Agenda Komponenten eines PC Systems. Einzelne Komponenten vorstellen. Zusammenbau des PC Systems nach schriftlicher Anweisung. Partitionierung einer Festplatte

Agenda

• Komponenten eines PC Systems. Einzelne Komponenten vorstellen.

• Zusammenbau des PC Systems nach schriftlicher Anweisung.

• Partitionierung einer Festplatte. Theorie, xfdisk (Freeware) PQMagic (kommerziell). Einrichten der Festplatte mit xfdisk (Praxis).

• Installation von zwei Betriebssystemen (Win98SE)

• Einrichten des Bootmanagers.

• Netzwerk und Grafik-Treiber installieren.

Komponenten eines PC Systems:

Das Gehäuse:

Typ: Desktop

•1x 5,25“ ext. Schacht


•2x 3,5“ int. Schächte

•beengter Innenraum

Typ: Mini Tower

•2x 5,25“ ext. Schächte



•mehr Innenraum

Typ: Barebone



•ext. Multimedia Anschlüsse (USB, Audio)

•HiFi Ersatz für das Wohnzimmer

•Spezielle Mainboards erforderlich


Das Gehäuse:

Typ: Midi Tower




•keine Platzproblemeim Innenraum.

Typ: Big Tower




•großzügig Platz im Innenraum; Luft kann gut zirkulieren. (Server)


Das Mainboard:

•verschiede Formfaktoren für verschiedene Gehäuse-Typen

•nimmt CPU und RAM Speicher auf

•enthält die Schnittstellenbausteine zur internen wie auch externen Peripherie (Festplatte, CD-Rom, Tastatur, Maus, Scanner, usw.)

•Zentrale Trägerplatine des ganzen Systems.


Das Mainboard Blockschaltbild Prinzip:

•FSB Takt ist die Ausgangs-Größe.

•AGP und PCI Takt sind durch einen festen Teilungsfaktor bestimmt.

•beim „Overclocking“ werden die andern Taktraten beeinflusst.

Chipsatz

System BustaktFSB Front Side Bus (z.B.100MHz)

RAM Speicher

GrafikAGP

AGP BustaktFSB / 1,5

I/OI/O

PCI BustaktFSB / 3

CPUMultiplikator

CPU Takt750MHz


Die Peripherie interne und externe:

•interne Peripherie •externe Peripherie


Unser Gehäuse Midi-Tower:

Laufwerks-Schächte3x 5,25“ extern1x 3,5“ extern

6 Einschübe für Erweiterungskarten

Netzteil

Halterungen für das Mainboard


Das Netzteil:

•Stromversorgung für das Mainboard und die Geräte.

•Übersicht der einzelnen Leistungsbereiche.

•Wichtig, um einen stabilen Betrieb der CPU zu garantieren.

aktiv gekühlt passiv gekühlt


Die CPU (Central Processing Unit):•AMD Athlon Thunderbird 750MHz

•100MHz FrontSideBus

•1,7V Kern-Spannung

•MMX, 3DNow Befehlssatz

•40,4 Watt - Verlustleistung

•Das „Die“ – beinhaltet die Schaltung sowie den L1 (128Kb) und L2 (256Kb) Cache. 0,18 Micron Fertigungstechnik. Muss einen guten Kontakt zum Kühlkörper haben.

•462 Pins ( Sockel A )

•Zwei fehlende Pins an den Ecken um ein falsches Einsetzen in den Sockel zu erschweren.


Die CPU (aktueller Prozessor):

•AMD Athlon 64 Clawhammer 3400+

•200MHz FrontSideBus (400MHz)

•1,5V Kern-Spannung

•L1 Cache mit 128Kb

•L2 Cache mit 1Mb

•754 Pins – Sockel 754

•0,13 Micron Fertigungstechnik.

•MMX Befehlsatz

•SSE Befehlsatz

•SSE2 Befehlsatz

•89 Watt - Verlustleistung


Der RAM Speicher (Random Access Memory) PC133-SDRAM (DIMM):

•168 Pin Module mit 2 Einkerbungen zur Vermeidung von falschem Einbau.

•PC133 – 133MHz Taktfrequenz des Moduls

•256MB – Größe des Bausteins in Mega-Byte.

•SPD-EEPROM – für automatische Erkennung vom BIOS

•SD/CL3 – Latenz-Zeit des Moduls. Je kleiner der Wert, desto schneller kann das Modul getaktet werden. OVERCLOCKING möglich.

•Übertragungsrate=1,066 GByte/s


Der RAM Speicher (Random Access Memory) PC333-DDR-SDRAM (DIMM):

•184 Pin Module mit 1 Einkerbungen zur Vermeidung von falschem Einbau.

•PC333 – 333MHz Taktfrequenz des Moduls

•512MB – Größe des Bausteins in Mega-Byte.

•SPD-EEPROM für automatische Erkennung der Speichertimings des BIOS

•Übertragungsrate=2,7 GByte/s


Das Mainboard (A7V133-C) im ATX Formfaktor:

•CPU Sockel 462 (Sockel A)

•Speicherbänke (SDRAM)

•Chipsatz VIA® KT133A und VIA® V82C686B – Controller für RAM, IDE- Geräte, Floppy und die Schnittstellen

•PCI, AMR und AGP Schnittstellen-Slots

•IDE / Floppy Buchsen

•LPT, PS2, USB Schnittstellen

•BIOS

•ATX Stromanschluss


Die Mainboard-Spezifikationen:

•Prozessor:Socket A für AMD® Athlon™ / Duron™CPU mit 550MHz ~ 1,3 GHz+

•Chipsatz:VIA® KT133A und VIA® V82C686B

•Systemspeicher:3 DIMM-Sockel zur Unterstützung für max. 1,5 GB PC133/VC133-Nicht-ECC-SDRAM

•Erweiterungssteckplätze:1 AGP Pro/AGP 4X4 PCI 1 gemeinsam genutzter PCI/AMR



•VGA:AGP Pro/4X-Steckplatz

•IDE-Ports:2 Ultra DMA/100

•Besondere Merkmale:Neustart nach Stromausfall, ASUS®JumperFree™,CPU-Drosselung, STR (Suspend-to-RAM), SFS (Stepless Frequency Selection)

•Back Panel I/O Ports:2 USB-Ports, 1 Parallel-Port (EPP, ECP) und 2 serielle Ports, 1 PS/2-Tastatur-Port, 1 PS/2-Maus-Port



•Onboard I/O-Schnittstellen:1 Header zur Unterstützung für 2 zusätzliche USB-Ports, ASUSR-PanelSIR (Integrated Serial Infrared)

CPU-/Netzteil-/Chassislüfter ATX-Netzanschluss IDE-LED

•BIOS:2 Mb Award®-BIOS, PnP, ACPI, SMBIOS 2.3, TCAV (Trend® ChipAway Virus)

•Industriestandard:PCI 2.2, USB 1.1

•Boardgröße:ATX-Formfaktor: 24,5 cm x 30,5 cm (9,6 Zoll x 12,0 Zoll)


Die Mainboard-Spezifikationen (AMD Athlon 64 / ASUS K8N-E):•CPU:Socket 754 für AMD Athlon 64 AMD64 Architektur emöglicht simultan 32- und 64-bit Computing Unterstützt AMD Cool 'n' Quiet Technology

•Chipsatz:NVIDIA nForce3 250Gb

•System Bus: 800 MHz

•Memory:3 x 184-pin DIMM Sockets unterstützt max. 3GB DDR400/DDR333/DDR266 ECC/non-ECC un-buffered DDR SDRAM memory

•Erweiterungsslots:1 x AGP8X (1.5V only)5 x PCI


Die Mainboard-Spezifikationen (AMD Athlon 64 / ASUS K8N-E):•Storage South Bridge:2 x UltraDMA 133/100/66/332 x Serial ATA, support RAID 0, RAID 1, RAID 10 Silicon Image Sil 3114 SATA controller:4 x Serial ATARAID 0, RAID 1, RAID 10, RAID 5, JBOD

•AI Audio:Realtek ALC850, 8-Kanal CODEC

•Gigabit LAN:Chipset built-in Gigabit MAC with external Marvell PHY supporting 10/100/1000 BASE-T Ethernet

•IEEE 1394:VIA VT6307 Kontroller unterstützt 2 x 1394 Ports

•USB 2.0: 8 USB2.0 Ports


Die Mainboard-Spezifikationen (AMD Athlon 64 / ASUS K8N-E):•Back Panel I/O Ports:1 x Parallel, 1 x Serial, 1 x PS/2 Keyboard1 x PS/2 Mouse, 1 x 8-channel Audio I/O 1 x RJ45, 1 x Optical S/PDIF Ausgabe1 x Coaxial S/PDIF Ausgabe4 x USB 2.0/1.1, 1 x IEEE1394

•Internal I/O Anschlüsse:2 x USB 2.0 Anschluss unterstützt 4 USB 2.0 Ports zusätzlichCPU / Chassis / Power FAN Anschlüsse20-pin ATX Power Anschluss4-pin ATX 12V Power AnschlussChassis Intrusion, CD / AUX audio inIEEE1394 Port, GAME/MIDI AnschlussCOM AnschlussFront panel audio Anschluss

•Form Factor:ATX Form Factor, 12"x 9.6"(30.5cm x 24.5cm)


VIA KT133 Vergleich der beiden Chipsätze Nvidia nForce3


Das CD-Rom Laufwerk (IDE Gerät):

•IDE Anschluss mit einem IDE Kanal des Mainboards verbinden (2nd IDE).

•Stromanschluss mit dem Netzteil verbinden.

•Audio Ausgang mit der Soundkarte verbinden.

•CD-Rom als Master, Slave oder Cabel Select jumpern.

Stromanschluss+12V, +5V, Masse

IDE Anschluss, 40 poligPin 1 ist rechts

Master, Slave,Cabel-Select

Audio AusgangL, R, Masse


Das Floppy Laufwerk (PIO Gerät):

•PIO Anschluss mit der Floppy Buchse des Mainboards verbinden.

•Auf Pin 1 am Floppy und auf dem Mainboard beachten.


PIO Anschluss, 34 poligPin 1 ist links

Stromanschluss+12V, +5V, Masse


Die Netzwerkkarte (PCI Gerät):

•Die Karte ordnungsgerecht in einen PCI Slot einsetzen.

•Das Wake on LAN Kabel mit dem Mainboard verbinden.

Externer LAN (RJ45)Verbindung und Anschluss an ein LAN oder WAN.

Wake on LAN Anschluss mit dem Mainboard verbinden.Der PC kann dann über die Netzwerkschnittstelle eingeschaltet werden.

PCI Schnittstellefür den Mainboard Slot.


Die Grafikkarte (AGP Gerät):

•Die Karte ordnungsgerecht in den AGP Slot einsetzen.

•Den Monitor mit der VGA-Karte verbinden.

15 poliger analogerVideoanschluss zum Monitor.

SDRAM SpeicherVideo Speicher

GPU (Graphic Processor Unit)mit passivem Kühlkörper.

AGP Schnittstellefür den Mainboard Slot.


Die Festplatte (IDE Gerät):

•IDE Anschluss mit dem primären IDE Kanal des Mainboardsverbinden (1st IDE).


•Festplatte entsprechend als Master, Slave, Single oder Cabel Select jumpern.

Master, Slave, Single,Cabel-Select

IDE Anschluss, 40 polig, Pin 1 ist rechts

Stromversorgung+12V,+5V, Masse


Die Festplatte (prinzipieller physikalischer Aufbau):

zwei Magnetspeicher-Plattenvier Schreib- und Lese-Köpfen

jede Seite der Platte wird in Spuren eingeteilt

die Spuren über/unter einander sinddie Zylinder (blau)

jede Spur wird in Sektoren eingeteilt.


Die Festplatte (prinzipieller physikalischer Aufbau):

Die Festplatte wird prinzipiell nach Köpfen,Zylindern und Sektoren geordnetangesprochen.

Die Sektorennummer zeigt schließlichauf den konkreten 512 Byte großenBereich grün

Sektoradressierung: früher CSH (Cylinder, Head, Sector);auf jedem Zylinder ist die selbe Anzahl von Sektoren Platzverschwendung

heute LBA (Large Block Access);die Sektoren werden von der äußersten Spur an zu den inneren Spuren durchnummeriert mehr Sektoren auf den äußeren Zylindern als wie auf den inneren Zylindern.


Die NEUERUNG PCI-E (PCI Express):

•PCI-E wird den parallelen PCI Bus ablösen.

•PCI-E ist ein serieller Bus mit einem Grundtakt von 2500MHz.Dadurch ergibt sich eine Transferrate von 2,5GBit/s in beide Richtungen (312,5MByte/s)

•Durch das 8B/10B-Kodierverfahren entstehen 25% Overhead was aus den 312,5MByte/s (bei PCI-E x1) 250MByte/s (2GBit/s) machen.

•PCI-E gibt es als PCI-E x1, bis x32 wobei PCI-E x16 als "PCI Express for Graphics" kurz PEG den AGP Bus ablösen soll.„AGP Bus = 2,1GByte/s“ – dagegen – „PEG BUS = 4GByte/s“

•PCI-E x1 wird den herkömmlichen PCI Bus ablösen, da er mit seinen 250MByte/s vier mal schneller ist.

•Weitere Fähigkeiten: Hot Plugging, Power Budget, mehrere PEG Slots können verbaut werden (Multi Monitoring),


Die Bus – Steckplätze abgebildet:

der AGP Slotder PCI Slot der PCI-E x1 Slot


Gegenüberstellung AGP und PEG:


Die Vor- und Nachteile des PEG gegenüber AGP 8x:

•der PEG benötigt nur +3,3V und +12V Spannungsversorgung.AGP benötigt noch zusätzlich +3,3V, +1,5V und +5V Versorgung.

•das Mainboard Platinen-Routing ist mit PCI-E einfacher wobei bei AGP strenge Normen eingehalten werden müssen.

•beim PCI-E x16 (PEG) müssen mehr Pins verbaut werden.AGP 8x=108 Pins, PCI-E x16=164 Pins

•die Verlustleistung des PEG liegt bei 75W. AGP 8x liegt bei 25W.PGE nimmt 3 mal so viel Leistung auf.

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