Bi57 Bi57Sn43

bleihaltige LegierungenS62 Sn62Pb36Ag2S6M Sn62.5Pb36.5Ag1

PulvertypenPulver Typ 2 25–53 micronPulver Typ 3 25–45 micronPulver Typ 4 20–38 micronPulver Typ 5 10–25 micronPulver Typ 6 5 –15 micron

Lead-free alloysSAC3 SnAg3.0Cu0.5CuAg SnAg4.0Cu0.5BSA04 XSP Bi57Sn42Ag0.4SN100C® SnCu0.7NiGeBSA1 XSP Bi57Sn42Ag1Bi57 Bi57Sn43

Leaded alloysS62 Sn62Pb36Ag2S6M Sn62.5Pb36.5Ag1

Powder typesPowder Type 2 25–53 micronPowder Type 3 25–45 micronPowder Type 4 20–38 micronPowder Type 5 10–25 micronPowder Type 6 5 –15 micron

Lotp

aste

n s

olde

r pas

te

LieferformenDelivery packagings

· Dosen 500 g· Kartuschen 600 g· Kartuschen 1300 g· Proflow· Dispenser

· Jars 500 g· Cartridges 600 g· Cartridges 1300 g· Proflow· Syringes

2322

ISO 9454-1 1.1.3.C 1.1.3.C 1.1.3.C Flussmitteltyp OT2

IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) ROL0 ROL0 ROL0 Partikelgröße T3 (25µm -45µm) T4 (20µm - 38µm)

IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) kompatibel kompatibel kompatibel Legierungsbeziehung SAC3 | SN100C | SCANGe

Legierung (SAC3) Sn96.5Ag3Cu0.5

Legierung (SN100C) Sn99.3Cu0.7NiGe

No-Clean Prozess 5 5 5 Legierung (SCANGe) Sn98.3Cu0.7Ag1NiGe

Nachreinigung 4 4 4 Liquidus [°C] 219. | 227. | 224.

Fine-pitch (=< 0.5mm) 5 5 5 Solidus [°C] 217. | 227. | 217.

Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 5 5 5 Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 240. | 242. | 240.

Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 5 5 5

Bleifrei Prozess - N² 5 5 5 Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.

Dampfphase 4 3 5 Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 139.

Konsumelektronik (TV, Video) 5 5 5 Halogene (potentiometrisch) Bestanden

Standardelektronik (PSP, PC) 5 5 5 Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden

High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 5 5 5 Flussmittelanteil [%w/w] 11.6 - 12.6

SnPb Profile Air 1 1 1 Metallanteil [%w/w] 87.4 - 88.4

SnPb Profile N2 1 1 1 Filmbildner Rosin

Ag/Pd kompatibel 5 5 5 Farbe der Rückstände Farblos

OSP kompatibel 5 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 125.

Ni/Au kompatibel 5 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 115.

Ni/Pd kompatibel 5 5 5 Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 250.

Ag kompatibel 5 5 5 Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10.

Sn kompatibel 5 5 5 Klebezeit 20°C/70% RH [H] 32

Rakel 5 5 5 KlebekraftMalcomTK1[gr] 120

Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 4 4 4 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform

Dispensen (<awg 22) 2 2 2 IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform

Kurze Zykluszeit 5 5 5 Testbericht(e) Verfügbar

Lange Schablonenstandzeit 5 5 5 COC-Qualitätszertifikate Verfügbar (Website)

Lange offene Zeit 5 5 5 SPC-data Audiatable

Scharte Druckkonturen 5 5 5 RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar

Reduziert "Hundeohren" 5 5 5 Anwendungshinweis English

Minimiert Schablonenverunreinigung 5 5 5 Verpackung 0

Weniger Unterseitenreinigung 4 4 4 Dose (PP) [Gramm] 500

Reduziert Lotkugeln 5 5 5 Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650

Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 4 4 Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1300

Reduziert Brückenbildung 5 5 5 Kassette(HDPE) [Gramm] 800

Reduziert Grabsteineffekt 4 3 5 Mindesthaltbarkeit (Wochen)

Bessere Benetzung 5 5 5 Lagerung 8 [°C] 30.

Bessere Konturenstabilität 5 5 5 Lagerung 20 [°C] 6.

Reduziert Voiding 4 4 4

Glänzende Lötstellen 5 5 3

Optische saubere Leiterkarten 5 5 5

Rheopump 3 3 3

Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5 5

Kompatibel mit Überzugslacken 5 5 5

ALLOY CODE ALLOY CODESAC3 SN100C SCANGe SAC3 SN100C SCANGe


OT2Halogenid- und bleifreie Lotpaste mit No-Clean-Flussmittel, kombinierbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten.

OT2Halide and lead free solder paste with No-Clean-fluxing agent, combinably with lead containing and lead free solders.

OT2

Legierungen: SN100C® (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3Cu0.5), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe)

· ROL0· No-Clean· Halogen- und Halogenidfrei· RoHS konform: SN100C®, SAC305, SCAN-Ge· Exzellente lötunterstützende Wirkung· Klare Rückstände· Hohe Druckgeschwindigkeit > 200mm/s· Kein Graping· Gegen Head-in-Pillow (HIP)· Hohe SIR-Werte

OT2

Alloys: SN100C® (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3Cu0.5), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe)

· ROL0· No-Clean· Halogen- and Halide-free· RoHS compliant: SN100C®, SAC305, SCAN-Ge· Excellent wetting performance· Clear residues· High printing speed > 200mm/s· No Graping issues· Against Head-in-Pillow (HIP)· High SIR-values

Lotp

aste

n s

olde

r pas

te


Balver Zinn stellt neben den Standard-Produkten wie z. B. SN100C®, SnAg-Cu-Loten, Flussmitteln, Lotpasten und Lotdrähten folgendeProduktneuheiten vor:

Additional to the standard product range such as SN100C®, SnAgCu solders, fluxes, solder pastes and solder wires Balver Zinn presents the new products range as follows:

SCAN-Ge071

SnAg3,0Cu0,5

23

2524

SCAN-Ge SAC3

Lotp

aste

n s

olde

r pas

te


XF3+Halogenid- und bleifreie Lotpaste mit No-Clean-Flussmittel, kombinierbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten.

XF3+Halide and lead free solder paste with No-Clean-fluxing agent, combinably with lead containing and lead free solders.

ISO 9454-1 1.2.3.C 1.2.3.C Flussmitteltyp F3+

JIS Z3284 1.2.3.N_1 1.2.3.N_1 Partikelgröße X

IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) REL0 REL0 Legierungsbeziehung SAC3

IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) 3. 3. Legierung Sn96.5/Ag3/Cu0.5

No-Clean Prozess 5 5 Liquidus [°C] 219.

Nachreinigung 3 3 Solidus [°C] 217.

Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 3 5 Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 232-250

Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 4 4 Partikelgröße (µ) 25-45

Bleifrei Prozess - N² 5 5 Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.

Dampfphase 5 4 Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 124.30

Konsumelektronik (TV, Video) 5 5 Halogene (potentiometrisch) Bestanden

Standardelektronik (PSP, PC) 5 5 Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden

High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4 4 Flussmittelanteil [%w/w] 12.00

1-lagig, Video TV 5 5 Metallanteil [%w/w] 88.00

2-lagige Leiterkarten 5 5 Filmbildner Synthetisches Harz

Multilayer Leiterkarten 5 5 Farbe der Rückstände Farblos

OSP kompatibel 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 190.

Ni/Au kompatibel 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 180.

Ni/Pd kompatibel 4 4 Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100.

Ag kompatibel 5 5 Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10.

Sn kompatibel 5 5 Klebezeit 20°C/70% RH [H] 24.

Rakel 5 5 KlebekraftMalcomTK1[gr] 110.

Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 3 3 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform

Dispensen (<awg 22) 3 3 IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform

Kurze Zykluszeit 4 5 Testbericht(e) Verfügbar

Lange Schablonenstandzeit 5 5 COC-Qualitätszertifikate Verfügbar

Lange offene Zeit 5 5 Ökoindex 1.00

Scharte Druckkonturen 4 4 RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar

Reduziert "Hundeohren" 4 4 Anwendungshinweis English

Minimiert Schablonenverunreinigung 5 4 Verpackung

Weniger Unterseitenreinigung 4 4 Dose (PP) [Gramm] 500

Reduziert Lotkugeln 4 4 Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650

Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 5 Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1200

Reduziert Brückenbildung 5 5 Kassette(HDPE) [Gramm] 800

Reduziert Grabsteineffekt 5 4 Mindesthaltbarkeit (Wochen)

Bessere Benetzung 5 5 Lagerung 4-10 [°C] 25.

Bessere Konturenstabilität 5 5 Lagerung 25 [°C] 6.

Reduziert Voiding 4 5

Glänzende Lötstellen 3 4

Optische saubere Leiterkarten 4 4

Reduziert Flussmittelablagerung im Reflow-Ofen 4 4

Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5

Kompatibel mit Überzugslacken 4 4

SCAN-Ge071-XF3+

Legierung SnCu0.7Ag1.0NiGeSchmelzbereich um Grabsteinbildung zu minimieren 217°C – 224°C

· REL0· verbesserte Eigenschaften durch Mikrolegierung mit Nickel und Germanium· geringe Silberanteile um die Benetzung zu verbessern· geringes Phasenwachstum durch Nickeldotierung· geringes Kupferleaching durch Stabilisierung mit Nickel und Germanium· feines Gefüge durch Nickel

SCAN-Ge071-XF3+

alloy SnCu0.7Ag1.0NiGeWide melting range alloy to reduce tombstoning problems 217°C - 224°C

· REL0· improved properties by micro alloying with nickel and germanium to · improved wetting by the low silver content· reduced intermetallic layer growth by nickel· reduced copper leaching by nickel and germanium· fine grained micro structure by nickel




SCAN-Ge071

SnAg3.0Cu0.5

25

Intrusol BSA04 und Intrusol BSA1

BSA04 Bi57.6Sn42Ag0.4BSA1 Bi57Sn42Ag1

· REL0· nahezu eutektisch: 138°C· durchsichtige Rückstände· hervorragend für Pin in Paste Applikationen geeignet· verschiedene Silbergehalte· verbesserte mechanische Eigenschaften im Vergleich zu Standard BiSn Lote· hervorragende Benetzungseigenschaften· verringertes Silberleaching

Intrusol BSA04 and Intrusol BSA1

BSA04 Bi57.6Sn42Ag0.4BSA1 Bi57Sn42Ag1

· REL0· near eutetic: 138°C· colourless residues· excellent for Pin in Paste applications· different silver contents· increased mechanical properties in comparison to standard BiSn alloys· excellent wetting properties· lower silver leaching

BSA04 BSA1

ISO 9454-1 1.1.3.C 1.1.3.C Flussmitteltyp Intrusol XSP

IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) ROL0 ROL0 Partikelgröße T3 (25µm -45µm) - x T4 (20µm - 38µm) - H

IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) kompatibel kompatibel Legierungsbeziehung B04 | B10

Legierung (BSA1) Bi57Sn42Ag1

No-Clean Prozess 5 5 Legierung (BSA04) Bi57.6Sn42Ag0.4

Nachreinigung 4 4 Liquidus [°C] 140.

Fine-pitch (=< 0.5mm) 5 5 Solidus [°C] 138.

Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 3 3 Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 175.

Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 3 3

Bleifrei Prozess - N² 3 3 Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.

Dampfphase 5 4 Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 72,2

Konsumelektronik (TV, Video) 5 5 Halogene (potentiometrisch) Bestanden

Standardelektronik (PSP, PC) 4 4 Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden

High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4 4 Flussmittelanteil [%w/w] 10

SnPb Profile Air 4 4 Metallanteil [%w/w] 89

SnPb Profile N2 4 4 Filmbildner Rosin

Ag/Pd kompatibel 4 4 Farbe der Rückstände helles Bernstein

OSP kompatibel 5 5 Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 126.

Ni/Au kompatibel 4 4 Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 116.

Ni/Pd kompatibel 4 4 Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100.

Ag kompatibel 4 4 Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 80.

Sn kompatibel 4 4 Klebezeit 20°C/70% RH [H]

Rakel 5 5 KlebekraftMalcomTK1[gr]

Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 4 4 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform

Dispensen (<awg 22) 2 2 IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform

Kurze Zykluszeit 4 4 Testbericht(e) Verfügbar

Lange Schablonenstandzeit 4 4 COC-Qualitätszertifikate Verfügbar (Website

Lange offene Zeit 4 4 SPC-data Audiatable

Scharte Druckkonturen 5 5 RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar

Reduziert "Hundeohren" 5 5 Anwendungshinweis English

Minimiert Schablonenverunreinigung 5 5 Verpackung

Weniger Unterseitenreinigung 5 5 Dose (PP) [Gramm] 500

Reduziert Lotkugeln 4 4 Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650

Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 4 Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1300

Reduziert Brückenbildung 5 5 Kassette(HDPE) [Gramm] 800

Reduziert Grabsteineffekt 4 4 Mindesthaltbarkeit (Wochen)

Bessere Benetzung 5 5 Lagerung 8 [°C] 20.

Bessere Konturenstabilität 5 5 Lagerung 20 [°C] 6.

Reduziert Voiding 4 4

Glänzende Lötstellen 5 5

Optische saubere Leiterkarten 5 5

Rheopump 3 3

Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5

Kompatibel mit Überzugslacken 5 5

ALLOY CODE BSA04 BSA1ALLOY CODE


Intrusol BSA04 und Intrusol BSA1Halogenid- und bleifreie Lotpaste mit No-Clean-Flussmittel, kombinierbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten.

Intrusol BSA04 and Intrusol BSA1Halide and lead free solder paste with No-Clean-fluxing agent, combinably with lead containing and lead free solders.

2726

Lotp

aste

n s

olde

r pas

te

WW46

Legierungen: SN100C® (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3Cu0.5), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe), SnPb; SnPbAg

· ROH0· Abwaschbar· RoHS konform: SN100C®, SAC305, SCAN-Ge· Exzellente lötunterstützende Wirkung· Hohe Druckgeschwindigkeit > 100mm/s· Hohe SIR-Werte wenn gereinigt

WW46

Alloys: SN100C® (SnCu0.7NiGe), SAC3 (SnAg3CoGe), SCAN-Ge071 (SnCu0.7Ag1NiGe)

· ROH0· Water washable· RoHS compliant: SN100C®, SAC305, SCAN-Ge· Excellent wetting performance· High printing speed > 100mm/s· High SIR-values if cleaned



SCAN-Ge071

2928

Lotp

aste

n s

olde

r pas

te

3130

LotdrähteSolder wire

Application Lead free process Leaded process




BRILLIANT B2012ROL0

LF2220NCREL0

SAC305 - LoteSN100C®

BRILLIANT B2012ROL0

LF2220NCREL0

SnPbSnPbAg

LF3135NCREM1

SAC305 - LoteSN100C®

BRILLIANT B2012ROL0

LF2220NCREL0

SnPbSnPbAg

proposal available alloy advantage

REL0ROL0ORL0

BRILLIANT 2012LF2220 NC

SN100C®SAC SnPb

SnPbAg

No Cleanhalide free

clear residues (BRILLIANT)

REL1ROL1ORL1

C395-99

SN100C®SAC SnPb

SnPbAg

No Cleanhalide free

REM0/REM1ROM0/REM1ORM0/REM1

LF 3135 NC

SN100C®SAC SnPb

SnPbAg

No Clean

Lotd

räht

e s

olde

r wire

acidvalue:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.13; 06/04 A

220mg KOH/g ± 5%

coppermirrortest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.32; 06/04 D

L

silverchromatetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.33; 06/04 D

passed

solidcontent,flux:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.34; 06/04 C

n.d.

bromideandchloridetest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35; 06/04 C

n.d.

flourideafterspottest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.35.1; 06/04 A

passed

corrosiontest:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.15; 06/04 C

passed

Röhrenlot Brilliant B2012

· ROL0· No Clean· Glänzende Lötstellen mit SN100C®

· Exzellente lötunterstützende Wirkung· Klare, trockene, kristalline Rückstände· Geringes Spritzverhalten· Geruchsneutral· Geringe Rauchentwicklung

Solderwire Brilliant B2012

· ROL0· No Clean· Bright and shiny joints with SN100C®

· Good wetting and flowability· Clear, dry, non-sticky residues· Low spattering· Odorless· Low smoke

3332

LF2220NC· REL0· No Clean· Für Rework / Nachlöten· Keine Halogenide

· Standard – Flussmittelgehalt 2.2%· glänzende Lötstellen mit SN100C®

· geringes Spritzverhalten· schnelle Lötunterstützung· klare, trockene Rückstände

LF2220NC· REL0· No clean!· for rework / repair· halide free

· standard flux content 2.2%· shiny solder joints with SN100C®

· low spattering· fast wetting· clear and dry residues

Lotd

räht

e s

olde

r wire

ROL0SN100C® B2012 FG 2.2%

alloy flux flux content

according to J-STD-004

weight 0.25 / 0.4 kg 0.5 / 1.0 kg 0.4 / 0.8 kg

marking 63 / 37 BZ K80

height 63 mm 80 mm 80 mm

outsidediameter 63 mm 76 mm 80 mm

insidediameter 11 mm 30 mm 16 mm

reels(piece/carton)

10 piece 10 piece 10 piece

Parameter Standard

diameter in mm 0.3 / 0.5 / 0.8 / 1.0 / 1.5 / 2.0 / 2.5 / 3.0 / 3.5

flux content (weight %) 2.2


212 mg KOH/g±5%


L


passed


n.d.


n.d.


passed

insulationresistance:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.3.3; 06/04 B

1x10 E8 Ohm


passed

3534 35

Lotd

räht

e s

olde

r wire


146.6 mg KOH/g±5%


M


passed


n.d.


1.1%±0.2


passed

insulationresistance:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.3.3; 06/04 B

n.d.


n.d.

Röhrenlot Cobarcore 1110

· ROM1· No Clean· hervorragende Benetzungseigenschaften auch auf schwierigen Oberflächen (z.B. Zink)· gut geeignet für Kondensatorfertigung· hohe Aktivierung· schnelle Lötwirkung· geringes Spritzverhalten

Solderwire Cobarcore 1110

· ROM1· No Clean· excellent wetting on difficult surfaces (e.g. Zinc)· very well suitable for capacitor production· high activated· fast wetting· low spattering

LF 3135 NC

· REM1· für automatisiertes Kolbenlöten· Handlöten / Rework· Halogenidhaltig

· No Clean trotz Halogeniden· glänzende Lötstellen mit SN100C®

· mittlere Aktivierung· Halogenidgehalt < 0.5%· exzellente lötunterstützende Wirkung· geringes Spritzverhalten· klare, trockene Rückstände

LF 3135 NC

· REM1· for automated bit soldering· for handsolder / rework· contains halides

· No clean despite halides· shiny solder joint with SN100C®

· middle activation· halides < 0.5%· excellent solder-supporting effect· low spattering· clear and dry residues


195 mg KOH/g±5%


M


not passed


n.d.


1,00% ±0.2


passed

insulationsresistance:J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.6.3.3; 06/04 B

> 1x10 E8 Ohm


passed

3736

FlussmittelFlux

Application VOC Low -VOC VOC-free




VOC

385-DREL0

High rel flux

VOC

390-RX-HTREL0

Proven relia-ble Product

Optimum perfor-

mance with SN100C®

VOC

323-ITMREL1

Optimum performance

with OSP

VOC-free

396-DRX+ORL0

All purpose flux

Tough applicationStrong flux


VOC (100% alcohol)

385-D390-RX-HT

323-ITM

moderate preheatingreliable

very know technology

flash pointstorage restrictions

alcoholic odor

low-VOC94-QMB

95-RXZ-M95 DRX-M+

easier to use as VOC freegood wetting for lead free

preheating neededlimited in use for selective

VOC free 396-DRX+environmentally friendlyno restriction for storage

good preheating neededcorrosion risk on humidityprocess upgrades needed

Flus

smitt

el fl

ux

Low-VOC

94-QMBREL0

Anti-Solderball

Low-VOC

95-RXZ-MREL0

All purpose flux

Approvals

Low-VOC

95-DRX-M+

ORL0

Low residues

36

3938

Wellenlöten mit / ohne N2Wave soldering with / without N2

ISO 9454-1 1.2.3.A SG @ 20°C [kg/dm3] (+/-0.5%) 0.813

IPC-ANSI-J-STD-004 REL0 Solids content [% w/w] 2.20

JIS Z 3197 1.2.3.N_I Halides (silver-chromate-test) pass

No-Clean process 5 Halides (potentiometric) pass

Post-solder cleaning 2 Acid number [mgKOH] (+/-2.5%) 15.80

Selective Soldering 4 Water content [% w/w] 5

Pb-free process - Ambient 4 VOC-content [% w/w]*** 92.00

Pb-free process - N2 5 Filmformer(s) synthetic

N2 Process - full tunnel 5 Flashpoint COC [°C] 12.4

N2 Process - wave only 5 Odor alcoholic

Consumer electronics (TV, Video) 3 Color colorless

Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 qualified

Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 5 IPC/ANSI-J-STD-004 qualified

1-layer, Video/TV 2 Test report(s) available

2-layer boards 5 ISO-TS-16949 (IATF number)

Multi-layer boards 5 Certificate of Compliance Website

OSP compatible 4 SPC - data* auditable

Ni/Au compatible 4 Environmental load unit** 6.00

Ni/Pd compatible 4 RoHS-Compliance Certificate available

Ag compatible 4 User´s Guidelines english

Sn compatible 5 Thinner 425-00

Foam fluxing 5 Packaging

Nozzle-spray fluxing 5 Can (HDPE) [liter] 10

Moderate preheating 5 Drum (HDPE) [liter] 200

Short contact time with solder 5 recommendedshelf-life(weeks)

Reduces skipped joints 5 storage 20[°C] 78

Reduces solder balling 5 storage 25[°C] 52

Reduces bridging 5 * certain conditions apply

Promotes wicking 5 ** see www.cobar.com/QMS fot further details

Cosmetic cleanliness 3 *** having a vapor pressure of > 0.01 mm Hg @ 25°C

Cosmetic cleanliness N2 4 Industrial chemical product. Read MSDS before use.v

Dull/frosty joints 3

ICCT compatible 5

Conformal compatible 5

390-RX-HT REL0· Alkoholbasis· hochzuverlässig· Applikationen

REL0· alcohol based· high reliable· application

Flus

smitt

el fl

ux

ISO 9454-1 1.2.2.A SG @ 20°C [kg/dm3] (+/-0.5%) 0.820


JIS Z 3197 1.2.3.N_II Halides (silver-chromate-test) pass

No-Clean process 5 Halides (potentiometric) detected




Pb-free process - N2 5 Filmformer(s) resin


N2 Process - wave only 5 Odor alcoholic

Consumer electronics (TV, Video) 5 Color yellowish

Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 qualified

Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 IPC/ANSI-J-STD-004 qualified

1-layer, Video/TV 5 Test report(s) -


Multi-layer boards 4 Certificate of Compliance available


Ni/Au compatible 4 environmental load unit** 5.90















ICCT compatible 4


323-ITM REL1· Alkoholbasis· Selektiv· Tauchenverzinnen· Kabelverzinnen

REL1· alcohol based· selective· dip tin· cable tin

3938

4140

Flus

smitt

el fl

ux

ISO 9454-1 1.2.3.A SG @ 20°C [kg/dm3] (+/-0.5%) 0.900


JIS Z 3197 1.2.3.N_I Halides (silver-chromate-test) pass

No-Clean process 5 Halides (potentiometric) pass




Pb-free process - N2 5 Filmformer(s) synthetic


N2 Process - wave only 5 Odor mild alcoholic

Consumer electronics (TV, Video) 4 Color colorless

Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 complicant

Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 IPC/ANSI-J-STD-004 complicant

1-layer, Video/TV 3 Test report(s) -


Multi-layer boards 5 Certificate of Compliance Website


Ni/Au compatible 5 Environmental load unit** 4.20















ICCT compatible 5


95-RXZ-M REL0· LOW-VOC· hochzuverlässig· Applikationen

REL0· LOW-VOC· high reliable· application

ISO 9454-1 2.1.3.A 2.1.3.A 2.1.3.A

IPC-ANSI-J-STD-004 ORL0 ORL0 ORM0

JIS Z 3197 2.1.3.N_I 2.1.3.N_I 2.1.3.N_I

No-Clean process 5 5 5

Post-solder cleaning 3 3 3

Selective Soldering 3 4 3

Pb-free process - Ambient 4 5 5

Pb-free process - N2 5 5 4

N2 Process - full tunnel 5 4 3

N2 Process - wave only 5 5 5

Consumer electronics (TV, Video) 3 4 5

Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 5 4

Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 3 3

1-layer, Video/TV 3 4 5

2-layer boards 5 5 5

Multi-layer boards 5 5 5

OSP compatible 3 5 5

Ni/Au compatible 5 5 5

Ni/Pd compatible 4 5 5

Ag compatible 4 5 5

Sn compatible 5 5 5

Foam fluxing 4 4 4

Nozzle-spray fluxing 5 5 5

Moderate preheating 4 4 4

Short contact time with solder 4 5 5

Reduces skipped joints 5 5 5

Reduces solder balling 4 4 5

Reduces bridging 4 5 5

Promotes wicking 5 4 5

Cosmetic cleanliness 5 5 4

Cosmetic cleanliness N2 5 5 4

Dull/frosty joints 2 2 2

ICCT compatible 5 5 4

Conformal compatible 3 3 2

Die 95-DRX ProduktfamilieTeilwasserbasierte Flussmittel in verschiedenen Aktivierungen

The 95-DRX product familyLow VOC fluxes in different activations and solid content

95-DRX-M+

· acid value 27.80· solid content 3.0%· powerful· anti-bridging· strong against solder balls· 40% water, 56% VOC

95-DRX+

· acid value 22.30· solid content 2.40%· halide free· very low residues· 40% water, 57% VOC

95-DRM

· acid value 38.00· solid content 4.0%· low residues· problem solving power flux· 45% water, 50% VOC

4140

ISO 9454-1 2.1.3.A 2.1.3.A 2.1.3.A

IPC-ANSI-J-STD-004 ORL0 ORL0 ORM0

JIS Z 3197 2.1.3.N_I 2.1.3.N_I 2.1.3.N_I

No-Clean process 5 5 5

Post-solder cleaning 3 3 4

Selective Soldering 2 2 3

Pb-free process - Ambient 3 5 5

Pb-free process - N2 5 5 5

N2 Process - full tunnel 5 4 3

N2 Process - wave only 4 5 5

Consumer electronics (TV, Video) 3 5 5

Mid-Rel electronics (SPS, PC) 5 5 4

Hi-Rel electronics (medicin, automotive) 4 3 3

1-layer, Video/TV 3 4 5

2-layer boards 5 5 5

Multi-layer boards 5 5 5

OSP compatible 3 5 5

Ni/Au compatible 5 5 5

Ni/Pd compatible 4 5 5

Ag compatible 4 5 5

Sn compatible 5 5 5

Foam fluxing 1 1 3

Nozzle-spray fluxing 5 5 5

Moderate preheating 3 3 3

Short contact time with solder 4 5 5

Reduces skipped joints 5 5 5

Reduces solder balling 4 5 4

Reduces bridging 4 5 5

Promotes wicking 5 5 5

Cosmetic cleanliness 5 5 4

Cosmetic cleanliness N2 5 5 4

Dull/frosty joints 2 2 2

ICCT compatible 5 5 5

Conformal compatible 3 2 3

FlussmittelFlux

Die 396-DRX ProduktfamilieWasserbasierte Flussmittel in verschiedenen Aktivierungen

The 396-DRX product familyVOC free fluxes in different activations and solid content

396-DRX-M+

· acid value 27.70· solid content 3.0%· powerful· anti-bridging· strong against solder balls

396-DRX+

· acid value 22.30· solid content 2.40%· halide free· very low residues

396-DRM

· acid value 38.00· solid content 4.0%· low residues· problem solving power flux

Flus

smitt

el fl

ux

· Flussmittel nicht aktiviert· 168h bei 40°C und 93% RH· Keine Anzeichen von Dendriten· Keine Veränderung des SIR· Inerte Chemie

· Flux not activated· 168 hours at 40°C and 93% RH· No evidence of dendrites· No changes of SIR· Very inert chemistry

SEL-FlussmittelSEL-Fluxes

327-SEL 385-SELISO 9454-1 1.2.3.A 1.2.3.AIPC-ANSI-J-STD-004 REL0 REL0JIS Z 3197 1.2.3.N_I 1.2.3.N_INo-clean Process 5 5Post-solder cleaning 3 3General wave soldering 2 3Pb-free process - N2 5 5Consumer electronics 2 3Standard industrial applications 3 4High reliability electronics 5 51-layer, video/tv boards 2 32-layer boards 5 4Multi-layer boards 5 5OSP compatible 5 5Ni/Au compatible 5 5Ni/Pd compatible 4 4ImAg compatible 4 4ImSn compatible 5 5Drop jet fluxing 5 5Nozzle spray fluxing 5 5Template dip fluxing 2 2Hot bar soldering 5 5Dip soldering 5 5Drag soldering 5 5Long contact time with solder 5 3Moderate preheat 4 4Reduces spread of flux 3 4Reduces solder balling 5 5Reduces bridging 4 4Cosmetic cleanliness 3 4Cosmetic cleanliness N2 4 5ICCT compatible 4 4Conformal coating 5 5

327-SEL

No Clean. Synthetic Selective Flux

· REL0· Acid Value 19.70· Solid Content 4.94· Halide free· Very safe residues even if not heated at all· Very high SIR- values

385-SEL


· REL0· Acid Value 18.87· Solid Content 1.91· Halide free· Very safe residues even if not heated at all· Very high SIR- values

327-SEL

385-SEL



4342

4544

SEL-

Flus

smitt

el S

EL-fl

uxes

SEL-FlussmittelSEL-Fluxes

94-SEL 95-SELISO 9454-1 1.2.3.A 1.2.3.AIPC-ANSI-J-STD-004 REL0 REL0JIS Z 3197 1.2.3.N_I 1.2.3.N_INo-clean Process 5 5Post-solder cleaning 3 3General wave soldering 2 4Pb-free process - N2 5 5Consumer electronics 3 4Standard industrial applications 5 5High reliability electronics 5 51-layer, video/tv boards 3 32-layer boards 5 5Multi-layer boards 5 5OSP compatible 5 5Ni/Au compatible 5 5Ni/Pd compatible 4 4ImAg compatible 4 4ImSn compatible 5 5Drop jet fluxing 5 5Nozzle spray fluxing 5 5Template dip fluxing 3 3Hot bar soldering 5 5Dip soldering 5 5Drag soldering 5 5Long contact time with solder 5 4Moderate preheat 4 4Reduces spread of flux 5 4Reduces solder balling 5 5Reduces bridging 4 4Cosmetic cleanliness 3 3Cosmetic cleanliness N2 4 4ICCT compatible 4 4Conformal coating 5 5

94-SEL


· REL0· Low-VOC: 21% water· Acid value 13.85· Solid Content 2.57· Halide free· Very safe residues even if not heated at all· Very high SIR-values

95-SEL


· REL0· Low-VOC: 40% water· Acid value 15.90· Solid Content 2.57· Halide free· Very safe residues even if not heated at all· Very high SIR-values



94-SEL

95-SEL



AnodenAnodes

Auszug aus Standard-Programm

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standard anodes

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alloy deliverysizes alloy deliverysizes

Sn Pb board:200 x 10 x 100 – 6000 mmbillet85 x 60 x 100 – 1250 mmbowl:ø 50 mmpellets:ø 25 x 12 mmhemisphere:ø 25 x 50 mm

Pb SnPb SbPb Sb AgPb Sn AgPb Sn Sb

round massive:ø 5 – 50 mmtube:di / Da13/10 – 55/40 mmreel:100 – 6000 mm lang

ProfileSmooth on both sidesDouble-sided corrugated / ribbedOne-sided corrugated / ribbedDimensions on request

Zusammensetzung: Ausschnitt aus EN 1179:2003Composition: extract from EN 1179:2003

1 2 3 4 5 6varieties-

classificationcolor coding nominal

contentPb

max.

Cd

max.

Fe

max.

Sn

max.

Cu

max.

Al

max.

sum of the elements in the column

1-6

Z1 white 99.995 0.003 0.003 0.002 0.001 0.001 0.001 0.005

LieferformenDelivery forms

standardalloy dimension packaging

Zn 99.995nach DIN EN 1179:2003

solid spherehemisphere

pelletsvarious boardsvarious billets

customized on request

tin / wire galvanic chrome plating

Composition in % (mass share)

Anod

en a

node

s

MassivdrähteSolid wires

Lieferprogramm SpritzdrähteProduct range spay wires

Zink (Zn) 99.9%Babbit Sn89Sb7.5Cu3.5Sn90Zn7Cu3%ZnCu0,4Ti0.1Sn 99.9%Sn97Cu3%Diverse Durchmesser

zinc (Zn) 99.9%Babbit Sn89Sb7.5Cu3.5Sn90Zn7Cu3%ZnCu0.4Ti0.1Sn 99.9%Sn97Cu3%different diameter

LieferformenDelivery sizes

Format Lmm

Bmm

Hmm

Wire, solid on reel ø 1.0 - 6.0

Weitere Lieferformen auf Anfrage Other forms of delivery on request

4746

In unserem Lieferprogramm finden Sie auch Opferanoden für die vielfältigsten Anwendungen:· Schiffsbau· Pipelines· Onshore / Offshore

Verschiedene Materialien:· Zink (zn)· Aluminium (Al)· Zink – Alu (ZnAl)

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In our product range it can be found all different types of sacrificial anodes.Applications:· naval architecture· Pipelines· Onshore / Offshore

Different materials:· zinc (Zn)· aluminium (Al)· zinc – Alu (ZnAl)

Please ask for the general-catalogue.

OpferanodenSacrificial anodes Op

fera

node

n s

acrifi

cal a

node

s

NEUSSP – Solder Support Products

· Balver Braid· Balver Pen· Solder Mask

4948

5150

SSP

• Analysenergebnisse in Echtzeit• Weltweit sicherer Zugriff• Selektierte Verlaufsdiagramme• Plattformunabhängig• Datenexport

• results in real-time• secure access worldwide• selective history chart• responsive web-design• data export

WebAccessOnline Solder Sample Monitor

TablesDetails

Charts

Labordienstleistungen für• Lotlegierungen• Röhrenlote• Flussmittel

Laboratory services for• solder alloys• cored wire• solder flux

IPC und Schulungen

Balver Zinn ist nicht nur autorisierter IPC Distributor sondern auch zertifi-ziertes IPC-Trainingscenter und stellt einen Master IPC Trainer (MIT) für die IPC-A-610. Dieses erlaubt uns, zukünftig auch Certified IPC-A-610 Trainer auszubilden.

Produkte und Leistungen:

IPC-Standards • Hardcopy Deutsch • Hardcopy Englisch • CD‘s und Download

IPC-A-610CISSeminare • BZ-Trainingscenter • Inhouse

IPC-A-610CITSeminare • BZ-Trainingscenter • Inhouse

J-STD-001CISSeminare • BZ-Trainingscenter • Bei Partnern

Handlötschulungen • Eintägige Kurse • Zweitägige Kurse

Prozessschulungen • SMD • THT • Lotbadmanagement

IPC and Training

Balver Zinn is not only authorized IPC Distributor but also Certified IPC-A-610 training centre and places a Master IPC Trainer (MIT). Herewith we also will train Certified IPC-A-610 Trainer (CIT) for the future.

Products and services:

IPC-Standards • Hardcopy German • Hardcopy English • CD‘s and Download

IPC-A-610CISSeminars • BZ-Trainingscenter • In your Company

IPC-A-610CITSeminars • BZ-Trainingscenter • In your Company

J-STD-001CISSeminars • BZ-Trainingscenter • In cooperation with partner

TrainingonHandsoldering • one-day course • two-day course

Processtraining • SMD • THT • Solder bath management

52

Balver Zinn / Cobar Netzwerk Balver Zinn / Cobar network

· Balver Zinn - Josef Jost GmbH & Co.KG Blintroper Weg 11 58802 Balve

· Cobar Europe BV Aluminiumstraat 2 4823 AL Breda

· Cobar Solder Products Inc. Member of the Balver Zinn Group 53 Wentworth Ave. Londonderry, New Hampshire.

· Balver Zinn Indonesien, Singapur, Malaysia, Thailand, Philippinen, Vietnam Balver Zinn Singapore Pte. Ltd. 151 Chin Swee Road #07-12 Manhattan House Singapore 169876

Documents

Lieferprogramm product range - files.interconti.czfiles.interconti.cz/200000595-5b5105c4c2/katalog Balver.pdf · Balver Zinn und Cobar werden als eigenständige Unternehmen weiter-geführt,