Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem die technologische Kompetenz. Gleichzeitig sollen aber die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, um international wettbewerbsfähig zu sein. Herausforderungen, mit denen Elektronikfertigungen Tag für Tag konfrontiert werden.

- mit spannenden Vorträgen im Forum, die die theoretischen Aspekte beleuchten, neue Prozesstechnologien diskutieren und aktuelle Forschungsergebnisse präsentieren. Hochkarätige Gastredner aus Wissenschaft und Industrie runden das Programm ideal ab.

Parallel dazu bietet die virtuelle Fertigungslinie an den 16 Ausstellerständen „Technik zum Anfassen“ mit innovativem Equipment, neuen Fertigungslösungen und Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch beim

Das ETFN 2017 gibt Antworten

6. ETFN am 25. und 26. Januar 2017 in Hamburg!

Wissen und Netzwerke ausbauen!

Das ETFN bietet einen perfekten Mix aus Theorie und Praxis, kein Technologietag wie jeder andere also.

Tauschen Sie sich mit anderen Experten aus, bilden Sie neue Netzwerke ... und bestimmen Sie so Ihren Erfolg von morgen mit.

Machen Sie mehr aus Ihrer Teilnahme am ETFN 2017 und kombinieren Sie Ihren Besuch mit einem kurzen Exkurs zur ‚all about auto-mation‘, die parallel zum ETFN in der Messe-halle Hamburg-Schnelsen stattfindet.

Willkommen zum

SEHO Systems GmbH I ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG I Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH

ASYS Automatisierungssysteme GmbH I Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG I GÖPEL electronic GmbH I INMATEC GmbH & Co. KG

Jenaer Leiterplatten GmbH I kolb Cleaning Technology GmbH I LTC Laserdienstleistungen GmbH & Co. KG I Mycronic GmbH

Schnaidt GmbH I Schunk Electronic Solutions GmbH I ULT AG I Vliesstoff Kasper GmbH I Werner Wirth GmbH

SEHOSystems GmbH

Balver ZinnJosef Jost

GmbH & Co. KG

ULT AG

InmatecGmbH & Co. KG

Vliesstoff KasperGmbH

Asscon SystemtechnikElektronik GmbH

kolb CleaningTechnology GmbH

Mycronic GmbH

Jenaer Leiter-platten GmbH

Lötprozesse undautomatisierteFertigungslinien

Weichloteund Flussmittel

Absaug-anlagen und Filtertechnik

Stickstoff-erzeugung

Dampfphasen-Reflow-Lötanlagen

Jet-Drucktechnik undBestückungssysteme

LeiterplattenReinigungssystemeReinigungstücher

Forum I Fachvorträge Moderation: Dr.-Ing. Andreas Reinhardt

Mittwoch, 25. Januar 2017

Die richtige Stickstoffversorgungfür Ihre Lötapplikation

Egal ob Tank, Bündel oder die Eigenversorgung:Mit diesen Tipps finden Sie die geeignete Versorgungstechnik für Ihre Lötapplikation.

Konsequenzen von Industrie 4.0 fürEMS-Unternehmen

Industrie 4.0 zwingt Unternehmen zur Veränderung.Erste Schritte für die Umsetzung und speziell anKMU‘s gerichtete Empfehlungen zum Einstieg.

Lunkerfreie Lötstellen durch CleanVacuum und Multi Vacuum Löttechnologie

Um im Serienbetrieb auch bei lunkerfreienAnwendungen ein großes Prozessfenster nutzenzu können, ist die Auswahl des richtigen Vakuum-Lötverfahrens von entscheidender Bedeutung.

Multistep - Die Lösung zum Bedruckenvon extrem langen Leiterplatten

Im Druckprozess ist die Ausrichtung extrem großerLeiterplatten zur Schablone über zwei Marken nicht ausreichend. Es kommt unweigerlich zumDruckversatz. Das Multistep-Verfahren kompen-siert den Verzug und optimiert das Druckergebnis.

Vernetzung auf der Hardware-Ebene:Von der Mensch orientierten Bestückungs-maschine zur Roboter geeignetenProduktionsanlage

Automatisierung spielt bei der Smart Factory undIndustry 4.0 eine große Rolle. Sollen Roboter inZukunft einen Teil der Aufgaben übernehmen, müssen die Schnittstellen der Maschinen ange-passt werden.

9:30 Uhr

Maximilian MeindlInmatec GmbH & Co. KG

10:00 Uhr

Matthias Holstenmatthias holsten e2 consulting GmbH

11:30 Uhr

Axel WolffAsscon Systemtechnik-Elektronik GmbH

12:00 Uhr

Torsten Vegelahn ASYS Automatisierungssysteme GmbH

13:30 Uhr

Norbert HeilmannASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

14:00 Uhr

Arne NeiserSEHO Systems GmbH

15:00 UhrBert Schopmanskolb Cleaning Technology GmbH

15:30 Uhr

Prof. Dr.-Ing. Mathias NowottnickDirektor des Instituts für Gerätesystemeund Schaltungstechnik Universität Rostock

Lean-Prinzipien in der Verbindungstechnik:Wie das passende FertigungskonzeptKosten einsparen kann.

Eine Antwort auf die wachsende Individualisierung von Produkten sowie den permanenten Qualitäts-und Kostendruck bietet eine „atmende Fertigung“ ineinem Lean Production Umfeld.

Reinigen: Fluch oder Segen?

Warum das Thema Baugruppenreinigungimmer häufiger in den Fokus rückt.

Beschleunigte Alterung elektronischerBaugruppen: Sind die Ergebnisse vergleichbar?

Keynote

Schunk ElectronicSolutions GmbH

Werner WirthGmbH

Schnaidt GmbH

LTC Laser-dienstleistungenGmbH & Co. KG

ASM Assembly SystemsGmbH & Co. KG

Mycronic GmbH

Jenaer LeiterplattenGmbH

ASYS Automatisierungs-systeme GmbH

GÖPEL electronicGmbH

Jet-Drucktechnikund Bestückungs-

systemeBestückungssysteme

Metall-schablonen

Verbindungs-technik undKomponenten-schutz

Nutzen-trenn-technik

Lötrahmenund Masken-systeme

Inspektions-lösungen

EKRA DrucksystemeLeiterplatten

11:00 UhrNico CoenenMycronic GmbH

11:30 Uhr

Christoph VerriethSpectro Analytical Instruments GmbH

13:00 Uhr

ULT AG

13:30 Uhr

Uwe SüllwoldWerner Wirth GmbH

14:00 Uhr

Andreas Türk GÖPEL electronic GmbH

14:30 Uhr

Sven NehrdichJenaer Leiterplatten GmbH

Lotpasten in Elektroniken der Zukunft

Welche technologischen Trends fordern den her-kömmlichen Lotpastenauftrag in der Zukunft heraus?Die vierte industrielle Revolution trifft auf den Lot-pastenauftrag: Worauf müssen wir uns jetzt schonvorbereiten?

Zuverlässige Metallanalyse: Spektrometerspeziell für die Elektronikfertigung

Die Überwachung der Lotzusammensetzungim Fertigungsprozess ist essentiell für dieErreichung reproduzierbarer Ergebnisse.

Reine Luft und barrierefreier ESD-Schutz:Das neue Traumpaar für moderneFertigungen

Über die reine Luftreinhaltung hinaus gibt esLösungen, die auch andere Aufgaben abdeckenund sich dabei flexibel ändernden Ansprüchen an-passen lassen. Mobile oder integrierte Lösungen - zur Ionisierung, Reinigung oder komplett barriere-freien ESD-Schutz.

SMD Leiterplattenklemmen alles andereals 0815

Leiterplattenklemmen in „großer“ Ausführung fürSMD Anwendungen im Raster 3,5 mm und 5,0 mm.Auf welche Besonderheiten in der Bauweise trifftman in der Praxis? Welche Anforderungen werdenan Materialwahl und die Konfektionierung gestellt?

Inline 3D-Röntgeninspektion in derAutomotive Industrie

Hintergrundwissen und Praxisbeispiele.

Kennzeichnung von Leiterplattenzur Rückverfolgbarkeit ...

Donnerstag, 26. Januar 2017

Lean meets Industry 4.0

Die Beratungsgesellschaft Staufen AG fokus-siert auf die kontinuierliche Verbesserung derWertschöpfung. Denn Führen und Arbeitennach Lean Prinzipien vermeidet Verschwen-dung, erhöht die Produktivität der gesamtenOrganisation und verbessert die Qualität derProdukte.

9:30 Uhr Keynote

Dr. Werner LaubStaufen AG

Gestalten Sie selbst Ihr persönliches Programm und wählen Sie genau die Vorträge für sich aus, die für Ihr spe-

zielles Fachgebiet von Interesse sind. In der

vortragsfreien Zeit wartet an unserer

virtuellen Fertigungs-linie innovatives

Produktionsequipment und Expertenwissen auf

Sie, oder Sie gönnen sich eine „Auszeit“ im

Lounge-Bereich.

6. ETFN I 25. und 26. Januar 2017 I Hamburg

25. Januar 2017 I 9 - 17 Uhr26. Januar 2017 I 9 - 16 UhrEintritt und Besuch der Fachvorträge frei

1.600 kostenlose Parkplätze direkt an der MesseHalle

Anmeldung

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Firma

Abteilung

Adresse

PLZ

Ort

Land

Telefon

Email

per Fax an:SEHO Systems GmbH0 93 42 / 8 89 - 303

oder Email:forum.nord@seho.de

oder Post:SEHO Systems GmbHFrankenstraße 7 - 1197892 Kreuzwertheim

oder im Internet:www.etfn.de

M e s s e H a l l eHamburg-Schnelsen

Modering 1 a22457 Hamburg

ich komme am 25.01.2017

ich komme am 26.01.2017

ich komme an beiden Tagen