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Konzept
Themenschwerpunkte
Die SMT Hybrid Packaging ist Europas führende Fachmesse für
Systemintegration in der Mikroelektronik und wird von einem interna-
tionalen Kongress mit Tutorials und Workshops begleitet. Sie ist seit
25 Jahren fest in Europa etabliert und internationaler Treffpunkt für
ein entscheidungskompetentes Fachpublikum.
Mit der Kombination von Messe und Kongress werden den Teilneh-
mern sowohl anwenderorientierte Wissenschaft als auch konkrete
Produktumsetzungen unter einem Dach geboten und zahlreiche
Synergieeffekte geschaffen. Kompakt, fokussiert und übersichtlich.
– Auftragsfertigung
– Bestückung
– EMS
– Leiterplatten
– Löten
– Packaging
– Siebdruck
– Test
– Verbindungstechnik
Messekonzept
Titel SMT Hybrid Packaging –
Systemintegration in der Mikroelektronik
Termin 08.–10.05.2012
Ort NürnbergMesse, Halle 6, 7 und 9
Turnus jährlich
Veranstalter Mesago Messe Frankfurt
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Ergebnisse im Überblick
2Ausstellungsfläche 27.700 m
Aussteller Inland Ausland Gesamt
Haupt- u. Mitaussteller 383 182 565
Vertretene Firmen 11 43 54
Internationale Aussteller 32%
aus insgesamt 27 Ländern
Fachbesucher 22.318
aus 51 Ländern
Internationale Besucher 26%
Konferenzteilnehmer 302
aus 19 Ländern
Internationale Teilnehmer 27%
Komiteevorsitz Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang
Auf einen Blick
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Zusammenfassung der Analyse
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Die Befragung der Aussteller-, Besucher- und Konferenzteilnehmer
zur SMT Hybrid Packaging 2012 bestätigen ihre Position als Europas
führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Über 90% der befragten Aussteller äußerten sich sowohl über die
Qualität der Besucher, als auch den Umfang aussichstreicher
Kontakte positiv. Auch mit dem Anteil internationaler Besucher waren
mehr als 80% der Aussteller zufrieden. Ebenso viele kündigten ihre
erneute Messeteilnahme für das Jahr 2013 an.
Mehr als 22.000 Besucher nutzten die SMT Hybrid Packaging 2012
um sich über Produktneuheiten zu informieren, Problemlösungen zu
finden und Geschäftsbeziehungen zu pflegen. 90% der Besucher
sind an den Beschaffungsentscheidungen ihres Unternehmens
beteiligt. Die Bandbreite der Aussteller beurteilten 89% der Besucher
mit gut oder sehr gut, 87% fanden die Fachmesse insgesamt gut oder
sogar sehr gut und 99% erreichten die Ziele ihres Messebesuchs
ganz oder teilweise. Die Besucherbefragung ergab außerdem, dass
90% der Befragten auch einen Besuch der SMT Hybrid Packaging
2013 planen und 96% die Veranstaltung weiterempfehlen.
Für über 65% der befragten Teilnehmer erfüllten sich die Erwartungen
in Bezug auf neue Ideen und Lösungen für ihre tägliche Arbeit. 87%
der befragten Teilnehmer möchten voraussichtlich auch im nächsten
Jahr wieder das Weiterbildungsprogramm der SMT Hybrid Packaging
nutzen.
Aussteller knüpfen aussichtsreiche Kontakte
Besucher: Wiederkommen und Weiterempfehlen
Kongress
SMT Hybrid Packaging 2012
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Aussteller
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0%
Verteilung internationaler Aussteller nach Ländern
Großbritannien 21%
Schweiz
USA/Kanada
Asien
Niederlande
Frankreich
Italien
Osteuropa
Österreich
Skandinavien
Sonstige
16%
12%
11%
6%
6%
5%
3%
2%
5% 10% 15% 20% 25%
14%
4%
Analyse der Besucherstruktur
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Internationale Besucher nach Ländern
0% 5% 10% 15% 20% 25%
30%Osteuropa
30% 35%
Österreich
Schweiz
Italien
Asien
Skandinavien
Niederlande
Frankreich
Großbritannien
Belgien
Spanien
USA/Kanada
Sonstige
15%
6%
6%
5%
1%
12%
9%
4%
4%
2%
3%
3%
Verteilung nationaler Besucher nach PLZ-Region
35%
30%
25%
20%
15%
10%
5%
PLZ 0–6 PLZ 7 PLZ 8 PLZ 9
33%
20%19%
28%
Ergebnisse der Besucherbefragung
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Verteilung der Besucher nach...
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Interessensgebiet(mehrere Angaben möglich)
Bestückung 67%
Löten 65%
Leiterplatten 50%
Test 37%
Siebdruck 36%
Auftragsfertigung/EMS 33%
Packaging 30%
Bauelemente 21%
Optoelektronik 12%
Sonstige 6%
Funktion
Produktion 28%
Konstruktion 20%
Geschäftsleitung 17%
Verkauf 11%
Arbeitsvorbereitung 8%
Qualitätssicherung 4%
Einkauf 4%
Marketing/Werbung 2%
Sonstige 6%
Motiv für den Messebesuch(mehrere Angaben möglich)
Informationen über Produktneuheiten/Trends 72%
Allgemeine Marktorientierung 61%
Pflege von Geschäftsbeziehungen 58%
Suche nach konkreten Problemlösungen 47%
Aufbau neuer Geschäftsbeziehungen 38%
Investitions-/Einkaufsentscheidungen 35%
Kongress, Tutorials und Workshop
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Der Kongress, die 16 Tutorials sowie ein Workshop wurden in diesem
Jahr von insgesamt 302 Teilnehmern besucht.
Das Programm bestand zum einen aus einem hochkarätig besetzten,
anwenderorientierten Kongress zu dem brandaktuellen Thema
„Baugruppentechnologie für die Elektromobilität“. Zum anderen
wurden in bewährter Weise Halbtagestutorials angeboten, die sowohl
Grundlagen- als auch technisches Spezialwissen vermittelten. Der
praktische Bezug stand hierbei im Mittelpunkt.
Besonders gut besucht war, wie auch im letzten Jahr, das Tutorial
„Hochtemperaturpackaging - Materialien und Montagetechniken für
Applikationen ab 15 Grad“ sowie das englischsprachige Tutorial
„Electromication - The Show Stopper For Miniaturization and High
Power Devices“.
Erstmalig wurde auf der SMT Hybrid Packaging in einem Workshop
das Thema „Drucktechnologien in der Elektronikfertigung – heute und
morgen“ näher beleuchtet. Geboten wurde ein Überblick über den
aktuellen Stand der Technik sowie neueste Erkenntnisse auf diesem
Spezialgebiet. Die 25 Teilnehmer lobten vor allem die gute Qualität
der Vorträge.
SMT Hybrid Packaging 2012
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Ergebnisse der Kongressbefragung
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Verteilung der Kongress-, Tutorial- und Workshopteilnehmer nach...
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Unternehmensbereich
Konstruktion- und Entwicklung 42%
Technologie 31%
Produktion 14%
Qualitätssicherung 6%
Verkauf 4%
Sonstige 3%
Branche
Elektrotechnik / Elektronik 46%
Mikroelektronik / Mikrosystemtechnik 18%
Fahrzeugbau 12%
Optoelektronik 10%
Halbleiterproduktion 8%
Sonstige 6%
Position im Unternehmen
Geschäftsleitung 9%
Leitender Angestellter 23%
Angestellter 63%
Sonstige 5%
0%
Verteilung internationaler Teilnehmer nach Ländern
Schweiz 32%
Österreich
Italien
Polen
Georgien
Lettland
Norwegen
Niederlande
Portugal
Vereinigte Arabische Emirate
Sonstige
21%
6%
2%
5% 10% 15% 20% 25%
14%
2%
30% 35%
3%
8%
4%
4%
4%
Kontakt
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Rotebühlstr. 83–85
70178 Stuttgart
www.mesago.de
Veranstalter
Anthula Parashoudi
Bereichsleiterin
Tel. +49 711 61946-27, Fax -93
Messe
Daniela Ebert
Projektleiterin
Tel. +49 711 61946-74, Fax -93
Service
Vera Längerer
Projektleiterin
Tel. +49 711 61946-970, Fax -94
Tanja Ott
Projektleiterin
Tel. +49 711 61946-34, Fax -93
Presse
Petra Buss
Projektleiterin
Tel. +49 711 61946-38, Fax -94
Kongress
Nora Sollfrank
Projektleiterin
Tel. +49 711 61946-75, Fax -93
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