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F-GW/A-D-12.07
Graphikon GmbHIndustrielle Bildverarbeitung seit 1990
Intelligente Inspektionssysteme für:
Qualitätssicherung, Analyse, Überwachung, Steuerung, und Visualisierung
von Prozessen
Unser Unternehmen
Mitglied im VDMA
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Graphikon GmbHLangjährige Kompetenz in der Bildverarbeitung
1990 durch Prof. Dr. Jürgen Saedler Ein Team von kompetenten Spezialisten aus Bereichen wie Anlagentechnik, Informatik, Mathematik, Mechatronik, Optik, Konstruktion, Sensorik und Steuerungstechnik
Gründung:
Mitarbeiter:
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Graphikon GmbHProdukte
Kundenspezifische Inline- Inspektionssysteme mit höchster Erkennungssicherheit
Stand-Alone Sortiermaschinen mit höchstem Durchsatz
Offline- und Labormesssysteme mit höchster Präzision
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Graphikon GmbHSchlüsselfertige Inspektionssysteme
G/WAFER für die Halbleiterindustrie
G/GLAS für Glasindustrie
G/SOLAR für die Photovoltaikindustrie
G/INSPECT das Baukastensystem für Inspektionslösungen in der Elektronik-, Luftfahrt- und Automobilindustrie und Life Science
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Graphikon GmbHBranchen und Kunden (Auszug)
Afag, Arcelor, Bosch, Brose, Corning, DaimlerChrysler, Eko Stahl, Elringklinger, Ina Schaeffler, Johnson Matthey, Lüdi, Porsche, Rasmussen, Salzgitter, Stüken, Takata-Petri, Trelleborg Sealing Solutions, Umicore, Volkswagen, Zehdenick Innovative Metall- und Kunststofftechnik, ZF Friedrichshafen
Automobil und Zulieferer:
Bystronic, Docter Optics, EG & G Heimann, Gat, General Electric, Gustav Brückner, Job, Osram, Philips, Rohmer + Stimpfig, Saint-Gobain Sekurit, Samsung, Schott
Epcos, Epigap, Infineon, OSA Opto, Siemens, Silicon Sensor
Glas:
Elektronik und Halbleiter:
DeutscheCell, ENfoton, Kyocera, Malibu Solar, Solarwatt, Solon, Würth Solar
Photovoltaik:
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Mikroskop mit Lichteinkopplung, Fein-positioniersystem und hochauflösender Kamera zur Kontrolle von Strukturen auf Wafern
G/WAFERWaferinspektion
Oberflächeninspektion von Wafern mit einem Durchmesser bis zu 8“
Erkennung von Schmutzpartikeln ab 2 µm und Leitbahnrisse, Leitbahnschlüsse, Maskenfehler und Maskenversatz ab 0,7 µm
Schnelle Erreichbarkeit der Serienprüfung durch effiziente Anlernalgorithmen
Hoher Durchsatz durch effiziente Analyse und innovative Bildaufnahme bei kontinuierlicher Waferbewegung
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Systemaufbau:
G/WAFERWaferinspektion
Stativ: Schweres Messmikroskop MS 4
4-Achsen Verfahrsystem
Telezentrische Optik
Telezentrische Auflichtbeleuchtung mit geblitzter Horchleistungs- LED
Hochauflösende 3- CCD Farbkamera
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Optimale Einsatzmöglichkeiten
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Optoelektronischen Bauelementen
Sensoren
Mikrosystemen (MEMS)
ASICs
Leistungshalbleitern
Substraten
Und weiteren Strukturen
bei der Inspektion von:
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Einsatzmöglichkeiten nach unterschiedlichen Prozessschritten:
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Inspektion von Substraten
Prozessnahe Überprüfung
Endkontrolle im Verbund
Endkontrolle gesägt
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Das Anlernverfahren:
G/WAFERWaferinspektion
Halbautomatisches Anlernen eines typischen „Gut-Wafers“
Berechnung des idealen „Golden Die“ aus einer großen Stichprobe typischer Dies
Dadurch Unterdrückung von zufälligen Strukturen
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Das Anlernverfahren:
G/WAFERWaferinspektion
Berechnung von Vertrauensintervallen für jedes Pixel, prozesstypische Schwankungen im Aussehen werden automatisch mit angelernt
Halbautomatisches Labeln von Strukturbereichen
Festlegung von Auswerteregeln für jeden Bereich
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Die Inspektion:
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Manuelles oder automatisches Auflegen des Wafers
Vollautomatisches Alignment
Vollautomatischer Scanvorgang, Bildaufnahme „on the fly“
Vollautomatischer Ausgleich von Farbvariationen über den Wafer
Vollautomatische Schärfenachführung
Vollautomatisches Pixel- Matching für jedes Bildfeld
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Die Inspektion:
G/WAFERWaferinspektion
Detektion von Abweichungen aus dem angelernten Vertrauensintervall
Bewertung verdächtiger Strukturen entsprechend dem hinterlegten Regelsätzen
Automatische Defektklassifizierung (ADC) anhand von Farbe, Ort, Größe Form und Nachbarschaft von Objekten
Markieren von fehlerhaften Dies in der Wafermap
Optional: Visuelle Nachkontrolle aller gefundenen Defekte / Offline Review
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Erkannt und klassifiziert werden:
G/WAFERWaferinspektion
Kratzer, Partikel
Löcher / Metallisierungsfehler
Maskenfehler / Maskenversatz
Bond Pad- Fehler / unzulässige Probe Marks
Sägekantenfehler / Chip Outs, Versatz
Ink Dot Erkennung
Kundenspezifische Defekttypen
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Die Optionen:
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Alternativ: Verschiedene Vergrößerungen für Auflösungen von 5 µm bis 500 nm pro Bildpunkt
Optional: Automatischer Wechsel von Vergrößerung und Beleuchtung
Optional: Erweiterungspaket für gesägte Wafer auf Folie
Optional: Inken der defekten Dies
Optional: Vollautomatisches Waferhandling
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Der Durchsatz:
G/WAFERWaferinspektion
In Abhängigkeit von der gewählten Vergrößerung können folgende Inspektionszeiten erreicht werden:
Defekte ab: 2 µm 1,3 µm 4“ Wafer: ca. 4 min ca. 8 min6“ Wafer: ca. 8 min ca. 15 min8“ Wafer: ca. 16 min ca. 30 min
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Flexibilität:
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Integration der Auswertetechnologie in neue Hardwareumgebungen (z.B. PA200 Prober)
Implementierung kundenspezifischer Prüfaufgaben wie Maßhaltigkeits-prüfungen, Sägekantenbewertung und Ähnliches
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Graphikon & Quasys
Ein starkes Team für die Lösung Ihrer
Inspektionsaufgaben
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![Bildverarbeitung in R - VI4IO · Einleitung Histogramme Punktoperationen Filter Zusammenfassung Literatur Literatur [Burge,2006]Burge,W.B..M.J.(2006).Digitale Bildverarbeitung : eine](https://img.pdfslide.org/doc/110x75/5f689ddfc0b6b362e6510c53/bildverarbeitung-in-r-vi4io-einleitung-histogramme-punktoperationen-filter-zusammenfassung.jpg)
