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Grunow Optimierung von BestGckungsprozessen in der Elektronikmontage

Grunow Optimierung von BestGckungsprozessen in der ...978-3-322-89138-9/1.pdfDie Deutsche Bibliothek - CIP-Einheitsaufnahme Grunow, Martin: Optimierung von Besruckungsprozessen in

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Grunow

Optimierung von BestGckungsprozessen in der Elektronikmontage

GABLER EDITION WISSENSCHAFT Produktion und Logistik Herausgegeben von Professor Dr. Wolfgang Domschke, Technische Universitat Darmstadt, Professor Dr. Andreas Drexl, Universitat Kiel, Professor Dr. Bernhard Fleischmann, Universitat Augsburg, Professor Dr. Hans-Otto Gunther, Technische Universitat Berlin, Professor Dr. Christoph Haehling von Lanzenauer, Freie Universitat Berlin, Professor Dr. Karllnderfurth, Universitat Magdeburg, Professor Dr. Klaus Neumann, Universitat Karlsruhe, Professor Dr. Christoph SchneeweiB, Universitat Mannheim, Professor Dr. Hartmut Stadtler, Technische Universitat Darmstadt, Professor Dr. Horst Tempelmeier, Universitat zu K61n, Professor Dr. Gerhard Wascher, Universitat Halle-Wittenberg

Kontakt: Professor Dr. Hans-Otto Gunther, Technische Universitat Berlin, FG BWL - Produktionsmanagement, Wilmersdorfer Str. 148, 10585 Berlin

Diese Reihe dient der Veroffentlichung neuer Forschungsergebnisse auf den Gebieten der Produktion und Logistik. Aufgenommen werden vor allem herausragende quantitativ orientierte Dissertationen und Habilita­tionsschriften. Die Publikationen vermitteln innovative BeitrCige zur Losung praktischer Anwendungsprobleme der Produktion und Logistik unter Einsatz quantitativer Methoden und moderner Informationstechnologie.

Martin Grunow

Optimierung von Bestuckungsprozessen in der E lektron i kmontage

Mit einem Geleitwort von Prof. Dr. Hans-Otto Gunther

Deutscher U niversitiits-Verlag

Die Deutsche Bibliothek - CIP-Einheitsaufnahme

Grunow, Martin: Optimierung von Besruckungsprozessen in der Elektronikmontage / Martin Grunow. Mit einem Geleitw. von Hans-Otto Gunther. - Wiesboden : Dt. Univ.-Verl. ; Wiesbaden : Gabler, 2000 (Gabler Edition Wissenschaft : Produktion und Logistik) lug I. : Berlin, Techn. Univ., Diss., 1999

D 83

Aile Rechte vorbehalten

© Betriebswirtschaftlicher Verlag Dr. Th. Gabler GmbH, Wiesbaden, und Deutscher Universili:its-Verlag, Wiesbaden GmbH, 2000

lektorat: Brigitte Siegel/Viola Leuschner

Der Gabler Verlag und der Deutsche Universitats-Verlag sind Unternehmen der Fachverlagsgruppe BertelsmannSpringer.

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Hochste inhaltliche und technische Qualili:it unserer Produkte ist unser liel. Bei der Produktion und Verbreitung unserer Bucher wollen wir die Umwelt schonen. Dieses Buch ist deshalb auf saure­freiem und chlorfrei gebleichtem Papier gedruckt. Die Einschweil3folie besteht aus Polyethylen und damit aus organischen Grundstoffen, die weder bei der Herstellung noch bei der Verbren­nung Schadstoffe freisetzen.

Die Wiedergabe von Gebrauchsnamen, Handelsnamen, Warenbezeichnungen usw. in diesem Werk berechtigt ouch ohne besondere Kennzeichnung nicht zu der Annahme, doss solche No­men im Sinne der Warenzeichen- und Markenschutz-Gesetzgebung als frei zu betrachten waren und daher von jedermann benutzt werden durften. ISBN-13: 978-3-8244-7111-9 e-ISBN-13: 978-3-322-89138-9 001: 10.1007/978-3-322-89138-9

v

Geleitwort

In vielen industriellen Produktionssystemen bleiben Leistungsreserven ungenutzt, weil

technischer Innovation Vorrang eingeraumt wird vor betriebswirtschaftlicher Innovation.

Dies lliJ3t sich besonders deutlich am Beispiel der Bestiickung von Leiterplatten mit elek­

tronischen Bauelementen beobachten. Wiihrend die technische Leistungsfiihigkeit von

Bestiickungsautomaten ins scheinbar UnermeBliche ansteigt - Bestiickungsleistungen von

30 Bauelementen pro Sekunde werden heute miihelos erreicht - hat sich bei den eingesetz­

ten Planungsverfahren und Steuerungsalgorithmen in den letzten Jahren kein nennenswerter

Fortschritt vollzogen. Konkret hat dies zur Folge, daB die von den Maschinenherstellern

angegebenen Leistungsdaten im praktischen Einsatz deutlich unterschritten werden. Dies

liegt vor allem daran, daB bei der imrner komplexer werdenden Kinematik der Bestiik­

kungsautomaten anspruchsvolle Steuerungsalgorithmen benotigt werden, mit deren Ent­

wicklung industrielle Anwender iiberfordert sind.

Leiterplatten und elektronische Steuerungen finden sich heute in beinahe allen technischen

Geraten. Insofern stellt die Elektronikmontage einen bedeutenden und zudem stark wach­

senden Industriezweig dar. Aufgrund der komplexen Technologie und des hohen Automati­

sierungsgrades miissen industrielle Bestiicker erhebliche Investitionsausgaben fUr die

Einrichtung der erforderlichen Montagesysteme tiitigen. Daher haben in der Leiterplatten­

montage selbst geringfiigige Leistungsverbesserungen der Bestiickungsautomaten erheb­

liche Auswirkungen auf die Wirtschaftlichkeit des gesamten Produktionssystems. Diese

Problemstellung, wirtschaftliche Verbesserungen von Bestiickungsautomaten durch "intel­

ligente" Planungs- und Steuerungsverfahren zu erzielen, steht im Mittelpunkt der Arbeit

von Herrn Grunow.

Wie nicht anders zu erwarten, lassen sich angesichts der Komplexitiit der zu losenden

Planungs- und Steuerungsprobleme mit Hilfe gebrauchlicher Standardoptimierungsverfah­

ren keine brauchbaren, geschweige denn optimale Losungen erzielen. Daher entwickelt

Herr Grunow am Beispiel des in der Industrie am weitesten verbreiteten Autornatentyps

(des sog. Chip Shooter) eigenstiindige, u.a. auf graphentheoretischen Uberlegungen beru­

hende Ansatze. Hierbei ist simultan iiber die Belegung des Bauelementemagazins des

Bestiickungsautomaten und die Reihenfolge der einzelnen Bestiickungsoperationen bzw.

die Wegefiihrung des Bestiickungskopfes zu entscheiden, wobei verschiedene, technisch

bedingte Restriktionen, insbesondere die komplexen Bewegungsablaufe und kinematischen

Besonderheiten moderner Bestiickungsautomaten, zu beachten sind. Die besondere prakti­

sche Relevanz gewinnt die Arbeit aus der Beriicksichtigung technologischer Spezifika, wie

z.B. unterschiedlicher Breiten der Zufiihreinrichtungen oder unterschiedlicher Taktzeiten

VI Geleitwort

der Bauelemente. Insofem leistet die Arbeit innovative, deutlich tiber den gegenwiirtigen

Stand der intemationalen Forschung hinausgehende und fUr die industrielle Anwendung

hochinteressante Beitrage.

Die Gtite der von Herm Grunow entwickelten Methodologie wird durch umfangreiche

numerische Studien nachgewiesen. Dabei zeigt sich im Vergleich zu industriellen Refe­

renzlosungen eine deutliche Oberlegenheit sowohl hinsichtlich des resultierenden

Leistungsverhaltens der Besttickungsautomaten als auch der anfallenden Rechenzeiten. DaB

die erzielten Losungen tatsachlich in der Niihe des (unbekannten) Optimums liegen,

verdeutlicht der Vergleich mit theoretisch ermitteiten Grenzwerten. Bei allen Versuchs­

reihen wurde von realitatsnahen Anwendungsszenarien ausgegangen. Daher ist abzusehen,

daB die von Herm Grunow entwickelten Steuerungsalgorithmen zu einem erheblichen

Produktivitatsgewinn in der industriellen Anwendung fiihren werden.

Bisher haben sich sowohl Ingenieurwissenschaftler als auch Operations Researcher und

Produktionswirtschaftler intensiv mit den Planungs- und Steuerungsproblemen der Elektro­

nikmontage auseinander gesetzt. Ergebnis ist ein auBerst reichhaltiges intemationales Lite­

raturangebot. Aus der Sicht der industriellen Praxis sind die verwertbaren Erkenntnisse

jedoch begrenzt, da vielfach von unrealistischen Priimissen und veralteter Besruckungs­

technologie ausgegangen oder die Betrachtung auf spezielle Teilprobleme eingeengt wird.

Andererseits bleibt das kommerzielle, auf Anwendungen in der Elektronikindustrie ausge­

richtete Softwareangebot vielfach noch deutlich hinter dem erreichten wissenschaftlichen

Entwicklungsstand zuriick. Insofem ist die von Herm Grunow vorgeiegte Arbeit fUr indu­

strielle Anwender und Softwareentwickler gleichermaBen lesenswert wie fUr einschlagig

orientierte Wissenschaftler. Ich wiinsche der Arbeit daher eine weite Verbreitung und eine

interessierte Leserschaft.

Prof. Dr. H.O. Giinther

VII

Vorwort

Forschung im Bereich der Betriebswirtschaft muB einen Beitrag zur Losung realer

Probleme lief em. Dabei kann sie sich den komplexen Produktionsprozessen modemer

Fertigungsverfahren nicht verschlieBen. Das Verstiindnis der technologischen Rahmen­

bedingungen ist vielmehr Voraussetzung fUr die Identifikation der in der Produktion rele­

vanten F orschungsgegenstiinde.

FUr die Elektronikmontage, ein Industriezweig mit volkswirtschaftlich immer stiirkerem

Gewicht, wird in dieser Arbeit beispielhaft gezeigt, welchen Nutzen ein betriebswirtschaft­

lich fundiertes Vorgehen stiften kann, wenn es die Realitiit industrieller Produktion reflek­

tiert und sich nicht auf Behandlung akademisch-theoretischer Fragen zuriickzieht. So

verstanden erlaubt betriebswirtschaftliche Methodik tatsachlich die im Sinne einer Hinwen­

dung zur Managementlehre geforderte Herleitung konkreter, normativer Aussagen.

1m Wissen urn die Komplexitiit sowohl der Produktionstechnologie wie auch der Methodik

habe ich mich besonders urn Pragnanz und Klarheit in der Darstellung bemiiht. Kenntnisse

der Technologie der Elektronikmontage und anspruchsvolles methodisches Vorwissen

werden nicht vorausgesetzt.

Diese Arbeit ist im Rahmen meiner Tatigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter an der

Technischen Universitiit Berlin entstanden. Mein erster Dank gilt meinem Doktorvater

Herrn Prof. Dr. Hans-Otto GUnther. Es ist ihm gelungen, am Lehrstuhl eine stimulierende

Arbeitsurngebung zu schaff en, die zur Entstehung wie zur Gestaltung der Arbeit wesentlich

beigetragen hat. Auf seine freundliche fachliche UnterstUtzung konnte ich immer ziihlen.

Dank schulde ich auch Herr Prof. Dr. Eckart Zwicker fUr sein bereitwilliges Engagement

als Berichter und Herrn Prof. Dr. Axel von Werder fUr die Ubemahme des Vorsitz des

Promotionsausschusses.

Ferdinand Blamer, Mario Lochmann und Axel Schrecker, die zur selben Zeit wie ich am

Fachgebiet als wissenschaftliche Mitarbeiter beschaftigt waren, betrachteten es als selbst­

verstiindliche Kollegen- und Freundespflicht, sich jederzeit fUr fachliche Diskussionen zur

Verfiigung zu stellen. Auch die Projektrnitarbeiter Andreas Fohrenbach und Jun-Der Leu

haben wesentlich zu dem produktiven Arbeitsklima beigetragen. 1m privaten Bereich haben

mir vor allem Susanne und meine Familie wertvolle UnterstUtzung geleistet.

Martin Grunow

IX

Gliederung

Abbildungsverzeichnis XIII

Tabellenverzeichnis XIX

1. Einleitung 1

2. Tecbnologiscbe Grundlagen 7

2.1 EntstehungsprozeB e1ektronischer Baugruppen 7

2.1.1 Uberblick 7

2.1.2 Entwurf elektronischer Baugruppen 8

2.1.3 Herstellung der Leiterplatten 9

2.1.4 Baue1emente 10

2.1.5 Montage 12 2.1.5.1 Uberblick 12 2.1.5.2 Bereitstellungs- und Zufiihrkonzepte 13 2.1.5.3 Fugeverfahren 16

2.2 Struktur und Organisation der Produktionsprozesse 19

2.2.1 Klassifikation von Baugruppen und Produktionsprozessen 19

2.2.2 Produktionsplanungssysteme in der Praxis der Elektronikmontage 20

3. Tecbnologie der Automaten 23

3.1 Halbautomaten 23

3.2 Vollautomaten 24

3.2.1 Automaten mit sequenzspezifischer Bauelementezufiihrung 24

3.2.2 Automaten mit eigener Bauelementesequenzierung 24 3.2.2.1 Uberblick 24 3.2.2.2 Notation und Annahmen 26 3.2.2.3 Kinematikkategorie 1 /2/0 29 3.2.2.4 Kinematikkategorie 2 [2/0 32 3.2.2.5 Kinematikkategorie 2 [2] 1 35

3.2.2.6 Kinematikkategorie 0/3/0 53

X Gliederung

4. Planung und Steuerung von Bestiickungsprozessen 59

4.1 Einordnung der Planungsprobleme 59

4.1.1 Planungsebenen des Produktionsmanagements 59

4.1.2 Programm- und prozeBbezogene Entscheidungshierarchie in der Elektronikmontage 59 4.1.2.1 Uberblick 59 4.1.2.2 Strategische und taktische Entscheidungen 61

4.1.2.3 Operative Entscheidungen 63 4.1.2.4 Dispositive Entscheidungen 65

4.1.2.5 Entscheidungen auf der Steuerungsebene 67

4.2 Riisttaktiken fiir den Betrieb automatisierter Montagesysteme 68

4.2.1 Planungsgegenstand 68

4.2.2 Riistprozesse 69 4.2.2.1 Ursachen 69 4.2.2.2 Zusammenhang zwischen Bestiick- und Riistzeit 70

4.2.3 Klassifikation der Riisttaktiken 74 4.2.3.1 Uberblick 74 4.2.3.2 Single Setup-Taktiken 74 4.2.3.3 Multiple Setup-Taktiken 76

4.2.4 Produktionsumgebung und Riisttaktiken 77

4.3 Planungs- und Steuerungsprobleme im Rahmen einer Unique Setup-Taktik 79

4.3.1 Gegenstand und Bedeutung der Unique Setup-Taktik 79

4.3.2 EinfluB der Bestiickungstechnologie auf die Planungsprobleme 81

4.3.3 Verwandte Planungsprobleme des Produktionsmanagements in anderen Fertigungsumgebungen 83

4.4 Planungs- und Steuerungsverfahren fUr die Unique Setup-Taktik 84

4.4.1 Halbautomatische Bestiickung 84

4.4.2 Automatische Besruckung von vorsequenzierten Bauelementen

4.4.3 Automatische Besruckung auf Automaten mit eigener Bauelementesequenzierung

4.4.3.1 Automaten der Kinematikkategorie 2 [ 2 ] 1

87

88 89

4.4.3.2 Automaten der Kinematikkategorie 0/3/0 102

4.4.4 Planungsansiitze fiir andere Kinematikkategorien 108 4.4.4.1 Automaten mit einem Freiheitsgrad des Transfersystems 108 4.4.4.2 Automaten mit zwei Freiheitsgraden des Transfersystems 108 4.4.4.3 Automaten mit drei Freiheitsgraden des Transfersystems 110

Gliederung XI

4.4.5 Ubergreifende Planungsansatze fUr mehrere Kinematikkategorien 115

4.4.6 Uberblick der Planungsverfahren 119

5. Entwicklungvon Unique Setup-Verfahren 123

5.1 Problembeschreibung 123

5.2 Mathematische Modellierung 125

5.2.1 Annahrnen 125

5.2.2 Notation 127

5.2.3 Grundmodell 128

5.2.4 Modellmodifikation bei mehreren Zufiihreinrichtungen fUr einen Bauelementtyp 130

5.2.5 Modellmodifikation bei unterschiedlichen Breiten der Zufiihreinrichtungen 131

5.2.6 Modellmodifikation bei grofierer Anzahl von Besruckungskopfen 132

5.2.7 Bewertung der Modellierung 133

5.3 Heuristiken basierend auf graphentheoretischer Datenaggregation 134

5.3.1 Verfahren fUr PCBs mit taktzeitklassenidentischen Bauelementen 134 5.3.1.1 Uberblick 134 5.3.1.2 Ausgangsmagazinbe1egung 135 5.3.1.3 Operationsreihenfolge 161 5.3.1.4 Neuriistung und Baue1ementaufnahme 176

5.3.2 Erweitertes Verfahren fUr PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklassen 181 5.3.2.1 Uberblick 181 5.3.2.2 Ausgangsmagazinbelegung 182 5.3.2.3 Operationsreihenfolge

5.4 Heuristik basierend aufnumerischem Suchverfahren

5.4.1 Uberblick

5.4.2 Ablauf des numerischen Suchverfahrens

6. Numerische Untersuchungen der Unique Setup-Verfahren

6.1 Experimenteller Rahmen

6.1.1 Aufbau der Untersuchungen 6.1.1.1 Versuchsaufbau 6.1.1.2 Analyse der numerischen Ergebnisse

192

195

195

197

201

201

201 201 204

XII G liederung

6.1.2 Technische Parameter des Automaten 207

6.1.3 PCB-Daten und industrielle Praxislosungen 208 6.1.3.1 PCBs mit Bauelementen identischer Taktzeitklasse 208

6.1.3.2 PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklassen 209

6.1.4 Parametrisierung und Implementierung der Verfahren 211

6.1.4.1 Parametrisierung der graphenbasierten Verfahren 211

6.1.4.2 Abkiihlungsschema des Simulated Annealing 211

6.1.4.3 Implementierung der Verfahren 214

6.2 Rechenergebnisse und Vergleich zur industriellen Praxislosung 214

6.2.1 PCBs mit Bauelementen identischer Taktzeitklasse 214

6.2.1.1 Graphenbasierte Verfahren 214 6.2.1.2 Numerisches Suchverfahren 220 6.2.1.3 Beispielhafte Veranschaulichung und Interpretation der

Ergebnisse 224

6.2.2 PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklassen 229

6.2.2.1 Graphenbasierte Verfahren 229 6.2.2.2 Numerisches Suchverfahren 250

6.3 Weiterf'iihrende Ergebnisanalyse 257

6.3.1 PCBs mit Bauelementen identischer Taktzeitklasse 257 6.3.1.1 EinfluB der kinematischen Basismodule 257 6.3.1.2 Vergleich mit dem Verfahren von Bard et al. 259 6.3.1.3 Vergleichende Obersicht der Verfahren 260 6.3.1.4 Vergleich mit unteren Schranken 265

6.3.2 PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklassen 269 6.3.2.1 EinfluB der Heterogenitiit der Taktzeitklassen und der Breiten der

Zufiihreinrichtungen 269

6.3.2.2 Vergleich mit sukzessiver Planung nach Taktzeitklassen 276

6.3.2.3 Vergleichende Obersicht der Verfahren 279

6.3.2.4 Vergleich mit unteren Schranken 283

6.4 Zusammenfassende Bewertung der Verfahren 286

7. Zusammenfassung 291

Literaturverzeichnis 297

XIII

Abbildungsverzeichnis

Abb.2.1: Entstehungsproze/3 elektronischer Baugruppen im Oberblick 7

Abb. 2.2: Baufonnen bedrahteter Bauelemente 10

Abb. 2.3: Abmessungen von Bauelementen 11

Abb. 2.4: Zufi1hreinrichtung 14

Abb. 2.5: Magazin 15

Abb. 2.6: ProzeJ3schritte bei der Bestiickung von Typ 2 Klasse C PCBs 20

Abb.3.1: Halbautomat 23

Abb. 3.2: Netzplanausschnitt der Bestiickung durch einen Automaten der Kinema-tikkategorie 1/2/0 31

Abb. 3.3: Netzplanausschnitt der Bestiickung durch einen Automaten der Kinema-tikkategorie 2 [ 2 1 0 34

Abb. 3.4: Netzplanausschnitt der Bestiickung durch einen Automaten der Kinema-tikkategorie 2 [ 2 ] I 37

Abb. 3.5: Netzplanausschnitt der Bestiickung durch einen Automaten der Kinema-tikkategorie 2 [ 2 ] 1 mit dominanten Tischbewegungen 40

Abb. 3.6: Netzplanausschnitt der Bestiickung durch einen Automaten der Kinema-tikkategorie 2 [ 2 ] 1 mit dominanten Magazinbewegungen 41

Abb.3.7: Netzplanausschnitt der Bestiickung durch einen Automaten der Kinema-tikkategorie 2 [ 2 ] 1 mit dominanten Bewegungen des Transfersystems 43

Abb. 3.8: Arbeitsweise eines Chip Shooters 45

Abb. 3.9: Netzplanausschnitt der Bestiickung durch einen Chip Shooter 46

Abb. 3.10: Revolverkopf eines Chip Shooters mit h = 8 Bestiickungskopfen 47

Abb.3.11: Nachfolgerspezifische Puiferzeiten der Vorgiinge und jeweils relevante Vorrangbeziehungen 50

Abb.3.12: Arbeitsprinzip der Philips FCM 16 und der Fuji FQP-132E 56

Abb. 3.13: Netzplanausschnitt der Bestilckung durch einen Automaten der Kinema-tikkategorie 0 1 3 1 0 57

Abb.4.1: Abhiingigkeit der Bestilck- und ROstzeiten von der Anzahl umgerOsteter Zufi1hreinrichtungen 70

Abb. 4.2: Abhiingigkeit des Zielkonflikts zwischen Rftstzeit- und Bestiickzeitmini­mierung bei der Planung von Automaten mit herkommlichem Magazin in unterschiedlichen AuflagegraJ3en 71

XIV Abbildungsverzeichnis

Abb. 4.3: Zielkonflikt zwischen Riistzeit- und Bestiickzeitminimierung bei der Pla­nung von Automaten mit Wechselschlitten in Abhlingigkeit der Anzahl der Auftragsgruppen 72

Abb. 4.4: Zielkonflikt zwischen Riistzeit- und Bestiickzeitminimierung bei der Pla­nung von Automaten mit Wechselschlitten in Abhlingigkeit der Auflagen-hahe 73

Abb. 4.5: Klassifikation der Riisttaktiken 75

Abb. 4.6: Eignung der Riisttaktiken in Abhlingigkeit der Produktionsumgebung 78

Abb.4.7: Auftreten der Planungsprobleme im Rahmen einer Unique Setup-Taktik in Abhlingigkeit von der Bestiickungstechnologie 81

Abb.5.1: Black Box-Modell der Unique Setup Verfahren 123

Abb. 5.2: Entscheidungsfelder des Unique Setup 125

Abb. 5.3: Ablauf des graphenbasierten Verfahrens zum Unique Setup 135

Abb.5.4: Vermeidung der Bildung von Kurzzyklen 138

Abb. 5.5: Algorithmus von Kruskal 142

Abb.5.6: Beispiel zum Algorithmus von Kruskal 143

Abb.5.7: Problernrepriisentation durch minimal spannenden Baum

Abb. 5.8: Gewichtung der Kanten

Abb.5.9: Beispiel fUr Abgrenzung der Mengen Epq(h)

Abb. 5.10: Beispiel zur Bestimmung von a pq (0)

Abb.5.11: Greedyverfahren zur Anordnung der Bauelemente

Abb.5.12: Beispiel fUr das Greedyverfahren zur Anordnung der Bauelemente ange-

145

147

148

150

155

lehnt an PCB BCF-A 157

Abb.5.13: Zweiertauschverfahren zur Verbesserung der Ausgangsmagazinbelegung 159

Abb.5.14: Verfahren zur Bestimmung der Ausgangsmagazinbelegung im Oberblick 160

Abb.5.15: Beispiel einer Eulerschen VergraBerung eines Graphen 164

Abb.5.16: Beispiel einer optimalen Eulerschen VergraBerung eines Graphen 164

Abb.5.17: Verfahren zur Ermittlung einer geschlossenen Eulerschen Linie 167

Abb. 5.18: Beispiel zur Konstruktion einer geschlossenen Eulerschen Linie 168

Abb.5.19: Konvertierendes Verfahren zur Bestimmung der Ausgangsbestiicksequenz im Oberblick 170

Abb. 5.20: Konvexe Hiillen auf dem PCB 171

Abb.5.21: Closest-Insertion-Verfahren zur Ermittlung der Starttour 172

Abb.5.22: Convex-Hull-Insertion-Verfahren zur Ermittlung der Ausgangsbestiick-sequenz 173

Abbildungsverzeichnis xv

Abb. 5.23: 2-opt Verfahren zur Verbesserung der Besrucksequenz 175

Abb. 5.24: Verfahren zur Bestimrnung der Magazinbelegung und Bauelementauf-nrunne 177

Abb. 5.25: Beispiel fUr das Verfahren zur Bestimrnung der Mehrfachaufrilstung und Bauelementaufnahme 179

Abb. 5.26: Gewichtung der Kanten

Abb. 5.27: Effizienzgrenze mit extremal effizienten Llisungen des Problems

182

MC-MST 185

Abb. 5.28: Verfahren zur Bestimrnung der extremal effizienten Biiume 189

Abb. 5.29: Beispiel zur Bestimrnung der extremal effizienten Losungen des MC-MST Problems 191

Abb. 5.30: Erweiterte Hierarchie konvexer Htillen auf dem PCB 193

Abb.5.31: Veriinderungen der Rotationszeit des Revolverkopfes durch Einfiigen eines Bauelements in die Besrucksequenz 194

Abb. 5.32: Numerisches Suchverfahren 198

Abb. 5.33: Variation der Magazinbe1egung

Abb.5.34: Variation der Besrucksequenz

Abb.6.1: Uberblick der numerischen Versuche

Abb. 6.2: Aufbau der Analyse der numerischen Versuche

Abb.6.3: Abldihlungsschema am Beispiel des PCB BCF-A

Abb.6.4: Rechenzeiten des graphenbasierten Verfahrens mit hierarchischer Sequenzbildung mit und ohne modifizierte Verbesserung fUr PCBs mit

199

200

203

205

213

taktzeitklassenidentischen Bauelementen 216

Abb. 6.5: Vergleich der Ergebnisse der graphenbasierten Verfahren mit den Losun-gen der industriellen Praxis fUr PCBs mit taktzeitklassenidentischen Bau-elementen 218

Abb. 6.6: Vergleich der Ergebnisse des graphenbasierten Verfahrens mit hierarchi­scher Sequenzbildung mit den Losungen der industriellen Praxis fUr PCBs mit taktzeitklassenidentischen Bauelementen in Abhiingigkeit von der Anzahl der Bauelementtypen 219

Abb.6.7: Besruckzeit in Abhiingigkeit yom Fortschritt des Algorithmus am Beispiel des PCB BCF-A bei k_max = 100 220

Abb. 6.8: Abhiingigkeit der autoadaptiv bestimrnten Starttemperatur von Eigen-schaften der PCBs 222

Abb. 6.9: Vergleich der Ergebnisse des numerischen Suchverfahrens mit den Losungen der industriellen Praxis fUr PCBs mit taktzeitidentischen Bauelementen 224

XVI Abbildungsverzeichnis

Abb.6.10: Verfahrweg des Tisches am Beispiel der mit dem numerischen Suchverfahren (k _max = 100) bestimmten Losung fUr das PCB BCF -A 225

Abb.6.11: Verfahrweg des Magazins am Beispiel der mit dem numerischen Suchverfahren (k_max = 100) bestimmten Losung fUr das PCB BCF-A 226

Abb.6.12: Verfahrweg des Tisches am Beispiel der mit dem numerischen Suchverfahren (k_max = 100) bestimmten Losung fUr das PCB BCF-K 227

Abb.6.13: Verfahrweg des Magazins am Beispiel der mit dem numerischen Suchverfahren (k_max = 100) bestimmten Losung fUr das PCB BCF-K 228

Abb.6.14: Effizienzgrenze am Beispiel des PCBs H 229

Abb. 6.15: Anzahl der bestimmten Losungen 232

Abb.6.16: Rechenzeiten des graphenbasierten Verfahrens mit hierarchischer Sequenzbildung mit und ohne Modifikation des Verbesserungsverfahrens 235

Abb.6.17: Normierte Ordnungsziffer des besten Baums 238

Abb.6.18: Vergleich der Ergebnisse der graphenbasierten Verfahren mit den Losun-gen der industriellen Praxis fUr PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklassen 243

Abb.6.19: Verfahrweg des Tisches am Beispiel der industriellen PraxislOsung fUr das PCB G 246

Abb.6.20: Verfahrweg des Tisches am Beispiel der mit graphenbasierten Verfahren und hierarchischer Sequenzbildung bestimmten Losung fUr das PCB G 246

Abb.6.21: Verfahrweg des Magazins nach der industriellen Praxislosung fUr das PCB G 247

Abb.6.22: Verfahrweg des Magazins nach dem graphenbasierten Verfahren mit hierarchischer Sequenzbildung fUr das PCB G 247

Abb. 6.23: Rotationen des Revolverkopfes am Beispiel der industriellen Praxislosung fUr das PCB G 249

Abb. 6.24: Rotationen des Revolverkopfes am Beispiel der mit graphenbasierten Verfahren und hierarchischer Sequenzbildung bestimmten Losung fUr das PCB G 249

Abb.6.25: Vergleich der Ergebnisse der Simulated Annealing Heuristik bei unterschiedlicher Parametrisierung mit den Losungen der industriellen Praxis fUr PCBs mit Baue1ementen unterschiedlicher Taktzeitklassen 252

Abb. 6.26: Bestiicksequenz der Losung des numerischen Suchverfahrens mit k max = 100 fUr das PCB G 253

Abb.6.27: Bestiicksequenz der Losung des numerischen Suchverfahrens mit k max = 1000 fUr das PCB G 253

Abb.6.28: Verfahrweg des Magazins der Losung des numerischen Suchverfahrens mit k _ max = 100 fUr das PCB G 255

Abbildungsverzeichnis XVII

Abb.6.29: Verfahrweg des Magazins der Losung des numerischen Suchverfahrens mit k _max = 1000 fUr das PCB G 255

Abb. 6.30: Rotationen des Revolverkopfes am Beispiel der Losung des numerischen Suchverfahrens mit k_max = 100 fUr das PCB G 256

Abb.6.31: Rotationen des Revolverkopfes am Beispiel der Losung des numerischen Suchverfahrens mit k _max = 1000 fUr das PCB G 256

Abb.6.32: Vergleich der Ergebnisse des graphenbasiert / hierarchischen Verfahrens mit und ohne dominantem kinematischem Basismodul 258

Abb.6.33: Vergleich der Ergebnisse des graphenbasierten Verfahrens mit hierarchi­scher Sequenzbildung mit den von Bard et al. gefundenen Losungen fUr PCBs mit Bauelementen identischer Taktzeitklasse 260

Abb.6.34: Vergleich der Verfahren fUr PCBs mit Bauelementen identischer Taktzeit-klasse 261

Abb. 6.35: Abweichung der Losungen des numerischen Suchverfahrens von der besten Losung in Abhangigkeit von der Anzahl der Bauelemente 263

Abb. 6.36: Abstand zur unteren Schranke fUr PCBs mit Bauelementen identischer Taktzeitklassen 268

Abb.6.37: Aggregierter Abstand der Verfahren zur unteren Schranke fUr PCBs mit Bauelementen identischer Taktzeitklassen 269

Abb.6.38: ErhOhung der Besruckzeiten bei Vemachlassigung unterschiedlicher'Takt-zeitklassen 271

Abb. 6.39: Abhangigkeit der ErhOhung der Bestiickzeiten von dem ,Anteil der Bau-elemente in der hochsten Taktzeitklasse 272

Abb.6.40: Rotationen des Revolverkopfes bei Vemachlassigung der Taktzeitklassen am Beispiel des PCB G 274

Abb.6.41: Vergleich der sukzessiven Planung nach Taktzeitklassen und der industriellen Praxislosung mit dem graphenbasierten Verfahren mit hier-archischer Sequenzbildung 278

Abb.6.42: Vergleich der Verfahren fUr PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklasse 280

XIX

Tabellenverzeichnis

Tab. 1.1: We1tmarkt fUr e1ektronische Bauelemente nach Regionen 2

Tab. 1.2: Deutscher Markt fUr elektronische Bauelemente nach Branchen 2

Tab. 2.1: Vorteile der Verwendung von SMDs gegeniiber THDs 12

Tab. 2.2: Klassifikationen von elektronischen Baugruppen 19

Tab. 2.3: Planungssysteme in der Praxis der Elektronikmontage 21

Tab. 3.1: Automaten der Kinematikkategorie 1 /2/0 30

Tab. 3.2: Automaten der Kinematikkategorie 2 [ 2 / 0 33

Tab. 3.3: Automaten der Kinematikkategorie 2 [ 2 1 1 36

Tab. 3.4: Bedeutende Automatenhersteller und -typen von Chip Shootem 44

Tab. 3.5: Automaten der Kinematikkategorie 0 / 3 / 0 54

Tab. 4.1: Planungsprobleme in der Elektronikmontage nach GUnther und Gronalt 60

Tab. 4.2: Planungsprobleme in der Elektronikmontage in Abhangigkeit von dem Organisationstyp der Fertigung 64

Tab. 4.3: Uberblick der Unique Setup-Verfahren: Halbautomaten und Automaten ohne eigene Sequenzierung der Bauelemente 85

Tab. 4.4: Uberblick der Unique Setup-Verfahren: Automaten der Kinematikkatego-rie 2 [2] 1 90

Tab. 4.5: Uberblick der Unique Setup-Verfahren: Chip Shooter 95

Tab. 4.6: Uberblick der Unique Setup-Verfahren: Automaten der Kinematikkatego-rie 0 [ 3 1 0 103

Tab. 4.7: Uberblick der Unique Setup-Verfahren: Ubergreifende Ansiitze

Tab. 5.1: Zielfunktionen

Tab. 5.2: Beispiel einer geordneten Menge E

Tab. 5.3: Anzahl der Kanten zwischen Bauelementtypen im minimal spannenden

116

129

144

Baum IE pq(1)1 fUr Beispiel-PCB BCF-A 156

Tab. 6.1: Untersuchte graphenbasierte Verfahren im Uberblick 201

Tab. 6.2: Technische Parameter des untersuchten Chip Shooter-Automaten 207

Tab. 6.3: PCBs mit Bauelementen identischer Taktzeitklasse 209

Tab. 6.4: PCBs mit Baue1ementen unterschiedlicher Taktzeitklassen 210

Tab. 6.5: Besruckzeiten der PraxislOsungen bei der Alcatel Austria AG fUr PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklassen 211

Tab. 6.6: Ergebnisse der graphenbasierten Verfahren fUr PCBs mit taktzeitklassen-identischen Bauelementen 215

xx Tabellenverzeichnis

Tab. 6.7: Ergebnisse des graphenbasierten Verfahrens mit hierarchischer Sequenz­bildung und modifizierter Verbesserung fUr PCBs mit taktzeitklasseniden-tischen Bauelementen 217

Tab. 6.8: Verkiirzung der Bestuckzeiten der industriellen Praxis durch die graphen­basierten Verfahren fUr PCBs mit taktzeitklassenidentischen Bauele-menten 219

Tab. 6.9: Rechenergebnisse der Simulated Annealing Heuristik fUr PCBs mit takt-zeitidentischen Bauelementen 221

Tab. 6.10: Anzahl der durch die graphenbasierten Verfahren ermittelten Losungen 231

Tab. 6.11: Ergebnisse der graphenbasierten Verfahren 233

Tab. 6.12: Ergebnisse des graphenbasierten Verfahrens mit hierarchischer Sequenz-bildung und modifizierten Verbesserungsverfahren 237

Tab. 6.13: Verkiirzung der Bestuckzeiten der industriellen Praxis durch die graphen­basierten Verfahren fur PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Takt-zeitklasse 244

Tab. 6.14: Ergebnisse des numerischen Suchverfahrens fUr PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklassen 250

Tab. 6.15: Bestuckzeiten der Ergebnisse des Verfahrens von Bard et al. fUr PCBs mit Bauelementen identischer Taktzeitklassen 259

Tab. 6.16: Aggregierter Vergleich der Verfahren fUr PCBs mit Bauelementen identi-scher Taktzeitklassen 264

Tab. 6.17: Untere Schranken der Bestuckzeiten fUr PCBs mit Bauelementen identi-scher Taktzeitklassen 267

Tab. 6.18: Besruckzeiten fUr PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklas-sen bei Anwendung des graphenbasiertlhierarchischen Verfahrens unter Vernachlassigung der Taktzeitklassenzuordnung der Bauelementtypen 270

Tab. 6.19: Bestuckzeiten fUr PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklas-sen bei Anwendung des graphenbasiertlhierarchischen Verfahrens unter Vernachlassigung der variierenden Breiten der Zufiihreinrichtungen 275

Tab. 6.20: Durchschnittliche Abweichungen der Bestuckzeiten fUr PCBs durch Vernachlassigung der Taktzeitklassenzuordnung der Bauelemente und Breiten der Zufuhreinrichtungen 276

Tab. 6.21: Besruckzeiten fUr PCBs mit Bauelementen unterschiedlicher Taktzeitklas-sen bei sukzessiver Planung der Taktzeitklassen 277

Tab. 6.22: Aggregierter Vergleich der Verfahren fur PCBs mit Bauelementen unter-schiedlicher Taktzeitklassen 282

Tab. 6.23: Durchschnittliche Abweichungen der Bestuckzeiten fUr PCBs mit Bauele­menten unterschiedlicher Taktzeitklassen von der hochsten der unteren Schranken 286