Day 2

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Markt&Technik-Podiumsdiskussion auf der productronica

CEOs diskutieren über die Zukunft der EMS-BrancheCEOs aus der EMS-Branche diskutieren am Mittwoch, 13. November, von 13:00 bis 14:00 Uhr in der Speakers Corner in Halle B1. Unter der Leitung von Markt&Techik gehen sie der Frage nach: »Königsweg E2M2 – Entwicklung, Engineering, Manufacturing und Mechatronik aus einer Hand – wird der (erfolgreiche) EMS zum Systemintegrator?«.

Diskussionsteilnehmer sind Hans Magon (Geschäftsführer, Asteel-flash Deutschland und Osteuropa), Michael Velmeden (Geschäftsführer, cms electronics), Roland Hollstein (Geschäftsführer, Grundig Business Services), Pierre Ball (General Manager Germany, Lacroix Electronics), Rüdiger Stahl (Geschäftsführer, TQ Group) und Johann Weber (Vor-standsvorsitzender, Zollner Elektronik).

Die Auftragsfertigung in Deutschland und Europa hat sich in den letzten fünf Jahren stark gewandelt: Viele Auftragsfertiger bieten inzwi-schen nicht nur fertigungsnahes Engineering an, sondern unterstützen oder übernehmen auch gleich die Produktentwicklung; entweder über eine eigene Entwicklungsabteilung oder über Partner. Wie wird sich die Branche vor diesem Hintergrund verändern? Führt der Königsweg re-spektive Erfolgsweg in der mitteleuropäischen Fertigung ausschließlich über eine hohe Wertschöpfungstiefe? Stirbt der klassische »nur Ferti-gungsbetrieb« (also die Lohnbestückung) in den nächsten Jahren aus? Zu diesen und viele weiteren Fragen werden die Podiumsteilnehmer Rede und Antwort stehen.

Der EMS-Highlight-Tag endet mit der Vergabe des BestEMS 2013, ebenfalls in der Speakers Corner auf dem PCB & EMS Marketplace. Der Leserpreis wird seit 2009 alljährlich von Markt&Technik in Zusammen-arbeit mit elektroniknet.de ausgelobt. (zü) ■

Schunk

Speed gripper for small components The Schunk EGP 25-speed gripper for small compo-nents is the smallest electric gripper with integrated electronics on the market, and even more convincing it also has the best stroke to closing time ratio. With a maximum stroke of 3 mm, it only takes 0.03 s for its fingers to close, thus offering optimal prerequisites for minimal cycle times. The tiny, power dense gripper weighs just 100 g and has a gripping force of 7 N. It is suitable for rapid handling of workpieces up to 35 g in friction-fit clamping. Brushless and thus wear- and maintenance-free servomotors as well as a powerful junction roller guide guarantee a high level of effici-ency and make the gripper into a dynamic and high-performance expert for demanding pick & place appli-cations. (zü) Schunk, Hall A3, Booth 338, www.schunk.com

An innovation from EMS service company

CCX component counter revolutionizes SMD-logisticsEMS service company Elektron presents an innovation that provides

a precise count of SMD components on reels, contactlessly and automatically. Compared to a conventional component

counter, the OC-SCAN cuts annual personnel costs, including handling, by 90 percent. And there’s more:

The OC-SCAN promises a whole series of overall savings by avoiding downtimes on the SMD lines, reduces inventory holdings by making it possible to hold only the stocks that are actually required, while eliminating end-of-period stocktaking, spe-cial procurements and the need to enter quantity

data into the ERP system manually. And the best item on the horizon from optical control, Electron’s sister company:

the system will pay for itself in under two years while giving customers up-to-the-minute inventory figures. Elektron

developed this device, weighing some 900 kg, together with the Fraunhofer Institute for

Integrated Circuits ➜ page 5

Aaronia

Real-time spectrum analyzer The SPECTRAN V5 handheld real-time spectrum analyzer from Aaronia enables continuous analysis and real-time data strea-

ming. This allows complete recording of all data of any RF source. The real-time bandwidth is up to 200 MHz and a

fast DDS sweep in the µS range is possible with up to 10 GHz bandwidth. The complete front end can be

replaced at any time with Aaronia’s latest techno-logy: There is currently a version with 14-bit A/D

converter (each 250 MSamples/s I/Q) avail-able and a 3x16-bit version (real-time three-axis measurement) is under preparation. The

first version offers a maximum frequency range from 1 Hz to 9.4 GHz. (nw)

Hall A1, Booth 466, www.aaronia.de

Higher frequency range versions up to 90 GHz are also planned.

Podiumsdiskussionheute, 15:30 - 16:00 Uhr auf dem Productronica Forum in Halle A1.403:

RFID in der Leiterplatte - Der goldene Weg zur Industrie 4.0?

CEO-Round-Table zur neuen Welt der Produktion

Industrie 4.0 macht Spaß!Industrie 4.0 hat sowohl evolutionäre als auch revolutionäre Aspek-te und ist insbesondere in Deutschland auf einem guten Weg. Zwar gibt es große Herausforderungen, echte Hindernisse stellen sich aber nicht in den Weg – und nicht zu vergessen: Industrie 4.0 macht Spaß! Das ist das Fazit der CEO-Round-Table-Diskussion zu Beginn der productronica 2013.

»Ist Industrie 4.0 wichtig? Ja! Kön-nen wir es umsetzen? Ja! Macht es Spaß? Ja!« So enthusiastisch stieg Gerd Hoppe von Beckhoff Automa-tion in die Diskussion zum Thema Industrie 4.0 ein. Er sieht darin die Chance, Innovationen voran zu trei-

ben, nicht nur, um die Wettbewerbs-fähigkeit der deutschen Industrie und den Wohlstand hierzulande zu sichern, sondern um es 4 bis 5 Mil-liarden Menschen in den sich entwi-ckelnden Ländern zu ermöglichen, ihren Lebensstandard zu verbes-

sern. Dazu ist es erforderlich, die Produkte energieeffizient, ressour-censchonend und ohne schädliche Emissionen und Abfall zu fertigen. Das funktioniert nur mit Industrie 4.0. Effizienz, Qualität, Nachhaltig-keit – das sind die Schlüsselworte für Energie 4.0 – und zwar in dieser Reihenfolge.

Die technischen Voraussetzun-gen dazu sind da: Weil Moore’s Law weiterhin gilt, wird sich die Rechen-leistung der Prozessoren bis 2020 um den Faktor 32 erhöhen, gegen-über heute können

_0BJJH_Digi_Tz_pro03.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);21. Oct 2013 14:34:47

The Official Productronica Daily 3

High-Tech, Qualität, Zuverlässigkeit und Flexibili-tät sind Eigenschaften, mit denen der europäische Elektronik-Maschinenbau weltweit punktet. Be-sonders die Automobil-Elektronik fordert alle diese Stärken: durch extreme Ansprüche an Lebensdau-er, Temperaturstabilität, Schwingungs- und Stoß-festigkeit, Robustheit und Zuverlässigkeit. Pro-duktlebenszyklen können über 30 Jahren liegen. Endkunden erwarten darüber hinaus stets steigen-de Funktionalität der Elektronik im Auto. Energie- und materialschonende Produktion sind ein Muss für Kosteneffizienz und Nachhaltigkeit.

Das stellt hohe Anforderungen an den Elektro-nik-Maschinenbau: Es gilt, Maschinen und Prozes-se zu entwickeln, die High-Tech-Baugruppen in relativ niedrigen Stückzahlen wirtschaftlich ferti-gen können. Das fordert stetige Innovation in der Produktion. Inspektion, Mess- und Prüftechnik werden immer wichtiger: Sie sind Basis für Trace-ability des Produkts und Automatisierung der Pro-duktion. „Automotive Electronics“ ist damit ein Zugpferd für viele aktuelle Trends in der Elektro-nik-Produktionstechnik – von „Industrie 4.0“ bis „BlueCompetence“, von gedruckter Elektronik bis Leistungselektronik.

Unsere diesjährige Sonderschau in Halle B2.225 treibt Automotive Electronics unter dem Motto „Neue Technologien und extreme Randbedingun-gen“ auf die Spitze – am Beispiel einer Baumaschi-ne. Sie wird organisiert von VDMA Productronic in Zusammenarbeit mit Fraunhofer IZM. Themen-

inseln sind „Zuverlässigkeit“, „Leistungselektro-nik“, „Sensorik“, „Interieur und LEDs“. Präsentiert werden – gruppiert um einen Bagger voller Elek-tronik – Produkte, Testsysteme, Spezialmaschinen sowie Softwarelösungen inklusive „Industrie 4.0“. Der benachbarte Themenstand „BlueCompetence“ zeigt Best-Practice-Beispiele zu Nachhaltigkeit, Energie- und Ressourceneffizienz in der Elektro-nikproduktion.

Auch Kabel und Steckverbinder sind gefragt: Interne Vernetzung für Bordelektronik und Dis-plays spielt hier genauso eine Rolle wie hohe Strö-me für elektrische Antriebe. Im Innovations Forum in Halle B2 stellen Firmen und Forschung heute Trends, Prozesse und Strategien zur Kabel- und Steckverbindertechnik sowie zur Automobilelek-tronik in zwei Sessions und einem Roundtable vor. Morgen folgt dann ein ganzer Tag unter dem High-light „Industrie 4.0“, der den CEO-Roundtable von gestern mit Vorträgen und einem weiteren Ferti-gungs-Roundtable detailliert. Wir beleuchten dort insbesondere die Rolle der Hardware und stellen die Plattform Industrie 4.0, eine Zusammenarbeit von Bitkom, ZVEI und VDMA, vor. „BlueCompe-tence“ ist dann Thema am Freitag.

Wir freuen uns auf Sie! Ich wünsche Ihnen eine spannende und erfolgreiche productronica 2013!

IhrDr. Eric Maiser

Managing Director VDMA Productronic

Liebe Leser,die Electronics Manufacturing Services Firmen – oder kurz EMS-Unternehmen – im deutschsprachigen Raum dürfen zu Recht stolz sein auf ihre Entwicklung in den letzten Jahren.

Ohne Auftragsfertigung wäre die Elektronikfertigung in Europa – und na-türlich auch weltweit – gar nicht denk-bar: Viele EMS-Firmen fertigen nicht nur Baugruppen, sondern komplette Endge-räte und übernehmen die vollständige Logistik und den After-Sales-Service für ihren Auftraggeber. So sind viele Syste-me, auf die wir im täglichen Leben sto-ßen, in Zusammenarbeit mit EMS-Unter-nehmen entstanden: die Fahrkartenau-tomaten der Deutschen Bahn, Zutritts-kontrollen am Flughafenterminal oder digitale Fotoautomaten großer Drogerie-ketten. Als Dienstleister im Hintergrund haben es die EMS-Firmen mit einer groß-artigen Außendarstellung, wie sie ihre Auftraggeber pflegen, allerdings noch immer schwer. Dass die Messe München das Thema »EMS« für die diesjährige productronica als Highlight-Thema aus-erkoren hat und der Branche dadurch die Möglichkeit gibt, ins Rampenlicht zu rücken, kommt den EMS-Unternehmen also sehr entgegen.

Ein weiteres öffentlichkeitswirksa-mes Werkzeug für die EMS-Industrie ist die Verbandsarbeit der »Services in EMS« im ZVEI: In Arbeitsgruppen werden dort aktuelle Themen diskutiert, strukturiert und aufbereitet. Jüngstes »Kind« aus eben dieser Schmiede ist die Initiative zum Materialmanagement, die der Ar-beitskreis heute im Rahmen des High-light-Tages in der Speakers Corner in Halle B1 vorstellt. Dass sie mit ihrer neu-en Initiative genauso erfolgreich sein werden wie mit den Vorgänger-Initiati-ven »NPI« und »Die Welt des Testens«, davon sind die Akteure überzeugt. Sol-che Aktionen stärken nicht nur das Stan-ding der EMS-Firmen beim Kunden, sondern auch das Bewusstsein nach in-nen. Denn all diese Aktionen und Initi-ativen haben der Branche auch selbst klar gemacht, wo sie steht. Das wieder-um hilft der Branche, ihre Kompetenz auch nach außen besser darzustellen. Dass ihr das mittlerweile immer besser gelingt, davon können Sie sich, liebe Le-ser, heute den ganzen Tag auf der pro-ductronica in Halle B1 überzeugen.

Ich wünsche Ihnen einen erfolgrei-chen Messetag!

Ihre Karin ZühlkeRedaktion Markt&Technik

Automotive Electronics als Zugpferd

Dr. Eric Maiser, Managing Director VDMA Productronic

EMS – eine Branche hat sich emanzipiert

Editorial»

Karin ZühlkeE-Mail: KZühlke@markt-technik.de

productronica 2013 Editorial / Grußwort

Automotive electronics a driving forceHigh tech, quality, reliability and flexibility are characteristics that have helped Europe's elec-tronics engineering sector to score points around the world. Automotive electronics in particular requires all of these strengths, particularly given its extreme demands when it comes to service life, temperature stability, vibration and impact resistance, robustness and reliability. Product lifecycles can exceed thirty years. End users al-so expect constantly increasing functionality of electronics in automobiles. Production opera-tions that save energy and materials are a must for cost efficiency and sustainability.

That places high demands on the electronics engineering sector. Manufacturers must develop machines and processes that can efficiently pro-duce high-tech assemblies in relatively small batch sizes. That calls for constant innova- tion in production. Inspection, measuring and testing technology are increasing in importance: They are the basis for product traceability and production automation. That makes automotive electronics a driving force for a number of cur-rent trends in electronics production engineer-ing – from "Industry 4.0" to "BlueCompetence", and from printed electronics to power electro-nics.

Our special show in Hall B2.225 at this year's fair, the motto of which is "New Technologies and Extreme Environments", takes automotive electronics to a new level – using a construction machine as an example. It is being organized

by VDMA Productronic in conjunction with Fraunhofer IZM and features topic corners on "Reliability", "Power electronics", "Sensors" and "Interior design and LEDs". Grouped around an excavator full of electronics, there will be presentations of products, test systems, special-purpose machines and software solu-tions including "Industry 4.0". The neighboring "Blue Competence" stand will present Best Practice examples of sustainability and energy and resource efficiency in electronics produc-tion.

Cables and plug connectors are also in de-mand: Internal networking for on-board elec-tronics and displays are just as important as high currents for electrical drive systems. Today at the Innovations Forum in Hall B2, companies and research organizations will present trends, processes and strategies for cable and plug-connector technology and automotive electro-nics in two sessions and a roundtable discus-sion. Tomorrow, the entire day will be devoted to the highlight topic "Industry" 4.0", and then go into greater detail on yesterday's CEO Round-table with lectures and an additional Manufac-turing Roundtable. We will examine the role that hardware plays and introduce the Industry 4.0 platform, a collaboration of Bitkom, ZVEI and VDMA. Friday's topic is BlueCompetence.

We look forward to seeing you! I wish you an exciting and successful productronica 2013!

Sincerely yours, Dr. Eric Maiser

Managing Director VDMA Productronic

Grußwort»

EMS – an industry emancipates itselfDear reader,those companies engaged in Electronic Manufacturing Services (EMS-firms for short) within the German speaking countries have every right to be proud of the developments they have made in recent years.

Without contract manufacturing electronic production in Europe, and of course worldwide, would be un thinkable. In fact many EMS compa-nies produce not only subassemblies but also finished products and assume responsibility for the logistics and Af-ter-Sales-Service for their customers. In this way many systems with which we come into contact every day are created in conjunction with EMS com-panies: the German Railway automatic ticket machines, access control in air-port terminals or the digital photo ma-chines of large drug store chains are a few examples.

As a service provider in the back-ground EMS companies find it difficult to establish a high profile external image for themselves in the same way their customers do. Therefore, the de-cision by the Munich Fair to choose “EMS” as a Highlight-forum at this year’s productronica and by so doing giving the industry the chance to enjoy

the limelight comes at a very approp-riate time.

Another PR tool for the EMS in-dustry is the work of the ZWEI trade association’s Services in EMS working group. Here current industry topics are examined and discussed in detail. The latest “Baby” out of the Services in EMS smithy is the Initiative for Material Management which will be presented today as part of the High-light-forum day at the Speakers Corner in Hall B1. Those involved are con-vinced that this most recent initiative will be just as successful as its pre-decessors “NPI” and “The world of testing”.

Activities such as these strengthen not only the standing of EMS com-panies in the eyes of their customers, but also raise internal awareness. All these initiatives have helped the in-dustry to better understand where it stands. That in turn enables EMS com-panies to better present their capa- bi-lities to the market. Whether or not they have now become better at achieving this you, dear reader, can decide for yourself today in Hall B2 at productronica.

I wish you a successful day at the fair.

YoursKarin Zühlke

Markt&Technik

From entry level to high performance.Oscilloscopes from the T&M expert.Fast operation, easy to use, precise measurements –that’s Rohde&Schwarz oscilloscopes.

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All Rohde&Schwarz oscilloscopes incorporate time domain,logic, protocol and frequency analysis in a single device.

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_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16

Erstmals hochauflösende Mixed-Signal-Oszilloskope von Teledyne LeCroy

Weltpremiere für High-Definition-MSOsTeledyne LeCroy nutzt die pro-ductronica 2013, um erstmals Mixed-Signal-Modelle seiner 12-Bit-High-Definition-Oszillos-kopserie HDO vorzustellen. Die Kombination aus bis zu vier ana-logen und 16 digitalen Kanälen und der hohen Auflösung der HD4096-Technologie ist bislang einzigartig.

Die zwei- und vierkanaligen Model-le der Serie HDO4000-MS bieten ei-ne Abtastrate von 2,5 GSample/s, bis zu 50 Mpts Speicher/Kanal und Bandbreiten von 200 MHz bis 1 GHz. Die HDO6000-MS-Serie um-fasst Vierkanal-Modelle mit 2,5 GSample/s, bis zu 250 Mpts Spei-cher pro Kanal und Bandbreiten von

350 MHz, 500 MHz und 1 GHz. Al-len Varianten gemeinsam sind 16 digitale Kanäle und ein 12,1”-Touch-screen-Display.

Über die 16 integrierten digitalen Kanäle hinaus sind die HDO-MSOs mit speziellen digitalen Debugging Tools ausgestattet. Analoge und di-gitale Muster-Trigger, übergreifende Zeitmessungen auf den digitalen und analogen Kanälen, parallele Mustersuche, Logic-Gate-Emulation und eine Aktivitätsanzeige der digi-talen Eingänge sind ideal für die präzise Schaltkreisüberprüfung und die schnelle Fehlersuche an komple-xen Systemen.

Diese neuen Funktionen ergän-zen die bestehenden HDO-Funktio-nen wie WaveScan-Fehlersuche, History-Mode-Signal-Wiedergabe, Sequence-Erfassungs-Modus und

Albert Hanselmann, LeCroy: »Auf die Kombination der Mixed-Signal-Funktionalität mit 16 digitalen Kanälen und der High-Definition-Technologie haben unsere Kunden schon lange gewartet. Für Teledyne LeCroy war diese Entwicklung ein folgerichtiger und wichtiger Schritt.«

Die HD4096-High-Definition-TechnikDie HD4096-High-Definition-Technologie beruht auf 12-Bit-A/D-Wandlern mit hoher Abtas-tung, Verstärkern mit optimier-tem Signal-/Rausch-Verhältnis und einer Systemarchitektur mit sehr geringem Rauschen. Außer-dem verfügen die HDOs über die

aus Teledyne LeCroys 8-Bit-Oszil-loskopen bekannte Standard-funktion ERES (Enhanced Reso-lution), die die Auflösung um bis zu 3 weitere Bit verbessert. Auf diese Weise stehen dann bis zu 15 Bit Vertikalauflösung zur Ver-fügung. (nw)

die LabNotebook-Berichterstellung. Weitere interessante Funktionen sind die Spektrum-Analyzer- und die Power-Analyse-Software: Die Spektrum-Analyzer-Software wan-delt die Steuerung eines HDO in die

eines Spektrumanalysators um. Da-mit können Anwender unter ande-rem den Frequenzbereich sowie die Auflösung- und Darstellung verän-dern. Die Power-Analyse-Software misst und analysiert das Betriebs-

verhalten von Leistungswandlern und Leiterplatten mit automatischen Dämpfungsmessungen und setzt hierzu eine angepasste Benutzer-oberfläche für vereinfachte Einstel-lungen ein. (nw) ■

productronica 2013 Oszilloskope

Please visit usin hall A1,booth 375

_0BJAM_Rohde_TZ-pro.pdf;S: 2;Format:(280.00 x 193.00 mm);21. Oct 2013 08:58:16

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productronica 2013 Surface mount technology

continued from page 1

CCX component counter revolutionizes SMD-logistics . . .in Erlangen and manufacturing partner Albert & Hummel, with sponsorship from the Central Inno-vation Program for Small and Me-dium-Sized Enterprises called Zen-trales Innovationsprogramm Mittel-stand (ZIM).

In the fields of electronics and mechanics, quality assessment using imaging procedures provides the industry with significant poten-tials for efficiency and optimiza- tion. Optical control is the specialist when it comes to contactless quali-ty assessments using imaging in an industrial setting, and its OC-SCAN is a tailored solution for electrical component logistics.

Exact count of SMD components in under 20 seconds

Until now it has been imposs-ible to get an exact count of SMD components on reels, least of all contactlessly. The OC-SCAN now lets this happen in under 20 se-conds, with a drawer function used to insert the reel. The count accuracy is higher than 99 per-cent.

And this innovative product of-fers yet another new development: the counting function also extends to shrink-wrapped reels. This me-ans that moisture-sensitive, shrink-wrapped reels no longer have to be removed from the film for stock-taking, which is a huge saving of effort.

The OC-SCAN can also makes a sustainable contribution when it comes to environmental protection. Previously, it was not possible to precisely monitor stock develop-ments in many electronics manu-facturing firms, which led to an accumulation of safety stocks that are maintained for years and then have to be scrapped.

The OC-SCAN CCX makes this problem a thing of the past, since a precise inventory calculation means the scrapping of high-qua-lity electronic components can be avoided. The user interface takes the form of a 21-inch touch screen, with image inspection and naviga-tion using two-finger control, just like on a smartphone. If there are no other input devices present, text can be input using a soft key- board.

All relevant scan data is auto-matically saved with each se-quence. The intuitive, fail-safe operating system is also suitable for use by untrained users. Manu-al user input is also kept to a mi-nimum.

A hand scanner is used to iden-tify the reel. The scan range is 50 x 50 cm, and the maximum reel diameter that can be handled using this system is 45 cm. A roller prin-ter for labels is also supplied with the device. The unit is 191 cm high and requires only 1.3 m² floor space, enabling it to be used in a range of applications, such as in-ward goods inspections, on the SMD line, warehousing or in cen-tral dismantling collection points.

Pays for itself in less than two years

Simply comparing a conventio-nal component counter with the OC-SCAN shows a drop in person-nel costs, including handling, down to just 10 percent. And when we consider total savings – in terms of factors such as multiple stocking procedures in any given year, cut-

ting out the need for end-of-period stocktaking and SMD line down-times for re-stocking, no need for special procurements or manual entry of unit quantities into the ERP thanks to the seamless connection with inventory management sys-tems – using the OC-SCAN gives companies a real opportunity to save. According to calculations by optical control, the marketing com-pany, the system will pay for itself in less than two years.

So switching to the OC-SCAN pays off even just from a financial perspective, as well as environmen-tally. “Our customers will love the OC-SCAN, since it guarantees them up-to-the-moment stock details for the components they hold. Our product is a trend-setter as we head toward Industry 4.0,” fore-casts optical control’s Wolfgang Peter. (zü)

Elektron Systeme & Komponenten, Hall B1, Booth 121, www.elektron-systeme.de

OC-SCAN CCX: The innovation in logistics for electrical components

Now: rapid and precise calculation of SMD component stocks.

6 The Official Productronica Daily

productronica 2013 Highlight-Thema Electronic Manufacturing Services

productronica PCB & EMS Marketplace

EMS im MittelpunktMit ihrer Plattform PCB & EMS Marketplace rückt die productronica 2013 die Themen Leiterplatte und Auftragsfertigung (EMS) in den Vordergrund. Schwerpunkttag für EMS ist der heutige Messetag. Heute wird in der Speakers Corner in Halle B1 auch das Geheimnis gelüftet, wer BestEMS 2013 wird.

Die Markt&Technik ist exklusiver Medienpartner der Messe München für das Thema EMS. Die gesamte Halle B1 der von 12. bis 15. Novem-ber 2013 in München stattfindenden Leitmesse für Elektronikfertigung ist den beiden Branchen Leiterplatten und EMS gewidmet. Zentral plat-ziert bietet der Marktplatz Ausstel-lern und Besuchern vielfältige Infor-mationsmöglichkeiten rund um das Thema Leiterplatten- und Schal-tungsträgerfertigung sowie EMS. Neu in diesem Jahr: Die Interactive Corner bietet vor allem Besuchern eine weitere Möglichkeit für einen intensiven und direkten Informati-onsaustausch. Daneben finden in

der Speakers Corner zahlreiche Vor-träge und Diskussionsrunden rund um aktuelle Branchenthemen statt.

Der zweite Messetag steht ganz im Zeichen der EMS Anbieter: Der ZVEI organisiert am 13. November zahlreiche Fachvorträge im Rahmen des Highlight-Tages. Zusätzlich führt die Markt&Technik von 13:00 bis 14:00 Uhr in der Speakers Corner in Halle B1 eine Podiumsdiskussion durch. Experten aus der EMS-Bran-che diskutieren über das Thema »Königsweg E2M2 – Entwicklung, Engineering, Manufacturing und Mechatronik aus einer Hand – wird der (erfolgreiche) EMS zum System-integrator?«. Podiumsteilnehmer

sind Hans Magon (Geschäftsführer, Asteelflash Deutschland und Ost-europa), Michael Velmeden (Ge-schäftsführer, cms electronics), Ro-land Hollstein (Geschäftsführer, Grundig Business Services), Pierre Ball (General Manager Germany, Lacroix Electronics), Rüdiger Stahl (Geschäftsführer, TQ Group) und Johann Weber (Vorstandsvorsitzen-der, Zollner Elektronik).

Der EMS-Highlight-Tag endet mit der Vergabe des BestEMS 2013, ebenfalls auf dem PCB & EMS Mar-ketplace. Den Preis lobt die Markt&Technik zum fünften Mal in Folge in Zusammenarbeit mit elekt-roniknet.de aus. Der BestEMS ist eine Leserwahl und läuft jährlich über ein Online-Fragetool auf elek-troniknet.de.

Der PCB & EMS Marketplace ist auch Plattform für die Leiterplatten-branche. Der deutsche Markt für Leiterplatten wird nach Angaben

des ZVEI 2013 um 1,3 Prozent auf zirka 1,3 Milliarden Euro wachsen. Das spiegelt sich auch in der Halle B1 wider, berichtet Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands »PCB and Electronic Systems« und Geschäftsführer von Mektec: »Die deutsche und europä-ische Leiterplatten- und EMS-Indus-trie konnte sich in den letzten Jah-ren trotz hohen Wettbewerbsdrucks – vor allem aus Südost-Asien – im Markt sehr gut behaupten. Dies gilt

insbesondere für Unternehmen mit technisch anspruchsvollen Produk-ten, bei denen ein hoher Innova-tions- und Entwicklungsumfang zu leisten ist. Solche Produkte können nur bei einer gut funktionierenden Zusammenarbeit in der Lieferkette vom Kunden bis zum Materialher-steller entstehen und mit der not-wendigen Qualität gewährleistet werden. Diese Zusammenarbeit spiegelt sich im Konzept des Market-place wider.« (zü) ■

Bereits zum fünften Mal in Folge führt die Markt&Technik in die-sem Jahr in Zusammenarbeit mit elektroniknet.de die Leserwahl zum BestEMS durch. Als krönen-der Abschluss des Highlight-Ta-ges »EMS« am Mittwoch, 13. No-vember, findet um 17:00 Uhr auf der productronica die Verleihung des BestEMS 2013 statt, auf dem

PCB & EMS Marketplace in Halle B1 auf dem Podium der Speakers Corner. Unterstützt wird der Best-EMS in diesem Jahr durch Rutro-nik24 (www.rutronik24.com), das dedizierte Vertriebskonzept für kleinere und mittelständische Unternehmen des Distributors Rutronik Elektronische Bauele-mente aus Ispringen. (zü)

Juki acquires SMT business from Sony

“Sony provides us with access to the high-performance sector” Sony and Sony EMCS Corporation (a wholly owned subsidiary of Sony) have sold their surface-mount technology (SMT) businesses to Juki. Sony complements the Juki portfolio, especially in the high-speed sector where placement speeds of more than 150,000 components per hour (cph) are required. As if that were not enough: “Because of the acquisition, we will advance from currently number four or five worldwide to third place in sales of machines,” explained Jürg Schüpbach, President of Juki in Europe.

Markt&Technik: What were the reasons behind the merger? Jürg Schüpbach: There is a very clear strategic background. Three years ago, we defined a five-year plan and enshrined therein that we want to be a supplier for small and medium-sized enterprises (SMEs), but also want to offer solutions for large-scale mass production. The second point we defined was that we are not just an assembly ma-chine supplier, but a full-range sup-plier. From the handling system, printer to the oven, right up to through-hole technology (THT), solder paste inspection (SPI) and

automated optical inspection (AOI) – in other words, offer customers the entire production line from one source, including the necessary tools for the integrated material ma-nagement in the assembly line. This is a subject that I believe plays a key role in manufacturing: A large untapped potential exists here for manufacturers to make the produc-tion more efficient and cost-effec-tive.

That’s the theory. In practice, however, you first had to close some gaps, for example, in the high-performance sector …

Yes, that is correct – we previously lacked a machine concept in our portfolio with a placement speed of 150,000 cph and we also did not have line solution equipment in our offering. Therefore, as a result, we sought partners with whom we could cooperate for adjacent pro-cesses of the assembly, and we were successful. Since the spring of this year, we cooperate with three producers from China and Italy. Al-though they are very large compa-nies they are however not well-known in Europe. They are GKG, the number two screen printer manufacturer worldwide, JT, the

largest reflow ovens and wave sol-der machines manufacturer world-wide and Essegi, a supplier of com-

ponents material towers. In parallel to this, about a year ago, Sony ap-proached us with the offer of a joint venture. This was a very good fit, because we barely competed against one another in terms of ma-chine spectrum and at the same time we could expand in the direc-tion of the high-performance sector. Furthermore, Sony brings us solder paste inspection (SPI) and automa-ted optical inspection (AOI), and another high-speed printer.

Will the ‚Sony‘ branding disap-pear from the SMT market? Yes, the Sony SMT brand will be entirely integrated into Juki.

What do you expect from the mer-ger? We benefit from numerous syner-gies and especially from access to

Jürg Schüpbach, Juki: “At the moment, none of us are making any money on the market and you must be able to cope with this – only larger companies can do this sensibly. We too have not been spared from this development.”

Thanks to the acquisition of the Sony surface-

mount technology (SMT) business and partner-

ships with other machine manufacturers, Juki has

now advanced to become a full-range supplier.

Photo: Juki

elneos® connect – Der neue Montagetisch!

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Productronica 12.-15. November 2013Besuchen Sie uns in Halle A1 Stand 243

erfi Ernst Fischer GmbH+Co.KG • Alte Poststraße 8 • 72250 Freudenstadt • Phone +49 7441-9144 - 0 • erfi@erfi.de • www.erfi.de

_0BJIV_erfi_tz-pro02_neu.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);21. Oct 2013 14:25:57

productronica 2013 Surface-mount technology

new customer potential in places where we have previously not been represented. For example, Foxconn and Flextronics, just to name two customers. Half of the 10,000 ma-chines at Foxconn are Sony ma-chines. The high-performance sec-tor is still the biggest and most important market. Machines with placement speeds of more than 60,000 components per hour (cph) still form the bulk of the assembly business. We can now also serve this sector.

Why did Sony decide to sell this business? The Sony machines we-re, after all, developed out of its own production. Yes, but you can not survive only from Sony factories. The surface-mount technology (SMT) business

was not a core business for Sony, but a means to an end. In the mean-time, it is usual for a company to sell off businesses that do not be-long to its core business. However, such a decision is very difficult for a Japanese company.

What will happen with the Sony employees? We will take on about 50 percent of the Sony employees in Japan. We will also take on some of the em-ployees in Europe. We are currently evaluating who wants to join us and who we can take on.

What was the purchase price? We have agreed not to disclose this information. However, this much I can tell you: Sony placed a great deal of importance on the surface-

mount technology (SMT) business being in good hands. This is Japa-nese mentality. Particular attention is given to with whom you do busi-ness. Sony still has about 20 per-cent in the new company ‚Juki Au-tomation System Corporation‘ – that is the company, which was specifically formed for this transac-tion and into which the shares of Sony flow. As already mentioned, Sony holds 20 percent there and we hold 80 percent.

How do you see further market development? The market will continue to conso-lidate. At present, there is not enough room for all suppliers. We are currently 28 suppliers of as-sembly machines in the market; however, this has shrunk on aver-

age by about 25 percent since 2006. This means that we are in a shrin-king marker, but all suppliers at still represented. The six largest manu-facturers share 80 percent world-wide. The remaining, approximate-ly 22 manufacturers, share about 20 percent. A lot has hap-pened in the surface mount technology (SMT) equipment industry over recent years. Companies were sold, for example, to new investors. How-ever, the market has so far not con-solidated.

As a result, many smaller sup-pliers from the midrange are cur-rently struggling very hard. 2011 went well, but in 2012 there was again a slump. The smaller sup-pliers certainly do not have enough reserves in order to survive this long-term. The margins continue to

decrease. At the moment, none of us are making any money on the market and you must be able to cope with this – only larger compa-nies can do this sensibly. We too have not been spared from this de-velopment. This is also one of the reasons for our efforts as a full-range supplier.

How soon do you expect to achie-ve tangible successes for Juki? It is always the question, how quickly the market takes off. You no longer have a year in order to deve-lop a market. The productronica 2013 in Munich will certainly be an indicator for us of how well we are received, above all, on the Euro-pean market. (zü)

Juki Automation Systems

Hall A3, Booth 141, www.jas-smt.com

Ersa zeigt unter dem Motto »Solutions4YOU« neue Lötanlagen, Schablonendrucker, Rework- und Inspektionssysteme sowie Hand-lötgeräte. Neben den technischen Neuerungen steht dabei über die gesamte Produktpallette die Energieeffizienz der Systeme und der sparsame Umgang mit Ressourcen im Fokus.

Anlage aus dieser Serie, die eben-falls brandneue »HOTFLOW 4/08«, verfügt über diese betriebskostenre-duzierende Technologie.

Als Marktführer für Selektivlöten bei High-End-Maschinen präsentiert Ersa die neuentwickelte »Ecoselect 4«. Die für mittlere Durchsatzgrößen entwickelte Stand-alone-Maschine wird manuell be- und entladen oder durch Übergabe an einen Folgepro-zess. Sie ist um weitere Lötmodule nachrüstbar. Für Anwender mit gro-

ßen Losgrößen wird die »Ersa Eco-cell« mit »Dip-Modul« und Mehr-fachlötdüsen vorgestellt. Mit zwei Löttiegeln ausgestattet, wird sie »on the fly« umgerüstet. Hohen Durch-satz bei sehr hoher Flexibilität ge-währleistet die »Versaflow 3/45«, die mit bis zu sechs Miniwellen ausge-stattet werden kann. Auch für Klein-serien hat Ersa mit der »Ecoselect1« eine Lösung parat. Ausgestattet mit der analogen Löttechnologie der großen Schwester Versaflow, lassen sich die erstellten Lötprogramme beim Serienstart auf andere Ersa-Selektivlötanlagen übertragen.

Das automatische Rework-Sys-tem »HR 600« führt SMD-Reparatu-ren an Baugruppen autonom durch. Das bereits im Markt etablierte Sys-

tem präsentiert Ersa mit einer neuen Software »HRSoft 1.2.7«. Vor Ort gibt es darüber hinaus eine Live-Demo eines QFN-Rework-Prozesses. Ein Klassiker der optischen BGA-Inspek-

tion, das »Ersascope«, zeigen die Wertheimer in drei Modellen und mit neuen Elementen. (zü)

Ersa, Halle A4, Stand 171, www.ersa.de

und am IPC HSC Stand: Halle A3, Stand 318

Mit einer Prozesslänge von mehr als 5 Metern, aufgeteilt auf 26 Heiz- und 4 Kühlzonen, ist die neue »Ersa Hot-flow 4/26« das Flaggschiff der neu-esten Ersa-Reflowanlagen-Generati-on. Die neuartige, intelligente Stick-stoffregelung reduziert den Ver-brauch des aufwändig herzustellen-den Mediums um 20 Prozent und sorgt in Verbindung mit den effizi-enten Lüfter-Motoren für eine Ge-samt-Energieeinsparung von mehr als 25 Prozent. Schon die kleinste

Ersa

Neue Löttechnik und noch energieeffizienter Ersa Hotflow 4/08

8 The Official Productronica Daily

productronica 2013 Haupt-Pressekonferenz

Halogenfreie Lötpaste

Henkel erfüllt anspruchsvolle Löt- und Umweltanforderungen

Essemtec

Bestückleistung nach Bedarf variierenPünktlich zur productronica hat Essemtec seine Paraquda-Maschi-nenplattform erweitert: Das Einsteigersystem Paraquda2 ist baug-leich zur großen Schwester Paraquda4, hat aber nur zwei Z-Achsen im Bestückungskopf.

Die Paraquda-Plattformen von Es-semtec sind in unterschiedlichen Modellen erhältlich. Der modulare Aufbau erlaubt eine schrittweise Steigerung der Leistungsfähigkeit, zum einen über die Wahl von Be-stückköpfen, zum anderen über das Multiplizieren von Modulen und den Ausbau mittels Optionen.

Bei der Paraquda2 handelt es sich um ein baugleiches Schwestermo-dell des Bestückungssystems Pa-raquda4, allerdings mit einer Redu-zierung auf zwei Z-Achsen im Be-stückungskopf. Die Paraquda2 kann jederzeit auf eine Paraquda4 aufge-rüstet werden. In diesem Fall wird lediglich der Bestückungskopf aus-getauscht. Der Einbau des Kopfes mit vier Z-Achsen wird von einem

Servicetechniker direkt vor Ort ohne Änderung am Liniendesign schnell und mit minimalen Stillstandzeiten durchgeführt. Über das Mieten des Vier-Z-Achsen-Kopfes lässt sich da-bei die Bestückleistung von Linien bei Bedarf kurzfristig und flexibel anpassen, ohne gleich in eine neue Maschine zu investieren und dauer-haft Kapital in neues Fertigungs-equipment binden zu müssen. Selbstverständlich kann auch dauer-haft in die Aufrüstung auf eine Pa-raquda4 mit vier Z-Achsen investiert werden.

Neben den beiden Einzelmaschi-nen bietet die Essemtec AG auch die »Paradoble« an, die aus zwei voll-wertigen Paraquda4-Plattformen besteht, die in Reihe geschaltet wer-

den. Dadurch erhöht sich die Ge-schwindigkeit der Maschine auf 16.500 Bauteile pro Stunde nach IPC. Die Doppel-Lösung kann mit einem zusätzlichen Conveyor zwi-schen den Maschinenteilen verse-hen werden, wodurch auch die Fee-derplätze zwischen den Maschinen genutzt werden können. 300 bis 360 Feeder finden somit auf der Maschi-ne Platz. Die einfache und schnelle Umrüstung der Bestückungsmaschi-ne senkt zusätzlich die Produktions-kosten. Durch einen alternativen L-Conveyor lässt sich die komplette Maschine ebenfalls übers Eck auf-stellen und ermöglicht so auch den Einsatz in räumlich beengten Pro-duktionen.

Auch dedizierte Dispenserlösun-gen können nun erstmals 1:1 in Be-stückungsautomaten integriert wer-den. Die Software ist identisch mit den ebenfalls von Essemtec produ-zierten Scorpion-High-Precision/High-Speed-Dispensautomaten und

bietet sämtliche Möglichkeiten die-ser professionellen Dosierlösung.

Jetten von Lotpaste

Erstmals stellt Essemtec die Kom-bination des Jettens von Lotpaste direkt auf einem Bestückungsauto-maten vorgestellt. Damit können Prototypen und Kleinserien direkt und vollautomatisch gefertigt wer-den, ohne dass Schablonenkosten anfallen. Das Lotpastenjetten bietet schnellere und präzisere Lotpasten-punkte als bisherig verfügbare Sys-teme im Markt. Die Maschine do-siert selbstständig die Lotpaste und platziert im Anschluss daran die Bauteile. Eine weitere Kombinati-onsmöglichkeit ist das Jetten oder Dosieren von SMD Kleber, welcher gerade im Automotive, sowie bei anderen sensitiven Anwendungen wieder vermehrt zur Anwendung kommt. Damit kann ein weiterer Prozessschritt direkt im Paraquda

Multifunktionscenter integriert wer-den, der bisher auf zusätzlichen Maschinen angewendet wurde.

Integrierte Qualitäts- und Prozesssicherung

Die neu verfügbare Oberflächen-Höhenmessung vermisst jede Plati-nen vor dem Bestücken und/oder dem Dosieren und sichert damit die Prozesse auch für anspruchsvolle Anwendungen ab. Zusätzliche Qua-litätssicherungsmöglichkeiten wie Bar-Code-basiertes Aufrüsten, auto-matisches Reinigen von Dosiersyste-men und vollautomatische Parame-trierung der Dosierssysteme sind ebenfalls als Standardoptionen ver-fügbar. Die neu verfügbare Compo-nent Verification Unit (CVU) ermög-licht ein Vermessen von Widerstän-den, Kondensatoren und Induktoren für einzelne Bauteile oder für vier Bauteile gleichzeitig. (zü)Essemtec, Halle A3, Stand 341, www.essemtec.com

Mit »Loctite Multicore HF 212« baut Henkel sein Portfolio an halogen-freien Lötpasten aus. »Loctite Mul-ticore HF 212« wird wie die anderen halogenfreien Formulierungen der Produktreihe von Henkel ohne Zu-satz von Halogen hergestellt; der Chlor- und Bromgehalt liegt in strengen Tests unterhalb der Nach-weisgrenze.

Dank seiner gleichmäßigen Druckleistung und optimalen Form-stabilität, selbst in Klimaregionen mit Temperaturen über 30 °C und

einer relativen Luftfeuchtigkeit von bis zu 80% bietet die Paste eine aus-gezeichnete Stabilität und Anpas-sungsfähigkeit an verschiedenste Umweltbedingungen. Das Material zeigt eine extrem geringe Neigung zur Void-Bildung bei CSP mit Via-in-Pad-Verbindungen, gute Koaleszenz und ausgezeichnete Lötbarkeit auf vielen verschiedenen Oberflächen wie Ni/Au, Immersion Sn, CuNiZn, Immersion Ag und OSP Kupfer.

Die Lötpaste wurde für Bauteile mit einem Pitch ab 0,3 mm optimiert

und eignet sich bestens für größere, hochwertige Leiterplatten, wie sie häufig in Industrie-, Netzwerk- und Beleuchtungsanwendungen zum Einsatz kommen. Darüber hinaus hat sich die Paste dank einer sehr guten Benetzungsleistung auch bei Komponenten wie CuNiZn-Abschir-mungen bewährt, die für andere Lötpasten besonders problematisch sein können. Diese Legierung kommt in der Regel bei HF-Abschir-mungen zum Einsatz. (zü)Henkel, Halle B3, Stand 241, www.henkel.com

Bild: Henkel

20. productronica eröffnet

»Mit einem guten Gefühl ins nächste Jahr« Mit 1220 Ausstellern aus 39 Län-dern öffnete gestern die produc-tronica zum 20. Mal ihre Pforten. Eines wurde gleich zu Beginn der Messe klar: Die Fertigungs-branche blickt optimistisch ins nächste Jahr – und natürlich auf die kommenden Tage.

Dr. Reinhard Pfeiffer, Geschäftsfüh-rer der Messe München, hebt auf der Eröffnungspressekonferenz den gestiegenen Auslandsanteil der pro-ductronica hervor: Mit neun inter-nationalen Gemeinschaftsständen und 44 Prozent Anteil an ausländi-schen Firmen präsentiert sich die productronica als globaler Ferti-gungsmarktplatz. Auch bei der Zahl der Neuaussteller konnte die Messe München in diesem Jahr deutlich zulegen: Über 100 Firmen sind in diesem Jahr neu dabei oder nach einer längeren Pause wieder vertre-ten. »Insgesamt haben wir über 30 Aussteller mehr als vor zwei Jah-ren«, freut sich Pfeiffer.

Mit den vier Highlight-Segmen-ten Electronic Manufacturing Servi-ces (EMS), Effizientes Produktions-management/Industrie 4.0, Ferti-gungstechnologien für Kabel und Steckverbinder, Wickelgüterferti-gung mit einer eigenen Sonderschau greift die productronica in diesem Jahr einmal mehr aktuelle Trendthe-men auf.

Weitgehend erfreulich sind auch die Marktzahlen und der Ausblick, den der kooperierende Verband VDMA auf der Eröffnungspresse-konferenz der productronica vorge-stellt hat: »Wir bewegen uns auf einem ganz guten Niveau. Von Re-zession können wir jedenfalls nicht sprechen«, fasst Rainer Kurtz, VD-MA Productronic, zusammen. Für 2013 rechnet die im VDMA organi-sierte Fertigungsmaschinenbau-Branche zwar mit einem leichten Rückgang beim Umsatz von 1 Pro-zent, aber für 2014 sagt der VDMA Productronica ein Umsatzplus von 3 Prozent voraus. »Wir gehen mit ei-nem guten Gefühl ins nächste Jahr«,

so Kurtz. Für das eigene Unterneh-men, den Lötanlagenhersteller Ersa, erwartet Kurtz sogar ein Umsatzplus im zweistelligen Bereich. Die mo-mentane Kapazitätsauslastung und Auftragsreichweite liegt bei 2,6 Pro-duktionsmonaten. Kurzarbeit gibt es aktuell bei 17.000 Mitarbeitern

des Fertigungsmaschinenbaus bei insgesamt über 990.000 Mitarbei-tern.

Trends und Treiber für den Fer-tigungsmaschinenbau sind laut Dr. Eric Maiser, Geschäftsführer des VDMA Productronic, vor allem die smarten Technologien vom Smart-

phone über das Smart Grid und Smart Cities bis hin zur smarten Mobilität oder zusammengefasst: »Smart anything«. Big Data, Cloud Computing, Internet der Dinge, In-dustrie 4.0, raue Umgebungen, Bat-terien- und Ladetechnik eröffnen weitere Herausforderungen, aber auch Potenziale für die Branche.

Bei der Halbleiter-Herstellung hingegen sinken die Geschäftsmög-lichkeiten für die Equipment-Liefe-ranten mit zunehmender Miniatu-risierung der Halbleiter. Für 450-mm-Fabs gibt es derzeit nur noch fünf große Kunden weltweit. »Gleichzeitig steigt das Risiko der Vorleistung, erhöhter Entwick-lungskosten und die Gefahr, dass der Maschinenbauer in eine Tech-nologie investiert, die sich am Ende nicht durchsetzt, um ein Vielfa-ches«, gibt Maiser zu bedenken. Große Chancen hingegen sieht er durch modernes Packaging, Multi-Funktionsaufbau bei Sensorik, Leistungselektronik, LEDs und die OLED-Produktion. (zü) ■

Rainer Kurtz, VDMA Productronic: »Wir bewegen uns auf einem ganz guten Niveau. Von Rezession können wir jedenfalls nicht sprechen.« Bild: Messe München

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productronica 2013 Prozesskontrolle

• Stufe 1 – Image Uplink: Im ersten Schritt werden die SPI-Fehlerbilder als Bitmap an den Post-Reflow-Klas-sifikationsplatz übertragen. Nach der abgeschlossenen AOI-Fehlerve-rifikation werden zusätzlich die SPI-only-Fehler im Nachgang ange-zeigt. Das sind die Fehler, die am SPI detektiert werden, aber am AOI

nicht mehr auffällig wurden, weil sie sich im Prozess korrigiert haben. Hier unterstützt der Image Uplink den Operator bei der Verifikation der angezeigten Lötstelle.

• Stufe 2 – Pasten-Uplink: Mit dem Pasten-Uplink bietet Viscom die Möglichkeit, im Rahmen der AOI- oder AXI-Fehlerklassifikation auch

Durchgängige Vernetzung von SPI, AOI, AXI und MXI

Fünf Stufen zur effizienten ProzesskontrolleDie Schlagworte Effizienz und Vernetzung sind in vielen Prozessen eng miteinander verbunden – auch im Hinblick auf das Prüfkonzept und den Einsatz von AOI- und AXI-Systemen. Genau hier setzt der »Viscom Quality Uplink« von Viscom an: Er vernetzt SPI, AOI, AXI und MXI und ermöglicht es, alle Inspektionsdaten und -ergebnisse so zu verknüpfen, dass sie dort verfügbar sind, wo sie gebraucht werden. Dies wiederum führt zu effizienteren Abläufen und letzt-endlich zu geringeren Testkosten.

Zu den Features des Viscom Quali-ty Uplinks gehört zunächst einmal die Closed-Loop-Anbindung an den Pastendrucker. Die SPI kann so eine automatische Korrektur des Lotpas-tendrucks herbeiführen oder Reini-gungszyklen optimieren. Darüber hinaus bietet Viscom im Rahmen der Programmerstellung die Über-

prüfung des Stencil Designs. Auch die Forward Loop der automati-schen Korrektur der Bestückung ist möglich. Schaut man von der 3D SPI nun in Richtung End-of-Line-Prozess, bietet der Quality Uplink durch die Verkettung der SPI-Infor-mationen mit Post-Reflow-AOI, AXI oder MXI eine Optimierung des SMT-Prozesses in fünf Stufen.

die Ergebnisse der Pasteninspek-tion optional anzuzeigen. Für alle Lötstellen einer betroffenen Bau-teil-ID stehen 3D- und 2D-Pastenin-formationen und -merkmale unab-hängig vom SPI-Prüfergebnis zur Verfügung. Zusätzlich können auch die Informationen aller Nachbarlöt-stellen abgerufen werden. Der Vor-teil ist die weitestgehende Vermei-dung von Fehlklassifikationen (Hu-manschlupf) bei der Ergebnisveri-fikation der Lötstellenprüfung.

• Stufe 3 – Solder Uplink: Beim Sol-der Uplink werden von SPI-only-Fehlern und/oder SPI-Grenzfehlern automatisch zusätzliche Bilder der fertigen Lötstelle aufgenommen. Hier wird das Feature der Viscom

3D SPI angewandt, in der so ge-nannte »Warnings« generiert wer-den können: Zusätzlich zu der Ka-tegorie »Sicher Gut« und »Sicher Schlecht« gibt es die besonders beim Pastendruck durchaus rele-vante Gruppe des Pastenauftrags im Grenzbereich. Diese Ansichten können orthogonal, geneigt, in 2D, in 3D und in Farbe aufgenommen

werden. Zusammen mit den Detail-informationen aus der SPI-Prüfung liefern sie klare Hinweise darauf, wie bestimmte Auffälligkeiten sich nach der Verlötung verhalten ha-ben. Die Zusatzbilder können da-bei sowohl vom AOI als auch vom AXI oder MXI kommen. Durch die-sen Abgleich ist es einfach, die op-timale Prüfstrategie zu entwickeln und die Ressourcen entsprechend einzusetzen.

• Stufe 4 – TITUS Uplink: Wie beim Solder-Uplink angesprochen, un-terscheidet Viscom bei der Pasten-prüfung zwischen Grenzfehlern und definitiven Echtfehlern, also Spezifikationsverletzungen. Beide Grenzen können je nach Bauform

unabhängig voneinander definiert werden. Abhängig von den Pasten-messwerten lässt sich mit dem TI-TUS Uplink jetzt die Prüfstrategie unter Einbeziehung der AOI-Prü-fung online definieren. Dabei kön-nen die Regeln beispielsweise pro-dukt- oder bauteilbezogen festge-legt werden. Die Konfiguration er-folgt am Viscom-SPI und bestimmt

zum Beispiel, welcher Prüfschritt wann adressiert werden soll. Je nach Prüfergebnis können damit bestimmte Prüfschritte eingespart bzw. aktiviert werden. Die Vorteile: Pseudofehlerreduktion, Qualitäts-steigerung und Erhöhung der Effi-zienz.

Alle aufgetretenen Fehler können analysiert

werden

• In der Stufe 5 können mit dem Prozess Uplink alle relevanten AOI-, SPI-, MXI- und AXI-Daten für die spätere Prozessanalyse und Qualitätsoptimierung gespeichert werden. Unter Verwendung des Viscom Uplink Prozess Analyzer (VUPA) kann der Anwender im Nachgang alle aufgetretenen Fehler an einem Offline-PC analysieren. Die Funktionen bieten direkte Rückschlüsse auf das Lötergebnis und die zugehörigen Pastenprüfer-gebnisse. So kann der Prozess Uplink direkt zur Definition opti-mierter Fehlergrenzen beitragen. Daraus ergeben sich Vorteile wie etwa eine Senkung der Kosten, eine Prozess- und Qualitätsoptimierung sowie eine lückenlose Dokumenta-tion.

Last but not least schafft das breite Portfolio von Viscom auch die Möglichkeit, neben der Einbin-dung der AOI- und der AXI-Ergeb-nisse die Prüfergebnisse der MXI-Anlagen (Offline-Röntgeninspekti-on) in den Uplink einzubinden. Alle Prüfdaten aus der Viscom 3D-Lotpasteninspektion können auf dem Verifikationsplatz angezeigt und mit den Bildern der Röntgen-inspektion abgeglichen werden. (nw)Viscom, Halle A2, Stand 177, www.viscom.com

Der »Viscom Quality Uplink« ermöglicht es, Prozessgrenzen besser auszuloten und alle Inspektionsdaten und -ergebnisse so zu verknüpfen, dass sie

dort verfügbar sind, wo sie gebraucht werden.

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10 The Official Productronica Daily

productronica 2013 Highlight-Thema Electronic Manufacturing Services

Materialmanagement – ein Brennpunkt zwischen OEM und EMS?

Services in EMS – Verantwortung und Risiken fair verteilen

diesem Bereich als Branche leisten können.« Insgesamt 37 Auftragsfertiger unterschiedli-cher Unternehmensgrößen gehören dem Ar-beitskreis im ZVEI an. Neben dem Netzwerk-gedanken verfolgen die im ZVEI organisierten EMS-Unternehmen nach den Worten von Jo-hann Weber, Vorstandsvorsitzender von Zoll-ner Elektronik, mit ihrer Verbandsarbeit auch das Ziel, den deutschen und europäischen Produktionsstandort zu festigen.

Materialmanagement ist weit mehr als Einkauf

Materialmanagement klingt als Begriff erst einmal relativ banal und abstrakt. »Einen passenden Begriff für das Thema zu finden, war dementsprechend in der Arbeitsgruppe auch gar nicht so einfach«, erinnert sich Marco Balling, Geschäftsführer von product-ware. Denn auf den ersten Blick wird das Materialmanagement oft mit Materiallogistik oder einfach dem Einkauf von Bauteilen gleichgesetzt bzw. verwechselt. Das sind aber nur Teilaspekte dessen. Außerdem hat sich das Aufgabenspektrum und der Fokus des Einkaufs im Laufe der Zeit stark gewan-delt, wie Enser erläutert. »Vor 25 Jahren wa-ren die Aktivitäten des Einkaufs sehr stark darauf hin orientiert, das Material zum Zeit-punkt T-Null an einen bestimmten Ort zu bringen. Heute spannt sich der Begriff Mate-rialmanagement deutlich weiter: Es geht heute nicht mehr nur darum, das Material

einzukaufen, sondern auch der strategische Ansatz und die Frage, ob das Material auch in einem bestimmten Zeitraum noch verfüg-bar ist, bestimmen den Einkauf.«

Die Wertschöpfung zum Materialmanage-ment der im ZVEI-Arbeitskreis »Services in EMS« organisierten EMS-Unternehmen geht aber noch um einiges tiefer: So zählen Logis-tik, Beratung bei der Bauteileauswahl, der strategische Einkauf, das Bestandsmanage-ment, das Qualitätsmanagement und der operative Einkauf – also die klassische Be-schaffung – zu den Leistungen der Auftrags-fertiger. Was alles zum Materialmanagement gehört und was der EMS dabei alles zu bieten hat, ist allerdings mancherorts noch nicht so richtig ins Bewusstsein der Kunden vorge-drungen. Mit ihrer Initiative »Materialma-nagement« wollen die Auftragsfertiger der Services in EMS genau das ändern und haben die wesentlichen Leistungen in einer kurzen Broschüre zusammengefasst. Damit möch-ten die beteiligten Firmen ein Leistungsspek-trum etablieren und die Kunden für das The-ma sensibilisieren. Die Kurz-Broschüre er-hebt dabei nicht den Anspruch das Thema umfassend abzubilden, sondern soll als Tür-öffner und Gesprächsgrundlage dienen.

Warum die EMS-Unternehmen Gesprächs-bedarf zum Materialmanagement mit ihren Kunden haben, erklärt Michael Velmeden, Geschäftsführer von cms electronics, so: »Wir haben festgestellt, dass die Kunden die Materialseite häufig unterbewerten: Sie läuft mit, aber es wird sehr leichtfertig damit um-gegangen.« Weder die finanziellen noch die technischen Aspekte würden richtig berück-sichtigt, so Velmeden. Dabei möchten die EMS-Unternehmen ihren Kunden keineswegs auf breiter Front Ignoranz unterstellen, wie Balling unterstreicht: »Es geht vielmehr dar-um, dass wir die Leistungen erklären, denn am Ende des Produktentstehungsprozesses ist für den Kunden oft nicht mehr transparent ist, welche komplexen Prozesse wir als EMS managen.« Ein Verständnismangel auf Kun-denseite resultiert laut Enser oft auch aus der Begrifflichkeit: Wenn das Verständnis nicht da ist, dass sich hinter dem Materialmanage-ment ein Mehrwert verbirgt, ist es für den EMS wiederum schwer, für diese Leistungen eine Bezahlung einzufordern.

Hat der EMS die volle Kontrolle über das Materialmanagement, kann er in jedem Fall flexibler agieren, wenn es zu starken Verschie-bungen von geplanten Abrufen kommt: »Was

die Zeit oder Menge anbelangt, will der Kunde auch dann versorgt werden, wenn der Bedarf variiert. Wenn ein Produkt mit einer Lieferzeit von 12 Wochen offeriert wurde und der Kun-de möchte die Ware in sechs Wochen haben, dann ist das Materialmanagement gefordert, und zwar um erstens die Teile, wenn möglich, kurzfristig zu bekommen und zweitens zu einem Preis, den der Kunde bereit ist zu be-zahlen«, schildert Wanitzek. Das sei nicht ungewöhnlich, sondern business as usual.

Keine grundsätzliche Kostendiskussion

Die Broschüre zum Materialmanagement ist eine Leistungsbeschreibung, die Aufmerk-samkeit schaffen soll, aber keine grundsätz-liche Kostendiskussion entfachen möchte. Nach Ansicht von Georg Höller, ZVEI Fach-verband PCB & ES/ECS, sei die Kostenfrage in einer fairen Partnerschaft sowieso kein Problem. »Wenn sich der OEM überlegt, was die Fertigung bei ihm kosten würde, gibt es wenig Diskussionen.«

Ganz so einhellig ist die Meinung dazu aber in der Runde nicht, wie Enser bekräftig: »Wir wollen auch die Botschaft adressieren, dass es in Bezug auf Kostenreduzierungen Grenzen gibt. Schlagwörter wie BOM plus 10 Prozent sind zwar monetäre Richtwerte, die aber an Grenzen stoßen. Und Grenzen muss man definieren.« Genau dabei soll die Bro-schüre helfen. (zü) ■

Nach der »Welt des Testens« im vergan-gen Jahr legt die ZVEI-Arbeitsgruppe »Services in EMS« in diesem Jahr mit ei-ner weiteren Initiative nach: Im Mittel-punkt steht diesmal das Materialma-nagement. Die Akteure stellen ihre Initi-ative auf der productronica vor. Ein »Pre-View« gab es bereits bei einem »Markt& Technik Round Table«.

Dass sich die Arbeitsgruppe mit diesem The-ma beschäftigt, hat einen guten Grund: Mit bis zu 80 Prozent beeinflusst das Material mittlerweile die Produktkosten. »Wenn die Teile auf die Feeder der Bestückautomaten gerüstet sind, sind 70 Prozent der Produkt-kosten bereits angefallen«, bringt es Jörg Wa-nitzek, Vertriebsingenieur Deutschland von Iftest, auf den Punkt. Das Material hat einen dominanten Anteil an der Preisgestaltung und somit an den Gesamtkosten, so der Te-nor des Markt&Technik Round Table »Mate-rialmanagement«, zu dem sich EMS-Unter-nehmen und Verbandsvertreter des ZVEI in den Räumlichkeiten der WEKA Fachmedien trafen.

Wie schon für die vergangenen Initiativen der Arbeitsgruppe »Services in EMS« haben sich auch diesmal kleine, mittelständische und große EMS-Unternehmen gleichermaßen mit dem Thema beschäftigt. »Die EMS-Bran-che soll beim Materialmanagement immer mehr Verantwortung und somit Risiken über-nehmen, so dass wir nur gemeinsam etwas erreichen werden«, begründet Bernd Enser, Director Operational Excellence & Quality EMEA and Global Automotive beim globalen EMS-Konzern Sanmina, sein Engagement bei der Initiative. »Im Verband haben wir die Mög-lichkeit, positiv herauszustellen, was wir in

Nach der »Welt des Testens« im vergangen Jahr legt die Arbeitsgruppe »Services in EMS« in diesem Jahr mit einer weiteren Initiative nach: Im Mittelpunkt steht diesmal das Materialmanagement. Die Akteure stellen ihre Initiative auf der productronica vor. Ein »Pre-View« gab es bereits beim Markt&Technik Round Table.

Bernd Enser, Sanmina: »Im Verband haben wir die Möglichkeit, positiv herauszustellen, was wir im Materialmanagement als Branche leisten können.«

Michael Velmeden, cms electronics: »Wir haben festgestellt, dass die Kunden die Materialseite häufig unterbewerten: Sie läuft mit, aber es wird sehr leichtfertig damit umgegangen.«

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productronica 2013 Product highlights

The Official Productronica Daily 11

Adlink Technology

Four-channel 24-bit dynamic signal acquisition module The USB-2405, four-channel dynamic signal acqui-sition module, from Adlink Technology is designed for the mea-surement of dynamic signals in vibra-tion and acoustic applications. The USB 2405 pro-

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trigger mode and USB bus power, make the USB 2405 an ideal portable solution for time-frequen-cy analysis and research applications. (nw)Adlink Technology, Hall A1, Booth 251, www.adlinktech.com

GE Inspection Technologies

X-Ray inspectionThe new version of the phoenix x|act 2D inspection software from GE presents itself more user-friendly and with an even more detailed live inspection thanks to the optional Flash! Filters image optimiza-tion technology. It comprises improved functions, such as, for example, modules for intuitive BGA sol-der joint inspection and the automatic voiding cal-culation of adhesive die attach in ICs or in area sol-dering – even if these have irregular contours. The Flash! Filters technology ensures a significantly bet-ter image enhancement directly during the live in-spection in that the gray values dynamic present in each X-ray image is optimized for the human eye in such a way that defects can be quickly and more reliably identified. Visitors to productronica can test the new technology on their own samples that they bring to the exhibition. (nw)GE Inspection Technologies, Hall A2, Booth 277

Viscom

AOI module with 3D technology Viscom has expanded its automatic optical inspection (AOI) camera module XM with 3D functions in order to not only reliably detect the inspection object as a whole, but each individual point of the object as well. It works on the principle of a struc-tured light projector, whose projection is picked up by four or eight side-looking cameras and a multi-step laser triangula-tion procedure. With an image acquisition rate up to 1.8 gigapixels/second, the XM module is extremely fast and due to high resolution, it is able to incorporate all in-formation into a highly precise 3D inspec-tion. (nw)Viscom, Hall A2, Booth 177, www.viscom.de

Datapaq

Compile temperature profiles of reflow processes Datapaq presents itself as an ex-pert in the manufacture of tempe-rature measurement and analysis systems for almost all types of industrial heating processes. Re-flow trackers travel through the soldering processes with the SMT boards, compile detailed tempe-rature profiles and provide data for real-time monitoring via ra-dio, if required. The systems are used with reflow soldering, but also with wave, vapor phase and selective solder-ing as well as at rework stations in order help re-duce reject rates and increase yield. The associated Easy Oven Setup (EOS) software automati-cally calculates the best recipe suited to the respective products and processes. In addition, Data-

paq offers data loggers and protective thermal barriers with which, where space is limited or in processes with different durations or maximum temperature, a suitable system can always be configured. A sensor holder and a measuring frame are available to choose from as alternatives to test boards. (nw)Datapaq, Hall A4, Booth 508, www.datapaq.com

12 The Official Productronica Daily

productronica 2013 Electronic measurement

Agilent’s electronic measurement activity to be spun off under a new name

Agilent to focus on core competencies A few weeks ago, the Board of Directors of Agilent Technologies Inc. decided to split the company into two separate enterprises – one covering electronic measurement products and the other focusing on life sciences – and to create an electronic measure-ment business as an independent listed company by the end of 2014. productronica daily spoke with Guy Séné, Senior Vice Presi-dent of Agilent and President of the Electronic Measurement Group (EMG), about the reasons for the move and the future of the cur-rently “yet to be named” manufacturer of electronic measurement products that is about to be formed.

But there were no doubt also some synergy effects that you’re now eliminating.Well, there were certainly synergies on the administration side, but it’s more about it being the right time to make this move. Over the years, both businesses have helped each – such as helping the Electronic Measurement Group to establish a business model in which it can be strongly profitable throughout its business cycle, and to grow the Life Sciences and Diagnostics side of the house enough to stand on its own. Now we are at a point that Agilent can achieve more value for custo-mers and shareholders by separa-ting and becoming two separate businesses. The two sets of busi-nesses and customers are very dif-ferent: we each are pursuing com-pletely different business models and addressing different customer groups with products that have mi-nimal overlap across areas of use. Allowing each business to concen-trate on its core competencies going forward enable both to apply their resources far more efficiently – and

hence build the foundation for further, dynamic growth.

Up until now, the word was that the electronic measurement busi-ness was to be floated as a sepa-rate company under a name still to be chosen. Do you think it pos-sible that the activity will be bought by a financial investor? No, this is definitely not the case. If we had wanted that, we could have done so a long time ago. There was certainly external interest. We want to use the existing team to build a separate company that will be even more successful than it has been to date thanks to the greater focus on what they can do really well – which is producing high quality, innovative electronic measurement systems. Our intent is to take the industry-leading electronic mea-surement business and create a pure play electronic measurement company who’s 100% focus will be on providing technology-leading solutions for customers.

Will all the employees transfer to new company?Yes, because we’ll still need the know-how of our experienced peo-ple. So it’s only natural that we’ll be keeping our teams from develop-ment, lab, production, sales and marketing.

And how have the staff reacted to the news?There’s a real sense of new begin-nings around the place right now. For most employees it is exciting to anticipate the change. Overall, we are all looking forward to what’s coming.

No signs of insecurity?No, because we’ve communicated from the outset that nothing will be changing apart from the name, and our ability to be 100% focused on the electronic measurement indus-try. There are some people, of course who are nostalgic; after all, we’re losing a name to which we’ve all become really attached. But an-ticipation and excitement about the future dominates our teams.

Why is the Agilent name not being retained by the electronic measurement business?Among other things, this has to do with the structure of the markets. It is much more difficult to give up a well-established brand name in the highly diversified life sciences seg-ment than it is in the electronic measurement market. I’m certain that electronic measurement users will find us pretty quickly under a new name. Our name has been important in electronic measure-ment, but more importantly our reputation for delivering high qua-lity, market leading products is our customer’s major interest.

How are you approaching finding a name?We’ve set up an international com-mittee tasked with developing po-tential ideas. The process is a com-bination of collecting suggestions and creation. Once choices have been narrowed down, the potential names will have to be checked to make sure they are suitable for in-ternational use and comply with all legal requirements. The final deci-sion rests with our future CEO Ron Nersesian.

By when do you aim to complete the process?We hope to have the new name in place by February 2014, and the fi-nal spin-off from Agilent should be completed by the end of 2014.

What effects will the step have for your customers?Our intent and passion is for our customers to notice nothing of the transaction, apart from the new na-me, that is, we want to make the transaction as transparent and seamless as possible. We don’t ex-pect there to be any restrictions, or changes in day-to-day activities.

How have your customers reac-ted?We’ve maintained close business relationships with most of our cus-tomers for many years now. In this situation, they’ve proved extremely loyal. And as I mentioned earlier, nothing is changing for them. What matters is that our customers want to see us and our products in the electronic measurement market.

And what effects do you expect in terms of your market position?We’ve established a strong market position for ourselves over many years. Specifically, we are #1 in wireless communications, aero-space and defense and computer/semiconductor test. The spin-off from Agilent will alter nothing in this regard. We’ll continue to pur-sue our product roadmaps and de-

velop innovative products, offering them at competitive prices and pro-viding good local support going forward. In the long run, though, independence could yield a positive effect in that concentrating our re-sources will allow us to work even more efficiently. This means that we’ll be even bigger maybe three years from now. At the present time, we reckon the electronic test market to be worth something like 13 billion US dollars, of which we’re picking up around three billion. This shows just how great the po-tential is that we can still address.

And your goals for the future?We want to maintain our leadership position in our key markets, wire-less communications, aerospace and defense and computer/semi-conductor test, as mentioned ear-lier; we want to continue to be first to market with leading edge custo-mer-valued technology solutions. And when the electronic measure-ment market is growing, we want to grow as well. When the electro-nic measurement market is flat or contracting, we still want to grow. We believe this can be achieved through our focus on delivering in-novative technology, providing out-standing value to customers and rigorously managing a superior business model. (nw)Halle A1, Stand 576, www.agilent.com

National Instruments

Instrumentation for electronic testNational Instruments extends its NI LabVIEW reconfigurable I/O (RIO) architecture. The most significant platform updates are new instru-ment driver FPGA extensions, a feature of the NI RF signal analyzer and RF signal generator instrument drivers that combine the flexibility of the open FPGA with the compa-tibility engineers expect from an industry-standard instrument dri-ver. FPGA extensions build on the release of the world’s first software-designed instrument, the NI PXIe-5644R vector signal transceiver announced in 2012. The extensions make it easier to access the benefits of an open FPGA to better meet ap-plication demands with additional processing and control. Engineers already using vector signal transcei-vers can upgrade their drivers then mix application-specific FPGA code with standard instrument driver code.

Another addition to the Lab-VIEW RIO architecture is the NI PXIe-7975R NI FlexRIO FPGA mo-dule, which offers the latest Xilinx 7 Series FPGA technology for auto-mated test and high-performance embedded applications. (nw)Hall A1, Booth 265, www.ni.com

productronica daily: What reasons led to the decision to split off the electronic measurement activities from Agilent?Guy Séné: Since Agilent was spun off from Hewlett Packard in 1999, two extremely strong businesses have evolved that are leading play-ers in their respective market seg-ments. The electronic measurement business employs around 9,500 people worldwide and is estimated to generate annual revenues of around 2.9 billion US dollars in the current 2013 fiscal year. By con-trast, 11,500 or so people work on the life sciences side, which is ex-pected to book revenues of around 3.9 billion dollars this year. These figures demonstrate how both busi-nesses are perfectly capable of thri-ving in the market independently, but there’s more to it than that. Both have plenty of potential for even more growth and to attain an even stronger market position by focusing on their core competen-cies. Each company will win by focusing 100% of its resources on its own market.

Guy Séné, Agilent: “What matters is that our customers want to see us and our products in the electronic measurement market.”

PINK GmbHThermosysteme · Am Kessler 6 · 97877Wertheim · T +49 (0) 9342 919-0 · vadu@pink.de · www.pink.de

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Wir stellen aus:

12.–15. November 2013

München

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_0BGO6_Pink_TZ-prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.00 mm);11. Oct 2013 11:10:24

productronica 2013 Messe-Neuheiten

ASM Assembly Systems / Siplace

Durchgängige Workflows für die ElektronikfertigungWeil ASM Assembly Systems die größten Effizienzreserven in einer übergreifenden Optimierung der Elektronikfertigung sieht, stellt das Unternehmen rollen- und fertigungsspezifische Workflows in den Mittelpunkt seiner Messepräsentationen.

Das Siplace-Team präsentiert Hard-ware-, Software- und Service-Neue-rungen als integrierte Gesamtlösun-gen, die gezielt zentrale Prozesse in den Bereichen Planung, NPI, Pro-duction und Optimization oder die Arbeit von Planern, Fertigungslei-tern und Bedienpersonal unterstüt-zen und optimieren. Im Zentrum stehen dabei die neuen Versionen der Bestückungsmaschinen Siplace X, Siplace SX, Siplace CA und Si-place Di mit ihrer hohen Leistung und Flexibilität bei NPI-Prozessen, in der Serienfertigung und bei schnellen Rüstwechseln. Zusätzlich zeigt das Siplace Team mit seiner Toolbox, dass die Werkzeuge, die für Industrie 4.0 erforderlich sind, auch für die Elektronikfertigung schon verfügbar sind. Neben dem Messe-stand nutzt das Siplace-Team die Nähe der productronica zur Unter-

nehmenszentrale in München: Fach-besucher können mit Shuttle-Bussen vom Messegelände direkt zur 03015-Inhouse-Veranstaltung in die Firmenzentrale fahren und dort Technologie-Vorführungen rund um den 03015-Prozess besuchen, vom Drucken und der Inspektion über die Bestückung bis zum Ofen.

»Mit unseren Bestückplattformen Siplace X, Siplace SX, und Siplace Di setzen wir branchenweit die Maß-stäbe für Geschwindigkeit, Flexibili-tät und das Preis-Leistungs-Verhält-nis. Und mit der Siplace CA bieten wir nicht nur den genauesten Bestü-cker der Industrie, sondern ebenso eine hochpräzise Plattform, die erst-mals Flip Chip, Die Attach und SMT-Prozesse für eine flexible Submodul-fertigung kombiniert. Die moderne Elektronikfertigung aber verlangt über leistungsstarke Plattformen hi-

naus eine durchgängige Unterstüt-zung fertigungsspezifischer Work-flows«, erläutert Gabriela Recke-werth, Director Global Siplace Mar-keting.

Erstmals finden Besucher am Messestand Stationen, die Tools und Lösungen für bestimmte Verant-

wortlichkeiten und Rollen in der Elektronikfertigung vorführen. So erfahren Fertigungsleiter, wie sie mit dem neuen Siplace Performance Monitoring jederzeit den Überblick über die Leistung und den Auftrags-fortschritt ihrer Fertigung bewahren. Erreicht wird das über die Darstel-

lung von KPIs (Key Performance Indikatoren), Schwellwerten und Alarmen. Zur weiteren Optimierung können auch detaillierte Ad-hoc-Analysen gefahren werden. Eine weitere Messeneuheit ist »SiCluster MultiLine«. Die Software erstellt erstmals fertigungsübergreifend Rüstfamilien für alle Siplace-Linien – auf maximale Leistung oder mini-malen Rüstaufwand optimiert.

In der Praxis ist eine unzurei-chende Materialversorgung häufige Ursache für Linienstopps, die auf Maschinenauslastung und Effizienz drücken. Mit dem »Siplace Material Manager« bietet ASM Assembly Sys-tems jetzt eine auf die speziellen Erfordernisse der Elektronikferti-gung abgestimmte Lösung. Die mo-dulare Software erfasst Bauelemente auf Gebindeebene, vergibt UIDs, übernimmt das papierlose Lagerma-nagement inklusive Lagerortverwal-tung, wegeoptimierter Picklisten etc. und bietet ein integriertes Hand-ling von MSD-Bauteilen. (zü)

ASM Assembly Systems / Siplace:

Halle A3, Stand 377, www.siplace.com

Auf der productronica präsentiert das Münchner Siplace Team 2013 Hardware-, Software- und Service-Lösungen aus seiner vielseitigen Toolbox.

Treston

Aluminium Engineering statt PappeMit der neuen Arbeitsmethode »Aluminium Engineering« revoluti-oniert Treston die professionelle Arbeitsplatzkonzeption für die Industrie. Die neue Methodik ermöglicht es, reale Arbeitsstationen aus Alu-Profilen schon in der Planungsphase entstehen zu lassen.

Im Gegensatz zum Cardboard Engi-neering mit Hilfe von Pappe, die aneinander geklebt wird, lassen sich die Arbeitsplätze beim Aluminium Engineering mit Hilfe der Treston-Aluminiumprofile real entwerfen. Der große Unterschied: Die Mach-barkeit der Entwürfe kann man auf diese Weise bereits in der Planungs-phase unter Beweis stellen. »Der Kunde spart also Zeit und Kosten«, so Dirk Jonsson, Geschäftsführer von Treston Deutschland. Die Alu-miniumprofile im Standardmaß

stellt Treston eigens her, und sie sind mit Profilen vieler anderer Hersteller kompatibel. Sie ermöglichen es dem Kunden, seinen Arbeitsplatz so pra-xisnah wie möglich zu entwerfen.

Treston gestaltet die optimale Lö-sung gemeinsam mit dem Kunden in drei Phasen: Analyse, Auswer-tung und Workshop. Auf diese Wei-se werden die Bedürfnisse der Be-triebe schon während der Konzepti-onsphase einbezogen – ohne dass es an der späteren Machbarkeit und Umsetzung scheitert. »Treston ori-

entiert sich mit Aluminium Enginee-ring zu 100% an der Praxis und garantiert seinen Kunden somit eine Realisierbarkeit der Stationen und Zeitersparnis«, erläutert Jonsson. In einem ersten Briefing beim Kunden vor Ort analysiert und erfragt Tres-ton die Prozesse. Das heißt, dass alle relevanten Daten einer Arbeits-station die Konzeptionsphase von Anfang an begleiten. Dem Briefing folgt die Auswertung der Prozesse, die zuvor mittels der Treston-Check-liste detailliert erfragt wurden.

Der dritte Schritt ist ein Work-shop beim Kunden vor Ort. In die-sem Workshop montieren die Tres-ton-Profis die ausgewählten Profile gemeinsam mit allen Beteiligten zu echten Arbeitsstationen. Zwei Tres-

ton-Fachleute begleiten stets die Workshop-Phase und unterstützen die Kunden. Während ein Fachmann den Zusammenbau der Profile be-treut, simuliert ein weiterer den kon-struktiven Aufbau des Arbeitsplat-

zes per 3D-Software. Dadurch wer-den etwaige Unstimmigkeiten in der Konstruktion direkt übertragen und die spätere Machbarkeit der Station zeitgleich garantiert. (zü)Halle B1, Stand 325, www.trestongroup.com

Bild: Treston

14 The Official Productronica Daily

productronica 2013 Messe-Neuheiten

LaserJob

Spannsystemschablone mit neuer Rahmentechnologie

Highlight bei LaserJob ist die Rahmentechnologie für das Spannsystem LJ 745, eine kostengünstige Alternative zu allen gerahmten Schablonen. Mit einfachem Handling ermöglicht es Spannzüge > 40 N/cm für alle Schablonenstärken, bereits ab 30 µm. Durch die neue Rahmentechnologie wird die Stabilität erhöht und die Knickgefahr durch unsachgemäße Handhabung verhindert. Erhältlich ist das System in den Rahmengrößen 584 x 584 mm und 736 x 736 mm, die einen Spannzug > 40N/cm aufweisen. Damit ist der Spannzug des LJ-745-Spannsystems vergleichbar mit dem Spannzug von gerahmten Schablonen. Das erlaubt einen konstanten Druckprozess mit hoher Positi-onsgenauigkeit, auch für Schablonenstärken unter 100 µm. Mit einer zusätzlich integrierten Beleuchtungseinheit kann die Schablone sofort kontrolliert werden, und auf Verschmutzung in den Aperturen lässt sich unmittelbar reagieren. Durch farb-liche Kennzeichnung der Schablonenecken kann eine klare Zuweisung nach der RoHS-Richtlinie gewährleistet und eine sichtbare Unterscheidung für den sicheren Produktionsablauf erzielt werden. Zusätzlich bietet LaserJob für die Schablonen einen Archivschrank an, der trotz seiner kompakten Abmes-sungen von nur 195 x 103 x 70 cm bis zu 100 Schablonen aufnehmen kann. Mit Hilfe eines Schienensystems lässt sich die eindeutige Zuordnung sicherstellen, weil ein nummeriertes Beschriftungsfeld integriert ist. (zü) LaserJob, Halle A2, Stand 267

Martin Rework

Mehr Sicherheit beim Rework

Martin hat seine Reworksysteme der Expert-10.6-Reihe mit ent-sprechenden Prozess-Modulen erweitert. Es stehen APP-Tools zum Dippen von Flussmittel, zum Drucken von Lotpaste auf QFN-Bausteine und zum Handhaben kleinster SMDs zur Ver-fügung. Für das schnelle und einfache Installieren der neuen APP-Tools ist der Auto-Vision-Placer (AVP) bereits vorbereitet. Ein Transportschlitten nimmt die APP-Tools auf und führt dem Rework-Prozess unterschiedliche Bauteile zu. Der Modulwech-sel erfolgt schnell und einfach und erfordert keinerlei zusätz-lichen Justagen. Kleinste Bauteile kann der Bediener in das µSMD Tool einlegen. Das Beladen des µSMD Tools erfolgt au-ßerhalb des Rework Systems ggf. mit einer Lupe. Außerdem ermöglicht es das Dipping-Modul, Lötballs unter einem BGA mit einer definierten Menge von Flussmittel zu benetzen. Für die unterschiedlichen Ball-Größen stehen verschieden tiefe APP-Tools zur Verfügung. Das Auftragen von Lotpaste auf QFNs und das sofortige Platzieren auf der Leiterplatte ermög-licht das Printer Tool. Die Handhabung des bedruckten SMDs ist auf wenige Schritte reduziert. Daraus folgt maximale Pro-zesssicherheit für die Rework-Aufgabe. Druckschablonen las-sen sich einfach und schnell auswechseln. (zü)Martin Rework, Halle A2, Stand 355

Electrolube

Electrolube zeigt sein weltweites Re-Branding

Der Elektro-Chemikali-en-Hersteller Electro-lube zeigt auf der pro-ductronica seine Neu-ausrichtung und die neu gestalteten Pro-dukte. Unter dem neu-en Slogan »The Solu-tions People« hat der Hersteller je nach Pro-duktkategorie unter-schiedlich farblich ge-kennzeichnete Verpa-

ckungen entworfen, beschriftet in 22 Sprachen. Zeitgleich schaltet der Hersteller auch seine neue Webseite live. Die Seite gibt es auf Französisch, Deutsch, Chinesisch, Englisch, Portu-giesisch und Indisch. (zü) Electrolube, Stand 466, Halle A4

AAT Aston / Exmore

Dampfphase mit Sicherheit Exmore stellt auf der productro-nica die Weiterentwicklung der VS-500-Damphphasenlötanlage vor (Vertrieb: AAT Aston). Mit Verwendung einer Siemens-SPS wurden die Bedienung der Ma-schine und die Visualisierung der Prozessschritte weiter verein-facht. So war es auch möglich, die Steuerung des Kühlaggregats in die Maschinensteuerung ein-zubinden. Außerdem können je Lötzone nun die Aufheizraten vorgegeben werden. Der Unter-druck zur Galdenrückgewinnung

wird mit einer Unterdruckpumpe erzeugt. Dadurch und mit weiteren Drucksensoren ist der Druck im Lötraum überwach-bar und regelbar. Ein Highlight der Anlage sind die Sicherheits-einrichtungen. So schaltet ein Sicherheitsrelais die Heizelemen-te vor dem Überhitzen ab, die Galdenfüllhöhe wird ständig überwacht, nicht nur beim Aufheizen des Geräts, und die ma-ximale Dampftemperatur lässt sich begrenzen. (zü) AAT Aston, Halle A2, Stand 558

Rehm

Weniger Stromverbrauch, weniger Emission, weniger BetriebskostenDas Reflow-Lötsystem Vision XP+ von Ersa vereint zahlreiche Weiterentwicklungen und Optimierungen der VisionXP beson-ders im Hinblick auf Energieeffizienz, Reduzierung der Emis-sionen und der Betriebskosten. Mit der VisionXP+ kann der Anwender laut Angaben von Rehm eine Energieeinsparung von 20 Prozent erreichen. Außerdem präsentiert Rehm Thermal Systems erstmalig das Lackierlinienkonzept Protecto-Line. Da-bei handelt es sich um die Turn-Key-Lösung für den Conformal Coating-Prozess. Die eingesetzte selektive Lackieranlage er-möglicht es, durch den Einsatz von bis zu vier Düsen selbst komplizierteste Applikationsprozesse zuverlässig und effizient in nur einem Arbeitsschritt durchzuführen und die Baugruppen optimal zu schützen. Der eingesetzte RDS-Ofen zur Aushärtung der Lacke ist durch den Einsatz von IR-Strahlern in Kombina-tion mit einer Konvektionsheizung für alle gängigen Lacke geeignet. Ein weiteres Highlight ist die Condenso XLine. Diese Anlage basiert auf dem bewährten CondensoX-Prinzip und vereint die bisherigen Vorteile des Vakuumlötens der Conden-soX, die wesentliche Verringerung von Voids, mit dem hohen Durchsatz einer In-Line-Anlage für die Serienfertigung. Zudem zeigt der Lötanlagenhersteller das neue Kondensations-Lötsys-tem CondensoXS, das bei gleichen Prozesseigenschaften einen geringeren Footprint aufweist und somit das Kondensationslö-ten auf kleinstem Raum ermöglicht. Voidfreies Löten ist bei diesen beiden Systemen mit der Vakuumoption möglich. (zü) Rehm, Halle 4, Stand 335

Rampf Dosiertechnik

Empfindliche Elektronik sicher vergießenDie Vergusssysteme für Elektro- und Elektronikanwendungen von Rampf Gießharze erfüllen die Dichtigkeitsvorgaben der Klassen IP67 und IP69, sind zertifiziert nach ISO/TS 16949 und entsprechen der EU-Richtlinie 2002/95/EG. Zudem unterzieht der Hersteller die Harze umfangreichen Qualitätstests und er-füllt alle Kriterien der Automobilindustrie und Elektronikbran-che. Sensible elektronische Bauteile im Auto, Sensoren für hochpräzise Mess-, Überwachungs- oder Regelungsaufgaben und viele weitere Elektrokomponenten benötigen einen siche-ren und effizienten Schutz gegen Wärme, Kälte, Nässe und chemische Substanzen. Die Elektrogießharze von Rampf bieten hierfür ein breites Spektrum an mechanischen, thermischen und chemischen Eigenschaften, wie hohe thermische und me-chanische Festigkeit, hoher Flammschutz, manuelle oder ma-schinelle Verarbeitungsmöglichkeiten, präzise angepasste Fließeigenschaften, extra angepasste Einstellungen an Prozess-bedingungen und variable Härte. (zü) Rampf, Halle A3, Stand 260

DEK

Lösungen rund um den Druck

Herzstück des DEK-Standes ist das »Print Lab Solutions Cen-ter«. Dort sind die Messebesucher eingeladen, dem DEK-Team Fragen rund um den Druck zu stellen. Auch auf der Produktsei-te gibt es einige Neuerungen: Die Horizon-01iX- und Horizon-03iX-Plattformen enthalten neue Werkzeuge zur Produktivi-tätssteigerung wie Stinger, die integrierte Dispensertechnik, Cyclone-Reinigung der Schablonenunterseite, HawkEye-1700-Druckverifizierung und ein automatisches Pastenmanagement, kombiniert mit einem Universal-Paste-Roll-Height-Monitor. Da-rüber hinaus zeigt der Hersteller ein komplettes Portfolio an Prozess-Support-Produkten wie Chemikalien und Tücher für die Reinigung der Schablonenunterseite und die neue Einrah-men-Schablonentechnologie VectorGuard High Tension. Damit will der Hersteller deutlich machen, wie wichtig optimale Aus-gangsbedingungen beim Drucken für eine hohe Ausbeute sind. Auf anderen Ständen der Messe wird DEK in Partnerschaft mit SPI-Anbietern sein Closed-Loop-System ProDEK vorführen. Die Offset-Justierung in Echtzeit, kombiniert mit der Häufigkeits-Regelung der Schablonenunterseiten-Reinigung, sorgt dafür, dass der Bediener nicht mehr häufig eingreifen muss, und lie-fert eine gute Prozesskontrolle. Die Besucher können ProDEK in Aktion erleben bei SmartRep mit Koh Young (Halle A2, Stand 371), PARMI (Halle A2, Stand 165) und Viscom (Halle A2, Stand 177). Darüber hinaus nimmt DEK auf dem Stand des VDMA an der Themenausstellung »Automobilelektronik, Neue Technologien, Extreme Bedingungen« teil, mit der DEK-Druck-plattform Horizon 01iX. (zü) DEK: Stand 450, Halle A2

_0BN4I_Jtag_neu_TZ_prod_2_u_4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 146.00 mm);05. Nov 2013 10:39:53

The Official Productronica Daily 15

Heraeus

Beste VerbindungenDie »Thick Film Materials Division« von He-raeus zeigt unter anderem ihre aktuellen Re-sinatpasten für auf Glas gedruckte Elektronik wie Touchscreen Panel, OLED-Lampen, OLED-Displays oder organische Photovoltaik. Die Resinate ermöglichen eine Kombination hoch leitfähiger Strukturen mit einer hohen Druck-auflösung. Die Applikation der Pasten erfolgt zum Beispiel per Sieb- oder Gravurdruck. Die auf der productronica gezeigte neue Genera-tion der Resinatpasten hat eine niedrige Ein-brenntemperatur (200 – 250°C). Die Pasten werden bei Einsatz in OLED-Anwendungen in Form einer Gitterstruktur aus feinen Linien direkt auf das Glas gedruckt und bewirken durch ihre hohe Leitfähigkeit eine gleichmä-ßigere und erheblich verbesserte Lichtleis-tung. Die nachfolgend aufgebrachte transpa-rente und leitfähige ITO-Schicht (Indium Tin Oxide) dient dabei auch als Schutzschicht. Vorteile der Resinatpasten sieht der Hersteller besonders im Vergleich zu Standard-Silber-Polymerpasten. Diese werden auf die ITO-Schicht gedruckt und erfordern daher eine zusätzliche Schutzschicht, die die mit Pasten abgeschattete Fläche vergrößert, durch die kein Licht austreten kann (No-emission-zo-ne). Die Niedertemperatur-Resinatpasten sind in Kombination mit ITO oder leitfähigen Po-lymeren einsetzbar.

Der Heraeus-Batteriezellverbinder besteht aus zwei Metallen, die Heraeus im Plattierpro-zess überlappend miteinander verbindet, und zwar so, dass das daraus entstandene Bauteil (der Zellverbinder = der B-Con) aus beispiels-weise einem Kupfer- und einem Aluminium-Teil besteht. Der B-Con ermöglicht an den je-weiligen Plus- und Minus-Polen der Batterie-zellen eine stoffschlüssige Monometallverbin-dung (Alu-Alu und Kupfer-Kupfer), zum Bei-spiel durch Laserschweißen. Dadurch erfolgt die Stromübertragung von Pol zu Pol nahezu verlustfrei. (zü) Heraeus: Halle B2, Stand 215

Elsold

Alles im LotSeine Lotsparte Elsold hat das Mutterunter-nehmen JL Goslar nun in ein eigenes Unter-nehmen ausgelagert und in einem neuen Werk in Ilsenburg gebündelt. Die neue Firma Elsold GmbH & Co. KG bietet industriell be-nötigte Lotprodukte und die dazu gehörigen Dienstleistungen an. Das Angebot aus der hauseigenen Fabrik erstreckt sich von bleihal-tigen und bleifreien Loten und ebensolchen Lotpasten und Flussmitteln über Lötanschluss-teile und Löthilfsstoffe bis hin zum Schablo-nenreiniger. Großen Wert legen die Fachleute von Elsold auf die Beratung bei der Umstel-lung auf bleifreie Lötprozesse. Zwar ist das bleifreie Löten schon längst üblich, dennoch gibt es in Ausnahmefällen noch bleihaltige Lötprozesse. Will oder muss der Kunde um-stellen, dann helfen die Experten von Elsold weiter: Elsold stellt seine Erfahrung aus erfolg-reichen Umstellungsprozessen sowohl Kun-den als auch interessierten Fachleuten zur Verfügung. Ergänzend bietet das Unterneh-men auch Lötbadanalysen an. Kunden mit zweifelhaften oder unklaren Lötergebnissen können ihre Proben einschicken. Elsold defi-niert Verunreinigungen bis ins kleinste Detail und gibt zusammen mit den Ergebnissen Empfehlungen, wie der Kunde die Ursachen beheben kann. Ein Beispiel für das umfassen-de Produktprogramm sind Röhrenlote: Trotz der Entwicklung von Lotpasten kommen Röh-renlote bei Hand- und Reparaturlöten oder

automatischem Löten nach wie vor bevorzugt zum Einsatz. Es gibt sie in verschiedenen Aus-führungen und für fast alle denkbaren Anwen-dungen. Der eigentliche Knackpunkt liegt in der Reinheit der Basismetalle und der steten Anpassung der Flussmittelzusammensetzun-gen an Produktionsparameter und Produkti-onsprozesse. Dabei sind Harze und Aktivato-ren den sich permanent wandelnden Verarbei-tungstemperaturen anzupassen. Allein durch die Auswahl geeigneter Flussmittelbestandtei-le unter kontrollierten Fertigungskonditionen lässt sich laut Elsold die Qualität der Röhren-lote beeinflussen. Weitere Details gibt es auf dem Messestand von Elsold auf der produc-tronica zu sehen. (zü)Elsold, Halle A3, Stand 155

Felder

Hohe thermische Beständigkeit

Der ISO-Core-Clear-Lötdraht von Felder ist für Hand- und Au-tomatenlötungen in der Elektrotechnik, Elektromechanik und Elektronik geeignet und zeichnet sich durch eine hohe ther-mische Beständigkeit

aus. Durch seine optimierte Flussmittelrezep-tur spritzt er während des Lötprozesses nicht auf. Eine spontane Benetzung und normüber-treffende Ausbreitungswerte machen diesen bleifreien Lötdraht zu einem Spitzenprodukt unter den Röhrenloten. Die neue Flussmittel-rezeptur Clear ist auf Basis synthetischer Har-ze aufgebaut und wurde auf die neuen Bedürf-nisse der bleifreien Löttechnik abgestimmt: Hohe Benetzungsgeschwindigkeit und Aus-breitung auf allen in der Elektronik gängigen Oberflächen – keine störenden Flussmittel-spritzer auf der Baugruppe, Anlagenteilen oder den Händen der Anwender sowie glas-klare Flussmittelrückstände zählen zu den Vorteilen. Die Rückstände an den Lötspitzen lassen sich leicht entfernen. Das Lot hat den Kupferspiegel- und Korrosionstest nach IEC 61189-5 und 61189-6 sowie auch der IPC J-STD-004B bestanden und ist somit auch in der Baugruppenfertigung einsetzbar.(zü) Felder, Halle A4, Stand 381

Seho

Selektiv, Welle und ReflowMit der neuen Produktfamilie SelectLine stellt Seho ein konsequent modulares Selektiv-Löt-system vor, das nicht nur durch hohe Präzisi-on, sondern vor allem auch durch Flexibilität überzeugt: Ohne Umrüstung kann die Maschi-ne verschiedene Baugruppen mit kurzen Takt-zeiten verarbeiten. Im Fluxerbereich sorgt der neue Kreativ-Ach-senfluxer für Vielseitigkeit. Mit mehreren Ach-sen kann zur Taktzeitreduzierung parallel, auch asymmetrisch, gefluxt werden. Die prä-zisen Mikrotropfendüsen sind dabei vollkom-men unabhängig voneinander programmier-bar. Alternativ kann das Gerät unterschiedli-che Flussmittel permanent bereitstellen, um ohne Rüstzeiten verschiedene Prozessanfor-derungen abzudecken.

Der Vorheizbereich der SelectLine ist indi-viduell sowohl in Länge als auch Art konfigu-rierbar. Der Lötbereich – Herzstück der Select-Line – punktet ebenfalls durch sehr hohe

Flexibilität. Hier können mehrere Löttiegel mit verschiedenen Lötdüsen – wahlweise 360° abfließend oder mit einseitig gerichtetem Lot-fluss – integriert werden, die parallel arbeiten und einen maximalen Durchsatz gewährleis-ten. Bei kleinen Losgrößen und hohem Bau-gruppenmix sind auch unterschiedliche Legie-rungen ohne Rüstaufwand zu verarbeiten. Laut Seho einzigartig ist die Möglichkeit, ein AOI-System zur Lötstelleninspektion direkt in die Anlage zu integrieren. Das ist ein Plus-punkt speziell im Hinblick auf Flächen- und Handlingkosten. Die »Seho SelectLine« beein-haltet ein umfassendes Hard- und Software-paket zur automatischen Prozesskontrolle: von der Flussmittelmengenüberwachung, bei der die tatsächlich aufgetragene Flussmittel-menge kontrolliert wird, über die automati-sche Lagekorrektur und Z-Höhenkorrektur bis hin zur Wellenhöhenregelung und MES-Ein-bindung. Erhältlich ist die Maschine sowohl als individuell konfigurierbare, modulare Inli-ne-Anlage als auch in einer Kompakt-Variante für den Stand-alone-Betrieb.

Im Produktsegment Wellen-Lötanlagen gibt es das Stickstoffsystem »PowerWave N2« zu sehen, das der Hersteller speziell für die Fertigung von mittleren bis großen Serien ent-wickelt hat. Die Anlage basiert auf dem Tun-

nelkonzept und hat individuell in der Ge-schwindigkeit regelbare Transportsegmente sowie ein modulares Vorheizkonzept und ei-nen Lötbereich mit der Möglichkeit zum sek-toriellen Löten.

Die neue PowerReflow-2 rundet das Pro-gramm im Produktbereich Reflow ab. Sie ist mit einer Heizzonenlänge von 2700 mm spe-ziell für mittlere bis hohe Fertigungsvolumen geeignet. Mit neun Heizzonen und einem ak-tiven Kühlbereich von 900 mm gewährleistet die PowerReflow-2 eine flexible Temperatur-profilgestaltung und perfekte Lötergebnisse. Die integrierte Prozessgasreinigung sorgt für geringen Wartungsaufwand. Ausgestattet ist die Anlage mit einer modernen Steuerung und einfach zu programmierender Software sowie Schnittstellen zur Einbindung in eine vollau-tomatische Fertigungslinie.

Neben der Technik steht der Service im Mittelpunkt des Messauftritts: Erstmals stellt Seho sein neues Online-Serviceportal vor. Hier können Kunden auf alle Daten rund um ihre Maschinen zugreifen, wie Bedienungsanlei-tungen, Schaltpläne oder Protokolle. Mit we-nigen Klicks lassen sich Ersatzteile identifizie-ren und als automatische Anfrage an Seho verschicken. (zü) Halle A4, Stand 578, www.seho.de

productronica 2013 Messe-Neuheiten

Die Seho SelectLine punktet durch ihren modularen Aufbau. Bild: Seho

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electronica 2014 – Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der ElektronikDatum: November 11 – 14, 2014Ort: Messe München, Deutschland

Highlight Themen:• Automotive• Embedded• Security

Konferenzen und Rahmenprogramm:• electronica automotive conference• embedded platforms conference• Wireless Congress• automotive Forum• electronica Forum • embedded Forum• exhibitor Forum• PCB & Components Marketplace

Mehr unter: www.electronica.de

Interview mit Anke Odouli, Projektleiterin electronica

electronica präsentiert seit 50 Jahren Elektroniktrends von Morgen

16 The Official Productronica Daily

productronica 2013 Technology fairs

ImprintChefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320) Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Wolfgang Hascher (wh/1368), Engelbert Hopf (eg/1320), Andreas Knoll (ak/1319), Manne Kreuzer (mk/1322), Willem Ongena (wo/1328), Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)Redaktionsassistenz: Alexandra Chromy (ac/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312)

Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)

Übersetzungen ins Englische: David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson

So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 / 255 56-1312 Fax: 089 / 255 56-1399 www.markt-technik.de Redaktion@markt-technik.de

Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375)Mediaberatung: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Sabine Hartl (1377), Katrin Hühn (1370), Tanja Lewin (1377), Christine Philbert (1386), Jeanette Rober (1372), Martina Niekrawietz (1309)Assistenz: Michaela Stolka (1376)Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1475), Kerstin Jeschke (1474)International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651)

Auslandsrepräsentanten:Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: alastair@asa-media.comJapan: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628 E-Mail: scp@bunkoh.comKorea: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355 , Phone/Fax: +1-860-536-6677 E-Mail: veroniquelamarque@gmail.com

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Erscheinungsweise: »The Official Productronica Daily 2013« erscheint täglich vom 12. bis 15.11.2013Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)Sonderdruck-Dienst: Alle Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden. Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 089 / 255 56-1440, E-Mail: MGriesbach@wekanet.de

Druck: ADV - Augsburger Druck- und Verlagshaus GmbH, Aindlinger Straße 17-19, 86167 Augsburg

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AdvertiserBalver Zinn Josef Jost www.balverzinn.com 18BJZ www.bjz.de 24Digi-Key www.digikey.com 2erfi - Ernst Fischer www.erfi.de 7ERSA GmbH www.ersa.de 19FMB-Technik www.fmb-technik.de 9JTAG Technologies www.jtag.com 15KOCO MOTION www.kocomotion.de 21optrical control www.optical-control.de 22PINK GmbH Thermosysteme www.pink.de 13Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 4Scheugenpflug www.scheugenpflug.de 17Werksitz www.werksitz.de 10Zoller & Fröhlich www.zofre.de 11 Beilagenhinweis: Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen der Firmen Aaronia und WEKA FACHMEDIEN bei.

Messen in China und Indien

Globales Netzwerk an Technologiemessen productronica und electronica sind nicht nur hierzulande er-folgreich, auch deren internati-onale Ableger haben sich be-währt.

Die Messen in China und Indien sind etablierte Plattformen der inter-nationalen Elektronikindustrie und zählen zu den führenden Veranstal-tungen in China, Indien und Südost-asien. Das steigende Wachstum des globalen Elektronikmarktes spiegelt

sich auch in der Messebeteiligung der Aussteller wider. Das zeigt sich eindrucksvoll am Beispiel von elec-tronica China und productronica China: 2012 waren dafür drei Hallen des Shanghai New International Ex-po Center belegt und 2013 waren es

Die Messetermine auf einen Blick:electronica China und productronica China: 18. – 20. März 2014, Shanghai New International Expo Center (SNIEC)

electronica India und productronica India: 23. – 25. September 2014, BIEC, Bangalore

Die electronica öffnet von 11. bis 14. November 2014 bereits zum 26. Mal ihre Tore. Seit 50 Jahren ist die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik Teil der Zukunft und sie wird es weiterhin sein. Ein gebührender Anlass also, um sie genau-er zu betrachten.

bereits vier. Zu den nächsten Veran-staltungen 2014 werden über 800 Aussteller aus 15 Ländern erwartet, die in fünf Hallen ihre Innovationen Besuchern aus dem chinesischen und südostasiatischen Raum vor-stellen. ■

Trade fairs in China and India

Global network of technology fairs productronica and electronica are not just successful in Ger-many: Their spin-off events have also meet with a great deal of success.

The trade fairs in China and India are established platforms for the international electronics industry and are among the leading events of their kind in China, India and Southeast Asia. Increasing growth of the elec-tronics market is reflec-

ted by the number of companies that participate in the fair. electro-nica China and productronica Chi-na do an impressive job of proving that fact: They occupied three halls at the Shanghai New Inter-national Expo Center in 2012, and

then five halls in 2013. More than 800 exhibitors from 15 countries are expected at the next events in 2014, and they will present their innovations to visitors from the Chinese and Southeast Asian re-gion in five halls. ■

Trade-fair dates at a glance:electronica China and productronica China: March 18 – 20, 2014, Shanghai New International Expo Center (SNIEC)

electronica India and productronica India: September 23 – 25, 2014, BIEC, Bangalore

productronica daily: In den letzten 50 Jahren ist in der Elektronikwelt viel passiert. Worauf blicken Sie gerne zurück?Anke Odouli: Eigentlich blicke ich lieber nach vorne als zurück. Denn auch wenn sich die internationale Elektronikindustrie schon seit 50 Jahren auf der electronica trifft, zeigt sie dort immer, was die Gesell-schaft zukünftig bewegt und beein-flusst. Wir haben das auch in der neuen Kampagne der electronica aufgegriffen. Mit dem Planeten „e“ schaffen wir für die gesamte Bran-che ein visuelles Zuhause. Es ist ein am Computer erstellter Planet in Form eines „e“. Straßen, Städte und Landschaften auf dem Planeten sind aus Platinen, Halbleitern, Sensoren, Steckverbindungen und Displays geformt. Neben den elektronischen Komponenten sieht man auch be-kannte Münchner Gebäude wie zum Beispiel den Olympiaturm. Es ist wie bei einem Puzzle, das aus hun-derten Einzelteilen entsteht. Und jedes Mal wenn ich hinsehe, entde-cke ich selbst ein neues Detail.

Welche Highlights haben Sie für die Messebesucher der electronica 2014 vorbereitet? Die drei Konferenzen und fünf Foren sind definitiv Highlights der Veran-staltung. Schwerpunkte der electro-nica automotive conference sind Connectivity, Lighting und Sensor Fusion. Weil die Konferenz wieder am Montag vor Messebeginn statt-findet, können die Teilnehmer am nächsten Tag die Messe besuchen und die Konferenzthemen im auto-motive Forum vertiefen. Die embed-ded platforms conference hatte im vergangenen Jahr ihren erfolgrei-chen Start. Wir haben sie für die nächste Veranstaltung den Wün-schen der Teilnehmer entsprechend ein bisschen optimiert. Im embed-ded Forum bekommen die Messebe-sucher zusätzlich einen Überblick über die aktuellsten anwendungsre-levanten Lösungen.

Noch ein ganzes Jahr bis zur elec-tronica – noch viel Zeit. Wann be-ginnt bei Ihnen die heiße Phase?Wir stecken schon mittendrin! Nach der Messe ist immer vor der Messe. Eine richtige Verschnaufpause gibt es kaum, aber das ist auch gut so, denn Innovationen und neue Ent-wicklungen machen ja auch keine. Die Vorbereitungen für die electro-nica sind daher in vollem Gange: aus Ideen werden Konzepte, wir er-arbeiten die Programme für die Kon-ferenzen und Foren und die ersten Aussteller haben auch schon ange-meldet. Übrigens gibt es noch bis 15. Januar den Frühbucherrabatt. Au-ßerdem freuen wir uns schon sehr darauf, mit Messebesuchern und Ausstellern den 50. Geburtstag der electronica zu feiern. Natürlich ha-ben wir zum Jubiläum ein paar Spe-cials parat, aber das verrate ich an dieser Stelle noch nicht! ■

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_0BKK3_Scheugenpflug_TZ_Prod_Tag2.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);23. Oct 2013 13:17:20Anzeige / Advertisement

The Official Productronica Daily 17

Materials management – a source of friction between OEM and EMS?

A fair distribution of responsibility and riskFollowing the “World of Testing” twelve months ago, the Services in EMS work-group has set up a further initiative this year, focusing this time round on materi-als management. The people involved will be presenting their initiative at pro-ductronica. A Markt&Technik roundtable already provided a preview.

There are good reasons why the workgroup has taken up this issue, as materials now ac-count for up to 80 percent of product costs. Jörg Wanitzek, Sales Engineer Germany at If-test, puts it in a nutshell: “Once the parts have been loaded on the feeders of the placement machines, 70 percent of the product costs have already accrued.” The materials make up a large share of pricing, and hence the total costs, was the conclusion coming from the Martk&Technik “Materials management” roundtable, for which EMS companies and representatives of the German Electrical and Electronic Manufacturers’ Association (ZVEI) gathered in the premises of WEKA Fachme-dien.

As with the previous initiatives launched by the Services in EMS workgroup, small mid-sized and large EMS companies again looked at the topic on equal terms this time round. “The EMS industry is expected to take on ever more responsibility, and hence risk, in terms of materials management, which means that we can only achieve anything by working to-gether,” is how Bernd Enser, Director Opera-tional Excellence & Quality EMEA and Global Automotive at Sanmina, a global EMS corpo-ration, explains his involvement in the initia-tive. “In the association we have the chance to highlight exactly what we can do in this area as an industry.” A total of 37 contract manu-facturers of various sizes are members of the ZVEI workgroup. Besides promoting the net-work concept, the EMS companies grouped in the ZVEI are, in the words of Zollner Elektro-nik CEO Johann Weber, pursuing the goal of the reinforcing Germany and Europe as a lo-cation of production with their involvement in the association.

Materials management is far more than purchasing

On first hearing, materials management sounds pretty trite and abstract as a concept. “So it was also not so easy to find a suitable term for the whole topic,” recounts Marco Bal-ling, Managing Director of productware. At first, materials management is often equated or confused with materials logistics or simply the purchasing of components. But these are only part of the story. Furthermore, the range of functions and focus of purchasing have changed greatly over the course of time, as Enser goes on to explain. “25 years ago, purchasing activities were geared heavily to-ward conveying the material to a given place at time To. These days, the concept of mate-rials management has taken on a much wider meaning. It is no longer enough today to simp-ly purchase the material; instead, the strategic approach used and the question of whether the material will still be available over a given period are what determine the purchasing activity.”

The materials management value added by the EMS companies represented in the ZVEI’s Services in EMS workgroup goes a fair way

deeper, too. Thus, things like logistics, advice on component selection, strategic purchasing, inventory management, quality management and operational purchasing – representing conventional procurement – are included in the activities performed by the contract manu-facturers.

That said, though, everything involved in materials management, and what the EMS can do in this respect, has not yet become fully established in the consciousness of some cus-tomers. This is precisely what the Services in EMS contract manufacturers aim to change with their “Materials management” initiative. The firms concerned have summarized the main work involved in a short brochure with a view to defining the range of activities in-volved and sensitizing customers to the topic. The short brochure does not claim to cover the topic in full; instead, it is intended to act as a door-opener and basis for dialog.

Michael Velmeden, Managing Director of cms electronics, explains why the EMS com-panies need to talk with their customers about materials management as follows: “We’ve realized that the customers frequently under-estimate the materials side. It kind of runs in the background, and is treated in a somewhat cavalier fashion.” Neither the financial nor the technical aspects are properly taken into account, believes Velmeden. At the same time, the EMS companies do not in any way want to accuse their customers of ignorance across the board, as Balling affirms: “It’s more important for us to explain the work we do, as it is often no longer clear for the custo-mer exactly which complex processes we ma-nage as EMSs at the end of the product crea-tion process.” According to Enser, a lack of understanding on the part of the customers often stems from the concept. If the under-standing is not there that materials manage-ment is underpinned by value added, it is in turn hard for the EMSs demand payment for these activities.

If it has complete control over materials management, the EMS can certainly act more flexibly when there are major deviations from planned release orders: “When it comes to timing or quantity, the customer also wants to be supplied when demand varies. In cases where a product is offered with a delivery time of 12 weeks and the customer wants to have the goods in six weeks, materials management is called upon first to source the parts at short notice if possible and second to do so at a price that the customer is willing to pay,” re-counts Wanitzek. This is not out of the ordi-nary, more business as usual.

No fundamental discussion of cost

The materials management brochure is a description of activities that is intended to create interest but without sparking a funda-mental discussion of cost. According Georg Höller of the ZVEI’s PCB & ES/ECS division, the question of cost is not an issue anyway in a fair partnership. “If the OEM considers what production would cost to perform itself, there are few arguments.” Opinions on this are not quite so unanimous in the discussion group, as Enser confirms: “We also want to send out the message that there limits when it comes to cutting costs. Although concepts like ‘BOM plus 10 percent’ represent monetary guidelines,

there are limits. And limits need to be de-fined.” And this is precisely where the brochure comes into the picture. (zü) ■

Besides promoting the network concept, the EMS companies grouped in the ZVEI are, in the words of Zollner Elektronik CEO Johann Weber, pursuing the goal of the reinforcing Germany and Europe as a location of production with their involvement in the association.

According Georg Höller of the ZVEI’s PCB & ES/ECS division, the question of cost is not an issue anyway in a fair partnership. “If the OEM considers what production would cost to perform itself, there are few arguments.”

On first hearing, materials management sounds pretty trite and abstract as a concept. “So it was also not so easy to find a suitable term for the whole topic,” recounts Marco Balling, Managing Director of productware.

productronica 2013 Highlight-subject Electronic Manufacturing Services

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_0BM66_Balver_tz_prod_1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 33.00 mm);30. Oct 2013 08:13:44

In der Baugruppeninspektion dominieren optische (AOI) und rönt-gentechnische (AXI) Verfahren – einzeln oder kombiniert, je nach Anforderung. Doch vor allem die Bewertung verdeckter Strukturen gestaltet sich oft schwierig. Soll diese auch noch im Linientakt er-folgen, gerät die AXI bislang schnell an ihre Grenzen. Omron adres-siert diese Anforderung nun mit einem Inline-3D-CT-System mit vollautomatischer Auswertemöglichkeit.

Die Röntgentechnologien sind so vielseitig wie ihre Anwendungen: Einige Durchleuchtungen sind ein-fach mit 2D-Bildern zu bewerkstel-ligen, andere benötigen komplexere Hardware, um zusätzlich seitliche Bilder (2,5D) zu gewinnen, die je-doch ihre Grenzen bei doppelseiti-gen Bestückungen und durch Schat-tenbildungen von nahegelegenen Komponenten haben. Damit ist ein Markt für das automatische 3D-Röntgen (3D-AXI) entstanden, der durch Technologien wie Laminogra-fie, Tomosynthese und Computerto-mografie neue Impulse bekommen hat. Bislang war jedoch die Rechen-technik derart limitiert, dass Inspek-tionsalgorithmen nur in Schichten anzusetzen waren, um wenigstens

halbwegs den Linienanforderungen gerecht zu werden.

Omron ist es nun gelungen, eine Brücke zwischen all diesen Anforde-rungen zu schlagen. Dabei ist ein Gerät entstanden, das mit vielfälti-gen Projektionen echte CT-Bilder aufnimmt – ähnlich wie im AOI –, Prüfalgorithmen zur Bewertung und Prozessanalyse zur Verfügung stellt, und das bei Bedarf auch noch als Analysegerät fungiert. Entsprechen-de Patente wurden bereits verankert. »Die Vielfalt der qualitativ hochwer-tigen CT-Bilder steht nun auch dem nachfolgenden Operator an der Ve-rifizierstation zur Verfügung«, er-klärt Olaf Römer, Geschäftsführer von ATEcare. »Damit lässt sich der Röntgenprozess dort mit einfachen

grafischen Hilfsmitteln scheibchen-weise nachvollziehen und verifizie-ren, weil gestochen scharfe CT-Bil-der aus den jeweiligen Ebenen zur Verfügung stehen. Soll darüber hin-aus noch analysiert werden, können mit externen Rechenhilfen und spe-zieller, frei am Markt verfügbarer Software weitere tiefgreifende Ana-lysen durchgeführt werden – bei Bedarf auch automatisiert.«

Die neue Technologie bringt noch weitere Vorteile gegenüber den her-kömmlichen 3D-Schichtinspektio-nen. So war z.B. ein Head-in-Pillow-Effekt bislang nie sicher bewertbar, das Verifizierpersonal brauchte dazu Vergleichsmuster. Hohe Packungs-dichten, wie zum Beispiel bei der Verlötung mehrreihiger Stecker, wa-ren bislang physikalische Grenzen gesetzt, beispielsweise durch Schat-ten – mit der neuen Technologie ist auch das jetzt möglich. Und nicht zu vergessen: die Testzeiten. Trotz mo-dernster Rechentechnik verlangt die Computertomografie einen hohen rechentechnischen Aufwand, und nur durch spezielle Algorithmen

ATEcare / Omron

Inline-3D-CT kombiniert Inspektion und Analyse

Omrons VT-X700 – 3D-AXI-System mit CT-Funktionalität

mehr nötig – die einfachen Bestück-daten wie beim AOI genügen.« Prin-zipiell stehen alle 3D-Daten des auf-zunehmenden Objektes zur Aus-wertung zur Verfügung, nicht nur die in den Ebenen aufgenommenen Informationen. Somit obliegt es der Software, die Auswertung vorzu-nehmen, was die Hardware-Einflüs-se am Resultat minimiert und den Anwender wiederholbare oder aus-tauschbare Programme erzeugen lässt. Dazu hat Omron einerseits entsprechende Algorithmen entwi-ckelt, andererseits stehen dem Ent-wickler sauber zu interpretierende Bilder zur Verfügung, die er auch schichtweise und mit verschiedenen Projektionen und Auflösungen an der Offline-Programmierstation handhaben kann. (nw) Halle A1, Stand 141, www.atecare.net

kommen marktgerechte Testzyklen zustande.

»Der Anspruch nach einfacher Programmierung hat bei der Ent-wicklung des neuen Systems von vornherein eine wichtige Rolle ge-spielt«, so Römer. »CAD-Daten zum ’Herausrechnen‘ von Unter- und Oberseiten-Strukturen sind nicht

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productronica 2013 Verbindungstechnik

18 The Official Productronica Daily

Lötfrei, innovativ und patentiert

Weniger Ausfallrisiko dank IDCFür eine effizientere Produktion von Elektromotoren und Spulenkör-pern bietet die Unimet GmbH die lötfreie IDC-Technologie »Quadra-Beam« an: Als eine der derzeit innovativsten Schneidklemm-Ver-bindungen schafft dieses Verfahren eine gasdichte Verbindung zwischen Lackdraht und Schneidklemm-Material und damit lange Anwenderzyklen.

Im Vergleich zu herkömmlichen Kontaktierungsverfahren zeichnet die IDC-Technologie neben einer dauerhaften und stabilen elektri-schen Verbindung vor allem die ein-fachere Verarbeitung aus. Unimet präsentiert auf der productronica ein neues Verfahren für Schneidklemm-Verbindungen (IDC): die patentierte »Quadra-Beam«-IDC-Technologie. Neben der gasdichten Verbindung sind weitere Vorteile eine maximale Effizienz durch halb- oder vollauto-matische Kontaktbestückung und ein hohes Einsparpotenzial dank rationeller Fertigung und reduzier-tem Ausschussanteil. Zudem ist das Verfahren umweltfreundlich, emis-sionsfrei und ohne aufwendige Fil-teranlagen oder schwer zu entsor-gende Abfälle.

In der Hausgeräte-, Gebäude-, Kommunikations- und Automobil-

Industrie ht sich das IDC-Terminal bei Spulenkörpern bereits bewährt. »Diese Technik eignet sich generell für alle Arten von Kunden«, bestätigt Unimet-Entwicklungsleiter Werner Moritz, egal ob Kleinmengen-Pro-duktion oder Massenherstellung. »Die Einsatzgebiete gehen von klei-nen elektrischen Spielzeugmotoren bis hin zu Hochleistungsantrieben in Haushalt, Handwerk, Industrie oder Automotive. Wir sehen uns als technischer Berater in der Entwick-lung von EM-Produkten und als Technologieberater für Anschluss-technik. Natürlich unterstützen wir unsere Kunden auch bei der Ent-wicklungsarbeit.«

Die Schneidklemmtechnik lässt sich im manuellen, im halbautoma-tischen und im vollautomatischen Verfahren verarbeiten. Die Verfah-rensart ist jederzeit nach Menge und

Anforderungen anpassbar, die Pro-dukte sind automatisierungsfähig und somit kostensparend. Hinzu kommt: »Das Ausfallrisiko einer IDC-Lackdrahtverbindung ist gerin-ger als das von Löt- oder Schweiß-verbindungen«, sagt Moritz. »Das haben auch Studien gezeigt.«

Diese Vorteile eröffnen ein breites Einsatzspektrum der IDC-Technolo-gie, von Statoren in Elektromotoren bis hin zu Spulenkörpern für Elekt-romagnete. »Für Lackdraht wird die Technik auch bereits im Motorraum eingesetzt«, erklärt Moritz. Im Prin-zip lässt sich die innovative Schneid-klemmtechnik aber auch bei allen Anwendungen der elektrischen Kontaktierung verwenden.

Unimet sieht sich als zuverlässi-ger Technologieberater beim Wech-sel zur IDC-Technologie. Den Über-gang von der Löt- zur Schneid-klemmtechnik sieht Moritz dabei fließend: »Wir werden weiterhin beides parallel finden.« Der Wechsel zur IDC-Technologie bedingt aber konstruktive Veränderungen. Hier kommen Spezialisten wie die Uni-met GmbH ins Spiel. »Kontakt, Ge-häusekammer und Montagewerk-

zeug müssen gut aufeinander abge-stimmt sein«, erläutert Moritz. Ebenso entscheidend ist die Flexibi-lität des IDC-Kontaktes: »Die Konst-ruktion bzw. die Feder des IDC-Kon-takts muss flexibel genug sein, um eine dauerhafte Spannung zu ge-währleisten«, so Moritz. Außerdem muss das Bauteil selbst angepasst werden: Die IDC-Kontakte brauchen an den Produkten exakt definierte Aufnahmekammern. Dabei lassen sich die IDC-Verbindungen unter anderem mit folgenden Verbin-dungstechniken kombinieren: IDC mit flexibler Einpresstechnik, IDC mit weiblichen Kontaktfedern (fe-male contacts) in verschiedenen Größen sowie Stecktabs in unter-schiedlichen Größen, Dicken und Breiten. Grundsätzlich, so Moritz, sei dabei aber auch jede vom Her-steller vorgegebene Verbindungs-technik möglich.

Neben der konstruktiven Bera-tung bei der Einführung der IDC-Technologie will die Unimet GmbH einen weiteren Vorteil bieten: Das patentierte Quadra-Beam-Terminal bietet mit nur einer Kontaktgröße einen Bereich von 0,11 bis 1,15 mm Kupferkern-Durchmesser. Bei meh-reren Terminals liegt der Durchmes-serbereich von Lackdrahtgrößen mit IDC bei 0,08 bis 2,6 mm. Der Tem-peratur-Index reicht bis 210 °C, bei einfacher wie bei zweifacher Be-schichtung.

Für die künftige Entwicklung der IDC-Technologie zeigt sich eine Ten-denz zu immer kleineren Durchmes-sern. »Die Entwicklung untersucht auch den Einsatz und die Anwen-dung von Aluminium-Lackdraht«, erklärt Moritz. Auch die Stromtrag-fähigkeit der IDC-Technologie werde sich noch weiter erhöhen. (sc)Halle B2, Stand 245, www.unimet.de

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_0BMMB_ersaTZ_pro_1u2u3.pdf;S: 2;Format:(75.00 x 297.00 mm);04. Nov 2013 09:55:54

Die kleinsten Bauteile der Welt im SMT-Prozess

Fuji und Siplace zeigen Bestückungsmaschinen für 03015 Fuji führt seine neue Wunderwaffe NXTIII vor, die auf der bewährten NXT-Plattform basiert und die 03015-Winzlinge laut Aus-sage von Klaus Gross, Geschäftsführer von Fuji Machine Europe, einwandfrei bestü-cken kann. Die wesentlichen Verbesserun-

gen der neuen Bestückungsmaschinenge-neration NXTIII von Fuji sind: höhere Produktivität für alle Bauteilgrößen und -arten durch die schnelleren XY-Achsen, schnellere Gurtförderer und die neu entwi-ckelte Flying-Vision-Bauteilkamera. »Zu-sammen mit dem neuen H24-Kopf kann die NXTIII bis 35.000 Bauteile pro Stunde und Modul verarbeiten – das bedeutet, dass die Bestückgeschwindigkeit um 35 Prozent höher ist als beim Vorgängermo-dell NXTII«, erklärt Gross.

Durch die Erhöhung der Maschinenst-eifigkeit und weitere Verbesserung der einzelnen Servo-Ansteuerungen und der optischen Bauteilkontrolle erreicht Fuji bei seinem neuen Flaggschiff eine Bestü-ckungsgenauigkeit von ±25 µm. Das GUI setzt wie das seiner Vorgänger auf leicht verständliche Piktogramme anstatt auf textbasierte Anweisungen und ist bei der NXTIII mit einem Touchscreen kombiniert. Viele der standardisierten Einheiten der NXTII wie Bestückköpfe, Nozzle-Statio-nen, Bauteilförderer, Tray-Einheiten und

Paletten-Wechseleinheiten sind auf der NXTIII ohne zusätzliche Modifizierungen einsetzbar. Die »Siplace X S« überzeugt mit Fea-tures wie hoher Bestückgenauig-keit, hochauflösenden Vision-Kameras und einem intelligenten Bestückprozess. Damit ist auch die »Siplace X S« nach den Wor-ten von Thomas Hüttl, Siplace Product Marketing Manager, für die Bestückung der Winzlinge bestens gerüstet. 03015- Konden-satoren und -Widerstände sind seit 2012 auf dem Markt – unter anderem haben Rohm und Mura-ta Produkte der Größe 03015 vor-gestellt. Die Murata-Kondensato-ren sind gerade mal 0,25 mm lang und 0,125 mm breit. Angesichts dieser Abmessungen ist es fast eine kleine Sensation, dass die Bauteile im SMT-Serienprozess

verarbeitbar sind. Die neuen Winzlinge nehmen ihren Vorgängern der Baugröße 01005 immerhin noch einmal einige Mik-rometer ab. Deshalb ist es nicht unbedingt selbstverständlich, dass eine Bestückungs-maschine, die 01005-fähig ist, auch die nächst kleinere Bauteilegeneration prob-lemlos verarbeiten kann. »Anpassungen sind aber im Bestückprozess zum Beispiel bei der Pipette erforderlich, auch bei der Aufsetzkraft und der Geschwindigkeit«, erklärt Norbert Heilmann, Trendscout von ASM Assembly Systems. Zusätzliche Her-ausforderungen ergeben sich laut Heil-mann dadurch, dass sich die Bauelemente-Hersteller noch nicht über die äußere Form der 03015er-Teile einig sind: »Bei Konden-satoren war bisher eine fünfseitige Metal-lisierung und bei einem Widerstand eine dreiseitige Metallisierung üblich. Jetzt baut der eine Hersteller dreiseitig metalli-sierte Widerstände, der andere eine einsei-tig nur auf der Unterseite metallisierte Version.«

Nicht nur der Bestückprozess, auch das Leiterplattendesign, das Drucken und das Reflow-Löten sind Herausforderungen, die es zu meistern gilt: »Wir stehen zu diesem Thema derzeit in regem Austausch mit den Drucker-, Schablonen-, und Leiterplatten-herstellern«, erklärt Heilmann.

Muss ein europäischer Fertiger 03015 bestücken

können?

Bei dieser Gelegenheit stellt sich aber natürlich die Frage, ob sich ein europäi-scher Fertiger überhaupt mit solchen Bau-teile-Winzlingen auseinandersetzen muss – denn schon die Baugröße 01005 spielt in Europa nach wie vor noch keine große Rolle. Zwar gibt es einzelne Elektronikfer-tiger, die solche Bauteile einsetzen, bei-spielsweise in Applikationen für die Medi-zintechnik, aber das ist eher die Ausnah-me.

Nachdem viele technische Innovatio-nen nach wie vor in Deutschland entwi-ckelt werden, sollte Europa hier aber in jedem Fall am Ball bleiben, davon sind zumindest die großen und weltweit agie-renden SMT-Maschinenhersteller wie Fuji und Siplace überzeugt: »Baugrößen wie 01005 und 03015 sind zwar in erster Linie für den asiatischen Markt zum Beispiel für Smartphones und Tablets von Bedeutung, aber wer innovativ sein möchte und über Miniaturisierung nachdenkt, der muss sich auch hier mit diesem Thema auseinander-setzen«, gibt Heilmann zu bedenken. Da-gegen sind Hersteller, die vorwiegend den europäischen Mittelstand bedienen, hier eher zurückhaltend, weil sie bei ihrer Kli-entel dafür derzeit keinen Bedarf sehen: »Bezüglich 03015-Bauteilen beobachten wir den Markt. Momentan haben wir aber keinerlei Nachfragen von unseren Kunden über die Bestückung dieser Bauteile«, er-klärt Florian Schildein, Leiter Vertrieb und Marketing von Essemtec. »Das mag auch an unseren Zielkunden liegen, die sich zu-nächst erst mal mit 01005 beschäftigen müssen. Ich denke, dass für kleinere Bau-teile der Markt sowieso erst in Asien auf-gehen wird. In Europa wird es bestimmt noch dauern, so wie es bei 01005 auch der Fall war.« Sollte es die Nachfrage erfor-dern, wolle aber auch Essemtec eine zu-verlässige Lösung anbieten, bekräftigt Schildein. (zü) ■

Die »Siplace X S« überzeugt mit Features wie hoher Bestückgenauigkeit, hoch auflösenden Vision-Kameras und einem intelligenten Bestückprozess. Bild: Siplace

Klaus Gross, Fuji: »Zusammen mit dem neuen H24-Kopf kann die NXTIII bis 35.000 Bauteile pro Stunde und Modul verarbeiten – das bedeutet, dass die Bestückgeschwindigkeit um 35 Prozent höher ist als beim Vorgängermodell NXTII.«

Thomas Hüttl, Siplace Product Marketing Manager: »Die ’Siplace X S’ ist für die Bestückung der Winzlinge bestens gerüstet.«

Wer kann 03015 bestücken? In Asien haben Fuji und Siplace ihre Maschinen schon gezeigt. Auf der productronica präsentieren die beiden Her-steller ihre 03015-Bestückungskünste jetzt erst-mals in Europa.

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productronica 2013 Bestücken

The Official Productronica Daily 19

gewinnen«, entgegnet Fritz. Ge-naue Planzahlen will der Experte zwar nicht preisgeben, aber Poten-zial für Neukundengeschäft gibt es nach den Worten von Fritz auf alle Fälle noch. Dazu zählen nicht nur OEMs, auch Auftragsfertiger wollen sich nach den Worten von Fritz zu-nehmend im Automotive-Markt positionieren. Der Margendruck ist zwar hoch, aber das Geschäft ist relativ gut planbar und sorgt für dauerhafte Auslastung. Auch wenn die Automobilhersteller in jüngster Vergangenheit, wie etwa 2009, empfindliche Einbrüche hinneh-men mussten, ist Fritz der Überzeu-gung – und darin ist er sich mit den Auguren der großen Marktfor-schungsinstitute wie Prismark ei-nig: »Automotive ist und bleibt ein Wachstumsmarkt. Über die kom-menden fünf bis zehn Jahre erwar-ten die Marktbeobachter bei Elekt-ronikkomponenten für die Automo-bilindustrie einen Anstieg von durchschnittlich 6,5 Prozent.«

Positiv für Auftragsfertiger (Elec-tronics Manufacturing Services), die in diesen Markt neu einsteigen wollen, wirkt sich dabei das stei-gende Volumen an elektronischen Baugruppen aus, die im Automobil verbaut werden. »Um das bewälti-gen zu können, gibt es einen star-ken Outsourcing-Trend – der wird den EMS-Unternehmen in den nächsten Jahren viele Chancen bie-ten«, bekräftigt Fritz. Hinzu kom-men neue Hersteller aus Asien oder Hersteller von Elektrofahrzeugen, die die etablierten Strukturen im Zuliefermarkt aufbrechen und da-mit auch Unternehmen, die bislang nicht im Automotive-Markt tätig waren, den Zugang ermöglichen. »Die asiatischen Hersteller, die jetzt neu auf den Markt kommen, wer-den zeitversetzt die gleiche Ent-wicklung machen wie die deutschen Premiumhersteller in der Vergan-genheit«, erklärt Fritz. Die Möglich-keiten im Automotive-Markt ver-sprechen also noch viel Luft nach oben für die Elektronikfertigung.

Zertifizierungen setzen die Messlatte hoch

»Aber«, so Fritz, »es gibt auch einen gegenläufigen Trend.« Und zwar in der Art, dass vor allem die europäischen Premiumfahrzeugher-steller die Elektronik als Differenzie-rungsmerkmal sehen und verstärkt OEM-intern Kompetenzen aufbau-en, auch in der Fertigung. Dass den-noch auch diese Firmen weiterhin auslagern, davon sind viele Exper-ten überzeugt. Nur mit dem Unter-schied, dass die Automobilhersteller die EMS-Firmen direkt und nicht mehr wie bisher mittelbar über die Tier1 oder Tier2 beauftragen. Die

Siplace’ Automotive-Strategie

Unterstützung auf der ganzen (SMT-)Linie

Details dazu verriet Bernhard Fritz, Business Development Manager Au-tomotive Electronics, im Gespräch mit Markt&Technik: Betreut wird die Umsetzung der Strategie bei ASM Assembly Systems alias Siplace von einem interdisziplinären, globalen Team aus Technik und Marketing. Im Fokus stehen nicht nur die Ma-schinen und Equipment, sondern auch der Service und die Unterstüt-zung bei der Prozesstechnik, dedi-ziert ausgerichtet auf den Automo-tive-Markt. Automobilbauer und ihre Zulieferer haben ihre Eigenhei-ten und oft spezielle Produktions-prozesse und –ansprüche. Wer hier als Elektronikfertiger erfolgreich sein will, muss besondere Heraus-forderungen bewältigen.

Und das geht nach Ansicht von Fritz deutlich einfacher, wenn der Equipment-Lieferant dabei hilft. Flankiert wird die Strategie dem-nach von Technologietagen für die Automobilhersteller und Symposi-en für die Zielgruppe. »Dabei ver-suchen wir, nicht nur die Bestü-ckung zu betrachten, sondern die komplette Supply Chain in Bezug auf Automotive«, erläutert Fritz. Schließlich sind die Zulieferer auf die Hilfe ihrer Partner und Equip-ment-Lieferanten angewiesen, um die hohen Anforderungen an die Prozesse in der Automotive-Zulie-ferung zu erfüllen. So entspringen viele Entwicklungen der Siplace-Schmiede aus der direkten Zusam-menarbeit mit Produktionsingeni-euren der Automobil-Zulieferer, die für die Audits bei den Fertigern zu-ständig sind. Diese Kooperation ist laut Fritz in den letzten Jahren sehr intensiv geworden. »Hier können beide Partner voneinander lernen, denn die Anforderungen gehen Top-down in die Lieferkette.« Zugu-te kommt dem Entwicklungsteam nach den Worten von Fritz dabei auch die räumliche Nähe vieler Au-tomobilhersteller und –zulieferer. Denn auch wenn in China im letz-ten Jahr erstmals mehr Fahrzeuge produziert wurden als in Europa, so ist Europa doch für die Auto-Indus-trie nach wie vor das Rückgrat. Zwar fertigen mittlerweile viele Au-tomobilbauer und Zulieferer auch in Asien, aber wichtige Accounts sind oft in Europa beheimatet.

Der Automotive-Sektor zählt schon seit 20 Jahren zu den Kern- und Wachstumssegmenten von ASM Assembly Systems und macht laut Fritz »einen großen Anteil am Geschäft« aus. Von den Einheiten her entfallen bei Siplace knapp 30 Prozent auf Automotive, versichert Fritz. Neu ist dieses Feld also nicht für Siplace, warum also neuerdings der besondere Fokus? »Wir wollen zum einen unsere Position in die-sem Bereich festigen und zum an-deren natürlich auch Neukunden

Auch an den Bestückkopf hat die Automotive-Fertigung aufgrund des umfassenden Bauteilespektrums verschiedener Größe besondere An-sprüche: So müssen große Bauteile mit Snap-ins mit besonders hohen Aufsetzkräften bestückt werden. »In der Automobilindustrie sind solche Bauteile keine Seltenheit – manuelle oder halb automatisierte Bestückungen außerhalb der SMT-Linie würden aber große Probleme in Richtung Zertifizierung und Nachverfolgbarkeit nach sich zie-hen«, unterstreicht Fritz. Ein wah-res Kraftpaket hat Siplace mit dem »Very High Force«-Bestückkopf auf den Markt gebracht: Er kann bis zu 38 mm hohe und auch großflächige Bauteile bis zu einer Länge von 220 mm mit einer Aufsetzkraft von bis zu bis zu 70 N bestücken. So lassen sich selbst extrem große Kompo-nenten mit Snap-in oder Durch-steck-Befestigungen, wie sie für Stecker im Fahrzeug üblich sind, im SMT-Prozess verarbeiten.

Aber nicht nur die Maschine und deren Zubehör muss den Anforde-rungen entsprechen, auch und vor allem die Prozesse müssen sicher im Griff sein. So haben die Fertiger im Zuge von Zertifizierungen und Audits regelmäßig Nachweise über ihre Maschinenfähigkeit zu erbrin-gen. Neben statistischen Kennzah-len aus der laufenden Fertigung müssen hier objektive Prüfverfah-ren angewendet werden. »Wir bie-ten den Elektronikfertigern die Durchführung von Überprüfungen als Service an oder stellen entspre-chende Verifikationsverfahren und -tools im Rahmen des Capability-Transfer-Programms bereit«, so Fritz. Damit lassen sich neben der Bestückgenauigkeit auch Kamera-einstellungen und die exakte Posi-

tionierung der Abholposition am Feeder testen und objektiv verifizie-ren. (zü)

ASM Assembly Systems, www.siplace.comHalle A3 Stand 363, 377, 480, Halle B2, Stand 225

Smart Observer von ifm datalink

Energie- management in der FertigungSmart Observer heißt die neue Ener-gie- und Condition-Monitoring-Soft-ware von ifm Datalink. Sie ergänzt das MES-System Linerecorder und erfasst Energie-Prozesswerte wie Durchfluss, Druck und Temperatur. Die Werte werden mittels I/O-Link oder VSE-Einheit an die Smart-Ob-server-Software übermittelt. Diffe-renzierte Anzeigen- und Auswerte-diagramme, auch in Verbindung mit vordefinierten Alarmierungsmecha-nismen, gewähren die durchgängige Überwachung und Analyse der Energiewerte.

Im Einzelnen visualisiert die Soft-ware folgende Werte: Energiever-brauch (N2, O2, H2O, Luft, Edelgase etc.), Durchflussparameter, Tempe-raturwerte, Druckwerte, Drehzahl-messung, Stromverbrauchsanzeige. Ebenso funktioniert die kontinuier-liche Zustandsüberwachung von Maschinen und Systemen. Die Erhe-bung und Analyse der Prozesswerte von Schwingungs- und Vibrations-sensorik liefert schon bei ersten klei-nen Prozesswertänderungen Infor-mationen über nötige präventive Wartungsarbeiten. Ungeplante Ma-schinenstillstände lassen sich da-durch verhindern. (zü)

ifm datalink, Halle B2, Stand 225,

www.ifm-datalink.com

ASM Assembly Systems zählt zu den erfolgreichsten Bestückungs-maschinenherstellern im weltweiten Automotive-Markt. Luft nach oben sieht das Siplace-Team aber trotzdem noch und will mit einer langfristigen Automotive-Strategie weiter durchstarten.

Lieferkette rückt also näher zusam-men, und in der Konsequenz steigt auch der Wettbewerb in der Liefer-kette, »wobei die Zutrittsschranken durch sehr strikte Zertifizierungen nach wie vor sehr hoch sind«, un-terstreicht Fritz.

Die Stückzahlen bei Automotive sind, verglichen mit anderen Indus-trien, klein, die Variantenzahl dafür hoch. SMT-Linien lassen sich also schwieriger produktiv nutzen. »Den-noch dürfen beispielsweise zertifi-zierte Linien nicht einfach kurzfris-tig verändert werden, um darauf auch andere Produkte zu fertigen und so die Auslastung und die Effi-zienz der Linien zu steigern«, weiß Fritz. So kann es schon passieren, dass eine Linie viele Monate vor dem Serienstart eines Modells zerti-fiziert ist und Veränderungen unter-sagt sind bzw. erneute Zertifizierun-gen nach sich ziehen würden. »Der oft einzige Weg, um diese Linie den-noch zu nutzen, ist, darauf auch Produkte zu fertigen, die auf die zer-tifizierte Konfiguration eigentlich nicht passen – also strenggenom-men bewusst ineffizient zu ferti-gen«, gibt Fritz zu bedenken. Eine gewisse Raffinesse und Flexibilität müssen also schon die Fertigungs-maschinen selbst mitbringen: So lässt sich die »Siplace SX« durch den Wechsel der Portale in der Leis-tungsfähigkeit skalieren, ohne dass eine zertifizierte Linienkonfigurati-on verändert werden muss. Außer-dem sind die Maschinen auch den hohen Traceability-Anforderungen gewachsen: Sie verfügen über opti-sche Lesegeräte an jeder Maschinen und die Funktion Whispering-down-the-Line. Gerüstete Feeder melden sich automatisch an der Maschine an und Sensoren erkennen Spleiß-stellen.

Ein wahres Kraftpaket hat Siplace mit dem Very High Force-Bestückkopf auf den Markt gebracht: Er kann bis zu 38 mm hohe und auch großflächige Bauteile bis zu einer Länge von 220 mm mit einer Aufsetzkraft von bis zu bis zu 70 N bestücken. Bild: Siplace

Bernhard Fritz, ASM Assembly Systems: »Wir wollen zum einen unsere Position im Automotive-Bereich festigen und zum anderen natürlich auch Neukunden gewinnen.«

20 The Official Productronica Daily

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productronica 2013 ZVEI-Pressekonferenz

Allzweck-Maschine „SmartFAB“

Fuji automatisiert manuelle MontageDie neue SmartFAB von Fuji kann THT-Bauteile und große Sonderfor-men automatisch verarbeiten. Die SmartFAB ist dabei aber nicht auf die Montage elektronischer Kompo-nenten beschränkt, sondern ist auch für Prozesse wie Zusammenbauen, Kleben, Festziehen und selektives Löten nutzbar.

Von den verschiedensten elektro-nischen Bauelementen, die auf Lei-terplatten gesetzt werden, lässt sich die Mehrzahl mit Standard-SMT-Automaten bestücken. Allerdings gibt es immer noch viele Produkte, die Groß-, Odd-Form- oder Durch-steckbauteile verwenden, die nicht von standardmäßigen Bestückern zu verarbeiten sind. Solche Bauteile muss ein Bediener häufig in einem späteren Schritt der Herstellung von Hand setzen, ws sehr arbeitsinten-siv und fehlerbehaftet ist.

Fukis neue Maschine verfügt über verschiedenste Standard- Pi-petten und Greifer für das Setzen der Bauteile. Sie unterstützt darüber hi-naus auch verschiedene Bauteilzu-führungen wie Radial- und Axial-gurte, Trays, Sticks und Rüttellförder. Dabei bietet das modulare System

Treston und Teklab kooperieren

Ergonomie fürs Elektro-LaborPünktlich zur productronica hat bie-tet Treston ab sofort auch einen Elektro-Laborarbeitsplatz an. Es ist das erste gemeinsame Projekt von Treston und Teklab, dem finnischen Anbieter für elektrisches Labor- und Werkstatt-Design.

Elektronische Geräte und eine ergonomische Arbeitsumgebung sollten im Elektro-Labor ein enges Gefüge bilden. Der neue Elektro-Laborarbeitsplatz TL 1800 kommt diesen Ansprüchen entgegen und bietet ausreichend Arbeitsraum, ei-ne hohe Lebensdauer durch Stahl-konstruktion und Flexibilität dank Höhenverstellbarkeit und modula-rem Aufbau. Die Mess-, Kalibrier- und Prüfgeräte können direkt in Augenhöhe am Tischaufbau befes-tigt werden und unterstützen wegen ihrer abgeschrägten Anbringung ei-ne ergonomische Bedienung. Der TL1800 ergänzt das Treston-Sorti-ment an Arbeitsplatzsystemen für die Elektronikindustrie, das bisher vorwiegend ESD-Arbeitstische nach internationalen Standards und Rein-raum-Kriterien umfasste.

Dirk Jonsson, Geschäftsführer Treston Deutschland GmbH, erläu-

nomie nach neuesten Erkenntnissen gestaltet sind. Sowohl Hochschulen als auch die Industrie, zum Beispiel in der Qualitätssicherung, Forschung und Entwicklung, oder im War-tungs- und Service-Bereich, können die Treston-Systeme für ihre Elektro-Labors nutzen. (zü)

Treston, Halle B1, Stand 325,

www.trestongroup.com

die Möglichkeit, Komponenten von 1608 (0603“) bis 190 x 190 mm und einer Höhe bis 110 mm sowie Ge-wichte bis 200 g zu verarbeiten. Der automatische Austausch während der Produktion ermöglicht es, ver-schiedene Anwendungen zu ferti-gen. Kundenspezifische Pipetten und Greifer stellt Fuji neben den Standard- Tools ebenfalls zur Verfü-gung. Genau wie die Fuji NXT Serie hat Fuji auch für die SmartFAB eine modulare Bauweise gewählt. (zü)Fuji Machine, Halle A3, Stand 317, www.fuji-euro.de

tert die Bedeutung der Kooperation mit Teklab: »Dank dieser Portfolio-Erweiterung können wir der Elek-tronikindustrie nun ein komplettes Angebot an Arbeitsplatzsystemen bieten.« Durch die Kooperation ent-stehen Elektro-Laborarbeitsplätze, in denen die elektrischen Geräte in-telligent und platzsparend integriert werden, und die hinsichtlich Ergo-

ZVEI-Fachverbandes Electronic Components and Systems

Positive Langweile im Bereich elektronischer KomponentenAlles im grünen Bereich – so lässt sich die aktuelle Situation im Bereich elektronischer Komponenten in Deutschland zusammen-fassen. Wenn nichts dazwischen kommt, dann gibt es laut ZVEI auch im nächsten Jahr wieder ein deutliches Wachstum, sowohl in Deutschland als auch weltweit.

und kommenden Jahr wieder an Dynamik gewinnen«, prognostiziert Sievers. Allerdings könnten zwei große Unbekannte dafür sorgen, dass es 2014 doch wieder spannend wird: die Krisenherde im Nahen Os-ten und die anhaltende europäische Schuldenkrise. Trotzdem: Die posi-tive Marktentwicklung wird im We-sentlichen getragen von der anzie-henden Nachfrage nach Halbleiter-bauelementen, die mit einem Anteil von über 60 Prozent den Gesamt-markt dominieren.

Eine ähnliche Wachstumsrate wie der deutsche Markt zeigt der Weltmarkt für elektronische Kompo-nenten im laufenden Jahr. Er wird um gut 3 Prozent auf ca. 474 Milli-arden US-Dollar steigen. Auch der europäische Markt wird um gut 2 Prozent auf einen Umsatz von ca. 60 Milliarden US-Dollar wachsen. Am besten entwickelt sich die Region Asien/Pazifik mit einem Plus von

ca. 7 Prozent im Jahr 2013, so die Einschätzung der Experten im ZVEI. Deutsche Unternehmen sind insbe-sondere als Zulieferer der fernöst-lichen Automobilindustrie erfolg-reich.

Im Jahr 2014 wird der Weltmarkt für elektronische Bauelemente um 5

Prozent auf 497 Milliarden US-Dol-lar zulegen, so die Erwartung. Der europäische Markt wird mit gut 3 Prozent Wachstum einen Umsatz von rund 62 Milliarden US-Dollar erreichen und damit die 2012er-Schwächeperiode in Europa (–9 Pro-zent) hinter sich lassen. Der Markt in der Region Asien/Pazifik wird mit einem Plus von gut 6 Prozent erneut überdurchschnittlich wachsen, ge-folgt von Nordamerika mit einem Plus von 3,5 Prozent und Japan mit einem Plus von gut 3 Prozent.

Die Schwächephase der deut-schen Wirtschaft als Folge der Staatsschuldenkrise im Euroraum sowie der konjunkturellen Abschwä-chung der Weltwirtschaft dürfte zum großen Teil überwunden sein, so die Einschätzung. Für 2014 rech-net der ZVEI daher mit einem inlän-dischen Marktwachstum bei elektro-nischen Komponenten um gut 3 Prozent.

Komponenten für die Industrie-Elektronik mussten im vergangenen Jahr einen Rückgang um 8 Prozent und für die KFZ-Elektronik um 3 Prozent verkraften. 2013 konnte die rückläufige Nachfrage nach elektro-nischen Komponenten in diesen

beiden anteilsstärksten Segmenten gestoppt werden. Im laufenden Jahr spiegelt das Wachstum von 4,3 Pro-zent der Industrie-Elektronik das starke Anziehen des klassischen Maschinenbaus.

»Die Industrieelektronik nimmt Fahrt auf und wächst stärker als die Kfz-Elektronik, das ist bemerkens-wert und könnte auch dazu füh- ren, dass der Produktionsstandort Deutschland wieder an Kraft ge-winnt«, blickt Sievers zuversichtlich in die Zukunft. Auch der Bereich der regenerativen Energien scheint sei-ne rückläufige Entwicklung über-wunden zu haben. Für das kom-mende Jahr wird für die Industrie-Elektronik ein Plus von etwa 5 Pro-zent prognostiziert.

Die KFZ-Elektronik, die im ver-gangenen Jahr nicht so starke Ver-luste hinnehmen musste, wird auf-grund global steigender Stückzahlen neu produzierter PKW im Jahr 2013 um knapp 3 Prozent wachsen kön-nen. Für das kommende Jahr gehen die Marktexperten des ZVEI von ei-nem weiteren Umsatzanstieg in die-sem Segment um gut 3 Prozent aus.

Peter Wintermayr

Kurt Sievers, ZVEI: »2013 war ein langweiliges Jahr im Bereich elektronische Komponenten.«

»2013 war ein langweiliges Jahr im Bereich elektronische Komponen-ten«, mit diesem etwas überraschen-den Eingangstatement eröffnete Kurt Sievers, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbandes Electronic Compo-nents and Systems, die ZVEI-Presse-konferenz auf der productronica. Allerdings schob er im gleichen Atemzug eine Erklärung hinterher: »Es ist alles so eingetreten, wie wir es im letzten Jahr prognostiziert ha-ben«, und das langweilige Jahr sei absolut positiv zu bewerten, es habe schließlich schon ganz andere Jahre gegeben.

Fast schon genauso langweilig ist der Ausblick auf 2014. Beim ZVEI geht man von einem dreiprozenti-gen Wachstum auf einen Umsatz von 17,6 Milliarden Euro aus. »Nach einem Rückgang der Umsätze im vergangenen Jahr um knapp 5 Pro-zent wird der Markt für elektroni-sche Komponenten im laufenden

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22 The Official Productronica Daily

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wir 2020 mit einer um 97 Prozent höheren Rechenleistung dafür sor-gen, dass sich die Maschinen unter-einander vernetzten und sich so verstehen, wie wir das heute mit unseren Handys tun. 10 Milliarden mobiler Geräte sind heute vernetzt – im Rahmen von Industrie 4.0 wer-den es 50 Mrd. bis 100 Mrd. Geräte sein, die dann kommunizieren. »Aus Sicht des Halbleiterherstellers gibt es noch gewaltige Möglichkeiten«, freut sich Kurt Sievers von NXP Se-miconductor Germany.

Das Ganze soll kein Selbstzweck sein, sondern ganz neue Produkti-onsweisen ermöglichen. Die Kom-munikation erlaubt es, auf den ein-zelne Kunden zugeschnittene Pro-dukte zu fertigen – Stichwort Los-größe 1 –, die Tracebility zu erhöhen und die Prozesse sowie die gesamte Logistik darum herum auf die Ferti-gung von neuen Produkten mit sehr kurzen Lebenszyklen anzupassen.

Was sich in diesen Worten gar nicht mal so spektakulär anhört, ist nichts weniger als eine Revolution: »Die gesamte Produktionslogik wird sich umkehren. Das ist der eigentli-che Kern von Industrie 4.0, den es zu verstehen gilt«, sagt Prof. Wolf-gang Wahlster von DFKI.

Dazu ein Blick auf die traditionel-le Automatisierung in der Fertigung: Manufacturing Execution Systeme steuern den Produktionsfluss zent-ral, es gibt eine hierarchische Kom-munikation. »Das führ zu Flaschen-hälsen in der Kommunikation«, sagt Gerd Hoppe von Beckhoff Automa-tion. Die Kommunikation in der smarten Industrie-4.0-Fabrik ist da-gegen genau umgekehrt angelegt: Die zu bearbeitenden Teile und Sub-

system kommunizieren mit der Ma-schine und sagen ihr, welche Ferti-gungsschritte sie anwenden soll. »Die Maschinen werden zu Service-Anbietern«, so Prof. Wahlster.

Und er gibt gleich ein Beispiel dafür: Das Geschäftsmodell eines erfolgreichen Start-ups besteht dar-in, dem Kunden genau die Müsli-Mischung zu liefern, die er sich übers Internet bestellt, aus 100 ver-schiedenen Ingredienzen und je-weils aufs Gramm genau. Dazu gibt es 100 Abfüllstationen, und die Müs-li-Tüte steuert sich selber über einen RFID-Tag zu den Maschinen, die sie befüllen sollen und holt die gefor-derte Menge ab. So ähnlich können Küchen auf die jeweiligen Bestellun-gen zugeschnitten werden oder Handys teilen den Fertigungsma-schinen mit, auf welche regionalen Standards ihr Software Defined Ra-dio programmiert werden soll.

So ganz schrecklich revolutionär klingt das nun auch wieder nicht. Als Volker Pape von Viscom vor zwei Jahren über den Begriff Indus-trie 4.0 stolperte und sich näher da-mit befasste, stellte er fest: »Vieles davon machen wir ja schon seit Jah-ren. Wir betrachten es jetzt aber auch unter dem Top-down-Aspekt.« Und Prof. Wahlster stimmt zu: »In-selsysteme gibt es schon, die Indus-trie ist auf dem Weg.« Aus diesem Blickwinkel heraus ist Industrie 4.0 ein evolutionärer Prozess mit einem spezifischen Ziel: Steigerung der Ef-fizienz, Steigerung der Qualität.

Aber nun kommt es darauf an, das Ganze im großen Maßstab um-zusetzen. Im Consumer-Bereich gibt es Beispiele: Wer sich bei Amazon ein Produkt bestellt, der kauft es über eine Handy-App, die Liefe-rungs- und Zahlungsprozeduren laufen im Hintergrund ab. »Das müssen wir in die Produktionsflüsse in die Fabriken bringen, Design-to-Manufacturing, die Simulation der Fab-Umgebung für die effiziente Fer-tigung ist dazu erforderlich, das hat Konsequenzen für die gesamte Sup-ply-Chain«, erklärt Stephan Häfele von Mentor Graphics.

Konsequenzen hat Industrie 4.0 aber auch in einem weiteren beson-ders sensiblen Bereich: Sicherheit. Den Produktionsprozess zu beherr-schen, die Maschinen entsprechend zu programmieren, darin sehen gro-ße wie kleine Unternehmen ihr Kern-Know-how. »Wenn nun die Maschinen über IP und in die Cloud kommunizieren – dann kann ja je-der eindringen und unser Know-how klauen« – so lauten die Be-fürchtungen so mancher Hersteller. Gegen solche Ängste stellt Gerd Hoppe von Beckhoff Automation eine interessante These auf: »Gerade weil es sich nicht mehr um proprie-täre, sondern offene Systeme han-delt, haben die Firmen auch den Schutz gegen Angriffe selber in der Hand, und diese Möglichkeit ist die beste denkbare Verteidigung.« Er verweist auf Stuxnet, denn dieses Virus habe auf ein proprietäres Sys-tem abgezielt. »In einem offenen System dagegen kann sich jeder sel-

ber schützen und ist damit gegen-über früher in einer günstigeren Si-tuation«, so seine Schlussfolge-rung.

Ebenfalls ein Punkt, den Be-denkenträger gerne vorbringen: Es fehlen Standardisierungen für die Maschinen-Schnittstellen. Auch da-für kennt Gerd Hoppe ein Rezept: »Ganz entspannt angehen!« Denn die Standards entwickeln sich, und es wird viele Wege geben, das Ziel zu erreichen, die Kommunikation zwischen den unterschiedlichen Maschinen zu ermöglichen. »Es geht nicht nur um M2M, es geht um die Kommunikation zwischen den Pro-dukten in der Fertigung und den Maschinen, zwischen dem Endpro-dukt und dem Nutzer und zum Rest der Welt«, ergänzt Kurt Sievers von NXP. »Hier auf Standards warten zu wollen, das muss scheitern!« »Die Standardisierung geht Industrie 4.0 nicht voran, die Märkte sind stär-ker«, stimmt Hoppe zu.

Viel mehr Spaß – und da sind wir wieder bei der Eingangs-Euphorie – macht es doch, an den neuen Sys-temen zu arbeiten und sie voran zu treiben. »In der neuen Industrie-4.0-Welt wechseln die Prozesse in der Fabrik ständig – das ist das Gegenteil

von Langweile«, meint Prof. Wahls-ter. Auch Gerd Hoppe ist überzeugt, dass den langweiligen Teil der Kom-munikation künftig die Maschinen untereinander erledigen und die Menschen zur Kreativität befreit werden. Zu genau dem also, was dem Menschen seiner Natur nach Spaß macht und was so schwer in Software zu gießen sei. – Sind kei-nerlei Spaßbremsen in Sicht? Aus

Sicht des Industrie-4.0-Podiums auf der productronica 2013 nicht. »Wir haben von Anfang an die Gewerk-schaftsvertreter mit ins Boot geholt, und auch sie sind dafür«, freut sich Prof. Wolfgang Wahlster. Ein gesell-schaftsübergreifender Konsens in Richtung Industrie 4.0 tut sich also auf – wenn das kein harmonischer Einstieg in die productronica 2013 war! (ha) ■

Prof. Wolfgang Wahlster, DFKI: »Die gesamte Produktionslogik wird sich umkehren. Das ist der eigentliche Kern von Industrie 4.0, den es zu verstehen gilt.«

Gerd Hoppe, Beckhoff Automation: »Die Standardisierung geht Industrie 4.0 nicht voran, die Märkte sind stärker.«

Volker Pape, Viscom: »Vieles was heute unter Industrie 4.0 fällt, machen wir schon seit vielen Jahren. Wir betrachten es jetzt aber auch unter dem Top-down-Aspekt.«

Kurt Sievers, NXP: »Es geht nicht nur um M2M, es geht um Kommunikation zwischen den Produkten in der Ferti-gung und den Maschinen, zwischen dem Endprodukt und dem Nutzer und zum Rest der Welt. Hier auf Standards warten zu wollen, das muss scheitern!«

Stephan Häfele, Mentor Graphics: »Industrie 4.0 macht Design-to- Manufacturing und die Simulation der Fab-Umgebung für die effiziente Fertigung erforderlich, das hat Konsequenzen für die gesamte Supply-Chain.«

Fortsetzung von Seite 1

Industrie 4.0 macht Spaß! ...

Seho Systems

Flexibel beim WellenlötenMit der neuen Produktfamilie »Se-lectLine« des Lötspezialisten Seho Systems lassen sich ohne Umrüs-tung verschiedene Baugruppen mit kurzen Taktzeiten verarbeiten. Der Vorheizbereich der SelectLine kann individuell sowohl in Länge als auch Art konfiguriert werden.

Der Lötbereich – Herzstück der SelectLine – punktet ebenfalls durch Flexibilität. Hier können mehrere Löttiegel mit verschiedenen Lötdü-sen – wahlweise 360° abfließend oder mit einseitig gerichtetem Lot-fluss – integriert werden, die parallel arbeiten. Bei kleinen Losgrößen und hohem Baugruppenmix sind auch unterschiedliche Legierungen ohne Rüstaufwand verarbeitbar. Zudem bietet die SelectLine die Möglich-keit, ein AOI-System zur Lötstellen-

inspektion direkt in die Anlage zu integrieren.

Für die automatische Prozesskon-trolle sorgt ein umfassendes Soft-warepaket: von der Flussmittelmen-genüberwachung, bei der die tat-sächlich aufgetragene Flussmittel-menge kontrolliert wird, über die automatische Lagekorrektur und Z-

Höhenkorrektur bis hin zur Wellen-höhenregelung und der Möglichkeit, ein MES einzubinden. Die SelectLine ist sowohl als individuell konfigu-rierbare, modulare Inlineanlage er-hältlich als auch in einer Kompakt-Variante für den Stand-alone-Betrieb. (zü) Seho Systems, Halle A4, Stand 578, www.seho.de

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productronica 2013 Messe-Nachrichten

EZ-BoardWare von Harwin

Neue Bauteile für die automatische Leiterplattenbestückung

können eventuell sonst erforderli-che nachfolgende Bearbeitungs-schritte wie Lötprozesse entfallen. Das wirkt sich nicht nur auf die Ge-

samtkosten aus, sondern hat auch einen erheblichen Einfluss auf die Qualität, da manuelle Prozesse oft-mals mit einem Qualitätsrisiko be-

Mit der Serie »EZ-BoardWare« stößt Harwin auf äußerst positi-ve Resonanz am Markt. Der Grund: Dank der neuen Leiter-plattenkomponenten, die voll auf eine automatische SMT-Be-stückung zugeschnitten sind, lassen sich auf sehr einfache Weise Kosteneinsparungen er-zielen.

Der Ansatz von Harwin ist ein prag-matischer: Das Unternehmen opti-miert gängiges Montagezubehör für die Leiterplatte in Bezug auf die Pro-zessfähigkeit. »Die Industrie sucht ständig nach neuen Möglichkeiten, die Produktionskosten zu senken«, erläutert Ben Green, Marketing Ma-nager von Harwin. »In der Verbesse-rung der Leiterplattenkomponenten steckt unserer Meinung nach das größte Potenzial!« Neben den typi-schen Leiterplattensteckern bietet das englische Steckverbinder-Unter-nehmen aus Portsmouth daher auch immer mehr andere PCB-Bauele-mente an, beginnend bei neu desi-gnten SMD-Clips für die Kabelbefes-tigung bis hin zu diversen EMV-Abschirmungen. Eines haben diese Bauelemente dabei gemein: Sie sind neu konzipiert für die Oberflächen-montage. Dank dieser Auslegung

hen in sieben verschiedenen Ab-messungen zur Verfügung und kön-nen erstmals auch besonders flache Schirmungsgehäuse mit einer Höhe von lediglich 0,8 mm aufnehmen. Die vielseitigen Clips liefert Harwin im Blistergurt auf Rolle. Die Schir-mung lässt sich nach der SMT-Bestü-ckung der Clips während der End-montage einfach per Hand oder via Automat aufstecken. Ebenso einfach können die Schirmgehäuse wieder abgezogen werden, was besonders bei Nach- und Wartungsarbeiten sehr praktisch ist.

Auch die entsprechenden Ab-schirmgehäuse wird Harwin in na-her Zukunft anbieten. Sie sind als mechanisch robuste Box-Konstruk-tion mit fünf geschlossenen Seiten ausgeführt und werden optimal das Spektrum an oberflächenmontierba-ren Halterungen ergänzen. (cp) ■

RFX lässt sich die Abstrahl-Charak-teristik eines Mobilgerätes messen und darstellen. Mit dem Portfolio von EMSCAN komplettiert dataTec sein Angebot an EMV-Pre-Compli-ence-Test-Equipment. »Wir sind froh, mit dataTec einen kompeten-ten Partner gewonnen zu haben, der Zugang zum Messtechnik-Markt hat und auch die Kompetenz in der Be-ratung der Kunden aufweist«, betont

Exklusives Vertriebsabkommen für Deutschland

dataTec übernimmt den Vertrieb für EMSCAN

Mit den Tablet-artigen Messaufneh-mern EHX von EMSCAN lassen sich beispielsweise die von einem PC-Board abgestrahlten Signalanteile verifizieren, so dass Entwickler be-reits in einem frühen Produktstadi-um Veränderungen einarbeiten und qualifizieren können, um EMV-Pro-bleme im weiteren Entwicklungssta-dium zu vermeiden. Mit dem eben-falls Tablet-artigen Messaufnehmer

Stéphane C. Attal, CEO von EM-SCAN. »Und mit den neuen Produk-ten geben wir Entwicklungs- und Produktionsingenieuren nun Tools in die Hand, mit denen sie sehr schnell in Echtzeit die Abstrahlcha-rakteristik von Antennen und PC-Boards erkennen können, um EMV-Probleme zu vermeiden.« Auf dem Messestand des Reutlinger Distribu-tors dataTec (Halle A1, Stand 471) sind u.a. zwei Tablets für die Ver-messung der Nahfeld-Charakteristik der Antennen mobiler Geräte und ein Tablet-Scanner zur Messung der abgestrahlten Frequenzanteile einer Schaltung zu sehen. (nw) ■

Am 15. November 2013 übernimmt dataTec in Deutschland exklusiv die Vertretung von EMSCAN, einem kanadischen Unternehmen, des-sen Schwerpunkt die Messung elektromagnetischer Felder im La-borbereich bzw. im Produktions-Prüffeld ist.

Vertriebsabkommen für Deutschland

Caltest ist neuer Partner von Eaton SefelecDie erst im Januar 2013 als deut-sche Tochtergesellschaft der US-amerikanischen Pacific Power Source Inc. gegründete Caltest Instruments (Halle A1, Stand 527) ist neuer Distributionspart-ner von Eaton Sefelec sas. Damit vertreibt Caltest künftig deutsch-landweit die komplette Eaton-Sefelec-Produktpaltette: Mikro-

und Milliohmmeter, Megaohm- und Teraohm-/Picoamperemeter, Hochspannungs-Prüfgeräte und Generatoren bis 400 kV AC/DC, Dielectrimeter (Kombination aus Hochspannungs-Prüfgerät und Megaohmmeter), elektrische Si-cherheitstester, Schutzleiterprüf-geräte sowie Kabel- und Verdrah-tungstester. (nw) ■

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RFI/EMV-Schirmungsclips

haftet sind. Dass viele Komponenten noch in Durchsteck- oder Auf-schraubtechnik konzipiert sind, ist laut Harwin vor allem historisch be-gründet. Mit den Produkten der EZ-BoardWare demonstriert das Unter-nehmen, dass es durchaus Alterna-tiven zu diesen »Kompromisslösun-gen« gibt.

Ein Beispiel für neu konzipierten »Leiterplattenklassiker« sind die EMV-Federkontakte bzw. Erdungs-kontakte, die Harwin mittlerweile in 15 verschiedenen Größen von 1,7 mm bis 7,25 mm (unbelastet) anbie-tet. Die für die automatische Bestü-ckung ausgelegten Bauelemente eignen sich sowohl für die vertikale als auch für die horizontale Kontak-tierung.

Daneben hat das Unternehmen neue SMD-Halteklammern für Schir-mungsgehäuse entwickelt. Sie ste-

Ben Green, Harwin: »Unsere SMD-Komponenten haben einen großen Einfluss auf die Qualität der bestückten Leiterplatten. Denn nachträgliche Lötarbeiten und Arbeitsschritte bergen immer ein gewisses Qualitätsrisiko.«

TEST-STATIONfür Erdungsarmbänder und Schuhwerkentsprechend IEC 61340-5-1

= o.k.= o.k.

Das Ergebnis wird zusätzlich durchein akustisches Signal angezeigt:

AnschlußfeldS TO TS EE SR TP

Ÿ Eigenständige Erkennung der Messart- nur Schuhwerk,- nur Handgelenkerdung oder- Schuhwerk mit Handgelenkerdung

Ÿ Messbereich entspr. IEC 61340Ÿ Schuhe werden separat gemessenŸ Anzeige der Messung über LeuchtbandanzeigenŸ Pass-Bereich mit Tendenzanzeige des Messwertes

C-210 1181D

Armband- und Schuh-Teststationen®Safe-STAT 5000

Ÿ Registriert Personennummer, Widerstandswert, Datum, Uhrzeit sowieTemperatur und Luftfeuchtigkeit

Ÿ Selbständige Messerkennung ob Armband und / oder SchuhŸ “LOW”, “PASS” und “HIGH” Anzeige

im grafischen DisplayŸ bei -PASS- automatische TüröffnungŸ Displayfunktionen: Name bzw.

Personalnummer, Widerstandswerte,“HIGH” - “PASS” - “LOW” -Symbole, eine Textzeile für individuelleNachrichten

Ÿ Messwerte werden auf einem Serverabgelegt

Ÿ Individuelle Benutzerprofile mit pers.Widerstandswerten

Ÿ Unterschiedl. Testmodi: "nurArmband", "nur Schuhwerk","Armband und Schuhwerk”

®Ÿ Es können mehrere Safe-STAT 5000

Teststationen miteinander kombiniertwerden

Ÿ Wahlweise mit eingebautem RFID-Modul oder anderen EingabesystemenŸ Kompatibel bis Win7 / Server2008

Stellen Sie sich mit beide

n Füßen aufdie Kontaktp

latte.

Die Prüfungder Schuhe e

rfolgt automatisch über die

Kontaktplatte.

Die jeweiligen Zustände,

die beim Prüfen auftreten

können, werden

optisch durchLeuchtdioden

angezeigt:

HIGH (rot > 35 M )

Widerstand zu hoch

LOW (gelb < 0,05MW)

Widerstand zu klein

PASS (grün 0,05 - 35 MW)

Widerstand im zulässigen

Bereich

(gemäß DINEN 61340)

W

SCHUH-TEST-STATION

Testen von ESD-Schuhen

Gemäß Anforderungen der DIN EN 61340 ist es erford

erlich, die ESD-Schuhe täglich zu üb

erprüfen.

BJZ Industriedienst u

nd Vertrieb

HIGH

PASS

POWER

LOW

C-199 1185D

Ÿ Schuh-Test-Station entsprechendIEC 61340

Ÿ selbstständige Messung des SchuhwerksŸ an der SchuhmesselektrodeŸ Optische und akustische Anzeige der

Messwerte (HIGH, PASS, LOW)

C-206 6488

Ÿ Teststation zur WandbefestigungŸ Messung über Schuhwerk und / oder

HandgelenkerdungŸ Entspricht der IEC 61340Ÿ Optische und akustische Anzeige der

Messwerte

BJZ GmbH & Co. KGBerwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen

Telefon: +49 -7262-1064-0Fax: +49 -7262-1063E-Mail: info@bjz.deWeb: www.bjz.de

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- integrierter Barcodeleser- Bedienung über Touchscreen- Anschluss für einen externen Temperatur /Luftfeuchtigkeitsfühler

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ISO 9001:2008ZUVERLÄSSIG l KOMPETENT

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Halle A4Stand 162hall A4

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_0BM11_BJZ_TZ_pro_03.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);29. Oct 2013 14:06:02